WO2015015956A1 - 押圧装置および樹脂シートの硬化方法 - Google Patents

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WO2015015956A1
WO2015015956A1 PCT/JP2014/066703 JP2014066703W WO2015015956A1 WO 2015015956 A1 WO2015015956 A1 WO 2015015956A1 JP 2014066703 W JP2014066703 W JP 2014066703W WO 2015015956 A1 WO2015015956 A1 WO 2015015956A1
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laminate
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PCT/JP2014/066703
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善彦 北山
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日東電工株式会社
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    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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    • B29C2043/366—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles plates pressurized by an actuator, e.g. ram drive, screw, vulcanizing presses
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    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations

Definitions

  • the present invention relates to a pressing device for pressing a laminated body and a method for curing a resin sheet provided in the laminated body.
  • thermosetting resin material is disposed on the substrate so as to cover the electronic components, thereby forming a laminate. Thereafter, the resin material is cured by heating the laminate. Further, when the resin material is thermoset, the resin material is pressurized at a constant pressure (see, for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 1 a laminate including a base material including an electronic component and a substrate and a film-like resin material disposed on the substrate so as to cover the electronic component is prepared, and the laminate is pressurized with a flat press device. Heating. At this time, the laminated body is pressed so as to be sandwiched between the pair of metal plates.
  • an object of the present invention is to provide a pressing device capable of appropriately pressing the laminated body and suppressing the deformation of the laminated body and ensuring adhesion of the resin sheet to the optical semiconductor element and the substrate, and the pressing device thereof
  • An object of the present invention is to provide a method for curing a resin sheet.
  • the pressing device of the present invention includes a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, a resin sheet formed of a thermosetting resin on the substrate so as to cover the optical semiconductor element, and a resin sheet
  • a pressing device for pressing a laminate including a release sheet disposed on the lower plate, the lower plate configured to place the laminate so that the substrate is on the lower side and the release sheet is on the upper side And an upper plate configured to press the laminated body downward from above, and a first spacer configured to be positioned between the lower plate and the upper plate, The upper end thereof is configured to be positioned below the upper end of the release sheet of the laminate in the vertical direction.
  • the upper end of the first spacer is positioned below the upper end of the release sheet of the laminate. Therefore, in the vertical direction, a certain distance can be provided as a margin for pressing the laminated body between the upper end of the first spacer and the upper end of the release sheet. As a result, the laminate can be appropriately pressed downward from above by the upper plate, and the resin sheet can be brought into close contact with the substrate and the optical semiconductor element.
  • the upper end of the first spacer comes into contact with the lower end of the upper plate, and the downward movement of the upper plate can be restricted. As a result, it is possible to suppress a certain deformation of the laminate.
  • the first spacer is preferably configured to be placed on the substrate while exposing the resin sheet upward, and preferably has the same thickness as the resin sheet.
  • the first spacer since the first spacer has the same thickness as the resin sheet, when the first spacer is placed on the substrate, the upper end of the first spacer is peeled off in the vertical direction. A distance corresponding to the thickness of the release sheet can be provided between the upper end of the sheet. That is, the pressing margin of the laminate can be adjusted by the thickness of the release sheet. As a result, the laminate can be more appropriately pressed by the upper plate.
  • At least one intermediate plate configured to be positioned with a space between the lower plate and the upper plate, and positioned above the intermediate plate At least one second spacer, and the intermediate plate is configured to place the laminate so that the substrate is on the lower side and the release sheet is on the upper side, and the upper end of the second spacer is in the vertical direction.
  • the upper plate is configured to be positioned below the upper end of the release sheet of the laminate placed on the intermediate plate, and the upper plate is configured to press the laminate placed on the intermediate plate downward from above. It is preferable to be configured.
  • the laminated body placed on the lower plate and the laminated body placed on the intermediate plate are pressed downward from above by the upper plate. Therefore, a plurality of laminated bodies can be pressed at once by the upper plate, and the plurality of laminated bodies can be pressed efficiently, and the resin sheet is adhered to the substrate and the optical semiconductor element in each of the plurality of laminated bodies. Can be made.
  • the upper end of the first spacer comes into contact with the lower end of the intermediate plate, and the upper end of the second spacer comes into contact with the lower end of the intermediate plate or the upper plate.
  • the downward movement of the plate can be restricted. As a result, it is possible to suppress a certain deformation of the plurality of stacked bodies.
  • the second spacer is configured to be placed on the substrate of the laminate placed on the intermediate plate while exposing the resin sheet upward, and has the same thickness as the thickness of the resin sheet. It is preferable to have
  • the second spacer since the second spacer has the same thickness as the resin sheet, when the second spacer is placed on the substrate, the upper end of the second spacer is peeled off in the vertical direction. A distance corresponding to the thickness of the release sheet can be provided between the upper end of the sheet. That is, the pressing margin of the laminate can be adjusted by the thickness of the release sheet. As a result, the laminate can be more appropriately pressed by the upper plate.
  • the pressing device further includes a positioning guide for positioning the plurality of laminated bodies, the first spacer, the intermediate plate, the second spacer, and the upper plate with respect to the lower plate.
  • the plurality of laminated bodies, the first spacer, the intermediate plate, the second spacer, and the upper plate can be positioned with respect to the lower plate by the positioning guide. Therefore, a plurality of laminated bodies can be pressed with high accuracy.
  • the resin sheet curing method of the present invention includes a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, and a resin sheet formed from a thermosetting resin on the substrate so as to cover the optical semiconductor element.
  • the method includes a step of placing the substrate on the substrate, and a curing step of heating and curing the resin sheet while pressing the laminated body downward from above with the upper plate.
  • the upper end of the first spacer and the release sheet are arranged in the vertical direction.
  • a distance corresponding to the thickness of the release sheet can be provided between the upper end and the upper end. That is, the pressing margin of the laminate can be adjusted by the thickness of the release sheet. As a result, the laminate can be appropriately pressed by the upper plate.
  • the upper end of the first spacer comes into contact with the lower end of the upper plate, and the downward movement of the upper plate can be restricted. As a result, it is possible to suppress a certain deformation of the laminate.
  • the preparation step includes a step of preparing at least one intermediate plate and at least one second spacer having the same thickness as the resin sheet.
  • the laminate placed on the lower plate is pressed downward from above by the intermediate plate. Further, the stacked body placed on the intermediate plate is pressed downward from above by the upper plate. Therefore, a plurality of laminates can be pressed at once by the upper plate or the intermediate plate, and the plurality of laminates can be efficiently pressed.
  • the second spacer having the same thickness as the resin sheet
  • a distance corresponding to the thickness of the release sheet can be provided. That is, the pressing margin of the laminate can be adjusted by the thickness of the release sheet. As a result, the laminate can be more appropriately pressed by the upper plate.
  • the upper end of the first spacer comes into contact with the lower end of the intermediate plate, and the upper end of the second spacer comes into contact with the lower end of the upper plate or the intermediate plate.
  • the downward movement of the plate can be restricted. As a result, it is possible to suppress a certain deformation of the plurality of stacked bodies.
  • the resin sheet can be appropriately pressed, and the resin sheet is closely attached to the optical semiconductor element and the substrate while suppressing deformation of the laminate. Can be secured.
  • FIG. 1 is a plan view showing the pressing device of the present invention, and is a plan view showing the pressing device before pressing the laminated body.
  • 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the pressing device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a plan view showing a base member of the pressing device shown in FIG.
  • FIG. 4 is a side view of the base member shown in FIG. 5A-B show the spacer of the pressing device shown in FIG. 1
  • FIG. 5A is a plan view of the spacer
  • FIG. 5B is a side view of the spacer.
  • 6A-B show an intermediate plate of the pressing device shown in FIG. 1
  • FIG. 6A is a plan view of the intermediate plate
  • FIG. 6B is a side view of the intermediate plate.
  • FIG. 7A and 7B show the upper plate of the pressing device shown in FIG. 1, FIG. 7A is a plan view of the upper plate, and FIG. 7B is a side view of the upper plate.
  • 8A-B show a weight plate of the pressing device shown in FIG. 1
  • FIG. 8A is a plan view of the weight plate
  • FIG. 8B is a side view of the weight plate.
  • 9A and 9B show a laminate that is pressed by the pressing device shown in FIG. 1
  • FIG. 9A is a plan view of the laminate
  • FIG. 9B is a side view of the laminate.
  • FIG. 10 is a plan view of the base member in a state where the laminated body is placed.
  • FIG. 11 is a side view of the base member shown in FIG.
  • FIG. 12 is a plan view showing a state where spacers are placed on the base member shown in FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line BB of the base member shown in FIG. 14 is a plan view showing a state in which the intermediate plate is placed on the base member shown in FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line CC of the base member shown in FIG.
  • FIG. 16 is a side view showing the pressing device after pressing the laminated body.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing a pressing device according to a modified example of the present invention, and is a cross-sectional view showing the pressing device before pressing the laminated body.
  • 18 is a cross-sectional view of the pressing device shown in FIG. 17 after pressing the laminated body.
  • FIG. 19 is a plan view showing a modification of the spacer shown in FIGS. 5A and 5B.
  • the pressing device 1 is a device for pressing a plurality of laminated bodies 9 described later, and includes a base member 2, a plurality of (three) spacers 3, and a plurality of spacers 9. (Two) intermediate plates 5 and a lid member 6 are provided.
  • the state in which the pressing device 1 is placed horizontally is used as a reference. That is, the front side in the paper thickness direction of FIG. 1 is the upper side, and the back side in the paper thickness direction is the lower side. Further, the horizontal direction in FIG. 1 is the horizontal direction, and the vertical direction in FIG. 1 is the vertical direction. Further, the left side of FIG. 1 is one side in the horizontal direction, and the right side of FIG. 1 is the other side in the horizontal direction. Further, the upper side of the drawing in FIG. 1 is the one in the vertical direction, and the lower side of the drawing in FIG. (1) Base Member As shown in FIG.
  • the base member 2 includes a base plate 21 as a lower plate and guide pins 22, 23, and 24.
  • the base plate 21 is made of a metal such as stainless steel, and is formed in a flat plate shape having a certain thickness in a substantially rectangular shape in plan view.
