WO2015080356A1 - 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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임상균
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Definitions

  • the present invention relates to a thermoplastic resin composition. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition having excellent reflectance, light stability, and discoloration characteristics, and a molded article manufactured using the same.
  • LEDs light emitting diodes
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • Such lighting display elements use accessories such as reflectors, reflector cups, scramblers, or housings. Materials used in these accessories can withstand high temperatures and require physical properties to minimize whiteness degradation due to reflectance and yellowing.
  • polyamide-based resins represented by nylon as engineering plastics include 6, 66, 610, 612, 11, 12, copolymers and blends thereof. These polyamide-based resins each exhibit useful properties and can be applied to various fields.
  • the polyamide-based resin is suitable as a material of the LED reflector, but has a problem in that dimensional instability and warpage may occur due to high moisture absorption, and deterioration due to moisture may occur easily. In addition, due to the color development phenomenon of the terminal amine groups of the polyamide, there is a concern that the light efficiency decreases with long-term use.
  • a method of preventing discoloration of the polymer by adding an antioxidant or a light stabilizer is used.
  • Patent Document 1 relates to a polyamide composition for providing a molded article having excellent heat resistance and surface reflectivity, and mixing an additive such as a light stabilizer in order to increase the light stability and discoloration characteristics of the resin Is disclosed.
  • an additive such as a light stabilizer
  • thermoplastic resin composition applicable to an illumination display device it is necessary to study a thermoplastic resin composition having excellent light efficiency and light stability by preventing discoloration or reflectance deterioration due to long-term use even without mixing an additive.
  • the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention to provide a thermoplastic resin composition having a high reflectance and light efficiency.
  • an object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition excellent in heat dissipation characteristics against heat and light and excellent in light stability and reliability.
  • An object of this invention is to provide the molded article which has the outstanding reflectance, discoloration resistance, and light stability manufactured from the said thermoplastic resin composition.
  • the present invention can provide a thermoplastic resin composition having excellent light stability and discoloration characteristics, including (A) polyamide resin, (B) white pigment and (C) acrylic polymer reinforcing agent. .
  • thermoplastic resin composition is an acrylic polymer reinforcing agent (C) of 0.1 to 10 based on 100 parts by weight of the base resin including 20 to 80% by weight of the polyamide resin (A) and 20 to 80% by weight of the white pigment. It may include parts by weight.
  • the acrylic polymer reinforcing agent is a methyl methyl group (methamethyl acrylate), ethyl metha acrylate (ethyl metha acrylate), butyl metha acrylate (butyl metha acrylate), butyl It may be an acrylic copolymer including any one selected from the group consisting of butyl acrylate, metha acrylate, and combinations thereof.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may include 15 to 45% by weight of the acrylic group.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may have a weight average molecular weight of 90 ⁇ 150g / mol.
  • the polyamide resin may have a melting point of 200 to 350 ° C.
  • the white pigment may be any one selected from titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, lead white, zinc sulfate, barium sulfate, calcium carbonate, alumina, and mixtures thereof. have.
  • the present invention can provide a molded article prepared from the thermoplastic resin composition.
  • the present invention can provide a reflecting plate for LED manufactured from the thermoplastic resin composition.
  • thermoplastic resin composition according to the present invention exhibits excellent reflectance, discoloration resistance, and light efficiency, and has excellent light stability and reliability even when exposed to heat and light for a long time.
  • thermoplastic resin composition of the present invention will be described in detail.
  • the following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art.
  • it has a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which this invention belongs, and unnecessarily obscure the subject matter of the present invention in the following description. Description of known functions and configurations that may be omitted.
  • (meth) acrylate may mean including “acrylate” and “methacrylate”.
  • thermoplastic resin composition having excellent light stability, reflectance, and discoloration resistance without using an additive.
  • thermoplastic resin composition comprising an acrylic polymer reinforcing agent in an aromatic polyamide resin and a white pigment has been studied.
  • the present invention was found to minimize whiteness deterioration due to deformation and sulfur change at surprisingly high temperatures, and to increase reflectance, thereby achieving excellent light efficiency and light stability.
  • thermoplastic resin composition of this invention contains (A) polyamide resin, (B) white pigment, and (C) acrylic polymer strengthening agent.
  • the polyamide resin has a structure containing a benzene ring in the main chain, and dicar containing 10 to 90 mol% (mole%), preferably 10 to 50 mol%, of aromatic dicarboxylic acid. It may be an aromatic polyamide prepared by polycondensation of a monomer composed of an acidic (Dicarboxylic acid) and aliphatic or alicyclic diamine (Aliphatic or Alicyclic diamine).
