WO2014115986A1 - Led 램프용 전극모듈 - Google Patents

Led 램프용 전극모듈 Download PDF

Info

Publication number
WO2014115986A1
WO2014115986A1 PCT/KR2014/000247 KR2014000247W WO2014115986A1 WO 2014115986 A1 WO2014115986 A1 WO 2014115986A1 KR 2014000247 W KR2014000247 W KR 2014000247W WO 2014115986 A1 WO2014115986 A1 WO 2014115986A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
lines
line
parallel
electrode pattern
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/000247
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
최원희
Original Assignee
주식회사 트루스타
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 트루스타 filed Critical 주식회사 트루스타
Priority to CN201480001043.XA priority Critical patent/CN104412034A/zh
Priority to US14/391,730 priority patent/US9203009B2/en
Priority to EP14742922.9A priority patent/EP2827045A4/en
Priority to JP2015505668A priority patent/JP5873598B2/ja
Publication of WO2014115986A1 publication Critical patent/WO2014115986A1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H01L33/387Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape with a plurality of electrode regions in direct contact with the semiconductor body and being electrically interconnected by another electrode layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00Point-like light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12041LED
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Definitions

  • the present invention relates to an electrode module for an LED lamp, and more particularly, to an electrode module for an LED lamp that can be used as an electrode pattern of various structures by cutting the electrode plate formed with a unit repeatedly according to the use.
  • LED is a kind of diode and when the voltage is applied in the forward direction, the energy of electrons is generated as light energy and thermal energy when the electrons move due to electromagnetic induction. In this case, the two forms an inverse correlation with each other. Depending on how quickly the heat generated inside the LEDs is removed, the generation of photons can be increased.
  • the LED light source has the characteristic of maximizing light output and light efficiency when maintaining an active temperature of approximately 25-55 ° C.
  • the durability of the LED can be maintained. In other words, photon generation is reduced except for the heat required for proper electron activation, and excessive current caused by heat lowers the bond strength of the atomic structure, which eventually destroys the LED.
  • the LED light source is made by mounting an LED chip or package on the PCB.
  • current is inputted through the thin copper foil circuit layer of the PCB to the positive electrode of the LED chip and output to the negative electrode through the LED chip to emit light.
  • the thin copper foil circuit layer of the PCB it is impossible to increase the electrical conductivity.
  • the current resistance generated in the LED chip and the circuit and the heat generated simultaneously when the photons are generated from the chip are transferred to the heat sink through the insulating layer under the PCB. Since it takes an indirect heat dissipation method, the heat dissipation is ineffective compared to the heat generated, and there was a limit in implementing a high light power LED light source.
  • the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, by processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity to produce a heat sink (heat sink) and using the heat sink as an electrode for supplying power to the LED device LED device
  • the purpose of the present invention is to provide an LED lamp electrode module that directly discharges heat generated by the heat sink to improve heat dissipation characteristics and at the same time stabilizes the light source to enable high light power and high power.
  • An electrode module for an LED lamp for achieving the above object is a frame of a non-conductive material formed with a mounting hole for accommodating the LED element, and the LED element coupled to the frame integrally and accommodated in the mounting hole
  • the electrode module for LED lamp according to the present invention by maximizing the surface area of the electrode portion to mount the LED element can minimize the thermal resistance and maximize the flow of electrons flowing through the lead wire and maximize the surface resistance generated on the electrode surface in the LED This can minimize the voltage drop.
  • the maximized electrode it is possible to secure a large heat transfer passage and an electric flow passage where resistance is minimized, and as the surface area of the electrode increases, thermal equilibrium between the LED and the electrode may proceed quickly. Therefore, the problem of rapidly increasing the temperature of the LED active layer can be solved, and the resistance of the LED is stabilized so that the current is stabilized and the drive by the constant current can be easily implemented in the converter design.
  • the coupling rate of electrons and holes in the LED active layer can be increased, thereby increasing the efficiency of the LED and the temperature of the LED can be rapidly lowered by improving the heat dissipation function.
  • the electrode pattern can be rounded or bent, it is easy to process and can provide various output electrode patterns, and there is no need for separate wiring or PCB in the circuit configuration in series or parallel, and at the same time, without a soldering process.
  • the circuit configuration of the can have a very useful effect.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which an electrode disc and a frame are coupled according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view showing an electrode disc of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a perspective view showing an extract of the frame of FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an electrode module for a parallel connection according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an extract of the electrode pattern of FIG.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an electrode module for a series connection according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 6;
  • FIG. 8 is a perspective view showing an electrode module for exclusive use according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an extract of the electrode pattern of FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view showing an electrode module connected in parallel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view showing an extract of the electrode pattern of FIG.
  • FIG. 12 is a perspective view showing an electrode module connected in series according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 12.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a state in which an electrode disc and a frame are coupled according to an embodiment of the present invention.
  • the electrode module for LED lamp according to the present invention is coupled to the frame 200 of the non-conductive material and the frame 200, the mounting hole 210 is formed in which the mounting hole 210 is accommodated LED device 1 and the mounting hole 210 It includes an electrode pattern 100 of a conductive material for supplying power to the LED device (1) accommodated in).
  • Units 110 including the upper and lower lines 120 and 130 connected to the 101 and 102 and the feed line 140 are repeatedly formed side by side, the upper line 120 and the lower connected to the adjacent body portion 110
  • Both sides of the line 130 are formed by cutting the electrode original plate 10 of conductive material connected to each other through the first and second serial lines 105 and 106 in a predetermined shape.
  • the electrode disc 10 is made of a conductive material, it is preferably provided with a material capable of bending processing (bending processing).
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating an electrode disc of FIG.
  • one side of the upper line 120 is connected to the first parallel line 101 and the first and second feed lines 141 and 142, and the other side thereof is the second parallel line 102.