  • a plurality of recesses that is, one large-diameter groove and three small-diameter grooves, which are recessed downward, are formed as shown by broken lines in FIG. (1-3) Guide Pins
  • the guide pins 22, 23, 24 are classified into a first guide pin 22, a second guide pin 23, and a third guide pin 24, respectively.
  • the first guide pin 22 is made of a metal such as stainless steel and has a substantially cylindrical shape extending in the vertical direction.
  • the first guide pin 22 is erected with respect to the base plate 21 by having its lower end fitted into the large-diameter groove of the base plate 21.
  • two first guide pins 22 are provided in the vicinity of both lateral edges of the base plate 21 at intervals in the vertical direction, that is, a total of four first guide pins 22 are provided.
  • one first guide pin 22 in the lateral direction and the other first guide pin 22 in the lateral direction are opposed to each other, and in the longitudinal direction, the first guide pin 22 in the longitudinal direction is vertically
  • the first guide pin 22 on the other side of the direction is opposed.
  • a laminate 9, a spacer 3, an intermediate plate 5 and an upper plate described later are projected.
  • 61 and a weight plate 6 are interposed.
  • the 1st guide pin 22 engages with the notch part 62c of the weighting plate 62 mentioned later. Accordingly, the first guide pin 22 positions the weight plate 62 with respect to the base plate 21.
  • the second guide pin 23 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a substantially cylindrical shape having a smaller diameter than the first guide pin 22 extending in the vertical direction.
  • the lower end of the second guide pin 23 is erected with respect to the base plate 21 by being fitted into the small diameter groove of the base plate 21.
  • one second guide pin 23 is provided near each of the four corners of the base plate 21, that is, a total of four second guide pins 23 are provided.
  • the second guide pin 23 in the lateral direction and the second guide pin 23 in the other lateral direction face each other inwardly of the first guide pin 22 in the lateral direction and the other lateral direction.
  • one second guide pin 23 in the vertical direction and the second guide pin 23 in the other vertical direction face each other inward of the first guide pin 22 in the vertical direction and the other in the vertical direction. ing.
  • the second guide pin 23 in the horizontal direction and the other in the horizontal direction has a spacer 3, an intermediate plate 5, and an upper plate, which will be described later, so that the laminated body 9 is interposed therebetween when projected in the vertical direction. 61 and the both ends of the weight plate 62 in the horizontal direction are vertically penetrated. Accordingly, the second guide pin 23 positions the spacer 3, the intermediate plate 5, the upper plate 61, and the load plate 62 described later with respect to the base plate 21.
  • the third guide pin 24 is made of a metal such as stainless steel and has a substantially cylindrical shape having a smaller diameter than the first guide pin 22 extending in the vertical direction and the same diameter as the second guide pin 23. Has been.
  • the guide pin 24 is erected with respect to the base plate 21 by fitting the lower end of the guide pin 24 into the small-diameter groove of the base plate 21.
  • two third guide pins 24 are provided in the vicinity of the four corners of the base plate 21, that is, a total of eight third guide pins 24 are provided.
  • the two third guide pins 24 are arranged so as to contact each corner of the circuit board 10 when projected in the vertical direction.
  • one of the third guide pins 24 is The other third guide pins 24 are disposed so as to abut on the vertical edges at the respective corners of the circuit board 10. As a result, the third guide pins 24 position the circuit board 10 and thus the laminated body 9 with respect to the base plate 21.
  • the third guide pin 24 in the one horizontal direction and the other in the horizontal direction have spacers 3, an intermediate plate 5, and an upper plate, which will be described later, so that the laminated body 9 is interposed therebetween when projected in the vertical direction. 61 and the both ends of the weight plate 62 in the horizontal direction are vertically penetrated. Accordingly, the third guide pin 24 positions the spacer 3, the intermediate plate 5, the upper plate 61, and the load plate 62 described later with respect to the base plate 21.
  • the spacer 3 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a flat plate shape having a constant frame shape in a plan view.
  • the spacer 3 integrally includes a frame portion 31 and a plurality of (four) partition portions 32.
  • the spacer 3 has the same thickness as a resin sheet 12 described later.
  • the frame portion 31 is formed in a substantially rectangular frame shape in plan view, and is formed by a pair of plate-like portions extending along the vertical direction and a pair of plate-like portions extending along the horizontal direction.
  • the frame portion 31 is formed with a plurality (12 pieces) of spacer through holes 31a penetrating in the thickness direction.
  • Three spacer through holes 31 a are provided in the vicinity of the four corners of the frame portion 31, that is, a total of 12 spacer through holes 31 a are provided. Specifically, three spacer through holes 31 a into which one second guide pin 23 and two third guide pins 24 are inserted are formed at each corner of the frame portion 31.
  • a pair of plate-like portions extending in the vertical direction of the frame portion 31 overlaps both lateral ends of the circuit board 10 described later, and a pair of plate-like portions extending in the horizontal direction of the frame portion 31.
  • a circuit board 10 described later is interposed between the two.
  • the partition portion 32 has a substantially rectangular flat plate shape in front view extending in the vertical direction, and the vertical direction 4 of the frame portion 31 extends inward in the vertical direction from a pair of plate-like portions extending in the horizontal direction of the frame portion 31. It protrudes to about 1 / min.
  • the partition part 32 is configured so that the opening (internal space) of the frame part 31 is equally divided (three equal parts) in the horizontal direction, and one partition part 32 and the other partition part 32 are in the vertical direction. A plurality (four) are arranged at an interval so as to face each other.
  • the interval between the partition portions 32 adjacent to each other in the lateral direction is slightly larger than the lateral length of the release sheet 13 described later, and the lateral length of each partition portion 32 is greater than the lateral length of the release sheet 13 described later. Also short.
  • the intermediate plate 5 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a flat plate shape having a certain thickness that is substantially rectangular in plan view.
  • the intermediate plate 5 is formed such that its longitudinal length is the same as the longitudinal length of the base plate 2 and its lateral length is shorter than the lateral length of the base plate 2.
  • the intermediate plate 5 is formed with a plurality (12) of intermediate plate through-holes 5a penetrating in the thickness direction.
  • Three intermediate plate through holes 5a are provided in the vicinity of the four corners of the intermediate plate 5, that is, a total of twelve are provided. Specifically, at each corner of the intermediate plate 5, three intermediate plate through holes 5a through which one second guide pin 23 and two third guide pins 24 are inserted are formed.
  • the intermediate plate 5 has two intermediate plates 5 arranged at intervals in the vertical direction.
  • the lid member 6 includes an upper plate 61 and a load plate 62.
  • (4-1) Upper Plate The upper plate 61 has the same shape and size as the intermediate plate 5. That is, as shown in FIG. 2, FIG. 7A and FIG. 7B, the upper plate 61 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a flat plate shape having a certain thickness that is substantially rectangular in plan view.
  • the upper plate 61 is formed such that its longitudinal length is the same as the longitudinal length of the base plate 2 and its lateral length is shorter than the lateral length of the base plate 2.
  • the upper plate 61 is formed with a plurality (twelve) of upper plate through holes 61a penetrating in the thickness direction.
  • Three upper plate through holes 61a are provided in the vicinity of the four corners of the upper plate 61, that is, a total of twelve holes are provided. Specifically, at each corner of the upper plate 61, three upper plate through holes 61a into which one second guide pin 23 and two third guide pins 24 are inserted are formed.
  • the upper plate 61 is disposed above the intermediate plate 5 positioned at the uppermost position with a space therebetween.
  • (4-2) Weighting plate As shown in FIGS. 2, 8A and 8B, the weighting plate 62 is made of a metal such as stainless steel, and is formed in a flat plate shape having a certain thickness in a substantially rectangular shape in plan view. .
  • the weight plate 62 is formed such that the longitudinal length is the same as the longitudinal length of the base plate 2 and the lateral length is the same as the lateral length of the base plate 2.
  • the weight plate 62 is formed with a plurality (twelve) of weight plate through holes 62a, recesses 62b, and a plurality (four) of notches 62c that penetrate in the thickness direction.
  • Three weight plate through holes 62a are provided in the vicinity of the four corners of the load plate 62, that is, a total of twelve are provided. Specifically, at each corner of the weight plate 62, three weight plate through holes 62a through which one second guide pin 23 and two third guide pins 24 are inserted are formed.
  • the recess 62b has a substantially rectangular shape in plan view, and is formed so as to be recessed downward in the central portion of the upper surface of the load plate 62.
  • the depth of the recess 62 b is about half of the thickness of the weight plate 62.
  • Two notches 62c are provided at both lateral edges of the weight plate 62, that is, a total of four are provided.
  • the notch 62 c has a shape that is cut out in a substantially U shape inward from the lateral edge of the weight plate 5 at each of the four corners of the weight plate 62. .
  • the notch 62c overlaps the guide pin 22 when projected in the vertical direction.
  • the laminate 9 includes a circuit board 10 and a plurality (12) of light emitting diode elements 11 as optical semiconductor elements supported on the circuit board 10.
  • a plurality (12) of resin sheets 12 for sealing the light emitting diode elements 11 and a plurality of (three) release sheets 13 positioned on the resin sheet 12 are provided.
  • the circuit board 10 has a substantially flat plate shape having a certain thickness that is substantially rectangular in plan view.
  • a ceramic substrate such as alumina
  • a resin substrate such as polyimide
  • a metal plate for the core are used. It consists of a substrate generally used for optical semiconductor devices, such as a metal core substrate.
  • circuit board 10 On the upper surface of the circuit board 10, a pair of external electrodes 15 connected to an external power source (not shown), wiring 16, and internal electrodes (not shown) electrically connected to the light-emitting diode element 11.
  • the conductor pattern 17 having
  • a plurality (four) of the circuit patterns 10 are arranged in parallel at intervals in the vertical direction, and a plurality of (three) are arranged in parallel at intervals in the horizontal direction. That is, a total of 12 are arranged and arranged.
  • a pair of external electrodes 15 are provided outward with respect to one resin sheet 12 laminated on the circuit board 10, and are disposed so as to sandwich the resin sheet 12.
  • the wiring 16 electrically connects the external electrode 15 and the internal electrode (not shown).
