WO2015018107A1 - 一种oled封装结构及封装方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to the field of image display, and in particular, to an OLED package structure and a packaging method. Background technique
- OLED Organic Light-Emitting Diode
- OLED Organic Light-Emitting Diode
- the organic film is wrapped between the cathode and the anode metal, and the voltage is applied to the two electrodes. Glowing.
- Organic films are sensitive to moisture and oxygen, and are prone to aging and denaturation due to water and oxygen. Brightness and lifetime are significantly attenuated, so OLED devices need to be packaged.
- the current common packaging methods are as follows: a. Apply glass glue to the position of the corresponding OLED on the package cover, and form a rectangular glass plastic frame 3' that is sized to fit the OLED. Curing; b. Apply a UV (Ultraviolet Rays) glue 4' around the edge of the package cover (also known as shadowless or UV-curable adhesive); c. Enclose the package cover and the OLED substrate 2' Fit the group; d. UV glue 4' is cured under UV light (UV glue acts to temporarily block water vapor and fix the package cover and OLED substrate 2'); e.
- a sealed chamber for enclosing the organic material is formed by encapsulating the cover 1', the OLED substrate 2' and the glass frame 3'.
- the technical problem to be solved by the present invention is to provide an OLED package structure and a packaging method for improving package sealing and prolonging the life of an OLED.
- the present invention provides an OLED package structure, including: a package cover plate and an OLED substrate, wherein at least one glass plastic frame having a size matching the OLED is formed by coating a glass paste on a position of the corresponding OLED on the package cover plate.
- Each glass frame has a starting point for coating the glass glue, and the starting point has a protrusion protruding from the glass frame; the OLED substrate is provided with a groove at a position corresponding to the starting point for receiving the protrusion.
- the size and shape of the 1HJ groove match the protrusion.
- the 1HJ groove and the protrusion have a trapezoidal cross section.
- the groove and the OLED are located on the same side of the OLED substrate.
- the groove is formed by acid etching.
- the present invention also provides an OLED package structure, comprising: a package cover plate and an OLED substrate, wherein the position of the corresponding OLED on the package cover plate is formed by coating the glass glue to form at least one glass plastic frame having a size matching the OLED, and each glass glue
- the frame has a starting point for coating the glass glue, the starting point has a protrusion protruding from the glass frame;
- the OLED substrate is provided with a groove at a position corresponding to the starting point for accommodating the protrusion, the groove and the section of the protrusion All are trapezoidal.
- the invention also provides an OLED packaging method, comprising: Step S1, coating a glass glue on a position corresponding to the OLED on the package cover plate to form at least one glass plastic frame with a size matching the OLED, and each glass plastic frame has a a starting point of the coating glass paste, the starting point has a protrusion protruding from the glass frame; in step S2, a groove for accommodating the protrusion is disposed at a position corresponding to the starting point on the OLED substrate; and step S3, the OLED substrate is The package cover is attached to the set, and the protrusion is received in the groove; in step S4, the glass glue is melted by laser.
- the size and shape of the groove match the protrusion.
- the 1HJ groove and the protrusion have a trapezoidal cross section.
- the groove and the OLED are located on the same side of the OLED substrate.
- the groove is formed by acid etching.
- the OLED package structure and the packaging method provided by the present invention are provided by disposing a 1HJ groove on the OLED substrate to accommodate a protrusion formed at a starting point when the cover plate is coated with the glass glue, so that When the OLED substrate and the package cover are attached to each other, the glass plastic frame can be in good contact with the OLED substrate without obvious gap, thereby improving the effect of subsequent laser welding, enhancing the sealing performance of the OLED sealing cavity, and prolonging the The lifetime of OLEDs.
- FIG. 1 is a schematic plan view of a package cover in a conventional OLED package structure.
- FIG. 2 is a schematic side view of a package cover in a conventional OLED package structure.
- FIG 3 is a schematic side view of a conventional OLED package structure.
