WO2013161164A1

WO2013161164A1 - 電球型光源装置及び透光性カバー

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Publication number: WO2013161164A1
Application number: PCT/JP2013/001726
Authority: WO
Inventors: 四本　直樹; 耕自宮田; 達博小原; 一徳楠木
Original assignee: ソニー株式会社
Priority date: 2012-04-27
Filing date: 2013-03-14
Publication date: 2013-10-31
Also published as: JPWO2013161164A1; JP6281626B2; EP2843294A4; EP2843294A1; US20150070895A1; CN104246351B; US9851092B2; JP2017084798A; CN104246351A; EP2843294B1

Abstract

【課題】ノイズの原因となるがたつきを抑え、スピーカの音質を向上させることができる電球型光源装置を提供すること。【解決手段】電球型光源装置は、スピーカと、光源ユニットと、支持ユニットと、筐体と、口金とを具備する。支持ユニットは、スピーカを支持する。支持ユニットは、基部を有する。基部は、テーパ面と、光源ユニットを支持する支持面とを含む。筐体は、基部のテーパ面が当接する当接面を有する。口金は、光源ユニット及びスピーカへの電力の供給に用いられる。

Description

電球型光源装置及び透光性カバー

　本技術は、電球型の光源装置及びこれに用いられる透光性カバーに関する。

　電球型の照明装置として、特許文献１には、スピーカを備えた照明装置が記載されている。この照明装置は、円筒状の筐体と、その筐体の前面の中央に設けられたスピーカと、同じくその筐体の前面において、スピーカの周囲に配置された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子とを備えている。また、ＬＥＤ及びスピーカの駆動回路等を有する各種回路基板が、その筐体内に収容されている。スピーカは、駆動回路に入力された電気信号を振動板の振動により音波に変換し、この音波を外部へ放射することで、たとえば音声として出力する。（例えば、明細書段落[００１１]、[００１４]～[００１７]及び図１参照）。

　特許文献２には、白熱電球形状のグローブでＬＥＤ（Light Emitting Diode）を覆い、ＬＥＤからの放射光を外部に出射するＬＥＤ電球が開示されている。このＬＥＤ電球では、ＬＥＤを搭載したＬＥＤモジュールと、このＬＥＤモジュールを覆うグローブとが放熱部に取り付けられ、放熱部とグローブとの接合部にリング状の反射板が設けられている。これにより、グローブで拡散される光のうち後方に向かう光をグローブ側へ反射し、ＬＥＤ電球の外部に出射されない光のロスを少なくしている（例えば、明細書段落[００６１]～[００６３]及び図８参照）。

特開２００８－１９３１８９号公報特開２０１０－０５６０５９号公報

　特許文献１の照明装置のように、装置をスピーカとして機能させる場合には、スピーカの出力に伴うノイズである、いわゆるビビリ音の発生を抑制することが求められる。例えば、この照明装置において、隣接する部材間に隙間がある場合に、これらの部材にスピーカの振動が伝わると、がたつきによるビビリ音を生じてスピーカの音質を低下させてしまうことが考えられる。

　特許文献２のＬＥＤ電球のように、電球型の光源装置において、光の反射等により、光源の光を装置外部の照射に効率よく利用できるようにすることがある。光源からの光の取り出し方は、装置の外観にも影響を与える。そこで、電球型光源装置の外観上の美感を高めることが求められる。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、ノイズの原因となるがたつきを抑え、スピーカの音質を向上させることができる電球型光源装置を提供することにある。
　本技術の別の目的は、外観上の美感を向上させることができる電球型光源装置を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、スピーカと、光源ユニットと、支持ユニットと、筐体と、口金とを具備する。
　前記支持ユニットは、前記スピーカを支持する。前記支持ユニットは、基部を有する。前記基部は、テーパ面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含む。
　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面が当接する当接面を有する。
　前記口金は、前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる。

　スピーカを支持する支持ユニットの筐体に当接する面がテーパ状になっているため、支持ユニットと筐体の間のがたつきを抑制することができる。したがって、支持ユニット及び筐体にスピーカの振動が伝わったとしても、ノイズの原因となるがたつきを抑え、スピーカの音質を向上させることができる。

　前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置されていてもよい。前記支持ユニットは、前記スピーカを保持する保持部をさらに有してもよい。その場合、前記保持部は、前記基部の前記支持面が前記スピーカが配置される側に向くように、前記スピーカを保持する。また、前記基部は、前記保持部の周囲に配置されている。

　支持ユニットの保持部が、光源ユニットの配置を妨げることなく、スピーカを安定して支持することができる。

　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記基部の中心に近づくように形成された面であってもよい。前記基部の中心には、前記保持部が位置している。
　このテーパ面を、口金側から筐体の当接面が支えることによって、基部の位置を安定させ、がたつきを抑えることができる。

　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有するベース筐体を含んでもよい。
　テーパ面同士が当接することにより、基部とベース筐体との間の隙間を減らすことができるので、ノイズの発生を抑えることができる。

　前記支持ユニットは、前記基部の少なくとも一部を形成するヒートシンクを有してもよい。その場合、前記筐体は、前記ヒートシンクと熱的に接続された、前記当接面を有するベース筐体を含む。
　ヒートシンクとベース筐体とが別々の部材であっても、ヒートシンクを有する基部のテーパ面を口金側からベース筐体の当接面が支えることによって、部材間のがたつきを抑えることができる。

　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記保持部が位置する前記基部の中心から離れるように形成された面であってもよい。
　このテーパ面によって、スピーカ側の筐体としての部材を安定して支えることができる。

　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有する透光性カバーを含んでもよい。
　テーパ面同士が当接することにより、基部と透光性カバーとの間の隙間を減らすことができるので、ノイズの発生を抑えることができる。

　前記透光性カバーは、第１の開口部と、第２の開口部とを有してもよい。前記第１の開口部は、前記当接面としての前記テーパ面を含む。前記第２の開口部は、前記スピーカにより塞がれるように設けられている。
　透光性カバーが、第１の開口部のテーパ面を基部のテーパ面に当接させることで、基部上の位置を安定させるように設けられる。この透光性カバーが、支持ユニットに支持されたスピーカに第２の開口部側から押さえられることにより、がたつきを少なくするように組み付けられる。

