WO2014118856A1 - 電子回路装置および電子回路装置の製造方法 - Google Patents

電子回路装置および電子回路装置の製造方法 Download PDF

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康一 佐々木
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    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147—Assembling terminal to base

Definitions

  • the present invention relates to an electronic circuit device in which an electronic component including a light emitting element on a circuit board is sealed with a transparent resin, and more particularly to an electronic key used in a remote control system for opening and closing a door.
  • an electronic key used for a smart keyless entry a part of a case is formed of a transparent resin, and light emitted from an LED indicating an operation state of the electronic key is transmitted through the resin (for example, see Patent Document 1).
  • electronic keys are required to be thin in addition to impact resistance and water resistance, and a card type in which a circuit board is sealed with a thermosetting resin has been developed (for example, Patent Document 2). See).
  • JP 2004-153526 A Japanese Patent Laid-Open No. 2005-179942
  • the amount of the poured resin varies depending on the product due to manufacturing errors. For this reason, the height of the translucent resin existing in the irradiation range of the light emitting element varies depending on the product, and there is a possibility that the luminance quality cannot be maintained.
  • An object of the present invention is to provide an electronic circuit device that keeps the height of a translucent resin sealed in the irradiation direction of a light emitting element uniform regardless of the product and maintains the quality of the light emitting element.
  • An electronic circuit device includes an upper case and a lower case constituting a housing, a circuit board placed on the lower case, and a hollow frame surrounding the circuit board.
  • An electronic component having an inner case for sealing the inside by bonding an upper surface and a lower surface to the upper case and the lower case, and a light emitting element that emits light to the outside at least on the surface opposite to the mounting surface of the circuit board
  • a translucent resin that is injected into the frame of the inner case to seal the electronic component and transmits the light emitted from the light emitting element to the outside, and the inner case has a light emitting element inside the frame.
  • a cylindrical portion surrounding the cylindrical portion is provided, and the translucent resin injected into the cylindrical portion is higher than the translucent resin injected outside the cylindrical portion.
  • the translucent resin poured from the tubular portion overflows from the tubular portion and is sealed at the height of the upper end of the tubular portion until the electronic component on the circuit board is sealed. Since it becomes constant, the quality of the light emitting element does not vary depending on the product and can be kept constant.
  • the perspective view of the inner case of the electronic key in this embodiment Sectional view when the electronic key before resin injection is viewed from the direction of arrow B along the line AA in FIG.
  • Sectional view when the electronic key after resin injection is viewed from the direction of arrow B in the section along line AA in FIG.
  • the perspective view of the inner case in the modification 1 of the same FIG. Sectional drawing of the electronic key in the modification 1 of the same FIG. Enlarged perspective view of the cylindrical portion of FIG. Sectional drawing of the electronic key in the modification 2 of the same FIG.
  • FIG. 1 is a perspective view of an inner case of an electronic key in the present embodiment.
  • the inner case 10 is provided in the casing of the electronic key.
  • the inner case 10 has a hollow frame 11 that is open at the top and bottom.
  • a circuit board on which an electronic circuit is mounted is disposed inside the frame body 11.
  • a thermosetting translucent resin is poured into the frame 11, and the circuit board is sealed with the resin.
  • the inner case 10 has a hollow cylindrical portion 12 that surrounds the light emitting element.
  • the cylindrical portion 12 is reinforced by a rib portion 13 extending from the side wall of the frame body 11.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic key before resin injection when viewed from the direction of arrow B along the line AA in FIG.
  • the inner case 10 is sealed by a lower case 20 and an upper case 30 that form a casing. That is, the lower surface of the frame body 11 is bonded to the C1 portion of the lower case 20, and the upper surface of the frame body 11 is bonded to the D portion of the upper case 30. For this reason, even if resin is injected into the frame 11, the resin does not leak out of the frame 11 from the C1 part and the D part.
  • Positioning pins 21 are provided on the upper surface of the lower case 20.
