WO2015060362A1

WO2015060362A1 - ポリエステル又はポリアミドの製造方法

Info

Publication number: WO2015060362A1
Application number: PCT/JP2014/078142
Authority: WO
Inventors: 文緒方; 遼太朗中谷; 紀子畑田; 隆稲山; 敬一横山
Original assignee: 味の素株式会社
Priority date: 2013-10-23
Filing date: 2014-10-22
Publication date: 2015-04-30
Also published as: TW201533086A

Abstract

　新規なポリエステル及びポリアミドの製造方法を提供する。多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、下記式（１）で表される化合物（Ａｈ）：　〔式（１）中、　ｌは、１又は２であり、　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基であり、　Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基であり、　Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕と共に反応させる工程を含む、ポリエステル又はポリアミドの製造方法。

Description

ポリエステル又はポリアミドの製造方法

　本発明は、ポリエステル又はポリアミドの製造方法に関する。

　ポリエステルは、包装用フィルム、磁気テープ、容器、衣料用繊維等において使用される他、エンジニアリングプラスチックとして使用されている。ポリアミドもまた、自動車・航空機、電気・電子機器、機械等の分野においてエンジニアリングプラスチックとして使用されている。

　ポリエステルは、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物又はその誘導体とを反応させて得られる（例えば、特許文献１及び２）。ポリアミドは、多価カルボン酸又はその誘導体と、多価アミン化合物又はその誘導体とを反応させて得られる（例えば、特許文献３）。そして、得られるポリエステル及びポリアミドの耐熱性や強度をはじめとする諸特性は、一般に、原料である多価カルボン酸化合物若しくはその誘導体、多価アルコール化合物若しくはその誘導体、又は多価アミン化合物若しくはその誘導体の種類を変更することにより改善が図られてきた。

特開２０１０－２５４８０５号公報特開２０１１－１４４３０４号公報特開平８－５９８２５号公報

　本発明の課題は、新規なポリエステル又はポリアミドの製造方法を提供することにある。

　本発明者らは、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを反応させてポリエステル又はポリアミドを製造する際に、特定の化合物を共に反応に供することで、耐熱性の向上したポリエステル又はポリアミドが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

　本発明は、第一に、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、下記式（１）で表される化合物（Ａｈ）：

〔式（１）中、
　ｌは、１又は２であり、
　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と共に反応させる工程を含む、ポリエステル又はポリアミドの製造方法を提供する。

　本発明は、第二に、下記式（１）で表される化合物（Ａｈ）：

〔式（１）中、
　ｌは、１又は２であり、
　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と、
　下記式（２）で表される化合物（Ｄｃ）：

〔式（２）中、
　Ｒ^Dc-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Dc-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表す。２個あるＲ^Dc-1は、同一でも相異なっていてもよい。２個ある－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^Dc-1は互いに反応してカルボニルオキシカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－）を形成していてもよい。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と、
　下記式（３）で表される化合物（Ｄｏ）又は下記式（４）で表される化合物（Ｄａ）：

〔式（３）中、
　Ｒ^Do-1は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Do-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。２個あるＲ^Do-1は、同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（４）中、
　ｍは、１又は２であり、
　Ｒ^Da-1は、ｍ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｍ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Da-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。複数個あるＲ^Da-1は、同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
とを反応させる工程を含む、ポリエステル又はポリアミドの製造方法を提供する。

　本発明は、第三に、下記式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミドを提供する。

〔式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）中、
　構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１及び構造単位ｐＣｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＝１としたとき、０＜ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2≦１を満たす数である。ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１及び構造単位ｐＣｅｓ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基であり、
　Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。Ｒ^Ah-3が複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ４は下記式：

　構造単位ｐＣａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣａｍ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2＝１としたとき、０＜ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2≦１を満たす数である。ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｒ^Ah-3、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc及びｎ^Dcは前記と同じ意味を表し、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

　本発明は、第四に、下記式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドを提供する。
〔式（Ｐｅｓ）中、
　構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＝１としたとき、０＜ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2≦１を満たす数である。ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ４は下記式：

　構造単位Ｃａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃａｍ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2＝１としたとき、０＜ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2≦１を満たす数である。ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc及びｎ^Dcは前記と同じ意味を表し、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

　本発明によれば、新規なポリエステル又はポリアミドの製造方法を提供することができる。

　本発明の方法によれば、耐熱性の向上したポリエステル又はポリアミドを製造することができる。

図１は、実施例１～５及び比較例１で調製したポリエステルの示差走査熱量測定（ＤＳＣ）サーモグラムである。図２は、実施例６、７及び比較例２で調製したポリエステルのＤＳＣサーモグラムである。図３は、実施例８、９及び比較例３で調製したポリエステルのＤＳＣサーモグラムである。図４は、実施例１０及び比較例４で調製したポリアミドのＤＳＣサーモグラムである。

　＜用語の説明＞
　本明細書において、「２価の芳香族基」とは、芳香族化合物の芳香環から水素原子を２個除いた基をいい、アリーレン基、ヘテロアリーレン基を含む。なお、ヘテロアリーレン基とは、芳香族複素環式化合物の複素環から水素原子を２個除いた基をいう。複素環とは、環を構成する原子として、炭素原子だけでなく、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子及びケイ素原子等のヘテロ原子を含む環を意味する。

　本明細書において、「２価の非芳香族複素環基」とは、非芳香族複素環式化合物の複素環から水素原子を２個除いた基をいう。

　本明細書において、「Ｃ_ｐ～Ｃ_ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ_１～Ｃ_１２アルキル基」は、炭素原子数１～１２のアルキル基を示し、「Ｃ_１～Ｃ_１２アルキルエステル」は、炭素原子数１～１２のアルキル基とのエステルを示す。

　本明細書において、化合物又は基の直前に付されている「置換基を有していてもよい」という用語は、該化合物又は基の水素原子が置換基で置換されていない場合、及び、該化合物又は基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されている場合の双方を意味する。

　本明細書において、「置換基」という用語は、特に説明のない限り、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基を意味する。

　置換基として用いられるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられる。

　置換基として用いられるアルキル基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、及びデシル基が挙げられる。後述するように、置換基として用いられるアルキル基は、さらに置換基（「二次置換基」）を有していてもよい。斯かる二次置換基を有するアルキル基としては、例えば、ハロゲン原子で置換されたアルキル基が挙げられ、具体的には、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、テトラフルオロエチル基、テトラクロロエチル基等が挙げられる。

　置換基として用いられるシクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等が挙げられる。

　置換基として用いられるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。該アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは１～６である。該アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられる。

　置換基として用いられるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１２、さらに好ましくは３～６である。該シクロアルキルオキシ基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基が挙げられる。

　置換基として用いられるアリール基は、芳香族炭化水素から芳香環上の水素原子を１個除いた基である。置換基として用いられるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。該アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。

　置換基として用いられるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～２４、より好ましくは６～１８、さらに好ましくは６～１４、さらにより好ましくは６～１０である。置換基として用いられるアリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基、１－ナフチルオキシ基、及び２－ナフチルオキシ基が挙げられる。

　置換基として用いられるアリールアルキル基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルキル基としては、例えば、フェニル－Ｃ_１～Ｃ_１２アルキル基、ナフチル－Ｃ_１～Ｃ_１２アルキル基、及びアントラセニル－Ｃ_１～Ｃ_１２アルキル基が挙げられる。

　置換基として用いられるアリールアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは７～２５、より好ましくは７～１９、さらに好ましくは７～１５、さらにより好ましくは７～１１である。該アリールアルコキシ基としては、例えば、フェニル－Ｃ_１～Ｃ_１２アルコキシ基、及びナフチル－Ｃ_１～Ｃ_１２アルコキシ基が挙げられる。

　置換基として用いられる１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。該１価の複素環基の炭素原子数は、好ましくは３～２１、より好ましくは３～１５、さらに好ましくは３～９である。該１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。該１価の複素環としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。

　置換基として用いられるアルキリデン基とは、アルカンの同一の炭素原子から水素原子を２個除いた基をいう。該アルキリデン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１４、さらに好ましくは１～１２、さらにより好ましくは１～６、特に好ましくは１～３である。該アルキリデン基としては、例えば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、ｓｅｃ－ブチリデン基、イソブチリデン基、ｔｅｒｔ－ブチリデン基、ペンチリデン基、ヘキシリデン基、ヘプチリデン基、オクチリデン基、ノニリデン基、及びデシリデン基が挙げられる。

　置換基として用いられるアシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、及びベンゾイル基が挙げられる。

　置換基として用いられるアシルオキシ基は、式：－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒで表される基（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒで表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒで表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。該アシルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。該アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ブチリルオキシ基、イソブチリルオキシ基、ピバロイルオキシ基、及びベンゾイルオキシ基が挙げられる。

　上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。

　以下、本発明を、その好適な実施形態に即して詳細に説明する。

　［ポリエステル又はポリアミドの製造方法］
　本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、下記式（１）で表される化合物（Ａｈ）：

〔式（１）中、
　ｌは、１又は２であり、
　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と共に反応させる工程を含む。

　本発明では、ポリエステル又はポリアミドの原料として、上記化合物（Ａｈ）を使用することを特徴とする。多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とに加えて、上記化合物（Ａｈ）を原料として使用する本発明の方法によれば、耐熱性の向上したポリエステル又はポリアミドを実現することができる。さらに本発明の方法においては、化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とのモル比［すなわち、（化合物（Ａｈ））／（多価カルボン酸化合物又はその誘導体）のモル比］を調整することによって、得られるポリエステル又はポリアミドの耐熱性をはじめとする諸特性を変化させることができる。

　本発明において、多価カルボン酸化合物としては、ポリエステル又はポリアミドを製造するにあたって原料として使用可能な従来公知の多価カルボン酸化合物を使用してよい。

　斯かる多価カルボン酸化合物としては、１分子中に２個～１０個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物が好ましく、１分子中に２個～５個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物がより好ましく、１分子中に２個又は３個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物がさらに好ましく、１分子中に２個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物（すなわち、ジカルボン酸化合物）がさらにより好ましい。

　多価カルボン酸化合物の炭素原子数は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上、さらにより好ましくは６以上である。多価カルボン酸化合物の炭素原子数の上限は、特に限定されないが、好ましくは１００以下、より好ましくは８０以下、さらに好ましくは６０以下、さらにより好ましくは４０以下、特に好ましくは２０以下である。

　本発明において、多価カルボン酸化合物の誘導体とは、そのカルボキシ基が従来公知の保護基によって保護されている多価カルボン酸化合物をいう。斯かる多価カルボン酸化合物の誘導体としては、多価アルコール化合物又はその誘導体とエステル化反応又はエステル交換反応を進行させ得る限り特に限定されず、例えば、そのカルボキシ基のヒドロキシ基部分が、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、金属オキシ基（－ＯＭ基；ここでＭは金属原子）及びシリルオキシ基からなる群から選択される保護基で置換されている多価カルボン酸化合物が挙げられる。これらの保護基の詳細は、式（２）中のＲ^Dc-1について後述することとする。多価カルボン酸化合物の誘導体としてはまた、多価カルボン酸無水物も挙げられる。

　多価カルボン酸化合物又はその誘導体は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な実施形態において、多価カルボン酸化合物又はその誘導体は、後述する式（２）で表される化合物（Ｄｃ）である。

　本発明において、多価アルコール化合物としては、ポリエステルを製造するにあたって原料として使用可能な従来公知の多価アルコール化合物を使用してよい。

　斯かる多価アルコール化合物としては、１分子中に２個～１０個のヒドロキシ基を有するアルコール化合物が好ましく、１分子中に２個～５個のヒドロキシ基を有するアルコール化合物がより好ましく、１分子中に２個又は３個のヒドロキシ基を有するアルコール化合物がさらに好ましく、１分子中に２個のヒドロキシ基を有するアルコール化合物（すなわち、ジオール化合物）がさらにより好ましい。多価アルコール化合物は、分子中に、ヒドロキシ基以外の官能基を有していてもよい。好適な一実施形態において、該官能基は、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基、ニトロ基、及びスルホ基からなる群から選択される。なお、多価アルコール化合物は、アミノ基を実質的に有していないことが好適であり、アミノ基を有していないことがより好適である。ここで、多価アルコール化合物についていう「アミノ基を実質的に有していない」とは、多価アルコール化合物中のアミノ基の個数が、ヒドロキシ基１個に対して、０．１個以下の場合をいう。

　多価アルコール化合物の炭素原子数は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上である。多価アルコール化合物の炭素原子数の上限は、特に限定されないが、好ましくは１００以下、より好ましくは８０以下、さらに好ましくは６０以下、さらにより好ましくは４０以下、特に好ましくは３０以下である。

