WO2014104735A1 - 열전사 필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자 - Google Patents
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- the present invention relates to a thermal transfer film and an organic light emitting device manufactured using the same.
- the thermal transfer film may be used as a donor film in pattern formation.
- a light-heat conversion layer is laminated on a base film.
- a transfer layer containing an organic light emitting material or the like is laminated on the light-to-heat conversion layer.
- an intermediate layer may be formed between the light-to-heat conversion layer and the transfer layer.
- the transfer layer may be transferred to a PDL (Pixel Define Layer) or the like by the light-to-heat conversion layer. That is, the light-to-heat conversion layer absorbs light of a specific wavelength and converts at least some of the incident light into heat. Heat generated at this time thermally expands the light-to-heat conversion layer, and such thermal expansion causes the transfer layer to be transferred to the PDL in the OLED substrate.
- the terminal portion of the PDL may not be properly thermally transferred, which may cause a transfer failure.
- An object of the present invention is to provide a thermal transfer film that can be uniform thermal transfer.
- Another object of the present invention is to provide a thermal transfer film that can be thermally transferred to the PDL end portion so that thermal transfer is uniform throughout the PDL.
- the thermal transfer film of the present invention includes a base film and an outermost layer formed on the base film, and the outermost layer may have a thickness change rate of about 0.5% or more represented by the following Equation 1:
- Thickness Change (%) (T2-T1) / T1 x 100
- T1 and T2 are as defined in the following detailed description.
- the organic electroluminescent device of the present invention can be manufactured using the thermal transfer film as a donor film for laser transfer.
- the present invention provides a thermal transfer film that can be uniform thermal transfer.
- the present invention provides a thermal transfer film that can be thermally transferred even to the PDL end portion, so that the thermal transfer is uniform throughout the PDL.
- FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermal transfer film of an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of a thermal transfer film of another embodiment of the present invention.
- 'upper' and 'lower' are defined on the basis of the drawings, and according to the viewing point, 'upper' may be changed to 'lower', and 'lower' may be changed to 'upper', and the layers of different layers may What is referred to as “on” or “on” includes both instances directly above another layer as well as intervening other layers in the middle, while the layer is "directly on” or What is referred to as “directly above” refers to the absence of another layer in between the layer and another layer, and '(meth) acrylate' may mean acrylate and / or methacrylate.
- the "thickness rate of change” measures the initial thickness (T1) of the outermost layer of the thermal transfer film specimens (sample size: width x length, 1 cm x 1 cm), and the thermal transfer film specimen is at an initial temperature of 25 ° C. and a heating rate.
- the maximum thickness (T2) of the outermost layer is measured, It is a value calculated according to 1, and when the thermal transfer film includes a base film and a light heat conversion layer formed on the base film, the outermost layer is a light heat conversion layer, and the heat transfer film is formed on the base film and the base film.
- the outermost layer can be an intermediate layer if it comprises a conversion layer, and an intermediate layer formed on the light-to-heat conversion layer:
- Thickness Change (%) (T2-T1) / T1 x 100
- the thermal transfer film of the present invention includes a base film and an outermost layer formed on the base film, wherein the outermost layer has a thickness change rate of about 0.5% or more, specifically about 1.0 to 3.0%, for example about 1.0, 1.1 , 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9 or 3.0%. If the thickness change rate is less than 0.5%, the transfer layer may not be uniformly transferred, and there may be a problem such as a tear or a defect in the PDL (Pixel Define Layer) to be uniformly transferred.
- PDL Panel Define Layer
- the outermost layer has a coefficient of thermal expansion of about 100 ⁇ m / m ⁇ ° C. or higher, preferably about 100 to 400 ⁇ m / m ⁇ ° C., more preferably about 200 to 350 ⁇ m / m ⁇ ° C., for example about 200, 210 , 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 or 350 ⁇ m / m ⁇ ° C.
- the transfer layer such as the organic light emitting layer
- the transfer layer can be uniformly transferred to the PDL without defect or tearing.
- the outermost layer is located on the top of the thermal transfer film, and is a layer in which a transfer layer such as an organic light emitting material is laminated. can do.
- the outermost layer can be a light-to-heat conversion layer or an inter-layer.
- FIG. 1 is a cross-sectional view of a thermal transfer film of an embodiment of the present invention.
- the thermal transfer film 100 includes a base film 110 and a light heat conversion layer 120 formed on the base film 110, and the light heat conversion layer 120 has a thickness change rate of about 0.5.
- the transfer layer in the above range can be uniformly transferred, there can be no problems such as tearing or defects in the PDL to be uniformly transferred.
- the photothermal conversion layer 120 has a thermal expansion coefficient of about 100 ⁇ m / m ⁇ ° C or higher, specifically about 100 to 400 ⁇ m / m ⁇ ° C, more specifically about 200 to 350 ⁇ m / m ⁇ ° C, for example about 200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 or 350 ⁇ m / m ⁇ ⁇ , the transfer layer is uniformly transferred in the above range, There can be no problems such as tearing or defect in the PDL to be uniformly transferred.
- the base film 110 has good adhesion to the light-heat conversion layer, and can control the temperature transfer between the light-heat conversion layer and other layers.
- the base film 110 is not particularly limited as long as it is a polymer film having transparency.
- the base film may include a film formed of one or more of polyolefin-based, polystyrene-based, such as polyester, polyacrylic, polyepoxy, polyethylene, polypropylene.
- the base film may be a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate film.
- the base film 110 may be a single layer or a multilayer in which two or more layers are stacked, and the thickness of the base film 110 may be about 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, preferably about 50 ⁇ m to 250 ⁇ m. In the above range, it can be used as the base film of the thermal transfer film.
- the photothermal conversion layer 120 may be formed of a composition for a photothermal conversion layer including an ultraviolet curable resin, a polyfunctional monomer, and a photothermal conversion material, and the composition may further include an initiator.
- UV-curable resins include (meth) acrylates, phenols, polyvinyl butyrs, polyvinylacetates, polyvinylacetals, polyvinylidene chlorides, cellulose ethers, cellulose esters, nitrocellulose, polycarbonates, and polymethylmethacrylates.
- the ultraviolet curable resin is air containing polyalkyl (meth) acrylate based, (meth) acrylate based (hereinafter referred to as "polyalkyl (meth) acrylate based ultraviolet curable resin"), and the like. Coalescing resins may be included.
- Polyalkyl (meth) acrylate UV curable resins have a glass transition temperature It may be about 110 ° C or less, preferably about 35 to 100 ° C or about 41 to 90 ° C, more preferably about 40 to 90 ° C.
- the transfer layer such as the light emitting layer can be uniformly transferred to the PDL.
- the polyalkyl (meth) acrylate UV curable resin has a weight average molecular weight (Mw) of about 80,000 g / mol or less, preferably about 15,000 to 70,000 g / mol, more preferably about 20,000 to 50,000 g / mol, most Preferably from about 20,000 to 40,000 g / mol
- Mw weight average molecular weight
- the thickness change rate and the coefficient of thermal expansion of the photothermal conversion layer may be increased so that the transfer layer such as the organic light emitting layer may be uniformly transferred to the PDL.
- the polyalkyl (meth) acrylate-based UV curable resin is about 5 to 60% by weight, preferably about 10 to 50% by weight, more preferably about 30 to 40% by weight, for example about 10, in the light-heat conversion layer. 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 or 50% by weight, in the above range, the chemical resistance of the photothermal conversion layer may be strong In addition, the thickness change rate and the coefficient of thermal expansion of the photothermal conversion layer may be increased to allow the transfer layer such as the organic light emitting layer to be uniformly transferred to the PDL.