  • the light-emitting diode element 11 is formed in a substantially disk shape in plan view, and a plurality (four) of the light-emitting diode elements 11 are arranged in parallel on the upper surface of the circuit board 10 at intervals in the vertical direction. A plurality (three) are arranged in parallel at intervals in the lateral direction, that is, a total of twelve are arranged.
  • One light emitting diode element 11 is arranged corresponding to each conductor pattern 17, and specifically, each light emitting diode element 11 is arranged between a pair of corresponding external electrodes 15.
  • Such a light emitting diode element 11 is connected to an internal electrode (not shown) by wire bonding (not shown) or flip-chip mounted (not shown). Light is emitted when electric power from (not shown) is supplied.
  • the diameter of the light emitting diode element 11 is, for example, not less than 0.2 mm and not more than 5 mm.
  • the thickness of the light emitting diode element 11 is, for example, 100 ⁇ m or more and 1000 ⁇ m or less.
  • the distance between the light emitting diode elements 11 in the vertical direction and the horizontal direction is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and for example, 10 mm or less, preferably 5 mm or less.
  • the light emitting diode element 11 is, for example, an optical semiconductor element (specifically, a blue light emitting diode element) that can emit blue light.
  • the resin sheet 12 has a substantially circular shape in plan view with a larger diameter than the light emitting diode element 11 and is formed in a sheet shape having a certain thickness.
  • the resin sheet 12 is formed from a sealing resin composition containing a sealing resin.
  • sealing resin examples include thermosetting resins that are cured by heating.
  • thermosetting resin examples include silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, and unsaturated polyester resin.
  • sealing resins preferably include thermosetting resins, and more preferably silicone resins.
  • sealing resin composition containing a silicone resin as the sealing resin examples include thermosetting silicone resin compositions such as a two-stage curable silicone resin composition and a one-stage curable silicone resin composition. .
  • the two-stage curable silicone resin composition has a two-stage reaction mechanism. It is B-staged (semi-cured) by the first-stage reaction, and C-stage (final-cured) by the second-stage reaction. It is a thermosetting silicone resin composition.
  • the B stage is a state between the A stage in which the sealing resin composition is soluble in the solvent and the final cured C stage, and the curing and gelation progresses slightly, and the solvent swells in the solvent. Is not completely dissolved and is softened by heating but not melted.
  • Examples of the two-stage curable silicone resin composition include a condensation reaction / addition reaction curable silicone resin composition.
  • a phosphor and a filler can be contained in the sealing resin composition at an appropriate ratio as necessary.
  • the phosphor examples include a yellow phosphor that can convert blue light into yellow light.
  • a phosphor for example, a phosphor in which a metal atom such as cerium (Ce) or europium (Eu) is doped in a composite metal oxide, a metal sulfide, or the like can be given.
  • examples of the phosphor include Y 3 Al 5 O 12 : Ce (YAG (yttrium, aluminum, garnet): Ce).
  • the resin sheet 12 is preferably a B stage, and the hardness thereof is such that the compression elastic modulus is, for example, 0.025 MPa or more and 0.15 MPa or less.
  • the resin sheet 12 is concentrically overlapped with the light emitting diode element 11 when projected in the vertical direction, and the diameter thereof is, for example, 10 mm or more and 100 mm or less.
  • the thickness of the resin sheet 12 is not particularly limited, but is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 800 ⁇ m or more, and, for example, 1000 ⁇ m or less.
  • the release sheet 13 is formed in a substantially rectangular sheet shape extending in the vertical direction in plan view.
  • the release sheet 13 is formed of, for example, a resin film such as a polyethylene terephthalate film, a polystyrene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, an acrylic film, a silicone resin film, a styrene resin film, or a fluororesin film.
  • a resin film such as a polyethylene terephthalate film, a polystyrene film, a polypropylene film, a polycarbonate film, an acrylic film, a silicone resin film, a styrene resin film, or a fluororesin film.
  • the surface of the release sheet 13 may be subjected to a mold release process.
  • the longitudinal length of the release sheet 13 is longer than the longitudinal length of the circuit board 10, and the lateral length of the release sheet 13 is a length that can cover the pair of external electrodes 15.
  • the thickness of the release sheet 13 is, for example, 50 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less. If the thickness of the release sheet 13 is within the above range, good handling properties (handling properties when the release sheet 13 is peeled from the resin sheet 12) can be realized while suppressing an increase in cost.
  • the release sheet 13 is arranged on the four resin sheets 12 arranged in parallel in the vertical direction so as to be in continuous contact with each other. Further, both longitudinal edges of the release sheet 13 are arranged outward from both longitudinal edges of the circuit board 10. A plurality (three) of release sheets 13 are arranged in parallel at intervals in the lateral direction.
  • the base member 2 the first spacer 3a, the two second spacers 3b, the two intermediate plates 5, and the lid member 6 are prepared. Then, as shown in FIGS. 10 and 11, the base plate 21 of the base member 2 is arranged on a horizontal plane. Thereafter, the first guide pin 22 is fitted into the large-diameter groove of the base plate 21, and the second guide pin 23 and the third guide pin 24 are fitted into the small-diameter groove of the base plate 21, and these are attached to the base plate 21. Make them stand against.
  • the laminate 9 is placed at the center on the base plate 21 so that the circuit board 10 is on the lower side and the release sheet 13 is on the upper side.
  • one third guide pin 24 at each corner of the base plate 21 is in contact with a lateral edge at each corner of the circuit board 10, and the other third guide pin 24 is vertically connected at each corner of the circuit board 10. It abuts against the direction edge.
  • the first spacer 3 a is placed so that the second guide pin 23 and the third guide pin 24 pass through the spacer through hole 31 a, and the resin sheet 12 and the release sheet 13 are moved upward. It is placed on the circuit board 10 while being exposed to the surface.
  • the release sheet 13 and the four light emitting diode elements 11 arranged in the vertical direction are accommodated in each of the internal space of the frame portion 31 and divided into three equal parts by the partition portion 32. Further, the upper end of the first spacer 3 a is positioned below the upper end of the release sheet 13 of the laminate 9 in the vertical direction. Specifically, a distance L (see FIG. 2) corresponding to the thickness of the release sheet 13 is provided between the upper end of the first spacer 3 a and the upper end of the release sheet 13.
  • the intermediate plate 5 is placed on the laminated body 9, that is, the three guide pins 23 and the third guide pins 24 are inserted through the intermediate plate through holes 5 a. Place on release sheet 13. At this time, a distance L (see FIG. 2) corresponding to the thickness of the release sheet 13 is provided between the lower end of the intermediate plate 5 and the upper end of the first spacer 3a.
  • the laminate 9 is placed at the center on the intermediate plate 5 so that the circuit board 10 is on the lower side and the release sheet 13 is on the upper side.
  • the second spacer 3b is placed on the intermediate plate 5 while exposing the resin sheet 12 and the release sheet 13 upward so that the second guide pin 23 and the third guide pin 24 pass through the spacer through hole 31a. Place on the circuit board 10.
  • the intermediate plate 5 is placed on the laminated body 9 on the intermediate plate 5 located below, that is, below, so that the second guide pin 23 and the third guide pin 24 pass through the intermediate plate through hole 5a. It is mounted on three release sheets 13 on the intermediate plate 5 positioned.
  • the laminate 9 is placed at the center on the uppermost intermediate plate 5 so that the circuit board 10 is on the lower side and the release sheet 13 is on the upper side.
  • the second spacer 3b is placed on the intermediate plate 5 while exposing the resin sheet 12 and the release sheet 13 upward so that the second guide pin 23 and the third guide pin 24 pass through the spacer through hole 31a. Place on the circuit board 10.
  • one third guide pin 24 at each corner of the base plate 21 is in contact with the lateral edge at each corner of the circuit board 10 with respect to all the circuit boards 10, and the other third guide pin 24 is The circuit board 10 is in contact with the vertical edge at each corner.
  • the release sheet 13 positioned on the intermediate plate 3 and the four light emitting diode elements arranged in the vertical direction in the internal space of the frame portion 31 of the second spacer 3b and equally divided into three by the partition portion 32 11 is accommodated.
  • the upper end of the second spacer 3 b is positioned below the upper end of the release sheet 13 of the laminate 9.
  • a distance L (see FIG. 2) corresponding to the thickness of the release sheet 13 is provided between the upper end of the second spacer 3 a and the upper end of the release sheet 13.
  • a distance L (see FIG. 2) corresponding to the thickness of the release sheet 13 is provided between the lower end of the intermediate plate 5 and the upper end of the second spacer 3b.
  • the upper plate 61 is placed on the laminate 9 on the uppermost intermediate plate 5, that is, most so that the second guide pin 23 and the third guide pin 24 pass through the upper plate through hole 61 a. It is mounted on three release sheets 13 on the intermediate plate 5 located above. At this time, a distance L (see FIG. 2) corresponding to the thickness of the release sheet 13 is provided between the lower end of the upper plate 61 and the upper end of the uppermost second spacer 3b.
  • the weight plate 62 is arranged so that the first guide pin 22 of the base member 2 is positioned inward of the notch 62 c and the second guide pin of the base member 2. 23 and the third guide pin 24 are placed on the upper plate 61 so as to pass through the weight plate through hole 62a.
  • the first guide pin 22 positions the load plate 62 with respect to the base plate 21 by engaging with the notch 62c.
  • the second guide pin 23 penetrates the first spacer 3a, the second spacer 3b, the intermediate plate 5, the upper plate 61 and the load plate 62 in the vertical direction. As a result, the second guide pin 23 positions the first spacer 3 a, the second spacer 3 b, the intermediate plate 5, the upper plate 61, and the load plate 62 with respect to the base plate 21.
  • the third guide pins 24 are in contact with the horizontal edges or the vertical edges of all the circuit boards 10 to position all the circuit boards 10 and all the laminates 9 with respect to the base plate 21.
  • the third guide pin 24 penetrates the first spacer 3a, the second spacer 3b, the intermediate plate 5, the upper plate 61, and the load plate 62 in the vertical direction.