  • a third feed line 143 one side of the lower line 130 is connected to the first parallel line 101 and a fourth feed line 144, and the other side is connected to the second parallel line 102.
  • fifth and sixth feed lines 145 and 146 are fifth and sixth feed lines 145 and 146.
  • the electrode patterns 100 may be formed for parallel or series connection according to the removed form of each of the feed lines 140, and may be formed as electrode patterns for single use.
  • the plurality of unit bodies 11 may form an electrode pattern connected in series or an electrode pattern connected in series according to the form in which the parallel lines 101 and 102 or the serial lines 105 and 106 are removed. Each case will be described later.
  • the body portion 110 is formed in succession so that the plurality of body regions 111, 112, and 113 are spaced apart from each other in the longitudinal direction, and the respective body regions 111, 112, and 113 are horizontal to facilitate energization and disconnection. It is connected to the short circuit (104).
  • the body portion 110 When the body portion 110 is partitioned into a plurality of body regions 111, 112, and 113 as described above, the body portion 110 may be easily separated, thereby facilitating processing and improving heat dissipation performance.
  • the horizontal short circuit 104 may be orthogonal to the vertical short circuit 103.
  • the body regions 111, 112, and 113 have a structure separated from each other, and are separated from the upper line 120 and the lower line 130.
  • the LED device 1 is mounted on the electrode pattern 100 by a wire-bonding method through the mounting hole 210 of the frame 200.
  • the pair of wires 2 connecting the LED element 1 and the electrode pattern 100 connect the upper line 120 and the LED element 1, the body region 111, and the LED element 1, respectively.
  • the LED device 1 and the body regions 111 and 112 can be connected in this manner, or the LED element 1 and the body regions 112 and 113 can be connected, and the lower line 120 and the LED element 1 and The body region 113 and the LED device 1 may be connected. Therefore, the LED device 1 is connected to the upper line 120 and the lower line 130 while the electricity is made.
  • the body portion 110 may be formed by a plurality of heat dissipation holes 114 for heat dissipation.
  • the heat dissipation port 114 is formed in the body portion 110 as described above, as well as reducing the overall mass of the electrode pattern 100, it is possible to expect the effect of reducing the raw material, of the body portion 110 in contact with the outside air As the surface area increases, it ensures excellent heat dissipation performance.
  • a plurality of fasteners 107 are formed in the first and second parallel lines 101 and 102, the upper and lower lines 120 and 130, and the first and second serial lines 105 and 106. do.
  • the fastener 107 may later be connected to the frame 200 and the electrode pattern 100, or when the frame 200 and the electrode pattern 100 is fixed to a light frame or a substrate, such that a screw can be fitted It may be used, and may be used for connecting an external wire with the electrode pattern 100.
  • FIG. 3 is a perspective view showing an extract of the frame of FIG.
  • the frame 200 the mounting hole 210 is accommodated for the LED element 1 is formed for each section, the body portion 110 between the mounting holes (210)
  • the perforated slit 220 is formed to be exposed to the outside.
  • At least two mounting holes 210 may be formed per one frame 200. If three or more mounting holes 210 are formed, each of the mounting holes 210 may be formed at equal intervals.
  • the slit 220 is perforated between the mounting holes 210 to correspond to the position of the body 110 so that the body 110 of the electrode pattern 100 can be exposed to the outside. By exposing the body portion 110 to the outside to act as a heat dissipation while contacting the outside air.
  • the slit 220 is preferably formed corresponding to the position of each body region (111, 112, 113).
  • the frame 200 is perforated to form a connector 230 at a position corresponding to the fastener 107 formed on the electrode pattern 100.
  • the connector 230 is perforated at a position corresponding to the fastener 107, when the frame 200 and the electrode pattern 100 are coupled to each other, the center of the connector 230 and the fastener 107 is formed. Will match.
  • the frame 200 and the electrode pattern 100 may be connected to each other by inserting screws into the matched connector 230 and the fastener 107, or the frame 200 and the electrode pattern 100 may be connected to a light frame or a substrate. It may be fixed, and an external electric wire may be connected to the electrode pattern 100.
  • the frame 200 may include a vertical short circuit 103 connecting the body 110 and upper and lower lines 120 and 130 of the electrode pattern 100 and a horizontal short circuit connecting the body regions 111, 112, and 113 to each other.
  • the short circuit hole 240 may be perforated at a position corresponding to the position where the 104 is formed.
  • the short circuit hole 240 may be used as a passage for processing such as punching when the vertical short circuit 103 or the horizontal short circuit 104 is removed later.
  • the frame 200 is made of a resin material, and the electrode pattern 100 and the frame 200 are combined by an insert injection molding method. Therefore, the electrode pattern 100 and the frame 200 may be integrally produced in the manufacturing process of the frame 200. In addition, the electrode pattern 100 and the frame 200 may be fixed in an assembly manner, or may be fixed in an adhesive manner.
  • the electrode original plate 10 is formed by processing a plate of conductive material by pressing, punching, etching, or the like. Thereafter, the frame 200 is injected through the insert molding process, and the electrode disc 10 and the frame 200 are coupled to each other. Thereafter, the plating operation of the electrode original plate 10 may be selectively performed.
  • the electrode original plate 10 formed as described above is each of the feed line 140, the parallel line 101, 102 or series line 105, 106 and the vertical short section 103 and the horizontal short section 104 through a punching or the like processing. ) May be completed to form the electrode patterns 100 having various structures. Thereafter, the LED device 1 is wire-bonded to the electrode pattern 100 through the mounting hole 210 of the frame 200.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an electrode module for parallel connection according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 4.
  • the electrode pattern 100 is for parallel connection connected in the longitudinal direction of the body part 110, and the electrode disc 10 is cut for each unit 11, but the first and second parallel lines It is formed by removing the 101,102, second and fifth feed lines 142 and 145, and the first and second serial lines 105 and 106, and removing the vertical short circuit 103 and the horizontal short circuit 104.
  • first and fourth feeding lines 141 and 144 remain on one side of the electrode pattern 100, and the third and six feeding lines 143 and 146 remain on the other side. That is, first and fourth feed lines 141 and 144 are formed at both ends of the upper line 120, and third and six feed lines 143 and 146 are formed at both ends of the lower line 130, and the upper line 120 is positive.
  • the lower line 130 When formed as a pole, the lower line 130 is formed as a (-) pole, when the upper line 120 is formed as a (-) pole, the lower line 130 is formed as a (+) pole, The first feed line 141 and the third feed line 143 are connected, and the fourth feed line 144 and the sixth feed line 146 are connected to each other so that the electrode patterns 100 may be connected in parallel. Meanwhile, the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 is connected to the upper line 120 and the body region 111, the body region 111 and the body region 112, and the body region 112 through wire bonding. It is connected to the body region 113 or the body region 113 and the lower line 120 is made energized, the light emitting of the LED device (1) is made.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating an electrode module for series connection according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 6.
