WO2014084350A1 - 接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス - Google Patents

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健太 西嶋
智史 永縄
恵美 淵
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention provides an adhesive composition useful as a material for forming an adhesive layer having excellent moisture barrier properties and excellent balance between adhesive force and holding force, and an adhesive layer formed using this adhesive composition. It is related with an electronic device provided with the sealing material formed using the adhesive sheet which has, and the said adhesive composition or the said adhesive sheet.
  • organic EL elements have attracted attention as light-emitting elements that can emit light with high luminance by low-voltage direct current drive.
  • the organic EL element has a problem that light emission characteristics such as light emission luminance, light emission efficiency, and light emission uniformity are likely to deteriorate with time.
  • oxygen, moisture or the like enters the inside of the organic EL element and degrades the electrode or the organic layer.
  • several methods using a sealing material have been proposed.
  • Patent Document 1 discloses an organic EL element in which an organic EL layer sandwiched between a thin transparent electrode and a back electrode on a glass substrate is covered with a photocurable resin layer (sealing material) having moisture resistance. It is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a method of sealing an organic EL element using a sealing film formed of a moisture-proof polymer film and an adhesive layer.
  • acrylic adhesives and pressure-sensitive adhesives that are sealing materials for organic EL elements
  • acrylic adhesives and pressure-sensitive adhesives are proposed from the viewpoint of optical properties such as transparency.
  • Patent Document 3 discloses an acrylic adhesive having an ultraviolet curing function and a room temperature curing function as a sealing material for an organic EL display.
  • Patent Document 4 an acrylic adhesive is used as an adhesive that can form an adhesive layer that is maintained even after being subjected to heating and drying treatments to remove moisture and the like performed during the manufacturing process of the organic EL element.
  • An adhesive is disclosed.
  • a sealing material formed using an acrylic adhesive or the like does not have sufficient moisture barrier properties, a sealing material that requires extremely high moisture barrier properties, such as a sealing material for organic EL elements. It was not suitable as.
  • a sealing material formed using an acrylic adhesive or the like has a cross-linked structure, the sealing material is easily peeled off from the adherend due to impact, vibration, heat generation, etc., and the moisture barrier property is greatly reduced. There was a risk.
  • Patent Document 5 discloses an adhesive composition containing a specific hydrogenated cyclic olefin polymer and a polyisobutylene resin, which is used as a sealing material for organic EL elements.
  • JP-A-5-182759 Japanese Patent Laid-Open No. 5-101884 JP 2004-87153 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-224991 JP 2009-524705 A (WO 2007/0087281 pamphlet)
  • the sealing material obtained by using the adhesive composition described in Patent Document 5 has a moisture barrier property superior to that of a sealing material using an acrylic adhesive, it can seal organic EL elements and the like. As a stopping material, it did not have sufficient moisture barrier properties. In addition, since the balance between the adhesive force and the holding force is poor, the moisture barrier property may be greatly reduced by the sealing material being displaced or peeled off from the adherend due to heat generation or vibration when the device is driven. there were.
  • the present invention has been made in view of the actual situation of the prior art, and is an adhesive composition useful as a material for forming an adhesive layer that has an excellent moisture barrier property and an excellent balance between adhesive force and holding force. It aims at providing an electronic device provided with the adhesive sheet which has the adhesive bond layer formed using the adhesive composition, and the sealing material formed using the said adhesive composition or adhesive sheet.
  • the present inventors have obtained a sufficient cohesive force by using an adhesive composition comprising a diene rubber having a carboxylic acid functional group and a crosslinking agent. It has been found that an adhesive layer having excellent moisture barrier properties and excellent balance between adhesive force and holding force can be obtained, and the present invention has been completed.
  • the following adhesive compositions (1) to (5), the following adhesive sheets (6) to (9), and the following electronic device (10) are provided.
  • the adhesive composition in which the water vapor permeability of the agent layer in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is 60 g / (m 2 ⁇ day) or less.
  • the diene rubber (A) is composed of a polymer having a repeating unit represented by the following formula (I) and a repeating unit represented by the following formula (II). The adhesive composition as described.
  • R 1 and R 2 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • X is a group represented by the following formula (III) or (IV)
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and “*” represents a bond.
  • the crosslinking agent (B) is an epoxy-based crosslinking agent.
  • the adhesive composition according to (7), wherein the rubber polymer (C) having no carboxylic acid functional group is an isobutylene polymer.
  • Adhesion having an adhesive layer formed using the adhesive composition according to any one of (1) to (9) and a release sheet provided on one or both sides of the adhesive layer Sheet.
  • An adhesive sheet comprising an adhesive layer formed using the adhesive composition according to any one of (1) to (9) and a base sheet.
  • the adhesive sheet according to (10) or (11) which is used for forming a sealing material for an electronic device.
  • An electronic device including a sealing material, wherein the sealing material is the adhesive composition according to any one of (1) to (9) or the adhesive sheet according to (13). An electronic device that is formed.
  • the adhesive composition useful as a formation material of the adhesive bond layer which is excellent in moisture barrier property and is excellent in the balance of adhesive force and holding power
  • the adhesive agent formed using this adhesive composition there is provided an electronic device including an adhesive sheet having a layer and a sealing material formed using the adhesive composition.
  • Adhesive composition is an adhesive composition containing a diene rubber (A) having a carboxylic acid functional group and a crosslinking agent (B), and the adhesive composition
  • the water vapor permeability of an adhesive layer obtained by crosslinking is 60 g / (m 2 ⁇ day) or less in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90%.
  • the diene rubber (A) having a carboxylic acid functional group used in the present invention (hereinafter sometimes referred to as “diene rubber (A)”) has a carboxylic acid functional group at the main chain terminal and / or side chain. It is a diene rubber composed of a polymer having “Carboxylic acid functional group” refers to “carboxyl group or carboxylic anhydride group”. The “diene rubber” refers to “a rubbery polymer having a double bond in the polymer main chain”.
  • the diene rubber (A) is not particularly limited as long as it is a diene rubber having a carboxylic acid functional group.
  • the average value of the number of carboxylic acid functional groups per molecule of the diene rubber (A) is usually 1.5 or more, preferably 2 or more, more preferably 1.5 to 20, and further preferably 2 to 15.
  • the average value of the number of carboxylic acid functional groups per molecule of the diene rubber (A) is usually 1.5 or more, preferably 2 or more, more preferably 1.5 to 20, and further preferably 2 to 15.
  • Examples of the diene rubber (A) include a carboxylic acid functional group-containing polybutadiene rubber, a carboxylic acid functional group-containing polyisoprene rubber, a butadiene-isoprene copolymer rubber containing a carboxylic acid functional group, and a carboxylic acid rubber. Examples thereof include a copolymer rubber of butadiene and n-butene containing a functional group.
  • a carboxylic acid functional group-containing polyisoprene rubber is preferable from the viewpoint that an adhesive layer having a sufficiently high cohesive force after crosslinking can be efficiently formed.
  • the diene rubber (A) can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the diene rubber (A) include those composed of a polymer having a repeating unit represented by the following formula (I) and a repeating unit represented by the following formula (II).
  • R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • X represents a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, or a side chain having these groups. The carbon number of such a side chain is usually 10 or less, preferably 5 or less.
  • Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R 1 or R 2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, and an n-butyl group.
  • Examples of the group or side chain represented by X include those represented by the following formula (III) or (IV).
  • R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. Specific examples of the alkyl group include the same alkyl groups represented by R 1 and R 2 . “*” Represents a bond.
  • the polymer having the repeating unit represented by the above formula (I) and the repeating unit represented by the above formula (II) may have one type of repeating unit represented by the formula (I), and two or more types. You may have. Moreover, you may have 1 type of repeating units shown by Formula (II), and may have 2 or more types. Moreover, this polymer may have a repeating unit derived from another monomer that can be copolymerized within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the diene rubber (A) may be non-hydrogenated [carboxylic acid functional group-containing non-hydrogenated diene rubber] or hydrogenated [carboxylic acid functional group-containing hydrogenated]. Diene rubber].
  • the diene rubber (A) is preferably a liquid (liquid rubber) that is liquid at room temperature (25 ° C.) and becomes a solid that exhibits rubber elasticity after crosslinking. Since the diene rubber (A) is a liquid rubber, an adhesive layer having a sufficient cohesive force can be efficiently formed.
  • the number average molecular weight of the diene rubber (A) is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 100,000, and still more preferably 10,000 to 60,000. When the number average molecular weight of the diene rubber (A) is 1,000 or more, bleeding out of the diene rubber (A) can be avoided when the adhesive layer is formed. In addition, since the diene rubber (A) has a number average molecular weight of 100,000 or less, it can be mixed well with other components when preparing an adhesive composition. Can be well formed.
  • the number average molecular weight is a standard polystyrene equivalent value obtained by performing gel permeation chromatography using tetrahydrofuran as a solvent.
  • the diene rubber (A) may be prepared by, for example, performing a copolymerization reaction using a monomer having a carboxyl group, or adding maleic anhydride to a polymer such as polybutadiene described in JP-A-2009-29976. It can be obtained by a method of adding.
  • the diene rubber (A) a commercially available product may be used.
  • a brand name: Claprene LIR403 (made by Kuraray), a brand name: Claprene LIR410 (made by Kuraray), etc. are mentioned.
  • the blending amount of the diene rubber (A) is preferably 0.5 to 95.5% by mass, more preferably 1.0 to 50% by mass, and still more preferably 2.0 to 20% by mass in the adhesive composition. %.
  • the blending amount of the diene rubber (A) is 0.5% by mass or more in the adhesive composition, an adhesive layer having a sufficient cohesive force can be efficiently formed. Moreover, the adhesive layer which has sufficient adhesive force can be efficiently formed by not making the compounding quantity of a diene rubber (A) too high.
  • the crosslinking agent (B) used in the present invention is a compound that can react with the carboxylic acid functional group of the diene rubber (A) to form a crosslinked structure.
  • Examples of the crosslinking agent (B) include isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, and the like.
  • the isocyanate-based crosslinking agent is a compound having an isocyanate group as a crosslinkable group.
  • isocyanate-based crosslinking agents aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; alicyclic polyisocyanates such as isophorone diisocyanate and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; And biuret bodies, isocyanurate bodies, and adduct bodies that are a reaction product of low molecular weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, and castor oil.
  • the epoxy-based crosslinking agent is a compound having an epoxy group as a crosslinkable group.
  • Epoxy crosslinking agents include 1,3-bis (N, N'-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine, ethylene glycol diglycidyl ether 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidylaniline, diglycidylamine and the like.
  • An aziridine-based crosslinking agent is a compound having an aziridine group as a crosslinkable group.
  • the aziridine-based crosslinking agent include diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane tri- ⁇ -aziridinylpropionate, tetramethylolmethanetri- ⁇ -aziridinylpro Pionate, toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), triethylenemelamine, bisisophthaloyl-1- (2-methylaziridine), tris-1- (2-methylaziridine) phosphine, tri And methylolpropane tri- ⁇ - (2-methylaziridine) propionate.
  • metal chelate-based crosslinking agent examples include chelate compounds in which the metal atom is aluminum, zirconium, titanium, zinc, iron, tin, etc. Among them, aluminum chelate compounds are preferable.
  • Aluminum chelate compounds include diisopropoxy aluminum monooleyl acetoacetate, monoisopropoxy aluminum bis oleyl acetoacetate, monoisopropoxy aluminum monooleate monoethyl acetoacetate, diisopropoxy aluminum monolauryl acetoacetate, diisopropoxy aluminum mono Examples include stearyl acetoacetate and diisopropoxyaluminum monoisostearyl acetoacetate.
  • an epoxy crosslinking agent is preferable because it has good reactivity with the carboxylic acid functional group of the diene rubber (A) and can efficiently form a crosslinked structure. . Therefore, if the crosslinking agent (B) is an epoxy-based crosslinking agent, an adhesive layer having a sufficient cohesive force can be formed efficiently, which is preferable as a material for forming a sealing material for electronic devices.
