JPH04350958A - 半導体集積回路の放熱装置 - Google Patents
半導体集積回路の放熱装置Info
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- JPH04350958A JPH04350958A JP12365691A JP12365691A JPH04350958A JP H04350958 A JPH04350958 A JP H04350958A JP 12365691 A JP12365691 A JP 12365691A JP 12365691 A JP12365691 A JP 12365691A JP H04350958 A JPH04350958 A JP H04350958A
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- semiconductor integrated
- integrated circuit
- tab
- silicone resin
- heat dissipation
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Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータや一般電子
機器に用いられる半導体集積回路の放熱装置に関する。
機器に用いられる半導体集積回路の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体集積回路においては、その
素子の性質上、放熱は重要なこととなっている。
素子の性質上、放熱は重要なこととなっている。
【０００３】図５は従来の半導体集積回路の実装方法の
一つであるＴＡＢ（テープオートメイテッドボンデング
）の放熱装置を示したもので、図中の１はガラスエポキ
シ基板であり、その表面に銅箔電極２を形成している。 片面に銅箔の付いたポリイミドフイルム３はその銅箔を
エッチングしたインナーリード４およびアウターリード
６をもち、そのインナーリード４はベアーの半導体集積
回路５に接続され、アウターリード６は銅箔電極３に半
田７で接ながれている。
一つであるＴＡＢ（テープオートメイテッドボンデング
）の放熱装置を示したもので、図中の１はガラスエポキ
シ基板であり、その表面に銅箔電極２を形成している。 片面に銅箔の付いたポリイミドフイルム３はその銅箔を
エッチングしたインナーリード４およびアウターリード
６をもち、そのインナーリード４はベアーの半導体集積
回路５に接続され、アウターリード６は銅箔電極３に半
田７で接ながれている。
【０００４】前記半導体集積回路５の裏面上には、放熱
シリコン樹脂８を塗布または貼りつけてあり、この放熱
シリコン樹脂８には熱を外に逃がす、アルミや銅の金属
板９を接分させている。
シリコン樹脂８を塗布または貼りつけてあり、この放熱
シリコン樹脂８には熱を外に逃がす、アルミや銅の金属
板９を接分させている。
【０００５】これらの具体的な実装としてはガラスエポ
キシ基板１の上の銅箔電極２にインナーリード４と半導
体集積回路５を接合したものを半田付けし、この上より
未硬化で流動性のある放熱シリコン樹脂８を塗布しその
上に金属板９をのせ硬化させたり、あらかじめ硬化させ
たシート状の放熱シリコン樹脂８をのせ上より金属板９
を圧着させていた。
キシ基板１の上の銅箔電極２にインナーリード４と半導
体集積回路５を接合したものを半田付けし、この上より
未硬化で流動性のある放熱シリコン樹脂８を塗布しその
上に金属板９をのせ硬化させたり、あらかじめ硬化させ
たシート状の放熱シリコン樹脂８をのせ上より金属板９
を圧着させていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うに放熱シリコン樹脂８を塗布し硬化させたものは、半
導体集積回路５が不具合いのときに取り換える場合、放
熱シリコン樹脂８とガラスエポキシ基板１，金属板９と
が外れにくい問題があった。また放熱シリコン樹脂８を
貼り付けるタイプのものは、上より金属板９で圧着させ
るので圧力不足のときは金属板９とすきまができたり、
圧力が高ければ下のフイルム３やインナーリード４が変
形し、半導体集積回路５の信頼性を低下させる。さらに
このＴＡＢも段積みから数段上に積ねたものが使われ出
しており、ますますこの対策が迫られている。
うに放熱シリコン樹脂８を塗布し硬化させたものは、半
導体集積回路５が不具合いのときに取り換える場合、放
熱シリコン樹脂８とガラスエポキシ基板１，金属板９と
が外れにくい問題があった。また放熱シリコン樹脂８を
貼り付けるタイプのものは、上より金属板９で圧着させ
るので圧力不足のときは金属板９とすきまができたり、
圧力が高ければ下のフイルム３やインナーリード４が変
形し、半導体集積回路５の信頼性を低下させる。さらに
このＴＡＢも段積みから数段上に積ねたものが使われ出
しており、ますますこの対策が迫られている。
【０００７】本発明は前記従来の問題に留意し、エポキ
シ基板する金属板が外れやすく、また、フイルムやリー
ドが変形しにくい半導体集積回路の放熱装置を提供する
ことを目的とするものである。
シ基板する金属板が外れやすく、また、フイルムやリー
ドが変形しにくい半導体集積回路の放熱装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明は片側に放熱シリコン樹脂を塗布した金属板を
