WO2014021304A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

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WO2014021304A1
WO2014021304A1 PCT/JP2013/070578 JP2013070578W WO2014021304A1 WO 2014021304 A1 WO2014021304 A1 WO 2014021304A1 JP 2013070578 W JP2013070578 W JP 2013070578W WO 2014021304 A1 WO2014021304 A1 WO 2014021304A1
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清水敬治
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シャープ株式会社
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    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • the liquid crystal display device requires a backlight device as a separate illumination device because the liquid crystal panel used for this does not emit light.
  • a backlight device there is known an edge light type backlight device in which a light incident surface is provided on a side surface of a light guide plate, and a planar light source such as an LED is disposed on a side surface side of the light guide plate.
  • Edge light type backlight devices are required to increase the light incident efficiency by bringing the distance between the light source and the light incident surface of the light guide plate close to each other.
  • the light incident surface may collide with the light source and damage the light source when the light guide plate is thermally expanded. For this reason, it is necessary to provide a predetermined distance between the light source and the light incident surface of the light guide plate.
  • Patent Document 1 discloses an edge light type illumination device with improved light incident efficiency.
  • the light guide plate is locked and positioned in a direction perpendicular to the light incident surface, so that the light guide plate is not easily displaced even when the light guide plate is thermally expanded. That is, even when the light guide plate is thermally expanded, the light incident surface is less likely to collide with the light source, thereby realizing a configuration in which the distance between the light source and the light incident surface of the light guide plate is close, Increasing the light incident efficiency of the light emitted from the light source.
  • the backlight device of Patent Document 1 described above does not have a sufficient structure for dissipating heat generated in the vicinity of the light source, and there is a risk that heat is generated inside the housing when the light source is turned on. is there. If heat gets inside the enclosure, the temperature inside the enclosure rises, causing various defects.
  • the technology disclosed in this specification has been created in view of the above problems.
  • the technology disclosed in the present specification aims to provide an illumination device capable of improving the light incident efficiency of the light emitted from the light source to the light incident surface of the light guide plate while ensuring heat dissipation. To do.
  • the technology disclosed in this specification includes a light source, a light emitting surface provided on one plate surface, an opposite surface provided on a plate surface opposite to the light emitting surface, and at least one side surface.
  • a light incident surface provided, and the light incident surface is disposed in a shape facing the light source, and is disposed on the opposite surface side to a light guide plate that guides light from the light source. It has at least a plate-like part, has a heat radiating member having heat radiating properties, and a facing surface facing the opposite surface, and the light source is attached to a part thereof and slides in a direction perpendicular to the light incident surface.
  • Illumination comprising: a light source substrate disposed on the plate-like portion in a possible manner; and an adhesive tape disposed between the opposite surface and the opposing surface and attaching the light source substrate to the light guide plate. Relates to the device.
  • the light source substrate is fixed to the light guide plate by sticking the light source substrate to the light guide plate with the adhesive tape, so that the distance between the light source and the light incident surface is regulated. be able to. Since the light source substrate is slidably arranged on the plate-like portion, the light source substrate fixed to the light guide plate is guided when the light incident surface of the light guide plate is thermally expanded toward the light source side. Since the optical plate moves following the thermal expansion of the optical plate, the distance between the light source and the light incident surface can be made substantially constant before and after thermal expansion or the like. By adopting such a configuration, it is unnecessary to provide a predetermined distance between the light source and the light incident surface in consideration of the thermal expansion of the light guide plate.
  • the light incident efficiency of the light from the light source to the light incident surface can be increased. Furthermore, the heat source generated in the vicinity of the light source is effectively radiated through the heat radiating member because the light source substrate is disposed on the heat radiating member having heat radiating properties. As described above, in the illumination device described above, it is possible to increase the light incident efficiency of the light emitted from the light source to the light incident surface of the light guide plate while ensuring heat dissipation.
  • a pair of the adhesive tapes are arranged between the opposite surface and the opposing surface, a sheet-like reflecting member is arranged between the pair of the adhesive tapes, and one end of the reflecting member is the light incident on the light guide plate You may extend to the said light source side rather than the surface. According to this configuration, light emitted from the light source toward the opposite surface is reflected by the extended portion of the reflecting member and travels toward the light incident surface. Therefore, the light emitted from the light source The light entrance efficiency to the light incident surface of the light guide plate can be further increased.
  • the light source substrate may further include a mounting portion that rises in a plate shape from the facing surface toward the light emitting surface side and to which the light source is mounted. According to this configuration, the one end of the reflecting member can be extended between the light source and the opposing surface (directly under the light source), so that the light from the light source is efficiently reflected to the light incident surface side by the reflecting member. Can be made.
  • the light source may be mounted on the facing surface in a standing manner on the facing surface, and a light emitting surface may be provided on a side surface thereof. According to this configuration, since it is not necessary to provide a part of the light source substrate that rises from the facing surface for attaching the light source, it is not necessary to bend the light source substrate in the manufacturing process, and the manufacturing cost can be reduced.
  • a chassis that accommodates at least the light source, the light guide plate, and the light source substrate may be further included, and the heat dissipation member may be a part of the chassis.
  • the radiating device can be thinned by integrating the heat dissipation member and the chassis into one member.
  • the light source substrate may be formed of aluminum. According to this configuration, since the light source substrate can be a member having high thermal conductivity, the heat generated from the light source can be more effectively propagated to the heat dissipation member via the light source substrate.
  • the light incident surface may be provided on each of a plurality of side surfaces of the light guide plate. According to this configuration, since the light source whose light incident efficiency to the light incident surface is increased by being close to the light incident surface is arranged on the plurality of light incident surfaces, the luminance of the illumination device can be improved. it can.
  • the technology disclosed in this specification can also be expressed as a display device including a display panel that performs display using light from the above-described lighting device.
  • a display device in which the display panel is a liquid crystal panel using liquid crystal is also new and useful.
  • a television receiver provided with the above display device is also new and useful.
  • an illumination device capable of improving the light incident efficiency of the light emitted from the light source to the light incident surface of the light guide plate while ensuring heat dissipation. it can.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a television receiver TV according to Embodiment 1.
  • FIG. An exploded perspective view showing a schematic configuration of the liquid crystal display device 10 Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device 10.
  • 3 is a cross-sectional view of the main part of the liquid crystal display device 10 in which the vicinity of the adhesive tape 38 in FIG.
  • the enlarged perspective view which looked at the vicinity of one light-incidence surface 20a in the light-guide plate 20 from the front side Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device 110 which concerns on Embodiment 2.
  • FIG. The principal part sectional drawing of the liquid crystal display device 110 which expanded the vicinity of the adhesive tape 138 in FIG.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device 410 according to Embodiment 5.
  • Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.
  • the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the Y-axis direction coincides with the vertical direction
  • the X-axis direction coincides with the horizontal direction.
  • the vertical direction is used as a reference for upper and lower descriptions.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device (an example of a display device) 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, and a stand S. ing.
  • the upper side shown in FIG. 2 is the front side, and the lower side is the back side.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole, and includes a liquid crystal panel 16 that is a display panel and a backlight device (an example of a lighting device) 24 that is an external light source.
  • a backlight device an example of a lighting device
  • the main components of the liquid crystal display device 10 are accommodated in a space held between a bezel 12 forming the front side appearance and a chassis 22 forming the back side appearance. It is supposed to be.
  • the main components housed in the bezel 12 and the chassis 22 include at least the liquid crystal panel 16, the frame 14, the optical member 18, the light guide plate 20, and the LED unit LU.
  • the frame 14 has a frame shape, is disposed along the edge side of the surface of the light guide plate 20 (light emitting surface 20b), and supports the liquid crystal panel 16 along the inner edge.
  • the liquid crystal panel 16 and the optical member 18 are separated by an inner edge of the frame 14 interposed therebetween.
  • the optical member 18 and the light guide plate 20 are arranged in a stacked state.
  • the backlight device 24 includes an optical member 18, a light guide plate 20, an LED unit LU, and a chassis 22, and is configured by removing the bezel 12, the liquid crystal panel 16, and the frame 14 from the liquid crystal display device 10 described above.
  • the LED substrate 30 constituting the backlight device 24 is arranged in the chassis 22 so as to face both end surfaces on the long side of the light guide plate 20.
  • the liquid crystal panel 16 has a configuration in which a pair of transparent (highly translucent) glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and a liquid crystal layer (not shown) is sealed between the glass substrates. Is done.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the substrate is provided with a color filter and counter electrodes in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement, and an alignment film.
