WO2015107680A1 - 実装装置及び保持部材 - Google Patents

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WO2015107680A1
WO2015107680A1 PCT/JP2014/050828 JP2014050828W WO2015107680A1 WO 2015107680 A1 WO2015107680 A1 WO 2015107680A1 JP 2014050828 W JP2014050828 W JP 2014050828W WO 2015107680 A1 WO2015107680 A1 WO 2015107680A1
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component
holding member
gripping
contact
mounting
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PCT/JP2014/050828
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English (en)
French (fr)
Inventor
勇太 横井
祐介 土谷
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to EP14879128.8A priority patent/EP3096595B1/en
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Priority to PCT/JP2014/050828 priority patent/WO2015107680A1/ja
Priority to CN201480072946.7A priority patent/CN105900541B/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Definitions

  • the present invention relates to a mounting apparatus and a holding member.
  • a mounting device at least a pair of movable members (holding claws) that can approach and separate from each other are provided, and the holding claws are moved by a position command exceeding the actual holding position so that the holding claws abut on the electronic component.
  • the holding claw is stopped when an appropriate grasping force is obtained, the position is set as a new target, and the target position is controlled to be maintained by the holding claw (for example, Patent Documents). 1).
  • the gripping force can be made constant and the electronic component can be stably held.
  • a mechanical chuck that grips the component with a gripping claw may be used.
  • a problem may occur in the placement of the component at the mounting position.
  • the gripped component is photographed and it is determined whether the picked state of the component is appropriate, if the gripped component varies in the height direction, the determination of the picked state becomes inaccurate. There was a thing.
  • the component may be deformed or damaged. As described above, there is a case where it is desired to appropriately adjust the sampling position of the parts in the height direction.
  • the present invention has been made to solve such a problem, and has as its main object to provide a mounting apparatus and a holding member that can grip a component at a more stable gripping position in the height direction.
  • the mounting apparatus of the present invention is A mounting apparatus that executes a mounting process for mounting a component at a predetermined mounting position on a board, A gripping member grips the component housed in the housing portion with the contact portion contacting the housing portion containing the component at a predetermined height position, and the contact portion and the housing portion being in contact with each other. And a head unit having a gripping part to be collected.
  • sampling is performed by gripping the component housed in the housing portion in a state where the contact portion and the housing portion that houses the component are in contact at a predetermined height position.
  • the component since the contact portion and the accommodating portion are in contact with each other, the component is stably positioned at a height corresponding to a predetermined height. Therefore, the component can be gripped at a more stable gripping position in the height direction. Further, it is possible to further suppress adverse effects on the component, such as deformation and breakage of the component, as compared with the component in which the member is brought into contact with the component and the height of the component is positioned.
  • the position of the component may be displaced in the height direction as compared with the case where the component is sucked by the nozzle, for example, and the significance of adopting the present invention is high.
  • the part accommodated in the accommodating part may be collected in a state where the abutting part and the accommodating part are pressed, or the accommodating part is pressed by the abutting part.
  • the parts housed in the housing part may be collected.
  • the “predetermined height position” may be any position as long as it determines the relative positional relationship between the gripping part and the component in the height direction.
  • the abutting portion may have a cam follower that rotates in accordance with the movement in a state where the abutting portion is in contact with the accommodating portion when the gripping portion is moved when the component is collected. If it carries out like this, a movement of a holding part can be made smooth in the state which contact
  • the head unit includes a holding member on which the grip portion is disposed and a head holding body on which the holding member is mounted, and the contact portion includes the holding member. It is good also as what is arrange
  • the head unit includes a holding member on which the grip portion is disposed, and a head holding body on which the holding member is mounted, and the contact portion includes the head holding member. It may be disposed on the body.
  • the contact portion may be in contact with the housing portion at two or more locations.
  • the head unit may include a height adjusting mechanism capable of changing the predetermined height position of the contact portion.
  • a height adjusting mechanism capable of changing the predetermined height position of the contact portion.
  • the mounting apparatus of the present invention may include a control unit that moves the gripping part so as to grip a component housed in the housing part in a state where the contact part is in contact with the housing part. Good.
  • a holding member is a holding member that is mounted on a head unit of a mounting apparatus that executes a mounting process for mounting a component at a predetermined mounting position on a substrate, and has a predetermined height in a storage portion that stores the component. It is good also as what has a contact part which contacts in a position, and a grasping part which grasps and collects parts stored in the storage part in the state where the contact part and the storage part contacted. Since this holding member is in a state in which the abutting portion and the accommodating portion are in contact with each other as in the mounting device described above, the component is stably positioned at a height corresponding to a predetermined height. The component can be gripped at a more stable gripping position in the height direction. In addition, in this holding member, various aspects of the mounting apparatus described above may be adopted, and a configuration that realizes each function of the mounting apparatus described above may be added.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of a configuration of a component mounting system 10.
  • FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram showing an outline of a configuration of a mechanical chuck 40. Explanatory drawing of the mechanical chuck 40 and the tray 52. FIG. Explanatory drawing of the positional relationship of the mechanical chuck 40 and the components P of the tray 52. FIG. Explanatory drawing of operation
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of the configuration of the component mounting system 10.
  • 2A and 2B are explanatory views showing an outline of the configuration of the mechanical chuck 40.
  • FIG. 2A is a diagram before mounting on the head holding body 36, and FIG. is there.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the mechanical chuck 40 and the tray 52.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of the positional relationship between the mechanical chuck 40 and the component P of the tray 52. Note that the tray 52 in FIGS. 4 and 5 shows the AA cross section in FIG.
  • the mounting process includes a process of placing, mounting, inserting, joining, and bonding components on a substrate.
  • the component mounting system 10 includes a mounting device 11 connected to the LAN 12 and configured as a mounting line, and a management computer 80 connected to the LAN 12 and managing information on components to be mounted.
  • a plurality of mounting apparatuses 11 that respectively perform a mounting process for mounting an electronic component (hereinafter referred to as “component P”) on a substrate 16 are arranged from upstream to downstream (from left to right in FIG. 1). . In FIG. 1, only one mounting apparatus 11 is shown.
  • the mounting apparatus 11 includes a substrate transport unit 20 that transports the substrate 16, a substrate support unit 25 that supports the substrate 16 from the lower surface side, and a head unit 35 that picks up and moves the component P onto the substrate 16. And a head moving unit 30. Further, the mounting apparatus 11 includes a supply unit 50 having a tray 52 that accommodates the component P, a parts camera 58 that images the component P gripped by the head unit 35 from below, and a component P gripped by the head unit 35. A side camera 38 that captures images from the side and a control device 70 that executes various controls are provided.
