WO2013159564A1 - 散热鳍片及散热装置 - Google Patents

散热鳍片及散热装置 Download PDF

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WO2013159564A1
WO2013159564A1 PCT/CN2013/000444 CN2013000444W WO2013159564A1 WO 2013159564 A1 WO2013159564 A1 WO 2013159564A1 CN 2013000444 W CN2013000444 W CN 2013000444W WO 2013159564 A1 WO2013159564 A1 WO 2013159564A1
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heat dissipation
heat
fixing portion
fin
heat sink
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French (fr)
Inventor
林家羽
蔡燕
Original Assignee
讯凯国际股份有限公司
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins

Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipating fin and a heat dissipating device, and more particularly to a heat dissipating fin which can prevent flashing and tightly bond with the base during the process of manufacturing the heat dissipating device. Background technique
  • Heat sinks are closely related to the development of electronic products. Since the current in the circuit generates unnecessary heat due to the influence of the impedance when the electronic product is in operation, if the thermal energy cannot be effectively eliminated and accumulates on the electronic components inside the electronic product, the electronic component may be raised The temperature is damaged. Therefore, the advantages and disadvantages of the heat sink affect the operation of electronic products.
  • FIG. 1 is a schematic view of a prior art cylindrical heat sink fin 12.
  • the heat sink is provided with a cylindrical heat sink fin 12 as shown in FIG.
  • the cylindrical fins 12 are integrally formed from the base by a die-casting process. Due to the demolding requirements in the die casting process, the cylindrical fins 12 need to have a draft angle ⁇ of two to three degrees, so the overall weight is heavy and the fin height is limited. In addition, in the same size heat sink, the draft angle ⁇ will make the number of fins less, resulting in insufficient heat dissipation area and poor heat dissipation performance. Summary of the invention
  • the present invention provides a heat dissipating fin that can prevent flashing and tightly bond with the susceptor during the manufacture of the heat sink.
  • the heat sink fins are formed by a molding process, which eliminates the need for the draft angle of the existing heat sink fins.
  • the heat dissipation fin of the present invention includes a heat dissipation portion, a fixing portion, and an anti-flash structure.
  • the surface of the fixing portion is formed with a bite structure.
  • the anti-overfill structure is connected between the heat dissipation portion and the fixing portion.
  • the width of the anti-overfill structure is greater than the width of the heat sink.
  • the heat dissipating fin wherein the engaging structure is a thread, a twill, a web or a straight line.
  • the heat dissipation fin further includes a four-slot structure formed on the fixing portion.
  • the heat dissipation fin wherein a width of the anti-overfill structure is greater than a width of the fixing portion.
  • the heat dissipation fin wherein the anti-flash structure protrudes outward from the fixing portion by a length of between 1 mm and 10 mm.
  • the heat dissipation fin, wherein the anti-overfill structure has an equal thickness.
  • each of the heat dissipation fins is a cylindrical heat dissipation fin.
  • the heat sink of the present invention includes a base and a plurality of heat sink fins.
  • Each of the heat dissipation fins includes a heat dissipation portion, a fixing portion, and an anti-flash structure.
  • the fixing portion is fixed in the base, and a surface of the fixing portion is formed with a meshing structure.
  • the anti-overfill structure is connected between the heat dissipation portion and the fixing portion. The width of the anti-overfill structure is greater than the width of the heat sink.
  • the heat dissipating device wherein the engaging structure is a thread, a twill, a web or a straight line.
  • the heat dissipation fin wherein a width of the anti-overfill structure is greater than a width of the fixing portion.
  • the anti-overburden structure protrudes outward from the fixing portion by a length of between 1 mm and 10 mm.
  • the heat dissipation fin, wherein the anti-overfill structure has an equal thickness.
  • each of the heat dissipation fins is a cylindrical heat dissipation fin.
  • the heat dissipation fin wherein the base comprises a box body, and the housing has an accommodation space therein.
  • the heat dissipation fin, wherein the base further comprises a flange protruding outward from the periphery of the box.
