WO2014202291A1 - Optoelektronische anordnung - Google Patents

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Konrad Wagner
Jürgen Holz
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Definitions

  • Optoelectronic arrangement The present invention relates to an optoelectronic An ⁇ order according to Claim. 1
  • Optoelectronic arrangements which have an optoelectronic semiconductor chip arranged on a printed circuit board are known from the prior art.
  • the optoelectronic semiconductor chip may, for example, be a light-emitting diode chip (LED chip).
  • LED chip light-emitting diode chip
  • electrical conductors can be soldered directly to arranged on the circuit board solder contacts.
  • the printed circuit board can be provided with an electrical connector, for example a SMD-type connector.
  • the electrical connector can be arranged on the printed circuit board before or after the optoelectronic semiconductor chip. If the electrical connector is arranged in front of the op ⁇ toelektronischen semiconductor chip on the circuit board, it may interfere with subsequent process steps. Is the electrical connector disposed by the optoelectronic semiconductor chip on the circuit board, this must be on at this point already been separated component he ⁇ follow, which is associated with a high expenditure.
  • optoelectronic arrangements for various ⁇ ne applications with different electrical connectors.
  • optoelectronic arrangements provided with different connectors can otherwise be of the same design.
  • the necessity, otherwise identical optoe ⁇ lektronische arrangements with different electrical To equip connectors increases the costs required to manufacture the optoelectronic devices.
  • An object of the present invention is to provide an optoelectronic device. This object is achieved by an optoelectronic device having the features of claim 1.
  • An optoelectronic arrangement comprises a first conductor ⁇ plate and a second circuit board.
  • an optoelectronic semiconductor chip is arranged on the first printed circuit board.
  • a first electrical contact surface and a second electrical contact surface are formed on a surface of the first circuit board.
  • a first mating contact surface and a second mating contact surface are formed on a surface of the second circuit board.
  • the optoelectronic semiconductor chip arranged on the first printed circuit board of the optoelectronic device can be, for example, a light-emitting diode chip (LED chip).
  • the second printed circuit board of this optoelectronic device can advantageously be used for electrically contacting the first printed circuit board with the optoelectronic semiconductor chip arranged thereon.
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board of the optoelectronic device can be connected to one another in such a way that there are electrically conductive contacts between the contact surfaces of the first printed circuit board and the mating contact surfaces of the second printed circuit board.
  • the first printed ⁇ te of the optoelectronic assembly can form a core component, which can be combined with differently designed second circuit boards. This allows the first one PCB with different electrical interfaces to provide.
  • the optoelectronic assembly can be advantageously ge for various applications ⁇ uses.
  • a further advantage is that the first printed circuit board of the optoelectronic device does not have to be provided with an electrical connector, as a result of which it can not interfere with the production of the first printed circuit board. This advantageously simplifies the production of the first printed circuit board.
  • the second circuit board has an electrical connector.
  • an electrical terminal of the electrical ⁇ rule connector electrically connected to the first clockelleskon- surface is connected.
  • the electrical connector of the second printed circuit board can be used for electrical contacting of the optoelectronic device. If the first printed circuit board and the second printed circuit board of the opto ⁇ lektronischen arrangement connected to each other, so there is an electrically conductive connection between the electrical connection element of the electrical connector and the opto ⁇ lectronic semiconductor chip on the first mating contact surface of the second circuit board and the first contact surface of the first circuit board.
  • the electrical connector is designed as a plug connector, as an insulation displacement terminal, as a screw-type contact or as a soldering post.
  • the electrical connector of the second printed circuit board of the optoelectronic device can thereby be optimized for a specific application.
  • the second printed circuit board has a first solder contact surface, which is electrically conductively connected to the first mating contact surface.
  • the second circuit board also has a second solder contact surface, which is electrically conductively connected to the second mating contact surface.
  • the first soldering contact surface and the second solder pad of the second circuit board can serve for electrical contacting of the optoelectronic device.
  • electrical conductors to be soldered to the first solder pad and to the second solder pad of the second circuit board of the optoe ⁇ lektronischen arrangement As a result, no electrical connector for making electrical contact with the optoelectronic device is required. This offers the advantage that the optoelectronic arrangement can be made particularly compact and inexpensive.
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board are provided to be connected to each other by means of a resilient mounting means.
  • a reliable electrical connection between the first opposing contact surface of the second circuit board and the first Kon ⁇ tact surface of the first circuit board and between the second counter-contact surface of the second circuit board and the second contact surface of the first printed circuit board can be ensured by the resilient fastening means.
  • the resilient mounting means can thereby compensate before ⁇ geous enough, thermal expansions of the first circuit board and the second circuit board of the optoelectronic device.
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board are intended to be connected to one another by means of a screw connection.
  • a screw connection a simple and inexpensive to produce possible ⁇ ness, long-term reliability to connect the first circuit board and the second board of the optoelectronic arrangement.
  • the screw can be an or include several screws.
  • the screws of the screw connection may have a coefficient of thermal expansion which is adapted to thermal expansion coefficients of the first printed circuit board and the second printed circuit board to a reliable connection between the first printed circuit board and the second printed circuit board, in particular a reliable electrical connection between the mating contact surfaces of the second printed circuit board and the Contact surfaces of the first circuit board, even when heating or cooling of the printed circuit boards of the optoelectronic device to ensure.
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board are intended to be connected to one another by means of a clamping connection.
  • a clamping connection is an easy-to-install and cost-producible way to connect the first circuit board and the second Lei ⁇ terplatte the optoelectronic device with each other.
  • the clamping connection can advantageously be formed resiliently.
  • the first electrical mating contact surface is pressed against the first electrical contact surface and pressed the second electrical mating contact surface against the second electrical contact surface when the second circuit board and the first conductor ⁇ plate are connected together.
  • this results in a direct electrically conductive connection between the first mating contact surface and the first contact surface and between the second mating contact surface and the second contact surface.
  • the opto ⁇ lectronic arrangement thereby have a particularly low height.
  • an electrically conductive member which is provided to see ⁇ , between the first counter-contact surface and the first contact surface and / or between the second Schmidt- r
  • the elekt ⁇ driven conductive member may see expansions resulted in changes in length of the first circuit board and the second circuit board of the optoelectronic assembly compensated by different degrees of thermal. As a result, reliable electrical connections between the mating contact surfaces of the second printed circuit board and the contact surfaces of the first printed circuit board of the optoelectronic device are ensured even when the printed circuit boards of the optoelectronic device are heated and cooled.
  • the first contact surface, the second contact surface, the first mating contact surface and / or the second mating contact surface comprise a ductile material.
  • the ductile material may be any differences in height of the first Kon ⁇ clock face, the second contact surface, the first counter-contact surface and / or the second opposing contact surface ausglei ⁇ chen.
  • the first printed circuit board has a slot arranged between the first contact surface and the second contact surface.
  • the second printed circuit board has a slot arranged between the first mating contact surface and the second mating contact surface.
  • the slots arranged in the first printed circuit board and / or the second printed circuit board can compensate for changes in the length of the first printed circuit board and the second printed circuit board caused by thermal expansions of the first printed circuit board and the second printed circuit board, whereby the printed circuit boards of the optoelectronic components are also heated and cooled Arrangement reliable electrical connections between the mating contact surfaces of the second circuit board and the contact ⁇ surfaces of the first circuit board of the optoelectronic device can be ensured.
  • the first circuit board to a third electrical contact ⁇ surface.
  • the second circuit board has a third electrical mating contact surface.
  • the first printed circuit board and the second printed circuit board are intended to be so mitein ⁇ other connected, that the third mating contact surface is electrically connected to the third contact surface.
  • a third electrical connection of the optoelectronic assembly can be provided on the third electrical con tact ⁇ surface and the third electrical counter-contact surface.
  • the first printed circuit board is designed as a metal-core printed circuit board.
  • the first circuit board of the op ⁇ toelektronischen arrangement characterized in a high thermal conductivity. This enables the first printed circuit board of the optoelectronic device to effectively dissipate waste heat produced by the optoelectronic semiconductor chip. As a result, overheating of the optoelectronic semiconductor chip is prevented.
  • the second printed circuit board is designed as an FR4 printed circuit board.
  • the second printed circuit board can be produced thereby a ⁇ times and inexpensively.
  • a further element is arranged on the first printed circuit board.
  • the further element is used as a thermocouple, as NTC
  • Resistor designed as an element for measuring brightness, as a coding element or as another optoelectronic semiconductor chip.
  • Another optoelectronic semiconductor chip can advantageously serve to increase the optical output power from ⁇ the optoelectronic device.
  • a coding may advantageously serve a bort to encode a brightness, a spectral distribution or a temperature response of the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic assembly Far ⁇ .
  • An element for measuring brightness can be used to measure a brightness of an electromagnetic radiation emitted by the optoelectronic semiconductor chip.
  • An NTC resistor can be used to determine a temperature at the location of the first printed circuit board of the optoelectronic device.
  • a thermocouple can also be used to determine a temperature.
  • the third electrical contact surface is electrically conductively connected to the further element.
  • the further element of the first circuit board of the optoelectronic assembly ⁇ rule then the third electrical Kunststoffflä ⁇ surface and the third electrical counter-contact area can be electrically contacted.
  • the first electrical contact area and the second electrical contact area are electrically conductively connected to the optoelectronic semiconductor chip.
  • the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic device can advantageously be electrically contacted from the outside via the first electrical contact surface and the second electrical contact surface as well as the first electrical contact surface and the second electrical contact surface.
  • a further element is arranged on the second printed circuit board, which serves as control electronics for driving the optoelectronic semiconductor chip, as protection circuit for protecting the optoelectronic semiconductor chip, as monitoring circuit for electrical or thermal monitoring of the optoelectronic semiconductor chip, as monitor circuit for - draw a history of the optoelectronic semiconductor chip and / or is designed as a coding element.
  • the coding ⁇ element can, for example, encode a color coordinates, a Hellig ⁇ ness, a spectral distribution or a temperature response of the optoelectronic semiconductor chip of the optoelectronic assembly.
  • 1 is a plan view of a first component circuit board of a first optoelectronic device
  • FIG. 2 shows a plan view of a first connection printed circuit board of the first optoelectronic arrangement
  • Figure 3 is a plan view of the first optoelectronic Anord ⁇ voltage to the first component circuit board and the first connector board.
  • FIG. 4 is a side view of the first opto-electronic device comprising the first component and the printed circuit board ers ⁇ th connector board.
  • 5 shows a plan view of a second connection printed circuit board of a second optoelectronic arrangement
  • Figure 6 is a plan view of the second optoelectronic Anord ⁇ voltage to the first component circuit board and the second connector board.
  • 7 shows a side view of the second optoelectronic arrangement with the first component printed circuit board and the two ⁇ th terminal printed circuit board.
  • 8 shows a plan view of a second component printed circuit board of a third optoelectronic device;
  • FIG. 9 shows a plan view of a third connection printed circuit board of the third optoelectronic arrangement
  • FIG. 10 shows a side view of a fourth optoelectronic arrangement with a second fastening means
  • FIG. 11 shows a side view of a fifth optoelectronic arrangement with a third fastening means
  • FIG. 12 is a side view of a sixth optoelectronic device with a fourth attachment means; and FIG. 13 shows a plan view of a fourth connection printed circuit board of a seventh optoelectronic device.
  • FIGS. 1 to 4 show components of a first optoelectronic device 10.
  • the first optoelectronic device 10 may be, for example, a light-emitting diode device.
  • Fig. 1 shows a schematic plan view of a first compo ⁇ -component circuit board 100 of the first optoelectronic Anord ⁇ voltage 10.
  • the first component circuit board 100 may also include as a circuit board or PCB (Printed Circuit Board) referred ⁇ the.
  • the first component circuit board 100 may ⁇ example, be formed as metal core printed circuit board having provided in its interior metallization. In this case, the first component circuit board 100 advantageously has a high thermal conductivity.
  • first electrical contact surface 110 and a second electrical contact surface 120 are formed on a surface 101 of the first component printed circuit board 100 .
  • the first electrical contact surface 110 and the second electrical con ⁇ tact surface 120 are each formed as a planar metallizations.
  • the first electrical contact surface 110 may be ge for example, by disposed at the surface 101 of the first component circuit board 100 ⁇ metallization forms.
  • the first electrical contact surface 110 is then electrically insulated against a possible metal core of the first component printed circuit board 100.
  • the second electrical contact surface 120 may also be formed by means disposed on the surface 101 of the first component circuit board 100 Me ⁇ metallization.
  • the second electrical contact surface 120 is electrically insulated from a ⁇ even tual metal core of the first component circuit board 100th
  • the second electrical contact surface 120 may also be formed by an exposed portion of a metal core of the first component printed circuit board 100, if this is formed as a metal core printed circuit board.
  • the second electrical contact area 120 of the first component circuit board 100 is electrically conductively connected to the metal ⁇ core of the first component circuit board 100th
  • the first component circuit board 100, the first electrical contact surface 110 and the second electrical contact area 120 both close to the same ⁇ outer edge of the first component circuit board 100 at ⁇ sorted.
  • the first electrical contact surface 110 is arranged in egg ⁇ nem first corner region of the rectangular-shaped first component circuit board 100.
  • the second electrical contact surface 120 is arranged in a second corner region of the first component printed circuit board 100.
  • an optoelectronic semiconductor chip 130 is arranged on the surface 101 of the first component circuit board 100.
  • the optoelectronic semiconductor chip 130 is designed to emit electromagnetic radiation, for example visible light.
  • the optoelectronic semiconductor chip 130 may, for example, be a light-emitting diode chip (LED chip).
