WO2014192327A1 - 電力変換装置および制御方法 - Google Patents

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WO2014192327A1
WO2014192327A1 PCT/JP2014/051885 JP2014051885W WO2014192327A1 WO 2014192327 A1 WO2014192327 A1 WO 2014192327A1 JP 2014051885 W JP2014051885 W JP 2014051885W WO 2014192327 A1 WO2014192327 A1 WO 2014192327A1
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voltage
arm side
current
switching element
circuit
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PCT/JP2014/051885
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敏 井堀
佐々木 康
清隆 冨山
浩之 富田
雄作 小沼
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株式会社日立産機システム
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    • Y02B70/10Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device and a control method.
  • silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), and the like have attracted attention as wide bandgap semiconductor devices having the performance to overcome the physical property limit of silicon (Si), and are expected as next-generation power semiconductor devices. .
  • These materials are semiconductor elements having characteristics that the breakdown voltage is about 10 times, the thermal conductivity is about 3 times, the melting point is about 2 times, and the saturation electron velocity is about 2 times compared to Si. Since it has a high dielectric breakdown voltage, the drift layer for ensuring the withstand voltage can be thinned to about 1/10, and the on-voltage of the power semiconductor can be lowered.
  • Patent Document 1 states that “a gate voltage for detecting a collector voltage of an electrostatic induction self-extinguishing element and reducing the gate voltage of the electrostatic induction self-extinguishing element when the detected value exceeds a predetermined value.
  • An electrostatic induction self-extinguishing element protection circuit comprising a control circuit, wherein an output that inhibits output interruption by the overcurrent protection circuit for a predetermined time when the gate voltage control circuit is controlled to lower the gate voltage It is disclosed that a shutdown prohibition circuit is provided.
  • Patent Document 2 states that “a short-circuit current protection element is provided in each arm of the inverter, the switching element constituting the inverter is detected to have a short-circuit fault, and the switching circuit is turned off. After that, the switching elements of all the arms are turned off, and then the switching elements of all the arms on the opposite side of the arm to which the switching element that is short-circuited with respect to the load is connected are turned off. The switching element is turned on.
  • Patent Document 1 states, as [Problems to be Solved by the Invention], in paragraph [0013], “As described above, in the conventional technique, the gate voltage control protection circuit operates and then the output overcurrent protection circuit operates. In this case, as described above, a high jumping voltage is applied to the collector voltage of the electrostatic induction self-extinguishing element, and the element is broken or deteriorated. "
  • Patent Document 2 states that “a short-circuit current protection element is provided in each arm of the inverter, the switching element constituting the inverter is detected to have a short-circuit failure, and the switching elements of all the arms of the inverter are turned off. ⁇ Turn off the switching elements of all the arms on the opposite side of the arm to which the switching element with the short-circuit fault connected to the load is connected, and then turn on the switching elements of the remaining arm on the shorted side. '' However, if it is detected that a short-circuit failure has occurred and the switching elements of all the arms of the inverter are turned off, the short-circuit current is immediately cut off, so that the jumping voltage cannot be suppressed.
  • a gate drive voltage, a gate drive resistance, or a gate drive current is varied based on a detected value of temperature or voltage, or a short-circuit current protection element is provided.
  • the wide band gap semiconductor element When a power conversion device is configured using a wide band gap semiconductor element, the wide band gap semiconductor element has a high breakdown voltage, so that the drift layer for ensuring a withstand voltage can be reduced to about 1/10, and the power semiconductor can be turned on. While a significant reduction in loss can be expected due to the fact that the voltage can be lowered, for example, when a load short circuit accident occurs due to a low on-voltage, for example, a problem that an extremely large short circuit current flows and the semiconductor element cannot be protected Will occur.
  • the present invention provides a power converter configured using a wide band gap semiconductor switching element, and even when such an arm short circuit or load short circuit accident occurs, a complicated drive circuit is configured to drive the gate of the switching element.
  • An object is to provide a power conversion device and a control method.
  • a forward converter that rectifies the alternating voltage of the alternating current power source and converts it into a direct current voltage
  • a direct current intermediate circuit that has a smoothing capacitor that smoothes the direct current voltage converted by the forward converter, and is smoothed by the direct current intermediate circuit.
  • a wide band gap semiconductor switching element on the upper arm side connected to the (+) potential side of the DC intermediate circuit and a lower side connected to the ( ⁇ ) potential side of the DC intermediate circuit
  • Inverter configured to include a wide band gap semiconductor switching element on the arm side, a current detector for detecting current, and when the current detected by the current detector exceeds a predetermined value Of the wide bandgap semiconductor switching element on the first arm side which is one of the upper arm side and the lower arm side.
  • a control device for turning off all of the wide-bandgap semiconductor switching elements on the second arm side, which is the other arm side that is not the first arm side, It is a conversion device.
  • the drift layer for securing a withstand voltage is reduced to about 1/10 due to the high breakdown voltage characteristics of the wide band gap semiconductor element. While it can be thinned and the on-voltage of the power semiconductor can be lowered, a significant reduction in loss can be expected.On the other hand, even if an arm short circuit or load short-circuit accident occurs due to the low on-voltage, a complicated drive circuit can be created. It is not necessary to change the gate drive voltage, gate drive resistance, or gate drive current of the switching element, and by performing appropriate control without adding a special circuit, the wide band gap semiconductor element is extremely large. The semiconductor element can be protected from short circuit current and large jump voltage There is an effect that the reliability can be greatly improved.
  • Example 2 of the present invention It is a short circuit protection operation mode figure in the form of Example 2 of the present invention. It is a main circuit block diagram of the power converter device in the form of Example 3 of this invention. It is a driver circuit diagram in the form of Example 4 of the present invention. It is an on-voltage detection circuit block diagram in the form of Example 4 of this invention. It is an example of the change figure of the gate-source voltage at the time of load short circuit generation
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a power conversion apparatus 10 according to the present embodiment.
  • 1 is a forward converter for converting AC power to DC power
  • 2 is a smoothing capacitor in a DC intermediate circuit
  • 3 is DC power having an arbitrary frequency
  • An inverse converter 4 for converting to AC power is an induction motor.
  • 6 is a cooling fan for cooling the power modules in the forward converter and the reverse converter
  • 7 is a digital operation panel which can set, change, abnormal state and monitor display of various control data of the power converter.
  • Reference numeral 5 denotes a control circuit that controls the switching elements of the inverse converter and controls the entire power conversion apparatus.
  • the control circuit 5 is equipped with a microcomputer (control arithmetic unit) and is input from the digital operation panel 7. Necessary control processing can be performed according to various control data.
  • CT is a current detector that detects the U-phase and W-phase line currents of the induction motor.
  • three CTs may be used to detect each U-phase, V-phase, and W-phase line current.
  • the control circuit 5 controls the switching elements of the inverse converter 3 based on various control data input from the digital operation panel 7 and performs control processing necessary for the entire apparatus.
  • a microcomputer control arithmetic unit that performs an operation based on information from storage data of a storage unit that stores various control data is mounted.
  • 9 is a voltage detection circuit for detecting the DC voltage VPN of the DC intermediate circuit.
  • the driver circuit 8 drives the switching element of the inverse converter 3 based on a command from the control circuit 5 and displays the abnormality on the digital operation panel 7 if there is an abnormality in the switching element.
  • a switching regulator circuit (DC / DC converter) is mounted in the driver circuit 8 to generate each DC voltage necessary for the operation of the power conversion device and supply these to each component.
  • 10 is a power converter composed of a forward converter and an inverse converter.
  • a SiC-MOSFET as a typical wide band gap semiconductor element is mounted in the inverter 3.
  • the operation panel 7 is provided with a display unit capable of displaying an abnormality. When an abnormality is detected in the power conversion device, the display is displayed on the display unit.
  • the type of the operation panel 7 of the present embodiment is not particularly limited.
