WO2014141990A1 - 基板補強構造 - Google Patents

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Definitions

  • This invention relates to a substrate reinforcing structure for preventing and suppressing deformation of a substrate to which a socket for electrical parts is fixed.
  • the board reinforcing structure according to the present invention can be applied to, for example, a wiring board to which an IC socket is fixed.
  • the IC socket disclosed in Patent Document 1 is used for an operation test such as a burn-in test.
  • This IC socket includes a large number of contact pins. These contact pins are used to electrically connect the terminals of the IC package and the printed wiring board. The lower contact portion of the contact pin protrudes from the lower surface of the IC socket. Then, the IC socket is mounted on the wiring board by inserting the lower contact portion into the through hole of the wiring board and soldering (see FIG. 2 in Patent Document 1).
  • the pressing member of the IC socket is open in a double-spread shape (see FIG. 4 of Patent Document 1). And after accommodating an IC package in an accommodating part, a press member is rotated and closed. Thereby, the IC package can be pressed and fixed by the pressing member from above.
  • Patent Document 1 a contact pin in which a shallow arc-shaped curved spring portion is formed is used. By providing the curved spring portion, the contact point between the terminal of the IC package and the contact pin can be maintained at an appropriate contact pressure.
  • the deformation of the wiring board causes a contact failure between the contact pin and the IC package terminal.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a substrate reinforcing structure for preventing and suppressing deformation of a substrate to which an electrical component socket is fixed.
  • a board reinforcing structure has an insertion hole forming region in which a plurality of contact pin insertion holes are formed, and an electrical component socket is installed on the upper surface, and the electrical component socket
  • a substrate reinforcing structure used for a substrate to which the contact pin is fixed in a state in which the contact pin is inserted into the contact pin insertion hole, and the lower surface side of the substrate so as to surround the insertion hole forming region A first reinforcing plate attached to the first reinforcing plate, and a second reinforcing plate provided below the first reinforcing plate so as to cover a region surrounded by the first reinforcing plate.
  • the present invention is attached to the upper surface of the second reinforcing plate in order to support the lower surface of the substrate in a region surrounded by the first reinforcing plate and where the contact pins are not inserted. It is desirable to further include a spacer.
  • the first reinforcing plate is a frame-like flat plate surrounding the entire periphery of the region where the insertion hole is formed, and the second reinforcing plate is surrounded by the first reinforcing plate. It is desirable that the flat plate block the region.
  • a first insulating sheet is disposed between the lower surface of the substrate and the upper surface of the first reinforcing plate.
  • a second insulating sheet is disposed on the upper surface of the second reinforcing plate.
  • the first reinforcing plate is attached to the lower surface side of the substrate so as to surround the insertion hole forming region, and the second reinforcing plate is covered below the first reinforcing plate. It was decided to provide a reinforcing plate. Thereby, even if the contact pin protrudes from the lower surface of the substrate, the second reinforcing plate can be attached without touching the contact pin. And the deformation
  • the substrate can be supported at the position where the spacer is provided in addition to the portion of the lower surface of the substrate where the first reinforcing plate is attached. Even when the area of the region is large, deformation of the substrate can be sufficiently prevented and suppressed.
  • the first reinforcing plate is a frame-shaped flat plate and the second reinforcing plate is a flat plate, thereby further increasing the effect of preventing and suppressing the deformation of the substrate.
  • the present invention by providing the first insulating sheet between the substrate and the first reinforcing plate, even when the first reinforcing plate is formed of a conductive material such as metal, there is a disadvantage such as a circuit short circuit of the substrate. Can be prevented.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing a substrate reinforcing structure according to the first embodiment. It is a perspective view of the state by which the board
  • FIG. 5 is a conceptual cross-sectional view for explaining the effect of the substrate reinforcing structure according to the first embodiment, and shows the structure of the first embodiment.
  • Embodiment 1 of the Invention Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4B.
  • an IC socket 11 as a “socket for electrical parts” is mounted on the upper surface of the wiring board 10 as a “board”.
  • a substrate reinforcing structure 30 is attached to the lower surface of the wiring substrate 10.
  • the structure of the IC socket 11 is the same as the IC socket described in Patent Document 1.
  • the IC socket 11 has a socket body 13 made of synthetic resin that is mounted on the wiring board 10.
  • a housing part 14 is formed on the socket body 13, and an IC package (not shown) is housed in the housing part 14.
  • the socket body 13 is provided with an operation member 15 and a pressing member 16.