  • the electrode pattern 100 is for series connection connected in the longitudinal direction of the body part 110, and the electrode original plate 10 is cut for each unit 11, but the first and second parallel lines (101, 102), the first, third, fourth, sixth feed line (141, 143, 144, 146) and the first and second serial lines (105, 106) are removed, and the vertical short circuit section (103) and horizontal short circuit section (104) are formed. do.
  • the second feed line 142 is left on one side of the electrode pattern 100, the fifth feed line 145 is left on the other side. That is, a second feed line 142 is formed at one end of the upper line 120, a fifth feed line 145 is formed at the other end of the lower line 130, and the upper line 120 is formed as a (+) pole.
  • the lower line 130 is formed as a (-) pole, and when the upper line 120 is formed as a (-) pole, the lower line 130 is formed as a (+) pole, and the second feed line
  • the electrode patterns 100 may be connected in series by connecting the 142 and the fifth feed line 145.
  • the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 is connected to the upper line 120 and the body region 111, the body region 111 and the body region 112, and the body region 112 through wire bonding. It is connected to the body region 113 or the body region 113 and the lower line 120 is made energized, the light emitting of the LED element 1 is made
  • the first and second parallel lines connected to the first feed line 141 and the sixth feed line 146 or the third feed line 143 and the fourth feed line 144 are formed by bending a portion of the 101, 102 upwards of the feed lines 141, 143, 144, and 146 to the socket 147. A portion of the b) is bent above the feed lines 142 and 145 to form a socket 148.
  • the sockets 147 and 148 cut the first and second parallel lines 101 and 102 connected to the ends of the feed line 140 to form a 'T' shape with the feed line 140 and are perpendicular to the feed line 140.
  • the socket 147 is formed only at the feed line at the position where the 147 is formed or deviated from each other.
  • the socket 147 may be formed only on the first feed line 141 and the sixth feed line 146, so that the third feed line 143 on which the socket 147 is not formed may be formed on the other electrode pattern 100.
  • the fourth feed line 144 which is inserted into the socket 147 formed on the first feed line 141 and does not have the socket 147 formed, is formed on the sixth feed line 146 of the other electrode electrode pattern 100.
  • the plurality of electrode patterns 100 may be connected to the socket 147.
  • the socket 148 only in the second feed line 142 formed on one side of the electrode pattern 110 or the fifth feed line 145 formed on the other side.
  • Forming a plurality of electrode patterns 100 by inserting a second feed line 142 having no socket 148 formed therein into a socket 148 formed on a fifth feed line 145 of another electrode pattern 100.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating an electrode module for single use according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 8.
  • the electrode pattern 100 cuts the electrode disc 10 for each unit 11 for a single use, wherein the first and second parallel lines 101 and 102 and the first and second series lines 105 and 106 are cut. ), And all feed lines 140 and the vertical short circuit 103 and the horizontal short circuit 104 are removed. That is, all the feed line 140 is removed, leaving only the upper line 120, the lower line 130 and the body portion 110.
  • the lower line 130 is formed as a (+) pole
  • the upper line 120 is formed as a (+) pole
  • the lower line 130 is formed as a (-) pole
  • the upper line 120 is formed as a (-) pole
  • the lower line 130 Is formed as a positive electrode.
  • the electric wires may be supplied to both ends of the upper and lower lines 120 and 130 to receive current.
  • the external wires may be fixed by fixing the connector 230 and the fastener 107 with screws in a state where the wires are arranged.
  • the electrode pattern 100 may be connected in a conductive manner. Meanwhile, the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 is connected to the upper line 120 and the body region 111, the body region 111 and the body region 112, and the body region 112 through wire bonding. It is connected to the body region 113 or the body region 113 and the lower line 120 is made energized, the light emitting of the LED device (1) is made.
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating an electrode module connected in parallel according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 10.
  • the electrode pattern 100 is a parallel electrode pattern including a plurality of unit bodies 11 connected side by side through the first and second parallel lines 101 and 102, and the first, third, fourth and sixth electrodes.
  • the power supply lines 141, 143, 144 and 146, the first and second serial lines 105 and 106, and the vertical short circuit 103 and the horizontal short circuit 104 are removed. Therefore, all upper lines 120 are connected only to the first parallel line 101, and all lower lines 130 are connected only to the second parallel line 102.
  • the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 is connected to the upper line 120 and the body region 111, the body region 111 and the body region 112, and the body region 112 through wire bonding. And connected to the body region 113 or the body region 113 and the lower line 120, the first parallel line 101 and the second parallel line 102 to flow a different current of the pole finally the electrode
  • the LED device 1 mounted on the pattern 100 may emit light.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating an electrode module connected in series according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating an electrode pattern of FIG. 12.
  • the electrode pattern 100 is a series electrode pattern composed of a plurality of unit bodies 11 connected side by side through the first and second series lines 105 and 106, and the first and second parallel lines 101 and 102. ), And all the feed lines 140 and the vertical short circuit 103 and the horizontal short circuit 104 are removed.
  • the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 is connected to the upper line 120 and the body region 111, the body region 111 and the body region 112, and the body region 112 through wire bonding.
  • an upper line of the electrode pattern 100 disposed at the uppermost end of the electrode pattern 100, which is connected to the body region 113 or the body region 113 and the lower line 120, and a plurality of units 11 are disposed.
  • 120 and the lower line 130 of the electrode pattern 100 disposed at the lowermost end may flow different currents so that the LED device 1 mounted on the electrode pattern 100 may emit light.
  • the electrode module for LED lamp of the present invention by maximizing the surface area of the electrode portion mounting the LED element to minimize the resistance to maximize the flow of electrons flowing through the wire, surface resistance generated on the electrode surface in the LED The maximum voltage drop can be minimized.
  • the electrode module can be rounded or bent, it is easy to process and can provide various output electrode patterns, and there is no need for a separate wiring or PCB in the circuit configuration in series or parallel, and at the same time, there is no soldering process. There is an advantage to the circuit configuration.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 단위체가 반복 형성된 전극 원판을 용도에 맞게 절단하여 전극 패턴으로 사용할 수 있는 LED램프용 전극모듈에 관한 것으로, LED소자가 수용되는 장착공이 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하되, 상기 전극패턴은, 양측에 나란히 배치된 제1,2 병렬라인과, 상기 제1,2 병렬라인들 사이에 배치된 몸체부와, 상기 몸체부의 상부와 하부에 나란히 배치되며, 상기 몸체부와 구간별로 수직 단락부를 통해 연결되고, 양측이 각각 상기 제1,2 병렬라인과 급전라인으로 연결되는 상,하부 라인을 포함하는 단위체가 반복해서 나란히 형성되고, 서로 이웃하는 몸체부에 연결된 상부라인과 하부라인의 양측이 제1,2 직렬라인을 통해 서로 연결된 전극 원판을 소정의 형태로 절단하여 구성된다.

