WO2011052943A2 - 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치 - Google Patents

반도체 발광소자를 이용한 조명 장치 Download PDF

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WO2011052943A2
WO2011052943A2 PCT/KR2010/007328 KR2010007328W WO2011052943A2 WO 2011052943 A2 WO2011052943 A2 WO 2011052943A2 KR 2010007328 W KR2010007328 W KR 2010007328W WO 2011052943 A2 WO2011052943 A2 WO 2011052943A2
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김종욱
신상현
김진성
이명철
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우리조명 주식회사
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    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
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    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present disclosure relates to a lighting device using a semiconductor light emitting device as a whole, and more particularly, to a lighting device using a semiconductor light emitting device having a socket base.
  • the socket base 110 is composed of a first electrode part (+) 111 and a second electrode part ( ⁇ ) 112 insulated by the insulator 113, and the first electrode part 111 and the second electrode.
  • the first power line 101 and the second power line 102 are electrically connected to the unit 112, respectively.
  • connection of the first electrode portion 111 and the first power line 101, the second electrode portion 112, and the second power line 102 is usually performed by soldering.
  • the second power line 102 are not only difficult to draw, but also have a problem in the soldering process due to the narrow space of the socket base.
  • a semiconductor light emitting device module is located; A first power pin extending to a first length behind the semiconductor light emitting device module to supply power to the semiconductor light emitting device module; A second power pin extending to a second length longer than a first length to the rear of the semiconductor light emitting module to supply power to the semiconductor light emitting module;
  • the socket base may include a first electrode portion having a spiral for coupling with the socket, the first electrode portion being in physical and electrical contact with the first power pin at one end of the socket base, and electrically insulated from the first electrode portion.
  • a lighting device using a semiconductor light emitting device comprising: a socket base having a second electrode part which forms the other end of the base and is in electrical contact with the second electrode pin.
  • FIG. 1 is a view showing an example of a conventional incandescent lamp socket base
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a lighting device using a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a socket base, a semiconductor light emitting device driving control module, and a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a front sectional view of a lighting apparatus using a semiconductor light emitting device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a front sectional view of a fastening member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a lighting device using the semiconductor light emitting device according to the embodiment of the present disclosure.
  • the lighting apparatus using the semiconductor light emitting device is a semiconductor light emitting device driving control module 230, a housing 220, a heat sink 240, a socket base And a semiconductor light emitting device module 250.
  • a light emitting diode LED
  • a semiconductor light emitting device can be formed by applying a suitable phosphor to an LD (laser diode), and an OLED can also be used.
  • the semiconductor light emitting device driving control module 230 controls the overall operation of the semiconductor light emitting device module 250 including the flashing of the semiconductor light emitting device 252, and the semiconductor light emitting device driving control module 230 is provided on one side of the semiconductor light emitting device driving control module 230.
  • a first power pin 231 and a second power pin 232 for supplying power to the light emitting device module 250 are provided.
  • the first power pin 231 and the second power pin 232 have polarities opposite to each other, and may be formed in a rod shape in one embodiment.
  • the housing 220 serves to protect the semiconductor light emitting device driving control module 230 from the external environment by providing a space in which the semiconductor light emitting device driving control module 230 is built.
  • One upper end side of the housing 220 is provided with a first outlet hole 221 and a second outlet hole 222.
  • the first power pin 231 and the second power pin 232 of the semiconductor light emitting device driving control module 230 pass through the housing 220 through the first outlet hole 221 and the second outlet hole 222, respectively. It is withdrawn in the form.
  • the heat sink 240 serves to dissipate heat generated from the semiconductor light emitting device module 250 to the outside, and is preferably configured in the form of a plurality of heat sink fins or wrinkles in which the surface area is maximized in order to maximize the heat dissipation effect.
  • the heat sink 240 has been presented in a form surrounding the housing 220, but the form or location may be variously modified and implemented.
  • the socket base 210 serves to supply power to the semiconductor light emitting device driving control module 230 by being detached from a socket (not shown).
  • the socket base 210 is provided on an upper portion of the housing 220 to provide an upper end of the housing 220. It may be implemented in a wrapping form.
  • the socket base 210 includes a first electrode part 211, an insulator 213, and a second electrode part 212, and the first electrode part 211 and the second electrode part 212 are insulators. Insulated state is achieved via (213).
  • the socket base 210 has a cylindrical shape processed in a spiral shape, the first electrode portion 211 corresponds to a vertex portion provided at one end of the cylindrical portion, and the second electrode portion 212 corresponds to an insulator ( 213 is located between the cylindrical portion and the vertex portion.
