CN104955651B - 液滴排出头基板以及液滴排出头的制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种在将层叠的芯片接合来制造液滴排出头基板的方法中可以不损伤喷嘴孔而以维持较高的排出性能的方式进行接合的接合方法。包括：第1工序，其对所述第1～第2板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1～第2板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1、第2板的各接合面接合起来，所述第3工序在大气压下在从所述第1板的所述液滴排出侧的面避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并进行按压，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
Description
技术领域
本发明涉及从喷嘴孔排出液体的液滴排出头基板以及液滴排出头的制造方法。
背景技术
近年来，在打印机等印刷设备、用于半导体设备的制造的成膜装置中，使用将墨、作为该成膜装置中使用的成膜材料的液滴排出、喷射于对象物的技术即所谓的液滴排出技术。
在这样的液滴排出技术中，由于希望提高印刷质量、成膜精度，因此对于相应地用于液滴排出技术的液滴排出头，也希望具备能够使更微小的液体高精度地着落于对象物这样的排出特性。另外，希望提供应对近年来的液滴排出头的小型化、高分辨率且维持较高排出特性的同时排出液滴的喷嘴被高密度地形成的液滴排出头。为了制造多个喷嘴孔被高密度地形成的液滴排出头基板，在构成基板的板的对位、各板间的接合时要求较高的加工精度。
使用液滴排出头的分解立体图即图1示出这样的液滴排出头基板的一个例子。液滴排出头基板2由喷嘴板21、中间板22以及主体板23构成。喷嘴板21上高密度地形成有多个喷嘴孔211。中间板22上形成有多个连通孔221，多个连通孔221形成与各个喷嘴孔211相连通的多个流路。主体板23包括与这些各贯通孔单独连通的流路、以及与该流路相连通并在对应位置设置了用于排出液滴的压电元件234的压力室。作为排出头，为了维持较高的排出特性，需要高精度地接合这些板。
以往，作为这样的板的接合方法，使用由粘接剂粘接各接合面的方法。但是，使用粘接剂的接合可能会导致设于板上的开口部被粘接剂堵塞，可能会影响排出特性。尤其是在具有高密度地形成的喷嘴孔、流路等的开口部的液滴排出头基板中其可能性很高。
为此，作为不使用粘接剂的接合方法，可以考虑阳极接合、以比阳极接合低的温度使构件表面活化来接合构件表面的表面活化接合方法。
这里，阳极接合法是指使用由玻璃板中含有的阳离子的移动带来的共价键的接合方法。例如，如专利文献1中公开的那样，无需粘接剂便可以使构件之间稳固地接合。在对比文件1中，利用阳极接合形成接合Si基板与玻璃构件的液滴排出头时，为了在软化接合面以使其接近的同时移动阳离子，需要300℃以上的高温。
另外，表面活化接合法是指通过对硅基材与玻璃基材的接合面照射原子束、离子束或等离子即能量波来进行表面活化处理，对接合面表面施加OH基或ON基之后利用基材间的原子键进行接合的方法。与阳极接合相同，表面活化接合如专利文献2中公开的那样，不使用粘接剂便可以将接合面彼此接合。此外，在表面活化接合法中，不像阳极接合那样利用需要高温的离子移动来进行接合，而需要在上述低温条件下软化接合面的同时用较高的按压力按压板彼此而使各接合面接近来进行接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－187321号公报