  • the substrate transport unit 20 transports the substrate 16 from left to right by conveyor belts 22 and 22 (only one of which is shown in FIG. 1) attached to a pair of front and rear support plates 21 and 21, respectively.
  • the substrate support unit 25 includes a backup plate that is detachably attached to the base plate, and a plurality of support pins that are provided on the backup plate and support the substrate 16 from below.
  • the substrate support unit 25 supports the substrate 16 from the back side of the substrate 16 that is transported and fixed by the substrate transport unit 20.
  • the head moving unit 30 includes an X-axis slider 31, a guide rail 32, a Y-axis slider 33, a guide rail 34, and the like.
  • the X-axis slider 31 is attached to the front surface of the Y-axis slider 33 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 33 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 34 extending in the front-rear direction.
  • a guide rail 32 extending in the left-right direction is provided on the front surface of the Y-axis slider 33, and the X-axis slider 31 is attached to the guide rail 32 so as to be slidable in the left-right direction.
  • the head unit 35 is attached to the X-axis slider 31, moves in the left-right direction as the X-axis slider 31 moves in the left-right direction along the guide rail 32, and the Y-axis slider 33 moves to the guide rail 34. It moves in the front-rear direction as it moves in the front-rear direction along. Thus, the head unit 35 is movable on the XY plane.
  • Each slider 31, 33 is driven by a servo motor (not shown).
  • the head unit 35 attracts components and moves them onto the substrate 16, and is attached to the front surface of the X-axis slider 31.
  • the head unit 35 includes a head holder 36 disposed on the X-axis slider 31, and a mechanical chuck 40 that holds the component P and is collected from the tray 52 held by the head holder 36.
  • a pair of support moving portions 37, 37 are disposed on the lower surface of the head holder 36 so as to approach and separate in the front-rear direction by a drive source (not shown).
  • a mounting portion (not shown) is formed on the lower surface side of the support moving portion 37, and the mechanical chuck 40 is held by inserting and fixing the joint 39 of the mechanical chuck 40 to the mounting portion (FIG. 2B).
  • a side camera 38 that captures an image of the part P gripped by the mechanical chuck 40 from the side is fixed to the head unit 35 (see FIG. 1).
  • the control device 70 can grasp the deviation in the height direction (vertical direction) of the collected component P by analyzing the image captured by the side camera 38.
  • the mechanical chuck 40 includes a first holding member 41 and a second holding member 42, and holds the predetermined position on the upper end side of the component P to collect the component P. It is configured as.
  • the first holding member 41 includes a base portion 41a in which a joint 39 connected to the head holding body 36 is disposed on the upper surface, and a support plate 41b formed vertically downward from the base portion 41a.
  • the mechanical chuck 40 is provided with a first gripping member 43 having a gripping surface 44 in contact with the component P at the lower end of the support plate 41b.
  • the first holding member 41 is formed with a pair of cam followers 45 that are in contact with the upper surface 55 of the tray 52 that accommodates the component P at a predetermined height position on both sides of the first gripping member 43 (FIG. 3). reference).
  • the cam follower 45 is a roller that can rotate about its axis. When the first holding member 41 moves when the component P is collected from the tray 52, the cam follower 45 rotates with this movement while being in contact with the tray 52.
  • a contact portion 46 that contacts the upper surface 55 of the tray 52 is the lower surface of the cam follower 45.
  • the second holding member 42 includes a base portion 42a in which a joint 39 connected to the head holding body 36 is disposed on the upper surface, and a second gripping member 47 formed vertically downward from the base portion 42a.
  • a gripping surface 48 in contact with the component P is formed on the lower front surface of the gripping member 47.
  • the mechanical chuck 40 abuts the contact portion 46 of the cam follower 45 and the tray 52 by bringing the first gripping member 43 of the first holding member 41 close to the second gripping member 47 of the second holding member 42. In this state, the component P accommodated in the tray 52 is grasped and collected.
  • the mechanical chuck 40 is lifted and lowered in the Z-axis direction (vertical direction) perpendicular to the X-axis and Y-axis directions by a lifting device using a Z-axis motor (not shown) as a drive source.
  • the mechanical chuck 40 can be rotated in the Z-axis direction by a rotation mechanism (not shown).
  • the mechanical chuck 40 is positioned in the rotational direction at a predetermined position when gripping the component P on the tray 52 or when placing the component P on the substrate 16. For example, when gripping the component P on the tray 52, the mechanical chuck 40 is rotated and positioned so that the longitudinal groove 54 and the first and second gripping members 43 and 47 are parallel to each other.
  • the supply unit 50 includes a magazine cassette (not shown) that contains a plurality of trays 52 that contain a plurality of components P, a pallet 51 that fixes a desired tray 52, and a pallet 51 that fixes the tray 52 at a predetermined initial position and sampling position. And a tray moving unit (not shown) that moves between the two.
  • the outer shape of the tray 52 is formed in a substantially rectangular parallelepiped using resin, and as shown in FIG. 3, an accommodation space 53 that accommodates the component P and a vertical groove 54 that connects the accommodation space 53 in the front-rear direction are formed. .
  • the accommodating space 53 is a large number of rectangular parallelepiped spaces arranged in the front, rear, left, and right directions, and the vertical groove 54 is a space into which the first gripping member 43 and the second gripping member 47 enter when the mechanical chuck 40 grips the component P. It is.
  • the tray 52 is fixed to the pallet 51 with, for example, a press fitting or a magnet.
  • the components accommodated in the tray 52 can be collected by the head unit 35.
  • the component P is a member that has a bent portion that is bent at the lower tip side and is long in the height direction.
  • the component P may be a component further disposed on another component disposed on the substrate 16.
  • the mechanical chuck 40 is provided with a cam follower 45 in which a contact portion 46 comes into contact with a tray 52 that accommodates the component P at a predetermined height position.
  • a cam follower 45 in which a contact portion 46 comes into contact with a tray 52 that accommodates the component P at a predetermined height position.
  • the predetermined height position is a reference for the height position as long as the relative positional relationship between the gripping area A of the mechanical chuck 40 and the component P when the component P is gripped is determined.
  • the position and the height position itself are not particularly limited. For example, if the reference position is the placement surface of the component P, the height L1 can be obtained, and if the reference position is the lower surface of the support moving unit 37, the height L2 can be obtained, and the reference position is the head. If the lower surface of the holding body 36 is used, the height L3 can be obtained.
