WO2015136811A1 - ガイドワイヤ - Google Patents

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WO2015136811A1
WO2015136811A1 PCT/JP2014/083516 JP2014083516W WO2015136811A1 WO 2015136811 A1 WO2015136811 A1 WO 2015136811A1 JP 2014083516 W JP2014083516 W JP 2014083516W WO 2015136811 A1 WO2015136811 A1 WO 2015136811A1
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solder
guide wire
core shaft
coil body
tip
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Inventor
浩範 河崎
小糸　繁之
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日本ライフライン株式会社
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    • A61M25/09—Guide wires
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • A61M25/09—Guide wires
    • A61M2025/09175—Guide wires having specific characteristics at the distal tip

Definitions

  • the present invention relates to a guide wire.
  • Patent Document 1 describes a guide wire in which a head is provided at the tip of a core wire and the head and the tip of a coil are fixed by a metal braze.
  • Patent Document 2 a core shaft, a coil body that covers the core shaft, a bulging portion formed at a tip portion of the core shaft, a tip of the coil body, and a tip of the core shaft are covered with the bulging portion.
  • a guide wire provided with a fixing portion that is fixed to the head is described.
  • the bulging portion is formed of a material having higher rigidity than that of the fixing portion, specifically, solder containing 80 mass% or more of the Au component.
  • the fixing portion is formed of solder having a melting point lower than that of the solder forming the bulging portion, specifically, Ag—Sn solder.
  • the tip of the coil body and the tip of the core shaft are fixed by fixing the tip of the core shaft and the tip of the coil body so as to cover the bulging portion. It is said that the fixing strength of the can be increased.
  • the guide wire described in Patent Document 1 does not have sufficient strength for fixing the head and the coil, and the tip of the coil is detached from the core wire, and the detached coil damages the inside of a blood vessel or the like. There was a risk of remaining in the tube.
  • the present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a guide wire with high safety by increasing the fixing strength between the core shaft and the coil body of the guide wire.
  • the guide wire according to the first aspect of the present invention includes a core shaft, a coil body that covers the core shaft, a bulging portion formed at a distal end portion of the core shaft, a distal end of the coil body, and the core.
  • the bulge is formed of Au-containing solder,
  • the adhering portion is composed of Au-containing solder having an Au-containing concentration lower than that of the Au-containing solder in the bulging portion.
  • the guidewire according to the second aspect of the present invention is the guidewire according to the first aspect, wherein the Au-containing solder forming the bulging portion is an Au solder, an Au—Ge solder, or an Au—Si solder. And at least one selected from Au—In solder, Au—Sb solder and Au—Sn solder.
  • the guide wire according to claim 3 of the present invention is the guide wire according to claim 1 or 2, wherein the Au-containing solder forming the fixing portion includes one or both of Ag and Sn.
  • the guide wire according to claim 4 of the present invention is the guide wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the Au-containing solder having a low Au-containing concentration forming the fixing portion forms the fixing portion. It is formed by introducing a part of the Au component contained in the bulging portion into the solder for the purpose.
  • the guide wire according to claim 5 of the present application is the guide wire according to claim 4, wherein the solder for forming the fixing portion is Ag-Sn solder, Ag-In solder, In- Sn solder, Ag-Pb solder, Pb-Sn solder, In-Sb solder, Sn-Sb solder, Pb-In solder, Sn-Pb-Ag solder, Pb-Ag-Sn solder, It is at least one selected from Pb—Ag—In solder, In—Sn—Pb—Ag solder, and Ag—Cu—Ni—P solder.
  • the guidewire according to the sixth aspect of the present invention is the guidewire according to any one of the first to third aspects, wherein the Au-containing solder having a low Au-containing concentration forming the fixing portion is an Ag-Sn solder. It is formed by introducing a part of the Au component contained in the bulging portion.
  • the fixing portion that fixes the tip of the coil body and the tip of the core shaft so as to cover the bulging portion is an Au-containing solder whose Au-containing concentration is lower than the Au-containing solder of the bulging portion.
  • the rigidity of the bulging part and the fixed part becomes Au-containing solder as a whole, and the rigidity is remarkably increased, and the fixed strength between the tip of the coil body and the tip of the core shaft by this fixed part is remarkably increased. Can be improved.
  • the Au-containing solder forming the bulging portion is Au solder, Au—Ge solder, Au—Si solder, Au—In solder, Au—Sb solder, and Au—Sn. Since it is at least one selected from the system solder, the fixing strength between the tip of the coil body and the tip of the core shaft by this fixing part can be remarkably improved. According to the guide wire of the third aspect, since the Au-containing solder forming the fixing portion includes one or both of Ag and Sn, the handling property at the time of forming the fixing portion can be improved.
  • the Au-containing solder having a low Au-containing concentration forming the fixing portion is formed by introducing a part of the Au component contained in the bulging portion, this The fixing strength between the tip of the coil body and the tip of the core shaft by the fixing portion can be significantly improved.
  • the Au-containing solder having a low Au-containing concentration forming the fixing portion is formed by introducing a part of the Au component contained in the bulging portion into the Ag—Sn solder. Therefore, the handleability at the time of forming the fixing portion can be improved.