  • a crosslinking agent (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the amount of the crosslinking agent (B) is such that the crosslinking group of the crosslinking agent (B) (in the case of the metal chelate crosslinking agent, the metal chelate crosslinking agent) is the carboxylic acid functional group of the diene rubber (A). Is preferably 0.1 to 5 equivalents, more preferably 0.2 to 3 equivalents. When the amount of the crosslinkable group is within the above range, an adhesive layer having a sufficient cohesive force can be efficiently formed.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a rubber polymer (C) having no carboxylic acid functional group (hereinafter sometimes referred to as “rubber polymer (C)”). “Rubber polymer” refers to “resin exhibiting rubber elasticity at 25 ° C.”. When an adhesive composition containing a rubber-based polymer (C) is used, the rubber-based polymer (C) has a crosslinked structure formed by reacting a diene rubber (A) and a crosslinking agent (B).
  • the rubber polymer (C) is preferably a rubber having a polymethylene type saturated main chain or a rubber having an unsaturated carbon bond in the main chain.
  • Specific examples of such rubber polymer (C) include isobutylene homopolymer (polyisobutylene, IM), isobutylene and n-butene copolymer, natural rubber (NR), butadiene homopolymer Polymer (butadiene rubber, BR), chloroprene homopolymer (chloroprene rubber, CR), isoprene homopolymer (isoprene rubber, IR), isobutylene-butadiene copolymer, isobutylene-isoprene copolymer (butyl rubber, IIR), halogenated butyl rubber, copolymer of styrene and 1,3-butadiene (styrene butadiene rubber, SBR), copolymer of acrylonitrile and 1,3-buta
  • isobutylene is used alone from the viewpoint of being excellent in moisture barrier properties and being easily mixed with the diene rubber (A) and easily forming a uniform adhesive layer.
  • An isobutylene polymer such as a polymer, a copolymer of isobutylene and n-butene, a copolymer of isobutylene and butadiene, or a copolymer of isobutylene and isoprene is preferable, and a copolymer of isobutylene and isoprene is more preferable.
  • a rubber-type polymer (C) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the rubber polymer (C) can be obtained by a known method, for example, a method of polymerizing a monomer in the presence of a Lewis acid catalyst such as aluminum chloride or boron trifluoride.
  • a Lewis acid catalyst such as aluminum chloride or boron trifluoride.
  • a commercial item can also be used as a rubber-type polymer (C). Examples of commercially available products include Exxon Butyl (manufactured by Nippon Butyl Co., Ltd.), trade name: Vistanex (manufactured by Exxon Chemical Co.), trade name: Hycar (manufactured by Goodrich), trade name: Oppanol (manufactured by BASF) It is done.
  • the blending amount thereof is preferably 0.1% by mass or more and 99.5% by mass or less, more preferably 10 to 99.5% by mass in the adhesive composition, The amount is preferably 50 to 99.0% by mass, particularly preferably 80 to 98.0% by mass.
  • the adhesive composition of the present invention can contain a tackifier (D).
  • a tackifier (D) By using the adhesive composition containing the tackifier (D), an adhesive layer having more excellent tackiness can be efficiently formed.
  • a tackifier (D) will not be specifically limited if it improves the adhesiveness of an adhesive bond layer, A well-known thing can be used.
  • the tackifier (D) is preferably a hydrogenated resin from the viewpoint that it can form an adhesive layer that is not easily discolored even under high-temperature wet heat.
  • the hydrogenated resin may be a partially hydrogenated product or a fully hydrogenated product.
  • a tackifier (D) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the molecular weight (Mw) of the tackifier (D) is preferably 100 to 10,000, more preferably 500 to 5,000.
  • the softening point of the tackifier (D) is preferably 50 to 160 ° C, more preferably 60 to 140 ° C, still more preferably 70 to 130 ° C. When the softening point of the tackifier (D) is 50 ° C. or higher, an adhesive layer that is superior in the balance between the adhesive force and the holding force can be efficiently formed.
  • tackifier a commercial item can also be used.
  • commercially available products include aliphatic petroleum resins such as trade name: Escollets 1000 series (made by Exxon Chemical Co., Ltd.), trade names: quinton A, B, R, CX series (made by Nippon Zeon Co., Ltd.); trade name: Alcon P
  • Product name: ESCOREZ series made by Exxon Chemical Co., Ltd.
  • EASTOTAC series made by Eastman Chemical Co., Ltd.
  • Product name: IVARV series made by Idemitsu Kosan Co., Ltd.
  • the blending amount is usually 5 to 70 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight in total of the diene rubber (A) and the rubber polymer (C). It is ⁇ 60 parts by mass, more preferably 10 to 50 parts by mass.
  • Adhesive layer that is more excellent in tackiness because the compounding amount of the tackifier (D) is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass in total of the diene rubber (A) and the rubber polymer (C). Can be formed efficiently, and when the amount is 70 parts by mass or less, a decrease in cohesive force of the adhesive layer can be avoided.
  • the adhesive composition of the present invention can contain other components as long as the effects of the present invention are not hindered.
  • other components include additives such as a light stabilizer, a silane coupling agent, an antistatic agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a resin stabilizer, a filler, a pigment, an extender, and a softening agent. These can be used singly or in combination of two or more.
  • the blending amount in the adhesive composition is preferably 0.01 to 5% by mass, and more preferably 0.01 to 2% by mass.
  • the adhesive composition of the present invention includes a diene rubber (A), a crosslinking agent (B), and, if necessary, a rubber polymer (C), a tackifier (D), other components, a solvent, and the like. Can be prepared by appropriately mixing and stirring according to a conventional method.
  • Solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; n-pentane, n-hexane, n- And aliphatic hydrocarbon solvents such as heptane; alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclopentane and cyclohexane; and the like. These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the solid content concentration of the adhesive composition of the present invention is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 10 to 45% by mass, and further preferably 15 to 30% by mass.
  • the adhesive layer obtained by crosslinking the adhesive composition of the present invention has excellent moisture barrier properties.
  • the water vapor permeability of an adhesive layer having a thickness of 60 ⁇ m in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is 60 g / (m 2 ⁇ day) or less, preferably 10 g / (m 2 ⁇ day).
  • it is more preferably 6 g / (m 2 ⁇ day) or less, and further preferably 3 g / (m 2 ⁇ day) or less.
  • the water vapor permeability of the adhesive layer can be controlled by the number of carboxylic acid functional groups in the diene rubber (A), the blending amount of the diene rubber (A) and the crosslinking agent (B), and the like.
  • the water vapor permeability of the adhesive layer can be measured by the method of the example.
  • the value of the water-vapor-permeation rate of an adhesive bond layer is dependent on the thickness of an adhesive bond layer, when the thickness of an adhesive bond layer is not 60 micrometers, it can calculate
  • the water vapor transmission rate when the thickness is 60 ⁇ m is converted by applying the formula A ⁇ B / 60. Can be sought.
  • Adhesive Sheet of the present invention has an adhesive layer formed by using the adhesive composition of the present invention. Specifically, the following adhesive sheet ( ⁇ ) and adhesive sheet ( ⁇ ).
  • Adhesive sheet having an adhesive layer formed using the composition and a base sheet
  • the adhesive layer constituting the adhesive sheets ( ⁇ ) and ( ⁇ ) of the present invention is formed using the adhesive composition of the present invention.
  • Such an adhesive layer is formed by the reaction of the diene rubber (A) and the cross-linking agent (B), so that it has a sufficient cohesive force and is excellent in moisture barrier properties.
  • the adhesive layer formed by using the adhesive composition of the present invention containing the rubber polymer (C) has a polymer molecule constituting the rubber polymer (C) as a diene.
  • a complicated and dense structure such as an interpenetrating network structure is formed by being entangled with the crosslinked structure formed by the reaction of the system rubber (A) and the crosslinking agent (B).
  • the adhesive layer having such a structure has a sufficient cohesive force as will be described later, it is excellent in moisture barrier properties and excellent in the balance between adhesive force and holding force. Since such an effect is easy to be obtained, the adhesive sheet of the present invention is preferably formed using an adhesive composition formed by blending the rubber-based polymer (C).
  • the method for forming the adhesive layer is not particularly limited.
  • the adhesive composition of the present invention may be applied to the release layer surface of the release sheet or the substrate sheet by a known method, and the resulting coating film is dried to form the adhesive layer. it can.
  • Examples of the method for applying the adhesive composition include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • the drying conditions for drying the coating film include, for example, 80 to 150 ° C. for 30 seconds to 5 minutes. After the drying treatment, the adhesive layer may be cured by leaving it still for about one week. By curing the adhesive layer, the crosslinked structure can be sufficiently formed.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited and can be appropriately determined according to the use.
  • the thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 100 ⁇ m, and still more preferably 5 to 80 ⁇ m. If the thickness of the adhesive layer is 0.5 ⁇ m or more, more excellent tackiness is easily exhibited, and if the thickness of the adhesive layer is 200 ⁇ m or less, the adhesive layer can be formed with high productivity.
  • the adhesive layer is excellent in moisture barrier properties as described above, and is excellent in the balance between adhesive force and holding force. Therefore, when this adhesive layer is used as a sealing material, it is possible to sufficiently prevent moisture from entering, and even when it generates heat or vibrates when driving a device, it is separated at the adhesive interface. Since it is difficult, it is possible to prevent intrusion of moisture and the like over a long period of time. It is shown by measuring the water-vapor-permeation rate of an adhesive bond layer as mentioned above that an adhesive bond layer is excellent in moisture barrier property.
  • That the adhesive layer has good adhesive strength is indicated by measuring the adhesive strength.
  • the adhesive strength of the adhesive layer is measured, for example, when the adherend is a polyethylene terephthalate film when measured after leaving the adhesive sheet on the adherend in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours. Is preferably 1 N / 25 mm or more, and preferably 1 N / 25 mm or more when the adherend is a glass plate.
  • the holding power of the adhesive layer is measured by, for example, measuring the holding power of JIS Z 0237 using a test piece obtained by sticking an adhesive sheet to a stainless steel plate (SUS380) so that the attached size is 25 mm ⁇ 25 mm. According to the law, it is preferable that the test is performed under a dry condition of 40 ° C. with a load of 9.8 N, and no deviation occurs after 70,000 seconds. These measurements can be performed by the methods described in the examples.
  • the adhesive sheet of the present invention does not have a base sheet like the adhesive sheets (1a) and (1b) described later, a test piece obtained by backing with a polyethylene terephthalate film or the like is used. It is preferable that the adhesive strength and holding strength when measured by the above are within the above ranges.
  • FIGS. 1 (a) and 1 (b) Examples of the adhesive sheet ( ⁇ ) of the present invention are shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b).
  • the adhesive sheet (1a) shown to Fig.1 (a) consists of the adhesive layer (2a) formed using the adhesive composition of this invention, and the peeling sheet (3a) provided in the single side
  • the adhesive sheet (1b) shown in FIG. 1 (b) includes an adhesive layer (2b) formed using the adhesive composition of the present invention, and release sheets (3b) and (3c) provided on both sides thereof. It consists of.
  • the release sheet which comprises an adhesive sheet ((alpha)) is not specifically limited, For example, what formed the peeling layer on the base material can be used.
  • the base material for the release sheet paper base materials such as glassine paper, coated paper, high-quality paper; laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials; polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, Examples thereof include plastic films such as polyethylene naphthalate resin, polypropylene resin, and polyethylene resin.
  • the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
  • the thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually 20 to 200 ⁇ m, preferably 25 to 150 ⁇ m.
  • the release sheet may be a double-sided release sheet in which a release layer is formed on both sides of the substrate, or a single-sided release sheet in which a release layer is formed on one side of the substrate, but the adhesive sheet (1a) When manufacturing, it is preferable to use a double-sided release sheet. By using a double-sided release sheet, the adhesive sheet (1a) can be wound into a roll and stored.
  • the adhesive sheet (1a) can be obtained by forming an adhesive layer on the first release sheet by the above method.
  • the adhesive sheet (1b) can be obtained by laminating a second release sheet on the surface of the adhesive layer of the adhesive sheet (1a).
  • the second release sheet may be the same or different from the first release sheet, but from the viewpoint of workability when peeling the release sheet, the first release sheet Those having a peeling force different from the above are preferred.