　この電球型光源装置は、前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備してもよい。
　透光性カバーのスピーカ側の開口部を塞ぐ構造にパッキンを介在させることで、スピーカと透光性カバーとの間の隙間を減らすことができる。基部と透光性カバーとの間の隙間を減らしたことに併せて、透光性カバーに囲まれた空間を、より気密に近い状態とする効果が得られる。したがって、透光性カバーに囲まれた空間にスピーカボックスとしての機能を持たせ、スピーカの音質を向上させることができる。

　前記支持ユニットの前記テーパ面は、３０度以上６０度以下のテーパ角度を有してもよい。このように傾斜したテーパ面を当接面に当接させることで、支持ユニットと筐体との位置関係を水平方向にも垂直方向にも安定させることができる。

　前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有してもよい。

　本技術に係る電球型光源装置は、スピーカと、光源ユニットと、支持ユニットと、筐体と、口金とを具備する。
　前記支持ユニットは、前記光源ユニット及び前記スピーカを支持する。
　前記筐体は、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する。前記筐体は、ベース筐体と、透光性カバーとを有する。前記ベース筐体は、テーパ面を含む。前記透光性カバーは、前記テーパ面が当接する当接面を含む。
　前記口金は、前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる。

　ベース筐体の透光性カバーに当接する面がテーパ状になっているため、ベース筐体と透光性カバーとを組み合わせて形成される筐体にスピーカの振動が伝わったとしても、ノイズの原因となるがたつきを抑えることができる。

　前記支持ユニットは、保持部と、基部とを有してもよい。前記保持部は、前記スピーカを保持する。前記基部は、前記保持部の周囲に配置されている。前記基部は、前記光源ユニットを支持する。そして、前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置されている。

　前記ベース筐体は、開口端面を有してもよい。前記開口端面には、前記基部が配置される。その場合、前記テーパ面は、前記開口端面の周囲に配置される。そして、前記テーパ面は、前記開口端面から離れるにしたがい、前記スピーカ、前記基部及び前記口金が並ぶ方向に沿って前記口金側に近づくように形成された面である。
　このテーパ面によって、ベース筐体の開口端面の位置で、開口端面よりも径方向外側に、透光性カバーを安定して配置することができる。

　前記透光性カバーは、前記ベース筐体の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有してもよい。
　テーパ面同士の当接により、隙間を作らないようにして筐体を形成することができるので、ノイズの発生を抑えることができる。

　上記別の目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、スピーカと、光源ユニットと、透光性カバーと、支持ユニットと、口金とを具備する。
　前記透光性カバーは、第１の開口と、前記第１の開口を形成する光の入射端面と、第２の開口と、前記第２の開口を形成し光を出射する出射端面とを有し、前記入射端面からの光を前記出射端面まで導く。
　前記支持ユニットは、前記入射端面に対向するように配置された対向面と、前記スピーカが前記第２の開口に配置されるように前記スピーカを保持する保持部とを有し、前記スピーカ及び前記光源ユニットを支持する。
　前記口金は、前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる。

　支持ユニットが、透光性カバーの第１の開口を形成する入射端面に対向する対向面を有するので、その対向面から出射した光が、入射端面に入射し、透光性カバー内を案内されて第２の開口を形成する出射端面から出射される。すなわち、第２の開口にはスピーカが配置されるので、スピーカの周囲から対向面からの光が出射されるように見え、外観上の美感が向上する。

　前記支持ユニットは、前記対向面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含むヒートシンクを有してもよい。これにより、電球型光源装置は、放熱機能を発揮することができ、そのヒートシンクを用いて、透光性カバーを支持することができる。

　前記対向面は、前記ヒートシンクに形成されたテーパ面であってもよい。これにより、透光性カバー及びヒートシンクの固定状態が安定し、それら透光性カバー及びヒートシンク全体の剛性を高めることができる。また、透光性カバーの入射端面がテーパ面に当接することで、透光性カバーとヒートシンクとの間の隙間を減らすことができ、スピーカの振動に起因するノイズ（ビビリ音）が発生することを防止できる。

　前記ヒートシンクは、前記保持部の周囲にリング状に設けられていてもよい。これにより、ヒートシンクは、リング状の光源ユニットを支持することができる。

　前記支持ユニットは、前記対向面を含むベース筐体を有してもよい。これにより、電球型光源装置は、ベース筐体を用いて透光性カバーを支持することができる。

　前記対向面は、前記ベース筐体に形成されたテーパ面であってもよい。これにより、透光性カバー及びベース筐体の固定状態が安定し、それら透光性カバー及びベース筐体全体の剛性を高めることができる。また、透光性カバーの入射端面がテーパ面に当接することで、透光性カバーとベース筐体との間の隙間を減らすことができ、スピーカの振動に起因するノイズ（ビビリ音）が発生することを防止できる。

　前記支持ユニットは、前記保持部の周囲にリング状に設けられた、前記光源ユニットを支持するヒートシンクを有してもよい。その場合、前記ベース筐体は、前記ヒートシンクが配置される開口を有してもよい。これにより、ベース筐体がヒートシンクを支持することができる。

　前記ベース筐体は、前記対向面とともに前記開口の端面を形成する、前記ヒートシンクが当接するテーパ状の当接面を有してもよい。これにより、支持ユニットは、ベース筐体を利用してヒートシンクを安定して支持することができる。また、ヒートシンクがテーパ状の当接面に当接することで、ヒートシンクとベース筐体との間の隙間を減らすことができ、スピーカの振動に起因するノイズ（ビビリ音）が発生することを防止できる。

　前記透光性カバーの前記入射端面または前記支持ユニットの前記対向面は、有色光を反射するように着色された着色領域を含んでいてもよい。これにより、透光性カバーは、出射端面から着色領域の有色光を出射することができるので、スピーカの周囲の領域が着色されているように見え、美感の向上に寄与する。

　本技術に係る他の電球型光源装置は、上述したスピーカに代えてセンサを備えていてもよい。

　本技術に係る透光性カバーは、入射端面と、出射端面とを具備する。
　前記入射端面は、第１の開口を形成し、スピーカ及び光源ユニットを支持する支持ユニットに設けられた対向面が配置され得、光が入射する面である。
　前記出射端面は、前記支持ユニットに支持されたスピーカが配置され得る第２の開口を形成し、光を出射する面である。
　また、前記透光性カバーは、前記支持ユニットに支持された前記光源ユニットを覆い、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く。

　支持ユニットが、透光性カバーの第１の開口を形成する入射端面に対向する対向面を有するので、その対向面から出射した光が、入射端面に入射し、透光性カバー内を案内されて第２の開口を形成する出射端面から出射される。すなわち、第２の開口にはセンサが配置されるので、センサの周囲から対向面からの光が出射されるように見え、外観上の美感が向上する。

