WO2015023161A1 - 도전성 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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WO2015023161A1
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conductive
acrylate
meth
sensitive adhesive
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PCT/KR2014/007628
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우동현
양세우
박민수
황지영
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주식회사 엘지화학
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    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • H—ELECTRICITY
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    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present application relates to a conductive film, its use, and a method of manufacturing the same.
  • the conductive film represented by an indium tin oxide (ITO) film has various uses, such as a display device such as a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD), an electrode such as an organic light emitting diode (OLED), or an electrode for a touch panel. It is used for.
  • a display device such as a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD)
  • an electrode such as an organic light emitting diode (OLED), or an electrode for a touch panel. It is used for.
  • the conductive film can be produced by forming a conductive layer such as ITO on one surface or both surfaces of a glass substrate or a plastic film by vapor deposition or the like.
  • a heat treatment process at a high temperature may be performed to crystallize a conductive layer such as ITO.
  • a conductive layer such as ITO.
  • bubbles may occur inside the conductive film due to the influence of low molecular weight components such as oligomers present in the plastic film. It is a factor to inhibit the optical properties of the.
  • the conductive layer acts as a barrier against bubbles, and thus, it is more difficult to remove bubbles generated.
  • the present application provides a method for producing a conductive film, a conductive film and its use.
  • the present application is an intermediate substrate layer; And it provides a conductive film comprising a conductive base layer attached to one side or both sides of the intermediate base layer.
  • the conductive substrate layer is attached so that the normal temperature peeling force of the intermediate substrate layer measured at a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 degrees is 1000 gf / inch or more.
  • the present application is to attach a conductive substrate layer on the one or both sides of the intermediate substrate layer so that the normal temperature peel force for the intermediate substrate layer measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees to be 1000gf / inch or more It provides a method for producing a conductive film comprising the.
  • the present application provides for the use of the conductive film.
  • a conductive film may be provided in which bubbles or the like, which are generated by heat treatment in a manufacturing process and inhibit optical properties, do not exist.
  • the conductive film has a structure in which conductive layers are present on both surfaces thereof, it is possible to provide a conductive film having no bubble generation, a use thereof, and a manufacturing method thereof.
  • a conductive film in the present application, it is possible to provide a conductive film, a use thereof, and a method of manufacturing the same, including a conductive base layer having excellent peeling force with respect to the intermediate base layer.
  • 1 and 2 is a schematic view showing an example of the manufacturing process of a transparent conductive film prepared by attaching a conductive substrate layer before the layer of the adhesive composition of the present application is crosslinked.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a manufacturing process of a transparent conductive film prepared by attaching a conductive substrate layer after crosslinking a layer of the adhesive composition of the present application to form an adhesive layer.
  • Figure 4 is a schematic diagram showing the manufacturing process of the transparent conductive film prepared by crosslinking after the conductive substrate layer is attached before the layer of the adhesive composition of the present application is crosslinked.
  • 5 and 6 are schematic views showing an exemplary heat treatment process for crosslinking a layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the present application.
  • the present application relates to a conductive film, a manufacturing method of the conductive film, and the use of the conductive film.
  • Bubbles that may occur during the heat treatment of the conductive film may be a factor that inhibits optical properties such as transparency of the conductive film, and bubbles may occur due to a decrease in peeling force between the intermediate substrate layer and the conductive substrate layer. Therefore, in order to suppress the bubble which may generate
  • the present application is to form a layer of the pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of the intermediate base material layer, and then to induce a crosslinking reaction in the layer of the pressure-sensitive adhesive composition before or after the attachment of the conductive base layer to the peel force to the intermediate base layer of the conductive base layer
  • This excellent conductive film can be provided.
  • the step of forming the layer of the pressure-sensitive adhesive composition may be formed by directly applying the pressure-sensitive adhesive composition on the intermediate substrate layer, or may be formed by laminating the layer of the pressure-sensitive adhesive composition in a film state. That is, the layer of the pressure-sensitive adhesive composition may mean a layer formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition directly on the intermediate substrate layer or a film type layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition laminated on the intermediate substrate layer.
  • the term adhesive composition may mean a composition in a state where a crosslinking reaction is not progressed, and the term adhesive may mean a state after the adhesive composition undergoes a crosslinking reaction. Therefore, the term of the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may mean a layer of the adhesive composition formed on the intermediate substrate layer is not subjected to a crosslinking reaction, the term pressure-sensitive adhesive layer of the present application of the adhesive composition formed on the intermediate substrate layer The layer may mean a layer in a crosslinked state through a crosslinking reaction.
  • the crosslinked state may be understood to include a state in which a crosslinking reaction is in progress, as well as a state in which the crosslinking reaction is completed.
  • the conductive substrate layer by being manufactured by the above-described process, the conductive substrate layer can be attached to exhibit a high peel force to the intermediate substrate layer, through which, in the conductive film, for example, intermediate with the conductive substrate layer Bubbles do not occur from the interface of the substrate layer or the like, and lifting or peeling at the interface can also be prevented.
  • the present application attaches the conductive substrate layer to one or both surfaces of the intermediate substrate layer such that the peeling force of 0.3 m / min and the peeling angle of 180 degrees are at room temperature peel force of at least 1000 gf / inch. It may be related to a method for producing a conductive film comprising the.
  • room temperature refers to a natural temperature that is not heated or reduced, and may mean, for example, a temperature of about 20 to 30 ° C., about 20 to 28 ° C., about 25 ° C., or about 23 ° C. .
  • the conductive substrate layer of the present application is attached via a layer of the pressure-sensitive adhesive composition contained on one or both sides of the intermediate substrate layer, and measured for the intermediate substrate layer measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees.
  • Room temperature peel force may be 1,000gf / inch to 5,000gf / inch or 1,000gf / inch to 10,000gf / inch.
  • the layer of the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may be formed by directly applying the pressure-sensitive adhesive composition on the intermediate substrate layer, or may be formed by laminating a layer of the pressure-sensitive adhesive composition in a film state on one or both surfaces of the intermediate substrate layer.
  • the manufacturing method of the conductive film of this application apply
  • the conductive film of the present application is manufactured through a process of attaching the conductive substrate layer 13 after forming the layer 12a of the adhesive composition on one surface of the intermediate substrate layer 11. Can be.
  • the conductive base layer 13 may include the intermediate base layer 13a and the conductive layer 13b formed on one surface of the base layer 13a as shown in FIG. 1, in which the conductive layer 13b is not formed.
  • the surface of the base layer 13a may be attached to the intermediate base layer 11 via the layer 12a of the adhesive composition.
  • a layer 12a of the adhesive composition is formed on both surfaces of the intermediate substrate layer 11, and the conductive substrate layer 13 is formed on the intermediate substrate via the layer 12a of the adhesive composition. It can be produced through a process of adhering to both sides of the layer (11).
  • the formation of the layer on both sides may proceed sequentially or simultaneously. That is, in the step of forming the layer 12a of the adhesive composition on both surfaces as shown in FIG. 2, the pressure-sensitive adhesive composition is first applied to one surface of the intermediate substrate layer 11 to form the layer 12a, and then the layer 12a is formed on the layer 12a.
  • the release film 14 may be laminated on the layer, and the adhesive composition may be applied to the other side of the intermediate base layer 11 to form the layer 12a, and then the release film 14 may be laminated again.
  • the electrically conductive base material layer 13 can also be laminated
  • the conductive film is further laminated through the step of laminating the layer of the pressure-sensitive adhesive composition and the conductive base layer in sequence on the other side of the intermediate base layer. It can also manufacture.
  • the conductive base layer may be attached in a state of being a layer of an uncrosslinked pressure-sensitive adhesive composition, or may be attached in a state in which a crosslinking reaction is completed or a crosslinking reaction is progressed in the layer to form an adhesive layer. That is, the crosslinking of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition may be further performed before or after the conductive base layer is attached.
  • the conductive film of the present application attaches the conductive substrate layer 13 to the adhesive layer 12b formed by inducing a crosslinking reaction to the layer of the adhesive composition. It can be prepared through the process.
  • the conductive film of the present application may be prepared through a process in which a cross-linking reaction is induced to the layer of the pressure-sensitive adhesive composition after the conductive substrate layer is attached.
  • polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate film, or a polybutylene terephthalate film, a polyether sulfone film, a polyamide film, a polyimide film, a polyolefin
  • plastic films such as a type film, a (meth) acrylate type film, a polyvinyl chloride type film, a polystyrene type film, a polyvinyl alcohol type film, a polyarylate type film, or a polyphenylene sulfide type film, can be used.
  • the plastic film may be a non-stretched film or a stretched film such as a uniaxial or biaxially stretched film.
  • One or both surfaces of the intermediate substrate layer may have a surface treatment such as corona discharge, ultraviolet irradiation, plasma or sputter etching treatment, or a surface treatment layer such as a hard coating layer or an anti-blocking layer.
  • a surface treatment such as corona discharge, ultraviolet irradiation, plasma or sputter etching treatment
  • a surface treatment layer such as a hard coating layer or an anti-blocking layer.
  • Each surface treatment or surface treatment layer can be carried out or formed using a known method or material, and the specific treatment method or material is not particularly limited.
  • the thickness of the intermediate base material layer is also not particularly limited, and may be formed in an appropriate thickness in consideration of the intended use.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied to form a layer of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the direct coating may mean a state in which the pressure-sensitive adhesive composition in an uncrosslinked state is applied to the intermediate substrate layer in the state, or diluted with an appropriate solvent to prepare a coating solution and then applied.
  • the method of applying the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and for example, may be applied by a conventional coating method such as bar coating, blade coating, or spin coating.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be directly applied to the surface of the intermediate substrate layer, or may be applied to the surface of the surface treatment layer when the above-described surface treatment layer or the like is present in the intermediate substrate layer.
  • a well-known adhesive composition can be used as an adhesive composition.
  • an acrylic pressure sensitive adhesive composition a silicone pressure sensitive adhesive composition, a rubber pressure sensitive adhesive composition or a polyester pressure sensitive adhesive composition may be used as the pressure sensitive adhesive composition.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive composition may be used.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, an acrylic polymer, and the acrylic polymer may be a polymer capable of exhibiting tackiness.