  • the frame 11 is disposed outside the positioning pin 21.
  • the circuit board 40 is disposed inside the positioning pin 21.
  • Various electronic components including the light emitting element 50 are mounted on the circuit board 40.
  • the light emitting element 50 is configured by, for example, an LED.
  • the lower surface of the circuit board 40 is placed on the upper surface of the lower case 20.
  • the cylindrical portion 12 is configured to have a convex shape and includes a cylindrical body 121 and a protruding portion 122.
  • the cylinder 121 has a mounting surface 123 that protrudes inward from the upper end of the cylinder 121.
  • the height of the mounting surface 123 is equal to the height of the frame 11.
  • the lower surface of the peripheral edge of the opening provided in the upper case 30 is mounted.
  • the protrusion 122 protrudes upward from the inner end of the placement surface 123.
  • the translucent resin is injected into the injection port 124 of the protrusion 122 from the X direction in FIG.
  • the light emitting element 50 is surrounded by the cylindrical portion 12.
  • the lower surface of the cylinder 121 is bonded to the C2 portion of the circuit board 40. For this reason, the resin injected into the cylindrical portion 12 does not leak out of the cylindrical portion 12 from the C2 portion.
  • the resin When the resin is poured into the cylindrical portion 12 from the X direction in FIG. 2, the resin is accumulated in the space of the cylindrical body 121, and further, the resin is accumulated in the space of the injection port 124. The resin reaches the upper end of the protrusion 122. Further, when the resin injection is continued, the resin overflows from the upper end of the protruding portion 122 to the mounting surface 123 as shown in the Y direction. Then, the resin oozes out from the gap between the mounting surface 123 and the upper case 30, and the resin flows in the Z direction along the outer wall surface of the cylindrical body 121. For this reason, when the injection of the resin in the X direction is continued, the resin is gradually accumulated in the frame 11 of the inner case 10 from the lower case 20 side. And the electronic circuit on the circuit board 40 is sealed by the accumulated resin.
  • Resin injection may be performed at least to the extent that this electronic circuit is sealed.
  • the distance between the upper end of the electronic circuit on the circuit board 40 and the upper case 30 is designed to be as short as possible. This is almost synonymous with injecting the resin until it is almost satisfied.
  • the electronic key as described above is manufactured in the following steps.
  • the translucent resin is filled in the frame 11 of the inner case 10 by injecting the translucent resin into the cylindrical portion 12 in the X direction, and includes the light emitting element 50 of the circuit board 40. The process of sealing the component.
  • the filling degree of the translucent resin can be injected while visually checking with a visual camera or a monitoring camera. can do.
  • the step (2) may be omitted by applying an adhesive to the lower surface side of the frame body 11. Moreover, you may abbreviate
  • the electronic key after resin injection is created by the above process.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic key after resin injection when viewed from the direction of arrow B along the line AA in FIG.
  • the tubular portion 12 is sealed with a translucent resin 60 up to the upper end of the projecting portion 122 and into the inner space of the frame 11 outside the tubular portion 12 up to the substantially upper end of the frame 11. It has been stopped.
  • a translucent resin 60 is used for the translucent resin 60.
  • the translucent resin 60 may be transparent or translucent. It is sufficient that at least the light emitted from the light emitting element 50 has a transmittance that is visible from the outside. The light emitted from the light emitting element 50 passes through the translucent resin 60 inside the cylindrical portion 12 and is irradiated to the outside.
  • the height of the translucent resin 60 filled in the cylindrical portion 12 is constant up to the upper end of the protruding portion 122.
  • the optical characteristics of the translucent resin 60 as a thin film do not vary depending on the product, so that the irradiation performance quality to the outside of the light emitting element 50 can be kept constant.
  • the height of the translucent resin 60 filled in the cylindrical portion 12 is higher than the height of the translucent resin 60 filled outside the cylindrical portion 12.
  • FIG. 4 is a perspective view of the inner case in Modification 1 of FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic key in the modification of FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of the cylindrical portion of FIG.