　本発明において、多価アルコール化合物の誘導体とは、そのヒドロキシ基が従来公知の保護基によって保護されている多価アルコール化合物をいう。斯かる多価アルコール化合物の誘導体としては、多価カルボン酸化合物又はその誘導体とエステル化反応又はエステル交換反応を進行させ得る限り特に限定されず、例えば、そのヒドロキシ基の水素原子が、アシル基及びシリル基からなる群から選択される保護基で置換されている多価カルボン酸化合物が挙げられる。これらの保護基の詳細は、式（３）中のＲ^Do-1について後述することとする。

　多価アルコール化合物又はその誘導体は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な実施形態において、多価アルコール化合物又はその誘導体は、後述する式（３）で表される化合物（Ｄｏ）である。

　本発明において、多価アミン化合物としては、ポリアミドを製造するにあたって原料として使用可能な従来公知の多価アミン化合物を使用してよい。

　斯かる多価アミン化合物としては、１分子中に２個～１０個のアミノ基を有するアミン化合物が好ましく、１分子中に２個～５個のアミノ基を有するアミン化合物がより好ましく、１分子中に２個又は３個のアミノ基を有するアミン化合物がさらに好ましく、１分子中に２個のアミノ基を有するアミン化合物（すなわち、ジアミン化合物）がさらにより好ましい。多価アミン化合物は、分子中に、アミノ基以外の官能基を有していてもよい。好適な一実施形態において、該官能基は、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシ基、ニトロ基、及びスルホ基からなる群から選択される。なお、多価アミン化合物は、ヒドロキシ基を実質的に有していないことが好適であり、ヒドロキシ基を有していないことがより好適である。ここで、多価アミン化合物についていう「ヒドロキシ基を実質的に有していない」とは、多価アミン化合物中のヒドロキシ基の個数が、アミノ基１個に対して、０．１個以下の場合をいう。

　多価アミン化合物の炭素原子数は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上である。多価アミン化合物の炭素原子数の上限は、特に限定されないが、好ましくは１００以下、より好ましくは８０以下、さらに好ましくは６０以下、さらにより好ましくは４０以下、特に好ましくは３０以下である。

　本発明において、多価アミン化合物の誘導体とは、そのアミノ基が従来公知の保護基によって保護されている多価アミン化合物をいう。斯かる多価アミン化合物の誘導体としては、多価カルボン酸化合物又はその誘導体とアミド化反応を進行させ得る限り特に限定されず、例えば、そのアミノ基の水素原子が、アシル基及びシリル基からなる群から選択される保護基で置換されている多価アミン化合物が挙げられる。これらの保護基の詳細は、式（４）中のＲ^Da-1について後述することとする。多価アミン化合物の誘導体としてはまた、そのアミノ基がイソシアナート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ基）に変換された多価アミン化合物が挙げられる。

　多価アミン化合物又はその誘導体は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な実施形態において、多価アミン化合物又はその誘導体は、後述する式（４）で表される化合物（Ｄａ）である。

　式（１）中、ｌは、１又は２である。

　式（１）中、Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表す。ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基である。

　Ｒ^Ah-1で表されるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子が挙げられ、塩素原子が好ましい。

　Ｒ^Ah-1で表されるアルコキシ基は、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～４である。

　Ｒ^Ah-1で表されるシクロアルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは３～１０、より好ましくは３～６である。

　Ｒ^Ah-1で表されるアリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１８、より好ましくは６～１４、さらに好ましくは６～１０である。

　Ｒ^Ah-1が式：－ＯＭで表される基（式中、Ｍは金属原子）である場合、Ｍで表される金属原子としては、例えば、アルカリ金属が挙げられ、リチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子、又はセシウム原子が好ましく、カリウム原子がより好ましい。

　Ｒ^Ah-1が式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基（式中、Ｒ^Ah-4はアルキル基）である場合、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～４、さらにより好ましくは１～３、特に好ましくは１又は２である。なお、式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基において、３個あるＲ^Ah-4は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリルオキシ基が挙げられる。

　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、又はアリールオキシ基であることが好ましく、ハロゲン原子、アルコキシ基、又はアリールオキシ基であることがより好ましく、ハロゲン原子又はアルコキシ基であることがさらに好ましい。

　中でも、後述する第１実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ^Ah-1は、化合物（Ａｈ）の安定性の観点から、アルコキシ基であることが好ましい。

　後述する第２実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ^Ah-1は、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体との反応性の観点から、ハロゲン原子であることが好ましい。

　式（１）中、Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表す。このとき、式（１）中の－ＮＲ^Ah-2は、イソシアナート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ基）を表す。

　式（１）中、Ｒ^Ah-2は、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表す。ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基である。

　Ｒ^Ah-2で表されるアシル基は、式：－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ’で表される基（式中、Ｒ’はアルキル基又はアリール基）をいう。Ｒ’で表されるアルキル基は直鎖状又は分岐状のいずれであってもよい。Ｒ’で表されるアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びアントラセニル基が挙げられる。Ｒ^Ah-2で表されるアシル基の炭素原子数は、好ましくは２～２０、より好ましくは２～１３、さらに好ましくは２～７である。

　Ｒ^Ah-2が式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基（式中、Ｒ^Ah-5はアルキル基）である場合、Ｒ^Ah-5で表されるアルキル基は、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基と同様としてよい。なお、式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基において、３個あるＲ^Ah-5は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリル基が挙げられる。

　Ｒ^Ah-2は、多価カルボン酸化合物又はその誘導体との反応性の観点から、水素原子、アシル基、又は－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基であることが好ましく、水素原子又はアシル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。

　式（１）中、Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。

　式（１）中、Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表す。ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。

　Ｒ^Ah-3で表されるアシル基の定義及び好適な例は、Ｒ^Ah-2について説明したアシル基と同様である。

　Ｒ^Ah-3が式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基（式中、Ｒ^Ah-6はアルキル基）である場合、Ｒ^Ah-6で表されるアルキル基は、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基と同様としてよい。なお、式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基において、３個あるＲ^Ah-6は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリル基が挙げられる。

　Ｒ^Ah-3は、多価カルボン酸化合物又はその誘導体との反応性の観点から、水素原子又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

　一実施形態において、式（１）中、ｌが２であり、Ｒ^Ah-1がハロゲン原子又は炭素原子数１～４のアルコキシ基であり、Ｒ^Ah-2及びＲ^Ah-3が水素原子であることが好ましい。

　後述する第１実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、化合物（Ａｈ）の安定性及び多価カルボン酸化合物又はその誘導体との反応性の観点から、式（１）中、ｌが２であり、Ｒ^Ah-1が炭素原子数１～４のアルコキシ基であり、Ｒ^Ah-2及びＲ^Ah-3が水素原子であることが好ましい。

　中でも、化合物（Ａｈ）としては、下記式（１－１）で表される３－アミノ－４－ヒドロキシ安息香酸メチル（以下、「ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ」と略称する場合がある。）が好ましい。

　後述する第２実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、多価カルボン酸化合物又はその誘導体との反応性、及び多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体との反応性の観点から、式（１）中、ｌが２であり、Ｒ^Ah-1がハロゲン原子であり、Ｒ^Ah-2及びＲ^Ah-3が水素原子であることが好ましい。

　中でも、化合物（Ａｈ）としては、下記式（１－２）で表される３－アミノ－４－ヒドロキシ安息香酸クロリド（以下、「ＡＨＢＡ－Ｃｌ」と略称する場合がある。）が好ましい。

　化合物（Ａｈ）は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　化合物（Ａｈ）の製造方法は特に限定されず、従来公知の任意の方法により製造してよい。例えば、ＡＨＢＡ－Ｍｅｔは、後述する実施例に記載の方法で製造することができる。

　好適な実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、上記式（１）で表される化合物（Ａｈ）と、
　下記式（２）で表される化合物（Ｄｃ）：

〔式（４）中、
　ｍは、１又は２であり、
　Ｒ^Da-1は、ｍ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｍ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Da-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。複数個あるＲ^Da-1は、同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
とを反応させる工程を含む。

　斯かる実施形態においては、多価カルボン酸化合物又はその誘導体、多価アルコール化合物又はその誘導体、及び多価アミン化合物又はその誘導体として、それぞれ、式（２）で表される化合物（Ｄｃ）、式（３）で表される化合物（Ｄｏ）、及び式（４）で表される化合物（Ｄａ）を使用する。

　式（２）中、Ｒ^Dc-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基を表す。ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Dc-2はアルキル基である。

　Ｒ^Dc-1で表されるハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、及び式：－ＯＭで表される基の好適な例としては、式（１）中のＲ^Ah-1で表されるハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、及び式：－ＯＭで表される基について説明したものと同じものが挙げられる。

　Ｒ^Dc-1が式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基（式中、Ｒ^Dc-2はアルキル基）である場合、Ｒ^Dc-2で表されるアルキル基は、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基と同様としてよい。なお、式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基において、３個あるＲ^Dc-2は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリルオキシ基が挙げられる。

　Ｒ^Dc-1は、化合物（Ａｈ）、化合物（Ｄｏ）及び化合物（Ｄａ）との反応性の観点から、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリールオキシ基又は式：－ＯＭで表される基であることが好ましく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、又はアルコキシ基であることがより好ましい。

　中でも、後述する第１実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ^Dc-1としては、ヒドロキシ基又はアルコキシ基が好ましい。

　後述する第２実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ^Dc-1としては、ハロゲン原子が好ましい。

　式（２）中、２個あるＲ^Dc-1は、同一でも相異なっていてもよい。また、式（２）中において、２個ある－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^Dc-1は互いに反応してカルボニルオキシカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－；カルボン酸無水物残基）を形成していてもよい。

　式（２）中、Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表す。

　Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基としては、例えば、アリーレン基及びヘテロアリーレン基が挙げられ、炭素原子数６～２４のアリーレン基及び炭素原子数３～２１のヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１８のアリーレン基及び炭素原子数３～１５のヘテロアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１４のアリーレン基及び炭素原子数３～９のヘテロアリーレン基がさらに好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基及び炭素原子数３～６のヘテロアリーレン基がさらにより好ましい。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基の具体例としては、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ピレンジイル基、ピロールジイル基、フランジイル基、チオフェンジイル基、ピリジンジイル基、ピリダジンジイル基、ピリミジンジイル基、ピラジンジイル基、トリアジンジイル基、ピロリンジイル基、ピペリジンジイル基、トリアゾールジイル基、プリンジイル基、アントラキノンジイル基、カルバゾールジイル基、フルオレンジイル基、キノリンジイル基、及びイソキノリンジイル基が挙げられる。

　耐熱性に優れるポリエステル又はポリアミドを得る観点から、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基としては、炭素原子数６～１４のアリーレン基又は炭素原子数３～９のヘテロアリーレン基が好ましく、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、フランジイル基、ピリジンジイル基、チオフェンジイル基、キノリンジイル基が特に好ましい。

　Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基は、飽和炭化水素基であっても不飽和炭化水素基であってもよく、その炭素原子数は好ましくは１～６０、より好ましくは１～４０、さらに好ましくは１～３０、さらにより好ましくは１～２０、特に好ましくは１～１０、又は１～６である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキニレン基、アルカポリエニレン基（二重結合の数は好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２）、アルカジイニレン基、アルカトリイニレン基等が挙げられ、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルケニレン基、アルキニレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基がより好ましい。

　Ｘ^Dcにおけるアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは１～６０、より好ましくは１～４０、さらに好ましくは１～３０、さらにより好ましくは１～２０、特に好ましくは１～１５、１～１２、１～９、１～６又は１～４である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは３～１０、より好ましくは３～６である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおけるアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは２～６０、より好ましくは２～４０、さらに好ましくは２～３０、さらにより好ましくは２～２０、特に好ましくは２～１０、２～６、又は２～３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおけるシクロアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは３～１０、より好ましくは３～６である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおけるアルキニレン基の炭素原子数は、好ましくは２～６０、より好ましくは２～４０、さらに好ましくは２～３０、さらにより好ましくは２～２０、特に好ましくは２～１０、２～６、又は２～３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｘ^Dcにおける２価の非芳香族複素環基の炭素原子数は、好ましくは２～２１、より好ましくは２～１５、さらに好ましくは２～９、さらにより好ましくは２～６、特に好ましくは２～５である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。Ｘ^Dcにおける２価の非芳香族複素環基は、複素環を構成するヘテロ原子として、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、リン原子、ホウ素原子及びケイ素原子からなる群から選択される１種以上を含むことが好ましく、酸素原子、硫黄原子及び窒素原子からなる群から選択される１種以上を含むことがより好ましい。