Description

LED 램프용 전극모듈
본 발명은 LED램프용 전극모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단위체가 반복 형성된 전극 원판을 용도에 맞게 절단하여 다양한 구조의 전극 패턴으로 활용할 수 있는 LED램프용 전극모듈에 관한 것이다.
일반적으로, LED는 다이오드의 일종으로 순방향으로 전압을 가했을 때 전자기유도에 의한 전자의 이동 시 전자가 가지는 에너지가 빛 에너지와 열에너지로 발생하게 되고 이때, 이 두 가지는 서로 반비례의 상관관계를 형성하고 있어 LED의 내부에서 발생된 열을 얼마나 빠르게 제거하느냐에 따라 광자의 발생을 증가시킬 수 있게 된다. LED 광원은 대략 25-55°C 정도의 활성 온도를 유지할 때 광 출력과 광 효율이 극대화되는 특성을 가지고 있다. 또한 LED의 내구성을 유지시킬 수가 있다. 즉 적당한 전자의 활성에 필요한 열 이외에는 광자발생을 감소시키고, 열로 인한 과도한 전류량은 원자구조의 결합력을 떨어뜨려 종국에는 LED가 파괴된다. 이러한 발열문제는 대부분 조명으로 사용키 위한 고휘도 고전력량의 LED 광원을 제작할 때 발생되며 LED에서 발생하여 전자 활성에 필요한 열 이외에 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있게 설계 하여야 할 필요가 있다. 대부분의 LED광원 회사들은 이러한 문제를 해결하기 위한 패키지 설계를 진행하고 있으며 이렇게 제작된 고와트 LED광원을 파워LED라고 통칭한다. 일반적으로 LED 광원은 PCB 상에 LED 칩이나 패키지가 탑재되어 이루어진다. 이러한 종래 LED 광원은 PCB의 얇은 동박 회로층을 통해 전류가 LED 칩의 플러스(+) 전극으로 입력되고 LED 칩을 거쳐 마이너스(-) 전극으로 출력되어 발광이 이루어지게 된다. 이때 PCB의 얇은 동박 회로층의 한계상 통전성을 증가시킬 수 없어, LED 칩과 회로에서 발생하는 전류저항과 칩에서 광자가 발생할 때 동시에 발생하는 열을 PCB하부의 절연층을 통해 방열판에 전달하여 방출하는 간접적인 방열 방법을 취하기 때문에, 발생하는 열에 비해 방열이 효과적으로 이루어지지 못해 고광력의 LED 광원을 구현하는데 그 한계가 있었다.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전기 전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 가공하여 히트싱크(heat sink)로 제작하고 이 히트싱크를 LED소자에 전원을 공급하는 전극으로 이용함으로써 LED 소자에서 발생하는 열을 히트싱크를 통하여 직접 배출하여 방열 특성을 향상시키는 동시에 광원의 안정화를 이루어 고광력, 고출력을 가능하도록 하는 LED램프용 전극모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED램프용 전극모듈은 LED소자가 수용되는 장착공이 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하되, 상기 전극패턴은, 양측에 나란히 배치된 제1,2 병렬라인과, 상기 제1,2 병렬라인들 사이에 배치된 몸체부와, 상기 몸체부의 상부와 하부에 나란히 배치되며, 상기 몸체부와 구간별로 수직 단락부를 통해 연결되고, 양측이 각각 상기 제1,2 병렬라인과 급전라인으로 연결되는 상,하부 라인을 포함하는 단위체가 반복해서 나란히 형성되고, 서로 이웃하는 몸체부에 연결된 상부라인과 하부라인의 양측이 제1,2 직렬라인을 통해 서로 연결된 전극 원판을 소정의 형태로 절단하여 구성된다.
본 발명에 따른 LED램프용 전극모듈은, LED소자를 실장하는 전극부분의 표면적을 극대화하여 열적 저항을 최소화하고 도선에 흐르는 전자의 흐름을 극대화 할 수 있으며 LED에서 전극 표면에 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화 할 수 있다.
아울러, 극대화된 전극으로 인해 저항이 극소화된 거대 열 전달 통로 및 전기흐름 통로를 확보 할 수 있게 되고, 전극의 표면적이 커지면서 LED와 전극간의 열평형이 빨리 진행될 수 있다. 따라서, LED 활성층의 온도가 급격히 상승하는 문제점을 해결할 수 있으며 LED의 저항이 안정되어 전류가 안정화 되고, 컨버터 설계 시 정전류에 의한 구동을 쉽게 구현할 수 있다.
또, LED 활성층에서 전자와 정공의 결합률을 높일 수 있어 LED의 효율이 증가하며 방열기능의 향상으로 LED의 온도가 신속히 낮아질 수 있다.
특히, 전극 패턴을 둥글게 말거나 휠 수 있기 때문에 가공성이 용이하고, 다양한 출력의 전극 패턴을 제공할 수 있으며, 직렬 또는 병렬의 회로구성에 있어 별도의 배선이나 PCB가 필요 하지 않고 동시에 납땜공정도 없이 모듈의 회로 구성을 할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 원판과 프레임이 결합된 상태를 보인 사시도,
도 2는 도 1의 전극 원판을 발췌하여 보인 사시도,
도 3은 도 1의 프레임을 발췌하여 보인 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 병렬 연결용 전극 모듈을 보인 사시도,
도 5는 상기 도 4의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 직렬 연결용 전극 모듈을 보인 사시도,
도 7은 상기 도 6의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 단독 사용을 위한 전극 모듈을 보인 사시도,
도 9는 상기 도 8의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도,
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 병렬 연결된 전극 모듈을 보인 사시도,
도 11은 상기 도10의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도,
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 직렬 연결된 전극 모듈을 보인 사시도,
도 13은 상기 도 12의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다.
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전극 원판과 프레임이 결합된 상태를 보인 사시도이다. 본 발명에 따른 LED램프용 전극모듈은 LED소자(1)가 수용되는 장착공(210)이 형성된 비전도성 재질의 프레임(200)과, 상기 프레임(200)과 일체로 결합하고 상기 장착공(210)에 수용된 LED소자(1)에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극 패턴(100)을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전극패턴(100)은, 양측에 나란히 배치된 제1,2 병렬라인(101,102)과, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)들 사이에 배치된 몸체부(110)와, 상기 몸체부(110)의 상부와 하부에 나란히 배치되며, 상기 몸체부(110)와 구간별로 수직 단락부(103)를 통해 연결되고, 양측이 각각 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과 급전라인(140)으로 연결되는 상,하부 라인(120,130)을 포함하는 단위체(110)가 반복해서 나란히 형성되고, 서로 이웃하는 몸체부(110)에 연결된 상부라인(120)과 하부라인(130)의 양측이 제1,2 직렬라인(105,106)을 통해 서로 연결된 전도성 재질의 전극 원판(10)을 소정의 형태로 절단하여 구성된다. 상기 전극 원판(10)은 전도성 재질로 이루어지되, 휨가공(bending processing)이 가능한 재질로 구비됨이 바람직하다.
도 2는 도 1의 전극 원판을 발췌하여 보인 사시도이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 상부라인(120)의 일측은 상기 제1 병렬라인(101)과 제1,2 급전라인(141,142)으로 연결되고, 타측은 상기 제2 병렬라인(102)과 제3 급전라인(143)으로 연결되며, 상기 하부라인(130)의 일측은 상기 제1 병렬라인(101)과 제4 급전라인(144)으로 연결되고, 타측은 상기 제2 병렬라인(102)과 제5,6 급전라인(145,146)으로 연결된다.