  • the inner case 10 according to the present modification has a different arrangement of the rib portions 14 compared to FIG. 1. That is, although the rib part 13 of FIG. 1 was set to the same height as the mounting surface 123, the height of the rib part 14 is lower than the mounting surface 123 in this modification. According to this modification, the effect is enhanced when the cylindrical portion 12 is provided with a notch. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, a notch 125 is provided on the upper surface (the mounting surface 123 and the outer wall of the cylinder 121) of the cylinder 121 of the cylindrical part 12.
  • region which can provide the notch part 125 can be made into the whole mounting surface 123 because the height of the rib part 14 becomes lower than the mounting surface 123 like this modification. For this reason, the freedom degree of design improves, for example, when providing the some notch part 125, or when providing two or more so that the mutually adjacent angle may become equal.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the electronic key in the modification of FIG.
  • the cylindrical portion 15 has a convex shape inside, and includes a cylindrical body 131 and a protruding portion 132.
  • the protruding portion 132 has a mounting surface 123 at the upper end, and the space between the cylindrical body 131 and the mounting surface 123 is tapered.
  • the height of the cylindrical part 13 is comprised lower than the cylindrical part 12 of the said embodiment and the modification 1. FIG. Thereby, the quantity of the translucent resin 60 can be reduced.
  • the upper case 70 is formed of, for example, a translucent resin 60 and is placed on the placement surface 123. For this reason, it is not necessary to provide an opening in the upper case 70, and the number of steps for providing the opening can be reduced.
  • the translucent resin 60 poured from the cylindrical portions 12 and 15 overflows from the cylindrical portions 12 and 15 and is on the circuit board 40.
  • the quality of the light emitting element 50 is kept constant without variation depending on the product because the height of the upper ends of the cylindrical portions 12 and 15 is constant before the electronic components are sealed. Can do.