  • the guide wire of the present invention even if a tensile load or a compressive load is applied to the tip of the coil body, it is possible to prevent the fixed portion from being detached from the tip of the core shaft.
  • the safety of the guide wire can be improved.
  • FIG. 1 is an overall view of a guide wire showing an embodiment of the present invention. It is a general view of the guide wire which shows other embodiment of this invention.
  • a guide wire 1 according to this embodiment shown in FIG. 1 includes a core shaft 2 and a coil body 3 that covers the tip of the core shaft 2.
  • the core shaft 2 includes a large-diameter portion 2a, a tapered portion 2b that is located at the distal end of the large-diameter portion 2a and whose outer diameter decreases in the distal direction, and a small-diameter portion 2c that is located at the distal end of the tapered portion 2b. have.
  • a bulging portion 5 is provided at the distal end portion of the small diameter portion 2 c of the core shaft 2, and the bulging portion 5 is connected to the distal end of the small diameter portion 2 c of the core shaft 2 and the distal end of the coil body 3 by the fixing portion 6. It is fixed so as to cover.
  • the distal end of the large-diameter portion 2 a of the core shaft 2 and the proximal end of the coil body 3 are fixed by a proximal end adhesive portion 9. Further, the intermediate part of the small diameter part 2 c of the core shaft 2 and the intermediate part of the coil body 3 are fixed via an intermediate bonding part 7.
  • the guide wire 1 has the bulging portion 5 formed at the tip of the small diameter portion 2c of the core shaft 2, and the tip of the small diameter portion 2c of the core shaft 2 and the tip of the coil body 3 are the bulging portion. 5 is fixed by a fixing portion 6 so as to cover 5.
  • the material for forming the core shaft 2 is not particularly limited.
  • a material such as a stainless steel (SUS304), a superelastic alloy such as a Ni—Ti alloy, or a piano wire can be used.
  • a wire having radiopacity or a wire having radiolucency can be used as a material for forming the coil body 3.
  • the material of the wire having radiopacity is not particularly limited. For example, gold, platinum, tungsten, or an alloy containing these elements (for example, platinum-nickel alloy) is used. Can do.
  • the material of the wire having radiation transparency is not particularly limited, but for example, stainless steel (SUS304, SUS316, etc.), super elastic alloy such as Ni—Ti alloy, piano wire, etc. are used. be able to.
  • the coil body 3 on the distal end side with respect to the intermediate bonding portion 7 is formed with a radiopaque element wire
  • the coil body 3 on the proximal end side with respect to the intermediate bonding portion 7 is formed with a radiation transmission element wire.
  • the radiopaque strand and the radiolucent strand may contact each other's end surfaces and be fixed by welding, or may be fixed by covering the contacted portion with the intermediate adhesive portion 7. May be.
  • the bulging portion 5 is formed of Au-containing solder.
  • the Au-containing solder here is a solder containing even a little, and may contain an element other than Au.
  • the Au-containing solder can easily produce the bulging portion 5 while ensuring the fixing strength of the bulging portion 5 to the small diameter portion 2 c of the core shaft 2.
  • Au solder pure gold solder, Au—Ge solder, Au—Si solder, Au—In solder, Au—Sb solder, Au—Sn solder and Au— Pb solder, Au—Ag—Sn solder, Au—Sn—Pb solder, Au—Cu—Pd solder, Au—Sn—Wo solder, Au—Sn—Mo solder, Au—Sn— Co-P solder, Au-Sn-Co-Ge solder, Au-Sn-Bi-In solder, Au-Cu-Pd-Ag solder, Au-Ag-Cu-Sn-In solder, Au- Solder containing three or more metal components such as Ag—Cu—Sn—Ga solder, Au—Cu—Ni—Ag—In—Sn solder, Au—Pd—In—Cu—Zn—Re—Ag solder, etc.
  • Raised Rukoto can may be used singly or in combination of two or more
  • the tip of the small diameter portion 2c of the core shaft 2 can be firmly fixed.
  • the Au-containing solder forming the bulging portion 5 also has high radiopacity, the distal end of the guide wire 1 is clearly imaged by contrast imaging under radioscopy. It becomes easy to visually recognize the position of 1, and the surgeon can safely operate the guide wire 1.
  • the melting point of the Au-containing solder forming the bulging portion 5 is preferably 280 to 370 ° C.
  • the fixing portion 6 is made of Au-containing solder having a lower Au content concentration than the Au-containing solder of the bulging portion 5, and is contained in the bulging portion 5, for example, in Ag—Sn solder for forming the fixing portion 6. It is formed by introducing (moving) a part of the Au component.
  • Au has the property of being easily dissolved in other metals, and it is called gold cracking that Au is dissolved in other metals.
  • the adhering portion 6 includes an Ag and Sn component constituting the Ag—Sn solder, and a solder (Au—Ag) containing the Au component introduced from the bulging portion 5 and diffused into the Ag—Sn solder. -Sn-based solder).
  • the mass ratio of the Ag component and the Sn component is preferably 2 to 5:98 to 95.
