WO2013161766A1 - 熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物 - Google Patents

熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物 Download PDF

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WO2013161766A1
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adhesive sheet
pressure
sensitive adhesive
heat conductive
adhesive layer
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中山　純一
翠 東城
好夫 寺田
憲司 古田
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日東電工株式会社
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    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
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    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, a method for producing the same, a method for attaching a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and a sticking structure, and more specifically to an industrial field where both heat conductivity and pressure-sensitive adhesive properties are required. It is related with the heat conductive adhesive sheet used, its manufacturing method, the sticking method of a heat conductive adhesive sheet, and a sticking structure.
  • thermoly conductive flame retardant feeling containing an acrylic polymer, a thermally conductive and halogen-free flame retardant (eg, aluminum hydroxide), and a thermally conductive filler (eg, aluminum oxide).
  • a pressure-sensitive adhesive sheet has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • the adherend and the pressure-sensitive adhesive sheet are accurately positioned by temporary fixing, and then they are finally fixed (adhered).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet described in Patent Document 1 has a problem in that it cannot be positioned by temporary fixing because it is firmly bonded once it is brought into contact with the adherend.
  • An object of the present invention is to provide a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet that is excellent in thermal conductivity, has good reworkability, and can be temporarily fixed, a method for manufacturing the same, a method for bonding a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and a bonding structure To provide things.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a group in which a pressure-sensitive adhesive layer containing heat conductive particles and a plurality of through-holes that are laminated on one surface in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive layer and penetrate the thickness direction are formed. And having a thermal conductivity of 0.3 W / m ⁇ K or more.
  • the opening of the substrate is 100 to 10,000 ⁇ m.
  • the said adhesive layer has the exposed surface exposed from the said through-hole, and the said exposed surface protrudes in the said thickness direction one side from the said through-hole. Is preferred.
  • the said adhesive layer has the exposed surface exposed from the said through-hole, The area of the said exposed surface, The area of the thickness direction one surface of the said base material, The ratio is preferably 5:95 to 95: 5.
  • the basic weight of the said base material is 20 g / m ⁇ 2 > or less.
  • the said adhesive layer is an acrylic adhesive layer.
  • the heat conductive adhesive sheet of this invention after temporarily fixing the said thickness direction one side of a heat conductive adhesive sheet to an aluminum plate, it peeled with respect to the said aluminum plate at a peeling angle of 90 degree
  • the manufacturing method of the heat conductive adhesive sheet of this invention laminate stacks the adhesive layer containing a heat conductive particle, and the base material in which the several through-hole penetrated the thickness direction is formed in the said thickness direction. It is characterized by that.
  • the method for attaching the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a step of temporarily fixing the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet and the first adherend, pressing the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet, and heat conduction.
  • a step of fixing the adhesive sheet and the first adherend, and the thermally conductive adhesive sheet is laminated on one surface in the thickness direction of the adhesive layer containing the thermally conductive particles.
  • a base material on which a plurality of through holes penetrating in the thickness direction are formed, and the thermal conductivity is 0.3 W / m ⁇ K or more.
  • the adhesion structure of this invention is a 1st to-be-adhered body, the above-mentioned heat conductive adhesive sheet affixed on the said 1st to-be-adhered body, and said 1st through the said heat conductive adhesive sheet.
  • a second adherend adhered to an adherend, and the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet is laminated on one side in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive layer containing the thermally conductive particles, And a base material on which a plurality of through holes penetrating in the thickness direction are formed, and the thermal conductivity is 0.3 W / m ⁇ K or more.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention obtained by the method for producing a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a base material in which a plurality of through holes are formed is laminated on one surface in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive layer. For this reason, the adhesive force on one side in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately adjusted. Therefore, it is possible to peel off the thermally conductive adhesive sheet having the adherend once attached to one surface in the thickness direction from the adherend, and then attach the adherend again to the adherend, which is excellent in reworkability. Further, when the one surface in the thickness direction of the heat conductive adhesive sheet is attached to the adherend, the adherend and the heat conductive adhesive sheet can be accurately positioned by temporary fixing.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is provided with a pressure-sensitive adhesive layer containing heat conductive particles, and has a heat conductivity of a specific value or more, and therefore has excellent heat conductivity. Therefore, the heat of the adherend can be conducted efficiently.
  • the bonding structure of the present invention obtained by the method for bonding the thermally conductive adhesive sheet of the present invention is a thermally conductive adhesive sheet bonded between the first adherend and the second adherend. Is excellent in heat conductivity and heat dissipation.
  • FIG. 1 is a production process diagram of an embodiment of a method for producing a heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
  • FIG. 1 (a) shows a process of applying a pressure-sensitive adhesive material to the surface of a base film.
  • 1 (b) shows the process of disposing a cover film on the surface of the adhesive material coating film
  • FIG. 1 (c) shows the process of reacting the adhesive material
  • FIG. 1 (d) shows the cover film.
  • FIG. 1 (e) shows a step of laminating a base material on which a plurality of through holes are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • FIG. 2 is a plan view of the heat conductive adhesive sheet shown in FIG. FIG.
  • FIG. 3 is a process diagram for attaching two adherends using the thermally conductive adhesive sheet shown in FIG. 1 (e), and FIG. 3 (a) shows the thermally conductive adhesive sheet and the first adherend. 3 (b) shows a step of temporarily fixing the heat conductive adhesive sheet and the first adherend, and FIG. 3 (c) shows a step of preparing the body. The process of fixing 1 adherend is shown, and Drawing 3 (d) shows the process of fixing a heat conductive adhesive sheet and the 2nd adherend.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining another embodiment of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, and FIG. 4A shows that the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer is the same in the thickness direction as the surface of the substrate.
  • FIG. 5 is an explanatory view of a thermal characteristic evaluation apparatus, in which FIG. 5 (a) shows a front view and FIG. 5 (b) shows a side view.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention includes a pressure-sensitive adhesive layer and a base material laminated on one surface in the thickness direction of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is formed into, for example, a sheet shape that spreads in the plane direction (direction perpendicular to the thickness direction) from a pressure-sensitive adhesive material containing thermally conductive particles and a monomer and / or polymer.
  • the heat conductive particles are formed into a particle shape from a heat conductive material, and examples of such a heat conductive material include a hydrated metal compound.
  • the hydrated metal compound has a decomposition start temperature in the range of 150 to 500 ° C., and has a general formula M x O y ⁇ nH 2 O (M is a metal atom, x and y are integers of 1 or more determined by the valence of the metal, n is a compound represented by the number of contained crystal water) or a double salt containing the above compound.
  • Examples of the hydrated metal compound include aluminum hydroxide [Al 2 O 3 .3H 2 O; or Al (OH) 3 ], boehmite [Al 2 O 3 .H 2 O; or AlOOH], magnesium hydroxide [MgO H 2 O; or Mg (OH) 2 ], calcium hydroxide [CaO ⁇ H 2 O; or Ca (OH) 2 ], zinc hydroxide [Zn (OH) 2 ], silicic acid [H 4 SiO 4 ; H 2 SiO 3 ; or H 2 Si 2 O 5 ], iron hydroxide [Fe 2 O 3 .H 2 O or 2FeO (OH)], copper hydroxide [Cu (OH) 2 ], barium hydroxide [BaO.
  • thermally conductive material examples include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, gallium nitride, silicon carbide, silicon dioxide, aluminum oxide, magnesium oxide, titanium oxide, and zinc oxide. , Tin oxide, copper oxide, nickel oxide, antimonic acid doped tin oxide, calcium carbonate, barium titanate, potassium titanate, copper, silver, gold, nickel, aluminum, platinum, carbon (including diamond) and the like.
  • heat conductive material preferably, aluminum hydroxide is used because it imparts high heat conductivity and flame retardancy to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the shape of the heat conductive particles is not particularly limited as long as it is particulate (powder), and may be, for example, a bulk shape, a needle shape, a plate shape, or a layer shape.
  • the bulk shape includes, for example, a spherical shape, a rectangular parallelepiped shape, a crushed shape, or a deformed shape thereof.
  • the size of the heat conductive particles is not particularly limited.
  • the primary average particle diameter is, for example, 0.1 to 1000 ⁇ m, preferably 0.5 to 200 ⁇ m, more preferably 0.7 to 100 ⁇ m, Preferably, it is 1 to 80 ⁇ m.
  • the primary average particle size of the thermally conductive particles is based on the particle size distribution measured by the particle size distribution measurement method in the laser scattering method, and more specifically, the volume-based average particle size, more specifically, the D50 value (cumulative 50% median). (Diameter).
  • heat conductive particles are commercially available.
  • the heat conductive particles made of aluminum hydroxide the trade name “Hijilite H-100-ME” (manufactured by Showa Denko KK), the trade name “Heidilite H— 10 "(manufactured by Showa Denko KK), trade name” Hijilite H-32 "(manufactured by Showa Denko KK), trade name”
  • Heidilite H-31 “(manufactured by Showa Denko KK), trade name”
  • Heidilite H-42 trade name
  • trade name “Hijilite H-43M” manufactured by Showa Denko KK
  • trade name “B103ST” trade name (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.), etc.
  • thermally conductive particles made of magnesium hydroxide The product name “KISUMA 5A” (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
  • thermally conductive particles made of boron nitride examples include trade name “HP-40” (manufactured by Mizushima Alloy Iron Co., Ltd.), trade name “PT620” (manufactured by Momentive), and the like.
  • Examples of the conductive particles include trade name “AS-50” (manufactured by Showa Denko KK), trade name “AS-10” (manufactured by Showa Denko KK), and the like, for example, as thermally conductive particles made of antimonic acid-doped tin oxide , Product name “SN-100S” (Ishihara Sangyo Co., Ltd.), product name “SN-100P” (Ishihara Sangyo Co., Ltd.), product name “SN-100D (water dispersion)” (Ishihara Sangyo Co., Ltd.)
  • Examples of the thermally conductive particles composed of titanium oxide include the trade name “TTO series” (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.).
  • the thermally conductive particles composed of zinc oxide include the trade name “SnO— 10 "(manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) (manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) the trade name of" SnO-350 "(manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd.) the trade name of" SnO-410 "and the like.
  • These heat conductive particles can be used alone or in combination.
  • the content ratio of the heat conductive particles is, for example, 55% by mass or more, preferably 60% by mass or more, more preferably 65% by mass or more, for example, 90% by mass with respect to the heat conductive adhesive composition. It is also less than mass%.
  • the blending ratio of the heat conductive particles is within the above range, it is possible to impart excellent thermal conductivity and excellent adhesion (adhesion) to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the monomer examples include, as an essential component, a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, and optional components include a polar group-containing monomer, a polyfunctional monomer, and these monomers. Examples thereof include copolymerizable monomers that can be copolymerized.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester monomers examples include methacrylic acid alkyl ester monomers and / or alkyl acrylate monomers, such as methyl (meth) acrylate and (meth) acrylic. Ethyl acetate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, ( Pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid nonyl, (meth)
  • (meth) acrylic acid alkyl ester monomers (meth) acrylic acid C2-12 alkyl ester is preferred, and (meth) acrylic acid is more preferred because it is particularly easy to balance the adhesive properties.
  • examples include acid C4-9 alkyl esters.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is blended in the monomer in a proportion of, for example, 60% by mass or more, preferably 80% by mass or more, for example, 99% by mass or less.
  • Examples of the polar group-containing monomer include a nitrogen-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, a sulfo group-containing monomer, a nitrogen / hydroxy group-containing monomer, a nitrogen / sulfo group-containing monomer, and a hydroxyl group.
  • -A phosphate group combined monomer, a carboxyl group-containing monomer, etc. are mentioned.
  • nitrogen-containing monomer examples include cyclic (meth) acrylamides such as N- (meth) acryloylmorpholine and N- (meth) acryloylpyrrolidine, such as (meth) acrylamide, N-substituted (meth) acrylamide (for example, N-alkyl (meth) acrylamides such as N-ethyl (meth) acrylamide, Nn-butyl (meth) acrylamide, for example, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N , N-dipropyl (meth) acrylamide, N, N-diisopropyl (meth) acrylamide, N, N-di (n-butyl) (meth) acrylamide, N, N-di (t-butyl) (meth) acrylamide, etc.
  • cyclic (meth) acrylamides such as N- (
  • Acyclic (meth) acrylic such as N, N-dialkyl (meth) acrylamide)
  • Amides such as N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), N-vinyl-2-piperidone, N-vinyl-3-morpholinone, N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl-1,3-oxazine-2 -One, N-vinyl cyclic amides such as N-vinyl-3,5-morpholinedione, such as aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl ( Amino group-containing monomers such as (meth) acrylate, for example, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide and other maleimide skeleton-containing monomers, such as N-methylitaconimide, N-ethylitaconimi
  • hydroxyl group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, Examples thereof include 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, and 12-hydroxylauryl (meth) acrylate.
  • sulfo group-containing monomer examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid, and the like.