　以上のように、本技術によれば、ノイズの原因となるがたつきを抑え、スピーカの音質を向上させることができる電球型光源装置を提供することができる。
　また、本技術によれば、電球型光源装置の外観上の美感を向上させることができる。

図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。図４は、支持ユニットの基部のうちヒートシンクを示す斜視図である。図５は、上記ヒートシンクが設けられるベース筐体を示す斜視図である。図６は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。図７は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。図８は、電源基板と、他の基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。図９は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。図１０は、本技術の別の実施形態に係る電球型光源装置を示す模式的な断面図である。図１１は、本技術のさらに別の実施形態に係る電球型光源装置を示す模式的な断面図である。図１２は、電球型光源装置の変形例を示す模式的な断面図である。図１３は、本技術の第４の実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図１４は、図１３に示した電球型光源装置の一部が破断した図である。図１５は、図１３に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。図１６は、透光性カバーを示す斜視図である。図１７は、支持ユニットのうちヒートシンクを示す斜視図である。図１８は、ヒートシンク及び透光性カバーのそれぞれの一部を示す図である。図１９は、本技術の第５の実施形態に係る電球型光源装置を示す断面図である。

　以下、図面を参照しながら、本技術の実施形態を説明する。

　＜第１の実施形態＞
　（電球型光源装置の全体構成）
　図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。

　光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に配置された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁体である絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。

　説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。

　筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２の前方側に設けられた透光性カバー１１とを有する。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第２の開口部１１ｂと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第１の開口部１１ａとが形成されている。第２の開口部１１ｂをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が設けられている。透光性カバー１１の第１の開口部１１ａ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネートにより形成される。

　光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０を保持する筒状の保持部２１１を有し、この保持部２１１の周囲に配置された基部２９を有する。光源ユニット４０は、支持ユニット２０の基部２９に支持される。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。これによって、スピーカ３０と口金１５との間に基部２９が配置されるように、支持ユニット２０、スピーカ３０及び口金１５が配置される。

　図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。保持部材２１は、支持ユニット２０のうち保持部２１１を含む部材である。ヒートシンク２３は、基部２９の少なくとも一部を形成する部材である。

　支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。

　光源ユニット４０は、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。実装基板４６は、例えば図示しないネジを用いてヒートシンク２３にネジ接続され、これにより、支持ユニット２０に光源ユニット４０を一体的に支持させていてもよい。

　ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、比較的高い熱伝導率を有する材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。

　口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、各種の回路を搭載した回路基板、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。

　光源装置１００のz軸方向の長さは、１００～１２０ｍｍであり、典型的には約１１０ｍｍである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、５０～７０ｍｍであり、典型的には約６０ｍｍである。

　（スピーカの具体的構成）
　図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。

　ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。

　後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、６０℃以上～１００℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。１００℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。

　ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は８０℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。

　そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。

　例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。

　（支持ユニットの具体的構成）
　図４は、支持ユニット２０の基部２９のうちヒートシンク２３を示す斜視図である。図２に示すように、支持ユニット２０の基部２９は、テーパ面２３１と、光源ユニット４０を支持する支持面２３２とを含む。図４に示すように、典型的には、これらテーパ面２３１及び支持面２３２をヒートシンク２３が有する。図２に示すように、ヒートシンク２３の支持面２３２は、スピーカ３０が配置される側に向けられる。

　テーパ面２３１は、支持面２３２から離れるにしたがい基部２９の中心に近づくように形成された面である。「基部２９の中心」とは、基部２９に囲まれた保持部２１１の位置であり、典型的には中心軸Ｃ（図２参照）が通る位置である。図４に示すように、テーパ面２３１は、ヒートシンク２３のうち支持面２３２と反対側に設けられ、口金１５側（後方側）へ向かってヒートシンク２３の外周の径を縮めるように傾斜している。このテーパ面２３１のx-y平面に対するテーパ角度は、例えば３０度以上６０度以下である。

　図５は、ヒートシンク２３が設けられるベース筐体１２を示す斜視図である。図５に示すように、ベース筐体１２は、一端側（前方側）に向かって広がるように開口し（すり鉢状）、その開口端部にテーパ状の当接面１２ａを有する。図２に示すように、当接面１２ａには、ヒートシンク２３のテーパ面２３１が当接する。典型的には、ベース筐体１２の開口端部の内周側に、テーパ面２３１に沿ったテーパ状の面が、当接面１２ａとして形成されている。この当接面１２ａにテーパ面２３１を嵌合させるようにして、支持ユニット２０がベース筐体１２の前方側の開口端部に載置される。

　図６は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた保持部２１１と、保持部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。保持部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、保持部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。

　保持部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３（図２参照）が螺着される。これにより、スピーカ３０が保持部材２１に保持される。スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。

　図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。

　上でも述べたように、ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。支持ユニット２０は、基部２９の支持面２３２がスピーカ３０側に向くように、保持部材２１の保持部２１１によってスピーカ３０を保持している。このように構成された支持ユニット２０は、基部２９の支持面２３２に設けられた光源ユニット４０の配置を妨げることなく、スピーカ３０を安定して支持することができる。

　このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。

　また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。

　本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１の保持部２１１が、光源ユニット４０を支持する基部２９の中心に配置されている。したがって、電球型光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。

　保持部材２１の保持部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。反射部は、保持部材２１の保持部２１１とは別途の部材として設けられていてもよい。

　また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。

　このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。

　図７は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図７では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。

　また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。

　図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、保持部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板が配置されている。このような回路基板は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１は、後述するＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１３（図９参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。

　突出部２２３は、図２に示すように、ベース筐体１２の後方側の開口端部１２ｂに挿入されるようにして、口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。

　基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。

　保持部材２１の保持部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の保持部２１１の外部の領域と、保持部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、保持部２１１の外部の領域だけでなく、保持部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ保持部２１１に形成されていてもよい。

　ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、比較的高い熱伝導率を有する材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筐体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた当接面１２ａと、ヒートシンク２３のテーパ面２３１とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して当接することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。

　なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。

　スピーカ３０を有する光源装置１００の構造では、別々の部材として構成された支持ユニット２０とベース筐体１２とに、それぞれスピーカ３０の振動が伝わることが考えられる。一般に、スピーカの振動が伝わる部材に起こりうる現象として、例えば互いに隣接している部材間に微小な隙間ができている場合、または組み付けが不安定な場合に、がたつきによるビビリ音が生じることが挙げられる。