  • the present invention can first form a heat dissipating fin by a molding process (for example, an aluminum rivet manufacturing process), and form a nip structure on the surface of the fixing portion of the heat dissipating fin by a surface treatment process, and then perform a die casting process.
  • the molten metal material is molded to cover the base of the fixing portion of the heat dissipation fin.
  • the heat radiating fin of the present invention has an anti-flash structure, and the anti-overfill structure prevents the molten metal material from overflowing and causing burrs during the die casting process. Since the heat dissipating fin of the present invention is formed by a molding process, the heat dissipating fin of the present invention can eliminate the need for the draft angle of the existing heat dissipating fin. Therefore, the heat sink fin of the present invention is lighter in weight and the fin height can be made higher than the existing heat sink fins.
  • the number of the heat dissipating fins of the present invention can be installed more than the existing heat dissipating fins, thereby increasing the heat dissipating area and improving the heat dissipating performance.
  • the occlusal structure formed on the surface of the fixing portion of the heat dissipating fin can effectively grasp the metal material during the die casting process, thereby increasing the bonding strength between the susceptor and the heat dissipating fin.
  • FIG. 1 is a schematic view of a prior art cylindrical heat sink fin
  • Figure 2 is a perspective view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention
  • Figure 3 is a perspective view of the heat sink of Figure 2 in another perspective
  • Figure 4 is a cross-sectional view of the heat sink of Figure 2 taken along line A-A;
  • FIG. 5 is a perspective view of the heat sink fin of Figure 4.
  • Figure 6 is a flow chart showing a method of manufacturing the heat sink of Figures 2 to 4;
  • 7A, 7B and 7C are perspective views of three different types of heat sink fins.
  • FIG. 2 is a perspective view of a heat dissipating device 3 according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a perspective view of the heat dissipating device 3 of FIG. 2, and
  • FIG. 5 is a perspective view of the heat dissipating fin 32 of FIG.
  • the heat sink 3 includes a base 30 and a plurality of heat dissipation fins 32.
  • each of the heat radiating fins 32 includes a heat radiating portion 320, a fixing portion 322, and an anti-flash structure 324.
  • each of the heat dissipation fins 32 is a cylindrical heat dissipation fin.
  • the fixing portion 322 is fixed in the base 30.
  • the flash prevention structure 324 is connected between the heat dissipation portion 320 and the fixing portion 322.
  • Each of the heat dissipation fins 32 further includes a groove structure 326, wherein the groove structure 326 is formed on the fixing portion 322.
  • the length of the fixing portion 322 of each of the heat dissipation fins 32 is also different according to the thickness of the different portions of the base 30.
  • a surface of the fixing portion 322 is formed with a meshing structure 328.
  • the snap-fit structure 328 is a thread.
  • the width W1 of the anti-overfill structure 324 is greater than the width W2 of the heat dissipating portion 320 and the width W1 of the anti-flash structure 324 is greater than the width W3 of the fixing portion 322 in the recess structure 326.
  • the length L of the anti-overfill structure 324 that protrudes outward from the fixed portion 322 of the KJ slot structure 326 may be between 1 mm and 10 mm, wherein the anti-flash structure 324 is of equal thickness. In another embodiment, the thickness of the anti-flash structure 324 may also vary in gradient.
  • the base 30 can include a case 300 and a flange 302.
  • the inside of the case 300 has an accommodating space 304, and the flange 302 protrudes outward from the periphery of the case 300.
  • the flange 302 can be fixed to the fixing plane by screwing, riveting, welding or other fixing means, thereby fixing the heat sink 3 to the fixing plane.
  • the heat sink 3 of the present invention is installed outdoors At the time (for example, the base station), electronic components having heat dissipation requirements can be accommodated in the accommodating space 304 inside the casing 300 of the susceptor 30 to protect the electronic components from being damaged by wind and rain.
  • FIG. 6 is a flow chart showing a method of manufacturing the heat sink 3 in FIGS. 2 to 4.
  • step S100 is performed to form a plurality of heat dissipation fins 32 in a molding process.
