WO2014103986A1

WO2014103986A1 - 情報記録媒体用ガラス基板およびその製造方法

Info

Publication number: WO2014103986A1
Application number: PCT/JP2013/084420
Authority: WO
Inventors: 小松　隆史
Original assignee: Hoya株式会社
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2014-07-03

Abstract

　情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、結晶化ガラス材料を含み、主表面および端面を有するガラス基板を準備する工程と、上記端面に研磨処理を施す端面研磨工程（Ｓ１４）と、上記主表面に粗研磨処理を施す第１主表面研磨工程（Ｓ１５１）と、上記主表面に精密研磨処理を施す第２主表面研磨工程（Ｓ１５２）とを備える。第１主表面研磨工程（Ｓ１５１）においては、研磨砥粒として酸化ジルコニウムまたはケイ酸ジルコニウムを含むスラリーが使用される。端面研磨工程（Ｓ１４）は、研磨砥粒として酸化セリウムを含むスラリーを使用してガラス基板の外周端面を研磨する工程（Ｓ１４２）を含む。

Description

情報記録媒体用ガラス基板およびその製造方法

　本発明は、情報記録媒体用ガラス基板およびその製造方法に関する。

　コンピューターなどの情報記録装置には、情報記録媒体が搭載される。一般的に、情報記録媒体を製造するためにはガラス基板が用いられる。ガラス基板上には、磁気薄膜層が形成される。磁気薄膜層を磁気ヘッドで磁化することにより、磁気薄膜層に情報を記録することができる。

　近年、情報記録媒体の耐衝撃性に対する要求水準は高まる傾向にあり、特開２００９－１９９７２１号公報（特許文献１）に開示されているように、高い強度を有する結晶化ガラス材料を情報記録媒体の製造に用いることが検討されている。結晶化ガラスを用いる場合であっても、粗研磨工程においては、アモルファスガラスを研磨する従来の方法と同様に、硬質ウレタンパッドと酸化セリウムとを用いてガラス基板を研磨することが一般的である。

特開２００９－１９９７２１号公報

　コスト、効率、および形状精度を向上させるという観点から、ガラス基板の内外周の端面を研磨する端面研磨工程、およびガラス基板の主表面を粗く研磨する粗研磨工程の双方において、酸化セリウムの代わりに研磨材として酸化ジルコニウムまたはケイ酸ジルコニウムを使用し、さらに主表面用の研磨パッドとしてスウェードパッドを使用することが考えられる。しかし、本発明者らが鋭意検討した結果、端面研磨工程においてこれらの研磨材を使用した場合、これらの工程の後に行われる洗浄工程を経たとしても、ガラス基板の外周端面およびその近傍にパーティクルが存在することが判明した。原因を調査するためにガラス基板の外周端面を計測したところ、溝状の加工痕が多数生じている事が分かった。これは酸化ジルコニウムおよびケイ酸ジルコニウムが機械的研磨の特性を強く持つ事に起因していると考えられた。さらに、これらの溝状の加工痕の周辺部は、洗浄後の搬送工程等で外周を保持される際にパーティクルを発生させやすい事が分かった。このようなパーティクルを有するガラス基板は、最終製品としてハードディスクドライブなどに組み込まれた場合、リード／ライトエラーおよびヘッドクラッシュなどを誘発する恐れがある。また、内周端面または外周端面に溝上の加工痕を有する場合、加工痕を起点とするクラックが進行して基板の破損につながる恐れがあり、ハードディスクドライブの耐衝撃性の低下につながる恐れがある。

　本発明は、基板の端面およびその近傍にパーティクルが発生することを抑制可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、およびその製造方法によって得られる情報記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。

　本発明に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、結晶化ガラス材料を含み、主表面および端面を有するガラス基板を準備する工程と、上記端面に研磨処理を施す端面研磨工程と、上記主表面に粗研磨処理を施す第１主表面研磨工程と、上記主表面に精密研磨処理を施す第２主表面研磨工程と、を備え、上記第１主表面研磨工程においては、研磨砥粒として酸化ジルコニウムまたはケイ酸ジルコニウムを含むスラリーが使用され、上記端面研磨工程は、研磨砥粒として酸化セリウムを含むスラリーを使用して上記ガラス基板の外周端面を研磨する工程を含む。