  • the pressing member 16 opens in a double-speech manner (see FIG. 1), and the IC package can be accommodated in and removed from the accommodating portion 14.
  • the pressing member 16 rotates to press the IC package accommodated in the accommodating portion 14 from above (not shown).
  • a large number of contact pins 20 are attached to the base member 17 of the socket body 13.
  • the press-fit portion 20 a of the contact pin 20 is press-fitted and fixed in a press-fit hole 22 c provided in the base member 17 of the IC socket 11.
  • the lower contact portion 20b is inserted into the contact pin insertion hole 10a of the wiring board 10 and is fixed by solder.
  • the contact pin insertion hole 10a is arranged in a frame-shaped insertion hole forming region 10b as shown in the bottom view of FIG. 3A.
  • the upper contact portion 20c is disposed in the insertion hole of the floating plate 18 and is in contact with the terminal of the IC package from below.
  • the wiring board 10 includes a plurality of bolt through holes 10c.
  • the substrate reinforcing structure 30 includes a first reinforcing plate 31, a second reinforcing plate 32, a spacer 33, and a first insulating sheet 34 (in FIGS. 2A and 2B). (Not shown) and a second insulating sheet 35.
  • the first reinforcing plate 31 is, for example, a frame-shaped plate material, and is formed of a material having sufficiently high rigidity (for example, stainless steel). As shown in the bottom view of FIG. 3B, the first reinforcing plate 31 is attached to the lower surface (back surface) of the wiring board 10 so as to surround the insertion hole forming region 10b.
  • the first reinforcing plate 31 includes a plurality of bolt through holes 31a.
  • the first reinforcing plate 31 is not formed from a single frame-shaped plate material, but may have a structure composed of a plurality of parts, for example, using a pair of U-shaped plate materials. . However, in order to effectively prevent the deformation of the wiring substrate 10, it is desirable to form the first reinforcing plate 31 in a frame shape and completely surround the entire circumference of the insertion hole forming region 10b.
  • the second reinforcing plate 32 is a flat plate material and is formed of a material having sufficiently high rigidity (for example, stainless steel). As shown in FIGS. 2A, 2B, and 3C, the second reinforcing plate 32 is disposed on the lower surface of the first reinforcing plate 31. It is desirable that the second reinforcing plate 32 is firmly fixed to the first reinforcing plate 31 by, for example, welding.
  • the second reinforcing plate 32 includes a hole portion 32 a for fitting the leg portion 33 b of the spacer 33.
  • the second reinforcing plate 32 includes a plurality of bolt through holes 32b.
  • the second reinforcing plate 32 is disposed so as to cover an area surrounded by the first reinforcing plate 31.
  • the second reinforcing plate 32 may include an opening as long as the rigidity can be sufficiently increased.
  • the first and second reinforcing plates 31 and 32 may be integrally formed.
  • the spacer 33 includes a large-diameter head 33a and a small-diameter foot 33b. As described above, the foot 33b is fitted into the hole 32a of the second reinforcing plate 32 from above.
  • the spacer 33 is desirably formed of a highly rigid material such as a hard mold resin.
  • the height of the head 33 a is substantially the same as the thickness of the first reinforcing plate 31.
  • the head 33a of the spacer 33 is located in a region where the contact pin 20 is not provided when the substrate reinforcing structure 30 is attached to the wiring substrate 10 (in the first embodiment, in the central portion of the insertion hole forming region 10b).
  • transformation of the wiring board 10 inside the 1st reinforcement board 31 can be suppressed effectively.
  • the area of the IC socket 11 is small (therefore, the area within the frame of the first reinforcing plate 31 is small) or the like, the deformation of the wiring board 10 can be sufficiently suppressed without providing the spacer 33.
  • the spacer 33 may have any structure as long as it can be attached to the second reinforcing plate 32 and the wiring board 10 can suppress deformation of the wiring board 10.
  • the first insulating sheet 34 is disposed between the wiring board 10 and the first reinforcing plate 31 and is used for insulation between the wiring board 10 and the first reinforcing plate 31 (see FIG. 1).
  • the first insulating sheet 34 is formed of, for example, resin or the like and has substantially the same size and shape as the first reinforcing plate 31.
  • the first insulating sheet 34 includes a plurality of bolt through holes 34a.
  • the second insulating sheet 35 is used for preventing conduction between the contact pin 20 and the second reinforcing plate 32.