상기 각각의 급전라인(140)의 제거되는 형태에 따라 전극패턴(100)을 병렬 또는 직렬 연결용으로 형성할 수 있고, 단독 사용을 위한 전극 패턴으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 병렬라인(101,102) 또는 직렬라인(105,106)의 제거되는 형태에 따라 복수의 단위체(11)가 병렬 연결된 전극패턴 또는 직렬 연결된 전극패턴을 형성할 수 있다. 상기 각각의 경우에 대해서는 후술하기로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 몸체부(110)는, 길이방향으로 복수의 몸체영역(111,112,113)이 상호 이격하도록 연달아 형성되고, 각각의 몸체영역(111,112,113)들은 통전 및 단전이 용이하도록 수평 단락부(104)로 연결된다. 상기와 같이 몸체부(110)가 복수의 몸체영역(111,112,113)으로 구획될 경우, 몸체부(110)의 분리가 용이하게 이루어질 수 있어 가공이 용이하고 방열성능을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 수평 단락부(104)는 상기한 수직 단락부(103)와 직교할 수 있다.
상기 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)가 제거될 경우, 상기 몸체영역(111,112,113)은 서로 분리된 구조를 취하고, 상부라인(120) 및 하부라인(130)과도 분리된다. 이때, LED소자(1)는 상기 프레임(200)의 장착공(210)을 통해 와이어 본딩(wire-bonding)방식으로 상기 전극패턴(100)에 실장된다. 이때, LED소자(1)와 전극패턴(100)을 연결하는 한 쌍의 와이어(2)는 각각 상부라인(120)과 LED소자(1) 그리고 몸체영역(111)과 LED소자(1)를 연결할 수 있다. 또한, 상기와 같은 방법으로 LED소자(1)와 몸체영역(111,112)을 연결하거나, LED소자(1)와 몸체영역(112,113)을 연결할 수 있으며, 하부라인(120)과 LED소자(1) 그리고 몸체영역(113)과 LED소자(1)를 연결할 수 있다. 따라서, LED소자(1)가 상부라인(120) 및 하부라인(130)과 연결되면서 통전이 이루어진다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 몸체부(110)는 방열을 위한 복수의 방열구(114)가 타공 형성될 수 있다. 상기와 같이 몸체부(110)에 방열구(114)가 형성될 경우 전극패턴(100)의 전체적인 질량을 감소시킬 뿐 아니라, 원료 절감의 효과를 기대할 수 있고, 외부 공기와 접하는 몸체부(110)의 표면적이 넓어짐에 따라 우수한 방열성능을 확보할 수 있도록 해준다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과, 상,하부라인(120,130)과, 제1,2 직렬라인(105,106)에는 복수의 체결구(107)가 타공 형성된다. 상기 체결구(107)는 추후, 상기 프레임(200)과 전극패턴(100)을 연결하거나, 프레임(200)과 전극패턴(100)을 전등 프레임 또는 기판 등에 고정할 때 나사 등이 끼워질 수 있도록 쓰일 수 있고, 외부 전선을 상기 전극 패턴(100)과 연결하기 위한 용도로 쓰일 수 있다.
도 3은 도 1의 프레임을 발췌하여 보인 사시도이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임(200)은, LED소자(1)가 수용되는 장착공(210)이 구간별로 형성되고, 상기 장착공(210)들 사이에는 상기 몸체부(110)가 외부로 노출되도록 타공된 슬릿(220)을 형성한다. 상기 장착공(210)은 하나의 프레임(200) 당 적어도 2개 이상 형성될 수 있다. 만약 상기 장착공(210)이 3개 이상 형성될 경우에는 각각의 장착공(210)은 등간격으로 형성될 수 있다. 한편 상기 슬릿(220)은 전극 패턴(100)의 몸체부(110)가 외부로 노출될 수 있도록 몸체부(110)의 위치와 대응하도록 상기 장착공(210)들 사이에 타공 형성되며, 결과적으로 몸체부(110)를 외부로 노출시켜 외부 공기와 접하면서 방열이 이루어 지도록 작용한다. 만약 상기 몸체부(110)가 복수의 몸체영역(111,112,113)으로 이루어질 경우, 상기 슬릿(220)은 각 몸체영역(111,112,113)의 위치와 대응하여 형성됨이 바람직하다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임(200)은 상기 전극패턴(100)에 형성된 체결구(107)와 대응되는 위치에 연결구(230)를 타공 형성한다. 상기 연결구(230)가 상기 체결구(107)와 대응되는 위치에 타공될 경우, 상기 프레임(200)과 전극패턴(100)이 결합되면, 상기 연결구(230)와 체결구(107)의 중심이 일치하게 된다. 따라서, 일치된 연결구(230)와 체결구(107)에 나사 등을 끼워서 상기 프레임(200)과 전극패턴(100)을 연결하거나, 프레임(200)과 전극패턴(100)을 전등 프레임 또는 기판 등에 고정할 수 있고, 외부 전선을 상기 전극 패턴(100)과 연결할 수도 있다.
또한, 상기 프레임(200)은 전극패턴(100)의 상기 몸체부(110)와 상,하부 라인(120,130)을 연결하는 수직 단락부(103) 및 몸체영역(111,112,113)들을 연결하는 수평 단락부(104)가 형성된 위치와 대응하는 위치에 단락홀(240)을 타공 형성할 수 있다. 이 단락홀(240)은 추후 수직 단락부(103) 또는 수평 단락부(104)를 제거할 때 펀칭 등의 가공을 위한 통로로 활용될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 프레임(200)은 수지재질로 구성되고, 상기 전극패턴(100)과 프레임(200)은 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된다. 따라서, 상기 프레임(200)의 제작 과정에서 전극패턴(100)과 프레임(200)을 일체화하여 생산할 수 있다. 이 밖에도 상기 전극패턴(100)과 프레임(200)은 조립방식으로 고정될 수 있음은 물론, 접착방식으로 고정될 수도 있다.
상기와 같이 구성된 전극모듈의 제조방법을 간단히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 전도성 재질의 판을 프레스, 펀칭, 에칭 등의 가공을 통해 전극원판(10)을 형성한다. 이후, 인서트 몰딩 공정을 통해 프레임(200)을 사출함과 동시에 전극원판(10)과 프레임(200)을 결합 시킨다. 이후, 상기 전극 원판(10)의 도금 작업이 선택적으로 진행될 수 있다. 상기와 같이 형성된 전극 원판(10)은 펀칭 등의 가공을 통해 각각의 급전라인(140)과, 상기 병렬라인(101,102) 또는 직렬라인(105,106) 및 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)을 제거하여 다양한 구조의 전극패턴(100)으로 완성될 수 있다. 이후, 상기 프레임(200)의 장착공(210)을 통해 상기 전극패턴(100)에 LED소자(1)를 와이어 본딩(wire-bonding)한다.
이하, 상기와 같은 전극 원판(10)을 절단하여 형성되는 전극패턴(100)을 다양한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 병렬 연결용 전극 모듈을 보인 사시도이고, 도 5는 상기 도 4의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다. 도시한 바와 같이 상기 전극패턴(100)은 상기 몸체부(110)의 길이 방향으로 연결되는 병렬 연결용이며, 상기 전극원판(10)을 단위체(11) 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과, 제2,5급전라인(142,145) 및 제1,2 직렬라인(105,106)을 제거하고, 상기 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)를 제거하여 형성된다.
