WO2014208277A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

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修 横倉
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    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an electronic component, and more particularly to a method of forming a conductor film on the surface of a component body provided in the electronic component.
  • Electronic components generally include a component body and a conductor film formed on the component body.
  • the conductor film functions as a terminal electrode, functions as an electrode for taking out electrical characteristics of the component main body, or serves as both of them.
  • the component main body has various shapes, such as a rectangular parallelepiped shape, a disk shape, and a foil shape.
  • the conductor film formed on the component main body is often formed so as to continuously extend over at least two surfaces of the component main body that intersect each other.
  • FIG. 4 shows an electronic component 1 including a rectangular parallelepiped component body 2.
  • the component body 2 has two main surfaces 3 and 4 facing each other, two side surfaces 5 and 6 facing each other, and two end surfaces 7 and 8 facing each other.
  • Two conductor films 9 and 10 are formed on the component main body 2.
  • One conductor film 9 is formed so as to continuously extend on one end face 7, each part of main faces 3 and 4 adjacent thereto, and each part of side faces 5 and 6.
  • the other conductor film 10 is formed so as to continuously extend on the other end face 8, each part of the main faces 3 and 4 adjacent thereto, and each part of the side faces 5 and 6.
  • FIG. 5 shows an electronic component 11 including a rectangular parallelepiped component body 12.
  • the component body 12 has two main surfaces 13 and 14 facing each other, two side surfaces 15 and 16 facing each other, and two end surfaces 17 and 18 facing each other.
  • Six conductor films 19 to 24 are formed on the component body 12.
  • Each of the first to third conductor films 19 to 21 is formed so as to continuously extend on one side surface 15 and a part of each of the two main surfaces 13 and 14 adjacent thereto.
  • Each of the fourth to sixth conductor films 22 to 24 is formed so as to continuously extend on the other side surface 16 and a part of each of the two main surfaces 13 and 14 adjacent thereto.
  • FIG. 6 shows a foil-shaped component main body 25 constituting a capacitor element in an electrolytic capacitor, for example.
  • the component main body 25 has two main surfaces 26 and 27 facing each other and an end surface 28 connecting the main surfaces 26 and 27.
  • the conductor film 29 is formed so as to continuously extend on the two main surfaces 26 and 27 and the end surface 28 adjacent thereto.
  • the conductor films 9 and 10, the conductor films 19 to 24, and the conductor film 29 described above are generally in the form of the conductor film 35 shown in FIG. 7 or FIG.
  • the conductor film 35 must be formed so as to continuously extend across the first, second and third surfaces 32, 33 and 34 of the component body 31.
  • the conductor film 35 described above is formed, for example, by applying a conductive paste on the component body 31 by, for example, a dipping method and baking it as described in Japanese Patent Laid-Open No. 4-263414 (Patent Document 1). Often done.
  • the component main body 31 is dipped toward the conductive paste, and then the conductive paste is applied to a predetermined region on the component main body 31 by pulling up from the conductive paste.
  • the formed conductor film 35 has a thickness of the first to third surfaces 32 to 34 as shown in FIG. On each of these, there is a tendency to have a bulge in the center. For this reason, the proportion of the thickness dimension of the conductor film 35 in the electronic component becomes high, and the downsizing or low profile of the electronic component is hindered.
  • the conductive film 35 may be deformed by wetting and spreading of the conductive paste, which may cause problems during mounting of electronic components and may deteriorate electrical characteristics after mounting.
  • the ridge line portion 36 where the first and second surfaces 32 intersect with each other and the ridge line portion 36 where the second and third surfaces 33 and 34 intersect with each other are illustrated as having sharp edges. However, in reality, they are often chamfered. Thus, even when the ridge line portion 36 is rounded, the above-described problem of cutting the conductive film 35 on the ridge line portion 36 cannot be avoided.
  • the thickness of the conductor film 35 is considered to be about 20 ⁇ m at the limit of thickness. Therefore, it is difficult to further reduce the size or height of the electronic component, and it is also difficult to increase the performance of the electronic component, for example, the capacity of the multilayer ceramic capacitor.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component capable of further reducing the thickness of a conductor film.
  • the present invention relates to a component body having at least first and second surfaces intersecting each other, and a conductor film formed on the component body so as to continuously extend over at least the first surface and the second surface.