  • LED chip light-emitting diode chip
  • optoelectronic semiconductor chip 130 can also be a laser chip or another optoelectronic semiconductor chip.
  • the optoelectronic semiconductor chip 130 is electrically lei ⁇ tend connected to the first electrical contact surface 110 and the second electrical contact area 120th This makes it possible to apply an electrical voltage to the optoelectronic semiconductor chip 130 between the first electrical contact surface 110 and the second electrical contact surface 120 in order to operate the optoelectronic semiconductor chip 130.
  • the electrically conductive connection between the optoelectronic semiconductor chip 130 and the first electrical contact surface 110 may, for example, comprise a bonding wire.
  • the electrically conductive connection between the optoelectronic semiconductor chip 130 and the second electrical contact surface 120 may for example via a ner to ei ⁇ underside of the optoelectronic semiconductor chip 130 be ⁇ standing electrically conductive connection between the optoelectronic semiconductor chip 130 and a metal core of the first component circuit board 100 be formed, if the first component circuit board 100 is formed as a metal core printed circuit board.
  • the optoelectronic semiconducting ⁇ terchip 130 may be connected 120 via a bonding wire or a particular arrival electrically conductive connection with the second electrical contact surface.
  • the first component circuit board 100 has a first Boh ⁇ tion 140 and a second bore 150th
  • the first bore 140 and the second bore 150 form perpendicular to Oberflä ⁇ che 101 of the first component circuit board 100 oriented through holes extending through the first component circuit board 100.
  • the first hole 140 is arranged in the shown in FIG. 1, the first component circuit board 100 in the first corner portion of the first component circuit board 100 and pierces the first electrical contact ⁇ surface 110.
  • the second bore 150 is on the second corner region of the first component Printed circuit board 100 arranged and sou- abuts the second electrical contact surface 120. It would, depending ⁇ but also possible to arrange the first bore 140 and second bore 150 on other positions of the first circuit board component 100th
  • the first component circuit board 100 could also have only the first bore 140 or more than two bores 140, 150.
  • Fig. 2 shows a schematic plan view of a first on ⁇ circuit board 200 of the first opto-electronic arrangement of 10.
  • the first connector board 200 can also be referred to as a circuit board or PCB.
  • the first terminal board 200 may include a common and inexpensive board substrate, such as an FR4 substrate.
  • first mating contact surface 210 and a second counter formed ⁇ contact surface 220 on a surface 201 of the first connector board 200th are each formed by planar metallizations. Im shown in Fig. 2
  • the first mating contact surface 210 and the second mating contact surface 220 are arranged near a common outer edge of the first connection printed circuit board 200.
  • the first mating contact surface 210 is arranged in a first corner region of the first connection printed circuit board 200.
  • the second mating contact surface 220 is arranged in a second corner region of the first connection printed circuit board 200.
  • an electrical connector 230 is disposed on the surface 201 of the first connection board 200.
  • the electrical connector 230 is provided to provide electrically conductive connections to the first opposing contact surface 210 and two ⁇ th counter-contact surface 220 of the first connector board 200th
  • first electrical connecting elements ⁇ 231 of the electrical connector 230 are electrically lei ⁇ tend connected to the first counter-contact surface 210th
  • Second electrical connection elements 232 of the electrical connector 230 are electrically conductively connected to the second mating contact surface 220 of the first connection printed circuit board 200.
  • the first electrical connection elements 231 and the second electrical connection elements 232 of the electrical connector 230 can be connected to the mating contact surfaces 210, 220 of the first connection circuit board 200, for example via solder connections.
  • connection side 233 of the electrical connector 230 provides the electrical connector 230 electrically conductive Ver ⁇ compounds ready for the first electrical connection elements 231 and the second electrical connection elements 232 and thus to the first opposing contact surface 210 and the second opposing contact surface 220th
  • the first connector board 200 of the electrical Verbin ⁇ is the 230 formed as a connector.
  • the connecting side 233 of the electrical connector 230 is formed by a Stecksei ⁇ te of the formed as a plug connector electrical connector 230 which is adapted to be plugged together with a passen- the connector-counterpart, are electrically conductive connections between the electrical connection elements 231, 232 of the electrical connector 230 and corresponding terminal elements of the connector counterpart.
  • the electrical connector 230 or the plurality of electrical connectors can be designed as plug-in connectors, for example, as insulation displacement contacts (friction cutting contacts), as screw contacts (luster terminals) or as soldering posts (solepins).
  • the first connection board 200 has a first bore 240 and a second bore 250.
  • the first bore 240 and the second bore 250 extend as openings perpendicular to the surface 201 of the first connection board 200, each through the first connection board 200.
  • the first hole 240 is in the first corner area of the first connection board 200 arranged and breaks through the first mating contact surface 210.
  • the second bore 250 is disposed in the second corner region of the first connection board 200 and breaks through the second counter ⁇ contact surface 220th Die Diameter of the first bore 240 and the second bore 250 of the first terminal board 200 correspond preferably about the diameter of the first bore 140 and second bore 150 of the first component circuit board 100.
  • the distance between the holes 240, 250 of the first connector board 200 corresponds approximately to the Ab ⁇ stand between the first bore 140 and second bore 150 the first component circuit board 100.
  • the first component n-circuit board 100 of the first opto ⁇ lektronischen arrangement 10 and the first connection board 200 of the first optoelectronic device 10 are intended to be so interconnected that the surface 101 of the first component circuit board 100 of the surface 201 of the first connection Printed circuit board 200 faces, the first mating contact surface 210 of the first connection board 200 is electrically connected to the first contact surface 110 of the first component circuit board 100 and the second mating contact surface 220 of the first connection board 200 electrically conductive with the second electrical contact surface 120 of the first component circuit board 100 is connected.
  • Fig. 3 shows a schematic ⁇ schematic plan view of the interconnected circuit boards 100, 200 of the first opto-electronic device 10.
  • the first fastening means 300 is designed as a screw connection and comprises in the example shown in FIGS. 3 and 4 a first screw 310 and a second screw 320. However, a different number of screws would also be possible.
  • the first screw 310 extends through the first bore 140 of the first component printed circuit board 100 and the first bore 240 of the first connector printed circuit board 200.
  • the second screw 320 extends through the second bore 150 of the first component printed circuit board 100 and second bore 250 of the first connection circuit board 200.
  • the first screw 310 and the second screw 320 of the first fastening means 300 can each be secured with a nut, which is not shown in FIGS. 3 and 4, however.
  • the first mating contact surface 210 of the first connection printed circuit board 200 is electrically conductively connected to the first electrical contact surface 110 in the connected state of the first connection printed circuit board 200 and ers ⁇ ter component circuit board 100 shown in Figures 3 and 4.
  • the second mating contact surface 220 of the first connection printed circuit board 200 is pressed against the second electrical contact surface 120 in this manner in that an electrically conductive connection exists between the second mating contact surface 220 and the second electrical contact surface 120.
  • the first electrical contact surface 110 of the first component ⁇ th circuit board 100, the second electrical contact surface 120 of the first component printed circuit board 100, the first counter ⁇ contact surface 210 of the first terminal board 200 and / or the second mating contact surface 220 of the first An ⁇ circuit board 200 may have a ductile material, the squeezing the mating contact surfaces 210 , 220 and the electrical contact surfaces 110, 120 deformed to compensate for possible height differences.
  • the ductile material may include, for example, a tin solder.
  • FIGS. 5 to 7 show components of a second optoelectronic arrangement 20.
  • the second optoelectronic arrangement 20 has correspondences with the first optoelectronic arrangement 10 of FIGS. 1 to 4.
  • Fig. 5 shows a schematic plan view of a second on ⁇ circuit board 1200, the second opto-electronic device 20.
  • the second connector board 1200 replaces the first connector board 200 of the first opto-electro ⁇ African arrangement 10 comprises, instead of the electrical connector 230, the second terminal board 1200 has a first solder pad 1210 and a second solder pad 1220.
  • the first solder contact surface 1210 is electrically conductively connected to the first mating contact surface 210.
  • the first solder pad 1210 and the first counter-contact surface 210 go area contiguous in ⁇ above the other.
  • the second solder contact ⁇ surface 1220 and the second mating contact surface 220 will be extensively ⁇ coherently into one another.
  • the first solder pad 1210 and the second LötWalletflä ⁇ surface 1220, the second connector board 1200 are respectively provided for soldering electrical conductors.
  • a first conductor 1215 is soldered to the first solder contact area 1210.
  • a second conductor 1225 is soldered.
  • the second optoelectronic arrangement 20 comprises, in addition to the second connection printed circuit board 1200, the first component printed circuit board 100 of FIG. 1.
  • Fig. 6 shows a schematic plan view of the second optoe ⁇ lectronic assembly 20 in a state in which the first component mounting board 100 is ver ⁇ ⁇ connected by means of the first means 300 with the second connector board 1200th
  • Fig. 7 shows a schematic side view of the second optoelectronic assembly 20 with the connected to the first component circuit board 100 second check circuit board 1200.
  • the surface 201 of the second to ⁇ circuit board 1200, the second optoelectronic device 20 is the surface 101 the first component printed circuit board 100 of the second optoelectronic device 20 facing.
  • the first mating contact surface 210 of the second connection printed circuit board 1200 is against the first electrical
  • FIGS. 8 and 9 show schematic representations of components of a third optoelectronic device 30.
  • the third optoelectronic device 30 has correspondences with the first optoelectronic device 10 of FIGS. 1 to 4.
  • Components of the third optoelectronic device 30 which correspond to components present in the first optoelectronic device 10 are given the same reference numerals in FIGS. 8 and 9 as in FIGS. 1 to 4 and will not be explained again in detail below. Only the differences between the third optoelectronic device 30 and the first optoelectronic device 10 will be described.
  • FIG 8 shows a plan view of a second component printed circuit board 2100 of the third optoelectronic assembly 30.
  • the second component printed circuit board 2100 replaces the first component printed circuit board 100.
  • the second component printed circuit board 2100 has, in addition to the first electrical contact surface 110 and second electrical contact surface 120, a third electrical contact surface 2130 and a four ⁇ te electrical contact surface 2140 on.
  • the third electrical contact surface 2130 and the fourth electrical contact surface 2140 like the first electrical contact surface 110 and the second electrical contact surface 120, are formed on the surface 101 of the second component circuit board 2100.
  • the first electrical contact surface 110, the second electrical see contact surface 120, the third electrical contact area 2130, and the fourth electrical contact area 2140 two ⁇ th components of circuit board 2100 are electrically ge each ⁇ against each other isolated.
  • the second component circuit board 2100, in addition to the optoelectronic semiconductor chip 130 has yet another element 2160 which is disposed on the surface 101 of the second com ponents ⁇ board 2100th
  • the further Ele- ment 2160 is electrically conductively connected to the third electrical contact surface 2130 and the fourth electrical contact surface 2140, so that the further element 2160 can be acted upon by the third electrical contact surface 2130 and the fourth electrical contact surface 2140 with current and voltage.
  • the optoelectronic semiconductor chip 130 and the further element 2160 of the second component circuit board 2100 so with the electrical Kon ⁇ clock surfaces 110, 120, 2130, to connect 2140 to the second component circuit board 2100 that the optoelectronic semiconductor chip 130 and the further element 2160 of the second component circuit board 2100 share a common Mas ⁇ setern.
  • one of the electrical contact surfaces 110, 120, 2130, 2140 of the second component printed circuit board 2100 can be omitted or used for other purposes.
  • the further element 2160 of the second component printed circuit board 2100 may, for example, be a further optoelectronic semiconductor chip.
  • the further element 2160 may also be a thermocouple or an NTC resistor.
  • the further element 2160 can be used to monitor a temperature at the location of the second component circuit board 2100, for example, a temperature of the optoelectronic semiconductors chips 130.
  • the other element 2160 of the second compo ⁇ nents circuit board 2100 can also be a element to be Hellig ⁇ velocity measurement.
  • the further element 2160 may serve to measure a brightness of a light emitted by the optoe ⁇ lektronischen semiconductor chip 130 of the second component circuit board 2100 electromagnetic radiation.
  • the further element 2160 of the second component circuit board 2100 may also be a coding element ⁇ game as used in the coding of a color location, a brightness, a spectral distribution or a temperature response of the optoelectronic semiconductor chip 130 of the second component circuit board 2100th
  • the coding element forming the further element 2160 can be formed, for example, as a counter ⁇ stood network.
  • the further element 2160 of the second component circuit board 2100 of the third optoe ⁇ lectronic arrangement 30 may also be another active or passive device.
  • the second component circuit board 2100 has a slit 2150 extending from an outer edge of the second component circuit board 2100 into the second component circuit board 2100.
  • the slit 2150 is disposed on the outer edge of the second component circuit board 2100 adjacent to the electrical contact surfaces 110, 120, 2130, 2140 of the second component circuit board 2100.
  • the first electrical contact surface 110 and the third electrical con tact ⁇ surface 2130 of the second component circuit board 2100 disposed in example of FIG. 8 on one side of the slot 2150th
  • the second electricalticianflä ⁇ space 120 and the fourth electrical contact surface 2140 are in example of Fig. 8 on the other side of the
  • the slit 2150 of the second Kom ⁇ components board 2100 allows a certain deformation of the second component circuit board 2100.
  • it ⁇ 2150 enables the slot has a variation of the distance Zvi ⁇ rule of the first electrical contact surface 110 and the second electrical contact surface 120 of the second component Circuit board 2100, a variation of the distance between the third electrical contact surface 2130 and the fourth electrical contact surface 2140 of the second component circuit board 2100 and a variation of the distance between the first bore 140 and the second bore 150 of the second component circuit board 2100.