  • the aromatic polyamide resin may be used to exhibit excellent mechanical properties and processability while having high heat resistance.
  • the monomer of the aromatic dicarboxylic acid is preferably composed of terephthalic acid and isophthalic acid, which are benzene in the main chain as shown in the following Chemical Formulas 1 and 2 It is characterized by containing a ring.
  • the aliphatic or cycloaliphatic diamine may have 4 to 20 carbon atoms.
  • aromatic polyamide of the present invention may also be used a copolymer comprising aliphatic polyamide (also referred to as “semi-aromatic polyamide” or “semi-aromatic polyamide”).
  • the aromatic polyamides in the present invention are polytetramethylene adipamide (PA 46), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (PA6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer ( PA66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA66 / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA6T / 6I), polyhexamethylene terephthal Amide / polydodecaneamide copolymer (PA6T / 12), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (PA66 / 6T / 6I), polyxylene adipamide (PA MXD6), polyhexamethylene tere
  • an aliphatic polyamide may be further mixed and used in addition to the aromatic polyamide as described above.
  • the aliphatic polyamide may be used in an amount of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total mixture of aromatic polyamide and aliphatic polyamide. Further mixing and using the aliphatic polyamide has the advantage of lowering the processing temperature.
  • aliphatic polyamides examples include PA6, PA66 and the like.
  • the aromatic polyamide used in the present invention may have a melting point of 200 ° C. or higher, preferably 200 to 350 ° C. as measured by DSC. In this case, excellent heat resistance and mechanical properties can be exhibited.
  • the polyamide resin used in the present invention may be included in 20 to 80% by weight in the base resin consisting of a polyamide resin and a white pigment.
  • the content of the polyamide resin satisfies the above range, synergistic effects of not only mechanical properties and molding processability but also heat resistance, discoloration characteristics, and light stability can be observed depending on the combination with other components.
  • the white pigment may include any one or more components selected from titanium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, lead white, zinc sulfate, barium sulfate, calcium carbonate, alumina, and mixtures thereof.
  • the white pigment may increase whiteness and reflectance in combination with other components, and may improve discoloration resistance at high temperatures.
  • the content of the white pigment may be preferably 10 to 65% by weight of the total composition.
  • the white pigment may be used by treating with a silane coupling agent or a titanium coupling agent.
  • a silane coupling agent such as vinyltriethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, 2-glycidoxypropyltriethoxysilane, and the like.
  • the white pigment may preferably use titanium oxide. Titanium oxide can be used to exhibit high whiteness and light reflectivity, dispersibility and excellent weather resistance and chemical stability depending on combination with other components.
  • the crystal structure of the white pigment is not particularly limited, and may be rutile or tetragonal. In this case, there is an advantage in that it is stable when exposed to high temperature for a long time and can effectively prevent the reflectance from being lowered.
  • the particle size of the white pigment may be 0.01 ⁇ 2.0 ⁇ m, preferably 0.05 ⁇ 0.7 ⁇ m.
  • Acrylic polymer reinforcing agent in the present invention can be used to increase the compatibility with the polyamide resin, improve the dispersibility of the components to improve the high reflectivity and discoloration characteristics.
  • the acrylic polymer reinforcing agent is methyl methacrylate (metha-methyl acrylate), ethyl methacrylate (ethyl metha acrylate), butyl metha acrylate (butyl metha acrylate), butyl acrylate (butyl acrylate), meth acrylate (metha acrylate) And it may be an acrylic copolymer including any one selected from the group consisting of a combination thereof.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may have a melting temperature of 50 ⁇ 70 °C. It is possible to increase the flowability and compatibility of the resin within the above range, it is possible to improve the molding processability by lowering the stress during processing.
  • the acrylic polymer enhancer may comprise an alkyl (meth) acrylate monomer. Specifically, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethyl butyl acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, hexyl acrylate, heptyl acrylate, octyl acrylate, n-pentyl acrylate, Vinyl acrylate, lauryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethyl butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, methyl acrylate It may be selected from the group consisting of latex, ethyl acrylate and combinations thereof. In this case, the acrylic polymer reinforcing agent may preferably include 25 to 35% by weight of an alkyl (meth) acrylate monomer
  • the acrylic polymer reinforcing agent may include 15 to 45% by weight of the acrylic group. If the acrylic group content is less than 15% by weight, the compatibility with the polyamide resin may be lowered. If the acrylic group content is more than 45% by weight, the effect of improving the dispersibility of the composition components is insignificant.