  • cam follower 45 is described as being in contact with the upper surface 55 of the tray 52, the cam follower 45 is limited to the upper surface 55 as long as it is in contact with the tray 52 and the relative positional relationship between the gripping area A and the component P is determined. Absent.
  • the control device 70 is configured as a microprocessor centered on a CPU 71, and includes a ROM 72 that stores processing programs, an HDD 73 that stores various data, a RAM 74 that is used as a work area, an external device and an electrical An input / output interface for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus.
  • the control device 70 is electrically connected to the substrate transport unit 20, the substrate support unit 25, the head moving unit 30, the head unit 35, the supply unit 50, the parts camera 58, and the side camera 38, and inputs signals thereto. Output.
  • the control device 70 controls the mechanical chuck 40 so as to grip the component P accommodated in the tray 52 with the cam follower 45 in contact with the tray 52.
  • the management computer 80 is a computer that manages information of a plurality of mounting apparatuses 11 and includes an HDD that stores mounting condition information used for mounting processing of the mounting apparatus 11.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the operation of the mechanical chuck 40 when gripping the component P
  • FIG. 5A is a diagram before gripping the component P
  • FIG. 5C is a diagram in which the component P is gripped
  • FIG. 5D is a diagram in which the component P is collected.
  • control device 70 controls the X-axis slider 31 and the Y-axis slider 33 so that the mechanical chuck 40 comes directly above the component P (FIG. 5A).
  • the control device 70 lowers the mechanical chuck 40 to bring the contact portion 46 of the cam follower 45 into contact with the upper surface 55 of the tray 52 (FIG. 5B).
  • the predetermined position of the component P can be gripped by the first gripping member 43 and the second gripping member 47.
  • the control device 70 moves the pair of support moving portions 37 (see FIG. 2) closer to each other so that the gripping surface 44 of the first gripping member 43 and the gripping surface 48 of the second gripping member 47 are components.
  • the component P is brought into contact with P and gripped by the component P (FIG. 5C). Subsequently, the control device 70 raises the mechanical chuck 40, images the component P by the side camera 38, and grasps a deviation in the height direction of the component P held by the mechanical chuck 40. For example, depending on the positional displacement of the component P in the height direction, the imaging region of the side camera 38 must be changed. Here, since the part P is gripped at a stable position, the side camera 38 can capture the part P more reliably and correct the positional deviation in the height direction more reliably. Thereafter, the control device 70 controls the sliders 31 and 33 so that the component P gripped by the mechanical chuck 40 is directly above a predetermined position of the substrate 16, and corrects the gripping position shift of the component P to the position. P is placed.
  • the tray 52 corresponds to the accommodating portion
  • the cam follower 45 corresponds to the contact portion
  • the first gripping member 43 and the second gripping member 47 correspond to the gripping portion
  • the first holding member 41 and the second holding member corresponds to a holding member
  • the control device 70 corresponds to a control unit
  • the head holding body 36 corresponds to a head holding body.
  • the mechanical chuck 40 collected by gripping the component P accommodated in the tray 52 in a state where the cam follower 45 and the tray 52 accommodating the component P are in contact with each other at a predetermined height position.
  • the mechanical chuck 40 since the cam follower 45 and the tray 52 are in contact with each other, the component P is stably positioned at a height corresponding to a predetermined height. Therefore, the mechanical chuck 40 can grip the component P at a more stable grip position in the height direction. Further, the mechanical chuck 40 has a more adverse effect on the component P, such as deformation and breakage of the component P, compared to the case where the member is brought into contact with the component P to position the component P in the height direction.
  • the position of the component may be displaced in the height direction as compared with the case where the component is sucked by the nozzle, for example, and the present invention is adopted. High significance.
  • the mechanical chuck 40 abuts on the tray 52 by the cam follower 45, the first gripping member 43 and the second gripping member 47 can be moved smoothly, and the gripping position in the height direction is more stable. Easy to collect parts. Furthermore, since the mechanical chuck 40 is provided with the cam follower 45 on the first holding member 41, the mechanical chuck 40 can be changed in accordance with the type of the component so that the holding position in the height direction can be changed in a more stable state. Parts can be collected. Furthermore, since the mechanical chuck 40 is brought into contact with the tray 52 at two locations by the pair of cam followers 45, it is possible to grip the component more reliably at a more stable gripping position in the height direction.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
  • the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment, and the detailed description thereof is omitted.
  • FIG. 6A is a diagram before gripping the component P
  • FIG. 6B is a diagram in which the component P is gripped by contacting the tray 52
  • FIG. c) is a diagram in which a part P is collected.
  • the mechanical chuck 40B includes a first holding member 41B and a second holding member 42B, and is configured as a holder that grips a predetermined position on the upper end side of the component P and collects the component P.
  • the first holding member 41B includes a base and a support plate formed vertically downward from the base, and a first gripping claw 43B having a gripping surface in contact with the component P is disposed at the lower end of the support plate. It is installed.
  • a columnar contact member 45B that contacts the upper surface 55 of the tray 52 that accommodates the component P at a predetermined height is formed in the vicinity of the first gripping claw 43B.
  • the contact portion 46B that contacts the upper surface 55 of the tray 52 is the lower surface of the contact member 45B.
  • the contact member 45B may have a columnar shape, a rod shape, or a wall shape.
  • the second holding member 42B has the same configuration as the first holding member 41B, and includes a contact member 45B and a second gripping claw 47B.
  • the control device 70 moves the mechanical chuck 40 directly above the component P (FIG. 6A).
  • the control device 70 lowers the mechanical chuck 40B, causes the contact portion 46B of the contact member 45B to contact the upper surface 55 of the tray 52, and moves the pair of support moving portions 37 to approach each other.
  • the part P is gripped by bringing the gripping surface of the first gripping claw 43B and the gripping surface of the second gripping claw 47B into contact with the part P (FIG. 6B).
  • the control device 70 raises the mechanical chuck 40 ⁇ / b> B and collects the component P from the storage space 53 of the tray 52. Even in this case, in the mechanical chuck 40B, since the contact member 45B and the tray 52 are in contact with each other, the component P is stably positioned at a height corresponding to a predetermined height, and a more stable height. The component P can be gripped at the gripping position in the direction.
  • the cam follower 45 is described as the contact portion.
  • the mechanical chuck may include the cam follower 45 and the contact member 45B as the contact portion.
  • the first holding member 41 is provided with the cam follower 45 and the second holding member 42 is not provided with the contact portion.
