TWI596449B - 工件曝光方法、曝光設備及其置件機構 - Google Patents

工件曝光方法、曝光設備及其置件機構 Download PDF

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TWI596449B
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張永裕
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask

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Description

工件曝光方法、曝光設備及其置件機構
本發明涉及一種半導體製造設備,還涉及一種工件曝光方法、曝光設備及其置件機構。
現有的曝光設備是將對位裝置與曝光裝置安置於不同的區域,例如是將曝光裝置設置於工作腔室內,而將對位裝置設置於工作腔室外。因此,現有的曝光設備是先通過所述對位裝置進行台框及工件的對位作業,而後才將台框及工件移動至工作腔室內,以通過所述曝光裝置進行曝光。然而,現有曝光設備的構造及運作方式已無形中降低作業效率。
於是,本發明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究並配合科學原理的運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種工件曝光方法、曝光設備及其置件機構,能有效地改善現有曝光設備所可能產生的問題。
本發明實施例公開一種工件曝光方法,包括:置放待曝光的一第一工件於一第一台框上;移動所述第一台框,接著以一位置對準裝置進行所述第一台框與一曝光裝置間的對位作業,其後,所述曝光裝置對所述第一台框上的待曝光的所述第一工件進行曝光作業;在所述第一台框及待曝光的所述第一工件進行所述對位 作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的一第二工件於一第二台框;以及移動所述第二台框,接著以所述位置對準裝置進行所述第二台框與所述曝光裝置間的對位作業,其後,所述曝光裝置對所述第二台框上的待曝光的所述第二工件進行曝光作業;在所述第二台框及待曝光的所述第二工件進行所述對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的另一第一工件於另一第一台框上,接著移動交換所述第一台框及所述另一第一台框的位置。
本發明實施例也公開一種曝光設備,包括:一工作腔室及位於所述工作腔室外側的一置件區域;一位置對準裝置,設置於所述工作腔室內;一曝光裝置,設置於所述工作腔室內;兩個第一台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第一台框能可移動地與另一個所述第一台框進行位置交換;以及兩個第二台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第二台框能可移動地與另一個所述第二台框進行位置交換;其中,位於所述工作腔室內的所述第一台框及所述第二台框能通過所述位置對準裝置,而進行與所述曝光裝置間的對位作業。
本發明實施例另公開一種曝光設備的置件機構,包括:一工作腔室及位於所述工作腔室外側的一置件區域;兩個第一台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第一台框能可移動地與另一個所述第一台框進行位置交換;以及兩個第二台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第二台框能可移動地與另一個所述第二台框進行位置交換。
