WO2015085714A1 - 触摸面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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electrode pattern
transparent conductive
conductive layer
insulating layer
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木素真
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京东方科技集团股份有限公司
合肥京东方光电科技有限公司
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Definitions

  • the touch screen also known as the "touch screen” is currently the most portable, convenient and natural human-computer interaction device. It gives multimedia a new look and greatly facilitates people's lives. It is an attractive new multimedia interactive device.
  • the touch screen mainly implements a touch function through a touch panel.
  • the conventional touch panel includes a plurality of rows of first sensing electrode patterns Rx1 along a first direction and a plurality of rows of second sensing electrode patterns Tx2 along a second direction.
  • the first sensing electrode pattern Rxi is used as a receiving signal line
  • the second sensing electrode pattern Tx2 is used as a transmitting signal line.
  • the first sensing electrode pattern Rx1 and the second sensing electrode pattern Tx2 are separated by an insulating layer. , an inherent capacitance is formed between the two.
  • the receiving signal line is touch-sensed by collecting the voltage signal on the inherent capacitor: If there is a touch generated by the outside world, the inherent capacitance will be incorporated into a touch capacitor to ground, and the receiving signal line is collected.
  • the capacitance between the transmitting signal line and the receiving signal line determines the touch precision and anti-interference ability of the touch panel, but the capacitance between the transmitting signal line and the receiving signal line of the existing touch panel is limited, so that the anti-interference ability of the touch panel is not Very strong. To increase the capacitance of the touch panel and improve the anti-interference ability of the touch panel.
  • a touch panel including a first transparent conductive layer on a substrate, an insulating layer on the first transparent conductive layer, and a second transparent conductive layer on the insulating layer.
  • the first transparent conductive layer includes a first sensing electrode pattern
  • the second transparent conductive layer includes a second sensing electrode pattern
  • the insulating layer is disposed at a position corresponding to the second sensing electrode pattern.
  • the via is such that a portion of the second sensing electrode pattern is located in the via.
  • the via hole is not in contact with the first sensing electrode pattern.
  • touch panel specifically includes:
  • a first sensing electrode pattern formed on the substrate by a first transparent conductive layer; a pattern of an insulating layer including a via hole on the first sensing electrode pattern;
  • touch panel specifically includes:
  • a second sensing electrode pattern formed by the second transparent conductive layer on the insulating layer, wherein the conductive pattern is connected to the second sensing electrode pattern through the via.
  • Embodiments of the present invention also provide a display device including the touch panel as described above.
  • the embodiment of the invention further provides a method for fabricating a touch panel, the touch panel comprising a first transparent conductive layer on the substrate, an insulating layer on the first transparent conductive layer, and an insulating layer on the insulating layer.
  • a second transparent conductive layer wherein the first transparent conductive layer includes a first sensing electrode pattern, and the second transparent conductive layer includes a second sensing electrode pattern
  • the manufacturing method includes: corresponding to the insulating layer The position of the second sensing electrode pattern forms a via such that a portion of the second sensing electrode pattern is located in the via.
  • the insulating layer is formed at a position corresponding to the second sensing electrode pattern, including - A via hole is formed at a position where the insulating layer corresponds to the second sensing electrode pattern and does not contact the first sensing electrode pattern.
  • the manufacturing method specifically includes:
  • a second transparent conductive layer is deposited on the insulating layer on which the via holes are formed, and the second sensing electrode pattern is formed by a patterning process.
  • the manufacturing method further includes:
  • a conductive pattern corresponding to the via hole is formed using the first transparent conductive layer.
  • the manufacturing method specifically includes:
  • a second transparent conductive layer is deposited on the insulating layer on which the via holes are formed, and the second sensing electrode pattern is formed by a patterning process, and the conductive pattern is connected to the second sensing electrode pattern through the via holes.
  • the insulating layer between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern is not a complete layer, and the insulating layer is provided with a via hole at a position corresponding to the second sensing electrode pattern, so that The portion of the second sensing electrode pattern is dropped into the via hole of the insulating layer to increase the mutual capacitance between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern, thereby improving the anti-interference ability of the touch panel.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a first sensing electrode pattern and a second sensing electrode pattern of a conventional touch panel
  • FIG. 2 is a partial illustration of a first sensing electrode pattern and a second sensing electrode pattern of a conventional touch panel
  • Figure 3 is a schematic cross-sectional view of A-A' in Figure 2;
  • Figure 4 is a schematic cross-sectional view of B-B' in Figure 2;
  • FIG. 5 is a partial schematic view showing a first sensing electrode pattern and a second sensing electrode pattern of a touch panel according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a schematic cross-sectional view of A A ' in Figure 5 according to an embodiment of the present invention.
  • Figure ⁇ is a schematic cross-sectional view of B-B' in Figure 5 according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 8 is a cross-sectional view showing A A ' in Figure 5 according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 9 is a cross-sectional view showing B B of Figure 5 in accordance with another embodiment of the present invention.
  • Embodiments of the present invention provide a touch panel, a manufacturing method thereof, and a display device, which can increase the capacitance of the touch panel and improve the anti-interference ability of the touch panel.
  • An embodiment of the present invention provides a touch panel including a first transparent conductive layer on a substrate, an insulating layer on the first transparent conductive layer, and a second transparent conductive layer on the insulating layer.