  • the second holding member 42 is also provided with the cam follower 45 and the contact member 45B. It may be provided. If it carries out like this, the component P can be more reliably hold
  • the cam follower 45 as the contact portion is brought into contact with the tray 52.
  • the contact portion and the tray 52 may be pressed, or the tray 52 may be pressed at the contact portion. It is good also as a state which pressed more strongly. By so doing, it is possible to further suppress displacement in the height direction.
  • the head unit 35 includes the mechanical chuck 40 having the first holding member 41 provided with the first holding member 43 and the second holding member 42 provided with the second holding member 47; And a head follower 36 to which the mechanical chuck 40 is mounted, and a cam follower 45 as a contact portion is disposed on the mechanical chuck 40.
  • the contact portion may be disposed on the head holder 36.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of another mechanical chuck 40C.
  • the mechanical chuck 40C includes a first holding member 41C and a second holding member 42C.
  • the first holding member 41C includes a first gripping claw 43C similar to the first holding member 41B.
  • the second holding member 42C has the same configuration as the first holding member 41C and includes a second gripping claw 47C.
  • a columnar contact member 45C that contacts the upper surface 55 of the tray 52 that accommodates the component P at a predetermined height position is disposed on the head holding body 36C.
  • the contact portion 46C that contacts the upper surface 55 of the tray 52 is the lower surface of the contact member 45C. Even in this case, in the mechanical chuck 40C, the contact member 45C and the tray 52 are in contact with each other, so that the component P is stably positioned at a height corresponding to a predetermined height, and a more stable height.
  • the component P can be gripped at the gripping position in the direction.
  • the mechanical chuck 40 is provided with two cam followers 45 as contact portions, and is in contact with the tray 52 at two locations.
  • the contact portion is at one location. It is good also as what contacts the tray 52, and it is good also as what contacts the tray 52 in three or more contact parts. Note that it is preferable that the abutting portion abuts on the tray 52 at two or more locations because it is less likely to cause a positional shift in the height direction.
  • the positional relationship between the cam follower 45 as the contact portion and the first gripping member 43 has been described as being fixed.
  • the present invention is not limited to this, and the height of the contact portion can be changed.
  • a height adjustment mechanism may be provided. In this way, since a predetermined height position can be set according to various parts having different sizes in the height direction, various parts can be gripped and a more stable grip position in the height direction can be obtained. . Further, the mounting apparatus 11 is preferable because it is not necessary to prepare the mechanical chucks 40 corresponding to the respective components.
  • the mounting apparatus 11 has been described as the present invention.
  • the present invention is not particularly limited to this, and the mechanical chuck 40 may be used.
  • the present invention can be used in the field of mounting electronic components.