  • the second insulating sheet 35 is formed of, for example, a resin or the like, and is disposed in a gap formed by the first and second reinforcing plates 31 and 32.
  • the second insulating sheet 35 includes a through hole 35a. Then, the second insulating sheet 35 is held on the second reinforcing plate 32 by fitting the foot 33b of the spacer 33 into the hole 32a of the second reinforcing plate 32 through the through hole 35a.
  • the wiring board 10, the first and second reinforcing plates 31, 32, and the first insulating sheet 34 are provided with bolt through holes 10c, 31a, 32b, and 34a. Then, from the back side of the second reinforcing plate 32, the bolts 36 are inserted into the bolt through holes 10c, 31a, 32b and 34a to protrude to the front side of the wiring board 10, and the nut 37 is screwed and tightened.
  • the board reinforcing structure 30 is fixed to the wiring board 10.
  • the contact pin 20 is pressed downward by the pressing force, As a result, the base member 17 is deformed downward and presses the lower contact portion 20b downward. As a result, the wiring board 10 is deformed into the shape indicated by the symbol A in FIG. 4A.
  • a method for preventing and suppressing the deformation of the wiring substrate 10 a method of covering the back surface of the wiring substrate 10 with a reinforcing flat plate (corresponding to the second reinforcing plate 32 in FIG. 1) is conceivable.
  • a PTH (Pin Through Hole) type substrate the contact pins 20 and the solder protrude from the back surface of the substrate in the insertion hole forming region 10b, and therefore cannot be reinforced using a flat plate.
  • a frame-shaped reinforcing plate (corresponding to the first reinforcing plate 31 in FIG. 1) surrounding the insertion hole forming region 10b can be attached to the back surface of the PTH type wiring board 10.
  • the deformation of the wiring board 10 cannot be sufficiently suppressed only by such a frame-shaped reinforcing plate.
  • a frame-shaped first reinforcing plate 31 is attached to the back surface of the wiring board 10, and a flat plate-shaped second reinforcing plate 31 is attached to the lower surface side of the first reinforcing plate 31. If the reinforcing plate 32 is fixed, the deformation of the wiring board 10 can be sufficiently suppressed.
  • the deformation of the wiring board 10 inside the first reinforcing plate 31 is more effective. It becomes possible to suppress to. Therefore, even when the area of the insertion hole forming region 10b (see FIGS. 2A to 2C) is large (therefore, the inner area of the first reinforcing plate 31 is large), the deformation of the wiring board 10 can be sufficiently suppressed. Can do.
  • the first reinforcing plate 31 is attached to the lower surface side of the wiring board 10 so as to surround the insertion hole forming region 10b. Since the second reinforcing plate 32 that covers the first reinforcing plate 31 is provided on the lower surface side, even if the contact pin 20 protrudes from the lower side surface of the wiring substrate 10, without touching the contact pin 20, A second reinforcing plate 32 can be attached. The first and second reinforcing plates 31 and 32 can prevent or suppress the deformation of the wiring board 10.
  • the wiring board 10 can be supported even at the position where the spacer 33 is installed in addition to the portion of the lower surface of the wiring board 10 where the first reinforcing plate 31 is attached. Therefore, even when the area of the insertion hole forming region 10b is large, the deformation of the wiring board 10 can be sufficiently prevented and suppressed.
  • the first reinforcing plate 31 is a frame-shaped flat plate and the second reinforcing plate 32 is a flat plate, the effect of preventing and suppressing the deformation of the wiring board 10 is further improved. Increase.
  • the first reinforcing plate is made of a conductive material such as stainless steel. In spite of forming 31, a circuit short circuit or the like of the wiring board 10 does not occur.
  • the contact pin 20 comes into contact with the second reinforcing plate 32 and the other contact pins 20. And short circuit can be prevented.