  • the first transparent conductive layer includes a first sensing electrode pattern
  • the second transparent conductive layer includes a second sensing electrode pattern, wherein the insulating layer is provided with a via hole at a position corresponding to the second sensing electrode pattern And causing a portion of the second sensing electrode pattern to be located in the via.
  • the touch panel of the present invention is different from the prior art in that the insulating layer between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern is not a complete layer, and the insulating layer is at a position corresponding to the second sensing electrode pattern.
  • a via hole is disposed, so that a part of the second sensing electrode pattern falls into the via hole of the insulating layer, and the mutual capacitance between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern is increased, and the touch panel is improved. Anti-interference ability.
  • the via hole in the insulating layer is not in contact with the first sensing electrode pattern, so that the first sensing electrode pattern is not connected to the second sensing electrode pattern through the via hole, thereby not affecting the touch panel.
  • the touch panel includes:
  • a first sensing electrode pattern formed on the substrate by a first transparent conductive layer; a pattern of an insulating layer including a via hole on the first sensing electrode pattern;
  • the first transparent conductive layer further includes a conductive pattern corresponding to the via hole, such that the second sensing electrode pattern is connected to the conductive pattern through the via hole to form a new conductive structure, and the thickness of the conductive structure is greater than the second pass
  • the thickness of the electrode pattern is further increased to further increase the edge of the touch panel, and the touch panel includes:
  • a second sensing electrode pattern formed by the second transparent conductive layer on the insulating layer, wherein the conductive pattern is connected to the second sensing electrode pattern through the via.
  • Embodiments of the present invention also provide a display device including the touch panel as described above.
  • the display device may be a touch display device such as a liquid crystal display, an electronic paper, an OLED (Organic Light-Emitting Diode) display, and the like, and a television, a digital camera, a mobile phone, a tablet, etc. including the display device.
  • a product or part that touches a function may be provided.
  • the embodiment of the invention further provides a method for fabricating a touch panel, the touch panel comprising a first transparent conductive layer on the substrate, an insulating layer on the first transparent conductive layer, and an insulating layer on the insulating layer.
  • a second transparent conductive layer wherein the first transparent conductive layer includes a first sensing electrode pattern, and the second transparent conductive layer includes a second sensing electrode pattern
  • the manufacturing method includes: corresponding to the insulating layer The position of the second sensing electrode pattern is formed such that a portion of the second sensing electrode pattern is located in the via.
  • the touch panel produced by the present invention is different from the prior art in that the first sensing electrode pattern and the second pass
  • the insulating layer between the sensing electrode patterns is not a complete layer, and the insulating layer is provided with a via hole at a position corresponding to the second sensing electrode pattern, so that a part of the second sensing electrode pattern falls into the insulating layer.
  • the hole the mutual capacitance between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern is increased, and the anti-interference ability of the touch panel is improved.
  • the forming the via hole at the position of the insulating layer corresponding to the second sensing electrode pattern comprises: the insulating layer corresponding to the second sensing electrode pattern and the first sensing electrode pattern not The locations in contact form a via.
  • the first sensing electrode pattern is not connected to the second sensing electrode pattern through the via hole, and does not affect the normal operation of the touch panel.
  • the manufacturing method includes:
  • a second transparent conductive layer is deposited on the insulating layer on which the via holes are formed, and the second sensing electrode pattern is formed by a patterning process.
  • the manufacturing method further includes: forming, by the first transparent conductive layer, a conductive pattern corresponding to the via.
  • the second sensing electrode pattern is connected to the conductive pattern through the via hole to form a new conductive structure, and the thickness of the conductive structure is greater than the thickness of the second sensing electrode pattern, thereby further increasing the edge capacitance of the touch panel.
  • the manufacturing method includes:
  • a second transparent conductive layer is deposited on the insulating layer on which the via holes are formed, and the second sensing electrode pattern is formed by a patterning process, and the conductive pattern is connected to the second sensing electrode pattern through the via holes.
  • Embodiment 1 The touch panel of the present invention and the manufacturing method thereof are described in detail below with reference to specific embodiments: Embodiment 1
  • the first sensing electrode pattern 1 and the second pass The sensing electrode patterns 2 are separated by an insulating layer.
  • a mutual capacitance is formed between the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2; in other directions, the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2
  • An edge capacitance is formed between the mutual capacitance and the edge capacitance to constitute an inherent capacitance between the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2.
  • a via hole is formed at a position corresponding to the second sensing electrode pattern 2 of the insulating layer, which can increase the inherent between the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2. capacitance.
  • the method for manufacturing the touch panel of this embodiment includes the following steps:
  • Step a depositing a first transparent conductive layer on the substrate, and forming a first sensing electrode pattern by a patterning process;
  • the first transparent conductive layer is formed on the substrate by deposition, wherein the first transparent conductive layer may be ffi ⁇ (indium tin oxide) or: LZO (indium zinc oxide), and ZnO (zinc oxide) may also be used. Or AZO (doped with aluminum zinc oxide) and so on.
  • the resist remaining portion corresponds to the first sensing electrode pattern, and the remaining portion of the photoresist is completely removed.