- the ultraviolet curable resin may further include at least one of an epoxy (meth) acrylate-based urethane (meth) acrylate-based polymer (eg, oligomer), in addition to the polyalkyl (meth) acrylate-based UV-curable resin.
- an epoxy (meth) acrylate-based urethane (meth) acrylate-based polymer eg, oligomer
- the ultraviolet curable resin may further include at least one of an epoxy (meth) acrylate-based urethane (meth) acrylate-based polymer (eg, oligomer), in addition to the polyalkyl (meth) acrylate-based UV-curable resin.
- These are about 5 to 60% by weight, preferably about 20 to 50% by weight of the light-to-heat conversion layer, for example about 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45
- the ultraviolet curable resin further includes at least one of tri- to 6-functional (meth) acrylate-based and ether-based oligomers in addition to the epoxy (meth) acrylate-based and urethane (meth) acrylate-based polymers. can do.
- These are about 10 to 60% by weight of the light-to-heat conversion layer, for example about 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59 or 60% by weight, preferably about 20 to 50% by weight.
- the chemical resistance may be strong.
- the polyfunctional monomer may be a bifunctional or more than trifunctional and preferably trifunctional to six functional monomer.
- the polyfunctional monomer may comprise one or more of a hydroxyl group-derived polyfunctional (meth) acrylate monomer of a polyhydric alcohol, a fluorine-modified polyfunctional (meth) acrylate monomer.
- the polyfunctional monomer may be ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1, 6-hexanedioldi (meth) acrylate, neopentylglycoldi (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate , Dipentaerythritol di (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A di (meth ) Acrylate, tri
- the polyfunctional monomer is about 10 to 40% by weight, preferably about 10 to 25% or about 14 to 25% by weight of the light-to-heat conversion layer, for example about 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39 or 40% by weight It may be included, the chemical resistance of the light-to-heat conversion layer in the above range can be strong, the thickness change rate and the coefficient of thermal expansion of the light-to-heat conversion layer can be increased to ensure that the transfer layer such as the organic light emitting layer is uniformly transferred to the PDL.
- one or more of conventional dyes and pigments usable in the light-heat conversion layer may be used, and specifically, carbon black, tungsten oxide particles, or the like may be used.
- the light-to-heat conversion material is about 1 to 50% by weight, preferably about 10 to 40% by weight, for example about 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20 , 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39 or 40% by weight.
- the photothermal conversion efficiency is good, and the transfer efficiency can be increased to reduce the defects.
- the initiator may include a known photopolymerization initiator conventionally used conventionally.
- a benzophenone type compound like 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone can be used, it is not limited to these.
- the initiator may be included in about 0.1 to 20% by weight, preferably about 1 to 5% by weight of the light-to-heat conversion layer. In the above range, the hardness of the light-to-heat conversion layer may come out sufficiently, and the unreacted initiator may not remain as an impurity.
- the light-to-heat conversion layer may be formed of a light-heat conversion layer composition comprising an ultraviolet curable resin, a polyfunctional monomer, a light-heat conversion material, and an initiator, and the light-heat conversion layer composition may further include a solvent.
- the solvent plays a role of forming a crude liquid for a light-heat conversion material, an ultraviolet curable resin, and the like.
- the solvent is not particularly limited. Preferably, methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, or the like can be used.
- the composition for the photothermal conversion layer can be produced by a conventional method, and can be prepared by adding an initiator to the mixture of the ultraviolet curable resin and the polyfunctional monomer, and adding and mixing the photothermal conversion material again.
- the composition for the light-heat conversion layer is about 60 UV-curable resin (for example, polyalkyl (meth) acrylate-based, tri- to 6-functional epoxy (meth) acrylate-based, urethane (meth) acrylate-based sum) about 60 To 80% by weight, about 10 to 25% by weight of the polyfunctional monomer, about 10 to 40% by weight of the light-to-heat conversion material, and about 1 to 5% by weight of the initiator may be included.
- the UV curable resin may include about 60 to 80% by weight, about 14 to 25% by weight of the polyfunctional monomer, about 10 to 30% by weight of the photothermal conversion material, and about 1 to 5% by weight of the initiator.
- the UV curable resin may be included in about 60 to 70% by weight, polyfunctional monomers in about 14 to 25% by weight, photothermal conversion material about 10 to 20% by weight, the initiator may be included in about 1 to 5% by weight.
- the thermal transfer film can be manufactured by a conventional method.
- the composition for the light-to-heat conversion layer is coated on one surface of the base film, dried, and then cured by irradiation with about 300 to 600 mJ / cm 2 under a nitrogen atmosphere.
- the thickness of the light-to-heat conversion layer may be about 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, preferably about 2 ⁇ m to 5 ⁇ m. In the above range, it can be used as a light-heat conversion layer of the thermal transfer film.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of a thermal transfer film of another embodiment of the present invention.
- the thermal transfer film 200 includes a base film 110, a light heat conversion layer 120 formed on the base film 110, and an intermediate layer 130 formed on the light heat conversion layer 120. It may include. Except that the intermediate layer 130 is further formed on the light-heat conversion layer 120 is the same as the thermal transfer film of an embodiment of the present invention. Therefore, hereinafter, only the intermediate layer will be described.
- the intermediate layer 130 is the outermost layer of the thermal transfer film, the thickness change rate of Equation 1 may be about 0.5% or more, specifically about 1.0 to 3.0%, the transfer layer is uniformly transferred in the above range, uniform In this way, the PDL to be transferred can be free from problems such as tearing or defects.
- the interlayer 130 has a coefficient of thermal expansion of about 100 ⁇ m / m ⁇ ° C or higher, specifically about 100 to 400 ⁇ m / m ⁇ ° C, more specifically about 200 to 350 ⁇ m / m ⁇ ° C, for example about 200, 210 , 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 or 350 ⁇ m / m ⁇ ° C., in which the transfer layer is uniformly transferred and uniformly In this way, the PDL to be transferred can be free from problems such as tearing or defects.
- the intermediate layer may be formed of an intermediate layer composition including an ultraviolet curable resin and a polyfunctional monomer, and the intermediate layer composition may further include an initiator.
- UV-curable resins include (meth) acrylates, phenolic, polyvinyl butyric, polyvinyl acetate, polyvinyl acetal, polyvinylidene chloride, cellulose ethers and esters, nitrocellulose, polycarbonates, polymethylmethacrylates, and the like.
- Polyalkyl (meth) acrylate type epoxy (meth) acrylate type, epoxy type, urethane type, urethane (meth) acrylate type, ester type, ether type, alkyd type, spiro acetal type, polybutadiene type,
- (meth) acrylate resins of polyfunctional compounds such as polythiolpolyene-based, polyhydric alcohols, and acrylics may be included, but is not limited thereto.
- the ultraviolet curable resin includes a copolymer polymer including a polyalkyl (meth) acrylate-based, (meth) acrylate-based (hereinafter referred to as "polyalkyl (meth) acrylate-based ultraviolet curable resin"), and the like. can do.
- the polyalkyl (meth) acrylate UV curable resin has a glass transition temperature (Tg) of about 110 ° C. or less, preferably about 35 to 100 ° C., more preferably about 40 to 90 ° C., for example about 40, 50 , 60, 70, 80 or 90 ° C.
- Tg glass transition temperature
- the thickness change rate and the coefficient of thermal expansion of the intermediate layer, which is the outermost layer may be increased to allow the transfer layer such as the organic light emitting layer to be uniformly transferred to the PDL.