  • the operation panel 7 is configured as a digital operation panel so that the operation can be performed while viewing the display on the display unit in consideration of the operability of the apparatus user. .
  • the display unit is not necessarily configured integrally with the operation panel 7, but it is desirable that the display unit be configured integrally so that an operator of the operation panel 7 can operate while viewing the display.
  • Various control data of the power converter input from the operation panel 7 is stored in a storage unit (not shown).
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a safe operation area in a power semiconductor.
  • the safe operation region shown in FIG. 2 is determined, and there are a reverse bias safe operation region (RBSOA) and a short-circuit safe operation region (SCSOA).
  • RSOA reverse bias safe operation region
  • SCSOA short-circuit safe operation region
  • the reverse bias safe operation region is a region of current and voltage trajectories when turning off the power semiconductor, and is a normal operation region where repetition is guaranteed.
  • the short-circuit safe operation region is also referred to as short-circuit withstand capability, and is a region of a current and voltage locus in an abnormal excessive current state such as an arm short-circuit or load short-circuit, and is a non-repetitive region, that is, a single-shot region.
  • the IGBT (silicon), which is a conventional representative power semiconductor element, has a maximum short-circuit current of 5 to 6 times the IGBT rated current in the short-circuit safe operation region, which is a non-repetitive region, and an IGBT in the 1200V withstand voltage class. 8 to 10 times the rated current.
  • a short-circuit current of about 500 A to 600 A flows in a product with an IGBT rating of 600 V withstand voltage of 100 A
  • a short-circuit current of about 800 A to 1000 A flows in a product with a breakdown voltage of 1200 V and 100 A.
  • the semiconductor element has a high breakdown voltage, so that the drift layer for ensuring withstand voltage can be reduced to about 1/10, and the power semiconductor can be turned on.
  • the short circuit current flows as much as 20 to 30 times the rated current of the SiC-MOSFET.
  • the jumping voltage is increased in a MOSFET whose short-circuit current is three times (30 times / 10 times) larger than that of the IGBT. This means that the element becomes 2 to 3 times larger, and when used by the conventional method, the element cannot be protected from destruction.
  • FIG. 3 is an example of an overcurrent detection level in the power conversion device.
  • Detects the current flowing through the AC machine, and when the current value exceeds the OC1 detection level, performs an overload limiting function and an overcurrent suppression function, and executes control to avoid an overcurrent trip.
  • the OC3 detection level is a current level for detecting an abnormal current having a short time constant (a steep rise in current) such as a load short circuit or an arm short circuit and executing appropriate control.
  • FIG. 4 is an example of wiring inductance in the power converter.
  • Lp is the wiring inductance on the DC bus P side
  • Ln is the wiring inductance on the DC bus N side
  • Lu is the inductance of the U-phase wiring cable on the AC output side
  • Lv is the inductance of the V-phase wiring cable on the AC output side
  • Lw is the AC output This is the inductance of the side W-phase wiring cable.
  • FIG. 5 shows an operation mode of the switching element at an arbitrary time point of the power conversion device.
  • U-phase upper arm switching element UP and V-phase lower arm switching element VN The switching element WN of the W-phase lower arm is turned on (the switching element surrounded by a circle in the drawing is in the on state), and each phase current IU, IV, IW is supplied to the AC machine 4.
  • FIG. 6 is a load short-circuit current diagram at an arbitrary time point of the power conversion device.
  • FIG. 7A is a locus diagram of voltage and current when a conventional load short-circuit occurrence is interrupted.
  • the switching circuits UP, VP, WP, UN, VN, and WN of all phases are immediately cut off by the driver circuit.
  • the same point A is obtained by plotting the current and voltage at point A where the jump voltage ⁇ V DS1 is maximum in FIG.
  • the point A in FIG. 2 is outside the SCSOA region of the switching element, and thus indicates that the switching element cannot be protected and is destroyed. This is because when the short-circuit current Is reaches the OC3 detection level, the switching circuit UP, VP, WP, UN, VN, WN of all phases is immediately cut off by the driver circuit. A jumping voltage ⁇ V DS1 is generated.
  • ⁇ V DS1 (Lp + Ln + Lu + Lv) * dIs / dt ----- Equation (1)
  • (VPN + ⁇ V DS1 ) is applied to the switching element that cuts off the current, and the switching element is outside the SCSOA region of the switching element, and the switching element is destroyed.
  • FIG. 8A is a short-circuit protection operation mode diagram according to the first embodiment of the present invention.
  • the switching on the upper arm side is turned on
  • the element UP is kept on and all the elements UN, VN, WN on the opposite lower arm side are turned off.
  • the feature of this embodiment is that the switching element UP on the upper arm side continues to be turned on in order to generate a short-circuit current recirculation mode by avoiding immediate interruption of the large short-circuit current Is, and the opposite lower arm side All elements UN, VN and WN are turned off.
  • the short-circuit current Is flows from the switching element UP ⁇ the diode DPN connected in parallel to the switching element VP ⁇ the switching element UP. Natural attenuation occurs with a time constant caused by the wiring inductance and wiring resistance.
  • the wiring inductance Lp on the DC bus P side and the wiring inductance Ln on the DC bus N side are inductances inside the power converter, for example, for the inductances Lp and Ln at the design stage of the power converter.
  • the DC bus P side copper bar and the DC bus N side copper bar are arranged in parallel, and an insulation sheet or the like is sandwiched between the copper bars, so that it is possible to design a short distance and a small inductance value. is there.
  • the most dominant inductances with respect to the jump voltage ⁇ V DS value are the wiring inductance values Lu, Lv, and Lw, and the feature of the present invention is to eliminate the influence of the dominant inductances. is there.
  • FIG. 7B is a locus diagram of voltage and current when the load short-circuit occurrence is interrupted in the embodiment of the first embodiment of the present invention.
  • the point B in which the current and voltage at point B where the jump voltage ⁇ V DS2 is maximum is plotted in FIG. 2 is the same point B. Since the point B in FIG. 2 is inside the SCSOA region of the switching element, the switching element is not destroyed.
  • FIG. 8B shows the case where all the elements on the upper arm side are turned on in order to generate the short-circuit current recirculation mode.
  • the switching element WP is turned on, no current flows through the V-phase and W-phase switching elements, but flows through the diode DVP connected in parallel to the U-phase switching element UP and the V-phase switching element VP.
  • the same effect as (a) can be obtained.
  • the case where the OC3 detection level is reached has been described. However, even when the OC2 detection level is reached, the ON switching element UP on the upper arm side continues to be turned on, and the opposing lower arm is turned on. All the elements UN, VN, WN on the side may be controlled to be off.
  • FIG. 9A is a short-circuit protection operation mode diagram according to the second embodiment of the present invention.
  • the feature of this embodiment is that the switching element VN and the switching element WN that are turned on on the lower arm side continue to be turned on in order to avoid the immediate interruption of the large short-circuit current Is and to generate a short-circuit current recirculation mode. The point is that all the elements UP, VP, WP on the upper arm side are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element VN to the diode DUN connected in parallel to the switching element UN ⁇ the switching element VN.
  • natural attenuation is caused by the time constant caused by the wiring inductance and the wiring resistance.
  • FIG. 9B shows a case where all the elements on the lower arm side are turned on to generate a short-circuit current recirculation mode.
  • the U-phase switching element UN is turned on.
  • the current flows through the V-phase switching element VN and the diode DUN connected in parallel to the switching element UN, so that the same effect as in FIG. 9A is obtained.
  • the switching element VN and the switching element WN that are turned on on the lower arm side are kept on, All the elements UP, VP, and WP on the opposite upper arm side may be controlled to be turned off.
  • FIG. 10 is a main circuit configuration diagram of the power conversion device according to the third embodiment of the present invention.
  • Fig. 1 The difference from Fig. 1 is the detection position of the current detector.