  • image data and various control signals necessary for displaying an image are supplied to a source wiring, a gate wiring, a counter electrode, and the like from a drive circuit board (not shown).
  • a polarizing plate (not shown) is disposed outside both glass substrates.
  • the optical member 18 has a horizontally long rectangular shape in a plan view as in the liquid crystal panel 16, and the size (short side dimension and long side dimension) is substantially the same as the liquid crystal panel 16. It is said to be about.
  • the optical member 18 is placed on the surface of the light guide plate 20 (light emitting surface 20b).
  • Each of the optical members 18 is in the form of a sheet and three are stacked on top of each other. Specifically, the diffusion sheet 18a, the lens sheet (prism sheet) 18b, and the reflective polarizing sheet 18c are sequentially formed from the back side (light guide plate 16 side).
  • the three sheets 18a, 18b, and 18c have substantially the same size when viewed in a plane.
  • the light guide plate 20 is made of a synthetic resin material (for example, acrylic resin such as PMMA or polycarbonate) having a refractive index sufficiently higher than that of air and substantially transparent (excellent translucency).
  • the light guide plate 20 has a horizontally long rectangular shape in a plan view as in the case of the liquid crystal panel 16 and the optical member 18, and has a plate shape that is thicker than the optical member 18.
  • the long side direction on the surface coincides with the X-axis direction
  • the short side direction coincides with the Y-axis direction
  • the plate thickness direction orthogonal to the main surface coincides with the Z-axis direction.
  • the light guide plate 20 is laminated on the back side of the optical member 18 and is arranged in a form separated from the bottom plate 22 a of the chassis 22. As shown in FIG. 3, at least the short side dimension of the light guide plate 20 is arranged to be approximately the same as the dimensions of the liquid crystal panel 16 and the optical member 18 in the short side direction.
  • the light guide plate 16 is arranged in a form sandwiched in the Y-axis direction by a pair of LED units LU arranged on both sides in the short side direction, and the light from the LED 28 is received at both ends in the short side direction. It has been introduced.
  • the light guide plate 20 has a function of raising and emitting the light from the LED 28 introduced from both ends in the short side direction so as to be directed toward the optical member 18 (front side) while propagating inside.
  • the light guide plate 20 and the optical member 18 are arranged directly below the liquid crystal panel 16, and the LED unit LU that is a light source is arranged at the side end of the light guide plate 20.
  • the so-called edge light method (side light method) is adopted.
  • the surface facing the front side is a light emitting surface 20 b that emits internal light toward the optical member 18 and the liquid crystal panel 16.
  • a light emitting surface 20 b that emits internal light toward the optical member 18 and the liquid crystal panel 16.
  • both long-side end surfaces both end surfaces possessed by both end portions in the short side direction
  • LED 28 and Opposite shapes are formed so as to face each other with a predetermined space therebetween, and these form a pair of light incident surfaces 20a on which light emitted from the LEDs 28 is incident.
  • an adhesive tape 38 which will be described later, is affixed to both end edges forming both long sides.
  • the reflection sheet 20 is disposed in contact with the opposite surface 20 c of the light guide plate 20 and spaced from the bottom surface portion 36 a of the heat radiating member 36 and the bottom plate 22 a of the chassis 22.
  • the reflection sheet 26 is made of a synthetic resin and has a surface that exhibits a white color with excellent light reflectivity, thereby reflecting light emitted from the opposite surface 20c of the light guide plate 20 to the outside on the back side. Can be launched to the front side.
  • the reflection sheet 26 has a short side dimension smaller than the short side dimension of the light guide plate 20.
  • the chassis 22 has a horizontally-long box shape as a whole so as to cover the light guide plate 20 and the LED unit LU over almost the entire region from the back side.
  • the chassis 22 is made of, for example, a metal such as an aluminum material, and has a bottom plate 22a having a rectangular shape in plan view, side plates 22b and 22b rising from outer edges of both long sides of the bottom plate 22a, and both short sides of the bottom plate 22a. It consists of a side plate that rises from the outer edge.
  • a space facing the pair of LED units LU, LU in the chassis 22 is a housing space for the light guide plate 20.
  • a power circuit board (not shown) for supplying power to the LED unit LU is attached to the back side of the bottom plate 22a.
  • the LED 28 constituting the LED unit LU has an LED chip (not shown) sealed with a resin material on a substrate portion fixed to a surface facing the light guide plate 20 in a mounting portion 30b described later of the LED substrate 30.
  • the configuration is
  • the LED chip mounted on the substrate unit has one main emission wavelength, and specifically, one that emits blue light in a single color is used.
  • the resin material that seals the LED chip is dispersed and blended with a phosphor that emits a predetermined color when excited by the blue light emitted from the LED chip, and generally emits white light as a whole. It is said.
  • the LED 28 has a rectangular shape when viewed from the front, and is a so-called top surface light emitting type in which a surface facing the light incident surface 20a of the light guide plate 20 is a main light emitting surface 28a. Have a distribution.
  • the LED 28 has a length dimension in the Z-axis direction that is approximately the same as the dimension in the thickness direction of the light guide plate 20.
  • the position of the front side surface of the LED 28 coincides with the position of the light emitting surface 20b of the light guide plate 20 in the Z-axis direction
  • the position of the back side surface of the LED 28 corresponds to the position of the opposite surface 20c of the light guide plate 20 and the Z axis.
  • the direction coincides (see FIG. 4).
  • the LED 28 is arranged such that its main light emitting surface 28 a is close to the light incident surface 20 a of the light guide plate 20. Thereby, the high light entrance efficiency with respect to the light-incidence surface 20a of the light radiate
  • the LED substrate 30 constituting the LED unit LU is made of aluminum and has excellent heat dissipation. As shown in FIGS. 4 and 5, the LED substrate 30 includes a heat radiating portion 30a that comes into surface contact with a plate-like portion 36a of a heat radiating member 36, which will be described later, and a mounting portion 30b to which the LED 28 is attached. L-shaped bent shape.
  • the LED substrate 30 has a length dimension that is substantially the same as the dimension of the light guide plate 20 in the long side direction.
  • the mounting portion 30 b has a plate shape parallel to the light incident surface 16 b of the light guide plate 16.
  • the long side direction is the X-axis direction and the short side direction is the Z-axis direction.
  • the LED 28 is attached to the inner plate surface of the attachment portion 30b, that is, the plate surface facing the light guide plate 20 side.
  • the long side dimension of the mounting portion 30 b is substantially the same as the long side dimension of the light guide plate 20
  • the short side dimension is larger than the thickness direction dimension of the light guide plate 20.
  • one end portion (back end portion) in the short side direction of the attachment portion 30 b protrudes outward along the Z-axis direction from the opposite surface 20 c of the light guide plate 20.
  • the outer plate surface of the attachment portion 30b that is, the plate surface opposite to the plate surface to which the LED 28 is attached, is opposed to a rising portion 36b of a heat radiating member 36 described later.
  • the heat radiating portion 30 a has a plate shape parallel to the opposite surface 20 c of the light guide plate 20.
  • the long side direction is the X-axis direction and the short side direction is the Y-axis direction.
  • the thickness direction coincides with the Z-axis direction.
  • the heat dissipating part 30a is configured to extend so as to protrude from the back side end part (the end part on the chassis 22 side) of the mounting part 30b to the inside along the Y-axis direction, that is, toward the center side of the light guide plate 20. .
  • the long side dimension of the thermal radiation part 30a is made substantially the same as the attachment part 30b.
  • the facing surface 30a1 which is the surface of the heat radiating portion 30a is opposed to the opposite surface 20c of the light guide plate 20 and a part thereof is positioned on the back side of the reflection sheet 26.
  • An adhesive tape 38 which will be described later, is disposed on a part of the facing surface 30a1.
  • the opposing surface 30a1 and the opposite surface 20c of the light guide plate 20 are affixed to the adhesive tape 38, whereby the heat radiating portion 30a is fixed to the opposite surface 20c.
  • the plate surface on the back side of the heat radiating portion 30a that is, the plate surface facing the heat radiating member 36 side is in surface contact with the plate surface of the heat radiating member 36 (specifically, the plate surface of the plate-like portion 36a). ing.