綜上所述,本發明實施例所公開的曝光設備及其置件機構,通過在工作腔室內的多個台框能分別與工作腔室外(即置件區域)的多個台框相互交換位置,以避免操作人員閒置的情況發生,進 而提升生產效能。再者,所述曝光設備更是將位置對準裝置以及曝光裝置皆設置於工作腔室內,以使位於工作腔室內的不同台框能夠在同時間分別進行對位作業與曝光作業,以利於進一步提升生產效能。又,本發明實施例所公開的工件曝光方法,能使置件作業、取件作業、對位作業、及曝光作業較為妥善地相疊而達到較佳的生產效能。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
100‧‧‧曝光設備
10‧‧‧置件機構
1‧‧‧工作腔室
2‧‧‧置件區域
3、3’‧‧‧第一台框
4、4’‧‧‧第二台框
5‧‧‧位置對準裝置
51‧‧‧對位模組
6‧‧‧曝光裝置
61‧‧‧曝光光源
62‧‧‧底片框架
63‧‧‧底片
7‧‧‧視覺裝置
8、8’‧‧‧第三台框
S‧‧‧直線方向
H‧‧‧水平方向
W1‧‧‧第一工件
W1’‧‧‧另一第一工件
W1”‧‧‧又一第一工件
W2‧‧‧第二工件
W2’‧‧‧另一第二工件
圖1為本發明曝光設備的側視示意圖。
圖2為本發明曝光設備的立體示意圖。
圖3為本發明曝光設備的俯視示意圖。
圖4為本發明曝光設備的第一台框與第二台框的移動示意圖。
圖5為本發明曝光設備的第一台框與第二台框的另一移動示意圖。
圖6為本發明曝光設備的變化態樣立體示意圖。
圖7為本發明工件曝光方法的步驟S110示意圖。
圖8為本發明工件曝光方法的步驟S130示意圖。
圖9為本發明工件曝光方法的步驟S150示意圖。
圖10為本發明工件曝光方法的步驟S170示意圖。
圖11為本發明工件曝光方法的步驟S190示意圖。
請參閱圖1至圖11,為本發明的實施例,需先說明的是,本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
請參閱圖1至圖3所示,本實施例公開一種曝光設備100,尤 指適用於同時對多個工件(如:電路板)進行對位作業與曝光作業的曝光設備100,但不受限於此。所述曝光設備100包括一工作腔室1、位於所述工作腔室1外側的一置件區域2、分別設置於所述工作腔室1與置件區域2的兩個第一台框3、3’、分別設置於所述工作腔室1與置件區域2的兩個第二台框4、4’、設置於所述工作腔室1內的一位置對準裝置5與一曝光裝置6、以及設置於所述工作腔室1內並位在所述曝光裝置6與位置對準裝置5上方的一視覺裝置7。
需先說明的是,所述曝光設備100的各部件實際應用不受限於本實施例,例如:所述工作腔室1、置件區域2、兩個第一台框3、3’、及兩個第二台框4、4’可合稱為一置件機構10(如圖4和圖5),並且適於應用在不同於圖式的其他曝光設備。以下將分別介紹本實施例曝光設備100所包括的各部件構造,而後再適時說明各部件彼此間的連接關係,最後再解釋所述曝光設備100的作動流程。
所述工作腔室1於本實施例中相當於被曝光設備100的機殼(圖中未示出)所包覆的內部封閉區域,也就是說,操作人員較少會觸及的曝光設備100區域。所述置件區域2於本實施例中相當於曝光設備100的外部開放區域,用以供操作人員置放待曝光的工件以及取走已曝光的工件。
每個所述第一台框3、3’用以承載一工件(如:電路板)並能通過吸附方式固定工件,而任一個第一台框3可移動地與另一個第一台框3’進行位置交換。再者,每個所述第二台框4、4’用以承載一工件(如:電路板)並能通過吸附方式固定工件,而任一個第二台框4可移動地與另一個第二台框4’進行位置交換。
其中,兩個所述第一台框3、3’的位置交換路徑於本實施例中 是平行於兩個所述第二台框4、4’的位置交換路徑(如圖4),但不排除兩個所述第一台框3、3’的位置交換路徑是交錯於兩個所述第二台框4、4’的位置交換路徑(如圖5)。再者,兩個所述第一台框3、3’的位置交換能與兩個所述第二台框4、4’的位置交換為非同時進行且具有一時間差,上述時間差於本實施例中為不大於10秒,或者可以說是所述時間差不大於位置對準裝置5對應於任一第一台框3、3’或任一第二台框4、4’的對位作業時間。
須說明的是,所述第一台框3、3’與第二台框4、4’於本實施例中皆為相同的構造並且於本質上皆屬於「台框」,而上述「第一」與「第二」是為了說明上便於區別兩者。再者,所述第一台框3、3’的作動與第二台框4、4’的作動能通過設置有相對應的機構而實施,而上述「相對應的機構」在此不加以贅述。