井桁状に組み、その放熱シリコン樹脂を下側してこれを
半導体集積回路の裏面の上に圧着させる構成としたもの
。
、本発明は片側に放熱シリコン樹脂を塗布した金属板を
井桁状に組み、その放熱シリコン樹脂を下側してこれを
半導体集積回路の裏面の上に圧着させる構成としたもの
。
【０００９】
【作用】上記のように片側に放熱シリコン樹脂を塗布し
た金属板を井桁に組むと、井桁構成体自信に弾力性があ
り、上より力を加えないときは井桁構成体の中の空間が
広いが上より圧力を加えると菱形に変形し、下側にした
放熱シリコン樹脂面が半導体集積回路に、また上側の金
属面は、この上にのせて圧着させる金属ケースに、接し
その圧力が高い程それぞれより接着面積が増えることと
なる。
た金属板を井桁に組むと、井桁構成体自信に弾力性があ
り、上より力を加えないときは井桁構成体の中の空間が
広いが上より圧力を加えると菱形に変形し、下側にした
放熱シリコン樹脂面が半導体集積回路に、また上側の金
属面は、この上にのせて圧着させる金属ケースに、接し
その圧力が高い程それぞれより接着面積が増えることと
なる。
【００１０】なお金属板の下側に放熱シリコン樹脂をコ
ートしたのは、電気的に絶縁することと放熱シリコン樹
脂自身の弾力性を生かすためである。また、井桁構成体
の上側を金属面としたのはこの面とこの上の金属ケース
との熱伝導を良くするためである。
ートしたのは、電気的に絶縁することと放熱シリコン樹
脂自身の弾力性を生かすためである。また、井桁構成体
の上側を金属面としたのはこの面とこの上の金属ケース
との熱伝導を良くするためである。
【００１１】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１〜図４にもと
づき説明する。
づき説明する。
【００１２】図において１０はガラスエポキシ基板，１
１は銅箔電極，１２はポリイミドフィルム，１３はポリ
イミドに貼ってエッチングしたインナーリード，１４は
ベアの半導体集積回路，１５は銅箔電極と接なぐための
アウターリード，１６は半田付けされた半田であり、こ
れらの構成は従来例の構成と同じである。本実施例の特
徴は放熱部構成にあり、すなわちアルミや銅等の金属板
１７の片側に放熱シリコン樹脂１８を塗布し、これを井
桁に組み、前記放熱シリコン樹脂１８面を半導体集積回
路に接触させるとともに、金属板１７の面には上より金
属ケース１９を押圧させた構成としている。
１は銅箔電極，１２はポリイミドフィルム，１３はポリ
イミドに貼ってエッチングしたインナーリード，１４は
ベアの半導体集積回路，１５は銅箔電極と接なぐための
アウターリード，１６は半田付けされた半田であり、こ
れらの構成は従来例の構成と同じである。本実施例の特
徴は放熱部構成にあり、すなわちアルミや銅等の金属板
１７の片側に放熱シリコン樹脂１８を塗布し、これを井
桁に組み、前記放熱シリコン樹脂１８面を半導体集積回
路に接触させるとともに、金属板１７の面には上より金
属ケース１９を押圧させた構成としている。
【００１３】次にその実装についてさらに詳しく説明す
る。ガラスエポキシ基板１０の表面に形成した銅箱電極
１１の上にＴＡＢを付けたアウターリード１５をのせ位
置合わせし、半田付けをし半田１６を形成する。井桁に
組んだ金属板１７を横にし、半導体集積回路１４の裏面
になる上面上にのせる。このとき接する面は放熱シリコ
ン樹脂１８にする。そして上面となった金属板１７の上
にアルミ等の金属ケース１９を取り付け少し押し当てる
。すると井桁は菱形に変形し、金属ケース１９と半導体
集積回路１４とより密着し、熱を外に逃すことができる
。そして、半導体集積回路１４を取り換えるときも、金
属ケース１９を外せば金属板１７は接しているだけのた
め容易に外れ、下の半導体集積回路１４とも外れ、これ
とつながっているＴＡＢのポリイミドフィルム１２のア
ウターリード１５は半田１６を半田ごて等で加熱して外
し、新しいＴＡＢを再度半田付けをし、以下先程の逆に
すれば、組上がる。
る。ガラスエポキシ基板１０の表面に形成した銅箱電極
１１の上にＴＡＢを付けたアウターリード１５をのせ位
置合わせし、半田付けをし半田１６を形成する。井桁に
組んだ金属板１７を横にし、半導体集積回路１４の裏面
になる上面上にのせる。このとき接する面は放熱シリコ
ン樹脂１８にする。そして上面となった金属板１７の上
にアルミ等の金属ケース１９を取り付け少し押し当てる
。すると井桁は菱形に変形し、金属ケース１９と半導体
集積回路１４とより密着し、熱を外に逃すことができる
。そして、半導体集積回路１４を取り換えるときも、金
属ケース１９を外せば金属板１７は接しているだけのた
め容易に外れ、下の半導体集積回路１４とも外れ、これ
とつながっているＴＡＢのポリイミドフィルム１２のア
ウターリード１５は半田１６を半田ごて等で加熱して外
し、新しいＴＡＢを再度半田付けをし、以下先程の逆に
すれば、組上がる。
【００１４】このように本実施例の放熱装置は組立て、
取り換えが容易にできる効果を有する。
取り換えが容易にできる効果を有する。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上記実施例の説明より明らかな
ように、ＴＡＢの高さ寸法精度の良くないバアチップ半
導体集積回路の放熱に金属板を井桁に組み、これを横に