  • the slot 2150 of the second component circuit board 2100 enables compensation of thermal length changes.
  • FIG. 9 shows a plan view of a third connection printed circuit board 2200 of the third optoelectronic device 30.
  • the third connection printed circuit board 2200 replaces the first connection printed circuit board 200.
  • the third connection printed circuit board 2200 has, in addition to the first mating contact surface 210 and the second mating contact surface 220 a third mating contact surface 2230 and a fourth mating contact surface 2240.
  • the individual counter-contact surfaces 210, 220, 2230, 2240 of the third connector board 2200 are electrically ge each ⁇ against each other isolated.
  • Third electrical connection elements 2230 of the electrical connector 230 of the third connection printed circuit board 2200 are electrically conductively connected to the third Ge ⁇ gene contact surface 2230, for example via Lötver ⁇ bonds.
  • Fourth electrical connecting elements 2234 of the electrical connector 230 of the third connecting printed circuit board 2200 are electrically conductively connected to the fourth Ge ⁇ gene contact surface 2240, for example, soldered to the four ⁇ ten mating contact surface 2240.
  • the electrical connector 230 of the third connector board ready 2200 electrically conductive connections to the first opposing contact surface 210, to the second counter-contact surface 220, to drit ⁇ th counter-contact surface 2230 and the fourth Jacobitflä ⁇ surface 2240 of the third connector board 2200th
  • the third terminal board 2200 has a slot 2250 extending from an outer edge of the third terminal board 2200 into the third terminal board 2200.
  • the slot 2250 to 2200 ⁇ sorted at that outer edge of the third terminal board, which are the mating contact surfaces 210, 220, 2230, 2240 of the third connector board 2200 adjacent.
  • the slot 2250 extends between the first opposing contact surface 210 and the second opposing contact surface 220, so ⁇ as between the third counter-contact surface 2230 and the fourth counter-contact surface 2240.
  • the slot 2250 allows a certain deformation of the third connector board 2200.
  • a variation of the Distance between the first mating contact surface 210 and the third mating contact surface 2230 on one side and the second mating contact surface 220 and the fourth mating contact surface 2240 of the third connection circuit board 2200 on the other side made ⁇ light.
  • the slot 2250 allows a variation of the distance between the first bore 240 and the second Bore 250 of the third terminal board 2200. This he ⁇ allows a compensation of a thermal change in length.
  • the surface 110 of the second component circuit board 2100 faces the surface 201 of the third connection circuit board 2200.
  • the first mating contact surface 210 of the third connection printed circuit board 2200 is pressed against the first electrical contact surface 110 of the second component circuit board 2100, so that there is an electrically conductive connection between the first mating contact surface 210 and the first electrical contact surface 110.
  • the second counter-contact surface 220 against the second electrical contact surface 120 that drit ⁇ te counter-contact surface 2230 against the third electric Kon ⁇ clock area 2130, and the fourth contact-receiving surfaces 2240 are pressed against the fourth electrical contact surface 2140, so that electrically conductive connections between the second counter-contact surface 220 and the second electrical contact surface 120, between the third mating contact surface 2230 and the third electrical contact surface 2130 and between the fourth mating contact surface 2240 and the fourth electrical contact surface 2140 exist.
  • the electrical contact surfaces 110, 120, 2130, 2140 and / or the clock Jacobkon- surfaces 210, 220, 2230, 2240 have a ductile material ⁇ which allows through deformation compensation of certain height differences.
  • the corresponding mating contact surface 210, 220, 2230, 2240 of the third connecting printed circuit board 2200 of the third optoelectronic device 30 omitted. It is also possible to form the second component circuit board 2100 more than four elekt ⁇ step contact surfaces 110, 120, 2130, 2140th In this case should also be the third connection board 2200 have a correspondingly larger number of mating contact surfaces 210, 220, 2230, 2240.
  • the second component circuit board 2100 and the third connection circuit board 2200 of the third optoelectronic device 300 may have mutually different thermal expansion coefficients.
  • the second component circuit board 2100 and the third connection circuit board 2200 expand differently in the case of heating in a lateral direction.
  • the differential thermal expansion of the second component circuit board 2100 and the third connection circuit board 2200 can be compensated for by the slot 2150 arranged in the second component circuit board 2100 and / or the slot 2250 arranged in the third connection circuit board 2200.
  • the second component board 2100 and the third terminal board 2200 of the third opto-electronic device 30 When heated, the second component board 2100 and the third terminal board 2200 of the third opto-electronic device 30 also extend in a direction perpendicular to the planes of the second component board 2100 and the third board 2200.
  • the first screw 310 and the second screw 320 of the first Befest Trentsmit ⁇ 300 of the third optoelectronic device 30 may be formed of a material having a coefficient of thermal expansion, which is adapted to the thermal expansion coefficients of the second component board 2100 and the third terminal board 2200 , for example, between the thermal Ausdehnungskoef ⁇ coefficient of the second component circuit board 2100 and the coefficient of thermal expansion of the third connecting board 2200th
  • the screws 310, 320 of the first fastening means 300 also experience a change in length in the event of heating, by which the thermal expansion of the printed circuit boards 2100, 2200 of the third optoelectronic device 30 is compensated
  • FIG. 10 shows a schematic side view of a fourth optoelectronic device 40.
  • the fourth optoelectronic device 40 has correspondences with the first optoelectronic device 10 of FIGS. 1 to 4.
  • Components of the fourth optoelectronic arrangement which correspond to components present in the first optoelectronic arrangement 10 are provided with the same reference symbols in FIG. 10 as in FIGS. 1 to 4 and will not be described again in detail below. Only the differences between the fourth optoelectrochemical ⁇ African assembly 40 and the first optoelectronic assembly 10 are explained below.
  • the fourth optoelectronic assembly 40 has a second attachment means 4300 which replaces the first attachment means 300.
  • the second fixing means 4300 is used to secure the first component circuit board 100 and the first on ⁇ circuit board 200 of the fourth optoelectronic assembly 40 together.
  • the second fastening means 4300 has, like the first fastening means 300, a first screw 310 and a second screw 320.
  • the second fastener 4300 per screw 310, 320 has a first resilient element 4310 and a second one resilient element 4320.
  • the resilient elements 4310, 4320 comprise an electrically compliant material.
  • the resilient members 4310, 4320 also comprise a elekt ⁇ driven insulating material.
  • the resilient elements 4310, 4320 are each annular.
  • the first screw 310 and the second screw 320 extend respectively through the associated therewith first resilient member 4310 and the ih ⁇ NEN associated second resilient member 4320.
  • the first Kom ⁇ components wiring board 100 and the first connecting printed circuit board 200 of the fourth optoelectronic assembly 40 are arranged between the two first resilient members 4310 and the two second resilient members 4320 of the second fastening means 4300.
  • the elastically yielding resilient elements 4310, 4320 serve to compensate for a thermal change in length of the first component printed circuit board 100 and the first connection printed circuit board 200 of the fourth opto ⁇ lektronischen arrangement 40.
  • either the first resilient elements 4310 or the second resilient elements 4320 can be dispensed with.
  • the second fastening means 4300 could also be used in the second optoelectronic device 20 or the third optoelectronic device 30.
  • FIG. 11 shows a schematic side view of a fifth optoelectronic device 50.
  • the fifth optoelectronic device 50 has correspondences with the first optoelectronic device 10 of FIGS. 1 to 4.
  • Components of the fifth optoelectronic device 50 which correspond to components present in the first optoelectronic device 10 are given the same reference numerals in FIG. 11 as in FIGS. 1 to 4 and will not be described again in detail below. In the following, only the differences between the fifth optoelectronic device 50 and the first optoelectronic device 10 will be explained.
  • the fifth optoelectronic assembly 50 has a third attachment means 5300 which replaces the first attachment means 300 of the first optoelectronic assembly 10.
  • the third fastening means 5300 like the first fastening means 300, comprises a first screw 310 and a second screw 320, which serve to connect the first component printed circuit board 100 and the first connecting printed circuit board 200 of the fifth optoelectronic device 50.
  • the third securing means 5300 comprising an electrically conductive element 5310.
  • the conductive element 5310 101 of the first component circuit board 100 and the surface 201 is disposed the ers ⁇ th connector board 200 between the surface and serves to thermal changes in length, in particular thermal Thickness changes, the first component circuit board 100 and the first terminal board 200 of the fifth optoelectronic device 50 compensate.
  • the electrically conductive element 5310 is elastically yielding.
  • the electrically conductive element 5310 has openings through which the first screw 310 and the second screw 320 of the third attachment means 5300 extend.
  • the electrically conductive element 5310 has two electrically mutually insulated sections. The two sections of the electrically conductive element 5310 may also be physically separated. The first portion of the electrically conductive element 5310 is arranged between the first electrical contact surface 110 of the first component printed circuit board 100 and the first mating contact surface 210 of the first connection printed circuit board 200.
  • the second portion of elekt ⁇ driven conductive member 5310 is disposed between the second electrical contact surface 120 of the first component circuit board 100 and the second opposing contact surface 220 of the first check circuit board 200th
  • the sections of the electrically conductive element 5310 each have electrically conductive connections between the electrical contact surfaces 110, 120 of the first component printed circuit board 100 and the associated mating contact surfaces 210, 220 of the first connection printed circuit board 200 ago.
  • the electrically conductive element 5310 may have, for example, vertical conductive elements (vias) of metal or other conductive material such as carbon or graphite embedded in a soft plastic material.
  • FIG. 12 shows a schematic side view of a sixth optoelectronic arrangement 60.
  • the sixth optoelectronic arrangement 60 has correspondences with the first optoelectronic arrangement 10 of FIGS. 1 to 4.
  • Components of the sixth optoelectronic device 60 which correspond to components present in the first optoelectronic device 10 are given the same reference numerals in FIG. 12 as in FIGS. 1 to 4 and will not be described again in detail below.
  • the sixth optoelectronic device 60 has a fourth attachment means 6300 which replaces the first attachment means 300 and is intended to connect the first component circuit board 100 to the first connection board 200 of the sixth optoelectronic device 60.
  • the fourth fastening means 6300 is designed as a clamping connection and comprises a first clamping jaw 6310 and a second clamping jaw 6320.
  • the first component printed circuit board 100 and the first connecting printed circuit board 200 of the sixth optoelectronic device 60 are interposed between the first
  • Jaw 6310 and the second jaw 6320 of the fourth fastening means 6300 held and pressed against each other by the jaws 6310, 6320.
  • the first component circuit board 100 and the first connection are preferably printed circuit board resiliently angioge- pushes 200 by the jaws 6310, 6320 of the fourth fastening means 6300, so that thermal changes in thickness of the first compo ⁇ -component circuit board 100 and the first connector board 200 balanced can be.
  • the first bore 140 and the second bore 150 of the first component printed circuit board 100 as well as the first bore 240 and the second bore 250 of the first connection printed circuit board 200 may be omitted in the sixth optoelectronic device 60.
  • the fourth attachment means 6300 of the sixth optoelectrochemical ⁇ African assembly 60 may be used 30 also in the second optoelectronic assembly 20 and in the third opto-electronic purchase order.
  • the first component circuit board 100 and the first connection board 200 of the sixth optoelectronic device 60 could also be replaced by another attachment means or another
  • FIG. 13 shows a schematic plan view of a fourth connection printed circuit board 3200 of a seventh optoelectronic device 70.
  • the seventh optoelectronic device 70 has correspondences with the first optoelectronic device 10.
  • Components of the seventh optoelectronic device 70 which correspond to components present in the first optoelectronic device 10 are given the same reference numerals in FIG. 13 as in FIGS. 1 to 4 and will not be described again in detail below. In the following ⁇ only the differences between the seventh optoelectronic device 70 and the first optoelectronic device 10 are shown.
  • the fourth connection printed circuit board 3200 of the seventh opto ⁇ lektronischen arrangement 70 replaces the first connection board 200 of the first optoelectronic device 10.
  • a further element 3210 ange ⁇ assigns is on the surface 201 of the fourth connection board 3200 .
  • the further element 3210 is connected to the third electrical connection elements 3233 of the electrical connector 230 of the fourth connector board 3200 and can there be contacted via the electrical connector 230 electrically ⁇ through.
  • 3200 may be used as control electronics for driving the optoelectronic semiconductor chip 130 of the first component printed circuit board 100 of the seventh optoelectronic device 70, as a protection circuit for protecting the optoelectronic semiconductor chip 130 of the first component printed circuit board 100 of the seventh optoelectronic device 70, as monitoring circuit for electrical or thermal monitoring of the optoelectronic semiconductor chip 30 of the first component printed circuit board 100 of the seventh optoelectronic device 70, as a monitor circuit for recording a history of Optoelectronic semiconductor chip 130 or as Kodierelement for coding, for example, a color locus, a brightness, a spectral distribution or a temperature response of the optoelectronic semiconductor chip 130 of the first Kompo ⁇ nenten printed circuit board 100 of the seventh optoelectronic Anord ⁇ tion 70 may be formed.
  • the further element 3210 of the fourth connection printed circuit board 3200 can serve for example for recording an operating hours number of the optoelectronic semiconductor chip 130 or for recording a temperature variation.
  • the second connection printed circuit board 1200 of FIG. 5 and the third connection printed circuit board 2200 of FIG. 9, like the fourth connection printed circuit board 3200, can also be equipped with a further element 3210.