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Abstract

【課題】電気部品用ソケットが固定された基板の変形等を防止、抑制するための基板補強構造を提供する。 【解決手段】配線基板の裏面に、例えば枠状の第１の補強板を取り付ける。更に、この第１の補強板の裏側には、例えば平板状の第２の補強板を設ける。この発明の好適な実施の形態では、更に、配線基板と第１の補強板との間には第１の絶縁シートが設けられ、第２の補強板上にはスペーサが設けられて、配線基板のうち、コンタクトピンが突出していない部分に当接され、更に、第２の補強板上には第２の絶縁シートが設けられる。

Description

基板補強構造
　この発明は、電気部品用ソケットが固定された基板の変形等を防止、抑制するための基板補強構造に関する。この発明に係る基板補強構造は、例えば、ＩＣソケットが固定された配線基板に適用することができる。
　従来の電気部品用ソケットとしては、例えば、下記特許文献１に記載されたＩＣソケットが知られている。
　特許文献１のＩＣソケットは、例えばバーンイン試験等の動作試験に使用される。このＩＣソケットは、多数のコンタクトピンを備えている。これらのコンタクトピンは、ＩＣパッケージの端子とプリント配線板とを電気的に接続するために、使用される。コンタクトピンの下部接触部は、ＩＣソケットの下面から突出している。そして、下部接触部を配線基板の貫通孔に挿入して半田付けすることにより、ＩＣソケットが配線基板に装着される（特許文献１の図２等参照）。
　ＩＣパッケージをセットする前の状態では、ＩＣソケットの押圧部材が観音開き状に開いている（特許文献１の図４等参照）。そして、ＩＣパッケージを収容部に収容した後、押圧部材を回転させて閉じる。これにより、ＩＣパッケージを上方から押圧部材で押圧・固定することができる。
　特許文献１では、コンタクトピンとして、浅い円弧状の湾曲ばね部が形成されたものを使用している。湾曲ばね部を設けることにより、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとの接点を、適当な接圧に維持することができる。
特開２０１１－７１０２９号公報
　しかしながら、特許文献１のＩＣソケットを配線基板に装着した場合、以下のような理由により、配線基板が変形し易いという欠点を生じる。
　特許文献１のＩＣソケットには、多数のコンタクトピンが、一定の範囲内に、狭ピッチで設けられている。そして、これらのコンタクトピンの下部接触部は、配線基板の挿通孔に挿通されて、半田付けにより固定されている。
　このため、ＩＣパッケージが収容部に収容されて押圧部材で押圧されたとき、その押圧力によってコンタクトピンが下方に押圧される。このため、下部接触部は配線基板を下方へ湾曲させようとする。このような押圧力は、ＩＣソケットにＩＣソケットがセットされて動作試験等が行われている間、配線基板に継続的に加えられる。その結果、配線基板に、反りが生じ易くなる。
　配線基板の変形は、コンタクトピンとＩＣパッケージ端子との接触不良等の原因となる。
　この発明は、上記問題点を解消するべくなされたもので、電気部品用ソケットが固定された基板の変形等を防止、抑制するための基板補強構造を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、この発明に係る基板補強構造は、複数のコンタクトピン挿通孔が形成された挿通孔形成領域を有し、電気部品用ソケットが上面に設置されて、該電気部品用ソケットのコンタクトピンが該コンタクトピン挿通孔に挿通された状態で、該コンタクトピンが固定された、基板に用いられる基板補強構造であって、前記挿通孔形成領域を囲むように、前記基板の下面側に取り付けられる第１の補強板と、該第１の補強板に囲まれた領域を覆うように、該第１の補強板の下側に設けられた、第２の補強板とを備えることを特徴とする。
　この発明は、前記第１の補強板に囲まれた領域内であって且つ前記コンタクトピンが挿通されない位置で前記基板の下面を支持するために、前記第２の補強板の上面に取り付けられたスペーサを、更に備えることが望ましい。
　この発明において、前記第１の補強板は、前記挿通孔が形成された領域の全周を囲む枠状平板であり、且つ、前記第２の補強板は、該第１の補強板に囲まれた領域を塞ぐ平板であることが望ましい。
　この発明は、前記基板の下面と前記第１の補強板の上面との間に第１の絶縁シートが配設されることが望ましい。
　この発明は、前記第２の補強板の上面に第２の絶縁シートが配設されることが望ましい。
　この発明によれば、基板の下面側に、挿通孔形成領域を囲むように第１の補強板を取り付けると共に、該第１の補強板の下側に、該第１の補強板を覆う第２の補強板を設けることとした。これにより、基板の下側面からコンタクトピンが突出していても、該コンタクトピンに触れること無しに、第２の補強板を取り付けることができる。そして、これら第１及び第２の補強板により、基板の変形を防止、抑制することができる。
　この発明においては、スペーサを設けることにより、基板の下面のうち、第１の補強板が取り付けられた部分に加えて、このスペーサが設けられた位置でも基板を支えることができるので、挿通孔形成領域の面積が広い場合であっても、該基板の変形を十分に防止、抑制することができる。
　この発明においては、第１の補強板を枠状平板とすると共に、第２の補強板を平板とすることで、基板の変形を防止、抑制する効果が更に増大する。
