WO2014097384A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2014097384A1
WO2014097384A1 PCT/JP2012/082768 JP2012082768W WO2014097384A1 WO 2014097384 A1 WO2014097384 A1 WO 2014097384A1 JP 2012082768 W JP2012082768 W JP 2012082768W WO 2014097384 A1 WO2014097384 A1 WO 2014097384A1
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WO
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electrode
light emitting
light
emitting device
layer
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Application number
PCT/JP2012/082768
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English (en)
French (fr)
Inventor
黒田　和男
秀雄 工藤
浩 大畑
敏治 内田
Original Assignee
パイオニア株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device.
  • This light-emitting device has a pair of electrodes that sandwich a light-emitting layer, and at least one of the pair of electrodes is a light-transmitting electrode such as a transparent electrode (see, for example, Patent Document 1). .
  • a transparent electrode and an auxiliary electrode facing the transparent electrode are arranged on the light extraction side with respect to the light emitting layer. This document describes that the resistance of the transparent electrode is reduced by connecting the auxiliary electrode and the transparent electrode via a columnar conductor.
  • Patent Document 1 Since the conductor is arranged on the light extraction side with the light emitting layer as a reference, the light is attenuated by the presence of the conductor, resulting in a decrease in light extraction efficiency.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to improve power transmission efficiency by inputting power with low resistance to the light emitting layer while suppressing a decrease in light extraction efficiency of the light emitting device.
  • the invention according to claim 1 is a translucent substrate; A translucent first electrode disposed on one surface side of the translucent substrate; An organic functional layer including at least a light-emitting layer and disposed on the opposite side of the translucent substrate with respect to the first electrode; A second electrode disposed on the opposite side of the first electrode with respect to the organic functional layer; An insulating layer covering a surface of the second electrode opposite to the translucent substrate side; A third electrode disposed on a surface of the insulating layer opposite to the translucent substrate side; The third electrode and the third electrode while being insulated from the second electrode by passing through the insulating layer and passing through the non-forming region of the second electrode in the layer where the second electrode is formed A conductive portion electrically connecting the first electrode to each other; It is a light-emitting device provided with.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 1.
  • FIG. 4 is a plan view for explaining an example of a planar arrangement of a part of the configuration of the light emitting device according to Example 1.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the 1st example of the layer structure of an organic functional layer.
  • FIG. 7A and FIG. 7B are cross-sectional views illustrating a series of manufacturing steps of the light emitting device according to the first embodiment.
  • FIG. 8A is a side view of the conductor constituting the conductive portion
  • FIG. 8B is a plan view of the conductor.
  • 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 2.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a light emitting device according to Example 3.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a light emitting device according to an embodiment.
  • This light-emitting device includes an organic EL (Electro Luminescence) element.
  • This light emitting device can be used as a light source of a display, a lighting device, or an optical communication device, for example.
  • the light-emitting device includes a light-transmitting substrate 110, a light-transmitting first electrode 130 disposed on one surface side of the light-transmitting substrate 110, and a light-transmitting light including at least a light-emitting layer as a reference.
  • the organic functional layer 140 is provided on the side opposite to the conductive substrate 110.
  • the light emitting device further covers the second electrode 150 disposed on the side opposite to the first electrode 130 with respect to the organic functional layer 140 and the surface of the second electrode 150 on the side opposite to the translucent substrate 110 side.
  • An insulating layer 210 and a third electrode 220 disposed on the surface of the insulating layer 210 opposite to the light transmissive substrate 110 side are provided.
  • the light emitting device is further insulated from the second electrode 150 by passing through the insulating layer 210 and passing through a region where the second electrode 150 is not formed in the layer where the second electrode 150 is formed.
  • a conductive portion 190 is provided that electrically connects the third electrode 220 and the first electrode 130 to each other.
  • the translucent substrate 110 is a plate-like member made of a translucent material such as glass or resin.
  • the translucent substrate 110 may be a translucent film.
  • the upper surface of the translucent substrate 110 that is, the surface of the translucent substrate 110 opposite to the organic functional layer 140 is a flat light extraction surface. This light extraction surface is in contact with air (refractive index 1) filling the light emission space.
  • the light extraction film is affixed on the upper surface of the translucent board
  • the first electrode 130 may be a transparent electrode made of a metal oxide conductor such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). However, the first electrode 130 may be a metal thin film that is thin enough to transmit light.
  • a metal oxide conductor such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the first electrode 130 may be a metal thin film that is thin enough to transmit light.
  • the second electrode 150 is a reflective electrode made of a metal film such as Al.
  • the second electrode 150 reflects light traveling from the organic functional layer 140 toward the second electrode 150 toward the translucent substrate 110.
  • the light emitting layer of the organic functional layer 140 When a voltage is applied between the first electrode 130 and the second electrode 150, the light emitting layer of the organic functional layer 140 emits light.
  • the first electrode 130, the translucent substrate 110, and the organic functional layer 140 all transmit at least part of the light emitted from the light emitting layer of the organic functional layer 140.
  • a part of the light emitted from the light emitting layer is emitted (extracted) from the light extraction surface of the translucent substrate 110 to the outside of the light emitting device (that is, the light emission space).
  • the conductive portion 190 is embedded in the insulating layer 210.
  • the conductive part 190 is made of a metal material.
  • the number of the conductive portions 190 may be one or plural.
  • the number of the third electrodes 220 may be one or plural.
  • the conductive portion 190 and the third electrode 220 may correspond one-to-one as shown in FIG. 1, and one third electrode 220 is electrically connected to the plurality of conductive portions 190. Also good.
  • the conductive portion 190 vertically penetrates the insulating layer 210, the organic functional layer 140, and the second electrode 150.
  • the conductive part 190 is insulated from the second electrode 150.
  • an insertion hole 151 for inserting the conductive portion 190 into the second electrode 150 is formed in the second electrode 150 so that the conductive portion 190 is not in contact with the second electrode 150. ing.
  • region (inside the insertion hole 151) of the 2nd electrode 150 in the layer in which the 2nd electrode 150 was formed is realizable. That is, a configuration in which the conductive portion 190 penetrates the second electrode 150 in a state where the conductive portion 190 is insulated from the second electrode 150 can be realized.
