WO2014119418A1 - 液滴吐出ヘッド基板及び液滴吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the surface activated bonding described in the cited document 2 can be bonded at a lower temperature than the anodic bonding described in the cited document 1.
- a plate member formed with a large number of openings such as nozzle holes, such as a droplet discharge head substrate is bonded by such surface activation bonding.
- new problems arise. That is, if a high pressing force is applied by directly contacting the entire surface of the droplet discharge head substrate plate member having openings such as nozzle holes formed at high density, the nozzle holes are damaged, cracked, There is a possibility that a problem such as chipping may occur, and it is difficult to employ it as a joint for a droplet discharge head substrate.
- a plurality of nozzle holes formed in the second plate and the plurality of through holes formed in the second plate are aligned and stacked so as to communicate with each other; and the stacked first and second plates
- the intermediate plate 22 when the negative potential is connected to the intermediate plate 22 and GND is connected to the nozzle plate 21 and the body plate 23, the intermediate plate 22 has a lower potential compared to the nozzle plate 21 and the body plate 23. Since the nozzle plate 21 and the body plate 23 connected to the GND are in a high potential state, an electrostatic attractive force is generated in a direction in which molecules of the stacked plates approach each other due to the potential difference.
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Abstract
Description
そこで接着剤を用いない接合方法として陽極接合や、陽極接合に比して低い温度で部材表面を表面活性化して接合する表面活性化接合方法が考えられる。
前記第1、及び第2プレートの各接合面を原子ビーム、イオンビーム、またはプラズマであるエネルギー波で表面活性化処理する第1工程と、前記第1及び第2プレートを、前記第1のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第2プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第2工程と、積層された前記第1、及び第2プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第3工程と、を有し、前記第3工程は、大気圧下で荷重を前記第1プレートの前記液滴吐出側の面の前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合することを特徴とする。
前記複数の圧力室各々の対応位置に圧電素子が配置され、前記圧電素子の変形により前記圧力室内の容積変化により生ずる圧力により前記圧力室内に供給される液体を前記ノズル孔から液滴として吐出する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、前記第1、第2プレート及び第3プレートの各接合面を原子ビーム、イオンビーム、またはプラズマであるエネルギー波で表面活性化処理する第1工程と、前記第1、第2及び第3プレートを、前記第1のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第2プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第2工程と、積層された前記第1、第2及び第3プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第3工程と、を有し、前記第3工程は、大気圧下で荷重を前記第1プレートの前記液滴吐出側の面から前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合することを特徴とする。
図1は、本発明に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図2は、図1に示す液滴吐出ヘッドにおける液滴吐出ヘッド基板2の層構成を示す部分断面図である。
以下、図1及び図2を用いて説明する。
また上記説明では、ヘッド基板としてノズルプレート21、中間プレート22、ボディプレート23の3プレート部材のみで説明しているが、4枚以上のプレート部材を積層するものであっても良い事は言うまでもない。
(1)表面活性化処理工程
(2)積層・位置合わせ工程
(3)固定工程
(4)荷重付加工程
(5)静電吸引工程
以下、各工程について詳細に説明する。
表面活性化処理は、原子ビーム、イオンビームまたはプラズマであるエネルギー波を接合面に照射することで達成される。具体例として、窒素プラズマや酸素プラズマなどのプラズマを用いて、OH基またはON基を化学処理によって付加する表面活性化処理が行われる。この他、Arイオンビームの照射によって接合面を活性化させた後、大気中に含まれる水分子と反応させてOH基を付加する方法も使用することができる。