  • the adhesive layer constituting the adhesive sheet ( ⁇ ) has an excellent moisture barrier property and an excellent balance between adhesive force and holding force. Therefore, the adhesive sheet ( ⁇ ) It is preferably used for forming a sealing material.
  • electronic devices include organic devices such as organic transistors, organic memories, and organic EL elements; liquid crystal displays; electronic paper; thin film transistors; electrochromic devices; electrochemiluminescent devices; touch panels; Among them, organic EL elements and electronic paper are preferable because the characteristics of the adhesive layer can be fully utilized.
  • the surface of the adhesive layer of the adhesive sheet ( ⁇ ) is attached to one adherend (an electrode of an organic EL element, etc.). Then, by peeling off the release sheet and pasting it on the other adherend, an adhesive layer that has excellent adhesion and moisture barrier properties with the adherend and can function as a sealing material is placed on the adherend surface. Is done.
  • the adhesive sheet ( ⁇ ) is also suitably used as a material for producing the adhesive sheet ( ⁇ ).
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) Examples of the adhesive sheet ( ⁇ ) of the present invention are shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
  • the adhesive sheet (1c) shown in FIG. 2 (a) is composed of an adhesive layer (2c) formed using the adhesive composition of the present invention and a base sheet (4a).
  • the adhesive sheet (1d) shown in FIG. 2 (b) is composed of an adhesive layer (2d) formed using the adhesive composition of the present invention, a base sheet (4b), and a release sheet (3d). Become.
  • the base material sheet which comprises an adhesive sheet ((beta)) will not be specifically limited if it can carry
  • the base sheet is polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic Resin films, sheets such as cycloolefin polymers, aromatic polymers and polyurethane polymers, metal foils such as aluminum, and laminates thereof can be used.
  • the thickness of the substrate sheet is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 500 ⁇ m, more preferably 1 to 200 ⁇ m, and further preferably 5 to 100 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling.
  • the base sheet may contain an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antioxidant, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, a colorant and the like. Moreover, you may surface-treat with respect to the base material sheet surface as needed from a viewpoint of improving the adhesiveness of a base material sheet and an adhesive bond layer.
  • a gas barrier layer may be formed on the base sheet directly or via another layer for the purpose of imparting a gas barrier property to the base sheet.
  • the thickness of the gas barrier layer is not particularly limited, but is usually in the range of 10 to 2,000 nm, preferably 20 to 1,000 nm, more preferably 30 to 500 nm, and still more preferably 40 to 200 nm from the viewpoints of gas barrier properties and handling properties. It is.
  • the gas barrier layer may be a single layer or a plurality of layers, but the gas barrier layer is preferably a plurality of layers from the viewpoint of obtaining higher gas barrier properties.
  • a material etc. will not be specifically limited if a gas barrier layer can provide desired gas barrier property.
  • a gas barrier layer can provide desired gas barrier property.
  • examples thereof include an inorganic film, a gas barrier layer obtained by implanting ions into a layer containing a polymer compound, and a metal film such as aluminum.
  • the gas barrier layer is preferably a gas barrier layer made of an inorganic film and a gas barrier layer obtained by implanting ions into a layer containing a polymer compound.
  • the inorganic film is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic vapor deposition film.
  • the inorganic vapor deposition film include vapor deposition films of inorganic compounds and metals.
  • inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide
  • inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride and titanium nitride
  • inorganic carbides Inorganic sulfides
  • inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride
  • inorganic oxide carbides inorganic nitride carbides
  • inorganic nitride carbides inorganic oxynitride carbides and the like.
  • Examples of the raw material for the metal vapor deposition film include aluminum, magnesium, zinc, and tin. These can be used singly or in combination of two or more. Among these, an inorganic vapor-deposited film using an inorganic oxide, inorganic nitride or metal as a raw material is preferable from the viewpoint of gas barrier properties, and further, an inorganic material using an inorganic oxide or inorganic nitride as a raw material from the viewpoint of transparency. A vapor deposition film is preferred.
  • a PVD (physical vapor deposition) method such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, a thermal CVD (chemical vapor deposition) method, a plasma CVD method, a photo CVD method, etc.
  • the CVD method is mentioned.
  • the polymer compound used is a silicon-containing polymer such as polyorganosiloxane or polysilazane compound.
  • a silicon-containing polymer such as polyorganosiloxane or polysilazane compound.
  • These polymer compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • a polysilazane compound is preferable from the viewpoint of forming a gas barrier layer having excellent gas barrier properties.
  • a commercially available product as a glass coating material or the like can be used as it is.
  • the polysilazane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the polymer layer may contain other components in addition to the above-described polymer compound as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include curing agents, other polymers, anti-aging agents, light stabilizers, and flame retardants.
  • a method for forming a polymer layer for example, a known device such as a spin coater, a knife coater, a gravure coater, or the like is used to form a layer forming solution containing at least one kind of a polymer compound, and optionally other components and a solvent.
  • a spin coater such as a spin coater, a knife coater, a gravure coater, or the like is used to form a layer forming solution containing at least one kind of a polymer compound, and optionally other components and a solvent.
  • coating and forming the coating film obtained by drying moderately is mentioned.
  • ions implanted into the polymer layer ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur; Ions of alkane gases such as methane and ethane; Ions of alkene gases such as ethylene and propylene; Ions of alkadiene gases such as pentadiene and butadiene; Ions of alkyne gases such as acetylene; Benzene, toluene, etc.
  • rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon
  • ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, and sulfur ions of alkane gases such as methane and ethane
  • Ions of alkene gases such as ethylene and propylene
  • Ions of alkadiene gases such
  • Ions of aromatic hydrocarbon gases such as: ions of cycloalkane gases such as cyclopropane; ions of cycloalkene gases such as cyclopentene; ions of metals; ions of organosilicon compounds; These ions can be used alone or in combination of two or more. Among them, ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon are preferable because ions can be more easily implanted and a gas barrier layer having particularly excellent gas barrier properties can be obtained.
  • the method of implanting ions is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating ions accelerated by an electric field (ion beam), a method of implanting ions in plasma, and the like. Among them, in the present invention, the latter method of implanting plasma ions is preferable because a gas barrier film can be easily obtained.
  • Water vapor permeability of the gas barrier layer 40 ° C., in 90% RH, preferably 0.5g / (m 2 ⁇ day) or less, and more preferably 0.05g / (m 2 ⁇ day) or less.
  • the permeability of water vapor or the like of the gas barrier layer can be measured using a known gas permeability measuring device.
  • the adhesive sheet ( ⁇ ) may have other layers in addition to the adhesive layer and the base sheet.
  • examples of other layers include a protective layer, a conductor layer, a primer layer, and a release sheet.
  • the position where these layers are laminated is not particularly limited.
  • the adhesive sheet ( ⁇ ) is formed by a method of forming an adhesive layer on the base sheet by the above method or a method of bonding the adhesive layer and the base sheet after obtaining the adhesive sheet (1a). Obtainable.
  • the adhesive layer constituting the adhesive sheet ( ⁇ ) has an excellent moisture barrier property and an excellent balance between adhesive force and holding force. Therefore, the adhesive sheet ( ⁇ ) is excellent in adhesion between the base sheet and the adhesive layer. Such characteristics are particularly utilized when a gas barrier film having an extremely high gas barrier property is used as a base sheet. That is, in the adhesive sheet ( ⁇ ), since the intrusion of moisture and the like from the adhesive interface between the base sheet and the adhesive layer is suppressed, the extremely high performance of the gas barrier film is directly reflected in the adhesive sheet ( ⁇ ).
  • an adhesive sheet ((beta)) is preferably used for formation of the sealing material of an electronic device similarly to an adhesive sheet ((alpha)).
  • the electronic device include the same ones as exemplified above, and an organic EL element is particularly preferable.
  • an adhesive sheet ( ⁇ ) When forming an electronic device sealing material using an adhesive sheet ( ⁇ ), the surface of the adhesive layer of the adhesive sheet ( ⁇ ) is adhered to an adherend (an electrode of an organic EL element, etc.) A stop material and a base material sheet are installed on the adherend surface.
  • the adhesive sheet of the present invention is useful as a material for forming a sealing material for electronic devices.
  • the electronic device of this invention is an electronic device provided with a sealing material, Comprising: The said sealing material is formed using the adhesive composition or adhesive sheet of this invention.
  • Electronic devices include organic devices such as organic transistors, organic memories, and organic EL devices; liquid crystal displays; electronic paper; thin film transistors; electrochromic devices; electrochemiluminescence devices; touch panels; solar cells; Device; and the like.
  • the organic EL element 10 has a structure 12 formed on a glass substrate 11.
  • the structure 12 is formed by laminating a transparent electrode, a hole transport layer, a light emitting layer, a back electrode and the like (not shown).
  • the adhesive sheet 1 composed of the adhesive layer 2 and the base sheet 4 is laminated on the structure 12 and the glass substrate 11.
  • the adhesive composition (or a solution obtained by diluting the composition with an appropriate solvent) is applied on the structure 12 and the glass substrate 11 and dried to form the adhesive layer 2.
  • the material sheets 4 may be laminated.
  • the adhesive layer 2 is formed by the heat generation and vibration during driving of the electronic device. Will not slip off or peel off.
  • a gas barrier film having excellent gas barrier performance is used as the base sheet 4, the interface between the adhesive layer 2 and the gas barrier film (base sheet 4) is difficult to peel off, so that the performance of the gas barrier film is sufficiently exhibited. be able to.
  • Diene rubber having a carboxylic acid functional group (A2) carboxylic acid functional group-containing polyisoprene rubber represented by the following formula VI (Kuraray Co., Ltd., LIR403, number average molecular weight 25,000, carboxylic acid per molecule Number of functional groups: 3, represented as “diene rubber (A2)” in Table 3)
  • Rubber polymer having no carboxylic acid functional group (C1) Copolymer of isobutylene and isoprene (manufactured by Nippon Butyl Co., Exxon Butyl 268, number average molecular weight 260,000 in Tables 1 to 3, “Rubber polymer ( C1) ”)
  • Cross-linking agent (B2) Aluminum chelate compound (M-5A, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.)
  • Cross-linking agent (B4) Polyisocyanate compound (Nihon Polyurethane Co., Ltd., Coronate L) Tackifier
  • D1 Aliphatic petroleum resin (manufactured by Nippon Zeon, Quinton A100, softening point 100 ° C.)
  • the average molecular weights of the diene rubbers (A1) and (A2) and the rubber polymer (C1) were obtained as standard polystyrene conversion values by performing gel permeation chromatography under the following conditions.
  • Developing solvent Tetrahydrofuran Flow rate: 1.0 mL / min
  • the softening point of the tackifier (D1) was measured according to JIS K2531.
  • Example 1 (Preparation of adhesive composition) 5 parts of a diene rubber (A1), 100 parts of a rubber polymer (1) and 2 parts of a crosslinking agent (B1) were dissolved in toluene to prepare an adhesive composition (1) having a solid content concentration of 25%.
  • the adhesive composition (1) was applied on the base sheet (1) so that the thickness after drying was 20 ⁇ m, and the obtained coating film was dried at 110 ° C. for 1 minute to form an adhesive layer. Formed. Next, the release sheet (1) was bonded to the adhesive layer on the release treatment surface to obtain an adhesive sheet (1A).
  • the adhesive composition (1) was applied onto the release-treated surface of the release sheet (2) so that the thickness after drying was 60 ⁇ m, and the resulting coating film was dried at 110 ° C. for 1 minute for adhesion. An agent layer was formed. Next, the release sheet (1) was bonded to the adhesive layer on the release treatment surface to obtain an adhesive sheet (1B).
  • ITO indium tin oxide
  • N, N′-bis (naphthalen-1-yl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidene) (manufactured by Luminescence Technology) was 60 nm
  • (8-hydroxy-quinolinolate) lithium was sequentially deposited at a rate of 10 nm and 0.1 to 0.2 nm / s to form a light emitting layer.
  • aluminum (Al) manufactured by Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd. was deposited at a rate of 0.1 nm / s to 100 nm to form a cathode. Note that the degree of vacuum during the deposition is 1 ⁇ 10 ⁇ 4 Pa or less.