- Polyalkyl (meth) acrylate UV curable resins have a weight average molecular weight (Mw) of about 80,000 g / mol or less, preferably about 15,000 to 70,000 g / mol, more preferably about 20,000 to 50,000 g / mol, most Preferably about 20,000 to 40,000 g / mol.
- Mw weight average molecular weight
- the thickness change rate and the coefficient of thermal expansion of the intermediate layer, which is the outermost layer may be increased to uniformly transfer the intermediate layer such as the organic light emitting layer to the PDL.
- the polyalkyl (meth) acrylate-based UV curable resin is about 10 to 60% by weight, preferably about 20 to 50% by weight, more preferably about 30 to 50% by weight, for example about 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 or 50% by weight.
- the chemical resistance may be strong.
- the ultraviolet curable resin may further include a tri- to 6-functional epoxy (meth) acrylate-based urethane (meth) acrylate-based polymer (eg, oligomer). .
- a tri- to 6-functional epoxy (meth) acrylate-based urethane (meth) acrylate-based polymer eg, oligomer.
- These are about 10 to 60% by weight, preferably about 20 to 50% by weight, more preferably about 30 to 50% by weight, for example about 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37 of the intermediate layer. , 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 or 50% by weight.
- the ultraviolet curable resin may further include one or more of tri- to 6-functional (meth) acrylate-based and ether-based oligomers in addition to the epoxy (meth) acrylate-based and urethane (meth) acrylate-based polymers. They are about 10 to 60% by weight, preferably about 20 to 50% by weight of the interlayer, for example about 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 or 50% by weight. In the above range, the chemical resistance may be strong.
- the bifunctional or more preferably polyfunctional (meth) acrylate derived from the hydroxyl group of the polyhydric alcohol of trifunctional or 6-functional polyhydric alcohol can be used.
- the polyfunctional monomer is ethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4- Butanedioldi (meth) acrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, neopentylglycoldi (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate , Pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( Meth) acrylate,
- the polyfunctional monomer is about 10 to 40% by weight, preferably about 10 to 35% by weight, more preferably about 14 to 25% by weight, for example about 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25% by weight may be included.
- a conventionally known photopolymerization initiator may be used.
- a benzophenone type compound like 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone can be used, it is not limited to these.
- the initiator may be included in about 0.1 to 20% by weight, preferably about 1 to 5% by weight of the intermediate layer. Within this range, the curing reaction takes place sufficiently and the remaining amount of initiator can be prevented from remaining.
- Intermediate layer is about 60 to 90% by weight of ultraviolet curable resin (e.g., polyalkyl (meth) acrylate-based, tri- to 6-functional epoxy (meth) acrylate-based, urethane (meth) acrylate-based sum)
- ultraviolet curable resin e.g., polyalkyl (meth) acrylate-based, tri- to 6-functional epoxy (meth) acrylate-based, urethane (meth) acrylate-based sum
- an interlayer comprising about 60 to 85 weight percent, about 10 to 35 weight percent polyfunctional monomer, preferably about 10 to 25 weight percent preferably about 14 to 25 weight percent, and about 1 to 5 weight percent initiator It may be formed into a composition for.
- the intermediate layer such as the organic light emitting layer during thermal transfer may be uniformly transferred to the PDL.
- the intermediate layer may further include at least one of an ultraviolet curable fluorine compound and an ultraviolet curable siloxane compound.
- the ultraviolet curable fluorine-based compound may be represented by the following Chemical Formula 1, and the ultraviolet curable siloxane compound may be a polyether modified dialkylpolysiloxane having a (meth) acrylate group:
- n is an integer of 1 or more, R 1 is hydrogen or a methyl group, R f is a C 2-50 fluoroalkyl group, a C 2-50 perfluoroalkyl group, a C 2-50 fluoro Alkylene group or a perfluoroalkylene group having 2 to 50 carbon atoms).
- n is an integer of 2 to 5
- R f is a fluoroalkyl group having 2 to 15 carbon atoms, a perfluoroalkyl group having 2 to 15 carbon atoms, a fluoroalkylene group having 2 to 15 carbon atoms or a perfluorine having 2 to 15 carbon atoms It may be a roalkylene group.
- the intermediate layer composition may further include a solvent, and the solvent is not particularly limited, and may include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether acetate, and the like.
- the thickness of the intermediate layer may be about 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, preferably about 2 ⁇ m to 5 ⁇ m. Within this range, it can be used as an intermediate layer of the thermal transfer film.
- the photothermal conversion layer may have a thickness change rate of about 0.5% or more, or about 5% or less, preferably about 1 to 3%, and a coefficient of thermal expansion of about 100 ⁇ m / m ⁇ ° C. or more, or about 400 ⁇ m / m ⁇ Or less, preferably about 200 to 350 ⁇ m / m ⁇ ° C.
- the thermal transfer film of the embodiments of the present invention may be used as a donor film for an OLED or a donor film for laser transfer, but is not limited thereto.
- the thermal transfer film is a donor film for laser transfer, and in the case of the organic light emitting device in which the light emitting device is made of an organic material, the transfer failure may be eliminated.
- the transfer layer may be stacked on the uppermost light-heat conversion layer or the intermediate layer.
- the transfer layer may include a transfer material, and the transfer material may include an organic EL or the like.
- the transfer layer When the transfer layer is in contact with the surface of the receptor having a specific pattern, the laser of a specific wavelength is irradiated so that the light-to-heat conversion layer absorbs the light energy and generates heat, thereby expanding the transfer material of the transfer layer to the receptor so as to correspond to the pattern. Thermal transfer.
- the transfer layer can include one or more layers to transfer the transfer material to the receptor. They can be formed using organic, inorganic, organometallic and other materials, including electroluminescent materials or electrically active materials.
- the transfer layer is formed on the light-heat conversion layer by coating in a uniform layer by evaporation, sputtering or solvent coating, or by printing in a pattern using digital printing, lithographic printing or sputtering through evaporation or mask.
- the organic electroluminescent device (including OLED) of the present invention may be manufactured with the thermal transfer film of the embodiments of the present invention.
- the donor film is disposed on the substrate on which the transparent electrode layer is formed.
- the donor film is a film in which the above-described base layer, light-to-heat conversion layer and transfer layer are laminated.
- the energy source is irradiated to the donor film. The energy source passes through the substrate layer through the transfer device to activate the photothermal conversion layer, and the activated photothermal conversion layer releases heat by a pyrolysis reaction.
- the transfer layer is separated from the donor film so that the light emitting layer, which is a transfer material, is formed on the pixel region defined by the pixel defining layer on the substrate of the organic light emitting diode. Will be transferred to.
- PET polyethylene terephthalate film (A4100, Toyobo, thickness: 100 ⁇ m) which is a base film, after coating the composition for the photothermal conversion layer of Preparation Example 1 and dried at 80 °C for 2 minutes. It hardened
- a photothermal conversion layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the composition for photothermal conversion layer of Preparation Example 2 was used instead of Preparation Example 1 in Example 1.
- Example 2-4 and Comparative Example 2-4 are identical to Example 2-4 and Comparative Example 2-4:
- the thickness change rate, thermal expansion coefficient and transfer width, and transfer line defect rate of the outermost layer were measured.
- the coefficient of thermal expansion was measured for the intermediate layer.
- Thickness change rate of outermost layer (%): Initial thickness of outermost layer of thermal transfer film (sample size: width x length, 1cm x 1cm) using TA analyzer of TA's Q400 model (T1) Measure After heating the thermal transfer film to the start temperature of 25 °C, the heating rate of 5 °C / min, the end temperature of 170 °C, the thickness change of the thermal transfer film by the increase of the temperature in the temperature range of 25 °C-170 °C after measuring the thickness of the outermost layer The maximum thickness T2 is measured. The thickness change rate is calculated according to Equation 1 below.