  • the heat radiating part 30a is not configured to be fixed to the heat radiating member 36 only in surface contact with the plate-like part 36a of the heat radiating member 36. For this reason, the heat radiating portion 30a is slidable on the plate-like portion 36a of the heat radiating member 36 in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the light incident surface 20a. Further, since the entire area of the heat radiating portion 30a is in surface contact with the plate surface of the chassis 22, the heat generated with the lighting of the LED 28 is transferred to the heat radiating member 36 through the mounting portion 30b and the heat radiating portion 30a. It is configured to dissipate heat effectively.
  • the heat radiating member 36 constituting the LED unit LU is made of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum.
  • the heat radiating member 36 has a shape that is slightly larger than the LED substrate 30, and includes a plate-like portion 36 a and a rising portion 36 b, and these include the LED substrate 30 and Similarly, it has a substantially L-shaped bent shape in sectional view.
  • the rising portion 36 b is configured to rise from the outer end portion of the plate-like portion 36 a described below toward the front side, that is, the frame 14 side along the Z-axis direction.
  • the rising portion 36b has a plate shape parallel to the light incident surface 20a of the light guide plate 20.
  • the long side direction is the X-axis direction
  • the short side direction is the Z-axis direction
  • the thickness direction is the Y-axis direction.
  • An inner plate surface of the rising portion 36 b that is, a plate surface facing the light guide plate 20 side is opposed to a surface of the mounting portion 30 b of the LED substrate 30 opposite to the plate surface on which the LED 28 is mounted.
  • the rising portion 36b has a long side dimension substantially equal to the long side dimension of the mounting portion 30b in the LED board 30, but the short side dimension is larger than the short side dimension of the mounting portion 30b in the LED board 30. .
  • one end (back end) of the rising portion 36b in the short side direction protrudes outward along the Z-axis direction from the mounting portion 30b.
  • the outer plate surface of the rising portion 36b that is, the plate surface opposite to the side facing the mounting portion 30b is in surface contact with the inner surface of the side plate 22b on the long side of the chassis 22 in the entire region.
  • the plate-like portion 36 a has a plate shape parallel to the bottom plate 22 a of the chassis 22, and the long side direction is the X-axis direction and the short side direction is the Y-axis direction.
  • the thickness direction coincides with the Z-axis direction.
  • the plate-like portion 36a is configured to extend so as to protrude from the back side end portion (the end portion on the chassis 22 side) of the rising portion 36b toward the inside along the Y-axis direction, that is, toward the center side of the light guide plate 20. Most of them are in surface contact with the back surface of the heat dissipating part 30 a of the LED substrate 30.
  • the plate-like portion 36 a is arranged in a shape that is sandwiched (intervened) between the LED substrate 30 and the chassis 22.
  • the plate surface on the back side of the plate-like portion 36 a that is, the plate surface facing the chassis 22 side, is in surface contact with the bottom plate 22 a of the chassis 22.
  • the heat dissipating member 36 is attached to the chassis 22 by, for example, screwing the plate-like portion 36 a to the bottom plate 22 a of the chassis 22.
  • a pair of adhesive tapes 38 and 38 are affixed on the site
  • the adhesive tape 38 is affixed to a portion of the opposing surface 30a1 that overlaps the position where the one adhesive tape 38 is affixed in plan view.
  • a sheet-like reflecting member 40 is disposed between the adhesive tapes 38, 38 in a form in which the sheet-like reflecting member 40 is attached to the adhesive tapes 38, 38, respectively. Has been.
  • Each of the adhesive tapes 38, 38 is attached to the opposite surface 20c and the opposing surface 30a1 with the same length as the long side dimension of the light guide plate 20, whereby the heat radiating portion 30a of the LED substrate 30 is attached to the light guide plate. 20 is fixed to a portion near the light incident surface 20a on the opposite surface 20c.
  • Each of the adhesive tapes 38 and 38 is attached to the opposite surface 20c and the opposing surface 30a1 in such an arrangement that one end side thereof coincides with the light incident surface 20a of the light guide plate 20.
  • the reflection member 40 is a member having a sheet shape and having light reflectivity like the reflection sheet 26. As shown in FIG. 5, the length of the reflecting member 40 (the length in the X-axis direction) is approximately the same as that of each adhesive tape 38. One end of the reflecting member 40 extends toward the LED 28 from the light incident surface 20a of the light guide plate 20 (hereinafter, the extending portion is referred to as an extending portion 40a). As shown in FIG. 5, the extending portion 40 a extends until it is located immediately below the LED 28. Thereby, the reflecting member 40 has a configuration in which the surface is exposed between the main light emitting surface 28 a of the LED 28 and the light incident surface 20 a of the light guide plate 20.
  • the alternate long and two short dashes line in FIG. 4 shows the arrangement of the light guide plate 20, the LED 28, and the LED substrate 30 when the light guide plate 20 is thermally expanded.
  • the heat dissipation part 30a of the LED substrate 30 is attached to the opposite surface 20c of the light guide plate 20, so that the LED substrate 30 is fixed to the light guide plate 20, and the LED substrate. 30 is slidable on the plate-like portion 36a of the heat radiating member 36. Therefore, when the light guide plate 20 is thermally expanded and the light incident surface 20a moves to the outside, the light incident as shown in FIG.
  • the LED substrate 30 also moves outward by substantially the same distance in a manner that follows the movement of the surface 20a.
  • the LED 28 attached to the LED substrate 30 also moves outward by the same distance as the LED substrate 30 (by the same distance as the light incident surface 20a of the light guide plate 20). For this reason, the distance between the main light emitting surface 28 a of the LED 28 and the light incident surface 20 a of the light guide plate 20 is constant before and after thermal expansion of the light guide plate 20. Further, in the manufacturing process of the backlight device 24, the LED substrate 30 on which the LEDs 28 are mounted is fixed in advance with the adhesive tape 38 with respect to the light guide plate 20, so that the light guide plate 20 and the LED substrate 30 are displaced in the manufacturing process.
  • the light incident surface 20a of the light guide plate 20 is the LED 28. Since it is difficult to collide, the LED 28 can be made sufficiently close to the light incident surface 20a, and as a result, the light incident efficiency of the light emitted from the LED 28 to the light incident surface 20a can be increased. It has become.
  • the LED substrate 30 is fixed to the light guide plate 20 by the LED substrate 30 being attached to the light guide plate 20 by the adhesive tape 38.
  • the distance between the LED 28 and the light incident surface 20a can be regulated.
  • the LED substrate 30 is slidably disposed on the plate-like portion 36a, so that the light incident surface 20a of the light guide plate 20 is fixed to the light guide plate 20 when it thermally expands toward the LED 28 side. Since the LED substrate 30 moves following the thermal expansion of the light guide plate 20, the distance between the LED 28 and the light incident surface 20a can be made substantially constant before and after thermal expansion or the like.
  • the LED 28 is disposed with respect to the light incident surface 20a.
  • the light incident efficiency of the light from the LED 28 to the light incident surface 20a can be increased.
  • the heat radiating part 30a of the LED substrate 30 is disposed on the heat radiating member 36 having heat radiating property, the heat generated in the vicinity of the LED 28 is effectively radiated through the heat radiating member 36. .
  • the light incident efficiency of the light emitted from the LED 28 to the light incident surface 20a of the light guide plate 20 can be improved while ensuring heat dissipation.
  • a pair of adhesive tapes 38 and 38 are disposed between the opposite surface 20 c of the light guide plate 20 and the facing surface 30 a 1 of the LED substrate 30.
  • a sheet-like reflecting member 40 is disposed between the pair of adhesive tapes 38, and the extending portion 40 a located at one end of the reflecting member 40 extends to the LED 28 side from the light incident surface 20 a of the light guide plate 20. ing.
  • the light emitted from the LED 28 toward the facing surface 30a1 side is reflected by the extending portion 40a of the reflecting member 40 and travels toward the light incident surface 20a side. Therefore, the light incident efficiency of the light emitted from the LED 28 to the light incident surface 20a of the light guide plate 20 can be further increased.
  • the LED substrate 30 rises in a plate shape from the heat radiating portion 30a having the facing surface 30a1 toward the light emitting surface 20b side (front side) and the mounting portion to which the LED 28 is mounted. 30b may be further included.
  • one end of the reflecting member 40 can be extended between the LED 28 and the facing surface 30a1 (directly below the LED 28), so that the light from the LED 28 is efficiently transmitted by the reflecting member 40. The light can be reflected toward the light incident surface 20a.