　Ｘ^Dcにおける２価の非芳香族複素環基の具体例としては、オキシランジイル基、アジリジンジイル基、アゼチジンジイル基、オキセタンジイル基、チエタンジイル基、ピロリジンジイル基、ジヒドロフランジイル基、テトラヒドロフランジイル基、ジオキソランジイル基、テトラヒドロチオフェンジイル基、イミダゾリジンジイル基、オキサゾリジンジイル基、ピペリジンジイル基、ジヒドロピランジイル基、テトラヒドロピランジイル基、テトラヒドロチオピランジイル基、モルホリンジイル基、チオモルホリンジイル基、ピペラジンジイル基、ジヒドロオキサジンジイル基、テトラヒドロオキサジンジイル基、ジヒドロピリミジンジイル基、テトラヒドロピリミジンジイル基、及びｅｘｏ－３，６－エポキシ－１，２，３，６－テトラヒドロフェニレン基が挙げられる。中でも、耐熱性に優れるポリエステル又はポリアミドを得る観点から、Ｘ^Dcにおける２価の非芳香族複素環基としては、複素環を構成するヘテロ原子として酸素原子を含む２価の非芳香族複素環基が好ましく、オキシランジイル基、オキセタンジイル基、ジヒドロフランジイル基、テトラヒドロフランジイル基、ジオキソランジイル基、オキサゾリジンジイル基、ジヒドロピランジイル基、テトラヒドロピランジイル基、モルホリンジイル基、ジヒドロオキサジンジイル基、テトラヒドロオキサジンジイル基、ｅｘｏ－３，６－エポキシ－１，２，３，６－テトラヒドロフェニレン基がより好ましく、オキシランジイル基、ジオキソランジイル基、テトラヒドロピランジイル基、ｅｘｏ－３，６－エポキシ－１，２，３，６－テトラヒドロフェニレン基がさらに好ましい。

　Ｘ^Dcにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｘ^Dcにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、Ｘ^Dcにおける２価の基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の基が好ましく、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の基がより好ましい。このうち、ハロゲン原子の場合は、塩素原子、フッ素原子または臭素原子が好ましく、アルキル基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基が好ましく、アルコキシ基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルコキシ基が好ましく、アリール基の場合は、フェニル基が好ましく、アルキリデン基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキリデン基が好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってトリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基も当然本願の置換基に含まれる。

　好適な一実施形態において、Ｘ^Dcは置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいアントラセニレン基、置換基を有していてもよいフランジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいキノリンジイル基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、又は複素環を構成するヘテロ原子として酸素原子を含む、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基である。

　式（２）中、Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表す。

　Ｙ^Dcにおけるアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２又は３、さらにより好ましくは２である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｙ^Dcにおけるアルケニレン基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｙ^Dcにおけるアルケニレン基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Dcにおけるアルケニレン基が有していてもよい好適な置換基は、Ｘ^Dcにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基と同様である。

　式（２）中、ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、好ましくは０又は１、より好ましくは０である。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。

　式（２）中、ｎ^Dcが０であるとき、Ｘ^Dcは置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいアントラセニレン基、置換基を有していてもよいフランジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、又は複素環を構成するヘテロ原子として酸素原子を含む、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基であることが好ましい。

　式（２）中、ｎ^Dcが１又は２であるとき、Ｘ^Dcは置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、又は置換基を有していてもよいキノリンジイル基であり、Ｙ^Dcは式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、若しくは単結合であることが好ましい。

　好適な一実施形態において、式（２）中、ｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcが置換基を有していてもよいフェニレン基である。

　さらに好適な一実施形態において、式（２）中、ｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、メルカプト基、ヒドロキシ基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基である。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄｃ）は、下記式（Ｄｃ－１）～式（Ｄｃ－５７）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である。なお、下記式（Ｄｃ－１）～式（Ｄｃ－５７）においては、特定の位置に置換基を有する態様を示すが、置換基の位置は特に限定されない。置換基の位置が異なる化合物もまた、化合物（Ｄｃ）として好適に使用し得る。また、式（Ｄｃ－４７）で表される化合物のように、ｃｉｓ体とｔｒａｎｓ体が存在する場合、何れも好適に使用し得る。

〔式（Ｄｃ－１）～式（Ｄｃ－５７）中、Ｒ’’は、ヒドロキシ基、メトキシ基、又は塩素原子を表す。２個ある－ＣＯＲ’’は互いに反応してカルボニルオキシカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－）を形成していてもよい。〕

　後述する第１実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ’’はヒドロキシ基又はメトキシ基であることが好ましい。

　後述する第２実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造する場合、Ｒ’’は塩素原子であることが好ましい。

　式（Ｄｃ－１）～式（Ｄｃ－５７）におけるＸ^Dc、Ｙ^Dc及びｎ^Dcは下記表１－１乃至１－７に示すとおりである。なお、表中、＊は結合手を示す。化合物名は、Ｒ’’がヒドロキシ基である場合の名称を代表して示す。

　化合物（Ｄｃ）は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄｃ）は、上記の式（Ｄｃ－１）で表される化合物である。中でも、後述する第１実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造するにあたっては式（Ｄｃ－１）で表される化合物（Ｒ’’はメトキシ基）が好適であり、後述する第２実施形態の方法にてポリエステル又はポリアミドを製造するにあたっては式（Ｄｃ－１）で表される化合物（Ｒ’’は塩素原子）が好適である。

　式（３）中、Ｒ^Do-1は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基を表す。ここで、Ｒ^Do-2はアルキル基である。

　Ｒ^Do-1で表されるアシル基の定義及び好適な例は、式（１）中のＲ^Ah-2について説明したアシル基と同様である。

　Ｒ^Do-1が式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基（式中、Ｒ^Do-2はアルキル基）である場合、Ｒ^Do-2で表されるアルキル基は、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基と同様としてよい。なお、式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基において、３個あるＲ^Do-2は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリル基が挙げられる。

　Ｒ^Do-1は、水素原子又はアシル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

　式（３）中、２個あるＲ^Do-1は、同一でも相異なっていてもよい。

　式（３）中、Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す。

　Ｘ^Doにおける２価の脂肪族炭化水素基は、Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基と同様としてよく、中でも、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基が好ましい。

　Ｘ^Doにおける２価の芳香族基は、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよく、中でも、フェニレン基、ナフチレン基が好ましい。

　Ｘ^Doにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりであり、一実施形態において、該置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｘ^Doにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、Ｘ^Doにおける２価の基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の基が好ましく、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の基がより好ましい。このうち、ハロゲン原子の場合は、塩素原子、フッ素原子または臭素原子が好ましく、アルキル基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基が好ましく、アルコキシ基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルコキシ基が好ましく、アリール基の場合は、フェニル基が好ましく、アルキリデン基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキリデン基が好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってトリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基も当然本願の置換基に含まれる。

　好適な実施形態において、Ｘ^Doは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基である。

　式（３）中、Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表す。

　Ｙ^Doにおける２価の芳香族基は、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよい。中でも、耐熱性に優れるポリエステルを得る観点から、Ｙ^Doにおける２価の芳香族基としては、炭素原子数６～１４のアリーレン基が好ましく、フェニレン基、ナフチレン基がより好ましく、フェニレン基がさらに好ましい。

　Ｙ^Doにおけるオキシアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１２、さらに好ましくは２～４、さらにより好ましくは２又は３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。

　Ｙ^Doにおけるオキシアルキレン基の具体例としては、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基、オキシペンチレン基、オキシへキシレン基、オキシヘプチレン基、オキシオクチレン基、オキシノニレン基、及びオキシデシレン基が挙げられる。

　Ｙ^Doにおけるアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは１～１０、より好ましくは１～６、さらに好ましくは１～３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。中でも、耐熱性に優れるポリエステルを得る観点から、Ｙ^Doにおけるアルキレン基としては、メチレン基が好ましい。

　Ｙ^Doにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｙ^Doにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基は、Ｘ^Doにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基と同様である。

　Ｙ^Doが２個の置換基を有するメチレン基である場合、２個の置換基は互いに結合して環を形成してもよい。斯かる場合、Ｙ^Doとしては、例えば、９Ｈ－フルオレン－９，９－ジイル基、１，１－シクロヘキサンジイル基が挙げられる。

　式（３）中、Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表す。

　Ｚ^Doにおける２価の脂肪族炭化水素基は、Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基と同様としてよく、中でも、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。

　Ｚ^Doにおける２価の芳香族基は、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよい。中でも、Ｚ^Doにおける２価の芳香族基としては、フェニレン基、ナフチレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましい。

　Ｚ^Doにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｚ^Doにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｚ^Doにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基は、Ｘ^Doにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基と同様である。

　好適な実施形態において、Ｚ^Doは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は単結合である。

　式（３）中、ｎ^Doは０～５の整数を表し、好ましくは０～４の整数、より好ましくは０～３の整数、さらに好ましくは０～２の整数である。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。

　式（３）中、ｎ^Doが０であるとき、Ｘ^Doは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基であることが好ましい。

　式（３）中、ｎ^Doが１～５の整数であるとき、
　ａ）Ｘ^Doが置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基若しくは置換基を有していてもよいアルキニレン基であり、Ｙ^Doが置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基若しくは置換基を有していてもよいアルキレン基であり、Ｚ^Doが置換基を有していてもよいアルキレン基若しくは単結合である、又は
　ｂ）Ｘ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基若しくは置換基を有していてもよいナフチレン基であり、Ｙ^Doが式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基若しくは単結合であり、Ｚ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基であることが好ましい。

　好適な一実施形態において、式（３）中、
　ｉ）ｎ^Doが０であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Doが１であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｙ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基であり、Ｚ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基である。

　さらに好適な一実施形態において、式（３）中、
　ｉ）ｎ^Doが０であり、Ｘ^Doがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Doが１であり、Ｘ^Doがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｙ^Doがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基であり、Ｚ^Doがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、メルカプト基、ヒドロキシ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基である。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄｏ）は、下記式（Ｄｏ－１）～式（Ｄｏ－４０）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である。下記式（Ｄｏ－１）～式（Ｄｏ－４０）において、Ｍｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表し、ｎ－Ｐｒはｎ－プロピル基を表し、ｎ－Ｂｕはｎ－ブチル基を表し、ｔ－Ｂｕはｔｅｒｔ－ブチル基を表す。以下、同様である。なお、下記式（Ｄｏ－１）～式（Ｄｏ－４０）においては、特定の位置に置換基を有する態様を示すが、置換基の位置は特に限定されない。置換基の位置が異なる化合物もまた、化合物（Ｄｏ）として好適に使用し得る。

　式（Ｄｏ－１）～式（Ｄｏ－４０）におけるＸ^Do、Ｙ^Do、Ｚ^Do及びｎ^Doは下記表２－１乃至表２－５に示すとおりである。なお、表中、＊は結合手を示す。

　化合物（Ｄｏ）は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄｏ）は、上記の式（Ｄｏ－１）、式（Ｄｏ－１３）又は式（Ｄｏ－４０）で表される化合物である。

　式（４）中、ｍは、１又は２である。

　式（４）中、Ｒ^Da-1は、ｍ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表す。このとき、式（４）中の－ＮＲ^Da-1は、イソシアナート基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ基）を表す。

　式（４）中、Ｒ^Da-1は、ｍ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基を表す。ここで、Ｒ^Da-2はアルキル基である。

　Ｒ^Da-1で表されるアシル基の定義及び好適な例は、式（１）中のＲ^Ah-2について説明したアシル基と同様である。

　Ｒ^Da-1が式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基（式中、Ｒ^Da-2はアルキル基）である場合、Ｒ^Da-2で表されるアルキル基は、Ｒ^Ah-4で表されるアルキル基と同様としてよい。なお、式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基において、３個あるＲ^Da-2は、同一でも相異なっていてもよい。式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基の好適な具体例としては、トリメチルシリル基が挙げられる。

　Ｒ^Da-1は、水素原子、アシル基、又は－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基であることが好ましく、水素原子又はアシル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。

　式（４）中、複数個あるＲ^Da-1は、同一でも相異なっていてもよい。

　式（４）中、Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表す。

　Ｘ^Daにおける２価の脂肪族炭化水素基は、Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基と同様としてよく、中でも、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基がより好ましい。

　Ｘ^Daにおける２価の芳香族基は、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよい。中でも、Ｘ^Daにおける２価の芳香族基としては、フェニレン基、ナフチレン基、ピレンジイル基、ピリジンジイル基、ピリミジンジイル基、トリアジンジイル基、トリアゾールジイル基、チオフェンジイル基、プリンジイル基、アントラキノンジイル、カルバゾールジイル基、フルオレンジイル基が好ましい。

　Ｘ^Daにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりであり、一実施形態において、該置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｘ^Daにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。中でも、Ｘ^Daにおける２価の基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の基が好ましく、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の基がより好ましい。このうち、ハロゲン原子の場合は、塩素原子、フッ素原子または臭素原子が好ましく、アルキル基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキル基が好ましく、アルコキシ基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルコキシ基が好ましく、アリール基の場合は、フェニル基が好ましく、アルキリデン基の場合は、Ｃ_１～Ｃ_６アルキリデン基が好ましい。これらの置換基は二次置換基を有していてもよい。従ってトリフルオロメチル基等のフルオロアルキル基も当然本願の置換基に含まれる。