- Thickness Change (%) (T2-T1) / T1 x 100
- the outermost layer refers to the photothermal conversion layer in Example 1, Comparative Example 1, the intermediate layer in Example 2-4, Comparative Example 2-4.
- Transfer line defect rate (%): Calculated as (defective length) / (total length of the transferred image) x 100.
- CTE Coefficient of thermal expansion
- ⁇ m / m ⁇ ° C. Samples are prepared using the crude liquid of the outermost layer composition used in the manufacture of the thermal transfer film. The CTE value is measured using a TMA (Thermo mechanical analyzer). Q400 model of TA Co., Ltd. was used, and the measurement conditions were 5 ° C./min and 170 ° C. after stabilization at 25 ° C., and the CTE value of the outermost layer was measured.
- the outer layer was light heat in Example 1 and Comparative Example 1. In the switching layer, Example 2-4, and Comparative Example 2-4, an intermediate layer is meant.
- the thermal transfer film of the present invention has a wide transfer width and low transfer line defect rate, it was confirmed that the transfer layer can be uniformly transferred.
- the thermal transfer film of the present invention can be uniform thermal transfer, the thermal transfer is also well at the PDL end portion can be uniform thermal transfer throughout the PDL.
- the thermal transfer film of Comparative Examples 1 to 4 in which the thickness change rate of the outermost layer is outside the scope of the present invention has a high transfer line defect rate and a low transfer width.
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Abstract
본 발명은 기재필름 및 상기 기재필름 위에 형성된 최외곽층을 포함하고, 상기 최외곽층은 식 1로 표시되는 두께변화율이 약 2% 이상인 열전사필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자에 관한 것이다.
Description
본 발명은 열전사 필름 및 이를 사용하여 제조된 유기전계발광소자에 관한 것이다.
열전사 필름은 패턴 형성시 도너 필름(donor film)으로 사용될 수 있다. 열전사 필름은 기재필름에 광열전환층이 적층되어 있다. 광열전환층에 유기발광재료 등을 포함하는 전사층이 적층된다. 또한, 광열전환층과 전사층 사이에 중간층이 형성될 수도 있다.
광열전환층에 흡수 파장의 빛을 조사할 경우, 광열전환층에 의해 전사층이 PDL(Pixel Define Layer) 등에 전사될 수 있다. 즉, 광열전환층은 특정 파장의 광을 흡수하고 입사광 중 적어도 일부를 열로 전환시킨다. 이때 발생하는 열은 광열전환층을 열팽창시키고, 이러한 열팽창은 전사층이 OLED용 기판 중 PDL에 전사되도록 한다. 그러나, 광열전환층 또는 중간층의 열팽창 양상에 따라 PDL 중 말단 부위는 열전사가 제대로 되지 않아 전사 불량을 일으킬 수도 있다.
본 발명의 목적은 열전사가 균일하게 될 수 있는 열전사필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 PDL 말단 부위에도 열전사가 잘되어 PDL 전체로 열전사가 균일하게 될 수 있는 열전사필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 열전사 필름은 기재필름 및 상기 기재필름 상에 형성된 최외곽층을 포함하고, 상기 최외곽층은 하기 식 1로 표시되는 두께변화율이 약 0.5% 이상이 될 수 있다:
<식 1>
두께변화율(%) = (T2 - T1)/T1 x 100
(상기 식 1에서, T1, T2는 하기 상세한 설명에서 정의한 바와 같다)
본 발명의 유기전계발광소자는 상기 열전사 필름을 레이저 전사용 도너 필름으로 사용하여 제조될 수 있다.
본 발명은 열전사가 균일하게 될 수 있는 열전사필름을 제공하였다.
본 발명은 PDL 말단 부위에도 열전사가 잘되어 PDL 전체로 열전사가 균일하게 될 수 있는 열전사필름을 제공하였다.
도 1은 본 발명 일 실시예의 열전사필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 실시예의 열전사필름의 단면도이다.
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
본 명세서에서, '상부'와 '하부'는 도면을 기준으로 정의한 것으로, 보는 시각에 따라 '상부'가 하부'로, '하부'가 '상부'로 변경될 수 있고, 층이 다른 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층을 개재한 경우를 모두 포함하고, 반면에, 층이 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 층과 다른 층 중간에 또 다른 층을 개재하지 않은 것을 나타내고, '(메트)아크릴레이트'는 아크릴레이트 및/또는 메타아크릴레이트를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "두께변화율"은 열전사필름 시편(시편 크기:가로 x 세로, 1cm x 1cm) 중 최외곽층의 초기 두께(T1)를 측정하고, 열전사필름 시편을 개시 온도 25℃, 승온 속도 5℃/분, 및 종료 온도 170℃로 가열하면서 온도 구간 25℃ 내지 170℃에서 온도 증가에 의한 열전사필름의 두께 변화를 측정한 후 최외곽층의 최대 두께(T2)를 측정하고, 하기 식 1에 따라 계산된 값이고, 열전사필름이 기재필름, 기재필름 상에 형성된 광열전환층을 포함하는 경우에는 최외곽층은 광열전환층이고, 열전사필름이 기재필름, 기재필름 상에 형성된 광열전환층, 및 광열전환층 상에 형성된 중간층을 포함하는 경우 최외곽층은 중간층이 될 수 있다:
<식 1>
두께변화율(%) = (T2-T1)/T1 x 100
본 발명의 열전사필름은 기재필름 및 상기 기재필름 상에 형성된 최외곽층을 포함하고, 상기 최외곽층은 두께변화율이 약 0.5% 이상 구체적으로 약 1.0 내지 3.0%, 예를 들면 약 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9 또는 3.0%가 될 수 있다. 두께변화율이 0.5% 미만이면, 전사층이 균일하게 전사되지 않고, 균일하게 전사가 되어야 할 PDL(Pixel Define Layer)에 뜯김 또는 결점 등의 문제점이 있을 수 있다.
최외곽층은 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상, 바람직하게는 약 100 내지 400㎛/mㆍ℃, 더 바람직하게는 약 200 내지 350㎛/mㆍ℃, 예를 들면 약 200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 또는 350㎛/mㆍ℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 최외곽층에 유기발광층 등의 전사층이 적층된 후 열전사하였을 때 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 결점이나 뜯김 없이 균일하게 전사될 수 있다.
최외곽층은 열전사필름 중 최상부에 위치하고, 유기발광재료 등 전사층이 적층되는 층으로서, 두께변화율과 열팽창계수를 제어함으로써, 열전사가 균일하게 되도록 하고 특히 PDL의 말단 부위에도 열전사가 균일하게 되도록 할 수 있다.
최외곽층은 광열전환층 또는 중간층(inter-layer)이 될 수 있다.
이하, 본 발명 일 실시예의 열전사필름을 도 1을 참고하여 설명한다. 도 1은 본 발명 일 실시예의 열전사필름의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 열전사필름(100)은 기재필름(110) 및 기재필름(110)의 상부에 형성된 광열전환층(120)을 포함하고, 광열전환층(120)은 두께변화율이 약 0.5% 이상, 구체적으로 약 1.0 내지 3.0%, 예를 들면 약 1.0, 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2.0, 2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6, 2.7, 2.8, 2.9 또는 3.0%가 될 수 있고, 상기 범위에서 전사층이 균일하게 전사되고, 균일하게 전사가 되어야 할 PDL에 뜯김 또는 결점 등의 문제점이 없게 할 수 있다.