  • the molding process described above may be an aluminum rivet manufacturing process to form each of the heat dissipation fins 32 into a cylindrical heat dissipation fin.
  • step S102 is performed to form a nip structure 328 on the surface of the fixing portion 322 of each of the heat dissipation fins 32 by a surface treatment process.
  • step S104 is performed to place each of the heat radiating fins 32 into a mold (not shown).
  • step S106 is performed to inject a molten metal material (e.g., aluminum, etc.) into the mold.
  • step S108 is performed to form a molten metal material forming base 30 in a die casting process, wherein the base 30 covers the fixing portion 322 of each of the heat radiating fins 32, as shown in FIG.
  • the anti-flash structure 324 of each of the heat dissipation fins 32 prevents the molten metal material from overflowing and causing burrs during the die casting process.
  • the length L of the anti-overfill structure 324 protruding from the fixing portion 322 in the groove structure 326 is between 1 mm and 10 mm, it is possible to effectively prevent the molten metal material from overflowing and causing burrs during the die-casting process.
  • the groove structure 326 and the snap structure 328 of each of the heat dissipation fins 32 can effectively grasp the metal material to increase the bonding strength between the base 30 and the heat dissipation fins 32.
  • FIG. 7A, 7B and 7C are perspective views of three different types of heat sink fins 32.
  • the main difference between the heat sink fins 32 in Fig. 5 and the heat sink fins 32 in Fig. 5 is the grain pattern of the snap structure 328.
  • the snap structure 328 is a twill; as shown in FIG. 7B, the snap structure 328 is a web; as shown in FIG. 7C, the snap structure 328 is a straight line.
  • the components of the same reference numerals as those shown in FIG. 5 in FIGS. 7A to 7C have substantially the same principle of operation, and are not described herein again.
  • the present invention can first form a heat dissipating fin by a molding process (for example, an aluminum rivet manufacturing process), and form a nip structure on the surface of the fixing portion of the heat dissipating fin by a surface treatment process, and then die-casting.
  • the manufacturing process melts the metal material into a pedestal that encloses the fixing portion of the heat sink fin.
  • the heat dissipating fin of the invention has an anti-overflow structure, and the anti-overfill structure can prevent the molten metal material from overflowing and causing burrs during the die casting manufacturing process.
  • the heat dissipating fins of the present invention are formed by a molding process, the heat dissipating fins of the present invention can eliminate the need for the draft angle of the existing heat dissipating fins. Therefore, the heat sink fin of the present invention has a lighter body weight and the fin height can be made higher than the existing heat sink fins.
  • the number of the heat dissipating fins of the present invention can be installed more than the existing heat dissipating fins, thereby increasing the heat dissipating area and improving the heat dissipating performance.
  • the occlusal structure formed on the surface of the fixing portion of the heat dissipation fin can be used in the die casting process The metal material is effectively grasped, thereby increasing the bonding strength between the pedestal and the heat sink fin.

