WO2013105169A1 - 電球型光源装置 - Google Patents

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WO2013105169A1
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housing
speaker
source device
source unit
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四本　直樹
耕自 宮田
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ソニー株式会社
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    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones

Definitions

  • This technology relates to a light bulb type light source device.
  • Patent Document 1 discloses an LED (Light Emitting Diode) bulb having a wireless communication function.
  • the LED light bulb includes a LED module including a substrate on which a plurality of LED elements are mounted, a heat sink positioned immediately below the LED module, a circuit board housed inside the heat sink, and a wireless communication antenna line. And a driver module.
  • the antenna line of the communication driver module is led out to the outside of the heat sink and is disposed at a position that does not block the emitted light of the LED element (for example, paragraphs [0018], [0024], [0036] 2 and 3).
  • an object of the present technology is to provide a light bulb-type light source device that can ensure good reception sensitivity of an antenna and can achieve downsizing without impairing light distribution characteristics as a light source for illumination. There is to do.
  • a light bulb-type light source device includes a light source unit, a housing, a circuit board, and a base.
  • the light source unit has a void area.
  • the housing includes a conductive outer shell and a translucent cover.
  • the housing houses the light source unit.
  • the conductive shell forms a first region in the housing.
  • the translucent cover forms a second region that opposes the first region in the housing and opposes the conductive outline.
  • the circuit board is mounted with at least an antenna for receiving a radio signal from the outside of the casing, and is accommodated in the casing.
  • the circuit board is provided through the gap region so that the antenna is disposed in the second region.
  • the base is arranged on the opposite side of the conductive shell of the casing to the side where the translucent cover is provided. The base is used to supply power to the light source unit.
  • the circuit board penetrates through the gap area of the light source unit and is located in the gap area, so that the circuit board is efficiently arranged in a small space in the casing by using both areas in the translucent cover and the conductive outer casing. .
  • the circuit board does not interfere with the light emitted from the light source unit, the influence on the light distribution characteristics can be reduced.
  • An antenna arranged in a region of the circuit board on the translucent cover can receive a radio signal without being shielded by the conductive shell. Therefore, it is possible to ensure a good reception sensitivity of the antenna without impairing the light distribution characteristics as the illumination light source, and to realize downsizing of the light bulb type light source device.
  • the light bulb type light source device may further include a speaker and a speaker driving circuit.
  • the speaker driving circuit drives the speaker with electric power supplied from the base.
  • a light bulb type light source device equipped with such a speaker can also achieve good reception sensitivity without hindering the placement of the speaker depending on the installation position of the antenna, and can be downsized.
  • the circuit board is equipped with a control circuit that controls at least the speaker drive circuit based on a radio signal received by the antenna, and the speaker drive circuit is based on audio information included in the radio signal received by the antenna.
  • a speaker may be driven. Thereby, the speaker of this bulb-type light source device can be controlled by wireless information.
  • the light bulb type light source device may further include a light source driving circuit for driving the light source unit.
  • the circuit board may include a control circuit that controls at least the light source driving circuit based on a radio signal received by the antenna. Thereby, the illumination function of this bulb-type light source device can be controlled by wireless information.
  • the light source unit may include a mounting board on which a light source element is mounted and having a through hole as the gap region. By making the air gap region a through hole, the position of the circuit board is surrounded by the light source unit, and it is possible to prevent shadows from being formed by the part located in the area within the translucent cover of the circuit board. .
  • the light source unit may include an LED (Light Emitting Diode) or an EL (Electro Luminescence) element as the light source element.
  • LED Light Emitting Diode
  • EL Electro Luminescence
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a light bulb-type light source device according to an embodiment of the present technology.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the bulb-type light source device shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a speaker according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a holding member in the support unit.
  • FIG. 5 is a perspective view of the substrate housing box of the support unit as viewed from below.
  • FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the power supply board and other circuit boards (drive board and control board).
  • FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the light source device.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a light bulb-type light source device according to an embodiment of the present technology.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the light bulb type light source device 100 shown in FIG.
  • the light bulb type light source device is simply referred to as a light source device.
  • the light source device 100 includes a housing 10, a light source unit 40 accommodated in the housing 10, a speaker 30 provided at one end of the housing 10, and an electrical insulating ring 16. And a base 15 connected to the other end (the side opposite to the position of the speaker 30).
  • the housing 10 includes, for example, a base housing 12 and a translucent cover 11 that faces the base housing 12.
  • the translucent cover 11 includes a first opening 11 a provided at the front end portion and a second opening 11 b located on the opposite side along the z-axis direction. And are formed.
  • the speaker 30 is attached to the translucent cover 11 so that the speaker 30 closes the first opening 11a.
  • a base housing 12 is provided on the second opening 11 b side of the translucent cover 11.
  • the translucent cover 11 is made of, for example, glass, acrylic, or polycarbonate.
  • the light source device 100 includes a support unit 20 that supports the speaker 30.