  • the first transparent conductive layer is etched to cover the region of the photoresist, and the remaining photoresist is removed to form a first sensing electrode pattern composed of the first transparent conductive layer.
  • the region where the first transparent conductive layer is not covered with the photoresist may be etched by wet etching, that is, the region where the first transparent conductive layer is not covered with the photoresist is etched away by the etching solution;
  • the etching is performed by gas bombardment to etch away the region of the first transparent conductive layer that is not covered with the photoresist.
  • Step b depositing an insulating layer on the substrate on which the first sensing electrode pattern is formed, and forming a via hole at a position corresponding to the second sensing electrode pattern by a patterning process;
  • the insulating layer may be formed by depositing on the substrate on which the first sensing electrode pattern is formed, wherein the material forming the insulating layer may be nitrogen oxide or silicon oxide or SiNx (nitriding) silicon).
  • a photoresist is coated on the insulating layer, and the photoresist-coated insulating layer is exposed and developed using a mask. If the photoresist is a negative photoresist, in the direction perpendicular to the substrate, the developed photoresist retaining portion corresponds to the second sensing electrode pattern, or the developed photoresist retaining portion includes The second sensing electrode pattern is slightly larger than the second sensing electrode pattern, but the developed photoresist remaining portion does not overlap with the first sensing electrode pattern, and the remaining portion of the photoresist is completely removed. An area in which the insulating layer covers the photoresist is etched to form a pattern including an insulating layer having via holes.
  • the region where the insulating layer covers the photoresist may be etched by wet etching, that is, the region where the insulating layer covers the photoresist is etched by the etching solution; or may be dry etching, that is, by gas bombardment The area where the insulating layer covers the photoresist is etched away.
  • Step C depositing a second transparent conductive layer on the insulating layer on which the via holes are formed, and forming a second sensing electrode pattern by a patterning process.
  • a second transparent conductive layer is formed on the substrate by a deposition method, wherein the second transparent conductive layer may be a ffi rro or an IZO.
  • the embodiment is not limited thereto, and those skilled in the art may also adopt according to actual needs. ZnO or AZO, etc.
  • the second transparent conductive layer is etched to cover the region of the photoresist, and the remaining photoresist is removed to form a second sensing electrode pattern composed of the second transparent conductive layer.
  • the region where the second transparent conductive layer is not covered with the photoresist may be etched by wet etching, that is, the region where the second transparent conductive layer is not covered with the photoresist is etched away by the etching solution;
  • the etching is performed by gas bombardment to etch away the region of the second transparent conductive layer that is not covered with the photoresist.
  • the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2 as shown in FIG. 5 to FIG. 7 can be formed.
  • the via 3 can be connected to the second sensing electrode.
  • the pattern 2 is completely coincident, and may be slightly larger than the second sensing electrode pattern 2, but the via 3 does not overlap with the first sensing electrode pattern i.
  • a portion of the second sensing electrode pattern 2 falls into the via 3 of the insulating layer, such that the portion of the second sensing electrode pattern 2 is in the same layer as the first sensing electrode pattern 1, which can increase the second
  • the mutual capacitance between the sensing electrode pattern 2 and the first sensing electrode pattern 1 increases the inherent capacitance between the second sensing electrode pattern 2 and the first sensing electrode pattern 1 to improve the anti-interference ability of the touch panel. .
  • the capacitance is also simulated, and the capacitance between R2 and RJ, R3 and Tl, ⁇ 2, ⁇ '3, ⁇ 4 is At 2.44pF, the capacitance increased by 9.4%. It can be seen that, by the technical solution of the present invention, the capacitance increase between the transmission signal line and the reception signal line is about 0%.
  • the transmission signal lines are formed in the via holes of the insulating layer.
  • the receiving signal lines may be formed on the insulating layer.
  • the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2 are separated by an insulating layer, and the first sensing electrode pattern is perpendicular to the substrate. 1 and the second sensing electrode pattern 2 are formed with mutual capacitance; in other directions, an edge capacitance is formed between the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2, the mutual capacitance and the edge capacitance The inherent capacitance between the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2 is formed.
  • a via hole is formed at a position corresponding to the second sensing electrode pattern 2 of the insulating layer, and the first sensing electrode pattern 1 and the second sensing electrode pattern 2 can be increased. Inherent capacitance.
  • the method for manufacturing the touch panel of this embodiment includes the following steps:
  • Step a depositing a first transparent conductive layer on the substrate, and forming a first sensing electrode pattern and a conductive pattern by a patterning process;
  • the first transparent conductive layer is formed on the substrate by deposition, wherein the first transparent conductive layer may be ITO or IZO, or may be ZnO or AZO.
  • the developed photoresist retaining portion corresponds to the first sensing electrode pattern and the conductive pattern, and the remaining portion of the photoresist is completely removed, wherein the conductive pattern corresponds to the via of the insulating layer.
  • the first transparent conductive layer is etched to cover the region of the photoresist, and the remaining photoresist is removed to form a first sensing electrode pattern and a conductive pattern composed of the first transparent conductive layer.
  • the region where the first transparent conductive layer is not covered with the photoresist may be etched by wet engraving, that is, the region where the first transparent conductive layer is not covered with the photoresist is etched away by the engraving liquid; Therefore, the first transparent conductive layer does not cover the region of the photoresist by dry etching, that is, the gas is bombarded.