　そこで本実施形態では、上でも述べたように、スピーカ３０に接続された支持ユニット２０のベース筐体１２に当接する面として口金１５側のテーパ面２３１を設け、テーパ面２３１を口金１５側から支えることで、がたつきを抑えるようにしている。さらに、ベース筐体１２の当接面１２ａも、テーパ面２３１に当接するテーパ状であるため、テーパ面２３１を当接面１２ａに沿って嵌合させ、安定した構造で支持ユニット２０を載置することができる。このように、テーパ面同士が当接することにより、支持ユニット２０とベース筐体１２との間の隙間を減らすことができるので、スピーカ３０の振動が伝わったとしても、ノイズの発生を抑えることができる。つまり、支持ユニット２０とベース筐体１２とは、スピーカ３０の振動の影響を抑制する、メカニカルアースとして機能する。

　一例を挙げて比較すると、特許第４６５９１３０号公報に開示された電球型ランプのように、光源を搭載した円盤状の載置部材を、筒状のケースの内周面に嵌合させる構造では、載置部材の外周面とケースの内周面とが水平方向に当接することになる。このような構造では、ケースの内周面と載置部材の外周面とを密着させることが困難である。この構成にスピーカの振動が伝わる場合、部材間のがたつきによるノイズが生じるおそれがある。特に、ケースが薄肉の筒状である場合に、このような振動が伝わるとビビリ音を発生させやすく、音質への影響は大きくなる。

　一方、光源装置１００の場合、ヒートシンク２３は、テーパ面２３１の傾斜により、その周囲に位置するベース筐体１２の当接面１２ａを垂直方向（口金１５方向）に押し付けるようにして、ベース筐体１２の当接面１２ａに載置される。そのため、テーパ面２３１を有するヒートシンク２３は、支持ユニット２０とベース筐体１２との位置関係を、水平方向だけでなく垂直方向にも安定させることができる。また、テーパ面同士を当接させることにより、ヒートシンク２３をベース筐体１２に押し付けて密着させるように載置することができる。したがって、ベース筐体１２が薄肉に形成されている場合であっても、テーパ面２３１によって確実にがたつきを抑制し、振動が伝わった時のノイズの発生を抑制することができる。

　また、光源装置１００の製造において、ヒートシンク２３をベース筐体１２にテーパ面２３１に沿って嵌合させることができるので、例えばヒートシンク２３の外周面とベース筐体１２の内周面との位置を高精度で合わせる必要がなく、組み付け容易となる。例えば、ヒートシンク２３のテーパ面２３１を、ベース筐体１２のすり鉢状かつテーパ状の面に沿って落とし込むようにして設けることができるので、厳密な寸法精度がなくても、ヒートシンク２３とベース筐体１２とを密に接触させ、熱伝達を確実とすることができる。特に、テーパ面２３１が、例えば３０度以上６０度以下のテーパ角度を有する場合、テーパ面２３１は水平方向及び垂直方向からベース筐体１２の当接面１２ａで支持されるので、容易かつ確実に位置を合わせて密着させ、がたつきを抑えることができる。

　図２を参照して、ベース筐体１２の当接面１２ａが設けられた開口端部と、透光性カバー１１の第１の開口部１１ａとが向かい合うように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。

　このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。

　（各種の回路基板の構成）
　図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。

　ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。

　図８は、電源基板５０と、他の基板（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。

　典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源基板５０の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。

　このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。

　具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。

　また、各基板５０、６１及び６２を筐体１０内に高密度に配置できるので、スピーカ３０のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ３０の音質を向上させることができる。

　図８に示すように、制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７が搭載されている。

　受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。

　アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。アンテナ６２６は、筐体１０のうち、その無線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この駆動基板６１の位置及び姿勢が設定されている。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。

　なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。

　電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。

　このように、比較的大きいサイズを有するトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。

　（光源装置の電気的構成）
　図９は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。

　光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１４、オーディオＡＭＰ６１３、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５５に電力を供給する。

　フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５には絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側の回路と２次側の回路とが電気的に絶縁されている。

　ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１４は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１３は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。

　上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３へ出力する。

　（電気回路のグランド接続の構成）
　図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。

　このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。

　光源装置１００に、上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置１００が適用され得る。

　＜第２の実施形態＞
　図１０は、本技術の別の実施形態に係る光源装置２００の模式的な断面図である。これ以降の説明では、図１等に示した実施形態に係る光源装置１００の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。光源装置２００は、筐体１０のうちスピーカ３０側の筐体としての透光性カバー１１０を有し、支持ユニット２０のうち主に基部２９を形成するヒートシンク２３０を有する。

　図１０に示すように、光源装置２００のヒートシンク２３０は、ベース筐体１２の当接面１２ａに当接するテーパ面として、テーパ面２３１（第１のテーパ面）を有する。ヒートシンク２３０はさらに、支持面２３２から離れるにしたがい基部２９の中心から離れるように形成された、テーパ面２３３（第２のテーパ面）を有する。テーパ面２３３は、典型的には、ヒートシンク２３０のスピーカ３０に向けられた側の、支持面２３２の周囲に設けられ、スピーカ３０の位置に向かって外周の径を縮めるように傾斜した形状である。テーパ面２３３は、例えば３０度以上６０度以下のテーパ角度を有する。このテーパ面２３３によって、支持ユニット２０が透光性カバー１１０を安定して支えることができる。

　一方、透光性カバー１１０は、ヒートシンク２３０のテーパ面２３３に当接するテーパ状の当接面１１１を含む、第１の開口部１１ｃを有する。支持ユニット２０のテーパ面２３３に第１の開口部１１ｃの当接面１１１を合わせるようにして、基部２９上に透光性カバー１１０を配置することができる。また、テーパ面同士が当接することにより、基部２９と透光性カバー１１０との間の隙間を減らすことができるので、スピーカ３０からの振動が伝わった場合にも、ノイズの発生を抑えることができる。

　さらに、光源装置２００の透光性カバー１１０は、スピーカ３０により塞がれるように設けられた第２の開口部１１ｂを有し、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０に第２の開口部１１ｂ側から基部２９側へ向かって押さえられている。基部２９のテーパ面２３３上の透光性カバー１１０の位置が安定するため、基部２９とスピーカ３０との間に透光性カバー１１０を挟んで支持する構造の、組み付けが容易になり、がたつきも少なくなる。