  • the third electrode 220 can be made of a metal material such as copper, for example.
  • the shape of the third electrode 220 is arbitrary.
  • the cross section may be circular as shown in FIG. 1, or may be rectangular or other cross sectional shapes.
  • the third electrodes 220 may be in non-contact with each other (separated from each other) or in contact with each other.
  • one surface (the lower surface in FIG. 1) of the translucent substrate 110 and one surface (the upper surface in FIG. 1) of the first electrode 130 are in contact with each other.
  • the other surface (lower surface in FIG. 1) of the first electrode 130 and one surface (upper surface in FIG. 1) of the organic functional layer 140 are in contact with each other.
  • the other surface (lower surface in FIG. 1) of the organic functional layer 140 and one surface (upper surface in FIG. 1) of the second electrode 150 are in contact with each other.
  • the other surface (lower surface in FIG. 1) of the second electrode 150 and one surface (upper surface in FIG. 1) of the insulating layer 210 are in contact with each other.
  • another layer may exist between the translucent substrate 110 and the first electrode 130.
  • another layer may exist between the first electrode 130 and the organic functional layer 140.
  • another layer may exist between the organic functional layer 140 and the second electrode 150.
  • another layer may exist between the second electrode 150 and the insulating layer 210.
  • the light emitting device includes the translucent substrate 110, the translucent first electrode 130 disposed on one surface side of the translucent substrate 110, and at least the light emitting layer.
  • An organic functional layer 140 disposed on the opposite side of the translucent substrate 110 with respect to one electrode 130; a second electrode 150 disposed on the opposite side of the first electrode 130 with respect to the organic functional layer 140;
  • An insulating layer 210 covering a surface of the second electrode 150 opposite to the light transmissive substrate 110 side, a third electrode 220 disposed on the surface of the insulating layer 210 opposite to the light transmissive substrate 110 side,
  • the third electrode 220 and the second electrode 150 are insulated from the second electrode 150 by passing through the insulating layer 210 and passing through a region where the second electrode 150 is not formed in the layer where the second electrode 150 is formed.
  • the conductive portion 190 and the third electrode 220 can be disposed on the opposite side of the translucent substrate 110 with respect to the first electrode 130, they are closer to the translucent substrate 110 than the first electrode 130. It is possible to suppress a decrease in light extraction efficiency of the light emitting device as compared with the case where the light emitting device is disposed. Therefore, it is possible to input power with low resistance to the light emitting layer while suppressing a decrease in light extraction efficiency of the light emitting device, so that power transmission efficiency can be improved.
  • the conductive portion 190 and the third electrode 220 are formed of a metal material, the light extraction efficiency of the light emitting device is not substantially affected.
  • the conductive part 190 and the third electrode 220 are formed of a metal material, the resistance can be made lower than when they are formed of a transparent electrode made of a metal oxide conductor.
  • the heat dissipation effect by the third electrode 220 can be expected. Further, since the third electrode 220 having good thermal conductivity is in contact with the insulating layer 210 and the surface area is increased as compared with the case of the insulating layer 210 alone, the heat released from the second electrode 150 to the insulating layer 210 is also increased. Heat can be suitably radiated. Thus, overheating during operation of the light emitting device can be suppressed.
  • the part of the third electrode 220 serves as a terminal for taking out the first electrode 130. Therefore, it is not necessary to pull out the first electrode 130 or the bus electrode to the peripheral edge in a plan view of the light emitting device and input power to that portion. For this reason, the vicinity of the end face of the light emitting device can be an effective light emitting region.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device according to this example.
  • FIG. 3 is a plan view for explaining an example of a planar arrangement of a part of the configuration of the light emitting device according to the present embodiment.
  • the light-emitting device according to this example is different from the light-emitting device according to the above-described embodiment in the points described below, and is otherwise configured in the same manner as the light-emitting device according to the embodiment.
  • the light emitting device includes a partition wall portion 180.
  • the partition wall portion 180 is formed on one surface side (the lower surface side in FIG. 2) of the translucent substrate 110.
  • the partition wall 180 divides the organic functional layer 140 into a plurality of regions (organic functional layers 140R, 140G, and 140B) in plan view.
  • the electroconductive part 190 is arrange
  • the first electrode 130 constitutes, for example, an anode.
  • the plurality of first electrodes 130 each extend in a band shape in one direction in the planar direction (a direction from the front to the back in FIG. 2; hereinafter referred to as a Y direction).
  • Adjacent first electrodes 130 are spaced apart from each other at regular intervals in the X direction orthogonal to the Y direction in the planar direction.
  • a plurality of partition walls 180 made of an insulating film are formed on the first electrode 130. Each of the plurality of partition walls 180 extends in the Y direction.
  • the partition wall portion 180 has, for example, a trapezoidal cross-sectional shape.
  • a plurality of stripe-shaped openings each extending in the Y direction are formed in the insulating film forming the partition wall portion 180. That is, the interval between the adjacent partition walls 180 is an opening. Each of these openings reaches the first electrode 130, and the surface of each first electrode 130 is exposed at the bottom of the opening. An organic functional layer 140 is formed on the first electrode 130 in each opening.
  • the organic functional layer 140 includes, for example, an organic functional layer 140R having a light emitting layer made of a fluorescent organic metal compound that emits red light and a fluorescent organic metal that emits green light.
  • the organic functional layer 140G having a light emitting layer made of a compound or the like is divided into an organic functional layer 140B having a light emitting layer made of a fluorescent organometallic compound or the like that emits blue light.
  • the organic functional layers 140R, 140G, and 140B are each formed in a stripe shape, and extend in the Y direction in parallel with each other.
  • Organic functional layers 140R, 140G, and 140B that respectively emit red, green, and blue light are repeatedly arranged in the X direction (left and right direction in FIG. 3). From the surface of the translucent substrate 110 serving as a light extraction surface, red, green, and blue light are mixed at an arbitrary ratio to emit light that is recognized as a single emission color (for example, white).
  • partition wall 180 divides the organic functional layer 140 into a plurality of regions (organic functional layers 140R, 140G, and 140B) and divides the first electrode 130 into a plurality of regions.
  • the second electrode 150 covers the lower surface of the organic functional layer 140.