  • the electronic key is used as an example of the electronic circuit device of the present invention.
  • the present invention can be applied to an electronic circuit device that emits light to the outside using the light emitting element 50.
  • the electronic circuit device according to the present invention is useful for an electronic circuit device that notifies the state of the electronic circuit to the outside using a light emitting element such as a smart keyless electronic key.

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Abstract

　発光素子の照射方向に封止される透光性樹脂の高さを製品によらず均一に保ち、発光素子の品質を維持する電子回路装置を提供する。この電子回路装置は、インナーケース（１０）に回路基板（４０）を配置し、この回路基板（４０）の載置面と反対側の面に発光素子（５０）が搭載され、インナーケース（１０）内に透光性樹脂（６０）を注入して発光素子（５０）を封止する。インナーケース（１０）には、発光素子（５０）を取り囲む筒状部（１２）を設け、筒状部（１２）外部に注入された透光性樹脂（６０）の高さより筒状部（１２）内部に注入された透光性樹脂（６０）の高さの方が高い構成を採る。

Description

電子回路装置および電子回路装置の製造方法
　本発明は、回路基板の発光素子を含む電子部品を透過性樹脂で封止した電子回路装置、特にドアを開閉する遠隔制御システムに用いられる電子キーに関する。
　従来、電子回路装置、例えばスマートキーレスエントリに用いられる電子キーでは、ケースの一部が透明な樹脂で形成され、この樹脂を介して電子キーの動作状態を表すＬＥＤの発光を透過していた（例えば、特許文献１を参照）。また、近年の電子キーは、耐衝撃性と防水性に加え薄型化が求められており、回路基板を熱硬化性樹脂で封止したカード型のものが開発されている（例えば、特許文献２を参照）。
特開２００４－１５３５２６号公報 特開２００５－１７９９４２号公報
　しかし、回路基板上の発光素子を透光性のある樹脂で封止する場合、製造誤差によって、流し込まれる樹脂の量が製品によってばらつく。このため、発光素子の照射範囲に存在する透光性樹脂の高さが製品によって変わり、輝度の品質を保てなくなるおそれがあった。
　本発明の目的は、発光素子の照射方向に封止される透光性樹脂の高さを製品によらず均一に保ち、発光素子の品質を維持する電子回路装置を提供することである。
　本発明の電子回路装置は、筐体を構成する上ケースおよび下ケースと、前記下ケースに載置された回路基板と、前記回路基板を取り囲む中空状の枠体を有し、この枠体の上面と下面を前記上ケースと下ケースにそれぞれ接着して内部を密閉するインナーケースと、前記回路基板の載置面と反対側の面に設けられ、少なくとも外部に発光する発光素子を有する電子部品と、前記インナーケースの枠体内に注入されて前記電子部品を封止し、前記発光素子の照射光を外部に透過する透光性樹脂と、を備え、前記インナーケースは、枠体内に発光素子を取り囲む筒状部を設け、前記筒状部外部に注入された前記透光性樹脂の高さより前記筒状部内部に注入された前記透光性樹脂の高さの方が高い構成を採る。
　本発明によれば、筒状部から流し込まれた透光性樹脂は、筒状部からあふれて回路基板上の電子部品が封止されるまでの間に、筒状部の上端の高さで一定になるので、製品によって発光素子の品質がばらつくことなく一定に保つことができる。
本実施形態における電子キーのインナーケースの斜視図 樹脂注入前の電子キーを同図１の線Ａ－Ａに沿う断面で矢印Ｂの向きから見たときの断面図 樹脂注入後の電子キーを同図１の線Ａ－Ａに沿う断面で矢印Ｂの向きから見たときの断面図 同図１の変形例１におけるインナーケースの斜視図 同図２の変形例１における電子キーの断面図 同図５の筒状部の拡大斜視図 同図２の変形例２における電子キーの断面図
　以下、本発明の実施形態に係る電子回路装置として、スマートキーレスエントリの電子キーについて図面を用いて説明する。
　図１は、本実施形態における電子キーのインナーケースの斜視図である。インナーケース１０は、電子キーの筐体内に設けられる。インナーケース１０は、上下が開口した中空状の枠体１１を有する。この枠体１１内部に電子回路を搭載した回路基板が配置される。この枠体１１内に熱硬化性の透光性樹脂が流し込まれ、この樹脂によって回路基板は封止される。また、インナーケース１０は、発光素子を取り囲む中空状の筒状部１２を有する。この筒状部１２は、枠体１１の側壁から延伸するリブ部１３によって補強される。