  • SH1, SHi, and SHd are shunt resistors for current detection, SH1 detects the current on the N side of the DC intermediate circuit, and SHi is a U-phase that is each switching element of the lower arm constituting the inverter 3 And SHd are connected to diodes connected in parallel to the IGBTs that are the switching elements.
  • the shunt resistor SHi provided on the DC bus side of the power converter is a current detector that detects a combined current flowing through each IGBT, and the shunt resistor SHd is connected to a diode connected in parallel to each IGBT. It is a current detector that detects a combined current that flows.
  • the shunt resistors SHi and SHd are connected to the lower arm IGBT and the diode constituting the U phase, but may be connected to the upper arm IGBT and the diode constituting the U phase to detect the current. By detecting the voltage of the shunt resistor SH1, SHi, or SHd, each line current of the motor can be indirectly detected.
  • the feature of this embodiment is that the switching element UP on the upper arm side continues to be turned on in order to generate a short-circuit current recirculation mode by avoiding immediate interruption of the large short-circuit current Is, and the opposite lower arm side All elements UN, VN and WN are turned off.
  • the short-circuit current Is flows from the switching element UP ⁇ the diode DPN connected in parallel to the switching element VP ⁇ the switching element UP. Natural attenuation occurs with a time constant caused by the wiring inductance and wiring resistance.
  • the feature of this embodiment is that the switching element VN and the switching element WN that are turned on on the lower arm side continue to be turned on in order to avoid the immediate interruption of the large short-circuit current Is and to generate a short-circuit current recirculation mode. The point is that all the elements UP, VP, WP on the upper arm side are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element VN to the diode DUN connected in parallel to the switching element UN ⁇ the switching element VN.
  • natural attenuation is caused by the time constant caused by the wiring inductance and the wiring resistance.
  • the switching element VN and the switching element WN that are turned on on the lower arm side are kept on, All the elements UP, VP, and WP on the opposite upper arm side may be controlled to be turned off.
  • FIG. 11 is a driver circuit diagram in the form of Example 4 of the present invention
  • FIG. 12 is an on-voltage detection circuit configuration diagram in the form of Example 4.
  • the on-voltage detection circuit of the driver circuit in FIG. 12 is typically described for the U-phase upper and lower arm driver circuits 8UP and 8UN, but naturally the same on-voltage is applied to other V-phase and W-phase driver circuits. A detection circuit is installed.
  • the on-voltage V DS between the drain (D) and the source (S) increases as the drain current ID increases.
  • the correlation between the short-circuit current Is that flows when a load short-circuit or arm short-circuit occurs and the on-voltage V DS between the drain (D) and the source (S) is investigated, it becomes equal to or higher than a preset on-voltage V DSD. If it is, it can be determined that a load short circuit or an arm short circuit has occurred.
  • the forward voltage drop of the ON voltage detection diode DUP of the switching element of the U-phase upper arm is V DUP
  • the Zener breakdown voltage of the ON voltage detection Zener diode ZDUP is V ZDUP
  • the control voltage is V UP
  • the resistance is R
  • V DS (V UP -V DUP -V ZDUP -R * I UP ) ----- Formula (4) That is, the current I UP does not flow through the on-voltage detection circuit even though the switching element UP is on.
  • a mask circuit (not shown) operates in the on-voltage detection circuit so that the current I UP does not flow.
  • the short-circuit current Is shown in FIG. 6 flows, the on-voltage V DS between the drain (D) and the source (S) reaches the preset on-voltage V DSD, and the switching elements UP, VP, WP of all phases are driven by the driver circuit. , UN, VN, and WN are immediately interrupted, the problem that the jump voltage ⁇ V DS1 of Equation (1) is generated due to the inductance of the wiring is as described above.
  • the feature of this embodiment is that the switching element UP on the upper arm side continues to be turned on in order to generate a short-circuit current recirculation mode by avoiding immediate interruption of the large short-circuit current Is, and the opposite lower arm side All elements UN, VN and WN are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element UP ⁇ the diode DPN connected in parallel to the switching element VP ⁇ the switching element UP. Will naturally decay with a time constant due to the wiring inductance and wiring resistance.
  • the short-circuit current Is shown in FIG. 6 flows, the on-voltage V DS between the drain (D) and the source (S) reaches the preset on-voltage V DSD, and the switching elements UP, VP, WP of all phases are driven by the driver circuit. , UN, VN, and WN are immediately interrupted, the problem that the jump voltage ⁇ V DS1 of Equation (1) is generated due to the inductance of the wiring is as described above.
  • the feature of this embodiment is that the switching element VN and the switching element WN that are turned on on the lower arm side continue to be turned on in order to avoid the immediate interruption of the large short-circuit current Is and to generate a short-circuit current recirculation mode. The point is that all the elements UP, VP, WP on the upper arm side are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element VN to the diode DUN connected in parallel to the switching element UN ⁇ the switching element VN.
  • natural attenuation is caused by the time constant caused by the wiring inductance and the wiring resistance.
  • FIG. 13 is an example of a change diagram of the voltage between the gate (G) and the source (S) in the phase where the arm short circuit or the load short circuit occurs (U phase in FIG. 6), for example.
  • the gate voltage V GS also increases with an abrupt increase in excessive drain current ID such as an arm short circuit or a load short circuit.
  • the MOSFET switching element has a feedback capacitor C1 between the drain (D) and the gate (G) and an input capacitor C2 between the gate (G) and the source (S).
  • C2> C1 since the relationship of C2> C1 is generally established, the equation (5) can be expressed as V GS ⁇ V GS0 + C1 / C2 * ⁇ V DS ----- Equation (6) It becomes.
  • Equation (6) is expressed as V GS ⁇ V GS0. It becomes.
  • the series circuit of the Zener diode ZD and the diode D is a gate voltage clamp circuit.
  • FIG. 14 is a configuration diagram of the gate voltage detection circuit UGDP in the fifth embodiment of the present invention.
  • the gate voltage detection circuits UGDP and UGDN in FIG. 14 are typically described for the U-phase upper and lower arm driver circuits 8UP and 8UN. Of course, the same gate voltage is applied to other V-phase and W-phase driver circuits. A detection circuit is installed.
  • the short-circuit current Is shown in FIG. 6 flows, the gate voltage V GS (the voltage between the gate (G) and the source (S)) reaches the preset voltage V GSD, and the switching circuit UP of all phases is performed by the driver circuit. , VP, WP, UN, VN, and WN are immediately interrupted, the problem that the jump voltage ⁇ V DS1 of Equation (1) is generated due to the inductance of the wiring is as described above.
  • the wide bandgap semiconductor element that is turned on on the upper arm side continues to be turned on, and the wide band gap semiconductor element on the opposite lower arm side is turned on. Turn off all band gap semiconductor devices.
  • the feature of this embodiment is that the switching element UP on the upper arm side continues to be turned on in order to generate a short-circuit current recirculation mode by avoiding immediate interruption of the large short-circuit current Is, and the opposite lower arm side All elements UN, VN and WN are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element UP ⁇ the diode DPN connected in parallel to the switching element VP ⁇ the switching element UP. Will naturally decay with a time constant due to the wiring inductance and wiring resistance.
  • a feature of the present invention is that when the gate voltage V GS reaches a preset voltage V GSD and the switching elements UP, VP, WP, UN, VN, and WN of all phases are immediately cut off by the driver circuit, the wiring inductance causes In order to avoid the occurrence of the jumping voltage ⁇ V DS1 in equation (1), avoid switching immediately the large short-circuit current Is, and switch on the lower arm side to generate the short-circuit current return mode.
  • the element VN and the switching element WN are continuously turned on, and all the elements UP, VP, and WP on the opposite upper arm side are turned off.
  • the short circuit current Is flows from the switching element VN to the diode DUN connected in parallel to the switching element UN ⁇ the switching element VN.