  • the adhesive sheet (1A) is heated at 120 ° C. for 30 minutes using a hot plate in a nitrogen atmosphere to remove moisture contained in the adhesive sheet (1A), and then left as it is to room temperature. Cooled down.
  • the release sheet (1) of the adhesive sheet (1A) was peeled off, and the exposed adhesive layer was opposed to the cathode, and was laminated so as to completely cover the cathode, to obtain an organic EL element (1).
  • Adhesive compositions (2) to (15) were obtained in the same manner as in Example 1 except that each component and its blending amount were changed to those shown in Table 1 or Table 2, and this was used. Thus, adhesive sheets (2A) to (15A), adhesive sheets (2B) to (15B), and organic EL elements (2) to (15) were obtained.
  • the cross-linking agent (B4) was added so that the solid content thereof was 1.5 parts with respect to 100 parts of the solid content of the ethyl acetate solution, and then toluene was added, whereby adhesion with a solid content concentration of 20% was achieved.
  • An agent composition (16) was obtained.
  • the adhesive sheet (16A), the adhesive sheet (16B), and the organic EL element (16) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition (16) was used instead of the adhesive composition (1). )
  • Adhesive compositions (17) to (29) were obtained in the same manner as in Example 1 except that the components and the blending amounts thereof were changed to those shown in Table 3. By using these, adhesive sheets were obtained. (17A) to (29A), adhesive sheets (17B) to (29B), and organic EL elements (17) to (29) were obtained.
  • A Thickness of the adhesive layer
  • B Water vapor permeability of the adhesive layer
  • the adhesive sheets (1A) to (29A) are cut into a size of 25 mm ⁇ 300 mm, the release sheet (1) is peeled off, and the exposed adhesive layer is bonded to the following adherend in an environment of 23 ° C. and 50% RH. Then, a test piece was obtained by reciprocating a roller with a weight of 2 kg from above and pressing it. The test piece was left in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after pressure bonding, and then peeled at a peeling rate of 300 mm / min using a tensile tester (Orientec, Tensilon) in the same environment. A peel test was performed at an angle of 180 °, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured.
  • a tensile tester Orientec, Tensilon
  • the adherend used for the measurement of the adhesive strength is as follows.
  • PET film manufactured by Toyobo Co., Ltd., Cosmo Shine A4100, thickness 50 ⁇ m ⁇ Glass plate (soda lime glass): manufactured by Nippon Sheet Glass
  • the adhesive sheets (1A) to (29A) are cut into a size of 25 mm ⁇ 300 mm, the release sheet (1) is peeled off, and the exposed adhesive layer is pasted in an environment of 23 ° C. and 50% RH.
  • a test piece was obtained by pasting on a stainless steel plate (SUS380) so as to have a size of 25 mm ⁇ 25 mm, and reciprocating a roller with a weight of 2 kg from above to press. Using the obtained test piece, in accordance with the method for measuring the holding power of JIS Z 0237, a test was performed at 40 ° C. with a load of 9.8 N, and it was confirmed whether a deviation occurred after 70,000 seconds. did.
  • the case where no deviation occurs is represented as “NC”
  • the case where the deviation occurs is represented as “C”
  • the value in () represents the amount of deviation (mm).
  • a calcium layer having a thickness of 32 mm and a width of 40 mm and a thickness of 100 nm was formed on an alkali-free glass substrate (Corning Corp., 45 mm ⁇ 45 mm) by a vacuum deposition method.
  • the release sheet (1) is peeled from the adhesive sheets (1A) to (29A), and the exposed adhesive layer and the calcium layer on the glass substrate are bonded using a laminator in a nitrogen atmosphere. Then, a test piece for moisture penetration test in which the calcium layer was sealed was obtained. The obtained test piece was allowed to stand for 170 hours in an environment of 60 ° C.
  • the adhesive sheets (1A) to (13A) and (17A) to (29A) having the adhesive layer and the gas barrier film showed high performance in the moisture penetration test
  • the organic EL elements (17) to (29) including the organic EL elements (1) to (13) and the adhesive sheets (17A) to (29A) provided have high durability.
  • the adhesive sheet (16B) formed using the acrylic adhesive of Comparative Example 3 has a high water vapor permeability, and the moisture barrier property of the adhesive sheet (16A) and the durability of the organic EL element (16) are inferior. ing.
  • the adhesive sheets (14B) and (15B) formed using the adhesive compositions of Comparative Examples 1 and 2 have low water vapor permeability, but low holding power, and a balance between adhesive force and holding power. bad. For this reason, the performance of the gas barrier film cannot be fully utilized, and the durability of the organic EL elements (14) and (15) is not high.

Abstract

　本発明は、カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、該接着剤組成物を架橋させて得られる、厚みが６０μｍの接着剤層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、６０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である、接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスである。　本発明によれば、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスが提供される。

Description

接着剤組成物、接着シートおよび電子デバイス
　本発明は、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は前記接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスに関する。
　近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
　しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
　この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられる。そして、この問題を解決すべく、封止材を用いる方法がいくつか提案されている。
　例えば、特許文献１には、ガラス基板上に薄膜状の透明電極及び背面電極によって挟持された有機物ＥＬ層を、耐湿性を有する光硬化性樹脂層(封止材)で被覆した有機ＥＬ素子が開示されている。また、特許文献２には、防湿性高分子フィルムと接着層により形成された封止フィルムを用いて、有機ＥＬ素子を封止する方法が開示されている。
　有機ＥＬ素子の封止材料である接着剤や粘着剤としては、透明性等の光学特性の観点から、アクリル系の接着剤や粘着剤（以下、「アクリル系接着剤等」という。）が提案されている。
　例えば、特許文献３には、有機ＥＬディスプレイ用の封止材料として、紫外線硬化機能と室温硬化機能を有するアクリル系接着剤が開示されている。
　特許文献４には、有機ＥＬ素子の製造工程中に行われる、水分等を除去するための加熱、乾燥処理を経ても透明性が維持される粘着剤層を形成し得る粘着剤として、アクリル系粘着剤が開示されている。
　しかしながら、アクリル系接着剤等を用いて形成された封止材は、水分遮断性が十分ではないため、有機ＥＬ素子用の封止材のように極めて高い水分遮断性が要求される封止材としては適していなかった。
　さらに、アクリル系接着剤等を用いて形成された封止材が架橋構造を有する場合、衝撃、振動、発熱等により、封止材が被着体から剥離し易くなり、水分遮断性が大きく低下するおそれがあった。
　また、近年、良好な水分遮断性を有する封止用接着剤として、ポリイソブチレン系樹脂を含有する接着剤が提案されている。
　例えば、特許文献５には、有機ＥＬ素子の封止材として用いられる、特定の水素添加環状オレフィン系ポリマーとポリイソブチレン樹脂を含有する接着性組成物が開示されている。
特開平５－１８２７５９号公報 特開平５－１０１８８４号公報 特開２００４－８７１５３号公報 特開２００４－２２４９９１号公報 特表２００９－５２４７０５号公報（WO２００７／００８７２８１号パンフレット）
　特許文献５に記載の接着性組成物を用いて得られる封止材は、アクリル系接着剤を用いた封止材に比してより優れた水分遮断性を有するものの、有機ＥＬ素子等の封止材としては十分な水分遮断性を有していなかった。また、粘着力と保持力のバランスが悪いため、デバイスの駆動時の発熱や振動によって、封止材が被着体からズレたり、剥離したりすることにより、水分遮断性が大きく低下するおそれがあった。
　本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物又は接着シートを用いて形成された封止材を備える電子デバイスを提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム、及び、架橋剤を配合してなる接着剤組成物を用いることで、十分な凝集力を有し、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　かくして本発明によれば、下記（１）～（５）の接着剤組成物、下記（６）～（９）の接着シート、下記（１０）の電子デバイスが提供される。
（１）カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、該接着剤組成物を架橋させて得られる、厚みが６０μｍの接着剤層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、６０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である、接着剤組成物。
（２）前記ジエン系ゴム（Ａ）が、カルボン酸系官能基を有するポリイソプレン系ゴムである、（１）に記載の接着剤組成物。
（３）前記ジエン系ゴム（Ａ）が、下記式（Ｉ）で示される繰り返し単位と下記式（ＩＩ）で示される繰り返し単位とを有する重合体で構成されるものである、（１）に記載の接着剤組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　Ｒ１、Ｒ２は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｘは、下記式（ＩＩＩ）または（ＩＶ）で示される基であり、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　Ｒ３は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、「＊」は、結合手を表す。
（４）前記ジエン系ゴム（Ａ）が、数平均分子量（Ｍｎ）が、１，０００～１００，０００のものである、（１）に記載の接着剤組成物。
（５）前記ジエン系ゴム（Ａ）が、１分子あたりのカルボン酸系官能基数の平均値が、１．５～２０のものである、（１）に記載の接着剤組成物。
（６）前記架橋剤（Ｂ）が、エポキシ系架橋剤である、（１）に記載の接着剤組成物。
（７）さらに、カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）を含有する、（１）に記載の接着剤組成物。
（８）前記カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）が、イソブチレン系重合体である、（７）に記載の接着剤組成物。
（９）さらに、粘着付与剤（Ｄ）を含有する（１）に記載の接着剤組成物。
（１０）前記（１）～（９）のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、該接着剤層の片面または両面に設けられた剥離シートとを有する接着シート。
（１１）前記（１）～（９）のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、基材シートとを有する接着シート。