　好ましくは、上記端面研磨工程は、研磨砥粒として酸化セリウムを含むスラリーを使用して上記ガラス基板の内周端面を研磨する工程をさらに含む。

　好ましくは、上記第１主表面研磨工程においては、両面研磨装置の研磨パッドとしてスウェードパッドが使用される。

　好ましくは、上記端面研磨工程よりも前に行なわれ、上記端面と上記主表面との間に面取部を設ける面取り加工工程をさらに備える。

　本発明に基づく情報記録媒体用ガラス基板は、本発明に基づく上記の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用して製造される。

　本発明によれば、基板の端面およびその近傍にパーティクルが発生することを抑制可能な情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、およびその製造方法によって得られる情報記録媒体用ガラス基板を得ることができる。

実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用して製造された情報記録媒体用ガラス基板を示す斜視図である。実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用して製造された情報記録媒体用ガラス基板を備える磁気ディスク（情報記録媒体）を示す斜視図である。実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を示すフロー図である。実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の端面研削工程（外周端面側）が行なわれている時の様子を示す断面図である。図４中のＶ線で囲まれる領域を拡大して示す図である。実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の端面研磨工程が行なわれた後のガラス基板の外周端面およびその近傍の様子を示す断面図である。比較例における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法の端面研磨工程が行なわれた後のガラス基板の外周端面およびその近傍の様子を示す断面図である。実験例に係る実験条件および実験結果を示す図である。

　本発明に基づいた各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。

　図１および図２を参照して、実施の形態に基づく情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用して製造されたガラス基板１Ｇ、およびガラス基板１Ｇを備えた磁気ディスク１（情報記録媒体）について説明する。

　（ガラス基板１Ｇ）
　図１に示すように、磁気ディスク１（図２参照）に用いられるガラス基板１Ｇ（情報記録媒体用ガラス基板）は、中心に孔１１が形成された円盤形状を有している。ガラス基板１Ｇは、表主表面１４、裏主表面１５、内周端面１３、および外周端面１２を含んでいる。内周端面１３の表主表面１４側の部分には、テーパー形状を有するチャンファ面１３ａが設けられ、内周端面１３の裏主表面１５側の部分には、テーパー形状を有するチャンファ面１３ｂ（図２参照）が設けられている。

　ガラス基板１Ｇは、たとえば０．８インチ、１．０インチ、１．８インチ、２．５インチ、または３．５インチの大きさを有している。ガラス基板１Ｇの厚さは、たとえば０．３０ｍｍ～２．２ｍｍである。実施の形態におけるガラス基板１Ｇは、約６５ｍｍの外径と、約２０ｍｍの内径と、約０．８ｍｍの厚さとを有している。ガラス基板１Ｇの厚さとは、ガラス基板１Ｇ上の点対称となる任意の複数の点で測定した値の平均によって算出される値である。

　ガラス基板１Ｇは、基板の表層に結晶相と非結晶相とが存在する結晶化ガラスである。基板表面の化学強化を行う観点からは、ガラス基板１Ｇに用いられる結晶化ガラス材料として、イオン交換による応力層を形成しやすいアルミノシリケートガラスが好ましい。さらに好ましくは、
ＳｉＯ_２　５０～６０ｗｔ％
Ａｌ_２Ｏ_３　１２～２０ｗｔ％
Ｂ_２Ｏ_３　２～７ｗｔ％
Ｐ_２Ｏ_５　０．１～３ｗｔ％
Ｎａ_２Ｏ　２～６ｗｔ％
ＭｇＯ　６～１２ｗｔ％
ＣａＯ　０．１～３ｗｔ％
ＺｎＯ　３～８ｗｔ％
ＴｉＯ_２　３～８ｗｔ％
の組成のガラスを用いると、より良好な応力層を形成しやすくなる。

　（磁気ディスク１）
　図２に示すように、磁気ディスク１は、ガラス基板１Ｇと、表主表面１４上に成膜された磁気薄膜層１６（磁気記録層）とを備えている。実施の形態における磁気薄膜層１６は、表主表面１４上にのみ形成されているが、裏主表面１５上にさらに形成されていてもよい。磁気薄膜層１６は、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板１Ｇの表主表面１４上にスピンコートすることによって形成される（スピンコート法）。磁気薄膜層１６は、スパッタリング法または無電解めっき法等を使用して形成されていてもよい。