　このように、光源装置１００の場合、筐体１０のうちベース筐体１２にテーパ面が当接する当接面が形成されていたが、本実施形態の光源装置２００について説明したように、筐体１０のうち透光性カバー１１０に当接面が形成されていてもよい。本実施形態によると、基部２９のテーパ面２３１と筐体１０（ベース筐体１２）の当接面１２ａとを当接させる構造でも、基部２９のテーパ面２３３と筐体１０（透光性カバー１１０）の当接面１１１とを当接させる構造でも、スピーカ３０の振動によるノイズを低減する効果を得ることができる。

　＜第３の実施形態＞
　図１１は、本技術のさらに別の実施形態に係る光源装置３００を示す模式的な断面図である。図１１に示すように、光源装置３００の筐体１０は、光源装置２００と同様の透光性カバー１１０と、この透光性カバー１１０の第１の開口部１ｃに対向して設けられた、テーパ面１２ｃを含むベース筐体１２０とを有する。ベース筐体１２０は、基部２９が配置される開口端面を有する。ベース筐体１２０の開口端面には、例えばヒートシンク２３が当接する当接面１２ａが含まれる。テーパ面１２ｃは、ベース筐体１２０の開口端面（当接面１２ａ）の周囲に配置され、開口端面から離れるにしたがい後方側に向かうように形成された面である。例えば、テーパ面１２ｃは、光源装置２００のヒートシンク２３０のうち、透光性カバー１１０側に設けられたテーパ面２３３と同様の、スピーカ３０の位置に向かって外周の径を縮めるように傾斜した形状である。

　このように、透光性カバー１１０に当接して透光性カバー１１０を支持するテーパ面を、基部２９ではなくベース筐体１２０が含む場合であっても、上記同様の効果が得られる。本実施形態では、ベース筐体１２０と透光性カバー１１０とを組み合わせて形成される筐体１０にスピーカ３０の振動が伝わったとしても、ノイズの原因となるがたつきを抑えることができる。

　＜変形例＞
　図１２は、光源装置２００の構成を応用した変形例としての、光源装置４００を示す模式的な断面図である。図１２に示すように、光源装置４００は、光源装置２００と同様の構成に加え、スピーカ３０と透光性カバー１１０との間に設けられたパッキン７０ａをさらに有する。パッキン７０ａとしては、典型的にはＯリング等のゴムまたは粘着テープ等が用いられる。

　このようにスピーカ３０側の第２の開口部１１ｂを塞ぐ構造にパッキン７０ａを介在させると、スピーカ３０と透光性カバー１１０との間の隙間を減らすことができる。光源装置４００は、テーパ面２３３と当接面１１１とによって、透光性カバー１１０の第１の開口部１１ａ側の隙間の形成を抑制し、かつ、パッキン７０ａによって開口部１１ｂ側の隙間の形成を抑制することができる。これにより、透光性カバー１１０に囲まれた空間を、より気密に近い状態とすることができる。したがって、透光性カバー１１０に囲まれた空間にスピーカボックスとしての機能を持たせ、スピーカ３０の音質を向上させる効果も得られる。

　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

　上記実施形態では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。

　また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

　上記実施形態では、ヒートシンク及びベース筐体の材料を金属材料とした。しかし、比較的高い熱伝導率を有する材料であれば、他の材料が用いられてもよい。例えば、ヒートシンク及びベース筐体のいずれか一方または両方の材料が、高放熱性樹脂やセラミックであってもよい。

　上記図１０に示した実施形態では、ヒートシンク２３０が、ベース筐体１２側のテーパ面２３１（第１のテーパ面）及び透光性カバー１１０側のテーパ面２３３（第２のテーパ面）の両方を有していた。しかし、このうち第２のテーパ面とした、透光性カバー側のテーパ面のみを有してもよい。その場合は少なくとも、ヒートシンクのテーパ面と透光性カバーの当接面との間で、がたつきを抑制する効果が得られる。

　＜第４の実施形態＞
　（電球型光源装置の全体構成）
　図１３は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図１４は、図１３に示した電球型光源装置５００の一部が破断した図である。図１５は、その電球型光源装置５００の模式的な断面図である。

　光源装置５００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図１５に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク７３と、このヒートシンク７３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２と、筐体１０の一部であるベース筐体１２とを有する。

　（筐体の具体的構成）
　筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２の前方側に設けられた透光性カバー５１１とを有する。図１６は、透光性カバー５１１を示す斜視図である。透光性カバー５１１には、後方側の端部に設けられた第１の開口５１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口５１１ｂとが形成されている。

　図１５及び１６に示すように、透光性カバー５１１は、第１の開口５１１ａを形成する第１の端面５１１ｃと、第２の開口５１１ｂを形成する第２の端面５１１ｄとを有する。また、透光性カバー５１１は、第２の端面５１１ｄの内周側に設けられたスピーカ配置面５１１ｅを有する。実質的には、スピーカ配置面５１１ｅ及び第２の端面５１１ｄにより、第２の開口５１１ｂが形成される。スピーカ配置面５１１ｅにスピーカ３０のフレーム３１が配置されることにより、第２の開口５１１ｂが塞がれる。スピーカ配置面５１１ｅに図示しないリング状のパッキンが配置され、そのパッキン上にスピーカ３０が配置されてもよい。第１の端面５１１ｃには、後述するようにリング状のヒートシンク７３が当接し、また、第１の開口５１１ａを塞ぐようにベース筐体１２がそのヒートシンク７３に当接する。透光性カバー５１１は、例えばポリカーボネートまたはアクリルにより形成されている。

　ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筐体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。ヒートシンク７３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。ベース筐体１２の形状は、すり鉢状となっている。

　図１７は、支持ユニット２０のうちヒートシンク７３を示す斜視図である。ヒートシンク７３は、光源ユニット４０を支持する支持面７３３と、第１のテーパ面７３１と、第２のテーパ面７３２とを有する。支持面７３３は、前方側に向き、第１のテーパ面７３１及び第２のテーパ面７３２は、ヒートシンク７３の側面を形成する。

　図１４及び１５に示すように、ヒートシンク７３の第２のテーパ面７３２には、ベース筐体１２の開口１２ａを形成するテーパ面１２１が対向し、当接している。このように、ヒートシンク７３とベース筐体１２とが、直接、あるいは図示しない熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク７３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。

　ヒートシンク７３は第２のテーパ面７３２を有し、ベース筐体１２がそれに当接するテーパ面１２１を有するので、ヒートシンク７３はベース筐体１２に安定して支持され、これらの剛性が高められる。また、テーパ面１２１及び７３２が設けられていることにより、ヒートシンク７３を落とし込みによってベース筐体１２に配置させることができ、それらに厳密な寸法精度がなくても、それらを密に接触させることができる。これにより、熱伝達を確実とすることができる。