  • the third guide pin 24 positions the first spacer 3 a, the second spacer 3 b, the intermediate plate 5, the upper plate 61 and the load plate 62 with respect to the base plate 21.
  • the lower end of the intermediate plate 5 is the upper end of the first spacer 3a as shown in FIG.
  • the lower end of the intermediate plate 3a or the upper plate 61 contacts the upper end of the second spacer 3b. Thereby, the downward movement of the upper plate 61 and the intermediate plate 5 is restricted. Then, the resin sheet 12 of the laminate 9 contracts downward by the thickness of the release sheet 13.
  • the pressing device 1 is set in an oven (not shown), and the laminate 9, that is, the resin sheet 12 is heated and cured while being pressed.
  • the curing condition is a condition in which the thermosetting resin of the resin sheet 12 is completely cured, and when the resin sheet 12 is a B stage, the heating temperature is, for example, 80 to 200 ° C., preferably The heating time is 100 to 180 ° C., for example, 0.1 to 20 hours, preferably 1 to 10 hours.
  • the press apparatus 1 is taken out from the inside of an oven (not shown). 4). Effects According to the pressing device 1 and the method of curing the resin sheet 12 using the pressing device 1, as shown in FIG. 2, the upper end of the first spacer 3a and the upper end of the second spacer 3b are formed on the laminated body 9. It is located below the upper end of the release sheet 13. Therefore, in the vertical direction, a certain distance L is set between the upper end of the first spacer 3 a and the upper end of the release sheet 13 and between the upper end of the second spacer 3 b and the upper end of the release sheet 13. It can be provided as a pressing margin. As a result, the laminated body 9 can be appropriately pressed from above by the upper plate 61, and the resin sheet 12 can be brought into close contact with the circuit board 10 and the light emitting diode element 11.
  • the first spacer 3a and the second spacer 3b have the same thickness as the resin sheet 12, the first spacer 3a and the second spacer 3b are placed on the circuit board 10.
  • the distance corresponding to the thickness of the release sheet 13 is between the upper end of the first spacer 3a and the upper end of the release sheet 13 and between the upper end of the second spacer 3b and the upper end of the release sheet 13. L can be provided. That is, the pressing margin of the laminate 9 can be adjusted by the thickness of the release sheet 13. As a result, the laminate can be more appropriately pressed by the upper plate 61.
  • the laminate 9 placed on the base plate 21 and the laminate 9 placed on the intermediate plate 8 are pressed downward from above by the upper plate 61. Therefore, the plurality of laminates 9 can be pressed at once by the upper plate 61, and the plurality of laminates 9 can be efficiently pressed.
  • the resin sheet 12 is placed on the circuit board. 10 and the light emitting diode element 11.
  • a plurality of laminated bodies 9, first spacers 3 a, intermediate plates 5, second plates are formed by the first guide pins 22, the second guide pins 23, and the third guide pins 24.
  • the spacer 3b, the upper plate 61, and the load plate 62 can be positioned with respect to the base plate 21. Therefore, a plurality of laminated bodies 9 can be pressed with high accuracy.
  • the weight plate 62 can be positioned with respect to the base plate 21.
  • FIGS. 17 and 18 are cross-sectional views showing modifications of the pressing device 1 described above. 17 and 18, the same members as those in the pressing device 1 described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. In the pressing method and the curing method described below, the description of the same steps as above is omitted.
  • the intermediate plate 5 is interposed between the base plate 21 and the upper plate 61 in the vertical direction, but the upper plate 61 is not interposed above the base plate 21 without the intermediate plate 5 being interposed. It may be arranged.
  • the upper plate 61 is placed on the upper plate 61.
  • a weight W is placed on the weight plate 62 and the laminated body 9 is pressed downward from above by the upper plate 61.
  • FIG. 19 is a plan view showing a modification of the spacer 3 used in the pressing device 1 described above.
  • the same members as those of the pressing device 1 described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the description of the same steps as above is omitted.
  • the spacer 3 has a substantially rectangular frame shape in plan view and includes the frame portion 31 and the partition portion 32.
  • the spacer 3 may include a plurality of spacers having a substantially flat band shape.
  • the spacer 90 includes a third spacer 91 and a fourth spacer 92.
  • the third spacer 91 has a substantially flat band shape having a substantially rectangular shape in plan view, and has the same thickness as the resin sheet 12.
  • the third spacer 91 is formed with a plurality (two) of spacer through holes 91a penetrating in the thickness direction.
  • One spacer through hole 91a is provided at each end of the third spacer 91, that is, a total of two spacer through holes 91a are provided.
  • the fourth spacer 92 has the same shape as the third spacer 91. That is, the fourth spacer 92 has a substantially flat band shape that is substantially rectangular in plan view, and has the same thickness as the resin sheet 12.
  • the fourth spacer 92 is formed with a plurality (two) of spacer through holes 92a penetrating in the thickness direction.
  • One spacer through hole 92a is provided at each end of the fourth spacer 92, that is, a total of two spacer through holes 92a are provided.
  • one second guide pin 23 is provided near each of the four corners of the base plate 21, that is, a total of four second guide pins 23 are provided.
  • the second guide pin 23 in the lateral direction and the second guide pin 23 in the other lateral direction face each other inwardly of the first guide pin 22 in the lateral direction and the other lateral direction.