所述位置對準裝置5於本實施例中包含有獨立運作的兩個對位模組51。兩個所述對位模組51分別設置於位在所述工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’的下方,並且兩個所述對位模組51用以分別且獨立地調整位在工作腔室1內的所述第一台框3’與第二台框4’的位置。
進一步地說,兩個所述對位模組51用以分別且非同時地調整位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’的位置。因此,位於所述工作腔室1內的第一台框3’及第二台框4’能通過位置對準裝置5,而進行與所述曝光裝置6間的對位。進一步地說,當兩個所述對位模組51的其中一個對位模組51用以調整位在工作腔室1內的第一台框3’與所第二台框4’的其中一個的位置時,所述曝光裝置6用以對位在所述工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’的其中另一個進行曝光作業。
其中,每個對位模組51為具備縱向、橫向、豎向、及旋轉的驅動機構,藉以能對所對應的第一台框3’或第二台框4’進行各個 方位的調整。有關每個對位模組51的具體構造於本實施例中不加以限制。再者,所述視覺裝置7能用以擷取影像來輔助每個對位模組51進行對位作業。
所述曝光裝置6包含有兩個底片框架62、分別安裝於兩個所述底片框架62的兩個底片63、及單個曝光光源61。其中,上述兩個底片框架62分別設置於位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’的上方,並且每個所述底片框架62能大致沿一水平方向H自工作腔室1抽離。進一步地說,所述兩個對位模組51是用以分別將位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’相對於上述兩個底片框架62內的底片63進行對位作業。而上述對位作業是指:在第一台框3’或第二台框4’上承載有工件的情況下,所述對位模組51用以將第一台框3’或第二台框4’上的工件對位於相對應的底片63。
所述曝光光源61於本實施例中呈長型,並且曝光光源61的長度不小於任一第一台框3、3’或任一第二台框4、4’的長度,而曝光光源61的寬度則小於任一第一台框3、3’或任一第二台框4、4’的寬度。所述曝光光源61能相對於位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’移動,以使位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’位於所述曝光光源61的移動範圍下方。進一步地說,所述曝光光源61於本實施例中大致沿一直線方向S(如:平行曝光光源61的寬度)移動,並且位於工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’的排列方向平行於上述直線方向S。
藉此,所述曝光光源61能在移動的過程中,依序對位在工作腔室1內的第一台框3’與第二台框4’進行曝光作業。上述曝光作業是指:所述曝光光源61通過底片63而使相對應的第一台框3、3’或第二台框4、4’上的工件進行曝光。也就是說,所述曝光光源61在移動的過程中,先對第一台框3、3’上的待曝光的第一工件 W1進行曝光作業,而後對第二台框4、4’上的待曝光的第二工件W2進行所述曝光作業。
須說明的是,本實施例的曝光光源61的曝光作業順序是第一台框3’、第二台框4’、第一台框3、第二台框4(此將於後續說明)。但在另一未繪示的實施例中,不排除曝光光源61的曝光作業順序是第一台框3’、第二台框4’、第二台框4、第一台框3,藉以使曝光光源61的所有移動過程皆能進行曝光作業,達到善加利用曝光光源61的效果。