  • Examples of the monomer having both nitrogen and hydroxyl groups include N- (2-hydroxyethyl) (meth) acrylamide (HEAA / HEMA), N- (2-hydroxypropyl) (meth) acrylamide, and N- (1-hydroxy).
  • nitrogen / sulfo group-containing monomer examples include 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid and (meth) acrylamidepropanesulfonic acid.
  • Examples of the monomer having a hydroxyl group and a phosphate group include 2-hydroxyethyl (meth) acryloyl phosphate.
  • Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid.
  • Examples of the carboxyl group-containing monomer include carboxylic acid anhydrides such as maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • nitrogen-containing monomers nitrogen / hydroxyl group-containing monomers, and more
  • NVP and HEAA / HEMA are used.
  • the polar group-containing monomer is blended in the monomer, for example, in a proportion of 5% by mass or more, preferably 5 to 30% by mass, more preferably 5 to 25% by mass.
  • a proportion of 5% by mass or more preferably 5 to 30% by mass, more preferably 5 to 25% by mass.
  • the polyfunctional monomer is a monomer having a plurality of ethylenically unsaturated hydrocarbon groups.
  • a tetrafunctional or higher polyfunctional monomer such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate is used.
  • the polyfunctional monomer is blended in the monomer at a ratio of, for example, 2% by mass or less, preferably 0.01 to 2% by mass, more preferably 0.02 to 1% by mass.
  • the blending ratio of the polyfunctional monomer is within the above range, the adhesive force of the heat conductive pressure-sensitive adhesive composition can be improved.
  • Examples of the copolymerizable monomer include epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether, such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate and 3-methoxypropyl (meth) acrylate.
  • epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether, such as 2-methoxyethyl (meth) acrylate and 3-methoxypropyl (meth) acrylate.
  • Alkoxy group-containing monomers such as (meth) acrylic acid methoxyethylene glycol and (meth) acrylic acid methoxypolypropylene glycol, for example, cyano group-containing monomers such as acrylonitrile and methacrylonitrile, such as styrene, ⁇ -methyl Styrene monomers such as styrene, for example, ⁇ -olefins such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene, and isobutylene, for example, isocyanate group-containing monomers such as 2-isocyanatoethyl acrylate and 2-isocyanatoethyl methacrylate,
  • vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate
  • vinyl ether monomers such as alkyl vinyl ether, heterocycle-containing (meth) acrylic acid esters such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate
  • an alkoxy group-containing monomer is preferable, and 2-methoxyethyl (meth) acrylate is more preferable.
  • the copolymerizable monomer is blended in the monomer at a ratio of, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
  • These monomers can be used alone (one kind only) or in combination of two or more kinds.
  • These monomers are blended in the pressure-sensitive adhesive raw material, for example, at a ratio of 1 to 45% by mass, preferably 10 to 40% by mass.
  • the polymer examples include a polymer (polymer) obtained by reacting the above-described monomers.
  • the polymer is not particularly limited.
  • an acrylic polymer more specifically, a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is used as an essential component, and a polar group-containing monomer as an optional component.
  • the polymer includes a partial polymer obtained by polymerizing a part of the monomer.
  • These polymers can be used alone (only one kind) or in combination of two or more kinds.
  • These polymers are blended in the pressure-sensitive adhesive raw material, for example, at a ratio of 1 to 45% by mass, preferably 10 to 40% by mass.
  • the total amount of the monomer and polymer in the adhesive raw material is, for example, 1 to 45% by mass, preferably 10 to 40%. It mix
  • a monomer composition containing the above-described monomer and a polymerization initiator is prepared, or the above-mentioned polymer is dissolved in a solvent such as an organic solvent.
  • a polymer composition is prepared.
  • a polymerization initiator is blended with the above-described monomer.
  • polymerization initiator examples include a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator examples include a benzoin ether photopolymerization initiator, an acetophenone photopolymerization initiator, an ⁇ -ketol photopolymerization initiator, an aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, and a photoactive oxime photopolymerization initiator.
  • Agents benzoin photopolymerization initiators, benzyl photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, thioxanthone photopolymerization initiators, and the like.
  • benzoin ether photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, and anisole.
  • examples include methyl ether.
  • acetophenone photopolymerization initiator examples include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4- (t-butyl) dichloroacetophenone, and the like.
  • Examples of ⁇ -ketol photopolymerization initiators include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, and 1-hydroxy. Examples include cyclohexyl phenyl ketone.
  • aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator examples include 2-naphthalene sulfonyl chloride.
  • Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime.
  • benzoin photopolymerization initiator examples include benzoin.
  • benzyl photopolymerization initiator examples include benzyl.
  • benzophenone photopolymerization initiator examples include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, and polyvinylbenzophenone.
  • thioxanthone photopolymerization initiator examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, decylthioxanthone, and the like.
  • thermal polymerization initiator examples include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis-2-methylbutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid, azobisisovaleronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2- Imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) disulfate, 2,2'-azobis (N, N'-dimethyleneisobutylamidine) hydrochloride, 2, Azo polymerization initiators such as 2′-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methylpropionamidine] hydrate, Peroxide polymerization initiators such as zoyl peroxide, t-butyl permaleate, t-butyl hydro
  • These polymerization initiators can be used alone (only one kind) or in combination of two or more kinds.
  • a photopolymerization initiator is preferable because of the advantage that the polymerization time can be shortened.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, but for example, 0.01 to 5 parts by mass, preferably 100 parts by mass with respect to the monomer. , 0.05 to 3 parts by mass.
  • thermal polymerization initiator when a thermal polymerization initiator is blended as a polymerization initiator, the thermal polymerization initiator is not particularly limited and is blended in an available ratio.
  • the mixture of the monomer and the photopolymerization initiator is irradiated with ultraviolet rays.
  • the viscosity (BH viscometer, No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) of the monomer composition is, for example, 5 with irradiation energy that excites the photopolymerization initiator. Irradiation is performed until ⁇ 30 Pa ⁇ s, preferably 10 ⁇ 20 Pa ⁇ s.
  • the mixture of the monomer and the thermal polymerization initiator is, for example, higher than the decomposition temperature of the thermal polymerization initiator, specifically about 20 to 100 ° C.
  • the viscosity of the monomer composition is, for example, 5 to 30 Pa ⁇ s, preferably 10 to 20 Pa ⁇ s.
  • a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a polar group-containing monomer and a copolymerizable monomer A monomer selected from the body and a polymerization initiator are blended, and as described above, a part of the monomer is polymerized, and then a polyfunctional monomer can be blended.
  • a dispersant for the monomer composition and polymer composition, if necessary, a dispersant, a tackifier, an acrylic oligomer, a silane coupling agent, a fluorosurfactant, a plasticizer, a filler, an anti-aging agent, and coloring.
  • An additive such as an agent can also be blended.
  • the above-described monomer composition or polymer composition is blended with the above-described thermally conductive particles.
  • the heat conductive particles and additives can be blended in the monomer composition or polymer composition in a state of being dispersed or dissolved in a solvent such as an organic solvent.
  • the viscosity of the obtained adhesive material is, for example, 50 Pa ⁇ s or less, preferably 5 to 40 Pa ⁇ s, more preferably 10 to 35 Pa. -S.
  • the pressure-sensitive adhesive material may contain bubbles.
  • An adhesive layer can be made into a foam layer by producing an adhesive layer using an adhesive material containing bubbles.
  • the base material spreads in the surface direction, and a plurality of through holes penetrating in the thickness direction are formed in the base material.
  • the through holes are formed at intervals in the surface direction.
  • Examples of the base material include a net, a fabric, and paper.
  • the method of weaving the net is not limited, and examples include plain weave, Nanako weave, birch weave, twill weave, and satin weave.
  • Examples of the fibers forming the net include synthetic resin fibers, metal fibers, natural fibers, and the like, and preferably synthetic resin fibers.
  • the synthetic resin fiber examples include a fiber made of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and preferably a fiber made of a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin include olefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyamide resins such as nylon, and cellulose fibers. These may be used alone or in combination of two or more.
  • metal fibers examples include fibers made of copper, iron, aluminum, and the like.
  • the net may be a perforated sheet in which through holes are formed by perforating such as punching a sheet made of synthetic resin or metal.
  • Examples of the fabric include woven fabric and non-woven fabric.
  • the weaving method of the woven fabric is not limited, and the above-mentioned weaving methods can be mentioned.
  • the production method of the nonwoven fabric is not limited, and examples thereof include a dry method, a wet method, a spun bond method, a thermal bond method, a chemical bond method, a stitch bond method, a needle punch method, a melt blow method, a spun lace method, and a steam jet method. .
  • Examples of the fibers forming the woven fabric and the nonwoven fabric include the synthetic resin fibers described above.
  • a nonwoven fabric is used.
  • Examples of paper include high-quality paper, Japanese paper, craft paper, glassine paper, and synthetic paper.
  • the number of through holes is, for example, 1 to 3000 / cm 2 , preferably 1 to 1000, more preferably 1 to 500 / cm 2 , and still more preferably 10 to 100 / cm 2 .
  • the number can be counted with the naked eye or with an optical micrograph.
  • the number of through holes in the case of a net is, for example, 5 to 50 holes / inch (25.4 mm) in one direction (for example, the vertical direction), preferably 20 to 40 holes / inch. Further, the vertical direction (for example, the lateral direction) with respect to the one direction is 10 to 60 pieces / inch, preferably 30 to 50 pieces / inch.
  • the opening of the net is, for example, 100 to 10000 ⁇ m, preferably 100 to 5000 ⁇ m, more preferably 100 to 1000 ⁇ m.
  • the wire diameter of the net is, for example, 1 to 1000 ⁇ m, preferably 10 to 500 ⁇ m.
  • the opening of the net is the minimum distance between the fibers constituting the net, as indicated by A in FIG.
  • the ratio of the through hole of the base material to the surface area of the base material is, for example, 5:95 to 95: 5, preferably 60:40 to 90:10.
  • the basis weight of the substrate is, for example, 20 g / m 2 or less, preferably 17 g / m 2 or less, and for example, 1 g / m 2 or more. If it exceeds this range, the adhesive strength may be reduced, making temporary fixing difficult.
  • the basis weight is obtained by measuring the mass per unit area.
  • basic weight is applied also to all the base materials illustrated above (for example, a net
  • the thickness of the substrate is, for example, 1 to 1000 ⁇ m, preferably 1 to 500 ⁇ m.
  • the base material is preferably a net (plastic net) formed from synthetic resin fibers.
  • FIG. 1 is a production process diagram of an embodiment of a method for producing a thermally conductive adhesive sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet shown in FIG.
  • the pressure-sensitive adhesive material 2 is applied to the surface (one surface in the thickness direction) on which the peeling treatment of the base film 1 has been performed.
  • the base film 1 examples include a polyester film (polyethylene terephthalate film and the like), for example, a fluorine-based polymer (for example, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoro).
  • a fluorine-based polymer for example, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoro.
  • Fluorine film made of propylene copolymer, chlorofluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer, etc. for example, olefin resin film made of olefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.), eg, polyvinyl chloride film, polyimide film , Polyamide base film (nylon film), plastic base film (synthetic resin film) such as rayon film, eg, fine paper, Japanese paper, kraft paper, glass Down paper, synthetic paper, paper such as top-coated paper, for example, and they were double layered composites and the like.
  • olefin resin film made of olefin resin polyethylene, polypropylene, etc.
  • polyvinyl chloride film polyimide film
  • Polyamide base film polyamide base film
  • plastic base film synthetic resin film
  • rayon film eg, fine paper, Japanese paper, kraft paper, glass Down paper
  • synthetic paper paper such as top-coated paper, for example, and they were double
  • transmits an ultraviolet-ray is used so that irradiation of the ultraviolet-ray with respect to the adhesive raw material 2 may not be prevented.
  • Examples of the method for applying the adhesive material 2 to the base film 1 include roll coating, kiss roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, dip roll coating, bar coating, knife coating, air knife coating, Examples include curtain coats, lip coats, and die coaters.
  • the coating thickness of the pressure-sensitive adhesive material 2 is, for example, 10 to 10,000 ⁇ m, preferably 50 to 5000 ⁇ m, and more preferably 100 to 3000 ⁇ m.
  • the cover film 3 is arrange
  • cover film 3 examples include the same film as the base film 1 described above. Moreover, when the adhesive raw material 2 contains the photoinitiator, the cover film 3 which permeate
  • the pressure-sensitive adhesive raw material 2 monomer is then polymerized to form the pressure-sensitive adhesive layer 4 as shown in FIG.
  • the pressure-sensitive adhesive raw material 2 is irradiated with ultraviolet rays, and a thermal polymerization initiator is blended. If it is, the adhesive raw material 2 is heated.
  • the pressure-sensitive adhesive raw material 2 when the above-described polymer composition is blended in the pressure-sensitive adhesive raw material 2, or when heat-conductive particles and additives are dispersed or dissolved in a solvent and blended in the pressure-sensitive adhesive raw material 2, the pressure-sensitive adhesive as described above.
  • the raw material 2 can be applied and dried to remove the solvent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed as an acrylic pressure-sensitive adhesive layer because the monomer contains a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer as an essential component.