专利文献2：日本特开2003－318217号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中使用的阳极接合中，一般为了使接合面软化而贴紧从而引起使上述的阳离子移动的离子移动，必须在使两板接触的状态下将玻璃侧作为阴极而施加直流的高电压，并用300℃以上500℃以下程度的高温加热。图9是示出在大气压下200℃和300℃条件下的阳离子的移动量的曲线图。图9的曲线图的纵轴为由阳离子的移动产生的电流，其示出了电流流动时引起表示阳极接合的阳离子的移动。另外，从图9可以看出，200℃条件下流动的电流为0μA，未引起阳离子的移动。因此，图9中示出了200℃左右的温度条件下无法进行需要阳离子移动的阳极接合。
在专利文献1中，以临时接合进行表面活化接合之后，作为正式接合进行阳极接合，由此与仅由阳极接合进行接合的情况相比，可以使阳极接合时的温度降低，但是专利文献1依然是需要200℃以上400℃以下程度的高温的结构，在对液滴排出头那样的高密度地形成有许多喷嘴孔等的开口部的板构件进行接合时，会产生开口部变形、板构件裂纹、翘曲等问题，难以以维持上述那样的排出性能的方式进行接合。
另外，专利文献2中记载的表面活化接合与专利文献1中记载的阳极接合相比，能以更低的温度进行接合。但是，与专利文献2那样的晶圆构件的接合不同，通过这样的表面活化接合对液滴排出头基板那样的高密度地形成有许多喷嘴孔等的开口部的板构件进行接合时会产生新的问题。即，如果直接接触具有高密度地形成的喷嘴孔等的开口部的液滴排出头基板用板构件的整个表面地施加较高的按压力，则可能产生喷嘴孔损伤、裂纹、缺口等问题，很难用作液滴排出头基板的接合。
为此，本发明的目的在于提供一种在对层叠的板进行接合来制造液滴排出头基板的方法中，不损伤喷嘴孔而可以以维持较高的排出性能的方式进行接合的接合方法。
解决问题的手段
为解决上述技术问题，本发明的第1方式是一种液滴排出头基板的制造方法，该液滴排出头基板包括第1板，其形成有排出液滴的多个喷嘴孔；第2板，其与所述第1板的液滴排出侧的面的相反面接合，具有与所述多个喷嘴孔分别连通而形成多个流路的多个贯通孔，其特征在于，该制造方法包括：第1工序，其利用原子束、离子束或等离子即能量波对所述第1及第2板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1及第2板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的所述多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1及第2板的各接合面接合起来，所述第3工序在大气压下在所述第1板的所述液滴排出侧的面的避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并进行按压，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
另外，第2方式的特征在于，所述第1方式的第3工序中施加的载荷为0.196N以上4.90N以下的范围的载荷。
另外，第3方式的特征在于，在100℃以上200℃以下的温度条件下进行所述第1或第2方式中的第3工序。
另外，第4方式的特征在于，所述第1至第3方式的任一方式中的第1板由硅构成，第2板由玻璃构成，所述第1、第2板各自的板厚度为100μm以上300μm以下。
另外，第5方式的特征在于，在所述第1至第4方式的任一方式中的第1板的液滴排出侧的面形成有防液膜。