此外,本實施例雖是以四個台框(即兩個第一台框3、3’與兩個第二台框4、4’)作說明,但本發明不排除增加2N個台框,N為正整數。例如圖6所示,所述曝光設備100可增設兩個第三台框8、8’及相對應的構造(如:對位模組51、底片63、及底片框架62),上述兩個第三台框8、8’的構造與作用即相當於上述兩個第一台框3、3’或上述兩個第二台框4、4’。再者,位在工作腔室1的第三台框8’較佳是設置在位於所述曝光光源61的移動範圍下方,所以曝光光源61能夠在移動的過程中,依序對位在工作腔室1內的第一台框3’、第二台框4’、及第三台框8’進行曝光作業,因而無需擴增曝光光源61。
以上為本實施例曝光設備100各元件的構造及相對應關係之說明,下述接著介紹通過上述曝光設備100而實施的一種工件曝光方法,包括步驟S110~S190(如圖7至圖11)。也就是說,本實施例的曝光設備100提供設有下述第一台框3、另一第一台框3’、第二台框4、另一第二台框4’、位置對準裝置5、及曝光裝置6,並且本實施例的曝光設備100能被用來執行所述第一台框3、另一第一台框3’、第二台框4、及另一第二台框4’的移動、位置對準裝置5的對位作業、及曝光裝置6的曝光作業。
但須先說明的是,本實施例所載的工件曝光方法雖是以包括 步驟S110~S190作說明,但所述工件曝光方法是能夠在上述步驟S110~S190的基礎上循環地運作與實施,而非指工件曝光方法僅包括步驟S110~S190。再者,本實施例的工件曝光方法並不侷限僅以上述曝光設備100實施,並且下述工件曝光方法的各步驟能經由合理地調整而被實施。
另,本實施例於下述說明中,依據現今的實務經驗總結出,人工置放工件於台框的時間約為7~8秒,對位作業的時間約為9~10秒,曝光作業的時間約為5~6秒,藉以透過本實施例的工件曝光方法使上述時間較為妥善地相疊而達到較佳的生產效能,但不以上述時間為限。此外,本實施例雖是以人工取放工件作一說明,但本發明於實際應用時,不排除以非人工方式(如:機械手臂)取放工件。
步驟S110:如圖7所示,置放待曝光的一第一工件W1(如:電路板)於一第一台框3上。進一步地說,透過人工將第一工件W1以初步對位方式置放在位於所述置件區域2內的第一台框3上。
步驟S130:如圖8所示,移動所述第一台框3,接著以一位置對準裝置5進行第一台框3與曝光裝置6間的對位作業。進一步地說,位於置件區域2的第一台框3與位於工作腔室1的第一台框3’交換位置,以使第一台框3及第一工件W1位於工作腔室1內。其後,相對應的對位模組51將第一台框3及其上的第一工件W1與曝光裝置6的相對應底片63進行對位。再者,在上述第一台框3進行對位作業的過程中,置放待曝光的第二工件W2(如:電路板)於第二台框4。也就是說,透過人工將第二工件W2以初步對位方式置放在位於置件區域2的第二台框4上。
因此,在上述第一台框3進行對位作業的時間,可以同時段 進行第二工件W2的置件作業,藉以避免操作人員閒置的情況發生,進而提升生產效能。
步驟S150:如圖9所示,移動所述第二台框4,接著以所述位置對準裝置5進行上述第二台框4與曝光裝置6間的對位作業,並且所述曝光裝置6也對第一台框3上的待曝光的第一工件W1進行曝光作業。也就是說,在上述待曝光的第一工件W1進行所述曝光作業的過程中,移動所述第二台框4至工作腔室1,以使所述位置對準裝置5進行所述第二台框4與曝光裝置6間的對位作業。
更詳細地說,位於置件區域2的第二台框4與位於工作腔室1的第二台框4’交換位置,以使第二台框4及第二工件W2位於工作腔室1內。其後,相對應的對位模組51將第二台框4及其上的第二工件W2與曝光裝置6的相對應底片63進行對位。於此同時,所述第一台框3的對位作業已經完成,並接著以所述曝光裝置6對第一台框3上的待曝光的第一工件W1進行曝光作業。再者,在上述第二台框4進行對位作業及第一台框3進行曝光作業的過程中,置放待曝光的另一第一工件W1’(如:電路板)於另一第一台框3’,即透過人工將另一第一工件W1’以初步對位方式置放在位於置件區域2的另一第一台框3’上。
因此,上述第一台框3的曝光作業、第二台框4的對位作業、及另一第一台框3’的置件作業相當於同時段進行,藉以避免曝光設備與操作人員閒置的情況發生,進而提升生產效能。