  • the cover film 3 is peeled off from the surface (one surface in the thickness direction) of the pressure-sensitive adhesive layer 4. Thereby, the surface (one surface in the thickness direction) of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is exposed.
  • the base material 5 is laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 4.
  • the base material 5 is, for example, a plastic net, and is formed from synthetic resin fibers.
  • the base material 5 is disposed opposite to the front side of the pressure-sensitive adhesive layer 4.
  • the base material 5 is lowered toward the pressure-sensitive adhesive layer 4 as indicated by an arrow in FIG. Thereby, the base material 5 is laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 4. At least the back surface 10 of the substrate 5 is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer 4.
  • the back side part and thickness direction center part of the base material 5 are embed
  • the back surface 10 and side surfaces of the base material 5 are covered with the pressure-sensitive adhesive layer 4, while the surface 9 of the base material 5 is exposed from the pressure-sensitive adhesive layer 4.
  • the adhesive layer 4 has an exposed surface 6 where the surface of the overlapping portion overlapping the through hole 8 of the base material 5 is exposed from the through hole 8 when projected in the thickness direction.
  • the exposed surface 6 is positioned on the front side (one side in the thickness direction) with respect to the surface 9 of the substrate 5 when projected in the surface direction. That is, the exposed surface 6 protrudes in a curved shape from the through hole 8 to the front side.
  • a portion corresponding to the exposed surface 6 is a protruding portion.
  • the exposed surface 6 of the adhesive layer 4 is an adhesive surface
  • the surface 9 of the substrate 5 is a non-adhesive surface
  • a multiaxial laminator or the like is used.
  • the ratio of the area of the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 to the area of the surface 9 of the substrate 5 (that is, the area of the adhesive surface: the area of the non-adhesive surface)
  • the ratio of the through hole to the surface area of the substrate is substantially the same, for example, 5:95 to 95: 5, and preferably 60:40 to 90:10.
  • the adhesive force is good, and when temporarily fixed, the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 is less likely to slip with respect to the adherend and can be easily peeled off. It becomes.
  • the maximum portion of the thickness of the obtained heat conductive adhesive sheet 7 (that is, the distance between the outermost surface portion of the exposed surface 6 of the adhesive layer 4 and the back surface, X1 shown in FIG. 1 (e)) is, for example, The thickness is 10 to 10,000 ⁇ m, preferably 50 to 5000 ⁇ m, and more preferably 100 to 3000 ⁇ m.
  • the minimum part of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 (that is, the distance between the back surface 10 of the substrate 5 and the back surface of the pressure-sensitive adhesive layer 4, X2 shown in FIG. 1 (e)) is, for example, 5 to 8000 ⁇ m, preferably 30 to 4000 ⁇ m, more preferably 50 to 1000 ⁇ m.
  • the thickness of the protruding portion of the pressure-sensitive adhesive layer 4 (the protruding length, that is, the distance in the thickness direction between the surface 9 of the base material 5 and the outermost side portion of the exposed surface 6, X3 shown in FIG. 1 (e)) is: For example, it is 4 to 2000 ⁇ m, preferably 5 to 1000 ⁇ m, and more preferably 10 to 200 ⁇ m.
  • the peel adhesive force (measured by the method described in Examples described later) in temporary fixing of the surface (one surface in the thickness direction) of the obtained heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 is, for example, 0.1 N / 20 mm or more and 40 N / 20 N or less, preferably 0.3 N / 20 mm or more and 40 N / 20 mm or less, more preferably 0.5 N / 20 mm or more and 20 N / 20 mm or less, more preferably 1 N / 20 mm or more and 15 N / 20 mm or less, most preferably 3 N / 20 mm or more and 10 N / 20 mm or less.
  • the hardness of the heat conductive adhesive sheet 7 is measured 30 seconds after the pressure surface of the type C durometer is brought into close contact. For example, it is 90 or less, preferably 80 or less, for example 1 or more.
  • the thermal conductivity of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 is 0.3 W / m ⁇ K or more, preferably 0.4 W / m ⁇ K or more. Preferably, it is 0.5 W / m ⁇ K or more, for example, 10 W / m ⁇ K or less. By setting it as this range, the heat conductive adhesive sheet 7 is excellent in heat conductivity.
  • the heat resistance of the heat conductive adhesive sheet 7 is, for example, 25 cm 2 ⁇ K / W or less, preferably 15 cm 2 ⁇ K / W or less, for example, 0.1 cm 2 ⁇ K / W or more.
  • FIG. 3 is a process diagram for attaching two adherends using the heat conductive adhesive sheet shown in FIG.
  • a heat conductive adhesive sheet 7 and two adherends are prepared.
  • the two adherends include a first adherend 11 and a second adherend 12 (see a virtual body in FIG. 3D).
  • the first adherend 11 is a heat dissipating body having a substantially flat plate shape, and specifically, a heat sink or the like.
  • the second adherend 12 is a substantially flat heating element, and is specifically an LED or the like. As shown in FIG. 3D, the second adherend 12 is included in the first adherend 11 when projected in the thickness direction, and more specifically, from the first adherend 11. It is formed small.
  • the heat conductive adhesive sheet 7 is externally processed to the same size as the second adherend 12 in plan view.
  • one side in the thickness direction of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 (surface, the lower surface in FIG. 3) and the first adherend 11 are brought into contact with each other at that position to conduct heat conduction.
  • the heat-sensitive adhesive sheet 7 is temporarily fixed to the first adherend 11 by positioning the adhesive sheet 7 at a desired position with respect to the first adherend 11. At this time, the heat conductive adhesive sheet 7 is pressed with respect to the 1st to-be-adhered body 11 as needed.
  • a 2 kg roller is reciprocated once on the surface of the base film 1.
  • the heat conductive adhesive sheet 7 is temporarily fixed and shifted from the desired position, the heat conductive adhesive sheet 7 is peeled off from the first adherend 11, and positioning and temporary fixing are performed again.
  • the heat conductive adhesive sheet 7 is further pressed to the first adherend 11 side (one side in the thickness direction). If it does so, the protrusion part of the adhesive layer 4 will move to the thickness direction one surface of the base material 5 around the through-hole 8.
  • FIG. Thereby, the base material 5 is completely embedded in the adhesive layer 4. That is, the front surface 9, the back surface 10, and the side surfaces of the substrate 5 are covered with the pressure-sensitive adhesive layer 4. Moreover, the whole surface of the heat conductive adhesive sheet 7 is used as an adhesive surface.
  • the pressure at the time of fixing is, for example, 0.1 to 100 MPa, preferably 1 to 100 MPa.
  • the base film 1 is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 4 as indicated by an arrow in FIG.
  • the second adherend 12 is attached to the back surface (the other surface in the thickness direction) of the heat conductive adhesive sheet 7 as indicated by the imaginary line and the arrow. Thereby, the heat conductive adhesive sheet 7 and the 12th to-be-adhered body 12 are fixed.
  • the 1st to-be-adhered body 11 and the 2nd to-be-adhered body 12 can be affixed via the heat conductive adhesive sheet 7, and the 1st to-be-adhered body 11 and the 2nd to-be-adhered body 12, and thermal conductivity.
  • Adhesive structure 13 provided with adhesive sheet 7 is obtained.
  • the first adherend 11 is fixed to one surface in the thickness direction of the heat conductive adhesive sheet 7, and the second adherend 12 is attached to the other surface in the thickness direction of the heat conductive adhesive sheet 7. It is fixed. That is, the second adherend 12 is fixed (adhered) to the first adherend 11 via the heat conductive adhesive sheet 7.
  • the thickness X4 of the heat conductive adhesive sheet 7 after pasting is thinner than the maximum portion X1 (see FIG. 1 (e)) of the thickness of the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet 7 before pasting, for example, with respect to X1 50 to 99%, preferably 80 to 99%, specifically 5 to 9900 ⁇ m, preferably 100 to 3000 ⁇ m.
  • the base material 5 in which the through-hole 8 is formed is laminated
  • the adhesive force of the thickness direction one surface of the adhesive layer 4 is adjusted moderately. Therefore, it is possible to peel off the heat conductive adhesive sheet 7 having the first adherend 11 once pasted on one surface in the thickness direction from the first adherend 11 and then affix it again to the adherend. Excellent in properties.
  • the thickness direction one surface of the heat conductive adhesive sheet 7 is affixed to the 1st adherend 11, the 1st adherend 11 and the heat conductive adhesive sheet 7 are correctly positioned by temporary fixing once. You can also.
  • the heat conductive adhesive sheet 7 is equipped with the adhesive layer 4 containing a heat conductive particle, and heat conductivity is more than a specific value. Therefore, the heat generated from the first adherend 11 can be efficiently conducted to the second adherend 12.
  • this heat conductive adhesive sheet 7 is excellent in heat conductivity, it can be suitably used for LED devices (TV, lighting, display, etc.) equipped with LEDs, and further, semiconductor devices, hard disks, EL devices (organic EL). It can also be suitably used for applications such as displays, organic EL lighting, etc., capacitors, batteries (such as lithium ion batteries), and power modules.
  • LED devices TV, lighting, display, etc.
  • semiconductor devices hard disks
  • EL devices organic EL
  • applications such as displays, organic EL lighting, etc., capacitors, batteries (such as lithium ion batteries), and power modules.
  • a base film may be laminated on the surface of the heat conductive adhesive sheet 7 from the viewpoint of conveyance or handling.
  • the bonding structure 13 is excellent in heat dissipation. That is, the heat generated from the second adherend 12 can be efficiently transferred to the first adherend 11 via the heat conductive adhesive sheet 7.
  • the heat conductive adhesive sheet 7 and the first adherend 11 are fixed, and then, as shown in FIG. Although the back surface of the conductive adhesive sheet 7 was attached to the second adherend 12, the order thereof is not particularly limited. For example, although not shown, the surface of the heat conductive adhesive sheet 7 is attached to the first adherend 11. After temporarily fixing, as shown in FIG. 3C, the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 is fixed on the back surface of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 before being fixed (adhered) to the first adherend 11. 2 Adhering body 12 is affixed, and the heat conductive adhesive sheet 7 and the 1st to-be-adhered body 11 can also be fixed (adhesion) after that.
  • the surface of the heat conductive adhesive sheet 7 is temporarily fixed to the first adherend 11, and then FIG. As shown in c), they are fixed (adhered), and then the back surface of the heat conductive adhesive sheet 7 is fixed to the second adherend 12 as shown in FIG.
  • the base film 1 is peeled from the back surface of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7, and then the back surface of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 is fixed (adhered) to the second adherend 12, Thereafter, the surface of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet 7 can be temporarily fixed to the first adherend 11 and then fixed (adhered).
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view for explaining another embodiment of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention.
  • the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed so as to protrude from the through hole to one side in the thickness direction when projected in the surface direction. As shown in FIGS. 4A to 4C, it can be formed in the through hole 8.
  • the outermost surface side portion of the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed at the same position as the surface 9 of the substrate 5 when projected in the surface direction.
  • the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed at a position between the front surface 9 and the back surface 10 of the substrate 5 when projected in the surface direction. That is, the exposed surface 6 is included in the base material 5 when projected in the surface direction.
  • the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed at the same position as the back surface 10 of the substrate 5 when projected in the surface direction.
  • the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed so as to protrude from the through hole to one side in the thickness direction when projected in the surface direction.
  • the embodiment of FIG. 1 (e) can be applied to the first adherend 11 by the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 as compared with the embodiments of FIGS. 4 (a) to 4 (c).
  • Temporary fixing can be reliably and easily performed. That is, as shown in FIG. 1 (e), the exposed surface 6 of the pressure-sensitive adhesive layer 4 protrudes from the through-hole 8 on one side in the thickness direction. Can easily move to one surface in the thickness direction of the substrate 5 around the through-hole 8, so that the surface 9 of the substrate 5 is covered with the pressure-sensitive adhesive layer 4. Therefore, the base material 5 is embedded in the pressure-sensitive adhesive layer 4. For this reason, the contact area between the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the first adherend 11 is increased, the adhesive force is improved, and the first adherend 11 and the second adherend 12 can be more firmly fixed. it can.
  • the heat sink is illustrated as an example of the heat radiating body.
  • a housing, a frame, a case, a bezel used for an electronic device or an electric device, for example, a semiconductor device, a battery
  • Examples include a casing, a frame, a case, and the like used for a capacitor or an automobile.
  • LED is illustrated and demonstrated as a heat generating body, in addition to LED, for example, other various illumination devices, electronic devices, electric devices, semiconductor devices (IC chip, CPU, etc.), various batteries (lithium ion) Battery, capacitor, etc.).
  • the heat radiating body is exemplified as the first adherend 11 and the heat generating body is exemplified as the second adherend 12.
  • the first adherend 11 can be a heat generator
  • the second adherend 12 can be a radiator.