Abstract

一种散热鳍片（32），包含一散热部（320）、一固定部（322）以及一防溢料结构（324）。固定部（322）的表面形成有一咬合结构（328）。防溢料结构（324）连接诶于散热部（320）与固定部（322）之间。防溢料结构（324）的宽度（W1）大于散热部（320）的宽度（W2）。

Description

散热鳍片及散热装置 技术领域
本发明涉及一种散热鳍片及散热装置， 尤指一种可在制造散热装置的过程 中防止溢料并且与基座紧密结合的散热鳍片。 背景技术
散热装置与电子产品的发展息息相关。 由于电子产品在运作时， 电路中的 电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能， 如果这些热能不能有效地排除而累 积在电子产品内部的电子元件上， 电子元件便有可能因为不断升高的温度而损 坏。 因此， 散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。
请参阅图 1， 图 1为现有技术的圆柱型散热鳍片 12的示意图。 一般而言， 散热装置上设置有图 1所示的圓柱型散热鳍片 12。 如图 1所示， 圓柱型散热鳍 片 12是由压铸制作过程与基座 10—体成型。由于压铸制作过程中的脱模需求， 圆柱型散热鳍片 12需要有二至三度的脱模角 α, 所以整体重量较重， 且鳍片高 度会受到限制。 此外， 在相同大小的散热装置中， 脱模角 α会使得鳍片数量较 少， 造成散热面积不足， 散热性能较差。 发明内容
本发明提供一种可在制造散热装置的过程中防止溢料并且与基座紧密结合 的散热鳍片。 该散热鳍片以成型制作过程加以成型， 可不需现有散热鳍片的脱 模角。
根据一实施例， 本发明的散热鳍片包含一散热部、 一固定部以及一防溢料 结构。 固定部的表面形成有一咬合结构。 防溢料结构连接于散热部与固定部之 间。 防溢料结构的宽度大于散热部的宽度。
所述的散热鳍片， 其中， 该咬合结构为一螺紋、一斜纹、 一网紋或一直纹。 所述的散热鳍片， 其中， 更包含一四槽结构， 形成于该固定部上。
所述的散热鳍片， 其中， 该防溢料结构的宽度大于该固定部的宽度。
所述的散热鳍片， 其中， 该防溢料结构自该固定部向外突出的长度介于 1 毫米与 10毫米之间。 所述的散热鳍片， 其中， 该防溢料结构为等厚度。
所述的散热鳍片， 其中， 每一个散热鳍片为一圓柱型散热鳍片。
根据另一实施例， 本发明的散热装置包含一基座以及多个散热鳍片。 每一 个散热鳍片包含一散热部、一固定部以及一防溢料结构。 固定部固定于基座中， 且固定部的表面形成有一咬合结构。 防溢料结构连接于散热部与固定部之间。 防溢料结构的宽度大于散热部的宽度。
所述的散热装置， 其中， 该咬合结构为一螺紋、一斜纹、 一网紋或一直纹。 所述的散热鳍片， 其中， 每一该等散热鳍片更包含一凹槽结构， 形成于该 固定部上。
所述的散热鳍片， 其中， 该防溢料结构的宽度大于该固定部的宽度。
所述的防溢料结构自该固定部向外突出的长度介于 1毫米与 10毫米之间。 所述的散热鳍片， 其中， 该防溢料结构为等厚度。
所述的散热鳍片， 其中， 每一个散热鳍片为一圆柱型散热鳍片。
所述的散热鳍片， 其中， 该基座包含一箱体， 该箱体内部具有一容置空间。 所述的散热鳍片， 其中， 该基座更包含一凸缘， 自该箱体的周围向外突出。 综上所述， 本发明可先以成型制作过程 （例如， 铝拉钉制作过程） 成型散 热鳍片， 以表面处理制作过程于散热鳍片的固定部的表面形成咬合结构， 再以 压铸制作过程将熔化金属材料成型包覆散热鳍片的固定部的基座。 本发明的散 热鳍片具有防溢料结构， 且防溢料结构可于压铸制作过程中防止熔化金属材料 溢出造成毛边。 由于本发明的散热鳍片以成型制作过程成型， 本发明的散热鳍 片可不需现有散热鳍片的脱模角。 因此， 本发明的散热鳍片的重量较轻， 且鳍 片高度亦可做得比现有散热鳍片高。 此外， 在相同大小的散热装置中， 本发明 的散热鳍片数量可装设比现有散热鳍片多，进而增加散热面积，提高散热性能。 再者， 形成于散热鳍片的固定部的表面上的咬合结构可于压铸制作过程中有效 抓住金属材料， 进而增加基座与散热鳍片的结合强度。