　好適な実施形態において、Ｘ^Daは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいピレンジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアゾールジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいプリンジイル基、置換基を有していてもよいアントラキノンジイル、置換基を有していてもよいカルバゾールジイル基、又は置換基を有していてもよいフルオレンジイル基である。

　式（４）中、Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表す。

　Ｙ^Daにおける２価の芳香族基は、Ｙ^Doにおける２価の芳香族基、すなわち、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよい。中でも、耐熱性に優れるポリアミドを得る観点から、Ｙ^Daにおける２価の芳香族基としては、炭素原子数６～１４のアリーレン基が好ましく、フェニレン基、ナフチレン基、オキサジアゾールジイル基がより好ましく、フェニレン基、オキサジアゾールジイル基がさらに好ましい。

　Ｙ^Daにおける２価の非芳香族複素環基は、Ｘ^Dcにおける２価の非芳香族複素環基と同様としてよい。中でも、耐熱性に優れるポリアミドを得る観点から、Ｙ^Daにおける２価の非芳香族複素環基としては、複素環を構成するヘテロ原子として窒素原子を含む２価の非芳香族複素環基が好ましく、ピペリジンジイル基、ピペラジンジイル基、ジヒドロピリミジンジイル基、テトラヒドロピリミジンジイル基がより好ましく、ピペラジンジイル基がさらに好ましい。

　Ｙ^Daにおけるオキシアルキレン基、アルキレン基の好適な例は、Ｙ^Doにおけるオキシアルキレン基、アルキレン基について説明したものと同じものが挙げられる。

　Ｙ^Daにおけるシクロアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは３～１０、より好ましくは３～６である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。Ｙ^Daにおけるシクロアルキレン基の具体例としては、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、及びシクロへキシレン基が挙げられる。中でも、耐熱性に優れるポリアミドを得る観点から、Ｙ^Daにおけるシクロアルキレン基としては、シクロヘキシレン基が好ましい。

　Ｙ^Daにおけるアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは２～１０、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２又は３である。上記炭素原子数に置換基の炭素原子数は含まれない。アルケニレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、ブテニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基、ノネニレン基及びデセニレン基が挙げられる。中でも、耐熱性に優れるポリアミドを得る観点から、Ｙ^Daにおけるアルケニレン基としては、エテニレン基が好ましい。

　Ｙ^Daにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｙ^Daにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Daにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基は、Ｘ^Daにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基と同様である。
　Ｙ^Daが２個の置換基を有するメチレン基である場合、２個の置換基は互いに結合して環を形成してもよい。斯かる場合、Ｙ^Daとしては、例えば、９Ｈ－フルオレン－９，９－ジイル基、１，１－シクロヘキサンジイル基が挙げられる。

　式（４）中、Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表す。

　Ｚ^Daにおける２価の脂肪族炭化水素基は、Ｘ^Dcにおける２価の脂肪族炭化水素基と同様としてよく、中でも、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基が好ましく、アルキレン基、シクロアルキレン基がより好ましい。

　Ｚ^Daにおける２価の芳香族基は、Ｘ^Dcにおける２価の芳香族基と同様としてよい。中でも、Ｚ^Daにおける２価の芳香族基としては、フェニレン基、ピリジンジイル基、ピリミジンジイル基が好ましい。

　Ｚ^Daにおける２価の基が有していてもよい置換基は先述のとおりである。Ｚ^Daにおける２価の基が複数の置換基を有する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｚ^Daにおける２価の基が有していてもよい好適な置換基は、Ｘ^Daにおける２価の基が有していてもよい置換基と同様である。

　好適な実施形態において、Ｚ^Daは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、又は単結合である。

　式（４）中、ｎ^Daは０～５の整数を表し、好ましくは０～４の整数、より好ましくは０～３の整数、さらに好ましくは０～２の整数である。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。

　式（４）中、ｎ^Daが０であるとき、Ｘ^Daは置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいピレンジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアゾールジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいプリンジイル基、置換基を有していてもよいアントラキノンジイル、置換基を有していてもよいカルバゾールジイル基、又は置換基を有していてもよいフルオレンジイル基であることが好ましい。

　式（４）中、ｎ^Daが１～５の整数であるとき、
　ａ）Ｘ^Daが置換基を有していてもよいアルキレン基若しくは置換基を有していてもよいシクロアルキレン基であり、Ｙ^Daが置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基若しくは置換基を有していてもよいシクロアルキレン基であり、Ｚ^Daが置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基若しくは単結合である、又は
　ｂ）Ｘ^Daが置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基若しくは置換基を有していてもよいピリミジンジイル基であり、Ｙ^Daが式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基若しくは単結合であり、Ｚ^Daが置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基若しくは単結合であることが好ましい。

　好適な一実施形態において、式（４）中、
　ｉ）ｎ^Daが０であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～１５のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Daが１若しくは２であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基若しくは置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基であり、Ｙ^Daが置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のオキシアルキレン基、置換基を有していてもよいピペラジンジイル基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｚ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは単結合である。

　さらに好適な一実施形態において、式（４）中、
　ｉ）ｎ^Daが０であり、Ｘ^Daがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～１５のアルキレン基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基、若しくはハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Daが１若しくは２であり、Ｘ^Daがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基、若しくはハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基であり、Ｙ^Daがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいイミノ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のオキシアルキレン基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいピペラジンジイル基、若しくはハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基及びスルホ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｚ^Daがハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、スルホ基及びオキソ基からなる群から選択される１以上の置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは単結合である。

　化合物（Ｄａ）は、酸塩の形態であってもよい。酸塩の形成に使用される酸としては、無機酸及び有機酸が挙げられる。好適な無機酸としては、例えば、塩酸、硫酸が挙げられ、好適な有機酸としては、例えば、炭素原子数１～１０の１価又は多価のカルボン酸（例えば、グルコール酸、クエン酸など）、メチル硫酸、エチル硫酸、ｐ－トルエンスルホン酸が挙げられる。化合物（Ｄａ）が酸塩の形態である場合、塩酸塩又は硫酸塩の形態であることが好ましい。

　化合物（Ｄａ）は、水和水を含んでいてもよい。すなわち、化合物（Ｄａ）は、水和物の形態であってもよい。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄａ）は、下記式（Ｄａ－１）～式（Ｄａ－１１２）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である。なお、下記式（Ｄａ－１）～式（Ｄａ－１１２）においては、特定の位置に置換基を有する態様を示すが、置換基の位置は特に限定されない。置換基の位置が異なる化合物もまた、化合物（Ｄａ）として好適に使用し得る。

　式（Ｄａ－１）～式（Ｄａ－１１２）におけるＸ^Da、Ｙ^Da、Ｚ^Da及びｎ^Daは下記表３－１乃至表３－１６に示すとおりである。なお、表中、＊は結合手を示す。

　化合物（Ｄａ）は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　好適な一実施形態において、化合物（Ｄａ）は、上記の式（Ｄａ－３８）で表される化合物である。

　本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法において、化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体のモル比［化合物（Ａｈ）／多価カルボン酸又はその誘導体］は、耐熱性に優れるポリエステル又はポリアミドを得る観点から、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．３以上、さらにより好ましくは０．４以上、特に好ましくは０．５以上である。

　化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とは反応してベンゾオキサゾール環を含む構造単位を生成することができる。詳しくは後述することとするが、化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体のモル比を調整することによって、生成する構造単位の種類及び該構造単位の割合を変化させることができる。

　本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法において、化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体のモル比はさらに高くてもよく、例えば、０．７５以上、１以上、１．２５以上、１．５以上、１．７５以上、又は２以上としてもよい。化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体のモル比の上限は特に限定されないが、通常、１０以下とし得る。

　なお、多価カルボン酸化合物又はその誘導体として上記式（２）で表される化合物（Ｄｃ）を使用した場合、上記の化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体のモル比［化合物（Ａｈ）／多価カルボン酸又はその誘導体］は、化合物（Ａｈ）と化合物（Ｄｃ）のモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］と読み替えて適用する。

　本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法において、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とのモル比［多価カルボン酸化合物又はその誘導体／多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体］は、ポリエステル又はポリアミドを製造するに際して従来使用されてきた任意の値であってよい。例えば、後述の第１実施形態の方法において、該モル比は、使用する化合物（Ａｈ）の量によっても異なるが、好ましくは１／２０以上、より好ましくは１／１０以上、さらに好ましくは１／８以上、さらにより好ましくは１／４以上である。該モル比の上限は、好ましくは５／１以下、より好ましくは２／１以下、さらに好ましくは１．５／１以下、さらにより好ましくは１／１以下である。また、後述の第２実施形態の方法において、該モル比は、使用する化合物（Ａｈ）の量によっても異なるが、好ましくは０．９／１以上、より好ましくは０．９９／１以上、さらに好ましくは０．９９９／１以上、さらにより好ましくは０．９９９９／１以上である。該モル比の上限は、好ましくは１．１／１以下、より好ましくは１．０１／１以下、さらに好ましくは１．００１／１以下、さらにより好ましくは１．０００１／１以下である。

　なお、多価カルボン酸化合物又はその誘導体、多価アルコール化合物又はその誘導体、及び多価アミン化合物又はその誘導体として、それぞれ化合物（Ｄｃ）、化合物（Ｄｏ）及び化合物（Ｄａ）を使用した場合は、上記のモル比［多価カルボン酸化合物又はその誘導体／多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体］は、モル比［化合物（Ｄｃ）／化合物（Ｄｏ）又は化合物（Ｄａ）］と読み替えて適用する。

　本発明の方法においては、製造対象（ポリエステル又はポリアミド）に応じて、多価アルコール化合物又はその誘導体及び多価アミン化合物又はその誘導体のうちの一方を選択して使用する。詳細には、ポリエステルを製造する場合、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物又はその誘導体とを反応させる。ポリアミドを製造する場合、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アミン化合物又はその誘導体とを反応させる。

　化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体との反応は、触媒の存在下に実施してよい。触媒としては、特に限定はされないが、例えば、チタン、アルミニウム、スズ、アンチモン、鉛、亜鉛、マンガン、カルシウム、リチウム、コバルト、マグネシウム及びジルコニウム等の金属のアルコキシド、酸化物、水酸化物及び炭酸塩塩が挙げられる。触媒として好適に使用し得る金属アルコキシドとしては、例えば、チタニウムアルコキシド（チタン酸テトラメチル、チタン酸テトラエチル、チタン酸テトライソプロピル、チタン酸テトラブチル等）、アルミニウムアルコキシド、及びスズアルコキシドが挙げられる。触媒として好適に使用し得る金属酸化物としては、例えば、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化コバルト等が挙げられる。触媒は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体との反応は、縮合剤の存在下に実施してもよい。縮合剤としては、特に限定はされないが、例えば、クロロりん酸ジフェニル、塩化トシル、トリフェニルホスフィンジクロリド、塩化チオニル、塩化ピクリル、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、三塩化リン、亜リン酸トリフェニルが挙げられる。縮合剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　触媒と縮合剤は組み合わせて使用してもよい。斯かる場合、それぞれを１種単独で使用してもよく（すなわち、１種の縮合剤と１種の触媒の組み合わせ）、それぞれ２種以上を組み合わせて使用してもよい（すなわち、２種以上の縮合剤と２種以上の触媒の組み合わせ）。

　反応は、有機溶媒中で実施してよい。有機溶媒としては、例えば、ピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、四塩化炭素、ヘキサクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等が挙げられる。有機溶媒は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　有機溶媒中でエステル化反応（エステル交換反応を含む。以下同じ）又はアミド化反応を行い重縮合する溶液重合法の場合は、反応は、アルゴンや窒素などの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、大気圧（常圧）下で行うことが好ましい。

　また、有機溶媒を用いることなく溶融状態の原料を使用してエステル化反応又はアミド化反応を行い重縮合する溶融重合法の場合は、反応は、アルゴンや窒素などの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましく、減圧下で行うことが好ましい。圧力は、エステル化反応又はアミド化反応が進行する限り特に限定されないが、好ましくは７５０Ｔｏｒｒ以下、より好ましくは３００Ｔｏｒｒ以下、さらに好ましくは５０Ｔｏｒｒ以下である。圧力の下限は特に限定されないが、通常、０．１Ｔｏｒｒ以上である。

　反応温度の条件は、エステル化反応又はアミド化反応が進行する限り特に限定されない。ポリエステル又はポリアミドの製造時の化合物（Ａｈ）の安定性及び化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体との反応性の観点から、温度Ｔ_１（但し、－８０℃≦Ｔ_１≦３５０℃）にて所定の時間反応させることを含む反応温度条件が好ましい。温度Ｔ_１の好適な範囲に関しては、下記第１実施形態及び第２実施形態において詳述することとする。なお以下の記載では、便宜的に、第１実施形態におけるＴ_１をＴ_１－Ｉともいい、第２実施形態におけるＴ_１をＴ_１－ＩＩともいう。