  • the second electrode 150 is made of a metal such as Al or an alloy having a low work function and high reflectivity.
  • the insulating layer 210 covers the lower surface of the second electrode 150 and the lower surface of the partition wall portion 180.
  • the insulating layer 210 can be made of an insulating material such as an organic material, for example.
  • the conductive portion 190 penetrates the partition wall portion 180 up and down. More specifically, for example, the conductive portion 190 is provided from the insulating layer 210 to the partition wall portion 180. One end portion (upper end portion) of the conductive portion 190 is in contact with the lower surface of the first electrode 130, and the other end portion (lower end portion) of the conductive portion 190 is exposed on the lower surface of the insulating layer 210.
  • the third electrode 220 is in contact with the lower surface of the conductive portion 190.
  • the conductive portion 190 has an inverted T-shaped cross section as shown in FIG. 2, but it may have a simple column shape.
  • the third electrode 220 may be a fine metal wire with a circular cross section, but may have other shapes.
  • the third electrode 220 is a thin metal wire having a circular cross section, for example, a groove 211 (concave portion) having an arc shape in cross section is formed on the lower surface of the insulating layer 210, and the third electrode 220 can be disposed in the groove 211. .
  • the portion of the insulating layer 210 where the third electrode 220 is disposed is thinner than the other portions of the insulating layer 210.
  • the third electrode 220 since the cross-sectional area of the third electrode 220 is large, an improvement in the heat dissipation effect of the light emitting device can be expected. In addition, since the vertical dimension of the conductive portion 190 can be shortened, the third electrode 220 can be easily and reliably connected to the first electrode 130 and the resistance of the conductive portion 190 can be suppressed. In addition, the third electrode 220 can be stably placed on the insulating layer 210 by making the shape of the groove 211 along the outer periphery of the third electrode 220. Note that the third electrode 220 may be bonded and fixed to the groove 211.
  • the width of the third electrode 220 is larger than the width of the partition wall portion 180.
  • the width of the third electrode 220 is larger than the width of the partition wall portion 180 in plan view.
  • the third electrode 220 extends parallel to the partition wall portion 180 and is connected to the first electrode 130 via the conductive portion 190 at a plurality of locations in the longitudinal direction of the third electrode 220. May be. As a result, power can be input from the third electrode 220 to the first electrode 130 with lower resistance. For example, as shown in FIG. 3, a plurality of conductive parts 190 can be arranged along the partition wall part 180 at regular intervals.
  • FIG. 4 is a diagram showing a first example of the layer structure of the organic functional layer 140.
  • the organic functional layer 140 has a structure in which a hole injection layer 141, a hole transport layer 142, a light emitting layer 143, an electron transport layer 144, and an electron injection layer 145 are stacked in this order. That is, the organic functional layer 140 is an organic electroluminescence light emitting layer. Note that instead of the hole injection layer 141 and the hole transport layer 142, one layer having the functions of these two layers may be provided. Similarly, instead of the electron transport layer 144 and the electron injection layer 145, one layer having the functions of these two layers may be provided.
  • the light emitting layer 143 is, for example, a layer that emits red light, a layer that emits blue light, a layer that emits yellow light, or a layer that emits green light.
  • a region having a light emitting layer 143 that emits red light (light emitting layer 143 of the organic functional layer 140R) and a region having a light emitting layer 143 that emits green light (organic)
  • the region having the light emitting layer 143) of the functional layer 140G and the light emitting layer 143 that emits blue light (the light emitting layer 143 of the organic functional layer 140B) is repeatedly provided. In this case, when each region emits light simultaneously, the light emitting device emits light in a single light emission color such as white.
  • the light-emitting layer 143 may be configured to emit light in a single emission color such as white by mixing materials for emitting a plurality of colors. Further, a hole injection layer transport layer and an electron injection layer transport layer may be provided for each color to form a laminated structure thereof.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second example of the layer structure of the organic functional layer 140.
  • the light emitting layer 143 of the organic functional layer 140 has a structure in which light emitting layers 143a, 143b, and 143c are stacked in this order.
  • the light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light of different colors (for example, red, green, and blue).
  • the light emitting layers 143a, 143b, and 143c emit light at the same time, so that the light emitting device emits light in a single emission color such as white.
  • FIG. 6A, FIG. 6B, FIG. 7A, and FIG. 7B are cross-sectional views illustrating a series of manufacturing steps of the light emitting device according to the first embodiment.
  • a light-transmitting conductive film made of a metal oxide conductor such as ITO or IZO is formed on the lower surface of the light-transmitting substrate 110 by sputtering or the like, and patterned by etching to form the first electrode 130.
  • an insulating material is formed on the lower surface of the first electrode 130 and the lower surface of the translucent substrate 110, and the partition wall portion 180 is formed by patterning the insulating material by photolithography or the like.
  • the partition wall portion 180 is patterned so that a through hole 181 that penetrates the partition wall portion 180 vertically and reaches the lower surface of the first electrode 130 is formed in the partition wall portion 180 (FIG. 6A).
  • FIG. 8A is a side view of the conductor 191
  • FIG. 8B is a plan view of the conductor 191.
  • the conductor 191 has a columnar main body 191a and a disk-shaped terminal 191b formed at the lower end of the main body.
  • the terminal portion 191b has a larger diameter than the main body portion 191a. For this reason, the side surface shape and the side cross-sectional shape are inverted T-shaped.
  • the organic functional layer 140 is formed by depositing an organic material on the lower surface of the first electrode 130.
  • the organic functional layer 140 can be formed by, for example, an inkjet method.
  • the organic functional layer 140 may be formed before the conductor 191 is fixed to the partition wall portion 180.
  • a second electrode 150 is formed on the lower surface of the organic functional layer 140 by depositing a metal material such as Al in a desired pattern by an evaporation method using a mask or a sputtering method (FIG. 7A). ).
  • the second electrode 150 since the metal material is not deposited on the lower surface of the partition wall portion 180 and is covered with the terminal portion 191b, the second electrode 150 has an insertion hole 151 surrounding the body portion 191a of each conductor 191. It is formed.
  • an insulating layer 210 is formed by depositing an organic material on the lower surface of the second electrode 150 and the exposed lower surface of the partition wall portion 180.