另外，本发明的第6方式为一种液滴排出头的制造方法，该液滴排出头包括：第1板，其形成有排出液滴的多个喷嘴孔；第2板，其与所述第1板的液滴排出侧的面的相反面接合，具有与所述多个喷嘴孔分别连通而形成多个流路的多个贯通孔；第3板，其接合于所述第2板的与所述第1板接合的接合面的相反侧的面，形成有与所述贯通孔连通设置的多个压力室，该液滴排出头在所述多个压力室各自的对应位置设置有压电元件，利用在所述压电元件的变形的作用下由所述压力室内的容积变化产生的压力，使向所述压力室内供给的液体作为液滴从所述喷嘴孔排出，该制造方法包括：第1工序，其利用原子束、离子束或等离子即能量波对所述第1、第2板及第3板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1、第2及第3板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的所述多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1、第2及第3板的各接合面接合起来，所述第3工序在大气压下从所述第1板的所述液滴排出侧的面在避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并进行按压，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
另外，第7方式的特征在于，所述第6方式的第3工序中施加的载荷为0.196N以上4.90N以下的范围的载荷。
另外，第8方式的特征在于，在100℃以上200℃以下的温度条件下进行所述第6或第7方式中的第3工序。
另外，第9方式的特征在于，所述第6至第9方式的任一方式中的所述第1及第3板由硅构成，第2板由玻璃构成，所述第1、第2及第3板各自的板厚度为100μm以上300μm以下。
另外，第10方式的特征在于，在所述第6至第10方式的任一方式中的所述第1板的液滴排出侧的面形成有防液膜。
发明效果
根据本发明，可以提供以维持较高的排出特性的方式进行了接合的液滴排出头基板、液滴排出头。另外，在对构成液滴排出头基板的各板间进行接合时，可以以尽力抑制板的翘曲、裂纹、损伤的方式进行接合。
附图说明
图1为本发明的液滴排出头的分解立体图。
图2为表示图1所示的液滴排出头中的液滴排出头基板的层结构的局部剖视图。
图3为本申请的液滴排出头基板制造方法的流程图。
图4为进行表面活化处理时的示意图。
图5A为表示施加载荷而贴紧时的概略的侧视图，表示施加载荷前的状态。
图5B为图5A中层叠的板的侧面放大图。
图5C为表示施加载荷而贴紧时的概略的侧视图，表示施加载荷时的状态。
图5D为图5C中层叠的板的侧面放大图。
图6为针状载荷的示意图。
图7A为表示施加载荷而贴紧时的配置概略的俯视图。
图7B为表示施加载荷而贴紧时的配置概略的俯视图。
图7C为表示施加载荷而贴紧时的配置概略的俯视图。
图8为静电吸引时的示意图。
图9表示温度引起的阳离子移动的变化。
具体实施方式
首先，对本发明的液滴排出头以及液滴排出头基板进行说明。
图1为本发明的液滴排出头的分解立体图。图2为表示图1所示的液滴排出头中的液滴排出头基板2的层结构的局部剖视图。
以下，结合图1及图2进行说明。
在图1中，1为液滴排出头，液滴排出头1包括液滴排出头基板2、保持基板3、外部布线构件4以及墨流路构件5。
液滴排出头基板2通过将喷嘴板21(第1板)、中间板22(第2板)、主体板23(第3板)这三张基板层叠一体化而构成。
喷嘴板21由厚度为100μm以上300μm以下程度的Si基板构成，在当喷嘴板21与中间板22层叠时与中间板22的连通孔221对应的位置，分别形成有排出墨滴的喷嘴孔211。各喷嘴孔211位于喷嘴板21上的与中间板22相反的面上。在靠中间板22一侧的表面具有与喷嘴孔211对应的开口部(大径部212)。大径部212由比喷嘴孔211大径的凹部构成，成为与喷嘴孔211连通的结构。
此外，在喷嘴板21上的具有喷嘴孔211的喷嘴形成面(喷嘴面)210上形成未图示的防液膜，由此可以提高液滴排出头的排出稳定性。为了提高液滴排出头的排出稳定性，优选根据从喷嘴孔排出的液滴形成较佳的防液膜，例如将墨作为液滴排出时优选使用氟系的树脂、例如氟系表面防污涂层剂(日文：オプツール)。