  • 10 component mounting system 11 mounting device, 12 LAN, 16 substrate, 20 substrate transport unit, 21 support plate, 22 conveyor belt, 25 substrate support unit, 30 head moving unit, 31 X axis slider, 32 guide rail, 33 Y axis Slider, 34 guide rail, 35 head unit, 36 head holder, 37 support moving part, 38 side camera, 39 joint, 40, 40B, 40C mechanical chuck, 41, 41B, 41C first holding member, 41a base, 41b Support plate, 42, 42B, 42C second holding member, 43 first gripping member, 43B, 43C first gripping claw, 44 gripping surface, 45 cam follower, 45B, 45C contact member, 46, 46B, 46C contact part, 47 Second gripping member, 47B, 4 C 2nd grip claw, 48 grip surface, 50 supply unit, 51 pallet, 52 tray, 53 storage space, 54 vertical groove, 55 top surface, 58 parts camera, 70 control device, 71 CPU, 72 ROM, 73 HDD, 74 RAM , 80 Management computer, A gripping area, P parts.

Landscapes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract

　実装装置１１は、カムフォロアと部品を収容するトレイ５２とを所定の高さ位置で当接した状態でトレイ５２に収容された部品を把持することにより採取するメカニカルチャック４０を備える。メカニカルチャック４０は、第１把持部材が配設された第１保持部材と、第２把持部材が配設された第２保持部材とを備えている。カムフォロアは、軸回転可能なローラであり、部品をトレイ５２から採取する際に第１保持部材が移動すると、トレイ５２と当接した状態でこの移動に伴い回転する。メカニカルチャック４０では、カムフォロアとトレイ５２とが互いに当接した状態となるので、所定の高さ位置に応じた高さに安定的に部品が位置決めされる。

Description

実装装置及び保持部材
　本発明は、実装装置及び保持部材に関する。
　従来、実装装置としては、互いに接近離間可能な少なくとも一対の可動部材（保持爪）を備え、実際の保持位置を超える位置指令により、この保持爪を移動させ、保持爪が電子部品に当接して適切な把握力が得られた時点で保持爪を停止させ、その位置を新たな目標に設定し、その目標位置を保持爪が維持するように制御するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、電子部品に寸法誤差がある場合であっても、把持力を一定とすることができ、電子部品を安定して保持可能である。
特開２００３－２５２６６号公報
　ところで、例えば、高さ方向に長い部品などを採取する際に、把持爪により部品を把持するメカニカルチャックを用いる場合がある。このような場合には、例えば、把持した部品の高さ位置が一定しないと、実装位置への部品の配置に不具合が生じることがあった。また、例えば、把持した部品を撮影し、部品の採取状態が適切であるかを判定する際に、この把持した部品が高さ方向でばらつく場合には、この採取状態の判定が不正確になることがあった。また、部品に直接触れて部品の高さ方向の位置決めを行おうとすると、部品の変形や破損などが生じるおそれがあった。このように、高さ方向の部品の採取位置を適切にしたいということがあった。
　本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、より安定した高さ方向の把持位置で部品を把持することができる実装装置及び保持部材を提供することを主目的とする。
　本発明の実装装置は、
　部品を基板上の所定の実装位置に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
　部品を収容する収容部に所定の高さ位置で当接する当接部と、前記当接部と前記収容部とを当接した状態で前記収容部に収容された部品を把持部材により把持して採取する把持部と、を有するヘッドユニット、を備えたものである。
　この実装装置では、当接部と部品を収容する収容部とを所定の高さ位置で当接した状態で収容部に収容された部品を把持することにより採取する。このように、当接部と収容部とが互いに当接した状態となるので、所定の高さに応じた高さに安定的に部品が位置決めされる。したがって、より安定した高さ方向の把持位置で部品を把持することができる。また、部品に部材を当接させてこの部品の高さ方向の位置決めを行うものに比して、部品の変形や破損など、部品へ悪影響を与えることをより抑制することができる。また、把持部材で部品を把持した状態では、例えばノズルで吸着する場合に比して、高さ方向に部品の位置ずれが生じることがあり、本発明を採用する意義が高い。この実装装置において、前記当接部と前記収容部とを押しあてた状態で前記収容部に収容された部品を採取するものとしてもよいし、前記当接部で前記収容部を押圧した状態で前記収容部に収容された部品を採取するものとしてもよい。また、「所定の高さ位置」は、把持部と部品との高さ方向の相対的な位置関係を決定する位置であれば、どのような位置としてもよい。
　本発明の実装装置において、前記当接部は、前記部品を採取する際に前記把持部が移動すると前記収容部と当接した状態で該移動に伴い回転するカムフォロアを有するものとしてもよい。こうすれば、カムフォロアにより、当接部と収容部とを当接した状態で、把持部の移動を円滑にすることができ、より安定した高さ方向の把持位置で部品を把持しやすい。
　本発明の実装装置において、前記ヘッドユニットは、前記把持部が配設された保持部材と、前記保持部材を装着するヘッド保持体と、を有しており、前記当接部は、前記保持部材に配設されているものとしてもよい。こうすれば、部品の種別にあった保持部材を装着可能であるから、より安定した高さ方向の把持位置で様々な部品を把持することができる。
　本発明の実装装置において、前記ヘッドユニットは、前記把持部が配設された保持部材と、前記保持部材を装着するヘッド保持体と、を有しており、前記当接部は、前記ヘッド保持体に配設されているものとしてもよい。
　本発明の実装装置において、前記当接部は、２箇所以上で前記収容部と当接するものとしてもよい。こうすれば、より安定した高さ方向の把持位置でより確実に部品を把持することができる。
　本発明の実装装置において、前記ヘッドユニットは、前記当接部の前記所定の高さ位置を変更可能な高さ調節機構、を備えるものとしてもよい。こうすれば、高さ方向の大きさの異なる様々な部品に応じて所定の高さ位置を設定できるから、様々な部品を把持すると共に、より安定した高さ方向の把持位置とすることができる。
　本発明の実装装置は、前記当接部を前記収容部に当接させた状態で、該収容部に収容された部品を把持するよう前記把持部を移動させる制御手段、を備えたものとしてもよい。