이때, 전극패턴(100)의 일측에는 제1,4급전라인(141,144)이 남게 되고, 타측에는 제3,6급전라인(143,146)이 남게 된다. 즉, 상부라인(120)의 양단에는 제1,4급전라인(141,144)이, 하부라인(130)의 양단에는 제3,6급전라인(143,146) 형성되고, 상부라인(120)이 (+)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (-)극으로 형성되고, 상부라인(120)이 (-)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (+)극으로 형성되며, 상기 제1급전라인(141)과 제3급전라인(143)을 연결하고, 제4급전라인(144)과 제6급전라인(146)을 연결하여 전극패턴(100)끼리 병렬 연결이 가능하다. 한편, 상기 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)는 와이어 본딩을 통해 상부라인(120)과 몸체영역(111), 몸체영역(111)과 몸체영역(112), 몸체영역(112)과 몸체영역(113) 또는 몸체영역(113)과 하부라인(120)에 연결되면서 통전이 이루어지고, LED소자(1)의 발광이 이뤄진다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 직렬 연결용 전극 모듈을 보인 사시도이고, 도 7은 상기 도 6의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다. 도시한 바와 같이 상기 전극패턴(100)은 상기 몸체부(110)의 길이 방향으로 연결되는 직렬 연결용이며, 상기 전극원판(10)을 단위체(11) 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과, 제1,3,4,6 급전라인(141,143,144,146) 및 제1,2 직렬라인(105,106)을 제거하고, 상기 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)를 제거하여 형성된다.
이때, 전극패턴(100)의 일측에는 제2급전라인(142)이 남게 되고, 타측에는 제5급전라인(145)이 남게 된다. 즉, 상부라인(120)의 일단에는 제2급전라인(142)이, 하부라인(130)의 타단에는 제5급전라인(145) 형성되고, 상부라인(120)이 (+)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (-)극으로 형성되고, 상부라인(120)이 (-)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (+)극으로 형성되며, 상기 제2급전라인(142)과 제5급전라인(145)을 연결하여 전극패턴(100)끼리 직렬 연결이 가능하다. 한편, 상기 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)는 와이어 본딩을 통해 상부라인(120)과 몸체영역(111), 몸체영역(111)과 몸체영역(112), 몸체영역(112)과 몸체영역(113) 또는 몸체영역(113)과 하부라인(120)에 연결되면서 통전이 이루어지고, LED소자(1)의 발광이 이뤄진다
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전라인(141)과 제6 급전라인(146) 또는 제3 급전라인(143)과 제4 급전라인(144)과 연결된 제1,2 병렬라인(101,102)의 일부를 상기 급전라인(141,143,144,146)의 상방으로 절곡하여 소켓(147)을 형성하고, 상기 제2 급전라인(142) 또는 제5 급전라인(145)과 연결된 제1,2 병렬라인(101,102)의 일부를 상기 급전라인(142,145)의 상방으로 절곡하여 소켓(148)을 형성한다.
상기 소켓(147,148)은 상기 급전라인(140)의 단부에 연결된 제1,2 병렬라인(101,102)을 상기 급전라인(140)과 ‘T’자형을 이루도록 절단하고, 상기 급전라인(140)과 수직하도록 상부로 1차 절곡하고, 급전라인(140)과 나란하도록 내측으로 2차 절곡된 형태를 취할 수 있다. 따라서, 소켓(147,148)이 형성되지 않은 급전라인을 소켓(147,148)에 끼워 전극패턴(100)끼리 체결이 용이하게 이뤄질 수 있다.
도 5에 도시한 병렬 연결용 전극패턴(100)의 경우, 전극패턴(110)의 일측에 형성된 제1,4급전라인(141,144) 또는 타측에 형성된 제3,6급전라인(143,146)에만 소켓(147)을 형성하거나, 서로 어긋나는 위치의 급전라인에만 소켓(147)이 형성됨이 바람직하다. 일례로, 제1급전라인(141)과 제6급전라인(146)에만 소켓(147)을 형성하여, 소켓(147)이 형성되지 않은 제3급전라인(143)을 다른 전극패턴(100)의 제1급전라인(141)에 형성된 소켓(147)에 끼우고 소켓(147)이 형성되지 않은 제4급전라인(144)을 또 다른 전극 전극 패턴(100)의 제6급전라인(146)에 형성된 소켓(147)에 끼워 복수의 전극패턴(100)을 연결할 수 있다.
한편, 도 7에 도시한 직렬 연결용 전극패턴(100)의 경우, 전극패턴(110)의 일측에 형성된 제2 급전라인(142) 또는 타측에 형성된 제5급전라인(145)에만 소켓(148)을 형성하여, 소켓(148)이 형성되지 않은 제2 급전라인(142)을 다른 전극패턴(100)의 제5급전라인(145)에 형성된 소켓(148)에 끼워 복수의 전극패턴(100)을 연결할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 단독 사용을 위한 전극 모듈을 보인 사시도이고, 도 9는 상기 도 8의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다. 도시한 바와 같이 상기 전극패턴(100)은 단일 사용을 위해 상기 전극 원판(10)을 단위체(11) 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과, 제1,2 직렬라인(105,106)과, 모든 급전라인(140) 및 상기 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)를 제거하여 형성된다. 즉, 모든 급전라인(140)이 제거되고, 상부라인(120), 하부라인(130) 및 몸체부(110)만 남게 된다. 이때, 상부라인(120)이 (+)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (-)극으로 형성되고, 상부라인(120)이 (-)극으로 형성될 경우, 하부라인(130)은 (+)극으로 형성된다. 상기 상,하부 라인(120,130)의 양단에 전선 등을 연결하여 전류를 공급받을 수 있는데, 전선을 배치한 상태에서 상기 연결구(230)와 체결구(107)를 나사 등으로 고정하여 외부 전선을 상기 전극 패턴(100)과 도통하는 방식으로 연결할 수 있다. 한편, 상기 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)는 와이어 본딩을 통해 상부라인(120)과 몸체영역(111), 몸체영역(111)과 몸체영역(112), 몸체영역(112)과 몸체영역(113) 또는 몸체영역(113)과 하부라인(120)에 연결되면서 통전이 이루어지고, LED소자(1)의 발광이 이뤄진다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 병렬 연결된 전극 모듈을 보인 사시도이고, 도 11은 상기 도10의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다. 도시한 바와 같이 상기 전극패턴(100)은, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)을 통해 나란하게 연결된 복수의 단위체(11)로 이루어진 병렬용 전극패턴으로서, 상기 제1,3,4,6 급전라인(141,143,144,146)과 제1,2 직렬라인(105,106) 및 상기 수직 단락부(103)와 수평 단락부(104)를 제거하여 형성된다. 따라서, 모든 상부라인(120)은 제1 병렬라인(101)에만 연결되고, 모든 하부라인(130)은 제2 병렬라인(102)에만 연결된다.