在如上所述将墨作为液滴排出时，喷嘴板21上形成的氟系表面防污涂层剂等防液膜的耐热温度一般为200℃以下。根据本发明的制造方法，即使在喷嘴板21上预先形成上述的防液膜之后进行接合而构成液滴排出头基板，也可以在200℃以下进行接合，因此可以良好地保持防液性能，可以提高液滴排出头的排出稳定性。在形成防液膜之后想要利用阳极接合形成液滴排出头基板时，由于以超过防液膜的耐热温度(200℃以下)的温度进行接合，因此防液膜劣化，无法良好地保持液滴排出头的排出稳定性。
中间板22的俯视形状与主体板23相同，中间板22由厚度为100μm以上300μm以下程度的玻璃基板构成，在当中间板22与主体板23层叠时与主体板23的压力室231上形成的鼓出部231a对应的位置上，分别单独形成贯穿中间板22的正面与背面的、成为排出时的墨流路的连通孔221。
主体板23的长度沿着图1中的A方向较长，主体板23由厚度为100μm以上300μm以下程度的Si基板构成，该主体板23为通过对一个面(图1中的下表面)进行蚀刻而凹陷设置有多个压力室231、共用流路232以及供墨通路233而成的流路形成基板，多个压力室231俯视呈大致圆形，共用流路232由用于对多个压力室231共用地供给墨的凹槽构成，供墨通路233由用于单独连通共用流路232与各压力室231并向压力室231供给共用流路232内的墨的细槽构成。
各压力室231具有鼓出部231a，鼓出部231a成为与前述的中间板22上形成的连通孔221相连通的连通部，其局部成为朝外侧鼓出的形状。图1中示出了沿A方向排列16个压力室231而成的主体板23，两条共用流路232以在中间夹着压力室231的列的方式设置，每条共用流路232用于分别向每隔一个的8个压力室231供给墨。
在主体板23的另一面(图1中的上表面)上，以与各压力室231的位置对应的方式层叠有由压力产生单元即PZT等构成的压电元件234，利用该压电元件234的变形，使该压电元件234与压力室231之间的变形壁235变形，对压力室231内的墨施加用于使墨排出的压力。此外，各压电元件234在上下两个表面具有电极(未图示)，上表面电极为独立电极，下表面电极与主体板23上表面上设置的共用电极相接。
各共用流路232沿主体板23的长度方向即A方向延伸，其端部与贯通口236分别连通，贯通口236以在主体板23的A方向的两端部附近贯通主体板23的正面与背面的方式形成。贯通口236在主体板23的各端部处以每两个沿与A方向垂直的主体板23的宽度方向、即B方向的方式并排设置，各自与共用流路232的端部连通。
此外，在上述说明中，作为液滴排出头，以排出的液体为墨的液滴排出头为例进行了说明，但本发明中的液体并不特别限定于墨，也可以是除了排出UV墨、水溶性墨之外还排出含有用于形成半导体电路的金属的液体等的液滴排出头。
另外，在上述说明中，作为液滴排出头基板仅以喷嘴板21、中间板22、主体板23这3个板构件进行了说明，当然也可以是层叠4张以上板构件的液滴排出头基板。
接着，对于本申请的液滴排出头基板的制造方法，以图1中示出的液滴排出头基板为例进行详细说明。该制造方法由如下工序构成(参照图3)。
(1)表面活化处理工序
(2)层叠·对位工序
(3)固定工序
(4)载荷施加工序
(5)静电吸引工序
以下，对各工序进行详细说明。
(1)表面活化处理工序
表面活化处理通过对接合面照射原子束、离子束或等离子即能量波来实现。作为具体例，进行使用氮等离子、氧等离子等的等离子，通过化学处理施加OH基或ON基的表面活化处理。除此之外，也可以使用通过Ar离子束的照射使接合面活化之后，使其与大气中含有的水分子反应来施加OH基的方法。
如图4所示，表面活化处理在减压下在等离子产生源70的下方将喷嘴板21、中间板22、主体板23排列于照射台71上，对各接合面照射氧等离子或氮等离子。通过等离子的照射，OH基或ON基附着于喷嘴板21、中间板22、主体板23的接合面即Si(硅)表面上，并被亲水化。
(2)层叠·对位工序