　ヒートシンク７３の第１のテーパ面７３１に、透光性カバー５１１の第１の端面５１１ｃが対向し、当接している。この場合、第１のテーパ面７３１は、対向面として機能する。当接面として機能する。

　図１８は、ヒートシンク７３及び透光性カバー５１１のそれぞれの一部を示す図である。透光性カバー５１１は導光材の機能を有し、第１の端面５１１ｃからの入射光を、第２の端面５１１ｄまで導く。この場合、第１の端面５１１ｃは入射端面、また、第２の端面５１１ｄは出射端面として機能する。第１の端面５１１ｃから第２の端面５１１ｄまで、透光性カバー５１１の内部の光が実質的に全反射を繰り返すような、透光性カバー５１１が形状及び屈折率が設定されている。

　例えば第１の端面５１１ｃまたは第１のテーパ面７３１は、着色された領域を有する。典型的には、第１の端面５１１ｃの全周面または第１のテーパ面７３１の全周面が、着色されている。これにより、着色光（有色光）が第１の端面５１１ｃに入射し、第２の端面５１１ｄから出射するので、スピーカ３０のフレーム３１の周囲の領域が着色されているように見える。これにより、光源装置５００の外観上の美感が向上する。着色領域の色はどんな色でもよい。

　一般的に、ガラスの断面（端面）は、青、青緑、緑、あるいはこれらに近い色に見える。例えば、第１の端面５１１ｃまたは第１のテーパ面７３１が、そのように青、青緑、緑、あるいはこれらに近い色に着色されていることにより、透光性カバー５１１の素材が樹脂である場合であっても、透光性カバー５１１の素材をガラスのように見せることができる。したがって、透光性カバーの質感を向上させることができる。

　透光性カバー５１１の材料として、上述したように、ポリカーボネートまたはアクリル等の樹脂が用いられる。ポリカーボネートの屈折率は、１．５８であり、アクリルのそれは１．４９である。透光性カバー５１１の形状としては、図１３及び１４等に示すような、電球のガラス部分の形状を有し、その先端に開口（第２の開口５１１ｂ）を形成する端面（第２の端面５１１ｄ）を有してれば、透光性カバー５１１を導光部材として機能させることができる。もちろん、第１の端面５１１ｃからの光をすべて漏れなく第２の端面５１１ｄまで導く必要はなく、入射光の一部が第２の端面５１１ｄに届けばよい。

　また、本実施形態では、第１の端面５１１ｃがテーパ状を有し、また、ヒートシンク７３も第１のテーパ面７３１を有するので、透光性カバー５１１及びヒートシンク７３の固定状態が安定し、それら透光性カバー５１１及びヒートシンク７３の全体の剛性を高めることができる。また、第１の端面５１１ｃ及びテーパ面７３１がテーパ状であることにより、透光性カバー５１１とヒートシンク７３との間の隙間を減らすことができ、スピーカ３０の振動に起因するノイズ（ビビリ音）が発生することを防止できる。

　本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置５００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置５００の小型化を実現することができる。

　支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク７３に透光性カバー５１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー５１１を挟持する。

　ヒートシンク７３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。

　＜第５の実施形態＞
　図１９は、本技術の第５の実施形態に係る光源装置を示す断面図である。これ以降の説明では、図１３等に示した実施形態に係る光源装置５００の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。

　光源装置６００が備えるヒートシンク８３は、光源ユニット４０を支持する支持面８３３と、ベース筐体１２０と当接するテーパ面８３１とを有する。ヒートシンク８３は、上記実施形態と同様に保持部２１１の周囲にリング状に設けられている。テーパ面８３１は、ベース筐体１２０の開口１２ａを形成する内側テーパ面（テーパ状の当接面）１２３に当接している。これにより、上記第１の実施形態と同様に、ヒートシンク８３及びベース筐体１２０の剛性を高めることができる。

　また、ベース筐体１２０は、上記内側テーパ面１２３の外周に形成された外側テーパ面１２２を有する。このベース筐体１２０の外側テーパ面１２２に、透光性カバー５１１の入射端面としての第１の端面５１１ｃが対向している。この場合、外側テーパ面１２２は対向面として機能する。すなわち、透光性カバー５１１の第１の端面５１１ｃまたはベース筐体１２０の外側テーパ面１２２が着色されていることにより、透光性カバー５１１は、その着色光を第２の端面５１１ｄまで導き、第２の端面５１１ｄから出射させることができる。スピーカ３０のフレーム３１の周囲の領域が着色されているように見える。これにより、光源装置６００の外観上の美感が向上する。

　また、本実施形態では、第１の端面５１１ｃがテーパ状を有し、また、ベース筐体１２０も外側テーパ面１２２を有するので、透光性カバー５１１及びベース筐体１２０の固定状態が安定し、それら透光性カバー５１１及びベース筐体１２０の全体の剛性を高めることができる。また、第１の端面５１１ｃ及び外側テーパ面１２２がテーパ状であることにより、透光性カバー５１１とベース筐体１２０との間の隙間を減らすことができ、スピーカ３０の振動に起因するノイズ（ビビリ音）が発生することを防止できる。

　また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０及びヒートシンク７３（８３）もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。

　透光性カバーの材料として、ポリカーボネートまたはアクリルに代えて、ガラスであってもよい。ガラスの屈折率は、１．４～１．５である。

　例えば図１５において、透光性カバー５１１の第１の端面５１１ｃと、ヒートシンク７３の第１のテーパ面７３１との間に図示しないパッキンが配置されていてもよい。第２の実施形態に係る光源装置６００（図１９）においても、これと同様の趣旨により、パッキンが設けられていてもよい。

　上記各実施形態では、透光性カバー５１１の第１の端面５１１ｃがテーパ状であった。しかし、第１の端面５１１ｃはテーパ状でなくてもよく、ｘ方向に沿った面であってもよい。この場合、ヒートシンク７３及びベース筐体１２０の、その第１の端面５１１ｃに対向するそれぞれの対向面もｘ方向に沿った面となる。

　上記実施形態に係る光源装置はスピーカを備えていてたが、スピーカに代えて、他のデバイスを備えていてもよい。他のデバイスとは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波センサ、放射線センサ、温度センサ等である。

