WO2013119062A1 - 구리 도금용액 - Google Patents

구리 도금용액 Download PDF

Info

Publication number
WO2013119062A1
WO2013119062A1 PCT/KR2013/001005 KR2013001005W WO2013119062A1 WO 2013119062 A1 WO2013119062 A1 WO 2013119062A1 KR 2013001005 W KR2013001005 W KR 2013001005W WO 2013119062 A1 WO2013119062 A1 WO 2013119062A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
copper plating
plating solution
electrolytic copper
present
phenylurea
Prior art date
Application number
PCT/KR2013/001005
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김판수
이덕행
정운석
Original Assignee
주식회사 호진플라텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 호진플라텍 filed Critical 주식회사 호진플라텍
Priority to CN201380002712.0A priority Critical patent/CN103748269B/zh
Publication of WO2013119062A1 publication Critical patent/WO2013119062A1/ko
Priority to US14/174,754 priority patent/US9150977B2/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Abstract

본 발명은 전해구리 도금 피막의 전착응력을 해소하기 위한 구리 도금용액에 관한 것이다. 본 발명은 전해 구리 도금 용액에 전착응력을 해소하기 위한 케리어로 Glycerin propoxylate ethoxylate를 사용하고, 전착응력 해소 첨가제로 페닐우레아를 첨가하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서 있어서의 구리 도금 용액은 0.02~0.08g/l의 페닐우레아를 포함하게 된다.