  • the shape of the 1st to-be-adhered body 11 and the 2nd to-be-adhered body 12 is demonstrated as substantially flat shape, respectively, the shape is not limited and although not shown in figure, for example, the 1st to-be-adhered body 11 and / or Alternatively, the surface shape of the second adherend 12 to be attached to the heat conductive adhesive sheet 7 can be formed into a curved surface.
  • Example 1 (Preparation of monomer composition) As monomers, 82 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 12 parts by mass of 2-methoxyethyl acrylate, 5 parts by mass of N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP), and 1 part by mass of hydroxyethylacrylamide (HEAA) Blended and mixed to obtain a mixture of monomers.
  • NDP N-vinyl-2-pyrrolidone
  • HEAA hydroxyethylacrylamide
  • the mixture was irradiated with ultraviolet rays, and the viscosity (BH viscometer No. 5 rotor, 10 rpm, measurement temperature 30 ° C.) was about 20 Pa. Polymerization was performed until s was reached, and a partial polymer product (syrup) in which a part of the monomer was polymerized was prepared.
  • the glass transition temperature (measurement method: thermogravimetry) of the polymer obtained by polymerizing the obtained monomer composition was ⁇ 62.8 ° C.
  • the obtained adhesive material is dried and cured on the release surface of a base film (polyethylene terephthalate film, trade name “Diafoil MRF38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) that has been subjected to release treatment on one side. It applied so that thickness might be set to 1000 micrometers (refer Fig.1 (a)).
  • a base film polyethylene terephthalate film, trade name “Diafoil MRF38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.
  • a cover film (the same film as the base film) was placed on the surface of the adhesive material coating film so that the adhesive material coating film was sandwiched between the base film (see FIG. 1B).
  • the adhesive material was irradiated with ultraviolet rays (illuminance of about 5 mW / cm 2 ) for 3 minutes from both sides (base film side and cover film side).
  • the monomer in the pressure-sensitive adhesive raw material was polymerized to prepare a pressure-sensitive adhesive layer (see FIG. 1C).
  • the ratio of the area of the exposed surface (adhesive surface) of the adhesive layer to the area of the substrate surface (non-adhesive surface) was 72:28.
  • the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer protruded from the through hole to one side (surface) in the thickness direction.
  • the maximum part (X1) of the thickness of the heat conductive adhesive sheet was 1000 ⁇ m
  • the minimum part (X2) of the adhesive layer thickness was 840 ⁇ m
  • the thickness (X3) of the protruding part of the adhesive layer was 50 ⁇ m.
  • Example 2 Base material (plastic net, trade name “Net ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.), base material (non-woven fabric, trade name “SP-14K”, manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd., thickness: 42 ⁇ m, number of through-holes: 800 / cm 2 and basis weight: 14 g / m 2 The ratio (through hole: surface area) was changed to 8:92), and a heat conductive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1.
  • plastic net trade name “Net ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.
  • base material non-woven fabric, trade name “SP-14K”, manufactured by Daifuku Paper Co., Ltd., thickness: 42 ⁇ m, number of through-holes: 800 / cm 2 and basis weight: 14 g / m 2
  • the ratio (through hole: surface area) was changed to 8:92), and a heat conductive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of the area of the exposed surface (adhesive surface) of the adhesive layer to the area of the substrate surface (non-adhesive surface) was 8:92.
  • the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer protruded from the through hole to one side in the thickness direction.
  • the maximum part (X1) of the thickness of the heat conductive adhesive sheet was 1000 ⁇ m
  • the minimum part (X2) of the adhesive layer thickness was 938 ⁇ m
  • the thickness (X3) of the protruding part of the adhesive layer was 20 ⁇ m.
  • Example 3 Base material (plastic net, trade name “Net ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.), base material (nonwoven fabric, trade name “SY base paper”, manufactured by Nippon Paper Industries, Inc., thickness: 76 ⁇ m, number of through-holes: 2800 pieces / cm 2 and basis weight: 22.6 g / m 2 The ratio (through hole: surface area) was changed to 2:98), and a heat conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
  • plastic net trade name “Net ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.
  • base material nonwoven fabric, trade name “SY base paper”, manufactured by Nippon Paper Industries, Inc., thickness: 76 ⁇ m, number of through-holes: 2800 pieces / cm 2 and basis weight: 22.6 g / m 2
  • the ratio (through hole: surface area) was changed to 2:98), and a heat conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1.
  • the ratio of the area of the exposed surface (adhesive surface) of the adhesive layer to the area of the substrate surface (non-adhesive surface) was 2:98.
  • the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer protruded from the through hole to one side in the thickness direction.
  • the maximum part (X1) of the thickness of the heat conductive adhesive sheet was 1000 ⁇ m
  • the minimum part (X2) of the adhesive layer thickness was 914 ⁇ m
  • the thickness (X3) of the protruding part of the adhesive layer was 10 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 A heat conductive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the base material (plastic net, trade name “NET ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.) was not attached to the adhesive layer. That is, a heat conductive adhesive sheet consists of an adhesive layer.
  • the base material plastic net, trade name “NET ND20”, manufactured by Daisen Co., Ltd.
  • the surface of the sample (the side surface of the substrate on which the through hole is formed (each example) or the surface of the adhesive layer (comparative example)) is attached to the aluminum plate (A1050).
  • the sample was pressed against the aluminum plate by reciprocating a 2 kg roller from above the base film.
  • the end of the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet was grasped by hand, and it was attempted to peel it by lifting it 90 degrees (thickness direction) with respect to the aluminum plate.
  • the surface of the sample for evaluation (the side surface of the substrate on which the through hole is formed (each example) or the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (comparative example)) is placed on an aluminum plate (A1050) in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH.
  • the 2 kg roller was reciprocated once from above the PET film, and the heat conductive adhesive sheet was pressed against the aluminum plate. That is, the heat conductive adhesive sheet was temporarily fixed to the aluminum plate.
  • the surface of the sample for evaluation (the side surface of the substrate on which the through hole is formed (each example) or the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (comparative example)) is 23 ° C., 50%.
  • the heat conductive adhesive sheet was fixed to the aluminum plate by being attached to the aluminum plate (A1050) and pressing the PET film with a pressure of 1 MPa from above.
  • the heat conductive pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a width of 20 mm and a length of 20 mm and laminated so as to have a thickness of 4 mm.
  • an Asker C hardness meter manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.
  • the results are shown in Table 1.
  • thermal conductivity and thermal resistance were measured using the thermal property evaluation apparatus shown in FIG.
  • the heating element H is disposed on the upper block L
  • the radiator C is disposed below the block L on the lower side.
  • the pair of blocks L bonded together with the heat conductive adhesive sheet 7 is positioned between a pair of pressure adjusting screws T penetrating the heating element H and the radiator C.