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Abstract

Eine optoelektronische Anordnung umfasst eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte. Auf der ersten Leiterplatte ist ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. An einer Oberfläche der ersten Leiterplatte sind eine erste elektrische Kontaktfläche und eine zweite elektrische Kontaktfläche ausgebildet. An einer Oberfläche der zweiten Leiterplatte sind eine erste Gegenkontaktfläche und eine zweite Gegenkontaktfläche ausgebildet. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so miteinander verbunden zu werden, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Oberfläche der zweiten Leiterplatte zugewandt, die erste Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche und die zweite Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der zweiten Kontaktfläche verbunden ist.

Description

Beschreibung
Optoelektronische Anordnung Die vorliegende Erfindung betrifft eine optoelektronische An¬ ordnung gemäß Patentanspruch 1.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 10 2013 211 640.3, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
Optoelektronische Anordnungen, die einen auf einer Leiterplatte angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip aufweisen, sind aus dem Stand der Technik bekannt. Bei dem optoe- lektronischen Halbleiterchip kann es sich beispielsweise um einen Leuchtdiodenchip (LED-Chip) handeln. Zur elektrischen Kontaktierung solcher optoelektronischer Anordnungen können elektrische Leiter direkt an auf der Leiterplatte angeordnete Lötkontakte angelötet werden. Alternativ kann die Leiterplat- te mit einem elektrischen Verbinder versehen werden, beispielsweise einem Steckverbinder in SMD-Bauweise .
Der elektrische Verbinder kann dabei zeitlich vor oder nach dem optoelektronischen Halbleiterchip auf der Leiterplatte angeordnet werden. Wird der elektrische Verbinder vor dem op¬ toelektronischen Halbleiterchip auf der Leiterplatte angeordnet, so kann dieser bei nachfolgenden Prozessschritten stören. Wird der elektrische Verbinder nach dem optoelektronischen Halbleiterchip auf der Leiterplatte angeordnet, so muss dies am zu diesem Zeitpunkt bereits vereinzelten Bauteil er¬ folgen, was mit einem hohen Aufwand verbunden ist.
Es ist bekannt, optoelektronische Anordnungen für verschiede¬ ne Anwendungen mit unterschiedlichen elektrischen Verbindern zu versehen. Dabei können mit unterschiedlichen Verbindern versehene optoelektronische Anordnungen im Übrigen gleich ausgebildet sein. Die Notwendigkeit, ansonsten gleiche optoe¬ lektronische Anordnungen mit unterschiedlichen elektrischen Verbindern auszustatten, erhöht die zur Herstellung der optoelektronischen Anordnungen erforderlichen Kosten.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine optoelektronische Anordnung bereitzustellen. Diese Aufgabe wird durch eine optoelektronische Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. In den abhängigen Ansprüchen sind verschiedene Weiterbildungen angegeben. Eine optoelektronische Anordnung umfasst eine erste Leiter¬ platte und eine zweite Leiterplatte. Dabei ist auf der ersten Leiterplatte ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. An einer Oberfläche der ersten Leiterplatte sind eine erste elektrische Kontaktfläche und eine zweite elektrische Kontaktfläche ausgebildet. An einer Oberfläche der zweiten Leiterplatte sind eine erste Gegenkontaktfläche und eine zweite Gegenkontaktfläche ausgebildet. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so mitein¬ ander verbunden zu werden, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Oberfläche der zweiten Leiterplatte zuge¬ wandt, die erste Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche und die zweite Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der zweiten Kontaktfläche verbunden ist. Der auf der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung angeordnete optoelektronische Halbleiterchip kann dabei beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Die zweite Leiterplatte dieser optoelektronischen Anordnung kann vorteilhafterweise zur elektrischen Kontaktierung der ersten Leiterplatte mit dem darauf angeordneten optoelektro- nischen Halbleiterchip dienen. Hierzu können die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung derart miteinander verbunden werden, dass zwischen den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte und den Gegenkon- taktflächen der zweiten Leiterplatte elektrisch leitende Kon- takte bestehen. Vorteilhafterweise kann die erste Leiterplat¬ te der optoelektronischen Anordnung eine Kernkomponente bilden, die mit unterschiedlich ausgebildeten zweiten Leiterplatten kombiniert werden kann. Dies ermöglicht es, die erste Leiterplatte mit unterschiedlichen elektrischen Schnittstellen zu versehen. Dadurch kann die optoelektronische Anordnung vorteilhafterweise für unterschiedliche Anwendungszwecke ge¬ nutzt werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die erste Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung nicht mit einem elektrischen Verbinder versehen werden muss, wodurch dieser nicht bei der Herstellung der ersten Leiterplatte stören kann. Dadurch vereinfacht sich vorteilhafterweise die Herstellung der ersten Leiterplatte.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weist die zweite Leiterplatte einen elektrischen Verbinder auf. Dabei ist ein elektrisches Anschlusselement des elektri¬ schen Verbinders elektrisch leitend mit der ersten Gegenkon- taktfläche verbunden. Vorteilhafterweise kann der elektrische Verbinder der zweiten Leiterplatte zur elektrischen Kontak- tierung der optoelektronischen Anordnung dienen. Sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte der optoe¬ lektronischen Anordnung miteinander verbunden, so besteht über die erste Gegenkontaktflache der zweiten Leiterplatte und die erste Kontaktfläche der ersten Leiterplatte eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektrischen Anschlusselement des elektrischen Verbinders und dem optoe¬ lektronischen Halbleiterchip.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist der elektrische Verbinder als Steckverbinder, als Schneidklemme, als Schraubkontakt oder als Lötpfosten ausgebildet. Vorteilhafterweise kann der elektrische Verbinder der zweiten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung dadurch für einen konkreten Anwendungszweck optimiert sein.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weist die zweite Leiterplatte eine erste Lötkontaktfläche auf, die elektrisch leitend mit der ersten Gegenkontaktfläche verbunden ist. Dabei weist die zweite Leiterplatte außerdem eine zweite Lötkontaktfläche auf, die elektrisch leitend mit der zweiten Gegenkontaktfläche verbunden ist. Die erste Löt- kontaktfläche und die zweite Lötkontaktfläche der zweiten Leiterplatte können dabei zur elektrischen Kontaktierung der optoelektronischen Anordnung dienen. Beispielsweise können elektrische Leiter an die erste Lötkontaktfläche und an die zweite Lötkontaktfläche der zweiten Leiterplatte der optoe¬ lektronischen Anordnung angelötet werden. Dadurch ist kein elektrischer Verbinder zur elektrischen Kontaktierung der optoelektronischen Anordnung erforderlich. Dies bietet den Vorteil, dass die optoelektronische Anordnung besonders kompakt und kostengünstig ausgebildet sein kann.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte dazu vorgesehen, mittels eines federnd nachgiebigen Befestigungs- mittels miteinander verbunden zu werden. Vorteilhafterweise kann durch das federnd nachgiebige Befestigungsmittel eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen der ersten Ge- genkontaktfläche der zweiten Leiterplatte und der ersten Kon¬ taktfläche der ersten Leiterplatte sowie zwischen der zweiten Gegenkontaktfläche der zweiten Leiterplatte und der zweiten Kontaktfläche der ersten Leiterplatte sichergestellt werden. Das federnd nachgiebige Befestigungsmittel kann dabei vor¬ teilhafterweise thermische Ausdehnungen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung ausgleichen. Dadurch werden vorteilhafterweise zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Gegenkon- taktflächen der zweiten Leiterplatte und den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte über eine Mehrzahl von Erwärmungs¬ und Abkühlungszyklen hinweg sichergestellt.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte dazu vorgesehen, mittels einer Schraubverbindung miteinander verbunden zu werden. Vorteilhafterweise bietet eine Schraubver- bindung eine einfach und kostengünstig herstellbare Möglich¬ keit, die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung dauerhaft zuverlässig miteinander zu verbinden. Die Schraubverbindung kann dabei eine oder mehrere Schrauben umfassen. Die Schrauben der Schraubverbindung können einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, der an thermische Ausdehnungskoeffizienten der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte angepasst ist, um eine zuverlässige Verbindung zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte, insbesondere eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Gegenkontaktflächen der zweiten Leiterplatte und den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte, auch bei Erwärmung oder Abkühlung der Leiterplat- ten der optoelektronischen Anordnung sicherzustellen.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte dazu vorgesehen, mittels einer Klemmverbindung miteinander verbun- den zu werden. Vorteilhafterweise stellt eine Klemmverbindung eine einfach zu montierende und kostengünstig herstellbare Möglichkeit dar, die erste Leiterplatte und die zweite Lei¬ terplatte der optoelektronischen Anordnung miteinander zu verbinden. Die Klemmverbindung kann dabei vorteilhafterweise federnd nachgiebig ausgebildet sein.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung wird die erste elektrische Gegenkontaktfläche gegen die erste elektrische Kontaktfläche gedrückt und die zweite elektrische Gegenkontaktfläche gegen die zweite elektrische Kontaktfläche gedrückt, wenn die zweite Leiterplatte und die erste Leiter¬ platte miteinander verbunden sind. Vorteilhafterweise besteht dadurch eine unmittelbare elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Gegenkontaktfläche und der ersten Kontakt- fläche sowie zwischen der zweiten Gegenkontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche. Vorteilhafterweise kann die optoe¬ lektronische Anordnung dadurch eine besonders geringe Bauhöhe besitzen . In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung um- fasst diese ein elektrisch leitendes Element, das dazu vorge¬ sehen ist, zwischen der ersten Gegenkontaktfläche und der ersten Kontaktfläche und/oder zwischen der zweiten Gegenkon- r
taktfläche und der zweiten Kontaktfläche angeordnet zu sein, wenn die zweite Leiterplatte und die erste Leiterplatte mit¬ einander verbunden sind. Vorteilhafterweise kann das elekt¬ risch leitende Element durch unterschiedlich starke thermi- sehe Ausdehnungen bewirkte Längenänderungen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung ausgleichen. Dadurch werden auch bei Erwärmung und Abkühlung der Leiterplatten der optoelektronischen Anordnung zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Gegenkon- taktflächen der zweiten Leiterplatte und den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung sichergestellt .
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weisen die erste Kontaktfläche, die zweite Kontaktfläche, die erste Gegenkontaktfläche und/oder die zweite Gegenkontaktfla¬ che ein duktiles Material auf. Vorteilhafterweise kann das duktile Material eventuelle Höhenunterschiede der ersten Kon¬ taktfläche, der zweiten Kontaktfläche, der ersten Gegenkon- taktfläche und/oder der zweiten Gegenkontaktfläche ausglei¬ chen. Dadurch sind vorteilhafterweise auch bei Vorhandensein solcher eventueller Höhenunterschiede zuverlässige elektri¬ sche Kontakte zwischen den Gegenkontaktflächen der zweiten Leiterplatte und den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung sichergestellt.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weist die erste Leiterplatte einen zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche angeordneten Schlitz auf. Alternativ oder zusätzlich weist die zweite Leiterplatte einen zwischen der ersten Gegenkontaktfläche und der zweiten Gegenkontaktfläche angeordneten Schlitz auf. Vorteilhafterweise können die in der ersten Leiterplatte und/oder der zweiten Leiterplatte angeordneten Schlitze durch thermische Ausdehnungen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte bewirkte Längenänderungen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte ausgleichen, wodurch auch bei Erwärmung und Abkühlung der Leiterplatten der optoelektronischen Anordnung zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Gegenkontaktflächen der zweiten Leiterplatte und den Kontakt¬ flächen der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung gewährleistet werden.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung weist die erste Leiterplatte eine dritte elektrische Kontakt¬ fläche auf. Dabei weist die zweite Leiterplatte eine dritte elektrische Gegenkontaktfläche auf. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so mitein¬ ander verbunden zu werden, dass die dritte Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der dritten Kontaktfläche verbunden ist. Vorteilhafterweise kann über die dritte elektrische Kon¬ taktfläche und die dritte elektrische Gegenkontaktfläche ein dritter elektrischer Anschluss der optoelektronischen Anordnung bereitgestellt werden.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist die erste Leiterplatte als Metallkern-Leiterplatte ausgebil- det. Vorteilhafterweise weist die erste Leiterplatte der op¬ toelektronischen Anordnung dadurch eine hohe thermische Leitfähigkeit auf. Dies ermöglicht es der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung, durch den optoelektronischen Halbleiterchip produzierte Abwärme wirksam abzuführen. Da- durch wird eine Überhitzung des optoelektronischen Halbleiterchips verhindert.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist die zweite Leiterplatte als FR4-Leiterplatte ausgebildet. Vorteilhafterweise kann die zweite Leiterplatte dadurch ein¬ fach und kostengünstig hergestellt werden.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist auf der ersten Leiterplatte ein weiteres Element angeordnet. Das weitere Element ist dabei als Thermoelement, als NTC-
Widerstand, als Element zur Helligkeitsmessung, als Kodierelement oder als weiterer optoelektronischer Halbleiterchip ausgebildet. Ein weiterer optoelektronischer Halbleiterchip kann dabei vorteilhafterweise zur Erhöhung der optischen Aus¬ gangsleistung der optoelektronischen Anordnung dienen. Ein Kodierelement kann vorteilhafterweise dazu dienen, einen Far¬ bort, eine Helligkeit, eine spektrale Verteilung oder einen Temperaturgang des optoelektronischen Halbleiterchips der optoelektronischen Anordnung zu kodieren. Ein Element zur Helligkeitsmessung kann zur Messung einer Helligkeit einer durch den optoelektronischen Halbleiterchip emittierten elektromagnetischen Strahlung dienen. Ein NTC-Widerstand kann zur Be- Stimmung einer Temperatur am Ort der ersten Leiterplatte der optoelektronischen Anordnung dienen. Auch ein Thermoelement kann zur Bestimmung einer Temperatur dienen.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist die dritte elektrische Kontaktfläche elektrisch leitend mit dem weiteren Element verbunden. Vorteilhafterweise kann das weitere Element der ersten Leiterplatte der optoelektroni¬ schen Anordnung dann über die dritte elektrische Kontaktflä¬ che und die dritte elektrische Gegenkontaktfläche elektrisch kontaktiert werden.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung sind die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite e- lektrische Kontaktfläche elektrisch leitend mit dem optoe- lektronischen Halbleiterchip verbunden. Der optoelektronische Halbleiterchip der optoelektronischen Anordnung kann dadurch vorteilhafterweise über die erste elektrische Kontaktfläche und die zweite elektrische Kontaktfläche sowie die erste e- lektrische Gegenkontaktfläche und die zweite elektrische Ge- genkontaktfläche von außen elektrisch kontaktiert werden.