  • the insulating layer may be formed by depositing on the substrate on which the first sensing electrode pattern is formed, wherein the material forming the insulating layer may be an oxide of nitrogen or an oxide of silicon or
  • the developed photoresist retaining portion corresponds to the second sensing electrode pattern, or the developed photoresist retaining portion includes the second sensing electrode pattern but is slightly larger than the second sensing electrode pattern, but the developed photolithography
  • the glue remaining portion does not overlap with the first sensing electrode pattern, and the remaining portion of the photoresist is completely removed.
  • the insulating layer covers the region of the photoresist to form a pattern of the insulating layer including the via holes.
  • the region where the insulating layer covers the photoresist may be etched by wet etching, that is, the region where the insulating layer covers the photoresist is etched by the etching solution; or may be dry etching, that is, by gas bombardment The area where the insulating layer covers the photoresist is etched away.
  • Step c depositing a second transparent conductive layer on the insulating layer on which the via holes are formed, and forming a second sensing electrode pattern by a patterning process.
  • a second transparent conductive layer is formed on the substrate by deposition, wherein the second transparent conductive layer may be ITO or IZO, or may be ZnO or AZO.
  • the second transparent conductive layer is etched to cover the region of the photoresist, and the remaining photoresist is removed to form a second sensing electrode pattern composed of the second transparent conductive layer.
  • the region where the second transparent conductive layer is not covered with the photoresist may be etched by wet etching, that is, the region where the second transparent conductive layer is not covered with the photoresist is etched away by the etching solution;
  • the etching is performed by gas bombardment to etch away the region of the second transparent conductive layer that is not covered with the photoresist.
  • the first sensing electrode pattern 1 as shown in FIG. 5, FIG. 8 and FIG. 9 can be formed.
  • the second sensing electrode pattern 2 in the direction perpendicular to the substrate the via 3 can completely overlap with the second sensing electrode pattern 2, ffi can be slightly larger than the second sensing electrode pattern 2, but the via 3 does not It overlaps with the first sensing electrode pattern 1. It can be seen that a portion of the second sensing electrode pattern 2 is connected to the conductive pattern 4 through the via 3 of the insulating layer to form a new conductive structure, and the portion of the conductive structure is located on the same layer as the first sensing electrode pattern 1 and can be increased.
