WO2013175780A1 - 電子機器、電子機器の制御方法 - Google Patents

電子機器、電子機器の制御方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013175780A1
WO2013175780A1 PCT/JP2013/003248 JP2013003248W WO2013175780A1 WO 2013175780 A1 WO2013175780 A1 WO 2013175780A1 JP 2013003248 W JP2013003248 W JP 2013003248W WO 2013175780 A1 WO2013175780 A1 WO 2013175780A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
microphone
electronic device
air conduction
piezoelectric element
panel
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/003248
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
俊寿 名畑
聡 水田
友彰 宮野
清和 佐藤
章朗 木原
俊 風間
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
Priority to US14/378,493 priority Critical patent/US9374057B2/en
Publication of WO2013175780A1 publication Critical patent/WO2013175780A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03GCONTROL OF AMPLIFICATION
    • H03G5/00Tone control or bandwidth control in amplifiers
    • H03G5/16Automatic control
    • H03G5/165Equalizers; Volume or gain control in limited frequency bands
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/60Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
    • H04M1/6016Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers in the receiver circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/46Special adaptations for use as contact microphones, e.g. on musical instrument, on stethoscope
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/04Plane diaphragms
    • H04R7/045Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/02Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/05Aspects relating to the positioning and way or means of mounting of exciters to resonant bending wave panels
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2440/00Bending wave transducers covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2440/07Loudspeakers using bending wave resonance and pistonic motion to generate sound
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/04Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for correcting frequency response