  • the acrylic polymer reinforcement may preferably contain two different acrylic groups.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may have a weight average molecular weight of 90 ⁇ 150g / mol, preferably 100 ⁇ 140 g / mol. Within this range, the compatibility with the polyamide resin may be increased and the dispersibility of the white pigment may be increased. If the weight average molecular weight of the acrylic polymer reinforcing agent is less than 90 g / mol, the thermal stability is low, the compatibility with the polyamide resin may be lowered if it exceeds 150 g / mol.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may be prepared by the conventional bulk, emulsification or suspension polymerization method using the above-mentioned monomers using a solvent and a polymerization initiator, but is not limited to these methods.
  • a solvent methanol, tetrahydrofuran, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl vertical solve acetate, ethyl vertical solve acetate, diethylene glycol monomethyl ether, di Ethers, such as ethylene glycol monoethyl ether, or these combination, etc. are mentioned.
  • polymerization initiator 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy 2, 4-dimethylvaleronitrile), and the like.
  • the acrylic polymer reinforcing agent may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin consisting of a polyamide resin and a white pigment. If it is out of the above range, it is difficult to expect a synergistic effect by combination with other components, and color change resistance and light stability may be deteriorated. In addition, when the acrylic polymer reinforcing agent exceeds 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin, it may decompose during extrusion.
  • the present invention uses the following additives, that is, antioxidants, heat stabilizers, flame retardants, fluorescent brighteners, plasticizers, thickeners, antistatic agents, mold release agents, pigments, nucleating agents, etc., depending on the use within the scope that does not impair the desired effect. It may include, but is not limited to, a conventional additive may be used.
  • antioxidants include phenols, amines, sulfur, humans, and the like.
  • thermal stabilizer include lactone compounds, hydroquinones, copper halides, iodine compounds and the like.
  • the flame retardant include bromine, chlorine, phosphorus, antimony and inorganic.
  • the thermoplastic resin composition may have a melt flow index (190 ° C., 2.16 kg load condition) of 1.5 to 4.5 g / 10 min. It is possible to enhance the fluidity of the resin within the above range, can exhibit a synergistic effect with other components. If the melt flow index is less than 1.5g / 10min, compatibility with the polyamide resin may be lowered, and if it exceeds 4.5g / 10min, thermal stability may be lowered.
  • the present invention can provide a molded article prepared from the thermoplastic resin composition as described above.
  • the molded article can be used as a reflecting plate for LED.
  • any application that reflects other light can be applied without limitation.
  • it can be used as reflecting plates for light emitting devices such as various electric and electronic parts, indoor and outdoor lighting, automobile lighting, and display devices.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was conducted except that 2 parts by weight of the acrylic polymer reinforcing agent (C1) was used based on 100 parts by weight of the base resin.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 4 parts by weight of the acrylic polymer reinforcing agent (C1) was used based on 100 parts by weight of the base resin.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 10 parts by weight of the acrylic polymer reinforcing agent (C1) was used based on 100 parts by weight of the base resin.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 1.0 parts by weight of the acrylic polymer reinforcing agent (C2) was used based on 100 parts by weight of the base resin.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 4.0 parts by weight of the acrylic polymer reinforcing agent (C2) was used based on 100 parts by weight of the base resin.
  • Example 1 The same procedure as in Example 1 was conducted except that no acrylic polymer reinforcing agent (C1) was added.
  • the yellowness of the 2.5 mm thick specimen was measured using a color difference meter.
  • the change of yellowness was evaluated by measuring the initial yellowness and measuring the yellowness after leaving the LED light source having a wavelength of 450 nm for 1 hour in a constant temperature and humidity oven at 200 ° C. and a relative humidity of 85%.
  • the reflectance at 450 nm wavelength was measured using the plate-shaped specimen.
  • As a reflectance measuring instrument 3600 CIE Lab. Of Minolta Co., Ltd. (KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.) was used.
  • the initial reflectance (SCI, specular component included) was measured, and the reflectance after irradiation for 100 hours and 240 hours in a constant temperature and humidity oven at 170 ° C. and a relative humidity of 85% was measured to evaluate the decrease in reflectance.
  • Example 2 Example 3
  • Example 4 Example 5
  • Example 6 Comparative Example 1 (A) polyamide resin (% by weight) 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 (B) White Pigment (TiO 2 ) (wt%) 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 (C) acrylic polymer reinforcing agent (parts by weight) 1.0 2.0 4.0 10 0 0 0 (D) acrylic polymer reinforcing agent (parts by weight) 0 0 0 0 1.0 4.0 0
  • Examples 1 to 6 according to the present invention was excellent in long-term reliability excellent reflectance, discoloration resistance and light stability even when exposed to heat and light for a long time compared to Comparative Example 1 .