  • solder for forming the fixing portion 6 Ag—Sn solder, Ag—In solder, In—Sn solder, Ag—Pb solder, Pb—Sn solder, In—Sb solder, Sn— Sb solder and Pb—In solder, Sn—Pb—Ag solder, Pb—Ag—Sn solder, Pb—Ag—In solder, In—Sn—Pb—Ag solder, Ag—Cu— Examples thereof include solder containing three or more metal components such as Ni—P solder, and among these, Ag—Sn solder is preferably used. In the Ag—Sn solder for forming the fixing portion 6, the mass ratio of the Ag component and the Sn component is preferably 2 to 5:98 to 95.
  • the Ag—Sn solder for forming the fixing part 6 has a lower melting point than the Au-containing solder forming the bulging part 5.
  • the melting point of the Ag—Sn solder for forming the fixing portion 6 is preferably 221 to 250 ° C.
  • the fixing portion 6 Since the melting point of the Ag—Sn solder for forming the fixing portion 6 is lower than the Au-containing solder forming the bulging portion 5, the fixing portion 6 can be formed while preventing the bulging portion 5 from being deformed. it can. Further, the tip of the small-diameter portion 2c of the core shaft 2 and the tip of the coil body 3 are firmly fixed while suppressing the thermal effect on the small-diameter portion 2c and the coil body 3 of the core shaft 2 by Ag-Sn solder. be able to.
  • the fixing portion 6 is formed using Ag—Sn solder, a flux is applied in advance to the portion where the small diameter portion 2 c of the core shaft 2 and the fixing portion 6 of the coil body 3 are formed. Is preferred. Thereby, the adhering strength between the tip of the small diameter portion 2c of the core shaft 2 and the tip of the coil body 3 can be increased.
  • the content ratio of the Au component (Au component introduced from the bulging portion 5) in the formed fixing portion 6 is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10 to 80% by mass.
  • the material for forming the intermediate bonding portion 7 that adheres to each other For example, aluminum alloy brazing, silver brazing, gold brazing, zinc, Pb—Sn alloy, Ag—Pb alloy, Ag— Metallic solder such as Sn alloy, Au—Sn alloy, Au—Si alloy, or synthetic resin such as polyethylene, polypropylene, polyamide, various elastomer materials, or adhesive such as epoxy resin can be used.
  • the fixing portion 6 when the core shaft 2 and the coil body 3 are fixed by the fixing portion 6, the intermediate bonding portion 7, and the proximal end bonding portion 9, the coil body 3 corresponding to a place where each fixing point is formed.
  • a resin member or metal solder can enter, and the fixing strength of the core shaft 2 to the coil body 3 can be increased.
  • the entire circumference of the guide wire 1 or a part in the longitudinal direction may be coated with a resin or a hydrophobic or hydrophilic lubricant. It is preferable to cover the resin and the outer periphery of the resin with a hydrophilic lubricant so as to cover the entire circumference including the major axis direction and the minor axis direction of the fixing portion 6 and the coil body 3.
  • the adhesive force between the coil body 3 and the hydrophilic lubricant and the durability of the hydrophilic lubricant can be improved.
  • the friction with the narrowed portion is reduced. Since it can reduce, it can reduce significantly that the adhering part 6 and the coil body 3 are capture
  • the guide wire 1 of this embodiment can be produced by the following method. First, a coil element wire constituting the coil body 3 is wound around a core body for producing a coil body to form the coil body 3 on the outer periphery of the core metal. Then, the coil body 3 is produced by pulling out the cored bar. In addition, after winding the wire of the coil body 3 around the core metal for coil body production, in order to maintain the shape of the coil body 3, heat treatment is performed, so that the wire of the coil body 3 is for coil body production. You may relieve the stress which generate
  • the core shaft 2 is formed by grinding the large diameter portion 2a, the tapered portion 2b and the small diameter portion 2c using a centerless polishing machine or the like.
  • the distal end of the small diameter portion 2 c of the core shaft 2 is inserted from the proximal end side of the coil body 3 so that the distal end of the small diameter portion 2 c of the core shaft 2 is positioned in the distal direction relative to the distal end of the coil body 3.
  • the coil body 3 is disposed on the side.
  • a flux is applied to the tip of the small-diameter portion 2c of the core shaft 2
  • Au-containing solder is applied to the tip of the small-diameter portion 2c of the core shaft 2 to which the flux is applied using a soldering iron.
  • the bulging part 5 is formed by hitting.
  • the coil body 3 is moved in the distal direction so that flux is applied to the proximal end of the coil body 3 and the distal end of the large-diameter portion 2a of the core shaft 2, and a proximal end adhesive portion composed of metal solder. 9, the proximal end of the coil body 3 and the distal end of the large-diameter portion 2 a of the core shaft 2 are fixed.
  • the guide wire 1 can be manufactured by introducing the Ag—Sn solder covering 5 and forming the fixing portion 6.
  • the Au component contained in the bulging portion 5 (Au-containing solder forming the bulging portion 5, for example, an Au component derived from Au—Ge solder) is efficiently introduced into the Ag—Sn solder.
  • the method include a method of heating at a temperature equal to or higher than the melting point of the Au-containing solder that forms the bulging portion 5. It is considered that movement of the Au component is likely to occur by heating above the melting point of the Au-containing solder. Even if the melting point is lower than the melting point of the Au-containing solder, the Au component can be dissolved in the Ag-Sn solder in a liquid phase by heating at a temperature higher than the melting point of the Ag-Sn solder. Even in this case, since the tip of the guide wire is small, the Au component is sufficiently diffused immediately.