Definitions

  • the present invention relates to an electronic device that vibrates a panel by applying a predetermined electrical signal (audio signal) to a piezoelectric element, and transmits air conduction sound and vibration sound to a user by transmitting the vibration of the panel to a human body. And a method for controlling an electronic device.
  • a predetermined electrical signal audio signal
  • Patent Document 1 describes an electronic device such as a mobile phone that conveys air conduction sound and bone conduction sound to a user.
  • air conduction sound is sound transmitted to the auditory nerve of a user by vibration of air that is caused by vibration of an object being transmitted to the eardrum through the external auditory canal.
  • Patent Document 1 describes that bone conduction sound is sound transmitted to the user's auditory nerve through a part of the user's body (for example, cartilage of the outer ear) that contacts the vibrating object. ing.
  • Patent Document 1 In the telephone set described in Patent Document 1, it is described that a short plate-like vibrating body made of a piezoelectric bimorph and a flexible material is attached to the outer surface of a housing via an elastic member. Further, in Patent Document 1, when a voltage is applied to the piezoelectric bimorph of the vibrating body, the piezoelectric material expands and contracts in the longitudinal direction, causing the vibrating body to bend and vibrate, and the user contacts the vibrating body with the auricle. It is described that air conduction sound and bone conduction sound are transmitted to the user.
  • Patent Document 1 In the electronic device described in Patent Document 1, the casing of the telephone is vibrated by the vibrating body. In order to properly listen to the air conduction sound and the bone conduction sound, the user needs to put an ear on a predetermined position of the housing. When the user's ear contact position is deviated, the sound leakage of the air conduction sound may be transmitted to the sound collecting microphone and an echo may be generated. However, Patent Document 1 does not consider the countermeasure against the echo.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device and a method for controlling the electronic device that can reduce echo caused by sound leakage from a casing that vibrates by a vibrating body.
  • An electronic apparatus includes a piezoelectric element, a diaphragm that vibrates by the piezoelectric element, a microphone, and an equalizer.
  • the equalizer performs a low frequency emphasis setting that emphasizes a low frequency band from a high frequency band of the air conduction sound. .
  • the microphone is a first microphone that collects a user's voice, and when the volume of the air conduction sound collected by the first microphone exceeds a first threshold, the equalizer sets the low-frequency emphasis setting. You may go.
  • the diaphragm is located in a contact-scheduled region where a user's ear of the housing is expected to contact, and the first microphone is disposed in a region near the mouth near the user's mouth of the housing. It may be.
  • the microphone is a second microphone that collects ambient sounds, and when the volume of the air conduction sound collected by the second microphone exceeds a second threshold, the equalizer performs the low-frequency emphasis setting. Also good.
  • the diaphragm is located in a planned contact area where a user's ear of the casing is to be contacted, and the second microphone is disposed on a surface opposite to the diaphragm of the casing. May be.
  • the equalizer may perform the low frequency emphasis setting.
  • the electronic device control method includes a piezoelectric element, a diaphragm that vibrates by the piezoelectric element, a microphone, and an equalizer.
  • the diaphragm causes the air conduction sound and a part of the human body to vibrate.
  • a method for controlling an electronic device that generates vibration sound transmitted through When the volume of the air conduction sound collected by the microphone exceeds a predetermined threshold, the equalizer includes a low frequency emphasis setting step that emphasizes a low frequency band from a high frequency band of the air conduction sound. is there.
  • the microphone is a first microphone that collects a user's voice.
  • the equalizer may perform the low-frequency emphasis setting step.
  • the microphone is a second microphone that collects ambient sounds.
  • the equalizer may perform the low-frequency emphasis setting step.
  • the electronic device includes, as the microphone, a first microphone that collects a user's voice and a second microphone that collects ambient sound, When the volume of the air conduction sound collected by the first microphone exceeds a first threshold or when the volume of the air conduction sound collected by the second microphone exceeds a second threshold May perform the low-frequency emphasis setting step.
  • An electronic device includes a piezoelectric element, a diaphragm that vibrates by the piezoelectric element, a main microphone, a sub microphone, and a control unit.
  • a piezoelectric element In electronic equipment that generates vibration sound that is transmitted by vibrating the part, When the difference between the volume of the air conduction sound collected by the first microphone and the volume of the air conduction sound collected by the second microphone exceeds a predetermined threshold, the control unit The piezoelectric element is controlled so as to suppress or reduce vibration of the plate.
  • the electronic device control method includes a piezoelectric element, a diaphragm that vibrates by the piezoelectric element, a main microphone, a sub microphone, and a control unit.
  • a method of controlling an electronic device that generates vibration sound transmitted by vibrating a part of a human body When the difference between the volume of the air conduction sound collected by the first microphone and the volume of the air conduction sound collected by the second microphone exceeds a predetermined threshold, the control unit And a step of controlling the piezoelectric element so as to suppress or reduce vibration of the plate.
  • the electronic device and the method for controlling the electronic device according to the present invention it is possible to reduce echo due to sound leakage from the casing that vibrates by the vibrating body.
  • FIG. 1 is a diagram showing functional blocks of an electronic device 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the electronic device 1 is, for example, a mobile phone (smart phone), and includes a panel 10, a display unit 20, a piezoelectric element 30, an input unit 40, and a control unit 50. Furthermore, the electronic device 1 includes a transmission / reception unit 41, a main microphone 42 (first microphone), a sub microphone 43 (second microphone), and an equalizer 44.
  • the transmission / reception unit 41 has a known configuration and is wirelessly connected to a communication network via a base station or the like.
  • Each of the main microphone 42 and the sub microphone 43 is a known microphone such as a condenser microphone, and collects voices, ambient sounds, and the like emitted by the user during a call through the transmission / reception unit 41.
  • the main microphone 42 mainly collects the user's voice, and is arranged in a mouth vicinity region near the mouth of the user of the housing.
  • the sub microphone 43 mainly collects ambient sounds, and is disposed on the surface opposite to the panel 10 of the casing of the electronic device 1.
  • the equalizer 44 adjusts the frequency characteristic of the air conduction sound generated by the vibration. Specifically, the equalizer 44 adjusts an electric signal applied from the control unit 50 to the piezoelectric element 30.
  • the panel 10 is a touch panel that detects contact, a cover panel that protects the display unit 20, or the like.
  • the panel 10 functions as a diaphragm that vibrates by the piezoelectric element 30.
  • the panel 10 is located in a planned contact area where a user's ear of the casing is to be contacted.
  • the contact planned area is the front surface of the housing on which the user's ear is contacted.
  • the panel 10 is made of, for example, glass or a synthetic resin such as acrylic.
  • the shape of the panel 10 may be a plate shape.
  • the panel 10 may be a flat plate or a curved panel whose surface is smoothly inclined.
  • the panel 10 When the panel 10 is a touch panel, the touch of a user's finger, pen, stylus pen, or the like is detected.
  • a detection method of the touch panel any method such as a capacitance method, a resistance film method, a surface acoustic wave method (or an ultrasonic method), an infrared method, an electromagnetic induction method, and a load detection method can be used.
  • the display unit 20 is a display device such as a liquid crystal display, an organic EL display, or an inorganic EL display.
  • the display unit 20 is provided on the back surface of the panel 10.
  • the display unit 20 is disposed on the back surface of the panel 10 by a bonding member (for example, an adhesive).
  • the display unit 20 may be bonded to the panel 10 with a bonding member (for example, an adhesive), or may be spaced apart from the panel 10 and supported by the casing of the electronic device 1.
  • the piezoelectric element 30 is an element that expands and contracts or bends (bends) according to the electromechanical coupling coefficient of the constituent material by applying an electric signal (voltage).
  • the piezoelectric element 30 may be a unimorph, bimorph, or multilayer piezoelectric element.
  • the stacked piezoelectric element includes a stacked unimorph element in which unimorphs are stacked (for example, 16 layers or 24 layers), or a stacked bimorph element in which bimorphs are stacked (for example, 16 layers or 24 layers are stacked).
  • the laminated piezoelectric element is composed of a laminated structure of a plurality of dielectric layers made of, for example, PZT (lead zirconate titanate) and electrode layers arranged between the plurality of dielectric layers. Unimorphs expand and contract when an electrical signal (voltage) is applied, and bimorphs bend when an electrical signal (voltage) is applied.
  • PZT lead zirconate titanate
  • the piezoelectric element 30 is disposed on the back surface of the panel 10 (the surface on the inner side of the electronic device 1).
  • the piezoelectric element 30 is attached to the panel 10 by a joining member (for example, double-sided tape).
  • the piezoelectric element 30 may be attached to the panel 10 via an intermediate member (for example, a sheet metal).
  • the piezoelectric element 30 is spaced from the inner surface of the housing 60 by a predetermined distance while being disposed on the back surface of the panel 10.
  • the piezoelectric element 30 may be separated from the surface on the inner side of the housing 60 by a predetermined distance even in a stretched or curved state. That is, the distance between the piezoelectric element 30 and the inner surface of the housing 60 is preferably larger than the maximum deformation amount of the piezoelectric element 30.
  • the input unit 40 receives an operation input from the user, and includes, for example, an operation button (operation key).
  • an operation button operation key
  • the panel 10 can also accept the operation input from a user by detecting the contact from a user.
  • the control unit 50 is a processor that controls the electronic device 1.
  • the control unit 50 applies a predetermined electrical signal (voltage corresponding to the audio signal) to the piezoelectric element 30 via the equalizer 44.
  • the voltage applied by the control unit 50 to the piezoelectric element 30 is, for example, ⁇ 15 V, which is higher than ⁇ 5 V, which is an applied voltage of a so-called panel speaker for the purpose of conducting sound by air conduction sound instead of vibration sound. It's okay.
  • ⁇ 15 V which is higher than ⁇ 5 V
  • a so-called panel speaker for the purpose of conducting sound by air conduction sound instead of vibration sound. It's okay.
  • the panel 10 is sufficiently vibrated to generate Vibrating sound can be generated through the section.
  • the panel 10 is directly bent by the piezoelectric element means that the panel is specified by the inertial force of the piezoelectric actuator configured by arranging the piezoelectric element in the casing as used in a conventional panel speaker. This is different from the phenomenon in which the panel is deformed by exciting the region.
  • “The panel 10 is bent directly by the piezoelectric element” means that the expansion or contraction or bending (curving) of the piezoelectric element is directly applied to the panel via the bonding member or via the bonding member and the reinforcing member 80 described later. Means bending. For this reason, the panel 10 generates air conduction sound, and also generates vibration sound through a part of the body when the user contacts a part of the body (for example, cartilage of the outer ear).
  • control unit 50 can generate an air conduction sound and a vibration sound corresponding to the audio signal by applying an electrical signal corresponding to the audio signal related to the voice of the other party to the piezoelectric element 30, for example.