  • the acrylic polymer may include, for example, a polymer unit derived from a compound of Formula 1 and a polymer unit derived from a crosslinkable functional group-containing monomer.
  • the polymer unit derived from the term monomer in the present application may refer to a state in which a monomer is included in a skeleton such as a side chain or a main chain of a polymer formed by polymerization.
  • R 1 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 2 is a straight or branched chain alkyl group having 2 or more carbon atoms.
  • the alkyl group of R 2 may be, for example, a straight or branched chain alkyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 14 carbon atoms, or 2 to 10 carbon atoms.
  • an adhesive acrylic polymer there are various kinds of compounds of the formula (1) which can be used to prepare an adhesive acrylic polymer.
  • the compound of Formula 1 ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) ) Acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, iso Octyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate or lauryl (meth) acrylate and the like can be exemplified.
  • One or two or more kinds of the above compounds may be polymerized to form polymerized units of the polymer.
  • the acrylic polymer may also include polymerized units derived from crosslinkable functional group containing monomers.
  • crosslinkable functional group-containing monomer may mean a monomer including both a functional group and a crosslinkable functional group that can be copolymerized with other compounds forming an acrylic polymer such as the compound of Formula 1.
  • Such monomers may be polymerized to provide crosslinkable functional groups in the acrylic polymer.
  • the crosslinkable functional group for example, a hydroxyl group, a carboxyl group, an epoxy group, an amine group, a glycidyl group or an isocyanate group is known, and in the manufacturing field of the pressure-sensitive adhesive, there are also various monomers capable of providing such crosslinkable functional groups. Is known.
  • monomers containing hydroxy groups include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl ( Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as meta) acrylate or 8-hydroxyoxyl (meth) acrylate, hydroxy polyethylene glycol (meth) acrylate or hydroxy such as hydroxypolypropylene glycol (meth) acrylate Polyalkylene glycol (meth) acrylate and the like can be exemplified, but is not limited thereto.
  • (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid, acrylic acid Dimers, itaconic acid, maleic acid or maleic anhydride may be exemplified but is not limited thereto.
  • One example of a monomer comprising an amine group of the present application is 2-aminoethyl (meth) acrylate, 3-aminopropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate or N, N-dimethylamino Propyl (meth) acrylate, and the like, but is not limited thereto.
  • the acrylic polymer may include, for example, 80 to 99.9 parts by weight of the compound of Formula 1 and polymerized units derived from 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinkable functional group-containing monomer.
  • the term "parts by weight” means a ratio of weights between components, unless otherwise specified.
  • the polymer is formed from a mixture of monomers comprising monomers. By adjusting the ratio of the monomer forming the acrylic polymer as described above to exhibit an appropriate adhesiveness, a polymer can be formed that is appropriately secured at the time of crosslinking.
  • the acrylic polymer may also comprise polymerized units derived from other monomers in addition to those mentioned above.
  • a monomer for example, isobornyl acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, cyclododecyl acrylate, methylcyclohexyl acrylate, trimethylcyclohexyl acrylate, tert-butylcyclohexyl acrylate, and cycloh-ethoxy acrylate
  • One or more selected from the group consisting of (meth) acrylic acid esters having an alicyclic structure such as hexyl or cyclohexylphenyl acrylate can be exemplified.
  • the term alicyclic structure may mean a cycloparaffin structure having 5 or more carbon atoms or 5 to 7 carbon atoms.
  • the acrylic polymer may, for example, add a polymerized unit derived from 5 to 40 parts by weight of the methyl (meth) acrylate and / or 5 to 30 parts by weight of (meth) acrylate having the alicyclic side chain. It can be included as.
  • the acrylic polymer may further comprise other optional comonomers, if desired, examples of such monomers include (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N, N- Nitrogen-containing monomers such as dimethyl (meth) acrylamide, N-butoxy methyl (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam and the like; Alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth) acrylic acid ester, alkoxy polyethylene glycol (meth) acrylic acid Esters, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy dialkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy trialkylene glycol (meth) acrylic acid esters,
  • Acrylic polymers can be prepared through conventional polymerization methods.
  • a monomer mixture prepared by blending necessary monomers according to the desired monomer composition may be prepared by solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. It can be prepared by applying to polymerization method such as (emulsion polymerization). If necessary in this process, a suitable polymerization initiator or a molecular weight regulator or chain transfer agent may be used together.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include a thiol compound.
  • the thiol compound is included, for example, as a separate component in the pressure-sensitive adhesive composition, or is added in the polymerization process of the acrylic polymer and included in a form combined with the acrylic polymer, or bonded to a polymer other than the acrylic polymer. It may be included in the adhesive composition in the form.
  • thiol compound for example, one or more compounds of the compounds represented by the following Chemical Formulas 2 to 5 can be exemplified.
  • a 1 may be a linear or branched alkylene having 1 to 8 carbon atoms.
  • R 1 may be a straight or branched alkyl group having 3 to 20 carbon atoms.
  • a 2 may be a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • a 3 is a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • the alkyl group or the alkylene group may be substituted by, for example, a thiol group, a hydroxyl group or a carboxyl group.
  • thiol compound examples include 2-mercapto ethanol, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, 2,3-dimercapto-1-propanol, n-dodecane thiol, t -Butyl mercaptan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto thiol) and / or pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate) and the like can be illustrated.
  • the thiol compound may be included in an amount of 0.001 part by weight to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the compound of Formula 1 of the acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include a multifunctional crosslinking agent comprising a functional group capable of reacting with a crosslinkable functional group in the acrylic polymer.
  • multifunctional crosslinking agent is a bifunctional or higher polyfunctional compound including at least two functional groups capable of reacting with the crosslinkable functional group of the acrylic polymer in one molecule, for example, 2 to 6 functional groups in one molecule. It may mean a polyfunctional compound containing a dog. Two or more functional groups included in one molecule may be the same or different functional groups.
  • the multifunctional crosslinking agent in the present application as a functional group capable of reacting with the crosslinkable functional group, a carboxyl group, an acid anhydride group, a vinyl ether group, an amine group, a carbonyl group, an isocyanate group, an epoxy group, an aziridinyl group, a carbodiimide group or
  • a functional group capable of reacting with the crosslinkable functional group a carboxyl group, an acid anhydride group, a vinyl ether group, an amine group, a carbonyl group, an isocyanate group, an epoxy group, an aziridinyl group, a carbodiimide group or
  • the compound containing 1 or more types of functional groups, such as an oxazoline group, for example, 1-2 types can be used.
  • the multifunctional crosslinking agent including the carboxyl group for example, o-phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-dimethylterephthalic acid, 1,3-dimethylisophthalic acid, 5-sulfo-1, 3-dimethylisophthalic acid, 4,4-biphenyldicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, norbornenedicarboxylic acid, diphenylmethane-4 Aromatic dicarboxylic acids such as 4'-dicarboxylic acid or phenyl indane dicarboxylic acid; Aromatic dicarboxylic anhydrides such as phthalic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride or 2,3-naphthalenedicarboxylic anhydride; Alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydrophthalic acid; Alicyclic dicarboxylic acids such
  • the multifunctional crosslinking agent comprising the acid anhydride group is pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic acid dianhydride, diphenylsulfontetracarboxylic Acid dianhydride, diphenyl sulfide tetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, perylenetetracarboxylic dianhydride, naphthalenetetracarboxylic dianhydride, and the like.
  • the polyfunctional crosslinking agent including the vinyl ether group is ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, pentaerythritol divinyl ether, propylene Glycol divinyl ether, dipropylene glycol divinyl ether, tripropylene glycol divinyl ether, neopentyl glycol divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, glycerin divinyl ether , Trimethylolpropanedivinyl ether, 1,4-dihydroxycyclohexanedivinyl ether, 1,4-dihydroxymethylcyclohexanedivinyl ether, hydroquinonedivinyl ether, ethylene oxide modified hydroquinonedivinyl ether, Ethylene
  • the multifunctional crosslinking agent including the amine group may include aliphatic diamines such as ethylenediamine or hexamethylenediamine; Alicyclic diamines such as 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexyl, diaminocyclohexane or isophoronediamine Ryu; Aromatic diamines such as xylenediamine, and the like.
  • the multifunctional crosslinking agent including the isocyanate group is 1,3-phenylenedi isocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylenedi isocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate , 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate Aromatic polyisocyanates such as 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4' '-triphenylmethane triisocyanate, toluene diisocyanate, xylene diisocyanate or xylylene diisocyanate; Trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, he
  • the multifunctional crosslinking agent may be included in the pressure-sensitive adhesive composition in a ratio of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight or 0.1 parts by weight to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, and it is possible to ensure appropriate cohesion of the pressure-sensitive adhesive layer in such a range.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may further include known additives such as a silane coupling agent, a tackifier, an epoxy resin, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer, if necessary.
  • a silane coupling agent such as a silane coupling agent, a tackifier, an epoxy resin, a UV stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer, if necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive composition of the present application as a pressure-sensitive adhesive in the attached state, but can maintain the temporary adhesive force, but can form an adhesive layer that can have a permanent adhesive force to the base layer through a crosslinking process, etc.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be a urethane or epoxy adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive layer on the conductive film of the present application may be formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of the intermediate substrate layer to form a layer of the pressure-sensitive adhesive composition, and crosslinking the layer of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the crosslinking may be performed before the conductive substrate layer is attached, or after the crosslinking is performed, or in the process of being attached.
  • the manner of crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, and for example, the pressure-sensitive adhesive composition may be carried out in such a manner that the layer of the pressure-sensitive adhesive composition is maintained at a predetermined temperature so that the polyfunctional crosslinking agent can react with the aforementioned acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition includes a component that reacts by irradiation of an active energy ray as a crosslinking component, it may be performed by irradiating an appropriate active energy ray, for example, ultraviolet rays, to induce a reaction of the component.
  • the conductive base layer may be attached to the layer before or after the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition, or in the process of crosslinking.
