WO2014190674A1 - 去除ic的装置 - Google Patents

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崔子巍
吴志超
吴昊
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Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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    • H10P72/0602—Temperature monitoring
    • H—ELECTRICITY
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    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
    • H10P72/0434—Apparatus for thermal treatment mainly by convection

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an apparatus for removing an integrated circuit (IC). Background technique
  • the conventional IC removal tool is a single heating stage, and the IC on the object to be processed is heated on the heating stage by a worker manually, and then the workpiece to be processed is held and the heated IC is removed.
  • the manual IC removal method described above cannot fix the workpiece to be processed, and the glass of the object to be processed is easily broken when the IC is removed, and the worker is easily burned. Moreover, the manual IC removal method obviously increases the operation time and reduces the processing efficiency. Summary of the invention
  • Embodiments of the present invention provide an apparatus for removing an IC to improve processing efficiency.
  • One aspect of the present invention provides an apparatus for removing an integrated circuit, the apparatus comprising: a positioning platform for placing a member to be processed, a heater for heating an integrated circuit on the object to be processed, and a control station The operating controller for the heater operation.
  • the heater and the positioning platform may both be disposed on the operation controller.
  • the positioning platform may have a hollow structure in which a device capable of generating a negative pressure is provided, and a surface of the positioning platform is provided with an adsorption port for fixing the member to be processed.
  • the apparatus may further include a removal liquid outlet disposed on the operation controller, and a removal liquid container connected to the removal liquid output.
  • the output port of the removal liquid outputter may have a plurality of.
  • the apparatus can also include a lateral movement control mechanism that controls lateral movement of the heater and/or the positioning platform.
  • the apparatus may further include a heater height adjuster capable of adjusting a height of the heater; and/or the apparatus further includes a positioning platform height adjustment capable of adjusting a height of the positioning platform Node.
  • the apparatus may further include a lateral movement control mechanism capable of controlling lateral movement of the heater height adjuster and/or the positioning platform height adjuster.
  • the number of heaters and/or the positioning platform may be one or more.
  • FIG. 1 is a structural diagram of an apparatus for removing an IC according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a structural diagram of an apparatus for removing an IC according to still another embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a bottom plan view of the liquid removal device of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a structural diagram of an apparatus for removing an IC according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing the working principle of the device for removing IC in FIG. 4.
  • the heater 4 and the positioning platform 1 may be disposed on the operation controller 3.
  • the liquid crystal panel waiting for the processing member 7 can be placed on the positioning platform 1, and the to-be-processed member 7 can be ejected out of the positioning platform 1 so that the IC 8 on the to-be-processed member 7 is located at a position capable of being heated by the heater 4 (attached or close)
  • the heater 4 can be, for example, located above the heater 4.
  • the heater 4 can be realized by, for example, a heating method such as resistance heating or infrared ray.
  • the operation controller 3 may include a central processing unit (CPU) Or a digital signal processor (DSP), etc.
  • the operation controller 3 can control the opening and closing of the heater 4, and can also control the heating temperature of the heater 4.
  • the heater 4 can heat the IC 8, and after a period of heating, the glue (for example, an anisotropic conductive paste) that fixes the IC 8 to the member to be processed 7 is softened. Therefore, the IC 8 can be removed from the workpiece 7 by means of a tool to remove the IC 8. Therefore, the robot provided with the control program can be smoothly peeled off from the workpiece 7 to be processed.
  • the glue for example, an anisotropic conductive paste
  • the positioning platform 1 can also be set to be hollow, and one or more adsorption ports 6 are arranged on the surface of the positioning platform 1, and the vacuum device is provided. Not shown, for example, it can be set inside the operation controller 3 or independently set) to be connected to the positioning platform 1.
  • the operation controller 3 can control the opening of the vacuum, and the vacuum causes a negative pressure inside the positioning platform 1 to cause the to-be-processed member 7 to be adsorbed on the adsorption port 6.