  • the second guide pin 23 in the vertical direction and the second guide pin 23 in the other vertical direction face each other.
  • the two second guide pins 23 on one side in the longitudinal direction of the base plate 21 pass through the two spacers of the third spacer 91.
  • the third spacer 91 is placed on one end of the circuit board 10 in the longitudinal direction so as to pass through the hole 91a.
  • the second guide pin 23 on the other side in the vertical direction of the base plate 21 is inserted through the two spacer through holes 92a of the fourth spacer 92 so that the fourth spacer 92 is connected to the other end in the vertical direction of the circuit board 10. Place on top of the part.
  • the intermediate plate 5, the laminated body 9, the spacer 90, the intermediate plate 5, the laminated body 9, and the spacer 90 are sequentially placed, and then the upper plate 61 and the load plate 62 are placed to place the laminated body 9 on the upper plate 61. To push downward from above.
  • the laminate 9 can be appropriately pressed by the upper plate 61 with a simpler configuration and method.
  • the pressing device and the resin sheet curing method of the present invention can be used as a device for pressing a plurality of laminates and a resin sheet curing method provided in the laminates.
  • the resin sheet is suitable for sealing an optical semiconductor element, and the laminate preferably includes such a resin sheet.

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Abstract

　押圧装置は、基板と、基板の上に実装される光半導体素子と、基板の上に、光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体を押圧するための押圧装置である。押圧装置は、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように載置するように構成される下プレートと、積層体を、その上方から下方に押圧するように構成される上プレートと、下プレートと上プレートとの間に位置するように構成される第１スペーサとを備える。第１スペーサは、その上端が上下方向において積層体の剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成される。

Description

押圧装置および樹脂シートの硬化方法
　本発明は、積層体を押圧するための押圧装置およびその積層体に備えられる樹脂シートの硬化方法に関する。
　プリント回路基材の製造などにおいては、電子部品が実装された基板を準備し、この基板の上に電子部品を被覆するように熱硬化性の樹脂材を配置して積層体を形成する。その後、積層体を加熱することで樹脂材を硬化させる。また、樹脂材の熱硬化の際には、一定の圧力で樹脂材を加圧する（例えば、特許文献１参照）。
　特許文献１においては、電子部品および基板を備える基材と、電子部品を覆うように基板に配置されたフィルム状樹脂材とを備える積層体を準備し、平面プレス装置により積層体を加圧しつつ加熱している。このとき、積層体は、一対の金属板によって挟まれるようにして加圧される。
特開２００８－１２９１８号公報
　しかしながら、積層体を一定以上の圧力で加圧した場合には、フィルム状樹脂材が必要以上に変形してしまうという不具合が生じる。一方、加圧が十分でない場合には、フィルム状樹脂材の電子部品および基板に対する密着が不十分となる。また、積層体を加圧するときの適切な圧力は、積層体を構成する樹脂材によって変わるため、積層体に応じて常に適切な圧力で加圧することが困難である。
　そこで、本発明の目的は、積層体に対して適切に押圧でき、積層体の変形を抑制しつつ、樹脂シートの光半導体素子および基板に対する密着を確保することのできる押圧装置、およびその押圧装置が用いられる樹脂シートの硬化方法を提供することにある。
　本発明の押圧装置は、基板と、基板の上に実装される光半導体素子と、基板の上に、光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体を押圧するための押圧装置であって、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように載置するように構成される下プレートと、積層体を、その上方から下方に押圧するように構成される上プレートと、下プレートと上プレートとの間に位置するように構成される第１スペーサとを備え、第１スペーサは、その上端が上下方向において積層体の剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成されることを特徴としている。
　このような押圧装置にすれば、第１スペーサの上端が積層体の剥離シートの上端よりも下方に位置している。そのため、上下方向において、第１スペーサの上端と剥離シートの上端との間に、一定の距離を積層体の押圧しろとして設けることができる。その結果、上プレートにより積層体を上方から下方に適切に押圧でき、樹脂シートを基板および光半導体素子に密着させることができる。
　また、上プレートにより積層体が押圧されるときは、第１スペーサの上端が上プレートの下端に当接し、上プレートの下方への移動を規制することができる。その結果、積層体の一定以上の変形を抑制できる。
　また、押圧装置では、第１スペーサは、樹脂シートを上方に露出させつつ、基板の上に載置されるように構成され、樹脂シートの厚みと同じ厚みを有することが好適である。
　このような押圧装置にすれば、第１スペーサが樹脂シートと同じ厚みを有しているため、第１スペーサを基板の上に載置したときに、上下方向において、第１スペーサの上端と剥離シートの上端との間に、剥離シートの厚み分の距離を設けることができる。つまり、積層体の押圧しろを剥離シートの厚みにより調節することができる。その結果、上プレートにより積層体を一層適切に押圧できる。
　また、押圧装置では、複数の積層体を押圧するために、下プレートと上プレートとの間に間隔を隔てて位置するように構成される少なくとも１つの中間プレートと、中間プレートの上方に位置する少なくとも１つの第２スペーサとをさらに備え、中間プレートは、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように載置するように構成され、第２スペーサは、その上端が上下方向において中間プレートに載置された積層体の剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成され、上プレートは、中間プレートに載置された積層体を、その上方から下方に押圧するように構成されることが好適である。
　このような押圧装置にすれば、下プレートに載置された積層体、および、中間プレートに載置された積層体は、上プレートにより上方から下方に押圧される。そのため、複数の積層体を上プレートにより一度に押圧することができ、効率的に複数の積層体を押圧することができ、複数の積層体のそれぞれにおいて、樹脂シートを基板および光半導体素子に密着させることができる。
　また、上プレートにより積層体が押圧されると、第１スペーサの上端が中間プレートの下端に当接し、また、第２スペーサの上端が中間プレートまたは上プレートの下端に当接し、上プレートおよび中間プレートの下方への移動を規制することができる。その結果、複数の積層体の一定以上の変形を抑制することができる。
　また、押圧装置では、第２スペーサは、樹脂シートを上方に露出させつつ、中間プレートに載置された積層体の基板の上に載置されるように構成され、樹脂シートの厚みと同じ厚みを有することが好適である。
　このような押圧装置にすれば、第２スペーサが樹脂シートと同じ厚みを有しているため、第２スペーサを基板の上に載置したときに、上下方向において、第２スペーサの上端と剥離シートの上端との間に、剥離シートの厚み分の距離を設けることができる。つまり、積層体の押圧しろを剥離シートの厚みにより調節することができる。その結果、上プレートにより積層体を一層適切に押圧できる。
　また、押圧装置では、複数の積層体、第１スペーサ、中間プレート、第２スペーサおよび上プレートを下プレートに対して位置決めするための位置決めガイドをさらに備えることが好適である。
　このような押圧装置にすれば、位置決めガイドにより、複数の積層体、第１スペーサ、中間プレート、第２スペーサおよび上プレートを、下プレートに対して位置決めできる。そのため、精度良く複数の積層体を押圧することができる。
　また、本発明の樹脂シートの硬化方法は、基板と、基板の上に実装される光半導体素子と、基板の上に、光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体の樹脂シートを硬化させる樹脂シートの硬化方法であって、下プレートと、上プレートと、樹脂シートの厚みと同じ厚みを有する第１スペーサとを準備する準備工程と、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように下プレートの上に載置する工程と、第１スペーサを、樹脂シートを上方に露出させつつ、基板の上に載置する工程と、上プレートにより積層体をその上方から下方に押圧しつつ、樹脂シートを加熱して硬化させる硬化工程とを含むことを特徴としている。
　このような方法によれば、樹脂シートと同じ厚みを有する第１スペーサを準備するため、第１スペーサを基板の上に載置したときに、上下方向において、第１スペーサの上端と剥離シートの上端との間に、剥離シートの厚み分の距離を設けることができる。つまり、積層体の押圧しろを剥離シートの厚みにより調節することができる。その結果、上プレートにより積層体を適切に押圧できる。
　また、上プレートにより積層体が適切に押圧されると、第１スペーサの上端が上プレートの下端に当接し、上プレートの下方への移動を規制することができる。その結果、積層体の一定以上の変形を抑制することができる。
　また、樹脂シートの硬化方法では、複数の積層体を押圧するために、準備工程は、少なくとも１つの中間プレートと、樹脂シートの厚みと同じ厚みを有する少なくとも１つの第２スペーサとを準備する工程を含み、中間プレートを、下プレートと上プレートとの間に位置させる工程と、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように中間プレートの上に載置する工程と、第２スペーサを、樹脂シートを上方に露出させつつ、中間プレートに載置された積層体の基板の上に載置する工程とをさらに含み、硬化工程は、上プレートにより複数の積層体をその上方から下方に押圧しつつ、複数の樹脂シートを加熱して硬化させることが好適である。
　このような方法によれば、下プレートに載置された積層体は、中間プレートにより上方から下方に押圧される。また、中間プレートに載置された積層体は、上プレートにより上方から下方に押圧される。そのため、複数の積層体を上プレートまたは中間プレートにより一度に押圧することができ、効率的に複数の積層体を押圧することができる。
　また、樹脂シートと同じ厚みを有する第２スペーサを準備するため、第２スペーサを基板の上に載置したときに、上下方向において、第２スペーサの上端と剥離シートの上端との間に、剥離シートの厚み分の距離を設けることができる。つまり、積層体の押圧しろを剥離シートの厚みにより調節することができる。その結果、上プレートにより積層体を一層適切に押圧できる。
　また、上プレートにより積層体が押圧されると、第１スペーサの上端が中間プレートの下端に当接し、また、第２スペーサの上端が上プレートまたは中間プレートの下端に当接し、上プレートおよび中間プレートの下方への移動を規制することができる。その結果、複数の積層体の一定以上の変形を抑制することができる。
　本発明の押圧装置およびその押圧装置が用いられる樹脂シートの硬化方法によれば、積層体に対して適切に押圧でき、積層体の変形を抑制しつつ、樹脂シートの光半導体素子および基板に対する密着を確保することができる。