  • the conductive base layer 13 may include a base layer 13a and a conductive layer 13b formed on one surface of the base layer, as shown in FIGS. 1 and 3, in which the conductive layer 13b is formed. A surface that is not present may be attached to the layer 12a or the pressure-sensitive adhesive layer 12b of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the conductive base layer can be produced by forming a conductive layer on one surface of the base layer.
  • the kind of base material layer in which a conductive layer is formed is not specifically limited, For example, an appropriate material can be selected and used from the raw material used for formation of the above-mentioned intermediate base material layer.
  • the thickness of the base material layer is not particularly limited and can be appropriately set. Typically, the base layer may have a thickness of about 3 to 300 ⁇ m, about 5 to 250 ⁇ m, or about 10 to 200 ⁇ m.
  • the conductive layer can be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or a thin film formation method combining two or more of the above methods, and usually a vacuum deposition method. Or it forms by sputtering method.
  • the material constituting the conductive layer examples include metals such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and alloys of two or more thereof, indium oxide, tin oxide, and oxides.
  • metals such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, tin, and alloys of two or more thereof, indium oxide, tin oxide, and oxides.
  • Other metal oxides consisting of titanium oxide, cadmium oxide, or a metal oxide composed of a mixture of two or more thereof, copper iodide, and the like can be used.
  • the conductive layer may be a crystalline layer or an amorphous layer.
  • the conductive layer is formed using indium tin oxide (ITO), but is not limited thereto.
  • the thickness of the conductive layer can be adjusted to about 10 nm to 300 nm, preferably about 10
  • the conductive layer may be formed on the substrate layer via an anchor layer or a dielectric layer.
  • the conductive base layer may have a structure in which a base layer, an anchor layer or a dielectric layer, and a conductive layer are sequentially formed.
  • Such an anchor layer or a dielectric layer can improve the adhesiveness of a conductive layer and a base material layer, and can improve abrasion resistance or bending resistance.
  • the anchor layer or dielectric layer may be, for example, an inorganic material such as SiO 2 , MgF 2 or Al 2 O 3 ; It can be formed using an organic material such as an acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin or siloxane polymer or a mixture of two or more of the above, and the forming method may be, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method or an ion play. The coating method, the coating method, etc. can be employ
  • the anchor layer or dielectric layer may typically be formed to a thickness of about 100 nm or less, 15 nm to 100 nm or 20 nm to 60 nm.
  • One or both surfaces of the substrate layer of the conductive substrate layer may further be subjected to appropriate adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment or sputter etching treatment.
  • appropriate adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment or sputter etching treatment.
  • a conventional surface treatment layer such as a hard coat layer or an antiblocking layer may be formed on one or both surfaces of the substrate layer of the conductive substrate layer.
  • the manner of attaching the conductive substrate layer to the intermediate substrate layer is not particularly limited and may be performed in a conventional manner.
  • any known process may further proceed.
  • Representative examples of the process include a crystallization process performed when the conductive layer of the conductive base layer is in a microcrystalline or semi-crystalline state.
  • This crystallization process is usually carried out at a high temperature, for example, may be carried out at a temperature of about 100 to 300 °C.
  • the time for which the crystallization proceeds may be adjusted so that the required level of crystallization can be achieved, and may typically be performed for about 10 minutes to 12 hours.
  • the specific conditions under which the crystallization process is performed or the kind of other processes that may be performed in addition to the crystallization process are not particularly limited, and details generally performed in the manufacturing process of the conductive film may be applied.
  • the layer of the pressure-sensitive adhesive composition formed on one side or both sides of the intermediate base material layer of the present application is formed by applying the above-described pressure-sensitive adhesive composition directly to the intermediate base material layer, and the film-type layer prepared by including the pressure-sensitive adhesive composition. It may be formed by laminating on a layer.
  • the layer of an adhesive composition can be formed in the said intermediate base material layer.
  • the layer of the pressure-sensitive adhesive composition may be crosslinked, and thus the pressure-sensitive adhesive layer may be formed. That is, in the method for producing a conductive film of the present application, the conductive substrate layer is attached to the intermediate substrate layer after the conductive substrate layer is attached to the intermediate substrate layer through a layer of an uncrosslinked pressure-sensitive adhesive composition formed on one or both surfaces of the intermediate substrate layer. It may include crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition in a state, and even in the case of the conductive film produced by the above method, it is possible to achieve the above excellent peeling characteristics.
  • the present application after heat-treating the intermediate substrate layer in which the layer of the pressure-sensitive adhesive composition is formed on one side or both sides, and attaching the conductive base layer to the intermediate base layer through the layer of the pressure-sensitive adhesive composition to prevent the generation of bubbles, etc.
  • the electroconductive film excellent in the peeling force with respect to the intermediate base material layer of a base material layer can be provided.
  • the heat treatment process may be performed in such a manner as to maintain the intermediate substrate layer in which the layer of the adhesive composition is formed at a temperature such that the acrylic polymer and the multifunctional crosslinking agent may undergo a crosslinking reaction.
  • the pressure-sensitive adhesive composition through a heat treatment process for maintaining the intermediate substrate layer 11 the layer 12a of the pressure-sensitive adhesive composition is formed on one or both sides at a temperature of 50 to 200 °C
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12b may be formed by inducing a crosslinking reaction in a layer of the heat treatment step, and the heat treatment process may be performed before attaching the conductive base layer 13. That is, the method of manufacturing the conductive film of the present application may include attaching the conductive substrate layer to the intermediate substrate layer after maintaining the intermediate substrate layer on which the layer of the adhesive composition is formed at a temperature of 50 to 200 ° C.
  • the heat treatment process may be divided into two stages.
  • the heat treatment step is to maintain the intermediate substrate layer at a temperature of about 100 to 200 °C or 110 to 180 °C and the intermediate substrate layer at 40 to 100 °C or 50 to 90 °C
  • It may include a secondary process.
  • the terms primary and secondary used above are for distinguishing each process, and do not limit the order of the processes. That is, the heat treatment process may be performed in the order of the primary and secondary processes, or may be performed in the order of the secondary and primary processes. For example, the process may be performed in the order of the primary and secondary processes.
  • the time for which each of the above processes is performed is not particularly limited as long as the conductive base layer to be attached later is adjusted to be attached to the intermediate base layer while exhibiting the above-described peeling force.
  • the heat treatment process as described above may be performed in a state in which the conductive substrate layer is attached to the intermediate substrate layer through the layer of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the step of inducing a crosslinking reaction to the layer of the pressure-sensitive adhesive composition through a heat treatment process to form the pressure-sensitive adhesive layer may include the above-described primary and secondary processes.
  • the present application may relate to a conductive film produced by the manufacturing method. That is, the present application is an intermediate substrate layer; And a conductive base layer adhered to one or both surfaces of the intermediate base layer such that a normal temperature peel force with respect to the intermediate base layer measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees is 1,000 gf / inch or more. It may be for the conductive film to include.
  • the intermediate substrate layer of the conductive film of the present application may include all the contents of the intermediate substrate layer employed in the above-described method for producing a conductive film.
  • the conductive substrate layer of the present application may be attached to the intermediate substrate layer through an adhesive layer or an adhesive layer, as shown in FIG. 1, may be attached to one surface of the intermediate substrate layer, and illustrated in FIG. 2. It may be attached to both sides of the intermediate substrate layer as shown.
  • the conductive film has a conductive substrate layer having a normal temperature peel force of 1,000 gf / inch or more with respect to the intermediate substrate layer measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees, and is attached to both surfaces of the intermediate substrate layer.
  • a conductive substrate layer having a normal temperature peel force of 1,000 gf / inch or more with respect to the intermediate substrate layer measured at a peel rate of 0.3 m / min and a peel angle of 180 degrees, and is attached to both surfaces of the intermediate substrate layer.
  • the conductive substrate layer may be directly applied to the intermediate substrate layer or attached to a layer of the pressure-sensitive adhesive composition formed in a laminate manner before performing a crosslinking reaction or after performing a crosslinking reaction, thereby achieving high peeling force on the intermediate substrate layer.
  • the normal temperature peel force for the intermediate substrate layer measured at a peeling speed of 0.3 m / min and a peeling angle of 180 degrees is 1,000 gf / inch to 5,000 gf / inch or 1,000 gf / inch to 10,000 gf / inch Can be.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive film of the present application means a layer in a state after the layer of the pressure-sensitive adhesive composition is crosslinked, and all the contents of the pressure-sensitive adhesive composition mentioned in the above-described method for manufacturing the conductive film may be included without limitation.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may include any one or more selected from the group consisting of an acrylic pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a rubber pressure sensitive adhesive and a polyester pressure sensitive adhesive, wherein the acrylic pressure sensitive adhesive is ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) Acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( Group consisting of meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate and lauryl (meth) acrylate It may include any one selected from.
  • the acrylic pressure sensitive adhesive is
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present application may have a temporary adhesive force, but may be a layer of an adhesive agent that may have a permanent adhesive force to the substrate layer while undergoing a crosslinking process or the like.
  • the adhesive layer may be a urethane or epoxy adhesive layer, but is not limited thereto.
  • the process of forming the adhesive layer is known, and may be prepared in the same manner as the process of forming the adhesive layer described above.
  • the present application may relate to the use of the conductive film.
  • the conductive film may be used, for example, a display device such as an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP) or a liquid crystal display (LCD), a touch panel, or the like. It can be applied to all the uses of the same known conductive film.
  • OLED organic light emitting diode
  • PDP plasma display panel
  • LCD liquid crystal display
  • touch panel or the like. It can be applied to all the uses of the same known conductive film.
  • a pressure-sensitive adhesive composition was prepared by adding 1 part by weight of a mixed solution containing 94 parts by weight of butyl acrylate (BA) and 6 parts by weight of acrylic acid (AA) and 100 parts by weight of the mixed solution. After applying the pressure-sensitive adhesive composition directly on both sides of the polyethylene terephthalate base layer, the pressure-sensitive adhesive layer was formed by dividing the polyethylene terephthalate coated with the pressure-sensitive adhesive composition in four zones in an oven and drying at a temperature of 80 to 140 °C. . A conductive base layer was attached to each other via a pressure-sensitive adhesive layer formed on both sides of polyethylene terephthalate to prepare a double-side conductive film. Peel force results of the prepared double-sided conductive film is shown in Table 1 below.