광열전환층(120)은 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상, 구체적으로 약 100 내지 400㎛/mㆍ℃, 더 구체적으로 약 200 내지 350㎛/mㆍ℃, 예를 들면 약 200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 또는 350㎛/mㆍ℃이 될 수 있고, 상기 범위에서 전사층이 균일하게 전사되고, 균일하게 전사가 되어야 할 PDL에 뜯김 또는 결점 등의 문제점이 없게 할 수 있다.
기재필름(110)은 광열전환층에 대한 부착성이 좋고, 광열전환층 및 그 이외의 다른 층간의 온도 전달을 제어할 수 있다. 기재필름(110)은 투명성이 있는 고분자 필름이라면 특별히 제한되지 않는다. 구체예에서, 기재필름은 폴리에스테르계, 폴리아크릴계, 폴리에폭시계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계 등의 폴리올레핀계, 폴리스티렌계 중 하나 이상으로 형성된 필름을 포함할 수 있다. 바람직하게는 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름이 될 수 있다.
기재필름(110)은 단일층 또는 2개 이상의 층이 적층된 다중층일 수 있고, 기재필름(110)의 두께는 약 10㎛ 내지 500㎛, 바람직하게는 약 50㎛ 내지 250㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 열전사필름의 기재필름으로 사용할 수 있다.
광열전환층(120)은 자외선 경화형 수지, 다관능 모노머 및 광열전환재료를 포함하는 광열전환층용 조성물로 형성될 수 있고, 상기 조성물은 개시제를 더 포함할 수 있다.
자외선 경화형 수지는 (메트)아크릴레이트계, 페놀계, 폴리비닐부티르계, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐리덴염화물, 셀룰로스 에테르, 셀룰로오스 에스테르, 니트로셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트 등을 포함하는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 에폭시(메트)아크릴레이트계, 에폭시계, 우레탄계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계, 에스테르계, 에테르계, 알키드계, 스피로아세탈계, 폴리부타디엔계, 폴리티올폴리엔계, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메트)아크릴레이트계, 및 아크릴계 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
구체적으로, 일 구체예에서, 자외선 경화형 수지는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계, (메트)아크릴레이트계(이하, "폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지"로 표시됨) 등을 포함한 공중합체 수지를 포함할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 유리전이온도가 약 110℃ 이하, 바람직하게는 약 35 내지 100℃ 또는 약 41 내지 90℃, 더 바람직하게는 약 40 내지 90℃가 될 수 있고, 상기 범위에서, 광열변환층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 중량평균분자량(Mw)이 약 80,000g/mol 이하, 바람직하게는 약 15,000 내지 70,000g/mol, 더 바람직하게는 약 20,000 내지 50,000g/mol, 가장 바람직하게는 약 20,000 내지 40,000g/mol이 될 수 있고, 상기 범위에서, 광열변환층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 광열전환층 중 약 5 내지 60중량%, 바람직하게는 약 10 내지 50중량%, 더 바람직하게는 약 30 내지 40중량%, 예를 들면 약 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 또는 50중량%로 포함될 수 있고, 상기 범위에서, 광열변환층의 내화학성이 강할 수 있고, 광열변환층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
다른 구체예에서, 자외선 경화형 수지는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지 이외에, 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 고분자(예:올리고머) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 이들은 광열전환층 중 약 5 내지 60중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50중량%, 예를 들면 약 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 또는 50중량%로 포함될 수 있다.
또 다른 구체예에서, 자외선 경화형 수지는 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 고분자 이외에, 3관능 내지 6관능의 (메트)아크릴레이트계, 에테르계 올리고머 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 이들은 광열전환층 중 약 10 내지 60중량%, 예를 들면 약 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50 ,51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59 또는 60중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 내화학성이 강할 수 있다.
다관능 모노머는 2관능 이상 바람직하게는 3관능 내지 6관능의 모노머가 될 수 있다. 구체예에서, 다관능 모노머는 다가알코올의 히드록시기 유래 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 불소 변성 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
구체적으로, 다관능 모노머는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머, 및 상기 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머에 불소 변성이 부여된 불소 변성 다관능 (메트)아크릴레이트 모노머로부터 선택되는 1종 이상이 될 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
다관능 모노머는 광열전환층 중 약 10 내지 40중량%, 바람직하게는 약 10 내지 25중량% 또는 약 14 내지 25중량%, 예를 들면 약 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39 또는 40중량%로 포함될 수 있고, 상기 범위에서 광열변환층의 내화학성이 강할 수 있고, 광열변환층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
광열전환재료는 광열전환층에 사용가능한 통상의 염료, 안료 중 하나 이상을 사용할 수 있고, 구체적으로, 카본블랙, 텅스텐 산화물 입자 등을 사용할 수 있다.
광열전환재료는 광열전환층 중 약 1 내지 50중량%, 바람직하게는 약 10 내지 40중량%, 예를 들면 약 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39 또는 40중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광열 전환 효율이 좋고, 전사 효율을 높여 불량을 줄일 수 있다.
개시제는 종래 통상적으로 사용되는 공지의 광중합 개시제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤과 같은 벤조페논계 화합물을 사용할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
개시제는 광열전환층 중 약 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 약 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광열변환층의 경도가 충분히 나올 수 있고, 미반응 개시제가 불순물로 남아있지 않을 수 있다.
광열전환층은 자외선 경화형 수지, 다관능 모노머, 광열전환재료, 및 개시제를 포함하는 광열전환층용 조성물로 형성될 수 있고, 광열전환층용 조성물은 용제를 더 포함할 수 있다. 용제는 광열전환재료, 자외선 경화형 수지 등을 위한 조액 형성의 역할을 한다. 용제는 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 메틸에틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 사용할 수 있다.
광열전환층용 조성물은 통상의 방법으로 제조할 수 있는데, 자외선 경화형 수지와 다관능 모노머의 혼합물에 개시제를 첨가하고, 다시 광열전환재료를 첨가하여 혼합함으로써 제조할 수 있다.
광열전환층용 조성물은 고형분 기준으로 자외선 경화형 수지(예:폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 3관능 내지 6관능의 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계의 합)는 약 60 내지 80중량%, 다관능 모노머는 약 10 내지 25중량%, 광열전환재료는 약 10 내지 40중량%, 개시제는 약 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 바람직하게는, 자외선 경화형 수지는 약 60 내지 80중량%, 다관능 모노머는 약 14 내지 25중량%, 광열전환재료는 약 10 내지 30중량%, 개시제는 약 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 또한, 자외선 경화형 수지는 약 60 내지 70중량%, 다관능 모노머는 약 14 내지 25중량%, 광열전환재료는 약 10 내지 20중량%, 개시제는 약 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다.
열전사 필름은 통상의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 기재필름의 일면에 광열전환층용 조성물을 코팅하고, 건조시킨 후, 질소 분위기 하에서 약 300 내지 600mJ/cm2 조사로 경화시켜 제조할 수 있다.
광열전환층의 두께는 약 1㎛ 내지 10㎛, 바람직하게는 약 2㎛ 내지 5㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 열전사 필름의 광열변환층으로 사용할 수 있다.
이하, 본 발명 다른 실시예의 열전사필름을 도 2를 참고하여 설명한다. 도 2는 본 발명 다른 실시예의 열전사필름의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 열전사필름(200)은 기재필름(110), 기재필름(110)의 상부에 형성된 광열전환층(120), 및 광열전환층(120)의 상부에 형성된 중간층(130)을 포함할 수 있다. 광열전환층(120) 상에 중간층(130)이 더 형성된 것을 제외하고는 본 발명 일 실시예의 열전사필름과 동일하다. 이에, 이하에서는 중간층에 대해서만 설명한다.