  • natural attenuation is caused by the time constant caused by the wiring inductance and the wiring resistance.
  • the present invention avoids immediate interruption of a large short-circuit current Is, and the switching element on the upper arm side continues to be turned on in order to generate a short-circuit current return mode. Control whether all elements on the opposite lower arm side are turned off or switching elements on the lower arm side are kept on and all elements on the opposite upper arm side are turned off. There is a special feature.
  • the short-circuit current Is flows from the switching element that has been turned on to the diode that is connected in parallel to the switching element that has been turned off, and is caused by the wiring inductance and the wiring resistance from the output of the power converter to the load short-circuit point.
  • the influence of the external wiring inductance of the AC output phase in the power converter is eliminated. Therefore, it is necessary to configure a complicated driver circuit even when an abnormality such as a load short circuit or an arm short circuit occurs to vary the gate drive voltage, gate drive resistance, or gate drive current of the switching element.
  • an abnormality such as a load short circuit or an arm short circuit occurs to vary the gate drive voltage, gate drive resistance, or gate drive current of the switching element.
  • SYMBOLS 1 Forward converter, 2 ... Smoothing capacitor, 3 ... Reverse converter, 4 ... Induction motor, 5 ... Control circuit, 6 ... Cooling fan, 7 ... Digital operation panel, 8 ... Driver circuit, 9 ... DC voltage detection circuit
  • SYMBOLS 10 Power converter, VPN ... DC voltage, CT ... Current detector, Lp ... Wiring inductance on the DC bus P side, Ln ... Wiring inductance on the DC bus N side, Lu ... Wiring inductance on the U phase on the AC output side, Lv ... AC output side V-phase wiring inductance, Lw ... AC output side W-phase wiring inductance, SH1, SHi, SHd ...
  • DC bus side current detection shunt resistor 8UP ... U-phase upper arm driver circuit, VUPd ... U Phase upper arm on-voltage detection circuit, DUP: U-phase upper arm on-voltage detection diode, ZDUP: U-phase upper arm on-voltage detection zener diode, 8U ... U-phase lower arm driver circuit, VUNd ... U-phase lower arm on-voltage detection circuit, DUN ... U-phase lower arm on-voltage detection diode, ZDUN ... U-phase upper arm on-voltage detection zener diode, UDP ... U-phase Upper arm gate drive circuit, UGDP ... U phase upper arm gate voltage detection circuit, UDN ... U phase lower arm gate drive circuit, UGDN ...
  • U phase lower arm gate voltage detection circuit C1 ... U phase upper arm switching element Feedback capacitance, C2 ... input capacitance of U-phase upper arm switching element, t ... time, RBSOA ... reverse bias safe operation region (Reverse-Bias-Safe-Operation-Area), SCSOA ... short circuit safe operation region (Short-Circuit-Safe-Operation-Area), * Multiplication operator

Abstract

 ワイドバンドギャップ半導体素子を用いて電力変換装置を構成した場合、ワイドバンドギャップ半導体素子が高い絶縁破壊電圧を持つため、耐圧を確保するためのドリフト層を1/10程度まで薄くできパワー半導体のオン電圧を低くできることによる大幅な低損失化が見込める一方、オン電圧が低いことに起因して、アーム短絡や負荷短絡事故などが発生した場合、極めて大きな短絡電流が流れ、この短絡電流を遮断した場合大きな跳ね上がり電圧を誘発し、当該半導体素子をアーム短絡や負荷短絡事故などから保護できないという問題があった。 交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換器と、前記順変換器にて変換された直流電圧を平滑する平滑コンデンサを有する直流中間回路と、前記直流中間回路にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する、前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とを備えて構成される逆変換器と、電流を検出する電流検出器と、前記電流検出器にて検出された電流が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御装置と、を備える電力変換装置である。

Description

電力変換装置および制御方法
 本発明は、電力変換装置および制御方法に関する。
 近年、シリコン(Si)の物性値限界を乗り越える性能を有したワイドバンドギャップ半導体素子として炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などが注目を浴び、次世代のパワー半導体素子として期待されている。
 これらの材料は、Siに比べ、絶縁破壊電圧は約10倍、熱伝導率は約3倍、融点は約2倍、飽和電子速度は約2倍という特徴を兼ね備えた半導体素子であり、特に、高い絶縁破壊電圧を持つため、耐圧を確保するためのドリフト層を1/10程度まで薄くできパワー半導体のオン電圧を低くすることが可能である。
 このことは、これらの材料でパワー半導体を構成すれば、従来の代表的パワー半導体素子であるIGBT(シリコン)と比較して、発生損失を大幅に低減することができ、しいては、電力変換装置の大幅な小型化が達成できることが期待される。
 特許文献1は、「静電誘導形自己消弧素子のコレクタ電圧を検出し該検出値が予め定められた値を超えたとき前記静電誘導形自己消弧素子のゲート電圧を低下させるゲート電圧制御回路とを具備した静電誘導形自己消弧素子の保護回路において、ゲート電圧制御回路がゲート電圧を低下させるように制御している時には前記過電流保護回路による出力遮断を所定時間禁止する出力遮断禁止回路を設ける」ことが開示されている。
 また、特許文献2には、「インバータの各アームに短絡電流保護素子を設け、該インバータを構成するスイッチング素子が短絡故障したことを検出して前記切換回路のオフ動作を行わせるとともに、前記インバータの全アームのスイッチング素子をオフにし、しかる後に負荷に対して短絡故障したスイッチング素子が接続されたアームとは反対側の全アームのスイッチング素子をオフにし、その後に、短絡した側の残りのアームのスイッチング素子をオンにする」ことが開示されている。
特許第3095289号 特開平6-121461号
 従来技術は、パワー半導体スイッチング素子の温度を検出し、その検出値に基づいて、ゲート駆動電圧或いはゲート駆動抵抗を可変したり、パワー半導体スイッチング素子のゲート及びコレクタ或いはドレイン電圧の値を検出し、その検出値に基づいて、ゲート駆動抵抗或いは駆動電流を可変させる方式である。 