步驟S170:如圖10所示,在所述第一台框3的曝光作業完成後,移動交換所述另一第一台框3’與第一台框3的位置,接著以所述位置對準裝置5進行另一第一台框3’與曝光裝置6間的對位作業,並且所述曝光裝置6也對第二台框4上的待曝光的第二工 件W2進行曝光作業。也就是說,在待曝光的第二工件W2進行所述曝光作業的過程中,移動所述另一第一台框3’至工作腔室1,以使所述位置對準裝置5進行所述另一第一台框3’與曝光裝置6間的對位作業。
更詳細地說,位於置件區域2的另一第一台框3’與位於工作腔室1的第一台框3交換位置,以使另一第一台框3’及另一第一工件W1’位於工作腔室1內,並且操作人員能將已曝光的第一工件W1取走。其後,相對應的對位模組51將另一第一台框3’及其上的另一第一工件W1’與曝光裝置6的相對應底片63進行對位。於此同時,所述第二台框4的對位作業已經完成,並接著以所述曝光裝置6對第二台框4上的待曝光的第二工件W2進行曝光作業。再者,在上述另一第一台框3’進行對位作業及第二台框4進行曝光作業的過程中,置放待曝光的另一第二工件W2’(如:電路板)於另一第二台框4’,即透過人工將另一第二工件W2’以初步對位方式置放在位於置件區域2的另一第二台框4’上。
因此,上述第二台框4的曝光作業、另一第一台框3’的對位作業、另一第二台框4’的置件作業、及第一台框3的取件作業相當於同時段進行,藉以避免曝光設備與操作人員閒置的情況發生,進而提升生產效能。
步驟S190:如圖11所示,在第二台框4的曝光作業完成後,移動交換所述另一第二台框4’與第二台框4的位置,接著以所述位置對準裝置5進行另一第二台框4’與曝光裝置6間的對位作業,並且所述曝光裝置6也對所述另一第一台框3’上的待曝光的另一第一工件W1’進行曝光作業。也就是說,在待曝光的另一第一工件W1’進行所述曝光作業的過程中,移動所述另一第二台框4’至工作腔室1,以使所述位置對準裝置5進行所述另一第二台框4’與曝光裝置6間的對位作業。
更詳細地說,位於置件區域2的另一第二台框4’與位於工作腔室1的第二台框4交換位置,以使另一第二台框4’及另一第二工件W2’位於工作腔室1內,並且操作人員能將已曝光的第二工件W2取走。其後,相對應的對位模組51將另一第二台框4’及其上的另一第二工件W2’與曝光裝置6的相對應底片63進行對位。於此同時,所述另一第一台框3’的對位作業已經完成,並接著以所述曝光裝置6對另一第一台框3’上的待曝光的另一第一工件W1’進行曝光作業。再者,在上述另一第二台框4’進行對位作業及另一第一台框3’進行曝光作業的過程中,置放待曝光的又一第二工件W2”(如:電路板)於第一台框3。
因此,上述另一第一台框3’的曝光作業、另一第二台框4’的對位作業、第一台框3的置件作業、及第二台框4的取件作業相當於同時段進行,藉以避免曝光設備100與操作人員閒置的情況發生,進而提升生產效能。
換個角度來說,以上步驟說明為本實施例的具體流程,而依據上述步驟,可合理地推知本發明工件曝光方法是架構於下述基礎條件:在第一台框3及待曝光的第一工件W1進行對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的第二工件W2於第二台框4;在所述第二台框4及待曝光的第二工件W2進行所述對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的另一第一工件W1’於另一第一台框3’上,接著移動交換所述第一台框3及另一第一台框3’的位置;在所述另一第一台框3’及待曝光的所述另一第一工件W1’進行對位作業與曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的另一第二工件W2’於另一第二台框4’,接著移動交換所述第二台框4及另一第二台框4’的位置。因此,本發明的工件曝光方法不排除依據上述基礎條件,對步驟S110~S190作合理的變化。
[本發明實施例的技術功效]
綜上所述,本發明實施例所公開的曝光設備及其置件機構,通過在工作腔室內的多個台框能分別與工作腔室外(即置件區域)的多個台框相互交換位置,以避免操作人員閒置的情況發生,進而提升生產效能。再者,所述曝光設備更是將位置對準裝置以及曝光裝置皆設置於工作腔室內,以使位於工作腔室內的不同台框能夠在同時間分別進行對位作業與曝光作業,以利於進一步提升生產效能。另,所述曝光裝置僅設有單個曝光光源,並通過上述曝光光源在移動的過程中進行曝光作業,以達到妥善利用曝光光源的效果,進而降低曝光光源的製造成本及耗能。再者,每個底片框架能大致沿水平方向自工作腔室抽離,以利於操作人員進行底片的更換。