  • a load cell R is disposed between the pressure adjusting screw T and the heating element H, and is configured to measure the pressure when the pressure adjusting screw T is tightened. The pressure applied to the heat conductive adhesive sheet 7 was used.
  • the pressure adjusting screw T was tightened so that the pressure applied to the heat conductive adhesive sheet 7 was 25 N / cm 2 (250 kPa).
  • the temperature sensor D was attached to the heating element H and the upper and lower blocks L. Specifically, the temperature sensor D was attached to one place of the heating element H, and the temperature sensors D were attached to the five places of each block L at intervals of 5 mm in the vertical direction.
  • the pressure adjusting screw T is tightened to apply pressure to the heat conductive adhesive sheet 7 to set the temperature of the heating element H to 80 ° C., and the cooling element C is supplied with 20 ° C. cooling water. It was circulated.
  • the temperature of the upper and lower blocks L is measured by each temperature sensor D, and the thermal conductivity (W / m ⁇ K) and temperature gradient of the upper and lower blocks L are measured.
  • the temperature of the interface between the upper and lower blocks L and the heat conductive adhesive sheet 7 was calculated.
  • the thermal conductivity (W / m ⁇ K) and the thermal resistance (cm 2 ⁇ K / W) in pressure were calculated using the following thermal conductivity equation (Fourier's law).
  • the heat conductive pressure sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a pressure sensitive adhesive sheet to be attached to a heat radiating body, a heat generating body or the like.

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Abstract

　熱伝導性粘着シートは、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを備える。熱伝導性粘着シートの熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。

Description

熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物
　本発明は、熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物、詳しくは、熱伝導性および粘着性の両方が必要とされる産業分野に用いられる熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物に関する。
　従来、熱伝導性粘着シートにおいて、アクリル系粘着剤中に熱伝導性のフィラーを含有させることにより、ベースとなる粘着剤に比べて熱伝導性を向上させることが知られている。
　例えば、アクリル系ポリマーと、熱伝導性を有しかつハロゲンを含まない難燃剤（例えば、水酸化アルミニウム）と、熱伝導性フィラー（例えば、酸化アルミニウム）とを含有する、熱伝導性難燃性感圧粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２－２９４１９２号公報
　しかるに、粘着シートを被着体に貼り付けるときに、貼り付け位置がずれるなどの理由により、一度貼り付けた粘着シートを被着体から剥がし、その後、被着体に再度貼り付ける（リワークする）場合がある。その場合に、上記特許文献１に記載の粘着シートを被着体に貼り付けると、粘着シートの粘着力が過度に大きいことから、粘着シートの一部（粘着剤層）が被着体に残存し、または、破壊されてしまい、そのため、リワークすることができなくなる不具合がある。
　また、仮固定によって被着体と粘着シートとを正確に位置決めしてから、その後、それらを本固定（接着）する場合がある。しかし、上記特許文献１に記載の粘着シートでは、被着体に一度接触させると、強固に接着してしまうため、仮固定による位置決めができないという不具合がある。
　本発明の目的は、熱伝導性に優れながら、リワーク性が良好であり、仮固定が可能な熱伝導性粘着シート、その製造方法、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法、および、貼着構造物を提供することにある。
　本発明の熱伝導性粘着シートは、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを備え、熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記基材の目開きが、１００～１００００μｍであることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記粘着剤層は、前記貫通孔から露出している露出面を有し、前記露出面は、前記貫通孔から前記厚み方向一方側に突出していることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記粘着剤層は、前記貫通孔から露出している露出面を有し、前記露出面の面積と、前記基材の厚み方向一方面の面積との比が、５：９５～９５：５であることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以下であることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤層であることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、熱伝導性粘着シートの前記厚み方向一方面をアルミニウム板に仮固定した後に、前記アルミニウム板に対して剥離角度９０度で剥離速度３００ｍｍ／分剥離したときの剥離接着力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上４０Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好適である。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法は、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを前記厚み方向に積層することを特徴としている。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートの貼り付け方法は、上記した熱伝導性粘着シートと第１被着体とを仮固定する工程と、前記熱伝導性粘着シートを押圧し、前記熱伝導性粘着シートと前記第１被着体とを固定する工程とを備え、前記熱伝導性粘着シートは、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを備え、熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
　また、本発明の貼着構造物は、第１被着体と、前記第１被着体に貼り付けられた上記した熱伝導性粘着シートと、前記熱伝導性粘着シートを介して前記第１被着体に貼り付けられた第２被着体とを備え、前記熱伝導性粘着シートは、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを備え、熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴としている。
　本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法により得られる本発明の熱伝導性粘着シートでは、粘着剤層の厚み方向一方面に、複数の貫通孔が形成されている基材が積層されているため、粘着剤層の厚み方向一方面の粘着力が適度に調整されている。そのため、厚み方向一方面に被着体を一度貼り付けた熱伝導性粘着シートを被着体から剥がし、その後、被着体に再度貼り付けることが可能であり、リワーク性に優れる。また、熱伝導性粘着シートの厚み方向一方面を被着体に貼り付けるときに、仮固定によって被着体と熱伝導性粘着シートとを正確に位置決めすることもできる。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートでは、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層を備え、熱伝導率が特定値以上であるので、熱伝導性に優れる。そのため、被着体の熱を効率よく伝導させることができる。
　また、本発明の熱伝導性粘着シートの貼り付け方法により得られる本発明の貼着構造物は、第１被着体と第２被着体との間に貼り付けられた熱伝導性粘着シートが熱伝導性に優れるため、放熱性に優れる。
図１は、本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法の一実施形態の製造工程図であって、図１（ａ）は、ベースフィルムの表面に粘着剤原料を塗布する工程を示し、図１（ｂ）は、粘着剤原料の塗膜の表面にカバーフィルムを配置する工程を示し、図１（ｃ）は、粘着剤原料を反応させる工程を示し、図１（ｄ）は、カバーフィルムを剥がす工程を示し、図１（ｅ）は、複数の貫通孔が形成された基材を、粘着剤層の表面に積層する工程を示す。 図２は、図１（ｅ）に示す熱伝導性粘着シートの平面図を示す。 図３は、図１（ｅ）に示す熱伝導性粘着シートを用いて２つの被着体を貼り付ける工程図であって、図３（ａ）は、熱伝導性粘着シートと第１被着体とを用意する工程を示し、図３（ｂ）は、熱伝導性粘着シートと第１被着体とを仮固定する工程を示し、図３（ｃ）は、熱伝導性粘着シートと第１被着体とを固定する工程を示し、図３（ｄ）は、熱伝導性粘着シートと第２被着体とを固定する工程を示す。 図４は、本発明の熱伝導性粘着シートの他の実施形態を説明する断面図であって、図４（ａ）は、粘着剤層の露出面が、基材の表面と厚み方向において同じ位置にある態様を示し、図４（ｂ）は、粘着剤層の露出面が、基材の厚み方向における表面および裏面の間にある態様を示し、図４（ｃ）は、粘着剤層の露出面が、基材の裏面と厚み方向において同じ位置にある態様を示す。 図５は、熱特性評価装置の説明図であって、図５（ａ）は、正面図、図５（ｂ）は、側面図を示す。
発明の実施形態
　本発明の熱伝導性粘着シートは、粘着剤層と、粘着剤層の厚み方向一方面に積層される基材とを備えている。
　粘着剤層は、例えば、熱伝導性粒子と、単量体および／またはポリマーとを含有する粘着剤原料から面方向（厚み方向に直交する方向）に広がるシート状に成形されている。
　熱伝導性粒子は、熱伝導性材料から粒子状に形成されており、そのような熱伝導性材料としては、例えば、水和金属化合物が挙げられる。
　水和金属化合物は、分解開始温度が１５０～５００℃の範囲であり、一般式ＭｘＯｙ・ｎＨ２Ｏ（Ｍは金属原子、ｘ，ｙは金属の原子価によって定まる１以上の整数、ｎは含有結晶水の数）で表される化合物または上記化合物を含む複塩である。
　水和金属化合物としては、例えば、水酸化アルミニウム［Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ；またはＡｌ（ＯＨ）３］、ベーマイト［Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ；またはＡｌＯＯＨ］、水酸化マグネシウム［ＭｇＯ・Ｈ２Ｏ；またはＭｇ（ＯＨ）２］、水酸化カルシウム［ＣａＯ・Ｈ２Ｏ；またはＣａ（ＯＨ）２］、水酸化亜鉛［Ｚｎ（ＯＨ）２］、珪酸［Ｈ４ＳｉＯ４；またはＨ２ＳｉＯ３；またはＨ２Ｓｉ２Ｏ５］、水酸化鉄［Ｆｅ２Ｏ３・Ｈ２Ｏまたは２ＦｅＯ（ＯＨ）］、水酸化銅［Ｃｕ（ＯＨ）２］、水酸化バリウム［ＢａＯ・Ｈ２Ｏ；またはＢａＯ・９Ｈ２Ｏ］、酸化ジルコニウム水和物［ＺｒＯ・ｎＨ２Ｏ］、酸化スズ水和物［ＳｎＯ・Ｈ２Ｏ］、塩基性炭酸マグネシウム［３ＭｇＣＯ３・Ｍｇ（ＯＨ）２・３Ｈ２Ｏ］、ハイドロタルサイト［６ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ］、ドウソナイト［Ｎａ２ＣＯ３・Ａｌ２Ｏ３・ｎＨ２Ｏ］、硼砂［Ｎａ２Ｏ・Ｂ２Ｏ５・５Ｈ２Ｏ］、ホウ酸亜鉛［２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ５・３．５Ｈ２Ｏ］などが挙げられる。
　また、熱伝導性材料としては、上記した水和金属化合物の他に、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル、アンチモン酸ドープ酸化スズ、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、白金、カーボン（ダイヤモンドを含む）などが挙げられる。
　熱伝導性材料として、好ましくは、粘着剤層に高い熱伝導性と難燃性とを付与するという理由から、水酸化アルミニウムが挙げられる。
　熱伝導性粒子の形状は、粒子状（粉末状）であれば特に限定されず、例えば、バルク状、針形状、板形状、層状であってもよい。バルク形状には、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらの異形形状が含まれる。
　熱伝導性粒子のサイズは、特に限定されず、例えば、１次平均粒子径として、例えば、０．１～１０００μｍ、好ましくは、０．５～２００μｍ、より好ましくは、０．７～１００μｍ、さらに好ましくは、１～８０μｍである。熱伝導性粒子の１次平均粒子径は、レーザー散乱法における粒度分布測定法によって測定された粒度分布に基づいて、体積基準の平均粒子径、より具体的には、Ｄ５０値（累積５０％メジアン径）として求められる。
　これら熱伝導性粒子は、市販されており、例えば、水酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「ハイジライトＨ－１００－ＭＥ」（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ－１０」（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ－３２」（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ－３１」（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ－４２」（昭和電工社製）、商品名「ハイジライトＨ－４３Ｍ」（昭和電工社製）、商品名「Ｂ１０３ＳＴ」（日本軽金属社製）などが挙げられ、例えば、水酸化マグネシウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「ＫＩＳＵＭＡ　５Ａ」（協和化学工業社製）などが挙げられる。
　また、窒化ホウ素からなる熱伝導性粒子として、商品名「ＨＰ－４０」（水島合金鉄社製）、商品名「ＰＴ６２０」（モメンティブ社製）などが挙げられ、例えば、酸化アルミニウムからなる熱伝導性粒子として、商品名「ＡＳ－５０」（昭和電工社製）、商品名「ＡＳ－１０」（昭和電工社製）などが挙げられ、例えば、アンチモン酸ドープ酸化スズからなる熱伝導性粒子として、商品名「ＳＮ－１００Ｓ」（石原産業社製）、商品名「ＳＮ－１００Ｐ」（石原産業社製）、商品名「ＳＮ－１００Ｄ（水分散品）」（石原産業社製）などが挙げられ、例えば、酸化チタンとしてからなる熱伝導性粒子として、商品名「ＴＴＯシリーズ」（石原産業社製）などが挙げられ、例えば、酸化亜鉛からなる熱伝導性粒子として、商品名「ＳｎＯ－３１０」（住友大阪セメント社製）、商品名「ＳｎＯ－３５０」（住友大阪セメント社製）、商品名「ＳｎＯ－４１０」（住友大阪セメント社製）などが挙げられる。
　これらの熱伝導性粒子は、単独使用または併用することができる。
　また、熱伝導性粒子の含有割合は、熱伝導性粘着組成物に対して、例えば、５５質量％以上、好ましくは、６０質量％以上、より好ましくは、６５質量％以上であり、例えば、９０質量％以下でもある。
　熱伝導性粒子の配合割合が上記範囲内であると、粘着剤層に優れた熱伝導性と優れた接着（粘着）性とを付与することができる。
　単量体としては、例えば、必須成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体が挙げられ、任意成分として、極性基含有単量体、多官能単量体、これらの単量体と共重合可能な共重合可能単量体が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体としては、メタクリル酸アルキルエステル系単量体および／またはアクリル酸アルキルエステル系単量体であって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの、アルキル部分が、直鎖状または分岐状のＣ１－２０のアルキル基である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体のうち、特に接着特性のバランスを取り易いという点から、好ましくは、（メタ）アクリル酸Ｃ２－１２アルキルエステル、より好ましくは、（メタ）アクリル酸Ｃ４－９アルキルエステルが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体は、単量体中に、例えば、６０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上、例えば、９９質量％以下の割合で配合される。