　本発明の保持部材は、部品を基板上の所定の実装位置に実装する実装処理を実行する実装装置のヘッドユニットに装着される保持部材であって、部品を収容する収容部に所定の高さ位置で当接する当接部と、前記当接部と前記収容部とを当接した状態で前記収容部に収容された部品を把持して採取する把持部と、を有するものとしてもよい。この保持部材は、上述した実装装置と同様に、当接部と収容部とが互いに当接した状態となるので、所定の高さに応じた高さに安定的に部品が位置決めされるため、より安定した高さ方向の把持位置で部品を把持することができる。なお、この保持部材において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するような構成を追加してもよい。
部品実装システム１０の構成の概略を示す説明図。 メカニカルチャック４０の構成の概略を示す説明図。 メカニカルチャック４０及びトレイ５２の説明図。 メカニカルチャック４０とトレイ５２の部品Ｐとの位置関係の説明図。 部品Ｐを把持する際のメカニカルチャック４０の動作の説明図。 別のメカニカルチャック４０Ｂの説明図。 別のメカニカルチャック４０Ｃの説明図。
　本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は、部品実装システム１０の構成の概略を示す説明図である。図２は、メカニカルチャック４０の構成の概略を示す説明図であり、図２（ａ）がヘッド保持体３６への装着前の図、図２（ｂ）がヘッド保持体３６へ装着した図である。図３は、メカニカルチャック４０及びトレイ５２の説明図である。図４は、メカニカルチャック４０とトレイ５２の部品Ｐとの位置関係の説明図である。なお、図４、５のトレイ５２は、図３のＡ－Ａ断面を示している。また、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１～３に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に配置、装着、挿入、接合、接着する処理などを含む。
　部品実装システム１０は、ＬＡＮ１２に接続され、実装ラインとして構成された実装装置１１と、ＬＡＮ１２に接続され、実装する部品の情報などを管理する管理コンピュータ８０とを備えている。部品実装システム１０は、電子部品（以下「部品Ｐ」という）を基板１６に実装する実装処理をそれぞれ実施する複数の実装装置１１が上流から下流（図１の左側から右側）に配置されている。なお、図１では、実装装置１１を１台のみ示した。
　実装装置１１は、基板１６を搬送する基板搬送ユニット２０と、基板１６を下面側から支持する基板支持ユニット２５と、部品Ｐを把持することにより採取し基板１６上へ移動させるヘッドユニット３５を有するヘッド移動ユニット３０とを備えている。また、実装装置１１は、部品Ｐを収容したトレイ５２を有する供給ユニット５０と、ヘッドユニット３５に把持された部品Ｐを下方から撮像するパーツカメラ５８と、ヘッドユニット３５に把持された部品Ｐを側方から撮像する側方カメラ３８と、各種制御を実行する制御装置７０とを備えている。
　基板搬送ユニット２０は、前後一対の支持板２１，２１にそれぞれ取り付けられたコンベアベルト２２，２２（図１では片方のみ図示）により基板１６を左から右へと搬送する。基板支持ユニット２５は、ベースプレートに取り外し可能に取り付けられたバックアッププレートと、バックアッププレートに設けられ基板１６を下方から支える複数の支持ピンとを備えている。この基板支持ユニット２５は、基板搬送ユニット２０により搬送、固定された基板１６の裏面側から基板１６を支持する。
　ヘッド移動ユニット３０は、Ｘ軸スライダ３１、ガイドレール３２、Ｙ軸スライダ３３及びガイドレール３４などを備えている。Ｘ軸スライダ３１は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３３の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３３は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３４にスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸スライダ３３の前面には、左右方向に延びるガイドレール３２が設けられ、このガイドレール３２にＸ軸スライダ３１が左右方向にスライド可能に取り付けられている。ヘッドユニット３５は、Ｘ軸スライダ３１に取り付けられており、Ｘ軸スライダ３１がガイドレール３２に沿って左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３３がガイドレール３４に沿って前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。このように、ヘッドユニット３５は、ＸＹ平面を移動可能である。各スライダ３１，３３は、それぞれ図示しないサーボモータによって駆動される。
　ヘッドユニット３５は、部品を吸着し基板１６上へ移動させるものであり、Ｘ軸スライダ３１の前面に取り付けられている。ヘッドユニット３５は、Ｘ軸スライダ３１に配設されたヘッド保持体３６と、ヘッド保持体３６に保持され部品Ｐを把持してトレイ５２から採取するメカニカルチャック４０とを備えている。図２に示すように、ヘッド保持体３６の下面には、図示しない駆動源により前後方向に近接離間する１対の支持移動部３７，３７が配設されている。支持移動部３７は、図示しない装着部が下面側に形成されており、この装着部にメカニカルチャック４０のジョイント３９を挿入、固定することによりメカニカルチャック４０を保持する（図２（ｂ））。また、ヘッドユニット３５には、メカニカルチャック４０により把持された部品Ｐを側方から撮像する側方カメラ３８が固定されている（図１参照）。制御装置７０は、この側方カメラ３８により撮像された画像を解析することにより、採取された部品Ｐの高さ方向（上下方向）のずれを把握することができる。
　メカニカルチャック４０は、図２～４に示すように、第１保持部材４１と第２保持部材４２とを備えており、部品Ｐの上端側の所定位置を把持して部品Ｐを採取する保持具として構成されている。第１保持部材４１は、ヘッド保持体３６に接続されるジョイント３９が上面に配設された基部４１ａと、基部４１ａから鉛直下方に形成された支持板４１ｂとを備えている。このメカニカルチャック４０は、支持板４１ｂの下方先端に、部品Ｐと接する把持面４４が形成された第１把持部材４３が配設されている。この第１保持部材４１には、部品Ｐを収容するトレイ５２の上面５５に所定の高さ位置で当接する１対のカムフォロア４５が第１把持部材４３の両脇に形成されている（図３参照）。カムフォロア４５は、軸回転可能なローラであり、部品Ｐをトレイ５２から採取する際に第１保持部材４１が移動すると、トレイ５２と当接した状態でこの移動に伴い回転する。トレイ５２の上面５５に当接する当接部位４６は、このカムフォロア４５の下面である。第２保持部材４２は、ヘッド保持体３６に接続されるジョイント３９が上面に配設された基部４２ａと、基部４２ａから鉛直下方に形成された第２把持部材４７とを備えており、第２把持部材４７の下方前面に、部品Ｐと接する把持面４８が形成されている。このメカニカルチャック４０は、第１保持部材４１の第１把持部材４３と第２保持部材４２の第２把持部材４７とを近接することにより、カムフォロア４５の当接部位４６とトレイ５２とを当接した状態でトレイ５２に収容された部品Ｐを把持して採取する。このメカニカルチャック４０は、図示しないＺ軸モータを駆動源とする昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。また、メカニカルチャック４０は、図示しない回転機構によりＺ軸方向に軸回転可能である。このメカニカルチャック４０は、トレイ５２上の部品Ｐを把持する際や、基板１６に部品Ｐを配置する際に、所定の位置で回転方向の位置決めがなされる。例えば、メカニカルチャック４０は、トレイ５２上の部品Ｐを把持する際には、縦溝５４と第１及び第２把持部材４３，４７とが平行になるよう回転され、位置決めされる。