  • the audio signal may relate to a ringing melody or a music piece including music.
  • the audio signal applied to the electrical signal may be based on music data stored in the internal memory of the electronic device 1, or music data stored in an external server or the like is reproduced via a network. May be.
  • the panel 10 vibrates not only in the attachment region to which the piezoelectric element 30 is attached, but also in a region away from the attachment region.
  • the panel 10 has a plurality of locations that vibrate in a direction intersecting the main surface of the panel 10 in the vibrating region, and the amplitude value of the vibration is increased from positive to negative with time in each of the plurality of locations. Or vice versa.
  • the panel 10 vibrates in such a manner that a portion having a relatively large vibration amplitude and a portion having a relatively small vibration amplitude are distributed randomly or periodically throughout the panel 10 at first glance. That is, vibrations of a plurality of waves are detected over the entire panel 10.
  • the control unit 50 does not attenuate the piezoelectric element 30 in order to prevent the above-described vibration of the panel 10 from being attenuated.
  • the applied voltage may be ⁇ 15V. Therefore, the user can hear the sound by bringing his / her ear into contact with a region away from the above-described region where the panel 10 is attached.
  • the panel 10 may be approximately the same size as the user's ear.
  • the panel 10 may be larger than the user's ear, as shown in FIG.
  • Panel 10 is an area wider than an area having a length corresponding to the distance from the lower leg of the anti-annulus (lower anti-limb) to the anti-tragus and a width corresponding to the distance from the tragus to the anti-annulus. Should just vibrate.
  • the panel 10 preferably has a length corresponding to the distance between a portion near the upper leg of the ankle ring (upper pair leg) in the ear ring and the earlobe, and a distance between the tragus and a portion near the ear ring in the ear ring. It suffices that a region having a width corresponding to is vibrated.
  • the region having the above length and width may be a rectangular region, or may be an elliptical shape having the above length as the major axis and the above width as the minor axis.
  • the average size of Japanese ears can be found by referring to the Japanese human body size database (1992-1994) created by the Human Life Engineering Research Center (HQL). If the panel 10 is larger than the average size of Japanese ears, the panel 10 is considered to be large enough to cover the entire foreign ear.
  • the electronic device 1 can transmit the air conduction sound and the vibration sound through a part of the user's body (for example, cartilage of the outer ear) to the user by the vibration of the panel 10. Therefore, when outputting a sound having a volume equivalent to that of a conventional dynamic receiver, the sound transmitted to the periphery of the electronic device 1 due to the vibration of the air due to the vibration of the panel 10 is less than that of the dynamic receiver. Therefore, it is suitable, for example, when listening to a recorded message on a train or the like.
  • the electronic device 1 generates a sound that the vibration of the panel 10 generated by the piezoelectric element 30 is transmitted to the inside of the human body.
  • the sound transmitted to the inside of the human body vibrates the middle ear or the inner ear via a soft tissue (for example, cartilage) of the human body. Since the electronic device 1 transmits vibration sound due to the vibration of the panel 10, even if the user wears an earphone or a headphone, for example, the user can contact the electronic device 1 with the earphone or the headphone and You can hear sound through your body part.
  • the electronic device 1 transmits sound to the user by the vibration of the panel 10. Therefore, when the electronic device 1 does not include a separate dynamic receiver, it is not necessary to form an opening (sound outlet) for sound transmission in the housing, and the waterproof structure of the electronic device 1 can be simplified.
  • the sound emission port is preferably closed by a member that allows gas to pass but not liquid.
  • a member that allows gas to pass but not liquid is Gore-Tex (registered trademark).
  • the electronic device 1 described above reduces echo due to sound leakage that occurs when the position of the ear pad on the user's case is shifted.
  • the user In order to properly listen to the air conduction sound and vibration sound generated by vibration, the user needs to put his ear on a predetermined position of the housing.
  • the sound leakage of the air conduction sound is transmitted to the sound collecting microphone and an echo is generated.
  • FIG. 3 is a diagram showing an outline of echo generation based on the ear pad position.
  • FIG. 3A shows an example of an appropriate ear pad position
  • FIG. 3B shows an example when the ear pad position is shifted.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of sound leakage characteristics of each receiver. As shown in the figure, in the piezoelectric receiver, the amount of sound leakage is increased particularly in a high frequency component of 2 kHz or higher compared to the dynamic receiver. Therefore, the equalizer 44 performs the low frequency emphasis setting that emphasizes the low frequency band from the high frequency band of the air conduction sound when the volume of the air conduction sound collected by each microphone exceeds a predetermined threshold.
  • the low frequency emphasis setting that emphasizes the low frequency band over the high frequency band does nothing particularly for the low frequency band, and suppresses or reduces only the high frequency band, or for the high frequency band Do nothing in particular, and may include emphasizing only the low frequency range.
  • these adjustments may be performed regardless of the adjustment of the entire volume itself, or the adjustment for each frequency band is performed at the same time. This may include a process of reducing or increasing the volume.
  • the equalizer 44 can reduce the frequency component higher than 2 kHz and vibrate the piezoelectric element 30 by emphasizing the frequency component of 2 kHz or less in the low frequency emphasis setting. As a result, the vibration amount of the piezoelectric element 30 can be reduced and the sound leakage can be suppressed or reduced particularly at high frequencies where sound leakage is likely to occur.
  • the predetermined threshold is not limited to 2 kHz.
  • a reproduced sound signal related to a voice call includes a sound having a frequency from 0.4 kHz to 3.4 kHz, and the predetermined threshold can be set to a value between 0.4 kHz and 3.4 kHz. Thereby, sound leakage can be prevented while satisfying the reception characteristics.
  • the attenuation rate (or rate of increase) may be set finely every 100 Hz or every 500 Hz in the human audible range.
  • FIG. 5 is a diagram showing a flowchart of the low-frequency emphasis setting based on the air conduction sound collected by the main microphone 42.
  • the main microphone 42 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S101).
  • the air conduction sound can be detected, for example, by the control unit 50 sampling the output signal of the main microphone 42 for a certain period of time, and detecting the sampling output by frequency analysis within the audio frequency band to be transmitted.
  • the control unit 50 determines whether or not the air conduction sound collected by the main microphone 42 exceeds the first threshold (step S102).
  • the first threshold is a reference for determining whether or not an echo is generated in the main microphone 42, and can be set as appropriate depending on the mounting configuration and use conditions of the electronic device 1.
  • step S102 When the air conduction sound collected by the main microphone 42 exceeds the first threshold value (Yes in step S102), the control unit 50 notifies the equalizer 44 to that effect, and the equalizer 44 has a lower frequency band than the high frequency band.
  • the low frequency emphasis setting to be emphasized is performed (step S103).
  • the processes in steps S101 to S103 are repeated until there is a call termination request from any speaker (step S104). Thereby, it is possible to accurately determine the influence of the echo in the main microphone 42 that cannot cut the input signal in order to collect the user's sound, and to reduce the echo.
  • FIG. 6 is a diagram showing a flowchart of low-frequency emphasis setting based on the air conduction sound collected by the sub microphone 43.
  • the sub microphone 43 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S201).
  • the air conduction sound can be detected, for example, by the control unit 50 sampling the output signal of the sub microphone 43 for a certain period of time, and detecting the sampling output within the audio frequency band to be transmitted.
  • the controller 50 determines whether or not the air conduction sound collected by the sub microphone 43 exceeds the second threshold value (step S202).
  • the second threshold is a reference for determining whether an echo is generated in the sub microphone 43, and can be set as appropriate depending on the mounting configuration, use conditions, and the like of the electronic device 1.
  • step S202 When the air conduction sound collected by the sub microphone 43 exceeds the second threshold value (Yes in step S202), the control unit 50 notifies the equalizer 44 to that effect, and the equalizer 44 emphasizes the low frequency band over the high frequency band.
  • the low frequency emphasis setting is performed (step S203).
  • the processing in steps S201 to S203 is repeatedly performed until there is a call termination request from any speaker (step S204). This makes it possible to accurately determine the sound leaking to the surroundings and reduce echo.
  • FIG. 7 is a view showing a flowchart of the low-frequency emphasis setting based on the air conduction sound collected by the main microphone 42 and the sub microphone 43.
  • the main microphone 42 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S301).
  • the sub microphone 43 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S302).
  • the control unit 50 determines whether the air conduction sound collected by the main microphone 42 exceeds the first threshold value or whether the air conduction sound collected by the sub microphone 43 exceeds the second threshold value. (Step S303).
  • step S303 When the air conduction sound collected by the main microphone 42 exceeds the first threshold, or when the air conduction sound collected by the sub microphone 43 exceeds the second threshold (Yes in step S303), the control unit 50 This is notified to the equalizer 44, and the equalizer 44 performs a low frequency emphasis setting that emphasizes the low frequency band over the high frequency band (step S304). The processing in steps S301 to S304 is repeated until there is a call termination request from any speaker (step S305). As a result, it is possible to accurately determine the influence of the echo in the main microphone 42 and the sound leaking to the surroundings, thereby reducing the echo.
  • FIG. 8 is a flowchart for setting the received sound volume level.
  • the control unit 50 sets a reception volume level for reproducing the reception voice (step S401).
  • the control unit 50 adjusts the strength of the electric signal applied to the piezoelectric element 30 based on the set reception volume level.
  • the main microphone 42 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S402).
  • the sub microphone 43 collects the air conduction sound from the panel 10 (step S403).
  • the control unit 50 determines whether or not the difference between the air conduction sound collected by the sub microphone 43 and the air conduction sound collected by the main microphone 42 exceeds the third threshold value (step S403). For example, when sound leakage from the piezoelectric receiver is large, air conduction sound is input to both the main microphone 42 and the sub microphone 43. Here, since the sub microphone 43 is disposed near the piezoelectric element 30 as compared with the main microphone 42, the air conduction sound collected by the sub microphone 43 is larger than the air conduction sound collected by the main microphone 42. .
  • the third threshold is a reference for determining whether an echo is generated based on the difference between the air conduction sound collected by the sub microphone 43 and the air conduction sound collected by the main microphone 42.
  • the control unit 50 subtracts a predetermined offset value from the current received sound volume level. Is set as a new received sound volume level (step S405). Thereby, since the control part 50 controls the piezoelectric element 30 so that the vibration of the panel 10 may be suppressed or reduced, it can reduce the echo by sound leakage.