  • a part of the Ge component contained in the bulging portion 5 is introduced into the fixing portion 6 together with the Au component by moving from the bulging portion 5 to the fixing portion 6 in the state of an Au—Ge alloy, for example. It may be.
  • the bulging portion 5 is smaller than the coil inner diameter of the coil body 3, the bulging portion 5 may be formed before the core shaft 2 is inserted into the coil body 3.
  • the fixing portion 6 that fixes the tip of the coil body 3 and the tip of the core shaft 2 so as to cover the bulging portion 5 includes the Au component (bulging portion) contained in the bulging portion 5.
  • 5 is formed by introducing a part of an Au-containing solder forming Au 5 (for example, an Au component derived from Au—Ge solder), the fixing portion 6 (Au—Ag—Sn solder) is made of Ag. It has higher rigidity than Sn-based solder, and the fixing strength between the tip of the coil body 3 and the tip of the core shaft 2 by the fixing portion 6 can be remarkably improved.
  • the guide wire 1 of this embodiment even if a tensile load or a compressive load is applied to the tip of the coil body 3, the coil body 3 of the guide wire 1 is detached from the small diameter portion 2c of the core shaft 2. This can be prevented, and as a result, the safety of the guide wire 1 can be improved. Further, according to the guide wire 1 of the present embodiment, by using the Au-containing solder having a lower Au-containing concentration than the Au-containing solder of the bulging portion 5 in the fixed portion 6, the amount of expensive Au used can be suppressed, The manufacturing cost of the guide wire 1 can be reduced.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention.
  • a solder other than the Au—Ge solder can be used as the Au-containing solder constituting the bulging portion 5.
  • the bulging portion 5 may be provided so as to cover the end surface, and the bulging portion 5 may be provided at a position shifted in the proximal direction from the end surface of the distal end of the small diameter portion 2 c of the core shaft 2.
  • the outer diameter of the bulging portion 15 may be larger than the coil inner diameter of the coil body 3.

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Abstract

　ガイドワイヤのコアシャフトとコイル体との固着強度を高め、安全性の高いガイドワイヤを提供することを目的とする。　本発明のガイドワイヤは、コアシャフト２と、コアシャフト２を覆うコイル体３と、コアシャフト２の先端部に形成された膨隆部５と、コイル体３の先端とコアシャフト２の先端とを膨隆部５を覆うように固着する固着部６とを備えているガイドワイヤ１であって、膨隆部５はＡｕ含有ハンダにより形成され、固着部６は、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダに、膨隆部５に含有されるＡｕ成分の一部を導入したことにより形成されている。

Description

ガイドワイヤ
　本発明は、ガイドワイヤに関する。
　従来、血管、消化管、尿管等の管状器官や体内組織に挿入して、目的部位へ医療デバイス等を案内する為に使用される種々のガイドワイヤが提案されてきた。
　例えば、特許文献１には、芯線の先端に頭部を設け、この頭部とコイルの先端とが、金属ろうによって固着されたガイドワイヤが記載されている。
　また、特許文献２には、コアシャフトと、コアシャフトを覆うコイル体と、コアシャフトの先端部に形成された膨隆部と、コイル体の先端とコアシャフトの先端とを、膨隆部を覆うように固着する固着部とを備えているガイドワイヤが記載されている。
　ここに、膨隆部は、固着部よりも剛性の高い材料、具体的には、Ａｕ成分を８０質量％以上含むハンダによって形成されている。
　他方、固着部は、膨隆部を形成するハンダよりも融点の低いハンダ、具体的には、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダによって形成されている。