  • the LED substrate 30 is formed of aluminum. With such a configuration, the LED substrate 30 can be a member having high thermal conductivity, so that the heat generated from the LED 28 is more effectively transferred to the heat dissipation member 36 via the LED substrate 30. It can be propagated.
  • the LED substrate 130 does not include the mounting portion 30b described in the first embodiment, but includes only the heat radiating portion 130a.
  • the And LED128 is set as the structure attached to LED board 130 by standingly standing in the site
  • a surface corresponding to one side surface when the surface attached to the LED substrate 130 is the back surface is opposed to the light incident surface 120a of the light guide plate 120, and the main light emitting surface is formed on this one side surface. It is a so-called side emission type provided with 128a.
  • the plate-like member is bent in advance in the manufacturing process of the backlight device 24. It is necessary to form an L-shaped LED substrate in cross-section.
  • the LED substrate 130 is configured only by the plate-like heat radiation part 130a, so that the plate-like member is preliminarily applied to the LED substrate 130 in the manufacturing process of the backlight device 124. There is no need to perform the above bending or the like. For this reason, while being able to reduce the manufacturing cost of the LED board 130, the manufacturing process of the LED board 130 can be simplified.
  • Embodiment 3 will be described with reference to the drawings.
  • the third embodiment is different from the first embodiment in the configuration of attaching the facing surface 230a1 of the LED substrate 230 to the opposite surface 220c of the light guide plate 220. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 8 the part obtained by adding the numeral 200 to the reference numeral in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • a step 230c is provided on a part of the opposing surface 230a1 of the heat radiating part 230a of the LED substrate 230.
  • the part is configured to be close to the facing surface 220 c of the light guide plate 220.
  • a single adhesive tape 238 is disposed between the opposite surface 220c and the opposing surface 230a1, and the front and back surfaces of the adhesive tape 238 are attached to the opposite surface 220c and the opposing surface 230a1, respectively. Thereby, the LED substrate 230 is fixed to the light guide plate 220.
  • the LED substrate is compared with the configuration of the first embodiment.
  • 230 can be easily fixed to the light guide plate 220. Even in such a configuration, when the light incident surface 220a of the light guide plate 220 is thermally expanded to the LED 228 side, the light incident surface 220a is fixed to the light guide plate 220 following the movement of the light incident surface 220a. Since the LED substrate 230 also moves, the distance between the LED 228 and the light incident surface 220a can be made substantially constant before and after thermal expansion.
  • Embodiment 4 will be described with reference to the drawings.
  • the fourth embodiment is different from the first embodiment in the assembly configuration of the heat radiation member 330 to the chassis 322. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 9 the part obtained by adding the numeral 300 to the reference numeral in FIG. 4 is the same as the part described in the first embodiment.
  • the heat dissipation member 336 is configured as a part of the chassis 322. That is, the plate-like portion 336a in the heat radiating member 336 constitutes a portion of the bottom plate 322a of the chassis 322 that forms both ends in the short side direction (Y-axis direction) of the chassis 322, and the rising portion 336b in the heat radiating member 336 Of the side plates of the chassis 322, both side plates that rise from the long side edge of the chassis 322 to the front side are configured.
  • the heat dissipating member 336 has a heat dissipating member 336 side connecting portion 336c provided at the tip of the plate-like portion 336a connected to the chassis side connecting portion 322c provided on the bottom plate 322a of the chassis 322 by screwing or the like. , Part of the chassis 322.
  • the plate-like portion 336a of the heat dissipation member 336 is arranged at the same height as the bottom plate 322a of the chassis 322 (in a form in which the positions in the Z-axis direction match) due to such a configuration. Accordingly, the backlight device 324 can be made thinner than the configuration of the first embodiment.
  • the fourth embodiment is different from the first embodiment in the number of LED units LU and the arrangement of LED units LU. Since the other configuration is the same as that of the first embodiment, the description of the structure, operation, and effect is omitted.
  • FIG. 10 the part obtained by adding the numeral 400 to the reference numeral in FIG. 2 is the same as the part described in the first embodiment.
  • all the side surfaces of the light guide plate 420 are light incident surfaces 420 a, and the LED units LU are disposed on all side surfaces of the light guide plate 420. It is said that.
  • the pair of LED units LU arranged on both side surfaces forming the long side of the light guide plate 420 has a long side dimension shorter than the long side dimension of the light guide plate 420.
  • the short side dimensions of the plate-like portion of the heat radiating member 436 and the heat radiating portion of the LED substrate 430 are shorter than those of the first embodiment. Yes.
  • the LED units LU are arranged on all side surfaces of the light guide plate 420, the plate-like portion of the heat radiation member 436 and the LED substrate in each LED unit LU are provided on the opposite surface 420c side of the light guide plate 420.
  • the heat radiation portions 430 do not interfere with each other, and the LED units LU can be arranged so that the LEDs 428 and the respective light incident surfaces 420a are close to each other.
  • the LED unit LU may be fixed to the plurality of side surfaces of the light guide plate 420 with the adhesive tape in this way. The function as the light guide plate 420 is not impaired.
  • the luminance of the backlight device 424 can be improved by arranging the LED units LU on the respective side surfaces of the light guide plate 420.
  • the heat dissipation part of the LED substrate is configured to be only in surface contact with the plate-like part of the heat dissipation member, but the LED substrate is orthogonal to the light incident surface with respect to the heat dissipation member. As long as it is arranged to be slidable in the direction of movement, it may be in another mode.
  • an elliptical screw hole having a major axis in the direction perpendicular to the light incident surface is provided in the heat radiating part, and a screw hole is also provided in the plate-like part, and screws are screwed into both screw holes.
  • the LED board may be attached to the heat dissipation member.
  • a liquid crystal display device having a cabinet is illustrated.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device having no cabinet.
  • TV TV receiver, Ca, Cb: cabinet, T: tuner, S: stand 10, 110, 210, 310, 410 ... liquid crystal display, 12, 112, 212, 312, 412: bezel, 14, 114, 214, 314, 414 ... frame, 16, 116, 216, 316 ... liquid crystal panel, 18, 118, 218, 318, 418 ... optical member, 20, 120, 220, 320, 420 ... light guide plate, 20a, 120a, 220a 320a, 420a ... light incident surface, 20b, 120b, 220b, 320b, 420b ... light exit surface, 20c, 120c, 220c, 320c, 420c ...