図１は、本発明の押圧装置を示す平面図であって、積層体を押圧する前の押圧装置を示す平面図である。 図２は、図１に示す押圧装置のＡ－Ａ線に沿う断面図である。 図３は、図１に示す押圧装置のベース部材を示す平面図である。 図４は、図３に示すベース部材の側面図である。 図５Ａ－Ｂは、図１に示す押圧装置のスペーサを示し、図５Ａは、スペーサの平面図であり、図５Ｂは、スペーサの側面図である。 図６Ａ－Ｂは、図１に示す押圧装置の中間プレートを示し、図６Ａは、中間プレートの平面図であり、図６Ｂは、中間プレートの側面図である。 図７Ａ－Ｂは、図１に示す押圧装置の上プレートを示し、図７Ａは、上プレートの平面図であり、図７Ｂは、上プレートの側面図である。 図８Ａ－Ｂは、図１に示す押圧装置の加重プレートを示し、図８Ａは、加重プレートの平面図であり、図８Ｂは、加重プレートの側面図である。 図９Ａ－Ｂは、図１に示す押圧装置によって押圧される積層体を示し、図９Ａは、積層体の平面図であり、図９Ｂは、積層体の側面図である。 図１０は、積層体を載置した状態のベース部材の平面図である。 図１１は、図１０に示すベース部材の側面図である。 図１２は、図１０に示すベース部材にスペーサを載置した状態を示す平面図である。 図１３は、図１２に示すベース部材のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。 図１４は、図１０に示すベース部材に中間プレートを載置した状態を示す平面図である。 図１５は、図１４に示すベース部材のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。 図１６は、積層体を押圧した後の押圧装置を示す側面図である。 図１７は、本発明の変形例の押圧装置を示す断面図であって、積層体を押圧する前の押圧装置を示す断面図である。 図１８は、積層体を押圧した後の図１７に示す押圧装置の断面図である。 図１９は、図５Ａ－Ｂに示すスペーサの変形例を示す平面図である。
１．押圧装置
　図１および図２に示すように、押圧装置１は、後述する複数の積層体９を押圧するための装置であって、ベース部材２と、複数（３つ）のスペーサ３と、複数（２つ）の中間プレート５と、蓋部材６とを備えている。
　なお、以下の説明において、押圧装置１の方向に言及するときには、押圧装置１を水平に載置した状態を基準とする。すなわち、図１の紙厚方向手前が上方であり、紙厚方向奥が下方である。また、図１の紙面左右方向が横方向であり、図１の紙面上下方向が縦方向である。また、図１の紙面左方が横方向一方であり、図１の紙面右方が横方向他方である。また、図１の紙面上方が縦方向一方であり、図１の紙面下方が縦方向他方である。
（１）ベース部材
　図２に示すように、ベース部材２は、下プレートとしてのベースプレート２１と、ガイドピン２２，２３，２４とを備えている。
（１－２）ベースプレート
　ベースプレート２１は、図３に示すように、ステンレスなどの金属からなり、平面視略矩形状の一定の厚みを有する平板形状に形成されている。ベースプレート２１の４隅近傍の上面には、それぞれ図２の破線で示すように、下方に窪む複数、すなわち、１つの太径溝および３つの細径溝が形成されている。
（１－３）ガイドピン
　ガイドピン２２，２３，２４は、図２に示すように、それぞれ、第１ガイドピン２２、第２ガイドピン２３、第３ガイドピン２４に分類される。
　第１ガイドピン２２は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる略円柱形状に形成されている。第１ガイドピン２２は、その下端がベースプレート２１の太径溝に嵌合されることでベースプレート２１に対して立設している。
　図１および図３に示すように、第１ガイドピン２２は、ベースプレート２１の横方向両端縁近傍において、互いに縦方向に間隔を隔てて２つ設けられ、つまり合計４つ設けられている。具体的には、横方向において、横方向一方の第１ガイドピン２２と横方向他方の第１ガイドピン２２とが対向しており、縦方向において、縦方向一方の第１ガイドピン２２と縦方向他方の第１ガイドピン２２とが対向している。また、横方向一方の第１ガイドピン２２と横方向他方の第１ガイドピン２２との間には、上下方向に投影したときに、後述する積層体９、スペーサ３、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６が介在されている。そして、第１ガイドピン２２は、後述する加重プレート６２の切欠部６２ｃに係合する。これによって、第１ガイドピン２２は、加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めする。
　図２に示すように、第２ガイドピン２３は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる第１ガイドピン２２よりも小径の略円柱形状に形成されている。第２ガイドピン２３は、その下端がベースプレート２１の細径溝に嵌合されることでベースプレート２１に対して立設している。
　図１および図３に示すように、第２ガイドピン２３は、ベースプレート２１において、４隅近傍にそれぞれ１つ設けられ、つまり、合計４つ設けられている。具体的には、横方向において、横方向一方および横方向他方の第１ガイドピン２２よりも内方において、横方向一方の第２ガイドピン２３と横方向他方の第２ガイドピン２３とが対向しており、縦方向において、縦方向一方および縦方向他方の第１ガイドピン２２よりも内方において、縦方向一方の第２ガイドピン２３と縦方向他方の第２ガイドピン２３とが対向している。
　また、横方向一方および横方向他方の第２ガイドピン２３は、上下方向に投影したときに、それらの間に積層体９が介在されるように、後述するスペーサ３、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２の横方向両端部を上下方向に貫通している。これによって、第２ガイドピン２３は、後述するスペーサ３、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めする。
　図２に示すように、第３ガイドピン２４は、ステンレスなどの金属からなり、上下方向に延びる第１ガイドピン２２よりも小径、かつ、第２ガイドピン２３と同径の略円柱形状に形成されている。ガイドピン２４は、その下端がベースプレート２１の細径溝に嵌合されることでベースプレート２１に対して立設している。
　図１および図３に示すように、第３ガイドピン２４は、ベースプレート２１において、４隅近傍にそれぞれ２つ設けられ、つまり合計８つ設けられている。
　各隅において、２つの第３ガイドピン２４は、上下方向に投影したときに、回路基板１０の各隅に当接するように配置されており、具体的には、一方の第３ガイドピン２４は、回路基板１０の各隅における横方向端縁に当接し、他方の第３ガイドピン２４は、回路基板１０の各隅における縦方向端縁に当接するように、配置されている。これによって、第３ガイドピン２４は、回路基板１０ひいては積層体９をベースプレート２１に対して位置決めする。
　また、横方向一方および横方向他方の第３ガイドピン２４は、上下方向に投影したときに、それらの間に積層体９が介在されるように、後述するスペーサ３、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２の横方向両端部を上下方向に貫通している。これによって、第３ガイドピン２４は、後述するスペーサ３、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めする。
（２）スペーサ
　図２、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、スペーサ３は、ステンレスなどの金属からなり、平面視略枠形状の一定の厚みを有する平板形状に形成されている。スペーサ３は、枠部３１と、複数（４つ）の仕切部３２とを一体的に備えている。スペーサ３は、後述する樹脂シート１２と同じ厚みを有している。
　枠部３１は、平面視略矩形枠形状に形成されており、縦方向に沿って延びる一対の板状部分と横方向に沿って延びる一対の板状部分とにより形成されている。枠部３１には、厚み方向に貫通する、複数（１２個）のスペーサ貫通穴３１ａが形成されている。
　スペーサ貫通穴３１ａは、枠部３１の４隅近傍にそれぞれ３つ設けられ、つまり合計１２個設けられている。具体的には、枠部３１の各隅において、１つの第２ガイドピン２３および２つの第３ガイドピン２４が挿通される３つのスペーサ貫通穴３１ａが形成されている。
　上下方向に投影したときに、枠部３１の縦方向に延びる一対の板状部分は、後述する回路基板１０の横方向の両端部と重なり、枠部３１の横方向に延びる一対の板状部分の間には、後述する回路基板１０が介在される。
　仕切部３２は、縦方向に延びる正面視略矩形状の平板形状であって、枠部３１の横方向に延びる一対の板状部分から、縦方向内方に向かって枠部３１の縦方向４分の１程度まで突出している。
　仕切部３２は、横方向において、枠部３１の開口（内部空間）を等分（３等分）に仕切るように、かつ、縦方向において、一方の仕切部３２と他方の仕切部３２とが対向するように、複数（４つ）が間隔を隔てて配置されている。横方向において互いに隣接する仕切部３２の間隔は、後述する剥離シート１３の横方向長さよりもわずかに大きく、各仕切部３２の横方向長さは、後述する剥離シート１３の横方向の長さよりも短い。
　なお、スペーサ３は、上下方向において、３つが間隔を隔てて配置されており、最も下方のスペーサ３が第１スペーサ３ａであり、最も下方のスペーサ３以外のスペーサ３が第２スペーサ３ｂである。
（３）中間プレート
　図２、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、中間プレート５は、ステンレスなどの金属からなり、平面視略矩形状の一定の厚みを有する平板形状に形成されている。中間プレート５は、縦方向長さがベースプレート２の縦方向長さと同じ長さであり、その横方向長さがベースプレート２の横方向長さよりも短くなるように形成されている。中間プレート５には、厚み方向に貫通する、複数（１２個）の中間プレート貫通穴５ａが形成されている。
　中間プレート貫通穴５ａは、中間プレート５の４隅近傍にそれぞれ３つ設けられ、つまり合計１２個設けられている。具体的には、中間プレート５の各隅において、１つの第２ガイドピン２３および２つの第３ガイドピン２４が挿通される３つの中間プレート貫通穴５ａが形成されている。
　なお、中間プレート５は、２つの中間プレート５が上下方向に間隔を隔てて配置されている。
（４）蓋部材
　蓋部材６は、上プレート６１と、加重プレート６２とを備えている。
（４－１）上プレート
　上プレート６１は、中間プレート５と同じ形状およびサイズを有している。すなわち、図２、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、上プレート６１は、ステンレスなどの金属からなり、平面視略矩形状の一定の厚みを有する平板形状に形成されている。上プレート６１は、縦方向長さがベースプレート２の縦方向長さと同じ長さであり、その横方向長さがベースプレート２の横方向長さよりも短くなるように形成されている。上プレート６１には、厚み方向に貫通する、複数（１２個）の上プレート貫通穴６１ａが形成されている。
　上プレート貫通穴６１ａは、上プレート６１の４隅近傍にそれぞれ３つ設けられ、つまり合計１２個設けられている。具体的には、上プレート６１の各隅において、１つの第２ガイドピン２３および２つの第３ガイドピン２４が挿通される３つの上プレート貫通穴６１ａが形成されている。
　なお、上プレート６１は、最も上方に位置する中間プレート５の上方に間隔を隔てて配置されている。
（４－２）加重プレート
　図２、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、加重プレート６２は、ステンレスなどの金属からなり、平面視略矩形状の一定の厚みを有する平板形状に形成されている。加重プレート６２は、縦方向長さがベースプレート２の縦方向長さと同じであり、横方向長さがベースプレート２の横方向長さと同じ長さとなるように形成されている。加重プレート６２には、厚み方向に貫通する、複数（１２個）の加重プレート貫通穴６２ａと、凹部６２ｂと、複数（４つ）の切欠き部６２ｃとが形成されている。
　加重プレート貫通穴６２ａは、加重プレート６２の４隅近傍にそれぞれ３つ設けられ、つまり合計１２個設けられている。具体的には、加重プレート６２の各隅において、１つの第２ガイドピン２３および２つの第３ガイドピン２４が挿通される３つの加重プレート貫通穴６２ａが形成されている。
　凹部６２ｂは、平面視略矩形状をなし、加重プレート６２の上面の中央部分において下方に向かって窪むように形成されている。凹部６２ｂの深さは、加重プレート６２の厚みの略半分程度である。
　切欠き部６２ｃは、加重プレート６２の横方向両端縁にそれぞれ２つ設けられ、つまり合計４つ設けられている。具体的には、切欠き部６２ｃは、加重プレート６２の４隅近傍のそれぞれにおいて、加重プレート５の横方向端縁から内方に向かって略Ｕ字形状に切り欠いた形状を有している。切欠き部６２ｃは、上下方向に投影したときに、ガイドピン２２と重なる。
　なお、加重プレート６２は、上プレート６１の上方に位置している。
２．積層体
　図２、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、積層体９は、回路基板１０と、回路基板１０の上に支持される光半導体素子としての複数（１２個）の発光ダイオード素子１１と、回路基板１０の上において、発光ダイオード素子１１を封止する複数（１２個）の樹脂シート１２と、樹脂シート１２の上に位置する複数（３つ）の剥離シート１３とを備えている。
（１）回路基板