　特許文献２に記載のガイドワイヤによれば、コアシャフトの先端とコイル体の先端とが、膨隆部を覆うように固着部によって固着されていることにより、コイル体の先端とコアシャフトの先端との固着強度を高めることができる、とされている。
実開平６－８１５４７ 特開２０１２－１５２４７８
　しかしながら、特許文献１に記載のガイドワイヤは、頭部とコイルとの固着強度が十分ではなく、芯線からコイルの先端が離脱してしまい、離脱したコイルが血管等の脈管内を傷つけたり、脈管内に残存したりする虞を有していた。
　また、特許文献２に記載のガイドワイヤは、コアワイヤの先端部分とコイルスプリングとが剛性の低いＡｇ－Ｓｎ系ハンダによって固着されているために、膨隆部を覆うように固着されていても、その固着強度は十分とはいえず、引用文献１に記載のガイドワイヤと同じ様に、コアワイヤからコイルスプリングの先端が離脱してしまい、コイルスプリングが血管等の脈管内を傷つけたり、脈管内に残存したりする虞を有していた。
　本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ガイドワイヤのコアシャフトとコイル体との固着強度を高め、安全性の高いガイドワイヤを提供することにある。
＜１＞本願請求項１に係る発明のガイドワイヤは、コアシャフトと、前記コアシャフトを覆うコイル体と、前記コアシャフトの先端部に形成された膨隆部と、前記コイル体の先端と前記コアシャフトの先端とを前記膨隆部を覆うように固着する固着部とを備えているガ
イドワイヤであって、
　前記膨隆部はＡｕ含有ハンダにより形成され、
　前記固着部は、前記膨隆部の前記Ａｕ含有ハンダよりもＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダで構成されていることを特徴とする。
＜２＞本願請求項２に係る発明のガイドワイヤは、請求項１に記載のガイドワイヤにおいて、前記膨隆部を形成するＡｕ含有ハンダが、Ａｕハンダ、Ａｕ－Ｇｅ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｉ系ハンダ、Ａｕ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｂ系ハンダおよびＡｕ－Ｓｎ系ハンダから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする。
＜３＞本願請求項３に係る発明のガイドワイヤは、請求項１または２に記載のガイドワイヤにおいて、前記固着部を形成するＡｕ含有ハンダが、ＡｇおよびＳｎの一方または両方を含むことを特徴とする。
＜４＞本願請求項4に係る発明のガイドワイヤは、請求項１～３に記載のガイドワイヤに
おいて、前記固着部を形成する前記Ａｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダが、前記固着部を形成するためのハンダに前記膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部を導入したことにより形成されていることを特徴とする。
＜５＞本願請求項５に係る発明のガイドワイヤは、請求項４に記載のガイドワイヤにおいて、前記固着部を形成するためのハンダが、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｐｂ系ハンダ、Ｐｂ－Ｓｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｂ系ハンダ、Ｓｎ－Ｓｂ系ハンダ、Ｐｂ－Ｉｎ系ハンダ、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ系ハンダから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする。
＜６＞本願請求項６に係る発明のガイドワイヤは、請求項１～３に記載のガイドワイヤにおいて、前記固着部を形成する前記Ａｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダが、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダに前記膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部を導入したことにより形成されていることを特徴とする。
　請求項１のガイドワイヤによれば、コイル体の先端とコアシャフトの先端とを膨隆部を覆うように固着する固着部が、膨隆部のＡｕ含有ハンダよりもＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダで構成されており、膨隆部および固着部が全体的にＡｕ含有ハンダになることでその剛性が格段に高くなり、この固着部による、コイル体の先端とコアシャフトの先端との固着強度を格段に向上させることができる。
　請求項２のガイドワイヤによれば、膨隆部を形成するＡｕ含有ハンダが、Ａｕハンダ、Ａｕ－Ｇｅ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｉ系ハンダ、Ａｕ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｂ系ハンダおよびＡｕ－Ｓｎ系ハンダから選ばれた少なくとも１種であるので、この固着部によるコイル体の先端とコアシャフトの先端との固着強度を格段に向上させることができる。
　請求項３のガイドワイヤによれば、固着部を形成するＡｕ含有ハンダが、ＡｇおよびＳｎの一方または両方を含んでいるため、固着部形成時の取扱性を向上させることができる。
　請求項４および５のガイドワイヤによれば、固着部を形成するＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダが、膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部を導入したことにより形成されているので、この固着部によるコイル体の先端とコアシャフトの先端との固着強度を格段に向上させることができる。
　請求項６のガイドワイヤによれば、固着部を形成するＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハン
ダが、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダに前記膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部を導入したことにより形成されているので、固着部形成時の取扱性を向上させることができる。
　従って、本発明のガイドワイヤによれば、コイル体の先端に引張荷重又は圧縮荷重が負荷されたとしても、固着部がコアシャフトの先端部から離脱することを防止することができ、延いては、ガイドワイヤの安全性を向上させることができる。
本発明の一実施形態を示すガイドワイヤの全体図である。 本発明の他の実施形態を示すガイドワイヤの全体図である。
　以下、本発明のガイドワイヤを図面に示す好適実施形態に基づいて説明する。