　この発明において、基板と第１の補強板との間に第１の絶縁シートを設けることにより、金属等の導電性材料で第１の補強板を形成した場合でも、基板の回路短絡等の不都合を防止できる。
　この発明において、第２の補強板上に第２の絶縁シートを設けることにより、コンタクトピンが第２の補強板に接触して他のコンタクトピンと短絡することを防止できる。
この発明の実施の形態１に係る基板補強構造が適用された基板等の全体構造を概略的に示す断面図である。 同実施の形態１に係る基板補強構造を概略的に示す分解斜視図である。 同実施の形態１に係る基板補強構造が組み立てられた状態の斜視図である。 同実施の形態１に係る基板補強構造を説明するための概念的底面図であり、配線基板に第１、第２の補強板を取り付ける前の状態を示している。 同実施の形態１に係る基板補強構造を説明するための概念的底面図であり、第１の補強板を取り付けた状態を示している。 同実施の形態１に係る基板補強構造を説明するための概念的底面図であり、第２の補強板を取り付けた状態を示している。 同実施の形態１に係る基板補強構造の効果を説明するための概念的断面図であり、従来の構造を示している。 同実施の形態１に係る基板補強構造の効果を説明するための概念的断面図であり、実施の形態１の構造を示している。
［発明の実施の形態１］
　以下、この発明の実施の形態１を、図１乃至図４Ｂに基づいて説明する。
　図１に示すように、「基板」としての配線基板１０の上面には、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１が搭載されている。また、配線基板１０の下面には、基板補強構造３０が取り付けられている。なお、ＩＣソケット１１の構造は、上記特許文献１に記載されたＩＣソケットと同様である。
　ＩＣソケット１１は、配線基板１０上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有する。ソケット本体１３上には収容部１４が形成されており、この収容部１４にＩＣパッケージ（図示せず）が収容される。
　更に、ソケット本体１３には、操作部材１５と押圧部材１６とが設けられている。操作部材１５が押し下げられたときに、押圧部材１６が観音開き状に開いて（図１参照）、ＩＣパッケージの、収容部１４への収容・取り出しが可能となる。一方、操作部材１５が押し上げられると、押圧部材１６が回動して、収容部１４に収容されたＩＣパッケージを上方から押圧する（図示せず）。
　また、ソケット本体１３のベース部材１７には、多数のコンタクトピン２０が取り付けられている。コンタクトピン２０の圧入部２０ａは、ＩＣソケット１１のベース部材１７に設けられた圧入孔２２ｃに、圧入固定されている。下部接触部２０ｂは、配線基板１０のコンタクトピン挿入孔１０ａに挿入されて、ハンダにより固定されている。ここで、コンタクトピン挿入孔１０ａは、図３Ａの底面図に示すような、枠状の挿入孔形成領域１０ｂ内に配置されている。また、上部接触部２０ｃは、フローティングプレート１８の挿通孔内に配置され、ＩＣパッケージの端子に下側から当接される。
　配線基板１０は、複数個のボルト貫通孔１０ｃを備えている。
　基板補強構造３０は、図１乃至図３Ｃに示したように、第１の補強板３１と、第２の補強板３２と、スペーサ３３と、第１の絶縁シート３４（図２Ａ及び図２Ｂでは示さず）と、第２の絶縁シート３５とを備えている。
　第１の補強板３１は、例えば枠状の板材であり、剛性が十分に高い材料（例えばステンレス鋼等）で形成される。図３Ｂの底面図に示すように、第１の補強板３１は、配線基板１０の下面（裏面）に、挿通孔形成領域１０ｂを囲むように取り付けられる。また、第１の補強板３１は、複数個のボルト貫通孔３１ａを備えている。
　なお、第１の補強板３１は、枠状の１枚の板材から形成するのでは無く、例えばコの字状の一対の板材を使用する等、複数個の部品からなる構造であっても良い。但し、配線基板１０の変形を効果的に防止するためには、第１の補強板３１を枠状に形成して、挿通孔形成領域１０ｂの全周を完全に囲むことが望ましい。
　第２の補強板３２は、平板状の板材であり、剛性が十分に高い材料（例えばステンレス鋼等）で形成される。図２Ａ、図２Ｂ及び図３Ｃに示すように、第２の補強板３２は、第１の補強板３１の下面に配置される。第２の補強板３２は、第１の補強板３１に、例えば溶接等によって強固に固定することが望ましい。第２の補強板３２は、スペーサ３３の脚部３３ｂを嵌め込むための孔部３２ａを備える。また、第２の補強板３２は、複数個のボルト貫通孔３２ｂを備えている。
　第２の補強板３２は、第１の補強板３１に囲まれた領域を覆うように配置される。但し、第２の補強板３２は、その剛性を十分高くできる範囲内であれば、開口部を備えていても良い。
　なお、第１及び第２の補強板３１、３２は、一体成形しても良い。