　温度Ｔ_１にて反応させる時間は、好ましくは１０分間以上である。したがって、好適な一実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、温度Ｔ_１（但し、－８０℃≦Ｔ_１≦３５０℃）にて１０分間以上反応させることを含む。温度Ｔ_１にて反応させる時間は、より好ましくは２０分間以上、さらに好ましくは３０分間以上、さらにより好ましくは４０分間以上、特に好ましくは５０分間以上、６０分間以上、７０分間以上、８０分間以上、９０分間以上、１００分間以上、１１０分間以上、又は１２０分間以上である。温度Ｔ_１にて反応させる時間の上限は特に限定はされないが、好ましくは１０時間以下、より好ましくは８時間以下、さらに好ましくは６時間以下、さらにより好ましくは４時間以下、特に好ましくは３時間以下である。

　なお、「温度Ｔ_１（但し、Ｔ_ａ≦Ｔ_１≦Ｔ_ｂ）にて所定の時間（ｔ）以上反応させる」とは、温度Ｔ_１にて時間（ｔ）以上の間反応させる態様の他、Ｔ_ａ以上Ｔ_ｂ以下の温度範囲にて反応させる時間が時間（ｔ）以上である態様も包含する。すなわち、時間（ｔ）以上の間、一定の温度Ｔ_１に固定する態様の他、Ｔ_ａ以上Ｔ_ｂ以下の温度範囲にて時間（ｔ）以上をかけて温度を変化させる態様も含まれる。

　また、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、温度Ｔ_１にて所定の時間反応させた後、温度Ｔ_１から段階的に温度を上げて反応させることをさらに含んでもよい。詳細には、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、温度Ｔ_１から段階的に温度を上げて温度Ｔ_２（但し、Ｔ_１＜Ｔ_２）にて反応させることをさらに含んでもよい。なお、「温度Ｔ_１から段階的に温度を上げる」とは、温度Ｔ_１から階段状に温度を上げること、温度Ｔ_１からスロープ状に温度を上げること、及びそれらの組み合わせを意味する。階段状に温度を上げる場合、段数は特に限定されず、例えば、２段階、３段階、４段階、５段階にて階段状に温度を上げることができる。温度Ｔ_２の好適な範囲に関しては、下記第１実施形態及び第２実施形態において詳述することとする。なお以下の記載では、便宜的に、第１実施形態におけるＴ_２をＴ_２－Ｉともいい、第２実施形態におけるＴ_２をＴ_２－ＩＩともいう。

　温度Ｔ_１にて所定の時間反応させた後に段階的に温度を上げて温度Ｔ_２にて反応させる場合、温度Ｔ_２にて反応させる時間は、原料の種類によっても異なるが、好ましくは１０分間以上、より好ましくは３０分間以上、さらに好ましくは１時間以上、さらにより好ましくは２時間以上、特に好ましくは４時間以上、６時間以上、８時間以上、又は１０時間以上である。温度Ｔ_２にて反応させる時間の上限は特に限定されないが、好ましくは４８時間以下、より好ましくは２４時間以下である。

　以下に、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法を実施するにあたって、好適な２つの実施形態について説明する。

　－第１実施形態－
　第１実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、温度Ｔ_１－Ｉ（但し、１００℃＜Ｔ_１－Ｉ≦３５０℃）にて反応させることを含む。

　第１実施形態の方法によれば、ベンゾオキサゾール環を含有する構造単位を含むポリエステル又はポリアミドを一段合成することができる。多価カルボン酸化合物又はその誘導体、多価アルコール化合物又はその誘導体、及び多価アミン化合物又はその誘導体として、それぞれ化合物（Ｄｃ）、化合物（Ｄｏ）及び化合物（Ｄａ）を使用する場合、第１実施形態の方法によれば、後述する式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドを一段合成することができる。

　化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とを十分に反応させる観点から、温度Ｔ_１－Ｉの下限は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上、さらにより好ましくは１８０℃以上、特に好ましくは１９０℃以上又は２００℃以上である。温度Ｔ_１－Ｉの上限は、好ましくは３４０℃以下、より好ましくは３２０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下、さらにより好ましくは２８０℃以下、特に好ましくは２６０℃以下、２４０℃以下、又は２２０℃以下である。

　温度Ｔ_１－Ｉにて所定の時間反応させた後に段階的に温度を上げて温度Ｔ_２－Iにて反応させる場合、温度Ｔ_２－Ｉの下限は、Ｔ_１－Ｉ＜Ｔ_２－Ｉを満たす限りにおいて、好ましくは２００℃以上、より好ましくは２２０℃以上、さらに好ましくは２４０℃以上、さらにより好ましくは２６０℃以上、特に好ましくは２８０℃以上又は２９０℃以上である。温度Ｔ_２－Ｉの上限は、Ｔ_１－Ｉ＜Ｔ_２－Ｉを満たす限りにおいて、好ましくは３４０℃以下、より好ましくは３３０℃以下、さらに好ましくは３２０℃以下、さらにより好ましくは３１０℃以下、特に好ましくは３００℃以下である。

　温度Ｔ_１－Ｉにて所定の時間反応させた後に段階的に温度を上げて温度Ｔ_２－Ｉにて反応させる場合、温度Ｔ_２－Ｉにおける反応は、減圧下で実施することが好ましい。温度Ｔ_２－Ｉにおける反応は、例えば、３００Ｔｏｒｒ以下、２００Ｔｏｒｒ以下、１００Ｔｏｒｒ以下、５０Ｔｏｒｒ以下、３０Ｔｏｒｒ以下、又は２０Ｔｏｒｒ以下にて実施することが好ましい。該圧力の下限は特に限定されないが、通常、０．１Ｔｏｒｒ以上である。

　第１実施形態の方法は、溶融重合法にて実施することが好ましいが、適切な溶媒を使用して溶液重合法、界面重合法等の他の重合法にて実施してもよい。これらの重合法の手順や条件は当分野において周知である。

　－第２実施形態－
　第２実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、温度Ｔ_１－ＩＩ（但し、－８０℃≦Ｔ_１－ＩＩ≦１００℃）にて反応させることを含む。

　第２実施形態の方法によれば、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3が残存しておりベンゾオキサゾール環が未形成のポリエステル又はポリアミドをまず合成することができる。多価カルボン酸化合物又はその誘導体、多価アルコール化合物又はその誘導体、及び多価アミン化合物又はその誘導体として、それぞれ化合物（Ｄｃ）、化合物（Ｄｏ）及び化合物（Ｄａ）を使用する場合、第２実施形態の方法によれば、後述する式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミドをまず合成することができる。詳しくは後述することとするが、式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル及び式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミド等の、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3が残存しておりベンゾオキサゾール環が未形成のポリエステル又はポリアミドは、その構造に起因して溶媒に良好な溶解性を示し、具体的用途に応じて種々の形態へと容易に成型可能である。

　化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とを十分に反応させる観点から、温度Ｔ_１－ＩＩの下限は、好ましくは－７５℃以上、より好ましくは－７０℃以上、さらに好ましくは－６０℃以上、さらにより好ましくは－５０℃以上、特に好ましくは－４０℃以上又は－３０℃以上である。温度Ｔ_１－ＩＩの上限は、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3が残存しておりベンゾオキサゾール環が未形成のポリエステル又はポリアミドを効率よく得る観点から、好ましくは９０℃以下、より好ましくは５０℃以下、さらに好ましくは３０℃以下、さらにより好ましくは１０℃以下、特に好ましくは０℃以下又は－１０℃以下である。

　化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3が残存しておりベンゾオキサゾール環が未形成のポリエステル又はポリアミドは、さらに温度Ｔ_２－ＩＩ（但し、１５０℃≦Ｔ_２－ＩＩ≦３５０℃）にて反応させることにより、－ＯＲ^Ah-3部分が近傍のアミド基部分（すなわち、化合物（Ａｈ）の－Ｎ（Ｒ^Ah-2）_ｌと多価カルボン酸化合物又はその誘導体のカルボキシ基又は保護カルボキシ基とが反応して生じたアミド基部分）と反応して環化し、ベンゾオキサゾール環を含有する構造単位を含むポリエステル又はポリアミドを形成することができる。

　したがって第２実施形態における本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、温度Ｔ_１－ＩＩ（但し、－８０℃≦Ｔ_１－ＩＩ≦１００℃）にて反応させた後に、得られたポリエステル又はポリアミドをさらに温度Ｔ_２－ＩＩ（但し、１５０℃≦Ｔ_２－ＩＩ≦３５０℃）にて反応させることを含んでもよい。

　すなわち、第２実施形態における本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、好適には、
　（ｉ）化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを、温度Ｔ_１－ＩＩ（但し、－８０℃≦Ｔ_１－ＩＩ≦１００℃）にて反応させること、及び
　（ｉｉ）上記（ｉ）で得たポリエステル又はポリアミドを温度Ｔ_２－ＩＩ（但し、１５０℃≦Ｔ_２－ＩＩ≦３５０℃）にて反応させること
を含む。

　化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3と近傍のアミド基部分とを円滑に反応させてベンゾオキサゾール環を形成し得る観点から、温度Ｔ_２－ＩＩの下限は、好ましくは１６０℃以上、より好ましくは１７０℃以上、さらに好ましくは１８０℃以上、さらにより好ましくは１９０℃以上、特に好ましくは２００℃以上である。温度Ｔ_２－ＩＩの上限は、好ましくは３４０℃以下、より好ましくは３３０℃以下、さらに好ましくは３２０℃以下、さらにより好ましくは３１０℃以下、特に好ましくは３００℃以下である。

　なお、第２実施形態における本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法において、上記（ｉ）の反応処理と上記（ｉｉ）の反応処理との間に、上記（ｉ）の反応処理で得られたポリエステル又はポリアミドを成型してもよい。上記のとおり、（ｉ）の反応処理で得られる、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3が残存しておりベンゾオキサゾール環が未形成のポリエステル又はポリアミドは、その構造に起因して溶媒に良好な溶解性を示し、種々の形態へと容易に成型することができる。

　すなわち、第２実施形態における本発明のポリエステル又はポリアミドの製造方法は、好適には、上記（ｉ）の反応処理と上記（ｉｉ）の反応処理との間に、上記（ｉ）の反応処理で得られたポリエステル又はポリアミドを成型することを含む。

　成型は、上記（ｉ）の反応処理で得られたポリエステル又はポリアミドを溶媒に溶解させた溶液を使用して塗布成膜等の公知の方法により実施することができる。溶媒としては、上記（ｉ）の反応処理で得られたポリエステル又はポリアミドを溶解させ得る限り特に限定はされないが、極性溶媒が好ましく、例えばジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等が挙げられる。上記（ｉ）の反応処理を、極性溶媒を使用した溶液重合法により実施する場合、上記（ｉ）の反応処理で得られた反応混合物をそのまま成型に使用してもよい。

　第２実施形態の方法において、温度Ｔ_１－ＩＩ（但し、－８０℃≦Ｔ_１－ＩＩ≦１００℃）における反応は溶液重合法にて実施することが好ましいが、界面重合法等の他の重合法にて実施してもよい。

　第２実施形態の方法において、温度Ｔ_２－ＩＩ（但し、１５０℃≦Ｔ_２－ＩＩ≦３５０℃）における反応は溶融重合法または固相重合法にて実施することが好ましいが、溶液重合法、界面重合法等の他の重合法にて実施してもよい。

　［ポリエステル又はポリアミド］
　本発明のポリエステル又はポリアミドは、上記の化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体とを反応させて得られる。先述のとおり、本発明においては、製造の際に使用する化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とのモル比［すなわち、（化合物（Ａｈ））／（多価カルボン酸化合物又はその誘導体）のモル比］を調整することによって、構造単位にバリエーションが生じ、得られるポリエステル又はポリアミドの耐熱性をはじめとする諸特性を変化させることができる。

　好適な一実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドは、先述の化合物（Ａｈ）と、化合物（Ｄｃ）と、化合物（Ｄｏ）又は化合物（Ｄａ）とを反応させて得られる。例えば、先述の第２実施形態の方法によれば、下記式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミドがはじめに得られる。なお、下記式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）及び式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）はポリエステル又はポリアミドの構造単位と各構造単位のモル比を示す式である。

〔式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）中、
　構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ２は下記式：

〔式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ４は下記式：

　構造単位ｐＣａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣａｍ２は下記式：

　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）及び式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）における各構造単位の式中、Ｒ^Ah-3、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc、Ｘ^Do、Ｙ^Do、Ｚ^Do、Ｘ^Da、Ｙ^Da、Ｚ^Da、ｎ^Dc、ｎ^Do及びｎ^Daの具体例及び好適な例は、上記［ポリエステル又はポリアミドの製造方法］欄において説明したとおりである。