  • a pressure-sensitive adhesive composition was prepared by adding 3 parts by weight of a mixed solution containing 94 parts by weight of butyl acrylate (BA) and 6 parts by weight of acrylic acid (AA) and a toluene diisocyanate crosslinking agent based on 100 parts by weight of the mixed solution, A double-sided conductive film was produced in the manner. The result of measuring the peel force and bubble generation of the prepared double-sided conductive film is shown in Table 1 and Table 2.
  • a pressure-sensitive adhesive composition prepared by adding 94 parts by weight of butyl acrylate (BA) and 6 parts by weight of acrylic acid (AA) and 1 part by weight of toluene diisocyanate crosslinking agent based on 100 parts by weight of the mixed solution was applied and dried on a support film. It peels after forming the layer of the adhesive composition of the type. Attaching a release film on both sides of the layer of the peeled pressure-sensitive adhesive composition, to produce a non-carrier film (NCF). After removing the release film attached to one side of the NCF (Non carrier film), it is laminated on both sides of the polyethylene terephthalate base layer, and heat pre-treatment in an oven at 150 °C 30 minutes. Thereafter, the release film adhered to the other surface of the NCF (Non Carrier Film) is removed, and then the conductive base layer is attached.
  • Table 1 and Table 2 The result of measuring the peel force and bubble generation of the prepared double-sided conductive film is shown in Table 1 and Table 2.
  • a double-sided conductive film was prepared in the same manner as in Example 4 except for using a non-carrier film (NCF) prepared using the pressure-sensitive adhesive composition.
  • NCF non-carrier film
  • Pressure-sensitive adhesive composition comprising a mixture containing 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 40 parts by weight of methyl acrylate and 10 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.2 parts by weight of xylene diisocyanate crosslinking agent based on 100 parts by weight of the mixture. Is applied and dried on a support to form a layer of a film type pressure-sensitive adhesive composition and then peeled off. Attaching a release film on both sides of the layer of the peeled pressure-sensitive adhesive composition, to produce a non-carrier film (NCF).
  • NCF non-carrier film

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Abstract

본 출원은 도전성 필름의 제조방법, 도전성 필름 및 그 용도에 관한 것이다. 본 출원에서는, 예를 들어 제조 과정에서의 열처리 등에 의해 발생하여 광학 물성을 저해하는 기포 등이 존재하지 않는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 특히 도전성 필름이 양면에 도전층이 존재하는 구조인 경우에도 기포의 발생이 없는 도전성 필름을 제공할 수 있다.

Description

도전성 필름 및 이의 제조방법
본 출원은 도전성 필름과 그의 용도 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
ITO(Indium Tin Oxide) 필름으로 대표되는 도전성 필름은, PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 전극 또는 터치 패널용 전극 등 다양한 용도에 사용되고 있다.
도전성 필름은, 유리 기판이나 플라스틱 필름 등의 일면 또는 양면에 ITO와 같은 도전층을 증착 등의 방식으로 형성하여 제조할 수 있다.
도전성 필름의 제조 과정에서는 ITO 등의 도전층의 결정화를 위하여 고온에서의 열처리 공정이 수행될 수 있다. 특히 플라스틱 필름에 도전층을 형성하고 고온에서의 열처리를 수행하면 플라스틱 필름에 존재하는 올리고머 등의 저분자 성분 등의 영향으로 도전성 필름의 내부에서 기포 등이 발생할 수 있고, 이러한 기포는 도전성 필름의 투명성 등의 광학 물성을 저해시키는 요인이 된다. 특히, 필름의 양면에 도전층이 형성되는 경우에는 상기 도전층이 기포 등에 대한 장벽(barrier)으로 작용하여 발생된 기포가 제거되기가 더욱 어렵게 된다.
본 출원은 도전성 필름의 제조 방법, 도전성 필름 및 그 용도를 제공한다.
본 출원은 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름을 제공한다. 상기 도전성 기재층은 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있다.
또한, 본 출원은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법을 제공한다.
더욱이, 본 출원은 상기 도전성 필름의 용도를 제공한다.
본 출원에서는, 예를 들어 제조 과정에서의 열처리 등에 의해 발생하여 광학 물성을 저해하는 기포 등이 존재하지 않는 도전성 필름을 제공할 수 있다. 특히 도전성 필름이 양면에 도전층이 존재하는 구조인 경우에도 기포의 발생이 없는 도전성 필름, 이의 용도 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
또한 본 출원에서는, 중간 기재층에 대한 우수한 박리력을 가지는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름, 이의 용도 및 이의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1 및 2는 본 출원의 점착성 조성물의 층이 가교되기 전에 도전성 기재층이 부착되어 제조된 투명 도전성 필름의 제조 과정을 예시적으로 보여주는 모식도이다.
도 3은 본 출원의 점착성 조성물의 층이 가교되어 점착제층이 형성된 후, 도전성 기재층이 부착되어 제조된 투명 도전성 필름의 제조 과정을 예시적으로 보여주는 모식도이다.
도 4는 본 출원의 점착성 조성물의 층이 가교되기 전 도전성 기재층이 부착된 후, 가교되어 제조된 투명 도전성 필름의 제조 과정을 예시적으로 보여주는 모식도이다.
도 5 및 6은 본 출원의 점착제 조성물의 층을 가교하는 열처리 공정을 예시적으로 보여주는 모식도이다.
[부호의 설명]
11: 중간 기재층
12a: 점착제 조성물의 층
12b : 점착제층
13 : 도전성 기재층
13a: 기재층
13b: 도전층
14: 이형 필름
본 출원은 도전성 필름, 도전성 필름의 제조방법, 도전성 필름의 용도에 관한 것이다.
도전성 필름의 열처리시 발생할 수 있는 기포는 도전성 필름의 투명성 등의 광학 물성을 저해시키는 요인이 되며, 기포는 중간 기재층과 도전성 기재층과의 박리력이 저하됨으로 인하여 발생할 수 있다. 따라서, 도전성 필름내에 발생할 수 있는 기포를 억제하기 위해서는 중간 기재층과 도전성 기재층과의 박리력을 높이는 공정이 필요하다.
본 출원은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점착제 조성물의 층을 형성 한 후, 도전성 기재층의 부착 전 또는 후에 상기 점착제 조성물의 층내에 가교반응을 유도하여 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 박리력이 우수한 도전성 필름을 제공할 수 있다.
상기 점착제 조성물의 층을 형성하는 공정은 중간 기재층 상에 점착제 조성물을 직접 도포하여 형성할 수도 있고, 필름상태의 점착제 조성물의 층을 라미네이트하여 형성할 수도 있다. 즉, 점착성 조성물의 층은 상기 점착제 조성물이 중간 기재층에 직접 도포되어 형성된 층 또는 중간 기재층에 적층되는 점착제 조성물로부터 형성된 필름 타입의 층을 의미할 수 있다.
본 출원에서 용어 점착제 조성물은, 가교 반응이 진행되지 않은 상태의 조성물을 의미하고, 용어 점착제는 상기 점착제 조성물이 가교 반응을 거친 후의 상태를 의미할 수 있다. 따라서, 본 출원의 용어 점착제 조성물의 층은 중간 기재층에 형성된 점착성 조성물의 층이 가교반응을 거치지 않은 상태의 층을 의미 할 수 있으며, 본 출원의 용어 점착제층은 중간 기재층에 형성된 점착성 조성물의 층이 가교반응을 거쳐 가교된 상태의 층을 의미할 수 있다. 상기 가교된 상태라는 것은 가교반응이 완료된 상태 뿐 아니라, 가교 반응이 진행되고 있는 도중의 상태를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
본 출원의 도전성 필름은, 상기 전술한 공정에 의해 제조됨으로써, 도전성 기재층이 중간 기재층에 높은 박리력을 나타내도록 부착될 수 있고, 이를 통해 도전성 필름 내, 예를 들면, 도전성 기재층과 중간 기재층의 계면 등으로부터 기포가 발생하지 않고, 상기 계면에서의 들뜸이나 박리도 방지될 수 있다.
즉, 본 출원은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법에 관한 것일 수 있다. 본 출원에서 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 20 내지 30℃, 약 20 내지 28℃, 약 25℃ 또는 약 23℃ 정도의 온도를 의미할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 포함되어 있는 점착제 조성물의 층을 매개로 부착되어 있으며, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch 내지 5,000gf/inch 또는 1,000gf/inch 내지 10,000gf/inch 일 수 있다. 도전성 기재층의 박리력이 이러한 범위로 유지되면, 내부에 기포 등이 발생하여 광학 물성이 저하되는 경우가 방지될 수 있다.
본 출원의 상기 점착제 조성물의 층은 점착제 조성물을 중간 기재층 상에 직접 도포함으로써, 형성할 수도 있고, 필름 상태의 점착제 조성물의 층을 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에 라미네이트함으로써 형성할 수도 있다.
즉, 본 출원의 도전성 필름의 제조방법은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 미가교 상태의 점착제 조성물을 도포하고, 상기 도포된 점착제 조성물의 층을 매개로 도전성 기재층을 상기 중간 기재층에 부착하는 것을 포함할 수 있다.
일례로써, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 출원의 도전성 필름은 중간 기재층(11)의 일면에 점착성 조성물의 층(12a)을 형성한 후에 도전성 기재층(13)을 부착하는 공정을 통해 제조될 수 있다.
도전성 기재층(13)은 도 1과 같이 중간 기재층(13a) 및 그 기재층(13a)의 일면에 형성된 도전층(13b)을 포함할 수 있고, 이 때 도전층(13b)이 형성되지 않는 기재층(13a)의 면이 점착성 조성물의 층(12a)을 매개로 중간 기재층(11)에 부착될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 중간 기재층(11)의 양면에 점착성 조성물의 층(12a)을 형성하고, 도전성 기재층(13)을 상기 점착성 조성물의 층(12a)을 매개로 중간 기재층(11)의 양면에 부착하는 공정을 통해 제조될 수 있다.