  • the support unit 20 integrally supports the light source unit 40, the speaker 30, and the base 15 so that the speaker 30 and the light source unit 40 are spaced apart and the light source unit 40 is disposed between the speaker 30 and the base 15.
  • the support unit 20 includes a heat sink 23, a holding member 21 that is fixed to the heat sink 23 and holds the speaker 30, and a substrate that is disposed so as to face the holding member 21. Box 22.
  • the heat sink 23 of the support unit 20 functions as a chassis of the light source device 100.
  • the heat sink 23 is arranged around a central axis C (see FIG. 2) that is an axis passing through the center of the speaker 30 along the vibration direction (z-axis direction) of the diaphragm 35 (see FIG. 3) included in the speaker 30.
  • the term "around the axis" includes the concept of both the entire circumference of the axis or a part thereof.
  • the heat sink 23 has a plate shape and is formed in the entire circumference of the central axis C, that is, in a ring shape.
  • the light source unit 40 is also arranged around the central axis C like the heat sink 23, typically provided in a ring shape, and arranged on the heat sink 23.
  • the light source unit 40 includes a ring-shaped mounting substrate 46 and a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements 45 arranged in a ring shape on the mounting substrate 46.
  • LED element 45 an element that generates white light is used, but an element that generates light of a single color or a plurality of colors other than white may be used.
  • the heat sink 23 is mainly formed of aluminum, for example, but other metal materials such as copper may be used as long as the material has high thermal conductivity. Alternatively, the material of the heat sink 23 may be a high heat dissipation resin or ceramic. The heat sink 23 has conductivity and is electrically connected to a power circuit 55 described later.
  • the base 15 is configured to be attachable to a general incandescent light bulb socket.
  • the base 15 is disposed on the side of the base housing 12 opposite to the side on which the translucent cover 11 is provided.
  • the base 15 is a member that supplies power to the circuit board 60 on which various circuits are mounted, the light source unit 40, and the speaker 30 via a power supply circuit 55 described later.
  • the length of the light source device 100 in the z-axis direction is 100 to 120 mm, typically about 110 mm.
  • the diameter of the light source device 100 viewed in the z-axis direction is 50 to 70 mm, typically about 60 mm.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the speaker 30 according to an embodiment.
  • the speaker 30 is a dynamic damperless speaker.
  • the speaker 30 includes a frame 31, a permanent magnet 32, a plate 33, a yoke 34, a diaphragm 35, an edge 36, a coil bobbin 37, a magnetic fluid 38, and a mounting bottom 39.
  • a magnetic fluid 38 is disposed in place of the conventional damper.
  • a voice coil (not shown) is disposed in the magnetic gap.
  • a screw hole 39 a is formed in the attachment bottom 39. As will be described later, the speaker 30 is attached to the holding member 21 of the support unit 20 with the screw S3 (see FIG. 2) through the screw hole 39a.
  • the speaker 30 and the light source unit 40 are spaced apart from each other, so that the speaker 30 is not easily affected by the heat of the light source unit 40. Therefore, as the permanent magnet 32 used for the speaker 30, a permanent magnet having a relatively low heat resistance, that is, a relatively low demagnetizing temperature can be used. For example, a permanent magnet having a demagnetization temperature of 60 ° C. to 100 ° C. can be used. An example of a permanent magnet having a demagnetization temperature of 100 ° C. or less is neodymium.
  • neodymium demagnetization temperature is about 80 ° C, which is lower than that of ferrite.
  • the size of the ferrite core magnet must be increased in order to obtain a magnetic force equivalent to that of the neodymium magnet. Not suitable for miniaturization. Although it is conceivable to reduce the heat generation amount of the light source unit 40 so that the permanent magnet is not demagnetized, this means that the input power to the light source device 100 is suppressed, and this reduces the amount of light flux.
  • At least a part of the frame 31 of the speaker 30 and at least a part of the edge 36 may be formed of a translucent material.
  • the translucent material known materials such as acrylic, polyvinyl, and polyimide resin materials are used. Thereby, since the light emitted from the light source unit 40 passes through a part of the speaker 30, the light distribution characteristic near the center of the light source device 100 can be improved.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the holding member 21 in the support unit 20.
  • the holding member 21 includes a cylindrical portion 211 to which the speaker 30 is attached, and a flange portion 212 provided at an end portion on the rear side of the cylindrical portion 211.
  • the holding member 21 is placed in the housing 10 so that the cylindrical portion 211 passes through the central hole of the heat sink 23 and the light source unit 40, and the longitudinal direction of the cylindrical portion 211 is along the z-axis direction. Has been placed.
  • a screw hole 215 is provided on the front end surface of the cylindrical portion 211, and a screw S3 (see FIG. 2) is screwed into the screw hole 215 and the screw hole 39a formed in the speaker 30. Thereby, the speaker 30 is held by the holding member 21.
  • the means for attaching the speaker 30 to the holding member 21 is not limited to screwing, but may be adhesion by an adhesive or engagement by an uneven member.