  • the inherent capacitance between the second sensing electrode pattern 2 and the first sensing electrode pattern 1 can be increased, and the anti-interference ability of the touch panel can be improved. .
  • the receiving signal line is formed first to form the transmitting signal line.
  • the transmitting signal line may be formed first to form the receiving signal line.

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Abstract

　本发明提供了一种触摸面板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，所述触摸面板包括位于基板上的第一透明导电层、位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所述绝缘层上的第二透明导电层，其中，所述第一透明导电层包括有第一传感电极图形，第二透明导电层包括有第二传感电极图形，所述绝缘层在对应所述第二传感电极图形的位置设置有过孔，使得所述第二传感电极图形的部分位于所述过孔中。通过本发明的技术方案，能够增加触摸面板的电容，提高触摸面板的抗干扰能力。

Description

本申请主张在 2013 年 12 月 09 日在中国提交的中国专利申请号 No. 20131 0662060.5的优先权， 其全部内容通过引用包含于此。
Figure imgf000002_0001
触摸屏 (touch screen)又称为 "触控屏"， 是目前最筒单、 方便、 自然的一种 人机交互设备。 它赋予了多媒体以崭新的面貌， 极大地方便了人们的生活， 是极富吸引力的全新多媒体交互设备。
触摸屏主要是通过触摸面板实现触摸功能。 如图 1-图 4所示， 现有的触 摸面板包括设置在基板上的多排沿第一方向的第一传感电极图形 Rxl以及多 排沿第二方向的第二传感电极图形 Tx2。 其中， 第一传感电极图形 Rxi用作 接收信号线，第二传感电极图形 Tx2用作发射信号线，第一传感电极图形 Rxl 和第二传感电极图形 Tx2之间通过绝缘层进行隔离， 两者之间形成一个固有 电容。 发射信号线给出信号以后， 接收信号线通过收集固有电容上的电压信 号， 进行触摸感应： 如果外界有触摸产生， 固有电容会并入一个对地的触摸 电容， 接收信号线收集到的
Figure imgf000002_0002
触摸。
发射信号线和接收信号线之间的电容大小决定了触摸面板的触摸精度和 抗干扰能力， 但是现有触摸面板发射信号线和接收信号线之间的电容有限， 使得触摸面板的抗干扰能力不是很强。
Figure imgf000002_0003
以增加触摸面板的电容， 并且提高触摸面板的抗干扰能力。
为解决上述技术问题， 本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面， 提供一种触摸面板， 所述触摸面板包括位于基板上的第一透明 导电层、 位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所述绝缘层上的第二透 明导电层， 其中， 所述第一透明导电层包括有第一传感电极图形， 第二透明 导电层有包括第二传感电极图形， 所述绝缘层在对应所述第二传感电极图形 的位置设置有过孔， 使得所述第二传感电极图形的部分位于所述过孔中。
进一步地， 所述过孔与所述第一传感电极图形不相接触。
进一步地， 所述触摸面板具体包括：
位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形； 位于所述第一传感电极图形上的包括有过孔的绝缘层的图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形。 进一歩地， 所述第一透明导电层还包括对应所述过孔的导电图形。
进一步地， 所述触摸面板具体包括：
位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形和所述 导电图形；
位于所述第一传感电极图形和所述导电图形上的包括有过孔的绝缘层的 图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形， 所述导电图形通过所述过孔与所述第二传感电极图形相连。
本发明实施例还提供了一种显示装置， 包括如上所述的触摸面板。
本发明实施例还提供了一种触摸面板的制作方法， 所述触摸面板包括位 于基板上的第一透明导电层、 位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所 述绝缘层上的第二透明导电层， 其中， 所述第一透明导电层包括有第一传感 电极图形， 第二透明导电层有包括第二传感电极图形， 所述制作方法包括： 在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔， 使得所述第二传 感电极图形的部分位于所述过孔中。
进一步地， 所述在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形的位置形成过 孑-包括- 在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形且与所述第一传感电极图形不 相接触的位置形成过孔。
进一步地， 所述制作方法具体包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形。
进一步地， 所述制作方法还包括：
利用第一透明导电层形成对应所述过孔的导电图形。
进一步地， 所述制作方法具体包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形和所述导电图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形， 所述导电图形通过所述过孔与所述第二传感电极图形相 连。 上述方案中， 第一传感电极图形和第二传感电极图形之间的绝缘层并不 是完整的一层， 绝缘层在对应所述第二传感电极图形的位置设置有过孔， 这 样可以使得部分第二传感电极图形落入绝缘层的过孔中， 增大第一传感电极 图形与第二传感电极图形之间的互容， 提高触摸面板的抗千扰能力。
