JPH0633089U - バーンインボード - Google Patents

バーンインボード

Info

Publication number
JPH0633089U
JPH0633089U JP7396092U JP7396092U JPH0633089U JP H0633089 U JPH0633089 U JP H0633089U JP 7396092 U JP7396092 U JP 7396092U JP 7396092 U JP7396092 U JP 7396092U JP H0633089 U JPH0633089 U JP H0633089U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
burn
printed circuit
circuit board
fixed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7396092U
Other languages
English (en)
Inventor
克明 廣松
Original Assignee
安藤電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 安藤電気株式会社 filed Critical 安藤電気株式会社
Priority to JP7396092U priority Critical patent/JPH0633089U/ja
Publication of JPH0633089U publication Critical patent/JPH0633089U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バーンインボードの周囲温度変化によるねじ
れ、そりを防止する。 【構成】 バーンイン用の部品７を実装したプリント基
板１の上部及び下部に、補強材２及び補強材３を保護板
４を固定し、補強材３の下部に保護板４を中央を支柱５
を使って、プリント１基板と固定し、補強材３の下部に
あて板６を固定し、保護板４の周囲をおさえたバーンイ
ンボード。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、電気部品のバーンインテストで使用されるバーンインボードにつ いてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に従来技術によるバーンインボードの構成図を、図３により説明する。図３ の１はバーンイン用の部品７を実装したプリント基板、３は補強材、４は保護板 である。補強材３、保護板４の材質は、主に金属である。
【０００３】 バーンインボードの下部には、補強材３が固定され、補強材３の下部に保護板 ４が固定されている。
【０００４】 図４は、図３の側面図である。図４において、バーンインボードの周囲温度が 上昇したとする。側面より、プリント基板１を中心に考えるとプリント基板１の 片側のみ、プリント基板１に比べて熱膨張率が高い保護板４、補強材３と固定さ れているため、プリント基板１が片側から引っ張られる状態となり、熱膨張率の 高い保護板４、補強材３と、熱膨張率が低いプリント基板１との熱膨張の差が、 バーンインボードのねじれ、そりとなって現れる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
従来のバーンインボードでは、ボードの面積で実装される部品及びテストする 電気部品の数が制限され、実装する部品及び、テストする電気部品の数を増やす ために、ボードの面積を広げると、バーンインボードと補強材３、保護板４の熱 膨張率の違いからねじれ、そりが生じ、テストする電気部品や、テスト装置等に 悪影響を及ぼし、使用が困難となる。この考案は、バーンインボードのねじれ、 そりを防止して、広い面積のバーンインボードを実現することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、この考案では、補強材２、補強材３をプリント基 板１の上部と下部に取りつけ、保護板４を、支柱５を使って１点でプリント１基 板と固定して、補強材３に固定したあて板６にて保護板４の周囲をおさえている 。
【０００７】
【作用】
次に、この考案によるバーンインボードの構成を図１によって説明する。図１ アは組立斜視図であり、図１イは分解斜視図である。図１の１はバーンイン用の 部品７を実装したプリント基板である。２と３は補強材である。
【０００８】 テストされる電気部品は、プリント基板１の表面にソケット等を使って取りつ けられる。
【０００９】 図２は、図１の側面図である。図２において、バーンインボードの周囲温度が 上昇したとする。側面より、プリント基板１を中心に考えると、プリント基板１ の両側に補強材２・３が固定されているため、プリント基板１が両側より同じ力 で引っ張られる状態となり、お互いの力が相殺され、熱膨張率の高い補強材２・ ３と、熱膨張率の低いプリント基板１との熱膨張の差が、ねじれ、そりとなって 現れることはない。
【００１０】 また、保護板４はプリント基板１に支柱５を使って１点で固定され、あて板６ にてまわりをおさえてあるだけなので、熱膨張率の高い保護板と、熱膨張率の低 いプリント基板との熱膨張の差が、ねじれ、そりとなって現れることはない。
【００１１】
【実施例】
次に、この考案の実施例を、図１にもとづいて説明する。プリント基板１には 、ＩＣソケット７が実装され、ＩＣソケット７にはテストされるＩＣが取りつけ られる。テストされるＩＣに印加される信号及び電源は、プリント基板１の歯形 ８に試験装置から供給される。
【００１２】
【考案の効果】
この考案によれば、バーンインボードのねじれ、そりを防止することができる ため、従来のバーンインボードに比べて面積の広いバーンインボードを作ること ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案によるバーンインボードの構成図であ
る。
【図２】図１の側面図である。
【図３】従来の技術のバーンインボード構成図である。
【図４】図３の側面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ 補強材 ３ 補強材 ４ 保護板 ５ 支柱 ６ あて板 ７ バーンインテスト用の部品 ８ バーンインボードの歯形

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 補強材(2) 、補強材(3) に固定されたプ
    リント基板(1) の下部に、中央を支柱(5) でプリント基
    板(1) と固定された保護板(4) と、補強材(3) の下部に
    固定されたあて板(6) にて、保護板(4) の周囲をおさえ
    たバーンインボード。
JP7396092U 1992-09-30 1992-09-30 バーンインボード Pending JPH0633089U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7396092U JPH0633089U (ja) 1992-09-30 1992-09-30 バーンインボード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7396092U JPH0633089U (ja) 1992-09-30 1992-09-30 バーンインボード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0633089U true JPH0633089U (ja) 1994-04-28

Family

ID=13533159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7396092U Pending JPH0633089U (ja) 1992-09-30 1992-09-30 バーンインボード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0633089U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014141990A1 (ja) * 2013-03-15 2014-09-18 株式会社エンプラス 基板補強構造
KR101494246B1 (ko) * 2012-07-27 2015-02-17 가부시키가이샤 아드반테스트 번인 보드 및 번인 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494246B1 (ko) * 2012-07-27 2015-02-17 가부시키가이샤 아드반테스트 번인 보드 및 번인 장치
WO2014141990A1 (ja) * 2013-03-15 2014-09-18 株式会社エンプラス 基板補強構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4470178A (en) Fastener
US4575060A (en) Fixing appliance
US6181567B1 (en) Method and apparatus for securing an electronic package to a circuit board
JPH0126140Y2 (ja)
US4413308A (en) Printed wiring board construction
JPH04101388U (ja) コネクタ
US4613925A (en) Sensor attachment assembly
JPH0633089U (ja) バーンインボード
JPH072981U (ja) バーンインボード
JP3092921B1 (ja) ボードユニット
JPH0577842U (ja) 補助継電器
JPS5816186Y2 (ja) プリント基板の配線構造
JPH02149984U (ja)
JPH0751787Y2 (ja) 面実装電子部品
JPS60241514A (ja) 固定具
JPH04352393A (ja) 電子回路装置
JPH083029Y2 (ja) シャーシ構造
JPS5816193Y2 (ja) 電子部品取付装置
JPH0623276U (ja) Ｉｃパッケージの取付構造
JPH0440307Y2 (ja)
JPH0319270Y2 (ja)
JP2591427Y2 (ja) コンデンサ装置
JPH0641065U (ja) 結線ターミナル
JPS6324879U (ja)
JPH02232995A (ja) 半導体装置