Description

구리 도금용액
본 발명은 구리 도금용액에 관한 것이며, 특히 전해 구리도금 피막의 전착응력을 해소하기 위한 전해 구리 도금 용액에 관한 것이다.
전해도금은 전기분해의 원리를 이용하여 음극에 위치해 있는 물체의 표면에 도금하기를 원하는 물질을 전착시킨다. 이러한 전해 도금을 위한 기본적인 구성으로서 양극, 음극 및 전해질이 포함된다. 또한 이 전해질에는 도금하고자하는 금속이 이온형태로 포함되게 된다.
이와 같은 전해도금에는 도금 피막에 전착응력이 발생하게 된다. 전착응력으로는 압축응력과 인장응력이 있으며 이러한 응력들은 도금 피막과 모재와의 밀착력, 모재의 변형에 의한 깨짐 현상, 도금된 모재가 조립되는 공정에서 조립의 어려움, 제품의 신뢰성 저하와 수명 단축을 초래하는 요인이 되었다. 특히 이러한 전착응력들은 양쪽 면에 도금할 때보다 한 쪽 면만 도금을 하는 제품에서 더욱 큰 문제가 발생하게 된다.
예를 들면, 근래에 스마트 기기의 폭발적인 증가로 그 쓰임새가 많아지고 있는 터치스크린의 전극을 스크린 프린팅이나 스퍼터 방식이 아닌 전해 도금 방식으로 하고자 할 때, 또한 청정에너지의 하나인 태양전지에 사용되어 지는 전극을 기존의 스크린 프린팅 방법이 아닌 전해도금으로 하고자 할 때에는 주로 한쪽 면만 도금을 진행하게 된다. 그런데 위에서 설명한 전착 응력으로 말미암아, 전해 도금으로 생산한 제품의 모재의 변형이나 또는 모재로 사용되는 실리콘웨이퍼, 강화유리 또는 플라스틱 수지와의 밀착력 저하가 유발될 수 있다.
태양전지의 전극이나 터치스크린 패널의 전극을 전해 도금방식을 적용하게 되면, 다른 방식의 도금 방법보다 가격경쟁력을 가질 수 있다. 하지만 위와 같은 문제점 때문에 가격이 더욱 저렴함에도 실제로는 전해 도금을 적용할 수 없게 되었다.
따라서 이러한 전해 구리 도금 피막에 발생하는 전착응력을 해소하여 전해 구리 도금방식으로 적용할 수 있다면, 현재 전극으로 사용되고 있는 은 페이스트 등의 가격 상승으로 인하여 생산 비용이 가파르게 증가하고 있는 현재의 시점에서 생산 비용을 많이 절감할 수 있을 것이다.
본 발명은 발명가들은 위와 같은 종래기술의 문제점을 해결하는 한편, 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 수단 개발을 모티브로 해서 오랫동안 연구 노력한 끝에 본 발명을 완성하게 되었다.
본 발명의 목적은 전술한 것처럼 전해 구리도금 피막에 발생하는 전착 응력을 해소하기 위한 신규한 도금 용애을 제공함에 있다.
한편, 본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전해 구리 도금 용액으로서, 전해 구리 도금 용액에 전착응력 해소용 첨가제로 페닐우레아를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 페닐우레아의 첨가량은 0.02g/l~0.08g/l인 것이 좋다.
본 발명에 따라 조성된 전해 구리 도금 용액은 고전류밀도로 작업을 실시하여도 전착응력이 매우 낮다. 또한 이 전해 구리 도금 용액을 이용하여 태양전지와 터치스크린의 전극을 형성하였을 때 제품의 변형이 발생하지 않거나 모재와 전해 구리 도금피막과의 밀착력이 향상된다는 현저한 효과를 얻을 수 있다.
이러한 효과는 제품의 신뢰성을 향상시키며 동시에 제품의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한 제조 공정중 제품의 변형으로 인하여 발생하는 깨짐 불량을 감소시키는 효과가 있다. 더욱이 전해 구리 도금시에 발생하는 전착응력을 감소시킴으로써 그 응용의 폭이 더욱 넓어질 수 있는 효과가 있을 것으로 기대된다.
본 발명의 명세서에서 구체적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급됨을 첨언한다.
도 1은 본 발명에 일 실시예에 따라 페닐우레아가 포함된 용액을 이용하여 태양전지 셀에 대해 구리 전해도금을 실시한 경우에 있어서, 피도금체의 변형이 거의 없는 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 종래기술(비교예 1)에 따라 페닐우레아가 포함되지 않은 용액을 이용하여 태양전지 셀에 대해 구리 전해도금을 실시한 경우에 있어서, 변형이 발생한 피도금체의 모습을 나타내는 도면이다.
※ 첨부된 도면은 본 발명의 기술사상에 대한 이해를 위하여 참조로서 예시된 것임을 밝히며, 그것에 의해 본 발명의 권리범위가 제한되지는 아니한다.
이하, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 페닐우레아를 첨가한 뒤에 전해 구리 도금을 실시하여 도금 피막을 얻었다. 그리고 이 도금 피막의 전착 응력을 측정했을 때, 페닐우래레아가 전해 구리 도금의 피막에 대해서 전착 응력을 해소할 수 있을 확인하였다.
즉, 본 발명은 전해 구리 도금을 실시할 때 전착응력을 제거하기 위한 응력 해소제를 첨가하게 되는데, 가장 바람직하게는 전체 응력 해소제로서 페닐우레아를 첨가하게 된다. 첨가되는 기본욕은 금속이온 및 전해질로 황산구리, 황산과 염소이온으로 구성되어 있다. 또한 구리 전해 도금욕의 캐리어로 glycerin propoxylate ethoxylate의 유도체들 중 1성분 또는 2성분을 포함할 수 있다.
이때 포함되는 첨가제로서 케리어인 Glycerin propoxylate ethoxylate는 0.05~2.0g/l를 포함하는 것이 좋다. 가장 적절한 농도는 1.0g/l이다. 또한 전착응력 해소제로 페닐우레아 0.02~0.08g/l 포함하며 가장 바람직한 농도는 0.06g/l이다.
본 발명에 따른 바람직한 작업 전류밀도는 1.0A/dm2~5.0A/dm2가 좋다.
[실시예 1]