  • a process for preparing a component body and a fluidity including a conductive material as a material for a conductor film are provided.
  • a step of preparing a coating material having, a step of arranging a component main body so as to face a discharge nozzle for discharging the coating material, and applying a voltage between the discharge nozzle and the component main body to charge the coating material.
  • the coating material is ejected from the ejection nozzle, and the charged coating material is applied to the component body, whereby the conductive film containing the conductive material is applied to at least the first surface and the second surface of the component body.
  • Straddle Is characterized by comprising a step of forming as continuously extending simultaneously, the.
  • the charged coating material flies in the air along the lines of electric force.
  • the coating material repeats splitting due to Coulomb repulsion (Rayleigh splitting). Since the surface area increases every time splitting is repeated, evaporation of a liquid component such as a solvent or a solvent in the coating material is promoted. As a result, the coating material is dried to such an extent that fluidity is almost lost when adhering to the surface of the component body. Therefore, since the surface tension does not substantially act on the coating material, the coating material does not collect at a specific portion, and the coating material is applied thinly and uniformly on at least the first and second surfaces of the component body. be able to.
  • the manufacturing method according to the present invention can be applied to various types of electronic components.
  • the component main body has a rectangular parallelepiped shape having two main surfaces facing each other, two side surfaces facing each other, and two end surfaces facing each other, and forming a conductor film
  • the conductive film is an electronic component formed so as to extend continuously on at least one end face, each part of the main surface adjacent thereto, and each part of the side face.
  • the component main body has a rectangular parallelepiped shape having two main surfaces facing each other, two side surfaces facing each other, and two end surfaces facing each other, and forming a conductor film
  • the conductor film is formed so as to continuously extend on at least one side surface and each part of two main surfaces adjacent thereto.
  • the component main body has a foil shape having two main surfaces facing each other and an end surface connecting the main surfaces, and in the step of forming the conductor film, the conductor film is at least There is an electronic component formed so as to continuously extend on one main surface and an end surface adjacent thereto.
  • a mask for covering a region other than the region where the conductor film is to be formed in the component body is prepared, and the conductor film is formed in a state where the component body is covered with this mask. It is preferable. As a result, the conductor film can be formed with high pattern accuracy without being affected by the physical properties of the coating material, which can contribute to downsizing of the electronic component.
  • the conductor film in the step of forming the conductor film, as described above, since the coating material flies along the lines of electric force, the conductor film is uniformly formed on both the first surface and the second surface. This can be achieved simultaneously by coating from one direction of the coating material.
  • the conductor film including the ridge line portion is made to have an appropriate film thickness. Can be formed.
  • the conductive film containing the conductive material can be formed thin. Therefore, it is possible to reduce the size or height of the electronic component by reducing the thickness of the conductor film.
  • the effective volume that can be occupied by parts other than the conductor film that is, the effective volume that can be occupied by the component main body that expresses the function can be increased, and the performance of the electronic component is improved be able to.
  • the volume of the portion that develops the electrostatic capacity can be increased, and as a result, the capacity can be increased.
  • the electronic component is, for example, a laminated type aluminum electrolytic capacitor
  • the thickness of the capacitor element having a surface formed of an anodized aluminum foil and a conductor film formed on the surface can be reduced. As a result, the number of capacitor elements stacked can be increased, and therefore the capacity can be increased.
  • the conductive film containing a conductive material can be formed thin, the material used for forming the conductive film can be reduced, and thus the cost of the electronic component as a product can be reduced.
  • the dipping method can avoid problems such as wetting and insufficient coverage of the ridge line portion caused by the physical properties of the coating material. it can.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 2, and is a perspective view schematically showing a state in which a step of forming a conductor film is performed in the method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 2, and is a perspective view schematically showing a state in which a step of forming a conductor film is performed in the method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment of the present invention.
  • It is a perspective view which shows the 1st example of a form of the conventional electronic component.
  • It is a perspective view which shows the 2nd example of a conventional electronic component.
  • It is a perspective view which shows the 3rd example of a conventional electronic component.
  • a method of manufacturing an electronic component 1 including the rectangular parallelepiped component main body 2 shown in FIG. 4 will be described.
  • a component main body 2 is prepared.