- FIG. 4 is a side view of an OLED substrate in an OLED package structure according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a schematic side view of an OLED package structure according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 6 is a schematic plan view of an OLED substrate in an OLED package structure according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 7 is a schematic flow chart of an OLED packaging method according to Embodiment 2 of the present invention.
- an embodiment of the present invention provides an OLED package structure, including: a package cover 1 and an OLED substrate 2, wherein a position of the corresponding OLED on the package cover 1 is formed by coating a glass glue.
- the starting point 30 forms a protrusion 300 higher than the glass frame 3 due to the superposition of the glue.
- This embodiment improves the OLED substrate 2. Since the OLED substrate 2 and the package cover 1 are bonded to each other, the glass frame 3 coated on the package cover 1 surrounds the OLED on the OLED substrate 2 to form a sealed cavity to prevent intrusion of moisture or the like. In view of the presence of the protrusions 300, there is a gap between the OLED substrate 2 and the glass bead 3 near the starting point 30, so that the sealing cavity sealing performance is not good, and the embodiment corresponds to the initial start of the OLED substrate 2.
- the position of the dot 30 is formed by a etching technique such as acid etching to form a groove 20 having a size and shape matching the protrusion 300 (as shown in FIG. 4).
- the protrusions 300 and the grooves 20 have a trapezoidal cross section. In this way, when the OLED substrate 2 and the package cover 1 are attached to each other, the protrusions 300 are just received in the grooves 20, and the glass frame 3 can be in good contact with the OLED substrate 2 without significant gap ( As shown in FIG. 5, the effect of subsequent laser welding can be improved, the sealing of the OLED sealing cavity can be enhanced, and the life of the OLED can be prolonged.
- a plurality of glass bead frames 3 are also coated on the package cover 1 , so the grooves 20 on the OLED substrate 2 are also disposed. There are a plurality of them, and are located on the same side of the OLED substrate 2 as the OLED.
- the dashed frame in Fig. 6 corresponds to the glass bezel 3 on the package cover 1, and the plurality of 1HJ slots 20 respectively accommodate the plurality of protrusions 300 on the package cover 1.
- the OLED package structure corresponding to the first embodiment of the present invention provides an OLED package method, including:
- Step S1 applying a glass glue to the position of the OLED corresponding to the OLED on the package cover 1 to form at least one glass plastic frame 3 matching the size of the OLED, and each glass plastic frame 3 has a starting point 30 for coating the glass glue.
- the starting point 30 has a protrusion 300 protruding from the glass frame 3;
- Step S2 a recess 20 for accommodating the starting point 30 protrusion 300 is disposed on the OLED substrate 2 at a position corresponding to the starting point 30;
- the recess 20 is formed by an etching technique such as acid etching, and is sized and shaped to match the protrusion 300.
- the groove 20 and the protrusion 300 have a trapezoidal cross section, and the groove 20 and the OLED are located on the same side of the OLED substrate 2.
- Step S3 the OLED substrate 2 and the package cover 1 are attached to each other, and the protrusions 300 are received in the recesses 20;
- Step S4 the glass glue is melted by laser.
- the OLED package structure and the packaging method of the present invention are provided by arranging a 1HJ groove on the OLED substrate to accommodate the protrusion of the starting point formed when the cover glass is coated with the glass paste, so that the OLED substrate and the package are When the cover plate is attached to the group, the glass plastic frame can be in good contact with the OLED substrate without obvious gap, which improves the subsequent laser welding effect, enhances the sealing performance of the OLED sealing cavity, and prolongs the life of the OLED.