먼저 본 실시예의 전해 구리 도금 조건은 다음과 같다. 양극은 함인동 전극을 사용하였다. 음극에는 전착응력 측정을 위한 시험편을 설치하였다. 전해 구리 도금 용액은 황산구리 120g/l, 황산 160g/l, 염소이온 70mg/l를 함유한 산성 용액을 기본으로 하였으며, 케리어로 Glycerin propoxylate ethoxylate 유도체인 GEP 2800을 1.0g/l로 첨가하였다. 그리고 페닐우레아(Phenylurea; PU)를 0.02g/l를 도금 용액에 첨가하였다.
그리고 상기의 도금 용액에 도금면적 7.6cm2인 음극 시편을 작업온도 28℃, 작업 전류밀도 4.5A/dm2로 40분간 도금을 실시하여 약 40um의 도금 피막을 얻었다.
[실시예2]
실시예 1과 달리 페닐우레아 0.04g/l를 도금 용액에 첨가하였다. 나머지 요소는 실시예 1과 같다.
[실시예3]
실시예 1과 달리 페닐우레아 0.06g/l를 도금 용액에 첨가하였다. 나머지 요소는 실시예 1과 같다.
[실시예4]
실시예 1과 달리 페닐우레아 0.08g/l를 도금 용액에 첨가하였다. 나머지 요소는 실시예 1과 같다.
[비교예1]
상기 실시예들과 달리 종래 사용되는 도금용액을 사용하였다. 즉, 양극은 함인동 전극을 사용하였다. 음극에는 전착응력 측정을 위한 시험편을 설치하였다. 전해 구리 도금 용액은 황산구리 120g/l, 황산 160g/l, 염소이온 70mg/l를 함유한 산성 용액을 기본으로 하였으며, 케리어로 Glycerin propoxylate ethoxylate 유도체인 GEP 2800을 1.0g/l로 첨가하였다. 그리고 MPS(3-mercapto-1-proganesulfonic acid, sodium salt)를 0.04g/l를 도금용액에 첨가하였다. 그리고 상기의 도금 용액에 도금면적 7.6cm2인 음극 시편을 작업온도 28℃, 작업 전류밀도 4.5A/dm2로 40분간 도금을 실시하여 약 40μm의 도금 피막을 얻었다.
[비교예 2]
상기 비교예 2에 첨가제로 레벨러로 사용되는 PVP 0.5mg/l를 더 첨가하였다. 나머지는 비교예 1과 같다.
[실험예]
상기 실시예 1~4와 비교예 1과 2의 각 시편들에 대한 전착응력을 측정하였다. 전착응력의 비교를 위하여 본 발명에 따른 상기 실시예 1~4와 일반적으로 사용되는 전해 구리 도금용액(비교예 1)을 비교하였으며 전착응력 해소제의 농도에 따른 전착응력 변화와 전해 구리 도금 후의 시간에 따른 전착응력의 변화를 측정하였다. 측정방법으로는 테스트스트립 전착응력 측정법을 사용하였으며 측정 장치로는 683 EC Deposit Stress Analyzer를 측정 시험편으로는 Be-Cu 합금 제품을 사용하였다. 실시예와 비교예에 대한 전착응력 측정 결과를 표1에 나타내었다. 표1은 초기 전해 구리 도금 피막의 전착응력에 대하여 도금후 즉시 측정된 값과 상온에서 일정시간 방치 후 전착응력이 어떻게 변화되는지에 대하여 검토하였다.
표 1
방치시간에 따른 전착응력변화(MPa)
구리 전해도금액 조성 0시간 24시간 48시간 72시간 96시간
실시예1 PU 0.02g/l 1.5041 1.7547 2.2562 2.3815 2.5068
실시예2 PU 0.04g/l 1.2187 1.4625 2.3156 2.3156 2.1937
실시예3 PU 0.06g/l 0.9972 1.2465 2.2437 2.1191 2.2437
실시예4 PU 0.08g/l 0.8596 1.2280 1.9648 1.9648 2.4560
비교예1 MPS 0.04g/l 4.3683 7.0082 6.9767 6.9767 6.9139
비교예2 비교예1 + PVP 0.5mg/l 9.1899 8.2392 7.9344 7.7388 7.4470
실시예1~4와 비교예1, 2의 전해 구리 도금 피막의 전착응력 비교하였을 경우, 실시예1~4가 매우 낮은 것을 알 수 있다. 또한 비교예1과 비교예2를 비교하면 도금용액에 첨가제로 레벨러로 사용되는 PVP를 넣은 비교예2가 전착응력이 더욱 높아지는 것을 알 수 있다. 즉 레벨러 계열의 유기물을 포함하는 것은 전착응력을 해소하는데 큰 도움이 되지 않는다는 것을 보여주며 오히려 전착응력을 증가시킨다는 것을 알 수 있다.
이러한 실험 결과를 토대로 실제 제품에 대하여 전착응력의 해소에 따른 효과를 알아보기 위하여 첫 번째로 태양전지 셀 전극에 대하여 도금을 실시한 후 변형 정도를 측정하였다. 전해 구리 도금용액의 기본 조건은 앞의 실시예3과 비교예1의 조건으로 전해 구리 도금을 실시하였다. 도 1은 전해 구리 도금을 실시한 후의 제품 변형 정도를 나타낸다. 변형정도의 측정은 필러게이지를 이용하여 측정하였으며 실시예3에 의하여 도금된 태양전지 셀은 변형도가 0.15mm이하로 측정되었으며 비교예1에 의하여 도금된 태양전지 셀은 변형도가 1.2mm로 측정되었다.
그리고 두 번째로 전해 구리 도금 피막의 전착응력이 밀착력에 미치는 효과를 알아보기 위하여 다음과 같은 시편을 준비하였다. ITO가 도포된 유리기판 위에 전해도금을 위한 Seed layer로 크롬과 구리를 진공증착을 통하여 도포하였다. 이 시편에 실시예3과 비교예1의 용액 조성물을 이용하여 작업온도 28℃, 작업 전류밀도 1.5A/dm2로 5분간 도금을 실시하여 약 2.5μm 정도의 구리 도금 피막을 얻었다. 다음으로 전해 구리 도금 피막의 밀착력을 시험하기 위하여 도금 피막에 1mm 간격으로 크로스컷팅을 실시하고 3M #610테이프를 이용하여 크로스컷팅된 도금피막을 붙이고 떼었다를 3회 반복하여 밀착력을 비교하였다. 그 결과, 페닐우레아를 첨가한 실시예 3의 경우가 훨씬 밀착력이 향상되었음을 알 수 있었다.
상기의 실험 결과로 페닐우레아를 포함하는 전해 구리 도금 용액의 경우에, 포함하지 않은 용액과 비교하였을 경우 전착응력도 매우 낮아졌으며 그에 따라 태양전지 셀의 전해도금에 의한 변형도 거의 없어졌으며 터치패널과 같은 수지상의 도금 밀착력도 향상되는 효과를 얻을 수 있음을 알 수 있다.
또한, 본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명의 보호범위가 제한될 수도 없음을 첨언한다.