상기 중간 기재층의 양면에 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름을 제조하는 공정의 경우, 양면에 상기 층의 형성은 순차 또는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 도 2와 같은 양면에 점착성 조성물의 층(12a)을 형성하는 공정은, 중간 기재층(11)의 일면에 우선 점착제 조성물을 도포하여 층(12a)을 형성한 후에 그 층(12a)상에 이형 필름(14)을 적층하고, 다시 중간 기재층(11)의 다른 면에 점착제 조성물을 도포하여 층(12a)을 형성한 후에 다시 이형 필름(14)을 적층하는 방식으로 수행될 수 있다. 그 후 이형 필름(14)을 순차 또는 동시에 박리한 후에, 도 1과 같이 점착제 조성물의 층(12a)을 매개로 중간 기재층(11)에 도전성 기재층(13)을 적층 할 수도 있다. 또한, 중간 기재층의 일면에 점착제 조성물의 층 및 도전성 기재층을 순서대로 적층 한 후, 다시 중간 기재층의 다른 면에 점착제 조성물의 층 및 도전성 기재층을 순서대로 적층하는 공정을 통해 도전성 필름을 제조할 수도 있다.
상기 도전성 기재층은 가교되지 않은 점착제 조성물의 층인 상태에서 부착될 수도 있고, 상기 층에서 가교 반응이 완료되거나 가교 반응이 진행되어 점착제 층이 형성된 상태에서 부착될 수도 있다. 즉, 도전성 기재층을 부착하기 전 또는 부착한 후에 점착제 조성물의 층을 가교시키는 것을 추가로 수행할 수 있다.
구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 본 출원의 도전성 필름은 도전성 기재층이 부착되기 전, 점착제 조성물의 층에 가교반응을 유도하여 형성된 점착제층(12b)상에 도전성 기재층(13)을 부착하는 공정을 통해 제조될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 출원의 도전성 필름은 도전성 기재층이 부착된 후, 점착제 조성물의 층에 가교반응이 유도되는 공정을 통해 제조될 수도 있다.
본 출원의 점착제 조성물의 층이 형성 될 수 있는 중간 기재층으로는 특별한 제한 없이 공지의 소재가 사용될 수 있다. 예를 들면, 중간 기재층으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에테르 술폰계 필름, , 폴리아미드계 필름, 폴리이미드계 필름, 폴리올레핀계 필름, (메타)아크릴레이트계 필름, 폴리염화비닐계 필름, 폴리스티렌계 필름, 폴리비닐 알코올계 필름, 폴리아릴레이트계 필름 또는 폴리페닐렌 황화물계 필름 등의 각종 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름은 무연신 필름이거나 혹은 일축 또는 이축 연신 필름과 같은 연신 필름일 수 있다. 중간 기재층의 일면 또는 양면에는 코로나 방전, 자외선 조사, 플라즈마 또는 스퍼터 에칭 처리 등과 같은 표면 처리가 되어 있거나, 혹은 하드코팅층이나 블로킹 방지층과 같은 표면 처리층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 각 표면 처리 또는 표면 처리층은, 공지의 방식 또는 소재를 사용하여 수행하거나 형성할 수 있으며, 구체적인 처리 방식이나 소재는 특별히 제한되지 않는다. 중간 기재층의 두께도 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도를 고려하여 적정한 두께로 형성할 수 있다.
본 출원에서는 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에 점착제 조성물을 형성하는 공정의 일례로써, 상기 점착제 조성물을 직접 도포하여 점착제 조성물의 층을 형성할 수 있다. 이 때, 직접 도포란, 미가교 상태의 점착제 조성물이 중간 기재층에 그 상태로 도포되거나, 혹은 적절한 용제에 희석되어 코팅액으로 제조된 후 도포된 상태를 의미할 수 있다.
상기 점착제 조성물을 도포하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코팅(bar coating), 블레이드 코팅(blade coating) 또는 스핀 코팅(spin coating) 등의 통상의 코팅 방식으로 도포될 수 있다. 점착제 조성물은 중간 기재층의 표면에 직접 도포될 수도 있고, 전술한 표면 처리층 등이 중간 기재층에 존재하는 경우에는 상기 표면 처리층의 표면에 도포될 수 있다.
점착제 조성물로는 공지의 점착제 조성물이 사용될 수 있다. 예를 들면, 점착제 조성물로는 아크릴 점착제 조성물, 실리콘 점착제 조성물, 고무 점착제 조성물 또는 폴리에스테르 점착제 조성물 등이 사용될 수 있다. 일반적으로는 아크릴 점착제 조성물이 사용될 수 있다.
아크릴 점착제 조성물은, 예를 들면, 아크릴 중합체를 포함할 수 있으며, 상기 아크릴 중합체는 점착성을 나타낼 수 있는 중합체 일 수 있다. 상기 아크릴 중합체는, 예를 들면, 하기 화학식 1의 화합물로부터 유도된 중합 단위와 가교성 관능기 함유 단량체로부터 유도된 중합단위를 포함할 수 있다. 본 출원에서 용어 단량체로부터 유도된 중합단위란 어떤 단량체가 중합되어 형성된 중합체의 측쇄 또는 주쇄 등의 골격에 포함되어 있는 상태를 의미할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014007628-appb-I000001
화학식 1에서 R1은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R2는 탄소수 2 이상의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다.
상기에서 R2의 알킬기는, 예를 들면, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 14 또는 탄소수 2 내지 10의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기 일 수 있다.
점착성을 가지는 아크릴 중합체를 제조하기 위해서 사용될 수 있는 상기 화학식 1의 화합물의 종류는 다양하게 알려져 있다. 예를 들어, 상기 화학식 1의 화합물로는, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 또는 라우릴 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기와 같은 화합물 중에 1종 또는 2종 이상이 중합되어 중합체의 중합 단위를 형성할 수 있다.
아크릴 중합체는 또한 가교성 관능기 함유 단량체로부터 유도된 중합 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 가교성 관능기 함유 단량체는, 상기 화학식 1의 화합물 등과 같은 아크릴 중합체를 형성하는 다른 화합물과 공중합 될 수 있는 관능기와 가교성 관능기를 동시에 포함하는 단량체를 의미할 수 있다. 이러한 단량체는 중합되어 아크릴 중합체에 가교성 관능기를 제공할 수 있다. 가교성 관능기로는, 예를 들면, 히드록시기, 카복실기, 에폭시기, 아민기, 글리시딜기 또는 이소시아네이트기 등이 알려져 있고, 점착제의 제조분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 제공할 수 있는 단량체도 다양하게 공지되어 있다.
예를들면, 히드록시기를 포함하는 단량체로는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 히드록시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 히드록시폴리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 카르복시기를 포함하는 단량체로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 예시될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
본 출원의 아민기를 포함하는 단량체의 일례는 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 3-아미노프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 또는 N,N-디메틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트 등이 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.
아크릴 중합체는, 예를 들면, 상기 화학식 1의 화합물 80 중량부 내지 99.9 중량부 및 상기 가교성 관능기 함유 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부로부터 유도된 중합 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량부는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다. 따라서, 상기와 같이 화학식 1의 화합물 80 중량부 내지 99.9 중량부로부터 유도된 중합된 단위와 상기 가교성 관능기 함유 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부로부터 유도된 중합된 단위를 포함한다는 것은, 예를 들면, 화학식 1의 화합물의 중량(A)과 가교성 관능기 함유 단량체의 중량(B)의 비율(A:B)이 「80 내지 99.9:0.1 내지 10」이 되도록 상기 화학식 1의 화합물과 가교성 관능기 함유 단량체를 포함하는 단량체의 혼합물로부터 상기 중합체가 형성되었다는 것을 의미할 수 있다. 아크릴 중합체를 형성하는 단량체의 비율을 상기와 같이 조절하여 적절한 점착성을 나타내면서, 가교 시에 응집력이 적합하게 확보되는 중합체가 형성될 수 있다.
아크릴 중합체는 상기 언급된 것 외에도 다른 단량체로부터 유도된 중합 단위를 또한 포함할 수 있다. 이러한 단량체로는, 예를 들면, 아크릴산 이소보닐, 아크릴산 시클로헥실, 아크릴산 디시클로펜타닐, 아크릴산 시클로도데실, 아크릴산 메틸시클로헥실, 아크릴산 트리메틸시클로헥실, 아크릴산 tert-부틸시클로헥실, α-에톡시 아크릴산 시클로헥실 또는 아크릴산 시클로헥실페닐 등의 지환식의 구조를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 예시될 수 있다. 본 출원에서 용어 지환식 구조란, 탄소수가 통상 5 이상, 또는 5 내지 7 정도의 시클로파라핀 구조를 의미할 수 있다.
상기와 같은 단량체로부터 유도된 중합 단위가 추가로 포함되면, 고온에서의 기포 발생이 보다 효과적으로 억제될 수 있고, 또한 중합체의 제조 시에 전환율을 적절히 유지하고, 분자량의 제어도 효과적으로 수행될 수 있다. 아크릴 중합체는, 예를 들면, 상기 메틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부 및/또는 상기 지환식 측쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부로부터 유도된 중합 단위를 추가로 포함할 수 있다.
아크릴 중합체는, 필요한 경우 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있으며, 이러한 단량체의 예로는 (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N,N-디메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
아크릴 중합체는 통상의 중합 방법을 통하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 단량체 조성에 따라 필요한 단량체를 배합하여 제조되는 단량체 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. 이 과정에서 필요할 경우, 적합한 중합 개시제 또는 분자량 조절제나 사슬 이동제 등이 함께 사용될 수도 있다.
점착제 조성물은 티올 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 티올 화합물은, 예를 들면, 점착제 조성물에 별도의 성분으로 포함되거나, 혹은 상기 아크릴 중합체의 중합 과정에서 첨가되어 상기 아크릴 중합체와 결합되어 있는 형태로 포함되거나, 혹은 상기 아크릴 중합체 외 다른 중합체에 결합된 형태로 점착제 조성물에 포함될 수 있다.