  • the predetermined offset value can be set as appropriate depending on the mounting configuration, usage conditions, and the like of the electronic device 1. The processing in steps S402 to S405 is repeated until there is a call termination request from any speaker (step S406). This makes it possible to reduce echo when sound leakage occurs.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a mounting structure of the electronic device 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 9A is a front view
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line bb in FIG. 9A.
  • the electronic device 1 shown in FIG. 9 is a smartphone in which a touch panel, which is a glass plate, is arranged as a panel 10 on the front surface (scheduled contact area) of a housing 60 (for example, a metal or resin case).
  • the panel 10 and the input unit 40 are supported by a housing 60, and the display unit 20 and the piezoelectric element 30 are bonded to the panel 10 by a joining member 70, respectively.
  • the joining member 70 is an adhesive having a thermosetting property or an ultraviolet curable property, a double-sided tape, or the like, and may be, for example, an optical elastic resin that is a colorless and transparent acrylic ultraviolet curable adhesive.
  • the panel 10, the display part 20, and the piezoelectric element 30 are each substantially rectangular.
  • the display unit 20 is connected to a circuit board 61, and a sub microphone 43 is arranged at one end (upper part) in the longitudinal direction of the circuit board 61, and a main microphone 42 is arranged at multiple end parts (lower part) in the longitudinal direction. That is, the main microphone 42 is disposed in the vicinity of the mouth near the user's mouth of the housing 60, and the sub microphone 43 is disposed on the surface opposite to the panel 10 of the housing 60.
  • an opening 62 for collecting sound by the main microphone 42 is formed in the input unit 40.
  • an opening 63 for collecting sound by the sub microphone 43 is formed in the housing 60.
  • the openings 62 and 63 are preferably closed by a member that allows gas to pass but not liquid.
  • a member that allows gas to pass but not liquid is Gore-Tex (registered trademark).
  • the display unit 20 is disposed approximately at the center of the panel 10 in the short direction.
  • the piezoelectric element 30 is disposed at a predetermined distance from an end portion in the longitudinal direction of the panel 10 and is arranged in the vicinity of the end portion so that the longitudinal direction of the piezoelectric element 30 is along the short side of the panel 10.
  • the display unit 20 and the piezoelectric element 30 are arranged side by side in a direction parallel to the inner surface of the panel 10.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the vibration of the panel 10 of the electronic device 1 according to the first embodiment.
  • the display unit 20 is attached to the panel 10.
  • the lower part of the panel 10 is less likely to vibrate than the upper part of the panel 10 to which the piezoelectric element 30 is attached. Therefore, sound leakage due to vibration of the lower portion of the panel 10 at the lower portion of the panel 10 can be reduced.
  • the upper part of the panel 10 is directly bent by the piezoelectric element 30, and the vibration is attenuated at the lower part as compared with the upper part.
  • the panel 10 is bent by the piezoelectric element 30 so that the portion directly above the piezoelectric element 30 protrudes higher than the surrounding area in the long side direction of the piezoelectric element 30.
  • the panel 10 is deformed due to the deformation of the piezoelectric element 30 attached to the back surface of the panel 10, and the object that contacts the deformed panel 10 is detected. It conveys air conduction sound and vibration sound to it. Accordingly, air conduction sound and vibration sound can be transmitted to the user without causing the vibrating body to protrude from the outer surface of the housing 60, so that a very small vibrating body compared to the housing is brought into contact with the human body.
  • the usability is improved as compared with the electronic device described in 1.
  • the piezoelectric element 30 since it is not necessary to put the user's ears on the piezoelectric element itself, the piezoelectric element 30 itself is not easily damaged. Further, when the case 60 is deformed instead of the panel 10, the user tends to drop the terminal when generating vibration, whereas when the panel 10 is vibrated, Things are hard to happen.
  • the piezoelectric element 30 is joined to the panel 10 by a joining member 70.
  • the joining member 70 can be a non-heating type curable adhesive.
  • thermal stress shrinkage hardly occurs between the piezoelectric element 30 and the panel 10 at the time of curing.
  • the joining member 70 can be a double-sided tape.
  • the main microphone 42 is arranged in the vicinity of the mouth that is close to the mouth of the user of the housing 60. Thereby, it becomes possible to accurately determine the influence of echoes in the microphone that collects the user's voice.
  • the sub microphone 43 is disposed on the surface of the housing 60 opposite to the panel 10. Thereby, sound leakage on the surface opposite to the user's ear can be accurately determined, and the influence of sound leakage to the surroundings can be reduced.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a mounting structure of the electronic device 1 according to the second embodiment.
  • 11 (a) is a front view
  • FIG. 11 (b) is a cross-sectional view taken along line bb in FIG. 11 (a)
  • FIG. 11 (c) is taken along line cc in FIG. 11 (a). It is sectional drawing.
  • the electronic device 1 shown in FIG. 11 is a foldable mobile phone in which a cover panel (acrylic plate) that protects the display unit 20 as the panel 10 is arranged on the front surface (scheduled contact area) of the upper housing 60.
  • a reinforcing member 80 is disposed between the panel 10 and the piezoelectric element 30.
  • the reinforcing member 80 is a resin plate including, for example, a resin plate, sheet metal, or glass fiber. That is, the electronic device 1 according to the second embodiment has a structure in which the piezoelectric element 30 and the reinforcing member 80 are bonded by the bonding member 70, and the reinforcing member 80 and the panel 10 are bonded by the bonding member 70.
  • the display unit 20 is not bonded to the panel 10 but is supported by the housing 60. That is, in the electronic apparatus 1 according to the second embodiment, the display unit 20 is separated from the panel 10, and the display unit 20 and the support unit 90 that is a part of the housing 60 are bonded by the bonding member 70. Structure.
  • the support part 90 is not limited to the structure as a part of the housing
  • a sub microphone 43 is disposed on the upper side of the housing 60, and a main microphone 42 is disposed on the lower side. That is, the main microphone 42 is disposed in the vicinity of the mouth near the user's mouth of the housing 60, and the sub microphone 43 is disposed on the surface opposite to the panel 10 of the housing 60.
  • An opening 62 for collecting sound by the main microphone 42 is formed on the front surface of the lower casing 60 facing the main microphone 42.
  • An opening 63 for collecting sound by the sub microphone 43 is formed on the back surface of the housing 60.
  • the openings 62 and 63 are preferably closed by a member that allows gas to pass but not liquid.
  • An example of a member that allows gas to pass but not liquid is Gore-Tex (registered trademark).
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of vibration of the panel 10 of the electronic device 1 according to the second embodiment.
  • the panel 10 is an acrylic plate having a lower rigidity than the glass plate, and the display unit 20 is not bonded to the back surface of the panel 10.
  • the amplitude generated by the piezoelectric element 30 is increased.
  • the panel 10 vibrates not only in the attachment region to which the piezoelectric element 30 is attached, but also in a region away from the attachment region. For this reason, the user can hear the vibration sound by bringing his / her ear into contact with an arbitrary position of the panel 10 in addition to the air conduction sound through the air.
  • the reinforcing member 80 and the panel 10 are deformed due to the deformation of the piezoelectric element 30 attached to the panel 10 via the reinforcing member 80, and the deformation is performed.
  • the air conduction sound and the vibration sound are transmitted to the object in contact with the panel 10.
  • the piezoelectric element 30 is attached to the surface of the panel 10 on the inside of the housing 60. For this reason, the air conduction sound and the vibration sound can be transmitted to the user without causing the vibrating body to protrude from the outer surface of the housing 60.
  • the panel 10 is deformed to transmit air conduction sound and vibration sound not only in the attachment region to which the piezoelectric element 30 is attached, but also in any part of the panel 10. For this reason, the user can hear the vibration sound by bringing his / her ear into contact with an arbitrary position of the panel 10 in addition to the air conduction sound through the air.
  • the reinforcing member 80 between the piezoelectric element 30 and the panel 10, for example, when an external force is applied to the panel 10, the external force is transmitted to the piezoelectric element 30 and the piezoelectric element 30 may be damaged. Can be reduced. Moreover, even if the panel 10 is brought into strong contact with the human body, the vibration of the panel 10 can be hardly attenuated. Further, by disposing the reinforcing member 80 between the piezoelectric element 30 and the panel 10, the resonance frequency of the panel 10 is lowered, and the acoustic characteristics in the low frequency band are improved. Instead of the reinforcing member 80, a plate-like weight may be attached to the piezoelectric element 30 by the joining member 70.
  • the main microphone 42 is arranged in the vicinity of the mouth that is close to the mouth of the user of the housing 60. Thereby, it becomes possible to accurately determine the influence of echoes in the microphone that collects the user's voice.
  • the sub microphone 43 is disposed on the surface of the housing 60 opposite to the panel 10. Thereby, sound leakage on the surface opposite to the user's ear can be accurately determined, and the influence of sound leakage to the surroundings can be reduced.
  • the panel 10 may be joined to the housing 60 by a joining member 70.
  • the joining member 70 can be a non-heating type curable adhesive. Accordingly, there is an advantage that thermal stress shrinkage hardly occurs between the housing 60 and the panel 10 at the time of curing.
  • the joining member 70 can be a double-sided tape. Thereby, there exists an advantage that the shrinkage stress like the time of use of an adhesive agent does not generate
  • the piezoelectric element 30 may be disposed at the center of the panel 10.
  • the vibration of the piezoelectric element 30 is evenly transmitted to the entire panel 10 to improve the quality of the air conduction sound, and the user can listen to various positions of the panel 10. The vibration sound can be recognized even if it is touched.
  • a plurality of piezoelectric elements 30 may be mounted.
  • the piezoelectric element 30 is attached to the panel 10, but may be attached to a location different from the panel 10.
  • the piezoelectric element 30 may be attached to a battery lid that is attached to the housing 60 and covers the battery. Since the battery lid is often attached to a surface different from the panel 10 in the electronic device 1 such as a mobile phone, according to such a configuration, the user places a part of the body (for example, an ear) on the surface different from the panel 10. You can hear the sound by touching.
  • the panel 10 can constitute a part or all of any of a display panel, an operation panel, a cover panel, and a lid panel for making the rechargeable battery removable.
  • the piezoelectric element 30 is disposed outside the display area for the display function.
  • the operation panel includes the touch panel of the first embodiment.
  • the operation panel includes a sheet key that is a member that constitutes one surface of the operation unit side body, in which, for example, a key top of an operation key is integrally formed in a folding mobile phone.
  • the bonding member that bonds the panel 10 and the piezoelectric element 30, the bonding member that bonds the panel 10 and the housing 60, and the like have the same reference numerals.
  • the joining member used in the first embodiment and the second embodiment may be appropriately different depending on the member to be joined.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can be applied to a case where an audio signal whose frequency band is 0.1 kHz to 7 kHz is used.
  • the low frequency region may be from 0.1 kHz to 5 kHz
  • the high frequency region may be from more than 5 kHz to 7 kHz.
  • these low-frequency band and high-frequency band may be appropriately changed from the viewpoints of the performance of the piezoelectric element, panel characteristics, power consumption, sound leakage, and the like.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