  • a coating material having fluidity including a conductive material which is a material for the conductor films 9 and 10, is prepared.
  • a conductive material for example, in addition to metal powders such as silver, silver / palladium alloy, and copper, conductive materials such as carbon, conductive ceramics, and conductive polymers can be used.
  • the conductor film forming apparatus 41 shown in FIG. 1 is used.
  • the conductor film forming apparatus 41 includes a storage tank 43 that accommodates the coating material 42 described above.
  • the storage tank 43 is connected to the discharge nozzle 45 via the supply pipe 44.
  • a stage 47 is provided opposite to the discharge nozzle 45, and the component main body 2 as an object on which the conductor films 9 and 10 are to be formed is placed on the stage 47.
  • the stage 47 is preferably made of a conductive material.
  • the pulse voltage, DC voltage, or AC voltage from the power supply 48 is applied to the coating material 42 that passes through the discharge nozzle 45.
  • the process of forming the conductor films 9 and 10 is performed in a state where a voltage is applied. Note that the step of forming the conductor film 9 and the step of forming the conductor film 10 are sequentially performed individually.
  • the process of forming the conductor film 9 will be described.
  • the component main body 2 is in a state where a region other than a region where the conductor film 9 is to be formed is covered with a mask 51.
  • the end surface 7 on which the conductor film 9 is formed is in a state facing the discharge nozzle 45.
  • the internal pressure of the storage tank 43 is increased as indicated by an arrow 52.
  • the coating material 42 in the storage tank 43 passes through the supply pipe 44 and is supplied to the discharge nozzle 45 to which a voltage is applied, and the coating material 42 is charged. Electric lines of force 53 are generated from the charged coating material 42.
  • the coating material 42 is discharged from the discharge nozzle 45 toward the component main body 2.
  • the coating material 42 repeats splitting due to the Coulomb repulsive force (Rayleigh splitting) while flying in the air along the electric lines of force 53 and becomes a mist. Therefore, the surface area of the coating material 42 is increased with each division, so that the coating material 42 is dried and the evaporation of liquid components such as a solvent and a solvent contained in the coating material 42 is promoted.
  • FIG. 2 schematically shows electric lines of force 53 generated by the charged coating material 42.
  • the charged coating material 42 adheres to the component main body 2 along the electric force lines 53.
  • the electric lines of force 53 tend to concentrate particularly on the ridge line portion of the component main body 2, so that the coating material 42 can be uniformly attached including the ridge line portion.
  • the coating material 42 reaches the component main body 2 in the portion covered with the mask 51. do not do.
  • the conductor film 9 is formed with high pattern accuracy.
  • the orientation of the component body 2 on the stage 47 is reversed, and the mask 51 is mounted so as to cover a region other than the region where the conductor film 10 is to be formed. Then, the same process as the process of forming the conductor film 9 described above is repeated.
  • the heat treatment process described above may be performed on both the conductor films 9 and 10 at once.
  • fluidity is imparted to a paste-like material in which Ag powder is dispersed in an epoxy resin so that the viscosity at 1 rpm of an E-type viscometer is about 500 mPa ⁇ s using dipropylene methyl ether acetate. What was done was used.
  • heat treatment is performed at a temperature of 150 ° C. for 1 hour in a hot air circulating oven. I did it.
  • the conductor films 9 and 10 are formed with thicknesses of 4 ⁇ m, 8 ⁇ m, 10 ⁇ m, 14 ⁇ m, 28 ⁇ m, 40 ⁇ m, and 100 ⁇ m, the conductor films 9 and 10 can be formed with any thickness. In addition, the conductor films 9 and 10 were not cut at the ridge lines.
  • a conductor film 29 is formed on the foil-shaped component main body 25 shown in FIG. Also in the second embodiment, the conductor film forming apparatus 41 shown in FIG. 1 is used. In the second embodiment, the component main body 25 is placed on the stage 47 shown in FIG. 1 with the mask 55 attached as shown in FIG.
  • the charged coating material 42 adheres to the component main body 25 along the electric lines of force 53.
  • the electric lines of force 53 tend to concentrate particularly on the ridge line portion of the component main body 25, so that the coating material 42 can be uniformly attached including the ridge line portion.
  • the coating material 42 does not reach the component main body 25 in the portion covered with the mask 55.