　供給ユニット５０は、複数の部品Ｐを収容したトレイ５２を複数収容した図示しないマガジンカセットと、所望のトレイ５２を固定させるパレット５１と、トレイ５２を固定したパレット５１を所定の初期位置と採取位置との間で移動させる図示しないトレイ移動部と、を備えている。トレイ５２は、樹脂を用いて外形が略直方体に形成され、図３に示すように、部品Ｐを収容する収容空間５３と、収容空間５３を前後方向に繋ぐ縦溝５４とが形成されている。収容空間５３は、前後左右に配列した多数の直方体状の空間であり、縦溝５４は、メカニカルチャック４０が部品Ｐを把持する際に第１把持部材４３と第２把持部材４７とが入り込む空間である。このトレイ５２は、実装処理に使用される際には、例えば、押さえ金具や磁石などによりパレット５１に固定される。このパレット５１がマガジンカセットから引き出され、所定の採取位置に配置されると、トレイ５２に収容された部品がヘッドユニット３５により採取可能となる。部品Ｐは、その下方先端側が屈曲した屈曲部を有し、高さ方向に長い部材である。この部品Ｐは、例えば、基板１６上に配置された他の部品の上に更に配設される部品としてもよい。
　ここで、メカニカルチャック４０とトレイ５２との位置関係について図４を用いて説明する。メカニカルチャック４０には、所定の高さ位置で当接部位４６が部品Ｐを収容するトレイ５２に当接するカムフォロア４５が配設されている。このメカニカルチャック４０では、トレイ５２の上面５５にカムフォロア４５の当接部位４６が当接した状態とすると、部品Ｐを把持した際のメカニカルチャック４０の把持領域Ａと部品Ｐとの相対的な位置関係が決まる。即ち、部品Ｐの高さ方向の把持位置が安定的に位置決めされる。なお、この所定の高さ位置は、部品Ｐを把持した際のメカニカルチャック４０の把持領域Ａと部品Ｐとの相対的な位置関係が決まるものであれば、その高さ位置の基準となる基準位置や、その高さ位置自体は特に限定されない。例えば、基準位置を部品Ｐの載置面とすれば、高さＬ１とすることができ、基準位置を支持移動部３７の下面とすれば、高さＬ２とすることができ、基準位置をヘッド保持体３６の下面とすれば、高さＬ３とすることができる。なお、カムフォロア４５は、トレイ５２の上面５５に当接するものとして説明するが、トレイ５２に当接し把持領域Ａと部品Ｐとの相対的な位置関係が決まるものとすれば、上面５５に限られない。
　制御装置７０は、図１に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、各種データを記憶するＨＤＤ７３、作業領域として用いられるＲＡＭ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェースなどを備えており、これらはバスを介して接続されている。制御装置７０は、基板搬送ユニット２０、基板支持ユニット２５、ヘッド移動ユニット３０、ヘッドユニット３５、供給ユニット５０、パーツカメラ５８及び側方カメラ３８と電気的に接続されており、これらと信号の入出力を行う。この制御装置７０は　カムフォロア４５をトレイ５２へ当接させた状態でトレイ５２に収容された部品Ｐを把持するようメカニカルチャック４０を制御する。
　管理コンピュータ８０は、複数の実装装置１１の情報を管理するコンピュータであり、実装装置１１の実装処理に用いられる実装条件情報などを記憶したＨＤＤを備えている。
　次に、こうして構成された本実施形態の部品実装システム１０の動作、特に実装装置１１の実装処理の動作について説明する。図５は、部品Ｐを把持する際のメカニカルチャック４０の動作の説明図であり、図５（ａ）が部品Ｐの把持前の図、図５（ｂ）がトレイ５２に当接した図、図５（ｃ）が部品Ｐを把持した図、図５（ｄ）が部品Ｐを採取した図である。基板１６への部品の実装開始の指令を受けると、実装装置１１の制御装置７０は、実装する部品を収容したトレイ５２をパレット５１に固定し、採取位置へ移動させる。次に、制御装置７０は、部品Ｐの真上にメカニカルチャック４０が来るようにＸ軸スライダ３１及びＹ軸スライダ３３を制御する（図５（ａ））。次に、制御装置７０は、メカニカルチャック４０を下降させ、カムフォロア４５の当接部位４６をトレイ５２の上面５５に当接させる（図５（ｂ））。このとき、部品Ｐの所定位置を第１把持部材４３及び第２把持部材４７で把持可能となる。続いて、制御装置７０は、１対の支持移動部３７（図２参照）を互いに近接するよう移動させ、第１把持部材４３の把持面４４と第２把持部材４７の把持面４８とを部品Ｐに接触させ、部品Ｐを把持する（図５（ｃ））。続いて、制御装置７０は、メカニカルチャック４０を上昇させ、側方カメラ３８により部品Ｐを撮像しメカニカルチャック４０に把持された部品Ｐの高さ方向のずれなどを把握する。例えば、部品Ｐの高さ方向の位置ずれによっては、側方カメラ３８での撮像領域を変更しなければならない場合が生じる。ここでは、安定的な位置で部品Ｐが把持されるから、側方カメラ３８で部品Ｐをより確実に撮像することができ、高さ方向の位置ずれの修正をより確実に行うことができる。その後、制御装置７０は、メカニカルチャック４０に把持された部品Ｐが基板１６の所定位置の真上に来るように各スライダ３１，３３を制御し、部品Ｐの把持位置ずれを補正した位置に部品Ｐを配置させる。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のトレイ５２が収容部に相当し、カムフォロア４５が当接部に相当し、第１把持部材４３及び第２把持部材４７が把持部に相当し、第１保持部材４１及び第２保持部材４２が保持部材に相当し、制御装置７０が制御手段に相当し、ヘッド保持体３６がヘッド保持体に相当する。
　以上説明した実装装置１１では、カムフォロア４５と部品Ｐを収容するトレイ５２とを所定の高さ位置で当接した状態でトレイ５２に収容された部品Ｐを把持することにより採取するメカニカルチャック４０を備える。このように、メカニカルチャック４０では、カムフォロア４５とトレイ５２とが互いに当接した状態となるので、所定の高さに応じた高さに安定的に部品Ｐが位置決めされる。したがって、メカニカルチャック４０は、より安定した高さ方向の把持位置で部品Ｐを把持することができる。また、メカニカルチャック４０は、部品Ｐに部材を当接させてこの部品Ｐの高さ方向の位置決めを行うものに比して、部品Ｐの変形や破損など、部品Ｐへ悪影響を与えることをより抑制することができる。また、第１及び第２把持部材４３，４７で部品を把持した状態では、例えばノズルで吸着する場合に比して、高さ方向に部品の位置ずれが生じることがあり、本発明を採用する意義が高い。
　また、メカニカルチャック４０は、カムフォロア４５によりトレイ５２と当接するから、第１把持部材４３及び第２把持部材４７の移動を円滑にすることができ、高さ方向の把持位置をより安定した状態で部品を採取しやすい。更に、メカニカルチャック４０は、第１保持部材４１にカムフォロア４５が配設されているため、部品の種別に応じてメカニカルチャック４０を取り替えることにより、高さ方向の把持位置をより安定した状態で様々な部品を採取することができる。更にまた、メカニカルチャック４０は、１対のカムフォロア４５により２箇所でトレイ５２と当接するため、より安定した高さ方向の把持位置でより確実に部品を把持することができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。なお、以下説明する別例において、上述した実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