  • the holding member 21 is attached to the heat sink 23 with screws S1. Specifically, a mounting portion 213 for screwing is formed on the flange portion 212 of the holding member 21 so as to protrude rearward.
  • the heat sink 23 is placed on the flange portion 212, and the holding member 21 is attached to the heat sink 23 via the attachment portion 213 from the back side (rear side) of the heat sink 23.
  • the light source unit 40 is arranged to be separated from the speaker 30 on the rear side, and therefore, the thermal influence from the light source unit 40 on the speaker 30. Can be suppressed. Thereby, the function of the speaker 30 can be maintained favorably. For example, when the thermal effect on the speaker 30 is large, there is a concern that the permanent magnet 32 provided in the speaker 30 may be demagnetized, but the light source device 100 according to the present embodiment eliminates such a concern. be able to.
  • the speaker 30 is arranged on the light emission side of the light source unit 40, that is, a position where the emitted light is blocked, the light distribution angle is increased by providing the light source unit 40 in a ring shape. Further, the light source unit 40 can emit light with a uniform amount of light with respect to the central axis C.
  • the holding member 21 that holds the speaker 30 is disposed so as to be surrounded by the light source unit 40. Therefore, the arrangement space of the holding member 21 and the light source unit 40 in the light bulb type light source device 100 can be reduced, that is, the arrangement density of these members can be increased, so that a desired light distribution angle is secured. In addition, the light source device 100 can be reduced in size.
  • the cylindrical portion 211 of the holding member 21 may be provided with a reflecting portion that reflects the light emitted from the light source unit 40.
  • the reflection portion is, for example, a mirror surface or a portion made of a color material having a high light reflectance.
  • the color having a high reflectance is, for example, white, milky white, or a color close to these.
  • the holding member 21 itself may be formed of a white or milky white resin material.
  • the resin material ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PBT (polybutylene terephthalate), or the like is used, but other materials may be used.
  • the reflection portion may be provided as a separate member from the cylindrical portion 211 of the holding member 21.
  • the reflecting portion when the reflecting portion is formed of a material made of white or milky white, the reflecting portion can diffusely reflect (scatter) light. Alternatively, even if the reflecting portion is a blasted reflecting surface, the reflecting surface can diffusely reflect light.
  • the provision of the reflective portion can increase the light distribution angle of the light emitted from the light source unit 40, can effectively use the light from the light source unit 40, and can increase the illuminance. it can.
  • FIG. 5 is a perspective view of the substrate housing box 22 of the support unit 20 as viewed from below.
  • the substrate storage box 22 includes a main body 221, a contact plate 222 provided so as to protrude from the main body 221 in a direction perpendicular to the z-axis, and a protrusion provided so as to protrude from the main body 221 along the z-axis direction. Part 223. Although a plurality of contact plates 222 having different shapes are provided in FIG. 5, only one contact plate 222 may be provided.
  • connection hole 224 to which a connector for conduction (not shown) is connected.
  • a plurality of connection holes 224 may be provided.
  • the main body 221 is provided so as to stand up along the z-axis direction, and the holding member 21 and the contact plate 222 are in contact with the flange portion 212 of the holding member 21.
  • the substrate housing box 22 is disposed in the housing 10 so as to face each other.
  • the circuit board 60 is arranged in a region formed in the holding member 21 and the substrate housing box 22 arranged in this way, that is, in a region in the cylindrical portion 211 and the main body 221.
  • a plurality of, for example, two circuit boards 60 are provided (drive board 61 and control board 62).
  • the drive substrate 61 is provided as a common substrate on which an LED drive circuit 614 and an audio AMP (Amplifier) 613 (see FIG. 7) described later are mounted.
  • the protruding portion 223 is disposed inside the base 15 so as to be inserted into the open end 12 b on the rear side of the base housing 12.
  • the projecting portion 223 is formed in a cylindrical shape, and a lead wire (not shown) that connects a terminal at the top of the base 15 and a power supply substrate 50 described later passes through the projecting portion 223. .
  • the substrate storage box 22 is formed of a non-conductive material, for example, mainly an ABS resin material, like the holding member 21. As described above, the holding member 21 and the substrate housing box 22 are made of materials suitable as electrical insulating materials and flame retardant materials.
  • a plurality of openings 214 are formed in the cylindrical portion 211 of the holding member 21.
  • the region outside the cylindrical portion 211 of the holding member 21 communicates with the region in the cylindrical portion 211 and the substrate storage box 22 through the opening 214.
  • the enclosure of the speaker 30 in the housing 10. it can.
  • the volume of the enclosure is increased and the sound quality of the speaker 30 is improved.
  • only one opening 214 may be formed in the cylindrical portion 211.
  • the base casing 12 is made of a material having relatively high thermal conductivity, for example, mainly aluminum.
  • the material of the base casing 12 other metal materials such as copper may be used as long as the materials have high thermal conductivity.
  • the material of the base housing 12 may be a high heat dissipation resin or ceramic.