In einer Ausführungsform der optoelektronischen Anordnung ist auf der zweiten Leiterplatte ein weiteres Element angeordnet, das als Ansteuerungselektronik zum Ansteuern des optoelektro- nischen Halbleiterchips, als Schutzschaltung zum Schutz des optoelektronischen Halbleiterchips, als Überwachungsschaltung zur elektrischen oder thermischen Überwachung des optoelektronischen Halbleiterchips, als Monitorschaltung zum Auf- zeichnen einer Historie des optoelektronischen Halbleiterchips und/oder als Kodierelement ausgebildet ist. Das Kodier¬ element kann dabei beispielsweise einen Farbort, eine Hellig¬ keit, eine spektrale Verteilung oder einen Temperaturgang des optoelektronischen Halbleiterchips der optoelektronischen Anordnung kodieren.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei zeigen in jeweils schematisierter Darstellung :
Fig. 1 eine Aufsicht auf eine erste Komponenten-Leiterplatte einer ersten optoelektronischen Anordnung;
Fig. 2 eine Aufsicht auf eine erste Anschluss-Leiterplatte der ersten optoelektronischen Anordnung;
Fig. 3 eine Aufsicht auf die erste optoelektronische Anord¬ nung mit der ersten Komponenten-Leiterplatte und der ersten Anschluss-Leiterplatte ;
Fig. 4 eine Seitenansicht der ersten optoelektronischen Anordnung mit der ersten Komponenten-Leiterplatte und der ers¬ ten Anschluss-Leiterplatte; Fig. 5 eine Aufsicht auf eine zweite Anschluss-Leiterplatte einer zweiten optoelektronischen Anordnung;
Fig. 6 eine Aufsicht auf die zweite optoelektronische Anord¬ nung mit der ersten Komponenten-Leiterplatte und der zweiten Anschluss-Leiterplatte ; Fig. 7 eine Seitenansicht der zweiten optoelektronischen Anordnung mit der ersten Komponenten-Leiterplatte und der zwei¬ ten Anschluss-Leiterplatte; Fig. 8 eine Aufsicht auf eine zweite Komponenten-Leiterplatte einer dritten optoelektronischen Anordnung;
Fig. 9 eine Aufsicht auf eine dritte Anschluss-Leiterplatte der dritten optoelektronischen Anordnung;
Fig. 10 eine Seitenansicht einer vierten optoelektronischen Anordnung mit einem zweiten Befestigungsmittel;
Fig. 11 eine Seitenansicht einer fünften optoelektronischen Anordnung mit einem dritten Befestigungsmittel;
Fig. 12 eine Seitenansicht einer sechsten optoelektronischen Anordnung mit einem vierten Befestigungsmittel; und Fig. 13 eine Aufsicht auf eine vierte Anschluss-Leiterplatte einer siebten optoelektronischen Anordnung.
Figuren 1 bis 4 zeigen Komponenten einer ersten optoelektronischen Anordnung 10. Die erste optoelektronische Anordnung 10 kann beispielsweise eine Leuchtdioden-Anordnung sein.
Fig. 1 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine erste Kompo¬ nenten-Leiterplatte 100 der ersten optoelektronischen Anord¬ nung 10. Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 kann auch als Platine oder als PCB (Printed Circuit Board) bezeichnet wer¬ den. Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 kann beispiels¬ weise als Metallkern-Leiterplatte mit einer in ihrem Inneren angeordneten Metallisierung ausgebildet sein. In diesem Fall weist die erste Komponenten-Leiterplatte 100 vorteilhafter- weise eine hohe thermische Leitfähigkeit auf.
An einer Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 sind eine erste elektrische Kontaktfläche 110 und eine zweite elektrische Kontaktfläche 120 ausgebildet. Die erste elektrische Kontaktfläche 110 und die zweite elektrische Kon¬ taktfläche 120 sind jeweils als flächige Metallisierungen ausgebildet. Die erste elektrische Kontaktfläche 110 kann beispielsweise durch eine an der Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnete Metallisierung ge¬ bildet sein. Die erste elektrische Kontaktfläche 110 ist dann gegen einen eventuellen Metallkern der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 elektrisch isoliert. Die zweite elektrische Kontaktfläche 120 kann ebenfalls durch eine an der Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnete Me¬ tallisierung gebildet sein. In diesem Fall ist auch die zweite elektrische Kontaktfläche 120 elektrisch gegen einen even¬ tuellen Metallkern der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 isoliert. Die zweite elektrische Kontaktfläche 120 kann aber auch durch einen freigelegten Abschnitt eines Metallkerns der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 gebildet sein, wenn diese als Metallkern-Leiterplatte ausgebildet ist. In diesem Fall ist die zweite elektrische Kontaktfläche 120 der ersten Kom- ponenten-Leiterplatte 100 elektrisch leitend mit dem Metall¬ kern der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 verbunden.
Im in Fig. 1 dargestellten Beispiel der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 sind die erste elektrische Kontaktfläche 110 und die zweite elektrische Kontaktfläche 120 beide nahe der¬ selben Außenkante der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 an¬ geordnet. Die erste elektrische Kontaktfläche 110 ist in ei¬ nem ersten Eckbereich der rechteckig ausgebildeten ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnet. Die zweite elektri- sehe Kontaktfläche 120 ist in einem zweiten Eckbereich der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnet.
An der Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 ist ein optoelektronischer Halbleiterchip 130 angeordnet. Der optoelektronische Halbleiterchip 130 ist dazu ausgebildet, elektromagnetische Strahlung zu emittieren, beispielsweise sichtbares Licht. Der optoelektronische Halbleiterchip 130 kann beispielsweise ein Leuchtdiodenchip (LED-Chip) sein. Der optoelektronische Halbleiterchip 130 kann aber auch ein Laserchip oder ein anderer optoelektronischer Halbleiterchip sein . Der optoelektronische Halbleiterchip 130 ist elektrisch lei¬ tend mit der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 und mit der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 verbunden. Dies ermöglicht es, zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 eine elektrische Spannung an den optoelektronischen Halbleiterchip 130 anzulegen, um den optoelektronischen Halbleiterchip 130 zu betreiben. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip 130 und der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 kann beispielsweise einen Bonddraht umfassen. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip 130 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 kann beispielsweise über eine an ei¬ ner Unterseite des optoelektronischen Halbleiterchips 130 be¬ stehende elektrisch leitende Verbindung zwischen dem optoe- lektronischen Halbleiterchip 130 und einem Metallkern der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 gebildet sein, falls die erste Komponenten-Leiterplatte 100 als Metallkern- Leiterplatte ausgebildet ist. Der optoelektronische Halblei¬ terchip 130 kann aber auch über einen Bonddraht oder eine an- dere elektrisch leitende Verbindung mit der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 verbunden sein.
Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 weist eine erste Boh¬ rung 140 und eine zweite Bohrung 150 auf. Die erste Bohrung 140 und die zweite Bohrung 150 bilden senkrecht zur Oberflä¬ che 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 orientierte Durchgangsöffnungen, die sich durch die erste Komponenten- Leiterplatte 100 erstrecken. Die erste Bohrung 140 ist im in Fig. 1 gezeigten Beispiel der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 im ersten Eckbereich der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnet und durchstößt die erste elektrische Kontakt¬ fläche 110. Die zweite Bohrung 150 ist im zweiten Eckbereich der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnet und durch- stößt die zweite elektrische Kontaktfläche 120. Es wäre je¬ doch auch möglich, die erste Bohrung 140 und die zweite Bohrung 150 an anderen Positionen der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 anzuordnen. Die erste Komponenten- Leiterplatte 100 könnte auch lediglich die erste Bohrung 140 oder mehr als zwei Bohrungen 140, 150 aufweisen.
Fig. 2 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine erste An¬ schluss-Leiterplatte 200 der ersten optoelektronischen Anord- nung 10. Die erste Anschluss-Leiterplatte 200 kann auch als Platine oder als PCB bezeichnet werden. Die erste Anschluss- Leiterplatte 200 kann ein gewöhnliches und kostengünstiges Leiterplattensubstrat aufweisen, beispielsweise ein FR4- Substrat .
An einer Oberfläche 201 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 sind eine erste Gegenkontaktfläche 210 und eine zweite Gegen¬ kontaktfläche 220 ausgebildet. Die erste Gegenkontaktfläche 210 und die zweite Gegenkontaktfläche 220 sind jeweils durch flächige Metallisierungen gebildet. Im in Fig. 2 gezeigten
Beispiel der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 sind die erste Gegenkontaktfläche 210 und die zweite Gegenkontaktfläche 220 nahe einer gemeinsamen Außenkante der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 angeordnet. Die erste Gegenkontaktfläche 210 ist dabei in einem ersten Eckbereich der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 angeordnet. Die zweite Gegenkontaktfläche 220 ist in einem zweiten Eckbereich der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 angeordnet. An der Oberfläche 201 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 ist ein elektrischer Verbinder 230 angeordnet. Der elektrische Verbinder 230 ist dazu vorgesehen, elektrisch leitende Verbindungen zur ersten Gegenkontaktfläche 210 und zur zwei¬ ten Gegenkontaktfläche 220 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 bereitzustellen. Hierzu sind erste elektrische Anschluss¬ elemente 231 des elektrischen Verbinders 230 elektrisch lei¬ tend mit der ersten Gegenkontaktfläche 210 verbunden. Zweite elektrische Anschlusselemente 232 des elektrischen Verbinders 230 sind elektrisch leitend mit der zweiten Gegenkontaktfla¬ che 220 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 verbunden. Die ersten elektrischen Anschlusselemente 231 und die zweiten e- lektrischen Anschlusselemente 232 des elektrischen Verbinders 230 können beispielsweise über Lotverbindungen mit den Gegenkontaktflachen 210, 220 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 verbunden sein.
An einer Verbindungsseite 233 des elektrischen Verbinders 230 stellt der elektrische Verbinder 230 elektrisch leitende Ver¬ bindungen zu den ersten elektrischen Anschlusselementen 231 und den zweiten elektrischen Anschlusselementen 232 und somit auch zur ersten Gegenkontaktflache 210 und zur zweiten Gegenkontaktflache 220 bereit. Im in Fig. 2 gezeigten Beispiel der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 ist der elektrische Verbin¬ der 230 als Steckverbinder ausgebildet. Die Verbindungsseite 233 des elektrischen Verbinders 230 wird durch eine Stecksei¬ te des als Steckverbinder ausgebildeten elektrischen Verbinders 230 gebildet, die dazu vorgesehen ist, mit einem passen- den Steckverbinder-Gegenstück zusammengesteckt zu werden, um elektrisch leitende Verbindungen zwischen den elektrischen Anschlusselementen 231, 232 des elektrischen Verbinders 230 und entsprechenden Anschlusselementen des Steckverbinder- Gegenstücks herzustellen.
Im in Fig. 2 gezeigten Beispiel der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 ist nur ein elektrischer Verbinder 230 vorgesehen, der elektrisch leitende Verbindungen sowohl zur ersten Gegenkontaktflache 210 als auch zur zweiten Gegenkontakt- fläche 220 bereitstellt. Es wäre jedoch auch möglich, zwei getrennte elektrische Verbinder zur Kontaktierung der ersten Gegenkontaktfläche 210 und der zweiten Gegenkontaktfläche 220 vorzusehen. Der elektrische Verbinder 230 oder die mehreren elektrischen Verbinder können außer als Steckverbinder bei- spielsweise auch als Schneidklemmen (Reibschneidkontakte) , als Schraubkontakte (Lüsterklemmen) oder als Lötpfosten (Sol- derpins) ausgebildet sein. Die erste Anschluss-Leiterplatte 200 weist eine erste Bohrung 240 und eine zweite Bohrung 250 auf. Die erste Bohrung 240 und die zweite Bohrung 250 erstrecken sich als senkrecht zur Oberfläche 201 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 orien- tierte Durchbrüche jeweils durch die erste Anschluss- Leiterplatte 200. Die erste Bohrung 240 ist dabei im ersten Eckbereich der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 angeordnet und durchbricht die erste Gegenkontaktflache 210. Die zweite Bohrung 250 ist im zweiten Eckbereich der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 angeordnet und durchbricht die zweite Gegen¬ kontaktflache 220. Die Durchmesser der ersten Bohrung 240 und der zweiten Bohrung 250 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 entsprechen bevorzugt etwa den Durchmessern der ersten Bohrung 140 und der zweiten Bohrung 150 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100. Der Abstand zwischen den Bohrungen 240, 250 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 entspricht etwa dem Ab¬ stand zwischen der ersten Bohrung 140 und der zweiten Bohrung 150 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100. Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 der ersten optoe¬ lektronischen Anordnung 10 und die erste Anschluss- Leiterplatte 200 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 sind dazu vorgesehen, so miteinander verbunden zu werden, dass die Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 der Oberfläche 201 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 zugewandt ist, die erste Gegenkontaktfläche 210 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche 110 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 verbunden ist und die zweite Gegenkontaktfläche 220 der ers- ten Anschluss-Leiterplatte 200 elektrisch leitend mit der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 verbunden ist. Fig. 3 zeigt eine schema¬ tische Aufsicht auf die miteinander verbundenen Leiterplatten 100, 200 der ersten optoelektronischen Anordnung 10. Fig. 4 zeigt eine schematische Seitenansicht der miteinander verbun¬ denen Leiterplatten 100, 200 der ersten optoelektronischen Anordnung 10. Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste An- schluss-Leiterplatte 200 der ersten optoelektronischen Anord¬ nung 10 sind mit einem ersten Befestigungsmittel 300 mitein¬ ander verbunden. Das erste Befestigungsmittel 300 ist als Schraubverbindung ausgebildet und umfasst im in Figuren 3 und 4 gezeigten Beispiel eine erste Schraube 310 und eine zweite Schraube 320. Eine andere Anzahl von Schrauben wäre jedoch ebenfalls möglich. Die erste Schraube 310 erstreckt sich durch die erste Bohrung 140 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 und die erste Bohrung 240 der ersten An- schluss-Leiterplatte 200. Die zweite Schraube 320 erstreckt sich durch die zweite Bohrung 150 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 und die zweite Bohrung 250 der ersten An- schluss-Leiterplatte 200. Die erste Schraube 310 und die zweite Schraube 320 des ersten Befestigungsmittels 300 können jeweils mit einer Mutter gesichert sein, was in Figuren 3 und 4 jedoch nicht dargestellt ist.