중간층(130)은 열전사필름의 최외곽층으로, 상기 식 1의 두께변화율이 약 0.5 % 이상, 구체적으로 약 1.0 내지 3.0%가 될 수 있고, 상기 범위에서 전사층이 균일하게 전사되고, 균일하게 전사가 되어야 할 PDL에 뜯김 또는 결점 등의 문제점이 없게 할 수 있다. 중간층(130)은 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상, , 구체적으로 약 100 내지 400㎛/mㆍ℃, 더 구체적으로 약 200 내지 350㎛/mㆍ℃, 예를 들면 약 200, 210, 220, 230, 240, 250, 260, 270, 280, 290, 300, 310, 320, 330, 340 또는 350㎛/mㆍ℃이 될 수 있고, 상기 범위에서 전사층이 균일하게 전사되고, 균일하게 전사가 되어야 할 PDL에 뜯김 또는 결점 등의 문제점이 없게 할 수 있다.
중간층은 자외선 경화성 수지 및 다관능 모노머를 포함하는 중간층용 조성물로 형성될 수 있고, 상기 중간층용 조성물은 개시제를 더 포함할 수 있다.
자외선 경화성 수지는 (메트)아크릴레이트계, 페놀계, 폴리비닐 부티르계, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐리덴염화물, 셀룰로스 에테르 및 에스테르, 니트로셀룰로스, 폴리카보네이트, 폴리메틸메타아크릴레이트 등을 포함하는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 에폭시(메트)아크릴레이트계, 에폭시계, 우레탄계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계, 에스테르계, 에테르계, 알키드계, 스피로아세탈계, 폴리부타디엔계, 폴리티올폴리엔계, 다가 알코올 등의 다관능 화합물의 (메트)아크릴레이트 수지, 및 아크릴계 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 자외선 경화형 수지는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 , (메트)아크릴레이트계(이하, "폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지"로 표시) 등을 포함한 공중합체 고분자를 포함할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 유리전이온도(Tg)가 약 110℃ 이하, 바람직하게는 약 35 내지 100℃, 더 바람직하게는 약 40 내지 90℃, 예를 들면 약 40, 50, 60, 70, 80 또는 90℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 최외곽층인 중간층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 전사층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 중량평균분자량(Mw)이 약 80,000g/mol 이하, 바람직하게는 약 15,000 내지 70,000g/mol, 더 바람직하게는 약 20,000 내지 50,000g/mol, 가장 바람직하게는 약 20,000 내지 40,000g/mol이 될 수 있다. 상기 범위에서, 최외곽층인 중간층의 두께변화율과 열팽창계수를 높여 유기발광층 등의 중간층이 PDL에 균일하게 전사되도록 할 수 있다.
폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지는 중간층 중 약 10 내지 60중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50중량%, 더 바람직하게는 약 30 내지 50중량%, 예를 들면 약 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 또는 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 내화학성이 강할 수 있다.
자외선 경화형 수지는 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 자외선 경화형 수지 이외에, 3관능 내지 6관능의 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 고분자(예:올리고머)를 더 포함할 수 있다. 이들은 중간층 중 약 10 내지 60중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50중량%, 더 바람직하게는 약 30 내지 50중량%, 예를 들면 약 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 또는 50중량%로 포함될 수 있다.
자외선 경화형 수지는 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 고분자 이외에, 3관능 내지 6관능의 (메트)아크릴레이트계, 에테르계 올리고머 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 이들은 중간층 중 약 10 내지 60중량%, 바람직하게는 약 20 내지 50중량%, 예를 들면 약 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 또는 50중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 내화학성이 강할 수 있다.
다관능 모노머는 2관능 이상 바람직하게는 3관능 내지 6관능의 다가알코올의 히드록시기 유래 다관능 (메트)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
구체예에서, 다관능 모노머는 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 사용할 수 있다.
다관능 모노머는 중간층 중 약 10 내지 40중량%, 바람직하게는 약 10 내지 35중량%, 더 바람직하게는 약 14 내지 25중량%, 예를 들면 약 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25중량%로 포함될 수 있다.
개시제는 종래 통상적으로 사용되는 공지의 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤과 같은 벤조페논계 화합물을 사용할 수 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다.
개시제는 중간층 중 약 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 약 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 반응이 충분히 일어나고, 잔량의 개시제가 남는 것을 막을 수 있다.
중간층은 고형분 기준으로 자외선 경화성 수지(예:폴리알킬(메트)아크릴레이트계, 3관능 내지 6관능의 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계의 합) 약 60 내지 90중량% 바람직하게는 약 60 내지 85중량%, 다관능 모노머 약 10 내지 35중량% 바람직하게는 약 10 내지 25중량% 바람직하게는 약 14 내지 25중량%, 및 개시제 약 1 내지 5중량%를 포함하는 중간층용 조성물로 형성될 수 있다. 상기 범위에서, 중간층 상에 유기발광층 등의 전사층이 적층된 후 열전사시 유기발광층 등의 중간층이 PDL에 균일하게 전사될 수 있다.
중간층은 자외선 경화성 불소계 화합물, 자외선 경화성 실록산계 화합물 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 자외선 경화성 불소계 화합물은 하기 화학식 1로 표시될 수 있고, 자외선 경화성 실록산계 화합물은 (메트)아크릴레이트기를 갖는 폴리에테르변성 디알킬폴리실록산이 될 수 있다:
<화학식 1>
(CH2=CR1-C(=O)-O-)nRf
(상기 화학식 1에서, n은 1 이상의 정수이고, R1은 수소 또는 메틸기이고, Rf는 탄소수 2 내지 50의 플루오로알킬기, 탄소수 2 내지 50의 퍼플루오로알킬기, 탄소수 2 내지 50의 플루오로알킬렌기 또는 탄소수 2 내지 50의 퍼플루오로알킬렌기이다).
구체적으로, n은 2 내지 5의 정수, Rf는 탄소수 2 내지 15의 플루오로알킬기, 탄소수 2 내지 15의 퍼플루오로알킬기, 탄소수 2 내지 15의 플루오로알킬렌기 또는 탄소수 2 내지 15의 퍼플루오로알킬렌기가 될 수 있다.
중간층용 조성물은 용제를 더 포함할 수 있고, 용제는 특별히 제한되지 않지만, 메틸에틸케톤, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등을 포함할 수 있다.
중간층의 두께는 약 1㎛ 내지 10㎛, 바람직하게는 약 2㎛ 내지 5㎛가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 열전사 필름의 중간층으로 사용할 수 있다.
광열전환층에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다.
광열전환층은 두께변화율이 약 0.5% 이상, 또는 약 5% 이하, 바람직하게는 약 1 내지 3%가 될 수 있고, 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상, 또는 약 400㎛/mㆍ℃ 이하, 바람직하게는 약 200 내지 350㎛/mㆍ℃이 될 수 있다.
본 발명 실시예들의 열전사 필름은 OLED용 도너 필름, 레이저 전사용 도너 필름으로 사용될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 열전사 필름은 레이저 전사용 도너 필름으로 발광 소자가 유기물로 이루어진 유기전계발광소자의 경우 전사 불량을 해소할 수 있다.
본 발명 실시예들의 열전사 필름에서 최외곽층인 광열전환층 또는 중간층 상부에는 전사층이 적층될 수 있다.