티올 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 2 내지 5로 표시되는 화합물 중 하나 이상의 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014007628-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2014007628-appb-I000003
[화학식 4]
Figure PCTKR2014007628-appb-I000004
[화학식 5]
Figure PCTKR2014007628-appb-I000005
화학식 2 내지 5에서, A1 내지 A3은, 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R1은 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기이며, R2는 수소, 알킬기 또는 -A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 A4 내지 A6은 각각 독립적으로 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬렌이고, R은, 직쇄 또는 분지쇄상의 알킬기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
티올 화합물로는, 상기 화학식 2 내지 5에서 A1은 탄소수 1 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬렌인 것을 사용할 수 있다. 또한, 티올 화합물로는, 상기 화학식 2 내지 5에서 R1은 탄소수 3 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄형의 알킬기인 것을 사용할 수 있다. 또한, 티올 화합물로는, 상기 화학식 2 내지 5에서 A2는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬기인 것을 사용할 수 있다. 티올 화합물로는, 상기 화학식 2 내지 5에서 A3은 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬기이며, R2는 수소, 탄소수 4 내지 12의 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기 또는 -A4-C(-A5-O-C(=O)-A6-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 A4 내지 A6은 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬기이고, n은 2또는 3인 것이 더욱 바람직하다.
화학식 2 내지 5의 정의에서 알킬기 또는 알킬렌기 등은 예를 들면, 티올기, 수산기 또는 카르복실기 등에 의해 치환되어 있을 수 있다.
티올 화합물로는, 구체적으로는 2-머캅토 에탄올, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-에틸헥실티오글리콜레이트, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 티올) 및/또는 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 등이 예시될 수 있다.
티올 화합물은, 아크릴계 중합체의 상기 화학식 1의 화합물 100 중량부에 대하여, 0.001 중량부 내지 3 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 이에 의해 점착제층의 초기 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다.
점착제 조성물은 상기 아크릴 중합체내에 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 포함하는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다.
본 출원에서 용어 다관능성 가교제는, 상기 아크릴 중합체의 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기를 한 분자 내에 2개 이상 포함하는 2관능 이상의 다관능 화합물, 예를 들면, 관능기를 한 분자 내에 2 내지 6개 포함하는 다관능 화합물을 의미할 수 있다. 상기 한 분자 내에 포함되어 있는 2개 이상의 관능기는 동일하거나 서로 다른 종의 관능기일 수 있다.
본 출원에서 다관능성 가교제로는, 상기 가교성 관능기와 반응할 수 있는 관능기로서, 카르복시기, 산 무수물기, 비닐에테르기, 아민기, 카르보닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기, 아지리디닐기, 카르보디이미드기 또는 옥사졸린기 등의 관능기를 1종 이상, 예를 들면, 1 내지 2종 포함하는 화합물을 사용할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 카르복시기를 포함하는 다관능성 가교제로는, 예를 들면, o-프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-디메틸테레프탈산, 1,3-디메틸이소프탈산, 5-설포-1,3-디메틸이소프탈산, 4,4-비페닐디카르복실산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 노르보르넨디카르복실산, 디페닐메탄-4,4'-디카르복실산 또는 페닐인단디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류; 무수 프탈산, 1,8-나프탈렌디카르복실산 무수물 또는 2,3-나프탈렌디카르복실산 무수물 등의 방향족 디카르복실산 무수물류; 헥사히드로프탈산 등의 지환족 디카르복실산류; 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸-헥사히드로 무수 프탈산, 4-메틸-헥사히드로 무수프탈산 또는 1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물 등의 지환족 디카르복실산 무수물류; 옥살산, 말론산, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 수베르산, 말레산, 클로로말레산, 푸마르산, 도데칸이산, 피멜산, 시트라콘산, 글루타르산 또는 이타콘산 등의 지방족 디카르복실산류 등이 있을 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 산 무수물기를 포함하는 다관능성 가교제는 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 비페닐테트라카르복실산 2무수물, 옥시디프탈산 2무수물, 디페닐설폰테트라카르복실산 2무수물, 디페닐설피드테트라카르복실산 2무수물, 부탄테트라카르복실산 2무수물, 페릴렌테트라카르복실산 2무수물 또는 나프탈렌테트라카르복실산 2무수물 등일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 비닐에테르기를 포함하는 다관능성 가교제는 에틸렌글리콜디비닐에테르, 디에틸렌글리콜디비닐에테르, 트리에틸렌글리콜디비닐에테르, 테트라에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리트리톨디비닐에테르, 프로필렌글리콜디비닐에테르, 디프로필렌글리콜디비닐에테르, 트리프로필렌글리콜디비닐에테르, 네오펜틸글리콜디비닐에테르, 1,4-부탄디올디비닐에테르, 1,6-헥산디올디비닐에테르, 글리세린디비닐데테르, 트리메틸올프로판디비닐에테르, 1,4-디히드록시시클로헥산디비닐에테르, 1,4-디히드록시메틸시클로헥산디비닐에테르, 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 하이드로퀴논디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 레조르신디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀A 디비닐에테르, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀S 디비닐에테르, 글리세린트리비닐에테르, 소르비톨테트라비닐에테르, 트리메틸올프로판트리비닐에테르, 펜타에리트리톨트리비닐에테르, 펜타에리트리톨테트라비닐에테르, 디펜타에리트리톨헥사비닐에테르, 디펜타에리트리톨폴리비닐에테르, 디트리메틸올프로판테트라비닐에테르 또는 디트리메틸올프로판폴리비닐에테르 등 일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 아민기를 포함하는 다관능성 가교제는 에틸렌디아민 또는 헥사메틸렌디아민 등의 지방족 디아민류; 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실메탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디메틸디시클로헥실, 디아미노시클로헥산 또는 이소포론디아민 등의 지환족 디아민류; 크실렌디아민 등의 방향족 디아민류 등 일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 이소시아네이트기를 포함하는 다관능성 가교제는 1,3-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐디이소시아네이트, 1,4-페닐렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-톨루이딘디이소시아네이트, 2,4,6-트리이소시아네이트톨루엔, 1,3,5-트리이소시아네이트벤젠, 디아니시딘디이소시아네이트, 4,4'-디페닐에테르디이소시아네이트, 4,4',4''-트리페닐메탄트리이소시아네이트, 톨루엔 디이소시아네이트, 자일렌 디이소시아네이트 또는 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트 1,2-프로필렌디이소시아네이트, 2,3-부틸렌디이소시아네이트, 1,3-부탈렌디이소시아네이트, 도데카메틸렌디이소시아네이트 또는 2,4,4-트라메틸헥사메티렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; ω,ω'-디이소시아네이트-1,3-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디메틸벤젠, ω,ω'-디이소시아네이트-1,4-디에틸벤젠, 1,4-테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 1,3-테트라메틸크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 3-이소시아네이트메틸-3,5,5-트리메틸시클로헥실이소시아네이트, 1,3-시클로펜탄디이소시아네이트, 1,3-시클로헥산디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,4-시클로헥산디이소시아네이트, 메틸-2,6-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-메틸렌비스(시클로헥실이소시아네이트) 또는 1,4-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 등의 지환족 폴리이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 폴리이소시아네이트와 폴리올의 반응물 등 일 수 있다. 상기 다관능성 가교제의 구체적인 종류는 아크릴 중합체에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류에 따라 정해질 수 있다.
다관능성 가교제는, 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부의 비율로 점착제 조성물에 포함될 수 있고, 이러한 범위에서 점착제층의 적절한 응집력 등을 확보할 수 있다.
점착제 조성물은 상기 성분 외에 필요한 경우에 실란 커플링제, 점착 부여제, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제와 같은 공지의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 출원의 점착제 조성물은 부착된 상태에서는 점착제로서, 일시적인 점착력을 보유하나, 가교 공정 등을 거치면서, 기재층에 대한 영구적인 부착력을 보유할 수 있는 점접착제층을 형성할 수 있는 것 일 수 있다. 일례로써, 점착제 조성물은 우레탄 또는 에폭시 점접착제 조성물 일 수 있다.
본 출원의 도전성 필름에 점착제층은 점착성 조성물을 중간 기재층의 일면 또는 양면에 도포하여 점착제 조성물의 층을 형성하고, 상기 점착제 조성물의 층을 가교시켜 형성된 것일 수 있다.
전술한 바와 같이 상기 가교는 도전성 기재층이 부착되기 전에 수행되거나, 혹은 부착된 후에 수행되거나 혹은 부착되는 과정에서 수행될 수 있다. 점착제 조성물을 가교시키는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 언급된 아크릴 중합체와 다관능성 가교제가 반응할 수 있도록 점착제 조성물의 층을 소정 온도에서 유지하는 방식으로 수행할 수 있다. 다른 예시에서 만일 점착제 조성물이 가교 성분으로서 활성 에너지선의 조사에 의해 반응하는 성분을 포함할 경우에는 상기 성분의 반응을 유도하기 위하여 적절한 활성 에너지선, 예를 들면 자외선 등을 조사하여 수행할 수도 있다.
점착제 조성물의 층이 가교되기 전 또는 후, 또는 가교되는 과정에서 도전성 기재층이 상기 층에 부착될 수 있다. 도전성 기재층(13)은 도 1 및 도 3에 나타난 바와 같이 기재층(13a)과 그 기재층의 일면에 형성된 도전층(13b)을 포함할 수 있고, 상기에서 도전층(13b)이 형성되어 있지 않은 면이 점착제 조성물의 층(12a) 또는 점착제층(12b)에 부착될 수 있다.
도전성 기재층은 상기 기재층의 일면에 도전층을 형성하여 제조할 수 있다. 도전층이 형성되는 기재층의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 중간 기재층의 형성에 사용되는 소재 중에서 적절한 소재가 선택되어 사용될 수 있다. 상기 기재층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 적절히 설정할 수 있다. 통상적으로 상기 기재층은, 약 3 내지 300 ㎛, 약 5 내지 250 ㎛ 또는 10 내지 200 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
도전층은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 박막 형성법으로 형성할 수 있고, 통상적으로는 진공 증착법 또는 스퍼터링법으로 형성한다.
도전층을 구성하는 소재로는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 주석 및 상기 중 2종 이상의 합금 등과 같은 금속, 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 이루어지는 다른 금속 산화물이 사용될 수 있다. 상기 도전층은, 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 통상적으로 도전층은, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)을 사용하여 형성하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 도전층의 두께는, 연속층의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10 nm 내지 300 nm, 바람직하게는 약 10 nm 내지 200 nm로 조절할 수 있다.