  • the conductor 191 is embedded in the insulating layer 210.
  • a groove 211 is formed in the insulating layer 210, and the terminal portion 191b is exposed on the lower surface of the insulating layer 210 (FIG. 7B).
  • the third electrode 220 is disposed along the groove 211. Thereby, the light emitting device having the structure shown in FIG. 2 is obtained.
  • the conductive portion 190 may be formed by forming 180 holes and embedding a metal material such as silver paste in the holes. In this case, the mold member may not be conductive.
  • the light emitting device includes a partition wall portion 180 that is formed on one surface side of the translucent substrate 110 and divides the organic functional layer 140 into a plurality of regions in a plan view, and the conductive portion 190 has a plan view.
  • the partition wall portion 180 is formed on one surface side of the translucent substrate 110 and divides the organic functional layer 140 into a plurality of regions in a plan view, and the conductive portion 190 has a plan view.
  • the conductive portion 190 can be disposed in a region where the organic functional layer 140 is not disposed and does not contribute to light emission. Therefore, a decrease in light emission efficiency of the light emitting device can be suppressed.
  • the third electrode 220 can have a lower resistance.
  • the thickness of the portion of the insulating layer 210 where the third electrode 220 is disposed is thinner than the other portions of the insulating layer 210. Thereby, even when the third electrode 220 having a larger cross-sectional area is disposed, the vertical dimension (thickness) of the light emitting device can be suppressed. Furthermore, since the cross-sectional area of the third electrode 220 is large, an improvement in the heat dissipation effect of the light emitting device can be expected.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the light emitting device according to this example.
  • the light emitting device according to the present example is different from the light emitting device according to Example 1 in the points described below, and is configured in the same manner as the light emitting device according to Example 1 in other points.
  • the light emitting device overlaps with the partition wall 180 in a plan view, has a lower resistance than the first electrode 130, and is in contact with the first electrode 130, so that the first electrode 130 is electrically connected. It further has the 4th electrode (bus electrode 170) connected electrically.
  • the fourth electrode and the third electrode 220 are electrically connected to each other at a plurality of locations by the plurality of conductive portions 190.
  • the bus electrode 170 is made of a metal material such as Cu.
  • the bus electrode 170 is embedded in the partition wall portion 180.
  • the bus electrode 170 extends in the same direction as the direction in which the partition wall portion 180 extends.
  • the bus electrode 170 is disposed inside the outline of the partition wall portion 180 in plan view.
  • the bus electrode 170 is electrically connected to the third electrode 220 through the conductive portion 190 at a plurality of locations in the longitudinal direction.
  • the light emitting device further includes the bus electrode 170 that overlaps the partition wall portion 180 in a plan view, has a lower resistance than the first electrode 130, and is in contact with the first electrode 130.
  • the bus electrode 170 and the third electrode 220 are electrically connected to each other at a plurality of locations by the conductive portion 190. Therefore, even if any of the conductive parts 190 is disconnected for some reason, power can be supplied from the third electrode 220 to the bus electrode 170 via the other conductive part 190.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the light emitting device according to this example.
  • the light emitting device according to this example is different from the light emitting device according to Example 2 in the points described below, and is configured in the same manner as the light emitting device according to Example 2 in other points.
  • the light emitting device further includes a second conductive portion 230 embedded in the insulating layer 210.
  • One end portion (the upper end portion in FIG. 10) of the second conductive portion 230 is in contact with the second electrode 150.
  • the upper end surface of the second conductive part 230 is in contact with the lower surface of the second electrode 150.
  • the other end portion (the lower end portion in FIG. 10) of the second conductive portion 230 is exposed on the surface (the lower surface in FIG. 10) on the opposite side of the insulating layer 210 from the translucent substrate 110 side.
  • the second conductive portion 230 is formed in a columnar shape or a wall shape, for example. It is preferable that the plane cross-sectional area of the second conductive part 230 is larger than the plane cross-sectional area of the conductive part 190 (the plane cross-sectional area of the main body 191a). The second conductive part 230 is not in contact with the first electrode 130, the conductive part 190, and the third electrode 220. In plan view, the second conductive portion 230 is disposed away from the conductive portion 190.
  • the light emitting device further includes the second conductive portion 230 embedded in the insulating layer 210, and one end of the second conductive portion 230 is in contact with the second electrode 150.
  • the other end of the portion 230 is exposed on the surface of the insulating layer 210 opposite to the light transmissive substrate 110 side. Therefore, the other end portion of the second conductive portion 230 serves as a terminal for taking out the second electrode 150.
  • the light emitting device has not only a terminal for taking out the first electrode 130 but also a terminal for taking out the second electrode 150 on the lower surface, so that the power to the first electrode 130 and the second electrode 150 can be reduced. Input can be performed from the lower surface side of the light emitting device.