이때, 상기 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)는 와이어 본딩을 통해 상부라인(120)과 몸체영역(111), 몸체영역(111)과 몸체영역(112), 몸체영역(112)과 몸체영역(113) 또는 몸체영역(113)과 하부라인(120)에 연결되고, 상기 제1병렬라인(101)과 제2병렬라인(102)에 서로 다른 극의 전류를 흐르게 하여 최종적으로 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)가 발광할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 직렬 연결된 전극 모듈을 보인 사시도이고, 도 13은 상기 도 12의 전극패턴을 발췌하여 보인 사시도이다. 도시한 바와 같이 상기 전극패턴(100)은, 상기 제1,2 직렬라인(105,106)을 통해 나란하게 연결된 복수의 단위체(11)로 이루어진 직렬용 전극패턴으로서, 상기 제1,2 병렬라인(101,102)과, 모든 급전라인(140) 및 상기 수직 단락부(103)과 수평 단락부(104)를 제거하여 형성된다. 이때, 상기 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)는 와이어 본딩을 통해 상부라인(120)과 몸체영역(111), 몸체영역(111)과 몸체영역(112), 몸체영역(112)과 몸체영역(113) 또는 몸체영역(113)과 하부라인(120)에 연결되고, 단위체(11)가 복수 배치된 전극 패턴(100) 중, 최상단에 배치된 전극패턴(100)의 상부라인(120)과 최하단에 배치된 전극패턴(100)의 하부라인(130)에 서로 다른 극의 전류를 흐르게 하여 최종적으로 전극패턴(100)에 실장된 LED소자(1)가 발광할 수 있다.
상기와 같은 본 발명 LED램프용 전극모듈에 따르면, LED소자를 실장하는 전극부분의 표면적을 극대화하여 저항을 최소화 하여 도선에 흐르는 전자의 흐름을 극대화 할 수 있고, LED에서 전극 표면에 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화 할 수 있다. 한편, 전극 모듈을 둥글게 말거나 휠 수 있기 때문에 가공성이 용이하고, 다양한 출력의 전극 패턴을 제공할 수 있으며, 직렬 또는 병렬의 회로구성에 있어 별도의 배선이나 PCB가 필요 하지 않고 동시에 납땜공정도 없이 모듈의 회로 구성을 할 수 있는 장점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. LED소자가 수용되는 장착공이 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하는 LED램프용 전극모듈에 있어서,
    상기 전극패턴은, 양측에 나란히 배치된 제1,2 병렬라인과, 상기 제1,2 병렬라인들 사이에 배치된 몸체부와, 상기 몸체부의 상부와 하부에 나란히 배치되며, 상기 몸체부와 구간별로 수직 단락부를 통해 연결되고, 양측이 각각 상기 제1,2 병렬라인과 급전라인으로 연결되는 상,하부 라인을 포함하는 단위체가 반복해서 나란히 형성되고, 서로 이웃하는 몸체부에 연결된 상부라인과 하부라인의 양측이 제1,2 직렬라인을 통해 서로 연결된 전극 원판을 소정의 형태로 절단하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부라인의 일측은 상기 제1 병렬라인과 제1,2 급전라인으로 연결되고, 타측은 상기 제2 병렬라인과 제3 급전라인으로 연결되며, 상기 하부라인의 일측은 상기 제1 병렬라인과 제4 급전라인으로 연결되고, 타측은 상기 제2 병렬라인과 제5,6 급전라인으로 연결된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 몸체부는, 길이방향으로 복수의 몸체영역이 상호 이격하도록 연달아 형성되고, 각각의 몸체영역들끼리는 통전 및 단전이 용이하도록 수평 단락부로 연결된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체부는 방열을 위한 복수의 방열구가 구비된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1,2 병렬라인과 상,하부라인 또는 제1,2 직렬라인에는 복수의 체결구가 타공 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 몸체부의 길이 방향으로 연결되는 병렬 연결용이며, 상기 전극원판을 단위체 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인과, 제2,5급전라인 및 제1,2 직렬라인을 제거하고, 상기 수직 단락부와 수평단락부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  7. 제 3항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 몸체부의 길이 방향으로 연결되는 직렬 연결용이며, 상기 전극원판을 단위체 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인과, 제1,3,4,6 급전라인 및 제1,2 직렬라인을 제거하고, 상기 수직 단락부와 수평단락부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 급전라인과 제6 급전라인 또는 제3 급전라인과 제4 급전라인과 연결된 제1,2 병렬라인의 일부를 상기 급전라인의 상방으로 절곡시켜 소켓을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제2 급전라인 또는 제5 급전라인과 연결된 제1,2 병렬라인의 일부를 상기 급전라인의 상방으로 절곡하여 소켓을 형성하는 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  10. 제 3항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 단일 사용을 위해 상기 전극원판을 단위체 별로 절단하되, 상기 제1,2 병렬라인과, 제1,2 직렬라인과, 모든 급전라인 및 상기 수직 단락부와 수평단락부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  11. 제 3항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 제1,2 병렬라인을 통해 나란하게 연결된 복수의 단위체로 이루어진 병렬용 전극패턴으로서, 상기 제1,3,4,6 급전라인과 제1,2 직렬라인 및 상기 수직 단락부와 수평단락부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  12. 제 3항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 제1,2 직렬라인을 통해 나란하게 연결된 복수의 단위체로 이루어진 직렬용 전극패턴으로서, 상기 제1,2 병렬라인과, 모든 급전라인 및 상기 수직 단락부와 수평단락부를 제거하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임은, LED소자가 수용되는 장착공이 복수 형성되고, 상기 장착공들 사이에는 상기 몸체부가 외부로 노출되도록 타공된 슬릿이 형성된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  14. 제 5항에 있어서,
    상기 프레임은, 상기 전극패턴에 형성된 체결구와 대응되는 위치에 연결구를 타공 형성한 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 프레임은, 수지재질로 구성되고, 상기 전극패턴과 프레임은 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된 것을 특징으로 하는 LED램프용 전극 모듈.
PCT/KR2014/000247 2013-01-24 2014-01-09 Led 램프용 전극모듈 WO2014115986A1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480001043.XA CN104412034A (zh) 2013-01-24 2014-01-09 Led灯用电极模块
US14/391,730 US9203009B2 (en) 2013-01-24 2014-01-09 Electrode module for LED lamp
EP14742922.9A EP2827045A4 (en) 2013-01-24 2014-01-09 ELECTRODE MODULE FOR LED LAMP
JP2015505668A JP5873598B2 (ja) 2013-01-24 2014-01-09 Ledランプ用電極モジュール