도전층은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 상기 기재층상에 형성되어 있을 수도 있다. 즉 도전성 기재층은, 기재층, 앵커층 또는 유전체층 및 도전층이 순차 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 이러한 앵커층 또는 유전체층은, 도전층과 기재층의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기물; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산계 폴리머 등의 유기물 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있고, 형성 방법으로는, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등을 채용할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100 nm 이하, 15 nm 내지 100 nm 또는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
도전성 기재층의 상기 기재층의 일면 또는 양면에는 또한 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다. 또한, 도전성 기재층의 기재층의 일면 또는 양면에는 하드코팅층이나 블로킹 방지층과 같은 통상적인 표면 처리층이 형성되어 있을 수 있다.
도전성 기재층을 중간 기재층에 부착시키는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 통상적인 방식으로 수행될 수 있다.
도전성 기재층을 부착한 후에 공지의 임의의 공정이 추가로 진행될 수 있다. 상기 공정의 대표적인 예로는 상기 도전성 기재층의 도전층이 미결정 또는 반결정 상태인 경우에 수행되는 결정화 공정을 들 수 있다.
이러한 결정화 공정은 통상 고온에서 수행되며, 예를 들면, 약 100 내지 300℃ 정도의 온도에서 수행될 수 있다. 결정화가 진행되는 시간은 요구되는 수준의 결정화가 달성될 수 있도록 조절되면 되고, 통상적으로는 약 10분 내지 12시간 동안 수행될 수 있다. 결정화 공정이 수행되는 구체적인 조건이나 결정화 공정 외에 수행될 수 있는 기타 공정의 종류 등은 특별히 제한되지 않으며, 도전성 필름의 제조 과정에서 통상적으로 수행되는 내용이 적용될 수 있다.
본 출원의 중간 기재층의 일면 또는 양면에 형성되는 점착제 조성물의 층은 전술한 점착제 조성물을 중간 기재층에 직접 도포하여 형성하는 것 이외에, 상기 점착제 조성물을 포함하여 제조된 필름 타입의 층을 중간 기재층상에 적층함으로써, 형성될 수도 있다.
보다 구체적인 일례로써, 전술한 점착제 조성물을 임의의 지지체 상에 도포한 후, 건조 및 경화 공정을 거쳐 층을 형성한 후 박리함으로써, 필름 타입의 미가교 접착제 조성물의 층을 형성하고, 상기 점착제 조성물의 층을 중간 기재층에 적층 함으로써, 상기 중간 기재층에 점착제 조성물의 층을 형성할 수 있다.
상기와 같은 방법으로 점착제 조성물의 층이 형성된 후에 점착제 조성물의 층은 가교될 수 있고, 이에 따라 점착제층이 형성될 수 있다. 즉, 본 출원의 도전성 필름의 제조방법은 중간 기재층의 일면 또는 양면에 형성된 미가교 상태의 점착제 조성물의 층을 매개로 도전성 기재층을 중간 기재층에 부착한 후에 상기 도전성 기재층이 부착되어 있는 상태로 상기 점착제 조성물을 가교시키는 것을 포함할 수 있고, 상기와 같은 방법에 의해 제조되는 도전성 필름의 경우에도, 전술한 우수한 박리특성을 달성할 수 있다.
또한, 본 출원은 일면 또는 양면에 점착제 조성물의 층이 형성된 중간 기재층을 열처리 한 후, 상기 점착제 조성물의 층을 매개로 도전성 기재층을 중간 기재층에 부착하여 기포 등의 발생을 방지하고, 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 박리력이 우수한 도전성 필름을 제공할 수 있다.
즉, 일면 또는 양면에 점착성 조성물의 층이 형성된 중간 기재층을 소정온도로 유지하는 열처리 공정 후, 도전성 기재층을 부착함으로써, 전술한 도전성 기재층의 중간 기재층에 대한 우수한 박리특성 및 기포의 발생을 방지하는 효과를 달성할 수 있다.
상기 열처리 공정을 통해, 상기 언급된 아크릴 중합체와 다관능성 가교제가 반응하여, 가교반응을 수행할 수 있다. 따라서, 열처리 공정은 아크릴 중합체와 다관능성 가교제가 가교반응을 진행할 수 있을 정도의 온도에서 점착성 조성물의 층이 형성된 중간 기재층을 유지하는 방식으로 수행할 수 있다. 일례로써, 도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 일면 또는 양면에 점착제 조성물의 층(12a)이 형성되어 있는 중간 기재층(11)을 50 내지 200℃의 온도에서 유지하는 열처리 공정을 통해 점착제 조성물의 층에 가교반응을 유도하여 점착제층(12b)을 형성 할 수 있으며, 상기 열처리 공정은 도전성 기재층(13)을 부착하기 전에 수행될 수 있다. 즉, 본 출원의 도전성 필름의 제조방법은 점착성 조성물의 층이 형성된 중간 기재층을 50 내지 200℃의 온도에서 유지한 후에 도전성 기재층을 중간 기재층에 부착하는 것을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 열처리 공정은 2 단계로 나누어서 진행될 수 있다. 예를 들면, 상기 열처리 공정은, 상기 중간 기재층을 100 내지 200℃ 또는 110 내지 180℃ 정도의 온도에서 유지하는 1차 공정과 상기 중간 기재층을 40 내지 100℃ 또는 50 내지 90℃에서 유지하는 2차 공정을 포함할 수 있다. 상기에서 사용한 용어 1차 및 2차는 각 공정을 구분하기 위한 것이며, 공정의 순서를 제한하는 것은 아니다. 즉, 상기 열처리 공정은 1차 및 2차 공정의 순서로 진행되거나, 2차 및 1차 공정의 순서로 진행될 수 있다. 예를 들면, 상기 공정은 1차 및 2차 공정의 순서로 수행될 수 있다. 상기 각 공정이 수행되는 시간은, 예를 들면, 추후 부착되는 도전성 기재층이 전술한 박리력을 나타내면서 중간 기재층에 부착될 수 있도록 조절되는 한 특별히 제한되지 않는다.
상기와 같은 열처리 공정은 도전성 기재층이 점착제 조성물의 층을 매개로 중간 기재층에 부착된 상태에서 수행될 수도 있다. 도전성 기재층이 중간 기재층에 부착된 상태에서 열처리 공정을 통해 점착제 조성물의 층에 가교반응을 유도하여 점착제층을 형성하는 공정은 전술한 1차 및 2차 공정을 포함할 수 있다.
본 출원은 상기 제조방법에 의해 제조되는 도전성 필름에 관한 것일 수 있다. 즉, 본 출원은 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름에 대한 것일 수 있다.
본 출원의 도전성 필름의 중간 기재층은 전술한 도전성 필름의 제조방법에 채용되었던 중간 기재층의 모든 내용을 포함할 수 있다.
본 출원의 도전성 기재층은, 점착제층 또는 접착제층을 매개로 중간 기재층에 부착되어 있을 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이, 중간 기재층의 일면에 부착되어 있을 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 중간 기재층의 양면에 부착되어 있을 수도 있다.
일례로써, 도전성 필름은 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch이상인 도전성 기재층이 상기 중간 기재층의 양면에 부착되어 있는 것 일 수 있다.
상기 도전성 기재층은 중간 기재층에 직접 도포되거나 또는 라미네이트 방식으로 형성된 점착제 조성물의 층이 가교반응을 수행하기 전 또는 가교 반응을 수행한 후에 부착됨으로써, 중간 기재층에 대한 높은 박리력을 달성할 수 있으며, 일례로써, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch 내지 5,000gf/inch또는 1,000gf/inch 내지 10,000gf/inch 일 수 있다.
본 출원의 도전성 필름의 점착제층은 점착제 조성물의 층이 가교된 후의 상태의 층을 의미하는 것으로써, 전술한 도전성 필름의 제조방법에서 언급된 점착제 조성물의 대한 모든 내용이 제한 없이 포함될 수 있다.
즉, 상기 점착제층은 아크릴 점착제, 실리콘 점착제, 고무 점착제 및 폴리에스테르 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 상기 아크릴 점착제는 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 본 출원의 점착제층은, 부착된 상태에서는 점착제로서, 일시적인 점착력을 보유하나, 가교 공정 등을 거치면서, 기재층에 대한 영구적인 부착력을 보유할 수 있는 점접착제의 층일 수 있다. 일례로써, 점접착제층은 우레탄 또는 에폭시 점접착제층 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 점접착제층을 형성하는 공정은 공지이며, 전술한 점착제층을 형성하는 공정과 동일한 방식으로 제조될 수 있다.
본 출원은 상기 도전성 필름의 용도에 관한 것일 수 있다. 도전성 필름은, 예를 들면, OLED(Organic Light Emitting Diode), PDP(Plasma Display Panel) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 디스플레이 장치나 터치 패널 등에 사용될 수 있는데, 본 출원의 상기 도전성 필름은 상기와 같은 공지의 도전성 필름의 용도에 모두 적용될 수 있다.
이하, 본 출원의 도전성 필름, 도전성 필름의 용도 및 도전성 필름의 제조방법에 대한 일 실시예에 대해서 설명하나, 하기 예는 본 출원에 따른 일례에 불과할 뿐 본 출원의 기술적 사상을 제한하는 것이 아니다. 본 실시예 및 비교예에서 제시되는 물성은 하기의 방식으로 평가하였다.
1. 박리력 평가 방식
(1) 측정 장치 : TA-XT2plus
(2) 모드 : tension mode
(3) Trigger force : 5gf
(4) 박리 속도 :0.3m/min
(5) 박리 각도 : 180도
(6) 시편크기 : 가로 12cm x 세로 2.54cm
[실시예 1]
부틸 아크릴레이트(BA) 94 중량부 및 아크릴산(AA) 6 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100중량부 기준으로 톨루엔 디이소시아네이트 가교제를 1중량부를 첨가하여 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재층의 양면에 직접 도포 한 후, 오븐에서 상기 점착제 조성물이 도포된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 4개 구역으로 나누어, 80 내지 140℃의 온도조건에서 건조함으로써 점착제층을 형성하였다. 폴리에틸렌테레프탈레이트의 양면에 형성된 점착제층을 매개로, 도전성 기재층을 부착하여 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과는 하기 표 1과 같다. 또한, 제조된 양면 도전성 필름을 40℃ 및 60℃의 온도조건에서 에이징(aging) 시킨 후, 일별로 기포의 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 2와 같다. 이 때, 도전층의 열처리 공정은 190℃에서 15분 동안 실시하였다.