对实施了表面活化处理后的各板进行对位，然后将各板层叠，以使喷嘴板21的贯通口、中间板22的连通孔、主体板23的贯通口相连通。对位工序通过一边使用CCD摄像机等观察各板的角落处形成的对准标记(未图示)一边操作板来进行。在层叠·对位工序之前将对准标记预先设置于如下这样的部位：将各板对准并层叠时喷嘴板21的贯通口、中间板22的连通孔、主体板23的贯通口相连通。优选采用蚀刻等在板角落的两个地方开设切削孔，将其作为对准标记来使用。
(3)固定工序
以下，结合图5对固定工序进行说明。
装置由台64、固定构件61、支撑构件63、弹性构件65构成。台64是放置喷嘴板21、中间板22、主体板23的部位，台64上固定有支撑构件63。作为台64，只要是通常使用的金属就可以使用，但也可以是具有导电性的构件，也可以是对于静电吸引时的加热不产生变形等的构件。
喷嘴板21、中间板22、主体板23利用固定构件61在固定构件61与台64之间被夹持避开了喷嘴板21上形成的喷嘴孔形成区域a(沿喷嘴板21的长度方向由多个喷嘴孔形成的区域：图1)的两端部分而被固定(图5A、图5C)，以在之后的接合工序2中不发生错位。支撑构件63支撑固定构件61，并具有弹性构件65。利用固定构件夹持喷嘴板21、中间板22、主体板23时，如果层叠的板的高度大于由固定构件支撑的弹性构件的高度，则通过该弹性构件65的弹性带来的复原力产生向主体板的方向按压喷嘴板的力，从而固定构件61可以按压层叠的各板的两端而将它们固定。
此外，作为固定工序示出了利用固定构件按压板的两端而将其固定的方法，但只要能够将其固定以使对位后层叠的各板在后述的工序中不发生错位即可。例如，也可以在板的四个角中位于对角线上的两个角上设置错位防止框(未图示)，防止与层叠方向垂直的方向上的错位。
(4)载荷施加工序
载荷施加工序是对板施加主要用于矫正板自身的翘曲的按压力的工序。此外，并非仅在本工序中使接合面彼此接近、接合，而是与后述的静电吸引力组合而使各板的接合面彼此接近到足以接合的距离。
本来，如果对整个板面施加载荷，则可以矫正翘曲。但是，如果对整个板面施加载荷，则会导致喷嘴孔形成区域a也被施加载荷而损伤该区域。因此，施加载荷的位置如图7所示避开喷嘴孔形成区域a，并且配置成在避开了喷嘴孔形成区域a的区域上均匀地施加载荷。如果施加载荷的位置配置成在避开了喷嘴孔形成区域a的区域上均匀地施加载荷，则可以在各板固有的中央部上以更少的载荷矫正凸状的翘曲。如上所述，由于可以抑制载荷与喷嘴板之间的接触面积，因此可以防止影响排出特性的喷嘴损伤。另外，通过在大气压下进行载荷施加工序，在接合时可以通过贯通口将空气释放，因此可以使接合面间的距离更加接近，可以进行制造液滴排出头基板所需的接合。此外，载荷为矫正构件自身的翘曲的程度就足以。矫正构件自身的翘曲所需的载荷因构件的厚度而不同，但例如在各板的厚度为100μm以上300μm以下、各板的表面积为480mm2以上550mm2的情况下，当对板施加0.196N以上～4.90N以下的按压力时，可以进一步减少矫正板固有的翘曲所使用的载荷，可以防止喷嘴的损伤、板的裂纹，因此是优选的。
作为矫正翘曲并避开喷嘴孔形成区域a的载荷62的配置，可以采用图7A～图7C所示的各种各样的配置。特别是，从通过以避开喷嘴孔形成区域a的方式放置板状的载荷62而对避开了喷嘴孔形成区域a的区域均匀地施加载荷的观点来看，优选图7A，从尽量抑制载荷与喷嘴板之间的接触面积并对避开了喷嘴孔形成区域a的区域均匀地施加载荷的观点来看，优选图7B。另外，如果如图7C那样隔着喷嘴孔形成区域a交错地排列载荷62，则与图7B相比，可以对避开了喷嘴孔形成区域a的区域均匀地施加载荷，而且可以进一步抑制载荷与喷嘴板之间的接触面积，从这个观点来看，更优选图7C。