　上記支持ユニット２０は、支持ユニット２０一部としてヒートシンク７３及び８３を有していた。しかし、ヒートシンク７３及び８３の代わりに、別の高熱伝導性の機能を持たない部材が設けられていてもよい。

　以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）スピーカと、
　光源ユニットと、
　テーパ面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含む基部を有し、前記スピーカを支持する支持ユニットと、
　前記基部の前記テーパ面が当接する当接面を有する筐体と、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
（２）前記（１）に記載の電球型光源装置であって、
　前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置され、
　前記支持ユニットは、前記基部の前記支持面が前記スピーカが配置される側に向くように前記スピーカを保持する保持部をさらに有し、
　前記支持ユニットの前記基部は、前記保持部の周囲に配置されている
　電球型光源装置。
（３）前記（２）に記載の電球型光源装置であって、
　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記保持部が位置する前記基部の中心に近づくように形成された面である
　電球型光源装置。
（４）前記（３）に記載の電球型光源装置であって、
　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有するベース筐体を含む
　電球型光源装置。
（５）前記（３）または（４）に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記基部の少なくとも一部を形成するヒートシンクを有し、
　前記筐体は、前記ヒートシンクと熱的に接続された、前記当接面を有するベース筐体を含む
　電球型光源装置。
（６）前記（２）に記載の電球型光源装置であって、
　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記保持部が位置する前記基部の中心から離れるように形成された面である
　電球型光源装置。
（７）前記（６）に記載の電球型光源装置であって、
　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有する透光性カバーを含む
　電球型光源装置。
（８）前記（７）に記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーは、
　前記当接面としての前記テーパ面を含む第１の開口部と、
　前記スピーカにより塞がれるように設けられた第２の開口部とを有する
　電球型光源装置。
（９）前記（８）に記載の電球型光源装置であって、
　前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備する
　電球型光源装置。
（１０）前記（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットの前記テーパ面は、３０度以上６０度以下のテーパ角度を有する
　電球型光源装置。
（１１）前記（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
　前記光源ユニットは、光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ
（Electro Luminescence）素子を有する
　電球型光源装置。
（１２）スピーカと、
　光源ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記スピーカを支持する支持ユニットと、
　テーパ面を含むベース筐体と、前記テーパ面が当接する当接面を含む透光性カバーとを有し、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する筐体と、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
（１３）前記（１２）に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、
　前記スピーカを保持する保持部と、
　前記保持部の周囲に配置され、前記光源ユニットを支持する基部とを有し、
　前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置されている
　電球型光源装置。
（１４）前記（１３）に記載の電球型光源装置であって、
　前記ベース筐体は、前記基部が配置される開口端面を有し、
　前記テーパ面は、前記開口端面の周囲に配置され、前記開口端面から離れるにしたがい、前記スピーカ、前記基部及び前記口金が並ぶ方向に沿って前記口金側に近づくように形成された面である
　電球型光源装置。
（１５）前記（１３）または（１４）に記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーは、前記ベース筐体の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有する
　電球型光源装置。
（１６）スピーカと、
　光源ユニットと、
　第１の開口と、前記第１の開口を形成する光の入射端面と、第２の開口と、前記第２の開口を形成し光を出射する出射端面とを有し、前記入射端面からの光を前記出射端面まで導く透光性カバーと、
　前記入射端面に対向するように配置された対向面と、前記スピーカが前記第２の開口に配置されるように前記スピーカを保持する保持部とを有し、前記スピーカ及び前記光源ユニットを支持する支持ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
（１７）（１６）に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記対向面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含むヒートシンクを有する
　電球型光源装置。
（１８）（１７）に記載の電球型光源装置であって、
　前記対向面は、前記ヒートシンクに形成されたテーパ面である
　電球型光源装置。
（１９）（１７）または（１８）に記載の電球型光源装置であって、
　前記ヒートシンクは、前記保持部の周囲にリング状に設けられている
　電球型光源装置。
（２０）（１６）に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記対向面を含むベース筐体を有する
　電球型光源装置。
（２１）（２０）に記載の電球型光源装置であって、
　前記対向面は、前記ベース筐体に形成されたテーパ面である
　電球型光源装置。
（２２）（２０）または（２１）に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記保持部の周囲にリング状に設けられた、前記光源ユニットを支持するヒートシンクを有し、
　前記ベース筐体は、前記ヒートシンクが配置される開口を有する
　電球型光源装置。
（２３）（２２）に記載の電球型光源装置であって、
　前記ベース筐体は、前記対向面とともに前記開口の端面を形成する、前記ヒートシンクが当接するテーパ状の当接面を有する
　電球型光源装置。
（２４）（１６）から（２３）のうちいずれか１つに記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーの前記入射端面または前記支持ユニットの前記対向面は、有色光を反射するように着色された着色領域を含む
　電球型光源装置。
（２５）センサと、
　光源ユニットと、
　第１の開口と、前記第１の開口を形成する光の入射端面と、第２の開口と、前記第２の開口を形成し光を出射する出射端面とを有し、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く透光性カバーと、
　前記入射端面に対向するように配置された対向面と、前記センサが前記第２の開口に配置されるように前記センサを保持する保持部とを有し、前記センサ及び前記光源ユニットを支持する支持ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記センサへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
（２６）第１の開口を形成し、スピーカ及び光源ユニットを支持する支持ユニットに設けられた対向面が配置され得、光が入射する入射端面と、
　前記支持ユニットに支持されたスピーカが配置され得る第２の開口を形成し、光を出射する出射端面とを具備し、
　前記支持ユニットに支持された前記光源ユニットを覆い、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く
　透光性カバー。
（２７）第１の開口を形成し、センサ及び光源ユニットを支持する支持ユニットに設けられた対向面が配置され得、光が入射する入射端面と、
　前記支持ユニットに支持されたセンサが配置され得る第２の開口を形成し、光を出射する出射端面とを具備し、
　前記支持ユニットに支持された前記光源ユニットを覆い、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く
　透光性カバー。

　１０…筐体
　１１、１１０…透光性カバー
　１１ｂ…第２の開口部
　１１ｃ…第１の開口部
　１２、１２０…ベース筐体
　１２ａ…当接面（当接面、開口端面）
　１１１…当接面
　１５…口金
　２０…支持ユニット
　２１…保持部材
　２３、７３、８３、２３０…ヒートシンク
　２９…基部
　３０…スピーカ
　４０…光源ユニット
　４５…ＬＥＤ素子
　７０ａ…パッキン
　１００、２００、３００、４００、５００、６００…電球型光源装置
　１２１…テーパ面
　１２２…外側テーパ面
　１２３…内側テーパ面
　２１１…保持部
　２３１、２３３、１２ｃ…テーパ面
　２３２…支持面
　５１１ａ…第１の開口
　５１１ｂ…第２の開口
　５１１ｃ…第１の端面
　５１１ｄ…第２の端面
　７３１…第１のテーパ面
　７３２…第２のテーパ面
　７３３…支持面
　８３１…テーパ面
　８３３…支持面