Abstract

バックライト装置24は、LED28と、表面に設けられた光出射面20bと、光出射面20aとは反対側の板面に設けられた反対面20cと、長辺をなす両側面に設けられた光入射面20aと、を有し、光入射面20aがLED28と対向した形で配されるとともに、LED28からの光を導光する導光板20と、反対面20c側に配された板状部36aを少なくとも有し、放熱性を有する放熱部材36と、反対面20cと対向する対向面30a1を有し、その一部をなす取付部30bにLED28が取り付けられるとともに、光入射面20aと直交する方向に摺動可能な形で板状部36a上に配されたLED基板30と、反対面20cと対向面30a1との間に配され、LED基板30を導光板20に対して貼り付ける粘着テープ38と、を備える。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
 本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
 近年、テレビ受信装置をはじめとする画像表示装置の表示素子は、従来のブラウン管から液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの薄型表示素子を適用した薄型表示装置に移行しつつあり、画像表示装置の薄型化を可能としている。液晶表示装置は、これに用いる液晶パネルが自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。このようなバックライト装置の一例として、導光板の側面に光入射面が設けられ、導光板の側面側にLED等の面状光源が配されたエッジライト型のバックライト装置が知られている。
 エッジライト型のバックライト装置では、光源と導光板の光入射面との間の距離を近接させることで、光の入光効率を高めることが求められる。しかしながら、光源を光入射面に近づけ過ぎると、導光板が熱膨張等した場合に、光入射面が光源と衝突し、光源が損傷する虞がある。このため、光源と導光板の光入射面との間に所定の距離を設けることが必要とされる。
 特許文献1に、光の入光効率が高められたエッジライト型の照明装置が開示されている。この照明装置では、導光板を光入射面と直交する方向に係止して位置決めすることで、導光板が熱膨張した場合であっても位置ずれし難い構成としている。即ち、導光板が熱膨張した場合であっても光入射面が光源と衝突し難いものとすることで、光源と導光板の光入射面との間の距離を近接させた構成を実現し、光源から出射された光の入光効率を高めている。
特開2011-150264号公報
(発明が解決しようとする課題)
 しかしながら、上記の特許文献1のバックライト装置は、光源の近傍に発生する熱を放熱させるための構成を十分に備えておらず、光源の点灯時に、筺体の内部に熱が籠ってしまう虞がある。筺体の内部に熱が籠ってしまうと筺体内の温度が上昇し、様々な不良の要因となる。
 本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものである。本明細書で開示される技術は、放熱性を確保しながら、光源から出射された光の導光板の光入射面への入光効率を高めることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本明細書で開示される技術は、光源と、一方の板面に設けられた光出射面と、該光出射面とは反対側の板面に設けられた反対面と、少なくとも一つの側面に設けられた光入射面と、を有し、前記光入射面が前記光源と対向した形で配されるとともに、前記光源からの光を導光する導光板と、前記反対面側に配された板状部を少なくとも有し、放熱性を有する放熱部材と、前記反対面と対向する対向面を有し、その一部に前記光源が取り付けられるとともに、前記光入射面と直交する方向に摺動可能な形で前記板状部上に配された光源基板と、前記反対面と前記対向面との間に配され、前記光源基板を前記導光板に対して貼り付ける粘着テープと、を備える照明装置に関する。
 上記の照明装置によると、粘着テープによって光源基板が導光板に対して貼り付けられることで、光源基板が導光板に対して固定されるので、光源と光入射面との間の距離を規制することができる。そして、光源基板が板状部上に摺動可能に配されていることで、導光板の光入射面が光源側に向かって熱膨張等した場合に、導光板に固定された光源基板が導光板の熱膨張に追従して移動するので、光源と光入射面との間の距離を熱膨張等の前後でほぼ一定とすることができる。このような構成とされていることにより、導光板の熱膨張を考慮して光源と光入射面との間に予め所定の距離を設ける必要がなくなるので、光源を光入射面に対して近接させた形で配することができ、光源からの光の光入射面への入光効率を高めることができる。さらに、光源基板が放熱性を有する放熱部材上に配されていることで、光源近傍に発生した熱が放熱部材を介して効果的に放熱される構成となっている。以上のように、上記の照明装置では、放熱性を確保しながら、光源から出射された光の導光板の光入射面への入光効率を高めることができる。
 前記反対面と前記対向面との間に一対の前記粘着テープが配され、一対の前記粘着テープの間にシート状の反射部材が配され、前記反射部材の一端が前記導光板の前記光入射面よりも前記光源側に延出していてもよい。
 この構成によると、光源から出射された光のうち対向面側に向かった光が反射部材の上記延出した部位によって反射され、光入射面側に向かうこととなるので、光源から出射された光の導光板の光入射面への入光効率を一層高めることができる。
 前記光源基板は、前記対向面から前記光出射面側に向かって板状に立ち上がるとともに前記光源が取り付けられた取付部をさらに有してもよい。
 この構成によると、上記反射部材における上記一端を光源と対向面との間(光源の直下)まで延出させることができるので、光源からの光を反射部材によって効率良く光入射面側へと反射させることができる。
 前記光源は、前記対向面上に立設した形で該対向面に取り付けられるとともに、その側面に発光面が設けられていてもよい。
 この構成によると、光源を取り付けるための対向面から立ち上がる部位を光源基板の一部に設けなくともよいので、製造工程において光源基板を曲げ加工する必要がなく、製造コストを低減することができる。
 少なくとも前記光源と前記導光板と前記光源基板とを収容するシャーシをさらに備え、前記放熱部材が前記シャーシの一部とされていてもよい。
 この構成によると、放熱部材とシャーシとが一体となって一つの部材となることで、照明装置の薄型化を図ることができる。
 前記光源基板がアルミニウムで形成されていてもよい。
 この構成によると、光源基板を熱伝導率の高い部材とすることができるので、光源から発生した熱を、光源基板を介してより効果的に放熱部材へと伝播させることができる。
 前記光入射面が前記導光板の複数の側面にそれぞれ設けられていてもよい。
 この構成によると、光入射面と近接させることで光入射面への入光効率が高められた光源が複数の光入射面に配されることとなるので、照明装置の輝度を向上させることができる。
 本明細書で開示される技術は、上記の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備える表示装置として表現することもできる。また、当該表示パネルを、液晶を用いた液晶パネルとする表示装置も、新規で有用である。また、上記の表示装置を備えるテレビ受信装置も、新規で有用である。
(発明の効果)
 本明細書で開示される技術によれば、放熱性を確保しながら、光源から出射された光の導光板の光入射面への入光効率を高めることが可能な照明装置を提供することができる。
実施形態1に係るテレビ受信装置TVの概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置10の概略構成を示す分解斜視図 液晶表示装置10の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図 図3における粘着テープ38の近傍を拡大した液晶表示装置10の要部断面図 導光板20における一方の光入射面20aの近傍を表側から視た拡大斜視図 実施形態2に係る液晶表示装置110の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図 図6における粘着テープ138の近傍を拡大した液晶表示装置110の要部断面図 実施形態3に係る粘着テープ238の近傍を拡大した液晶表示装置210の要部断面図 実施形態4に係る粘着テープ338の近傍を拡大した液晶表示装置310の要部断面図 実施形態5に係る液晶表示装置410の概略構成を示す分解斜視図
 <実施形態1>
 図面を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、液晶表示装置10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸およびZ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。このうちY軸方向は、鉛直方向と一致し、X軸方向は、水平方向と一致している。また、特に断りがない限りは、上下の記載については鉛直方向を基準とする。
 テレビ受信装置TVは、液晶表示装置(表示装置の一例)10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa、Cbと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSと、を備えている。なお、図2に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。図2に示すように、液晶表示装置10は、全体として横長の方形を成し、表示パネルである液晶パネル16と、外部光源であるバックライト装置(照明装置の一例)24とを備え、これらが枠状を成すベゼル12などにより一体的に保持されるようになっている。
 液晶表示装置10は、図2に示すように、その主要な構成部品が、表側の外観を構成するベゼル12と、裏側の外観を構成するシャーシ22との間に保有される空間内に収容されてなるものとされる。ベゼル12及びシャーシ22内に収容される主要な構成部品には、少なくとも、液晶パネル16、フレーム14、光学部材18、導光板20、LEDユニットLUが含まれている。フレーム14は、枠状を成しており、導光板20の表面(光出射面20b)の端縁側に沿って配され、内縁に沿って液晶パネル16を支持している。液晶パネル16と光学部材18との間は、フレーム14の内縁が介在することで離間したものとなっている。光学部材18及び導光板20は、相互に積層した状態で配されている。バックライト装置24は、光学部材18、導光板20、LEDユニットLU、及びシャーシ22からなるものとされ、上記した液晶表示装置10からベゼル12、液晶パネル16、及びフレーム14を除いた構成とされる。バックライト装置24を構成するLED基板30は、シャーシ22内において、導光板20における長辺側の両端面と対向する形で配されている。以下、各構成部品について説明する。