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Abstract

본 발명은 (A) 폴리아미드 수지, (B) 백색안료 및 (C) 아크릴 폴리머 강화제를 포함하여 높은 반사율 및 우수한 내열성, 내변색성 및 광안정성을 나타내는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물
본 발명은 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반사율, 광안정성 및 내변색특성이 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 성형품에 관한 것이다.
최근 발광다이오드(LED; light emitting diode) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등의 새로운 광원을 사용한 조명 표시 소자들의 수요가 증대되고 있다. 상기 소자들은 저전력, 장기간의 수명, 고효율을 나타내는 등의 특징을 가진다.
이러한 조명 표시 소자들은 반사판(reflector), 반사 컵(reflector cup), 스크램블러(scrambler) 또는 하우징(housing) 등의 부속품을 이용한다. 이들 부속품에 사용되는 소재는 높은 온도에 견딜 수 있으며, 반사율 및 황변화로 인한 백색도 저하를 최소화할 수 있는 물성이 요구된다.
한편, 엔지니어링 플라스틱으로서 나일론으로 대표되는 폴리아미드계 수지는 6, 66, 610, 612, 11, 12 및 이들의 공중합체, 블렌드 등이 있다. 이들 폴리아미드계 수지는 각각 유용한 특성을 나타내어 다양한 분야에 적용될 수 있다.
폴리아미드계 수지는 LED 반사판의 소재로서 적합하지만, 수분 흡수성이 높아 치수 불안정성 및 휨(Warpage)이 발생할 수 있으며, 수분에 의한 열화가 쉽게 발생하는 문제점이 있다. 또한, 폴리아미드의 말단 아민기의 발색 현상 때문에 장기 사용에 따른 광 효율 저하가 우려된다. 이에 폴리아미드 수지의 광안정성 및 내변색 특성을 높이기 위하여 산화방지제 또는 광안정제를 첨가하여 고분자의 변색을 막는 방법이 사용되고 있다.
미국등록특허 제7,009,029호(특허문헌 1)은 우수한 내열성 및 표면 반사성을 갖는 성형품을 제공하는 폴리아미드 조성물에 관한 것으로서, 수지의 광안정성 및 내변색 특성을 높이기 위하여 광안정제 등의 첨가제를 혼합하는 것이 개시되어 있다. 하지만, 상기 첨가제로 인한 기계적 물성 및 내구성 저하를 초래하는 문제점이 있다.
따라서, 조명 표시 소자에 적용 가능한 열가소성 수지 조성물에 있어서, 첨가제를 혼합하지 않아도 장기 사용에 따른 변색 또는 반사율 저하를 방지하여 우수한 광효율 및 광안정성을 갖는 열가소성 수지 조성물에 대한 연구가 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 높은 반사율 및 광효율을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 열과 빛에 대한 내변색특성이 뛰어나 광안정성 및 신뢰성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 우수한 반사율, 내변색성 및 광안정성을 갖는 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (A) 폴리아미드 수지, (B) 백색안료 및 (C) 아크릴 폴리머 강화제를 포함하는 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물은 폴리아미드 수지(A) 20 ~ 80중량% 및 백색안료 20 ~ 80중량%를 포함하는 기초 수지 100중량부에 대하여 아크릴 폴리머 강화제(C) 0.1 ~ 10중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물에 있어서, 아크릴 폴리머 강화제는 메타메틸 아크릴기(metha-methyl acrylate), 에틸 메타 아크릴기(ethyl metha acrylate), 부틸 메타 아크릴기(butyl metha acrylate), 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 메타 아크릴기(metha acrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나를 포함하는 아크릴 공중합체일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물에 있어서, 아크릴 폴리머 강화제는 아크릴기를 15 ~ 45중량% 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물에 있어서, 아크릴 폴리머 강화제는 중량평균분자량이 90 ~ 150g/mol 일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물에 있어서, 폴리아미드 수지는 융점이 200 ~ 350℃일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 열가소성 수지 조성물에 있어서, 백색안료는 산화 티탄, 산화 아연, 황화 아연, 연백, 황산 아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 산화 알루미나 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
본 발명은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 성형품을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 LED용 반사판을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 우수한 반사율, 내변색성 및 광효율을 나타내며, 장기간 열과 빛에 의한 노출에도 광안정성 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다.