  • the base casing 12 has conductivity and is electrically connected to a power supply circuit 55 described later.
  • the heat sink 23 and the base housing 12 are thermally connected to each other. As shown in FIG. 2, for example, the open end 12 a provided in the base housing 12 and the side surface of the heat sink 23 are in direct contact with each other through a heat conductive sheet or the like, so that heat between those members is obtained. Conduction takes place. Thereby, the heat generated from the light source unit 40 is efficiently released to the outside through the heat sink 23 and the base casing 12.
  • the main materials of the heat sink 23 and the base housing 12 may be different from each other.
  • the translucent cover 11 is a base so that the opening surface of the opening end 12 a of the base housing 12 and the opening surface of the second opening 11 b of the translucent cover 11 face each other. It is arranged with respect to the housing 12.
  • the support unit 20 supports the speaker 30 so as to press the translucent cover 11 against the heat sink 23 by the speaker 30, and sandwiches the translucent cover 11 between the speaker 30 and itself (support unit 20).
  • the heat sink 23 mainly forms the base 29 of the support unit 20.
  • the base portion 29 of the support unit 20 also includes a flange portion 212 of the holding member 21. Further, the base 29 of the support unit 20 may include the base housing 12.
  • the speaker 30 supported by the support unit 20 plays a role of holding the translucent cover 11 between the heat sink 23 and pressing the translucent cover 11 against the heat sink 23 to support it. Therefore, it is not necessary to directly fix the translucent cover 11 to the heat sink 23 and the speaker 30. For this reason, even if the translucent cover 11 having a thermal expansion coefficient different from the thermal expansion coefficients of the heat sink 23 and the speaker 30 (the frame 31) is thermally expanded due to the temperature change of the light source unit 40, the heat sink 23 and the speaker It is possible to allow deformation due to thermal expansion in each of the openings 11a and 11b respectively facing 30 and to release thermal expansion stress. Therefore, a situation in which mechanical stress is generated in the translucent cover 11 and the translucent cover 11 is deteriorated can be suppressed.
  • a power supply board 50 on which a power supply circuit 55 is mounted is accommodated in the base casing 12.
  • the power supply board 50 is attached to the holding member 21 with screws S2.
  • the power supply substrate 50 is also attached to the heat sink 23 by the above-described screw S ⁇ b> 1 connecting the holding member 21 and the heat sink 23.
  • each circuit board is arranged as follows.
  • FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the power supply board 50 and the circuit board 60 (the above-described drive board 61 and control board 62).
  • the power supply board 50 has a gap area 50a, and a part of each of the drive board 61 and the control board 62 is disposed in the gap area 50a.
  • the void region 50a is formed by a through hole, that is, the power supply substrate 50 is formed in a ring shape.
  • the main body 221 of the substrate housing box 22 is inserted into the gap region 50a.
  • the drive board 61 and the control board 62 arranged in the board housing box 22 and the holding member 21 are arranged so as to intersect the power board 50 vertically through the through holes of the power board 50. Is done.
  • the drive board 61 and the control board 62 are arranged so as to be inserted into the through holes of the power supply board 50, it is possible to efficiently arrange components in a small accommodation space in the housing 10.
  • the light source device 100 can be downsized.
  • each of the substrates arranged in this way approximates to a shape in which two substantially triangular shapes are arranged opposite to each other along the z-axis direction.
  • This shape approximates the external shape of the housing 10 including the base housing 12 and the translucent cover 11 when the light source device 100 is viewed from the side. That is, with the arrangement of the substrates 50, 61, and 62, the density of components in the housing 10 can be increased, and the light source device 100 can be downsized.
  • the substrates 50, 61 and 62 can be arranged in the housing 10 with high density, the volume of the speaker 30 as an enclosure can be sufficiently secured. Therefore, the sound quality of the speaker 30 can be improved.
  • a receiving unit (or light receiving unit) 628, an antenna 626, and a network control circuit 627 are mounted on the control board 62 of the circuit board 60.
  • the antenna 626 is typically an antenna for short-range wireless communication such as Bluetooth.
  • the network control circuit 627 is configured to correspond to the communication standard.
  • the base casing 12 is formed as a conductive outline that forms an outline of a region (first region) on the rear side of the light source unit 40.
  • the translucent cover 11 forms an outline of a region (second region) on the front side of the light source unit 40 that faces the region formed on the base housing 12 in the housing 10.
  • the space in the housing 10 is divided between the region in the base housing 12 where the radio signal is blocked and the region in the translucent cover 11 that can receive the radio signal with the arrangement position of the light source unit 40 as a boundary. Divided into two areas.
  • the ring-shaped mounting substrate 46 described above forms a gap region 40a of the light source unit 40 by a through hole.
  • the circuit board 60 is provided so as to penetrate through the gap area 40a, so that the circuit board 60 is efficiently arranged in a small space in the casing 10 by using both the areas in the translucent cover 11 and the base casing 12.