（１２）前記接着剤層が、ジエン系ゴム（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが反応して形成されたものである、（１０）または（１１）に記載の接着シート。
（１３）電子デバイスの封止材の形成に用いられる（１０）または（１１）に記載の接着シート。
（１４）封止材を備える電子デバイスであって、前記封止材が、（１）～（９）のいずれかに記載の接着剤組成物、または（１３）に記載の接着シートを用いて形成されたものである電子デバイス。
　本発明によれば、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層の形成材料として有用な接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び、前記接着剤組成物を用いて形成された封止材を備える電子デバイスが提供される。
本発明の接着シートの層構成の一例を示す図である。 本発明の接着シートの層構成の一例を示す図である。 本発明の電子デバイスの一例を示す図である。
　以下、本発明を、１）接着剤組成物、２）接着シート、及び、３）電子デバイス、に項分けして詳細に説明する。
１）接着剤組成物
　本発明の接着剤組成物は、カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、該接着剤組成物を架橋させて得られる、厚みが６０μｍの接着剤層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、６０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下のものである。
〔カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）〕
　本発明に用いるカルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）（以下、「ジエン系ゴム（Ａ）」ということがある。）は、主鎖末端及び／又は側鎖にカルボン酸系官能基を有する重合体で構成されるジエン系ゴムである。
　「カルボン酸系官能基」とは、「カルボキシル基またはカルボン酸無水物基」をいう。
　「ジエン系ゴム」とは、「ポリマー主鎖に二重結合を有するゴム状高分子」をいう。
　ジエン系ゴム（Ａ）は、カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴムであれば、特に限定されない。
　ジエン系ゴム（Ａ）の１分子あたりのカルボン酸系官能基数の平均値は、通常１．５以上、好ましくは２以上、より好ましくは１．５～２０、さらに好ましくは２～１５である。１分子あたり１．５個以上のカルボン酸系官能基を有することで、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。カルボン酸系官能基数が上記範囲であれば、封止材として十分な凝集力が得られる。
　ジエン系ゴム（Ａ）としては、カルボン酸系官能基含有ポリブタジエン系ゴム、カルボン酸系官能基含有ポリイソプレン系ゴム、カルボン酸系官能基を含有するブタジエンとイソプレンの共重合体ゴム、カルボン酸系官能基を含有するブタジエンとｎ－ブテンの共重合体ゴム等が挙げられる。これらの中でも、ジエン系ゴム（Ａ）としては、架橋後に十分に高い凝集力を有する接着剤層を効率よく形成し得るという観点から、カルボン酸系官能基含有ポリイソプレン系ゴムが好ましい。
　ジエン系ゴム（Ａ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ジエン系ゴム（Ａ）としては、具体的には、下記式（Ｉ）で示される繰り返し単位と下記式（ＩＩ）で示される繰り返し単位とを有する重合体で構成されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　Ｒ１は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、好ましくは水素原子または炭素数１～３のアルキル基である。
　Ｒ２は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、好ましくは水素原子または炭素数１～３のアルキル基である。
　Ｘは、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、またはこれら基を有する側鎖を表す。かかる側鎖の炭素数は通常１０以下、好ましくは、５以下である。
　Ｒ１またはＲ２で表される、炭素数１～５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基等が挙げられる。
　Ｘで表される基または側鎖としては、下記式（ＩＩＩ）または（ＩＶ）で示されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　Ｒ３は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、好ましくは炭素数１～３のアルキル基である。かかるアルキル基の具体例としては、Ｒ１、Ｒ２で表されるアルキル基と同様のものが挙げられる。「＊」は、結合手を表す。
　上記式（Ｉ）で示される繰り返し単位と上記式（ＩＩ）で示される繰り返し単位とを有する重合体は、式（Ｉ）で示される繰り返し単位を１種有していてもよく、２種以上有していてもよい。また、式（ＩＩ）で示される繰り返し単位を１種有していてもよく、２種以上有していてもよい。
　また、この重合体は、本発明の効果を阻害しない範囲で、共重合可能なその他の単量体由来の繰り返し単位を有するものであってもよい。
　ジエン系ゴム（Ａ）は、水素添加処理されていないもの〔カルボン酸系官能基含有未水添ジエン系ゴム〕であってもよく、水素添加処理されたもの〔カルボン酸系官能基含有水添ジエン系ゴム〕であってもよい。
　ジエン系ゴム（Ａ）は、常温（２５℃）で液状物であり、架橋後にゴム弾性を示す固体となるもの（液状ゴム）が好ましい。ジエン系ゴム（Ａ）が液状ゴムであることで、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
　ジエン系ゴム（Ａ）の数平均分子量は、好ましくは１，０００～１００，０００、より好ましくは５，０００～１００，０００、さらに好ましくは１０，０００～６０，０００である。ジエン系ゴム（Ａ）の数平均分子量が１，０００以上であることで、接着剤層を形成したときに、ジエン系ゴム（Ａ）のブリードアウトを避けることができる。また、ジエン系ゴム（Ａ）の数平均分子量が１００，０００以下であることで、接着剤組成物を調製するときに他の成分とよく混ざるため、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
　数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行って得られた、標準ポリスチレン換算値である。
　ジエン系ゴム（Ａ）は、例えば、カルボキシル基を有する単量体を用いて共重合反応を行う方法や、特開２００９－２９９７６号公報に記載される、ポリブタジエン等の重合体に無水マレイン酸を付加させる方法により、得ることができる。
　また、ジエン系ゴム（Ａ）は、市販品を使用してもよい。市販品としては、商品名：クラプレンＬＩＲ４０３（クラレ社製）、商品名：クラプレンＬＩＲ４１０（クラレ社製）等が挙げられる。
　ジエン系ゴム（Ａ）の配合量は、接着剤組成物中、好ましくは０．５～９５．５質量％、より好ましくは、１．０～５０質量％、さらに好ましくは２．０～２０質量％である。ジエン系ゴム（Ａ）の配合量が、接着剤組成物中、０．５質量％以上であることで、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。また、ジエン系ゴム（Ａ）の配合量を高くし過ぎないことで、十分な粘着力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
〔架橋剤（Ｂ）〕
　本発明に用いる架橋剤（Ｂ）は、ジエン系ゴム（Ａ）のカルボン酸系官能基と反応し、架橋構造を形成し得る化合物である。
　架橋剤（Ｂ）としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
　イソシアネート系架橋剤は、架橋性基としてイソシアネート基を有する化合物である。
　イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；これらの化合物のビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体；等が挙げられる。
　エポキシ系架橋剤は、架橋性基としてエポキシ基を有する化合物である。
　エポキシ系架橋剤としては、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ’－ジグリシジジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。
　アジリジン系架橋剤は、架橋性基としてアジリジン基を有する化合物である。
　アジリジン系架橋剤はとしては、ジフェニルメタン－４，４’－ビス（１－アジリジンカーボキサミド）、トリメチロールプロパントリ－β－アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタントリ－β－アジリジニルプロピオネート、トルエン－２，４－ビス（１－アジリジンカーボキサミド）、トリエチレンメラミン、ビスイソフタロイル－１－（２－メチルアジリジン）、トリス－１－（２－メチルアジリジン）フォスフィン、トリメチロールプロパントリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネート等が挙げられる。
　金属キレート系架橋剤としては、金属原子がアルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、亜鉛、鉄、スズ等であるキレート化合物が挙げられ、なかでも、アルミニウムキレート化合物が好ましい。
　アルミニウムキレート化合物としては、ジイソプロポキシアルミニウムモノオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムビスオレイルアセトアセテート、モノイソプロポキシアルミニウムモノオレエートモノエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノラウリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノステアリルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノイソステアリルアセトアセテート等が挙げられる。
　これらの中でも、架橋剤（Ｂ）としては、ジエン系ゴム（Ａ）のカルボン酸系官能基との反応性が良好であり、架橋構造を効率よく形成し得ることから、エポキシ系架橋剤が好ましい。したがって、架橋剤（Ｂ）がエポキシ系架橋剤であれば、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができ、電子デバイスの封止材の形成材料として好ましい。
　架橋剤（Ｂ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　架橋剤（Ｂ）の配合量は、架橋剤（Ｂ）の架橋性基（金属キレート系架橋剤の場合には、金属キレート系架橋剤）が、ジエン系ゴム（Ａ）のカルボン酸系官能基に対して、０．１～５当量となる量が好ましく、０．２～３当量となる量がより好ましい。架橋性基の量が上記範囲内であることで、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
〔カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）〕
　本発明の接着剤組成物には、カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）（以下、「ゴム系重合体（Ｃ）」ということがある。）を含有させることができる。
　「ゴム系重合体」とは、「２５℃においてゴム弾性を示す樹脂」をいう。
　ゴム系重合体（Ｃ）を含有する接着剤組成物を用いると、ゴム系重合体（Ｃ）が、ジエン系ゴム（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが反応して形成された架橋構造と絡み合って、相互侵入網目構造のような複雑かつ緻密な構造が形成されるため、水分遮断性が大きく、かつ十分な粘着力を有する接着剤層を効率よく形成することができるため好ましい。また、ゴム系重合体（Ｃ）を配合することで、粘着力と保持力のバランスが良く、水分遮断性が高く、十分な凝集力を有する接着剤層を効率よく形成することができる。したがって、本発明の接着剤組成物には、ゴム系重合体（Ｃ）を配合することが好ましい。
　ゴム系重合体（Ｃ）は、ポリメチレンタイプの飽和主鎖をもつゴムや主鎖に不飽和炭素結合をもつゴムであることが好ましい。
　このようなゴム系重合体（Ｃ）としては、具体的には、イソブチレンの単独重合体（ポリイソブチレン、ＩＭ）、イソブチレンとｎ－ブテンの共重合体、天然ゴム（ＮＲ）、ブタジエンの単独重合体（ブタジエンゴム、ＢＲ）、クロロプレンの単独重合体（クロロプレンゴム、ＣＲ）、イソプレンの単独重合体（イソプレンゴム、ＩＲ）、イソブチレンとブタジエンの共重合体、イソブチレンとイソプレンの共重合体（ブチルゴム、ＩＩＲ）、ハロゲン化ブチルゴム、スチレンと１，３－ブタジエンの共重合体（スチレンブタジエンゴム、ＳＢＲ）、アクリロニトリルと１，３－ブタジエンの共重合体（ニトリルゴム）、スチレン－１，３－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、エチレン－プロピレン－非共役ジエン三元共重合体等が挙げられる。
　これらの中でも、ゴム系重合体（Ｃ）としては、それ自体が水分遮断性に優れるとともに、ジエン系ゴム（Ａ）と混ざり易く、均一な接着剤層を形成し易いという観点から、イソブチレンの単独重合体、イソブチレンとｎ－ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、イソブチレンとイソプレンの共重合体等のイソブチレン系重合体が好ましく、イソブチレンとイソプレンの共重合体がより好ましい。
　ゴム系重合体（Ｃ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ゴム系重合体（Ｃ）の数平均分子量は、好ましくは１００，０００～２，０００，０００、より好ましくは１００，０００～１，５００，０００、さらに好ましくは１００，０００～１，０００，０００である。
　数平均分子量が１００，０００以上のゴム系重合体（Ｃ）を用いることで、接着剤組成物の流動性が適度なものとなり、十分な接着性を有する接着剤層を形成し易くなる。また、数平均分子量が２，０００，０００以下のゴム系重合体（Ｃ）は、一般的な有機溶剤に溶解し易いため、接着剤組成物を効率よく調製することができる。
　数平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行って得られた、標準ポリスチレン換算値である。
　ゴム系重合体（Ｃ）は、公知の方法、例えば、塩化アルミニウム、三フッ化ホウ素等のルイス酸触媒の存在下で、単量体を重合する方法によって得ることができる。
　またゴム系重合体（Ｃ）としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、商品名：ＥｘｘｏｎＢｕｔｙｌ（日本ブチル社製）、商品名：Ｖｉｓｔａｎｅｘ（Ｅｘｘｏｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ．製）、商品名：Ｈｙｃａｒ（Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製）、商品名：Ｏｐｐａｎｏｌ（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
　ゴム系重合体（Ｃ）を配合する場合、その配合量は、接着剤組成物中、好ましくは０．１質量％以上９９．５質量％以下、より好ましくは１０～９９．５質量％、さらに好ましくは５０～９９．０質量％、特に好ましくは８０～９８．０質量％である。
〔粘着付与剤（Ｄ）〕
　本発明の接着剤組成物には、粘着付与剤（Ｄ）を含有させることができる。
　粘着付与剤（Ｄ）を含有する接着剤組成物を用いることで、より優れた粘着性を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
　粘着付与剤（Ｄ）は、接着剤層の粘着性を向上させるものであれば特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えば、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂、クマロン－インデン樹脂、ロジン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、オレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、酢酸ビニル樹脂、およびこれらの変性樹脂又は水素添加された樹脂等が挙げられ、なかでも、脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、テルペン樹脂、エステル系樹脂が好ましい。また、粘着付与剤（Ｄ）は、高温湿熱下であっても変色しにくい接着剤層を形成し得るという観点から、水素添加された樹脂が好ましい。水素添加された樹脂は、部分水添物であっても、完全水添物であってもよい。
　粘着付与剤（Ｄ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　粘着付与剤（Ｄ）の分子量（Mｗ）は、好ましくは、１００～１０，０００、より好ましくは５００～５，０００である。
　粘着付与剤（Ｄ）の軟化点は、好ましくは、５０～１６０℃、より好ましくは６０～１４０℃、さらに好ましくは７０～１３０℃である。
　粘着付与剤（Ｄ）の軟化点が５０℃以上であれば、粘着力と保持力のバランスにより優れる接着剤層を効率よく形成することができる。