 振動体により振動する筐体からの音漏れによるエコーを低減する。本発明に係る電子機器1は、圧電素子30と、該圧電素子30により振動する振動板10と、マイク(42、43)と、イコライザ44とを備え、当該振動板10により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器1において、前記マイク(42、43)により収集された前記気導音の音量が所定の閾値を超えたとき、前記イコライザ44は、前記気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う。

Description

電子機器、電子機器の制御方法 関連出願へのクロスリファレンス
 本出願は、日本国特許出願2012-116758号(2012年5月22日出願)の優先権を主張するものであり、当該出願の開示全体を、ここに参照のために取り込む。
 この発明は、圧電素子に所定の電気信号(音声信号)を印加することでパネルを振動させ、当該パネルの振動を人体に伝達させることにより気導音と振動音とを利用者に伝える電子機器及び電子機器の制御方法に関する。
 特許文献1には、携帯電話などの電子機器として、気導音と骨導音とを利用者に伝えるものが記載されている。また、特許文献1には、気導音とは、物体の振動に起因する空気の振動が外耳道を通って鼓膜に伝わり、鼓膜が振動することによって利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。また、特許文献1には、骨導音とは、振動する物体に接触する利用者の体の一部(例えば外耳の軟骨)を介して利用者の聴覚神経に伝わる音であることが記載されている。
 特許文献1に記載された電話機では、圧電バイモルフ及び可撓性物質からなる短形板状の振動体が、筐体の外面に弾性部材を介して取り付けられる旨が記載されている。また、特許文献1には、この振動体の圧電バイモルフに電圧が印加されると、圧電材料が長手方向に伸縮することにより振動体が湾曲振動し、利用者が耳介に振動体を接触させると、気導音と骨導音とが利用者に伝えられることが記載されている。
特開2005-348193号公報
 特許文献1に記載の電子機器は、振動体により電話機の筐体が振動する。使用者は、気導音及び骨導音を適切に聴くために、筐体の所定位置に耳を当てる必要がある。使用者の耳当て位置がずれた場合、気導音の音漏れが集音マイクに伝わりエコーが発生する場合があるが、特許文献1では、当該エコー対策について考慮されていない。
 本発明の目的は、振動体により振動する筐体からの音漏れによるエコーを低減することができる電子機器及び電子機器の制御方法を提供することにある。
 本発明による電子機器は、圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、マイクと、イコライザとを備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器において、
 前記マイクにより収集された前記気導音の音量が所定の閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う、ものである。
 前記マイクは、使用者の音声を収集する第1マイクであり、前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行ってもよい。
 前記振動板は、筐体の使用者の耳が当接される予定の当接予定領域に位置し、前記第1マイクは、前記筐体の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置されていてもよい。
 前記マイクは、周囲音を収集する第2マイクであり、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行ってもよい。
 前記振動板は、筐体の使用者の耳が当接される予定の当接予定領域に位置し、前記第2マイクは、前記筐体の前記振動板とは逆側の面に配置されていてもよい。
 前記マイクとして、使用者の音声を収集する第1マイク及び周囲音を収集する第2マイクを備え、前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、又は、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行ってもよい。
 また、本発明による電子機器の制御方法は、圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、マイクと、イコライザとを備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器の制御方法であって、
 前記マイクにより収集された前記気導音の音量が所定の閾値を超えたとき、前記イコライザが、前記気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定ステップを含む、ものである。
 また、前記マイクは、使用者の音声を収集する第1マイクであり、
 前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行ってもよい。
 また、前記マイクは、周囲音を収集する第2マイクであり、
 前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行ってもよい。
 前記電子機器は、前記マイクとして、使用者の音声を収集する第1マイク及び周囲音を収集する第2マイクを備え、
 前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、又は、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行ってもよい。
 また、本発明による電子機器は、圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、メインマイクと、サブマイクと、制御部と、を備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器において、
 前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量と、前記第2マイクにより集音された前記気導音の音量との差が所定の閾値を超えたとき、前記制御部は、前記振動板の振動を抑制あるいは低減するように前記圧電素子を制御する、ものである。
 また、本発明による電子機器の制御方法は、圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、メインマイクと、サブマイクと、制御部と、を備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器の制御方法であって、
 前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量と、前記第2マイクにより集音された前記気導音の音量との差が所定の閾値を超えたとき、前記制御部が、前記振動板の振動を抑制あるいは低減するように前記圧電素子を制御するステップを含む、ものである。
 本発明に係る電子機器及び電子機器の制御方法によれば、振動体により振動する筐体からの音漏れによるエコーを低減することが可能となる。
本発明の一実施形態に係る電子機器の機能ブロックを示す図である。 パネルの好適な形状を示す図である。 耳当て位置によるエコー発生の概要を示す図である。 圧電レシーバの音漏れ特性の一例を示す図である。 メインマイクの集音に基づく低域強調設定のフローチャートである。 サブマイクの集音に基づく低域強調設定のフローチャートである。 メインマイク及びサブマイクの集音に基づく低域強調設定のフローチャートである。 受話音量レベル設定のフローチャートである。 第1の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。 第1の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 第2の実施形態に係る電子機器の実装構造を示す図である。 第2の実施形態に係る電子機器のパネルの振動の一例を示す図である。 パネルと筐体との接合例を示す図である。
 以降、諸図面を参照しながら、本発明の実施態様を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器1の機能ブロックを示す図である。電子機器1は、例えば携帯電話(スマートフォン)であって、パネル10と、表示部20と、圧電素子30と、入力部40と、制御部50と、を備える。さらに、電子機器1は、送受信部41と、メインマイク42(第1マイク)と、サブマイク43(第2マイク)と、イコライザ44とを備える。送受信部41は、公知の構成からなり、基地局等を介して通信ネットワークに無線接続される。メインマイク42及びサブマイク43はそれぞれコンデンサマイク等の公知のマイクからなり、送受信部41を介しての通話時に使用者が発する音声や周囲音等を集音する。メインマイク42は、主に使用者の音声を収集するものであり、筐体の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置される。サブマイク43は、主に周囲音を収集するものであり、電子機器1の筐体のパネル10とは逆側の面に配置されている。イコライザ44は、振動により発生する気導音の周波数特性を調整するものであり、具体的には、制御部50から圧電素子30に印加される電気信号を調整する。
 パネル10は、接触を検出するタッチパネル、または表示部20を保護するカバーパネル等である。パネル10は、圧電素子30により振動する振動板として機能する。パネル10は、筐体の使用者の耳が当接される予定の当接予定領域に位置するものである。例えば、当接予定領域は、使用者の耳が当接される筐体前面である。パネル10は、例えばガラス、またはアクリル等の合成樹脂により形成される。パネル10の形状は板状であるとよい。パネル10は、平板であってもよいし、表面が滑らかに傾斜する曲面パネルであってもよい。パネル10は、タッチパネルである場合、利用者の指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチパネルの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(又は超音波方式)、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式を用いることができる。
 表示部20は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、又は無機ELディスプレイ等の表示デバイスである。表示部20は、パネル10の背面に設けられる。表示部20は、接合部材(例えば接着剤)によりパネル10の背面に配設される。表示部20は、パネル10に接合部材(たとえば接着剤)により接着されてもよいし、パネル10と離間して配設され、電子機器1の筐体により支持されてもよい。
 圧電素子30は、電気信号(電圧)を印加することで、構成材料の電気機械結合係数に従い伸縮または湾曲(屈曲)する素子である。これらの素子は、例えばセラミック製や水晶からなるものが用いられる。圧電素子30は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、ユニモルフを積層した(たとえば16層または24層積層した)積層型ユニモルフ素子、またはバイモルフを積層した(例えば16層または24層積層した)積層型バイモルフ素子が含まれる。積層型の圧電素子は、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなる複数の誘電体層と、該複数の誘電体層間に配置された電極層との積層構造体から構成される。ユニモルフは、電気信号(電圧)が印加されると伸縮し、バイモルフは、電気信号(電圧)が印加されると湾曲する。
 圧電素子30は、パネル10の背面(電子機器1の内部側の面)に配置される。圧電素子30は、接合部材(例えば両面テープ)によりパネル10に取り付けられる。圧電素子30は、中間部材(例えば板金)を介してパネル10に取り付けられてもよい。圧電素子30は、パネル10の背面に配置された状態で、筐体60の内部側の表面と所定の距離だけ離間している。圧電素子30は、伸縮または湾曲した状態でも、筐体60の内部側の表面と所定の距離だけ離間しているとよい。すなわち、圧電素子30と筐体60の内部側の面との間の距離は、圧電素子30の最大変形量よりも大きいとよい。
 入力部40は、利用者からの操作入力を受け付けるものであり、例えば、操作ボタン(操作キー)から構成される。なお、パネル10がタッチパネルである場合には、パネル10も利用者からの接触を検出することにより、利用者からの操作入力を受け付けることができる。