  • the position and orientation of the control board 62 on which the antenna 626 is mounted can be set so that the antenna 626 is located in a region within the translucent cover 11 (a region in front of the light source unit 40). it can. Thereby, the antenna 626 can receive a radio signal without being shielded by the base casing 12. Moreover, since the position of the circuit board 60 is a position surrounded by the light source unit 40, the light emitted from the light source unit 40 is not hindered. As described above, according to the light bulb-type light source device 100, good reception sensitivity of the antenna 626 can be ensured without impairing the light distribution characteristics as the illumination light source, and downsizing can be realized.
  • the network control circuit 627 functions as a control circuit that controls the audio AMP 613 (see FIG. 7) as a speaker driving circuit based on the radio signal received by the antenna 626.
  • the control of the speaker 30 can be performed by the information of the radio signal.
  • an AV (Audio Video) device that is a target device operated by the user transmits a wireless signal, and the antenna 626 receives the wireless signal.
  • the signal transmitted by the AV device is, for example, a signal for sound volume from the speaker 30, playback and stop thereof.
  • the AV device may be a portable device.
  • the antenna 626 and the network control circuit 627 may correspond to a communication standard for configuring WiFi (Wireless Fidelity), ZigBee, or a wireless LAN (Local Area Network) in addition to Bluetooth.
  • WiFi Wireless Fidelity
  • ZigBee ZigBee
  • a wireless LAN Local Area Network
  • the receiving unit 628 receives an infrared signal transmitted from a remote controller (not shown) that can be used by the user.
  • the position of the control board 62 is such that the receiving unit 628 is located in the housing 10 at a position where the infrared signal can be received, that is, in an area in the translucent cover 11 (an area in front of the light source unit 40). And the posture is set.
  • the receiving unit 628 is mounted on the front end of the control board 62.
  • a remote controller (not shown) is a device that generates signals such as lighting, extinguishing, dimming, and toning of the light source unit 40, for example.
  • the power supply substrate 50 has a first surface 51 facing the base 15 side and a second surface 52 facing the light source unit 40 side.
  • the power supply circuit 55 mounted on the power supply board 50 includes a transformer 56T (see FIG. 2) including a primary side coil and a secondary side coil, and primary side electrons electrically connected to the primary side coil. And a component 56.
  • the transformer 56 ⁇ / b> T and the primary side electronic component 56 are mounted on the first surface 51 of the power supply substrate 50.
  • the transformer 56T and the primary-side electronic component 56 having a relatively large size are arranged on the base 15 side of the power supply substrate 50, so that the power source is placed in the space on the front side from the second surface 52 side.
  • Parts different from the circuit 55 for example, a part of the light source unit 40 and the support unit 20 can be arranged.
  • casing 10 or base housing
  • FIG. 7 is a block diagram showing an electrical configuration of the light source device 100.
  • the light source device 100 includes a filter 53, a rectifying / smoothing circuit 54, an isolated DC / DC converter 57, an LED driving circuit 614, an audio AMP 613, a network control circuit 627, and an antenna 626.
  • the commercial power supply 150 supplies power to the power supply circuit 50 via the base 15 of the light source device 100.
  • the filter 53, the rectifying / smoothing circuit 54, and the insulated DC / DC converter 57 are the power supply circuit 55, and are mounted on the power supply substrate 50 as described above.
  • the insulated DC / DC converter 57 includes the transformer 56T described above.
  • An insulated DC / DC converter 57 is used for the power supply circuit 55, and the primary side circuit and the secondary side circuit are electrically insulated.
  • the LED drive circuit 614 and the audio AMP 613 are mounted on the drive board 61 as described above.
  • the LED drive circuit 614 controls the light source unit 40 to be turned on / off, dimmed, and toned.
  • the audio AMP 613 is a driving circuit for the speaker 30 and controls the sound volume, reproduction, and stop of the sound by the speaker 30.
  • the network control circuit 627 and the antenna 626 are part of the control circuit 625 and are mounted on the control board 62.
  • the network control circuit 627 outputs the content information of the received signal to the LED driving circuit 614 and the audio AMP 613 based on the signal received via the receiving unit 628 and the antenna 626.
  • a secondary-side ground connection pattern 59 is formed on the first surface 51 of the power supply substrate 50.
  • the ground connection pattern 59 is electrically connected to the heat sink 23 and the base housing 12 via the screw S1. That is, the heat sink 23 and the base housing 12 serve as an electrical ground for the power supply circuit 55.
  • an insulating power supply circuit is used, and the secondary circuit is grounded. Therefore, EMI (Electro Magnetic Interference) or the like is not generated, proper EMS (Electro Magnetic Magnetic Susceptibility) can be obtained, and EMC (Electro Magnetic Magnetic Compatibility) conditions can be satisfied. That is, according to the present technology, leakage of high-frequency noise from the drive substrate 61 and the like can be suppressed, and leakage of radiation (radiation) noise from the speaker 30 can also be suppressed. Of course, the entry of external noise into the base housing 12 can also be suppressed.