＜実施形態＞
　図１に示す本実施形態のガイドワイヤ１は、コアシャフト２と、コアシャフト２の先端部を覆うコイル体３とから構成されている。
　コアシャフト２は、太径部２ａと、太径部２ａの先端に位置して、先端方向に向って外径が減少するテーパー部２ｂと、テーパー部２ｂの先端に位置する細径部２ｃとを有している。
　コアシャフト２の細径部２ｃの先端部には、膨隆部５が設けられており、コアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端とは、固着部６によって、膨隆部５を覆う様に、固着されている。
　また、コアシャフト２の太径部２ａの先端とコイル体３の基端とは、基端接着部９によって固着されている。
　また、コアシャフト２の細径部２ｃの中間部とコイル体３の中間部とは、中間接着部７を介して固着されている。
　このように、ガイドワイヤ１は、コアシャフト２の細径部２ｃの先端部に膨隆部５が形成され、コアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端とが、この膨隆部５を覆うように固着部６によって固着されている。
　コアシャフト２を形成する材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）、Ｎｉ－Ｔｉ合金等の超弾性合金、ピアノ線等の材料を使用することができる。
　コイル体３を形成する材料としては、放射線不透過性を有する素線、又は放射線透過性を有する素線を用いることができる。
　放射線不透過性を有する素線の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、金、白金、タングステン、又はこれらの元素を含む合金（例えば、白金－ニッケル合金）等を使用することができる。
　また、放射線透過性を有する素線の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等）、Ｎｉ－Ｔｉ合金等の超弾性合金、ピアノ線等を使用することができる。
　また、コイル体３は、放射線不透過性の素線と放射線透過性の素線とから形成してもよい。この場合、例えば、中間接着部７よりも先端側のコイル体３を放射線不透過性の素線で形成し、中間接着部７よりも基端側のコイル体３を放射線透過性の素線で形成すること
ができる。放射線不透過性の素線と放射線透過性の素線とは、互いの端面を当接して、溶接により固着してもよいし、この当接した部分を中間接着部７で覆うことで固着してもよい。
　これにより、中間接着部７の先端側のコイル体３の放射線透視下における視認性が向上するので、ガイドワイヤ１の先端部の位置を把握することができる。この結果、術者はガイドワイヤ１の操作を安全に行うことができる。
　膨隆部５はＡｕ含有ハンダにより形成されている。ここでいうＡｕ含有ハンダとは、少しでもＡｕを含むハンダであり、Ａｕ以外の元素を含んでいてもよい。
　Ａｕ含有ハンダは、コアシャフト２の細径部２ｃに対する膨隆部５の固着強度を確保しながら、膨隆部５を簡便に作製することができる。
　膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダとしては、Ａｕハンダ、純金ハンダ、Ａｕ－Ｇｅ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｉ系ハンダ、Ａｕ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｂ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ系ハンダおよびＡｕ－Ｐｂ系ハンダ、さらに、Ａｕ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｐｂ系ハンダ、Ａｕ－Ｃｕ－Ｐｄ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｗｏ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｍｏ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｃｏ－Ｐ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｃｏ－Ｇｅ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｎ－Ｂｉ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｃｕ－Ｐｄ－Ａｇ系ハンダ、Ａｕ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｎ－Ｇａ系ハンダ、Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｇ－Ｉｎ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｐｄ－Ｉｎ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｒｅ－Ａｇ系ハンダなどの３成分以上の金属を含むハンダなどを挙げることができ、これらを単独でまたは２個以上を組み合わせて使用することができる。
　膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダは、剛性が高く、変形しにくい膨隆部５を形成することができるので、コアシャフト２の細径部２ｃの先端を強力に固着することができる。
　また、膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダは高い放射線不透過性も有していることから、放射線透視下による造影によって、ガイドワイヤ１の先端が明確に造影されるので、術者がガイドワイヤ１の位置を視認しやすくなり、術者がガイドワイヤ１を安全に操作することができる。
　膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダの融点は２８０～３７０℃であることが好ましい。
　なお、Ａｕ含有ハンダを使用してコアシャフト２の細径部２ｃに膨隆部５を形成する際には、コアシャフト２の細径部２ｃの膨隆部５を形成する箇所に予めフラックスを塗布しておくことで、コアシャフト２とＡｕ含有ハンダから形成される膨隆部５との固着強度を高めることができる。
　固着部６は、膨隆部５のＡｕ含有ハンダよりもＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダで構成されており、固着部６を形成するための例えばＡｇ－Ｓｎ系ハンダに、膨隆部５に含有されるＡｕ成分の一部を導入した（移動させた）ことにより形成されている。一般に、Ａｕは他の金属に溶け込み易いという性質があり、他の金属にＡｕが溶け込むことは金くわれと呼ばれている。