 制御部50は、電子機器1を制御するプロセッサである。制御部50は、イコライザ44を介して圧電素子30に所定の電気信号(音声信号に応じた電圧)を印加する。制御部50が圧電素子30に対して印加する電圧は、例えば、振動音ではなく気導音による音の伝導を目的とした所謂パネルスピーカの印加電圧である±5Vよりも高い、±15Vであってよい。これにより、利用者が例えば3N以上の力(5N~10Nの力)で自身の体にパネル10を押し付けた場合であっても、パネル10に十分な振動を発生させ、利用者の体の一部を介する振動音を発生させることができる。尚、どの程度の印加電圧を用いるかは、パネル10の筐体または支持部材に対する固定強度もしくは圧電素子30の性能に応じて適宜調整可能である。制御部50が圧電素子30に電気信号を印加すると、圧電素子30は長手方向に伸縮または湾曲する。このとき、圧電素子30が取り付けられたパネル10は、圧電素子30の伸縮または湾曲にあわせて変形し、パネル10が振動する。パネル10は、圧電素子30の伸縮または屈曲によって湾曲する。パネル10は、圧電素子30によって直接的に曲げられる。「パネル10が圧電素子によって直接的に曲げられる」とは、従来のパネルスピーカで採用されているような、圧電素子をケーシング内に配設して構成される圧電アクチュエータの慣性力によりパネルの特定の領域が加振されてパネルが変形する現象とは異なる。「パネル10が圧電素子によって直接的に曲げられる」とは、圧電素子の伸縮または屈曲(湾曲)が、接合部材を介して、或いは接合部材及び後述の補強部材80を介して、直にパネルを曲げることを意味する。このため、パネル10は、気導音を発生させるとともに、利用者が体の一部(例えば外耳の軟骨)を接触させた場合、体の一部を介する振動音を発生させる。例えば、制御部50は、例えば通話相手の音声に係る音声信号に応じた電気信号を圧電素子30に印加させ、その音声信号に対応する気導音及び振動音を発生させることができる。音声信号は、着信メロディ、または音楽を含む楽曲等に係るものであってもよい。なお、電気信号にかかる音声信号は、電子機器1の内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。
 パネル10は、圧電素子30が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も振動する。パネル10は、振動する領域において、当該パネル10の主面と交差する方向に振動する箇所を複数有し、当該複数の箇所の各々において、振動の振幅の値が、時間とともにプラスからマイナスに、あるいはその逆に変化する。パネル10は、ある瞬間において、振動の振幅が相対的に大きい部分と振動の振幅が相対的に小さい部分とが一見パネル10の略全体にランダムにあるいは周期的に分布した振動をする。即ちパネル10全域にわたって、複数の波の振動が検出される。利用者が例えば5N~10Nの力で自身の体にパネル10を押し付けた場合であっても、パネル10の上述したような振動が減衰しないためには、制御部50が圧電素子30に対して印加する電圧は、±15Vであってよい。そのため、利用者は、上述したパネル10の取付領域から離れた領域に耳を接触させて音を聞くことができる。
 ここで、パネル10は、利用者の耳とほぼ同じ大きさであってよい。また、パネル10は、図2に示すように、利用者の耳よりも大きいものであってもよい。この場合、利用者が音を聞く際、電子機器1のパネル10により耳全体が覆われやすいことから、周囲音(ノイズ)を外耳道に入りにくくできる。パネル10は、対耳輪下脚(下対輪脚)から対耳珠までの間の距離に相当する長さと、耳珠から対耳輪までの間の距離に相当する幅とを有する領域よりも広い領域が振動すればよい。パネル10は、好ましくは、耳輪における対耳輪上脚(上対輪脚)近傍の部位から耳垂までの間の距離に相当する長さと、耳珠から耳輪における対耳輪近傍の部位までの間の距離に相当する幅を有する領域が振動すればよい。上記の長さおよび幅を有する領域は、長方形状の領域であってもよいし、上記の長さを長径、上記の幅を短径とする楕円形状であってもよい。日本人の耳の平均的な大きさは、社団法人 人間生活工学研究センター(HQL)作成の日本人の人体寸法データベース(1992-1994)等を参照すれば知ることができる。尚、パネル10が日本人の耳の平均的な大きさ以上の大きさであれば、パネル10は概ね外国人の耳全体を覆うことができる大きさであると考えられる。
 上記の電子機器1は、パネル10の振動により、気導音と、利用者の体の一部(例えば外耳の軟骨)を介する振動音とを利用者に伝えることができる。そのため、従来のダイナミックレシーバと同等の音量の音を出力する場合、パネル10が振動することで空気の振動により電子機器1の周囲へ伝わる音は、ダイナミックレシーバと比較して少ない。したがって、例えば録音されたメッセージを電車内等で聞く場合等に適している。
 また、上記の電子機器1は、圧電素子30が発生させるパネル10の振動が、人体内部に伝わる音を発生させる。人体内部に伝わる音は、人体のやわらかい組織(tissue)(例えば軟骨(cartilage))を経由して、中耳(middle ear)又は内耳(inner ear)を振動させる。上記の電子機器1は、パネル10の振動によって振動音を伝えるため、例えば利用者がイヤホンまたはヘッドホンを身につけていても、それらに電子機器1を接触させることで、利用者はイヤホンまたはヘッドホンおよび体の一部を介して音を聞くことができる。
 上記の電子機器1は、パネル10の振動により利用者に音を伝える。そのため、電子機器1が別途ダイナミックレシーバを備えない場合、音声伝達のための開口部(放音口)を筐体に形成する必要がなく、電子機器1の防水構造が簡略化できる。尚、電子機器1がダイナミックレシーバを備える場合、放音口は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス(登録商標)である。
 さらに、上記の電子機器1は、使用者の筐体への耳当て位置がずれた場合に発生する音漏れによるエコーを低減させる。振動により発生する気導音及び振動音を適切に聴くために、使用者は筐体の所定位置に耳を当てる必要がある。使用者の筐体への耳当て位置がずれた場合、気導音の音漏れが集音マイクに伝わりエコーが発生する。図3は、耳当て位置によるエコー発生の概要を示す図である。図3(a)は適切な耳当て位置の一例であり、図3(b)は耳当て位置がずれた場合の一例を示す場合である。適切な耳当て位置とずれた耳当て位置とを比較すると、ずれた耳当て位置の場合、振動による気導音が周囲に音漏れしやすく、受話音声がメインマイク及びサブマイクに伝わることによりエコーが発生することになる。
 ここで、圧電素子30によりパネル10を振動させる圧電レシーバでは、一般的なダイナミックレシーバと比較して、高い周波数成分における音漏れの量が大きくなる。図4は、各レシーバの音漏れ特性の一例を示す図である。図示の通り、圧電レシーバでは、ダイナミックレシーバと比較して、特に2kHz以上の高い周波数成分において音漏れ量が多くなっている。そのため、イコライザ44は、各マイクにより収集された気導音の音量が所定の閾値を越えたとき、気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う。これにより、音漏れ量の多い高周波数帯域の音量が抑えられ、また低周波数帯域の音量が大きくなるため、受話特性を満足しつつ、音漏れによるエコーを低減することが可能となる。なお、高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定には、低周波数帯域に対しては特に何もせず、高周波数域だけを抑えるあるいは低減することや、高周波数帯域に対しては特に何もせず、低周波数域だけを強調することを含んでよい。また、高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定には、全体の音量自体の調整とは無関係にこれらの調整を行ってもよいし、各周波数帯域毎の調整を行うと同時に全体の音量を小さくしたり、あるいは大きくしたりする処理を含んでよい。
 例えば、イコライザ44は、低域強調設定において、2kHzよりも高い周波数成分を減少させ、2kHz以下の周波数成分を強調して圧電素子30を振動させることができる。これにより、特に音漏れの生じやすい高域周波数において、圧電素子30の振動量を低減させ、音漏れを抑制あるいは低減することが可能となる。なお、音漏れ特性は電子機器1の構成に応じて変化するものであるため、所定の閾値は2kHzに限定されないことは言うまでもない。例えば、音声通話にかかる再生音信号は、0.4kHzから3.4kHzまでの周波数の音を含み、所定の閾値は、0.4kHzから3.4kHzまでの間の値で設定することができる。これにより、受話特性を満足しつつ、音漏れを防止することが可能となる。あるいは、人間の可聴域において100Hzごとや500Hzごとに減衰率(あるいは上昇率)を細かく設定してもよい。
 図5は、メインマイク42が集音した気導音に基づく低域強調設定のフローチャートを示す図である。通話開始後、メインマイク42は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS101)。気導音の検出は、例えば、制御部50により、メインマイク42の出力信号を一定時間サンプリングし、そのサンプリング出力を、伝送する音声周波数帯域内で周波数解析して検出することができる。制御部50は、メインマイク42により集音された気導音が第1閾値を超えるか否かを判定する(ステップS102)。第1閾値はメインマイク42でエコーが発生しているか判定する基準であって、電子機器1の実装構成や使用条件等により適宜設定できるものである。メインマイク42により集音された気導音が第1閾値を超えるとき(ステップS102のYes)、制御部50はその旨をイコライザ44に通知し、イコライザ44は、高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う(ステップS103)。ステップS101~103の処理は、いずれかの話者からの終話要求があるまで繰り返し行われる(ステップS104)。これにより、使用者の音を収集するために入力信号をカットできないメインマイク42におけるエコーの影響を的確に判定し、エコーを低減することが可能となる。
 図6は、サブマイク43が集音した気導音に基づく低域強調設定のフローチャートを示す図である。通話開始後、サブマイク43は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS201)。気導音の検出は、例えば、制御部50により、サブマイク43の出力信号を一定時間サンプリングし、そのサンプリング出力を、伝送する音声周波数帯域内で周波数解析して検出することができる。制御部50は、サブマイク43により集音された気導音が第2閾値を超えるか否かを判定する(ステップS202)。第2閾値はサブマイク43でエコーが発生しているか判定する基準であって、電子機器1の実装構成や使用条件等により適宜設定できるものである。サブマイク43により集音された気導音が第2閾値を超えるとき(ステップS202のYes)、制御部50はその旨をイコライザ44に通知し、イコライザ44は、高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う(ステップS203)。ステップS201~203の処理は、いずれかの話者からの終話要求があるまで繰り返し行われる(ステップS204)。これにより、周囲に漏れる音を的確に判定し、エコーを低減することが可能となる。
 図7は、メインマイク42及びサブマイク43が集音した気導音に基づく低域強調設定のフローチャートを示す図である。通話開始後、メインマイク42は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS301)。また、サブマイク43は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS302)。制御部50は、メインマイク42により集音された気導音が第1閾値を超えるか否か、又は、サブマイク43により集音された気導音が第2閾値を超えるか否かを判定する(ステップS303)。メインマイク42により集音された気導音が第1閾値を超えるか、又は、サブマイク43により集音された気導音が第2閾値を超えるとき(ステップS303のYes)、制御部50はその旨をイコライザ44に通知し、イコライザ44は、高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う(ステップS304)。ステップS301~304の処理は、いずれかの話者からの終話要求があるまで繰り返し行われる(ステップS305)。これにより、メインマイク42におけるエコーの影響や、周囲に漏れる音を的確に判定して、エコーを低減することが可能となる。
 また、電子機器1において、音漏れによるエコーが発生した場合、制御部50が気導音の音量を下げることによって、エコーを低減することができる。図8は、受話音量レベル設定のフローチャートである。通話開始後、制御部50は、受話音声を再生する受話音量レベルを設定する(ステップS401)。ここで、制御部50は、設定された受話音量レベルに基づき、圧電素子30に印加する電気信号の強弱を調整するものである。次いで、メインマイク42は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS402)。また、サブマイク43は、パネル10からの気導音を集音する(ステップS403)。制御部50は、サブマイク43により集音された気導音と、メインマイク42により集音された気導音との差分が、第3閾値を超えるか否かを判定する(ステップS403)。例えば、圧電レシーバからの音漏れが大きい場合、メインマイク42及びサブマイク43の両方に気導音が入力される。ここで、サブマイク43は、メインマイク42に比べ圧電素子30の近傍に配置されるため、サブマイク43で集音される気導音はメインマイク42で集音される気導音に比べて大きくなる。第3閾値は、サブマイク43により集音された気導音とメインマイク42により集音された気導音との差分に基づきエコーが発生しているか判定する基準であって、電子機器1の実装構成や使用条件等により適宜設定できるものである。サブマイク43により集音された気導音とメインマイク42により集音された気導音との差分が第3閾値を超える場合、制御部50は、現在の受話音量レベルから所定のオフセット値を引いた値を新たな受話音量レベルとして設定する(ステップS405)。これにより、制御部50は、パネル10の振動を抑制あるいは低減するように圧電素子30を制御するため、音漏れによるエコーを低減することができる。なお、所定のオフセット値は、電子機器1の実装構成や使用条件等により適宜設定できるものである。ステップS402~405の処理は、いずれかの話者からの終話要求があるまで繰り返し行われる(ステップS406)。これにより、音漏れ発生時にエコーを低減することが可能となる。