Die erste Gegenkontaktfläche 210 der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 ist im in Figuren 3 und 4 gezeigten verbundenen Zustand von erster Anschluss-Leiterplatte 200 und ers¬ ter Komponenten-Leiterplatte 100 elektrisch leitend mit der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 verbunden. Dadurch besteht eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elekt- rischen Verbinder 230 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 und dem optoelektronischen Halbleiterchip 130 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100. Die zweite Gegenkontaktfläche 220 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 wird derart gegen die zweite elektrische Kontaktfläche 120 gedrückt, dass eine e- lektrisch leitende Verbindung zwischen der zweiten Gegenkon- taktfläche 220 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 besteht. Dadurch besteht auch eine elektrisch leitende Ver¬ bindung zwischen dem elektrischen Verbinder 230 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 und dem optoelektronischen Halb- leiterchip 130 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100.
Die erste elektrische Kontaktfläche 110 der ersten Komponen¬ ten-Leiterplatte 100, die zweite elektrische Kontaktfläche 120 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100, die erste Gegen¬ kontaktflache 210 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 und/oder die zweite Gegenkontaktflache 220 der ersten An¬ schluss-Leiterplatte 200 können ein duktiles Material aufwei- sen, das sich beim Zusammenpressen der Gegenkontaktflachen 210, 220 und der elektrischen Kontaktflächen 110, 120 verformt, um mögliche Höhendifferenzen auszugleichen. Das duktile Material kann beispielsweise ein Zinnlot umfassen. Figuren 5 bis 7 zeigen Komponenten einer zweiten optoelektronischen Anordnung 20. Die zweite optoelektronische Anordnung 20 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 der Figuren 1 bis 4 auf. Komponenten der zweiten optoelektronischen Anordnung 20, die bei der ersten optoe- lektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Figuren 5 bis 7 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Es werden lediglich die Unterschiede zwischen der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 und der ersten optoelektronischen Anordnung 10 erläutert.
Fig. 5 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine zweite An¬ schluss-Leiterplatte 1200 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20. Die zweite Anschluss-Leiterplatte 1200 ersetzt die erste Anschluss-Leiterplatte 200 der ersten optoelektro¬ nischen Anordnung 10. Anstelle des elektrischen Verbinders 230 weist die zweite Anschluss-Leiterplatte 1200 eine erste Lötkontaktfläche 1210 und eine zweite Lötkontaktfläche 1220 auf. Die erste Lötkontaktfläche 1210 ist elektrisch leitend mit der ersten Gegenkontaktfläche 210 verbunden. Im darge¬ stellten Beispiel gehen die erste Lötkontaktfläche 1210 und die erste Gegenkontaktfläche 210 flächig zusammenhängend in¬ einander über. Die zweite Lötkontaktfläche 1220 ist elekt¬ risch leitend mit der zweiten Gegenkontaktfläche 220 verbun- den. Im dargestellten Beispiel gehen die zweite Lötkontakt¬ fläche 1220 und die zweite Gegenkontaktfläche 220 flächig zu¬ sammenhängend ineinander über. Die erste Lötkontaktfläche 1210 und die zweite Lötkontaktflä¬ che 1220 der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 sind jeweils zum Anlöten von elektrischen Leitern vorgesehen. In Fig. 5 ist beispielhaft ein erster Leiter 1215 an der ersten Lötkon- taktfläche 1210 angelötet. An der zweiten Lötkontaktfläche
1220 ist in der beispielhaften Darstellung ein zweiter Leiter 1225 angelötet.
Die zweite optoelektronische Anordnung 20 umfasst neben der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 die erste Komponenten- Leiterplatte 100 der Fig. 1.
Fig. 6 zeigt eine schematische Aufsicht auf die zweite optoe¬ lektronische Anordnung 20 in einem Zustand, in dem die erste Komponenten-Leiterplatte 100 mittels des ersten Befestigungs¬ mittels 300 mit der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 ver¬ bunden ist. Fig. 7 zeigt eine schematische Seitenansicht der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 mit der mit der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 verbundenen zweiten An- schluss-Leiterplatte 1200. Die Oberfläche 201 der zweiten An¬ schluss-Leiterplatte 1200 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 ist der Oberfläche 101 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 zugewandt. Die erste Gegenkontaktfläche 210 der zweiten An- schluss-Leiterplatte 1200 wird gegen die erste elektrische
Kontaktfläche 110 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 ge- presst, sodass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Gegenkontaktfläche 210 und der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 besteht. Die zweite Gegenkontaktfläche 220 der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 wird gegen die zweite elektrische Kontaktfläche 120 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 gepresst, sodass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der zweiten Gegenkontaktfläche 220 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 besteht. Dadurch kann bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 der auf der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 angeordnete optoe¬ lektronische Halbleiterchip 130 über den mit der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 verbundenen ersten Leiter 1215 und den mit der zweiten Anschluss-Leiterplatte 1200 verbundenen zweiten Leiter 1225 kontaktiert werden.
Figuren 8 und 9 zeigen schematische Darstellungen von Kompo- nenten einer dritten optoelektronischen Anordnung 30. Die dritte optoelektronische Anordnung 30 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 der Figuren 1 bis 4 auf. Komponenten der dritten optoelektronischen Anordnung 30, die bei der ersten optoelektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Figuren 8 und 9 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert erläutert. Beschrieben werden lediglich die Unterschiede zwischen der dritten optoelektronischen Anordnung 30 und der ersten optoe- lektronischen Anordnung 10.
Fig. 8 zeigt eine Aufsicht auf eine zweite Komponenten- Leiterplatte 2100 der dritten optoelektronischen Anordnung 30. Die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 ersetzt die ers- te Komponenten-Leiterplatte 100. Die zweite Komponenten- Leiterplatte 2100 weist zusätzlich zur ersten elektrischen Kontaktfläche 110 und zur zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 eine dritte elektrische Kontaktfläche 2130 und eine vier¬ te elektrische Kontaktfläche 2140 auf. Die dritte elektrische Kontaktfläche 2130 und die vierte elektrische Kontaktfläche 2140 sind, wie die erste elektrische Kontaktfläche 110 und die zweite elektrische Kontaktfläche 120, an der Oberfläche 101 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 ausgebildet. Die erste elektrische Kontaktfläche 110, die zweite elektri- sehe Kontaktfläche 120, die dritte elektrische Kontaktfläche 2130 und die vierte elektrische Kontaktfläche 2140 der zwei¬ ten Komponenten-Leiterplatte 2100 sind jeweils elektrisch ge¬ geneinander isoliert. Die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 weist zusätzlich zu dem optoelektronischen Halbleiterchip 130 noch ein weiteres Element 2160 auf, das an der Oberfläche 101 der zweiten Kom¬ ponenten-Leiterplatte 2100 angeordnet ist. Das weitere Ele- ment 2160 ist elektrisch leitend mit der dritten elektrischen Kontaktfläche 2130 und der vierten elektrischen Kontaktfläche 2140 verbunden, sodass das weitere Element 2160 über die dritte elektrische Kontaktfläche 2130 und die vierte elektri- sehe Kontaktfläche 2140 mit Strom und Spannung beaufschlagt werden kann. Es ist auch möglich, den optoelektronischen Halbleiterchip 130 und das weitere Element 2160 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 so mit den elektrischen Kon¬ taktflächen 110, 120, 2130, 2140 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 zu verbinden, dass sich der optoelektronische Halbleiterchip 130 und das weitere Element 2160 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 einen gemeinsamen Mas¬ sekontakt teilen. In diesem Fall kann eine der elektrischen Kontaktflächen 110, 120, 2130, 2140 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 entfallen oder für andere Zwecke genutzt werden .
Das weitere Element 2160 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 kann beispielsweise ein weiterer optoelektronischer Halbleiterchip sein. Das weitere Element 2160 kann auch ein Thermoelement oder ein NTC-Widerstand sein. In diesem Fall kann das weitere Element 2160 dazu dienen, eine Temperatur am Ort der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 zu überwachen, beispielsweise eine Temperatur des optoelektronischen Halb- leiterchips 130. Das weitere Element 2160 der zweiten Kompo¬ nenten-Leiterplatte 2100 kann auch ein Element zur Hellig¬ keitsmessung sein. In diesem Fall kann das weitere Element 2160 dazu dienen, eine Helligkeit einer durch den optoe¬ lektronischen Halbleiterchip 130 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 emittierten elektromagnetischen Strahlung zu messen. Das weitere Element 2160 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 kann auch ein Kodierelement sein, das bei¬ spielsweise zur Kodierung eines Farborts, einer Helligkeit, einer spektralen Verteilung oder eines Temperaturgangs des optoelektronischen Halbleiterchips 130 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 dient. Das das Kodierelement bildende weitere Element 2160 kann dabei beispielsweise als Wider¬ standsnetzwerk ausgebildet sein. Das weitere Element 2160 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 der dritten optoe¬ lektronischen Anordnung 30 kann auch ein anderes aktives oder passives Bauelement sein. Die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 weist einen Schlitz 2150 auf, der sich von einer Außenkante der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 in die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 hinein erstreckt. Der Schlitz 2150 ist an der Außenkante der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 angeordnet, der die elektrischen Kontaktflächen 110, 120, 2130, 2140 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 benachbart sind. Die erste e- lektrische Kontaktfläche 110 und die dritte elektrische Kon¬ taktfläche 2130 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 sind im in Fig. 8 dargestellten Beispiel auf einer Seite des Schlitzes 2150 angeordnet. Die zweite elektrische Kontaktflä¬ che 120 und die vierte elektrische Kontaktfläche 2140 sind im in Fig. 8 gezeigten Beispiel auf der anderen Seite des
Schlitzes 2150 angeordnet. Der Schlitz 2150 der zweiten Kom¬ ponenten-Leiterplatte 2100 erlaubt eine gewisse Verformung der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100. Insbesondere er¬ möglicht der Schlitz 2150 eine Variation des Abstandes zwi¬ schen der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100, eine Variation des Abstands zwischen der dritten elektrischen Kontaktfläche 2130 und der vierten e- lektrischen Kontaktfläche 2140 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 sowie eine Variation des Abstands zwischen der ersten Bohrung 140 und der zweiten Bohrung 150 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100. Dadurch ermöglicht der Schlitz 2150 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 einen Ausgleich thermischer Längenänderungen.
Fig. 9 zeigt eine Aufsicht auf eine dritte Anschluss- Leiterplatte 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 30. Die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 ersetzt die erste Anschluss-Leiterplatte 200. Die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 weist zusätzlich zur ersten Gegenkontaktfläche 210 und zur zweiten Gegenkontaktfläche 220 eine dritte Gegenkontakt- fläche 2230 und eine vierte Gegenkontaktfläche 2240 auf. Die einzelnen Gegenkontaktflächen 210, 220, 2230, 2240 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 sind jeweils elektrisch ge¬ geneinander isoliert. Dritte elektrische Anschlusselemente 2230 des elektrischen Verbinders 230 der dritten Anschluss- Leiterplatte 2200 sind elektrisch leitend mit der dritten Ge¬ genkontaktfläche 2230 verbunden, beispielsweise über Lötver¬ bindungen. Vierte elektrische Anschlusselemente 2234 des elektrischen Verbinders 230 der dritten Anschluss- Leiterplatte 2200 sind elektrisch leitend mit der vierten Ge¬ genkontaktfläche 2240 verbunden, beispielsweise an der vier¬ ten Gegenkontaktfläche 2240 angelötet. Somit stellt der elektrische Verbinder 230 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 elektrisch leitende Verbindungen zur ersten Gegenkon- taktfläche 210, zur zweiten Gegenkontaktfläche 220, zur drit¬ ten Gegenkontaktfläche 2230 und zur vierten Gegenkontaktflä¬ che 2240 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 bereit.