　図２は、樹脂注入前の電子キーを図１の線Ａ－Ａに沿う断面で矢印Ｂの向きから見たときの断面図である。
　図２に示すように、インナーケース１０は、筐体を構成する下ケース２０および上ケース３０によって密閉される。すなわち、下ケース２０のＣ１部分に枠体１１の下面が、上ケース３０のＤ部分に枠体１１の上面がそれぞれ接着される。このため、枠体１１内に樹脂を注入してもＣ１部分、Ｄ部分から枠体１１外に樹脂は漏れない。下ケース２０の上面には位置決めピン２１が設けられている。この位置決めピン２１の外側に枠体１１が配置される。一方、位置決めピン２１の内側には回路基板４０が配置される。回路基板４０は上面に発光素子５０を含む各種電子部品が搭載されている。ここで、発光素子５０は、例えばＬＥＤで構成される。回路基板４０の下面は下ケース２０の上面に載置されている。
　図２に示すように、筒状部１２は、凸形状に構成され、筒体１２１と突出部１２２とを有する。筒体１２１は、筒体１２１の上端から内側に張り出した載置面１２３を有する。載置面１２３の高さと枠体１１の高さは等しい。この載置面１２３に、上ケース３０に設けられた開口周縁の下面が載置されている。
　突出部１２２は、載置面１２３の内側端部から上方に突出している。透光性樹脂は図２のＸ方向から突出部１２２の注入口１２４に注入される。発光素子５０は、筒状部１２によって取り囲まれている。回路基板４０のＣ２部分に筒体１２１の下面が接着されている。このため、筒状部１２内に注入された樹脂は、Ｃ２部分から筒状部１２外に漏れない。
　筒状部１２内に図２のＸ方向から樹脂が注入されていくと、筒体１２１の空間内に樹脂が蓄積され、さらには注入口１２４の空間内に樹脂が蓄積されていく。そして、樹脂は突出部１２２の上端にまで達する。さらに樹脂の注入が続けられると、樹脂は突出部１２２の上端からＹ方向に示すように載置面１２３に溢れる。そして、載置面１２３と上ケース３０の隙間から樹脂が滲み出し、筒体１２１の外壁面に沿ってＺ方向に樹脂が流れていく。このため、Ｘ方向への樹脂の注入が続けられると、インナーケース１０の枠体１１内には下ケース２０側から徐々に樹脂が蓄積されていく。そして、蓄積された樹脂によって回路基板４０上の電子回路は封止される。
　樹脂の注入は、少なくともこの電子回路が封止される程度まで行われれば良い。これは、カードキーのように薄型の電子キーの場合、回路基板４０上の電子回路の上端と上ケース３０までの距離はできるだけ短くなるように設計されているため、枠体１１の内部空間をほぼ満たすまで樹脂を注入することと略同義である。
　以上のような電子キーの製造は以下の工程で行われる。
　（１）位置決めピン２１を利用して下ケース２０上に回路基板４０を載置する工程。
　（２）下ケース２０のＣ１部分に接着剤を塗布する工程。
　（３）インナーケース１０をＣ１部分に載置して接着し、枠体１１と下ケース２０の隙間（Ｃ１部分の隙間）を密閉する工程。
　（４）筒状部１２に対してＸ方向に透光性樹脂を注入することで、インナーケース１０の枠体１１内に透光性樹脂を充填し、回路基板４０の発光素子５０を含む電子部品を封止する工程。
　（５）インナーケース１０の枠体１１の上面のＤ部分に接着剤を塗布する工程。
　（６）上ケース３０をＤ部分に載置して接着し、枠体１１と上ケース３０の隙間（Ｄ部分の隙間）を密閉する工程。
　（７）電子キーに熱を加え、注入した透光性樹脂を熱硬化する工程。
　工程（４）～（６）の順序で行われることによって、透光性樹脂の充填度合いを目視や監視カメラ等で視覚的に確認しながら注入できるので、製造時の異常や不具合を容易に確認することができる。
　なお、先に工程（５）、（６）を行ってから工程（４）を行っても良い。但し、この場合、突出部１２２の上端からＹ方向に樹脂が溢れると載置面１２３と上ケース３０の隙間から樹脂が流れるため、樹脂の充填前に上ケース３０が載置されていない工程（４）～（６）の順序に比べて注入速度が遅くなる。
　なお、枠体１１の下面側に接着剤を塗布することによって工程（２）を省略しても良い。また、上ケース３０の下面のＤ部分に接着剤を塗布することによって工程（５）を省略しても良い。
　以上のような工程によって樹脂注入後の電子キーが作成される。
　図３は、樹脂注入後の電子キーを同図１の線Ａ－Ａに沿う断面で矢印Ｂの向きから見たときの断面図である。
　図３に示すように、筒状部１２内部には突出部１２２の上端まで、筒状部１２外の枠体１１内部空間には枠体１１の略上端まで、それぞれ透光性樹脂６０で封止されている。この透光性樹脂６０には例えばエポキシ樹脂が用いられる。この透光性樹脂６０は透明であってもよいし、半透明であってもよい。少なくとも発光素子５０の照射光が外部から視認可能な程度の透過率を有するものであれば良い。発光素子５０の照射光は筒状部１２内部の透光性樹脂６０を透過して外部に照射される。
　ここで、製造誤差によって透光性樹脂６０の注入量が変動しても、筒状部１２に満たされる透光性樹脂６０の高さは、突出部１２２の上端までで一定になる。これによって透光性樹脂６０の薄膜としての光学特性は製品によってばらつかなくなるため、発光素子５０の外部への照射性能品質を一定に保つことができる。また、図３からも分かるように、筒状部１２外に充填された透光性樹脂６０の高さより筒状部１２内に充填された透光性樹脂６０の高さの方が高くなる。