 特許文献1には、[発明が解決しようとする課題]として、段落[0013]に、「このように従来技術は、ゲート電圧制御保護回路が動作し次に出力過電流保護回路が動作する場合があり、この場合上記のように静電誘導形自己消弧素子のコレクタ電圧には高い跳ね上がり電圧が加わり、素子が破壊したり劣化したりする。」点が記載されている。
 また、特許文献2には、「インバータの各アームに短絡電流保護素子を設け、インバータを構成するスイッチング素子が短絡故障したことを検出して、インバータの全アームのスイッチング素子をオフにし、しかる後に負荷に対して短絡故障したスイッチング素子が接続されたアームとは反対側の全アームのスイッチング素子をオフにし、その後に、短絡した側の残りのアームのスイッチング素子をオンにする」ことが記載されているが、短絡故障したことを検出して、インバータの全アームのスイッチング素子を一旦オフにすれば、短絡電流を即時遮断するため、跳ね上り電圧を抑制することができない。
 いずれの特許文献も温度或いは電圧の検出値に基づいて、ゲート駆動電圧或いはゲート駆動抵抗或いはゲート駆動電流を可変させる方式であったり、短絡電流保護素子を設けたものである。
 ワイドバンドギャップ半導体素子を用いて電力変換装置を構成した場合、ワイドバンドギャップ半導体素子が高い絶縁破壊電圧を持つため、耐圧を確保するためのドリフト層を1/10程度まで薄くできパワー半導体のオン電圧を低くできることによる大幅な低損失化が見込める一方、オン電圧が低いことに起因して、例えば、負荷短絡事故などが発生した場合、極めて大きな短絡電流が流れ、当該半導体素子を保護できないという課題が発生する。 
 本発明は、ワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子を用いて構成した電力変換装置において、このようなアーム短絡や負荷短絡事故などが発生した場合においても、複雑なドライブ回路を構成してスイッチング素子のゲート駆動電圧或いはゲート駆動抵抗或いはゲート駆動電流を可変させる必要がなく、さらに特別な回路を付加することもなく適切な制御を実行することにより、当該半導体スイッチング素子を極めて大きな短絡電流から信頼性高く保護する電力変換装置および制御方法を提供することを目的の一つとする。
 交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換器と、前記順変換器にて変換された直流電圧を平滑する平滑コンデンサを有する直流中間回路と、前記直流中間回路にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する、前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とを備えて構成される逆変換器と、電流を検出する電流検出器と、前記電流検出器にて検出された電流が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御装置と、を備える電力変換装置である。
 本発明によれば、ワイドバンドギャップ半導体素子を用いて電力変換装置を構成した場合、ワイドバンドギャップ半導体素子が持つ高い絶縁破壊電圧特性により、耐圧を確保するためのドリフト層を1/10程度まで薄くできパワー半導体のオン電圧を低くできることによる大幅な低損失化が見込める一方、オン電圧が低いことに起因して、例えばアーム短絡や負荷短絡事故などが発生した場合においても、複雑なドライブ回路を構成してスイッチング素子のゲート駆動電圧或いはゲート駆動抵抗或いはゲート駆動電流を可変させる必要がなく、特別な回路を付加することもなく適切な制御を実行することにより、ワイドバンドギャップ半導体素子を極めて大きな短絡電流と大きな跳ね上がり電圧から保護することができ、当該半導体素子の信頼性を大幅に向上できるという効果がある。
本発明に係る電力変換装置の概略構成図である。 パワー半導体における安全動作領域の一例である。 電力変換装置における過電流検出レベルの一例である。 電力変換装置における配線インダクタンスの一例である。 電力変換装置の任意の時点におけるスイッチング素子の動作モードである。 電力変換装置の任意の時点における負荷短絡電流図である。 従来の負荷短絡発生遮断時における電圧、電流の軌跡図である。 本発明の実施例1の形態における負荷短絡発生遮断時の電圧、電流の軌跡図である。 本発明の実施例1の形態における短絡保護動作モード図である。 本発明の実施例2の形態における短絡保護動作モード図である。 本発明の実施例3の形態における電力変換装置の主回路構成図である。 本発明の実施例4の形態におけるドライバ回路図である。 本発明の実施例4の形態におけるオン電圧検出回路構成図である。 負荷短絡発生時におけるゲート・ソース間電圧の変化図の例である。 本発明の実施例5の形態におけるゲート電圧検出回路構成図である。
 以下図面を用いて本発明について説明する。なお、各図における共通の構成については同一の参照番号を付してある。また、本発明は図示例に限定されるものではない。
 本発明による電力変換装置の実施例1における形態を以下に図を用いて説明する。
 図1は、本実施例における電力変換装置10の概要構成図である。
 任意の入力電源として交流電源を用いる場合を想定しており、1は交流電力を直流電力に変換する順変換器、2は直流中間回路にある平滑用コンデンサ、3は直流電力を任意の周波数の交流電力に変換する逆変換器、4は誘導電動機である。
 6は前記順変換器及び逆変換器内のパワーモジュールを冷却するための冷却ファン、7は電力変換装置の各種制御データを設定、変更、異常状態及びモニタ表示が行えるデジタル操作パネルである。
 5は逆変換器のスイッチング素子を制御すると共に、電力変換装置全体の制御を司る働きをするもので、マイコン(制御演算装置)が搭載された制御回路であり、デジタル操作パネル7から入力される各種の制御データに応じて必要な制御処理が行なえるように構成されている。
 CTは電流検出器であり、誘導電動機のU相、W相の線電流を検出する。V相の線電流は、交流条件(iu+iv+iw=0)から、iv=-(iu+iw)として求められる。
 もちろん、CTを3個使用し、各U相、V相、W相の線電流を検出してもよい。
 制御回路5は、デジタル操作パネル7によって入力される各種の制御データに基づいて逆変換器3のスイッチング素子を制御する他、装置全体に必要な制御処理を行う。
 内部構成は省略するが、各種の制御データが格納された記憶部の記憶データからの情報に基づいて演算を行うマイコン(制御演算装置)が搭載されている。
 8は逆変換器のスイッチング素子を駆動するドライバ回路である。
 9は、直流中間回路の直流電圧VPNを検出する電圧検出回路である。
 ドライバ回路8は、制御回路5からの指令に基づいて逆変換器3のスイッチング素子を駆動し、スイッチング素子に異常があれば、デジタル操作パネル7にその異常を表示する。
 また、ドライバ回路8内にはスイッチングレギュレータ回路(DC/DCコンバータ)が搭載されており、電力変換装置の運転に必要な各直流電圧を生成し、これらを各構成に対して供給する。
 10は順変換器及び逆変換器などから構成された電力変換装置である。
 逆変換器3内には、代表的なワイドバンドギャップ半導体素子としてのSiC-MOSFETが搭載されている。
 電力変換装置の各種制御データは、操作パネル7から設定及び変更が可能である。操作パネル7には異常表示が可能な表示部が設けられており、電力変換装置における異常が検出されると当該表示部に表示される。
 本実施例の操作パネル7としては、特に種類が限られるものではないが、デジタル操作パネルとして装置使用者の操作性を考慮して表示部の表示を見ながら操作が行えるように構成している。
 なお、表示部は必ずしも操作パネル7と一体に構成する必要はないが、操作パネル7の操作者が、表示を見ながら操作できるように一体構成とすることが望ましい。
 操作パネル7から入力された電力変換装置の各種制御データは図示しない記憶部に格納される。
 また、入力電源として、交流電源ではなく直流電源を供給する場合には、直流端子P(+)側に直流電源の(+)側を接続し、直流端子N(-)側に直流電源の-側を接続すればよい。さらには、交流端子RとSとTを接続し、この接続点に直流電源の(+)側を接続し、直流端子N(-)側に直流電源の(-)側を接続してもよいし、逆に、直流端子P(+)側に直流電源の(+)側を接続し、交流端子RとSとTを接続し、この接続点に直流電源の(-)側を接続してもよい。
 図2は、パワー半導体における安全動作領域の一例を示す図である。
 パワー半導体には、図2に示す安全動作領域が決められており、逆バイアス安全動作領域(RBSOA)と短絡安全動作領域(SCSOA)とがある。
 逆バイアス安全動作領域は、パワー半導をオフする際の電流と電圧の軌跡の領域であり、繰返しが保証されている通常の動作領域である。
 一方、短絡安全動作領域は、短絡耐量とも呼ばれ、アーム短絡や負荷短絡などの異常な過大電流状態時における電流と電圧の軌跡の領域であり、非繰返し領域すなわち単発領域である。
 従来の代表的なパワー半導体素子であるIGBT(シリコン)は、非繰返し領域である短絡安全動作領域の短絡最大電流が、600V耐圧クラスでIGBT定格電流の5~6倍で、1200V耐圧クラスでIGBT定格電流の8~10倍である。
 つまり、600V耐圧クラスのIGBTでは、アーム短絡や負荷短絡事故などが発生した場合、定格電流の5~6倍、1200V耐圧クラスで8~10倍の電流程度でおさまることを意味する。
 例えば、IGBT定格が600V耐圧100A品では、約500A~600Aの短絡電流が流れ、1200V耐圧100A品では、約800A~1000Aの短絡電流が流れるということである。
 しかし、例えば、ワイドバンドギャップ半導体素子の一種であるSiC-MOSFETの場合、半導体素子が高い絶縁破壊電圧を持つため、耐圧を確保するためのドリフト層を1/10程度まで薄くできパワー半導体のオン電圧が低いことに起因して、例えばアーム短絡や負荷短絡事故などが発生した場合、上記短絡電流がSiC-MOSFETの定格電流の20~30倍もの電流が流れる。
 このため、このような異常な短絡電流を遮断した場合、大きな跳上がり電圧(L*dI/dt)が発生し、電流と電圧の軌跡が短絡安全動作領域(SCSOA)を超えて(図2の太線の右側領域)、素子を破壊させてしまうという問題が発生する。
 このことは、例えば、Si-IGBTとSiC-MOSFETを比較した場合、同じ条件で負荷短絡を発生させると、短絡電流がIGBTに比べ3倍(30倍/10倍)大きいMOSFETでは、その跳ね上がり電圧も2~3倍大きくなることを意味しており、従来の手法により用いると、素子を破壊から保護できないことになる。