  • the first electrode part 211 is electrically connected to the first power pin 231 drawn out through the first drawing hole 221 at the other end of the socket base 210
  • the second electrode part 212 is It is electrically connected to the second power pin 232 drawn out through the second outlet hole 222.
  • the positions of the first drawing holes 221 and the first power pins 231 are designed to correspond to the positions of the first electrode parts 211 and penetrate the first drawing holes 221.
  • the pin 231 has a structure in which the pin 231 is physically and electrically connected to the first electrode portion 211 without any medium.
  • the socket base 210 when the socket base 210 is coupled to the upper end of the housing 220 while the semiconductor light emitting device driving control module 230 is mounted in the housing 220, the first power pin of the semiconductor light emitting device driving control module 230 is connected. 231 is physically and electrically connected to the first electrode portion 211 of the socket base 210.
  • the second electrode portion 212 is provided with an opening hole 214 in the center, the second power pin 232 passing through the second lead-out hole 222 is the opening hole of the second electrode portion 212 ( 214, and the second power pin 232 and the second electrode part 212 are soldered 215 to fill the opening hole 214 to fill the second power pin 232 and the second electrode part 212. ) Electrical connection is completed. In addition, the electrical connection may be completed by simply physically contacting the second electrode portion 212 and the second power pin 232 without soldering.
  • the semiconductor light emitting device module 250 is an illumination source of a lighting device using a semiconductor light emitting device, and in detail, a plurality of semiconductor light emitting device modules 250 are spaced apart from each other at predetermined intervals on the printed circuit board 251 and the printed circuit board 251. It consists of a semiconductor light emitting element 252.
  • the semiconductor light emitting device module 250 is provided on the rear surface of the bottom surface of the heat sink 240.
  • the heat sink 240 is provided on the rear surface of the semiconductor light emitting device module 250, and the diffusion member for emitting light generated by the semiconductor light emitting device 252 on the front surface of the semiconductor light emitting device module 250 ( 270 is further provided.
  • a fastening member 260 is provided to fasten the heat sink 240 and the semiconductor light emitting device module 250.
  • the bottom surface of the printed circuit board 251 and the heat sink 240 of the semiconductor light emitting device module 250 is provided.
  • Fastening holes 241 and 253 are provided at positions corresponding to each other.
  • the fastening member 260 includes a plurality of fastening protrusions or hooks 261, and the plurality of fastening protrusions 261 are integrally connected to each other through the body portion 262.
  • the fastening protrusion 261 has a taper shape in which the diameter decreases from the top to the bottom, and the upper diameter of the fastening protrusion 261 corresponds to the diameter of the fastening holes 241 and 253 and the fastening protrusion.
  • the lower diameter of the 261 is preferably designed to be larger than the diameter of the fastening holes 241 and 253.
  • the fastening protrusions 261 pass through the fastening holes formed in the bottom surface of the printed circuit board 251 and the heat sink 240 of the semiconductor light emitting device module 250, the fastening protrusions larger than the diameter of the fastening holes ( The lower part of 261 is caught by the bottom surface of the heat sink 240 so that the fastening state is not released.
  • a groove may be provided at the center of the fastening protrusion 261 so that the fastening protrusion 261 may be contracted toward the center of the fastening protrusion 261 when the fastening hole passes, thereby facilitating passage of the fastening hole 261. .
  • a lighting device using a semiconductor light emitting device comprising: a semiconductor light emitting device driving control module which controls an operation of the semiconductor light emitting device and includes a first power pin and a second power pin.
  • a housing accommodating the semiconductor light emitting device driving control module, the housing having first and second drawing holes for the first power pin and the second power pin.
  • a lighting device using a semiconductor light emitting element wherein the second electrode pin has a second length leading to the second electrode portion.
  • Illumination using a semiconductor light emitting device characterized in that the first electrode pin is located in the semiconductor light emitting device driving control module to be physically and electrically contacted to the first electrode when the semiconductor light emitting device driving control module and the socket base are combined.
  • the first electrode pin is located in the semiconductor light emitting device driving control module to be physically and electrically contacted to the first electrode when the semiconductor light emitting device driving control module and the socket base are combined.
  • the lighting device using a semiconductor light emitting device characterized in that the fastening member is fixed to the heat sink with a hook at one end.
  • a general lighting device using a semiconductor light emitting device includes a semiconductor light emitting device driving control module, those skilled in the art should keep in mind that a lighting device can be omitted. It can likewise be omitted as a heat sink.