图 1为现有触摸面板第一传感电极图形和第二传感电极图形的示意图; 图 2为现有触摸面板第一传感电极图形和第二传感电极图形的局部示 图 3为图 2中 A- A ' 的截面示意图；
图 4为图 2中 B- B ' 的截面示意图；
图 5为本发明实施例触摸面板第一传感电极图形和第二传感电极图形的 局部示意图；
图 6为本发明一实施例图 5中 A A ' 的截面示意图；
图 Ί为本发明一实施例图 5中 B-B ' 的截面示意图；
图 8为本发明另一实施例图 5中 A A ' 的截面示意图；
图 9为本发明另一实施例图 5中 B B， 的截面示意图。
附图标记
1 第一传感电极图形 2 第二传感电极图形
3 过孔 4 导电图形
为使本发明的实施例要达到的技术目的、 技术方案和优点更加清楚， 下 面将结合險图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例提供一种触摸面板及其制作方法、 显示装置， 能够增加 触摸面板的电容， 提高触摸面板的抗千扰能力。
本发明实施例提供了一种触摸面板，包括位于基板上的第一透明导电层、 位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所述绝缘层上的第二透明导电层， 所述第一透明导电层包括有第一传感电极图形， 第二透明导电层有包括第二 传感电极图形， 其中， 所述绝缘层在对应所述第二传感电极图形的位置设置 有过孔， 使得所述第二传感电极图形的部分位于所述过孔中。
本发明的触摸面板与现有技术不同， 第一传感电极图形和第二传感电极 图形之间的绝缘层并不是完整的一层， 绝缘层在对应所述第二传感电极图形 的位置设置有过孔， 这样可以使得部分第二传感电极图形落入绝缘层的过孔 中， 增大第一传感电极图形与第二传感电极图形之间的互容， 丛而提高触摸 面板的抗干扰能力。
其中， 绝缘层中的过孔与所述第一传感电极图形不相接触， 这样第一传 感电极图形不会通过过孔与第二传感电极图形连接， 从而不会影响触摸面板 的正常工作。
具体的， 所述触摸面板包括：
位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形； 位于所述第一传感电极图形上的包括有过孔的绝缘层的图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形， 所述第二传感电极图形的部分位于所述过孔内。
进一步地， 所述第一透明导电层还包括对应所述过孔的导电图形， 这样 第二传感电极图形通过过孔与导电图形连接组成新的导电结构， 该导电结构 的厚度大于第二传感电极图形的厚度， 从而进一步增加了触摸面板的边缘电 具体的， 所述触摸面板包括：
位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形和所述 导电图形；
位于所述第一传感电极图形和所述导电图形上的包括有过孔的绝缘层的 图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形， 所述导电图形通过所述过孔与所述第二传感电极图形相连。
本发明实施例还提供了一种显示装置， 包括如上所述的触摸面板。 所述 示装置可以为液晶显示器、电子纸、OLED(Organic Light-Emitting Diode, 有机发光二极管） 显示器等具有触摸功能的显示器件以及包括这些显示器件 的电视、 数码相机、 手机、 平板电脑等任何具有触摸功能的产品或者部件。
本发明实施例还提供了一种触摸面板的制作方法， 所述触摸面板包括位 于基板上的第一透明导电层、 位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所 述绝缘层上的第二透明导电层， 其中， 所述第一透明导电层包括有第一传感 电极图形， 第二透明导电层有包括第二传感电极图形， 所述制作方法包括： 在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形的位置形成过 ， 使得所述第二传 感电极图形的部分位于所述过孔中。
本发明制作的触摸面板， 与现有技术不同， 第一传感电极图形和第二传 感电极图形之间的绝缘层并不是完整的一层， 绝缘层在对应所述第二传感电 极图形的位置设置有过孔， 这样可以使得部分第二传感电极图形落入绝缘层 的过孔中， 增大第一传感电极图形与第二传感电极图形之间的互容， 提高触 摸面板的抗干扰能力。
进一步地， 所述在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形的位置形成过 孔包括： 在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形 与所述第一传感电极图 形不相接触的位置形成过孔。 这样第一传感电极图形不会通过过孔与第二传 感电极图形连接， 丛而不会影响触摸面板的正常工作。
具体的， 所述制作方法包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形。
进一步地， 所述制作方法还包括： 利 第一透明导电层形成对应所述过 孔的导电图形。 这样第二传感电极图形通过过孔与导电图形连接组成新的导 电结构， 该导电结构的厚度大于第二传感电极图形的厚度， 从而进一步增加 了触摸面板的边缘电容。
具体的， 所述制作方法包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形和所述导电图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形， 导电图形通过过孔与第二传感电极图形相连。
下面结合具体的实施例对本发明的触摸面板及其制作方法进行详细介绍: 实施例一
如图 1-图 4所示， 在现有的触摸面板中， 第一传感电极图形 1和第二传 感电极图形 2之间隔有绝缘层。 在与基板垂直的方向上， 第一传感电极图形 1 和第二传感电极图形 2之间形成有互容； 在其他方向上， 第一传感电极图 形 1和第二传感电极图形 2之间形成有边缘电容， 所述互容和边缘电容组成 了第一传感电极图形 1和第二传感电极图形 2之间的固有电容。 为了提高触 摸面板的抗干扰能力， 本实施例在绝缘层对应第二传感电极图形 2的位置制 作过孔， 能够增加第一传感电极图形 1和第二传感电极图形 2之间的固有电 容。
具体的， 本实施例的触摸面板的制作方法包括以下步骤：