  • the to-be-processed member 7 is fixed to the positioning platform 1 to facilitate accurate and quick removal of the IC 8 on the workpiece 7 to be processed.
  • a magnetic component is disposed on the positioning platform 1, and the magnetic component is used to adsorb the to-be-processed component 7 to the positioning platform. 1 on.
  • a removal liquid discharger 2 as shown in Fig. 2 may be provided, and a removal liquid container 5 connected to the removal liquid discharger 2 may be provided.
  • the removal liquid outputter 2 can be disposed above the operation controller 3, and the operation controller 3 controls the opening and closing of the removal liquid output unit 2.
  • the operation controller 3 controls the liquid removal outputter 2 to be turned on
  • the removal liquid in the removal liquid container 5 can be dropped from the removal liquid output device 2 to the area on the workpiece 7 to which the IC 8 is disposed, on the workpiece 7 to be processed.
  • the glue softened by heating can be removed by the removal liquid, keeping the member to be treated 7 clean, which facilitates subsequent processing for the member 7 to be processed.
  • a removal liquid output port 9 as shown in FIG. 3 may be disposed on the removal liquid output device 2, and the number of the removal liquid output ports 9 may be one or more, and the removal liquid in the removal liquid container 5 can be removed.
  • the liquid outlet port 9 flows out or ejects.
  • the removal liquid output ports 9 are arranged in a straight line in the drawing, but may be arranged, for example, in a zigzag manner.
  • the operation controller 3 can also control the lateral movement of the heater 4 and/or the positioning platform 1, which can be controlled, for example, by slide rail control or by piston control, etc., that is, embodiments of the invention may also include controlling the heater 4 and / or the lateral movement control mechanism of the positioning platform 1 for lateral movement, for example, including a slide rail or a piston.
  • the positional relationship such as the distance between the heater 4 and the positioning stage 1 can be varied, and the degree of automation and mechanization at the time of IC removal is higher.
  • a heater height adjuster 10 as shown in Fig. 4 may be provided on the operation controller 3, and of course, the positioning platform height adjuster 11 as shown in Fig. 4 may be provided on the operation controller 3.
  • the heater height adjuster 10 is a longitudinal displacement control mechanism capable of adjusting the height of the heater 4
  • the positioning stage height adjuster 11 is a longitudinal displacement control mechanism capable of adjusting the height of the positioning platform 1, the heater height adjuster 10 and the positioning
  • the platform height adjuster 11 may include a transmission mechanism such as a gear, a lead screw, and the like, and includes, for example, a drive structure such as a stepping motor.
  • the height of the corresponding heater 4 and/or the positioning platform 1 can be flexibly controlled, so that the heater 4 and the positioning platform 1 can be controlled.
  • the high positional relationship between them is more automated and mechanized when IC removal is performed.
  • the operation controller 3 can also control the lateral movement of the heater height adjuster 10 and/or the positioning platform height adjuster 11, which can be controlled, for example, by slide rail control or by piston control or the like, that is, the implementation of the present invention.
  • the example may also include a lateral movement control mechanism that controls the heater height adjuster 10 and/or the positioning platform height adjuster 11 for lateral movement, including slide rails or pistons and the like.
  • the number of the heaters 4 and/or the positioning platform 1 provided on the operation controller 3 may be one or more, in order to cope with A large number of IC production requirements are removed.
  • FIGS. 4 and 5 the settings as shown in FIGS. 4 and 5 can be performed.
  • the operation controller 3 is provided with a heater height adjuster 10 and a positioning platform height adjuster 11, and a plurality of heaters 4 are arranged on the heater height adjuster 10 at different heights.
  • a plurality of positioning platforms 1 are arranged on the platform height adjuster 11 at different heights, and the positioning platform 1 is provided with an adsorption port 6 for fixing the waiting place. Management.
  • a heater 4 corresponds to a positioning platform 1 for removing the IC.