载荷62可以采用各种各样的材料，通常使用的金属就可以作为载荷62使用。载荷也可以如图7A所示使用板状的形状，但是在开口部的密度高时，也可以如图6所示那样配置不使针状的载荷与开口部接触的针状载荷621来使用。针状载荷621由针状部622与基部623构成。针状部622及基部623优选使用不会由于静电吸引时施加热量而变形的构件、例如金属等。如果根据喷嘴的开口部的位置样式预先准备可以对避开了喷嘴孔形成区域a的区域均匀地配置载荷那样的针状载荷621，则与逐个施加多个载荷的方法相比，可以1次施加载荷，因此可以提高生产效率。特别是在需要将载荷分割为多份从而对避开了喷嘴孔形成区域a的区域均匀地施加载荷的、高密度地配置有喷嘴的喷嘴板上，优选使用上述的针状载荷621。
(5)静电吸引工序
接着，使用图8对静电吸引进行详细说明。
在本发明的接合方法中，需要一边利用载荷62矫正喷嘴板21、中间板22、主体板23的翘曲一边使各板接近，以使被接合面表面上施加的OH基或ON基能利用范德华力以分子水平接合。
由此，如图8所示，将－电位接于中间板22并将GND接于喷嘴板21与主体板23时，中间板22与喷嘴板21及主体板23相比具有较低的电位，连接于GND的喷嘴板21与主体板23成为电位较高的状态，因此通过电位差产生层叠的板的分子间接近的方向上的静电引力。
其结果是，各板间在静电引力吸引的作用下被拉近，间隙中残留的空气经过自主体板连通至喷嘴的流路被排出而使各板间贴紧，可以使基材间距离接近至数百nm。当使基材间距离接近至数百nm时，OH基或ON基能利用范德华力以分子水平贴紧，因此产生氢键，可以进行表面活化接合。此外，在各板表面上存在微小的凹凸而因该凹凸而使板间产生间隙的情况下，如果在100℃以上200℃以下的条件下使各板的接合面软化并通过静电吸引使各板间进一步接近，则被软化的各板间的接合面的间隙被填充，可以提高密合性地进行接合，因此是更优选的。
也就是说，本发明的静电吸引用于利用不需要与部件之间的接触的静电吸引力来消除板间的间隙，使板间接近到可以进行之后的利用原子键的接合的程度。因此，不需要用于如通常的表面活化接合那样的接合的较高的加压，可以与之前的载荷施加工序一并极力减少板构件表面的裂纹、翘曲、损伤。
静电吸引时的条件为常压下直流高电压500V以上2000V以下。另外，如上所述，即使各板表面上存在微小的凹凸，也可以在100℃以上200℃以下的温度条件下进行，因此与需要最低也有250℃以上的温度与高电压的阳极接合相比，可以在低温条件下进行接合，可以防止各板再次翘曲的现象。
向不损伤喷嘴的位置施加矫正翘曲所需的载荷，通过组合用静电吸引填充各板间的微小的凹凸的间隙的接合工序2的载荷施加工序与静电吸引工序，可以以极力抑制构成液滴排出头基板的板的翘曲、裂纹、损伤的方式进行各板间的接合。
另外，如上所述，由于利用了不进行离子移动的静电吸引力，因此作为中间板22不使用硼硅玻璃(テンパックス(日本商品名)玻璃)、SW系列阳极接合用玻璃等昂贵的阳极接合用玻璃就可以进行接合。可适用于本发明的接合方法的阳极接合用玻璃以外的玻璃有钠钙玻璃等，与阳极接合用玻璃相比价格便宜，因此可以降低制造成本。
以上对实施例进行了说明，但本发明并不限定于上述实施例中公开的表面活化方法、载荷的设置。此外，为了方便，在实施例中，利用本发明的接合方法进行了针对喷嘴板、中间板、主体板的接合面进行的所有的接合，但并不限于该方法。例如，利用本发明的接合方法接合喷嘴板与中间板，而中间板与主体板利用粘接剂、阳极接合等以往的接合方法形成液滴排出头基板的情况也包含在本发明的范围内。
工业实用性
本发明可以应用于制造从喷嘴孔排出液体的液滴排出头基板以及液滴排出头的领域。
附图标记说明
1 液滴排出头；2 液滴排出头基板；21 喷嘴板；210 喷嘴的形成面(喷嘴面)；211喷嘴孔；212 大径部；22 中间板；221 连通孔；23 主体板；231 压力室；231a 鼓出部；232共用流路；233 供墨通路；234压电元件；235 变形壁；236 贯通口；3 保持基板；4 外部布线构件；5墨流路构件；61 固定构件；62 载荷；621 针状载荷；622 针状部；623基部；63 支撑构件；64 台；65 弹性构件；70 等离子产生源；71 照射台；a 喷嘴孔形成区域。