　また粘着付与剤（Ｄ）としては、市販品を用いることもできる。かかる市販品としては、商品名：エスコレッツ１０００シリーズ（エクソン化学社製）、商品名：クイントンＡ、Ｂ、Ｒ、ＣＸシリーズ（日本ゼオン社製）等の脂肪族系石油樹脂；商品名：アルコンＰ、商品名：Ｍシリーズ（荒川化学社製）、商品名：ＥＳＣＯＲＥＺシリーズ（エクソン・ケミカル社製）、商品名：ＥＡＳＴＯＴＡＣシリーズ（イーストマン・ケミカル社製）、商品名：ＩＭＡＲＶシリーズ（出光興産社製）等の脂環族系石油樹脂；商品名：ＹＳレジンＰ、商品名：Ａシリーズ（安原油脂社製）、商品名：クリアロンＰシリーズ（ヤスハラ・ケミカル製）、商品名：ピコライトＡ、Ｃシリーズ（ハーキュレス社製）等のテルペン系樹脂；商品名：フォーラルシリーズ（ハーキュレス社製）、商品名：ペンセルＡシリーズ、商品名：エステルガム、商品名：スーパー・エステル、商品名：パインクリスタル（荒川化学工業社製）等のエステル系樹脂；等が挙げられる。
　粘着付与剤（Ｄ）を配合する場合、その配合量は、ジエン系ゴム（Ａ）とゴム系重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して、通常、５～７０質量部、好ましくは１０～６０質量部、より好ましくは１０～５０質量部である。
　粘着付与剤（Ｄ）の配合量が、ジエン系ゴム（Ａ）とゴム系重合体（Ｃ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上であることで、粘着性により優れる接着剤層を効率よく形成することができ、７０質量部以下であることで、接着剤層の凝集力の低下を避けることができる。
〔その他の成分〕
　本発明の接着剤組成物には、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有させることができる。
　その他の成分としては、光安定剤、シランカップリング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　その他の成分を配合する場合、それぞれの配合量は、接着剤組成物中、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０１～２質量％である。
〔接着剤組成物〕
　本発明の接着剤組成物は、ジエン系ゴム（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、及び、必要に応じて、ゴム系重合体（Ｃ）、粘着付与剤（Ｄ）、その他の成分、溶媒等を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
　溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
　これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の接着剤組成物の固形分濃度は、好ましくは１０～６０質量％、より好ましくは１０～４５質量％、さらに好ましくは１５～３０質量％である。
　本発明の接着剤組成物を架橋させて得られる接着剤層は、水分遮断性に優れるものである。具体的は、厚みが６０μｍの接着剤層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率は、６０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、好ましくは１０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、より好ましくは６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、さらに好ましくは３ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である。
　接着剤層の水蒸気透過率は、ジエン系ゴム（Ａ）中のカルボン酸系官能基の数、ジエン系ゴム（Ａ）及び架橋剤（Ｂ）の配合量等によって制御することができる。
　接着剤層の水蒸気透過率は、実施例の方法で測定することができる。なお、接着剤層の水蒸気透過率の値は、接着剤層の厚みに依存するため、接着剤層の厚みが６０μｍでない場合には、厚みから換算して求めることができる。例えば、厚みがＡμｍで、水蒸気透過率がＢｇ／（ｍ２・ｄａｙ）の接着剤層の場合、厚みが６０μｍのときの水蒸気透過率は、A×Ｂ／６０という式に当てはめて換算して求めることができる。
２）接着シート
　本発明の接着シートは、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有するものであり、具体的には、以下の接着シート（α）と接着シート（β）である。
接着シート（α）：本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、その片面または両面に設けられた剥離シートとを有する接着シート
接着シート（β）：本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、基材シートとを有する接着シート
〔接着剤層〕
　本発明の接着シート（α）及び（β）を構成する接着剤層は、本発明の接着剤組成物を用いて形成されたものである。
　かかる接着剤層としては、ジエン系ゴム（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが反応して形成されたものであるため、十分な凝集力を有し、水分遮断性に優れる。
　また、さらに、ゴム系重合体（Ｃ）を配合してなる本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層は、ゴム系重合体（Ｃ）を構成する重合体分子が、ジエン系ゴム（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが反応して形成された架橋構造と絡み合って、相互侵入網目構造のような複雑かつ緻密な構造が形成されている。
　このような構造を有する接着剤層は、後述するように、十分な凝集力を有するため、水分遮断性により優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスにより優れる。
　このような効果が得られやすいことから、本発明の接着シートは、ゴム系重合体（Ｃ）を配合してなる接着剤組成物を用いて形成することが好ましい。
　接着剤層を形成する方法は特に制限されない。例えば、本発明の接着剤組成物を、公知の方法により、剥離シートの剥離層面や基材シート上に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、接着剤層を形成することができる。
　接着剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
　塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば８０～１５０℃で３０秒～５分間が挙げられる。
　乾燥処理を行った後、そのまま１週間程度静置し、接着剤層を養生させてもよい。接着剤層を養生させることで、架橋構造を十分に形成することができる。
　接着剤層の厚みは、特に限定されず、用途に合わせて適宜決定することができる。接着剤層の厚みは、好ましくは０．５～２００μｍ、より好ましくは１～１００μｍ、さらに好ましくは５～８０μｍである。接着剤層の厚みが０．５μｍ以上であれば、より優れた粘着性が発揮され易く、接着剤層の厚みが２００μｍ以下であれば、接着剤層を生産性よく形成することができる。
　上記接着剤層は、上記のように水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れる。したがって、この接着剤層を封止材として用いた場合、水分の浸入を十分に防ぐことができ、さらに、デバイスの駆動時に発熱したり振動したりする場合であっても、接着界面で乖離しにくいため、長期間にわたり水分等の浸入を防ぐことができる。
　接着剤層が水分遮断性に優れることは、上述のように、接着剤層の水蒸気透過率を測定することで示される。
　接着剤層が良好な粘着力を有することは、粘着力を測定することで示される。
　接着剤層の粘着力は、例えば、２３℃、５０％ＲＨの環境下で被着体に接着シートを貼付後、そのまま２４時間放置してから測定した場合、被着体がポリエチレンテレフタレートフィルムのときは、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上、被着体がガラス板のときは、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上である。
　接着剤層が良好な凝集力を有することは、保持力を測定することで示される。
　接着剤層の保持力は、例えば、接着シートを貼り付けサイズが２５ｍｍ×２５ｍｍになるようにステンレス板（ＳＵＳ３８０）に貼付して得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７の保持力の測定法に準じて、４０℃、乾燥条件下で、９．８Ｎの荷重をかけて試験を行い、７０，０００秒後にズレが生じないことが好ましい。
　これらの測定は実施例に記載の方法によって行うことができる。
　なお、本発明の接着シートが、後述する接着シート（１ａ）、（１ｂ）のように、基材シートを有しないものである場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム等で裏打ちして得られた試験片を用いて測定したときの粘着力および保持力が、上記範囲内であることが好ましい。
〔接着シート（α）〕
　本発明の接着シート（α）の例を図１（ａ）、図１（ｂ）に示す。
　図１（ａ）に示す接着シート（１ａ）は、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層（２ａ）と、その片面に設けられた剥離シート（３ａ）とからなる。
　図１（ｂ）に示す接着シート（１ｂ）は、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層（２ｂ）と、その両面に設けられた剥離シート（３ｂ）、（３ｃ）とからなる。
　接着シート（α）を構成する剥離シートは特に限定されず、例えば、基材上に剥離層が形成されたものを用いることができる。
　剥離シート用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
　剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
　剥離シートの厚みは、特に制限されないが、通常２０～２００μｍ、好ましくは２５～１５０μｍである。
　剥離シートは、基材の両面に剥離層が形成された両面剥離シートであっても、基材の片面に剥離層が形成された片面剥離シートであってもよいが、接着シート（１ａ）を製造する場合は、両面剥離シートを用いることが好ましい。両面剥離シートを用いることで、接着シート（１ａ）をロール状に巻き取り、保存することができる。
　接着シート（１ａ）は、第１の剥離シート上に、上記方法により接着剤層を形成することで得ることができる。
　一方、接着シート（１ｂ）は、接着シート（１ａ）の接着剤層表面に第２の剥離シートを貼合することで得ることができる。
　第２の剥離シートとしては、第１の剥離シートと同種のものであっても、異種のものであってもよいが、剥離シートを剥離するときの作業性の観点から、第１の剥離シートとは異なる剥離力を有するものが好ましい。
　接着シート（α）を構成する接着剤層は、上記のように、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れるものであるため、接着シート（α）は、電子デバイスの封止材の形成に好ましく用いられる。
　かかる電子デバイスとしては、有機トランジスタ、有機メモリー、有機ＥＬ素子等の有機デバイス；液晶ディスプレイ；電子ペーパー；薄膜トランジスタ；エレクトロクロミックデバイス；電気化学発光デバイス；タッチパネル；太陽電池；熱電変換デバイス；圧電変換デバイス；蓄電デバイス；等が挙げられ、なかでも、接着剤層の特性を十分に生かすことができることから、有機ＥＬ素子、電子ペーパーが好ましい。
　接着シート（α）を用いて電子デバイスの封止材を形成する場合、例えば、接着シート（α）の接着剤層の面を一方の被着体（有機ＥＬ素子の電極等）に貼着し、次いで剥離シートを剥がし、もう一方の被着体に貼付することで、被着体との密着性及び水分遮断性に優れ、封止材として機能し得る接着剤層が被着体表面に設置される。
　また、後述するように、接着シート（α）は、接着シート（β）を製造するときの材料としても好適に用いられる。
〔接着シート（β）〕
　本発明の接着シート（β）の例を図２（ａ）、（ｂ）に示す。
　図２（ａ）に示す接着シート（１ｃ）は、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層（２ｃ）と、基材シート（４ａ）とからなる。
　図２（ｂ）に示す接着シート（１ｄ）は、本発明の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層（２ｄ）と、基材シート（４ｂ）と、剥離シート（３ｄ）とからなる。
　接着シート（β）を構成する基材シートは、接着剤層を担持し得るものであれば特に限定されない。
　基材シートとしては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等の樹脂製のフィルムやシート、アルミニウム等の金属箔およびこれらの積層体を用いることができる。
　基材シートの厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは０．５～５００μｍ、より好ましくは１～２００μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。
　基材シートには、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が含有されていてもよい。また、基材シートと接着剤層との密着性を向上させる観点から、必要に応じて、基材シート表面に対し表面処理を施してもよい。
　また、基材シートには、ガスバリア性を付与することを目的として、前記基材シート上に直接又はその他の層を介してガスバリア層が形成されていてもよい。
　ガスバリア層の厚みは特に制限されないが、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１０～２，０００ｎｍ、好ましくは２０～１，０００ｎｍ、より好ましくは３０～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。
　ガスバリア層は、単層であってもよく、複数層であってもよいが、より高いガスバリア性が得られるという観点から、ガスバリア層は複数層であることが好ましい。
　ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができれば、材質等は特に限定されない。例えば、無機膜、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層、アルミニウム等の金属膜等が挙げられる。
　これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、ガスバリア層は、無機膜からなるガスバリア層、及び高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られるガスバリア層が好ましい。
　無機膜としては、特に制限されず、例えば、無機蒸着膜が挙げられる。
　無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
　無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
　金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。
　無機蒸着膜を形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法が挙げられる。
　高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある）にイオン注入して得られるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ポリオルガノシロキサン、ポリシラザン系化合物等のケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
　これらの中でも、優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成できる観点から、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物は、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　前記高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
　高分子層を形成する方法としては、例えば、高分子化合物の少なくとも一種、所望により他の成分、及び溶剤等を含有する層形成用溶液を、スピンコーター、ナイフコーター、グラビアコーター等の公知の装置を使用し、塗布し、得られた塗膜を適度に乾燥して形成する方法が挙げられる。
　高分子層に注入されるイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；
メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
　これらのイオンは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なかでも、より簡便にイオンを注入することができ、特に優れたガスバリア性を有するガスバリア層が得られることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
　イオンを注入する方法としては、特に限定されないが、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、本発明においては、簡便にガスバリア性のフィルムが得られることから、後者のプラズマイオンを注入する方法が好ましい。
　ガスバリア層の水蒸気透過率は、４０℃、９０％ＲＨにおいて、好ましくは０．５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下、より好ましくは０．０５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である。