Die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 weist einen Schlitz 2250 auf, der sich von einer Außenkante der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 in die dritte Anschluss- Leiterplatte 2200 hinein erstreckt. Der Schlitz 2250 ist an jener Außenkante der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 an¬ geordnet, der die Gegenkontaktflächen 210, 220, 2230, 2240 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 benachbart sind. Der Schlitz 2250 erstreckt sich dabei zwischen der ersten Gegenkontaktfläche 210 und der zweiten Gegenkontaktfläche 220, so¬ wie zwischen der dritten Gegenkontaktfläche 2230 und der vierten Gegenkontaktfläche 2240. Der Schlitz 2250 ermöglicht eine gewisse Verformung der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200. Dadurch wird eine Variation des Abstands zwischen der ersten Gegenkontaktfläche 210 und der dritten Gegenkontakt- fläche 2230 auf der einen Seite und der zweiten Gegenkontakt- fläche 220 und der vierten Gegenkontaktfläche 2240 der drit- ten Anschluss-Leiterplatte 2200 auf der anderen Seite ermög¬ licht. Außerdem ermöglicht der Schlitz 2250 eine Variation des Abstands zwischen der ersten Bohrung 240 und der zweiten Bohrung 250 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200. Dies er¬ laubt einen Ausgleich einer thermischen Längenänderung.
Werden die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 und die drit- te Anschluss-Leiterplatte 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 miteinander verbunden, so ist die Oberfläche 110 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 der Oberfläche 201 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 zugewandt. Die erste Gegenkontaktfläche 210 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 wird gegen die erste elektrische Kontaktfläche 110 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 gepresst, sodass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Gegenkon- taktfläche 210 und der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 besteht. Entsprechend werden die zweite Gegenkontaktfläche 220 gegen die zweite elektrische Kontaktfläche 120, die drit¬ te Gegenkontaktfläche 2230 gegen die dritte elektrische Kon¬ taktfläche 2130 und die vierte Gegenkontaktfläche 2240 gegen die vierte elektrische Kontaktfläche 2140 gepresst, sodass elektrisch leitende Verbindungen zwischen der zweiten Gegen- kontaktfläche 220 und der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120, zwischen der dritten Gegenkontaktfläche 2230 und der dritten elektrischen Kontaktfläche 2130 sowie zwischen der vierten Gegenkontaktfläche 2240 und der vierten elektrischen Kontaktfläche 2140 bestehen. Wiederum können die elektrischen Kontaktflächen 110, 120, 2130, 2140 und/oder die Gegenkon- taktflächen 210, 220, 2230, 2240 ein duktiles Material auf¬ weisen, das durch Verformung einen Ausgleich gewisser Höhenunterschiede ermöglicht. Falls eine der elektrischen Kontaktflächen 110, 120, 2130, 2140 der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 entfällt, so kann auch die entsprechende Gegenkontaktfläche 210, 220, 2230, 2240 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 der dritten optoelektro- nischen Anordnung 30 entfallen. Es ist auch möglich, die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 mit mehr als vier elekt¬ rischen Kontaktflächen 110, 120, 2130, 2140 auszubilden. In diesem Fall sollte auch die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 eine entsprechend größere Anzahl an Gegenkontaktflachen 210, 220, 2230, 2240 aufweisen.
Die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 und die dritte An- schluss-Leiterplatte 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 300 können voneinander abweichende thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. In diesem Fall dehnen sich die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 und die dritte An- schluss-Leiterplatte 2200 im Fall einer Erwärmung in laterale Richtung unterschiedlich stark aus. Die unterschiedlich starke thermische Ausdehnung der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 kann durch den in der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 angeordneten Schlitz 2150 und/oder den in der dritten Anschluss- Leiterplatte 2200 angeordneten Schlitz 2250 ausgeglichen werden. Dadurch wird auch im Falle unterschiedlich starker thermischer Ausdehnungen der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 eine zuver¬ lässige elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kon- taktflächen 110, 120, 2130, 2140 der zweiten Komponenten- Leiterplatte 2100 und den Gegenkontaktflächen 210, 220, 2230, 2240 der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 sichergestellt und eine Beschädigung der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 verhindert. Einer der Schlitze 2150, 2250 kann auch entfallen. Anstelle der Schlitze 2150, 2250 könnten die zweite Komponenten- Leiterplatte 2100 und die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 auch Langlöcher aufweisen, die nicht zu den Außenkanten der zweiten Komponen- ten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 geöffnet sind. Auch solche Langlöcher erlauben eine ge¬ wisse Verformung der Leiterplatten 2100, 2200.
Bei Erwärmung dehnen sich die zweite Komponenten-Leiterplatte 2100 und die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 auch in Richtung senkrecht zu den Ebenen der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 aus. Die erste Schraube 310 und die zweite Schraube 320 des ersten Befestigungsmit¬ tels 300 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 können aus einem Material ausgebildet sein, das einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, der auf die thermischen Ausdehnungskoeffizienten der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und der dritten Anschluss-Leiterplatte 2200 abgestimmt ist, beispielsweise zwischen dem thermischen Ausdehnungskoef¬ fizienten der zweiten Komponenten-Leiterplatte 2100 und dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der dritten Anschluss- Leiterplatte 2200 liegt. Dadurch erfahren auch die Schrauben 310, 320 des ersten Befestigungsmittels 300 im Falle einer Erwärmung eine Längenänderung, durch die die thermische Ausdehnung der Leiterplatten 2100, 2200 der dritten optoelektronischen Anordnung 30 ausgeglichen bzw. berücksichtigt wird.
Fig. 10 zeigt eine schematische Seitenansicht einer vierten optoelektronischen Anordnung 40. Die vierte optoelektronische Anordnung 40 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 der Figuren 1 bis 4 auf. Komponen- ten der vierten optoelektronischen Anordnung, die bei der ersten optoelektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Fig. 10 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Erläutert werden im Folgenden lediglich die Unterschiede zwischen der vierten optoelektro¬ nischen Anordnung 40 und der ersten optoelektronischen Anordnung 10.
Die vierte optoelektronische Anordnung 40 weist ein zweites Befestigungsmittel 4300 auf, das das erste Befestigungsmittel 300 ersetzt. Das zweite Befestigungsmittel 4300 dient dazu, die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste An¬ schluss-Leiterplatte 200 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 aneinander zu befestigen. Das zweite Befestigungs- mittel 4300 weist, wie das erste Befestigungsmittel 300, eine erste Schraube 310 und eine zweite Schraube 320 auf. Außerdem weist das zweite Befestigungsmittel 4300 pro Schraube 310, 320 jeweils ein erstes federndes Element 4310 und ein zweites federndes Element 4320 auf. Die federnden Elemente 4310, 4320 weisen ein elektrisch nachgiebiges Material auf. Bevorzugt weisen die federnden Elemente 4310, 4320 außerdem ein elekt¬ risch isolierendes Material auf. Die federnden Elemente 4310, 4320 sind jeweils ringförmig ausgebildet. Die erste Schraube 310 und die zweite Schraube 320 erstrecken sich jeweils durch das ihnen zugeordnete erste federnde Element 4310 und das ih¬ nen zugeordnete zweite federnde Element 4320. Die erste Kom¬ ponenten-Leiterplatte 100 und die erste Anschluss- Leiterplatte 200 der vierten optoelektronischen Anordnung 40 sind zwischen den beiden ersten federnden Elementen 4310 und den beiden zweiten federnden Elementen 4320 des zweiten Befestigungsmittels 4300 angeordnet. Die elastisch nachgebenden federnden Elemente 4310, 4320 dienen dazu, eine thermische Längenänderung der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 der vierten optoe¬ lektronischen Anordnung 40 auszugleichen. In einer vereinfachten Variante des zweiten Befestigungsmittels 4300 können entweder die ersten federnden Elemente 4310 oder die zweiten federnden Elemente 4320 entfallen.
Selbstverständlich könnte das zweite Befestigungsmittel 4300 auch bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 oder der dritten optoelektronischen Anordnung 30 Verwendung finden.
Fig. 11 zeigt eine schematische Seitenansicht einer fünften optoelektronischen Anordnung 50. Die fünfte optoelektronische Anordnung 50 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 der Figuren 1 bis 4 auf. Komponen- ten der fünften optoelektronischen Anordnung 50, die bei der ersten optoelektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Fig. 11 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Im Folgenden werden lediglich die Unterschiede zwischen der fünften optoelektronischen Anordnung 50 und der ersten optoelektronischen Anordnung 10 erläutert . Die fünfte optoelektronische Anordnung 50 weist ein drittes Befestigungsmittel 5300 auf, das das erste Befestigungsmittel 300 der ersten optoelektronischen Anordnung 10 ersetzt. Das dritte Befestigungsmittel 5300 umfasst, wie das erste Befes- tigungsmittel 300, eine erste Schraube 310 und eine zweite Schraube 320, die dazu dienen, die erste Komponenten- Leiterplatte 100 und die erste Anschluss-Leiterplatte 200 der fünften optoelektronischen Anordnung 50 miteinander zu verbinden. Zusätzlich umfasst das dritte Befestigungsmittel 5300 ein elektrisch leitendes Element 5310. Das elektrisch leitende Element 5310 ist zwischen der Oberfläche 101 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und der Oberfläche 201 der ers¬ ten Anschluss-Leiterplatte 200 angeordnet und dient dazu, thermische Längenänderungen, insbesondere thermische Dicken- änderungen, der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 der fünften optoelektronischen Anordnung 50 auszugleichen. Hierzu ist das elektrisch leitende Element 5310 elastisch nachgiebig ausgebildet. Das elektrisch leitende Element 5310 weist Öffnungen auf, durch die sich die erste Schraube 310 und die zweite Schraube 320 des dritten Befestigungsmittels 5300 erstrecken.
Das elektrisch leitende Element 5310 weist zwei elektrisch gegeneinander isolierte Abschnitte auf. Die beiden Abschnitte des elektrisch leitenden Elements 5310 können auch körperlich voneinander getrennt sein. Der erste Abschnitt des elektrisch leitenden Elements 5310 ist zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und der ersten Gegenkontaktfläche 210 der ersten Anschluss- Leiterplatte 200 angeordnet. Der zweite Abschnitt des elekt¬ risch leitenden Elements 5310 ist zwischen der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und der zweiten Gegenkontaktfläche 220 der ersten An- schluss-Leiterplatte 200 angeordnet. Die Abschnitte des e- lektrisch leitenden Elements 5310 stellen dabei jeweils e- lektrisch leitende Verbindungen zwischen den elektrischen Kontaktflächen 110, 120 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 und den zugehörigen Gegenkontaktflachen 210, 220 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 her.
Es ist auch möglich, das elektrisch leitende Element 5310 nicht mit zwei voneinander getrennten Abschnitten auszubilden. In diesem Fall ist das elektrisch leitende Element 5310 einstückig ausgebildet. Das elektrisch leitende Element 5310 weist dann eine isotrope elektrische Leitfähigkeit auf, durch die sichergestellt ist, dass trotz des einstückig zusammen- hängenden elektrisch leitenden Elements 5310 elektrisch leitende Verbindungen nur jeweils zwischen der ersten elektrischen Kontaktfläche 110 und der ersten Gegenkontaktfläche 210 sowie der zweiten elektrischen Kontaktfläche 120 und der zweiten Gegenkontaktfläche 220 bestehen. Das elektrisch lei- tende Element 5310 kann hierfür beispielsweise in ein weiches Kunststoffmaterial eingebettete vertikale leitfähige Elemente (Vias) aus Metall oder anderem leitenden Material wie Kohle oder Graphit aufweisen. Das dritte Befestigungsmittel 5300 der fünften optoelektroni¬ schen Anordnung 50 kann auch bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 oder der dritten optoelektronischen Anordnung 30 eingesetzt werden. Fig. 12 zeigt eine schematische Seitenansicht einer sechsten optoelektronischen Anordnung 60. Die sechste optoelektronische Anordnung 60 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 der Figuren 1 bis 4 auf. Komponenten der sechsten optoelektronischen Anordnung 60, die bei der ersten optoelektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Fig. 12 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Im Folgenden werden lediglich die Unterschiede zwischen der sechsten optoelektroni- sehen Anordnung 60 und der ersten optoelektronischen Anordnung 10 erläutert. Die sechste optoelektronische Anordnung 60 weist ein viertes Befestigungsmittel 6300 auf, das das erste Befestigungsmittel 300 ersetzt und dazu vorgesehen ist, die erste Komponenten- Leiterplatte 100 mit der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 der sechsten optoelektronischen Anordnung 60 zu verbinden. Das vierte Befestigungsmittel 6300 ist als Klemmverbindung ausgebildet und umfasst eine erste Klemmbacke 6310 und eine zweite Klemmbacke 6320. Die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste Anschluss-Leiterplatte 200 der sechsten op- toelektronischen Anordnung 60 werden zwischen der ersten
Klemmbacke 6310 und der zweiten Klemmbacke 6320 des vierten Befestigungsmittels 6300 gehalten und durch die Klemmbacken 6310, 6320 gegeneinander gepresst. Bevorzugt werden die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste Anschluss- Leiterplatte 200 durch die Klemmbacken 6310, 6320 des vierten Befestigungsmittels 6300 federnd nachgiebig aneinanderge- drückt, sodass thermische Dickenänderungen der ersten Kompo¬ nenten-Leiterplatte 100 und der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 ausgeglichen werden können.
Die erste Bohrung 140 und die zweite Bohrung 150 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 sowie die erste Bohrung 240 und die zweite Bohrung 250 der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 können bei der sechsten optoelektronischen Anordnung 60 ent- fallen.
Das vierte Befestigungsmittel 6300 der sechsten optoelektro¬ nischen Anordnung 60 kann auch bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 und bei der dritten optoelektronischen An- Ordnung 30 eingesetzt werden.