　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）中、ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１及び構造単位ｐＣｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＝１としたとき、０＜ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2≦１を満たす数である。ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2の値は、ポリエステルを製造する際に使用する化合物（Ａｈ）と化合物（Ｄｃ）とのモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を調整することによって変化させることができる。例えば、モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を低くすると、ｎ^Aes1及びｎ^Aes2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を高くすると、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を一層高くすると、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2の中でもｎ^pCes1及びｎ^pCes2の値が相対的に高くなる傾向にある。

　式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）中、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2＝１としたとき、０＜ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2≦１を満たす数である。ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2の値は、ポリアミドを製造する際に使用する化合物（Ａｈ）と化合物（Ｄｃ）とのモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を調整することによって変化させることができる。例えば、モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を低くすると、ｎ^Aam1及びｎ^Aam2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を高くすると、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を一層高くすると、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2の中でもｎ^pCam1及びｎ^pCam2の値が相対的に高くなる傾向にある。

　なお、式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）中、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2は０＜ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2を満たすことが好ましい。

　また、式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）中、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2が０＜ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2を満たすことが好ましい。

　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステルは、その構造単位ｐＢｅｓ１、ｐＢｅｓ２、ｐＢｅｓ３、ｐＢｅｓ４、ｐＣｅｓ１及びｐＣｅｓ２に起因して、溶媒に良好な溶解性を示すことができる。同様に、式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミドは、その構造単位ｐＢａｍ１、ｐＢａｍ２、ｐＢａｍ３、ｐＢａｍ４、ｐＣａｍ１及びｐＣａｍ２に起因して、溶媒に良好な溶解性を示すことができる。

　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミドは、比較的高い温度（例えば、上記Ｔ_２－ＩＩ）にてさらに反応させることにより、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3部分が近傍のアミド基部分（すなわち、化合物（Ａｈ）の－Ｎ（Ｒ^Ah-2）_ｌと化合物（Ｄｃ）の－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^Dc-1とが反応して生じたアミド基部分）と反応して環化し、ベンゾオキサゾール環を含有する構造単位を含むポリエステル又はポリアミド、すなわち、後述する式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドを形成することができる。

　例えば、先述の第１実施形態の方法によれば、下記式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドが得られる。なお、下記式（Ｐｅｓ）及び式（Ｐａｍ）はポリエステル又はポリアミドの構造単位と各構造単位のモル比を示す式である。

〔式（Ｐｅｓ）中、
構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＝１としたとき、０＜ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2≦１を満たす数である。ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ４は下記式：

　構造単位Ｃａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃａｍ２は下記式：

　式（Ｐｅｓ）及び式（Ｐａｍ）における各構造単位の式中、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc、Ｘ^Do、Ｙ^Do、Ｚ^Do、Ｘ^Da、Ｙ^Da、Ｚ^Da、ｎ^Dc、ｎ^Do及びｎ^Daの具体例及び好適な例は、上記［ポリエステル又はポリアミドの製造方法］欄において説明したとおりである。

　式（Ｐｅｓ）中、ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＝１としたとき、０＜ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2≦１を満たす数である。ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2の値は、ポリエステルを製造する際に使用する化合物（Ａｈ）と化合物（Ｄｃ）とのモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を調整することによって変化させることができる。例えば、モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を低くすると、ｎ^Aes1及びｎ^Aes2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を高くすると、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を一層高くすると、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2の中でもｎ^Ces1及びｎ^Ces2の値が相対的に高くなる傾向にある。

　式（Ｐａｍ）中、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2＝１としたとき、０＜ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2≦１を満たす数である。ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2の値は、ポリアミドを製造する際に使用する化合物（Ａｈ）と化合物（Ｄｃ）とのモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を調整することによって変化させることができる。例えば、モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を低くすると、ｎ^Aam1及びｎ^Aam2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を高くすると、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2の値が相対的に高くなる傾向にある。モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を一層高くすると、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2の中でもｎ^Cam1及びｎ^Cam2の値が相対的に高くなる傾向にある。

　なお、式（Ｐｅｓ）中、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2は０＜ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2を満たすことが好ましい。中でもｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcが置換基を有していてもよいフェニレン基である場合には、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2が０＜ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2を満たすことが好ましい。

　また、式（Ｐａｍ）中、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2は０＜ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2を満たすことが好ましい。中でもｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcが置換基を有していてもよいフェニレン基である場合には、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2が０＜ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2を満たすことが好ましい。

　本発明のポリエステル又はポリアミドにおいては、上記のとおり、構造単位にバリエーションがあり、従来のポリエステル又はポリアミドに比して、分子の整列が抑えられ結晶化し難い。したがって、一実施形態において、本発明のポリエステル又はポリアミドは、非晶性である。本発明において「非晶性」とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において明確な融点（Ｔｍ）が確認されない程度に結晶化が抑えられていることをいい、融解エンタルピー（ΔＨｍ）を指標とする場合に該ΔＨｍが５Ｊ／ｇ未満である場合をいう。示差走査熱量測定装置としては、例えば、「ＤＳＣ６２００」（セイコーインスツル（株）製）が挙げられる。

　本発明のポリエステル又はポリアミドは、上記のとおり非晶性であることから、良好な耐衝撃性をもたらすことができる。

　本発明のポリエステル又はポリアミドは、製造の際に使用する化合物（Ａｈ）と多価カルボン酸化合物又はその誘導体とのモル比［すなわち、（化合物（Ａｈ））／（多価カルボン酸化合物又はその誘導体）のモル比］を調整することによって、そのガラス転移点（Ｔ_ｇ)を変化させることができる。例えば、多価カルボン酸化合物又はその誘導体として化合物（Ｄｃ）を使用する場合、モル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］を高くすると、得られるポリエステル又はポリアミドのＴ_ｇは高くなる傾向にある。本発明において、ガラス転移点（Ｔ_ｇ）とは、補外ガラス転移開始点（Ｔ_ｉｇ）と中間ガラス転移点（Ｔ_ｍｇ）の両方を指す。

　特に本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステルのＴ_ｇは、化合物（Ａｈ）を使用せずに製造したポリエステル（すなわち、上記式（Ｐｅｓ）中、ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＝０であるポリエステル）のＴ_ｇに比して、好ましくは１０℃以上、より好ましくは２０℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、さらにより好ましくは４０℃以上、特に好ましくは５０℃以上、６０℃以上、７０℃以上、８０℃以上、９０℃以上、１００℃以上、又は１１０℃以上高くすることができる。同様に、本発明の式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドのＴ_ｇは、化合物（Ａｈ）を使用せずに製造したポリアミド（すなわち、上記式（Ｐａｍ）中、ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2＝０であるポリアミド）のＴ_ｇに比して、好ましくは１０℃以上、より好ましくは２０℃以上、さらに好ましくは３０℃以上、さらにより好ましくは４０℃以上、特に好ましくは５０℃以上、６０℃以上、７０℃以上、８０℃以上、９０℃以上、１００℃以上、又は１１０℃以上高くすることができる。したがって、本発明においては、耐熱性が十分でないポリエステル又はポリアミドに帰着すると従来考えられていた多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体との組み合わせを使用する場合であっても、良好な耐熱性を示すポリエステル又はポリアミドをもたらすことができる。

　本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステルのＴ_ｍｇは、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上である。化合物（Ａｈ）を原料に使用して製造された本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステルはさらに高いＴ_ｍｇ、例えば、１８０℃以上、１９０℃以上、２００℃以上、２１０℃以上、２２０℃以上、２３０℃以上、２４０℃以上、又は２５０℃以上のＴ_ｍｇを実現することができる。本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステルのＴ_ｍｇの上限は特に制限されないが、通常、４００℃以下である。本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステルのＴ_ｉｇは、好ましくは４０℃以上、９０℃以上、又は１４０℃以上である。該Ｔ_ｉｇの上限は特に制限されないが、通常、３９０℃以下である。

　本発明の式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドのＴ_ｍｇは、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。化合物（Ａｈ）を原料に使用して製造された本発明の式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドはさらに高いＴ_ｍｇ、例えば、２１０℃以上、２２０℃以上、２３０℃以上、２４０℃以上、２５０℃、２６０℃以上、又は２７０℃以上のＴ_ｍｇを実現することができる。本発明の式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドのＴ_ｍｇの上限は特に制限されないが、通常、４００℃以下である。本発明の式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドのＴ_ｉｇは、好ましくは９０℃以上、１４０℃以上、又は１９０℃以上である。該Ｔ_ｉｇの上限は特に制限されないが、通常、３９０℃以下である。

　本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドは、５％質量減量温度（Ｔ_ｄ；室温から一定昇温速度で加熱したとき、質量が５％減量した時点の温度）が、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは２７０℃以上である。化合物（Ａｈ）を原料に使用して製造された本発明の式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は式（Ｐａｍ）で表されるポリアミドは高いＴ_ｄ、例えば、２８０℃以上、２９０℃以上、３００℃以上、３１０℃以上、３２０℃以上、３３０℃以上、又は３４０℃以上のＴ_ｄを実現することができる。Ｔ_ｄの上限は特に制限されないが、通常、５００℃以下である。
　Ｔ_ｄは、例えば、熱重量測定装置を用いて測定することができる。

　本発明のポリエステル又はポリアミドの用途は特に限定されない。本発明のポリエステル又はポリアミドは、耐熱性に優れることから、エンジニアリングプラスチックとして好適に使用できる。本発明のポリエステル又はポリアミドは、例えば、自動車・航空機分野、電気・電子機器分野、機械分野、その他の分野（医療・介護機器、耐熱シート、耐熱繊維等）においてエンジニアリングプラスチックとして好適に使用できる。詳細には、自動車・航空機分野における用途としては、例えば、エンジンカバー、吸気マニホールド、ドアミラーステー、アクセルペダル、工業用ファスナー、アームレスト、シートベルト部品、ドアハンドル、パワーステアリングオイルリザーバータンク、ラジエーターグリル、冷却ファン等が挙げられる。電気・電子機器分野における用途としては、例えば、ギア、ハブ、コイルボビン、コネクタ、モータブラケット、フェライトバインダ、マグネットスイッチ部品、サーキットブレーカーハウジング、各種プラグ、圧着端子が挙げられる。機械分野における用途としては、例えば、軸受、ベアリングリテーナ、ギア、ファン、インペラー、フィルターボウル、プーリー、キャスター等が挙げられる。本発明のポリエステル又はポリアミドはまた、玩具、包装材（袋、フィルム、チューブ等）、飲食品用容器、衣料用繊維、緩衝材等の用途において使用してもよい。

　－本発明の変形例－
　本発明の方法の変形例として、化合物（Ａｈ）と、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体及び多価アミン化合物若しくはその誘導体の両方とを反応させて、ポリ（エステルアミド）を製造してもよい。該変形例に係る方法は、上述の本発明の方法において、「多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体」を「多価アルコール化合物若しくはその誘導体及び多価アミン化合物若しくはその誘導体の両方」と読み替えることにより実施することができる。

　すなわち、該変形例に係るポリ（エステルアミド）の製造方法は、多価カルボン酸化合物又はその誘導体と、多価アルコール化合物若しくはその誘導体及び多価アミン化合物若しくはその誘導体の両方とを、化合物（Ａｈ）と共に反応させる工程を含む。

　多価カルボン酸化合物又はその誘導体、多価アルコール化合物又はその誘導体、及び多価アミン化合物又はその誘導体として、それぞれ上述の化合物（Ｄｃ）、化合物（Ｄｏ）、及び化合物（Ｄａ）を使用する場合、該変形例に係るポリ（エステルアミド）の製造方法は、化合物（Ａｈ）と、化合物（Ｄｃ）と、化合物（Ｄｏ）及び化合物（Ｄａ）の両方とを反応させる工程を含む。

　該変形例に係るポリ（エステルアミド）の製造方法においても、各原料の好適な例、好適な反応条件等は、上述のとおりである。なお、モル比［多価カルボン酸化合物又はその誘導体／多価アルコール化合物若しくはその誘導体又は多価アミン化合物若しくはその誘導体］に関しては、モル比［多価カルボン酸化合物又はその誘導体／多価アルコール化合物若しくはその誘導体及び多価アミン化合物若しくはその誘導体の両方］と読み替えて適用する。

　上記第１実施形態の方法によりポリ（エステルアミド）を製造する場合、得られるポリ(エステルアミド）（以下、「ポリ（エステルアミド）１」ともいう。）は、上述の構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１、構造単位Ｃｅｓ２、構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２を、それぞれｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1、ｎ^Ces2、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2のモル比にて含み得る。ここで、ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1、ｎ^Ces2、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2は、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＋ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2＝１としたとき、０＜ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＋ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2≦１を満たす数であり、０＜ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2を満たすことが好ましい。