이하 본 발명의 열가소성 수지 조성물을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, “(메타)아크릴레이트”는 “아크릴레이트” 및 “메타크릴레이트”를 포함하는 것을 의미할 수 있다.
본 발명의 발명자들은 첨가제를 사용하지 않고, 광안정성, 반사율 및 내변색 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 개발하기 위하여 연구한 결과, 방향족 폴리아미드 수지 및 백색안료에 아크릴 폴리머 강화제를 포함하는 열가소성 수지 조성물을 제공하여 놀랍게도 높은 온도에서 변형 및 황변화로 인한 백색도 저하를 최소화하며, 반사율을 높일 수 있어 광효율 및 광안정성이 뛰어남을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 수지, (B) 백색안료 및 (C) 아크릴 폴리머 강화제를 포함한다.
(A) 폴리아미드 수지
본 발명에서 폴리아미드 수지는 주사슬에 벤젠고리를 포함하는 구조로　방향족 디카르복실산(Aromatic dicarboxylic acid)이 10 내지 90몰%(mole %), 바람직하게는 10 내지 50몰% 포함된 디카르복실산(Dicarboxylic acid)과 지방족 또는 지환족 디아민(Aliphatic or Alicyclic diamine)으로 구성된 모노머의 축중합에 의하여 제조되는 방향족 폴리아미드일 수 있다.
상기 방향족 폴리아미드 수지는 고내열특성을 가지면서도 우수한 기계적 물성 및 가공성을 나타내기 위하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 디카르복실산의 모노머는 바람직하게는 테레프탈릭 산(Terephthalic acid)과 이소프탈릭 산(Isophthalic acid)으로 구성되며, 이들은 하기 화학식 1 및 2에 각각 나타낸 바와 같이 주사슬(main chain)에 벤젠고리가 함유되어 있는 것이 특징이다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014003838-appb-I000001
[화학식 2]
Figure PCTKR2014003838-appb-I000002
상기 지방족 또는 지환족 디아민은 탄소수가 4 내지 20일 수 있다.
상기 방향족 폴리아미드는 예를 들어, 헥사메틸렌 디아민(hexamethylene diamine) 및 테레프탈산(terephthalic acid)의 축중합에 의해 제조될 수 있다. 이는 PA 10T(m=10)라고도 하며, 화학식 3으로 표시할 수 있다.
[화학식 3]
Figure PCTKR2014003838-appb-I000003
또한, 본 발명의 방향족 폴리아미드는 지방족 폴리아미드를 포함하여 이루어지는 코폴리머(“세미-방향족 폴리아미드” 또는 “반방향족 폴리아미드”라고도 함)를 사용할 수도 있다.
본 발명에서 방향족 폴리아미드는 폴리테트라메틸렌 아디파미드(PA 46), 폴리카프로아미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA6/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA66/6T), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA6T/6I), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리도데칸아미드 코폴리머(PA6T/12), 폴리헥사메틸렌 아디파미드/폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리헥사메틸렌 이소프탈아미드 코폴리머(PA66/6T/6I), 폴리크실리렌 아디파미드(PA MXD6), 폴리헥사메틸렌 테레프탈아미드/폴리 2-메틸펜타메틸렌 테레프탈아미드 코폴리머(PA 6T/M5T), 폴리노나메틸렌 테레프탈아미드(PA 9T) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기와 같은 방향족 폴리아미드 외에 지방족 폴리아미드를 더 혼합하여 사용할 수 있다. 이때, 상기 지방족 폴리아미드는 방향족 폴리아미드 및 지방족 폴리아미드 총 혼합물 100 중량부에 대하여 5 내지 50 중량부로 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 지방족 폴리아미드를 더 혼합하여 사용하는 것은 가공 온도를 낮출 수 있는 이점이 있다..
상기 지방족 폴리아미드의 예로는 PA6, PA66 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 방향족 폴리아미드는 DSC로 측정되는 융점이 200℃ 이상, 바람직하게는 200 내지 350℃의 융점을 가질 수 있다. 이 경우, 우수한 내열특성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있어 좋다.
본 발명에서 사용되는 폴리아미드 수지는 폴리아미드 수지 및 백색 안료로 이루어진 기초 수지 내 20 내지 80중량% 포함될 수 있다. 폴리아미드 수지의 함량이 상기 범위를 만족하면 다른 성분과의 조합에 따라 기계적 물성 및 성형가공성뿐만 아니라 내열성, 내변색특성 및 광안정성의 상승 효과를 볼 수 있다.