　ガスバリア層の水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
　接着シート（β）は、接着剤層と基材シートの他にその他の層を有していてもよい。その他の層としては、保護層、導電体層、プライマー層、剥離シート等が挙げられる。これらの層が積層される位置は、特に限定されない。
　接着シート（β）は、基材シート上に、上記方法により接着剤層を形成する方法や、接着シート（１ａ）を得た後、その接着剤層と基材シートとを貼合する方法によって得ることができる。
　接着シート（β）を構成する接着剤層は、上記のように、水分遮断性に優れ、かつ、粘着力と保持力のバランスに優れるものである。したがって、接着シート（β）は、基材シートと接着剤層との密着性に優れる。このような特性は、基材シートして極めて高いガスバリア性を有するガスバリアフィルムを用いるときに特に生かされる。すなわち、接着シート（β）においては、基材シートと接着剤層の接着界面からの水分等の浸入が抑制されるため、極めて高いガスバリアフィルムの性能がそのまま接着シート（β）に反映される。
　これらの特性を有するため、接着シート（β）は、接着シート（α）と同様に、電子デバイスの封止材の形成に好ましく用いられる。
　電子デバイスとしては、先に例示したものと同様のものが挙げられ、なかでも、有機ＥＬ素子が好ましい。
　接着シート（β）を用いて電子デバイスの封止材を形成する場合、接着シート（β）の接着剤層の面を被着体（有機ＥＬ素子の電極等）に貼着することで、封止材および基材シートが被着体表面に設置される。
　本発明の接着シートは、後述するように、電子デバイスの封止材の形成材料として有用である。
３）電子デバイス
　本発明の電子デバイスは、封止材を備える電子デバイスであって、前記封止材が、本発明の接着剤組成物又は接着シートを用いて形成されたものである。
　電子デバイスとしては、有機トランジスタ、有機メモリー、有機ＥＬ素子等の有機デバイス；液晶ディスプレイ；電子ペーパー；薄膜トランジスタ；エレクトロクロミックデバイス；電気化学発光デバイス；タッチパネル；太陽電池；熱電変換デバイス；圧電変換デバイス；蓄電デバイス；等が挙げられる。
　本発明の電子デバイスの例として、有機ＥＬ素子の構造を図３に示す。
　有機ＥＬ素子１０は、ガラス基板１１上に構造体１２が形成されている。構造体１２は、透明電極、正孔輸送層、発光層及び背面電極等（図示せず。）が積層されたものである。そして、この構造体１２及びガラス基板１１上に、接着剤層２及び基材シート４から構成される接着シート１が積層されている。この場合、前記構造体１２及びガラス基板１１上に、前記接着組成物（又はこの組成物を適当な溶媒で希釈した溶液）を塗布し、乾燥して接着剤層２を形成し、さらに、基材シート４を積層してもよい。
　有機ＥＬ素子１０は、構造体１２が接着剤層２で覆われているため、水分等の浸入が抑制されるため、電子デバイスの駆動時の発熱や振動により、接着剤層２が構造体１２からズレたり、剥離したりすることがない。特に、基材シート４として、優れたガスバリア性能を有するガスバリアフィルムを用いる場合、接着剤層２とガスバリアフィルム（基材シート４）の界面が剥離しにくいため、ガスバリアフィルムの性能を十分に発揮させることができる。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
　各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。
（化合物）
　各例で用いた化合物や材料を以下に示す。
カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ１）：下記式Ｖで表されるカルボン酸系官能基含有ポリイソプレン系ゴム（クラレ社製、ＬＩＲ４１０、数平均分子量３０，０００、１分子あたりのカルボン酸系官能基の数：１０、表１，２中「ジエン系ゴム（Ａ１）」と表記）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ２）：下記式ＶＩで表わされるカルボン酸系官能基含有ポリイソプレン系ゴム（クラレ社製、ＬＩＲ４０３、数平均分子量２５，０００、１分子あたりのカルボン酸系官能基の数：３、表３中「ジエン系ゴム（Ａ２）」と表記）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ１）：イソブチレンとイソプレンの共重合体（日本ブチル社製、Ｅｘｘｏｎ　Ｂｕｔｙｌ　２６８、数平均分子量２６０，０００表１～３中「ゴム系重合体（Ｃ１）」と表記）
架橋剤（Ｂ１）：エポキシ化合物（三菱化学社製、ＴＣ－５）
架橋剤（Ｂ２）：アルミキレート化合物（綜研化学社製、Ｍ－５Ａ）
架橋剤（Ｂ３）：ポリイソシアネート化合物（綜研化学社製、Ｌ－４５）
架橋剤（Ｂ４）：ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ）
粘着付与剤（Ｄ１）：脂肪族系石油樹脂（日本ゼオン社製、クイントンＡ１００、軟化点１００℃）
単量体（１）：アクリル酸ブチル
単量体（２）：アクリル酸
重合開始剤（１）：アゾビスイソブチロニトリル
基材シート（１）：アルミニウム箔（７μｍ）の両面にポリエチレンテレフタレートシートシート（１２μｍ）をウレタン系接着剤層で接着した積層フィルム（アジヤアルミ社製）
剥離シート（１）：軽剥離シート〔シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム〕（リンテック社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０、厚み３８μｍ）
剥離シート（２）：重剥離シート〔シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム〕（リンテック社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８Ｔ１０３－１、厚み３８μｍ）
　なお、ジエン系ゴム（Ａ１）、（Ａ２）及びゴム系重合体（Ｃ１）の平均分子量は、下記条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィーを行い、標準ポリスチレン換算値として求めた。
装置：東ソー社製、ＨＬＣ－８０２０
カラム：東ソー社製、ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｈ、ＴＳＫ　ｇｅｌ　ＧＭＨＸＬ（×２）、ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ
カラム温度：４０℃
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
　また、粘着付与剤（Ｄ１）の軟化点は、ＪＩＳ　Ｋ　２５３１に準拠して測定した。
〔実施例１〕
（接着剤組成物の調製）
　ジエン系ゴム（Ａ１）５部、ゴム系重合体（１）１００部、架橋剤（Ｂ１）２部をトルエンに溶解し、固形分濃度２５％の接着剤組成物（１）を調製した。
（接着シートの製造１）
　接着剤組成物（１）を、基材シート（１）上に、乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１１０℃で１分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、剥離シート（１）を、その剥離処理面で接着剤層と貼り合わせて、接着シート（１Ａ）を得た。
（接着シートの製造２）
　接着剤組成物（１）を、剥離シート（２）の剥離処理面上に、乾燥後の厚みが６０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を１１０℃で１分間乾燥して接着剤層を形成した。次いで、剥離シート（１）を、その剥離処理面で接着剤層と貼り合せて、接着シート（１Ｂ）を得た。
（有機ＥＬ素子の製造）
　ガラス基板の表面に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚さ：１５０ｎｍ、シート抵抗：３０Ω／□）をスパッタリング法により形成し、次いで、溶媒洗浄とＵＶ／オゾン処理を行うことで陽極を作製した。
　得られた陽極（ＩＴＯ膜）上に、Ｎ，Ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジデン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を６０ｎｍ、トリス（８－ヒドロキシ－キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を４０ｎｍ、２，９－ジメチル－４，７－ジフェニル－１，１０－フェナントロリン（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、（８－ヒドロキシ－キノリノレート）リチウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を１０ｎｍ、０．１～０．２ｎｍ／ｓの速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
　得られた発光層上に、アルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／ｓの速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成した。
　なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０－４Ｐａ以下である。
　一方で、接着シート（１Ａ）を、窒素雰囲気下で、ホットプレートを用いて１２０℃で３０分間加熱して、接着シート（１Ａ）中に含まれる水分を除去した後、そのまま放置して室温まで冷却した。次いで、接着シート（１Ａ）の剥離シート（１）を剥離し、露出した接着剤層を上記陰極に対向させ、陰極を完全に覆うようにラミネートして、有機ＥＬ素子（１）を得た。
〔実施例２～１３、比較例１，２〕
　各成分とその配合量を第１表または第２表に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、接着剤組成物（２）～（１５）を得、これを用いて、接着シート（２Ａ）～（１５Ａ）、接着シート（２Ｂ）～（１５Ｂ）、有機ＥＬ素子（２）～（１５）を得た。
〔比較例３〕
　単量体（１）９０部、及び単量体（２）１０部、重合開始剤（１）０．２部を反応器に入れ混合した。次いで、得られた混合物内に窒素ガスを４時間吹き込んで脱気した後、攪拌しながら６０℃まで昇温した。そのまま、撹拌を６０℃で２４時間続けることで重合反応を行った。次いで、反応混合物を酢酸エチルで希釈することで、固形分濃度が３３％のアクリル系共重合体（重量平均分子量：６５０，０００）の酢酸エチル溶液を得た。
　架橋剤（Ｂ４）を、その固形分が、前記酢酸エチル溶液の固形分１００部に対して１．５部になるように添加し、次いで、トルエンを加えることで、固形分濃度２０％の接着剤組成物（１６）を得た。
　接着剤組成物（１）の代わりに接着剤組成物（１６）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により、接着シート（１６Ａ）、接着シート（１６Ｂ）、有機ＥＬ素子（１６）を得た。
〔実施例１４～２６〕
　各成分とその配合量を第３表に記載のものに変更したことを除き、実施例１と同様にして、接着剤組成物（１７）～（２９）を得、これを用いて、接着シート（１７Ａ）～（２９Ａ）、接着シート（１７Ｂ）～（２９Ｂ）、有機ＥＬ素子（１７）～（２９）を得た。
　実施例及び比較例で得た接着シート及び有機ＥＬ素子について、以下に示すように測定を行い、評価した。測定結果及び評価結果を第１表～第３表に示す。
〔水蒸気透過率測定〕
　接着シート（１Ｂ）～（２９Ｂ）の剥離シート（１）および（２）を剥離し、ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂社製、厚さ６μｍ）に貼付し、２枚のポリエチレンテレフタレートフィルムで挟まれた接着剤層（厚み６０μｍ）からなる水蒸気透過率測定用のサンプルを得た。水蒸気透過率測定装置（ＬＹＳＳＹ社製、Ｌ８０－５０００）を用いて、４０℃、９０％ＲＨの環境下における、接着剤層の水蒸気透過率（Ｂ）を測定し、下記の換算式１により厚みが６０μｍのときの接着剤層の水蒸気透過率を求めた


。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
Ａ：接着剤層の厚み
Ｂ：接着剤層の水蒸気透過率
〔粘着力測定〕
　接着シート（１Ａ）～（２９Ａ）を２５ｍｍ×３００ｍｍの大きさに裁断し、剥離シート（１）を剥離し、露出した接着剤層を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で下記被着体に貼付し、その上から重さ２ｋｇのローラーを１往復させて圧着して試験片を得た。
　試験片を、圧着後２４時間、２３℃、５０％ＲＨの環境下で放置した後、同環境下で、引張試験機（オリエンテック社製、テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離試験を行い、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
　粘着力の測定に用いた被着体は以下のとおりである。
・ＰＥＴフィルム：東洋紡績社製、コスモシャインＡ４１００、厚み５０μｍ
・ガラス板（ソーダライムガラス）：日本板硝子社製
〔保持力測定〕
　接着シート（１Ａ）～（２９Ａ）を２５ｍｍ×３００ｍｍの大きさに裁断し、剥離シート（１）を剥離し、露出した接着剤層を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で貼り付けサイズが２５ｍｍ×２５ｍｍになるようにステンレス板（ＳＵＳ３８０）に貼付し、その上から重さ２ｋｇのローラーを１往復させて圧着して試験片を得た。
　得られた試験片を用いて、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７の保持力の測定法に準じて、４０℃で、９．８Ｎの荷重をかけて試験を行い、７０，０００秒後にズレが生じているかを確認した。なお、表中、ズレが生じない場合を「ＮＣ」と表し、ズレが生じた場合を「Ｃ」と表し、（　）内の値はズレ量（ｍｍ）を示す。
〔水分浸入試験〕
　無アルカリガラス基板（コーニング社製、４５ｍｍ×４５ｍｍ）上に、真空蒸着法にて、縦３２ｍｍ、横４０ｍｍで膜厚１００ｎｍのカルシウム層を形成した。
　次いで、接着シート（１Ａ）～（２９Ａ）から剥離シート（１）を剥離し、露出した接着剤層と、ガラス基板上のカルシウム層とを、窒素雰囲気下にて、ラミネータを用いて貼合し、カルシウム層が封止された水分浸入試験用試験片を得た。
　得られた試験片を、６０℃、９０％ＲＨの環境下で１７０時間放置し、カルシウム層の変色の割合（水分浸入の割合）を目視で確認し、下記の基準により水分遮断性を評価した。
（評価基準）
Ａ：変色しているカルシウム層の面積が全体の２０％未満
Ｂ：変色しているカルシウム層の面積が全体の２０％以上４０％未満
Ｃ：変色しているカルシウム層の面積が全体の４０％以上
〔有機ＥＬ素子の評価〕
　有機ＥＬ素子（１）～（１６）を、２３℃、５０％ＲＨの環境下で２００時間放置した後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。
Ａ：ダークスポットが発光面積の５％未満
Ｂ：ダークスポットが発光面積の５％以上１０％未満
Ｃ：ダークスポットが発光面積の１０％以上９０％未満
Ｄ：ダークスポットが発光面積の９０％以上
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
　第１表～第３表から以下のことがわかる。
　実施例１～２６の接着剤組成物を用いて形成された接着シートの試験結果から示されるように、実施例１～２６の接着剤組成物を用いることで、良好な水分遮断性を有し、かつ保持力測定において良好な結果を示し、粘着力と保持力のバランスに優れる接着剤層を形成することができる。特に、ジエン系ゴム（Ａ１）とゴム系重合体（Ｃ１）を併用する実施例１～７の接着シート（１Ｂ）～（７Ｂ）、およびジエン系ゴム（Ａ２）とゴム系重合体（Ｃ１）を併用する実施例１４～２０の接着シート（１７Ｂ）～（２３Ｂ）は、極めて水分遮断性に優れている。
　また、この接着剤層とガスバリアフィルムとを有する接着シート（１Ａ）～（１３Ａ）および（１７Ａ）～（２９Ａ）は、水分浸入試験で高い性能を示し、接着シート（１Ａ）～（１３Ａ）を備える有機ＥＬ素子（１）～（１３）および接着シート（１７Ａ）～（２９Ａ）を備える有機ＥＬ素子（１７）～（２９）は高い耐久性を有する。
　一方、比較例３のアクリル系接着剤を用いて形成された接着シート（１６Ｂ）は、水蒸気透過率が高く、接着シート（１６Ａ）の水分遮断性や有機ＥＬ素子（１６）の耐久性が劣っている。
　また、比較例１、２の接着剤組成物を用いて形成された接着シート（１４Ｂ）、（１５Ｂ）は、水蒸気透過率は低いが、保持力が低く、粘着力と保持力とのバランスが悪い。このため、ガスバリアフィルムの性能を十分に生かすことができず、有機ＥＬ素子（１４）、（１５）の耐久性は高くない。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ・・・接着シート
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ・・・接着剤層
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ・・・剥離シート
４、４ａ、４ｂ・・・基材シート
１０・・・有機ＥＬ素子
１１・・・ガラス基板
１２・・・構造体

Claims (14)

  1. 　カルボン酸系官能基を有するジエン系ゴム（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する接着剤組成物であって、該接着剤組成物を架橋させて得られる、厚みが６０μｍの接着剤層の、温度４０℃、相対湿度９０％の環境下における水蒸気透過率が、６０ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下である、接着剤組成物。