 図3は、電力変換装置における過電流検出レベルの一例である。
 交流機に流れる電流を検出し、当該電流値がOC1検出レベル以上になると過負荷制限機能や過電流抑制機能を行い、過電流トリップを回避するための制御を実行する。
 また、交流機に流れる比較的時定数の長い電流(電流の立上り立下りが緩慢)を検出し、当該電流値がOC2検出レベルに達すると、パワー半導体素子を保護するため瞬時に過電流トリップとして電力変換装置の動作を停止する。
 さらに、OC3検出レベルは、例えば負荷短絡やアーム短絡などの時定数が短い異常電流(電流の立上りが急峻)を検出し、適切な制御を実行するための電流レベルである。
 図4は、電力変換装置における配線インダクタンスの一例である。
 Lpは直流母線P側の配線インダクタンス、Lnは直流母線N側の配線インダクタンス、Luは交流出力側U相の配線ケーブルのインダクタンス、Lvは交流出力側V相の配線ケーブルのインダクタンス、Lwは交流出力側W相の配線ケーブルのインダクタンスである。
 図5は、電力変換装置の任意の時点におけるスイッチング素子の動作モードである。U相上アームのスイッチング素子UPとV相下アームのスイッチング素子VN
とW相下アームのスイッチング素子WNがオンし(図中の○で囲んだスイッチング素子がオン状態)、交流機4に各相電流IU、IV、IWを供給している。
 図6は、電力変換装置の任意の時点における負荷短絡電流図である。
 図6は図5と同様の動作モード時において、U相とV相が短絡した場合、平滑コンデンサ2の(+)極からU相上アームのスイッチング素子UPと短絡点を通してV相下アームのスイッチング素子VNを経て、平滑コンデンサ2の(-)極に向かってスイッチング素子の定格電流の20~30倍もの極めて大きな短絡電流Isが流れる。
 図7(a)は、従来の負荷短絡発生遮断時における電圧、電流の軌跡図である。
 図6に示す短絡電流Isが、OC3検出レベルに達するとドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断する。
 しかし、この場合短絡電流Isの遮断特性dIs/dtは、スイッチング素子のオフスピードt1で決まるため、図7(a)に示す通り、大きな電流Isと極めて大きな跳ね上り電圧ΔVDS1がスイッチング素子のドレインとソース間に印加されることになり、スイッチング素子を破壊させてしまうことになる。
 ここで、跳ね上り電圧ΔVDS1が最大となるA点の電流と電圧を図2にプロットした点が同じA点である。図2におけるA点は、スイッチング素子のSCSOA領域の外側となるため、スイッチング素子を保護できず破壊することを示している。この原因は、短絡電流Isが、OC3検出レベルに達するとドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断するため、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することになる。
  ΔVDS1=(Lp+Ln+Lu+Lv)*dIs/dt----- 式(1)
 結果的に、電流を遮断したスイッチング素子には、(VPN+ΔVDS1)が印加され、スイッチング素子のSCSOA領域外となり、スイッチング素子が破壊することになる。
 図8(a)は、本発明の実施例1の形態における短絡保護動作モード図である。
 図5に開示した任意の時点におけるスイッチング素子の動作モード、すなわち、U相上アームのスイッチング素子UPとV相下アームのスイッチング素子VNとW相下アームのスイッチング素子WNのみがオンしている状態において、U相とV相の間で負荷短絡が発生し、電流検出器の検出レベルが予め定められた過電流レベルであるOC3検出レベルに到達した際に、上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにした実施例である。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにする点にある。
 すなわち、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにすれば、電圧源とみなされる平滑コンデンサの(-)端子への帰還ルートがなくなり、これ以上の電流を供給されることがなくなる点に着目したものである。
 この場合、図8から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子UP→スイッチング素子VPに並列に接続されているダイオードDPN→スイッチング素子UPに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数で自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになる。
 このため、本実施例の制御を行えば、下記式(2)の跳ね上り電圧ΔVDS2が発生することになる。
  ΔVDS2≒(Lp+Ln)*dIs/dt----- 式(2)
 結果的に、電流を遮断したスイッチング素子には、(VPN+ΔVDS2)が印加され、スイッチング素子のSCSOA領域内となり、スイッチング素子を破壊から保護することができる。
 ここで、直流母線P側の配線インダクタンスLpと直流母線N側の配線インダクタンスLnは、電力変換装置内部のインダクタンスであるため、電力変換装置の設計段階でこれらのインダクタンスLpとLnに対し、例えば、直流母線P側の銅バーと直流母線N側の銅バーを平行して配置し、各銅バー間に絶縁シートなどを挟むことにより、空間距離を短くしインダクタンス値を小さく設計することは可能である。
 しかし、電力変換装置出力側と交流機との間のU相、V相、W相の配線ケーブルは、ユーザサイドで布設されその配線距離も規定できないため、配線ケーブルのインダクタンス値Lu、Lv、Lwを小さく指定することは現実的に対応困難である。
 すなわち、跳ね上り電圧ΔVDS値に対し、最も支配的なインダクタンスは配線インダクタンス値Lu、Lv、Lwであることは自明であり、この支配的なインダクタンスの影響を排除することが本発明の特徴である。
 図7(b)は、本発明の実施例1の形態における負荷短絡発生遮断時の電圧、電流の軌跡図である。
 ここで、跳ね上り電圧ΔVDS2が最大となるB点の電流と電圧を図2にプロットした点が同じB点である。図2におけるB点は、スイッチング素子のSCSOA領域の内側となるため、スイッチング素子が破壊することはない。
 これは、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにしたためである。
 このことは、図7(a)における短絡電流Isの収束時間t1と図7(b)における短絡電流Isの収束時間t2を比較すれば、ΔVDS1>ΔVDS2となることは一目瞭然である。
 また、図8(b)は、短絡電流の還流モードを生成するため、上アーム側の全素子をオンにした場合であるが、図からもわかるようにV相のスイッチング素子VPとW相のスイッチング素子WPをオンしてもV相とW相のスイッチング素子には電流は流れず、U相のスイッチング素子UPとV相のスイッチング素子VPに並列に接続されたダイオードDVPに流れるため、図8(a)と同様の効果が得られる。
 また、本実施例では、OC3検出レベルに達した場合について述べたが、OC2検出レベルに達した場合においても、上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフに制御してもよい。
 図9(a)は、本発明の実施例2の形態における短絡保護動作モード図である。
 図6に示した短絡電流Isが、OC3検出レベルに達するとドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、前述した通りである。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフにする点にある。
 すなわち、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフにすれば、電圧源とみなされる平滑コンデンサの(+)端子からの供給ルートがなくなり、これ以上の電流を供給されることがなくなる点に着目したものである。
 この場合、図9から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子VN→スイッチング素子UNに並列に接続されているダイオードDUN→スイッチング素子VNに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数でやはり自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例1と同様の効果が達成できる。
 また、図9(b)は、短絡電流の還流モードを生成するため、下アーム側の全素子をオンにした場合であるが、図からもわかるようにU相のスイッチング素子UNをオンにしてもU相のスイッチング素子には電流は流れず、V相のスイッチング素子VNとスイッチング素子UNに並列に接続されたダイオードDUNに流れるため、図9(a)と同様の効果が得られる。
 また、本実施例では、OC3検出レベルに達した場合について述べたが、OC2検出レベルに達した場合においても、下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフに制御してもよい。
 図10は、本発明の実施例3の形態における電力変換装置の主回路構成図である。
 図1と共通の構成および同一の機能については、やはり同一の参照番号を付してある。
 図1と異なるのは、電流検出器の検出位置である。
 SH1、SHi、SHdは電流検出用のシャント抵抗器であり、SH1は直流中間回路のN側の電流を検出し、SHiは、逆変換器3を構成する下アームの各スイッチング素子であるU相とV相とW相のIGBTに接続され、SHdは、各スイッチング素子であるIGBTに並列に接続されたダイオードに接続されている。
 すなわち、電力変換装置の直流母線側に設けられたシャント抵抗器SHiは、各IGBTに流れる合成電流を検出する電流検出器であり、シャント抵抗器SHdは、各IGBTに並列に接続されたダイオードに流れる合成電流を検出する電流検出器である。
 また、シャント抵抗SHi、SHdは、U相を構成する下アームのIGBTとダイオードに接続されているが、U相を構成する上アームのIGBTとダイオードに接続して電流を検出してもよい。SH1かSHi、SHdのシャント抵抗器の電圧を検出することにより、電動機の各線電流を間接的に検出することができる。