又,本發明實施例所公開的工件曝光方法,能使置件作業、取件作業、對位作業、及曝光作業較為妥善地相疊而達到較佳的生產效能。
以上所述僅為本發明的優選可行實施例,並非用來侷限本發明的保護範圍,凡依本發明申請專利範圍所做的同等變化與修飾,皆應屬本發明的涵蓋範圍。
100‧‧‧曝光設備
1‧‧‧工作腔室
2‧‧‧置件區域
4、4’‧‧‧第二台框
5‧‧‧位置對準裝置
51‧‧‧對位模組
6‧‧‧曝光裝置
61‧‧‧曝光光源
62‧‧‧底片框架
63‧‧‧底片
7‧‧‧視覺裝置
H‧‧‧水平方向

Claims (20)

  1. 一種工件曝光方法,包括:置放待曝光的一第一工件於一第一台框上;移動所述第一台框,接著以一位置對準裝置進行所述第一台框與一曝光裝置間的對位作業,其後,所述曝光裝置對所述第一台框上的待曝光的所述第一工件進行曝光作業;在所述第一台框及待曝光的所述第一工件進行所述對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的一第二工件於一第二台框;以及移動所述第二台框,接著以所述位置對準裝置進行所述第二台框與所述曝光裝置間的對位作業,其後,所述曝光裝置對所述第二台框上的待曝光的所述第二工件進行曝光作業;在所述第二台框及待曝光的所述第二工件進行所述對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的另一第一工件於另一第一台框上,接著移動交換所述第一台框及所述另一第一台框的位置。
  2. 如請求項1所述的工件曝光方法,其中,在所述第一台框進行所述對位作業的過程中,置放待曝光的所述第二工件於所述第二台框;在待曝光的所述第一工件進行所述曝光作業的過程中,移動所述第二台框,以使所述位置對準裝置進行所述第二台框與所述曝光裝置間的對位作業。
  3. 如請求項2所述的工件曝光方法,其中,在所述第二台框進行所述對位作業的過程中,置放待曝光的所述另一第一工件於所述另一第一台框上;在待曝光的所述第二工件進行所述曝光作業的過程中,移動交換所述第一台框及所述另一第一台框的位置,以使所述位置對準裝置進行所述另一第一台框與所述曝光裝置間的對位作業。
  4. 如請求項3所述的工件曝光方法,其中,所述曝光裝置包含有 單個曝光光源,所述曝光光源大致沿一直線方向移動,並且所述曝光光源在移動的過程中,先對待曝光的所述第一工件進行所述曝光作業,而後對待曝光的所述第二工件進行所述曝光作業。
  5. 如請求項1所述的工件曝光方法,其中,所述位置對準裝置所進行的各個所述對位作業以及所述曝光裝置所進行的各個所述曝光作業是在同一工作腔室內實施。
  6. 如請求項1至5中任一請求項所述的工件曝光方法,其中,在移動交換所述第一台框及所述另一第一台框的位置之後,以所述位置對準裝置進行所述另一第一台框與所述曝光裝置間的對位作業,其後,所述曝光裝置對所述另一第一台框上的待曝光的所述另一第一工件進行曝光作業;在所述另一第一台框及待曝光的所述另一第一工件進行所述對位作業與所述曝光作業的至少其中一個作業過程中,置放待曝光的另一第二工件於另一第二台框,接著移動交換所述第二台框及所述另一第二台框的位置。
  7. 如請求項6所述的工件曝光方法,其進一步包括:提供設有所述第一台框、所述另一第一台框、所述第二台框、所述另一第二台框、所述位置對準裝置、及所述曝光裝置的一曝光設備,並且所述曝光設備能被用來執行所述第一台框、所述另一第一台框、所述第二台框、及所述另一第二台框的移動、所述位置對準裝置的對位作業、及所述曝光裝置的曝光作業。