  • the lighting apparatus using one semiconductor light emitting device it is possible to easily provide a lighting device using the semiconductor light emitting device while using the socket base used in the conventional incandescent lamp.
  • thermo tape thermal tape

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Abstract

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 반도체 발광소자가 위치하는 반도체 발광소자 모듈; 반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이로 연장된 제 1 전원핀; 반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이로 연장된 제 2 전원핀; 그리고, 소켓 베이스;로서, 소켓과의 결합을 위한 나선이 형성되어 있으며 소켓 베이스의 일단에서 제 1 전원핀과 물리적 및 전기적으로 접촉되는 제 1 전극부와, 제 1 전극부와 전기적으로 절연되어 소켓 베이스의 타단을 형성하고 제 2 전극핀과 전기적으로 접촉되는 제 2 전극부룰 가지는 소켓 베이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.

Description

반도체 발광소자를 이용한 조명 장치
본 개시(Disclosure)는 전체적으로 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 관한 것으로, 특히 소켓 베이스를 구비하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 관한 것이다.
여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
도 1은 종래의 백열등 소켓 베이스의 일 예를 나타내는 도면으로서, 조명 장치의 일측에 나선형으로 가공된 소켓 베이스(110)가 구비되고, 소켓 베이스(110)가 소켓(도시하지 않음)에 나사 결합하는 형태를 갖는다. 소켓 베이스(110)는 절연체(113)에 의해 절연된 제 1 전극부(+)(111)와 제 2 전극부(-)(112)로 구성되며, 제 1 전극부(111)와 제 2 전극부(112)에 각각 제 1 전원선(101)과 제 2 전원선(102)이 전기적으로 연결된다.
이 때, 제 1 전극부(111)와 제 1 전원선(101), 제 2 전극부(112)와 제 2 전원선(102)의 연결은 통상 납땜을 통해 이루어지는데, 제 1 전원선(101)과 제 2 전원선(102)을 인출하는데 어려움이 있을 뿐만 아니라 소켓 베이스의 공간이 협소함에 따라 납땜 공정에 적지 않은 문제점이 있다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 반도체 발광소자가 위치하는 반도체 발광소자 모듈; 반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이로 연장된 제 1 전원핀; 반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이로 연장된 제 2 전원핀; 그리고, 소켓 베이스;로서, 소켓과의 결합을 위한 나선이 형성되어 있으며 소켓 베이스의 일단에서 제 1 전원핀과 물리적 및 전기적으로 접촉되는 제 1 전극부와, 제 1 전극부와 전기적으로 절연되어 소켓 베이스의 타단을 형성하고 제 2 전극핀과 전기적으로 접촉되는 제 2 전극부룰 가지는 소켓 베이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치가 제공된다.
이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.
도 1은 종래의 백열등 소켓 베이스의 일 예를 나타내는 도면,
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치의 분리 사시도,
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 소켓 베이스, 반도체 발광소자 구동제어모듈 및 하우징의 분리 사시도,
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치의 정단면도,
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 체결부재의 정단면도,
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치의 결합 사시도.
이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).
도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따른 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치는 반도체 발광소자 구동제어모듈(230), 하우징(220), 히트싱크(240), 소켓 베이스(210) 및 반도체 발광소자 모듈(250)을 포함하여 이루어진다. 반도체 발광소자로서 LED(Light Emitting Diode)가 주로 이용되지만, LD(Laser Diode)에 적절한 형광체를 도포하여 반도체 발광소자를 구성할 수 있으며, OLED를 이용하는 것도 가능하다.
반도체 발광소자 구동제어모듈(230)은 반도체 발광소자(252)의 점멸을 포함한 반도체 발광소자 모듈(250)의 제반 동작을 제어하는 역할을 하며, 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)의 일측에는 반도체 발광소자 모듈(250)에 전원을 공급하는 제 1 전원핀(231)과 제 2 전원핀(232)이 구비된다. 여기서, 제 1 전원핀(231)과 제 2 전원핀(232)은 서로 반대되는 극성을 가지며, 일 실시예로 막대 형상으로 이루어질 수 있다.
하우징(220)은 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)이 내장되는 공간을 제공하여, 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)을 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 한다. 하우징(220)의 상단 일측에는 제 1 인출공(221)과 제 2 인출공(222)이 구비된다. 제 1 인출공(221)과 제 2 인출공(222)을 통해 각각 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)의 제 1 전원핀(231)과 제 2 전원핀(232)이 하우징(220)을 관통하는 형태로 인출된다.