　ガラス基板１Ｇの表主表面１４に形成される磁気薄膜層１６の膜厚は、スピンコート法の場合は約０．３μｍ～約１．２μｍ、スパッタリング法の場合は約０．０４μｍ～約０．０８μｍ、無電解めっき法の場合は約０．０５μｍ～約０．１μｍである。磁気薄膜層１６の成膜に用いる磁性材料としては、結晶異方性の高いＣｏを基本とし、残留磁束密度を調整する目的でＮｉやＣｒを加えたＣｏ系合金などを用いるとよい。熱アシスト記録に好適な磁性材料として、ＦｅＰｔ系の材料が用いられてもよい。

　磁気ヘッドに対する滑りをよくするために、磁気薄膜層１６の表面に薄い潤滑剤をコーティングしてもよい。潤滑剤としては、たとえばパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。必要に応じて下地層や保護層を設けてもよい。

　下地層は、磁性膜の種類に応じて選択される。下地層の材料としては、たとえば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌ、およびＮｉなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。下地層は、単層構造を有していてもよく、同一または異種の層を積層した複数層構造を有していてもよい。複数層構造としては、たとえば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＮｉＡｌ／Ｃｒ、ＮｉＡｌ／ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ／ＣｒＶ等が挙げられる。

　磁気薄膜層１６の摩耗や腐食を防止する保護層としては、たとえば、Ｃｒ層、Ｃｒ合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層およびシリカ層などが挙げられる。これらの保護層は、下地層、磁性膜など共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。これらの保護層は、単層構造を有していてもよく、同一または異種の層を積層した複数層構造を有していてもよい。

　上記保護層上に、あるいは上記保護層に替えて、他の保護層を形成してもよい。たとえば、上記保護層に替えて、テトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散してＣｒ層の上に塗布し、さらに焼成して酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）層をその上に形成してもよい。

　（ガラス基板１Ｇの製造方法）
　図３を参照して、実施の形態に係るガラス基板１Ｇの製造方法を説明する。当該製造方法は、工程Ｓ１０～Ｓ１７を備える。ガラス素板準備Ｓ１０においては、結晶化ガラス材料からなるガラス素板が準備される。ガラス素板は、たとえば板ガラスから切り出して作製される。

　アルミナ研磨工程Ｓ１１においては、ガラス素板に対してアルミナ研磨処理が実施される。このアルミナ研磨処理は、寸法精度および形状精度の向上を目的としている。アルミナ研磨処理は、ラッピング装置を用いて行なわれる。粒度＃４００のアルミナ砥粒を用い、荷重を１００ｋｇ程度に設定して、内転ギアと外転ギアとを回転させることによって、キャリア内に収納したガラス素板の両主表面が研磨される。ラッピング加工により、おおよそ平坦な面形状を有するガラス基板が得られる。

　コアリング加工工程Ｓ１２においては、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、ガラス基板の中心部に孔が形成される。この孔は、図１および図２中における孔１１に対応するものであり、磁気ディスク１をスピンドルモーターに固定する際に使用されるものである。

　端面研削工程Ｓ１３においては、ガラス基板の内周端面および外周端面がそれぞれ研削されるとともに、内周端面および外周端面に対して所定の面取り加工（面取り加工工程）が実施される。ガラス基板１Ｇの内周端面１３（図１参照）に対して研削処理を実施する場合には、研削用砥石が用いられる。研削用砥石の研削面は、ガラス基板１Ｇの内周端面１３に接触される。研削面がガラス基板１Ｇの内周端面１３に接触した状態で研削面がガラス基板１Ｇに対して周方向に摺動することによって、ガラス基板１Ｇの内周端面１３は、面取部１３ａ（チャンファ面１３ａ）を有する所定の形状に研削される。

　図４を参照して、同様に、ガラス基板１Ｇ（ガラス基板）の外周端面１２に対して研削処理を実施する場合には、研削用砥石５０が用いられる。研削用砥石５０は、研削面５１～５６を備え、支持部５７，５８によって回転可能に支持される。研削用砥石５０が駆動力を受けて矢印ＡＲ５０方向に回転しつつ、研削面５１がガラス基板１Ｇの外周端面１２に接触される。研削面５１がガラス基板１Ｇの外周端面１２に接触した状態で研削面５１がガラス基板１Ｇに対して周方向に摺動することによって、ガラス基板１Ｇの外周端面１２は、面取部１２ａ，１２ｂを有する所定の形状に研削される。