Anstelle des vierten Befestigungsmittels 6300 könnten die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste Anschluss- Leiterplatte 200 der sechsten optoelektronischen Anordnung 60 auch durch ein anderes Befestigungsmittel oder eine andere
Befestigungsmethode miteinander verbunden sein. Beispielswei¬ se könnten die erste Komponenten-Leiterplatte 100 und die erste Anschluss-Leiterplatte 200 durch Niedertemperaturlöten, durch Kleben, durch Silbersintern, durch Aufschrumpfen eines Schrumpfschlauchs , durch Nieten, durch Verstemmen, durch Crimpen, durch eutektisches Bonden, durch Ummolden mit einem Kunststoff oder mittels einer Steckpressfassung miteinander verbunden sein. Ein entsprechendes Befestigungsmittel oder eine entsprechende Befestigungsmethode kann auch bei der zweiten optoelektronischen Anordnung 20 und bei der dritten optoelektronischen Anordnung 30 zum Einsatz kommen. Fig. 13 zeigt eine schematische Aufsicht auf eine vierte An- schluss-Leiterplatte 3200 einer siebten optoelektronischen Anordnung 70. Die siebte optoelektronische Anordnung 70 weist Übereinstimmungen mit der ersten optoelektronischen Anordnung 10 auf. Komponenten der siebten optoelektronischen Anordnung 70, die bei der ersten optoelektronischen Anordnung 10 vorhandenen Komponenten entsprechen, sind in Fig. 13 mit denselben Bezugszeichen versehen wie in Figuren 1 bis 4 und werden nachfolgend nicht erneut detailliert beschrieben. Im Folgen¬ den werden lediglich die Unterschiede zwischen der siebten optoelektronischen Anordnung 70 und der ersten optoelektronischen Anordnung 10 dargestellt.
Die vierte Anschluss-Leiterplatte 3200 der siebten optoe¬ lektronischen Anordnung 70 ersetzt die erste Anschluss- Leiterplatte 200 der ersten optoelektronischen Anordnung 10. Neben den auch bei der ersten Anschluss-Leiterplatte 200 vor¬ handenen Komponenten ist an der Oberfläche 201 der vierten Anschluss-Leiterplatte 3200 ein weiteres Element 3210 ange¬ ordnet. Das weitere Element 3210 ist mit dritten elektrischen Anschlusselementen 3233 des elektrischen Verbinders 230 der vierten Anschluss-Leiterplatte 3200 verbunden und kann da¬ durch über den elektrischen Verbinder 230 elektrisch kontaktiert werden. Das weitere Element 3210 der vierten Anschluss-Leiterplatte
3200 kann als Ansteuerungselektronik zum Ansteuern des optoelektronischen Halbleiterchips 130 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 der siebten optoelektronischen Anordnung 70, als Schutzschaltung zum Schutz des optoelektronischen Halbleiterchips 130 der ersten Komponenten-Leiterplatte 100 der siebten optoelektronischen Anordnung 70, als Überwachungsschaltung zur elektrischen oder thermischen Überwachung des optoelektronischen Halbleiterchips 30 der ersten Komponenten- Leiterplatte 100 der siebten optoelektronischen Anordnung 70, als Monitorschaltung zum Aufzeichnen einer Historie des optoelektronischen Halbleiterchips 130 oder als Kodierelement zur Kodierung beispielsweise eines Farborts, einer Hellig- keit, einer spektralen Verteilung oder eines Temperaturgangs des optoelektronischen Halbleiterchips 130 der ersten Kompo¬ nenten-Leiterplatte 100 der siebten optoelektronischen Anord¬ nung 70 ausgebildet sein. Falls das weitere Element 3210 der vierten Anschluss-Leiterplatte 3200 als Monitorschaltung aus- gebildet ist, so kann das weitere Element 3210 beispielsweise zur Aufzeichnung einer Betriebsstundenanzahl des optoelektronischen Halbleiterchips 130 oder zur Aufzeichnung eines Temperaturgangs dienen. Auch die zweite Anschluss-Leiterplatte 1200 der Fig. 5 und die dritte Anschluss-Leiterplatte 2200 der Fig. 9 können, wie die vierte Anschluss-Leiterplatte 3200, mit einem weiteren Element 3210 ausgestattet werden. Die Erfindung wurde anhand der bevorzugten Ausführungsbei¬ spiele näher illustriert und beschrieben. Dennoch ist die Erfindung nicht auf die offenbarten Beispiele eingeschränkt. Vielmehr können hieraus andere Variationen vom Fachmann abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlas- sen. Bezugs zeichenliste
10 erste optoelektronische Anordnung
20 zweite optoelektronische Anordnung
30 dritte optoelektronische Anordnung
40 vierte optoelektronische Anordnung
50 fünfte optoelektronische Anordnung
60 sechste optoelektronische Anordnung
70 siebte optoelektronische Anordnung
100 erste Komponenten-Leiterplatte
101 Oberfläche
110 erste elektrische Kontaktfläche
120 zweite elektrische Kontaktfläche 130 optoelektronischer Halbleiterchip
140 erste Bohrung
150 zweite Bohrung
200 erste Anschluss-Leiterplatte
201 Oberfläche
210 erste Gegenkontaktfläche
220 zweite Gegenkontaktfläche
230 elektrischer Verbinder
231 erstes elektrisches Anschlusselement 232 zweites elektrisches Anschlusselement
233 Verbindungsseite
240 erste Bohrung
250 zweite Bohrung 300 erstes Befestigungsmittel
310 erste Schraube
320 zweite Schraube
1200 zweite Anschluss-Leiterplatte
1210 erste Lötkontaktfläche
1215 erster Leiter
1220 zweite Lötkontaktfläche
1225 zweiter Leiter 2100 zweite Komponenten-Leiterplatte
2130 dritte elektrische Kontaktfläche
2140 vierte elektrische Kontaktfläche
2150 Schlitz
2160 weiteres Element
2200 dritte Anschluss-Leiterplatte
2230 dritte Gegenkontaktfläche
2233 drittes elektrisches Anschlusselement
2234 viertes elektrisches Anschlusselement 2240 vierte Gegenkontaktfläche
2250 Schlitz
3200 vierte Anschluss-Leiterplatte
3210 weiteres Element
3233 drittes elektrisches Anschlusselement
4300 zweites Befestigungsmittel
4310 erstes federndes Element
4320 zweites federndes Element
5300 drittes Befestigungsmittel
5310 elektrisch leitendes Element
6300 viertes Befestigungsmittel
6310 erste Klemmbacke
6320 zweite Klemmbacke

Claims

Patentansprüche
Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 60, 70) mit einer ersten Leiterplatte (100, 2100) und einer zwei¬ ten Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200),
wobei auf der ersten Leiterplatte (100, 2100) ein optoe¬ lektronischer Halbleiterchip (130) angeordnet ist, wobei an einer Oberfläche (101) der ersten Leiterplatte (100, 2100) eine erste elektrische Kontaktfläche (110) und eine zweite elektrische Kontaktfläche (120) ausgebil¬ det sind,
wobei an einer Oberfläche (201) der zweiten Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) eine erste Gegenkontaktfläche (210) und eine zweite Gegenkontaktfläche (220) ausgebil¬ det sind,
wobei die erste Leiterplatte (100, 2100) und die zweite Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) dazu vorgesehen sind, so miteinander verbunden zu werden,
dass die Oberfläche (101) der ersten Leiterplatte (100, 2100) der Oberfläche (201) der zweiten Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) zugewandt,
die erste Gegenkontaktfläche (210) elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche (110) und die zweite Gegenkon- taktfläche (220) elektrisch leitend mit der zweiten Kon¬ taktfläche (120) verbunden ist.
Optoelektronische Anordnung (10, 30, 40, 50, 60, 70) ge mäß Anspruch 1,
wobei die zweite Leiterplatte (200, 2200, 3200) einen e lektrischen Verbinder (230) aufweist,
wobei ein elektrisches Anschlusselement (231) des elekt rischen Verbinders (230) elektrisch leitend mit der ers ten Gegenkontaktfläche (210) verbunden ist. 3. Optoelektronische Anordnung (10, 30, 40, 50, 60, 70) ge¬ mäß Anspruch 2,
wobei der elektrische Verbinder (230) als Steckverbinder, als Schneidklemme, als Schraubkontakt oder als Lötpfosten ausgebildet ist.
Optoelektronische Anordnung (20) gemäß Anspruch 1, wobei die zweite Leiterplatte (1200) eine erste Lötkon¬ taktfläche (1210) aufweist, die elektrisch leitend mit der ersten Gegenkontaktfläche (210) verbunden ist, und eine zweite Lötkontaktfläche (1220) aufweist, die e- lektrisch leitend mit der zweiten Gegenkontaktfläche (220) verbunden ist.
Optoelektronische Anordnung (40, 50, 60) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste Leiterplatte (100) und die zweite Leiter¬ platte (200) dazu vorgesehen sind, mittels eines federnd nachgiebigen Befestigungsmittels (4300, 5300, 6300) mit¬ einander verbunden zu werden.
Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 70) ge¬ mäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste Leiterplatte (100, 2100) und die zweite Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) dazu vorgesehen sind, mittels einer Schraubverbindung (300, 4300, 5300) miteinander verbunden zu werden.
Optoelektronische Anordnung (60) gemäß einem der Ansprü¬ che 1 bis 5,
wobei die erste Leiterplatte (100) und die zweite Leiter¬ platte (200) dazu vorgesehen sind, mittels einer Klemm¬ verbindung (6300) miteinander verbunden zu werden.
Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 60, 70) ge¬ mäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste elektrische Gegenkontaktfläche (210) ge¬ gen die erste elektrische Kontaktfläche (110) gedrückt wird und die zweite elektrische Gegenkontaktfläche (220) gegen die zweite elektrische Kontaktfläche (120) gedrückt wird, wenn die zweite Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) und die erste Leiterplatte (100, 2100) miteinander verbunden sind.
9. Optoelektronische Anordnung (50) gemäß einem der Ansprü¬ che 1 bis 7,
wobei die optoelektronische Anordnung (50) ein elektrisch leitendes Element (5310) umfasst, das dazu vorgesehen ist, zwischen der ersten Gegenkontaktflache (210) und der ersten Kontaktfläche (110) und/oder zwischen der zweiten Gegenkontaktfläche (220) und der zweiten Kontaktfläche (120) angeordnet zu sein, wenn die zweite Leiterplatte (200) und die erste Leiterplatte (100) miteinander ver¬ bunden sind.
10.Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 60, 70) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste Kontaktfläche (110), die zweite Kontakt¬ fläche (120), die erste Gegenkontaktfläche (210) und/oder die zweite Gegenkontaktfläche (220) ein duktiles Material aufweisen .
11. Optoelektronische Anordnung (30) gemäß einem der vorher¬ gehenden Ansprüche,
wobei die erste Leiterplatte (2100) einen zwischen der ersten Kontaktfläche (110) und der zweiten Kontaktfläche (120) angeordneten Schlitz (2150) aufweist
und/oder die zweite Leiterplatte (2200) einen zwischen der ersten Gegenkontaktfläche (210) und der zweiten Ge¬ genkontaktfläche (220) angeordneten Schlitz (2250) auf¬ weist.
12. Optoelektronische Anordnung (30) gemäß einem der vorher¬ gehenden Ansprüche,
wobei die erste Leiterplatte (2100) eine dritte elektri¬ sche Kontaktfläche (2130) aufweist,
wobei die zweite Leiterplatte (2200) eine dritte elektri¬ sche Gegenkontaktfläche (2230) aufweist,
wobei die erste Leiterplatte (2100) und die zweite Lei- terplatte (2200) dazu vorgesehen sind, so miteinander verbunden zu werden, dass die dritte Gegenkontaktflache (2230) elektrisch leitend mit der dritten Kontaktfläche (2130) verbunden ist.
13. Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 60, 70) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste Leiterplatte (100, 2100) als Metallkern- Leiterplatte ausgebildet ist.
14.Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 60, 70) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die zweite Leiterplatte (200, 1200, 2200, 3200) als FR4-Leiterplatte ausgebildet ist.
15. Optoelektronische Anordnung (30) gemäß einem der vorher¬ gehenden Ansprüche,
wobei auf der ersten Leiterplatte (2100) ein weiteres E- lement (2160) angeordnet ist, das als Thermoelement, als NTC-Widerstand, als Element zur Helligkeitsmessung, als
Kodierelement oder als weiterer optoelektronischer Halbleiterchip ausgebildet ist.
16. Optoelektronische Anordnung (30) gemäß Ansprüchen 12 und 15,
wobei die dritte elektrische Kontaktfläche (2130) elekt¬ risch leitend mit dem weiteren Element (2160) verbunden ist . 17.Optoelektronische Anordnung (10, 20, 30, 40, 50, 60, 70) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die erste elektrische Kontaktfläche (110) und die zweite elektrische Kontaktfläche (120) elektrisch leitend mit dem optoelektronischen Halbleiterchip (130) verbunden sind.
18. Optoelektronische Anordnung (70) gemäß einem der vorher¬ gehenden Ansprüche, wobei auf der zweiten Leiterplatte (3200) ein weiteres Element (3210) angeordnet ist, das als Ansteuerungselekt- ronik zum Ansteuern des optoelektronischen Halbleiterchips (130), als Schutzschaltung zum Schutz des optoe- lektronischen Halbleiterchips (130), als Überwachungs¬ schaltung zur elektrischen oder thermischen Überwachung des optoelektronischen Halbleiterchips (130), als Moni¬ torschaltung zum Aufzeichnen einer Historie des optoelektronischen Halbleiterchips (130) und/oder als Kodier- element ausgebildet ist.
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