步骤 a:在基板上沉积第一透明导电层，通过构图工艺形成第一传感电极 图形；
具体的， 在基板上通过沉积的方式形成第一透明导电层， 其中， 第一透 明导电层可以采 ffi ΠΌ (氧化铟锡）或: LZO (氧化铟锌）， 还可以采用 ZnO (氧 化锌） 或 AZO(参杂有铝的氧化锌） 等。
在第一透明导电层上涂布光刻胶， 利 掩膜板对涂布有光刻胶的第一透 明导电层进行曝光和显影， 若采用的光刻胶为正性光刻胶， 显影后的光刻胶 保留部分对应第一传感电极图形， 其余部分的光刻胶被完全去除。 刻蚀第一 透明导电层未覆盖光刻胶的区域， 并去除剩余的光刻胶， 形成第一透明导电 层组成的第一传感电极图形。 具体的， 第一透明导电层未覆盖光刻胶的区域 可以是通过湿法刻蚀， 即通过刻蚀液将第一透明导电层未覆盖光刻胶的区域 刻蚀掉； 还可以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将第一透明导电层未覆盖 光刻胶的区域刻蚀掉。
步骤 b: 在形成有第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工 艺在对应第二传感电极图形的位置形成过孔；
具体的， 可以是在形成有所述第一传感电极图形的基板上经过沉积的方 式形成绝缘层， 其中， 形成绝缘层的材料可以是氮的氧化物或硅的氧化物或 SiNx (氮化硅）。
在绝缘层上涂布光刻胶， 利用掩膜板对涂布有光刻胶的绝缘层进行曝光 和显影。 若采 ^的光刻胶为负性光刻胶， 在与基板垂直的方向上， 显影后的 光刻胶保留部分对应第二传感电极图形， 或者显影后的光刻胶保留部分包括 第二传感电极图形但比第二传感电极图形略大， 但显影后的光刻胶保留部分 与第一传感电极图形不发生重叠， 其余部分的光刻胶被完全去除。 刻蚀绝缘 层覆盖光刻胶的区域， 形成包括有过孔的绝缘层的图形。 具体的， 绝缘层覆 盖光刻胶的区域可以是通过湿法刻蚀， 即通过刻蚀液将绝缘层覆盖光刻胶的 区域刻蚀掉； 还可以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将绝缘层覆盖光刻胶 的区域刻蚀掉。
步骤 C :在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层，通过构图工艺形 成第二传感电极图形。
具体的， 在基板上通过沉积的方式形成第二透明导电层， 其中， 第二透 明导电层可以采 ffi rro或 IZO， 然而本实施例并不限于此， 本领域技术人员 还可以根据实际需要采用 ZnO或 AZO等。
在第二透明导电层上涂布光刻胶， 利 ffi掩膜板对涂布有光刻胶的第二透 明导电层进行曝光和显影， 若采用的光刻胶为正性光刻胶， 显影后的光刻胶 保留部分对应第二传感电极图形， 其余部分的光刻胶被完全去除。 刻蚀第二 透明导电层未覆盖光刻胶的区域， 并去除剩余的光刻胶， 形成第二透明导电 层组成的第二传感电极图形。 具体的， 第二透明导电层未覆盖光刻胶的区域 可以是通过湿法刻蚀， 即通过刻蚀液将第二透明导电层未覆盖光刻胶的区域 刻蚀掉； 还可以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将第二透明导电层未覆盖 光刻胶的区域刻蚀掉。
经过上述歩骤即可形成如图 5-图 7所示的第一传感电极图形 1和第二传 感电极图形 2， 在与基板垂直的方向上， 过孔 3可以与第二传感电极图形 2 完全重合， 也可以略大于第二传感电极图形 2， 但过孔 3不会与第一传感电 极图形 i发生重叠。 可以看出， 第二传感电极图形 2的部分落入绝缘层的过 孔 3中，这样第二传感电极图形 2的部分与第一传感电极图形 1位于同一层， 可以增大第二传感电极图形 2与第一传感电极图形 1之间的互容， 丛而增加 第二传感电极图形 2与第一传感电极图形 1之间的固有电容， 提高触摸面板 的抗干扰能力。
利用 ismo软件模拟电容。 如图 1所示， 设置 Tl、 Τ2、 Τ3、 Τ4之间的间 距为 1500um, Rl、 R2、 R3、 R4之间的间距为 1500um， A- A' 间距 60u.m (即 图 1 中 菱形 图 案从一边到相对 的另一边的垂直距离 ） ， B-B'所在线宽 50um， 设置 R2为主导体， 什算得到 R2与 Rl、 R3以及 ΤΊ、 Τ2、 Τ3、 Τ4 之间的电容为 2.23pF; 之后在绝缘层中设置过孔， 得到如图 5 的结构， 同样对电容进行模拟， 得出 R2与 RJ、 R3以及 Tl、 Τ2、 Ί'3、 Τ4之 间的电容为 2.44pF， 电容增加了 9.4%。 可以看出， 通过本发明的技术方案， 使得发射信号线和接收信号线之间的电容增加量为】0%左右。
在本实施例中， 将发射信号线制作在绝缘层的过孔中， 同样的， 根据工 艺顺序的不同或者信号输入的方式不同， 也可以将接收信号线制作于绝缘层
0勺 ~ϊ- Li _」。
实施例二
如图 1 图 4所示， 现有的触摸面板中， 第一传感电极图形 1和第二传感 电极图形 2之间隔有绝缘层， 在与基板垂直的方向上， 第一传感电极图形 1 和第二传感电极图形 2之间形成有互容； 在其他方向上， 第一传感电极图形 1 和第二传感电极图形 2之间形成有边缘电容， 所述互容和边缘电容组成了 第一传感电极图形 1和第二传感电极图形 2之间的固有电容。 为了提高触摸 面板的抗千扰能力， 本实施例在绝缘层对应第二传感电极图形 2的位置制作 过孔，能够增加第一传感电极图形 1和第二传感电极图形 2之间的固有电容。
具体的， 本实施例的触摸面板的制作方法包括以下步骤：
步骤 a:在基板上沉积第一透明导电层，通过构图工艺形成第一传感电极 图形和导电图形；
具体的， 在基板上通过沉积的方式形成第一透明导电层， 其中， 第一透 明导电层可以采 ITO或 IZO, 还可以采) ¾ ZnO或 AZO等。
在第一透明导电层上涂布光刻胶， 利) ¾掩膜板对涂布有光刻胶的第一透 明导电层进行曝光和显影， 若采用的光刻胶为正性光刻胶， 显影后的光刻胶 保留部分对应第一传感电极图形和导电图形，其余部分的光刻胶被完全去除， 其中， 导电图形与绝缘层的过孔相对应。 刻蚀第一透明导电层未覆盖光刻胶 的区域， 并去除剩余的光刻胶， 形成第一透明导电层组成的第一传感电极图 形和导电图形。 具体的， 第一透明导电层未覆盖光刻胶的区域可以是通过湿 法刻烛， 即通过刻烛液将第一透明导电层未覆盖光刻胶的区域刻蚀掉； 还可 以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将第一透明导电层未覆盖光刻胶的区域 步骤 b: 在形成有第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工 艺在对应第二传感电极图形的位置形成过孔；