  2. 　前記ジエン系ゴム（Ａ）が、カルボン酸系官能基を有するポリイソプレン系ゴムである、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 　前記ジエン系ゴム（Ａ）が、下記式（Ｉ）で示される繰り返し単位と下記式（ＩＩ）で示される繰り返し単位とを有する重合体で構成されるものである、請求項１に記載の接着剤組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     　Ｒ１、Ｒ２は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、Ｘは、下記式（ＩＩＩ）または（ＩＶ）で示される基であり、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     　Ｒ３は、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、「＊」は、結合手を表す。
  4. 　前記ジエン系ゴム（Ａ）が、数平均分子量（Ｍｎ）が、１，０００～１００，０００のものである、請求項１に記載の接着剤組成物。
  5. 　前記ジエン系ゴム（Ａ）が、１分子あたりのカルボン酸系官能基数の平均値が、１．５～２０のものである、請求項１に記載の接着剤組成物。
  6. 　前記架橋剤（Ｂ）が、エポキシ系架橋剤である、請求項１に記載の接着剤組成物。
  7. 　さらに、カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）を含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
  8. 　前記カルボン酸系官能基を有しないゴム系重合体（Ｃ）が、イソブチレン系重合体である、請求項７に記載の接着剤組成物。
  9. 　さらに、粘着付与剤（Ｄ）を含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
  10. 　請求項１～９のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、該接着剤層の片面または両面に設けられた剥離シートとを有する接着シート。
  11. 　請求項１～９のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成された接着剤層と、基材シートとを有する接着シート。
  12. 　前記接着剤層が、ジエン系ゴム（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが反応して形成されたものである、請求項１０または１１に記載の接着シート。
  13. 　電子デバイスの封止材の形成に用いられる、請求項１０または１１に記載の接着シート。
  14. 　封止材を備える電子デバイスであって、前記封止材が、請求項１～９のいずれかに記載の接着剤組成物、または、請求項１３に記載の接着シートを用いて形成されたものである電子デバイス。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017027941A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
JP2017088759A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 リンテック株式会社 接着シート
JP2018501338A (ja) * 2015-11-05 2018-01-18 エルジー・ケム・リミテッド 光学用粘着剤組成物及び光学用粘着フィルム
KR20180016591A (ko) * 2015-07-13 2018-02-14 닛토덴코 가부시키가이샤 유기 el 표시 장치용 원 편광판 및 유기 el 표시 장치
JP2018513231A (ja) * 2015-07-21 2018-05-24 エルジー・ケム・リミテッド 光学用粘着剤組成物及び光学用粘着フィルム
JP2018525773A (ja) * 2015-06-09 2018-09-06 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
WO2018180962A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルム、及び封止体
WO2018221571A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 リンテック株式会社 接着シート、及び封止体
WO2019066005A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 住友化学株式会社 有機電子デバイスの製造方法
JPWO2018047422A1 (ja) * 2016-09-07 2019-06-24 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、及び封止体
JP2019099622A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
JP7356442B2 (ja) 2018-09-28 2023-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102102684B1 (ko) * 2016-02-23 2020-04-22 주식회사 엘지화학 광학용 점착제 조성물 및 광학용 점착 필름
EP3458262A1 (en) * 2016-05-16 2019-03-27 3M Innovative Properties Company Self-priming adhesive
JP6353990B1 (ja) * 2016-09-07 2018-07-04 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
KR102468900B1 (ko) * 2017-05-31 2022-11-18 린텍 가부시키가이샤 시트상 접착제, 가스 배리어성 적층체, 및 봉지체
KR102335253B1 (ko) * 2018-11-05 2021-12-03 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN111883697B (zh) * 2020-07-17 2022-07-05 东莞华誉精密技术有限公司 一种电池盖多工位压合工艺

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02296821A (ja) * 1989-05-12 1990-12-07 Nippon Oil Co Ltd 常温硬化性樹脂組成物
JPH03252483A (ja) * 1990-03-01 1991-11-11 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機ｅｌ素子
JPH09307127A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 半導体装置及び該製造方法
JP2004087153A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ
JP2004099651A (ja) * 2002-09-05 2004-04-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 制振接着剤用ゴム組成物
JP2004224991A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および有機ｅｌ表示装置
WO2007087281A1 (en) 2006-01-24 2007-08-02 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device
JP2009029976A (ja) 2007-07-30 2009-02-12 Kuraray Co Ltd 耐熱安定性に優れた硬化性樹脂組成物
WO2011062167A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
JP2011184639A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE308352B (ja) * 1961-03-20 1969-02-10 Minnesota Mining & Mfg
JPS5496538A (en) * 1978-01-17 1979-07-31 Kuraray Co Ltd Adhesive mass composition
US20080220245A1 (en) * 2003-10-03 2008-09-11 Jsr Corporation Transparent Sealing Material For Organic El Device
US7270889B2 (en) * 2003-11-04 2007-09-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures
DE102005047115A1 (de) * 2005-09-30 2007-04-05 Lanxess Deutschland Gmbh Vernetzbare Zusammensetzungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
JP5192297B2 (ja) * 2007-07-05 2013-05-08 日東電工株式会社 貼付剤および貼付製剤
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
KR101886455B1 (ko) * 2010-09-07 2018-08-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 전자 디바이스

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02296821A (ja) * 1989-05-12 1990-12-07 Nippon Oil Co Ltd 常温硬化性樹脂組成物
JPH03252483A (ja) * 1990-03-01 1991-11-11 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープもしくはシート
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機ｅｌ素子
JPH09307127A (ja) * 1996-05-10 1997-11-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 半導体装置及び該製造方法
JP2004087153A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Fuji Electric Holdings Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ
JP2004099651A (ja) * 2002-09-05 2004-04-02 Yokohama Rubber Co Ltd:The 制振接着剤用ゴム組成物
JP2004224991A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および有機ｅｌ表示装置
WO2007087281A1 (en) 2006-01-24 2007-08-02 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition film and organic electroluminescence device
JP2009524705A (ja) 2006-01-24 2009-07-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着性封入用組成物フィルム及び有機エレクトロルミネッセンスデバイス
JP2009029976A (ja) 2007-07-30 2009-02-12 Kuraray Co Ltd 耐熱安定性に優れた硬化性樹脂組成物
WO2011062167A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 味の素株式会社 樹脂組成物
KR20120091349A (ko) * 2009-11-18 2012-08-17 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물
EP2502962A1 (en) * 2009-11-18 2012-09-26 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
US20120283375A1 (en) * 2009-11-18 2012-11-08 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
JP2011184639A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2927296A4

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10647890B2 (en) 2015-06-09 2020-05-12 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive film comprising same, and organic electronic device comprising same
JP2018525773A (ja) * 2015-06-09 2018-09-06 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
JP2021005567A (ja) * 2015-06-09 2021-01-14 エルジー・ケム・リミテッド 有機電子装置
KR20180016591A (ko) * 2015-07-13 2018-02-14 닛토덴코 가부시키가이샤 유기 el 표시 장치용 원 편광판 및 유기 el 표시 장치
US10809433B2 (en) 2015-07-13 2020-10-20 Nitto Denko Corporation Circularly polarizing plate for organic EL display device, and organic EL display device
KR102112427B1 (ko) * 2015-07-13 2020-05-18 닛토덴코 가부시키가이샤 유기 el 표시 장치용 원 편광판 및 유기 el 표시 장치
JP2018513231A (ja) * 2015-07-21 2018-05-24 エルジー・ケム・リミテッド 光学用粘着剤組成物及び光学用粘着フィルム
JP2017027941A (ja) * 2015-07-21 2017-02-02 味の素株式会社 封止用樹脂組成物
JP2018501338A (ja) * 2015-11-05 2018-01-18 エルジー・ケム・リミテッド 光学用粘着剤組成物及び光学用粘着フィルム
JP2017088759A (ja) * 2015-11-11 2017-05-25 リンテック株式会社 接着シート
JPWO2018047422A1 (ja) * 2016-09-07 2019-06-24 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、及び封止体
WO2018180962A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルム、及び封止体
JPWO2018180962A1 (ja) * 2017-03-30 2020-02-06 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルム、及び封止体
JPWO2018179458A1 (ja) * 2017-03-30 2020-02-06 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体、及び封止体
KR20190130565A (ko) * 2017-03-30 2019-11-22 린텍 가부시키가이샤 가스 배리어성 필름, 및 봉지체
JP7158377B2 (ja) 2017-03-30 2022-10-21 リンテック株式会社 ガスバリア性フィルム、及び封止体
KR102496772B1 (ko) * 2017-03-30 2023-02-06 린텍 가부시키가이샤 가스 배리어성 필름, 및 봉지체
JPWO2018221571A1 (ja) * 2017-05-31 2020-04-02 リンテック株式会社 接着シート、及び封止体
WO2018221571A1 (ja) * 2017-05-31 2018-12-06 リンテック株式会社 接着シート、及び封止体
JP7138101B2 (ja) 2017-05-31 2022-09-15 リンテック株式会社 接着シート、及び封止体
WO2019066005A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 住友化学株式会社 有機電子デバイスの製造方法
JP2019099622A (ja) * 2017-11-29 2019-06-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP7203492B2 (ja) 2017-11-29 2023-01-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP7356442B2 (ja) 2018-09-28 2023-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

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CN104822787A (zh) 2015-08-05
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