　すなわち、固着部６は、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダを構成するＡｇおよびＳｎ成分、並びに、膨隆部５から導入されて、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ中に拡散されたＡｕ成分を含有するハンダ（Ａｕ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ）によって形成されている。この場合、ＡｕおよびＳｎが主成分となり、実質的には金系ハンダが形成されているので固着力が向上する。
　固着部６を形成するためのＡｇ－Ｓｎ系ハンダにおいて、Ａｇ成分とＳｎ成分との質量比としては、２～５：９８～９５であることが好ましい。
　固着部６を形成するためのハンダとしては、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｐｂ系ハンダ、Ｐｂ－Ｓｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｂ系ハンダ
、Ｓｎ－Ｓｂ系ハンダおよびＰｂ－Ｉｎ系ハンダ、さらに、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ系ハンダなどの３成分以上の金属を含むハンダなどを挙げることができ、これらのうち、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダを用いることが好ましい。
　固着部６を形成するためのＡｇ－Ｓｎ系ハンダにおいて、Ａｇ成分とＳｎ成分との質量比としては、２～５：９８～９５であることが好ましい。
　固着部６を形成するためのＡｇ－Ｓｎ系ハンダは、膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダよりも低い融点を有する。
　ここに、固着部６を形成するためのＡｇ－Ｓｎ系ハンダの融点は２２１～２５０℃であることが好ましい。
　固着部６を形成するためのＡｇ－Ｓｎ系ハンダの融点が、膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダよりも低いことにより、膨隆部５の変形を防止しつつ、固着部６を形成することができる。さらに、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダによるコアシャフト２の細径部２ｃ及びコイル体３への熱影響を抑えつつ、コアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端とを強力に固着することができる。
　なお、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダを使用して固着部６を形成する際には、コアシャフト２の細径部２ｃとコイル体３の固着部６を形成する箇所に予めフラックスを塗布しておくのが好ましい。これにより、コアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端との固着強度を高めることができる。
　形成された固着部６におけるＡｕ成分（膨隆部５より導入されたＡｕ成分）の含有割合は５質量％以上であることが好ましく、更に好ましくは１０～８０質量％とされる。
　コアシャフト２の太径部２ａの先端とコイル体３の太径部３ａの基端とを固着する基端接着部９、コアシャフト２の細径部２ｃの中間部とコイル体３の中間部とを固着する中間接着部７を形成する材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム合金ロウ、銀ロウ、金ロウ、亜鉛、Ｐｂ－Ｓｎ合金、Ａｇ－Ｐｂ合金、Ａｇ－Ｓｎ合金、Ａｕ－Ｓｎ合金、Ａｕ－Ｓｉ合金等の金属ハンダや、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、各種エラストマー材料、又はエポキシ樹脂等の接着剤等の合成樹脂を使用することができる。
　また、金属ハンダによって各部品を組み付ける際には、固着を行なう位置に予めフラックスを塗布しておくことが好ましい。これにより、金属ハンダと各部品との濡れ性が良好となり、固着強度が増加する。
　また、コアシャフト２とコイル体３とを、固着部６、中間接着部７、及び基端接着部９にて固着する場合には、それぞれの固着ポイントが形成される箇所に相当するコイル体３の各コイル素線との間に予め間隙を形成しておくことで、樹脂部材や金属ハンダが入り込み、コアシャフト２のコイル体３との固着強度を高めることができる。
　また、図示していないが、ガイドワイヤ１の全周、又は、長手方向の一部に樹脂や、疎水性や親水性の潤滑剤による被覆を行っても良く、このような被覆を行う場合には、固着部６とコイル体３との長軸方向と短軸方向とを含む全周を覆う様に、樹脂と、樹脂の外周に親水性の潤滑剤とを被覆することが好ましい。
　このように、固着部６とコイル体３の全周に樹脂を被覆することにより、コイル体３と親水性の潤滑剤との接着力や、親水性の潤滑剤の耐久性を高めることができる。また、親
水性の潤滑剤を被覆することで、血管内の狭窄部に樹脂と親水性の潤滑剤が被覆された固着部６やコイル体３とが接触した場合でも、狭窄部との摩擦を低減できる為、固着部６やコイル体３が捕捉されることを大幅に低減することができる。これにより、ガイドワイヤ１が捕捉された際に、押し引き操作によって発生する膨隆部５と固着部６への引張又は圧縮応力も大幅に低減されるので、コアシャフト２とコイル体３との固着を保護することができ、延いては、ガイドワイヤ１の安全性を向上させることができる。
　本実施形態のガイドワイヤ１は、次の方法で作製することができる。
　まず、コイル体３を構成するコイル素線をコイル体作製用の芯金に巻きつけて、芯金外周上にコイル体３を形成する。その後、芯金を引き抜くことでコイル体３を作製する。
　なお、コイル体３の素線をコイル体作製用の芯金に巻きつけた後、コイル体３の形状を保持する為に、熱処理を行うことで、コイル体３の素線をコイル体作製用の芯金に巻きつけた際に発生する応力を緩和させてもよい。
　次に、センタレス研磨機等を用いてコアシャフト２に太径部２ａとテーパー部２ｂと細径部２ｃとを研削して形成する。
　次に、コアシャフト２の細径部２ｃの先端をコイル体３の基端側から挿入して、コアシャフト２の細径部２ｃの先端がコイル体３の先端よりも先端方向に位置するようにコイル体３を配置する。
　次に、コアシャフト２の細径部２ｃの先端部にフラックスを塗布し、その後、ハンダごてを用いてＡｕ含有ハンダを、フラックスが塗布されたコアシャフト２の細径部２ｃの先端部にあてることで、膨隆部５を形成する。
　次に、コイル体３を先端方向に移動させて、コイル体３の基端とコアシャフト２の太径部２ａの先端に、フラックスを塗布しておき、金属ハンダで構成された基端接着部９によって、コイル体３の基端とコアシャフト２の太径部２ａの先端とを固着する。
　次に、コアシャフト２の細径部２ｃの中間部と、コイル体３の中間部にフラックスを塗布しておき、その後、金属ハンダで構成された中間接着部７によって、コアシャフト２の細径部２ｃの中間部と、コイル体３の中間部とを、固着する。