히트싱크(240)는 반도체 발광소자 모듈(250)로부터 발생되는 열을 외부로 방열하는 역할을 하며, 방열 효과를 최대화하기 위해 표면적이 극대화되는 다수의 방열핀 형태나 주름형태로 구성되는 것이 바람직하다. 본 개시의 일 실시예에서, 히트싱크(240)가 하우징(220)을 감싸는 형태로 제시되었으나 그 형태나 구비 위치는 다양하게 변형, 실시할 수 있다.
소켓 베이스(210)는 소켓(도시하지 않음)에 착탈되어 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)에 전원을 공급하는 역할을 하는 것으로서, 하우징(220)의 상부에 구비되어 하우징(220)의 상단을 감싸는 형태로 구현될 수 있다.
구체적으로, 소켓 베이스(210)는 제 1 전극부(211), 절연체(213) 및 제 2 전극부(212)로 이루어지며, 제 1 전극부(211)와 제 2 전극부(212)는 절연체(213)를 매개로 절연된 상태를 이룬다. 소켓 베이스(210)는 테두리가 나선 형태로 가공된 원통 형상이며, 제 1 전극부(211)는 원통부, 제 2 전극부(212)는 원통부의 일단에 구비된 꼭지점부에 상응하며, 절연체(213)는 원통부와 꼭지점부 사이에 위치한다.
또한, 제 1 전극부(211)는 소켓 베이스(210)의 타단에서 제 1 인출공(221)을 통해 인출된 제 1 전원핀(231)과 전기적으로 연결되며, 제 2 전극부(212)는 제 2 인출공(222)을 통해 인출된 제 2 전원핀(232)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 제 1 인출공(221) 및 제 1 전원핀(231)의 구비 위치는 제 1 전극부(211)의 구비 위치에 상응하도록 설계되어 제 1 인출공(221)을 관통한 제 1 전원핀(231)은 별도의 매개물 없이 제 1 전극부(211)와 물리적, 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다. 즉, 하우징(220) 내에 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)이 장착된 상태에서 하우징(220)의 상단에 소켓 베이스(210)를 결합시키면 반도체 발광소자 구동제어모듈(230)의 제 1 전원핀(231)은 소켓 베이스(210)의 제 1 전극부(211)에 물리적, 전기적으로 연결된다.
한편, 제 2 전극부(212)는 중앙에 개구공(214)이 구비되며, 제 2 인출공(222)을 관통한 제 2 전원핀(232)은 제 2 전극부(212)의 개구공(214)에 위치하며, 개구공(214)이 채워지도록 제 2 전원핀(232)과 제 2 전극부(212)를 납땜(215) 처리하여 제 2 전원핀(232)과 제 2 전극부(212)의 전기적 연결이 완성된다. 또한 제 2 전극부(212)와 제 2 전원핀(232)을 납땜 없이 단순히 물리적으로 접촉시킴으로써 전기적 연결을 완성할 수 있음은 물론이다.
마지막으로, 반도체 발광소자 모듈(250)은 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치의 조명원으로서, 세부적으로 인쇄회로기판(251)과 인쇄회로기판(251) 상에 일정 간격을 두고 이격, 배치된 다수의 반도체 발광소자(252)로 구성된다. 이와 같은 반도체 발광소자 모듈(250)은 히트싱크(240) 바닥면의 배면 상에 구비된다. 달리 표현하여, 반도체 발광소자 모듈(250)의 배면 상에 히트싱크(240)가 구비되며, 반도체 발광소자 모듈(250)의 전면 상에는 반도체 발광소자(252)에서 발생된 빛을 발산시키는 확산부재(270)가 더 구비된다.
히트싱크(240)와 반도체 발광소자 모듈(250)의 체결을 위해 체결부재(260)가 구비되며, 반도체 발광소자 모듈(250)의 인쇄회로기판(251) 및 히트싱크(240)의 바닥면에는 서로 상응하는 위치에 체결공(241)(253)이 구비된다. 체결부재(260)는 복수개의 체결돌기 또는 후크(261)를 구비하며, 복수개의 체결돌기(261)는 몸체부(262)를 매개로 일체형으로 연결된다.