  • a part of the conductor film 29 having a thin and uniform thickness is formed with high pattern accuracy so as to continuously extend on one main surface 26 of the component main body 25 and the end surface 28 adjacent thereto.
  • the present invention has been described above with reference to the illustrated first and second embodiments.
  • the conductor films 19 to 24 are formed on the component body 12.
  • the conductor film forming apparatus 41 shown in FIG. 1 can be applied.
  • the conductor films 19 to 24, and the conductor film 29. 1 can also be used in the step of forming a conductor film on the component body even for an electronic component having the above-described conductor film.

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Abstract

　電子部品において形成される導体膜の薄膜化を可能にするとともに、部品本体における互いに交差する第１および第２の面にまたがって連続的に延びる導体膜を一挙に形成できる、導体膜の形成方法を提供する。　導体膜の材料となる塗布材料（４２）を吐出するための吐出ノズル（４５）に対向するように部品本体（２）を配置し、吐出ノズル（４５）と部品本体（２）との間に電圧を印加して帯電させた塗布材料（４２）を吐出ノズル（４５）から吐出する。帯電させた塗布材料（４２）は、電気力線（５３）に沿って、部品本体（２）に塗布される。それによって、導電性材料を含む導体膜を部品本体（２）の少なくとも第１の面と第２の面とにまたがって連続的に延びるように同時に形成する。電気力線（５３）に沿って飛ぶ間、塗布材料（４２）はクーロン反発力による分裂を繰り返し、塗布材料（４２）中の溶剤や溶媒のような液体成分の蒸発が促進される。

Description

電子部品の製造方法
　この発明は、電子部品の製造方法に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の表面に導体膜を形成する方法に関するものである。
　電子部品は、大体において、部品本体と部品本体上に形成される導体膜とを備えている。導体膜は、端子電極として機能するものであったり、部品本体が有する電気的特性を取り出すための電極として機能するものであったり、これら両者を兼ねるものであったりする。また、部品本体には、種々の形状のものがあり、たとえば、直方体形状、円板形状、箔形状などがある。また、部品本体上に形成される導体膜は、部品本体の互いに交差する少なくとも２つの面にまたがって連続的に延びるように形成されることが多い。
　より具体的に説明すると、図４には、直方体形状の部品本体２を備える電子部品１が図示されている。部品本体２は、互いに対向する２つの主面３および４、互いに対向する２つの側面５および６、ならびに互いに対向する２つの端面７および８を有している。部品本体２上に２つの導体膜９および１０が形成される。一方の導体膜９は、一方の端面７とそれに隣接する主面３および４の各一部ならびに側面５および６の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される。他方の導体膜１０は、他方の端面８とそれに隣接する主面３および４の各一部ならびに側面５および６の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される。
　図５には、直方体形状の部品本体１２を備える電子部品１１が図示されている。部品本体１２は、互いに対向する２つの主面１３および１４、互いに対向する２つの側面１５および１６、ならびに互いに対向する２つの端面１７および１８を有している。部品本体１２上に６つの導体膜１９～２４が形成される。第１ないし第３の導体膜１９～２１の各々は、一方の側面１５とそれに隣接する２つの主面１３および１４の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される。第４ないし第６の導体膜２２～２４の各々は、他方の側面１６とそれに隣接する２つの主面１３および１４の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される。