　上記第２実施形態の方法によりポリ（エステルアミド）を製造する場合、得られるポリ（エステルアミド）（以下、「ポリ（エステルアミド）２」ともいう。）は、上述の構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１、構造単位ｐＣｅｓ２、構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２を、それぞれｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1、ｎ^pCes2、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2のモル比にて含み得る。ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1、ｎ^pCes2、ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2は、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＋ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2＝１としたとき、０＜ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＋ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2≦１を満たす数であり、０＜ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2を満たすことが好ましい。斯かるポリ（エステルアミド）２は、その構造単位ｐＢｅｓ１、ｐＢｅｓ２、ｐＢｅｓ３、ｐＢｅｓ４、ｐＣｅｓ１、ｐＣｅｓ２、ｐＢａｍ１、ｐＢａｍ２、ｐＢａｍ３、ｐＢａｍ４、ｐＣａｍ１及びｐＣａｍ２に起因して、溶媒に良好な溶解性を示すことができる。

　ポリ（エステルアミド）２は、比較的高い温度（例えば、上記Ｔ_２－ＩＩ）にてさらに反応させることにより、化合物（Ａｈ）由来の－ＯＲ^Ah-3部分が近傍のアミド基部分（すなわち、化合物（Ａｈ）の－Ｎ（Ｒ^Ah-2）_ｌと化合物（Ｄｃ）の－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^Dc-1とが反応して生じたアミド基部分）と反応して環化し、ベンゾオキサゾール環を含有する構造単位を含むポリ（エステルアミド）、すなわち、上記ポリ（エステルアミド）１を形成することができる。

　得られたポリ（エステルアミド）は耐熱性に優れることから、エンジニアリングプラスチックをはじめとする種々の用途において好適に使用できる。

　以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、もとより本発明はこれらに限定されるものではない。特に断らない限り温度は摂氏で示される。実施例中において使用される略語は、３－アミノ－４－ヒドロキシ安息香酸メチル：ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、テレフタル酸ジメチル：ＤＭＴ、エチレングリコール：ＥＧ、チタン酸テトライソプロピル：ＴＴＩＰ、１，４－ブタンジオール：ＢＤ、ポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ、ポリブチレンテレフタレート：ＰＢＴ、２，２－ビス（４－アセトキシフェニル）プロパン：ＢＡＰ、ｍ－フェニレンジアミン：ＭＰＤを内包する。合成された化合物の構造は、核磁気共鳴装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製「ＡＶＡＮＣＥ４００」（４００ＭＨｚ））を用い、プロトン核磁気共鳴（^１Ｈ－ＮＭＲ）スペクトルによって同定した。化学シフト（δ）はｐｐｍで示す。

［合成例１］　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔの合成
　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔは、以下の（１）及び（２）の手順に従って合成した。

（１）ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ塩酸塩の合成
　３２．０ｇ（４０７ｍｍｏｌ）の塩化アセチルを、氷冷下にて２５０ｍＬのメタノールに滴下した。室温で３０分攪拌した後、２７．９ｇの３－アミノ－４－ヒドロキシ安息香酸（１８２ｍｍｏｌ）を加え、溶解した後、８０℃で４時間、加熱攪拌した。室温まで冷却後、濃縮し、得られた残渣を２５０ｍＬの酢酸エチルで洗浄し、０℃まで冷却した後に濾過分離を行い、白色固体を得た。これを５０℃、減圧下で終夜乾燥し、表題化合物３０．７ｇ（１５１ｍｍｏｌ）を得た（収率８３％）。
１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）　δ　：３．８１（３Ｈ，ｓ），７．１４（１Ｈ，ｄ，Ｊ＝８．５２Ｈｚ），７．７８（１Ｈ，ｄｄ，Ｊ＝８．５２，２．１２Ｈｚ），７．９２（１Ｈ，ｄ，Ｊ＝２．１２Ｈｚ）．

（２）ＡＨＢＡ－Ｍｅｔの合成
　１５．０ｇ（７３．７ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ塩酸塩を、室温にて水２５０ｍＬに完全に溶解し、１０％アンモニア水溶液を用いてｐＨ９．０に調整した。２００ｍＬの酢酸エチルを用いて抽出後、濃縮、乾燥し、白色固体を得た。これを５０℃、減圧下で終夜乾燥し、下記式（１－１）で表される表題化合物１１．９ｇ（７１．２ｍｍｏｌ）を得た（収率９７％）。
１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ－ｄ６）　δ　：３．７４（３Ｈ，ｓ），６．７０（１Ｈ，ｄ，Ｊ＝８．１６Ｈｚ），７．０９（１Ｈ，ｄｄ，Ｊ＝６．０４，２．３６Ｈｚ），７．２４（１Ｈ，ｄ，Ｊ＝２．１６Ｈｚ）．

［実施例１］　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０．２５）
　０．２０９ｇ（１．２５ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．２４ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＥＧ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを１８０℃で２時間加熱し、メタノールを留去した後、３．５時間の間に段階的に２５０℃まで昇温した。その後、０．５時間の間に段階的に１５Ｔｏｒｒまで減圧し、さらに２９０℃まで昇温し、１２時間加熱して過剰のＥＧを留去し、下記式で表される目的のポリエステルを得た。

　上記式中、モル比を表す数がｗで示される構造単位は、先の式（Ｐｅｓ）における構造単位Ａｅｓ１及びＡｅｓ２に該当する。モル比を表す数がｘで示される構造単位は、先の式（Ｐｅｓ）における構造単位Ｂｅｓ１及びＢｅｓ２に該当する。モル比を表す数がｙで示される構造単位は、先の式（Ｐｅｓ）における構造単位Ｂｅｓ３及びＢｅｓ４に該当する。モル比を表す数がｚで示される構造単位は、先の式（Ｐｅｓ）における構造単位Ｃｅｓ１及びＣｅｓ２に該当する。

　得られたポリエステルについて、下記（１）および（２）の評価を行った。結果を表４に示す。また、下記（１）の評価で得られたＤＳＣサーモグラムを図１に示す。
　（１）補外ガラス転移開始点Ｔ_ｉｇ、中間ガラス転移温度Ｔ_ｍｇ、融点Ｔ_ｍの測定
　Ｔ_ｉｇ、Ｔ_ｍｇ、Ｔ_ｍは、示差走査熱量測定装置（セイコーインスツルメンツ社製「ＤＳＣ６２００」）を用いて測定した。昇温速度：１０℃／分で、３０℃から３５０℃に昇温し、ＤＳＣサーモグラムの低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線のこう配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度から補外ガラス転移開始温度Ｔ_ｉｇ（℃）を、ＤＳＣサーモグラムの変曲点（ＤＳＣサーモグラムの微分曲線のピークトップ）の温度から中間ガラス転移温度Ｔ_ｍｇ（℃）を、吸熱ピークの頂点から融点Ｔ_ｍ（℃）を、吸熱ピークのピーク面積から融解エンタルピーΔＨｍ（Ｊ／ｇ）をそれぞれ求めた。
　（２）５％質量減量温度Ｔ_ｄの測定
　Ｔｄは、熱重量測定装置（セイコーインスツルメンツ社製「ＴＧ／ＤＴＡ６２００」）を用いて測定した。炉内を窒素雰囲気下とし、昇温速度１０℃／分で室温から４５０℃まで加熱した。得られた熱重量曲線から、質量が５％減量した温度Ｔｄ（℃）を求めた。

　以下の実施例及び比較例についても同様の評価を行った。これらの結果も表４、図１（実施例１～５、比較例１）、図２（実施例６～７、比較例２）、図３（実施例８～９、比較例３）、図４（実施例１０、比較例４）に併せて示す。

［実施例２］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０．５０）
　０．４１８ｇ（２．５０ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．２４ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＥＧ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、目的のポリエステルを得た。

［実施例３］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝１．００）
　０．８３６ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．２４ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＥＧ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、目的のポリエステルを得た。

［実施例４］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝１．５０）
　１．２５４ｇ（７．５０ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．２４ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＥＧ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、目的のポリエステルを得た。

［実施例５］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝２．００）
　１．６７２ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．２４ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＥＧ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、目的のポリエステルを得た。

［実施例６］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＢＤを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝１．００）
　０．８３６ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．８０ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＢＤ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、下記式で表される目的のポリエステルを得た。

［実施例７］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＢＤを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝２．００）
　１．６７２ｇ（１０．００ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．９７１ｇ（５．００ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、１．８０ｇ（２０ｍｍｏｌ）のＢＤ、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰを使用して実施例１と同様に反応し、目的のポリエステルを得た。

［実施例８］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＢＡＰを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝１．００）
　０．４３１ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．５００ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、０．８０４ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）のＢＡＰを原料モノマーとして使用した点、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰに代えて６．０ｍｇ（２０．５μｍｏｌ）の酸化アンチモン（ＩＩＩ）を触媒として使用した点以外は実施例１と同様に反応して、下記式で表される目的のポリエステルを得た。

［実施例９］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＢＡＰを原料モノマーとしたポリエステルの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝２．００）
　０．８６１ｇ（５．１５ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．５００ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、０．８０４ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）のＢＡＰを原料モノマーとして使用した点、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰに代えて６．０ｍｇ（２０．５μｍｏｌ）の酸化アンチモン（ＩＩＩ）を触媒として使用した点以外は実施例１と同様に反応して、目的のポリエステルを得た。

［実施例１０］ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、ＤＭＴ及びＭＰＤを原料モノマーとしたポリアミドの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝１．００）
　０．５００ｇ（２．９９ｍｍｏｌ）のＡＨＢＡ－Ｍｅｔ、０．５８０ｇ（２．９９ｍｍｏｌ）のＤＭＴ、０．３２３ｇ（２．９９ｍｍｏｌ）のＭＰＤを原料モノマーとして使用した点、及び２．０ｍｇ（７．０μｍｏｌ）のＴＴＩＰに代えて６．０ｍｇ（２０．５μｍｏｌ）の酸化アンチモン（ＩＩＩ）を触媒として使用した点以外は実施例１と同様に反応して、下記式で表される目的のポリアミドを得た。

　上記式中、モル比を表す数がｗで示される構造単位は、先の式（Ｐａｍ）における構造単位Ａａｍ１及びＡａｍ２に該当する。モル比を表す数がｘで示される構造単位は、先の式（Ｐａｍ）における構造単位Ｂａｍ１及びＢａｍ２に該当する。モル比を表す数がｙで示される構造単位は、先の式（Ｐａｍ）における構造単位Ｂａｍ３及びＢａｍ４に該当する。モル比を表す数がｚで示される構造単位は、先の式（Ｐａｍ）における構造単位Ｃａｍ１及びＣａｍ２に該当する。

［比較例１］ＤＭＴ及びＥＧを原料モノマーとしたポリエステル（ＰＥＴ）の合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０）
　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを使用しなかった以外は実施例１と同様に反応して、ポリエステル（ＰＥＴ）を得た。

［比較例２］ＤＭＴ及びＢＤを原料モノマーとしたポリエステル（ＰＢＴ）の合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０）
　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを使用しなかった以外は実施例６と同様に反応して、ポリエステル（ＰＢＴ）を得た。

［比較例３］ＤＭＴ及びＢＡＰを原料モノマーとしたポリエステル（ＰＡＲ）の合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０）
　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを使用しなかった以外は実施例８と同様に反応して、下記式で表される構造単位を有するポリエステルを得た。

［比較例４］ＤＭＴ及びＭＰＤを原料モノマーとしたポリアミドの合成（ＡＨＢＡ－Ｍｅｔ／ＤＭＴ（モル比）＝０）
　ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを使用しなかった以外は実施例１０と同様に反応して、下記式で表される構造単位を有するポリアミドを得た。

　表４に示すとおり、ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを原料モノマーとして使用した場合、ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを使用しない場合と比較して、得られるポリエステルまたはポリアミドのＴｇが上昇した。また、ＡＨＢＡ－Ｍｅｔと多価カルボン酸化合物又はその誘導体とのモル比を調整することによって、得られるポリエステルのＴｇを変化させることができた。さらに、図１～図４に示すように、ＡＨＢＡ－Ｍｅｔを原料モノマーとして使用した場合、ＤＳＣサーモグラム上に明確な吸熱ピークは検出されず、融点（Ｔｍ）は確認されなかった。

Claims

　下記式（１）で表される化合物（Ａｈ）：

〔式（１）中、
　ｌは、１又は２であり、
　Ｒ^Ah-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Ah-4）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Ah-4はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-2は、ｌ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｌ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-5）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-5はアルキル基であり、
　Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基である。Ｒ^Ah-2が複数個存在する場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と、
　下記式（２）で表される化合物（Ｄｃ）：

〔式（２）中、
　Ｒ^Dc-1は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、式：－ＯＭで表される基、又は式：－Ｏ－Ｓｉ（Ｒ^Dc-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｍは金属原子であり、Ｒ^Dc-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表す。２個あるＲ^Dc-1は、同一でも相異なっていてもよい。２個ある－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ^Dc-1は互いに反応してカルボニルオキシカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－）を形成していてもよい。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
と、
　下記式（３）で表される化合物（Ｄｏ）又は下記式（４）で表される化合物（Ｄａ）：