  • the members that form the ground potential are the heat sink 23 and the base casing 12 that function as heat dissipation members. That is, since the heat sink 23 and the base casing 12 have both functions of forming a ground potential and radiating heat, it is not necessary to provide a separate ground member, which contributes to downsizing of the light source device 100.
  • the light source device 100 can be applied to a so-called smart house by applying the above EMC countermeasures to the light source device 100.
  • the light source unit 40 the light source unit 40 on which the LED element 45 having the point light emission function is mounted is taken as an example.
  • the light source unit is not limited to this.
  • an organic or inorganic EL (Electro Luminescence) element that is, a light source unit having a surface light emitting function, or a CCFL having a three-dimensional light emitting function (Cold ⁇ Cathode Fluorescent Lighting ( Lamp)) or the like.
  • the light source unit 40 has a ring shape, it may have a polygonal shape of a triangle or more, or a linear shape (formed in one or a plurality of linear shapes).
  • the power supply board 50 may have another shape for the same purpose.
  • a damperless speaker is exemplified as the speaker 30.
  • a general type speaker 30 that does not use the magnetic fluid 38 may be used.
  • the gap region 50a of the power supply substrate 50 may be a notch instead of the through hole.
  • region 50a may be formed of both the through-hole and the notch.
  • the power supply substrate 50 is formed in a C shape.
  • the power supply substrate 50 may be formed in a semi-ring shape.
  • the light source unit 40 may have another shape for the same purpose.
  • the drive circuits for the light source unit 40 and the speaker 30 are mounted on one drive board 61, but these may be mounted on separate circuit boards.
  • the drive board 61 and the control board 62 included in the circuit board 60 are provided as separate boards. However, these may be provided as a common board.
  • the infrared signal receiver 628 is mounted on the control board 62, but may be mounted on the drive board 61. Alternatively, the infrared signal receiving unit 628 from the remote controller is not necessarily provided.
  • the user operates the remote controller and controls the light source unit 40 to be turned on / off, dimmed, and toned by an infrared signal from the remote controller.
  • You may make it control by a radio signal.
  • the network control circuit 627 may function as a control circuit that controls the LED driving circuit 614 (see FIG. 7) as a light source driving circuit based on a wireless signal received by the antenna 626.
  • the illumination function of this bulb-type light source device can be controlled by the information of the radio signal.
  • the light source device does not require a dedicated remote controller, and for example, it is possible to control dimming by wireless communication from a terminal device operated by a user, and can be applied to a so-called smart house.
  • the network control circuit 627 may control both the audio AMP 613 and the LED drive circuit 614 based on the information of the radio signal received by the antenna 626.
  • the light source device may include another device instead of the speaker.
  • Examples of other devices include an image sensor, an optical sensor, an ultrasonic sensor, a radiation sensor, and a temperature sensor.
  • the antenna shown in the above embodiment has a function of receiving a radio signal from the outside of the housing, but the function of this antenna includes a function of transmitting a radio signal to the outside of the housing. Also good.
  • the light source device may transmit a radio signal to an external device based on information sensed by the sensor. Even in such a case, by applying the above embodiment, it is possible to realize good communication sensitivity by the antenna.
  • the present technology can be configured as follows. (1) a light source unit having a void area; A conductive outer shell that forms a first region in the housing; and a translucent cover that forms a second region facing the first region in the housing and faces the conductive outer shell; A housing for housing the light source unit; At least an antenna for receiving a radio signal from the outside of the housing is mounted, and is housed in the housing, and is provided through the gap region so that the antenna is disposed in the second region. A circuit board; A light bulb-type light source device comprising: a base used for supplying power to the light source unit, disposed on the opposite side of the conductive shell of the casing to the side where the translucent cover is provided.
  • the light bulb type light source device according to (1), Speakers, A light bulb type light source device further comprising: a speaker driving circuit that drives the speaker by electric power supplied from the base.
  • the light bulb type light source device according to (2), The circuit board is equipped with a control circuit that controls at least the speaker driving circuit based on a radio signal received by the antenna, The speaker driving circuit drives the speaker based on audio information included in a radio signal received by the antenna.
  • the bulb-type light source device according to any one of (1) to (3), A light source driving circuit for driving the light source unit;
  • the circuit board includes a control circuit that controls at least the light source driving circuit based on a radio signal received by the antenna.
  • the light bulb type light source device includes a mounting substrate on which a light source element is mounted and having a through hole as the gap region.
  • the light source unit includes a light emitting diode (LED) or an EL (Electro Luminescence) element as the light source element.