Abstract

　発光装置は、透光性基板（１１０）と、透光性基板（１１０）の一方の面側に配置された透光性の第１電極（１３０）と、少なくとも発光層を含み第１電極（１３０）を基準として透光性基板（１１０）とは反対側に配置された有機機能層（１４０）を備える。発光装置は、有機機能層（１４０）を基準として第１電極（１３０）とは反対側に配置された第２電極（１５０）と、第２電極（１５０）における透光性基板（１１０）側とは反対側の面を覆う絶縁層（２１０）と、絶縁層（２１０）における透光性基板（１１０）側とは反対側の面に配置された第３電極（２２０）を備える。発光装置は、第２電極（１５０）に対して絶縁された状態で第３電極（２２０）と第１電極（１３０）とを相互に電気的に接続している導電部（１９０）を備える。

Description

発光装置
　本発明は、発光装置に関する。
　発光装置の１つに有機発光層を有する発光装置がある。この発光装置においては、有機発光層で発生した光のうち外部に放射される光の割合（光取り出し効率）を向上することが望まれている。この発光装置は、発光層を挟む一対の電極を有しており、一対の電極のうちの少なくとも何れか一方は、透明電極などの透光性の電極となっている（例えば特許文献１参照）。
　特許文献１の発光装置においては、発光層を基準として光取り出し側に、透明電極と、透明電極に対して対向する補助電極と、が配置されている。同文献には、補助電極と透明電極とを柱状の導電体を介して接続することにより、透明電極の低抵抗化を図ることが記載されている。
特開２０１１－９６６８２号公報
　本発明者は、特許文献１の技術には、以下に説明する問題があると考えた。
　発光層を基準として光取り出し側に導電体が配置されているので、導電体の存在によって光が減衰してしまう結果、光取り出し効率が低下してしまう。
　本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の光取り出し効率の低下を抑制しつつ、発光層に対して低抵抗で電力を入力することによる電力伝送効率向上が一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、透光性基板と、
　前記透光性基板の一方の面側に配置された透光性の第１電極と、
　少なくとも発光層を含み、前記第１電極を基準として前記透光性基板とは反対側に配置された有機機能層と、
　前記有機機能層を基準として前記第１電極とは反対側に配置された第２電極と、
　前記第２電極における前記透光性基板側とは反対側の面を覆う絶縁層と、
　前記絶縁層における前記透光性基板側とは反対側の面に配置された第３電極と、
　前記絶縁層を貫通するとともに、前記第２電極が形成された層における前記第２電極の非形成領域を通過することにより、前記第２電極に対して絶縁された状態で前記第３電極と前記第１電極とを相互に電気的に接続している導電部と、
　を備える発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
実施形態に係る発光装置の断面図である。 実施例１に係る発光装置の断面図である。 実施例１に係る発光装置の一部の構成の平面的な配置の例を説明するための平面図である。 有機機能層の層構造の第１例を示す断面図である。 有機機能層の層構造の第２例を示す断面図である。 図６（ａ）および図６（ｂ）は実施例１に係る発光装置の一連の製造工程を示す断面図である。 図７（ａ）および図７（ｂ）は実施例１に係る発光装置の一連の製造工程を示す断面図である。 図８（ａ）は導電部を構成する導電体の側面図、図８（ｂ）は導電体の平面図である。 実施例２に係る発光装置の断面図である。 実施例３に係る発光装置の断面図である。
　以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
　図１は実施形態に係る発光装置の断面図である。この発光装置は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を含んで構成される。この発光装置は、例えばディスプレイ、照明装置、又は光通信装置の光源として用いることができる。
　この発光装置は、透光性基板１１０と、透光性基板１１０の一方の面側に配置された透光性の第１電極１３０と、少なくとも発光層を含み第１電極１３０を基準として透光性基板１１０とは反対側に配置された有機機能層１４０を備える。発光装置は、更に、有機機能層１４０を基準として第１電極１３０とは反対側に配置された第２電極１５０と、第２電極１５０における透光性基板１１０側とは反対側の面を覆う絶縁層２１０と、絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面に配置された第３電極２２０と、を備える。発光装置は、更に、絶縁層２１０を貫通するとともに、第２電極１５０が形成された層における第２電極１５０の非形成領域を通過することにより、第２電極１５０に対して絶縁された状態で第３電極２２０と第１電極１３０とを相互に電気的に接続している導電部１９０を備える。
　以下においては、説明を簡単にするため、発光装置の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う。ただし、この説明における位置関係は、発光装置の使用時の位置関係とは無関係である。
　透光性基板１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。なお、透光性基板１１０は、透光性のフィルムであっても良い。例えば、透光性基板１１０の上面、すなわち透光性基板１１０における有機機能層１４０とは反対側の面は、平坦な光取り出し面となっている。この光取り出し面は、光放出空間を充たす空気（屈折率１）と接している。なお、透光性基板１１０の上面には、光取り出しフィルムが貼り付けられており、この光取り出しフィルムの上面が、光取り出し面を構成していても良い。
　第１電極１３０は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極とすることができる。ただし、第１電極１３０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。
　第２電極１５０は、例えば、Ａｌなどの金属膜からなる反射電極である。第２電極１５０は、有機機能層１４０から第２電極１５０側に向かう光を、透光性基板１１０側に向けて反射する。
　第１電極１３０と第２電極１５０との間に電圧が印加されることにより、有機機能層１４０の発光層が発光する。第１電極１３０、透光性基板１１０、及び、有機機能層１４０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、透光性基板１１０の光取り出し面から、発光装置の外部（つまり上記光放出空間）に放射される（取り出される）。
　導電部１９０は、絶縁層２１０に埋め込み形成されている。導電部１９０は、金属材料により構成されている。導電部１９０の数は、１つでも良いし、複数でも良い。第３電極２２０の数は、１つでも良いし、複数でも良い。導電部１９０と第３電極２２０は、図１に示すように１対１で対応していても良いし、１つの第３電極２２０が複数の導電部１９０に対して電気的に接続されていても良い。導電部１９０は、例えば、絶縁層２１０、有機機能層１４０および第２電極１５０を上下に貫通している。