 液晶パネル16は、透明な(高い透光性を有する)一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶層(図示しない)が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子(例えばTFT)と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられ、他方のガラス基板には、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。このうち、ソース配線、ゲート配線および対向電極などには、図示しない駆動回路基板から画像を表示するのに必要な画像データや各種制御信号が供給されるようになっている。なお、両ガラス基板の外側には偏光板(図示しない)が配されている。
 光学部材18は、図2に示すように、液晶パネル16と同様に平面に視て横長の方形状をなしており、その大きさ(短辺寸法及び長辺寸法)が液晶パネル16とほぼ同程度とされている。光学部材18は、導光板20の表面(光出射面20b)上に載置されている。光学部材18は、いずれもシート状をなすとともに3枚が相互に積層して配されている。具体的には、裏側(導光板16側)から順に、拡散シート18a、レンズシート(プリズムシート)18b、及び反射型偏光シート18cからなるものとされる。なお、3枚の各シート18a,18b,18cは、平面に視た大きさがほぼ同じ程度とされている。
 導光板20は、屈折率が空気よりも十分に高く且つほぼ透明な(透光性に優れた)合成樹脂材料(例えばPMMAなどのアクリル樹脂やポリカーボネートなど)からなる。導光板20は、図2に示すように、液晶パネル16及び光学部材18と同様に平面に視て横長の方形状をなすとともに光学部材18よりも厚みが大きな板状をなしており、その主面における長辺方向がX軸方向と、短辺方向がY軸方向とそれぞれ一致し、且つ主面と直交する板厚方向がZ軸方向と一致している。導光板20は、光学部材18の裏側に積層されるとともにシャーシ22の底板22aから離間した形で配されている。導光板20は、図3に示すように、少なくともその短辺寸法が、液晶パネル16及び光学部材18の各短辺方向寸法とほぼ同程度と配されている。この導光板16は、その短辺方向の両側方に配された一対のLEDユニットLUによってY軸方向について挟み込まれる形で配されており、短辺方向についての両端部にLED28からの光がそれぞれ導入されるようになっている。そして、この導光板20は、その短辺方向についての両端部から導入したLED28からの光を内部で伝搬させつつ光学部材18側(表側)に向くよう立ち上げて出射させる機能を有する。このように本実施形態に係るバックライト装置24では、導光板20および光学部材18が液晶パネル16の直下に配されていると共に光源であるLEDユニットLUが導光板20の側端部に配されてなる、いわゆるエッジライト方式(サイドライト方式)を採用している。
 この導光板20の主面のうち、表側を向いた面(光学部材18との対向面)が内部の光を光学部材18及び液晶パネル16に向けて出射させる光出射面20bとなっている。導光板20における主面に対して隣り合う外周端面のうち、X軸方向に沿って長手状をなす長辺側の両端面(短辺方向についての両端部が有する両端面)は、それぞれLED28と所定の空間を空けて正対する形で対向状をなしており、これらがLED28から発せられた光が入射される一対の光入射面20aとなっている。導光板20における裏側、つまり光出射面20bとは反対側の反対面(シャーシ22との対向面)20cには、図4に示すように、反射シート20がそのほぼ全域を覆う形で設けられている。この反対面20cには、その両長辺をなす両端縁に後述する粘着テープ38が貼り付けられている。
 反射シート20は、導光板20の反対面20cと当接するとともに放熱部材36の底面部36a及びシャーシ22の底板22aから離間した状態で配されている。この反射シート26は、合成樹脂製とされ、表面が光の反射性に優れた白色を呈するものとされており、これにより、導光板20の反対面20cから裏側外部に出射した光を反射して表側へ立ち上げることが可能となっている。反射シート26は、その短辺寸法が導光板20の短辺寸法よりも小さくなっている。
 シャーシ22は、図2に示すように、導光板20及びLEDユニットLUなどを裏側からほぼ全域にわたって覆うよう、全体として横長な箱状をなしている。シャーシ22は、例えばアルミ系材料などの金属製とされ、平面視長方形状をなす底板22aと、底板22aの両長辺の各外縁から立ち上がる側板22b,22bと、底板22aの両短辺の各外縁から立ち上がる側板とから構成されている。シャーシ22内において一対のLEDユニットLU,LUと対向する空間が、導光板20用の収容空間となっている。なお、底板22aの裏側には、LEDユニットLUに電力を供給する電源回路基板(図示しない)等が取り付けられている。
 次に、LEDユニットLUを構成するLED28、LED基板30、及び放熱部材36の構成について説明する。LEDユニットLUを構成するLED28は、LED基板30の後述する取付部30bにおいて、導光板20と対向する側の面に固着された基板部上にLEDチップ(図示せず)を樹脂材により封止した構成とされる。基板部に実装されるLEDチップは、主発光波長が1種類とされ、具体的には、青色を単色発光するものが用いられている。その一方、LEDチップを封止する樹脂材には、LEDチップから発せられた青色の光により励起されて所定の色を発光する蛍光体が分散配合されており、全体として概ね白色光を発するものとされる。なお、蛍光体としては、例えば黄色光を発光する黄色蛍光体、緑色光を発光する緑色蛍光体、及び赤色光を発光する赤色蛍光体の中から適宜組み合わせて用いたり、またはいずれか1つを単独で用いたりすることができる。このLED28は、正面に視て矩形状をなしており、導光板20の光入射面20aと対向する面が主発光面28aとなる、いわゆる頂面発光型とされており、ランバート分布に従う配光分布を有している。なお、LED28はそのZ軸方向における長さ寸法が導光板20の厚み方向の寸法と同程度とされている。その上で、LED28の表側側面の位置は導光板20の光出射面20bの位置とZ軸方向において一致しており、LED28の裏側側面の位置は導光板20の反対面20cの位置とZ軸方向において一致している(図4参照)。また、図4に示すように、LED28は、その主発光面28aが導光板20の光入射面20aと近接した形で配されている。これにより、LED28から出射された光の光入射面20aに対する高い入光効率が確保されている。
 LEDユニットLUを構成するLED基板30は、アルミニウムで形成されており、放熱性に優れている。LED基板30は、図4及び図5に示すように、後述する放熱部材36の板状部36aと面接触する放熱部30aと、LED28が取り付けられる取付部30bとから構成され、これらが断面略L字型の屈曲形状をなしている。LED基板30は、その長さ寸法が上記した導光板20の長辺方向の寸法とほぼ同じ程度の大きさとされている。取付部30bは、図4及び図5に示すように、導光板16の光入射面16bに並行する板状をなしており、その長辺方向がX軸方向と、短辺方向がZ軸方向と、厚さ方向がY軸方向とそれぞれ一致している。取付部30bのうち内側の板面、つまり導光板20側を向いた板面には、LED28が取り付けられている。取付部30bは、その長辺寸法が導光板20の長辺方向の寸法と概ね同等とされるものの、短辺寸法が導光板20の厚み方向の寸法よりも大きくなっている。その上で、取付部30bにおける短辺方向の一方の端部(裏側の端部)は、導光板20の反対面20cよりもZ軸方向に沿って外向きに突出している。また、取付部30bのうち外側の板面、つまりLED28が取り付けられた板面とは反対側の板面は、後述する放熱部材36の立ち上がり部36bと対向状をなしている。
 放熱部30aは、図4及び図5に示すように、導光板20の反対面20cに並行する板状をなしており、その長辺方向がX軸方向と、短辺方向がY軸方向と、厚さ方向がZ軸方向とそれぞれ一致している。放熱部30aは、取付部30bにおける裏側の端部(シャーシ22側の端部)からY軸方向に沿って内側、つまり導光板20の中央側に向けて突出するように延びる形態とされている。また、放熱部30aは、その長辺寸法が取付部30bとほぼ同じとされている。放熱部30aの表面である対向面30a1は、導光板20の反対面20cと対向するとともにその一部が反射シート26の裏側に位置するものとされている。対向面30a1上には、その一部に後述する粘着テープ38が配されている。対向面30a1と導光板20の反対面20cとがこの粘着テープ38に貼り付けられることで、放熱部30aは反対面20cに対して固定されたものとなっている。一方、放熱部30aのうち裏側の板面、つまり放熱部材36側を向いた板面は、その全域が放熱部材36の板面(詳しくは板状部36aの板面)に対して面接触されている。なお、放熱部30aは、放熱部材36の板状部36aと面接触するのみで放熱部材36に対して固定された構成とはされていない。このため、放熱部30aは、放熱部材36の板状部36a上において光入射面20aと直交する方向(Y軸方向)に摺動可能となっている。また、放熱部30aの全域がシャーシ22の板面に対して面接触されることで、LED28の点灯に伴って生じた熱は、取付部30b及び放熱部30aを介して、放熱部材36へと効果的に放熱される構成となっている。