  • the operation controller 3 is capable of controlling the lateral movement of the heater height adjuster 10 and/or the positioning platform height adjuster 11, the heater height adjuster 10 is capable of controlling the longitudinal movement of the heater 4, and the positioning platform height adjuster 11 is capable of controlling the positioning platform The longitudinal movement of 1.
  • the workpieces 7 to be processed may be placed on each of the positioning platforms 1, and the heaters 4 corresponding to the respective positioning platforms 1 are located on the respective workpieces 7 to be heated by the reasonable movement of the heaters 4 and/or the positioning platform 1.
  • the location of the IC which in turn removes the IC.
  • the IC removing device of the embodiment of the present invention can realize more mechanization and automation for heating and fixing of the workpiece to be processed, reduce manual participation of the staff, and can significantly reduce the operation time and effectively improve the processing efficiency. And it can effectively avoid glass breakage during IC removal, and it will not cause burns to workers. It can also handle different sizes of products at the same time.

Landscapes

  • Devices For Use In Laboratory Experiments (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

一种去除集成电路的装置包括：用于放置待处理件的定位平台、用于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加热器，以及控制所述加热器工作的操作控制器。该去除集成电路的装置能够明显减少操作时间，有效提高处理效率。

Description

去除 IC的装置 技术领域
本发明的实施例涉及一种去除集成电路（Integrated Circuit, IC )的装置。 背景技术
目前， 在去除液晶面板等待处理件上的 IC时， 通常需要对 IC进行高温 加热。传统的 IC去除工具为单一的加热台， 由工作人员采用手动作业的方式 将待处理件上的 IC在加热台上加热，之后手持待处理件并将其上被加热后的 IC去除。
上述的手动 IC去除方式无法实现待处理件的固定， 去除 IC时容易造成 待处理件的玻璃破碎，还容易造成工作人员烫伤。 并且， 手动 IC去除方式显 然还会增加操作时间， 降低处理效率。 发明内容
本发明的实施例提供了一种去除 IC的装置， 以提高处理效率。
本发明的一个方面提供了一种去除集成电路的装置， 该装置包括： 用于 放置待处理件的定位平台、 用于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加 热器， 以及控制所述加热器工作的操作控制器。
例如， 所述加热器和定位平台可以均设置在所述操作控制器上。