　ただし、導電部１９０は、第２電極１５０に対して絶縁されている。例えば、図１に示すように、導電部１９０が第２電極１５０に対して非接触となるように導電部１９０を第２電極１５０に挿通させるための挿通穴１５１が第２電極１５０に形成されている。これにより、第２電極１５０が形成された層における第２電極１５０の非形成領域（挿通孔１５１内）を導電部１９０が通過する構成を実現することができる。すなわち、導電部１９０が第２電極１５０に対して絶縁された状態で、導電部１９０が第２電極１５０を貫通した構成を実現できる。
　第３電極２２０は、例えば銅などの金属材料により構成することができる。第３電極２２０の形状は任意である。図１に示すような断面円形であっても良いし、矩形或いはその他の断面形状であっても良い。また、発光装置が複数の第３電極２２０を備える場合、これら第３電極２２０が互いに非接触となっていても（互いに離間していても）良いし、互いに接触していても良い。
　例えば、透光性基板１１０の一方の面（図１における下面）と第１電極１３０の一方の面（図１における上面）とが相互に接している。また、第１電極１３０の他方の面（図１における下面）と有機機能層１４０の一方の面（図１における上面）とが相互に接している。また、有機機能層１４０の他方の面（図１における下面）と第２電極１５０の一方の面（図１における上面）とが相互に接している。また、第２電極１５０の他方の面（図１における下面）と絶縁層２１０一方の面（図１における上面）とが相互に接している。ただし、透光性基板１１０と第１電極１３０との間には他の層が存在していても良い。同様に、第１電極１３０と有機機能層１４０との間には他の層が存在していても良い。同様に、有機機能層１４０と第２電極１５０との間には他の層が存在していても良い。同様に、第２電極１５０と絶縁層２１０との間には他の層が存在していても良い。
　以上、本実施形態によれば、発光装置は、透光性基板１１０と、透光性基板１１０の一方の面側に配置された透光性の第１電極１３０と、少なくとも発光層を含み第１電極１３０を基準として透光性基板１１０とは反対側に配置された有機機能層１４０と、有機機能層１４０を基準として第１電極１３０とは反対側に配置された第２電極１５０と、第２電極１５０における透光性基板１１０側とは反対側の面を覆う絶縁層２１０と、絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面に配置された第３電極２２０と、絶縁層２１０を貫通するとともに、第２電極１５０が形成された層における第２電極１５０の非形成領域を通過することにより、第２電極１５０に対して絶縁された状態で第３電極２２０と第１電極１３０とを相互に電気的に接続している導電部１９０と、を備える。よって、第３電極２２０および導電部１９０によって、第１電極１３０に対して低抵抗（少ない電圧降下で）で電力を入力することができ、ひいては、第１電極１３０を介して発光層に対して電力を入力できる。また、導電部１９０および第３電極２２０は、第１電極１３０を基準として透光性基板１１０とは反対側に配置することができるため、これらが第１電極１３０よりも透光性基板１１０側に配置されている場合よりも、発光装置の光取り出し効率の低下を抑制できる。よって、発光装置の光取り出し効率の低下を抑制しつつ、発光層に対して低抵抗で電力を入力することができるので、電力伝送効率の向上が可能である。
　また、導電部１９０および第３電極２２０は、それらを金属材料により形成しても、発光装置の光取り出し効率に実質的に影響を与えない。導電部１９０および第３電極２２０を金属材料により形成した場合、それらを金属酸化物導電体からなる透明電極により構成した場合よりも、低抵抗にできる。
　また、第３電極２２０の一部分を絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面に露出させることにより、第３電極２２０による放熱効果を期待できる。さらに、熱伝導率のよい第３電極２２０が絶縁層２１０に接しており、しかも表面積が絶縁層２１０だけのときよりも増加するので、第２電極１５０から絶縁層２１０へ放出される熱についても好適に放熱できる。よって、発光装置の動作時の過熱を抑制することができる。
　また、第３電極２２０の一部分を絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面に露出させることにより、第３電極２２０の当該一部分に電力を入力することができる。すなわち、第３電極２２０の当該一部分は、第１電極１３０の取り出し用の端子となる。よって、発光装置の平面視における周縁部に第１電極１３０又はバス電極を引き出して、その部分に電力を入力する必要がない。このため、発光装置の端面の近傍までを有効な発光領域にすることができる。
　（実施例１）
　図２は本実施例に係る発光装置の断面図である。図３は本実施例に係る発光装置の一部の構成の平面的な配置の例を説明するための平面図である。本実施例に係る発光装置は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光装置と相違し、その他の点では実施形態に係る発光装置と同様に構成されている。
　本実施例に係る発光装置は、隔壁部１８０を備えている。隔壁部１８０は、透光性基板１１０の一方の面側（図２の下面側）に形成されている。隔壁部１８０は、有機機能層１４０を平面視において複数の領域（有機機能層１４０Ｒ、１４０Ｇ、１４０Ｂ）に分割している。そして、導電部１９０は、平面視において隔壁部１８０の外形線の内側に配置されている（図３参照）。
　第１電極１３０は、例えば、陽極を構成する。複数の第１電極１３０が、それぞれ帯状に平面方向における一方向（図２の手前から奥に向かう方向：以下、Ｙ方向という）に延在している。隣り合う第１電極１３０同士は、平面方向においてＹ方向に対して直交するＸ方向において一定間隔ずつ離間している。
　第１電極１３０上には絶縁膜からなる複数の隔壁部１８０が形成されている。複数の隔壁部１８０は、それぞれＹ方向に延在している。隔壁部１８０は、例えば、台形状の断面形状を有している。
　隔壁部１８０を形成する絶縁膜には、それぞれＹ方向に延在するストライプ状の開口部が複数形成されている。すなわち、隣り合う隔壁部１８０どうしの間隔が開口部となっている。これら開口部の各々は、第１電極１３０に達しており、開口部の底部において各第１電極１３０の表面が露出している。各開口部内において、第１電極１３０上には、有機機能層１４０が形成されている。
　図３に示すように、有機機能層１４０は、隔壁部１８０によって、例えば、赤色発光を行う蛍光性有機金属化合物等からなる発光層を有する有機機能層１４０Ｒと、緑色発光を行う蛍光性有機金属化合物等からなる発光層を有する有機機能層１４０Ｇと、青色発光を行う蛍光性有機金属化合物等からなる発光層を有する有機機能層１４０Ｂと、に分割されている。有機機能層１４０Ｒ、１４０Ｇ、１４０Ｂは、それぞれストライプ状に形成され、互いに並列にＹ方向に延在している。赤、緑、青の光をそれぞれ発する有機機能層１４０Ｒ、１４０Ｇ、１４０Ｂが、Ｘ方向（図３の左右方向）に繰り返し配置されている。光取り出し面となる透光性基板１１０の表面からは、赤、緑、青の光が任意の割合で混色されて単一の発光色（例えば白色）として認識される光が放出される。