(第1の実施形態)
 図9は第1の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図9(a)は正面図、図9(b)は図9(a)におけるb-b線に沿った断面図である。図9に示す電子機器1はパネル10としてガラス板であるタッチパネルが筐体60(例えば金属や樹脂のケース)の前面(当接予定領域)に配されたスマートフォンである。パネル10及び入力部40は筐体60に支持され、表示部20および圧電素子30は、それぞれ接合部材70によりパネル10に接着されている。接合部材70は、熱硬化性あるいは紫外線硬化性等を有する接着剤や両面テープ等であり、例えば無色透明のアクリル系紫外線硬化型接着剤である光学弾性樹脂でもよい。パネル10、表示部20および圧電素子30は、それぞれ略長方形状である。表示部20は、回路基板61に接続されており、回路基板61の長手方向一端部(上部)にサブマイク43、長手方向多端部(下部)にメインマイク42が配置されている。すなわち、メインマイク42は、筐体60の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置され、サブマイク43は、筐体60のパネル10とは逆側の面に配置されている。入力部40には、破線で示すように、メインマイク42による集音用の開口部62が形成されている。また、筐体60には、サブマイク43による集音用の開口部63が形成されている。開口部62,63は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス(登録商標)である。
 表示部20は、パネル10の短手方向におけるほぼ中央に配置される。圧電素子30は、パネル10の長手方向の端部から所定の距離だけ離間して、当該端部の近傍に、圧電素子30の長手方向がパネル10の短辺に沿うように配置される。表示部20と圧電素子30とは、パネル10の内部側の面に平行な方向において並んで配置される。
 図10は、第1の実施形態に係る電子機器1のパネル10の振動の一例を示す図である。第1の実施形態に係る電子機器1では、表示部20がパネル10に取り付けられている。このため、パネル10の下部は、圧電素子30が取り付けられたパネル10の上部に比して振動しにくくなる。そのため、パネル10の下部において、パネル10の下部が振動することによる音漏れが低減できる。パネル10は、圧電素子30によってその上部が直接的に曲げられ、当該上部に比して下部では振動が減衰する。パネル10は、圧電素子30の長辺方向において該圧電素子30の直上がその周囲と比較して最も高く隆起するように、圧電素子30によって曲げられる。
 このように、本実施形態に係る電子機器1によれば、パネル10の背面に取り付けられた圧電素子30の変形に起因してパネル10が変形し、当該変形するパネル10に接触する対象物に対して気導音と振動音とを伝える。これにより、振動体を筐体60の外面に突出させることなく気導音と振動音とを利用者に伝えることができるため、筐体に比べて非常に小さな振動体を人体に接触させる特許文献1に記載の電子機器よりも使い勝手が向上する。また、圧電素子自体に利用者の耳を当てる必要がないので圧電素子30そのものが破損しにくい。また、パネル10ではなく筐体60を変形させる場合には、振動を発生させる際に、利用者が端末を落としてしまいやすいのに対して、パネル10を振動させた場合には、このようなことが起きにくい。
 また、圧電素子30はパネル10に接合部材70により接合されている。これにより、圧電素子30の変形の自由度を阻害しにくい状態で圧電素子30をパネル10に取り付けることができる。また、接合部材70は、非加熱型硬化性の接着剤とすることができる。これにより、硬化時に、圧電素子30とパネル10との間に熱応力収縮が発生しにくいという利点がある。また、接合部材70は、両面テープとすることができる。これにより、圧電素子30とパネル10との間に接着剤使用時のような収縮応力がかかりにくいという利点がある。
 また、メインマイク42は、筐体60の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置されている。これにより、使用者の音声を収集するマイクにおけるエコーの影響を的確に判定することが可能となる。また、サブマイク43は、筐体60のパネル10とは逆側の面に配置されている。これにより、使用者の耳とは逆側の面における音漏れを的確に判定し、周囲への音漏れの影響を低減することができる。
 (第2の実施形態)
 図11は第2の実施形態に係る電子機器1の実装構造を示す図である。図11(a)は正面図、図11(b)は図11(a)におけるb-b線に沿った断面図、図11(c)は図11(a)におけるc-c線に沿った断面図である。図11に示す電子機器1はパネル10として表示部20を保護するカバーパネル(アクリル板)が上側の筐体60の前面(当接予定領域)に配された折りたたみ式の携帯電話である。第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30との間には、補強部材80が配置される。補強部材80は、例えば樹脂製の板、板金またはガラス繊維を含む樹脂製の板である。すなわち、第2の実施形態に係る電子機器1は、圧電素子30と補強部材80とが接合部材70により接着され、さらに補強部材80とパネル10とが接合部材70により接着される構造である。また、第2の実施形態では、表示部20は、パネル10に接着されるのではなく、筐体60によって支持されている。すなわち、第2の実施形態に係る電子機器1は、表示部20がパネル10と離間しており、表示部20と筐体60の一部である支持部90とが接合部材70により接着される構造である。なお、支持部90は、筐体60の一部としての構成に限定されず、金属や樹脂等により筐体60から独立した部材として構成することが可能である。筐体60の上側にサブマイク43、下側にメインマイク42が配置されている。すなわち、メインマイク42は、筐体60の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置され、サブマイク43は、筐体60のパネル10とは逆側の面に配置されている。メインマイク42に対向する下側の筐体60の前面にはメインマイク42による集音用の開口部62が形成されている。また、筐体60の背面には、サブマイク43による集音用の開口部63が形成されている。開口部62,63は、気体は通すが液体は通さない部材によって閉塞されるとよい。気体は通すが液体は通さない部材は、例えばゴアテックス(登録商標)である。
 図12は、第2の実施形態に係る電子機器1のパネル10の振動の一例を示す図である。第2の実施形態に係る電子機器1では、パネル10がガラス板と比較し剛性の低いアクリル板であり、また、パネル10の背面に表示部20が接着されていないため、図10に示す第1の実施形態に係る電子機器1に比べ、圧電素子30により生じる振幅が大きくなる。また、パネル10は、圧電素子30が取り付けられた取付領域だけでなく、取付領域から離れた領域も振動する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル10の任意の位置に耳を接触させて振動音を聞くことができる。
 このように、本実施形態に係る電子機器1によれば、パネル10に補強部材80を介して取り付けられた圧電素子30の変形に起因して補強部材80およびパネル10が変形し、当該変形するパネル10に接触する対象物に対して気導音と振動音とを伝える。これにより、振動体自体を耳に当てることなく気導音と振動音とを利用者に伝えることができる。また、圧電素子30は、パネル10の筐体60内部側の面に取り付けられる。このため、振動体を筐体60の外面に突出させることなく気導音と振動音とを利用者に伝えることができる。また、パネル10は、圧電素子30が取り付けられた取付領域だけでなく、パネル10のいずれの箇所においても気導音と振動音とを伝えるための変形が発生する。このため、利用者は、空気を介する気導音に加え、パネル10の任意の位置に耳を接触させて振動音を聞くことができる。
 また、圧電素子30とパネル10との間に補強部材80を配置することで、例えばパネル10に外力が加わった場合に、その外力が圧電素子30に伝達され圧電素子30が破損する可能性を低減することができる。また、人体にパネル10を強く接触させても、パネル10の振動が減衰しにくくできる。また、圧電素子30とパネル10との間に補強部材80を配置することで、パネル10の共振周波数が下がり、低周波帯域の音響特性が向上する。なお、補強部材80に換えて、板状の錘を接合部材70により圧電素子30に取り付けてもよい。
 また、メインマイク42は、筐体60の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置されている。これにより、使用者の音声を収集するマイクにおけるエコーの影響を的確に判定することが可能となる。また、サブマイク43は、筐体60のパネル10とは逆側の面に配置されている。これにより、使用者の耳とは逆側の面における音漏れを的確に判定し、周囲への音漏れの影響を低減することができる。
 本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各部材、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップなどを1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
 例えば、図13に示すとおり、パネル10が筐体60に接合部材70により接合されている構成としても良い。このように、筐体60にパネル10からの振動がダイレクトに伝わりにくくすることで、筐体自体が大きく振動する場合と比較して、ユーザーが電子機器1を落としてしまう恐れを低減できる。また、接合部材70は、非加熱型硬化性の接着剤とすることができる。これにより、硬化時に、筐体60とパネル10との間に熱応力収縮が発生しにくいという利点がある。また、接合部材70は、両面テープとすることができる。これにより、筐体60とパネル10との間に接着剤使用時のような収縮応力が発生しにくいという利点がある。
 例えば、パネル10と表示部20とが重畳しない構成である場合、圧電素子30は、パネル10の中央に配設されてもよい。圧電素子30がパネル10の中央に配設された場合、圧電素子30の振動がパネル10全体に均等に伝わり、気導音の品質を向上させたり、利用者が耳をパネル10の様々な位置に接触させても振動音を認識させたりすることができる。なお、上述の実施形態と同様に、圧電素子30は複数個搭載してもよい。
 また、上記の電子機器1においては、圧電素子30はパネル10に貼り付けられているが、パネル10と異なる場所に取り付けられてもよい。例えば、圧電素子30は、筐体60に取り付けられてバッテリを覆うバッテリリッドに貼り付けられてもよい。バッテリリッドは携帯電話機等の電子機器1においてパネル10と異なる面に取り付けられることが多いため、そのような構成によれば、利用者はパネル10と異なる面に体の一部(例えば耳)を接触させて音を聞くことができる。
 また、パネル10は、表示パネル、操作パネル、カバーパネル、充電池を取り外し可能とするためのリッドパネルのいずれかの一部または全部を構成することができる。特に、パネル10が表示パネルのとき、圧電素子30は、表示機能のための表示領域の外側に配置される。これにより、表示を阻害しにくいという利点がある。操作パネルは、第1実施形態のタッチパネルを含む。また、操作パネルは、例えば折畳型携帯電話において操作キーのキートップが一体に形成され操作部側筐体の一面を構成する部材であるシートキーを含む。
 なお、第1の実施形態および第2の実施形態では、パネル10と圧電素子30とを接着する接合部材およびパネル10と筐体60とを接着する接合部材等を同一の符号を有する接合部材70として説明した。しかしながら、第1実施形態および第2実施形態で用いられる接合部材は、接合する対象である部材に応じて適宜異なるものが用いられてよい。
 たとえば、上述の実施例では、音声の使用周波数帯域が、音声通話にかかる再生音信号である0.4kHzから3.4kHzの例をのべたが、これに限らない。例えば、使用周波数帯域が0.1kHzから7kHzの周波数である音声信号を使用する場合にも適用できる。この場合、低周波領域を0.1kHzから5kHzまで、高周波領域を5kHz超から7kHzまでとしてもよい。もちろん、これらの低周波数領域の帯域、高周波数領域の帯域は、圧電素子の性能やパネルの特性、消費電力や音漏れ等の観点から、適宜、変更されてもよい。
 1 電子機器
 10 パネル
 20 表示部
 30 圧電素子
 40 入力部
 50 制御部
 41 送受信部
 42 メインマイク(第1マイク)
 43 サブマイク(第2マイク)
 44 イコライザ
 60 筐体
 61 回路基盤
 62 開口部
 63 開口部
 70 接合部材
 80 補強部材
 90 支持部