　回路基板１０は、平面視略矩形状の一定の厚みを有する略平板形状であって、例えば、アルミナなどのセラミック基板、例えば、ポリイミドなどの樹脂基板、コアに金属板を用いたメタルコア基板など、光半導体装置に一般に用いられる基板からなる。
　回路基板１０は、その上面において、外部の電源（図示せず）に接続される一対の外部電極１５と、配線１６と、発光ダイオード素子１１に電気的に接続される内部電極（図示せず）とを有する導体パターン１７を備えている。
　導体パターン１７は、回路基板１０において、縦方向に互いに間隔を隔てて、複数（４つ）が並列配置され、また、横方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）が並列配置され、つまり合計１２個が整列配置されている。
　外部電極１５は、回路基板１０に積層される１つの樹脂シート１２に対して外方に一対設けられており、樹脂シート１２を挟むように対向配置されている。
　配線１６は、外部電極１５と内部電極（図示せず）とを電気的に接続している。
　そして、電源からの電力が外部電極１５を介して供給され、その電力が、配線１６を介して内部電極（図示せず）に供給される。
（２）発光ダイオード素子
　発光ダイオード素子１１は、平面視略円板形状に形成され、回路基板１０の上面において、縦方向に互いに間隔を隔てて、複数（４つ）が並列配置され、また、横方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）が並列配置され、つまり合計１２個が整列配置されている。発光ダイオード素子１１は、各導体パターン１７に対応して１つ配置され、具体的には、各発光ダイオード素子１１は、対応する一対の外部電極１５の間に配置されている。
　このような発光ダイオード素子１１は、内部電極（図示せず）に対して、ワイヤボンディング接続（図示せず）されているか、あるいは、フリップチップ実装（図示せず）されていることにより、内部電極（図示せず）からの電力が供給されることにより発光する。
　発光ダイオード素子１１の直径は、例えば、０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下である。発光ダイオード素子１１の厚みは、例えば、１００μｍ以上、１０００μｍ以下である。
　発光ダイオード素子１１の縦方向および横方向における間隔は、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
　発光ダイオード素子１１は、例えば、青色光を発光できる光半導体素子（具体的には、青色発光ダイオード素子）である。
（３）樹脂シート
　樹脂シート１２は、発光ダイオード素子１１よりも大径の平面視略円形状であって一定の厚みを有するシート状に形成されている。
　樹脂シート１２は、封止樹脂を含む封止樹脂組成物から、形成されている。
　封止樹脂としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。
　熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
　これら封止樹脂として、好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
　また、封止樹脂としてシリコーン樹脂を含む封止樹脂組成物としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂組成物、１段階硬化型シリコーン樹脂組成物などの熱硬化性シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
　２段階硬化型シリコーン樹脂組成物とは、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（最終硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂組成物である。
　なお、Ｂステージは、封止樹脂組成物が、溶剤に可溶なＡステージと、最終硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。
　２段階硬化型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
　なお、封止樹脂組成物には、必要により、蛍光体、充填剤を適宜の割合で含有させることができる。
　蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウム（Ｃｅ）やユウロピウム（Ｅｕ）などの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。
　具体的には、蛍光体としては、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などが挙げられる。
　樹脂シート１２は、好ましくはＢステージであり、その硬さは、その圧縮弾性率が、例えば、０．０２５ＭＰａ以上、０．１５ＭＰａ以下となるような硬さである。
　また、樹脂シート１２は、上下方向に投影したときに、発光ダイオード素子１１と同心円状に重なり、その直径は、例えば、１０ｍｍ以上、１００ｍｍ以下である。
　また、樹脂シート１２の厚みは、特に限定されないが、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、８００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下である。
（４）剥離シート
　剥離シート１３は、縦方向に延びる平面視略矩形状のシート状に形成されている。
　剥離シート１３は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、シリコーン樹脂フィルム、スチレン樹脂フィルム、フッ素樹脂フィルムなどの樹脂フィルムから形成されている。なお、剥離シート１３の表面は、離型処理が施されていてもよい。
　剥離シート１３の縦方向長さは、回路基板１０の縦方向長さより長く、剥離シート１３の横方向長さは、一対の外部電極１５を被覆できる長さである。
　剥離シート１３の厚みは、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以下である。剥離シート１３の厚みが上記の範囲内であれば、コストの増大を抑制しながら、良好なハンドリング性（剥離シート１３を樹脂シート１２から剥離させるときのハンドリング性）を実現することができる。
　剥離シート１３は、縦方向に並列配置されている４つの樹脂シート１２の上に、連続して接触するようにして配置されている。また、剥離シート１３の縦方向両端縁は、回路基板１０の縦方向両端縁よりも外方に配置されている。剥離シート１３は、横方向に互いに間隔を隔てて、複数（３つ）が並列配置されている。
３．押圧装置による積層体の押圧
　以下では、図１０～図１６を参照して、押圧装置１による積層体９の押圧方法および樹脂シート１２の硬化方法について説明する。
　この方法では、まず、ベース部材２と、第１スペーサ３ａと、２つの第２スペーサ３ｂと、２つの中間プレート５と、蓋部材６とを準備する。そして、図１０および図１１に示すように、ベース部材２のベースプレート２１を水平面上に配置する。その後、ベースプレート２１の太径溝に第１ガイドピン２２を嵌合し、また、ベースプレート２１の細径溝に第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４を嵌合して、これらをベースプレート２１に対して立設させる。
　次いで、積層体９を、回路基板１０が下側、剥離シート１３が上側となるようにベースプレート２１上の中央に載置する。このとき、ベースプレート２１の各隅の一方の第３ガイドピン２４が、回路基板１０の各隅における横方向端縁に当接し、他方の第３ガイドピン２４が、回路基板１０の各隅における縦方向端縁に当接する。
　そして、図１２および図１３に示すように、第１スペーサ３ａを、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４がスペーサ貫通穴３１ａを挿通するようにして、樹脂シート１２および剥離シート１３を上方に露出させつつ、回路基板１０の上に載置する。
　このとき、枠部３１の内部空間であって仕切部３２により３等分される空間のそれぞれに、剥離シート１３および縦方向に並ぶ４つの発光ダイオード素子１１が収容される。また、上下方向において、第１スペーサ３ａの上端が積層体９の剥離シート１３の上端よりも下方に位置している。詳しくは、第１スペーサ３ａの上端と剥離シート１３の上端との間に、剥離シート１３の厚み分の距離Ｌ（図２参照）が設けられる。
　その後、図１４および図１５に示すように、中間プレート５を、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４が中間プレート貫通穴５ａを挿通するようにして、積層体９上、すなわち、３つの剥離シート１３上に載置する。このとき、中間プレート５の下端と第１スペーサ３ａの上端との間には、剥離シート１３の厚み分の距離Ｌ（図２参照）が設けられる。
　次いで、同様に、積層体９、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、積層体９、第２スペーサ３ｂを、順次載置する。
　すなわち、積層体９を、回路基板１０が下側、剥離シート１３が上側となるように中間プレート５上の中央に載置する。
　そして、第２スペーサ３ｂを、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４がスペーサ貫通穴３１ａを挿通するようにして、樹脂シート１２および剥離シート１３を上方に露出させつつ、中間プレート５上の回路基板１０の上に載置する。
　その後、中間プレート５を、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４が中間プレート貫通穴５ａを挿通するようにして、下方に位置する中間プレート５上の積層体９の上、すなわち、下方に位置する中間プレート５上の３つの剥離シート１３上に載置する。
　また、積層体９を、回路基板１０が下側、剥離シート１３が上側となるように最も上方に位置する中間プレート５上の中央に載置する。
　そして、第２スペーサ３ｂを、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４がスペーサ貫通穴３１ａを挿通するようにして、樹脂シート１２および剥離シート１３を上方に露出させつつ、中間プレート５上の回路基板１０の上に載置する。
　このとき、ベースプレート２１の各隅の一方の第３ガイドピン２４が、すべての回路基板１０に対し、回路基板１０の各隅における横方向端縁に当接し、他方の第３ガイドピン２４が、回路基板１０の各隅における縦方向端縁に当接する。
　また、第２スペーサ３ｂの枠部３１の内部空間であって仕切部３２により３等分される空間のそれぞれに、中間プレート３上に位置する剥離シート１３および縦方向に並ぶ４つの発光ダイオード素子１１が収容される。上下方向において、第２スペーサ３ｂの上端が積層体９の剥離シート１３の上端よりも下方に位置している。詳しくは、第２スペーサ３ａの上端と剥離シート１３の上端との間には、剥離シート１３の厚み分の距離Ｌ（図２参照）が設けられる。中間プレート５の下端と第２スペーサ３ｂの上端との間には、剥離シート１３の厚み分の距離Ｌ（図２参照）が設けられる。
　次いで、上プレート６１を、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４が上プレート貫通穴６１ａを挿通するようにして、最も上方に位置する中間プレート５上の積層体９の上、すなわち、最も上方に位置する中間プレート５上の３つの剥離シート１３上に載置する。このとき、上プレート６１の下端と最も上方に位置する第２スペーサ３ｂの上端との間には、剥離シート１３の厚み分の距離Ｌ（図２参照）が設けられる。
　そして、図１および図２に示すように、加重プレート６２を、ベース部材２の第１ガイドピン２２が切欠き部６２ｃの内方に位置するように、また、ベース部材２の第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４が加重プレート貫通穴６２ａを挿通するようにして、上プレート６１上に載置する。
　このとき、第１ガイドピン２２は、切欠き部６２ｃに係合することにより、加重プレート６２を、ベースプレート２１に対して位置決めする。
　第２ガイドピン２３は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２を上下方向に貫通している。これによって、第２ガイドピン２３は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めする。
　第３ガイドピン２４は、すべての回路基板１０の横方向端縁または縦方向端縁に当接し、すべての回路基板１０ひいてはすべての積層体９をベースプレート２１に対して位置決めする。また、第３ガイドピン２４は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２を上下方向に貫通している。これによって、第３ガイドピン２４は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めする。
　その後、加重プレート６２の凹部６２ｂに重りＷを載置して積層体９を上プレート６１により上方から下方に押圧すると、図１６に示すように、中間プレート５の下端が第１スペーサ３ａの上端に当接し、また、中間プレート３ａまたは上プレート６１の下端が第２スペーサ３ｂの上端に当接する。これによって、上プレート６１および中間プレート５の下方への移動が規制される。そして、積層体９の樹脂シート１２が剥離シート１３の厚み分だけ下方に収縮する。
　次いで、押圧装置１をオーブン内（図示せず）にセットし、積層体９、すなわち、樹脂シート１２を加圧しつつ加熱して硬化させる。