例如， 所述定位平台可以具有中空结构， 所述中空结构中设置有可以产 生负压的装置，并且定位平台的表面设置有用于固定所述待处理件的吸附口。
例如， 所述装置还可以包括设置在所述操作控制器上的去除液输出器， 以及与所述去除液输出器相连的去除液容器。
例如， 所述去除液输出器的输出口可以具有多个。
例如，所述装置还可以包括控制所述加热器和 /或所述定位平台进行横向 移动的横向移动控制机构。
例如， 所述装置还可以包括能够调节所述加热器的高度的加热器高度调 节器；和 /或所述装置还包括能够调节所述定位平台的高度的定位平台高度调 节器。
例如，所述装置还可以包括能够控制所述加热器高度调节器和 /或所述定 位平台高度调节器进行横向移动的横向移动控制机构。
例如， 所述加热器和 /或所述定位平台的数量可以为一个或一个以上。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 筒单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为本发明一实施例的去除 IC的装置结构图；
图 2为本发明又一实施例的去除 IC的装置结构图；
图 3为本发明实施例的去除液输出器的仰视图；
图 4为本发明再一实施例的去除 IC的装置结构图；
图 5为图 4中去除 IC的装置的工作原理示意图。
附图标记：
1、 定位平台； 2、 去除液输出器； 3、 操作控制器； 4、 加热器； 5、 去除 液容器； 6、 吸附口； 7、 待处理件； 8、 IC; 9、 去除液输出口； 10、 加热器 高度调节器； 11、 定位平台高度调节器。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
如图 1中， 加热器 4和定位平台 1可以设置在操作控制器 3上。 定位平 台 1上可以放置例如液晶面板等待处理件 7, 并且可以将待处理件 7探出定 位平台 1 , 使待处理件 7上的 IC 8位于能够被加热器 4加热的位置（贴附或 靠近加热器 4均可） ， 例如位于加热器 4的上方。 加热器 4例如可以通过电 阻加热、红外线等加热方式等实现。操作控制器 3可以包括中央处理器（ CPU ) 或数字信号处理器（DSP )等。
操作控制器 3能够控制加热器 4的开启和关闭， 还可以控制加热器 4的 加热温度。当操作控制器 3控制加热器 4开启时，加热器 4能够对 IC 8加热， 经过一段时间的加热后， 将 IC 8固定在待处理件 7上的胶（例如各向异性导 电胶）被软化， 因此可以用工具将 IC 8从待处理件 7上取下， 实现 IC 8的去 除。 以是设置有控制程序的机械手，只要能够将 IC 8从待处理件 7上顺利剥离即 可。
为了严格保证待处理件 7在定位平台 1上的位置固定， 还可以将定位平 台 1设置为中空， 并在定位平台 1的表面设置一个或一个以上的吸附口 6, 并将真空器（图中未显示， 例如可以设置于操作控制器 3内部或独立设置） 与定位平台 1相连。 操作控制器 3可以控制真空器开启， 真空器则使得定位 平台 1内部出现负压， 使待处理件 7被吸附在吸附口 6上。 这样， 待处理件 7就被固定在定位平台 1上， 便于准确、 快捷地实现待处理件 7上的 IC 8的 去除。
当然， 为了保证将待处理件 7固定在定位平台 1上， 也可以采用其它多 种多样的设置方式， 例如在定位平台 1上设置磁性件， 由该磁性件将待处理 件 7吸附在定位平台 1上。
为了方便后续处理， 还可以设置如图 2所示的去除液输出器 2, 并且设 置与去除液输出器 2相连的去除液容器 5。 去除液输出器 2可以设置在操作 控制器 3上方， 由操作控制器 3控制去除液输出器 2的开启和关闭。 当操作 控制器 3控制除液输出器 2开启时， 去除液容器 5中的去除液能够从去除液 输出器 2中滴落到待处理件 7上设置有 IC 8的区域，待处理件 7上因加热而 软化的胶能够被去除液去除， 使待处理件 7保持洁净， 有利于针对待处理件 7的后续处理。
具体而言，可以在去除液输出器 2上设置如图 3所示的去除液输出口 9, 去除液输出口 9的数量可以为一个或一个以上， 去除液容器 5中的去除液能 够从去除液输出口 9中流出或喷出。 图中去除液输出口 9按直线排列， 但是 例如也可以按 Z字形等方式排列。 操作控制器 3还可以控制加热器 4和 /或定位平台 1的横向移动，其控制 方式例如可以是通过滑轨控制或通过活塞控制等， 即本发明的实施例还可以 包括控制加热器 4和 /或定位平台 1进行横向移动的横向移动控制机构，例如 包括滑轨或活塞等。 这样， 加热器 4和定位平台 1之间的距离等位置关系可 以变动， 进行 IC去除时的自动化、 机械化程度更高。