Claims (12)

  1.  圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、マイクと、イコライザとを備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器において、
     前記マイクにより収集された前記気導音の音量が所定の閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定を行う、電子機器。
  2.  前記マイクは、使用者の音声を収集する第1マイクであり、前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行う、請求項1に記載の電子機器。
  3.  前記振動板は、筐体の使用者の耳が当接される予定の当接予定領域に位置し、前記第1マイクは、前記筐体の使用者の口に近くなる口近傍領域に配置されている、請求項2に記載の電子機器。
  4.  前記マイクは、周囲音を収集する第2マイクであり、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行う、請求項1に記載の電子機器。
  5.  前記振動板は、筐体の使用者の耳が当接される予定の当接予定領域に位置し、前記第2マイクは、前記筐体の前記振動板とは逆側の面に配置されている、請求項4に記載の電子機器。
  6.  前記マイクとして、使用者の音声を収集する第1マイク及び周囲音を収集する第2マイクを備え、前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、又は、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定を行う、請求項1に記載の電子機器。
  7.  圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、マイクと、イコライザとを備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器の制御方法であって、
     前記マイクにより収集された前記気導音の音量が所定の閾値を超えたとき、前記イコライザが、前記気導音の高周波数帯域より低周波数帯域を強調する低域強調設定ステップを含む、電子機器の制御方法。
  8.  前記マイクは、使用者の音声を収集する第1マイクであり、
     前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行う、請求項7に記載の電子機器の制御方法。
  9.  前記マイクは、周囲音を収集する第2マイクであり、
     前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行う、請求項7に記載の電子機器の制御方法。
  10.  前記電子機器は、前記マイクとして、使用者の音声を収集する第1マイク及び周囲音を収集する第2マイクを備え、
     前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量が第1閾値を超えたとき、又は、前記第2マイクにより収集された前記気導音の音量が第2閾値を超えたとき、前記イコライザは、前記低域強調設定ステップを行う、請求項7に記載の電子機器の制御方法。
  11.  圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、メインマイクと、サブマイクと、制御部と、を備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器において、
     前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量と、前記第2マイクにより集音された前記気導音の音量との差が所定の閾値を超えたとき、前記制御部は、前記振動板の振動を抑制あるいは低減するように前記圧電素子を制御する、電子機器。
  12.  圧電素子と、該圧電素子により振動する振動板と、メインマイクと、サブマイクと、制御部と、を備え、当該振動板により、気導音と、人体の一部を振動させて伝える振動音とを発生させる電子機器の制御方法であって、
     前記第1マイクにより収集された前記気導音の音量と、前記第2マイクにより集音された前記気導音の音量との差が所定の閾値を超えたとき、前記制御部が、前記振動板の振動を抑制あるいは低減するように前記圧電素子を制御するステップを含む、電子機器の制御方法。
PCT/JP2013/003248 2012-05-22 2013-05-22 電子機器、電子機器の制御方法 WO2013175780A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/378,493 US9374057B2 (en) 2012-05-22 2013-05-22 Electronic device and method for controlling electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012116758A JP6022209B2 (ja) 2012-05-22 2012-05-22 電子機器、電子機器の制御方法
JP2012-116758 2012-05-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013175780A1 true WO2013175780A1 (ja) 2013-11-28

Family

ID=49623490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/003248 WO2013175780A1 (ja) 2012-05-22 2013-05-22 電子機器、電子機器の制御方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9374057B2 (ja)
JP (1) JP6022209B2 (ja)
WO (1) WO2013175780A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113763945A (zh) * 2020-12-29 2021-12-07 北京沃东天骏信息技术有限公司 一种语音唤醒方法、装置、设备及存储介质
CN114866639A (zh) * 2022-04-29 2022-08-05 维沃移动通信有限公司 电子设备、控制方法和装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6017828B2 (ja) * 2012-05-02 2016-11-02 京セラ株式会社 電子機器、制御方法、及び制御プログラム
JP5707454B2 (ja) * 2013-07-22 2015-04-30 京セラ株式会社 電子機器
CN105593741B (zh) * 2014-09-11 2017-12-15 华为技术有限公司 一种移动终端
GB2544548B (en) * 2015-11-20 2018-01-24 Amina Tech Limited Flat panel loudspeakers

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110650A (ja) * 1991-10-14 1993-04-30 Tokyo Cosmos Electric Co Ltd 通話装置
JPH05199590A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Terumo Corp 補聴器
JPH0630090A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Mitsubishi Electric Corp 音量制御機能付き電話機
JPH0936940A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Hitachi Ltd 音声入力装置
JP2004187031A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機
JP2005348193A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Nec Tokin Corp 受話器
JP2007082009A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Saitama Ltd パネルスピーカ
JP2010124446A (ja) * 2008-05-27 2010-06-03 Panasonic Corp マイクを外耳道開口部に設置する耳掛型補聴器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006341238A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Citizen Electronics Co Ltd 圧電エキサイタ及びこれを用いたパネル型スピーカ
KR101789401B1 (ko) * 2010-12-27 2017-10-23 로무 가부시키가이샤 송수화 유닛 및 수화 유닛
US9264823B2 (en) * 2012-09-28 2016-02-16 Apple Inc. Audio headset with automatic equalization

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110650A (ja) * 1991-10-14 1993-04-30 Tokyo Cosmos Electric Co Ltd 通話装置
JPH05199590A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Terumo Corp 補聴器
JPH0630090A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Mitsubishi Electric Corp 音量制御機能付き電話機
JPH0936940A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Hitachi Ltd 音声入力装置
JP2004187031A (ja) * 2002-12-04 2004-07-02 Temuko Japan:Kk 骨伝導スピーカーを用いた携帯電話機
JP2005348193A (ja) * 2004-06-04 2005-12-15 Nec Tokin Corp 受話器
JP2007082009A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Nec Saitama Ltd パネルスピーカ
JP2010124446A (ja) * 2008-05-27 2010-06-03 Panasonic Corp マイクを外耳道開口部に設置する耳掛型補聴器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113763945A (zh) * 2020-12-29 2021-12-07 北京沃东天骏信息技术有限公司 一种语音唤醒方法、装置、设备及存储介质
CN113763945B (zh) * 2020-12-29 2024-05-17 北京沃东天骏信息技术有限公司 一种语音唤醒方法、装置、设备及存储介质
CN114866639A (zh) * 2022-04-29 2022-08-05 维沃移动通信有限公司 电子设备、控制方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9374057B2 (en) 2016-06-21
JP6022209B2 (ja) 2016-11-09
JP2013243601A (ja) 2013-12-05
US20150043750A1 (en) 2015-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5818923B2 (ja) 電子機器
JP5812925B2 (ja) 電子機器
JP5818922B2 (ja) 電子機器
JP5856196B2 (ja) 電子機器
JP6092526B2 (ja) 電子機器
WO2013145739A1 (ja) 電子機器、パネルユニット
JP5952092B2 (ja) 電子機器
JP2014053947A (ja) 電子機器
JP6022209B2 (ja) 電子機器、電子機器の制御方法
JP2013219584A (ja) 電子機器
JP6022211B2 (ja) 電子機器
JP6282825B2 (ja) 電子機器
JP5856199B2 (ja) 電子機器
JP6073074B2 (ja) 電子機器
JP5957279B2 (ja) 電子機器
JP5951355B2 (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13793734

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14378493

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13793734

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1