 LEDユニットLUを構成する放熱部材36は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製とされている。放熱部材36は、図4及び図5に示すように、LED基板30を一回り大きくしたような形状をなしており、板状部36aと、立ち上がり部36bとを備え、これらがLED基板30と同様に断面視略L字型の屈曲形状をなしている。立ち上がり部36bは、図4及び図5に示すように、次述する板状部36aにおける外側の端部からZ軸方向に沿って表側、つまりフレーム14側に向けて立ち上がる形態とされている。立ち上がり部36bは、導光板20の光入射面20aに並行する板状をなしており、その長辺方向がX軸方向と、短辺方向がZ軸方向と、厚さ方向がY軸方向とそれぞれ一致している。立ち上がり部36bのうち内側の板面、つまり導光板20側を向いた板面は、LED基板30の取付部30bにおけるLED28が取り付けられた板面とは反対側の面と対向している。立ち上がり部36bは、その長辺寸法がLED基板30における取付部30bの長辺寸法と概ね同等とされるものの、短辺寸法がLED基板30における取付部30bの短辺寸法よりも大きくなっている。その上で、立ち上がり部36bにおける短辺方向の一方の端部(裏側の端部)は、取付部30bよりもZ軸方向に沿って外向きに突出している。また、立ち上がり部36bのうち外側の板面、つまり取付部30bと対向する側とは反対側の板面は、その全域においてシャーシ22の長辺側の側板22bにおける内面と面接触している。
 板状部36aは、図4及び図5に示すように、シャーシ22の底板22aに並行する板状をなしており、その長辺方向がX軸方向と、短辺方向がY軸方向と、厚さ方向がZ軸方向とそれぞれ一致している。板状部36aは、立ち上がり部36bにおける裏側の端部(シャーシ22側の端部)からY軸方向に沿って内側、つまり導光板20の中央側に向けて突出するように延びる形態とされており、その大部分がLED基板30における放熱部30aの裏面と面接触するものとされている。つまり、板状部36aの大部分は、LED基板30とシャーシ22との間に挟み込まれる(介在する)形で配されている。板状部36aのうち裏側の板面、つまりシャーシ22側を向いた板面は、その全域がシャーシ22の底板22aに対して面接触されている。放熱部材36は、その板状部36aがシャーシ22の底板22aに対して例えばビス留めされることにより、シャーシ22に対して取り付けられている。
 続いて本実施形態の要部である、粘着テープ38の構成、機能、及び反射部材40の構成、機能について説明する。図4及び図5に示すように、導光板20の反対面20cとLED基板30の対向面30a1との間には、反射部材40と、その反射部材40を挟持する一対の粘着テープ38,38とが配されている。粘着テープ38は、その表裏両面が粘着面とされている。そして、一対の粘着テープ38,38は、その一方の粘着テープ38が導光板20の反対面20cにおける光入射面20a近傍の部位(反射シート26が配されていない部位)に貼り付けられ、他方の粘着テープ38が対向面30a1のうち上記一方の粘着テープ38が貼り付けられた位置と平面に視て重畳する部位に貼り付けられている。そして、一対の粘着テープ38,38の間には、シート状の反射部材40が両粘着テープ38,38にそれぞれ貼り付けられた形で両粘着テープ38,38の間に挟み込まれた形で配されている。各粘着テープ38,38は、導光板20の長辺寸法と同じ長さで反対面20c及び対向面30a1に対してそれぞれ貼り付けられており、これにより、LED基板30の放熱部30aは導光板20の反対面20cにおける光入射面20a近傍の部位に対して固定されたものとなっている。各粘着テープ38,38は、その一方の端辺が導光板20の光入射面20aと一致した配置で、反対面20c及び対向面30a1にそれぞれ貼り付けられている。
 反射部材40は、反射シート26と同様にシート状をなすとともに光反射性を有する部材とされている。反射部材40は、図5に示すように、その長さ(X軸方向の長さ)が各粘着テープ38と同程度の長さとされている。また、反射部材40は、その一端が導光板20の光入射面20aよりもLED28側に延出している(以下、当該延出する部位を延出部40aと称する)。延出部40aは、図5に示すように、LED28の直下に位置するまで延出している。これにより、反射部材40は、その表面がLED28の主発光面28aと導光板20の光入射面20aとの間に露出した構成となっている。このような構成とされていることで、LED28から出射された光のうち下側(放熱部30a側)に向かった光の大部分が反射部材40によって反射され、光入射面20a側へと向かうこととなる。このため、LED28から出射された光の光入射面20aへの入光効率が反射部材40によって高められている。
 ここで、図4における二点鎖線は、導光板20が熱膨張した場合における導光板20、LED28、及びLED基板30の配置を示している。上記のように、導光板20の反対面20cに対してLED基板30の放熱部30aが貼り付けられることで当該導光板20に対してLED基板30が固定された状態とされ、かつ、LED基板30が放熱部材36の板状部36a上を摺動可能となっていることから、導光板20が熱膨張して光入射面20aが外側へ移動すると、図4に示すように、その光入射面20aの移動に追従する形でLED基板30もほぼ同じ距離だけ外側へと移動する。そして、LED基板30の移動に伴って、LED基板30に取り付けられたLED28もLED基板30と同じ距離だけ(導光板20の光入射面20aと同じ距離だけ)外側へと移動する。このため、導光板20の熱膨張の前後でLED28の主発光面28aと導光板20の光入射面20aとの間の距離は一定とされる。また、バックライト装置24の製造工程では、導光板20に対してLED28が実装されたLED基板30が粘着テープ38によって予め固定されるので、製造過程において導光板20とLED基板30とが位置ずれし難いものとなっており、これにより、製造過程においてLED28の主発光面28aと導光板20の光入射面20aとの間の距離が変化し難いものとなっている。以上のように、バックライト装置24では、導光板20が熱膨張した場合や製造工程においてシャーシ22内に導光板20及びLED基板30を組み付ける場合に、導光板20の光入射面20aがLED28と衝突し難いものとなっているので、LED28を光入射面20aに対して十分に近接させることができ、その結果、LED28から出射された光の光入射面20aに対する入光効率を高めることが可能となっている。
 以上のように本実施形態に係るバックライト装置24では、粘着テープ38によってLED基板30が導光板20に対して貼り付けられることで、LED基板30が導光板20に対して固定されるので、LED28と光入射面20aとの間の距離を規制することができる。そして、LED基板30が板状部36a上に摺動可能に配されていることで、導光板20の光入射面20aがLED28側に向かって熱膨張等した場合に、導光板20に固定されたLED基板30が導光板20の熱膨張に追従して移動するので、LED28と光入射面20aとの間の距離を熱膨張等の前後でほぼ一定とすることができる。このような構成とされていることにより、導光板20の熱膨張を考慮してLED28と光入射面20aとの間に予め所定の距離を設ける必要がなくなるので、LED28を光入射面20aに対して近接させた形で配することができ、LED28からの光の光入射面20aへの入光効率を高めることができる。さらに、LED基板30の放熱部30aが放熱性を有する放熱部材36上に配されていることで、LED28近傍に発生した熱が放熱部材36を介して効果的に放熱される構成となっている。以上のように、本実施形態に係るバックライト装置24では、放熱性を確保しながら、LED28から出射された光の導光板20の光入射面20aへの入光効率を高めることができる。
 また、本実施形態に係るバックライト装置24では、導光板20の反対面20cとLED基板30の対向面30a1との間に一対の粘着テープ38,38が配されている。そして、一対の粘着テープ38,38の間にシート状の反射部材40が配され、反射部材40の一端に位置する延出部40aが導光板20の光入射面20aよりもLED28側に延出している。このような構成とされていることにより、LED28から出射された光のうち対向面30a1側に向かった光が反射部材40の延出部40aによって反射され、光入射面20a側に向かうこととなるので、LED28から出射された光の導光板20の光入射面20aへの入光効率を一層高めることができる。
 また、本実施形態に係るバックライト装置24では、LED基板30が、対向面30a1を有する放熱部30aから光出射面20b側(表側)に向かって板状に立ち上がるとともにLED28が取り付けられた取付部30bをさらに有してもよい。このような構成とされていることにより、反射部材40における一端をLED28と対向面30a1との間(LED28の直下)まで延出させることができるので、LED28からの光を反射部材40によって効率良く光入射面20a側へと反射させることができる。
 また、本実施形態に係るバックライト装置24では、LED基板30がアルミニウムで形成されている。このような構成とされていることにより、LED基板30を熱伝導率の高い部材とすることができるので、LED28から発生した熱を、LED基板30を介してより効果的に放熱部材36へと伝播させることができる。
 <実施形態2>
 図面を参照して実施形態2を説明する。実施形態2は、LED基板130に対するLED128の取付態様が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図6及び図7において、それぞれ図3及び図4の参照符号に数字100を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態2に係るバックライト装置124では、図6及び図7に示すように、LED基板130が実施形態1で説明した取付部30bを備えておらず、放熱部130aのみを備えた構成とされる。そして、LED128は、放熱部130aの対向面130a1上であって導光板120の反対面120cの裏側に位置しない部位に立設されることで、LED基板130に取り付けられた構成とされる。このLED128は、LED基板130に対して取り付けられた面を背面としたときの一方の側面に相当する面が導光板120の光入射面120aと対向しており、この一方の側面に主発光面128aが設けられた、いわゆる側面発光型とされている。ここで、実施形態1におけるLED基板のように取付部30bを備えることで断面視L字状とされた構成では、バックライト装置24の製造工程において、予め板状の部材に対して曲げ加工等を施すことにより、断面視L字状のLED基板を形成することが必要となる。これに対して本実施形態では、LED基板130が板状の放熱部130aのみによって構成とされていることで、バックライト装置124の製造工程においてLED基板130に際し、板状の部材に対して予め上記曲げ加工等を施す必要がない。このため、LED基板130の製造コストを低減することができるとともに、LED基板130の製造工程を簡略化することができる。