　（変形例１）
　次に、本実施の形態の変形例１について図面を用いて説明する。
　図４は、図１の変形例１におけるインナーケースの斜視図である。また、図５は、図２の変形例における電子キーの断面図である。図６は、図５の筒状部の拡大斜視図である。
　図４に示すように、本変形例にかかるインナーケース１０は、図１に比べてリブ部１４の配置が異なる。すなわち、図１のリブ部１３は、載置面１２３と同じ高さに設定されていたが、本変形例では、リブ部１４の高さは載置面１２３よりも低い。この変形例によれば、筒状部１２に切り欠きを設ける際に効果が高まる。すなわち、図５、図６に示すように、筒状部１２の筒体１２１の上面（載置面１２３と筒体１２１外壁）に切り欠き部１２５を設ける場合である。このとき、透光性樹脂６０の注入前に上ケース３０をインナーケース１０の枠体１１と接着した場合（換言すると工程（５）、（６）を行ってから工程（４）を行った場合）であっても、透光性樹脂６０の注入によって突出部１２２の上端からＹ方向に樹脂が溢れたとき、切り欠き部１２５を介して樹脂がＺ方向にスムーズに流れるため、工程（４）～（６）の順序で行う場合に対する樹脂の充填速度の遅延を抑制できる。このため、製造の自由度の向上を図ることができる。そして、本変形例のようにリブ部１４の高さが載置面１２３よりも低くなることによって、切り欠き部１２５を設けることのできる領域を載置面１２３全域にすることができる。このため、例えば複数の切り欠き部１２５を設ける場合や、隣り合う互いの角度が均等になるように複数設ける場合などに設計の自由度が向上する。
　（変形例２）
　次に、本実施の形態の変形例２について図面を用いて説明する。
　図７は、図２の変形例における電子キーの断面図である。図７に示すように、筒状部１５は、内部が凸形状に構成され、筒体１３１と突出部１３２とを有する。突出部１３２は、上端に載置面１２３を有し、筒体１３１と載置面１２３との間がテーパ状に構成されている。また、筒状部１３の高さが上記実施の形態及び変形例１の筒状部１２より低く構成されている。これにより、透光性樹脂６０の量を削減することができる。
　上ケース７０は、例えば、透光性樹脂６０によって形成され、載置面１２３に載置される。このため、上ケース７０に開口を設ける必要がなく、開口を設けるための工数を削減できる。
　なお、本変形例における電子キーの製造は、工程（１）から（７）の手順で行えばよい。
　以上のように、本実施の形態及び変形例の電子キーによれば、筒状部１２、１５から流し込まれた透光性樹脂６０は、筒状部１２、１５から溢れて回路基板４０上の電子部品が封止されるまでの間に、筒状部１２、１５の上端の高さで一定になるので、製品によってばらつくことなく発光素子５０の品質を一定に保った電子キーを提供することができる。
　なお、本実施の形態では、本発明の電子回路装置の一例として電子キーを用いて説明したが、本発明は、発光素子５０を用いて外部に発光する電子回路装置に適用できる。
　２０１３年１月３１日出願の特願２０１３－０１６５８７の日本出願に含まれる明細書、図面及び要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。
　本発明に係る電子回路装置は、スマートキーレスの電子キー等、発光素子を用いて電子回路の状態を外部に報知する電子回路装置に有用である。
　１０　インナーケース
　１１　枠体
　１２、１５　筒状部
　１３、１４　リブ部
　２０　下ケース
　２１　位置決めピン
　３０、７０　上ケース
　４０　回路基板
　５０　発光素子
　６０　透光性樹脂
　１２１、１３１　筒体
　１２２、１３２　突出部
　１２３　載置面
　１２４　注入口
　１２５　切り欠き部

Claims (8)

  1. 　筐体を構成する上ケースおよび下ケースと、
    　前記下ケースに載置された回路基板と、
    　前記回路基板を取り囲む中空状の枠体を有し、この枠体の上面と下面を前記上ケースと下ケースにそれぞれ接着して内部を密閉するインナーケースと、
    　前記回路基板の載置面と反対側の面に設けられ、少なくとも外部に発光する発光素子を有する電子部品と、
    　前記インナーケースの枠体内に注入されて前記電子部品を封止し、前記発光素子の照射光を外部に透過する透光性樹脂と、を備え、
    　前記インナーケースは、枠体内に前記発光素子を取り囲む筒状部を設け、前記筒状部外部に注入された前記透光性樹脂の高さより前記筒状部内部に注入された前記透光性樹脂の高さの方が高いことを特徴とする電子回路装置。
  2. 　前記透光性樹脂の高さは前記筒状部の上端までの高さであることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
  3. 　前記筒状部は、筒体とこの筒体の上面から突出する突出部とからなる凸状に形成され、前記筒体の上面に前記上ケースに設けた開口の周縁部が載置されることを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置。
  4. 　前記筒体には、前記インナーケースの内部空間と外部空間とを連結する切り欠き部が設けられたことを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。