Claims (2)

  1. 전해 구리 도금 용액으로서, 전해 구리 도금 용액에 전착응력 해소용 첨가제로 페닐우레아를 포함하는 것을 특징으로 하는 전해 구리 도금 용액.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 페닐우레아의 첨가량은 0.02g/l~0.08g/l인 것을 특징으로 하는 전해 구리 도금 용액.
PCT/KR2013/001005 2012-02-08 2013-02-07 구리 도금용액 WO2013119062A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201380002712.0A CN103748269B (zh) 2012-02-08 2013-02-07 镀铜液
US14/174,754 US9150977B2 (en) 2012-02-08 2014-02-06 Copper plating solution

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120012645A KR101344065B1 (ko) 2012-02-08 2012-02-08 구리 도금용액
KR10-2012-0012645 2012-02-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/174,754 Continuation US9150977B2 (en) 2012-02-08 2014-02-06 Copper plating solution

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013119062A1 true WO2013119062A1 (ko) 2013-08-15

Family

ID=48947770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2013/001005 WO2013119062A1 (ko) 2012-02-08 2013-02-07 구리 도금용액

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9150977B2 (ko)
KR (1) KR101344065B1 (ko)
CN (1) CN103748269B (ko)
WO (1) WO2013119062A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104332213A (zh) * 2014-11-19 2015-02-04 印培东 一种电镀铜包铝导线
CN113950871A (zh) * 2019-07-04 2022-01-18 住友电气工业株式会社 印刷布线板及其制造方法
CN112126952A (zh) * 2020-09-22 2020-12-25 广州三孚新材料科技股份有限公司 一种异质结太阳能电池用铜电镀液及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4842946A (en) * 1987-09-28 1989-06-27 General Electric Company Method for treating a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon, and articles produced thereby
JPH07207490A (ja) * 1994-01-19 1995-08-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気銅めっき液
JP2000297387A (ja) * 1999-04-09 2000-10-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅および銅合金の表面処理剤
KR20090098538A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 성균관대학교산학협력단 구리 전기도금의 전착응력 해소방법 및 이를 이용한구리도금액
KR100936348B1 (ko) * 2007-12-21 2010-01-12 주식회사 포스코 저 크롬계 스테인레스강의 고내식성 표면처리용액 조성물 및 이를 이용한 스테인레스강의 부동태 처리방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4816070A (en) 1985-08-29 1989-03-28 Techo Instruments Investments Ltd. Use of immersion tin and alloys as a bonding medium for multilayer circuits
US4657632A (en) * 1985-08-29 1987-04-14 Techno Instruments Investments 1983 Ltd. Use of immersion tin coating as etch resist
US4954226A (en) * 1988-12-21 1990-09-04 International Business Machines Corporation Additive plating bath and process
US5604185A (en) * 1995-03-27 1997-02-18 Mobil Oil Corporation Inhibition of scale from oil well brines utilizing a slow release composition and a preflush and/or after flush
JP2007294923A (ja) 2006-03-31 2007-11-08 Nikko Kinzoku Kk 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法、銅条又は銅箔、並びにそれを用いた電子部品
JP2008012861A (ja) 2006-07-07 2008-01-24 Hitachi Maxell Ltd 金属製スタンパ、金属製スタンパの製造方法、パターン転写成形システム
WO2010083310A2 (en) * 2009-01-14 2010-07-22 Dow Agrosciences Llc Fungicidal compositions including hydrazone derivatives and copper