し、しかも半導体集積回路側に接する面に放熱シリコン
樹脂を塗布し、電気絶縁とそれ自信の弾力性によるクッ
ション性を生かし、金属ケースとは金属どうしで接する
ようにしたため、放熱特性が良い。また上からの圧力で
井桁が変形しやすく、それ自身のクリアランス、金属板
、放熱シリコン樹脂との弾力性で常に元にもどろうと井
桁が大きくなる性質がある。すなわち上からの力で一定
の形になりＴＡＢに上からの機械的ストレスを加えず、
組立て、取り換えが容易で放熱特性が良いという効果を
有する。
ように、ＴＡＢの高さ寸法精度の良くないバアチップ半
導体集積回路の放熱に金属板を井桁に組み、これを横に
し、しかも半導体集積回路側に接する面に放熱シリコン
樹脂を塗布し、電気絶縁とそれ自信の弾力性によるクッ
ション性を生かし、金属ケースとは金属どうしで接する
ようにしたため、放熱特性が良い。また上からの圧力で
井桁が変形しやすく、それ自身のクリアランス、金属板
、放熱シリコン樹脂との弾力性で常に元にもどろうと井
桁が大きくなる性質がある。すなわち上からの力で一定
の形になりＴＡＢに上からの機械的ストレスを加えず、
組立て、取り換えが容易で放熱特性が良いという効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例の半導体集積回路の放熱装置
の取り付け状態を示す断面図
の取り付け状態を示す断面図
【図２】同じく金属ケース取り付け前の断面図
【図３】
同じく金属板の組立て前の斜視図
同じく金属板の組立て前の斜視図
【図４】同じく金属板
の組立て後の斜視図
の組立て後の斜視図
【図５】従来のＴＡＢの放熱装置の
断面図
断面図
１０ ガラスエポキシ基板
１１ 銅箔電極
１２ ポリイミドフイルム
１３ インナーリード
１４ 半導体集積回路
１５ アウターリード
１６ 半田
１７ 金属板
１８ 放熱シリコン樹脂
１９ 金属ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 片面に放熱シリコン樹脂をコートした
金属板を井桁状に構成し、前記井桁上の構成体の放熱シ
リコン樹脂面を半導体集積回路に接続させ、金属板の面
を金属ケースで押さえるようにした、半導体集積回路の
放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12365691A JPH04350958A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体集積回路の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12365691A JPH04350958A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体集積回路の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04350958A true JPH04350958A (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=14866021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12365691A Pending JPH04350958A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | 半導体集積回路の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04350958A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253601A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱装置およびそれを用いた放熱構造 |
| JP2014229717A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱インターフェース板及びその製造方法 |
| JP2018170357A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導シート |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12365691A patent/JPH04350958A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253601A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 放熱装置およびそれを用いた放熱構造 |
| JP2014229717A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱インターフェース板及びその製造方法 |
| JP2018170357A (ja) * | 2017-03-29 | 2018-11-01 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導シート |
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