　極性基含有単量体としては、例えば、窒素含有単量体、水酸基含有単量体、スルホ基含有単量体、窒素・水酸基併有単量体、窒素・スルホ基併有単量体、水酸基・リン酸基併有単量体、カルボキシル基含有単量体などが挙げられる。
　窒素含有単量体としては、例えば、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリジンなどの環状（メタ）アクリルアミド、例えば、（メタ）アクリルアミド、Ｎ－置換（メタ）アクリルアミド（例えば、Ｎ－エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミドなどのＮ－アルキル（メタ）アクリルアミド、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジイソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ（ｎ－ブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジ（ｔ－ブチル）（メタ）アクリルアミドなどのＮ，Ｎ－ジアルキル（メタ）アクリルアミド）などの非環状（メタ）アクリルアミド、例えば、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）、Ｎ－ビニル－２－ピペリドン、Ｎ－ビニル－３－モルホリノン、Ｎ－ビニル－２－カプロラクタム、Ｎ－ビニル－１，３－オキサジン－２－オン、Ｎ－ビニル－３，５－モルホリンジオンなどのＮ－ビニル環状アミド、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどのアミノ基含有単量体、例えば、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミドなどのマレイミド骨格含有単量体、例えば、Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド、Ｎ－ブチルイタコンイミド、Ｎ－２－エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ－ラウリルイタコンイミド、Ｎ－シクロヘキシルイタコンイミドなどのイタコンイミド系単量体などが挙げられる。
　水酸基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリルなどが挙げられる。
　スルホ基含有単量体としては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などが挙げられる。
　窒素・水酸基併有単量体としては、例えば、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）（メタ）アクリルアミド（ＨＥＡＡ／ＨＥＭＡ）、Ｎ－（２－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（１－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（３－ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（２－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（３－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミド、Ｎ－（４－ヒドロキシブチル）（メタ）アクリルアミドなどのＮ－ヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドが挙げられる。
　窒素・スルホ基併有単量体としては、例えば、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸などが挙げられる。
　水酸基・リン酸基併有単量体としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェートなどが挙げられる。
　カルボキシル基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。また、カルボキシル基含有単量体として、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などのカルボン酸無水物も挙げられる。
　これらの極性基含有単量体のうち、粘着剤層に高い接着性と保持力とを付与するという点から、好ましくは、窒素含有単量体、窒素・水酸基含有単量体が挙げられ、より好ましくは、ＮＶＰ、ＨＥＡＡ／ＨＥＭＡが挙げられる。
　極性基含有単量体は、単量体中に、例えば、５質量％以上、好ましくは、５～３０質量％、より好ましくは、５～２５質量％の割合で配合される。極性基含有単量体の配合割合が上記範囲内であると、粘着剤層に良好な接着性と保持力とを付与することができる。
　多官能単量体は、エチレン系不飽和炭化水素基を複数有する単量体であって、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジブチル（メタ）アクリレート、ヘキシジル（メタ）アクリレートなどの２官能以上の多官能単量体が挙げられる。
　好ましくは、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの４官能以上の多官能単量体が挙げられる。
　多官能単量体は、単量体中に、例えば、２質量％以下、好ましくは、０．０１～２質量％、より好ましくは、０．０２～１質量％の割合で配合される。多官能単量体の配合割合が上記範囲内であると、熱伝導性粘着組成物の接着力を向上させることができる。
　共重合可能単量体としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどのエポキシ基含有単量体、例えば、（メタ）アクリル酸２－メトキシエチル、（メタ）アクリル酸３－メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのアルコキシ基含有単量体、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体、例えば、スチレン、α－メチルスチレンなどのスチレン系単量体、例えば、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのα－オレフィン、例えば、２－イソシアナートエチルアクリレート、２－イソシアナートエチルメタクリレートなどのイソシアネート基含有単量体、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系単量体、例えば、アルキルビニルエーテルなどのビニルエーテル系単量体、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メタ）アクリル酸エステル、例えば、フルオロアルキル（メタ）アクリレートなどのハロゲン原子含有単量体、例えば、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有単量体、例えば、（メタ）アクリル基含有シリコーンなどのシロキサン骨格含有単量体、例えば、シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロブチル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなどの脂環式炭化水素基含有（メタ）アクリレート、例えば、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸フェノキシジエチレングリコールなどの芳香族炭化水素基含有（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　これらの共重合可能単量体のうち、好ましくは、アルコキシ基含有単量体、より好ましくは、（メタ）アクリル酸２－メトキシエチルが挙げられる。アルコキシ基含有単量体を配合することで、粘着剤層の被着体に対する密着性を向上させることができ、被着体からの熱を効率よく伝導させることができる。
　共重合可能単量体は、単量体中に、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下の割合で配合される。
　これらの単量体は、単独（１種類のみ）で使用することもでき、また、２種以上組み合わせて使用することもできる。
　また、これらの単量体は、粘着剤原料中に、例えば、１～４５質量％、好ましくは、１０～４０質量％の割合で配合される。
　ポリマーとしては、例えば、上記した単量体を反応させて得られる重合体（ポリマー）が挙げられる。詳しくは、ポリマーとしては、特に制限されないが、例えば、アクリル系ポリマー、より詳しくは、必須成分として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体が用いられ、任意成分として、極性基含有単量体、多官能単量体、および、共重合可能単量体が用いられたアクリル系ポリマー（アクリル系重合体）などが挙げられる。なお、ポリマーには、上記した単量体の一部が重合した部分重合物が含まれる。
　これらのポリマーは、単独（１種類のみ）で使用することもでき、また、２種以上組み合わせて使用することもできる。
　これらのポリマーは、粘着剤原料中に、例えば、１～４５質量％、好ましくは、１０～４０質量％の割合で配合される。
　なお、粘着剤原料に単量体およびポリマーの両方が配合される場合、単量体およびポリマーは、粘着剤原料中に、その総量が、例えば、１～４５質量％、好ましくは、１０～４０質量％となるような割合で、配合される。
　次いで、粘着剤原料の調製方法について説明する。
　粘着剤原料を調製するには、まず、上記した単量体と、重合開始剤とを含有する単量体組成物を調製するか、または、上記したポリマーを有機溶剤などの溶媒に溶解させてポリマー組成物を調製する。
　単量体組成物を調製するには、まず、上記した単量体に重合開始剤を配合する。
　重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤が挙げられる。
　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。
　ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。
　アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。
　α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。
　芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。
　光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）－オキシムなどが挙げられる。
　ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。
　ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。
　ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３、３′－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノンなどが挙げられる。
　チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、デシルチオキサントンなどが挙げられる。
　熱重合開始剤としては、例えば、２，２′－アゾビスイソブチロニトリル、２，２′－アゾビス－２－メチルブチロニトリル、２，２′－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４′－アゾビス－４－シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、２，２′－アゾビス（２－アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２′－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２′－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２′－アゾビス（Ｎ，Ｎ′－ジメチレンイソブチルアミジン）ヒドロクロライド、２，２’－アゾビス［Ｎ－（２－カルボキシエチル）－２－メチルプロピオンアミジン］ハイドレートなどのアゾ系重合開始剤、例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔ－ブチルペルマレエート、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素などの過酸化物系重合開始剤、例えば、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩、例えば、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの組み合わせ、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの組み合わせなどのレドックス系重合開始剤などが挙げられる。
　これらの重合開始剤は、単独（１種類のみ）で使用することもでき、また、２種以上組み合わせて使用することもできる。
　これらの重合開始剤のうち、重合時間を短くすることができる利点などから、好ましくは、光重合開始剤が挙げられる。
　重合開始剤として光重合開始剤を配合する場合には、光重合開始剤は、特に限定されないが、例えば、単量体１００質量部に対して、例えば、０．０１～５質量部、好ましくは、０．０５～３質量部の割合で配合される。
　また、重合開始剤として熱重合開始剤を配合する場合には、熱重合開始剤は、特に限定されず、利用可能な割合で配合される。
　次いで、単量体組成物を調製するには、必要により、単量体の一部を重合させる。
　単量体の一部を重合させるには、光重合開始剤を配合している場合には、単量体と光重合開始剤との混合物に紫外線を照射する。紫外線を照射するには、光重合開始剤が励起されるような照射エネルギーで、単量体組成物の粘度（ＢＨ粘度計、Ｎｏ．５ロータ、１０ｒｐｍ、測定温度３０℃）が、例えば、５～３０Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０～２０Ｐａ・ｓになるまで、照射する。
　また、熱重合開始剤を配合している場合には、単量体と熱重合開始剤との混合物を、例えば、熱重合開始剤の分解温度以上、具体的には、２０～１００℃程度の重合温度で、光重合開始剤を配合している場合と同様に、単量体組成物の粘度（ＢＨ粘度計、Ｎｏ．５ロータ、１０ｒｐｍ、測定温度３０℃）が、例えば、５～３０Ｐａ・ｓ、好ましくは、１０～２０Ｐａ・ｓになるまで加熱する。
　なお、単量体の一部を重合させて単量体組成物を調製する場合には、まず、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体、極性基含有単量体および共重合可能単量体から選択される単量体と、重合開始剤とを配合して、上記したように、単量体の一部を重合させ、その後、多官能単量体を配合することもできる。
　これにより、単量体組成物が調製される。
　なお、単量体組成物やポリマー組成物には、必要により、分散剤、粘着付与剤、アクリル系オリゴマー、シランカップリング剤、フッ素系界面活性剤、可塑剤、充填材、老化防止剤、着色剤などの添加剤を配合することもできる。
　次いで、粘着剤原料を調製するには、得られた単量体組成物やポリマー組成物に、上記した熱伝導性粒子を配合し、混合する。
　なお、熱伝導性粒子や添加剤などは、有機溶剤などの溶媒中に分散又は溶解した状態で、単量体組成物やポリマー組成物に配合することができる。
　これにより、粘着剤原料が調製される。
　得られた粘着剤原料の粘度（ＢＭ粘度計、Ｎｏ．４ロータ、１２ｒｐｍ、測定温度２３℃）は、例えば、５０Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、５～４０Ｐａ・ｓ、より好ましくは、１０～３５Ｐａ・ｓである。
　なお、粘着剤原料には、気泡を含有させることもできる。気泡を含有した粘着剤原料を用いて、粘着剤層を作製することにより、粘着剤層を発泡体層とすることができる。
　基材は、面方向に広がっており、かかる基材には、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成されている。貫通孔は、面方向に間隔を隔てて形成されている。基材としては、例えば、ネット、布帛、紙などが挙げられる。
　ネットの織り方は限定されず、例えば、平織り、ななこ織り、畝織り、綾織り、朱子織りなどが挙げられる。
　ネットを形成する繊維は、例えば、合成樹脂繊維、金属繊維、天然繊維などが挙げられ、好ましくは、合成樹脂繊維が挙げられる。
　合成樹脂繊維としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなる繊維が挙げられ、好ましくは、熱可塑性樹脂からなる繊維が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、例えば、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、例えば、セルロース繊維などが挙げられる。これらは、１種単独で使用し、または、２種以上を併用してもよい。
　金属繊維としては、例えば、銅、鉄、アルミニウムなどからなる繊維が挙げられる。
　また、ネットは、例えば、合成樹脂や金属からなるシートをパンチングなど穿孔により貫通孔が形成された孔あきシートであってもよい。
　布帛としては、例えば、織布、不織布などが挙げられる。
　織布の織り方は限定されず、上記の織り方が挙げられる。