关于本发明的优点与精神可以凭借以下的发明详述及所附附图得到进一步 的了解。 附图说明
图 1为现有技术的圆柱型散热鳍片的示意图；
图 2为根据本发明第一实施例的散热装置的立体图； 图 3为图 2中的散热装置于另一视角的立体图；
图 4为图 2中的散热装置沿 A-A线的剖面图；
图 5为图 4中的散热鳍片的立体图；
图 6为图 2至图 4中的散热装置的制造方法的流程图；
图 7A、 图 7B和图 7C为三种不同样式的散热鳍片的立体图。
附图标记说明： 3-散热装置； 10、 30-基座； 12、 32-散热鳍片； 300-箱体； 302-凸缘； 304-容置空间； 320-散热部； 322-固定部； 324-防溢料结构； 326-凹 槽结构； 328-咬合结构； Wl、 W2、 W3-宽度； L-长度； A-A-剖面线； S100-S 108- 步骤。 具体实施方式
请参阅图 2至图 5 , 图 2为根据本发明第一实施例的散热装置 3的立体图， 图 3为图 2中的散热装置 3于另一视角的立体图， 图 4为图 2中的散热装置 3 沿 A-A线的剖面图，图 5为图 4中的散热鳍片 32的立体图。如图 2至图 4所示， 散热装置 3包含一基座 30以及多个散热鳍片 32。 如图 4与图 5所示， 每一个散 热鳍片 32包含一散热部 320、 一固定部 322以及一防溢料结构 324。 于此实施 例中，每一个散热鳍片 32为一圆柱型散热鳍片。 固定部 322固定于基座 30中。 防溢料结构 324连接于散热部 320与固定部 322之间。 每一个散热鳍片 32更可 以包含一凹槽结构 326 , 其中凹槽结构 326形成于固定部 322上。 如图 4所示， 根据基座 30不同部位的厚度设计， 每一个散热鳍片 32的固定部 322的长度亦 不尽相同。 此外， 固定部 322的表面形成有一咬合结构 328。 如图 5所示， 咬合 结构 328为一螺纹。
防溢料结构 324的宽度 W1大于散热部 320的宽度 W2且防溢料结构 324 的宽度 W1大于凹槽结构 326中的固定部 322的宽度 W3。 于此实施例中， 防溢 料结构 324 自 KJ槽结构 326中的固定部 322向外突出的长度 L可介于 1毫米与 10毫米之间， 其中防溢料结构 324为等厚度。 于另一实施例中， 防溢料结构 324 的厚度亦可呈梯度变化。
于此实施例中， 基座 30可包含一箱体 300以及一凸缘 302， 其中箱体 300 内部具有一容置空间 304 , 且凸缘 302 自箱体 300的周围向外突出。 于实际应用 中， 可利用螺丝锁固、 铆接、 焊接或其它固定方式将凸缘 302固定于固定平面 上， 进而将散热装置 3固定于固定平面上。 当本发明的散热装置 3设置于户外 时 （例如， 基地台） ， 有散热需求的电子元件可容置于基座 30的箱体 300内部 的容置空间 304中， 以保护电子元件免于遭受风吹雨打而损坏。
请参阅图 6 ,图 6为图 2至图 4中的散热装置 3的制造方法的流程图。首先， 执行步骤 S 100 , 以一成型制作过程成型多个散热鳍片 32。 于此实施例中， 上述 的成型制作过程可为一铝拉钉制作过程， 以使每一个散热鳍片 32成型为一圆柱 型散热鳍片。 接着， 执行步骤 S 102 , 以一表面处理制作过程于每一个散热鳍片 32的固定部 322的表面形成咬合结构 328。 接着， 执行步骤 S 104 , 将每一个散 热鳍片 32放入一模具（未显示） 中。 接着， 执行步骤 S 106 , 将一熔化金属材料 (例如， 铝等） 注入模具中。 最后， 执行步骤 S 108 , 以一压铸制作过程将熔化 金属材料成型基座 30， 其中基座 30包覆每一个散热鳍片 32的固定部 322， 如 图 4所示。 于此实施例中， 每一个散热鳍片 32的防溢料结构 324可于压铸制作 过程中防止熔化金属材料溢出造成毛边。 当防溢料结构 324 自凹槽结构 326中 的固定部 322向外突出的长度 L介于 1毫米与 10毫米之间时， 即可于压铸制作 过程中有效防止熔化金属材料溢出造成毛边。 此外， 每一个散热鳍片 32的凹槽 结构 326与咬合结构 328可有效抓住金属材料， 以增加基座 30与散热鳍片 32 的结合强度。