  • LED light emitting diode
  • EL Electro Luminescence

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Abstract

【課題】照明用光源としての配光特性を損ねることなくアンテナの良好な受信感度を確保し、小型化を達成することができる電球型光源装置を提供すること。 【解決手段】本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、筐体と、回路基板と、口金とを具備する。光源ユニットは、空隙領域を有する。筐体は、導電性外郭と、透光性カバーとを有する。筐体は、光源ユニットを収容する。導電性外郭は、筐体内の第１の領域を形成している。透光性カバーは、筐体内で第１の領域に対向する第２の領域を形成し導電性外郭に対向している。回路基板は、筐体の外部からの無線信号を受信するアンテナを少なくとも搭載し、筐体内に収容されている。回路基板は、アンテナが第２の領域に配置されるように、空隙領域を貫通して設けられている。口金は、筐体の導電性外郭の、透光性カバーが設けられる側と反対側に配置されている。口金は、光源ユニットへの電力の供給に用いられる。

Description

電球型光源装置
　本技術は、電球型の光源装置に関する。
　特許文献１には、無線通信機能を有するＬＥＤ（Light Emitting Diode）電球が開示されている。このＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤ素子が実装された基板を含むＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールの直下に位置するヒートシンクと、ヒートシンクの内部に収容された回路基板及び無線通信用のアンテナ線を含む通信用ドライバモジュールとを備えている。通信用ドライバモジュールのアンテナ線は、ヒートシンクの外部へと導出され、ＬＥＤ素子の出射光を妨げない位置に配置されている（例えば、明細書段落[００１８]、[００２４]、[００３６]及び図２、３参照）。
特開２０１１－２２８１３０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載のＬＥＤ電球では、実際にＬＥＤ素子の出射光を妨げない位置及び姿勢でアンテナ線を設けると、アンテナ線のヒートシンクからの高さがＬＥＤ素子の配置位置よりも低くなる。ここで、アンテナの高さを低くすることにより、無線信号の受信感度が低下してしまうという問題がある。アンテナを高くするためにＬＥＤ素子の配置位置を高くすると、照明用光源として適切な配光特性が得られず、しかも、電球型光源装置に要求される小型化の実現が難しくなってしまう。
　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、照明用光源としての配光特性を損ねることなくアンテナの良好な受信感度を確保し、小型化を達成することができる電球型光源装置を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本技術に係る電球型光源装置は、光源ユニットと、筐体と、回路基板と、口金とを具備する。
　前記光源ユニットは、空隙領域を有する。
　前記筐体は、導電性外郭と、透光性カバーとを有する。前記筐体は、前記光源ユニットを収容する。前記導電性外郭は、前記筐体内の第１の領域を形成している。前記透光性カバーは、前記筐体内で前記第１の領域に対向する第２の領域を形成し前記導電性外郭に対向している。
　前記回路基板は、前記筐体の外部からの無線信号を受信するアンテナを少なくとも搭載し、前記筐体内に収容されている。前記回路基板は、前記アンテナが前記第２の領域に配置されるように、前記空隙領域を貫通して設けられている。
　前記口金は、前記筐体の前記導電性外郭の、前記透光性カバーが設けられる側と反対側に配置されている。前記口金は、前記光源ユニットへの電力の供給に用いられる。
　回路基板は、光源ユニットの空隙領域を貫通して空隙領域に位置することにより、透光性カバー内及び導電性外郭内の両方の領域を利用して筐体内の小さいスペースに効率よく配置される。しかも、回路基板が光源ユニットの出射光の妨げにならないので、配光特性に及ぼす影響を低減することができる。この回路基板のうち透光性カバー内の領域に配置されたアンテナは、導電性外郭に遮蔽されることなく無線信号を受信することができる。したがって、照明用光源としての配光特性を損ねることなくアンテナの良好な受信感度を確保することができ、電球型光源装置の小型化を実現できる。
　前記電球型光源装置は、スピーカと、スピーカ駆動回路とをさらに具備してもよい。前記スピーカ駆動回路は、前記口金から供給される電力により前記スピーカを駆動する。このようなスピーカを備えた電球型光源装置も、アンテナの設置位置によってスピーカの配置を妨げることなく良好な受信感度が得られ、小型化を実現できる。
　前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記スピーカ駆動回路を制御する制御回路を搭載し、前記スピーカ駆動回路は、前記アンテナにより受信した無線信号に含まれる音声情報に基づいて前記スピーカを駆動してもよい。これにより、無線情報によりこの電球型光源装置のスピーカを制御することができる。
　前記電球型光源装置は、前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路をさらに具備してもよい。前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記光源駆動回路を制御する制御回路を搭載してもよい。これにより、無線情報によりこの電球型光源装置の照明機能を制御することができる。
　前記光源ユニットは、光源要素が実装された、前記空隙領域として貫通孔を有する実装基板を含んでもよい。空隙領域を貫通孔としたことにより、回路基板の位置が光源ユニットに囲まれた位置となり、回路基板のうち透光性カバー内の領域に位置する部位による影を作らないようにすることができる。