　図６には、たとえば電解コンデンサにおいてコンデンサ素子を構成する箔形状の部品本体２５が図示されている。図６では、部品本体２５を備える電子部品としての電解コンデンサ全体は図示されていない。部品本体２５は、互いに対向する２つの主面２６および２７ならびに主面２６および２７間を連結する端面２８を有している。導体膜２９は、２つの主面２６および２７とそれに隣接する端面２８とにおいて連続的に延びるように形成される。
　上述した導体膜９および１０、導体膜１９～２４ならびに導体膜２９は、一般化すれば、ともに、図７または図８に示す導体膜３５のような形態となっている。導体膜３５は、部品本体３１の第１、第２および第３の面３２、３３および３４にまたがって連続的に延びるように形成されなければならない。
　上述した導体膜３５は、たとえば特開平４－２６３４１４号公報（特許文献１）に記載されるように、導電性ペーストを、たとえばディッピング法により部品本体３１上に塗布し、これを焼き付けることにより形成されることが多い。ディッピング法では、導電性ペーストに向かって、部品本体３１がディップされ、次いで導電性ペーストから引き上げることによって、導電性ペーストが部品本体３１上の所定の領域に付与される。
　上述したようなディッピング法を適用した場合、導電性ペーストに働く表面張力のため、形成された導体膜３５は、その厚みにおいて、図７に示すように、第１ないし第３の面３２～３４の各々上で、中央部に膨らみを持った状態となる傾向がある。そのため、電子部品における導体膜３５の厚み寸法の占める割合が高くなり、電子部品の小型化または低背化が阻害される。
　一方、導体膜３５の厚みをより薄くする方法として、導電性ペーストの粘度を下げることが考えられる。しかしながら、導電性ペーストの粘度がより低くなるほど、部品本体３１の稜線部分３６での導電性ペーストの被覆がより困難になり、その結果、図８に示すように、形成された導体膜３５は、部品本体３１の稜線部分３６において切断され、電子部品の電気的特性を悪化させることがある。また、導電性ペーストの濡れ広がりにより、導体膜３５の形状が崩れ、電子部品の実装時に問題を招いたり、実装後の電気的特性を悪化させたりすることがある。
　なお、図８では、第１および第２の面３２が互いに交差する稜線部分３６ならびに第２および第３の面３３および３４が互いに交差する稜線部分３６は、鋭利な角を有するように図示されたが、実際には、アール面取りされることが多い。このように、稜線部分３６がアール面取りされる場合であっても、上述した稜線部分３６上での導体膜３５の切断の問題は避けられない。
　以上のようなことから、ディッピング法を適用して導体膜３５を形成する場合、導体膜３５の薄膜化は、およそ２０μｍが厚みの限界であるとされている。そのため、電子部品の一層の小型化もしくは低背化が困難であり、また、電子部品の高性能化、たとえば積層セラミックコンデンサについて言えば、高容量化についても困難である。
　なお、上述した課題は、図７および図８に示すように、導体膜３５が部品本体３１の互いに交差する３つの面３２～３４にまたがって連続的に延びるように形成される場合に限らず、互いに交差する２つの面にまたがって連続的に延びるように導体膜が形成される場合においても当てはまる。
特開平４－２６３４１４号公報
　そこで、この発明の目的は、導体膜のより一層の薄膜化が可能な電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
　この発明は、互いに交差する第１および第２の面を少なくとも有する部品本体と、少なくとも第１の面と第２の面とにまたがって連続的に延びるように部品本体上に形成される導体膜とを備える、電子部品を製造する方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、部品本体を用意する工程と、導体膜の材料としての導電性材料を含む流動性を有する塗布材料を用意する工程と、塗布材料を吐出するための吐出ノズルに対向するように部品本体を配置する工程と、吐出ノズルと部品本体との間に電圧を印加し、塗布材料を帯電させた状態で、塗布材料を吐出ノズルから吐出し、帯電させた塗布材料を部品本体に塗布し、それによって、導電性材料を含む導体膜を部品本体の少なくとも第１の面と第２の面とにまたがって連続的に延びるように同時に形成する工程と、を備えることを特徴としている。