(B) 백색안료
본 발명에서 백색안료는 산화티탄, 산화아연, 황화아연, 연백, 황산아연, 황산바륨, 탄산칼슘, 산화알루미나 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 성분을 포함할 수 있다. 상기 백색안료는 다른 성분과의 조합으로 백색도 및 반사율을 높일 수 있으며, 높은 온도에서 내변색 특성을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 백색안료는 전체 조성물 내 함량이 바람직하게는 10 내지 65중량%일 수 있다.
상기 백색안료는 실란 커플링제 또는 티탄 커플링제 등으로 처리하여 사용할 수 있다. 일 예로, 비닐트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, 2-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 실란계 화합물로 표면 개질할 수 있다.
상기 백색안료는 바람직하게는 산화티탄을 사용할 수 있다. 산화티탄은 다른 성분과의 조합에 따라 높은 백색도 및 광반사성, 분산성 및 우수한 내후성, 화학적 안정성을 나타내기 위해서 사용할 수 있다. 상기 백색안료의 결정 구조는 특별히 한정되지 않으며, 루타일형 또는 정방정계일 수 있다. 이 경우, 장기간 고온에 노출 시 안정적이며, 반사율이 저하되는 것을 유효하게 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 백색안료의 입경 크기는 0.01 ~ 2.0㎛일 수 있으며, 바람직하게는 0.05 ~ 0.7㎛일 수 있다.
(C) 아크릴 폴리머 강화제
본 발명에서 아크릴 폴리머 강화제는 상기 폴리아미드 수지와의 상용성을 증가시키고, 구성성분의 분산성을 향상시켜 고반사율 및 내변색 특성을 향상시키기 위하여 사용할 수 있다.
상기 아크릴 폴리머 강화제는 메타메틸 아크릴레이트(metha-methyl acrylate), 에틸 메타 아크릴레이트(ethyl metha acrylate), 부틸 메타 아크릴레이트(butyl metha acrylate), 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 메타 아크릴레이트(metha acrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나를 포함하는 아크릴 공중합체일 수 있다.
상기 아크릴 폴리머 강화제는 용융온도가 50 ~ 70℃일 수 있다. 상기 범위 내에서 수지의 유동성 및 상용성을 증가시킬 수 있으며, 가공시 스트레스를 낮춤으로 성형가공성을 향상시킬 수 있다.
상기 아크릴 폴리머 강화제는 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. 구체적으로, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 에틸메타아크릴레이트, 부틸메타아크릴레이트, 2-에틸부틸메타아크릴레이트, 2-에틸헥실메타아크릴레이트, 라우릴메타아크릴레이트, 메틸에타크릴레이트, 에틸에타크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 아크릴 폴리머 강화제는 알킬(메타)아크릴레이트 단량체를 바람직하게는 25 ~ 35 중량% 포함할 수 있다.
또한, 상기 아크릴 폴리머 강화제는 아크릴기를 15 ~ 45중량% 포함할 수 있다. 상기 아크릴기 함량이 15 중량% 미만이면 폴리아미드 수지와의 상용성이 저하될 수 있으며, 45 중량% 초과이면 조성물 구성성분의 분산성을 향상시키는 효과가 미미하다.
상기 아크릴 폴리머 강화제는 바람직하게 서로 다른 두 개의 아크릴기를 함유할 수 있다.
상기 아크릴 폴리머 강화제는 중량평균분자량이 90 ~ 150g/mol, 바람직하게는 100 ~ 140 g/mol일 수 있다. 상기 범위 내에서 폴리아미드 수지와의 상용성을 증가시키고 백색안료의 분산성을 높일 수 있다. 상기 아크릴 폴리머 강화제의 중량평균분자량이 90 g/mol 미만이면 열안정성이 낮으며, 150 g/mol 초과이면 폴리아미드 수지와의 상용성이 저하될 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴 폴리머 강화제는 앞서 상술한 단량체들을 용매 및 중합개시제를 이용하여 통상의 괴상, 유화 또는 현탁 중합법에 의하여 제조될 수 있으며, 이들 방법에 제한되지 않는다. 이때, 상기 용매로는 메탄올, 테트라히드로퓨란, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 플로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 메틸세로솔브아세테이트, 에틸세로솔브아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르 등의 에테르류 또는 이들의 조합 등을 들 수 있다. 또한, 중합개시제로는 2,2’-아조비스이소부티로니트릴, 2,2’-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2’-아조비스(4-메톡시 2,4-디메틸발레로니트릴) 등을 들 수 있다.