具体的， 可以是在形成有所述第一传感电极图形的基板上经过沉积的方 式形成绝缘层， 其中， 形成绝缘层的材料可以是氮的氧化物或硅的氧化物或
SiNx。
在绝缘层上涂布光刻胶， 利用掩膜板对涂布有光刻胶的绝缘层进行曝光 和显影， 若采^的光刻胶为负性光刻胶， 在与基板垂直的方向上， 显影后的 光刻胶保留部分对应第二传感电极图形， 或者显影后的光刻胶保留部分包括 第二传感电极图形但比第二传感电极图形略大， 但显影后的光刻胶保留部分 与第一传感电极图形不发生重叠， 其余部分的光刻胶被完全去除。 刻蚀绝缘 层覆盖光刻胶的区域， 形成包括有过孔的绝缘层的图形。 具体的， 绝缘层覆 盖光刻胶的区域可以是通过湿法刻蚀， 即通过刻蚀液将绝缘层覆盖光刻胶的 区域刻蚀掉； 还可以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将绝缘层覆盖光刻胶 的区域刻蚀掉。
步骤 c:在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层，通过构图工艺形 成第二传感电极图形。
具体的， 在基板上通过沉积的方式形成第二透明导电层， 其中， 第二透 明导电层可以采 ITO或 IZO, 还可以采) ¾ ZnO或 AZO等。
在第二透明导电层上涂布光刻胶， 利) ¾掩膜板对涂布有光刻胶的第二透 明导电层进行曝光和显影， 若采用的光刻胶为正性光刻胶， 显影后的光刻胶 保留部分对应第二传感电极图形， 其余部分的光刻胶被完全去除。 刻蚀第二 透明导电层未覆盖光刻胶的区域， 并去除剩余的光刻胶， 形成第二透明导电 层组成的第二传感电极图形。 具体的， 第二透明导电层未覆盖光刻胶的区域 可以是通过湿法刻蚀， 即通过刻蚀液将第二透明导电层未覆盖光刻胶的区域 刻蚀掉； 还可以是通过干法刻蚀， 即通过气体轰击将第二透明导电层未覆盖 光刻胶的区域刻蚀掉。
经过上述步骤即可形成如图 5、 图 8和图 9所示的第一传感电极图形 1 和第二传感电极图形 2， 在与基板垂直的方向上， 过孔 3可以与第二传感电 极图形 2完全重合， ffi可以略大于第二传感电极图形 2， 但过孔 3不会与第 一传感电极图形 1发生重叠。 可以看出， 第二传感电极图形 2的部分通过绝 缘层的过孔 3与导电图形 4连接组成新的导电结构， 该导电结构的部分与第 一传感电极图形 1位于同一层， 可以增大第二传感电极图形 2与第一传感电 极图形〗之间的互容； 另外该导电结构的厚度大于第二传感电极图形 2的厚 度， 可以增加第二传感电极图形 2与第一传感电极图形 1之间的边缘电容， 综上所述， 本实施例能够增加第二传感电极图形 2与第一传感电极图形 1之 间的固有电容， 提高触摸面板的抗干扰能力。
本实施例中， 是先形成接收信号线再形成发射信号线， 同样的， 根据工 艺顺序的不同或者信号输入的方式不同， 也可以先形成发射信号线再形成接 收信号线。
以上所述是本发明的优选实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通 技术人员来说， 在不脱离本发明所述原理的前提下， 还可以做出若干改进和 润饰， 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims

1 . 一种触摸面板， 包括位于基板上的第一透明导电层、 位于所述第一透 明导电层上的绝缘层和位于所述绝缘层上的第二透明导电层， 其中， 所述第 一透明导电层包括有第一传感电极图形， 第二透明导电层包括有第二传感电 极图形， 所述绝缘层在对应所述第二传感电极图形的位置设置有过孔， 使得 所述第二传感电极图形的部分位于所述过孔中。
2. 根据权利要求 1所述的触摸面板， 其中， 所述过孔与所述第一传感电 极图形不相接触。
3. 根据权利要求 2所述的触摸面板， 其中， 所述触摸面板具体包括： 位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形； 位于所述第一传感电极图形上的包括有过孔的绝缘层的图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形。
4. 根据权利要求 2或 3所述的触摸面板， 其中， 所述第一透明导电层还 包括对应所述过孔的导电图形。
5. 根据权利要求 4所述的触摸面板， 其中， 所述触摸面板具体包括： 位于所述基板上由第一透明导电层形成的所述第一传感电极图形和所述 导电图形；
位于所述第一传感电极图形和所述导电图形上的包括有过孔的绝缘层的 图形；
位于所述绝缘层上的由第二透明导电层形成的所述第二传感电极图形， 所述导电图形通过所述过孔与所述第二传感电极图形相连。
6. 一种显示装置，其中，包括如权利要求 1-5中任一项所述的触摸面板。
7. 一种触摸面板的制作方法， 所述触摸面板包括位于基板上的第一透明 导电层、 位于所述第一透明导电层上的绝缘层和位于所述绝缘层上的第二透 明导电层， 其中， 所述第一透明导电层包括有第一传感电极图形， 第二透明 导电层有包括第二传感电极图形， 所述制作方法包括： 在所述绝缘层对应所 述第二传感电极图形的位置形成过孔， 使得所述第二传感电极图形的部分位 于所述过孔中。
8. 根据权利要求 7所述的触摸面板的制作方法， 其中， 所述在所述绝缘 层对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔包括：
在所述绝缘层对应所述第二传感电极图形且与所述第一传感电极图形不 相接触的位置形成过孔。
9. 根据权利要求 8所述的触摸面板的制作方法， 其中， 所述制作方法具 体包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形。
10. 根据权利要求 8或 9所述的触摸面板的制作方法， 其中， 所述制作 方法还包括：
禾 U用第一透明导电层形成对应所述过孔的导电图形。
11. 根据权利要求 10所述的触摸面板的制作方法， 其中， 所述制作方法 具体包括：
在所述基板上沉积第一透明导电层， 通过构图工艺形成所述第一传感电 极图形和所述导电图形；
在形成有所述第一传感电极图形的基板上沉积绝缘层， 通过构图工艺在 对应所述第二传感电极图形的位置形成过孔；
在形成有过孔的绝缘层上沉积第二透明导电层， 通过构图工艺形成所述 第二传感电极图形， 所述导电图形通过所述过孔与所述第二传感电极图形相 连。
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