　例えば、上述した実施形態では、当接部として軸回転可能なカムフォロア４５を備えるものとしたが、特に軸回転可能なものに限定されず、トレイ５２と当接するものとすればよい。図６は、別のメカニカルチャック４０Ｂの説明図であり、図６（ａ）が部品Ｐの把持前の図、図６（ｂ）がトレイ５２に当接し部品Ｐを把持した図、図６（ｃ）が部品Ｐを採取した図である。メカニカルチャック４０Ｂは、第１保持部材４１Ｂと第２保持部材４２Ｂとを備えており、部品Ｐの上端側の所定位置を把持して部品Ｐを採取する保持具として構成されている。第１保持部材４１Ｂは、基部と、基部から鉛直下方に形成された支持板とを備えており、支持板の下方先端に、部品Ｐと接する把持面が形成された第１把持爪４３Ｂが配設されている。この第１保持部材４１Ｂには、部品Ｐを収容するトレイ５２の上面５５に所定の高さ位置で当接する柱状の当接部材４５Ｂが第１把持爪４３Ｂの近傍に形成されている。トレイ５２の上面５５に当接する当接部位４６Ｂは、この当接部材４５Ｂの下面である。この当接部材４５Ｂは、所定の高さ位置でトレイ５２と当接するものとすれば、柱状や棒状であってもよいし、壁状であってもよい。第２保持部材４２Ｂは、第１保持部材４１Ｂと同じ構成であり、当接部材４５Ｂと、第２把持爪４７Ｂとを備えている。そして、実装処理において、制御装置７０は、部品Ｐの真上にメカニカルチャック４０を移動する（図６（ａ））。次に、制御装置７０は、メカニカルチャック４０Ｂを下降させ、当接部材４５Ｂの当接部位４６Ｂをトレイ５２の上面５５に当接させ、１対の支持移動部３７を互いに近接するよう移動させ、第１把持爪４３Ｂの把持面と第２把持爪４７Ｂの把持面とを部品Ｐに接触させて部品Ｐを把持する（図６（ｂ））。そして、制御装置７０は、メカニカルチャック４０Ｂを上昇させ、トレイ５２の収容空間５３から部品Ｐを採取する。こうしても、メカニカルチャック４０Ｂでは、当接部材４５Ｂとトレイ５２とが互いに当接した状態となるので、所定の高さに応じた高さに安定的に部品Ｐが位置決めされ、より安定した高さ方向の把持位置で部品Ｐを把持することができる。
　また、上述した実施形態では、カムフォロア４５が当接部であるものとして説明したが、例えば、メカニカルチャックは、当接部としてカムフォロア４５と当接部材４５Ｂとを備えるものとしてもよい。上述した実施形態では、第１保持部材４１にカムフォロア４５を備え、第２保持部材４２には当接部を備えないものとしたが、第２保持部材４２にもカムフォロア４５や当接部材４５Ｂを備えるものとしてもよい。こうすれば、より安定した高さ方向の把持位置でより確実に部品Ｐを把持することができる。
　上述した実施形態では、当接部としてのカムフォロア４５をトレイ５２へ当接させるものとしたが、例えば、当接部とトレイ５２とを押しあてた状態としてもよいし、当接部でトレイ５２をより強く押圧した状態としてもよい。こうすれば、高さ方向の位置ずれをより抑制することができる。
　上述した実施形態では、ヘッドユニット３５は、第１把持部材４３が配設された第１保持部材４１及び第２把持部材４７が配設された第２保持部材４２とを有するメカニカルチャック４０と、メカニカルチャック４０を装着するヘッド保持体３６と、を有しており、当接部としてのカムフォロア４５がメカニカルチャック４０に配設されているものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、当接部がヘッド保持体３６に配設されるものとしてもよい。図７は、別のメカニカルチャック４０Ｃの説明図である。このメカニカルチャック４０Ｃは、第１保持部材４１Ｃと第２保持部材４２Ｃとを備えている。第１保持部材４１Ｃは、第１保持部材４１Ｂと同様の第１把持爪４３Ｃを備えている。第２保持部材４２Ｃは、第１保持部材４１Ｃと同じ構成であり、第２把持爪４７Ｃを備えている。ヘッド保持体３６Ｃには、部品Ｐを収容するトレイ５２の上面５５に所定の高さ位置で当接する柱状の当接部材４５Ｃが配設されている。トレイ５２の上面５５に当接する当接部位４６Ｃは、この当接部材４５Ｃの下面である。こうしても、メカニカルチャック４０Ｃでは、当接部材４５Ｃとトレイ５２とが互いに当接した状態となるので、所定の高さに応じた高さに安定的に部品Ｐが位置決めされ、より安定した高さ方向の把持位置で部品Ｐを把持することができる。
　上述した実施形態では、メカニカルチャック４０は、当接部としてのカムフォロア４５を２個備え、２箇所でトレイ５２と当接するものとしたが、特にこれに限定されず、当接部は１箇所でトレイ５２と当接するものとしてもよいし、当接部は３箇所以上でトレイ５２と当接するものとしてもよい。なお、当接部は、２箇所以上でトレイ５２と当接する方が、高さ方向の位置ずれを起こしにくく、好ましい。
　上述した実施形態では、当接部としてのカムフォロア４５と第１把持部材４３との位置関係が固定的なものとして説明したが、特にこれに限定されず、当接部の高さを変更可能な高さ調節機構、を備えるものとしてもよい。こうすれば、高さ方向の大きさの異なる様々な部品に応じて所定の高さ位置を設定できるから、様々な部品を把持すると共に、より安定した高さ方向の把持位置とすることができる。また、実装装置１１では、それぞれの部品に応じたメカニカルチャック４０を揃える必要がなく、好ましい。
　上述した実施形態では、本発明として実装装置１１を説明したが、特にこれに限定されず、メカニカルチャック４０の形態としてもよい。
　本発明は、電子部品の実装分野に利用可能である。
１０　部品実装システム、１１　実装装置、１２　ＬＡＮ、１６　基板、２０　基板搬送ユニット、２１　支持板、２２　コンベアベルト、２５　基板支持ユニット、３０　ヘッド移動ユニット、３１　Ｘ軸スライダ、３２　ガイドレール、３３　Ｙ軸スライダ、３４　ガイドレール、３５　ヘッドユニット、３６　ヘッド保持体、３７　支持移動部、３８　側方カメラ、３９　ジョイント、４０，４０Ｂ，４０Ｃ　メカニカルチャック、４１，４１Ｂ，４１Ｃ　第１保持部材、４１ａ　基部、４１ｂ　支持板、４２，４２Ｂ，４２Ｃ　第２保持部材、４３　第１把持部材、４３Ｂ，４３Ｃ　第１把持爪、４４　把持面、４５　カムフォロア、４５Ｂ，４５Ｃ　当接部材、４６，４６Ｂ，４６Ｃ　当接部位、４７　第２把持部材、４７Ｂ，４７Ｃ　第２把持爪、４８　把持面、５０　供給ユニット、５１　パレット、５２　トレイ、５３　収容空間、５４　縦溝、５５　上面、５８　パーツカメラ、７０　制御装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ、７３　ＨＤＤ、７４　ＲＡＭ、８０　管理コンピュータ、Ａ　把持領域、Ｐ　部品。

Claims (8)

  1. 　部品を基板上の所定の実装位置に実装する実装処理を実行する実装装置であって、
    　部品を収容する収容部に所定の高さ位置で当接する当接部と、前記当接部と前記収容部とを当接した状態で前記収容部に収容された部品を把持して採取する把持部と、を有するヘッドユニット、を備えた実装装置。
  2. 　前記当接部は、前記部品を採取する際に前記把持部が移動すると前記収容部と当接した状態で該移動に伴い回転するカムフォロアを有する、請求項１に記載の実装装置。
  3. 　前記ヘッドユニットは、前記把持部が配設された保持部材と、前記保持部材を装着するヘッド保持体と、を有しており、
    　前記当接部は、前記保持部材に配設されている、請求項１又は２に記載の実装装置。
  4. 　前記ヘッドユニットは、前記把持部が配設された保持部材と、前記保持部材を装着するヘッド保持体と、を有しており、
    　前記当接部は、前記ヘッド保持体に配設されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の実装装置。
  5. 　前記当接部は、２箇所以上で前記収容部と当接する、請求項１～４のいずれか１項に記載の実装装置。
  6. 　前記ヘッドユニットは、前記当接部の前記所定の高さ位置を変更可能な高さ調節機構、を備える、請求項１～５のいずれか１項に記載の実装装置。
  7. 　請求項１～６のいずれか１項に記載の実装装置であって、
    　前記当接部を前記収容部に当接させた状態で、該収容部に収容された部品を把持するよう前記把持部を移動させる制御手段、を備えた実装装置。
  8. 　部品を基板上の所定の実装位置に実装する実装処理を実行する実装装置のヘッドユニットに装着される保持部材であって、
    　部品を収容する収容部に所定の高さ位置で当接する当接部と、前記当接部と前記収容部とを当接した状態で前記収容部に収容された部品を把持して採取する把持部と、を有する保持部材。
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