WO2013153880A1 - ガラス基板の研磨方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記課題を解決するため本発明は、ガラス基板と研磨パッドとの間に研磨液を供給してガラス基板を研磨するガラス基板の研磨方法であって、前記研磨液が酸化セリウムスラリーであり、前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する際、前記研磨液の温度が20℃以下であることを特徴とするガラス基板の研磨方法を提供する。
本実施例では、研磨機に供給する研磨液温度を変化させ、研磨レートの変化を検討した。
本実施例においては、15℃に冷却した研磨液(酸化セリウムスラリー)を使用した以外は実施例1と同じ条件で研磨工程を行い、その評価を行った。
実施例2で研磨工程を行った後、研磨工程の際にガラス基板を固定していた吸着パッドからのガラス基板の剥がし易さについて評価を行った。
これによれば、吸着パッドの使用時間によらず、いずれの場合も研磨工程における、研磨液供給温度が15℃のものの方が、比較例である研磨液供給温度が25℃の場合よりも未剥がし幅が小さいことが分かる。つまり、研磨工程における研磨液の温度を低くした方が、研磨工程終了後、吸着パッドからガラス基板を容易に剥離することができ、剥離に要する時間が少なくて済むことが分かる。
本実施例では、吸着パッドの劣化と研磨工程での研磨液(酸化セリウムスラリー)供給温度の関係を調べる検討を行った。
また、比較例として、研磨液供給温度を25℃とした場合についても同様に行った。
Claims (6)
- ガラス基板と研磨パッドとの間に研磨液を供給してガラス基板を研磨するガラス基板の研磨方法であって、
前記研磨液が酸化セリウムスラリーであり、前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する際、前記研磨液の温度が20℃以下であるガラス基板の研磨方法。 - 前記研磨パッドの温度が10℃以上60℃以下におけるショア硬度(Dスケール)が25以上70以下である請求項1に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記研磨液が、0.84重量%以上8.9重量%以下の酸化セリウムを含有する請求項1または2に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する際、前記研磨液の温度が15℃以下である請求項1に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する際、前記研磨液の温度が20℃以下となるように冷却する請求項1に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給した前記研磨液を循環して使用し、当該研磨液から研磨工程で析出した成分及び研磨パッドの欠片を除去するとともに、当該研磨液を再度冷却してから、前記ガラス基板と前記研磨パッドとの間に供給する請求項1に記載のガラス基板の研磨方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103639885A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-03-19 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 玻璃研磨装置及研磨方法 |
JP2015111487A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-06-18 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法 |
JP2016145927A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110328561A (zh) * | 2018-03-30 | 2019-10-15 | 长鑫存储技术有限公司 | 化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法 |
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CN111558865A (zh) * | 2020-05-23 | 2020-08-21 | 安徽财经大学 | 一种大尺寸tft-lcd玻璃基板的面研磨装置及方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0711239A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-13 | Fujimi Inkooporeetetsudo:Kk | 研磨用組成物 |
JPH07193034A (ja) * | 1993-03-26 | 1995-07-28 | Toshiba Corp | 研磨方法 |
JP2001009711A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-16 | Asahi Techno Glass Corp | 研磨装置 |
JP2002178249A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Canon Inc | 光学部品加工方法 |
JP2002187067A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Fujikoshi Mach Corp | 熱交換器 |
JP2004042217A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 研磨方法、研磨装置および研磨工具の製造方法 |
JP2012023387A (ja) * | 2000-05-27 | 2012-02-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 化学機械平坦化用溝付き研磨パッド |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6454634B1 (en) * | 2000-05-27 | 2002-09-24 | Rodel Holdings Inc. | Polishing pads for chemical mechanical planarization |
US7494519B2 (en) * | 2005-07-28 | 2009-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive agglomerate polishing method |
US20070176141A1 (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | Lane Sarah J | Compositions and methods for chemical mechanical polishing interlevel dielectric layers |
JP2011071215A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Corp | 研磨方法および半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07193034A (ja) * | 1993-03-26 | 1995-07-28 | Toshiba Corp | 研磨方法 |
JPH0711239A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-13 | Fujimi Inkooporeetetsudo:Kk | 研磨用組成物 |
JP2001009711A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-16 | Asahi Techno Glass Corp | 研磨装置 |
JP2012023387A (ja) * | 2000-05-27 | 2012-02-02 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 化学機械平坦化用溝付き研磨パッド |
JP2002178249A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Canon Inc | 光学部品加工方法 |
JP2002187067A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-02 | Fujikoshi Mach Corp | 熱交換器 |
JP2004042217A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Ebara Corp | 研磨方法、研磨装置および研磨工具の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103639885A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-03-19 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 玻璃研磨装置及研磨方法 |
JP2015111487A (ja) * | 2013-11-11 | 2015-06-18 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法 |
JP2016145927A (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-12 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、多層膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法 |
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