전사층은 전사 재료를 포함하고 전사 재료로는 유기 EL 등을 포함할 수 있다. 전사층이 특정 패턴을 갖는 리셉터의 표면에 접촉된 상태에서 특정 파장의 레이저가 조사됨으로써 광열전환층이 광 에너지를 흡수하여 열을 발생시킴으로써 팽창되고, 패턴에 상응하도록 전사층의 전사 재료가 리셉터에 열전사되게 된다.
전사층은 전사 재료를 리셉터로 전사하기 위해 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 이들은 전계 발광 재료 또는 전기적으로 활성인 재료를 포함하는 유기, 무기, 유기 금속성 및 다른 기타 재료를 이용하여 형성될 수 있다.
전사층은 증발, 스퍼터링 또는 용매 코팅에 의해 균일한 층으로 코팅되거나, 또는 디지털 인쇄, 리소그래피 인쇄 또는 증발 또는 마스크를 통한 스퍼터링을 사용하여 패턴으로 인쇄됨으로써, 광열 전환층 위에 형성된다.
본 발명의 유기전계발광소자(OLED 포함)는 본 발명 실시예들의 열전사필름으로 제조될 수 있다. 구체적으로, 투명 전극층이 형성된 기판에 도너 필름을 배치한다. 도너 필름은 상술한 기재층, 광열전환층 및 전사층이 적층된 필름이다. 도너 필름에 에너지원을 조사한다. 에너지원은 전사 장치를 거쳐 기재층을 통과하여 광열전환층을 활성화시키고, 활성화된 광열전환층은 열분해 반응에 의해 열을 방출한다. 이렇게 방출된 열에 의해 도너 필름의 광열전환층이 팽창되면서 전사층이 도너 필름으로부터 분리되어 유기전계발광소자의 기판 상부에 화소 정의막에 의해 정의된 화소 영역 상에 전사 물질인 발광층이 원하는 패턴과 두께로 전사되게 된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
제조예1:
메틸에틸케톤 70.15g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite4080, 유리전이온도: 75℃, Mw: 33,000g/mol) 40g, 및 자외선 경화성 수지로 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN120)) 25g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 15g, 광중합개시제로 Irgacure 184(BASF사) 3g을 첨가하여 30분 동안 교반하였다. 얻은 혼합물에 카본블랙 20g을 첨가하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 광열변환층용 조성물을 제조하였다.
제조예2:
메틸에틸케톤 70.15g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite4104, 유리전이온도: 40℃, Mw: 135,000g/mol) 40g, 및 자외선 경화성 수지로 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN120)) 25g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 15g, 광중합개시제로 Irgacure 184(BASF사) 3g을 첨가하여 30분 동안 교반하였다. 얻은 혼합물에 카본블랙 20g을 첨가하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 광열변환층용 조성물을 제조하였다.
제조예3:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite4026, 유리전이온도: 75℃, Mw: 32,500g/mol) 10g, 자외선 경화성 수지로 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN9006) 10g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 184(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
제조예4:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite4059, 유리전이온도: 40℃, Mw: 20,500g/mol) 10g, 및 자외선 경화성 수지로 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN965) 10g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 369(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
제조예5:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite2013, 유리전이온도: 76℃, Mw: 34,000g/mol) 10g, 및 자외선 경화성 수지로 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN964) 10g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 369(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
제조예6:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite2045, 유리전이온도: 50℃, Mw: 193,000g/mol) 10g, 및 자외선 경화성 수지로 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN964) 10g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 369(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
제조예7:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 자외선 경화성 수지로 폴리메틸메타아크릴레이트(Lucite사 Elvacite2042, 유리전이온도: 65℃, Mw: 142,000g/mol) 10g, 및 자외선 경화성 수지로 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Sartomer사의 CN964) 10g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR351) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 369(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
제조예8:
메틸에틸케톤 50.05g과 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 39.05g의 용매 혼합물에, 경화성 수지로 에폭시아크릴레이트 바인더 올리고머(Sartomer사의 CN120) 20g, 다관능 모노머로 3관능 아크릴레이트 모노머(Sartomer사의 SR499) 3g을 넣고 30분 동안 교반하였다. 광중합 개시제로 Irgacure 184(BASF사) 0.75g을 투입하고 최종적으로 30분 동안 더 교반하여 중간층용 조성물을 제조하였다.
실시예 1:
기재필름인 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(A4100, Toyobo, 두께:100㎛)에 제조예 1의 광열변환층용 조성물을 바코팅한 후 80℃에서 2분 동안 건조시켰다. 질소 분위기 하에서 300mJ/cm2의 광량으로 경화시켜, OD 1.2, 두께 3.0㎛의 도막인 광열변환층을 형성하였다.
비교예 1:
실시예 1에서 제조예 1 대신에 제조예 2의 광열변환층용 조성물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 광열변환층을 형성하였다.
실시예 2-4와 비교예 2-4:
기재필름인 PET 필름(A4100, Toyobo, 두께: 100㎛)에 제조예 1의 광열변환층용 조성물을 바코팅한 후 80℃에서 2분 동안 건조시켰다. 질소 분위기 하에서 300mJ/cm2의 광량으로 경화시켜 OD 1.2, 두께 3.0㎛의 도막인 광열변환층을 형성하였다.
광열변환층 위에, 하기 표 1의 제조예의 중간층용 조성물을 바코팅한 후 80℃ 오븐에서 2분 동안 건조시켰다. 질소 분위기 하에서 300mJ/cm2의 광량으로 경화시켜 중간층 두께 3.0㎛의 도막을 갖는 열전사 필름을 제조하였다. 그 위에 열증착을 이용하여 1200Å의 두께로 녹색발광층 Alq3(Tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium)를 증착하였다. 이렇게 제작되어진 열전사 도너 필름을 LITI 공정의 Nd:YAG 1064nm의 레이저로 70W~130W의 에너지로 전사시켰다.
실시예와 비교예의 열전사필름에 대해 최외곽층의 두께변화율, 열팽창계수와 전사폭, 전사선 불량율을 측정하였다. 중간층에 대해 열팽창계수를 측정하였다.
(1)최외곽층의 두께변화율(%): TA사의 Q400 model중 팽창 측정용 분석기기를 사용하여 열전사필름(시편 크기:가로 x 세로, 1cm x 1cm) 중 최외곽층의 초기 두께(T1)를 측정한다. 열전사필름을 개시온도 25℃, 승온속도 5℃/분, 종료온도 170℃로 가열하면서 온도 구간 25℃-170℃에서 온도의 증가에 의한 열전사필름의 두께 변화를 측정한 후 최외곽층의 최대 두께(T2)를 측정한다. 하기 식 1에 따라 두께변화율을 계산한다.
<식 1>
두께변화율(%) = (T2-T1)/T1 x 100
상기 최외곽층은 실시예 1, 비교예 1에서는 광열전환층, 실시예 2-4, 비교예 2-4에서는 중간층을 의미한다.
(2)전사폭(㎛): Nikon Eclips L150 광학현미경을 이용하여 수용체의 전사층에 초점을 맞춰 측정한다.
(3)전사선 불량율(%):(불량길이)/(전사된 이미지의 전체길이) x 100으로 계산한다.
(4)열팽창계수(CTE, ㎛/mㆍ℃): 열전사필름 제조시 사용한 최외곽층 조성의 조액을 사용하여 샘플을 만든다. TMA(Thermo mechanical analyzer)를 이용하여 CTE 값을 측정한다. TA사의 Q400 model을 이용하였고, 측정 조건은 25℃ 안정화 후 5℃ / min, 170℃ 조건으로 온도 상승 후 최외곽층의 CTE값을 측정한다.최외곽층은 실시예 1, 비교예 1에서는 광열전환층, 실시예 2-4, 비교예 2-4에서는 중간층을 의미한다.