　そして、最後に、膨隆部５が設けられたコアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端にフラックスを塗布しておき、その後、ハンダごてを用いて、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダにより、膨隆部５を覆う様に、コアシャフト２の細径部２ｃの先端とコイル体３の先端とを固着するとともに、膨隆部５に含有されているＡｕ成分の一部を、当該膨隆部５を覆うＡｇ－Ｓｎ系ハンダに導入して、固着部６を形成することで、ガイドワイヤ１を作製することができる。
　ここに、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダに、膨隆部５に含有されているＡｕ成分（膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダ、例えばＡｕ－Ｇｅ系ハンダに由来のＡｕ成分）部を効率的に導入させる方法としては、膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダの融点以上の温度で加熱する方法が挙げられる。Ａｕ含有ハンダの融点以上で加熱することにより、Ａｕ成分の移動が起こりやすくなると考えられる。なお、Ａｕ含有ハンダの融点未満であっても、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダの融点以上の温度で加熱すれば、液相になったＡｇ－Ｓｎ系ハンダにＡｕ成分が溶け込むことができる。この場合でも、ガイドワイヤ先端は小さいものなので、Ａｕ成分は直ぐに十分に拡散される。
　なお、固着部６には、例えば、Ａｕ－Ｇｅ合金の状態で、膨隆部５から固着部６に移動
させることにより、Ａｕ成分とともに、膨隆部５に含有されるＧｅ成分の一部が導入されていてもよい。
　また、膨隆部５がコイル体３のコイル内径よりも小さい場合には、コアシャフト２をコイル体３に挿入する前に、当該膨隆部５を形成してもよい。
　本実施形態のガイドワイヤ１によれば、コイル体３の先端とコアシャフト２の先端とを膨隆部５を覆うように固着する固着部６が、膨隆部５に含有されるＡｕ成分（膨隆部５を形成するＡｕ含有ハンダ、例えばＡｕ－Ｇｅ系ハンダに由来するＡｕ成分）の一部を導入したことにより形成されているので、この固着部６（Ａｕ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ）は、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダと比較して高い剛性を有するものとなり、当該固着部６によるコイル体３の先端とコアシャフト２の先端との固着強度を格段に向上させることができる。
　従って、本実施形態のガイドワイヤ１によれば、コイル体３の先端に引張荷重又は圧縮荷重が負荷されたとしても、ガイドワイヤ１のコイル体３がコアシャフト２の細径部２ｃから離脱することを防止でき、延いては、ガイドワイヤ１の安全性を向上させることができる。
　また、本実施形態のガイドワイヤ１によれば、固着部６に膨隆部５のＡｕ含有ハンダよりもＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダで構成することにより、高価なＡｕの使用量を抑えて、ガイドワイヤ１の製造コストを低減することができる。
　なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想内において、当業者による種々の変更が可能である。
　例えば、膨隆部５を構成するＡｕ含有ハンダとして、Ａｕ－Ｇｅ系ハンダ以外のものを使用することもできる。
　また、図１では、コアシャフト２の細径部２ｃの先端の端面と膨隆部５の先端とが一致しているが、これに限定されることなく、コアシャフト２の細径部２ｃの先端の端面を覆う様に、膨隆部５を設けても良く、また、コアシャフト２の細径部２ｃの先端の端面から基端方向にずらした位置に、膨隆部５を設けてもよい。
　また、図２に示すガイドワイヤ１１のように、膨隆部１５の外径をコイル体３のコイル内径よりも大きくしてもよい。
　１，１１　ガイドワイヤ
　２　　　コアシャフト
　２ａ　　太径部
　２ｂ　　テーパー部
　２ｃ　　細径部
　３　　　コイル体
　５，１５　膨隆部
　６　　　固着部
　７　　　中間接着部
　９　　　基端接着部 

Claims (6)

  1. 　コアシャフトと、前記コアシャフトを覆うコイル体と、前記コアシャフトの先端部に形成された膨隆部と、前記コイル体の先端と前記コアシャフトの先端とを前記膨隆部を覆うように固着する固着部とを備えているガイドワイヤであって、
    　前記膨隆部は、Ａｕ含有ハンダにより形成され、
    　前記固着部は、前記膨隆部を形成するＡｕ含有ハンダよりもＡｕ含有濃度が低いＡｕ含有ハンダにより形成されているガイドワイヤ。
  2. 　前記膨隆部を形成するＡｕ含有ハンダが、Ａｕハンダ、Ａｕ－Ｇｅ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｉ系ハンダ、Ａｕ－Ｉｎ系ハンダ、Ａｕ－Ｓｂ系ハンダおよびＡｕ－Ｓｎ系ハンダから選ばれた少なくとも１種である請求項１に記載のガイドワイヤ。
  3. 　前記固着部を形成するＡｕ含有ハンダが、ＡｇおよびＳｎの一方または両方を含む請求項１または２に記載のガイドワイヤ。
  4. 　前記固着部を形成するＡｕ含有ハンダが、前記固着部を形成するためのハンダに前記膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部が導入されたことにより形成されている請求項１～３のいずれかに記載のガイドワイヤ。
  5. 　前記固着部を形成するためのハンダが、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ系ハンダ、Ａｇ－Ｐｂ系ハンダ、Ｐｂ－Ｓｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｂ系ハンダ、Ｓｎ－Ｓｂ系ハンダ、Ｐｂ－Ｉｎ系ハンダ、Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｓｎ系ハンダ、Ｐｂ－Ａｇ－Ｉｎ系ハンダ、Ｉｎ－Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系ハンダ、Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ系ハンダから選ばれた少なくとも１種である請求項４に記載のガイドワイヤ。
  6. 　前記固着部を形成するＡｕ含有ハンダが、Ａｇ－Ｓｎ系ハンダに前記膨隆部に含有されるＡｕ成分の一部が導入されたことにより形成されている請求項１～３のいずれかに記載のガイドワイヤ。
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