　不織布の製法は限定されず、例えば、乾式法、湿式法、スパンボンド法、サーマルボンド法、ケミカルボンド法、ステッチボンド法、ニードルパンチ法、メルトブロー法、スパンレース法、スチームジェット法などが挙げられる。
　織布および不織布を形成する繊維は、上記の合成樹脂繊維が挙げられる。
　布帛として、好ましくは、不織布が挙げられる。
　紙としては、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙などが挙げられる。
　貫通孔の数は、例えば、１～３０００個／ｃｍ２、好ましくは、１～１０００個、より好ましくは、１～５００個／ｃｍ２、さらに好ましくは、１０～１００個／ｃｍ２である。数は、肉眼または光学顕微鏡写真にて、数えることができる。
　ネットの場合の貫通孔の数は、例えば、一方向（例えば、縦方向）で、５～５０個／インチ（２５．４ｍｍ）、好ましくは、２０～４０個／インチである。また、その一方向に対する垂直方向（例えば、横方向）で、１０～６０個／インチ、好ましくは、３０～５０個／インチである。
　また、ネットの目開きは、例えば、１００～１００００μｍであり、好ましくは、１００～５０００μｍ、より好ましくは、１００～１０００μｍである。ネットの線径は、例えば、１～１０００μｍであり、好ましくは、１０～５００μｍである。ネットの目開きは、図２のＡで示されるように、ネットを構成する繊維間の最小距離である。
　基材の貫通孔と、基材の表面の面積との比は、例えば、５：９５～９５：５、好ましくは、６０：４０～９０：１０である。
　基材の坪量は、例えば、２０ｇ／ｍ２以下、好ましくは、１７ｇ／ｍ２以下であり、また、例えば、１ｇ／ｍ２以上である。この範囲を上回る場合には、接着力が低下し、仮固定が困難になる場合がある。
　坪量は、単位面積当たりの質量を測定することにより求められる。なお、坪量は、上記の測定方法で測定される限り、上記で例示した基材のすべて（例えば、ネット、不織布など）にも適用される。
　基材の厚みは、例えば、１～１０００μｍであり、好ましくは、１～５００μｍである。
　基材としては、好ましくは、合成樹脂繊維から形成されるネット（プラスチックネット）が挙げられる。
　図１は、本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法の一実施形態の製造工程図である。図２は、図１（ｅ）に示す熱伝導性粘着シートの平面図である。
　次に、図１および図２を参照して、本発明の熱伝導性粘着シートの製造方法の一実施形態について説明する。
　熱伝導性粘着シート７を作製するには、まず、図１（ａ）に示すように、ベースフィルム１の剥離処理が施された表面（厚み方向一方面）に粘着剤原料２を塗布する。
　ベースフィルム１としては、例えば、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムなど）、例えば、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体など）からなるフッ素系フィルム、例えば、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）からなるオレフィン系樹脂フィルム、例えば、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルムなどのプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）、例えば、上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙などの紙類、例えば、これらを複層化した複合体などが挙げられる。
　なお、粘着剤原料２が光重合開始剤を含有している場合には、粘着剤原料２に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過するベースフィルム１を使用する。
　粘着剤原料２をベースフィルム１に塗布する方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどが挙げられる。
　粘着剤原料２の塗工厚みとしては、例えば、１０～１００００μｍ、好ましくは、５０～５０００μｍ、より好ましくは、１００～３０００μｍである。
　熱伝導性粘着シート７を作製するには、次いで、図１（ｂ）に示すように、粘着剤原料２の塗膜の表面（厚み方向一方面）にカバーフィルム３を配置する。カバーフィルム３を塗膜の表面（厚み方向一方面）に配置するには、カバーフィルム３の剥離処理が施された表面が塗膜に接触するように、配置する。
　カバーフィルム３としては、例えば、上記したベースフィルム１と同様のフィルムが挙げられる。また、粘着剤原料２が光重合開始剤を含有している場合には、粘着剤原料２に対する紫外線の照射を妨げないように、紫外線を透過するカバーフィルム３を使用する。
　熱伝導性粘着シート７を作製するには、次いで、図１（ｃ）に示すように、粘着剤原料２の単量体を重合させて、粘着剤層４を形成する。
　粘着剤原料２の単量体を重合させるには、上記したように、光重合開始剤を配合している場合には、粘着剤原料２に紫外線を照射し、熱重合開始剤を配合している場合には、粘着剤原料２を加熱する。
　なお、上記したポリマー組成物を粘着剤原料２に配合した場合や、熱伝導性粒子や添加剤を溶媒に分散または溶解させて粘着剤原料２に配合した場合には、上記したように粘着剤原料２を塗工し、乾燥させて、溶媒を除去することができる。
　これにより、粘着剤層４が形成される。粘着剤層４は、単量体が必須成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体を含有することから、アクリル系粘着剤層として形成される。
　次いで、図１（ｄ）に示すように、カバーフィルム３を粘着剤層４の表面（厚み方向一方面）から剥がす。これにより、粘着剤層４の表面（厚み方向一方面）を露出させる。
　次いで、図１（ｅ）に示すように、基材５を粘着剤層４の表面に積層する。
　具体的には、まず、図１（ｅ）の仮想線で示すように、上記した基材５を用意する。基材５は、図２に示すように、例えば、プラスチックネットであって、合成樹脂繊維から形成されている。
　次いで、基材５を粘着剤層４の表側に対向配置させる。
　その後、基材５を、図１（ｅ）の矢印で示すように、粘着剤層４に向かって降下させる。これによって、基材５が、粘着剤層４の表面に積層される。基材５の少なくとも裏面１０は、粘着剤層４と接触している。
　なお、基材５の粘着剤層４に対する積層では、基材５を粘着剤層４に向けて圧力をかけることにより、基材５の裏側部分および厚み方向中央部分を、粘着剤層４に埋設させる。基材５の裏面１０および側面は、粘着剤層４に被覆される一方、基材５の表面９は、粘着剤層４から露出する。
　一方、粘着剤層４には、厚み方向に投影したときに、基材５の貫通孔８と重複する重複部の表面が貫通孔８から露出する露出面６とされるとともに、基材５の粘着剤層４への埋設によって、露出面６は、面方向に投影したときに、基材５の表面９に対して、表側（厚み方向一方側）に位置している。すなわち、露出面６は、貫通孔８から表側に湾曲状に突出している。言い換えると、粘着剤層４において、露出面６に対応する部分が突出部分とされている。
　これによって、熱伝導性粘着シート７の厚み方向一方面において、粘着剤層４の露出面６は、粘着面とされ、基材５の表面９は、非粘着面とされる。
　具体的には、基材５を粘着剤層４に積層するには、例えば、多軸ラミネータなどが用いられる。
　粘着剤層４の露出面６の面積と、基材５の表面９の面積との比（つまり、粘着面の面積：非粘着面の面積）は、上記した基材５における比（基材の貫通孔と基材の表面の面積との比）と実質的に同一であり、例えば、５：９５～９５：５であり、好ましくは、６０：４０～９０：１０である。この範囲を満たす場合、接着力が良好となり、仮固定のときに、熱伝導性粘着シート７が被着体に対して滑りにくく、かつ、容易に剥がすこともできるため、仮固定がより一層容易となる。
　これにより、熱伝導性粘着シート７を得る。
　得られた熱伝導性粘着シート７の厚みの最大部分（すなわち、粘着剤層４の露出面６の最表側部分と、裏面との距離、図１（ｅ）で示されるＸ１）は、例えば、１０～１００００μｍ、好ましくは、５０～５０００μｍ、より好ましくは、１００～３０００μｍである。
　粘着剤層４の厚みの最小部分（すなわち、基材５の裏面１０と、粘着剤層４の裏面との距離、図１（ｅ）で示されるＸ２）は、例えば、５～８０００μｍ、好ましくは、３０～４０００μｍ、より好ましくは、５０～１０００μｍである。
　粘着剤層４の突出部分の厚み（突出長さ、すなわち、基材５の表面９と、露出面６の最表側部分との厚み方向の距離、図１（ｅ）で示されるＸ３）は、例えば、４～２０００μｍ、好ましくは、５～１０００μｍ、より好ましくは、１０～２００μｍである。
　得られた熱伝導性粘着シート７の表面（厚み方向一方面）の仮固定における剥離接着力（後述の実施例に記載の方法により測定する。）は、例えば、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上４０Ｎ／２０ｍｍ以下、好ましくは、０．３Ｎ／２０ｍｍ以上４０Ｎ／２０ｍｍ以下、より好ましくは、０．５Ｎ／２０ｍｍ以上２０Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上１５Ｎ／２０ｍｍ以下、最も好ましくは、３Ｎ／２０ｍｍ以上１０Ｎ／２０ｍｍ以下である。この範囲に満たない場合には、仮固定における接着力が弱くなり、熱伝導性粘着シート７が被着体に対して滑りやすく、仮固定が困難になる場合がある。一方、この範囲を上回る場合には、熱伝導性粘着シート７を仮固定するときに、強固に固定してしまい、剥がすことが困難になる場合がある。
　また、熱伝導性粘着シート７の硬さ（ＪＩＳ　Ｋ　７３１２に規定されるタイプＣ硬さ試験に準じて測定する。）は、タイプＣデュロメータの加圧面を密着させてから３０秒後に測定したときに、例えば、９０以下、好ましくは、８０以下、例えば、１以上である。
　また、熱伝導性粘着シート７の熱伝導率（後述の実施例に記載の方法により測定する。）は、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。この範囲とすることにより、熱伝導性粘着シート７は、熱伝導性に優れる。
　熱伝導性粘着シート７の熱抵抗は、例えば、２５ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以下、好ましくは、１５ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以下、例えば、０．１ｃｍ２・Ｋ／Ｗ以上である。
　図３は、図１（ｅ）に示す熱伝導性粘着シートを用いて２つの被着体を貼り付ける工程図である。
　次に、図３を参照して、本発明の熱伝導性粘着シートを用いて２つの被着体を貼り付ける方法について説明する。
　この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、熱伝導性粘着シート７と２つの被着体とを用意する。２つの被着体は、第１被着体１１および第２被着体１２（図３（ｄ）の仮想体参照）を備えている。第１被着体１１は、略平板状をなす放熱体であり、具体的には、ヒートシンクなどである。第２被着体１２は、略平板状をなす発熱体であり、具体的には、ＬＥＤなどである。図３（ｄ）が参照されるように、第２被着体１２は、厚み方向に投影したときに、第１被着体１１に含まれ、具体的には、第１被着体１１より小さく形成されている。
　熱伝導性粘着シート７は、平面視において、第２被着体１２と同サイズに外形加工されている。
　次いで、図３（ｂ）に示すように、熱伝導性粘着シート７の厚み方向一方面（表面、図３における下面）と、第１被着体１１とをその位置で接触させて、熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１に対して所望の位置に位置決めして熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１に仮固定する。このとき、必要に応じて、熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１に対して押圧する。
　仮固定では、具体的には、例えば、ベースフィルム１の表面上を２ｋｇローラーを１往復させる。
　熱伝導性粘着シート７が所望の位置とずれて仮固定された場合は、熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１から引き剥がし、位置決めおよび仮固定を再度実施する。
　次いで、図３（ｃ）に示すように、熱伝導性粘着シート７を、第１被着体１１側（厚み方向一方側）にさらに押圧する。そうすると、粘着剤層４の突出部分が貫通孔８の周囲の基材５の厚み方向一方面に移動する。これにより、基材５が粘着剤層４に完全に埋設される。つまり、基材５の表面９、裏面１０および側面が、粘着剤層４によって被覆される。また、熱伝導性粘着シート７の全表面は、粘着面とされる。
　これにより、熱伝導性粘着シート７と第１被着体１１とが固定される。
　固定のときの圧力は、例えば、０．１～１００ＭＰａ、好ましくは、１～１００ＭＰａである。
　その後、図３（ｃ）の矢印で示すように、ベースフィルム１を粘着剤層４から剥離する。
　次いで、図３（ｄ）に示すように、熱伝導性粘着シート７の裏面（厚み方向他方面）に、仮想線および矢印で示すように、第２被着体１２を貼り付ける。これにより、熱伝導性粘着シート７と第１２被着体１２とが固定される。
　これにより、第１被着体１１と第２被着体１２とを熱伝導性粘着シート７を介して貼り付けることができ、第１被着体１１と第２被着体１２と熱伝導性粘着シート７とを備える貼着構造物１３が得られる。
　貼着構造物１３では、第１被着体１１が、熱伝導性粘着シート７の厚み方向一方面に固定され、第２被着体１２が、熱伝導性粘着シート７の厚み方向他方面に固定されている。つまり、第２被着体１２が、第１被着体１１に対して、熱伝導性粘着シート７を介して固定（接着）されている。
　貼り付け後の熱伝導性粘着シート７の厚みＸ４は、貼り付け前の熱伝導性粘着シート７の厚みの最大部分Ｘ１（図１（ｅ）参照）に比べて薄く、例えば、Ｘ１に対して、５０～９９％、好ましくは、８０～９９％であり、具体的には、例えば、５～９９００μｍ、好ましくは、１００～３０００μｍである。
　そして、この熱伝導性粘着シート７は、粘着剤層４の厚み方向一方面に、貫通孔８が形成されている基材５が積層されている。このため、粘着剤層４の厚み方向一方面の粘着力が適度に調整されている。従って、厚み方向一方面に第１被着体１１を一度貼り付けた熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１から剥がし、その後、被着体に再度貼り付けることが可能であり、リワーク性に優れる。また、熱伝導性粘着シート７の厚み方向一方面を第１被着体１１に貼り付けるときに、一度、仮固定によって第１被着体１１と熱伝導性粘着シート７とを正確に位置決めすることもできる。
　また、熱伝導性粘着シート７は、熱伝導性粒子を含有する粘着剤層４を備え、熱伝導率が特定値以上である。よって、第１被着体１１から生じる熱を第２被着体１２に効率よく伝導させることができる。
　この熱伝導性粘着シート７は、熱伝導性に優れるため、ＬＥＤを備えるＬＥＤ装置（テレビジョン、照明、ディスプレイなど）に好適に用いることができ、さらに、半導体装置、ハードディスク、ＥＬ装置（有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明など）、キャパシタ、バッテリー（リチウムイオンバッテリーなど）、パワーモジュールなどの用途にも好適に用いることができる。
　また、熱伝導性粘着シート７の表面には、搬送時または取扱い性の観点から、ベースフィルムが積層されていてもよい。
　また、貼着構造物１３は、第１被着体１１と第２被着体１２との間に貼り付けられた熱伝導性粘着シート７が熱伝導性に優れるため、放熱性に優れる。つまり、第２被着体１２から発生する熱が、熱伝導性粘着シート７を介して、第１被着体１１に効率的に移動することができる。
　なお、図３の実施形態では、図３（ｃ）に示すように、熱伝導性粘着シート７と第１被着体１１とを固定し、その後、図３（ｄ）に示すように、熱伝導性粘着シート７の裏面を第２被着体１２に貼り付けたが、その順序は特に限定されず、例えば、図示しないが、熱伝導性粘着シート７の表面を第１被着体１１に仮固定した後で、図３（ｃ）が参照されるように、熱伝導性粘着シート７を第１被着体１１に固定（接着）する前の熱伝導性粘着シート７の裏面に、第２被着体１２を貼り付け、その後、熱伝導性粘着シート７と第１被着体１１とを固定（接着）することもできる。
　また、図３の実施形態では、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、熱伝導性粘着シート７の表面を第１被着体１１に仮固定し、次いで、図３（ｃ）に示すように、それらを固定（接着）し、その後、図３（ｄ）に示すように、熱伝導性粘着シート７の裏面を第２被着体１２に固定している。しかし、例えば、図示しないが、まず、ベースフィルム１を熱伝導性粘着シート７の裏面から剥離し、次いで、熱伝導性粘着シート７の裏面を第２被着体１２に固定（接着）し、その後、熱伝導性粘着シート７の表面を第１被着体１１に仮固定し、その後、それらを固定（接着）することもできる。
　図４は、本発明の熱伝導性粘着シートの他の実施形態を説明する断面図を示す。
　図１（ｅ）の実施形態では、粘着剤層４の露出面６を、面方向に投影したときに、貫通孔から厚み方向一方側に突出するように形成しているが、例えば、図４（ａ）～図４（ｃ）に示すように、貫通孔８内に形成することもできる。
　図４（ａ）では、粘着剤層４の露出面６の最表面側部分が、面方向に投影したときに、基材５の表面９と同一位置に形成されている。
　図４（ｂ）では、粘着剤層４の露出面６が、面方向に投影したときに、基材５の表面９と裏面１０との間の位置に形成されている。つまり、露出面６が、面方向に投影したときに、基材５に含まれている。
　図４（ｃ）では、粘着剤層４の露出面６が、面方向に投影したときに、基材５の裏面１０と同一位置に形成されている。
　好ましくは、図１（ｅ）に示すように、粘着剤層４の露出面６を、面方向に投影したときに、貫通孔から厚み方向一方側に突出するように形成する。
　これによって、図１（ｅ）の実施形態は、図４（ａ）～図４（ｃ）の実施形態に比べて、粘着剤層４の露出面６によって、第１被着体１１に対して確実かつ容易に仮固定することができる。つまり、図１（ｅ）に示すように、粘着剤層４の露出面６が、厚み方向一方側に、貫通孔８から突出しているので、固定時の押圧によって、粘着剤層４の突出部分が貫通孔８の周囲の基材５の厚み方向一方面に容易に移動できるので、基材５の表面９が、粘着剤層４によって被覆される。従って、基材５は、粘着剤層４に埋設される。このため、粘着剤層４と第１被着体１１との接触面積が増大し、粘着力が向上し、第１被着体１１と第２被着体１２とをより強固に固定することができる。