 図6に示した短絡電流Isが、OC3検出レベルに達するとドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、前述した通りである。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにする点にある。
 この場合、図8から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子UP→スイッチング素子VPに並列に接続されているダイオードDPN→スイッチング素子UPに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数で自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例1と同様の効果が達成できる。
 図6に示した短絡電流Isが、OC3検出レベルに達するとドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、やはり前述した通りである。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフにする点にある。
 この場合、図9から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子VN→スイッチング素子UNに並列に接続されているダイオードDUN→スイッチング素子VNに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数でやはり自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例2と同様の効果が達成できる。
 また、本実施例では、OC3検出レベルに達した場合について述べたが、OC2検出レベルに達した場合においても、下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフに制御してもよい。
 図11は、本発明の実施例4の形態におけるドライバ回路図であり、図12は、実施例4の形態におけるオン電圧検出回路構成図である。
 図12におけるドライバ回路のオン電圧検出回路は、代表的にU相の上下アームドライバ回路8UPと8UNについて記載したものであるが、当然他のV相、W相のドライバ回路にも同様のオン電圧検出回路が搭載されている。
 スイッチング素子である代表的なワイドバンドギャップ半導体素子SiC-MOSFETは、ドレイン電流Iの増加と共にドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSも増加する。
 このため、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSを検出すれば、負荷短絡あるいはアーム短絡などの発生を検知することができる。
 負荷短絡あるいはアーム短絡が発生した際に流れる短絡電流Isとドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSの相関を調査しておけば、予め設定されたオン電圧VDSD以上になった場合には、負荷短絡あるいはアーム短絡などが発生したと判断可能である。
 図12において、U相上アームのスイッチング素子のオン電圧検出ダイオードDUPの順方向電圧降下をVDUP、オン電圧検出ツェナーダイオードZDUPのツェナー降伏電圧をVZDUP、制御電圧をVUP、抵抗をR、スイッチング素子UPのオン電圧をVDSとすると、異常電流がスイッチング素子に流れていない通常の動作モードでは、式(3)が成立している。
  VDS≒(VUP-VDUP-VZDUP-R*IUP)----- 式(3)
 すなわち、通常の動作モードでは、オン電圧検出回路には、スイッチング素子UPがオンの時に常にIUPが流れている。
 しかし、負荷短絡あるいはアーム短絡などが発生し異常な電流が流れるとスイッチング素子UPのドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSが増加するため、式(3)の平衡式がこわれ式(4)の条件が成立する。
  VDS>(VUP-VDUP-VZDUP-R*IUP)----- 式(4)
 すなわち、オン電圧検出回路には、スイッチング素子UPがオンにも関わらず電流IUPが流れなくなる。
 つまり、オン電圧検出回路に電流IUPが流れなくなることにより、負荷短絡あるいはアーム短絡などの異常が発生したと判断できる。
 もちろん、スイッチング素子UPがオフの時には、オン電圧検出回路に図示していないマスク回路が動作し、電流IUPが流れないようにしてある。
 図6に示した短絡電流Isが流れ、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSが予め設定されたオン電圧VDSDに達しドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、前述した通りである。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにする点にある。
 この場合も、図8から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子UP→スイッチング素子VPに並列に接続されているダイオードDPN→スイッチング素子UPに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数で自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例1と同様の効果が達成できる。
 図6に示した短絡電流Isが流れ、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSが予め設定されたオン電圧VDSDに達しドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、前述した通りである。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフにする点にある。
 この場合、図9から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子VN→スイッチング素子UNに並列に接続されているダイオードDUN→スイッチング素子VNに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数でやはり自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例2と同様の効果が達成できる。
 図13は、例えば、アーム短絡あるいは負荷短絡などが発生した相(図6のU相)におけるゲート(G)・ソース(S)間電圧の変化図の例である。
 スイッチング素子である代表的なワイドバンドギャップ半導体素子SiC-MOSFETは、アーム短絡や負荷短絡などの急激な過大ドレイン電流Iの増加と共にゲート電圧VGSも増加する。
 アーム短絡あるいは負荷短絡が発生した際に流れる短絡電流Isとゲート(G)・ソース(S)間の電圧VGSの相関を調査しておけば、予め設定されたゲート電圧VGSD以上になった場合には、アーム短絡あるいは負荷短絡などが発生したと判断可能である。
 MOSFETスイッチング素子は、ドレイン(D)・ゲート(G)間に帰還容量C1とゲート(G)・ソース(S)間に入力容量C2が存在する。
 このため、例えば、アーム短絡あるいは負荷短絡などが発生し、急激な過大ドレイン電流Iが流れると、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧VDSが急激に増加(図7(a))
する。この場合、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧の変化ΔVDSにより、ドレイン(D)・ゲート(G)間の帰還容量C1とゲート(G)・ソース(S)間の入力容量C2を通してチャージ電流が流れ、ゲート(G)・ソース(S)間の電圧を増大させ、下記が成立する。
  VGS=VGS0+ΔVGS=VGS0+C1/(C1+C2)*ΔVDS  --- 式(5)
 ここで、一般的にC2>C1の関係が成立しているため、式(5)は
  VGS≒VGS0+C1/C2*ΔVDS  ----- 式(6)
となる。
 通常の動作モードでは、MOSFETスイッチング素子は飽和領域で動作しているため、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧の変化ΔVDSは小さいため、式(6)はVGS≒VGS0となる。
 しかし、アーム短絡あるいは負荷短絡などが発生し、急激な過大ドレイン電流Iが流れると、ドレイン(D)・ソース(S)間のオン電圧が急激に変化(ΔVDS)増大するため、ゲート・ソース間の電圧VGSを監視検出すれば、アーム短絡あるいは負荷短絡などの発生を間接的に検知することができる。
 ツェナーダイオードZDとダイオードDの直列回路は、ゲート電圧クランプ回路である。
 図14は、本発明の実施例5の形態におけるゲート電圧検出回路UGDPの構成図である。
 図14におけるゲート電圧検出回路UGDPとUGDNは、代表的にU相の上下アームドライバ回路8UPと8UNについて記載したものであるが、当然他のV相、W相のドライバ回路にも同様のゲート電圧検出回路が搭載されている。
 すなわち、U相上アームUPのゲート(G)・ソース(S)間にゲート電圧検出回路UGDPを設け、ゲート(G)・ソース(S)間の電圧変化C1/C2*ΔVDSを検出すればよい。当然、各スイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNに設けられた各相のゲート電圧検出回路のいずれかが予め定められた電圧レベルVGSDに到達した場合にアーム短絡あるいは負荷短絡などの異常が発生したと判断できる。
 しかし、図6に示した短絡電流Isが流れ、ゲート電圧VGS(ゲート(G)・ソース(S)間電圧)が予め設定された電圧VGSDに達し、ドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することの問題点については、前述した通りである。
 このため、ゲート電圧検出回路の検出レベルが予め定められた電圧レベルVGSDに到達した際、上アーム側のオンしているワイドバンドギャップ半導体素子はオンを継続し、対向の下アーム側のワイドバンドギャップ半導体全素子をオフにする。