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Abstract
一种OLED封装结构及封装方法，其中OLED封装结构包括：封装盖板（1）和OLED基板（2），封装盖板（1）上对应OLED的位置通过涂布玻璃胶形成大小与OLED相匹配的至少一个玻璃胶框（3），每个玻璃胶框（3）上具有一个涂布玻璃胶的起始点（30），起始点（30）具有一个突出于玻璃胶框（3）的突起部（300）；OLED基板（2）在对应起始点（30）的位置设置凹槽（20），用于容纳突起部（300）；其中通过在OLED基板上设置凹槽，用以容纳起始点的突起部，使得当OLED基板与封装盖板对组贴合时，玻璃胶框各处与OLED基板都能很好的接触，无明显间隙，提高了后续激光熔接的效果，增强了OLED密封腔的密封性，延长了OLED的寿命。
Description
一种 OLED封装结构及封装方法
本申请要求于 2013 年 8 月 7 日提交中国专利局、 申请号为 201310341067.7、 发明名称为 "一种 OLED封装结构及封装方法" 的中国专 利申请的优先权， 上述专利的全部内容通过引用结合在本申请中。 技术领域
本发明涉及图像显示领域， 尤其涉及一种 OLED封装结构及封装方法。 背景技术
OLED (有机发光二极管， Organic Light-Emitting Diode )显示器是新一 代的显示器， 通过在基板上制作有机薄膜， 其中有机薄膜被包在阴极和阳极 金属之间， 给两电极加电压， 则有机薄膜会发光。 有机薄膜对水气和氧气艮 敏感， 容易因水氧发生老化变性， 亮度和寿命会出现明显衰减， 所以需要对 OLED器件进行封装制程。
如图 1所示， 目前常见的封装方式为： a.在封装盖板 Γ上对应 OLED的 位置涂玻璃胶， 形成大小与 OLED相适应的矩形玻璃胶框 3', 将玻璃胶在高 温炉里固化； b.在封装盖板 Γ四周边缘涂一圈 UV ( Ultraviolet Rays, 紫外光 线）胶 4' (又称无影胶或紫外光固化胶）； c.将封装盖板 Γ与 OLED基板 2' 对组贴合； d.UV胶 4'在 UV光下固化（UV胶作用为暂时阻隔水汽及固定封 装盖板 Γ与 OLED基板 2' ); e.用激光将每个矩形玻璃胶框 3'的玻璃胶融化后 再凝固黏住封装盖板 Γ与 OLED基板 2'。 通过封装盖板 1'、 OLED基板 2'及 玻璃胶框 3'形成封闭有机材料的密封腔。
然而， 如图 2所示， 玻璃胶涂布后， 涂胶的起始点 30'会有胶材的叠加， 高温固化后起始点 30'处高度比其他区域高， 导致起始点 30'附近区域的玻璃 胶与 OLED基板 2'之间存在间隙 12'。 由于此时胶材已硬化， 对组机台压合 也无法消除间隙 （参见图 3 )。 这样会造成激光熔接过程中， 起始点 30'边上 区域因存在间隙 12'不能很好的与 OLED基板 2'熔接， 最后导致水汽进入密 封腔， 影响 OLED的寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于 ,提供一种提高封装密封性 ,延长 OLED 寿命的 OLED封装结构及封装方法。
为了解决上述技术问题， 本发明提供一种 OLED封装结构， 包括： 封装 盖板和 OLED基板， 其中封装盖板上对应 OLED的位置通过涂布玻璃胶形 成大小与 OLED相匹配的至少一个玻璃胶框，每个玻璃胶框上具有一个涂布 玻璃胶的起始点， 起始点具有一个突出于玻璃胶框的突起部； OLED基板在 对应起始点的位置设置凹槽， 用于容纳突起部。
其中， 1HJ槽的大小和形状与突起部相匹配。
其中， 1HJ槽和突起部的截面均为梯形。
其中 , 凹槽与 OLED位于 OLED基板的同一面。
其中， 凹槽通过酸刻蚀形成。
本发明还提供一种 OLED封装结构， 包括： 封装盖板和 OLED基板， 其中封装盖板上对应 OLED的位置通过涂布玻璃胶形成大小与 OLED相匹 配的至少一个玻璃胶框， 每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃胶的起始点， 起 始点具有一个突出于玻璃胶框的突起部； OLED基板在对应起始点的位置设 置凹槽， 用于容纳突起部， 凹槽和突起部的截面均为梯形。