Claims

　スピーカと、
　光源ユニットと、
　テーパ面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含む基部を有し、前記スピーカを支持する支持ユニットと、
　前記基部の前記テーパ面が当接する当接面を有する筐体と、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
　請求項１に記載の電球型光源装置であって、
　前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置され、
　前記支持ユニットは、前記基部の前記支持面が前記スピーカが配置される側に向くように前記スピーカを保持する保持部をさらに有し、
　前記支持ユニットの前記基部は、前記保持部の周囲に配置されている
　電球型光源装置。
　請求項２に記載の電球型光源装置であって、
　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記保持部が位置する前記基部の中心に近づくように形成された面である
　電球型光源装置。
　請求項３に記載の電球型光源装置であって、
　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有するベース筐体を含む
　電球型光源装置。
　請求項３に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記基部の少なくとも一部を形成するヒートシンクを有し、
　前記筐体は、前記ヒートシンクと熱的に接続された、前記当接面を有するベース筺体を含む
　電球型光源装置。
　請求項２に記載の電球型光源装置であって、
　前記基部の前記テーパ面は、前記支持面から離れるにしたがい前記保持部が位置する前記基部の中心から離れるように形成された面である
　電球型光源装置。
　請求項６に記載の電球型光源装置であって、
　前記筐体は、前記基部の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有する透光性カバーを含む
　電球型光源装置。
　請求項７に記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーは、
　前記当接面としての前記テーパ面を含む第１の開口部と、
　前記スピーカにより塞がれるように設けられた第２の開口部とを有する
　電球型光源装置。
　請求項８に記載の電球型光源装置であって、
　前記スピーカと前記透光性カバーとの間に設けられたパッキンをさらに具備する
　電球型光源装置。
　請求項１に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットの前記テーパ面は、３０度以上６０度以下のテーパ角度を有する
　電球型光源装置。
　スピーカと、
　光源ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記スピーカを支持する支持ユニットと、
　テーパ面を含むベース筐体と、前記テーパ面が当接する当接面を含む透光性カバーとを有し、前記光源ユニット及び前記支持ユニットを収容する筐体と、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
　請求項１１に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、
　前記スピーカを保持する保持部と、
　前記保持部の周囲に配置され、前記光源ユニットを支持する基部とを有し、
　前記スピーカと前記口金との間に前記基部が配置されるように、前記支持ユニット、前記スピーカ及び前記口金が配置されている
　電球型光源装置。
　請求項１２に記載の電球型光源装置であって、
　前記ベース筐体は、前記基部が配置される開口端面を有し、
　前記テーパ面は、前記開口端面の周囲に配置され、前記開口端面から離れるにしたがい、前記スピーカ、前記基部及び前記口金が並ぶ方向に沿って前記口金側に近づくように形成された面である
　電球型光源装置。
　請求項１２に記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーは、前記ベース筐体の前記テーパ面に当接するテーパ状の面を、前記当接面として有する
　電球型光源装置。
　スピーカと、
　光源ユニットと、
　第１の開口と、前記第１の開口を形成する光の入射端面と、第２の開口と、前記第２の開口を形成し光を出射する出射端面とを有し、前記入射端面からの光を前記出射端面まで導く透光性カバーと、
　前記入射端面に対向するように配置された対向面と、前記スピーカが前記第２の開口に配置されるように前記スピーカを保持する保持部とを有し、前記スピーカ及び前記光源ユニットを支持する支持ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記スピーカへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
　請求項１５に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記対向面と、前記光源ユニットを支持する支持面とを含むヒートシンクを有する
　電球型光源装置。
　請求項１６に記載の電球型光源装置であって、
　前記対向面は、前記ヒートシンクに形成されたテーパ面である
　電球型光源装置。
　請求項１６に記載の電球型光源装置であって、
　前記ヒートシンクは、前記保持部の周囲にリング状に設けられている
　電球型光源装置。
　請求項１５に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記対向面を含むベース筐体を有する
　電球型光源装置。
　請求項１９に記載の電球型光源装置であって、
　前記対向面は、前記ベース筐体に形成されたテーパ面である
　電球型光源装置。
　請求項１９に記載の電球型光源装置であって、
　前記支持ユニットは、前記保持部の周囲にリング状に設けられた、前記光源ユニットを支持するヒートシンクを有し、
　前記ベース筐体は、前記ヒートシンクが配置される開口を有する
　電球型光源装置。
　請求項２１に記載の電球型光源装置であって、
　前記ベース筐体は、前記対向面とともに前記開口の端面を形成する、前記ヒートシンクが当接するテーパ状の当接面を有する
　電球型光源装置。
　請求項１５に記載の電球型光源装置であって、
　前記透光性カバーの前記入射端面または前記支持ユニットの前記対向面は、有色光を反射するように着色された着色領域を含む
　電球型光源装置。
　センサと、
　光源ユニットと、
　第１の開口と、前記第１の開口を形成する光の入射端面と、第２の開口と、前記第２の開口を形成し光を出射する出射端面とを有し、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く透光性カバーと、
　前記入射端面に対向するように配置された対向面と、前記センサが前記第２の開口に配置されるように前記センサを保持する保持部とを有し、前記センサ及び前記光源ユニットを支持する支持ユニットと、
　前記光源ユニット及び前記センサへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
　第１の開口を形成し、スピーカ及び光源ユニットを支持する支持ユニットに設けられた対向面が配置され得、光が入射する入射端面と、
　前記支持ユニットに支持されたスピーカが配置され得る第２の開口を形成し、光を出射する出射端面とを具備し、
　前記支持ユニットに支持された前記光源ユニットを覆い、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く
　透光性カバー。
　第１の開口を形成し、センサ及び光源ユニットを支持する支持ユニットに設けられた対向面が配置され得、光が入射する入射端面と、
　前記支持ユニットに支持されたセンサが配置され得る第２の開口を形成し、光を出射する出射端面とを具備し、
　前記支持ユニットに支持された前記光源ユニットを覆い、前記入射端面に入射した前記光を前記出射端面まで導く
　透光性カバー。