　スペーサ３３は、大径の頭部３３ａと、小径の足部３３ｂとを備える。上述のように、足部３３ｂは、第２の補強板３２の孔部３２ａに上側から嵌め込まれる。スペーサ３３は、例えば硬質のモールド樹脂等、剛性の高い材料で形成することが望ましい。頭部３３ａの高さは、第１の補強板３１の厚さと略同一である。これにより、スペーサ３３の頭部３３ａは、基板補強構造３０を配線基板１０に取り付けたときに、コンタクトピン２０が設けられない領域（この実施の形態１では、挿通孔形成領域１０ｂの中央部にある、コンタクトピン挿通孔１０ａの非形成領域）に、当接される。これにより、第１の補強板３１の内側における配線基板１０の変形を、効果的に抑えることができる。但し、ＩＣソケット１１の面積が小さい場合（従って、第１の補強板３１の枠内の面積が小さい場合）等には、スペーサ３３を設けなくても、配線基板１０の変形を十分に抑えることが可能である。なお、スペーサ３３は、第２の補強板３２に取り付けられると共に配線基板１０して、この配線基板１０の変形を抑えることができるものであれば、どのような構造であっても良い。
　第１の絶縁シート３４は、配線基板１０と第１の補強板３１との間に配設され、これら配線基板１０と第１の補強板３１との絶縁に使用される（図１参照）。第１の絶縁シート３４は、例えば樹脂等で形成され、第１の補強板３１と略同一の寸法及び形状を備える。また、第１の絶縁シート３４は、複数個のボルト貫通孔３４ａを備えている。
　第２の絶縁シート３５は、コンタクトピン２０と第２の補強板３２との導通を防止するために使用される。この第２の絶縁シート３５は、例えば樹脂等で形成され、第１及び第２の補強板３１、３２で形成される空隙内に配置される。第２の絶縁シート３５は、貫通孔３５ａを備えている。そして、この貫通孔３５ａを介して、スペーサ３３の足部３３ｂを第２の補強板３２の孔部３２ａに嵌め込むことで、第２の絶縁シート３５が第２の補強板３２上に保持される。
　上述のように、配線基板１０、第１及び第２の補強板３１、３２及び第１の絶縁シート３４には、ボルト貫通孔１０ｃ、３１ａ、３２ｂ及び３４ａが設けられている。そして、第２の補強板３２の裏側から、これらボルト貫通孔１０ｃ、３１ａ、３２ｂ及び３４ａにボルト３６を挿通して配線基板１０の表側に突出させ、ナット３７を螺合して締め付けることにより、基板補強構造３０が配線基板１０に固定される。
　以下、本発明の効果について、図４Ａ及び図４Ｂを参照して説明する。
　上述のように、配線基板１０にＩＣソケット１１を搭載した場合、ＩＣパッケージが収容部１４に収容されて押圧部材１６で押圧されたときに、その押圧力によってコンタクトピン２０が下方に押圧され、これによりベース部材１７が下方に変形して下部接触部２０ｂを下方に押圧する。その結果、図４Ａに符号Ａで示したような形状に、配線基板１０が変形する。
　ここで、配線基板１０の変形を防止、抑制する方法としては、この配線基板１０の裏面を、補強用の平板（図１の第２の補強板３２に相当）で覆う方法が考えられる。しかしながら、ＰＴＨ(Ｐｉｎ　Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｈｏｌｅ)型の基板の場合、挿通孔形成領域１０ｂでコンタクトピン２０やハンダが基板の裏面から突出するので、平板を用いて補強することはできない。
　一方、挿通孔形成領域１０ｂを囲む枠状の補強板（図１の第１の補強板３１に相当）であれば、ＰＴＨ型配線基板１０の裏面に取り付けることが可能である。しかしながら、本願発明者の検討によれば、このような枠状補強板のみでは、配線基板１０の変形を十分に抑えることはできない。
　これに対して、図４Ｂに示したように、配線基板１０の裏面に枠状の第１の補強板３１を取り付けると共に、この第１の補強板３１の下面側に更に平板状の第２の補強板３２を固定することとすれば、配線基板１０の変形を十分に抑えることが可能であった。
　加えて、図４Ｂに示したように、コンタクトピン挿通孔１０ａが形成されていない領域にスペーサ３３を設けることにより、第１の補強板３１の内側での配線基板１０の変形を、より効果的に抑えることが可能となる。従って、挿通孔形成領域１０ｂ（図２Ａ－図２Ｃ参照）の面積が大きい場合（従って、第１の補強板３１の内側面積が大きい場合）であっても配線基板１０の変形を十分に抑えることができる。
　以上説明したように、この実施の形態１によれば、配線基板１０の下面側に、挿通孔形成領域１０ｂを囲むように第１の補強板３１を取り付け、更に、第１の補強板３１の下面側に、この第１の補強板３１を覆う第２の補強板３２を設けたので、配線基板１０の下側面からコンタクトピン２０が突出していても、このコンタクトピン２０に触れること無しに、第２の補強板３２を取り付けることができる。そして、これら第１及び第２の補強板３１、３２により、配線基板１０の変形を防止、抑制することができる。
　また、この実施の形態１によれば、配線基板１０の下面のうち、第１の補強板３１が取り付けられた部分に加えて、スペーサ３３が設置された位置でも配線基板１０を支えることができるので、挿通孔形成領域１０ｂの面積が広い場合であっても、この配線基板１０の変形を十分に防止、抑制することができる。
　更に、この実施の形態１によれば、第１の補強板３１を枠状平板とすると共に、第２の補強板３２を平板としたので、配線基板１０の変形を防止、抑制する効果が更に増大する。
　更にまた、この実施の形態１によれば、配線基板１０と第１の補強板３１との間に第１の絶縁シート３４を設けたので、ステンレス鋼等の導電性材料で第１の補強板３１を形成しているにも拘わらず、配線基板１０の回路短絡等が発生しない。
　加えて、この実施の形態１によれば、第２の補強板３２上に第２の絶縁シート３５を設けたので、コンタクトピン２０が第２の補強板３２に接触して他のコンタクトピン２０と短絡することを防止できる。
　１０　配線基板
　１０ａ　コンタクトピン挿入孔
　１０ｂ　挿入孔形成領域
　１０ｃ、３１ａ、３２ｂ、３４ａ　ボルト挿入孔