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4842946A (en) * 1987-09-28 1989-06-27 General Electric Company Method for treating a polyimide surface to improve the adhesion of metal deposited thereon, and articles produced thereby
JPH07207490A (ja) * 1994-01-19 1995-08-08 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気銅めっき液
JP2000297387A (ja) * 1999-04-09 2000-10-24 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 銅および銅合金の表面処理剤
KR100936348B1 (ko) * 2007-12-21 2010-01-12 주식회사 포스코 저 크롬계 스테인레스강의 고내식성 표면처리용액 조성물 및 이를 이용한 스테인레스강의 부동태 처리방법
KR20090098538A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 성균관대학교산학협력단 구리 전기도금의 전착응력 해소방법 및 이를 이용한구리도금액

Also Published As

Publication number Publication date
US9150977B2 (en) 2015-10-06
CN103748269A (zh) 2014-04-23
US20140151238A1 (en) 2014-06-05
CN103748269B (zh) 2016-12-28
KR20130091403A (ko) 2013-08-19
KR101344065B1 (ko) 2013-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011129633A2 (en) Copper electrolysis solution for producing electrolytic copper foil, method of producing electrolytic copper foil, and electrolytic copper foil
KR101423762B1 (ko) 표면 처리 전해 동박 및 그 제조 방법, 및 회로 기판
TWI460313B (zh) Electrolytic copper foil and electrolytic copper foil manufacturing method
US9562298B2 (en) Electrodeposited copper foil
EP3316362A1 (en) Electrolytic copper foil for lithium secondary battery and lithium secondary battery including same
WO2013119062A1 (ko) 구리 도금용액
EP3469646A1 (en) Corrosion protection coating
WO2018088642A1 (ko) 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
Chen et al. Influence of F-doped β-PbO2 conductive ceramic layer on the anodic behavior of 3D Al/Sn Rod Pb− 0.75% Ag for zinc electrowinning
ES2531163T3 (es) Procedimiento y electrolito para la deposición galvánica de bronces
KR20150030167A (ko) 전해 동박, 플렉시블 배선판 및 전지
KR20160127647A (ko) 낮은 내부 스트레스 및 우수한 전성 구리 증착물을 전기도금하는 산 구리 전기도금조 및 방법
WO2018088646A1 (ko) 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
KR102148274B1 (ko) 전해 동박
CN111945191A (zh) 一种含硫镍扣用添加剂及其制备和应用
CN109082688B (zh) 一种锂电池用双面光超薄电解铜箔及其制备方法
US20170067173A1 (en) Acid copper electroplating bath and method for electroplating low internal stress and good ductility copper deposits
WO2019124696A1 (ko) 내굴곡성이 우수한 철-니켈 합금박
KR20180038690A (ko) 전해동박, 이 전해동박을 포함하는 이차전지용 집전체 및 이차전지
KR20190131231A (ko) 전해동박 및 이를 이용한 이차전지
KR101262721B1 (ko) 이차전지용 전해 동박을 제조하기 위한 전해액 및 이를 이용한 전해 동박의 제조방법
TW201718939A (zh) 在薄膜基板上電鍍低內應力銅沈積物以抑制翹曲之方法
CN107988622A (zh) 一种无铅镀铜液生产方法
WO2018088645A1 (ko) 내굴곡성이 우수한 이차전지용 전해동박 및 그의 제조방법
RU2007136074A (ru) Способ электроосаждения компактного никеля

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13747326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13747326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1