 本実施例の特徴は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子UPはオンを継続し、対向の下アーム側の全素子UN、VN、WNをオフにする点にある。
 この場合も、図8から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子UP→スイッチング素子VPに並列に接続されているダイオードDPN→スイッチング素子UPに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数で自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例1と同様の効果が達成できる。
 本発明の特徴は、ゲート電圧VGSが予め設定された電圧VGSDに達し、ドライバ回路により全相のスイッチング素子UP、VP、WP、UN、VN、WNを即時遮断した場合、配線のインダクタンスにより、式(1)の跳ね上り電圧ΔVDS1が発生することを回避するため、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため下アーム側のオンしているスイッチング素子VNとスイッチング素子WNはオンを継続し、対向の上アーム側の全素子UP、VP、WPをオフにする点にある。
 この場合、図9から判るように、短絡電流Isは、スイッチング素子VN→スイッチング素子UNに並列に接続されているダイオードDUN→スイッチング素子VNに流れるため、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数でやはり自然減衰することになる。
 すなわち、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isは、急激な遮断をされることなく還流モードを生成できるため、交流出力側U相の配線インダクタンスLuと交流出力側V相の配線インダクタンスLvの影響を排除できることになり、実施例2と同様の効果が達成できる。
 以上の実施例で示したように、本発明は、大きな短絡電流Isを即時遮断することを避け、短絡電流の還流モードを生成するため上アーム側のオンしているスイッチング素子はオンを継続し、対向の下アーム側の全素子をオフにするか、あるいは、下アーム側のオンしているスイッチング素子はオンを継続し、対向の上アーム側の全素子をオフにするかの制御を施すことに特徴がある。
 この場合、短絡電流Isは、オンを継続したスイッチング素子からオフしているスイッチング素子に並列に接続されているダイオードに流れ、電力変換装置の出力から負荷短絡箇所までの配線インダクタンスと配線抵抗に起因した時定数で自然減衰させることにより、電力変換装置出力側以降の短絡電流Isを急激に遮断されることなく還流モードを生成させるため、電力変換装置における交流出力相の外部配線インダクタンスの影響を排除でき、跳ね上り電圧値を抑制できるため、負荷短絡あるいはアーム短絡などの異常発生時においても複雑なドライバ回路を構成してスイッチング素子のゲート駆動電圧或いはゲート駆動抵抗或いはゲート駆動電流を可変させる必要がなく、特別な回路を付加することもなく適切な制御を実行することにより、ワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子を保護することができ、信頼性の高い電力変換装置を提供できるという効果がある。
1…順変換器、2…平滑用コンデンサ、3…逆変換器、4…誘導電動機、5…制御回路、6…冷却ファン、7…デジタル操作パネル、8…ドライバ回路、9…直流電圧検出回路、10…電力変換装置、VPN…直流電圧、CT…電流検出器、Lp…直流母線P側の配線インダクタンス、Ln…直流母線N側の配線インダクタンス、Lu…交流出力側U相の配線インダクタンス、Lv…交流出力側V相の配線インダクタンス、Lw…交流出力側W相の配線インダクタンス、SH1,SHi,SHd…直流母線側の電流検出用シャント抵抗、8UP…U相上アームのドライバ回路、VUPd…U相上アームのオン電圧検出回路、DUP…U相上アームのオン電圧検出ダイオード、ZDUP…U相上アームのオン電圧検出ツェナーダイオード、8UN…U相下アームのドライバ回路、VUNd…U相下アームのオン電圧検出回路、DUN…U相下アームのオン電圧検出ダイオード、ZDUN…U相上アームのオン電圧検出ツェナーダイオード、UDP…U相上アームのゲート駆動回路、UGDP…U相上アームのゲート電圧検出回路、UDN…U相下アームのゲート駆動回路、UGDN…U相下アームのゲート電圧検出回路、C1…U相上アームスイッチング素子の帰還容量、C2…U相上アームスイッチング素子の入力容量、t…時間、RBSOA…逆バイアス安全動作領域(Reverse Bias Safe Operation Area)、SCSOA…ショートサーキット安全動作領域(Short Circuit Safe Operation Area)、*…乗算演算子

Claims (12)

  1.  交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換器と、
     前記順変換器にて変換された直流電圧を平滑する平滑コンデンサを有する直流中間回路と、
     前記直流中間回路にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する、前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とを備えて構成される逆変換器と、
     電流を検出する電流検出器と、前記電流検出器にて検出された電流が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御装置と、を備える電力変換装置。
  2.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記一方のアーム側は、該上アーム側または該下アーム側の何れかであることを特徴とする電力変換装置。
  3.  請求項1記載の電力変換装置であって、
     前記電流検出器は、該電力変換装置に出力される電流または該電力変換装置の直流母線側の電流を検出することを特徴とする電力変換装置。
  4.  交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換器と、
     前記順変換器にて変換された直流電圧を平滑する平滑コンデンサを有する直流中間回路と、
     前記直流中間回路にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する、前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とを備えて構成される逆変換器と、
     電圧を検出する電圧検出器と、
     前記電圧検出器にて検出された電圧が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御装置と、を備える電力変換装置。
  5.  請求項4記載の電力変換装置であって、
     前記一方のアーム側は、該上アーム側または該下アーム側の何れかであることを特徴とする電力変換装置。
  6.  請求項4記載の電力変換装置であって、
     前記電圧検出器は、該ワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のオン電圧またはゲート電圧を検出することを特徴とする電力変換装置。
  7.  交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換工程と、
     前記順変換工程にて変換された直流電圧を直流中間回路により平滑する平滑工程と、
     前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とにより前記平滑工程にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する逆変換工程と、
     電流を検出する電流検出工程と、
     前記電流検出工程にて検出された電流が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御工程と、
    を備える制御方法。
  8.  請求項7記載の制御方法であって、
     前記一方のアーム側は、該上アーム側または該下アーム側の何れかであることを特徴とする制御方法。
  9.  請求項7記載の制御方法であって、
     前記電流検出工程では、該電力変換装置に出力される電流または該電力変換装置の直流母線側の電流を検出することを特徴とする制御方法。
  10.  交流電源の交流電圧を整流して直流電圧に変換する順変換工程と、
     前記順変換工程にて変換された直流電圧を直流中間回路により平滑する平滑工程と、
     前記直流中間回路の(+)電位側に接続された上アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子と前記直流中間回路の(-)電位側に接続された下アーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子とにより前記平滑工程にて平滑された直流電圧を交流電圧に変換する逆変換工程と、
     電圧を検出する電圧検出工程と、
     前記電圧検出工程にて検出された電圧が予め定めた値を超えたときに、前記上アーム側および前記下アーム側のいずれか一方のアーム側である第一のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のうちオンしているワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子はオンを継続し、該第一のアーム側ではないもう一方のアーム側である第二のアーム側のワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のすべてをオフにする制御工程と、
    を備える制御方法。
  11.  請求項10記載の制御方法であって、
     前記一方のアーム側は、該上アーム側または該下アーム側の何れかであることを特徴とする制御方法。
  12.  請求項10に記載の制御方法であって、
    前記電圧検出工程では、該ワイドバンドギャップ半導体スイッチング素子のオン電圧またはゲート電圧を検出することを特徴とする制御方法。
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