또한, 체결돌기(261)는 상부에서 하부로 갈수록 지름이 작아지는 테이퍼(taper) 형상으로 이루어지며, 체결돌기(261)의 상부 지름은 체결공(241)(253)의 지름에 상응하며 체결돌기(261)의 하부 지름은 체결공(241)(253)의 지름보다 크도록 설계하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 체결돌기(261)가 반도체 발광소자 모듈(250)의 인쇄회로기판(251) 및 히트싱크(240)의 바닥면에 형성된 체결공들을 통과하게 되면, 체결공의 지름보다 큰 체결돌기(261)의 하부가 히트싱크(240)의 바닥면에 걸리게 되어 체결상태가 해제되지 않게 된다. 이 때, 체결돌기(261) 중앙부에 홈부를 구비시켜 체결공 통과시 체결돌기(261)가 체결돌기(261) 중심을 향하여 수축되도록 하여 체결돌기(261)의 체결공 통과를 용이하게 할 수도 있다.
이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.
(1) 반도체 발광소자의 동작을 제어하며, 제 1 전원핀과 제 2 전원핀이 구비되는 반도체 발광소자 구동제어모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(2) 반도체 발광소자 구동제어모듈을 수용하며, 제 1 전원핀과 제 2 전원핀을 위한 제 1 인출공과 제 2 인출공이 형성된 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(3) 제 1 전극부와 제 2 전극부 사이에 위치하며 제 1 전극부를 제 2 전극부로부터 전기적으로 절연시키는 절연체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(4) 제 2 전극핀은 제 2 전극부에 이르는 제 2 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(5) 제 1 전극핀은 반도체 발광소자 구동제어모듈과 소켓 베이스의 결합시 제 1 전극부에 물리적 및 전기적으로 접촉하도록 반도체 발광소자 구동제어모듈에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(6) 반도체 발광소자 모듈의 열을 방출하는 히트싱크; 그리고, 반도체 발광소자 모듈 측에서 결합되어, 반도체 발광소자 모듈을 히트싱크에 고정하는 체결부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
(7) 체결부재는 일단에 후크를 구비하여 히트싱크에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
일반적인 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치가 반도체 발광소자 구동제어모듈을 구비하지만, 반드시 이를 생략한 조명 장치가 가능하다는 것을 당업자는 염두에 두어야 한다. 마찬가지로 히트 싱크로 생략될 수 있다.
본 개시에 따른 하나의 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 의하면, 종래 백열등에 사용되던 소켓 베이스를 이용하면서도 용이하게 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치를 제공할 수 있게 된다.
본 개시에 따른 다른 하나의 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 의하면, 종래 테이프(thermal tape)을 이용하여 반도체 발광소자 모듈과 히트싱크의 결합하는 것보다 견고하게 결합을 이루어 열 방출 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
본 개시에 따른 또다른 하나의 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 의하면, 소켓 베이스와 반도체 발광소자 측의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있게 된다.
본 개시에 따른 또다른 하나의 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치에 의하면, 소켓 베이스와 반도체 발광소자 측의 전기적 연결에 납땜을 줄일 수 있게 된다.

Claims (8)

  1. 반도체 발광소자가 위치하는 반도체 발광소자 모듈;
    반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이로 연장된 제 1 전원핀;
    반도체 발광소자 모듈로의 전원 공급을 위해 반도체 발광소자 모듈의 후방으로 제 1 길이보다 긴 제 2 길이로 연장된 제 2 전원핀; 그리고,
    소켓 베이스;로서, 소켓과의 결합을 위한 나선이 형성되어 있으며 소켓 베이스의 일단에서 제 1 전원핀과 물리적 및 전기적으로 접촉되는 제 1 전극부와, 제 1 전극부와 전기적으로 절연되어 소켓 베이스의 타단을 형성하고 제 2 전극핀과 전기적으로 접촉되는 제 2 전극부룰 가지는 소켓 베이스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    반도체 발광소자의 동작을 제어하며, 제 1 전원핀과 제 2 전원핀이 구비되는 반도체 발광소자 구동제어모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    반도체 발광소자 구동제어모듈을 수용하며, 제 1 전원핀과 제 2 전원핀을 위한 제 1 인출공과 제 2 인출공이 형성된 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    제 1 전극부와 제 2 전극부 사이에 위치하며 제 1 전극부를 제 2 전극부로부터 전기적으로 절연시키는 절연체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    제 2 전극핀은 제 2 전극부에 이르는 제 2 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    제 1 전극핀은 반도체 발광소자 구동제어모듈과 소켓 베이스의 결합시 제 1 전극부에 물리적 및 전기적으로 접촉하도록 반도체 발광소자 구동제어모듈에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    반도체 발광소자 모듈의 열을 방출하는 히트싱크; 그리고,
    반도체 발광소자 모듈 측에서 결합되어, 반도체 발광소자 모듈을 히트싱크에 고정하는 체결부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    체결부재는 일단에 후크를 구비하여 히트싱크에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치.
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