  5. 　前記インナーケースは、前記筒状部を補強するリブ部をさらに設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
  6. 　前記リブ部の上面の高さは、前記筒状部の筒体の高さよりも低いことを特徴とする請求項５に記載の電子回路装置。
  7. 　前記リブ部の上面の高さは、前記筒状部の筒体の高さと等しいことを特徴とする請求項５に記載の電子回路装置。
  8. 　筐体を構成する下ケースに回路基板を載置する工程と、
    　前記下ケースにインナーケースの枠体を載置して前記回路基板を取り囲み、前記回路基板の上面側に設けた発光素子を前記インナーケースに設けた筒状部で覆うとともに、前記枠体および筒状部の下面と前記下ケースの上面とを接着する工程と、
    　前記枠体の上面よりも高い位置に突出した筒状部の注入口から透光性樹脂を注入して前記発光素子を含む前記回路基板の電子回路を浸す工程と、
    　前記筐体を構成する上ケースを前記枠体の上面および筒状部の筒体上面に載置して前記枠体の上面と前記上ケースの下面とを接着する工程と、
    　前記透光性樹脂を熱硬化する工程と、
    　を備えたことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN215294804U (zh) * 2020-10-27 2021-12-24 东芝照明技术株式会社 车辆用照明装置及车辆用灯具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5469063A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of electronic device
JP2004153526A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Denso Corp 携帯機のケース
JP2005179942A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
JP2012195371A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Omron Corp 光半導体パッケージおよび光半導体モジュールならびにこれらの製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005030128B4 (de) * 2004-06-28 2011-02-03 Kyocera Corp. Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR100665262B1 (ko) * 2005-10-20 2007-01-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지
US7808004B2 (en) * 2006-03-17 2010-10-05 Edison Opto Corporation Light emitting diode package structure and method of manufacturing the same
US7889421B2 (en) * 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
US8525213B2 (en) * 2010-03-30 2013-09-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device having multiple cavities and light unit having the same
KR101901610B1 (ko) * 2011-11-03 2018-09-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP5465288B2 (ja) * 2012-08-08 2014-04-09 Ｎｅｃトーキン株式会社 赤外線センサ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5469063A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of electronic device
JP2004153526A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Denso Corp 携帯機のケース
JP2005179942A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Denso Corp 自動車用ワイヤレス送受信機
JP2012195371A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Omron Corp 光半導体パッケージおよび光半導体モジュールならびにこれらの製造方法

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