본 발명에서 상기 아크릴 폴리머 강화제는 폴리아미드 수지 및 백색 안료로 이루어진 기초 수지 100중량부에 대하여 0.1 ~ 10중량부 포함될 수 있다. 상기 범위를 벗어나면 다른 성분과의 조합에 따른 상승 효과를 기대하기 어렵고, 내변색특성 및 광안정성이 저하될 수 있다. 또한, 아크릴 폴리머 강화제가 기초 수지 100중량부에 대하여 10중량부 초과하면 압출 성형시 분해될 수 있다.
본 발명은 목적하는 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서 용도에 따라 하기의 첨가제, 즉, 산화방지제, 열안정제, 난연제, 형광증백제, 가소제, 증점제, 대전방지제, 이형제, 안료, 핵제 등의 첨가제를 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 않고, 통상의 첨가제를 사용할 수 있다. 상기 산화방지제의 예로는 페놀류, 아민류, 황류, 인류 등이 있다. 상기 열안정제의 예로는 락톤 화합물, 하이드로퀴논류, 할로겐화 구리, 요오드 화합물 등이 있다. 상기 난연제의 예로는 브롬계, 염소계, 인계, 안티몬계, 무기계 등이 있다.
본 발명에서 상기 열가소성 수지 조성물은 용융흐름지수(190℃, 2.16kg 하중 조건)가 바람직하게는 1.5 내지 4.5g/10분일 수 있다. 상기 범위 내에서 수지의 유동성을 증진시킬 수 있으며, 다른 성분과의 상승효과를 나타낼 수 있다. 상기 용융흐름지수가 1.5g/10분 미만이면 폴리아미드 수지와의 상용성이 저하될 수 있으며, 4.5g/10분 초과이면 열안정성이 저하될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 열가소성 수지 조성물로부터 제조되는 성형품을 제공할 수 있다.
상기 성형품은 LED용 반사판으로 사용할 수 있다. 또한, 다른 광을 반사하는 용도라면 제한되지 않고 적용할 수 있다. 예를 들면, 각종 전기전자부품, 실내외 조명, 자동차 조명, 표시 기기 등의 발광 장치용 반사판으로 사용할 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 하기 일 예를 들어 설명하는 바, 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리아미드 수지
방향족 디카르복실산이 30몰% 함유되고, 융점이 230℃인 방향족 폴리아미드 수지를 사용하였다.
(B) 백색안료
KRONOS사(USA)의 산화티탄(TiO2) 2233을 사용하였다.
(C) 아크릴 폴리머 강화제
(C1) AKEMA사의 Lotryl 09MA03(Ethylene-Methacraylate Copolymer)을 사용하였다.
(C2) KANEKA사의 KANEACE MR-01(Siloxane-Methacrylic ester copolymer)을 사용하였다.
(실시예 1)
하기 표 1에 나타낸 조성과 같이, 폴리아미드 수지(A) 52.5중량% 및 백색안료(B) 47.5중량%로 이루어진 기초 수지 100중량부에 대하여 아크릴 폴리머 강화제(C1) 1중량부를 드라이 블랜딩(dry blending)하여 열가소성 수지 조성물을 제조한 뒤, Φ=45 mm인 이축압출기를 사용하여 노즐온도, 250~350℃에서 가공하여 펠렛으로 제조하였다. 상기 제조된 펠렛은 100℃에서 4 시간 이상 건조 후 시편을 사출한 후, 물성 평가하여 그 결과를 표 2 나타내었다.
(실시예 2)
아크릴 폴리머 강화제(C1)를 기초 수지 100중량부에 대하여 2중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(실시예 3)
아크릴 폴리머 강화제(C1)를 기초 수지 100중량부에 대하여 4중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(실시예 4)
아크릴 폴리머 강화제(C1)를 기초 수지 100중량부에 대하여 10중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(실시예 5)
아크릴 폴리머 강화제(C2)를 기초 수지 100중량부에 대하여 1.0중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(실시예 6)
아크릴 폴리머 강화제(C2)를 기초 수지 100중량부에 대하여 4.0중량부 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(비교예 1)
아크릴 폴리머 강화제(C1)를 넣지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하였다.
(물성 측정)
1) 황색도(Yellow Index)
ASTM D1925에 준하여 Minolta 3600D CIE Lab. 색차계를 이용하여 두께 2.5mm 시편의 황색도를 측정하였다. 초기 황색도를 측정하고 200℃ 및 상대습도 85%의 항온항습 오븐에서 450nm 파장을 갖는 LED 광원을 1시간 동안 방치 후 황색도를 측정하여 황색도의 변화를 평가하였다.
2) 반사율
판 형태의 시편을 이용하여 450nm 파장에서의 반사율을 측정하였다. 반사율 측정기로서 미놀타(주)(KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC.)의 3600 CIE Lab.을 사용하였다.