Claims (10)
1.一种液滴排出头基板的制造方法，该液滴排出头基板包括：第1板，其形成有排出液滴的多个喷嘴孔；第2板，其与所述第1板的液滴排出侧的面的相反面接合，具有与所述多个喷嘴孔分别连通而形成多个流路的多个贯通孔，其特征在于，
该制造方法包括：第1工序，其利用原子束、离子束或等离子即能量波对所述第1板及第2板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1板及第2板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的所述多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1板及第2板的各接合面接合起来，所述第3工序在大气压下在所述第1板的所述液滴排出侧的面的避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并按压于所述第1板，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
2.根据权利要求1所述的液滴排出头基板的制造方法，其特征在于，所述第3工序中施加的载荷的总和为0.196N以上4.90N以下的范围的载荷。
3.根据权利要求1或2所述的液滴排出头基板的制造方法，其特征在于，在100℃以上200℃以下的温度条件下进行所述第3工序。
4.根据权利要求1或2所述的液滴排出头基板的制造方法，其特征在于，所述第1板由硅构成，所述第2板由玻璃构成，所述第1板、第2板各自的板厚度为100μm以上300μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的液滴排出头基板的制造方法，其特征在于，在所述第1板的液滴排出侧的面形成有防液膜。
6.一种液滴排出头的制造方法，该液滴排出头包括：第1板，其形成有排出液滴的多个喷嘴孔；第2板，其与所述第1板的液滴排出侧的面的相反面接合，具有与所述多个喷嘴孔分别连通而形成多个流路的多个贯通孔；第3板，其接合于所述第2板的与所述第1板接合的接合面的相反侧的面，形成有与所述贯通孔连通设置的多个压力室，
该液滴排出头在所述多个压力室各自的对应位置设置有压电元件，利用在所述压电元件的变形的作用下由所述压力室内的容积变化产生的压力，使向所述压力室内供给的液体作为液滴从所述喷嘴孔排出，其特征在于，
该制造方法包括：第1工序，其利用原子束、离子束或等离子即能量波对所述第1板、第2板及第3板的各接合面进行表面活化处理；第2工序，其将所述第1板、第2板及第3板对位并层叠，以使所述第1板上形成的多个喷嘴孔与所述第2板上形成的所述多个贯通孔相互连通；第3工序，其利用不伴有离子移动所引起的共价键的原子键将层叠的所述第1板、第2板及第3板的各接合面接合起来，
所述第3工序在大气压下从所述第1板的所述液滴排出侧的面在避开了所述多个喷嘴孔的位置使载荷接触并按压于所述第1板，并且通过各接合面间产生的静电吸引力使各接合面接近来进行接合。
7.根据权利要求6所述的液滴排出头的制造方法，其特征在于，所述第3工序中施加的载荷的总和为0.196N以上4.90N以下的范围的载荷。
8.根据权利要求6或7所述的液滴排出头的制造方法，其特征在于，在100℃以上200℃以下的温度条件下进行所述第3工序。
9.根据权利要求6或7所述的液滴排出头的制造方法，其特征在于，所述第1板及第3板由硅构成，所述第2板由玻璃构成，所述第1板、第2板及第3板各自的板厚度为100μm以上300μm以下。
10.根据权利要求6或7所述的液滴排出头的制造方法，其特征在于，在所述第1板的液滴排出侧的面形成有防液膜。
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