　面取り加工工程は、次述する端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）よりも前に行われるものである。面取り加工工程が実施されることによって、内周端面１３および表主表面１４の間には、面取部１３ａが形成され、内周端面１３および裏主表面１５の間には、面取部１３ｂが形成される。同様に、外周端面１２および表主表面１４の間には、面取部１２ａが形成され、外周端面１２および裏主表面１５の間には、面取部１２ｂが形成される。

　図５は、図４中のＶ線で囲まれる領域を拡大して示す図である。図５は、面取り加工工程が実施された後のガラス基板１Ｇの外周端面１２およびその近傍の様子を示している。面取り加工工程が実施された後の状態であって端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）よりも前（直前）の時点において、面取部と主表面との間の内角θａ，θｂは、１３５°未満であるとよい。これは、外周端面１２側および内周端面１３（図４参照）の双方について共通して言えることであるが、磁気記録層等を形成可能な面積を確保する観点からは、外周端面１２側でこの条件を満たす事が特に好ましい。内角θａ，θｂは、研削用砥石５０（図４参照）の研削面５１の傾斜角度等によって調節可能である。

　図６は、後述する端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）が実施された後のガラス基板１Ｇの外周端面１２およびその近傍の様子を示している。図６に示すように、端面研磨工程Ｓ１４が実施されることによって、面取部１２ａ，１２ｂは、ガラス基板１Ｇの内径側に向かって延びるように拡大する。詳細は後述されるが、本実施の形態の端面研磨工程Ｓ１４においては、化学的な研磨作用が（ケイ酸ジルコニウムに比べて）強い酸化セリウムが用いられるため、この傾向は一層顕著に表れることとなる。図３に示す面取部１３ａ，１３ｂについても同様である。面取部１３ａ，１３ｂは、ガラス基板１Ｇの外径側に向かって延びるように拡大する。

　図７に示すように、内角θａ，θｂが１３５°以上である場合には、酸化セリウムによって研磨される領域が内周側に拡大し、磁気記録層等を形成可能な面積が図６に示す場合に比べて小さくなる。したがって、内角θａ，θｂが１３５°未満であることによって、酸化セリウムによって研磨される領域が内周側に拡大することを抑制することが可能となる。面取部１３ａ，１３ｂについても、ガラス基板１Ｇの外径側に向かって延びるように拡大することを抑制することが可能となる。

　図３を再び参照して、端面研磨工程Ｓ１４においては、ガラス基板１Ｇの内周端面１３および外周端面１２に対して、研磨処理が実施される。端面研磨工程Ｓ１４は、内周端面研磨工程Ｓ１４１および外周端面研磨工程Ｓ１４２を含む。内周端面研磨工程Ｓ１４１および外周端面研磨工程Ｓ１４２においては、ブラシ毛材が螺旋状に植え付けられた回転ブラシを用いて、ガラス基板の内周端面および外周端面に鏡面研磨加工がそれぞれ施される。研磨砥粒としては、たとえば、ＴＥＲＯが９５重量％以上、ＣｅＯ_２／ＴＲＥＯが６０質量％以上の酸化セリウムが使用される。

　主表面研磨工程Ｓ１５は、ガラス基板の主表面に粗研磨処理を施す第１主表面研磨工程Ｓ１５１と、ガラス基板の主表面に精密研磨処理を施す第２主表面研磨工程Ｓ１５２とを含む。まず、第１主表面研磨工程Ｓ１５１が実施される。第１主表面研磨工程Ｓ１５１においては、ガラス基板の両主表面に残留している傷および歪が除去される。ここでは、連続発泡状を有する軟質発泡ポリウレタンパッド（スウェードパッド）を使用する両面研磨装置が、ガラス基板の両主表面を研磨する。研磨砥粒としては、酸化ジルコニウムまたはケイ酸ジルコニウムを含むスラリーが使用される。

　次に、第２主表面研磨工程Ｓ１５２が実施される。ここでは、ガラス基板の両主表面が高い精度で研磨される。研磨砥粒としては、上述の第１主表面研磨工程Ｓ１５１で使用されたスラリーよりも粒径の細かい砥粒が使用される。研磨パッドとしては、スウェードパッドが用いられるとよい。

　化学強化工程Ｓ１６においては、ガラス基板の両主表面に圧縮応力層が形成される。硝酸カリウム（７０％）と硝酸ナトリウム（３０％）との混合溶液を３００℃に加熱し、混合溶液中に、ガラス基板が約３０分間浸漬される。圧縮応力層が形成され、ガラス基板の両主表面および両端面が強化される。