〔式（３）中、
　Ｒ^Do-1は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Do-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Do-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、及びオキソ基からなる群から選択される。２個あるＲ^Do-1は、同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（４）中、
　ｍは、１又は２であり、
　Ｒ^Da-1は、ｍ＝１のとき、式：＝Ｃ＝Ｏで表される基を表し、ｍ＝２のとき、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Da-2）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Da-2はアルキル基であり、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、及びオキソ基からなる群から選択される。複数個あるＲ^Da-1は、同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
とを反応させる工程を含む、ポリエステル又はポリアミドの製造方法。
　前記化合物（Ａｈ）と前記化合物（Ｄｃ）のモル比［化合物（Ａｈ）／化合物（Ｄｃ）］が、０．１以上である、請求項１に記載の方法。
　温度Ｔ_１－Ｉ（但し、１００℃＜Ｔ_１－Ｉ≦３５０℃）にて反応させることを含む、請求項１又は２に記載の方法。
　温度Ｔ_１－ＩＩ（但し、－８０℃≦Ｔ_１－ＩＩ≦１００℃）にて反応させることを含む、請求項１又は２に記載の方法。
　さらに温度Ｔ_２－ＩＩ（但し、１５０℃≦Ｔ_２－ＩＩ≦３５０℃）にて反応させることを含む、請求項４に記載の方法。
　式（１）中、Ｒ^Ah-1がハロゲン原子又はアルコキシ基である、請求項１～５のいずれか一項に記載の方法。
　式（１）中、ｌが２であり、Ｒ^Ah-1がハロゲン原子又は炭素原子数１～４のアルコキシ基であり、Ｒ^Ah-2及びＲ^Ah-3が水素原子である、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。
　式（２）中、Ｘ^Dcが、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいアントラセニレン基、置換基を有していてもよいフランジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいキノリンジイル基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、又は複素環を構成するヘテロ原子として酸素原子を含む、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基である、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。
　式（３）中、Ｘ^Doが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基である、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法。
　式（３）中、Ｚ^Doが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は単結合である、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。
　式（４）中、Ｘ^Daが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいピレンジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアゾールジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいプリンジイル基、置換基を有していてもよいアントラキノンジイル基、置換基を有していてもよいカルバゾールジイル基、又は置換基を有していてもよいフルオレンジイル基である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。
　式（４）中、Ｚ^Daが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、又は単結合である、請求項１～１１のいずれか一項に記載の方法。
　式（２）中、ｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcが置換基を有していてもよいフェニレン基である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。
　式（３）中、
　ｉ）ｎ^Doが０であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Doが１であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｙ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基であり、Ｚ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基である、請求項１～１３のいずれか一項に記載の方法。
　式（４）中、
　ｉ）ｎ^Daが０であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～１５のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Daが１若しくは２であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基若しくは置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基であり、Ｙ^Daが置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のオキシアルキレン基、置換基を有していてもよいピペラジンジイル基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｚ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは単結合である、請求項１～１４のいずれか一項に記載の方法。
　Ｘ^Dc及びＹ^Dcが有していてもよい置換基が、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基からなる群から選択される、請求項１～１５のいずれか一項に記載の方法。
　化合物（Ｄｃ）が、下記式（Ｄｃ－１）～（Ｄｃ－５７）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。

　〔式（Ｄｃ－１）～式（Ｄｃ－５７）中、Ｒ’’はヒドロキシ基、メトキシ基、又は塩素原子を表す。２個ある－ＣＯＲ’’は互いに反応してカルボニルオキシカルボニル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－）を形成していてもよい。〕
　化合物（Ｄｏ）が、下記式（Ｄｏ－１）～（Ｄｏ－４０）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。
　化合物（Ｄａ）が、下記式（Ｄａ－１）～（Ｄａ－１１２）で表される化合物からなる群から選択される１種以上である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。
　化合物（Ａｈ）が、下記式（１－１）で表される３－アミノ－４－ヒドロキシ安息香酸メチルである、請求項１～３、６～１９のいずれか一項に記載の方法。
　化合物（Ｄｃ）が、式（Ｄｃ－１）で表される化合物（Ｒ’’はメトキシ基）である、請求項１７に記載の方法。
　化合物（Ｄｏ）が、式（Ｄｏ－１）、式（Ｄｏ－１３）又は式（Ｄｏ－４０）で表される化合物である、請求項１８に記載の方法。
　化合物（Ｄａ）が、式（Ｄａ－３８）で表される化合物である、請求項１９に記載の方法。
　下記式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）で表されるポリアミド。

〔式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）中、
　構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣｅｓ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^pBes1、ｎ^pBes2、ｎ^pBes3、ｎ^pBes4、ｎ^pCes1及びｎ^pCes2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１及び構造単位ｐＣｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2＝１としたとき、０＜ｎ^pBes1＋ｎ^pBes2＋ｎ^pBes3＋ｎ^pBes4＋ｎ^pCes1＋ｎ^pCes2≦１を満たす数である。ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ１、構造単位ｐＢｅｓ２、構造単位ｐＢｅｓ３、構造単位ｐＢｅｓ４、構造単位ｐＣｅｓ１及び構造単位ｐＣｅｓ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｒ^Ah-3は、水素原子、アシル基、又は式：－Ｓｉ（Ｒ^Ah-6）_３で表される基を表し、ここで、Ｒ^Ah-6はアルキル基であり、
　Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。Ｘ^Do、Ｙ^Do及びＺ^Doが有していてもよい置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｒ^Ah-3が複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＢａｍ４は下記式：

　構造単位ｐＣａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位ｐＣａｍ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^pBam1、ｎ^pBam2、ｎ^pBam3、ｎ^pBam4、ｎ^pCam1及びｎ^pCam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2＝１としたとき、０＜ｎ^pBam1＋ｎ^pBam2＋ｎ^pBam3＋ｎ^pBam4＋ｎ^pCam1＋ｎ^pCam2≦１を満たす数である。ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位ｐＢａｍ１、構造単位ｐＢａｍ２、構造単位ｐＢａｍ３、構造単位ｐＢａｍ４、構造単位ｐＣａｍ１及び構造単位ｐＣａｍ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｒ^Ah-3、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc及びｎ^Dcは前記と同じ意味を表し、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。Ｘ^Da、Ｙ^Da及びＺ^Daが有していてもよい置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
　下記式（Ｐｅｓ）で表されるポリエステル又は下記式（Ｐａｍ）で表されるポリアミド。

〔式（Ｐｅｓ）中、
構造単位Ａｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂｅｓ４は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃｅｓ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aes1、ｎ^Aes2、ｎ^Bes1、ｎ^Bes2、ｎ^Bes3、ｎ^Bes4、ｎ^Ces1及びｎ^Ces2は、それぞれ、ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aes1＋ｎ^Aes2＋ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2＝１としたとき、０＜ｎ^Bes1＋ｎ^Bes2＋ｎ^Bes3＋ｎ^Bes4＋ｎ^Ces1＋ｎ^Ces2≦１を満たす数である。ポリエステルにおける構造単位Ａｅｓ１、構造単位Ａｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ１、構造単位Ｂｅｓ２、構造単位Ｂｅｓ３、構造単位Ｂｅｓ４、構造単位Ｃｅｓ１及び構造単位Ｃｅｓ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｘ^Dcは、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基を表し、
　Ｙ^Dcは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｎ＝Ｎ－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　ｎ^Dcは、０～２の整数を表し、
　Ｘ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Doは、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Doは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、又は単結合を表し、
　ｎ^Doは、０～５の整数を表す。Ｘ^Do、Ｙ^Do及びＺ^Doが有していてもよい置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｘ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｙ^Dcが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。Ｙ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Doが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕

〔式（Ｐａｍ）中、
　構造単位Ａａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ａａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ２は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ３は下記式：

で表され、
　構造単位Ｂａｍ４は下記式：

　構造単位Ｃａｍ１は下記式：

で表され、
　構造単位Ｃａｍ２は下記式：

で表され、
　ｎ^Aam1、ｎ^Aam2、ｎ^Bam1、ｎ^Bam2、ｎ^Bam3、ｎ^Bam4、ｎ^Cam1及びｎ^Cam2は、それぞれ、ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２のモル比を表す数であり、ｎ^Aam1＋ｎ^Aam2＋ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2＝１としたとき、０＜ｎ^Bam1＋ｎ^Bam2＋ｎ^Bam3＋ｎ^Bam4＋ｎ^Cam1＋ｎ^Cam2≦１を満たす数である。ポリアミドにおける構造単位Ａａｍ１、構造単位Ａａｍ２、構造単位Ｂａｍ１、構造単位Ｂａｍ２、構造単位Ｂａｍ３、構造単位Ｂａｍ４、構造単位Ｃａｍ１及び構造単位Ｃａｍ２の重合形式は、交互重合、ランダム重合、ブロック重合及びグラフト重合の何れであってもよい。
　各構造単位の式中、Ｘ^Dc、Ｙ^Dc及びｎ^Dcは前記と同じ意味を表し、
　Ｘ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよい２価の芳香族基を表し、
　Ｙ^Daは、式：－Ｏ－で表される基、式：－Ｓ－で表される基、式：－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－で表される基、式：－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基、カルボニル基、置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基、置換基を有していてもよいオキシアルキレン基、式：－Ｓ－で表される基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、又は単結合を表し、
　Ｚ^Daは、置換基を有していてもよい２価の脂肪族炭化水素基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基又は単結合を表し、
　ｎ^Daは、０～５の整数を表す。Ｘ^Da、Ｙ^Da及びＺ^Daが有していてもよい置換基は、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールアルキル基、アリールアルコキシ基、１価の複素環基、アルキリデン基、アミノ基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、及びオキソ基からなる群から選択される。Ｙ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよく、Ｚ^Daが複数個ある場合、それらは同一でも相異なっていてもよい。〕
　非晶性である、請求項２４又は２５に記載のポリエステル又はポリアミド。
　Ｘ^Dcが、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいアントラセニレン基、置換基を有していてもよいフランジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいキノリンジイル基、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいシクロアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、又は複素環を構成するヘテロ原子として酸素原子を含む、置換基を有していてもよい２価の非芳香族複素環基である、請求項２４～２６のいずれか一項に記載のポリエステル又はポリアミド。
　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）又は式（Ｐｅｓ）で表され、
　Ｘ^Doが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいアルケニレン基、置換基を有していてもよいアルキニレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は置換基を有していてもよいナフチレン基である、請求項２４～２７のいずれか一項に記載のポリエステル。
　式（ｐｒｅ－Ｐｅｓ）又は式（Ｐｅｓ）で表され、
　Ｚ^Doが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、又は単結合である、請求項２４～２８のいずれか一項に記載のポリエステル。
　式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）又は式（Ｐａｍ）で表され、
　Ｘ^Daが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいナフチレン基、置換基を有していてもよいピレンジイル基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアジンジイル基、置換基を有していてもよいトリアゾールジイル基、置換基を有していてもよいチオフェンジイル基、置換基を有していてもよいプリンジイル基、置換基を有していてもよいアントラキノンジイル基、置換基を有していてもよいカルバゾールジイル基、又は置換基を有していてもよいフルオレンジイル基である、請求項２４～２７のいずれか一項に記載のポリアミド。
　式（ｐｒｅ－Ｐａｍ）又は式（Ｐａｍ）で表され、
　Ｚ^Daが、置換基を有していてもよいアルキレン基、置換基を有していてもよいシクロアルキレン基、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジンジイル基、置換基を有していてもよいピリミジンジイル基、又は単結合である、請求項２４～２７及び３０のいずれか一項に記載のポリアミド。
　ｎ^Dcが０であり、Ｘ^Dcが置換基を有していてもよいフェニレン基である、請求項２４～３１のいずれか一項に記載のポリエステル又はポリアミド。
　式（Ｐｅｓ）で表され、
　ｉ）ｎ^Doが０であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Doが１であり、Ｘ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｙ^Doが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基であり、Ｚ^Doが置換基を有していてもよいフェニレン基である、請求項２５～２９及び３２のいずれか一項に記載のポリエステル。
　式（Ｐａｍ）で表され、
　ｉ）ｎ^Daが０であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～１５のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基である、又は
　ｉｉ）ｎ^Daが１若しくは２であり、Ｘ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のアルキレン基若しくは置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基であり、Ｙ^Daが置換基を有していてもよいイミノ基、置換基を有していてもよい炭素原子数１～６のオキシアルキレン基、置換基を有していてもよいピペラジンジイル基若しくは置換基を有していてもよいフェニレン基であり、Ｚ^Daが置換基を有していてもよい炭素原子数１～３のアルキレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数３～１０のシクロアルキレン基若しくは単結合である、請求項２５～２７、３０～３２のいずれか一項に記載のポリアミド。
　Ｘ^Dc及びＹ^Dcが有していてもよい置換基が、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アルキリデン基、アミノ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基及びオキソ基からなる群から選択される、請求項２４～３４のいずれか一項に記載のポリエステル又はポリアミド。