 <実施形態3>
 図面を参照して実施形態3を説明する。実施形態3は、導光板220の反対面220cに対するLED基板230の対向面230a1の貼り付け構成が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図8において、図4の参照符号に数字200を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態3に係るバックライト装置224では、図8に示すように、LED基板230の放熱部230aにおける対向面230a1上の一部に段差230cが設けられており、これにより、放熱部230aの一部が導光板220の対向面220cと近接した構成とされている。そして、反対面220cと対向面230a1との間には一枚の粘着テープ238が配されており、その粘着テープ238の表裏がそれぞれ反対面220cと対向面230a1とに貼り付けられている。これにより、LED基板230が導光板220に対して固定されている。このように反対面220cと対向面230a1との間に一枚の粘着テープ238のみが配された構成とすることにより、バックライト装置224の製造工程において、実施形態1の構成と比べてLED基板230を導光板220に対して容易に固定することができる。なお、このような構成とされている場合であっても、導光板220の光入射面220aがLED228側に熱膨張した場合に、光入射面220aの移動に追従して導光板220に固定されたLED基板230も移動するので、熱膨張の前後でLED228と光入射面220aとの間の距離をほぼ一定とすることができる。
 <実施形態4>
 図面を参照して実施形態4を説明する。実施形態4は、放熱部材330のシャーシ322に対する組み付け構成が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図9において、図4の参照符号に数字300を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態4に係るバックライト装置324では、図9に示すように、放熱部材336がシャーシ322の一部とされた構成となっている。即ち、放熱部材336における板状部336aがシャーシ322の底板322aのうち、シャーシ322の短辺方向(Y軸方向)の両端部をなす部位を構成しており、放熱部材336における立ち上がり部336bがシャーシ322の側板のうち、シャーシ322の長辺側端縁から表側に立ち上がる両側板を構成している。放熱部材336は、その板状部336aの先端に設けられた放熱部材336側接続部336cがシャーシ322の底板322aに設けられたシャーシ側接続部322cに対してビス留め等によって接続されることで、シャーシ322の一部とされている。本実施形態では、このような構成とされていることにより、放熱部材336の板状部336aがシャーシ322の底板322aと同じ高さで(Z軸方向における位置が一致した形で)配された構成となるので、実施形態1の構成と比べてバックライト装置324の薄型化を図ることができる。
 <実施形態5>
 図面を参照して実施形態4を説明する。実施形態4は、LEDユニットLUが配された数及びLEDユニットLUの配置が実施形態1のものと異なっている。その他の構成については実施形態1のものと同様であるため、構造、作用、及び効果の説明は省略する。なお、図10において、図2の参照符号に数字400を加えた部位は、実施形態1で説明した部位と同一である。
 実施形態5に係るバックライト装置424では、図10に示すように、導光板420の全ての側面が光入射面420aとされ、導光板420の全ての側面側にLEDユニットLUが配された構成とされている。ここで、導光板420の長辺をなす両側面側に配された一対のLEDユニットLUは、その長辺寸法が導光板420の長辺寸法よりも短いものとされており、導光板420の短辺をなす両側面側に配された一対のLEDユニットLUでは、放熱部材436の板状部及びLED基板430の放熱部の短辺寸法が実施形態1のものと比べて短いものとなっている。このため、導光板420の全ての側面側にLEDユニットLUが配された構成であっても、導光板420の反対面420c側において、各LEDユニットLUにおける放熱部材436の板状部及びLED基板430の放熱部が互いに干渉せず、LED428と各光入射面420aとが近接した形で各LEDユニットLUを配することができる構成となっている。なお、粘着テープは導光板420を傷つける虞や導光板420を破損させる虞がないので、このように導光板420の複数の側面側に粘着テープによってLEDユニットLUを固定させた構成であっても、導光板420としての機能を損なわせることがない。以上のように、本実施形態に係るバックライト装置424では、導光板420の各側面側にLEDユニットLUを配することで、バックライト装置424の輝度を向上させることができる。
 上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
(1)上記の各実施形態では、LED基板の放熱部が放熱部材の板状部に対して面接触するのみの構成とされていたが、LED基板は放熱部材に対して光入射面と直交する方向に摺動可能に配されていればよく、他の態様とされていてもよい。例えば、放熱部に光入射面と直交する方向を長軸とする楕円状のビス孔が設けられるとともに、板状部にもビス孔が設けられ、両ビス孔にビスがビス留めされることで、放熱部材に対してLED基板が取り付けられた構成であってもよい。
(2)上記の各実施形態では、一方の側辺が光入射面と一致するような配置で粘着テープが反対面に貼り付けられた構成を例示したが、反対面における粘着テープが貼り付けられる位置は限定されない。
(3)上記の各実施形態では、粘着テープが反対面に対して導光板の長辺寸法と同じ寸法で貼り付けられた構成を例示したが、粘着テープが反対面に対して部分的に貼り付けられた構成や、粘着テープが反対面に対して間欠的に貼り付けられた構成であってもよい。
(4)上記の各実施形態以外にも、反対面と対向面とに対する粘着テープの貼り付け態様については、適宜に変更可能である。
(5)上記の各実施形態以外にも、反対面と対向面との間に配される部材等の構成については、適宜に変更可能である。
(6)上記の各実施形態では、キャビネットを備えるタイプの液晶表示装置を例示したが、キャビネットを備えないタイプの液晶表示装置にも本発明は適用可能である。
(7)上記の各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
 以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
 TV…テレビ受信装置、Ca、Cb…キャビネット、T…チューナー、S…スタンド、10、110、210、310、410…液晶表示装置、12、112、212、312、412:ベゼル、14、114、214、314、414…フレーム、16、116、216、316…液晶パネル、18、118、218、318、418…光学部材、20、120、220、320、420…導光板、20a、120a、220a、320a、420a…光入射面、20b、120b、220b、320b、420b…光出射面、20c、120c、220c、320c、420c…反対面、22、122、222、322、422…シャーシ、24、124、224、324、424…バックライト装置、26、126、226、326、426…反射シート、28、128、228、328、428…LED、30、130、230、330、430…LED基板、36、136、236、336、436…放熱部材、38、138、238、338…粘着テープ、40、140、340…反射部材

Claims (10)

  1.  光源と、
     一方の板面に設けられた光出射面と、該光出射面とは反対側の板面に設けられた反対面と、少なくとも一つの側面に設けられた光入射面と、を有し、前記光入射面が前記光源と対向した形で配されるとともに、前記光源からの光を導光する導光板と、
     前記反対面側に配された板状部を少なくとも有し、放熱性を有する放熱部材と、
     前記反対面と対向する対向面を有し、その一部に前記光源が取り付けられるとともに、前記光入射面と直交する方向に摺動可能な形で前記板状部上に配された光源基板と、
     前記反対面と前記対向面との間に配され、前記光源基板を前記導光板に対して貼り付ける粘着テープと、
     を備える照明装置。
  2.  前記反対面と前記対向面との間に一対の前記粘着テープが配され、
     一対の前記粘着テープの間にシート状の反射部材が配され、
     前記反射部材の一端が前記導光板の前記光入射面よりも前記光源側に延出している、請求項1に記載の照明装置。
  3.  前記光源基板は、前記対向面から前記光出射面側に向かって板状に立ち上がるとともに前記光源が取り付けられた取付部をさらに有する、請求項2に記載の照明装置。
  4.  前記光源は、前記対向面上に立設した形で該対向面に取り付けられるとともに、その側面に発光面が設けられている、請求項1または請求項2に記載の照明装置。
  5.  少なくとも前記光源と前記導光板と前記光源基板とを収容するシャーシをさらに備え、
     前記放熱部材が前記シャーシの一部とされている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の照明装置。
  6.  前記光源基板がアルミニウムで形成されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の照明装置。
  7.  前記光入射面が前記導光板の複数の側面にそれぞれ設けられている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の照明装置。
  8.  請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルを備える表示装置。
  9.  前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルである、請求項8に記載の表示装置。
  10.  請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の表示装置を備えるテレビ受信装置。
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