　最終洗浄工程Ｓ１７においては、ガラス基板の両主表面および両端面が洗浄され、その後、ガラス基板は適宜乾燥される。実施の形態における情報記録媒体用ガラス基板の製造方法は、以上のように構成される。このガラス基板の製造方法を用いることで、図１に示すガラス基板１Ｇが得られる。上述のとおり、ガラス基板１Ｇに磁気薄膜層を形成することによって、図２に示す磁気ディスク１が得られる。

　以上のようにして得られる情報記録媒体用ガラス基板によれば、結晶化ガラスを用いて所定の強度を得るとともに、外周端面研磨に酸化セリウムを使用することによって溝状の微細な傷が発生する事を抑え、さらに、第１主表面研磨（粗研磨）にケイ酸ジルコニウムを使用することによって形状精度を達成することが可能となっている。本実施の形態においては、内周端面研磨においても酸化セリウムが使用され、基板の破壊につながる溝状の微細な傷が発生する事が抑えられている。したがって、以上のようにして得られる情報記録媒体用ガラス基板は、基板の端面およびその近傍にパーティクルが発生することを効果的に抑制可能となっており、耐衝撃性と基板精度の両立を達成することが可能となっている。

　［実験例］
　図８を参照して、上述の実施の形態に関連して行なった実験例について説明する。当該実験例は、実施例１，２および比較例１，２を含むものとした。実施例１，２および比較例１，２のいずれにおいても、１００枚を１つのバッチとし、１０バッチ分の研磨加工を行なうものとした。

　各実施例、比較例での主表面研磨工程後のダレ形状をＺｙＧｏ　ＮｅｗＶｉｅｗ（ｚｙｇｏは登録商標）（キャノン株式会社製）を用いて測定した。測定範囲は、ガラス基板（半径３２．５ｍｍ）の中心から３０．０ｍｍから３１．７ｍｍを対象範囲として、半径方向の形状プロファイルを求め、１１０μｍを基準とするローパスフィルタリングを行った後、計測範囲の両端を結ぶ線分からの高さ変位量の最大値を求めた。また、最終洗浄工程後にメディア化を行った。ガラス基板を磁気ディスクとして組み込んだ装置においてリード／ライト試験を行ない、エラーの発生具合を検証した。

　実施例１，２の端面研磨工程においては、外周端面研磨および内周端面研磨の双方について、スラリーとして酸化セリウムを用いたブラシ研磨が行なわれるものとした。実施例１，２の第１主表面研磨工程においては、スラリーとしてケイ酸ジルコニウムを使用し、研磨パッドとしてスウェードパッドを用いるものとした。面取り加工工程が実施された後の状態であって端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）よりも前（直前）の時点において、面取部と主表面との間の内角は、表主表面側および裏主表面側の双方において、実施例１は１３５°とし、実施例２は１３０°とした。

　比較例１の端面研磨工程においては、外周端面研磨および内周端面研磨の双方について、スラリーとして酸化セリウムを用いたブラシ研磨が行なわれるものとし、比較例１の第１主表面研磨工程においては、スラリーとして酸化セリウムを使用し、研磨パッドとして硬質ウレタンパッドを用いるものとした。比較例１の面取り加工工程が実施された後の状態であって端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）よりも前（直前）の時点において、面取部と主表面との間の内角は、表主表面側および裏主表面側の双方において１３５°とした。

　比較例２の端面研磨工程においては、外周端面研磨および内周端面研磨の双方について、スラリーとしてケイ酸ジルコニウムを用いたブラシ研磨が行なわれるものとし、比較例１の第１主表面研磨工程においては、スラリーとしてケイ酸ジルコニウムを使用し、研磨パッドとしてスウェードパッドを用いるものとした。比較例２の面取り加工工程が実施された後の状態であって端面研磨工程Ｓ１４（図３参照）よりも前（直前）の時点において、面取部と主表面との間の内角は、表主表面側および裏主表面側の双方において１３５°とした。

　上記以外の実験条件については、上述の実施の形態の構成に倣うものとした。その結果、実施例１によれば、基板の端面近傍にダレと呼ばれる形状悪化が観測されることはほとんどなく、ガラス基板の中心部からの所定の距離の位置におけるガラス基板の主表面（基準面）からの変位量を測定したところ、評価Ａが得られた。リード／ライト試験のエラー発生もほとんど観測されることは無く、評価Ａが得られた。