另外， 可以在操作控制器 3上设置如图 4所示的加热器高度调节器 10, 当然也可以在操作控制器 3上设置如图 4所示的定位平台高度调节器 11。例 如， 加热器高度调节器 10是能够调节加热器 4的高度的纵向位移控制机构， 定位平台高度调节器 11是能够调节定位平台 1的高度的纵向位移控制机构， 加热器高度调节器 10和定位平台高度调节器 11可以包括例如齿轮、 丝杠等 传动机构， 并且例如包括步进马达等驱动结构。 在包含加热器高度调节器 10 和 /或定位平台高度调节器 11的基础上， 可以灵活地控制相应的加热器 4和 / 或定位平台 1的高度， 这样就能控制加热器 4与定位平台 1之间的高度位置 关系， 进行 IC去除时的自动化、 机械化程度更高。
进一步的， 操作控制器 3还可以控制加热器高度调节器 10和 /或定位平 台高度调节器 11的横向移动，其控制方式例如可以是通过滑轨控制或通过活 塞控制等， 即本发明的实施例还可以包括控制加热器高度调节器 10和 /或定 位平台高度调节器 11 进行横向移动的横向移动控制机构， 包括滑轨或活塞 等。 这样， 加热器高度调节器 10上的加热器 4和定位平台高度调节器 11上 的定位平台 1之间的距离等位置关系可以变动，进行 IC去除时的自动化、机 械化程度更高。
再有， 无论是否设置有加热器高度调节器 10、 定位平台高度调节器 11 , 操作控制器 3上所设置的加热器 4和 /或定位平台 1的数量均可为一个或一个 以上， 以应对大量去除 IC的生产要求。
在实际应用中， 基于上述描述， 可以进行如图 4、 图 5所示的设置。 请 注意， 图 4、 图 5中省略了与去除液相关的器件， 与去除液相关的技术已在 前述内容中描述， 在此不再赘述。 结合图 4、 图 5可知， 操作控制器 3上设 置有加热器高度调节器 10、 定位平台高度调节器 11 , 加热器高度调节器 10 上按不同高度逐层设置有多个加热器 4,定位平台高度调节器 11上按不同高 度逐层设置有多个定位平台 1 , 定位平台 1上设置有吸附口 6用于固定待处 理件。 通常一个加热器 4与一个定位平台 1相对应， 用于去除 IC。
操作控制器 3能够控制加热器高度调节器 10和 /或定位平台高度调节器 11的横向移动， 加热器高度调节器 10能够控制加热器 4的纵向移动， 定位 平台高度调节器 11能够控制定位平台 1的纵向移动。
可以在每个定位平台 1上放置待处理件 7, 并且通过加热器 4和 /或定位 平台 1合理的移动， 使各定位平台 1对应的加热器 4位于能够加热相应的待 处理件 7上的 IC的位置， 进而去除 IC。
综上所述可见， 本发明实施例的去除 IC的装置，使待处理件的加热、 固 定实现更多的机械化、 自动化， 减少工作人员的手工参与， 能够明显减少操 作时间， 有效提高处理效率。 并且可以有效避免 IC去除过程中的玻璃破碎， 也不会造成工作人员烫伤， 还能够同时处理不同尺寸的产品。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、 一种去除集成电路的装置， 包括： 用于放置待处理件的定位平台、 用 于对所述待处理件上的集成电路进行加热的加热器， 以及控制所述加热器工 作的操作控制器。
2、根据权利要求 1所述的装置， 其中， 所述加热器和定位平台均设置在 所述操作控制器上。
3、 根据权利要求 1至 2任一项所述的装置， 其中，
所述定位平台具有中空结构， 所述中空结构中设置有可以产生负压的装 置， 并且定位平台的表面设置有用于固定所述待处理件的吸附口。
4、根据权利要求 3所述的装置，还包括： 设置在所述操作控制器上的去 除液输出器， 以及与所述去除液输出器相连的去除液容器。
5、根据权利要求 4所述的装置， 其中， 所述去除液输出器的输出口具有 多个。
6、 根据权利要求 1-5任一所述的装置， 还包括： 控制所述加热器和 /或 所述定位平台进行横向移动的横向移动控制机构。
7、 根据权利要求 1所述的装置， 还包括：
能够调节所述加热器的高度的加热器高度调节器； 和 /或
能够调节所述定位平台的高度的定位平台高度调节器。
8、根据权利要求 7所述的装置，还包括： 能够控制所述加热器高度调节 器和 /或所述定位平台高度调节器进行横向移动的横向移动控制机构。
9、 根据权利要求 1-8任一所述的装置， 其中， 所述加热器和 /或所述定 位平台的数量为一个或一个以上。
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