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0008194 2013-01-24
KR1020130008194A KR101301719B1 (ko) 2013-01-24 2013-01-24 Led 램프용 전극모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014115986A1 true WO2014115986A1 (ko) 2014-07-31

Family

ID=49454669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/000247 WO2014115986A1 (ko) 2013-01-24 2014-01-09 Led 램프용 전극모듈

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9203009B2 (ko)
EP (1) EP2827045A4 (ko)
JP (1) JP5873598B2 (ko)
KR (1) KR101301719B1 (ko)
CN (1) CN104412034A (ko)
WO (1) WO2014115986A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018507566A (ja) * 2015-03-02 2018-03-15 ビーケー テクノロジー カンパニー リミテッドBk Technology Co., Ltd リードフレーム及びこれを含む半導体パッケージ

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786500B1 (ko) * 2014-06-30 2017-10-18 주식회사 다빈리써치 Led램프용 플렉서블 전극모듈
USD774686S1 (en) * 2015-02-27 2016-12-20 Star Headlight & Lantern Co., Inc. Optical lens for projecting light from LED light emitters
KR20160123133A (ko) * 2015-04-15 2016-10-25 주식회사 트루스타 플렉시블 led모듈
KR101753120B1 (ko) 2015-06-12 2017-08-17 주식회사 트루스타 육각형 led모듈
CN110114610B (zh) * 2016-12-13 2021-12-21 亮锐控股有限公司 Led在引线框架上的布置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050071369A (ko) * 2002-10-25 2005-07-07 모리야마 산교 가부시키가이샤 발광 모듈
JP2010177048A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology 照明装置
US20100254119A1 (en) * 2007-11-20 2010-10-07 Showa Denko K.K. Light source connection member, light emitting device and display device
KR20110022545A (ko) * 2009-08-27 2011-03-07 샤프 가부시키가이샤 광원 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0642564B2 (ja) * 1983-02-15 1994-06-01 日本デンヨ−株式会社 Ledランプ
DE69936704T2 (de) * 1998-11-17 2007-12-06 Ichikoh Industries Ltd. Montagestruktur für Leuchtdioden
DE10012734C1 (de) * 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
DE102007003809B4 (de) * 2006-09-27 2012-03-08 Osram Ag Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung und Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von kettenförmig angeordneten LED-Modulen
JP2008263118A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Nec Lighting Ltd 発光デバイス
TWI419357B (zh) * 2008-03-12 2013-12-11 Bright Led Electronics Corp Manufacturing method of light emitting module
CN102052583A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 照明装置
CN102221134A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 富准精密工业(深圳)有限公司 照明装置
KR101543333B1 (ko) * 2010-04-23 2015-08-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지용 리드 프레임, 발광소자 패키지, 및 발광소자 패키지를 채용한 조명장치
KR20110121927A (ko) * 2010-05-03 2011-11-09 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지를 이용한 조명 장치
JP2012049367A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Kyocera Elco Corp 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子照明器具、及び、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050071369A (ko) * 2002-10-25 2005-07-07 모리야마 산교 가부시키가이샤 발광 모듈
US20100254119A1 (en) * 2007-11-20 2010-10-07 Showa Denko K.K. Light source connection member, light emitting device and display device
JP2010177048A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Yamagata Promotional Organization For Industrial Technology 照明装置
KR20110022545A (ko) * 2009-08-27 2011-03-07 샤프 가부시키가이샤 광원 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2827045A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018507566A (ja) * 2015-03-02 2018-03-15 ビーケー テクノロジー カンパニー リミテッドBk Technology Co., Ltd リードフレーム及びこれを含む半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
US9203009B2 (en) 2015-12-01
EP2827045A1 (en) 2015-01-21
JP5873598B2 (ja) 2016-03-01
EP2827045A4 (en) 2015-10-21
KR101301719B1 (ko) 2013-09-10
US20150076986A1 (en) 2015-03-19
JP2015518656A (ja) 2015-07-02
CN104412034A (zh) 2015-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014115986A1 (ko) Led 램프용 전극모듈
US20110180819A1 (en) Light-emitting arrangement
WO2012002629A1 (ko) 발광다이오드 모듈
WO2012128458A2 (en) Led module and lighting assembly
WO2014142396A1 (ko) 방열성능을 향상하고 누설전류를 방지하기 위한 금속회로를 장착한 고광력 led 광원 구조체
WO2011060714A1 (zh) Led发光模组及其制造方法
WO2009096742A2 (ko) 핀 타입형 파워 엘이디(led) 방열구조
WO2012036465A2 (ko) 방열특성이 향상된 고광력 led 광원 구조체
JP2017525152A (ja) 高強度led装置をパッケージング及び相互接続するためのデザイン及び方法
CN103201863B (zh) 用于发光器件的岛状载体
WO2016167402A1 (ko) 플렉시블 led모듈
WO2011052943A2 (ko) 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치
KR102458620B1 (ko) Led 조명 디바이스
KR102292973B1 (ko) 전력 상호연결부 및 히트 싱크를 갖는 uv led 어레이
KR101786500B1 (ko) Led램프용 플렉서블 전극모듈
KR102290269B1 (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
KR101469215B1 (ko) 피부 치료용 led모듈
JP3139079U (ja) Ledユニット及びledモジュール
KR20110033965A (ko) 발광 다이오드 실장용 인쇄회로기판
WO2020067824A1 (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
KR101753120B1 (ko) 육각형 led모듈
KR20220007225A (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
KR20130026852A (ko) 엘이디 조명 장치 및 그 제조 방법
KR20140052543A (ko) 슬립접합방식을 이용한 led모듈 및 이를 이용한 등기구
CN103107277A (zh) 光源散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14742922

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14391730

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015505668

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014742922

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014742922

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE