WO2014049744A1 - エンコーダ及びモータ - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性を向上する。 【解決手段】エンコーダ１００は、回転体Ｒと、回転体Ｒに保持され、貫通孔１７１を有する被検出体１７０とを備える。回転体Ｒは、被検出体１７０が回転軸心ＡＸ方向に当接されて接着により固定され、貫通孔１１１を有するディスク１１０を有する。ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３は、被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも大きく形成される。また、回転体Ｒは、ディスク１１０の内周側端部に形成された溝１９０を有する。

Description

エンコーダ及びモータ

　開示の実施形態は、エンコーダ及びモータに関する。

　特許文献１には、回転ディスクに固着された磁石の磁界を検出して多回転量を検出するエンコーダが記載されている。

特許第４４５３０３７号公報

　上記従来技術では、ＮＳの一対の磁極が回転軸心に対して垂直な方向に形成されたディスク状の磁石が使用される。これにより、マグネットの磁束の向きが回転ディスクが１８０°回転する毎に反転し、回転ディスクが１回転すると１周期変化する検出信号が得られる。

　しかしながら、このような磁石構成とする場合、ディスク状の磁石素材の全域に亘って着磁を行う必要があるので、着磁工程が複雑となり、生産性の低下を招く場合があった。

　そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、生産性を向上することが可能なエンコーダ及びモータを提供することにある。

　上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、回転可能なディスクと、
　上記ディスクと共に回転する磁石と、
　上記磁石が発生する磁気を検出する磁気検出部と、
　上記磁気検出部の出力に基づいて上記ディスクの多回転量を検出する多回転検出部と、を備え、
　所定の回転角度範囲内において、上記磁石が上記磁気を発生させ、
　残りの回転角度範囲内では磁気が発生されない、エンコーダが提供される。

　また、上記課題を解決するため、本発明の別の観点によれば、シャフトを回転させ、上記シャフトの位置を検出するエンコーダを備えるモータであって、
　上記エンコーダは、
　上記シャフトに連結されたディスクと、
　上記ディスクと共に回転する磁石と、
　上記磁石が発生する磁気を検出する磁気検出部と、
　上記磁気検出部の出力に基づいて上記ディスクの多回転量を検出する多回転検出部と、を備え、
　所定の回転角度範囲内において、上記磁石が上記磁気を発生させ、
　残りの回転角度範囲内では磁気が発生されない、モータが提供される。

　以上説明したように本発明によれば、生産性を向上することができる。

一実施形態に係るサーボシステムについて説明するための説明図である。 同実施形態に係るエンコーダについて説明するための説明図である。 同実施形態に係るエンコーダについて説明するための説明図である。 同実施形態に係る回転体、被検出体、光学モジュール、及び磁気検出部について説明するための説明図である。 同実施形態に係る被検出体及び磁気検出部について説明するための説明図である。 同実施形態に係る着磁部を製造する方法について説明するための説明図である。 同実施形態に係る着磁部を製造する方法について説明するための説明図である。 同実施形態に係る位置データ生成部について説明するための説明図である。 同実施形態に係る外部電源供給時のＡ相パルス信号及びＢ相パルス信号の波形の一例について説明するための説明図である。 同実施形態に係る外部電源供給時のＡ相パルス信号及びＢ相パルス信号の波形の一例について説明するための説明図である。 同実施形態に係るバックアップ電源供給時のＡ相パルス信号、Ｂ相パルス信号及び電源制御パルス信号の波形の一例について説明するための説明図である。 同実施形態に係るバックアップ電源供給時のＡ相パルス信号、Ｂ相パルス信号及び電源制御パルス信号の波形の一例について説明するための説明図である。 磁石と非磁性体とで被検出体を構成する変形例に係る被検出体及び磁気検出部について説明するための説明図である。

　以下に添付図面を参照して、一実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面では、実質的に同一の機能を有する構成要素は、原則として同一の符号で表す。そして、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。

　＜１．サーボシステム＞
　まず、図１を参照しつつ、本実施形態に係るサーボシステムの構成について説明する。図１は、本実施形態に係るサーボシステムの構成の一例について説明するための説明図である。

　図１に示すように、本実施形態に係るサーボシステムＳは、サーボモータＳＭ（モータの一例）と、制御装置ＣＴ（モータ制御装置の一例）とを有する。サーボモータＳＭは、エンコーダ１００と、モータＭとを有する。

　モータＭは、エンコーダ１００を含まない動力発生源の一例である。このモータＭ単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、エンコーダ１００を含む構成をサーボモータＳＭということにする。モータＭは、シャフトＳＨ（検出対象の一例）を有しており、このシャフトＳＨを回転軸心ＡＸ周りに回転させることにより、回転力を出力する。

　なお、モータＭは、例えば位置データ等のようなエンコーダ１００の検出結果を表すデータに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータＭは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限定されるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。但し、説明の便宜上、以下ではモータＭが電動式モータである場合について説明する。

　エンコーダ１００は、モータＭの回転力出力側（負荷側ともいう。）とは反対側（反負荷側ともいう。）のシャフトＳＨに連結されている。なお、エンコーダ１００の配置位置は特に限定されるものではなく、エンコーダ１００は、例えば減速機や回転方向変換機、ブレーキ等の他の機構を介してシャフトＳＨ等に連結されてもよい。そして、エンコーダ１００は、シャフトＳＨの位置（角度）を検出することにより、モータＭの位置ｘ（回転角度ともいう。）を検出して、その位置ｘを表す位置データを出力する。

　なお、エンコーダ１００は、モータＭの位置ｘに加えて又は代えて、モータＭの速度（回転速度、角速度等ともいう。）及びモータＭの加速度（回転加速度、角加速度等ともいう。）の少なくとも一方を検出してもよい。この場合、モータＭの速度及び加速度は、例えば、位置ｘを時間で１又は２階微分したり検出信号を所定時間の間カウントする等の処理により検出することが可能である。但し、説明の便宜上、以下ではエンコーダ１００が検出する物理量は位置ｘであるとして説明する。

　制御装置ＣＴは、エンコーダ１００から出力される位置データを取得して、該位置データに基づいて、モータＭの回転を制御する。従って、モータＭとして電動式モータが使用される本実施形態では、制御装置ＣＴは、位置データに基づいて、モータＭに印加する電流又は電圧等を制御することにより、モータＭの回転を制御する。更に、制御装置ＣＴは、上位制御装置（図示せず）から上位制御信号を取得して、該上位制御信号に表された位置等を実現可能な回転力がシャフトＳＨから出力されるように、モータＭを制御することも可能である。なお、モータＭが、油圧式、エア式、蒸気式などの他の動力源を使用する場合には、制御装置ＣＴは、それらの動力源の供給を制御することにより、モータＭの回転を制御することが可能である。

　＜２．エンコーダ＞
　次に、図２～図５を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダ１００の構成について説明する。図２～図５は、本実施形態に係るエンコーダの構成の一例について説明するための説明図である。なお、図２は、本実施形態に係るエンコーダの構成の一例を表す断面図である。図３は、図２中のＡ部の部分拡大図である。図４は、本実施形態に係る回転体、被検出体、光学モジュール、及び磁気検出部の構成の一例を表す平面図である。図５は、本実施形態に係る被検出体及び磁気検出部の構成の一例を表す平面図である。

　ここで、エンコーダ１００の構成の説明の便宜上、以下では上下等の方向を次のように定める。すなわち、回転軸心ＡＸにおける反負荷側方向であるＺ軸正の方向を「上」や「上方」と表し、逆の負荷側方向であるＺ軸負の方向を「下」や「下方」と表す。但し、本実施形態に係るエンコーダ１００の各構成の位置関係は、上下等の概念に特に限定されるものではない。また、説明の便宜に応じて、ここで定めた方向について他の表現等をしたり、これら以外の方向については適宜説明しつつ使用する場合もあることを付言しておく。

　図２に示すように、本実施形態に係るエンコーダ１００は、モータＭのハウジング１０に設けられており、エンコーダカバー１０１により覆われている。このエンコーダ１００は、基板１６と、支持部材１５０と、回転体Ｒと、被検出体１７０と、磁気検出部１２０と、光学モジュール１３０と、位置データ生成部１４０とを有する。

　図２に示すように、基板１６は、円板状のプリント配線基板であり、その下面には、複数の回路素子等が搭載されている。この基板１６は、支持部材１５０とほぼ同じ直径となるように形成されており、その縁部が支持部材１５０の面１５１に載置されている。基板１６の縁部には、固定ネジ１５が貫通する複数の貫通孔１６Ａが円周方向に略均等な間隔で設けられている。支持部材１５０は、円筒状に形成されており、基板１６を支持する。この支持部材１５０は、固定ネジ１５が貫通する複数の貫通孔１５２を有している。固定ネジ１５は、基板１６の貫通孔１６Ａ及び支持部材１５０の貫通孔１５２を上下方向に貫通して、ハウジング１０に設けられたネジ穴に螺合する。これにより、基板１６及び支持部材１５０がハウジング１０に固定される。

　　（２－１．回転体）
　図２～図４に示すように、回転体Ｒは、ハブ１６０と、ディスク１１０（磁石固着部の一例）とを有する。

　ハブ１６０は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ（Ｓｔｅｅｌ　Ｕｓｅ　Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）ともいう。）等の金属で形成されている。なお、ハブ１６０の材質（材料）は、金属に限定されるものではない。このハブ１６０は、ディスク固着部１６２と、ボルト締結部１６３とを有する。

　ディスク固着部１６２は、円環状に形成されており、その表面１６２Ａ（以下では上面１６２Ａともいう。）には、ディスク１１０の表面１１０Ｂ（他方側の表面。以下では下面１１０Ｂともいう。）が上下方向に当接されて適宜の接着剤により接着されて固定（固着）されている。

　ボルト締結部１６３は、ディスク固着部１６２の略中央部（内側）において上方に突出した凸状に形成されており、ディスク１１０とハブ１６０とが同一軸心となるように、後述するディスク１１０の貫通孔１１１に嵌め合わされている。このボルト締結部１６３の略中央部（内側）には、ボルト１４が貫通する貫通孔１６１が設けられている。ボルト１４は、後述する被検出体１７０の貫通孔１７１、後述するディスク１１０の貫通孔１１１、及び貫通孔１６１を上下方向に貫通して、シャフトＳＨに設けられたボルト穴１３に螺合する。このとき、ボルト締結部１６３の表面１６３Ａ（以下では上面１６３Ａともいう。）には、ボルト１４の座面１４Ａが接触する。これにより、ハブ１６０がシャフトＳＨの上端部に直接固定されると共に、該ハブ１６０のディスク固着部１６２に固定されたディスク１１０がシャフトＳＨに連結される。すなわち、エンコーダ１００は、ディスク１１０がハブ１６０を介してシャフトＳＨに直接的に連結される、いわゆる「ビルトインタイプ」のエンコーダである。

　ディスク固着部１６２とボルト締結部１６３との間には、これらの上面１６２Ａ，１６３Ａの上下方向の高低差により段差部１６４が形成されている。段差部１６４は、ディスク１１０とハブ１６０との芯出しのための位置調整の際に、ディスク１１０の内周面１１０Ｃに突き当たってディスク１１０の移動を規制するストッパとして機能する。この段差部１６４は、ボルト１４のヘッド部１４Ｂが後述する磁気検出部１２０の磁気抵抗素子１２１や磁界検出素子１２２等の各素子と干渉しない程度の高さ寸法Ｌ１（上下方向寸法）を有する。この例では、この段差部１６４の高さ寸法Ｌ１は、ディスク１１０の厚み寸法（上下方向寸法）Ｌ２の略半分となっている。

　ディスク１１０は、ディスク中心Ｏを中心とした円板状に形成されており、その略中央部（内側）には、ボルト１４が貫通すると共に上記ボルト締結部１６３が嵌め合わされる貫通孔１１１が設けられている。このディスク１１０は、上述したように貫通孔１１１にボルト締結部１６３が嵌め合わされた状態で下面１１０Ｂが上記ディスク固着部１６２の上面１６２Ａに固定されており、シャフトＳＨと同一軸心となるように、シャフトＳＨに連結されている。従って、ディスク１１０は、モータＭの回転、すなわちシャフトＳＨの回転により回転する。本実施形態では、モータＭの回転を測定する被測定対象として、ディスク１１０を例に挙げて説明するが、例えばシャフトＳＨの端面等の他の部材を被測定対象として使用することも可能である。

　ディスク１１０の表面１１０Ａ（一方側の表面。以下では上面１１０Ａともいう。）には、スリットアレイＳＡが形成されている。スリットアレイＳＡは、ディスク１１０の上面１１０Ａにおいてディスク中心Ｏを中心とした円環状に配置されたトラックとして形成されている。スリットアレイＳＡは、トラックの全周にわたって、円周方向に沿って並べられた複数の反射スリット（スリットの一例。図示省略）を有する。１つ１つの反射スリットは、後述する光学モジュール１３０の光源１３１から照射された光を反射する。すなわち、エンコーダ１００は、光源１３１からの光が反射スリットで反射されて、後述する受光素子で受光される、いわゆる「反射型」エンコーダである。複数の反射スリットは、円周方向でアブソリュートパターンを有するように、ディスク１１０の全周に配置されている。

　アブソリュートパターンとは、後述する光学モジュール１３０の受光アレイが対向する角度内における反射スリットの位置や割合等が、ディスク１１０の１回転内で一義に定まるようなパターンである。すなわち、モータＭがある位置ｘとなっている場合に、対向した後述する受光アレイの複数の受光素子それぞれの検出又は未検出による組み合わせ（検出によるオン／オフのビットパターン）が、その位置ｘの絶対値（絶対位置、アブソリュートポジション）を一義に表すことになる。なお、アブソリュートパターンの生成方法は、モータＭの絶対位置を、後述する受光アレイの受光素子数のビットにより、一次元的に表すようなパターンを生成できるものであれば、様々なアルゴリズムが使用可能である。

　また、本実施形態では、ディスク１１０は、ガラスにより形成されている。ガラスは、金属（例えばステンレス鋼等）に比べて熱伝導率が小さい。従って、ディスク１１０をガラス製とすることにより、モータＭのシャフトＳＨで発生した熱がハブ１６０から該ディスク１１０に固定された被検出体１７０に伝わるのを抑制することが可能である。そして、スリットアレイの反射スリットは、ガラス製のディスク１１０の上面１１０Ａに、光を反射する部材が塗布されることにより、形成可能である。但し、反射スリットの形成方法は、この例に限定されるものではない。

　更に、ディスク１１０の上面１１０Ａには、被検出体１７０の表面１７０Ｂ（以下では下面１７０Ｂともいう。）が上下方向に当接されて適宜の接着剤により接着されて固定（固着）されている。

　また、回転体Ｒは、溝１９０を有する。溝１９０は、ディスク１１０の内周側端部に、ディスク１１０の上面１１０Ａから下方に凹むように円周方向に沿って形成されている。換言すれば、溝１９０は、上記段差部１６４とディスク１１０の内周面１１０Ｃとの隙間により形成されている。この溝１９０は、ディスク１１０とハブ１６０との芯出しのための位置調整の際の調整代として利用される。更に、溝１９０は、被検出体１７０とディスク１１０との接着に使用される接着剤の溜まり溝としても利用可能である。

　すなわち、上述のようにディスク１１０には被検出体１７０が上下方向に当接されて適宜の接着剤により接着されて固定されるが、このとき、ディスク１１０と被検出体１７０との隙間から、これらの接着に使用された接着剤がはみ出す場合がある。なお、ディスク１１０と被検出体１７０とを接着する接着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば嫌気性接着剤が使用可能である。嫌気性接着剤は、空気に触れている時には液状だが、空気を遮断する等により硬化・接着する。従って、ディスク１１０と被検出体１７０とを接着する接着剤として嫌気性接着剤を使用する場合には、被検出体１７０とディスク１１０との隙間から、接着剤がはみ出す可能性が高い。図３中では、はみ出した接着剤を符号ＡＤで示している。本実施形態では、上述のように被検出体１７０の内周面１７０Ｃがディスク１１０の内周面１１０Ｃよりも内側に出っ張る構造となっており、はみ出した接着剤ＡＤの一部を、表面張力の作用によってディスク１１０の内周面１１０Ｃに沿って下側に向けて流れるように誘導することが可能である。また、本実施形態では、上述のようにディスク１１０の内周側端部に溝１９０が形成されており、ディスク１１０の内周面１１０Ｃに沿って下側に向けて流れた接着剤ＡＤを、溝１９０内に流入させて溜めておくことが可能である。

　　（２－２．被検出体）
　図２～図５に示すように、被検出体１７０は、ディスク１１０と同一軸心となるように、下面１７０Ｂがディスク１１０の上面１１０Ａに固定されることにより、ディスク１１０に保持されており、ディスク１１０と共に回転する。この被検出体１７０は、円環状に形成されており、３６０度の回転角度範囲全域に亘って設けられている。被検出体１７０の略中央部（内側）には、ボルト１４が貫通する貫通孔１７１が設けられている。

　また、被検出体１７０は、基板１６の下面に固定された後述する磁気検出部１２０の磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２が磁界を精度よく検出できる程度の高さ寸法（上下方向寸法）を有する。また、被検出体１７０の外周面１７０Ｄと、基板１６の下面に固定された光学モジュール１３０におけるシャフトＳＨの径方向内側の表面１３０Ａとの間には、ギャップＧが形成されており、被検出体１７０と光学モジュール１３０との設置位置が半径方向に重ならないようになっている。これにより、被検出体１７０と後述する光学モジュール１３０の光源１３１や受光素子等の各素子とが上下方向において互いに干渉しないようになっている。また、本実施形態では、上記ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３は、貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも大きく形成されている。より具体的には、貫通孔１１１の公差と貫通孔１７１の公差とを各々考慮しても、内径寸法Ｌ３が内径寸法Ｌ４よりも必ず大きくなるように形成されている。このため、被検出体１７０の内周面１７０Ｃが上記ディスク１１０の内周面１１０Ｃよりも内側に出っ張る構造となっている。

　また、被検出体１７０は、円環状の磁石素材の一部が着磁されることにより製造されたものであり、着磁部１７２と、未着磁部１７３とを有する。着磁部１７２は、着磁されて磁石として製造された磁石素材部分であり、磁気（磁界）を発生する。この着磁部１７２が、磁石の一例に相当する。未着磁部１７３は、着磁部１７２以外の部分、つまり着磁されなかった磁石素材部分であり、磁気（磁界）を発生しない。なお、被検出体１７０の貫通孔１７１は、着磁部１７２や未着磁部１７３の貫通孔とも言える。

　本実施形態では、被検出体１７０のうち、略１８０度の回転角度（所定の回転角度の一例）範囲が着磁されて着磁部１７２となり、残りの略１８０度の回転角度範囲が未着磁部１７３となっている。すなわち、着磁部１７２は、被検出体１７０のうち中心角が略１８０度である円弧状の部分である。未着磁部１７３は、被検出体１７０のうち着磁部１７２以外の部分、つまり、着磁部１７２の回転方向における反対側に位置する、該着磁部１７２と略同形状の部分である。従って、被検出体１７０における磁気発生有無の境目である境界は、３６０度の回転角度中でほぼ対照な２つの位置Ｂ１，Ｂ２となっている。被検出体１７０は、位置Ｂ１，Ｂ２のうち一方（この例では位置Ｂ１）が、ディスク１１０の絶対位置検出のための原点位置（０度位置ともいう。）Ｐと略一致するように、配置されている。

　従って、本実施形態では、着磁部１７２に対応する略１８０度の回転角度範囲では該着磁部１７２から磁界が発生されるが、未着磁部１７３に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されない。

　ここで、図６Ａ及び図６Ｂを参照しつつ、本実施形態に係る着磁部１７２を製造する方法について説明する。図６Ａ及び図６Ｂは、本実施形態に係る着磁部を製造する方法の一例について説明するための説明図である。図６Ａは、着磁装置の側面図である。図６Ｂは、図６Ａ中のＶＩＢ－ＶＩＢ断面に相当する断面図である。

　図６Ａ及び図６Ｂに示すように、着磁装置２００は、円板上の着磁ヨーク２２０と、バックヨーク２１０とを有する。着磁ヨーク２２０は、被検出体１７０が載置される載置面２２０Ａを有しており、その載置面２２０Ａには、溝２２１が形成されている。溝２２１には、着磁コイル２３０が収容されている。着磁コイル２３０に電流が流れると、着磁ヨーク２２０は電磁石となり、着磁ヨーク２２０において着磁コイル２３０が巻装された領域、つまり断面視で円弧状の内周側領域２２０Ｂ及び外周側領域２２０Ｃから磁界（磁力線）が発生する。この例では、着磁コイル２３０には矢印Ｃ方向に電流が流れるようになっており、内周側領域２２０Ｂは、磁力線が入る側であるＳ極となり、外周側領域２２０Ｃは、磁力線が出る側であるＮ極となるように構成されている。

　このような着磁装置２００により、被検出体１７０を着磁ヨーク２２０とバックヨーク２１０との間で着磁することにより、着磁部１７２を製造することが可能である。すなわち、着磁ヨーク２２０の載置面２２０Ａに被検出体１７０を載せ、その上にバックヨーク２１０を重ねて、着磁コイル２３０に矢印Ｃ方向に電流を流す。すると、着磁ヨーク２２０の磁極パターンが被検出体１７０に転写されるように着磁される。すなわち、被検出体１７０では、着磁ヨーク２２０の内周側領域２２０Ｂに当接する、着磁ヨーク２２０側の表面が、磁極線が出る側となるためＮ極となり、その反対側の、バックヨーク２１０側の表面が、逆に磁極線が入る側となるためＳ極となる。また、被検出体１７０では、着磁ヨーク２２０の外周側領域２２０Ｃに当接する、着磁ヨーク２２０側の表面が、磁極線が入る側となるためＳ極となり、その反対側の、バックヨーク２１０側の表面が、逆に磁極線が出る側となるためＮ極となる。このように着磁素材１７０ａが着磁されることにより、被検出体１７０において着磁部１７２が製造される。なお、ここで説明した着磁装置２００や着磁部１７２を製造する方法等は一例であり、着磁装置や着磁部１７２を製造する方法等は、この例に限定されるものではない。このようにして製造された着磁部１７２では、着磁ヨーク２２０側の表面の磁束密度が、バックヨーク２１０側の表面の磁束密度よりも大きくなる。

　そして、上記のように着磁された被検出体１７０は、着磁ヨーク２２０側の表面が上側（磁気検出部１２０側）となり、バックヨーク２１０側の表面が下側（ディスク１１０側）となるように、適宜の固定装置（図示せず）によりディスク１１０の上面１１０Ａに固定される。すなわち、被検出体１７０では、その表面１７０Ａ（以下では上面１７０Ａともいう。）は着磁ヨーク２２０側の表面に対応し、その下面１７０Ｂはバックヨーク２１０側の表面に対応する。従って、図５に示すように、被検出体１７０の着磁部１７２の上面（以下では、被検出体１７０の上面１７０Ａと同じ符号で示す。）には、内周側の領域がＮ極となり、外周側の領域がＳ極となる磁極パターンが形成されており、上面１７０Ａにおける磁束（磁力線）の向きは、内周側と外周側とで反転している。図５中等では、着磁部１７２における磁束の向きが反転する境目である境界線を符号Ｂ３で示している。また、被検出体１７０の着磁部１７２は、その上面１７０Ａの磁束密度が、その下面（以下では、被検出体１７０の下面１７０Ｂと同じ符号で示す。）の磁束密度よりも大きくなるように構成されている。

　　（２－３．光学モジュール）
　図２及び図４に示すように、光学モジュール１３０は、この例では基板状に形成されており、ディスク１１０のスリットアレイＳＡの一部に対向可能なように、基板１６の下面においてディスク１１０と平行に固定されている。従って、ディスク１１０の回転に伴い、光学モジュール１３０は、スリットアレイＳＡに対して円周方向で相対移動することができる。この光学モジュール１３０のディスク１１０と対向する側の面、つまり下面には、光源１３１（発光素子の一例）と受光アレイＰＡとが設けられている。

　光源１３１は、対向する位置を通過するスリットアレイＳＡの一部分に光を照射する。この光源１３１としては、照射領域に光を照射可能な光源であれば特に限定されるものではないが、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）が使用可能である。そして、この光源１３１は、特に光学レンズ等が配置されない点光源として形成されており、発光部から拡散光を照射する。なお、点光源という場合、厳密な点である必要はなく、設計上や動作原理上、略点状の位置から拡散光が発せられるものとみなせる光源であれば、有限な面から光が発せられてもよいことは言うまでもない。このように点光源を使用することにより、光源１３１は、光軸からのズレによる光量変化や光路長の差による減衰などの影響は多少はあるにせよ、対向した位置を通過するスリットアレイＳＡの一部分に拡散光を照射できるため、この部分にほぼ均等に光を照射することが可能である。また、光学素子による集光・拡散を行わないため、光学素子による誤差等が生じにくく、スリットアレイＳＡへの照射光の直進性を高める事が可能である。

　受光アレイＰＡは、光源１３１の周囲に配置されており、対向するスリットアレイＳＡ（反射スリット）からの反射光を受光する。そのために、受光アレイＰＡは、複数の受光素子（図示省略）を有する。１つ１つの受光素子としては、例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ（フォトダイオード））を使用することができる。但し、受光素子としては、ＰＤに限られるものではなく、光源１３１から発せられた光を受光して電気信号に変換可能なものであれば、特に限定されるものではない。受光素子で生成された電気信号は、位置データ生成部１４０に出力される。

　　（２－４．磁気検出部）
　図２、図４、及び図５に示すように、磁気検出部１２０は、被検出体１７０の着磁部１７２が発生する磁気（磁界）を検出するものであり、磁気抵抗素子１２１と、磁界検出素子１２２とを有する。

　磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、被検出体１７０の上面１７０Ａの一部に対向可能なように、シャフトＳＨと共に回転する被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０に対して軸受を介さずに、基板１６の下面においてディスク１１０と平行に固定されている。なお、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、光学モジュール１３０と同じ基板１６に実装されているが、光学モジュール１３０とは別の基板に実装されてもよい。本実施形態では、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、被検出体１７０の回転方向に互いに略９０度ずれて配置されている。

　磁気抵抗素子１２１は、ディスク１１０の原点位置Ｐにおいて着磁部１７２の上面１７０Ａにおける上記位置Ｂ３の一部に対向可能なように配置されている。上述の通り、着磁部１７２は略１８０度の回転角度範囲で存在するので、この磁気抵抗素子１２１は、着磁部１７２に対応する略１８０度の回転角度範囲では該着磁部１７２が発生する磁界、具体的には水平方向（回転軸心ＡＸに対して垂直な方向）の磁界を検出し、未着磁部１７３に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しない（磁界検出量が所定のしきい値よりも小さくなる）。これにより、磁気抵抗素子１２１は、ディスク１１０が１回転すると１周期変化する磁界を検出して、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。この磁気抵抗素子１２１は、磁界検出素子１２２と比較して消費電力が小さく、上述のように水平方向の磁界を検出するので、シャフトＳＨを通じて伝わるモータＭのブレーキ（図示せず）等からの漏れ磁束の影響を受けにくい。しかし、磁気抵抗素子１２１は、磁界検出素子１２２と比較して設定スペースが大きく、コストが高い。

　ここで、一般には、磁気抵抗素子を用いてＮＳの一対の磁極が回転軸心ＡＸに対して垂直は方向に形成された磁石が発生する磁界を検出する場合、磁界の方向を検出するためにバイアス磁石を設ける必要がある。バイアス磁石を使用せずに磁気抵抗素子を用いようとすると、磁気抵抗素子は、磁界の方向を検出できないことから、ディスク１１０の１回転毎に２周期の検出信号が出力されることになり、後述する位置データ生成部１４０のカウンタ１４３に２倍の信号処理能力が必要になってしまうという問題が生じる。しかし、本実施形態では、上述のように、略１８０度の回転角度範囲で磁界を発生させ、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されず、磁気抵抗素子１２１は、略１８０度の回転角度範囲においてのみ磁界を検出し、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しないので、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力することが可能である。すなわち、バイアス磁石を使用しなくてもディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を得ることが可能である。

　磁気抵抗素子１２１は、水平方向の磁界を検出可能な構成であれば、特に限定されるものではない。磁気抵抗素子１２１としては、例えば、ＭＲ（磁気抵抗効果：Ｍａｇｎｅｔｒｏ　Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ　ｅｆｆｅｃｔ）素子やＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果：Ｇｉａｎｔ　Ｍａｇｎｅｔｒｏ　Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ　ｅｆｆｅｃｔ）素子、ＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果：Ｔｕｎｎｅｌ　Ｍａｇｎｅｔｏ　Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｅｆｆｅｃｔ）素子等を使用可能である。

　磁界検出素子１２２は、着磁部１７２の上面１７０Ａにおける内周側の領域（Ｎ極の極性を持つ領域）の一部に対向可能なように配置されている。なお、磁界検出素子１２２は、着磁部１７２の上面１７０Ａにおける外周側の領域（Ｓ極の極性を持つ領域）の一部に対向可能なように配置されてもよい。上述の通り、着磁部１７２は略１８０度の回転角度範囲で存在するので、この磁界検出素子１２２は、着磁部１７２に対応する略１８０度の回転角度範囲では該着磁部１７２が発生する磁界、具体的には垂直方向（回転軸心ＡＸに対して平行な方向）の磁界を検出し、未着磁部１７３に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しない（磁界検出量が所定のしきい値よりも小さくなる）。これにより、磁界検出素子１２２は、ディスク１１０が１回転すると１周期変化する磁界を検出して、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。この磁界検出素子１２２は、磁気抵抗素子１２１と比較して必要な設置スペースが小さく、コストが安い。しかし、磁界検出素子１２２は、磁気抵抗素子１２１と比較して消費電力が大きく、上述のように垂直方向の磁界を検出するので、上記漏れ磁束の影響を受け易い。

　磁界検出素子１２２は、垂直方向の磁界を検出可能な構成であれば、特に限定されるものではない。磁界検出素子１２２としては、例えばホール素子等を使用可能である。

　磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２から出力された信号は、位置データ生成部１４０により取得され、ディスク１１０が基準位置から何回転したかを表す多回転量の検出に用いられる。このような多回転量の検出は、例えば電源ＯＦＦによるバックアップ電源供給時の位置検出に用いられる場合に特に有効である。

　　（２－５．位置データ生成部）
　次に、図７を参照しつつ、本実施形態に係る位置データ生成部１４０の構成について説明する。図７は、本実施形態に係る位置データ生成部の構成の一例について説明するための説明図である。

　図７に示すように、位置データ生成部１４０は、Ａ相パルス生成部１４１（第１検出信号生成部の一例）と、Ｂ相パルス生成部１４２（第２検出信号生成部の一例）と、カウンタ１４３（多回転検出部の一例）と、パルス発生回路１４４と、給電制御部１４５と、絶対位置信号生成部１４６とを有する。

　Ａ相パルス生成部１４１は、磁気抵抗素子１２１からの信号を検出し、この信号を矩形波状の信号に変換して、Ａ相パルス信号ａ（第１検出信号の一例）を生成する。前述のように着磁部１７２は略１８０度の回転角度範囲で存在するので、Ａ相パルス信号ａは、デューティ比５０％、ディスク１１０の１回転毎に１パルスの信号となる。

　Ｂ相パルス生成部１４２は、磁界検出素子１２２からの信号を検出し、この信号を矩形波状の信号に変換して、Ｂ相パルス信号ｂ（第２検出信号の一例）を生成する。前述のように、着磁部１７２は略１８０度の回転角度範囲で存在するので、Ｂ相パルス信号ｂはデューティ比５０％、ディスクの１回転毎に１パルスの信号となる。また、前述のように磁界検出素子１２２の位置は磁気抵抗素子１２１の位置から略９０度ずれているので、Ｂ相パルス信号ｂは、上記Ａ相パルス信号ａと略９０度の位相差（所定の位相差の一例）を有する信号となる。

　カウンタ１４３は、Ａ相パルス信号ａ及びＢ相パルス信号ｂに基づいてディスク１１０の多回転量をカウントし、多回転信号ｃとして出力する。具体的なカウント方法は後述する。

　パルス発生回路１４４は、電源切替部１８０により外部電源からバックアップ電源に切り替えられ、バックアップ電源による電源供給が行われている際に、Ａ相パルス信号ａのレベルが変化した場合、そのエッジを起点に所定のパルス幅の電源制御パルス信号ｄを生成し、給電制御部１４５に出力する。給電制御部１４５は、パルス発生回路１４４からの電源制御パルス信号ｄに基づいてＯＮ／ＯＦＦし、磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２に対してバックアップ電源をパルス的に供給する。これにより、磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２は、Ａ相パルス信号ａのエッジを起点に上記パルス幅に対応する所定の時間だけ駆動し、その後駆動を終了する。所定の時間は、カウンタ１４３がＢ相パルス信号ｂのレベルを検出できるだけの時間幅であればよい。

　絶対位置信号生成部１４６は、受光アレイＰＡの出力に基づいてディスク１１０の１回転内の絶対位置を表す絶対位置信号ｆを生成する。具体的には、受光アレイＰＡが有する複数の受光素子では、１つ１つの受光又は非受光がビットとして扱われ、複数ビットの絶対位置を表す。従って、複数の受光素子それぞれが出力する受光信号は、絶対位置信号生成部１４６において相互に独立して取り扱われて、シリアルなビットパターンに暗号化（コード化）されていた絶対位置が、これらの出力信号の組み合わせから復号され、絶対位置信号ｆが生成される。この絶対位置信号ｆと、上記カウンタ１４３から出力される多回転信号ｃとが合成されて、位置データ生成部１４０は位置データを出力する。

　電源切替部１８０は、この例では、図示しない検出回路からの電源切替信号ｅに基づいて切り替わるスイッチング素子として構成される。電源切替部１８０が外部電源側である場合には、外部電源が、磁気抵抗素子１２１、磁界検出素子１２２、光源１３１、Ａ相パルス生成部１４１、Ｂ相パルス生成部１４２、カウンタ１４３、パルス発生回路１４４、及び絶対位置信号生成部１４６に供給される。一方、電源オフや停電等により外部電源の供給が遮断された場合には、電源切替部１８０は、電源切替信号ｅに基づいてバックアップ電源側に切り替わる。これにより、光源１３１及び絶対位置信号生成部１４６への電源供給は遮断されるが、磁気抵抗素子１２１、Ａ相パルス生成部１４１、カウンタ１４３、及びパルス発生回路１４４へはバックアップ電源が供給される。さらに、給電制御部１４５を介してパルス的な電源が、磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２へ供給される。

　なお、上記パルス発生回路１４４、給電制御部１４５、及び電源切替部１８０が、電源制御部の一例に相当する。

　　（２－６．エンコーダの動作）
　次に、本実施形態に係るエンコーダ１００の動作の一例について説明する。

　まず、外部電源が供給されている場合の動作について説明する。図７に示すように、ディスク１１０が回転すると、被検出体１７０は、ディスク１１０と共に回転する。磁気抵抗素子１２１は、被検出体１７０の着磁部１７２が発生する磁界を検出し、検出信号をＡ相パルス生成部１４１に出力する。一方、外部電源供給時には給電制御部１４５は常時ＯＮとなり、磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２に対して外部電源が常時供給される。磁界検出素子１２２は、被検出体１７０の着磁部１７２が発生する磁界を検出し、検出信号をＢ相パルス生成部１４２に出力する。Ａ相パルス生成部１４１及びＢ相パルス生成部１４２は、入力された信号を増幅すると共にそれぞれ矩形波信号に変換し、生成された９０度の位相差を有するＡ相パルス信号ａ及びＢ相パルス信号ｂをカウンタ１４３に出力する。

　図８Ａ及び図８Ｂに、このときのＡ相パルス信号ａ及びＢ相パルス信号ｂの波形の一例を示す。図８Ａは正転時の波形、図８Ｂは逆転時の波形である。なお、この例では、Ａ相パルス信号ａ及びＢ相パルス信号ｂは、磁界が検出された場合に「Ｈ」レベルとなり、磁界が検出されなかった場合（磁界検出量が所定のしきい値よりも小さい場合）に「Ｌ」となるものとし、ディスク１１０の回転方向は、図７に示すように時計回り方向を正転、反時計回り方向を逆転とする。

　正転時は、図８Ａに示すように、ディスク１１０の原点位置Ｐが磁気抵抗素子１２１の位置を通過する際に、Ａ相パルス信号ａが立ち上がりエッジとなると共にＢ相パルス信号ｂが「Ｌ」レベルとなる。この場合、カウンタ１４３は多回転量データに１を加えて多回転量をカウントアップする。一方、Ｂ相パルス信号ｂが「Ｈ」レベルとなるＡ相パルス信号ａの立ち下がりエッジでは、ディスク１１０の原点位置Ｐではないのでカウントは行われない。

　逆転時は、図８Ｂに示すように、ディスク１１０の原点位置Ｐが磁気抵抗素子１２１の位置を通過する際に、Ａ相パルス信号ａが立ち下がりエッジとなると共にＢ相パルス信号ｂが「Ｌ」レベルとなる。この場合、カウンタ１４３は多回転量データから１を減じて多回転量をカウントダウンする。一方、Ｂ相パルス信号ｂが「Ｈ」レベルとなるＡ相パルス信号ａの立ち上がりエッジでは、ディスク１１０の原点位置Ｐではないのでカウントは行われない。カウンタ１４３は、このようにしてカウントした多回転量データを多回転信号ｃとして出力する。

　なお、上記カウントの仕方は本実施形態の構成態様の場合における一例であり、これに限定されるものではない。例えば、被検出体１７０を上記位置Ｂ１が原点位置Ｐと１８０度ずれた位置に配置するような場合には、正転、逆転の対応関係が上述と反対となり、図８Ｂが正転時の波形、図８Ａが逆転時の波形となる。このように、カウンタ１４３による多回転量のカウントの仕方は、構成態様に応じて適宜変更されるものである。

　他方、図７に示すように、受光アレイＰＡは、光源１３１から照射されスリットアレイＳＡで反射された光を受光し、受光信号を絶対位置信号生成部１４６に出力する。絶対位置信号生成部１４６は、入力された信号に基づいてディスク１１０の１回転内の絶対位置を表す絶対位置信号ｆを生成する。このように、エンコーダ１００に外部電源が供給されている場合には、磁気抵抗素子１２１、磁界検出素子１２２、光源１３１、位置データ生成部１４０の全ての回路に電源が供給され、上記カウンタ１４３から出力される多回転信号ｃと、絶対位置信号生成部１４６から出力される絶対位置信号ｆとが合成されて、位置データ生成部１４０は位置データを連続的に出力する。

　次に、外部電源が遮断されバックアップ電源から電源が供給されている場合の動作について説明する。図７に示すように、電源オフや停電等により外部電源が所定の電圧以下になった場合には、図示しない検出回路からの電源切替信号ｅにより、電源切替部１８０がバックアップ電源側に切り替わる。バックアップ電源に切り替わると、光源１３１及び絶対位置信号生成部１４６には電源が供給されず、磁気抵抗素子１２１、Ａ相パルス生成部１４１、カウンタ１４３、及びパルス発生回路１４４にバックアップ電源が供給される。さらに、パルス発生回路１４４は、Ａ相パルス信号ａのエッジを検出すると、そのエッジを起点に生成された所定のパルス幅の電源制御パルス信号ｄを生成し、給電制御部１４５を介してパルス的な電源を磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２へ供給する。

　図９Ａ及び図９Ｂに、このときのＡ相パルス信号ａ、Ｂ相パルス信号ｂ、及び電源制御パルス信号ｄの波形の一例を示す。図９Ａは正転時の波形、図９Ｂは逆転時の波形である。電源制御パルス信号ｄが「Ｈ」レベルであるＴｏｎ期間は、バックアップ電源が磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２に供給されている期間で、電源制御パルス信号ｄが「Ｌ」レベルであるＴｏｆｆ期間は、バックアップ電源が磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２に供給されていない期間である。従って、Ｂ相パルス信号ｂは、図９Ａ及び図９Ｂ中実線で示したＴｏｎ期間のみＢ相パルス生成部１４２によって生成される。

　カウンタ１４３は、Ａ相パルス信号ａのエッジを検出すると、Ｔｏｎ期間にＢ相パルス信号ｂのレベルを検出し、多回転量をカウントする。カウントの仕方は上述した外部電源供給時と同様である。すなわち、正転時は、図９Ａに示すように、Ａ相パルス信号ａが立ち上がりエッジのときにＢ相パルス信号ｂが「Ｌ」レベルの場合、カウンタ１４３は多回転量データに１を加えて多回転量をカウントアップする。一方、逆転時は、図９Ｂに示すように、Ａ相パルス信号ａが立ち下がりエッジのときにＢ相パルス信号ｂが「Ｌ」レベルの場合、カウンタ１４３は多回転量データから１を減じて多回転量をカウントダウンする。なお、Ｔｏｎ期間は、バックアップ電源の消費電力の節減のため、カウンタ１４３がＢ相パルス信号ｂ（図９Ａ及び図９Ｂ中実線で示す部分）のレベルを検出可能な範囲で最短の時間幅に設定される。

　他方、図７に示すように、光源１３１及び絶対位置信号生成部１４６にはバックアップ電源が供給されないので、絶対位置信号ｆは生成されない。従って、位置データ生成部１４０は、上記カウンタ１４３から出力される多回転信号ｃを位置データとして出力する。なお、バックアップ電源供給時には多回転量データを図示しないメモリ等に記憶させておき、バックアップ電源から外部電源に切り替えられた際に、位置データ生成部１４０が当該メモリから多回転量データを読み出し、絶対位置信号ｆと合成して位置データを出力するようにしてもよい。

　　（２－７．エンコーダの製造方法）
　次に、本実施形態に係るエンコーダ１００の製造方法の一例について説明する。ここでは、主に被検出体１７０の着磁及び被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０の固定等について説明する。

　エンコーダ１００の製造方法では、着磁装置２００により、前述のようにして、被検出体１７０を着磁ヨーク２２０とバックヨーク２１０との間で着磁して、着磁部１７２を製造する。そして、固定部材により、着磁ヨーク２２０側の表面が上側となり、バックヨーク２１０側の表面が下側となるように、着磁された被検出体１７０をディスク１１０の表面１１０Ａに対し固定する。このとき、ディスク１１０と被検出体１７０との芯出しのために位置調整が行われる。また、固定部材により、ディスク１１０の貫通孔１１１にハブ１６０のボルト締結部１６３を嵌め合わせつつ、ディスク１１０の表面１１０Ｂに対し、ハブ１６０のディスク固着部１６２の表面１６２Ａを固定する。このとき、ディスク１１０とハブ１６０との芯出しのために位置調整が行われる。以上により、被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０を一体的に組み上げる。なお、固定装置により被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０を一体的に組み上げた後に、着磁装置により被検出体１７０を着磁してもよい。

　そして、一体的に組み上げられた被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０における貫通孔１６１にシャフトＳＨを挿通し、ボルト１４を貫通孔１７１，１１１，１６１に挿通してシャフトＳＨのボルト穴１３に螺合させる。これにより、一体的に組み上げられた被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０をシャフトＳＨに固定する。なお、これらの処理と同時に又は前後して、各構成を固定又は回転可能に支持する処理、磁気検出部１２０や光学モジュール１３０等の位置調整をする処理、磁気検出部１２０や光学モジュール１３０等と位置データ生成部１４０とを連結する処理等が行われて、エンコーダ１００が完成する。但し、これらの処理についてのここでの詳しい説明は省略する。

　＜３．本実施形態による効果の例＞
　以上、一実施形態に係るエンコーダ１００等について説明した。次に、このエンコーダ１００等による効果の例について説明する。

　　（３－１．ディスクの内径が被検出体の内径よりも大きいこと等による効果の例）
　本実施形態に係るエンコーダ１００では、被検出体１７０が、ディスク１１０に上下方向に当接されて接着剤により固定されることにより、回転体Ｒに保持される。このとき、被検出体１７０とディスク１１０との隙間からはみ出した接着剤が、基板１６に実装された磁気抵抗素子１２１、磁界検出素子１２２、光学モジュール１３０（光源１３１や受光素子等）に付着したり、回転体ＲをシャフトＳＨに固定するためのボルト１４の座面１４Ａ等に付着すると、検出精度の低下や締結の不具合等を招くおそれがあり、エンコーダ１００の信頼性の低下につながる。

　そこで本実施形態では、ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３を被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも大きく形成する。このときの寸法差は、ディスク１１０の貫通孔１１１と被検出体１７０の貫通孔１７１の公差を各々考慮しても、ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３が被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも必ず大きくなるような寸法差とする。すなわち、被検出体１７０の内周面１７０Ｃがディスク１１０の内周面１１０Ｃよりも内側に出っ張る構造とする。これにより、被検出体１７０とディスク１１０の隙間からはみ出した接着剤を、表面張力の作用によってディスク１１０の内周面１１０Ｃに沿って下側に向けて流れるように誘導することができる。その結果、接着剤が基板１６やボルト１４等に付着することを抑制できるので、エンコーダ１００の信頼性を向上することができる。

　また、被検出体１７０の外径寸法は、（特に本実施形態のようにエンコーダ１００が「反射型」のエンコーダである場合は）光学モジュール１３０との干渉を回避するために一定の制約を受ける。本実施形態では、被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４をディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３よりも小さくすることで、外径寸法を大きくすることなく、被検出体１７０の着磁部１７２の体積を増大することができる。従って、磁気検出部１２０による検出精度を向上することができる。

　また、本実施形態では特に、回転体Ｒが、ディスク１１０の内周側端部に形成された溝１９０を有する。これにより、被検出体１７０とディスク１１０の隙間からはみ出し、表面張力の作用によってディスク１１０の内周面１１０Ｃに沿って下側に向けて流れた接着剤を溝内に流入させ、接着剤溜まりとすることができる。その結果、接着剤が基板１６やボルト１４等に付着することをより一層抑制することができる。

　また、本実施形態では特に、回転体Ｒがハブ１６０とディスク１１０とを有する。このように、回転体Ｒを一体化せずに別体であるハブ１６０とディスク１１０で構成することにより、ハブ１６０を金属、ディスク１１０をガラスといったように互いに別々の材質とすることができ、設計の自由度を向上できる。また、ハブ１６０に対しディスク１１０を固定する際に、ディスク１１０の回転中心を調整しつつ行うことができるので、高精度な位置合わせを容易に行うことができる。

　また、本実施形態では特に、ディスク１１０の貫通孔１１１にハブ１６０のボルト締結部１６３を嵌め合わせつつ、ディスク１１０がハブ１６０のディスク固着部１６２に対し接着により固定される。このとき、ディスク１１０とハブ１６０との芯出しのために位置調整が行われるので、その調整代として、ハブ１６０の段差部１６４とディスク１１０の内周面１１０Ｃとの間には予め所定の隙間が形成されている。本実施形態では、この隙間を接着剤の溜まり溝としても機能する溝１９０として利用するので、新たにハブ１６０に溝を形成する必要がない。従って、製造工程を容易化し、コストを削減することができる。

　また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、ハブ１６０の段差部１６４は、ディスク１１０とハブ１６０との位置調整の際に、ディスク１１０の内周面１１０Ｃに突き当たってディスク１１０の移動を規制するストッパとして機能する反面、その高さを高くし過ぎるとボルト締結部１６３のディスク固着部１６２に対する突出量が大きくなり、ボルト１４のヘッド部１４Ｂが磁気検出部１２０等の素子と干渉するおそれがある。本実施形態では、段差部１６４の高さ寸法Ｌ１をディスク１１０の厚み寸法Ｌ２の略半分とすることで、上記ストッパとしての機能を十分に持たせつつ、ボルト１４と素子との干渉を回避することができる。

　また、本実施形態では特に、エンコーダ１００が、ディスク１１０に光を照射する光源１３１と、ディスク１１０に形成された反射スリットからの反射光を受光する受光素子とを備える、いわゆる「反射型」のエンコーダである。「反射型」のエンコーダは、いわゆる「透過型」のエンコーダに比べて、光源１３１及び受光素子とディスク１１０との隙間を大きくとることができる。これにより、製造誤差等に起因するディスク１１０の回転に伴う隙間の変動の影響を少なくできる。しかし、光源１３１及び受光素子と同一基板に設けられる磁気検出部１２０の磁気抵抗素子１２１や磁界検出素子１２２等の各素子と被検出体１７０との間隙も大きくなるので、磁界を正確に検出するために被検出体１７０の着磁部１７２の高さ方向（軸方向）寸法を大きくする必要がある。さらに、光源１３１と受光素子とを一つの光学モジュール１３０として一部品化することで、該光学モジュール１３０の厚みは他の素子と比較して大きくなる。その結果、被検出体１７０と光学モジュール１３０の設置位置が半径方向に重なる場合、互いに高さ方向において干渉するおそれが生じる。本実施形態では、上述のように、被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４をディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３よりも小さく形成し、被検出体１７０をディスク１１０よりも内周側にはみ出させて設ける。これにより、被検出体１７０の着磁部１７２体積を減らすことなく被検出体１７０の外径寸法を小さくすることができるので、光学モジュール１３０との干渉を回避することができる。従って、多回転量を精度よく検出可能な「反射型」のエンコーダを実現することができる。

　なお、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、着磁部１７２は、本実施形態で説明した上面１７０Ａの磁束密度が下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように構成される場合に限定されるものではない。例えば、着磁部１７２は、上面１７０Ａの磁束密度と下面１７０Ｂの磁束密度とが等しくなるように構成されてもよい。あるいは、着磁部１７２は、上面１７０Ａの磁束密度が下面１７０Ｂの磁束密度よりも小さくなるように構成されてもよい。

　また、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、被検出体１７０は、本実施形態で説明した、着磁部１７２の着磁ヨーク２２０側の表面が上側、バックヨーク２１０側の表面が下側となるように、ディスク１１０に固定される場合に限定されるものではない。例えば、被検出体１７０は、着磁ヨーク２２０側の表面が下側、バックヨーク２１０側の表面が上側となるように、ディスク１１０に固定されてもよい。

　また、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、ディスク１１０は、本実施形態で説明したガラスにより形成される場合に限定されるものではない。例えば、ディスク１１０は、ガラス以外の材質（例えば金属や樹脂等）により形成されてもよい。このとき、例えば、ディスク１１０として反射率の高い金属を使用する場合、反射スリットは、光を反射させない部分を、スパッタリング等により粗面としたり反射率の低い材質を塗布したりすることにより反射率を低下させて、形成されてもよい。但し、反射スリットの形成方法は、この例に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、被検出体１７０は、本実施形態で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生させるように構成される場合に限定されるものではない。例えば、被検出体１７０は、１８０度よりも小さい回転角度範囲内で着磁部が磁界を発生させ、残りの回転角度範囲では磁界が発生されないように構成されてもよい。あるいは、被検出体１７０は、１８０度よりも大きい回転角度範囲内で着磁部が磁界を発生させ、残りの回転角度範囲では磁界が発生されないように構成されてもよい。

　また、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、本実施形態で説明した被検出体１７０の回転方向に互いに略９０度ずれて配置される場合に限定されるものではない。例えば、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、被検出体１７０の回転方向に互いに９０度よりも小さい角度ずれて配置されたり、該回転方向の位置が互いに一致するように配置されてもよい。あるいは、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、被検出体１７０の回転方向に互いに９０度よりも大きい角度ずれて配置されてもよい。

　また、例えばこの（３－１）で説明したディスク１１０に係る内径寸法Ｌ３が被検出体１７０に係る内径寸法Ｌ４よりも大きいこと等による効果を得るためには、磁気検出部１２０は、本実施形態で説明した磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２を１つずつ有する場合に限定されるものではない。例えば、磁気検出部１２０は、磁気抵抗素子を２つ以上有し、磁界検出素子を１つ有し又は有しなくてもよいし。あるいは、磁気検出部１２０は、磁界検出素子を２つ以上有し、磁気抵抗素子を１つ有し又は有しなくてもよい。

　　（３－２．着磁部の上面が下面よりも磁束密度が大きいこと等による効果の例）
　また、本実施形態では、被検出体１７０の着磁部１７２が、その上面１７０Ａの磁束密度がその下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように構成される。これにより、モータＭ等のシャフトＳＨの発熱や外気温の上昇等により着磁部１７２全体が減磁した場合でも、磁気検出部１２０が多回転の検出に十分な磁束を得られなくなることを抑制できる。したがって、着磁部１７２の減磁による検出精度の低下を抑制することができる。また、特に本実施形態では、略１８０度の回転角度範囲で磁界を発生させ、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されないように構成される。従って、仮にこの構成に起因して被検出体１７０から発生される磁束の減少が生じた場合でも、被検出体１７０の着磁部１７２が、その上面１７０Ａの磁束密度がその下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように構成されることで、上記磁束の減少を補うことができる。

　また、本実施形態では特に、着磁装置２００において磁石素材である未着磁の被検出体１７０を着磁ヨーク２２０とバックヨーク２１０との間で着磁して着磁部１７２を製造する。このようにして製造された着磁部１７２は、着磁ヨーク２２０側の表面の磁束密度がバックヨーク２１０側の表面の磁束密度よりも大きくなる。そこで、着磁部１７２の着磁ヨーク２２０側の表面が上側、バックヨーク２１０側の表面が下側となるように、被検出体１７０をディスク１１０に固定する。これにより、上面１７０Ａの磁束密度が下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように着磁部１７２を構成できる。したがって、着磁部１７２の減磁による検出精度の低下を抑制できる。

　また、本実施形態では特に、回転体Ｒがハブ１６０とディスク１１０を有している。ディスク１１０はガラス製であり、その表面１１０Ａには被検出体１７０が固定され、表面１１０Ｂにはハブ１６０が固定される。ハブ１６０は強度を要求されることからこの例では金属製であり、シャフトＳＨに連結される。このような構成により、ハブ１６０と被検出体１７０との間に、金属に比べて熱伝導率の小さなガラス製のディスク１１０を介在させることができる。その結果、モータＭ等のシャフトＳＨで発生した熱がハブ１６０から被検出体１７０の着磁部１７２に伝わるのを抑制できるので、着磁部１７２の減磁を低減し、検出精度の低下をさらに抑制することができる。

　また、本実施形態では特に、エンコーダ１００が、固定側である磁気検出部１２０が、回転側である被検出体１７０、ディスク１１０、及びハブ１６０に対して軸受を介さずに固定される、いわゆる「ビルトインタイプ」のエンコーダである。このタイプのエンコーダは、ディスク１１０がハブ１６０を介してシャフトＳＨに直接的に連結されるので、固定側が回転側に対して軸受を介して固定される、いわゆる「コンプリートタイプ」のエンコーダに比較して小型化が可能な反面、被検出体１７０の着磁部１７２がシャフトＳＨで発生した熱の影響を受けやすいという課題がある。そこで本実施形態では、「ビルトインタイプ」のエンコーダにおいて、ハブ１６０と被検出体１７０の着磁部１７２との間に熱伝導率の小さなガラス製のディスク１１０を介在させることで、被検出体１７０とシャフトＳＨが近接する「ビルトインタイプ」のエンコーダにおいても、ハブ１６０から被検出体１７０の着磁部１７２への伝熱を抑制することができる。したがって、多回転量を精度よく検出可能な「ビルトインタイプ」のエンコーダを実現することができる。

　また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、着磁装置２００においては、下方に配置された着磁ヨーク２２０と上方に配置されたバックヨーク１１０との間に磁石素材である未着時の被検出体１７０を配置し、着磁を行う。通常、このようにして製造された着磁部１７２を備えた被検出体１７０は、上下方向の向きをそのままの状態としてディスク１１０の上面１１０Ａに固定される。上下方向の向きをそのままとするのは、仮に上下方向の向きを変更する場合、被検出体１７０を裏返す工程が新たに必要となり製造工程や製造装置が複雑化すると共に、作業者が被検出体１７０の裏表を判別する必要が生じ、作業手順も複雑化するからである。その結果、着磁ヨーク２１０側の表面よりも磁束密度の小さいバックヨーク２１０側の表面が上側に位置することとなるので、着磁部１７２が減磁した場合に磁気検出部１２０が多回転の検出に十分な磁束が得られなくなり、検出精度が低下する可能性がある。

　ここで、本実施形態では、エンコーダ１００が、ディスク１００に光を照射する光源１３１と、ディスク１１０に形成された反射スリットからの反射光を受光する受光素子とを備える、いわゆる「反射型」のエンコーダである。「反射型」のエンコーダは、いわゆる「透過型」のエンコーダに比べて、光源１３１及び受光素子とディスク１１０との隙間を大きくとることができる。これにより、製造誤差等に起因するディスク１１０の回転に伴う隙間の変動の影響を少なくできるという利点がある。しかし、光源１３１及び受光素子と同一基板１６に設けられる磁気検出部１２０と被検出体１７０の着磁部１７２との間隙も大きくなるので、磁界を正確に検出するために被検出体１７０の高さ方向（軸方向）寸法を大きくする必要がある。その結果、被検出体１７０の上面１７０Ａと下面１７０Ｂとの磁束密度の差が拡大するので、特に「反射型」のエンコーダの場合には、着磁部１７２が減磁した場合に磁気検出部１２０が十分な磁界が得られなくなる可能性が高まり、検出精度の低下が顕在化するという問題がある。そこで本実施形態では、「反射型」のエンコーダにおいて、着磁後の被検出体１７０の上下方向の向きを変更し、着磁ヨーク２２０側の表面が上側、バックヨーク２１０側の表面が下側となるようにした上で、被検出体１７０をディスク１１０に固定する。これにより、被検出体１７０の高さ方向（軸方向）寸法が比較的大きい「反射型」のエンコーダにおいても、着磁部１７２の減磁による検出精度の低下を抑制することができる。したがって、多回転量を精度よく検出可能な「反射型」のエンコーダを実現することができる。

　なお、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、本実施形態で説明したディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３が被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも大きく形成される場合に限定されるものではない。例えば、ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３と被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４とが等しく形成されてもよい。あるいは、ディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３が被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも小さく形成されてもよい。

　また、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、回転体Ｒは、本実施形態で説明した別体であるハブ１６０とディスク１１０とを有する場合に限定されるものではない。例えば、回転体Ｒは、１つの部材で構成されてもよい。

　また、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、本実施形態で説明した段差部１６４の高さ寸法Ｌ１がディスク１１０の厚み寸法Ｌ２の略半分に構成される場合に限定されるものではない。例えば、段差部１６４の高さ寸法Ｌ１がディスク１１０の厚み寸法Ｌ２の半分よりも小さく構成されてもよいし大きく構成されてもよい。

　また、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、被検出体１７０は、本実施形態で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生させるように構成される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２は、本実施形態で説明した被検出体１７０の回転方向に互いに略９０度ずれて配置される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－２）で説明した着磁部１７２の上面１７０Ａが下面１７０Ｂよりも磁束密度が大きいこと等による効果を得るためには、磁気検出部１２０は、本実施形態で説明した磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２を１つずつ有する場合に限定されるものではない。

　　（３－３．１８０度の回転角度範囲で着磁部が磁界を発生すること等による効果の例）
　また、本実施形態のエンコーダ１００では、略１８０度の回転角度範囲において、着磁部１７２が磁界を発生させ、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されない。磁気検出部１２０は、着磁部１７２が磁界を発生する略１８０度の回転角度範囲では該磁界を検出し、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しないので、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。カウンタ１４３は、磁気抵抗素子１２１及び磁界検出素子１２２より得られる略９０度の位相差を有する２相信号をカウントすることによって、ディスク１１０の多回転量を検出する。このような構成は、３６０度の回転角度範囲全域に亘って設けた磁石素材である未着磁の被検出体１７０の略１８０度の回転角度範囲内を着磁することにより、実現することができる。これにより、未着磁の被検出体１７０の全域に亘って着磁を行う必要がなく、略１８０度の回転角度範囲内のみ着磁を行えばよいので、着磁工程が簡素化でき、生産性を向上することができる。また特に、略１８０度の回転角度範囲で磁界が発生される場合、磁界発生有無の境目である境界が、３６０度の回転角度中で対象な２つの位置Ｂ１，Ｂ２となる。これにより、０度位置及び１８０度位置の２回の検出結果から、カウントアップダウンの判定が可能となり、より正確な回転回数を算出できる（例えば、一方でカウントアップダウンさせ、他方でチェックする等）。また、仮に、略１８０度の回転角度範囲で磁界を発生させ、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されないように構成されることに起因して被検出体１７０から発生される磁束の減少が生じた場合でも、特に本実施形態では、被検出体１７０の着磁部１７２が、その上面１７０Ａの磁束密度がその下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように構成されることで、上記磁束の減少を補うことができる。

　また、本実施形態では特に、着磁部１７２は、略１８０度の回転角度範囲で着磁された磁石素材である。これにより、例えば磁石素材である未着磁の被検出体１７２を円環状に形成し、３６０度の回転角度範囲全域に亘り被検出体１７２を設けておき、略１８０度の回転角度範囲にのみ着磁することによって、本実施形態の着磁部１７０を得ることができる。なお、残りの１８０度の範囲は未着磁の磁石素材となる。このようにすることで、略１８０度の回転角度範囲にのみ着磁を行えばよいので、被検出体１７２の全域に亘って着磁する場合に比べて着磁工程を簡素化でき、生産性を向上することができる。また、着磁範囲が狭いので、着磁装置２００を小型化することができる。

　また、本実施形態では特に、着磁部１７２が発生する磁界を検出する磁気検出部１２０の１つに磁気抵抗素子１２１を用いる。磁気抵抗素子１２１は、磁界検出素子１２２に比べて消費電力が小さいので、バックアップ電源の寿命を長くでき、また水平方向の磁界を検出するので、シャフトＳＨを通して伝わるブレーキ等からの漏れ磁束の影響を受けにくいという利点がある。

　ここで、一般には、磁気抵抗素子を用いて、ＮＳの一対の磁極が回転軸心ＡＸに対して垂直な方向に形成された通常の着磁部が発生する磁界を検出する場合、磁界の方向を検出するためにバイアス磁石を設ける必要がある。このバイアス磁石は磁気抵抗素子に形成された磁石取付用の凹部に取り付けられるが、バイアス磁石及び凹部は非常に小型であるので作業性が悪く、またバイアス磁石が高価であるので部品コストが高くなるという問題がある。このため、バイアス磁石を使用せずに磁気抵抗素子を用いようとすると、磁気抵抗素子は磁界の方向を検出できないことから、ディスク１１０の１回転毎に２周期の検出信号が出力されることになり、カウンタ１４３に２倍の信号処理能力が必要となってしまう。

　本実施形態では、略１８０度の回転角度範囲において、着磁部１７２が磁界を発生させ、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されない。そして、磁気抵抗素子１２１は、略１８０度の回転角度範囲においてのみ磁界を検出し、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しないことにより、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。これにより、バイアス磁石を使用しなくてもディスク１１０の１回転毎に１周期の信号を得ることができる。したがって、作業性の悪いバイアス磁石取付作業を不要とすることができ、また、バイアス磁石が不要な分、部品コストを削減することができる。

　また、本実施形態では特に、次のような効果を得ることができる。すなわち、磁気抵抗素子１２１は、磁界検出素子１２２と比較して消費電力が小さく、ブレーキ等からの漏れ磁束の影響を受けにくいという利点があるが、必要な設置スペースが大きく、コストが高いという欠点がある。一方、磁界検出素子１２２は、磁気抵抗素子１２１と比較して必要な設置スペースが小さく、コストが安いという利点があるが、消費電力が大きく、漏れ磁束の影響を受け易いという欠点がある。したがって、本実施形態では磁気検出部１２０を磁気抵抗素子１２１と磁界検出素子１２２の両方で構成することにより、互いの欠点を相殺させた磁気検出部１２０を実現することができる。

　また、本実施形態では特に、バックアップ電源供給時には、磁気抵抗素子１２１及びＡ相パルス生成部１４１に電源を供給する。これにより、Ａ相パルス生成部１４１は、磁気抵抗素子１２１の出力に基づいてＡ相パルス信号ａを生成する。そして、パルス発生回路１４４は、Ａ相パルス信号ａのレベル変化を検出した場合には、それを起点に所定の時間幅で磁界検出素子１２２及びＢ相パルス生成部１４２へ電源を供給する。これにより、Ｂ相パルス生成部１４２がＡ相パルス信号ａと９０度の位相差を有するＢ相パルス信号ｂを生成する。そして、カウンタ１４３がＡ相パルス信号ａ及びＢ相パルス信号ｂに基づいてディスク１１０の多回転量を検出する。このように電源供給を制御することで、消費電力の大きい磁界検出素子１２２への電力供給時間を大幅に短縮し、省電力化することができる。したがって、バックアップ電源の寿命を長くすることができる。

　なお、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、着磁部１７２は、本実施形態で説明した上面１７０Ａの磁束密度が下面１７０Ｂの磁束密度よりも大きくなるように構成される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、本実施形態で説明した、被検出体１７０は、着磁部１７２の着磁ヨーク２２０側の表面が上側、バックヨーク２１０側の表面が下側となるように、ディスク１１０に固定される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、ディスク１１０は、本実施形態で説明したガラスにより形成される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、本実施形態で説明したディスク１１０の貫通孔１１１の内径寸法Ｌ３が被検出体１７０の貫通孔１７１の内径寸法Ｌ４よりも大きく形成される場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、回転体Ｒは、本実施形態で説明した別体であるハブ１６０とディスク１１０とを有する場合に限定されるものではない。

　また、例えばこの（３－３）で説明した略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が磁界を発生すること等による効果を得るためには、本実施形態で説明した段差部１６４の高さ寸法Ｌ１がディスク１１０の厚み寸法Ｌ２の略半分に構成される場合に限定されるものではない。

　なお、以上説明したエンコーダ１００等による効果等は、あくまで一例であって、さらなる効果等をエンコーダ１００等が奏することは言うまでもない。

　＜４．変形例等＞
　以上、添付図面を参照しながら一実施形態について詳細に説明した。しかしながら、技術的思想の範囲は、ここで説明した実施の形態に限定されないことは言うまでもない。実施形態の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、様々な変更や修正、組み合わせなどを行うことに想到できることは明らかである。従って、これらの変更や修正、組み合わせなどの後の技術も、当然に技術的思想の範囲に属するものである。以下、そのような変形例を順を追って説明する。なお、以下の説明において上記実施形態と同様の部分には同符号を付し、適宜説明を省略する。

　　（４－１．磁石と非磁性体とで被検出体を構成する場合）
　上記実施形態では、被検出体１７０を、略１８０度の回転角度範囲で着磁された部分（着磁部１７２）と、残りの略１８０度の回転角度範囲で着磁されなかった部分（未着磁部１７３）とを含む円環状の磁石素材で構成した。しかしながら、上記実施形態で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。例えば、被検出体を、中心角が略１８０度である円弧状の磁石と、該磁石の回転方向における反対側に配置され、該磁石と略同形状である非磁性体とで構成してもよい。

　図１０を参照しつつ、本変形例に係る被検出体の構成について説明する。図１０は、本変形例に係る被検出体及び磁気検出部の構成の一例を表す平面図である。

　図１０に示すように、本変形例に係る被検出体１７０’は、前述の被検出体１７０と略同形状、つまり円環状に形成されており、３６０度の回転角度範囲全域に亘って設けられている。被検出体１７０’の略中央部（内側）には、貫通孔１７１が設けられている。

　また、被検出体１７０’は、中心角が略１８０度である円弧状の磁石素材の全域（略１８０度の回転角度範囲）が着磁されることにより製造された磁石１７２’と、磁石１７２’の回転方向における反対側に配置され、磁石１７２’と略同形状である非磁性体１７３’と有する。

　磁石１７２’は、磁界を発生する。なお、磁石１７２’の磁極パターンは、前述の被検出体１７０の着磁部１７２と同様となっている。図１０中では、磁石１７２’における磁束の向きが反転する境目である境界線を符号Ｂ３で示している。非磁性体１７３’は、磁界を発生しない。なお、被検出体１７０’の貫通孔１７１は、磁石１７２’や非磁性体１７３’の貫通孔とも言える。従って、被検出体１７０’における磁気発生有無の境目である境界は、３６０度の回転角度中でほぼ対照な２つの位置Ｂ１，Ｂ２となっている。被検出体１７０’は、位置Ｂ１，Ｂ２のうち一方（この例では位置Ｂ１）が、前述の原点位置Ｐと略一致するように、配置されている。

　従って、本変形例では、磁石１７２’に対応する略１８０度の回転角度範囲では該磁石１７２’から磁界が発生されるが、非磁性体１７３’に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界が発生されない。

　そして、磁気抵抗素子１２１は、磁石１７２’に対応する略１８０度の回転角度範囲では該磁石１７２’が発生する磁界を検出し、非磁性体１７３’に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しない。これにより、磁気抵抗素子１２１は、ディスク１１０が１回転すると１周期変化する磁界を検出して、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。一方、磁界検出素子１２２は、磁石１７２’に対応する略１８０度の回転角度範囲では該磁石１７２’が発生する磁界を検出し、非磁性体１７３’に対応する残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しない。これにより、磁界検出素子１２２は、ディスク１１０が１回転すると１周期変化する磁界を検出して、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力する。

　以上説明した本変形例によれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本変形例では、磁石１７２’は、中心角が略１８０度である円弧状に形成されている。これにより、３６０度の回転角度範囲全域に亘り磁石を設ける場合に比べて、磁石の大きさが半分になるので、接着工程を簡素化でき、生産性を向上できる。また、磁石量を半減できるので、コストを削減できる。

　また、本変形例では、磁石１７２’の回転方向における反対側に該磁石１７２’と略同形状である非磁性体１７３’を設ける。この非磁性体１７３’を磁石１７２’と同等の重量とすることで、磁石１７２’の回転方向におけるアンバランスをなくすことが可能となり、ディスク１１０の多回転量や絶対位置の検出精度が低下するのを防止できる。

　　（４－２．中心角が略１８０度である円弧状の磁石を被検出体とする場合）
　上記（４－１）の変形例では、被検出体１７０’を、中心角が略１８０度である円弧状の磁石１７２’と、磁石ＭＧの回転方向における反対側に配置され、磁石１７２’と略同形状である非磁性体１７３’とで構成した。しかしながら、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。例えば、被検出体を、中心角が略１８０度である円弧状の磁石のみから構成してもよい。

　　（４－３．その他）
　上記実施形態では、被検出体１７０がディスク１１０に直接固定されていた。しかしながら、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではなく、被検出体１７０がディスク１１０に間接的に連結されていてもよい。

　また、上記実施形態及び（４－１）の変形例では、被検出体１７０又は被検出体１７０’が円環状に形成され、その略半分の円弧状の領域が着磁部１７２又は磁石１７２’、残りの円弧状の領域が未着磁部１７３又は非磁性体１７３’とされていた。しかしながら、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。例えば、被検出体を円板状に形成し、その略半分の半円状の領域を着磁部又は磁石、残りの半円状の領域を未着磁部又は非磁性体としてもよい。また、上記（４－２）の変形例では、被検出体が円弧状の磁石で形成されていた。しかしながら、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではなく、被検出体を半円状の磁石で形成してもよい。

　また、上記実施形態では、磁気抵抗素子１２１が、略１８０度の回転角度範囲で着磁部１７２が発生する磁界を検出し、残りの略１８０度の回転角度範囲では磁界を検出しないことにより、ディスク１１０の１回転毎に１周期となる信号を出力し、この信号等に基づいてディスク１１０の多回転量を検出していた。しかしながら、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。例えば、バイアス磁石を設け、このバイアス磁石により着磁部１７２が発生する磁界の方向を検出することにより、ディスク１１０の１回転毎に２周期となる信号を出力し、この信号等に基づいてディスク１１０の多回転量を検出してもよい。

　また、上記実施形態では、エンコーダ１００が、受光アレイＰＡがディスク１１０に対し光源１３１と同じ側に配置された、いわゆる「反射型」のエンコーダである場合を例にとって説明したが、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。すなわち、エンコーダとして、受光アレイＰＡがディスク１１０に対し光源１３１と反対側に配置された、いわゆる「透過型」のエンコーダを用いてもよい。この場合、ディスク１１０において、スリットアレイＳＡを透過孔として形成する、あるいは、スリット以外の部分をスパッタリング等により粗面としたり透過率の低い材質を塗布したりすることで形成してもよい。

　また、上記実施形態では、エンコーダ１００が、シャフトＳＨに回転ディスク１１０が直接的に連結される、いわゆる「ビルトインタイプ」のエンコーダ１００である場合を例にとって説明したが、上記実施形態や各変形例で説明した効果等を得るためには、この例に限定されるものではない。すなわち、エンコーダとして、ディスク１１０がエンコーダ専用のシャフトに連結され、そのシャフトがモータＭ等に連結可能に形成される、いわゆる「コンプリートタイプ」のエンコーダを用いてもよい。この場合、ハブは、シャフトＳＨに間接的に連結されることとなる。

　また、上記実施形態では設けなかったが、ディスク１１０に円周方向でインクリメンタルパターンを有する複数の反射スリットを設けてもよい。インクリメンタルパターンは、所定のピッチで規則的に繰り返されるパターンである。このインクリメンタルパターンは、複数の受光素子による検出の有無それぞれをビットとして絶対位置を表すアブソリュートパターンと異なり、少なくとも１以上の受光素子による検出信号の和により、１ピッチ毎又は１ピッチ内のモータＭの位置を表す。従って、インクリメンタルパターンは、モータＭの絶対位置を表すものではないが、アプソリュートパターンに比べると非常に高精度に位置を表すことが可能である。

　また、図１、図２、及び図７中に示す矢印は、信号の流れの一例を示すものであり、信号の流れ方向を限定するものではない。

　また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。

　その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

　１４　　　　　　ボルト
　１４Ａ　　　　　座面
　１００　　　　　エンコーダ
　１１０　　　　　ディスク
　１１０Ａ　　　　上面
　１１０Ｂ　　　　下面
　１１０Ｃ　　　　内周面
　１１１　　　　　貫通孔
　１２０　　　　　磁気検出部
　１２１　　　　　磁気抵抗素子
　１２２　　　　　磁界検出素子
　１３１　　　　　光源
　１４１　　　　　Ａ相パルス生成部
　１４２　　　　　Ｂ相パルス生成部
　１４３　　　　　カウンタ
　１４４　　　　　パルス発生回路
　１６０　　　　　ハブ
　１６１　　　　　貫通孔
　１６２　　　　　ディスク固着部
　１６３　　　　　ボルト締結部
　１６４　　　　　段差部
　１７０　　　　　被検出体
　１７０’　　　　被検出体
　１７０Ａ　　　　上面
　１７０Ｂ　　　　下面
　１７１　　　　　貫通孔
　１７２　　　　　着磁部
　１７２’　　　　磁石
　１７３’　　　　非磁性体
　１９０　　　　　溝
　２００　　　　　着磁装置
　２１０　　　　　バックヨーク
　２２０　　　　　着磁ヨーク
　ＡＸ　　　　　　回転軸心
　ＣＴ　　　　　　制御装置
　Ｌ１　　　　　　高さ寸法
　Ｌ２　　　　　　厚み寸法
　Ｌ３　　　　　　内径寸法
　Ｌ４　　　　　　内径寸法
　Ｒ　　　　　　　回転体
　Ｓ　　　　　　　サーボシステム
　ＳＨ　　　　　　シャフト
　ＳＭ　　　　　　サーボモータ
　ａ　　　　　　　Ａ相パルス信号
　ｂ　　　　　　　Ｂ相パルス信号

Claims (9)

1. 　回転可能なディスクと、
   　前記ディスクと共に回転する磁石と、
   　前記磁石が発生する磁気を検出する磁気検出部と、
   　前記磁気検出部の出力に基づいて前記ディスクの多回転量を検出する多回転検出部と、を備え、
   　所定の回転角度範囲内において、前記磁石が前記磁気を発生させ、
   　残りの回転角度範囲内では磁気が発生されない、エンコーダ。
2. 　前記所定の回転角度としての略１８０度の回転角度範囲内において、前記磁石が前記磁気を発生させ、
   　残りの略１８０度の回転角度範囲内では磁気が発生されない、請求項１に記載のエンコーダ。
3. 　前記磁石は、
   　略１８０度の回転角度範囲で着磁された磁石素材である、請求項２に記載のエンコーダ。
4. 　前記磁石は、
   　半円状又は中心角が略１８０度である円弧状に形成されている、請求項３に記載のエンコーダ。
5. 　前記磁石の回転方向における反対側に配置され、前記磁石と略同形状である非磁性体をさらに備える、請求項４に記載のエンコーダ。
6. 　前記磁気検出部の少なくとも１つは、
   　磁気抵抗素子であり、
   　前記磁気抵抗素子は、
   　前記所定の回転角度範囲内において前記磁石が発生する前記磁気を検出し、前記残りの回転角度範囲内では磁気を検出しないことにより、前記ディスクの１回転毎に１周期となる信号を出力する、請求項１～５のいずれか１項に記載のエンコーダ。
7. 　前記磁気検出部は、
   　前記磁石の回転方向に互いに略９０度ずれて配置された磁気抵抗素子と磁界検出素子を有する、請求項６に記載のエンコーダ。
8. 　前記磁気抵抗素子の出力に基づいて第１検出信号を生成する第１検出信号生成部と、
   　前記磁界検出素子の出力に基づいて前記第１検出信号と所定の位相差を有する第２検出信号を生成する第２検出信号生成部と、
   　前記エンコーダへの電源供給がバックアップ電源に切り替えられた場合に、前記磁気抵抗素子及び前記第１検出信号生成部に電源を供給し、前記第１検出信号のレベル変化を起点に所定の時間幅で前記磁界検出素子及び前記第２検出信号生成部へ電源を供給する電源制御部と、をさらに備える、請求項７に記載のエンコーダ。
9. 　シャフトを回転させ、前記シャフトの位置を検出するエンコーダを備えるモータであって、
   　前記エンコーダは、
   　前記シャフトに連結されたディスクと、
   　前記ディスクと共に回転する磁石と、
   　前記磁石が発生する磁気を検出する磁気検出部と、
   　前記磁気検出部の出力に基づいて前記ディスクの多回転量を検出する多回転検出部と、を備え、
   　所定の回転角度範囲内において、前記磁石が前記磁気を発生させ、
   　残りの回転角度範囲内では磁気が発生されない、モータ。

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