本发明还提供一种 OLED封装方法， 包括： 步骤 S1 , 在封装盖板上对 应 OLED的位置涂布玻璃胶， 形成大小与 OLED相匹配的至少一个玻璃胶 框， 每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃胶的起始点， 起始点具有一个突出于 玻璃胶框的突起部； 步骤 S2, 在 OLED基板上对应起始点的位置设置用于 容纳突起部的凹槽； 步骤 S3 , 将 OLED基板与封装盖板对组贴合， 并使突 起部容纳于凹槽内； 步骤 S4, 通过激光熔解玻璃胶。
其中， 凹槽的大小和形状与突起部相匹配。
其中， 1HJ槽和突起部的截面均为梯形。
其中 , 凹槽与 OLED位于 OLED基板的同一面。
其中， 凹槽通过酸刻蚀形成。
本发明所提供的 OLED封装结构及封装方法， 通过在 OLED基板上设 置 1HJ槽， 用以容纳在封装盖板涂布玻璃胶时形成的起始点的突起部， 使得当
OLED基板与封装盖板对组贴合时，玻璃胶框各处与 OLED基板都能很好的 接触， 无明显间隙， 提高了后续激光熔接的效果， 增强了 OLED密封腔的密 封性， 延长了 OLED的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面 描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1是现有 OLED封装结构中封装盖板平面示意图。
图 2是现有 OLED封装结构中封装盖板侧面示意图。
图 3是现有 OLED封装结构侧面示意图。
图 4是本发明实施例一 OLED封装结构中 OLED基板的侧面示意图。 图 5是本发明实施例一 OLED封装结构的侧面示意图。
图 6是本发明实施例一 OLED封装结构中 OLED基板的平面示意图。 图 7是本发明实施例二 OLED封装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
请同时参照图 4-6所示， 本发明实施例一提供一种 OLED封装结构， 包 括： 封装盖板 1和 OLED基板 2, 其中封装盖板 1上对应 OLED的位置通过 涂布玻璃胶形成大小与 OLED相匹配的至少一个玻璃胶框 3 , 每个玻璃胶框 3上具有一个涂布玻璃胶的起始点 30,起始点 30具有一个突出于玻璃胶框 3 的突起部 300; OLED基板 2在对应起始点 30的位置设置凹槽 20, 用于容 纳突起部 300。
考虑到在封装盖板 1上涂布玻璃胶时， 起始点 30由于胶材的叠加会形 成高出玻璃胶框 3的突起部 300, 本实施例对 OLED基板 2进行了改进。 由 于 OLED基板 2与封装盖板 1对组贴合，在封装盖板 1上涂布而成的玻璃胶 框 3对应围挡住 OLED基板 2上的 OLED, 从而形成密封腔， 防止水汽等侵 入。 鉴于突起部 300的存在， OLED基板 2与玻璃胶框 3在起始点 30附近 存在间隙，使得密封腔密封性能不好， 本实施例则在 OLED基板 2对应起始
点 30的位置以酸刻蚀等刻蚀技术形成大小和形状与突起部 300相匹配的凹 槽 20 (如图 4所示）。 本实施例中， 突起部 300和凹槽 20的截面均为梯形。 这样， 当 OLED基板 2与封装盖板 1对组贴合时， 突起部 300正好被容纳在 凹槽 20中， 玻璃胶框 3各处与 OLED基板 2都能很好的接触， 无明显间隙 (如图 5所示）， 可提高后续激光熔接的效果，增强 OLED密封腔的密封性， 延长 OLED的寿命。
再请参照图 6所示， 由于 OLED基板 2上分布有多个 OLED , 相应地， 封装盖板 1上也对应涂布有多个玻璃胶框 3 ,因此 OLED基板 2上的凹槽 20 也设置有多个， 并且与 OLED位于 OLED基板 2的同一面。 图 6中的虚线 框即对应封装盖板 1上的玻璃胶框 3 ,多个 1HJ槽 20分别容纳封装盖板 1上的 多个突起部 300。
请参照图 7所示，相应于本发明实施例一的 OLED封装结构， 本发明实 施例二提供一种 OLED封装方法， 包括：