　このとき、硬化条件は、上記した樹脂シート１２の熱硬化性樹脂が完全硬化する条件であって、樹脂シート１２がＢステージである場合、加熱温度が、例えば、８０～２００℃、好ましくは、１００～１８０℃、加熱時間が、例えば、０．１～２０時間、好ましくは、１～１０時間である。
　そして、樹脂シート１２の硬化が完了した後、押圧装置１をオーブン内（図示せず）から取り出す。
４．作用効果
　この押圧装置１、および、押圧装置１を用いた樹脂シート１２の硬化方法によれば、図２に示すように、第１スペーサ３ａの上端および第２スペーサ３ｂの上端が積層体９の剥離シート１３の上端よりも下方に位置している。そのため、上下方向において、第１スペーサ３ａの上端と剥離シート１３の上端との間、および、第２スペーサ３ｂの上端と剥離シート１３の上端との間に、一定の距離Ｌを積層体９の押圧しろとして設けることができる。その結果、上プレート６１により積層体９を上方から下方に適切に押圧でき、樹脂シート１２を回路基板１０および発光ダイオード素子１１に密着させることができる。
　また、図１６に示すように、上プレート６１により積層体９が押圧されるときは、第１スペーサ３ａの上端が中間プレート５の下端に当接し、また、第２スペーサ３ｂの上端が中間プレート３ａまたは上プレート６１の下端に当接するので、上プレート６１および中間プレート５の下方への移動を規制することができる。その結果、複数の積層体９、すなわち、複数の樹脂シート１２の一定以上の変形を抑制できる。
　また、図２に示すように、第１スペーサ３ａおよび第２スペーサ３ｂが樹脂シート１２と同じ厚みを有しているため、第１スペーサ３ａおよび第２スペーサ３ｂを回路基板１０の上に載置したときに、上下方向において、第１スペーサ３ａの上端と剥離シート１３の上端との間、および、第２スペーサ３ｂの上端と剥離シート１３の上端との間に剥離シート１３の厚み分の距離Ｌを設けることができる。つまり、積層体９の押圧しろを剥離シート１３の厚みにより調節することができる。その結果、上プレート６１により積層体を一層適切に押圧できる。
　また、図２に示すように、ベースプレート２１に載置された積層体９、および、中間プレート８に載置された積層体９は、上プレート６１により上方から下方に押圧される。そのため、複数の積層体９を上プレート６１により一度に押圧することができ、効率的に複数の積層体９を押圧することができ、複数の積層体９のそれぞれにおいて、樹脂シート１２を回路基板１０および発光ダイオード素子１１に密着させることができる。
　また、図２に示すように、押圧装置１では、第１ガイドピン２２、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４により、複数の積層体９、第１スペーサ３ａ、中間プレート５、第２スペーサ３ｂ、上プレート６１および加重プレート６２をベースプレート２１に対して位置決めできる。そのため、精度良く複数の積層体９を押圧することができる。
　詳しくは、図１および図２に示すように、第１ガイドピン２２は、切欠き部６２ｃに係合するため、加重プレート６２を、ベースプレート２１に対して位置決めできる。
　また、図１および図２に示すように、第２ガイドピン２３は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２を上下方向に貫通するため、これらをベースプレート２１に対して位置決めできる。
　また、図１および図２に示すように、第３ガイドピン２４は、すべての回路基板１０の横方向端縁または縦方向端縁に当接するため、すべての回路基板１０ひいてはすべての積層体９をベースプレート２１に対して位置決めできる。さらに、第３ガイドピン２４は、第１スペーサ３ａ、第２スペーサ３ｂ、中間プレート５、上プレート６１および加重プレート６２を上下方向に貫通するため、これらをベースプレート２１に対して位置決めできる。
５．押圧装置の変形例１
　図１７および図１８は、上記した押圧装置１の変形例を示す断面図である。図１７および図１８において、上記した押圧装置１と同一の部材については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。また、以下に説明する押圧方法および硬化方法において、上記と同一の工程については、その説明を省略する。
　上記説明においては、押圧装置１では、上下方向において、ベースプレート２１と上プレート６１との間に中間プレート５を介在させたが、ベースプレート２１の上方に中間プレート５を介在させることなく上プレート６１を配置させてもよい。
　すなわち、図１７に示すように、この方法では、ベース部材２のベースプレート２１を水平面上に位置させ、積層体９および第１スペーサ３ａを、ベースプレート２１上に載置した後に、上プレート６１を、第２ガイドピン２３および第３ガイドピン２４が上プレート貫通穴６２ａを挿通するようにして、ベースプレート２１上の積層体９の上、すなわち、ベースプレート２１上の３つの剥離シート１３上に載置する。その後、上プレート６１の上に加重プレート６２を載置する。そして、図１８に示すように、加重プレート６２に重りＷを載置して積層体９を上プレート６１により上方から下方に押圧する。
　この押圧装置１、および、押圧装置１を用いた樹脂シート１２の硬化方法によれば、簡易な構成および方法でありながら、上プレート６１により積層体９を適切に押圧できる。
６．押圧装置の変形例２
　図１９は、上記した押圧装置１に用いられるスペーサ３の変形例を示す平面図である。図１９において、上記した押圧装置１と同一の部材については、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。また、以下に説明する押圧方法および硬化方法において、上記と同一の工程については、その説明を省略する。
　上記説明においては、スペーサ３は、平面視略矩形枠形状であって、枠部３１と仕切部３２とを備えているが、略平帯形状の複数のスペーサを備えてもよい。
　すなわち、図１９に示すように、スペーサ９０は、第３スペーサ９１と、第４スペーサ９２とを備えている。
　第３スペーサ９１は、平面視略矩形状の略平帯形状であって、樹脂シート１２と同じ厚みを有している。第３スペーサ９１には、厚み方向に貫通する、複数（２つ）のスペーサ貫通穴９１ａが形成されている。
　スペーサ貫通穴９１ａは、第３スペーサ９１の両端部にそれぞれ１つ設けられ、つまり合計２つ設けられている。
　第４スペーサ９２は、第３スペーサ９１と同一の形状を有している。すなわち、第４スペーサ９２は、平面視略矩形状の略平帯形状であって、樹脂シート１２と同じ厚みを有している。第４スペーサ９２には、厚み方向に貫通する、複数（２つ）のスペーサ貫通穴９２ａが形成されている。
　スペーサ貫通穴９２ａは、第４スペーサ９２の両端部にそれぞれ１つ設けられ、つまり合計２つ設けられている。
　図示しないが、第２ガイドピン２３は、ベースプレート２１において、４隅近傍にそれぞれ１つ設けられ、つまり、合計４つ設けられている。具体的には、横方向において、横方向一方および横方向他方の第１ガイドピン２２よりも内方において、横方向一方の第２ガイドピン２３と横方向他方の第２ガイドピン２３とが対向しており、縦方向において、縦方向一方および縦方向他方の第１ガイドピン２２の近傍において、縦方向一方の第２ガイドピン２３と縦方向他方の第２ガイドピン２３とが対向している。
　押圧装置１によって積層体９を押圧する際は、ベースプレート２１に積層体９を載置した後、ベースプレート２１の縦方向一方側の２つの第２ガイドピン２３が第３スペーサ９１の２つのスペーサ貫通穴９１ａを挿通するようにして、第３スペーサ９１を回路基板１０の縦方向一方側端部の上に載置する。また、ベースプレート２１の縦方向他方側の２つの第２ガイドピン２３が第４スペーサ９２の２つのスペーサ貫通穴９２ａを挿通するようにして、第４スペーサ９２を回路基板１０の縦方向他方側端部の上に載置する。その後は、中間プレート５、積層体９、スペーサ９０、中間プレート５、積層体９、スペーサ９０を順次載置した後、上プレート６１および加重プレート６２を載置して積層体９を上プレート６１により上方から下方に押圧する。
　この押圧装置１、および、押圧装置１を用いた樹脂シート１２の硬化方法によれば、一層簡易な構成および方法でありながら、上プレート６１により積層体９を適切に押圧できる。
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。
　本発明の押圧装置および樹脂シートの硬化方法は、複数の積層体を押圧するための装置、および、その積層体に備えられる樹脂シートの硬化方法として用いることができる。例えば、樹脂シートは、光半導体素子の封止に好適であり、積層体は、そのような樹脂シートを備えることが好適である。
　１　　　押圧装置
　３ａ　　第１スペーサ
　３ｂ　　第２スペーサ
　５　　　中間プレート
　９　　　積層体
　１０　　回路基板
　１１　　発光ダイオード素子
　１２　　樹脂シート
　１３　　剥離シート
　２１　　ベースプレート
　２２　　第１ガイドピン
　２３　　第２ガイドピン
　２４　　第３ガイドピン
　６１　　上プレート

Claims (7)

  1. 　基板と、前記基板の上に実装される光半導体素子と、前記基板の上に、前記光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、前記樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体を押圧するための押圧装置であって、
    　前記積層体を、前記基板が下側、前記剥離シートが上側となるように載置するように構成される下プレートと、
    　前記積層体を、その上方から下方に押圧するように構成される上プレートと、
    　前記下プレートと前記上プレートとの間に位置するように構成される第１スペーサとを備え、
    　前記第１スペーサは、その上端が上下方向において前記積層体の前記剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成されることを特徴とする、押圧装置。
  2. 　前記第１スペーサは、
    　　前記樹脂シートを上方に露出させつつ、前記基板の上に載置されるように構成され、
    　　前記樹脂シートの厚みと同じ厚みを有することを特徴とする、請求項１に記載の押圧装置。
  3. 　複数の前記積層体を押圧するために、
    　前記下プレートと前記上プレートとの間に間隔を隔てて位置するように構成される少なくとも１つの中間プレートと、
    　前記中間プレートの上方に位置する少なくとも１つの第２スペーサとをさらに備え、
    　前記中間プレートは、前記積層体を、前記基板が下側、前記剥離シートが上側となるように載置するように構成され、
    　前記第２スペーサは、その上端が上下方向において前記中間プレートに載置された前記積層体の前記剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成され、
    　前記上プレートは、前記中間プレートに載置された前記積層体を、その上方から下方に押圧するように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の押圧装置。
  4. 　前記第２スペーサは、
    　　前記樹脂シートを上方に露出させつつ、前記中間プレートに載置された前記積層体の前記基板の上に載置されるように構成され、
    　　前記樹脂シートの厚みと同じ厚みを有することを特徴とする、請求項３に記載の押圧装置。
  5. 　前記複数の積層体、前記第１スペーサ、前記中間プレート、前記第２スペーサおよび前記上プレートを前記下プレートに対して位置決めするための位置決めガイドをさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載の押圧装置。
  6. 　基板と、前記基板の上に実装される光半導体素子と、前記基板の上に、前記光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、前記樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体の前記樹脂シートを硬化させる樹脂シートの硬化方法であって、
    　下プレートと、上プレートと、前記樹脂シートの厚みと同じ厚みを有する第１スペーサとを準備する準備工程と、
    　前記積層体を、前記基板が下側、前記剥離シートが上側となるように前記下プレートの上に載置する工程と、
    　前記第１スペーサを、前記樹脂シートを上方に露出させつつ、前記基板の上に載置する工程と、
    　前記上プレートにより前記積層体をその上方から下方に押圧しつつ、前記樹脂シートを加熱して硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする、樹脂シートの硬化方法。
  7. 　複数の前記積層体を押圧するために、
    　前記準備工程は、少なくとも１つの中間プレートと、前記樹脂シートの厚みと同じ厚みを有する少なくとも１つの第２スペーサとを準備する工程を含み、
    　前記中間プレートを、前記下プレートと前記上プレートとの間に位置させる工程と、
    　前記積層体を、前記基板が下側、前記剥離シートが上側となるように前記中間プレートの上に載置する工程と、
    　前記第２スペーサを、前記樹脂シートを上方に露出させつつ、前記中間プレートに載置された前記積層体の前記基板の上に載置する工程とをさらに含み、
    　前記硬化工程は、前記上プレートにより前記複数の積層体をその上方から下方に押圧しつつ、前記複数の樹脂シートを加熱して硬化させる工程であることを特徴とする、請求項６に記載の樹脂シートの硬化方法。
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