표 1
실시예1 | 비교예1 | 실시예2 | 실시예3 | 실시예4 | 비교예2 | 비교예3 | 비교예4 | |
광열전환층의 구성 | 제조예1 | 제조예2 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 |
중간층의 구성 | x | x | 제조예3 | 제조예4 | 제조예5 | 제조예6 | 제조예7 | 제조예8 |
광열전환층의 두께 변화율(%) | 2.1 | 0.2 | - | - | - | - | - | - |
중간층의 두께 변화율(%) | - | - | 2.3 | 2.5 | 2.0 | 0.2 | 0.3 | -1.2 |
전사폭(㎛) | - | - | 28 | 29 | 27 | 12 | 9 | 1 |
전사선 불량율(%) | - | - | 2 | 1 | 0.5 | 78 | 84 | 99 |
열팽창계수 CTE(㎛/m ㆍ℃) | 240 | 58 | 250 | 280 | 302 | 54 | 62 | -185 |
상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 열전사필름은 전사폭이 넓고 전사선 불량률이 낮아, 전사층이 균일하게 전사될 수 있음을 확인하였다. 또한, 본 발명의 열전사필름은 열전사가 균일하게 될 수 있고, PDL 말단 부위에도 열전사가 잘되어 PDL 전체로 열전사가 균일하게 되도록 할 수 있다.
반면에, 최외곽층의 두께변화율이 본 발명의 범위를 벗어나는 비교예 1 내지 4의 열전사필름은 전사선 불량율이 높고, 전사폭도 낮았다.
이상 본 발명을 도면과 실시예로 설명하였으나, 본 발명은 상기 도면과 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (22)
- 기재필름 및 상기 기재필름 상에 형성된 최외곽층을 포함하고,상기 최외곽층은 하기 식 1로 표시되는 두께변화율이 약 0.5% 이상인 열전사필름:<식 1>두께변화율(%) = (T2-T1)/T1 x 100(상기 식 1에서, T1은 상기 최외곽층의 초기 두께,T2는 상기 열전사필름을 개시온도 25℃, 승온속도 5℃/분, 종료온도 170℃로 가열하였을 때 온도 구간 25-170℃에서 측정된 상기 최외곽층의 최대 두께이다).
- 제1항에 있어서, 상기 최외곽층은 광열전환층이고,상기 열전사필름은 상기 기재필름 및 상기 기재필름 위에 형성된 광열전환층을 포함하는 열전사필름.
- 제2항에 있어서, 상기 광열전환층은 시작 온도 25℃, 5℃/min의 승온 속도, 종료 온도 170℃로 온도 상승 후 측정된 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상인 열전사필름.
- 제2항에 있어서, 상기 광열전환층은 중량평균분자량이 약 15,000 내지 70,000g/mol인, 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 또는 (메트)아크릴레이트 수지를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 열전사필름.
- 제4항에 있어서, 상기 수지는 유리전이온도(Tg)가 약 35 내지 100℃인 열전사필름.
- 제4항에 있어서, 상기 조성물은 자외선 경화형 수지, 다관능 모노머, 광열전환재료 및 개시제를 더 포함하는 열전사필름.
- 제6항에 있어서, 상기 광열전환재료는 카본블랙, 텅스텐 산화물 미립자 중 하나 이상을 포함하는 열전사필름.
- 제1항에 있어서, 상기 열전사필름은 상기 기재필름, 광열전환층 및 상기 최외곽층이 순서대로 적층된 열전사필름.
- 제8항에 있어서, 상기 최외곽층은 시작 온도 25℃, 5℃/min의 승온 속도, 종료 온도 170℃로 온도 상승 후 측정된 열팽창계수가 약 100㎛/mㆍ℃ 이상인 열전사필름.
- 제8항에 있어서, 상기 최외곽층은 중량평균분자량(Mw)이 약 15,000-70,000g/mol인, 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 또는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 조성물의 경화물을 포함하는 열전사필름.
- 제10항에 있어서, 상기 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 또는 (메트)아크릴레이트계 수지는 유리전이온도가 약 35 내지 100℃인 열전사필름.
- 제10항에 있어서, 상기 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 또는 (메트)아크릴레이트계 수지는 고형분 기준으로 상기 조성물 중 약 30 내지 50중량%로 포함되는 열전사필름.
- 제10항에 있어서, 상기 조성물은 자외선 경화형 수지, 다관능 모노머, 및 개시제를 더 포함하는 열전사필름.
- 제13항에 있어서, 상기 자외선 경화성 수지는 3관능 내지 6관능의 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 중 하나 이상을 포함하는 열전사필름.
- 제14항에 있어서, 상기 3관능 내지 6관능의 에폭시(메트)아크릴레이트계, 우레탄 (메트)아크릴레이트계 중 하나 이상은 고형분 기준으로 상기 조성물 중 약 30 내지 50중량%로 포함되는 열전사필름.
- 제13항에 있어서, 상기 조성물은 고형분 기준으로 상기 폴리알킬(메트)아크릴레이트계 또는 (메트)아크릴레이트계 수지와 상기 자외선 경화성 수지의 합 약 60 내지 90중량%, 상기 다관능 모노머 약 10 내지 25중량%, 및 상기 개시제 약 1 내지 5중량%를 포함하는 열전사필름.
- 제13항에 있어서, 상기 조성물은 자외선 경화성 불소계 화합물, 자외선 경화성 실록산계 화합물 중 하나 이상을 더 포함하는 열전사필름.
- 제8항에 있어서, 상기 최외곽층은 두께가 약 1㎛ 내지 10㎛인 열전사필름.
- 제8항에 있어서, 상기 광열전환층은 안료, 염료 중 하나 이상을 포함하는 열전사필름.
- 제8항에 있어서, 상기 광열전환층은 카본 블랙, 텅스텐 산화물 미립자 중 하나 이상을 포함하는 열전사필름.
- 제1항에 있어서, 상기 기재필름은 폴리에스테르계, 폴리아크릴계, 폴리에폭시계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리스티렌계 중 하나 이상을 포함하는 열전사필름.
- 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항의 열전사 필름을 도너 필름으로 하여 제조된 유기전계발광소자.
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JP2003518454A (ja) * | 1999-12-28 | 2003-06-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光−熱変換層を備えた熱物質転写ドナーエレメント |
KR20050052303A (ko) * | 2003-11-29 | 2005-06-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 농도구배를 갖는 광전변환층을 구비한 열전사 소자 |
US20090104557A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-23 | Feng Gao | Negative imaging method for providing a patterned metal layer having high conductivity |
KR20110008790A (ko) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 도레이첨단소재 주식회사 | 개선된 패터닝의 광열변환층을 갖는 평판표시소자용 열전사 도너 필름 및 그 제조방법 |
KR20110058176A (ko) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | (주)제일특수데칼 | 발포용 열전사 필름 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003518454A (ja) * | 1999-12-28 | 2003-06-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光−熱変換層を備えた熱物質転写ドナーエレメント |
KR20050052303A (ko) * | 2003-11-29 | 2005-06-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 농도구배를 갖는 광전변환층을 구비한 열전사 소자 |
US20090104557A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-23 | Feng Gao | Negative imaging method for providing a patterned metal layer having high conductivity |
KR20110008790A (ko) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 도레이첨단소재 주식회사 | 개선된 패터닝의 광열변환층을 갖는 평판표시소자용 열전사 도너 필름 및 그 제조방법 |
KR20110058176A (ko) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | (주)제일특수데칼 | 발포용 열전사 필름 |
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