　１１　ＩＣソケット
　１３　ソケット本体
　１４　収容部
　１５　操作部材
　１６　押圧部材
　１７　ベース部材
　１８　フローティングプレート
　２０　コンタクトピン
　２０ａ　圧入部
　２０ｂ　下部接触部
　２０ｃ　上部接触部
　２２ｃ　圧入孔
　３１　第１の補強板
　３２　第２の補強板
　３２ａ　孔部
　３３　スペーサ
　３３ａ　頭部
　３３ｂ　足部
　３４　第１の絶縁シート
　３５　第２の絶縁シート
　３５ａ　貫通孔

Claims (5)

  1. 　複数のコンタクトピン挿通孔が形成された挿通孔形成領域を有し、
    　電気部品用ソケットが上面に設置されて、該電気部品用ソケットのコンタクトピンが該コンタクトピン挿通孔に挿通された状態で、該コンタクトピンが固定された、
    　基板に用いられる基板補強構造であって、
    　前記挿通孔形成領域を囲むように、前記基板の下面側に取り付けられる第１の補強板と、
    　該第１の補強板に囲まれた領域を覆うように、該第１の補強板の下側に設けられた、第２の補強板と、
    　を備えることを特徴とする基板補強構造。
  2. 　前記第１の補強板に囲まれた領域内であって且つ前記コンタクトピンが挿通されない位置で前記基板の下面を支持するために、前記第２の補強板の上面に取り付けられたスペーサを、更に備えることを特徴とする請求項１に記載の基板補強構造。
  3. 　前記第１の補強板は、前記挿通孔形成領域の全周を囲む枠状平板であり、且つ、
    　前記第２の補強板は、該第１の補強板に囲まれた領域を塞ぐ平板である、
    　ことを特徴とする請求項１に記載の基板補強構造。
  4. 　前記基板の下面と前記第１の補強板の上面との間に第１の絶縁シートが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の基板補強構造。
  5. 　前記第２の補強板の上面に第２の絶縁シートが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の基板補強構造。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115915690A (zh) * 2021-08-19 2023-04-04 日本电产三协株式会社 控制器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949155B (zh) * 2017-12-18 2019-12-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 补强线路板及其制作方法
US11901310B2 (en) 2018-09-19 2024-02-13 Tesla, Inc. Electronic assembly
US20250024149A1 (en) * 2022-01-27 2025-01-16 Lg Innotek Co., Ltd. Camera device
CN115038232B (zh) * 2022-06-21 2023-12-08 苏州杰腾电子有限公司 一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036892U (ja) * 1989-06-05 1991-01-23
JPH0633089U (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 安藤電気株式会社 バーンインボード
JPH072981U (ja) * 1993-06-10 1995-01-17 安藤電気株式会社 バーンインボード
JPH0763817A (ja) * 1993-03-26 1995-03-10 Japan Synthetic Rubber Co Ltd バーン・イン・テスト用治具
JP2003086279A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Enplas Corp コンタクトピン及びｉｃソケット

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3652899A (en) * 1968-10-29 1972-03-28 Amp Inc Support member for electronic packaging
JPS5440464U (ja) * 1977-08-25 1979-03-17
JPS5855576Y2 (ja) * 1980-05-07 1983-12-20 クラリオン株式会社 コネクタ−固定装置
JP2528084B2 (ja) 1983-04-11 1996-08-28 マイクロ精機 株式会社 タ−ンテ−ブル
JPS61198579A (ja) * 1985-02-28 1986-09-02 株式会社東芝 端子台
JPH01107483A (ja) * 1987-10-19 1989-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd コネクター取付装置
US4920636A (en) * 1988-05-11 1990-05-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Pin alignment apparatus and method