　図３では、放熱体としてヒートシンクを例示して説明しているが、ヒートシンク以外にも、例えば、電子機器または電気機器に使用される筐体、フレーム、ケース、ベゼル、例えば、半導体装置、電池、コンデンサまたは自動車に使用される筐体、フレーム、ケースなどが挙げられる。また、発熱体としてＬＥＤを例示して説明しているが、ＬＥＤ以外にも、例えば、その他の各種照明機器、電子機器、電気機器、半導体装置（ＩＣチップ、ＣＰＵなど）、各種電池（リチウムイオン電池、コンデンサなど）などが挙げられる。
　図３（ｄ）に示される貼着構造物１３では、第１被着体１１として放熱体を、第２被着体１２として発熱体を、例示して説明しているが、例えば、それらを逆にする、つまり、第１被着体１１を発熱体、第２被着体１２を放熱体とすることもできる。
　また、第１被着体１１および第２被着体１２の形状をそれぞれ略平板状として説明しているが、その形状は限定されず、図示しないが、例えば、第１被着体１１および／または第２被着体１２における、熱伝導性粘着シート７に貼着される表面の形状を、曲面に形成することもできる。
　以下、本発明を実施例および比較例に基づいて説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。
　以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値（すなわち、上限または下限値）に代替することができる。
　実施例１
　（単量体組成物の調製）
　単量体として、アクリル酸２－エチルヘキシル８２質量部、アクリル酸２－メトキシエチル１２質量部、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン（ＮＶＰ）５質量部、および、ヒドロキシエチルアクリルアミド（ＨＥＡＡ）１質量部を配合し、混合して、単量体の混合物を得た。
　得られた混合物に、光重合開始剤として、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（商品名「イルガキュアー６５１」、チバ・ジャパン社製）０．０５質量部と、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（商品名「イルガキュアー１８４」、チバ・ジャパン社製）０．０５質量部とを配合して、単量体の混合物を得た。
　その後、混合物に紫外線を照射して、粘度（ＢＨ粘度計Ｎｏ．５ローター、１０ｒｐｍ、測定温度３０℃）が約２０Ｐａ．ｓになるまで重合し、単量体の一部が重合した単量体の部分重合物（シロップ状）を調製した。
　得られた単量体の部分重合物１００質量部に、多官能単量体として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ　ＤＰＨＡ－４０Ｈ」、日本化薬社製）０．０５質量部、分散剤として、商品名「プライサーフＡ２１２Ｅ」（第一工業製薬社製）１質量部とを配合し、混合して、単量体組成物を得た。
　得られた単量体組成物を重合した重合物のガラス転移温度（測定方法：熱重量測定）は、－６２．８℃であった。
　（粘着剤原料の調製）
　得られた単量体組成物に、水和金属化合物として、水酸化アルミニウム粉末（商品名「ハイジライトＨ－４２」、昭和電工社製、形状：破砕状、平均粒子径（体積基準）１μｍ）１７５質量部、および、水酸化アルミニウム粉末（商品名「ハイジライトＨ－１０」、昭和電工社製、形状：破砕状、平均粒子径（体積基準）５５μｍ）１７５質量部を配合し、混合して粘着剤原料を調製した。
　（熱伝導性粘着シートの作製）
　得られた粘着剤原料を、片面に剥離処理が施されているベースフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、商品名「ダイアホイルＭＲＦ３８」、三菱化学ポリエステルフィルム社製）の剥離処理面に、乾燥および硬化後の厚みが１０００μｍとなるように塗布した（図１（ａ）参照）。
　次いで、ベースフィルムとの間に粘着剤原料の塗膜を挟むように、粘着剤原料の塗膜の表面に、カバーフィルム（ベースフィルムと同じフィルム）を配置した（図１（ｂ）参照）。
　次いで、粘着剤原料に、紫外線（照度約５ｍＷ／ｃｍ２）を両側（ベースフィルム側およびカバーフィルム側）から３分間照射した。
　これにより、粘着剤原料中の単量体を重合させて、粘着剤層を作製した（図１（ｃ）参照）。
　次いで、カバーフィルムを粘着剤層から剥がし、粘着剤層の表面を露出させた（図１（ｄ）参照）。粘着剤層の表面に、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成された基材（プラスチックネット、商品名「ネットＮＤ２０」、ダイセン社製、形状：編みこみ形状、坪量：６．６ｇ／ｍ２、厚み：１１０μｍ、目開き（Ａ）：３３０μｍ、線径：２８μｍ、孔の数：縦２３個／インチ、横３９個／インチ、比（貫通孔：表面の面積）は７２：２８）を、４軸ラミネータを用いて貼り合わせて、粘着剤層と基材とを備える熱伝導性粘着シートを作製した（図１（ｅ）参照）。
　接着剤層の露出面（粘着面）の面積と、基材の表面（非粘着面）の面積との比は、７２：２８であった。
　また、粘着剤層の露出面は、貫通孔から、厚み方向一方側（表面）に突出していた。熱伝導性粘着シートの厚みの最大部分（Ｘ１）は、１０００μｍ、粘着剤層の厚みの最小部分（Ｘ２）は、８４０μｍ、粘着剤層の突出部分の厚み（Ｘ３）は、５０μｍであった。
　実施例２
　基材（プラスチックネット、商品名「ネットＮＤ２０」、ダイセン社製）を、基材（不織布、商品名「ＳＰ－１４Ｋ」、大福製紙社製、厚み：４２μｍ、貫通孔の数：８００個／ｃｍ２、坪量：１４ｇ／ｍ２、比（貫通孔：表面の面積）は８：９２）に変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性粘着シートを作製した。
　接着剤層の露出面（粘着面）の面積と、基材の表面（非粘着面）の面積との比は、８：９２であった。
　また、粘着剤層の露出面は、貫通孔から、厚み方向一方側に突出していた。熱伝導性粘着シートの厚みの最大部分（Ｘ１）は、１０００μｍ、粘着剤層の厚みの最小部分（Ｘ２）は、９３８μｍ、粘着剤層の突出部分の厚み（Ｘ３）は、２０μｍであった。
　実施例３
　基材（プラスチックネット、商品名「ネットＮＤ２０」、ダイセン社製）を、基材（不織布、商品名「ＳＹ原紙」、日本製紙パピリア社製、厚み：７６μｍ、貫通孔の数：２８００個／ｃｍ２、坪量：２２．６ｇ／ｍ２、比（貫通孔：表面の面積）は２：９８）に変更した以外は、実施例１と同様にして、熱伝導性粘着シートを作製した。
　接着剤層の露出面（粘着面）の面積と、基材の表面（非粘着面）の面積との比は、２：９８であった。
　また、粘着剤層の露出面は、貫通孔から、厚み方向一方側に突出していた。熱伝導性粘着シートの厚みの最大部分（Ｘ１）は、１０００μｍ、粘着剤層の厚みの最小部分（Ｘ２）は、９１４μｍ、粘着剤層の突出部分の厚み（Ｘ３）は、１０μｍであった。
　比較例１
　基材（プラスチックネット、商品名「ネットＮＤ２０」、ダイセン社製）を、粘着剤層に貼り合わせなかった以外は、実施例１と同様にして熱伝導性粘着シートを作製した。つまり、熱伝導性粘着シートは、粘着剤層からなる。
　・貼り直し性（リワーク性）
　各実施例および比較例で作製した熱伝導性粘着シートを、幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）に切断して試料とした。
　２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下で、この試料の表面（貫通孔が形成されている基材側面（各実施例）または粘着剤層の表面（比較例））をアルミニウム板（Ａ１０５０）に貼り付け、ベースフィルムの上から２ｋｇローラーを１往復させて、試料をアルミニウム板に押し付けた。
　熱伝導性粘着シートの一端を手でつかみ、アルミニウム板に対して９０度方向（厚み方向）に持ち上げて剥離することを試みた。
　熱伝導性粘着シートが破断されずに剥離できた場合を○と、熱伝導性粘着シートが破断され、剥離できなかった場合を×と評価した。この結果を表１に示す。
　　　 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 　・仮貼り性（仮固定評価）
　各実施例および比較例で作製した熱伝導性粘着シートのベースフィルムを剥がして、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせ、これを幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切断して評価用サンプルとした。
　評価用サンプルの表面（貫通孔が形成されている基材側面（各実施例）または粘着剤層の表面（比較例））を、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下で、アルミニウム板（Ａ１０５０）に貼り付け、ＰＥＴフィルムの上から２ｋｇローラーを１往復させて、熱伝導性粘着シートをアルミニウム板に押し付けた。つまり、熱伝導性粘着シートをアルミニウム板に仮固定した。
　２３℃で３０分間養生した後、万能引張試験機「ＴＣＭ－１ｋＮＢ」（ミネベア社製）を用い、剥離角度９０度、引っ張り速度（剥離速度）３００ｍｍ／分で９０度剥離接着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準じて測定した。
　接着力が、０．３Ｎ／２０ｍｍ以上４０Ｎ／２０ｍｍ以下であった場合を○（仮貼り可能）と評価し、接着力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上０．３Ｎ／２０ｍｍ未満であった場合を△と評価し、接着力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ未満であった場合、または、４０Ｎ／２０ｍｍを超過する場合を×（仮貼り困難）と評価した。この結果を表１に示す。
　・固定性
　仮固定評価と同様にして、評価用サンプルの表面（貫通孔が形成されている基材側面（各実施例）または粘着剤層の表面（比較例））を、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下で、アルミニウム板（Ａ１０５０）に貼り付け、ＰＥＴフィルムの上から１ＭＰａの圧力で押すことにより熱伝導性粘着シートをアルミニウム板に固定した。
　固定した熱伝導性粘着シートの一端を手でつかみ、アルミニウム板に対して９０度方向（厚み方向）に持ち上げて剥離することを試みた。
　熱伝導性粘着シートが容易に剥離できなかった場合を○と評価し、熱伝導性粘着シートが一部剥離した場合を△と評価し、熱伝導性粘着シートが容易に剥離した場合を×と評価した。この結果を表１に示す。
　・硬さ
　各実施例および比較例の熱伝導性粘着シートを用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７３１２に準じて、下記条件にて試験を実施した。
　詳しくは、熱伝導性粘着シートを幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断し、厚みが４ｍｍになるように積層させたものを評価用サンプルとして、アスカーＣ硬度計（高分子計器社製）で、２３℃、５０％ＲＨ雰囲気下において、アスカーＣ硬度計の加圧面を密着させてから３０秒後の硬さ（アスカーＣ硬度）を測定した。この結果を表１に示す。
　・熱伝導率、熱抵抗
　熱伝導率および熱抵抗の測定は、図５に示す熱特性評価装置を用いて実施した。
　具体的には、１辺が２０ｍｍの立方体となるように形成されたアルミニウム製（Ａ５０５２、熱伝導率：１４０Ｗ／ｍ・Ｋ）の一対のブロック（ロッドと称する場合もある。）Ｌ間に、各実施例および各比較例の熱伝導性粘着シート７（２０ｍｍ×２０ｍｍ、両方のベースフィルムを剥離したもの）を挟み込み、一対のブロックＬを熱伝導性粘着シート７で貼り合わせた。
　そして、一対のブロックＬが上下となるように発熱体（ヒーターブロック）Ｈと放熱体（冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板）Ｃとの間に配置した。具体的には、上側のブロックＬの上に発熱体Ｈを配置し、下側にブロックＬの下に放熱体Ｃを配置した。
　このとき、熱伝導性粘着シート７で貼り合わされた一対のブロックＬは、発熱体Ｈおよび放熱体Ｃを貫通する一対の圧力調整用ネジＴの間に位置している。なお、圧力調整用ネジＴと発熱体Ｈとの間にはロードセルＲが配置されており、圧力調整用ネジＴを締め込んだときの圧力が測定されるように構成されており、かかる圧力を熱伝導性粘着シート７に加わる圧力として用いた。
　具体的には、この試験において、圧力調整用ネジＴを、熱伝導性粘着シート７に加わる圧力が２５Ｎ／ｃｍ２（２５０ｋＰａ）となるように締め込んだ。
　また、下側のブロックＬおよび熱伝導性粘着シート７を放熱体Ｃ側から貫通するように接触式変位計の３本のプローブＰ（直径１ｍｍ）を設置した。このとき、プローブＰの上端部は、上側のブロックＬの下面に接触した状態になっており、上下のブロックＬ間の間隔（熱伝導性粘着シート７の厚み）を測定可能に構成されている。
　発熱体Ｈおよび上下のブロックＬには温度センサーＤを取り付けた。具体的には、発熱体Ｈの１箇所に温度センサーＤを取り付け、各ブロックＬの５箇所に上下方向に５ｍｍ間隔で温度センサーＤをそれぞれ取り付けた。
　測定はまず初めに、圧力調整用ネジＴを締め込んで、熱伝導性粘着シート７に圧力を加え、発熱体Ｈの温度を８０℃に設定するともに、放熱体Ｃに２０℃の冷却水を循環させた。
　そして、発熱体Ｈおよび上下のブロックＬの温度が安定した後、上下のブロックＬの温度を各温度センサーＤで測定し、上下のブロックＬの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）と温度勾配から熱伝導性粘着シート７を通過する熱流束を算出するとともに、上下のブロックＬと熱伝導性粘着シート７との界面の温度を算出した。そして、これらを用いて圧力における熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）および熱抵抗（ｃｍ２・Ｋ／Ｗ）を、下記の熱伝導率方程式（フーリエの法則）を用いて算出した。
　Ｑ＝－λｇｒａｄＴ
　Ｒ＝Ｌ／λ
　　Ｑ：単位面積あたりの熱流速
　　ｇｒａｄＴ：温度勾配
　　Ｌ：シートの厚み
　　λ：熱伝導率
　　Ｒ：熱抵抗
　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記特許請求の範囲に含まれる。
　本発明の熱伝導性粘着シートは、放熱体、発熱体などに貼着する粘着シートとして用いられる。

Claims (10)

  1. 　熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、
    　前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材と
    を備え、
    　熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、熱伝導性粘着シート。
  2. 　前記基材の目開きが、１００～１００００μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  3. 　前記粘着剤層は、前記貫通孔から露出している露出面を有し、
    　前記露出面は、前記貫通孔から前記厚み方向一方側に突出していることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  4. 　前記粘着剤層は、前記貫通孔から露出している露出面を有し、　
    　前記露出面の面積と、前記基材の厚み方向一方面の面積との比が、５：９５～９５：５であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  5. 　前記基材の坪量が、２０ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  6. 　前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤層であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  7. 　熱伝導性粘着シートの前記厚み方向一方面をアルミニウム板に仮固定した後に、前記アルミニウム板に対して剥離角度９０度で剥離速度３００ｍｍ／分剥離したときの剥離接着力が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上４０Ｎ／２０ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝導性粘着シート。
  8. 　熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材とを前記厚み方向に積層することを特徴とする、熱伝導性粘着シートの製造方法。
  9. 　熱伝導性粘着シートと第１被着体とを仮固定する工程と、
    　前記熱伝導性粘着シートを押圧し、前記熱伝導性粘着シートと前記第１被着体とを固定する工程と
    を備え、
    　前記熱伝導性粘着シートは、
    　熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、
    　前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材と
    を備え、
    　熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、熱伝導性粘着シートの貼り付け方法。
  10. 　第１被着体と、
    　前記第１被着体に貼り付けられた熱伝導性粘着シートと、
    　前記熱伝導性粘着シートを介して前記第１被着体に貼り付けられた第２被着体と
    を備え、
    　前記熱伝導性粘着シートは、
    　熱伝導性粒子を含有する粘着剤層と、
    　前記粘着剤層の厚み方向一方面に積層され、前記厚み方向を貫通する複数の貫通孔が形成される基材と
    を備え、
    　熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする、貼着構造物。
     
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