초기 반사율(SCI, specular component included)을 측정하고, 170℃ 및 상대습도 85% 조건의 항온항습 오븐에서 100시간 및 240시간 동안 조사한 이후의 반사율을 측정하여 반사율의 감소를 평가하였다.
표 1
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1
(A) 폴리아미드 수지(중량%) 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5 52.5
(B) 백색안료(TiO2)(중량%) 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5 47.5
(C) 아크릴 폴리머 강화제(중량부) 1.0 2.0 4.0 10 0 0 0
(D) 아크릴 폴리머 강화제(중량부) 0 0 0 0 1.0 4.0 0
표 2
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 비교예 1
황색도 초기 3.78 3.72 3.61 3.62 3.99 3.80 4.09
1시간 5.61 5.48 5.36 5.38 5.91 5.82 6.01
반사율 초기 95.1 95.3 95.3 95.2 95.1 95.2 95.1
100시간 82.4 82.9 83.6 83.6 82.3 83.5 81.9
200시간 50.9 54.2 57.2 57.1 51.7 54.4 48.2
상기 표 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 6은 비교예 1과 비교하여 장기간 열과 빛에 노출되어도 반사율, 내변색성 및 광안정성이 뛰어나 장기 신뢰성이 우수함을 확인할 수 있었다.
이상과 같이 본 발명에서는 한정된 실시예에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (12)

  1. (A) 폴리아미드 수지, (B) 백색안료 및 (C) 아크릴 폴리머 강화제를 포함하는 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 조성물은 폴리아미드 수지(A) 20 ~ 80중량% 및 백색안료 20 ~ 80중량%를 포함하는 기초 수지 100중량부에 대하여 아크릴 폴리머 강화제(C) 0.1 ~ 15중량부를 포함하는 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴 폴리머 강화제는 메타메틸 아크릴레이트, 에틸 메타 아크릴레이트, 부틸 메타 아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 메타 아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나를 포함하는 아크릴 공중합체인 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴 폴리머 강화제는 아크릴기를 15 ~ 45중량% 포함하는 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴 폴리머 강화제는 서로 다른 두 개의 아크릴기를 포함하는 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴 폴리머 강화제는 중량평균분자량이 90 ~ 150g/mol인 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 아크릴 폴리머 강화제는 용융온도가 50 ~ 70℃인 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리아미드 수지는 방향족 디카르복실산과 지방족 또는 지환족 디아민을 반복단위로 하며, 융점이 200 ~ 350℃인 광안정성 및 내변색특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 백색안료는 산화 티탄, 산화 아연, 황화 아연, 연백, 황산 아연, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 산화 알루미나 및 이들의 혼합물 중에서 선택되는 어느 하나 이상인 폴리아미드 수지 조성물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 조성물은 용융흐름지수(190℃, 2.16kg 하중 조건)가 1.5 ~ 4.5g/10분인 폴리아미드 수지 조성물.
  11. 제 1항 내지 제 10항 중에서 선택되는 어느 한 항의 조성물로부터 제조되는 성형품.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 성형품은 LED용 반사판인 성형품.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006257314A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Kuraray Co Ltd Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ
JP2011021128A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Asahi Kasei Chemicals Corp Ｌｅｄリフレクタ用ポリアミド組成物
KR20120075348A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
US20120262927A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Ticona, Llc Molded reflectors for light-emitting diode assemblies
JP2013067786A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体
KR20130102651A (ko) * 2011-01-28 2013-09-17 가부시키가이샤 구라레 반사판용 폴리아미드 조성물, 반사판, 상기 반사판을 구비한 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한 조명 장치 및 화상 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006257314A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Kuraray Co Ltd Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ
JP2011021128A (ja) * 2009-07-16 2011-02-03 Asahi Kasei Chemicals Corp Ｌｅｄリフレクタ用ポリアミド組成物
KR20120075348A (ko) * 2010-12-28 2012-07-06 제일모직주식회사 표면 반사율 및 내열성이 우수한 폴리아미드 조성물
KR20130102651A (ko) * 2011-01-28 2013-09-17 가부시키가이샤 구라레 반사판용 폴리아미드 조성물, 반사판, 상기 반사판을 구비한 발광 장치, 및 상기 발광 장치를 구비한 조명 장치 및 화상 표시 장치
US20120262927A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Ticona, Llc Molded reflectors for light-emitting diode assemblies
JP2013067786A (ja) * 2011-09-08 2013-04-18 Unitika Ltd ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体

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