JPH036892A (ja) 1989-05-29 1991-01-14 General Electric Co <Ge> 多層プリント配線板
JPH03120083U (ja) * 1990-03-19 1991-12-10
JP2522218Y2 (ja) * 1992-02-21 1997-01-08 矢崎総業株式会社 コネクタ基板の固定構造
JPH0633089A (ja) 1992-07-13 1994-02-08 Masafumi Shinpo ろうそく
JPH072981A (ja) 1993-01-22 1995-01-06 Toyobo Co Ltd 共重合ポリエステルウィスカーおよびその製造方法
US5580279A (en) * 1994-10-31 1996-12-03 Berg Technology, Inc. Low cost filtered and shielded electronic connector and method of use
EP0720254A2 (en) * 1994-12-27 1996-07-03 International Business Machines Corporation Self-aligning flexible circuit connection
DE19511487A1 (de) * 1995-03-29 1996-10-02 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung
JPH09186475A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Sumitomo Wiring Syst Ltd 分岐接続箱
US5820393A (en) * 1996-12-30 1998-10-13 Molex Incorporation Board mounted electrical connector with multi-function board lock
JPH118000A (ja) * 1997-06-13 1999-01-12 Yazaki Corp 配線板と外部コネクタとの接続部構造
JP4013577B2 (ja) * 2002-02-15 2007-11-28 株式会社デンソー コネクタ一体型電子機器
JP4056301B2 (ja) * 2002-06-11 2008-03-05 株式会社東海理化電機製作所 コネクタ及びコネクタの取付構造
JP4437958B2 (ja) * 2004-08-03 2010-03-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
KR100688795B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
US7341460B1 (en) * 2006-12-28 2008-03-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector
TWM356281U (en) * 2008-10-07 2009-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and locking mean
WO2010096513A1 (en) * 2009-02-18 2010-08-26 Molex Incorporated Electrical connector assembly with back plate
JP5436122B2 (ja) 2009-09-28 2014-03-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2012142136A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Sumitomo Wiring Syst Ltd 接続端子付プリント基板およびそれを備えた電気接続箱

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH036892U (ja) * 1989-06-05 1991-01-23
JPH0633089U (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 安藤電気株式会社 バーンインボード
JPH0763817A (ja) * 1993-03-26 1995-03-10 Japan Synthetic Rubber Co Ltd バーン・イン・テスト用治具
JPH072981U (ja) * 1993-06-10 1995-01-17 安藤電気株式会社 バーンインボード
JP2003086279A (ja) * 2001-09-13 2003-03-20 Enplas Corp コンタクトピン及びｉｃソケット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115915690A (zh) * 2021-08-19 2023-04-04 日本电产三协株式会社 控制器

Also Published As

Publication number Publication date
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