[실시예 2]
부틸 아크릴레이트(BA) 94 중량부 및 아크릴산(AA) 6 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100중량부 기준으로 톨루엔 디이소시아네이트 가교제를 3중량부를 첨가하여 점착제 조성물을 제조한 후, 실시예 1과 동일한 방식으로 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[실시예 3]
2-에틸헥실 아크릴레이트 50 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100중량부 기준으로 0.25중량부의 비율로 첨가되는 이소시아네이트 가교제를 포함하는 점착제 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재층의 양면에 직접 도포한 후, 상기 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[실시예 4]
부틸 아크릴레이트(BA) 94 중량부 및 아크릴산(AA) 6 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100 중량부 기준으로 톨루엔 디이소시아네이트 가교제 1 중량부를 첨가하여 제조된 점착제 조성물을 지지체상에 도포 및 건조하여 필름 타입의 점착제 조성물의 층을 형성한 후 박리한다. 상기 박리된 점착제 조성물의 층의 양면에 이형필름을 부착하여, NCF(Non carrier film)을 제조한다. 상기 NCF(Non carrier film)의 한면에 부착되어 있는 이형필름을 제거 한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재층의 양면에 라미네이트하고, 150℃에서 30분간 오븐에서 열 전처리를 실시한다. 그 후, NCF(Non carrier film)의 다른면에 부착되어 있는 이형필름을 제거한 후, 도전성 기재층을 부착시킨다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[실시예 5]
2-에틸헥실 아크릴레이트 50 중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100중량부 기준으로 0.25중량부의 비율로 첨가되는 이소시아네이트 가교제를 포함하는 점착제 조성물을 이용하여 제조된 NCF(Non carrier film)을 사용한 것 이외에 실시예 4와 동일한 방식으로 양면 도전성 필름을 제조하였다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
[비교예]
2-에틸헥실 아크릴레이트 50중량부, 메틸 아크릴레이트 40 중량부 및 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 10 중량부를 포함하는 혼합액 및 상기 혼합액 100 중량부를 기준으로 자일렌 디이소시아네이트 가교제 0.2 중량부를 포함하는 점착제 조성물을 지지체상에 도포 및 건조하여 필름 타입의 점착제 조성물의 층을 형성한 후 박리한다. 상기 박리된 점착제 조성물의 층의 양면에 이형필름을 부착하여, NCF(Non carrier film)을 제조한다. 상기 NCF(Non carrier film)의 한면에 부착되어 있는 이형필름을 제거한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재층의 양면에 라미네이트하고, NCF(Non carrier film)의 다른면에 부착되어 있는 이형필름을 제거한 후, 도전성 기재층을 부착시킨다. 제조된 양면 도전성 필름의 박리력 결과 및 기포 발생여부를 측정한 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다.
표 1
박리 테스트(peel test) 결과(gf/inch)
실시예 1 1147
실시예 2 1032
실시예 3 1449
실시예 4 1011
실시예 5 1243
비교예 822
표 2
190℃, 15분의도전성 열처리 조건
Day 1 Day2 Day3
기포 미세기포 기포 미세기포 기포 미세기포
실시예 1 40℃ aging △ △ X X X X
60℃ aging △ X X X X X
실시예 2 40℃ aging △ △ X X X X
60℃ aging △ X X X X X
실시예3 40℃ aging △ △ X X X X
60℃ aging △ X X X X X
실시예 4 40℃ aging △ △ △ X X X
60℃ aging △ X X X X X
실시예 5 40℃ aging △ △ △ X X X
60℃ aging △ X X X X X
비교예 40℃ aging ○ ○ ○ ○ ○ ○
60℃ aging ○ ○ ○ ○ ○ ○
○ : 다량의 기포 발생.
△ : 기포 약하게 발생.
X : 기포 발생하지 않음.

Claims (16)

  1. 중간 기재층; 및 상기 중간 기재층의 일면 또는 양면에, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch이상이 되도록 부착되어 있는 도전성 기재층을 포함하는 도전성 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch이상인 도전성 기재층이 상기 중간 기재층의 양면에 부착되어 있는 도전성 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 도전성 기재층은, 점착제층 또는 접착제층을 매개로 중간 기재층에 부착되어 있는 도전성 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 점착제층은 아크릴 점착제, 실리콘 점착제, 고무 점착제 및 폴리에스테르 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 도전성 필름.
  5. 제 4항에 있어서, 아크릴 점착제는 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 포함하는 도전성 필름.
  6. 제 1항의 도전성 필름을 포함하는 터치 패널.
  7. 제 1항의 도전성 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 중간 기재층의 일면 또는 양면에 0.3m/min의 박리속도 및 180도의 박리각도로 측정한 상기 중간 기재층에 대한 상온 박리력이 1,000gf/inch이상이 되도록 도전성 기재층을 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 중간 기재층의 일면 또는 양면에 형성된 미가교 상태의 점착제 조성물의 층을 매개로 도전성 기재층을 중간 기재층에 부착한 후에 상기 도전성 기재층이 부착되어 있는 상태로 상기 점착제 조성물을 가교시키는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 중간 기재층의 일면 또는 양면에 미가교 상태의 점착제 조성물을 도포하고, 상기 도포된 점착제 조성물의 층을 매개로 도전성 기재층을 상기 중간 기재층에 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 도전성 기재층을 부착하기 전 또는 부착한 후에 점착제 조성물의 층을 가교시키는 것을 추가로 수행하는 도전성 필름의 제조 방법.
  12. 제 8항에 있어서, 점착성 조성물의 층이 형성된 중간 기재층을 50 내지 200℃의 온도에서 유지한 후에 도전성 기재층을 중간 기재층에 부착하는 것을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 50 내지 200℃의 온도에서 유지하는 공정은, 100 내지 200℃의 온도에서 유지하는 1차 공정 및 50 내지 90℃에서 유지하는 2차 공정을 포함하는 도전성 필름의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 1차 공정과 2차 공정을 순차로 수행하는 도전성 필름의 제조방법.
  15. 제 8항에 있어서, 도전성 기재층을 부착한 후, 상기 도전성 기재층의 도전층을 결정화시키는 것을 추가로 수행하는 도전성 필름의 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서, 결정화는 100 내지 300℃의 온도에서 열처리하여 수행하는 것인 도전성 필름의 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016156995A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 富士フイルム株式会社 偏光板保護フィルム、偏光板、画像表示装置、及び偏光板保護フィルムの製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128443B (zh) * 2019-12-30 2021-05-28 深圳市华科创智技术有限公司 一种透明导电膜及其制备方法
US11029772B1 (en) * 2020-07-21 2021-06-08 Cambrios Film Solutions Corporation Transparent conductive laminated structure including a first conductive film and first adhesive layer disposed on the first conductive film and touch panel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110130346A (ko) * 2010-05-27 2011-12-05 메이한 신꾸 고교 가부시키가이샤 투명 도전성기재
JP2012061683A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体の製造方法
KR20120044013A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR20120056175A (ko) * 2010-11-24 2012-06-01 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR20130010869A (ko) * 2011-07-19 2013-01-29 주식회사 엘지화학 터치 패널

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5240761A (en) * 1988-08-29 1993-08-31 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive tape
JP2000115420A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Canon Inc 画像処理装置と画像データの処理方法
EP3876510A1 (en) * 2008-05-20 2021-09-08 FotoNation Limited Capturing and processing of images using monolithic camera array with heterogeneous imagers
TW201009035A (en) 2008-06-30 2010-03-01 Toagosei Co Ltd Actinic ray curable adhesive composition
JP2010066836A (ja) * 2008-09-08 2010-03-25 Sumitomo Chemical Co Ltd タッチパネル
JP4805999B2 (ja) * 2008-12-09 2011-11-02 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムとその製造方法、透明導電性積層体およびタッチパネル
JP2010215794A (ja) * 2009-03-17 2010-09-30 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ、導電性フィルム積層体及び該導電性フィルム積層体の製造方法
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
CN102652273B (zh) * 2009-12-09 2015-04-08 日东电工株式会社 光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜、其制造方法以及图像显示装置
JP2011184582A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Three M Innovative Properties Co 光学用粘着シート
US20120015761A1 (en) * 2010-07-19 2012-01-19 Madson Michael R Golf ball having multiple identical staggered parting lines
JP6033543B2 (ja) * 2010-12-15 2016-11-30 日東電工株式会社 光学用粘着シート
WO2012132115A1 (ja) 2011-03-31 2012-10-04 株式会社クラレ 透明両面粘着シートおよびタッチパネル付き画像表示装置
JP5844996B2 (ja) * 2011-05-11 2016-01-20 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びタッチパネル
JP5841536B2 (ja) 2011-06-17 2016-01-13 積水化学工業株式会社 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
JP6022884B2 (ja) 2011-10-14 2016-11-09 日東電工株式会社 両面粘着テープ
JP5394561B2 (ja) * 2011-12-19 2014-01-22 日東電工株式会社 透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
JP2013131151A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Sekisui Chem Co Ltd 抵抗膜方式タッチパネル用部材及び抵抗膜方式タッチパネル

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110130346A (ko) * 2010-05-27 2011-12-05 메이한 신꾸 고교 가부시키가이샤 투명 도전성기재
JP2012061683A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Toppan Printing Co Ltd 透明導電性積層体の製造方法
KR20120044013A (ko) * 2010-10-27 2012-05-07 주식회사 엘지화학 터치 패널
KR20120056175A (ko) * 2010-11-24 2012-06-01 (주)엘지하우시스 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
KR20130010869A (ko) * 2011-07-19 2013-01-29 주식회사 엘지화학 터치 패널

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3021330A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016156995A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 富士フイルム株式会社 偏光板保護フィルム、偏光板、画像表示装置、及び偏光板保護フィルムの製造方法

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