JPH0623276U

JPH0623276U - Ｉｃパッケージの取付構造

Info

Publication number: JPH0623276U
Application number: JP6066592U
Authority: JP
Inventors: 昌之高見
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1992-08-28
Filing date: 1992-08-28
Publication date: 1994-03-25

Abstract

(57)【要約】【目的】動作不良や絶縁不良が起こりにくく、良好な
特性が得られるＩＣパッケージの取付構造を提供するこ
とを目的とする。【構成】基板３に貫通されて導通をとるべく複数のラ
イアルリードピン４を備えてなるＩＣパッケージ１と前
記基板３との間に絶縁性で弾性体のスペーサ２を介在し
たこと特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路を実装してなるプリント基板へのＩＣパッケージの取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、半導体プロセス技術の進展によりＩＣの大規模化が進み、中でもゲートアレイはその汎用性の高さ，開発期間の短さから各種分野で盛んに用いられている。この大規模のゲートアレイは、入出力信号及び電源グランド等の接続のため多数の電極を備え、数百本の入出力ピンを備えることもめずらしくない。

【０００３】このパッケージの代表的なものにＰＧＡ（ピングリッドアレイ）がある。このパッケージは、通常はセラミック等の本体のいずれか片方の面に格子状にラジアルリードピンが取り付けられて構成される。プリント基板に実装するときはあらかじめＰＧＡのリードピンと合致するように孔を設けておき、ピンを挿入した後に半田付けする。

【０００４】図５に上述した従来のＩＣパッケージの取付構造の断面図を示す。プリント基板３にＩＣパッケージ１を取り付る際に注意すべきことは、ラジアルリードピン４をその根元まで挿入しないで必ずＩＣパッケージ１と基板３との間に空隙を設ける必要がある点である。この空隙の存在により、基板３に加わる外力がリードピン４のＩＣパッケージ１側の根元に直接加わらない。

【０００５】しかしながら、このような取り付けを行ってある機器内にこの基板を収容して使用する場合、とくに強制空冷で使用したりすると、このＩＣパッケージ１と基板３間の空隙にホコリが蓄積しやすい。したがって、外部環境が劣悪の場合はピン間の絶縁不良が発生する恐れがあった。

【０００６】また、試験，修理などの作業中、この空隙内部に金属ゴミ等をいれてしまうと取り除くのが大変であるばかりでなく動作不良をおこしかねないという問題があった。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述したように、従来のＩＣパッケージ取付構造では、ＩＣパッケージと基板との間に生じた空隙が原因で動作不良や絶縁不良が発生するという問題点があった。

【０００８】本考案は上記事情を考慮してなされたもので、多極のラジアルリードピンを備えたＩＣパッケージを基板に取付ける際、上記した空隙を生じないようにして、動作不良や絶縁不良が起こりにくく良好な特性が得られるＩＣパッケージの取付構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案は、基板に貫通されて導通をとるべく複数の電極ピンを備えてなるＩＣパッケージと、前記ＩＣパッケージと前記基板との間に露出した前記複数の電極ピンを隠蔽するように前記ＩＣパッケージと前記基板との間に絶縁物を介在したこと特徴とする。

【００１０】

【作用】

上記した構成において、ＩＣパッケージと基板との間に介在された絶縁物が前記ＩＣパッケージと前記基板との間の空隙を埋めてＩＣパッケージと基板との間の複数の電極ピンを外部から隠蔽するとともに、基板に加わる外力を吸収してこの外力がリードピンのＩＣパッケージ側の根元に直接加わるのを防ぐ。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例であるＩＣパッケージの取付構造，図２は図１中のＡ−Ａ´で切った断面図を示す。図１，図２において、図５と同一部分には同一符号を付し、詳しい説明は省略する。

【００１２】図１及び図２において、２は絶縁性のスペーサである。このスペーサ２は、ＩＣパッケージ１を基板３に取り付ける際に、あらかじめ基板３に取り付けられる。そして、図２から明らかなように、このスペーサ２はＩＣパッケージ１と基板３の間のラジアルリードピン４が露出しないようになっている。

【００１３】スペーサ２はその外周部に粘着剤６が塗布されている。この粘着剤６はＩＣパッケージ１が浮いてスペーサ２との間に空隙ができてしまうことのないように設けれているもので、接着剤でもかまわない。

【００１４】また、スペーサ２の材料としてはシリコンゴム等の耐熱性のある弾性体であれば何でもよい。さらにスペーサ２は均一な厚みを備え、図３に示すようにラジアルリードピンが貫通する孔５が形成されている。

【００１５】このスペーサ２は上記した構成に限ることはない。たとえば図４に示すように位置決め用の孔５を四隅に配して他の部分はくり抜いても図１や図３に示したスペーサ２と同様の作用が得られる。さらに、図示しないが、孔５を設けず外周部のみにスペーサを介するようにしても良いことは言うまでもない。

【００１６】以上述べたように、本考案によれば、ＩＣパッケージと基板との間の空間にゴミなどが侵入しないので、動作不良や絶縁不良などを起こすことはない。さらに、取り付け作業中の事故も防ぐことができる。また、一般に、ＰＧＡ型のＩＣにおいてはチップの放熱のためにフィンが上面に取り付けられるが、本考案の構造を用いれば、通風断面積が少なくてすむ。すなわち、ＩＣ下部の空気の流れを止めることにより、強制空冷の効果をより大きくすることができる。さらに、スペーサそのものは弾性体であり、基板にかかるストレス（外力）に対してラジアルリードピンの根元が弱くなることはない。

【００１７】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案によればＩＣパッケージと基板の間に空隙がないので動作不良や絶縁不良は発生しなくなり良好な特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構成を示す図。

【図２】図１の断面を示す図。

【図３】スペーサの一例を示す斜視図

【図４】図３と異なるスペーサの一例を示す斜視図。

【図５】従来のＩＣパッケージの取り付け構造を示す断
面図。

【符号の説明】

１…ＩＣパッケージ，２…スペーサ，３…基板，４…ラ
ジアルリードピン，５…孔，６…粘着剤

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板に貫通されて導通をとるべく複数の
電極ピンを備えてなるＩＣパッケージと、前記ＩＣパッ
ケージと前記基板との間に露出した前記複数の電極ピン
を隠蔽するように前記ＩＣパッケージと前記基板との間
に絶縁物を介在したことを特徴とするＩＣパッケージの
取付構造。
【請求項２】前記絶縁物は粘着性を有することを特徴
とする請求項１記載のＩＣパッケージの取付構造。