　上述した導体膜を形成する工程では、帯電した塗布材料は、電気力線に沿って空中を飛ぶ。この間、塗布材料はクーロン反発力による分裂（レイリー分裂）を繰り返す。分裂を繰り返す毎に表面積が大きくなるため、塗布材料中の溶剤や溶媒のような液体成分の蒸発が促進される。その結果、塗布材料は、部品本体の表面に付着する時には流動性がほとんど失われる程度に乾燥している。したがって、塗布材料には表面張力が実質的に働かないため、特定の部分に塗布材料が集まることがなく、部品本体の少なくとも第１および第２の面上に、塗布材料を薄く均一に塗布することができる。
　この発明に係る製造方法は、種々の形態の電子部品に適用され得る。
　電子部品の第１の例として、部品本体が、互いに対向する２つの主面、互いに対向する２つの側面、ならびに互いに対向する２つの端面を有する直方体形状をなしており、導体膜を形成する工程において、導体膜は、少なくとも一方の端面とそれに隣接する主面の各一部および側面の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される、電子部品がある。
　電子部品の第２の例として、部品本体が、互いに対向する２つの主面、互いに対向する２つの側面、ならびに互いに対向する２つの端面を有する直方体形状をなしており、導体膜を形成する工程において、導体膜は、少なくとも一方の側面とそれに隣接する２つの主面の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される、電子部品がある。
　電子部品の第３の例として、部品本体が、互いに対向する２つの主面および主面間を連結する端面を有する箔形状をなしており、導体膜を形成する工程において、導体膜は、少なくとも一方の主面とそれに隣接する端面とにおいて連続的に延びるように形成される、電子部品がある。
　この発明に係る製造方法を実施するにあたって、部品本体における導体膜が形成れるべき領域以外の領域を覆うマスクを用意し、このマスクで部品本体を覆った状態で、導体膜を形成するようにすることが好ましい。これにより、塗布材料の物性に影響されることなく、高いパターン精度をもって導体膜を形成することができ、電子部品の小型化にも寄与し得る。
　この発明によれば、導体膜を形成する工程では、前述したように、塗布材料が電気力線に沿って飛ぶので、第１の面および第２の面の双方に導体膜を均一に形成することを、塗布材料の一方向からの塗布で同時に達成することができる。また、電気力線は、特に、部品本体の第１の面と第２の面とが交差する稜線部分に集中する傾向があるので、この稜線部分をも含めて、導体膜を適正な膜厚で形成することができる。
　また、この発明によれば、前述したように、導電性材料を含む導体膜を薄く形成することができる。したがって、導体膜の厚みが薄くなった分、電子部品の小型化または低背化を図ることができる。他方、電子部品の寸法を維持する場合には、導体膜以外の部分が占め得る有効体積、すなわち機能を発現する部品本体が占め得る有効体積を大きくすることができ、電子部品の性能を向上させることができる。
　電子部品がたとえば積層セラミックコンデンサである場合には、静電容量を発現する部分の体積を大きくすることができ、その結果、高容量化を図ることができる。また、電子部品がたとえば積層タイプのアルミニウム電解コンデンサである場合には、表面が陽極酸化されたアルミニウム箔をもって構成され、かつ表面に導体膜が形成されたコンデンサ素子の厚みを薄くすることができるので、その分、コンデンサ素子の積層数を増やすことができ、それゆえ、高容量化を図ることができる。
　また、上述したように、導電性材料を含む導体膜を薄く形成することができると、導体膜形成に使用する材料を削減でき、よって、製品としての電子部品のコストを削減することができる。
　また、この発明によれば、ディッピング法による導体膜の形成と比較すると、ディッピング法において、塗布材料の物性が原因となって発生する濡れ上がりや稜線部の被覆不足等の問題を回避することができる。
この発明の第１の実施形態による電子部品の製造方法における導体膜を形成する工程を実施している状態を図解的に示す正面図である。 図１に示した部品本体２付近を拡大して示す斜視図である。 図２に相当する図であって、この発明の第２の実施形態による電子部品の製造方法における導体膜を形成する工程を実施している状態を図解的に示す斜視図である。 従来からある電子部品の第１の形態例を示す斜視図である。 従来からある電子部品の第２の形態例を示す斜視図である。 従来からある電子部品の第３の形態例を示す斜視図である。 ディッピング法を適用して形成された導体膜３５の第１の問題を説明するための部品本体３１上の導体膜３５を示す断面図である。 ディッピング法を適用して形成された導体膜３５の第２の問題を説明するための部品本体３１上の導体膜３５を示す断面図である。