配合图 5 , 请参阅图 7A〜图 7C。 图 7A、 图 7B和图 7C为三种不同样式的 散热鳍片 32的立体图。 图 Ί中的散热鳍片 32与图 5中的散热鳍片 32的主要不 同之处在于咬合结构 328的纹路样式。 如图 7A所示， 咬合结构 328为一斜纹； 如图 7B所示，咬合结构 328为一网纹；如图 7C所示，咬合结构 328为一直纹。 需说明的是， 图 7A〜图 7C中与图 5中所示相同标号的元件， 其作用原理大致相 同， 在此不再赘述。
相较于现有技术， 本发明可先以成型制作过程 （例如， 铝拉钉制作过程） 成型散热鳍片， 以表面处理制作过程于散热鳍片的固定部的表面形成咬合结构， 再以压铸制作过程将熔化金属材料成型包覆散热鳍片的固定部的基座。 本发明 的散热鳍片具有防溢料结构， 且防溢料结构可于压铸制作过程中防止熔化金属 材料溢出造成毛边。 由于本发明的散热鳍片以成型制作过程成型， 本发明的散 热鳍片可不需现有散热鳍片的脱模角。 因此，本发明的散热鳍片的体重量较轻， 且鳍片高度亦可做得比现有散热鳍片高。 此外， 在相同大小的散热装置中， 本 发明的散热鳍片数量可装设比现有散热鳍片多， 进而增加散热面积， 提高散热 性能。 再者， 形成于散热鳍片的固定部的表面上的咬合结构可于压铸制作过程 中有效抓住金属材料， 进而增加基座与散热鳍片的结合强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例， 凡依本发明申请专利范围所做的均等 变化与修饰， 皆应属本发明的涵盖范围。

Claims

权 利 要 求
1. 一种散热鳍片， 其特征在于， 包含：
一散热部；
一固定部， 该固定部的表面形成有一咬合结构； 以及
—防溢料结构， 连接于该散热部与该固定部之间；
其中， 该防溢料结构的宽度大于该散热部的宽度。
2. 如权利要求 1所述的散热鳍片， 其特征在于， 该咬合结构为一螺紋、一 斜紋、 一网紋或一直紋。
3. 如权利要求 1所述的散热鳍片， 其特征在于， 更包含一凹槽结构， 形成 于该固定部上。
4. 如权利要求 1所述的散热鳍片， 其特征在于， 该防溢料结构的宽度大于 该固定部的宽度。
5. 如权利要求 4所述的散热鳍片， 其特征在于， 该防溢料结构自该固定部 向外突出的长度介于 1毫米与 10毫米之间。
6. 如权利要求 1所述的散热鳍片， 其特征在于， 该防溢料结构为等厚度。
7. 如权利要求 1所述的散热鳍片， 其特征在于， 每一个散热鳍片为一圓柱 型散热鳍片。
8. 一种散热装置， 其特征在于， 包含：
一基座； 以及
多个散热鳍片， 每一个散热鳍片包含：
一散热部；
一固定部， 固定于该基座中， 该固定部的表面形成有一咬合结构； 以及 一防溢料结构， 连接于该散热部与该固定部之间；
其中， 该防溢料结构的宽度大于该散热部的宽度。
9. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 该咬合结构为一螺纹、一 斜纹、 一网紋或一直纹。
10. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 每一该等散热鳍片更包含 一凹槽结构， 形成于该固定部上。
1 1. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 该防溢料结构的宽度大于 该固定部的宽度。
12. 如权利要求 1 1所述的散热装置， 其特征在于， 该防溢料结构自该固定 部向外突出的长度介于 1毫米与 10毫米之间。
13. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 该防溢料结构为等厚度。
14. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 每一个散热鳍片为一圆柱 型散热鳍片。
15. 如权利要求 8所述的散热装置， 其特征在于， 该基座包含一箱体， 该箱 体内部具有一容置空间。
16. 如权利要求 15所述的散热装置， 其特征在于， 该基座更包含一凸缘， 自该箱体的周围向外突出。
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