  8. 一種曝光設備,包括:一工作腔室及位於所述工作腔室外側的一置件區域;一位置對準裝置,設置於所述工作腔室內;一曝光裝置,設置於所述工作腔室內;兩個第一台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第一台框能可移動地與另一個所述第一台框 進行位置交換;以及兩個第二台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第二台框能可移動地與另一個所述第二台框進行位置交換;其中,位於所述工作腔室內的所述第一台框及所述第二台框能通過所述位置對準裝置,而進行與所述曝光裝置間的對位作業。
  9. 如請求項8所述的曝光設備,其中,所述曝光裝置包含有單個曝光光源,所述曝光光源能相對於位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框移動,以使位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框位於所述曝光光源的移動範圍下方。
  10. 如請求項9所述的曝光設備,其中,所述曝光光源大致沿一直線方向移動,並且位於所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的排列方向平行於所述直線方向,而所述曝光光源能在移動的過程中,依序對所述第一台框與所述第二台框進行曝光作業。
  11. 如請求項8所述的曝光設備,其中,所述曝光裝置包含有兩個底片框架及分別安裝於兩個所述底片框架的兩個底片,並且兩個所述底片框架分別設置於位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的上方,每個所述底片框架能大致沿一水平方向自所述工作腔室抽離。
  12. 如請求項8所述的曝光設備,其中,所述位置對準裝置包含有獨立運作的兩個對位模組,兩個所述對位模組分別設置於位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的下方,並且兩個所述對位模組用以分別且獨立地調整位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的位置。
  13. 如請求項12所述的曝光設備,其中,兩個所述對位模組用以 分別且非同時地調整位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的位置。
  14. 如請求項13所述的曝光設備,其中,當兩個所述對位模組的其中一個對位模組用以調整位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的其中一個的位置時,所述曝光裝置用以對位在所述工作腔室內的所述第一台框與所述第二台框的其中另一個進行曝光作業。
  15. 如請求項8所述的曝光設備,其中,兩個所述第一台框的位置交換能與兩個所述第二台框的位置交換為非同時進行且具有一時間差,所述時間差不大於所述位置對準裝置對應於所述第一台框或所述第二台框的對位作業時間。
  16. 如請求項15所述的曝光設備,其中,兩個所述第一台框的位置交換路徑平行於或交錯於兩個所述第二台框的位置交換路徑。
  17. 如請求項8所述的曝光設備,其進一步包括一視覺裝置,所述視覺裝置設置於所述工作腔室內並位在所述曝光裝置與所述位置對準裝置的上方。
  18. 一種曝光設備的置件機構,包括:一工作腔室及位於所述工作腔室外側的一置件區域;兩個第一台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第一台框能可移動地與另一個所述第一台框進行位置交換;以及兩個第二台框,分別設置於所述工作腔室與所述置件區域,並且任一個所述第二台框能可移動地與另一個所述第二台框進行位置交換。
  19. 如請求項18所述的曝光設備的置件機構,其中,兩個所述第一台框的位置交換能與兩個所述第二台框的位置交換為非同時進行且具有不大於10秒的一時間差。
  20. 如請求項19所述的曝光設備的置件機構,其中,兩個所述第一台框的位置交換路徑平行於或交錯於兩個所述第二台框的位置交換路徑。
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