　この発明の第１の実施形態として、図４に示した直方体形状の部品本体２を備える電子部品１の製造方法について説明する。この電子部品１を製造するため、まず、部品本体２が用意される。
　他方、導体膜９および１０の材料となる、導電性材料を含む流動性を有する塗布材料が用意される。導電性材料としては、たとえば、銀、銀・パラジウム合金、銅などの金属粉末のほか、カーボン、導電性セラミックス、導電性高分子などの導電性を有する材料を用いることができる。
　導体膜９および１０を形成するため、図１に示した導体膜形成装置４１が用いられる。
　図１を参照して、導体膜形成装置４１は、上述した塗布材料４２を収容する貯留タンク４３を備える。貯留タンク４３は、供給管４４を介して、吐出ノズル４５に接続される。
　他方、吐出ノズル４５に対向して、ステージ４７が設けられ、ステージ４７上に、導体膜９および１０を形成すべき対象物としての部品本体２が置かれる。ステージ４７は、導電性材料からなることが好ましい。
　吐出ノズル４５を通過する塗布材料４２には、電源４８からのパルス電圧、直流電圧または交流電圧が印加される。
　上述したように、電圧を印加した状態において、導体膜９および１０を形成する工程が実施される。なお、導体膜９を形成する工程と導体膜１０を形成する工程とは順次個別に実施される。まず、導体膜９を形成する工程について説明する。この実施形態では、部品本体２は、図２に示すように、導体膜９が形成されるべき領域以外の領域がマスク５１で覆われた状態とされる。また、図１に示すように、導体膜９が形成される端面７を吐出ノズル４５に向けた状態とされる。
　この状態で、貯留タンク４３の内圧が矢印５２で示すように高められる。これによって、貯留タンク４３内の塗布材料４２が、供給管４４を通って、電圧が印加された吐出ノズル４５に供給され、塗布材料４２が帯電される。帯電された塗布材料４２から電気力線５３が生じる。塗布材料４２は、吐出ノズル４５から部品本体２に向かって吐出される。
　塗布材料４２は、電気力線５３に沿って空中を飛ぶ間、クーロン反発力による分裂（レイリー分裂）を繰り返し、霧状となる。したがって、塗布材料４２は、分裂を重ねるごとに表面積をより大きくしていき、そのため、塗布材料４２の乾燥が進み、塗布材料４２に含まれる溶剤や溶媒といった液体成分の蒸発が促進される。
　その結果、塗布材料４２は、部品本体２の表面に付着する時には流動性がほとんど失われる程度に乾燥している。そのため、塗布材料４２には表面張力が実質的に働かないため、塗布材料４２は、部品本体２の特定の部分に集まることがなく、よって、部品本体２上に薄く均一に付与され得る。図２には、帯電した塗布材料４２によって生じる電気力線５３が模式的に図示されている。帯電した塗布材料４２は、電気力線５３に沿って、部品本体２に付着する。このとき、電気力線５３は、特に、部品本体２の稜線部分に集中する傾向があるので、稜線部分をも含めて、塗布材料４２を均一に付着させることができる。
　一方、図２に示すように、部品本体２の所定の部分は、マスク５１で覆われた状態であるので、塗布材料４２は、マスク５１で覆われた部分においては、部品本体２には達しない。
　このようにして、部品本体２の一方の端面７とそれに隣接する主面３および４の各一部ならびに側面５および６の各一部とにおいて連続的に延びるように、薄く均一な厚みを有する導体膜９が高いパターン精度をもって形成される。
　次いで、導体膜９を熱処理する工程が実施される。
　次に、他方の導体膜１０を形成するため、ステージ４７上での部品本体２の向きが逆にされ、導体膜１０が形成されるべき領域以外の領域を覆うようにマスク５１が装着された後、上述した導体膜９を形成する工程と同様の工程が繰り返される。
　次に、導体膜９の場合と同様、導体膜１０を熱処理する工程が実施される。
　なお、上述した熱処理工程は、導体膜９および１０を形成した後に、双方の導体膜９および１０に対して一挙に実施されてもよい。
　以上説明した第１の実施形態に基づき、部品本体２上に導体膜９および１０を形成する実験を実施した。
　塗布材料４２として、エポキシ樹脂にＡｇ粉末を分散させたペースト状の材料に、さらにジプロピレンメチルエーテルアセテートを用いてＥ型粘度計１rpmでの粘度が５００ｍＰａ・ｓ程度になるように流動性を付与したものを用いた。
　図１および図２を参照して説明した導体膜形成装置４１を用いて、部品本体２上に導体膜９および１０を形成した後、熱風循環式オーブンで、１５０℃の温度で１時間熱処理を行なった。
　このようにして、４μｍ、８μｍ、１０μｍ、１４μｍ、２８μｍ、４０μｍおよび１００μｍの各厚みで導体膜９および１０を形成したところ、いずれの厚みであっても、導体膜９および１０を形成することができ、また、稜線部分での導体膜９および１０の切断も認められなかった。