　なお、隔壁部１８０は、有機機能層１４０を複数の領域（有機機能層１４０Ｒ、１４０Ｇ、１４０Ｂ）に分割しているとともに、第１電極１３０を複数の領域に分割している。
　第２電極１５０は、有機機能層１４０の下面を覆っている。第２電極１５０は、仕事関数が低く且つ高反射率を有するＡｌなどの金属または合金等からなる。
　絶縁層２１０は、第２電極１５０の下面と、隔壁部１８０の下面と、を覆っている。絶縁層２１０は、例えば、有機材料などの絶縁材料により構成することができる。
　導電部１９０は、隔壁部１８０を上下に貫通している。より具体的には、例えば、導電部１９０は、絶縁層２１０内から隔壁部１８０内に亘って設けられている。導電部１９０の一端部（上端部）は、第１電極１３０の下面に接しており、導電部１９０の他端部（下端部）は、絶縁層２１０の下面に露出している。そして、導電部１９０の下面に対して第３電極２２０が接触している。導電部１９０は、例えば、図２に示すような逆Ｔ字形の断面形状のものであることが挙げられるが、単なる柱状のものであっても良い。
　第３電極２２０は、断面円形の金属細線であることが挙げられるが、その他の形状のものであっても良い。
　第３電極２２０を断面円形の金属細線とした場合、例えば、絶縁層２１０の下面に断面円弧状の溝２１１（凹部）を形成し、この溝２１１内に第３電極２２０を配置することができる。その結果、絶縁層２１０において第３電極２２０が配置されている部分の膜厚は、絶縁層２１０におけるその他の部分よりも膜厚が薄くなっている。これによって、より断面積が大きい第３電極２２０を配置しても、発光装置の上下寸法（厚み）を抑制することができる。更に、第３電極２２０の断面積が大きいことにより、発光装置の放熱効果の向上も期待できる。
　また、導電部１９０の上下寸法を短くできるため、第３電極２２０を第１電極１３０に対して容易且つ確実に接続することができるとともに、導電部１９０の抵抗を抑制できる。また、溝２１１の形状を第３電極２２０の外周に沿う形状とすることにより、第３電極２２０を絶縁層２１０に対して安定的に設置することができる。なお、第３電極２２０は溝２１１に対して接着固定しても良い。
　隔壁部１８０の幅よりも第３電極２２０の幅の方が大きいことが好ましい。例えば、平面視において隔壁部１８０の幅よりも第３電極２２０の幅が大きい。このようにすることにより、第３電極２２０の断面積を十分に確保しやすくなり、第３電極２２０をより低抵抗にすることができる。
　また、第３電極２２０は、隔壁部１８０に対して平行に延在しており、第３電極２２０の長手方向における複数箇所でそれぞれ導電部１９０を介して第１電極１３０に対して接続されていても良い。これにより、第３電極２２０から第１電極１３０に対してより低抵抗で電力を入力することができる。例えば、図３に示すように、隔壁部１８０に沿って複数の導電部１９０を一定間隔で配置することができる。
　次に、有機機能層１４０の層構造の例について説明する。
　図４は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。
　図４の例において、発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層、黄色の光を発光する層、又は緑色の光を発光する層である。図３に示すように、例えば、平面視において、赤色の光を発光する発光層１４３を有する領域（有機機能層１４０Ｒの発光層１４３）、緑色の光を発光する発光層１４３を有する領域（有機機能層１４０Ｇの発光層１４３）、及び青色の光を発光する発光層１４３（有機機能層１４０Ｂの発光層１４３）を有する領域が繰り返し設けられている。この場合、各領域を同時に発光させると、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。
　なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。
　またそれぞれの色毎にホール注入層輸送層および電子注入層輸送層を設けて、それらの積層構造にしてもよい。
　図５は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光装置は白色等の単一の発光色で発光する。
　次に、本実施例に係る発光装置の一連の製造工程を説明する。図６（ａ）、図６（ｂ）、図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例１に係る発光装置の一連の製造工程を示す断面図である。
　先ず、透光性基板１１０の下面に、スパッタ法などによりＩＴＯやＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の導電膜を成膜し、エッチングによりこれをパターニングして第１電極１３０を形成する。
　次に、第１電極１３０の下面および透光性基板１１０の下面に絶縁材料を成膜し、これをフォトリソグラフィーなどによりパターニングすることにより隔壁部１８０を形成する。ここで、隔壁部１８０を上下に貫通し、上端が第１電極１３０の下面に達する貫通孔１８１が隔壁部１８０に形成されるように、隔壁部１８０のパターニングを行う（図６（ａ））。
　次に、予め金属材料により形成した導電体１９１の一端部を貫通孔１８１に差し込んで、導電体１９１を隔壁部１８０に固定する（図６（ｂ））。
　ここで、図８（ａ）は導電体１９１の側面図、図８（ｂ）は導電体１９１の平面図である。図８（ａ）および（ｂ）に示すように、導電体１９１は、柱状の本体部１９１ａと、本体部の下端に形成された円板状の端子部１９１ｂと、を有する。端子部１９１ｂは、本体部１９１ａよりも大径である。このため、側面形状および側断面形状が逆Ｔ字状となっている。
　次に、第１電極１３０の下面に有機材料を成膜することにより有機機能層１４０を形成する。有機機能層１４０の成膜は、例えば、インクジェット法などにより行うことができる。なお、有機機能層１４０の成膜は、導電体１９１を隔壁部１８０に固定する前に行っても良い。
　次に、有機機能層１４０の下面に、マスクを用いた蒸着法又はスパッタリング法などにより、Ａｌ等の金属材料を所望のパターンに堆積させて、第２電極１５０を形成する（図７（ａ））。このとき、隔壁部１８０の下面において、端子部１９１ｂにより覆われた部分には金属材料が堆積しないため、第２電極１５０には、各導電体１９１の本体部１９１ａの周囲を囲む挿通穴１５１が形成される。
　次に、第２電極１５０の下面と、隔壁部１８０の露出した下面に有機材料を成膜することにより絶縁層２１０を形成する。ここで、導電体１９１を絶縁層２１０に埋め込む。次に、絶縁層２１０に溝２１１を形成し、端子部１９１ｂを絶縁層２１０の下面に露出させる（図７（ｂ））。
　次に、溝２１１に沿って第３電極２２０を配設する。これにより、図２に示す構造の発光装置が得られる。