　実施例２によれば、基板の端面近傍にダレと呼ばれる形状悪化が観測されることはほとんどなく、ガラス基板の中心部からの所定の距離の位置におけるガラス基板の主表面（基準面）からの変位量を測定したところ、評価Ｓ（評価Ａよりも好評価である）が得られた。リード／ライト試験のエラー発生もほとんど観測されることは無く、評価Ａが得られた。

　比較例１によれば、基板の端面近傍にダレと呼ばれる形状悪化が観測され、ガラス基板の中心部からの所定の距離の位置におけるガラス基板の主表面（基準面）からの変位量を測定したところ、評価Ｂ（評価Ａよりも悪い評価である）が得られた。リード／ライト試験のエラー発生もほとんど観測されることは無く、評価Ａが得られた。

　比較例１によれば、基板の端面近傍にダレと呼ばれる形状悪化が観測されることはほとんどなく、ガラス基板の中心部からの所定の距離の位置におけるガラス基板の主表面（基準面）からの変位量を測定したところ、評価Ａが得られた。リード／ライト試験のエラー発生は観測され、評価Ｂ（評価Ａよりも悪い評価である）が得られた。

　比較例２でリード／ライト試験でエラー発生が観測された基板を別途計測したところ、外周端面の近傍でパーティクルが原因と思われるディフェクトが観測された。外周端から発生したパーティクルがエラーの原因となったと考えられる。

　以上のような結果に鑑みれば、結晶化ガラスを用いて所定の強度を得るとともに、外周端面研磨に酸化セリウムを使用することによって微細な傷が発生する事を抑え、さらに、第１主表面研磨（粗研磨）にケイ酸ジルコニウムを使用することによって形状精度を達成することが可能となっていることが分かった。したがって、上述の実施の形態のようにして得られる情報記録媒体用ガラス基板は、基板の端面およびその近傍にパーティクルが発生することを効果的に抑制可能となっており、耐衝撃性と基板精度の両立を達成することが可能となることがわかった。

　以上、本発明に基づいた実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された事項はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　磁気ディスク、１Ｇ　ガラス基板、１１　孔、１２　外周端面、１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ　面取部（チャンファ面）、１３　内周端面、１４　表主表面、１５　裏主表面、１６　磁気薄膜層、５０　研削用砥石、５１～５６　研削面、５７，５８　支持部、Ｓ１０　ガラス素板準備、Ｓ１１　アルミナ研磨工程、Ｓ１２　コアリング加工工程、Ｓ１３　端面研削工程、Ｓ１４　端面研磨工程、Ｓ１５　主表面研磨工程、Ｓ１６　化学強化工程、Ｓ１７　最終洗浄工程、Ｓ１４１　内周端面研磨工程、Ｓ１４２　外周端面研磨工程、Ｓ１５１　第１主表面研磨工程、Ｓ１５２　第２主表面研磨工程。

Claims

　結晶化ガラス材料を含み、主表面および端面を有するガラス基板を準備する工程と、
　前記端面に研磨処理を施す端面研磨工程と、
　前記主表面に粗研磨処理を施す第１主表面研磨工程と、
　前記主表面に精密研磨処理を施す第２主表面研磨工程と、を備え、
　前記第１主表面研磨工程においては、研磨砥粒として酸化ジルコニウムまたはケイ酸ジルコニウムを含むスラリーが使用され、
　前記端面研磨工程は、研磨砥粒として酸化セリウムを含むスラリーを使用して前記ガラス基板の外周端面を研磨する工程を含む、
情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　前記端面研磨工程は、研磨砥粒として酸化セリウムを含むスラリーを使用して前記ガラス基板の内周端面を研磨する工程をさらに含む、
請求項１に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　前記第１主表面研磨工程においては、両面研磨装置の研磨パッドとしてスウェードパッドが使用される、
請求項１または２に記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　前記端面研磨工程よりも前に行なわれ、前記端面と前記主表面との間に面取部を設ける面取り加工工程をさらに備え、
　前記端面研磨工程よりも前の時点において、前記面取部と前記主表面との間の内角は１３５°未満である、
請求項１から３のいずれかに記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法。
　請求項１から４のいずれかに記載の情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を使用して製造された、
情報記録媒体用ガラス基板。