　次に、図３を参照して、この発明の第２の実施形態を説明する。この実施形態では、図６に示した箔形状の部品本体２５に導体膜２９が形成される。第２の実施形態においても、図１に示した導体膜形成装置４１が用いられる。第２の実施形態では、図１に示したステージ４７上で、図３に示すように、マスク５５が装着された状態で部品本体２５が置かれる。
　図３を参照して、帯電した塗布材料４２は、電気力線５３に沿って、部品本体２５に付着する。このとき、電気力線５３は、特に、部品本体２５の稜線部分に集中する傾向があるので、稜線部分をも含めて、塗布材料４２を均一に付着させることができる。一方、部品本体２５の所定の部分は、マスク５５で覆われた状態であるので、塗布材料４２は、マスク５５で覆われた部分においては、部品本体２５には達しない。
　このようにして、部品本体２５の一方の主面２６とそれに隣接する端面２８とにおいて連続的に延びるように、薄く均一な厚みを有する導体膜２９の一部が高いパターン精度をもって形成される。
　次に、導体膜２９の残部を形成するため、ステージ４７上での部品本体２５の向きが逆にされた後、上述した工程と同様の工程が繰り返される。
　以上、この発明を、図示した第１および第２の実施形態に関連して説明したが、たとえば、図５に示した電子部品１１を製造するに際して、部品本体１２に導体膜１９～２４を形成する工程においても、図１に示した導体膜形成装置４１を適用することができる。さらに、図４ないし図６に示した部品本体２、１２および２５以外の形態を有する部品本体を備える電子部品に対しても、または導体膜９および１０、導体膜１９～２４ならびに導体膜２９以外の導体膜を備える電子部品に対しても、部品本体上に導体膜を形成する工程において、図１に示した導体膜形成装置４１を用いることができる。
１，１１　電子部品
２，１２，２５　部品本体
３，４，１３，１４，２６，２７　主面
５，６，１５，１６　側面
７，８，１７，１８，２８　端面
９，１０，１９～２４，２９　導体膜
４１　導体膜形成装置
４２　塗布材料
４５　吐出ノズル
５１，５５　マスク
５３　電気力線

Claims (5)

  1. 　互いに交差する第１および第２の面を少なくとも有する部品本体と、少なくとも前記第１の面と前記第２の面とにまたがって連続的に延びるように前記部品本体上に形成される導体膜とを備える、電子部品を製造する方法であって、
    　前記部品本体を用意する工程と、
    　前記導体膜の材料としての導電性材料を含む流動性を有する塗布材料を用意する工程と、
    　前記塗布材料を吐出するための吐出ノズルに対向するように前記部品本体を配置する工程と、
    　前記吐出ノズルと前記部品本体との間に電圧を印加し、前記塗布材料を帯電させた状態で、前記塗布材料を吐出ノズルから吐出し、帯電させた前記塗布材料を前記部品本体に塗布し、それによって、前記導電性材料を含む前記導体膜を前記部品本体の少なくとも前記第１の面と前記第２の面とにまたがって連続的に延びるように同時に形成する工程と、
    を備える、電子部品の製造方法。
  2. 　前記部品本体は、互いに対向する２つの主面、互いに対向する２つの側面、ならびに互いに対向する２つの端面を有する直方体形状をなしており、前記導体膜を形成する工程において、前記導体膜は、少なくとも一方の前記端面とそれに隣接する前記主面の各一部および前記側面の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
  3. 　前記部品本体は、互いに対向する２つの主面、互いに対向する２つの側面、ならびに互いに対向する２つの端面を有する直方体形状をなしており、前記導体膜を形成する工程において、前記導体膜は、少なくとも一方の前記側面とそれに隣接する前記２つの主面の各一部とにおいて連続的に延びるように形成される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
  4. 　前記部品本体は、互いに対向する２つの主面および前記主面間を連結する端面を有する箔形状をなしており、前記導体膜を形成する工程において、前記導体膜は、少なくとも一方の前記主面とそれに隣接する前記端面とにおいて連続的に延びるように形成される、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
  5. 　前記部品本体における前記導体膜が形成れるべき領域以外の領域を覆うマスクを用意する工程をさらに備え、前記導体膜を形成する工程は、前記部品本体を前記マスクで覆った状態で実施される、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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