　なお、導電体１９１の代わりに、導電体１９１と同形状の型部材を用いて、図７（ｂ）に示す工程までを行い、その後、この型部材を引き抜くことにより、絶縁層２１０から隔壁部１８０に亘る孔を形成し、この孔に銀ペーストなどの金属材料を埋め込むことによって導電部１９０を形成しても良い。この場合、型部材は、導電性でなくても良い。
　本実施例によれば、上記の実施形態と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
　本実施例に係る発光装置は、透光性基板１１０の一方の面側に形成され、有機機能層１４０を平面視において複数の領域に分割する隔壁部１８０を備え、導電部１９０は、平面視において隔壁部１８０の外形線の内側に配置されている。よって、隔壁部１８０を有する発光装置において、有機機能層１４０が配置されず発光に寄与しない領域に、導電部１９０を配置することができる。よって、発光装置の発光効率の低下を抑制することができる。
　隔壁部１８０の幅よりも第３電極２２０の幅の方が大きいので、第３電極２２０をより低抵抗にすることができる。
　絶縁層２１０において第３電極２２０が配置されている部分の膜厚は、絶縁層２１０におけるその他の部分よりも膜厚が薄い。これによって、より断面積が大きい第３電極２２０を配置しても、発光装置の上下寸法（厚み）を抑制することができる。更に、第３電極２２０の断面積が大きいことにより、発光装置の放熱効果の向上も期待できる。
　（実施例２）
　図９は本実施例に係る発光装置の断面図である。本実施例に係る発光装置は、以下に説明する点で上記の実施例１に係る発光装置と相違し、その他の点では、実施例１に係る発光装置と同様に構成されている。
　本実施例の場合、発光装置は、平面視において隔壁部１８０と重なり、第１電極１３０よりも低抵抗で且つ第１電極１３０に対して接していることにより該第１電極１３０に対して電気的に接続されている第４電極（バス電極１７０）を更に有している。複数の導電部１９０によって、第４電極と第３電極２２０とが複数箇所において相互に電気的に接続されている。
　バス電極１７０は、Ｃｕ等の金属材料からなる。バス電極１７０は、隔壁部１８０に埋め込まれている。バス電極１７０は、隔壁部１８０が延在する方向と同じ方向に延在している。例えば、バス電極１７０は、平面視において隔壁部１８０の外形線の内側に配置されている。バス電極１７０は、その長手方向における複数箇所でそれぞれ導電部１９０を介して第３電極２２０に対して電気的に接続されている。
　本実施例によれば、上記の実施例１と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
　本実施例によれば、発光装置は、平面視において隔壁部１８０と重なり、第１電極１３０よりも低抵抗で且つ第１電極１３０に対して接しているバス電極１７０を更に有し、複数の導電部１９０によって、バス電極１７０と第３電極２２０とが複数箇所において相互に電気的に接続されている。よって、何らかの原因で何れかの導電部１９０が断線したとしても、他の導電部１９０を介して、第３電極２２０からバス電極１７０に対して電力を供給することができる。
　（実施例３）
　図１０は本実施例に係る発光装置の断面図である。本実施例に係る発光装置は、以下に説明する点で上記の実施例２に係る発光装置と相違し、その他の点では、実施例２に係る発光装置と同様に構成されている。
　本実施例の場合、発光装置は、絶縁層２１０に埋め込み形成された第２導電部２３０を更に備えている。第２導電部２３０の一端部（図１０の上端部）が第２電極１５０に対して接触している。例えば、第２導電部２３０の上端面が第２電極１５０の下面に接触している。また、第２導電部２３０の他端部（図１０の下端部）が絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面（図１０の下面）に露出している。
　第２導電部２３０は、例えば、柱状又は壁状に形成されている。第２導電部２３０の平断面積は、導電部１９０の平断面積（上記の本体部１９１ａの平断面積）よりも大きいことが好ましい。第２導電部２３０は、第１電極１３０、導電部１９０および第３電極２２０に対して非接触となっている。平面視において、第２導電部２３０は、導電部１９０から離間して配置されている。
　本実施例によれば、上記の実施例２と同様の効果が得られる他に、以下の効果が得られる。
　本実施例によれば、発光装置は、絶縁層２１０に埋め込み形成された第２導電部２３０を更に備え、第２導電部２３０の一端部が第２電極１５０に対して接触し、第２導電部２３０の他端部が絶縁層２１０における透光性基板１１０側とは反対側の面に露出している。よって、第２導電部２３０の他端部は、第２電極１５０の取り出し用の端子となる。このため、発光装置は、第１電極１３０の取り出し用の端子だけでなく、第２電極１５０の取り出し用の端子を下面に有する構成となるため、第１電極１３０および第２電極１５０に対する電力の入力を発光装置の下面側から行うことができる。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (6)

  1. 　透光性基板と、
    　前記透光性基板の一方の面側に配置された透光性の第１電極と、
    　少なくとも発光層を含み、前記第１電極を基準として前記透光性基板とは反対側に配置された有機機能層と、
    　前記有機機能層を基準として前記第１電極とは反対側に配置された第２電極と、
    　前記第２電極における前記透光性基板側とは反対側の面を覆う絶縁層と、
    　前記絶縁層における前記透光性基板側とは反対側の面に配置された第３電極と、
    　前記絶縁層を貫通するとともに、前記第２電極が形成された層における前記第２電極の非形成領域を通過することにより、前記第２電極に対して絶縁された状態で前記第３電極と前記第１電極とを相互に電気的に接続している導電部と、
    　を備える発光装置。
  2. 　前記透光性基板の前記一方の面側に形成され、前記有機機能層を平面視において複数の領域に分割する隔壁部を更に備え、
    　前記導電部は、平面視において前記隔壁部の外形線の内側に配置されている請求項１に記載の発光装置。
  3. 　前記隔壁部の幅よりも前記第３電極の幅の方が大きい請求項２に記載の発光装置。
  4. 　前記絶縁層において前記第３電極が配置されている部分の膜厚は、前記絶縁層におけるその他の部分よりも膜厚が薄い請求項１～３の何れか一項に記載の発光装置。
  5. 　平面視において前記隔壁部と重なり、前記第１電極よりも低抵抗で且つ前記第１電極に対して接している第４電極を更に有し、
    　複数の前記導電部によって、前記第４電極と前記第３電極とが複数箇所において相互に電気的に接続されている請求項２又は３に記載の発光装置。
  6. 　前記絶縁層に埋め込み形成された第２導電部を更に備え、
    　前記第２導電部の一端部が前記第２電極に対して接触し、前記第２導電部の他端部が前記絶縁層における前記透光性基板側とは反対側の面に露出している請求項１～５の何れか一項に記載の発光装置。
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