表面活性化処理が施された各プレートは、ノズルプレート21の貫通口、中間プレート22の連通孔、ボディプレート23の貫通口が連通するように位置合わせされた後、積層される。位置合わせ工程は、CCDカメラ等を用いて各プレートの隅に形成されるアライメントマーク(図示しない)を目視しながらプレートを操作して行う。アライメントマークは積層・位置合わせ工程の前に、各プレートを合わせて積層するとノズルプレート21の貫通口、中間プレート22の連通孔、ボディプレート23の貫通口が連通するような場所に予め設けておく。エッチング等を用いてプレート隅の2か所に切削孔を設け、これをアライメントマークとして用いることが好ましい。
図5を用いて固定工程を以下で説明する。
装置は、台64、固定部材61、支持部材63、弾性部材65からなっている。台64は、ノズルプレート21、中間プレート22、ボディプレート23を置く場所であるとともに、支持部材63が固定される。台64は、一般に用いられる金属であれば用いることができるが、導電性のある部材であればよく、静電吸引の際の加熱に対して変形等を生じない部材であれば良い。
荷重付加工程は主にプレート自体の反りを矯正するための押圧力をプレートに付加する工程である。なお、本工程のみで接合面同士を接近、接合させるのではなく、後述する静電吸引力と組み合わせて各プレートの接合面同士を接合に十分な距離まで接近させるものである。
次に静電吸引について図8を用いて詳細に説明する。
本願発明に係る接合方法においては、荷重62によってノズルプレート21、中間プレート22、ボディプレート23の反りを矯正しつつ、被接合面表面に付加されたOH基またはON基がファンデルワールス力により分子レベルで接合できるように接近させる必要がある。
2 液滴吐出ヘッド基板
21 ノズルプレート
210 ノズルの形成面(ノズル面)
211 ノズル孔
212 大径部
22 中間プレート
221 連通孔
23 ボディプレート
231 圧力室
231a 膨出部
232 共通流路
233 インク供給路
234 圧電素子
235 変形壁
236 貫通口
3 保持基板
4 外部配線部材
5 インク流路部材
61 固定部材
62 荷重
621 針状荷重
622 針状部
623 基部
63 支持部材
64 台
65 弾性部材
70 プラズマ発生源
71 照射台
a ノズル孔形成領域
Claims (10)
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成された第1プレートと、前記第1プレートの液滴吐出側の面とは反対の面に接合され、前記複数のノズル孔にそれぞれ連通して複数の流路を形成する複数の貫通孔を備えた第2プレートと、を有する液滴吐出ヘッド基板の製造方法であって、
前記第1、及び第2プレートの各接合面を原子ビーム、イオンビーム、またはプラズマであるエネルギー波で表面活性化処理する第1工程と、前記第1及び第2プレートを、前記第1のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第2プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第2工程と、積層された前記第1、及び第2プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第3工程と、を有し、前記第3工程は、大気圧下で荷重を前記第1プレートの前記液滴吐出側の面の前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合することを特徴とする液滴吐出ヘッド基板の製造方法。 - 前記第3工程で付加される荷重の合計は、0.196N以上4.90N以下の範囲の荷重である事を特徴とする請求項1記載の液滴吐出ヘッド基板の製造方法。
- 前記第3工程は、100℃以上200℃以下の温度条件下で行う事を特徴とする請求項1又は2に記載の液滴吐出ヘッド基板の製造方法。
- 前記第1プレートはシリコンからなり、前記第2プレートはガラスからなり、前記第1,第2プレートはそれぞれのプレート厚みが100μm以上300μm以下である事を特徴とする請求項1乃至3のいずれか一つに記載の液滴吐出ヘッド基板の製造方法。
- 前記第1プレートの液滴吐出側の面には撥液膜が形成されている事を特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の液滴吐出ヘッド基板の製造方法。
- 液滴を吐出する複数のノズル孔が形成された第1のプレートと、
前記第1プレートの液滴吐出側の面とは反対の面に接合され、前記複数のノズル孔にそれぞれ連通して複数の流路を形成する複数の貫通孔を備えた第2プレートと、
前記第2プレートの前記第1プレートとの接合面とは反対側の面に接合され、前記貫通孔と連通して設けられた複数の圧力室が形成された第3プレートと、を有し、
前記複数の圧力室各々の対応位置に圧電素子が配置され、前記圧電素子の変形により前記圧力室内の容積変化により生ずる圧力により前記圧力室内に供給される液体を前記ノズル孔から液滴として吐出する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第1、第2プレート及び第3プレートの各接合面を原子ビーム、イオンビーム、またはプラズマであるエネルギー波で表面活性化処理する第1工程と、
前記第1、第2及び第3プレートを、前記第1のプレートに形成された複数のノズル孔と前記第2プレートに形成された前記複数の貫通孔とが互いに連通するよう位置合わせして積層する第2工程と、
積層された前記第1、第2及び第3プレートの各接合面をイオン移動による共有結合を伴わない原子結合により接合する第3工程と、を有し、
前記第3工程は、大気圧下で荷重を前記第1プレートの前記液滴吐出側の面から前記複数のノズル孔を避けた位置で接触させて、押圧すると共に、各接合面間に生じさせた静電吸引力で接近させて接合することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第3工程で付加される荷重の合計は、0.196N以上4.90N以下の範囲の荷重である事を特徴とする請求項6記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第3工程は、100℃以上200℃以下の温度条件下で行う事を特徴とする請求項6又は7に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1及び第3プレートはシリコンからなり、前記第2プレートはガラスからなり、前記第1,第2及び第3プレートはそれぞれのプレート厚みが100μm以上300μm以下である事を特徴とする請求項6乃至8のいずれか一つに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1プレートの液滴吐出側の面には撥液膜が形成されている事を特徴とする請求項6乃至9のいずれか一つに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
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