步骤 S1 , 在封装盖板 1上对应 OLED的位置涂布玻璃胶， 形成大小与 OLED相匹配的至少一个玻璃胶框 3 , 每个玻璃胶框 3上具有一个涂布玻璃 胶的起始点 30, 起始点 30具有一个突出于玻璃胶框 3的突起部 300;
步骤 S2, 在 OLED基板 2上对应起始点 30的位置设置用于容纳起始点 30突起部 300的凹槽 20;
具体地， 凹槽 20通过酸刻蚀等刻蚀技术形成， 大小和形状与突起部 300 相匹配。凹槽 20和突起部 300的截面均为梯形 ,凹槽 20与 OLED位于 OLED 基板 2的同一面。
步骤 S3 , 将 OLED基板 2与封装盖板 1对组贴合， 并使突起部 300容 纳于凹槽 20内；
步骤 S4, 通过激光熔解玻璃胶。
通过上述说明可知，本发明的 OLED封装结构及封装方法，通过在 OLED 基板上设置 1HJ槽， 用以容纳在封装盖板涂布玻璃胶时形成的起始点的突起 部， 使得当 OLED基板与封装盖板对组贴合时， 玻璃胶框各处与 OLED基 板都能很好的接触，无明显间隙，提高了后续激光熔接的效果，增强了 OLED 密封腔的密封性， 延长了 OLED的寿命。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已， 当然不能以此来限定本发明 之权利范围， 因此依本发明权利要求所作的等同变化， 仍属本发明所涵盖的 范围。
Claims
1、 一种 OLED封装结构， 其中， 包括： 封装盖板和 OLED基板， 其中 所述封装盖板上对应 OLED的位置通过涂布玻璃胶形成大小与 OLED相匹 配的至少一个玻璃胶框， 所述每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃胶的起始 点， 所述起始点具有一个突出于所述玻璃胶框的突起部； 所述 OLED基板在 对应所述起始点的位置设置凹槽， 用于容纳所述突起部。
2、 根据权利要求 1所述的 OLED封装结构， 其中， 所述凹槽的大小和 形状与所述突起部相匹配。
3、 根据权利要求 2所述的 OLED封装结构， 其中， 所述凹槽和所述突 起部的截面均为梯形。
4、 根据权利要求 1所述的 OLED封装结构， 其中， 所述凹槽与 OLED 位于所述 OLED基板的同一面。
5、 根据权利要求 1所述的 OLED封装结构， 其中， 所述凹槽通过酸刻 蚀形成。
6、 一种 OLED封装结构， 其中， 包括： 封装盖板和 OLED基板， 其中 所述封装盖板上对应 OLED的位置通过涂布玻璃胶形成大小与 OLED相匹 配的至少一个玻璃胶框， 所述每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃胶的起始 点， 所述起始点具有一个突出于所述玻璃胶框的突起部； 所述 OLED基板在 对应所述起始点的位置设置凹槽， 用于容纳所述突起部， 所述凹槽和所述突 起部的截面均为梯形。
7、 一种 OLED封装方法， 包括：
步骤 S1 , 在封装盖板上对应 OLED 的位置涂布玻璃胶， 形成大小与 OLED相匹配的至少一个玻璃胶框， 所述每个玻璃胶框上具有一个涂布玻璃 胶的起始点， 所述起始点具有一个突出于所述玻璃胶框的突起部；
步骤 S2, 在 OLED基板上对应所述起始点的位置设置用于容纳所述突 起部的凹槽；
步骤 S3 , 将所述 OLED基板与所述封装盖板对组贴合， 并使所述突起 部容纳于所述 槽内；
步骤 S4, 通过激光熔解玻璃胶。
8、 根据权利要求 7所述的 OLED封装方法， 其中， 所述凹槽的大小和 形状与所述突起部相匹配。
9、 根据权利要求 8所述的 OLED封装方法， 其中， 所述凹槽和所述突 起部的截面均为梯形。
10、 根据权利要求 7所述的 OLED封装方法， 其中， 所述凹槽与 OLED 位于所述 OLED基板的同一面。
11、 根据权利要求 7所述的 OLED封装方法， 其中， 所述凹槽通过酸刻 蚀形成。
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