　前記光源ユニットは、前記光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有してもよい。
　以上のように、本技術によれば、照明用光源としての配光特性を損ねることなくアンテナの良好な受信感度を確保し、小型化を達成することができる。
図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示した電球型光源装置の模式的な断面図である。 図３は、一実施形態に係るスピーカを示す断面図である。 図４は、支持ユニットのうち保持部材を示す斜視図である。 図５は、上記支持ユニットのうち基板収容ボックスを下方から見た斜視図である。 図６は、電源基板と、他の回路基板（駆動基板及び制御基板）との配置関係を示した図である。 図７は、光源装置の電気的構成を示すブロック図である。
　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
　（電球型光源装置の全体構成）
　図１は、本技術の一実施形態に係る電球型光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示した電球型光源装置１００の模式的な断面図である。以下の説明では、電球型光源装置を、単に光源装置という。
　光源装置１００は、筐体１０と、筐体１０内に収容された光源ユニット４０と、筐体１０の一端部に設けられたスピーカ３０と、電気的な絶縁リング１６を介して筐体１０の他端部（スピーカ３０の位置とは反対側）に接続された口金１５とを備える。
　説明の便宜のため、以下では、図１及び２におけるｚ軸に沿った方向を光源装置１００の前後方向として、具体的にはスピーカ３０側を前方、口金１５側を後方として内容を説明する。
　筐体１０は、例えばベース筐体１２と、そのベース筐体１２に対向する透光性カバー１１とを有する。図２に示すように、透光性カバー１１には、前方側の端部に設けられた第１の開口部１１ａと、ｚ軸方向に沿ってその反対側に位置する第２の開口部１１ｂとが形成されている。第１の開口部１１ａをスピーカ３０が塞ぐように、スピーカ３０が透光性カバー１１に装着されている。透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂ側にベース筐体１２が設けられている。透光性カバー１１は、例えばガラス、アクリル、またはポリカーボネートにより形成される。
　光源装置１００は、スピーカ３０を支持する支持ユニット２０を備えている。支持ユニット２０は、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させてスピーカ３０と口金１５との間に光源ユニット４０が配置されるように、これら光源ユニット４０、スピーカ３０及び口金１５を一体的に支持する。図２に示すように、典型的には、支持ユニット２０は、ヒートシンク２３と、このヒートシンク２３に固定されスピーカ３０を保持する保持部材２１と、保持部材２１に対向するように配置された基板収容ボックス２２とを有する。
　支持ユニット２０のうちヒートシンク２３は、この光源装置１００のシャーシとして機能する。ヒートシンク２３は、スピーカ３０に含まれる振動板３５（図３参照）の振動方向（ｚ軸方向）に沿った、スピーカ３０の中心を通る軸である中心軸Ｃ（図２参照）の周りに配置されている。軸の周りとは、その軸の全周またはその一部の両方の概念を含む。典型的には、ヒートシンク２３は板状であり、かつ、中心軸Ｃの全周、すなわちリング状に形成されている。
　光源ユニット４０も、ヒートシンク２３と同様に中心軸Ｃの周りに配置され、典型的にはリング状に設けられ、ヒートシンク２３上に配置されている。例えば光源ユニット４０は、リング状の実装基板４６と、実装基板４６上にリング状に配列された複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子４５とを有する。１つのＬＥＤ素子４５は、白色光を発生する素子が用いられるが、白色以外の単色または複数色の光を発生する素子であってもよい。
　ヒートシンク２３は、例えば主にアルミニウムにより形成されるが、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ヒートシンク２３の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。なお、ヒートシンク２３は、導電性を有し、後述する電源回路５５と電気的に接続される。
　口金１５は、一般の白熱電球用のソケットに装着可能に構成されている。口金１５は、ベース筐体１２の、透光性カバー１１が設けられる側と反対側に配置されている。口金１５は、後述する電源回路５５を介して、各種の回路を搭載した回路基板６０、光源ユニット４０及びスピーカ３０に電力を供給する部材である。
　光源装置１００のz軸方向の長さは、100～120mmであり、典型的には約110mmである。ｚ軸方向で見た光源装置１００の直径は、50～70mmであり、典型的には約60mmである。
　（スピーカの具体的構成）
　図３は、一実施形態に係るスピーカ３０を示す断面図である。このスピーカ３０は、ダイナミック型のダンパレススピーカである。スピーカ３０は、フレーム３１、永久磁石３２、プレート３３、ヨーク３４、振動板３５、エッジ３６、コイルボビン３７、磁性流体３８及び取付底部３９を備えている。
　ヨーク３４と上側のプレート３３との間の磁気ギャップに、従来のダンパの代わりとなる磁性流体３８が配置されている。また、この磁気ギャップ内に図示しないボイスコイルが配置されている。取付底部３９にはネジ穴３９ａが形成されている。後でも説明するように、このネジ穴３９ａを介して、スピーカ３０が支持ユニット２０の保持部材２１にネジＳ３（図２参照）により取り付けられる。
　後でも述べるが、本実施形態ではスピーカ３０と光源ユニット４０が離間して配置されているので、スピーカ３０は光源ユニット４０の熱影響を受けにくい。したがって、スピーカ３０に用いられる永久磁石３２としては、比較的低い耐熱性、すなわち比較的低い消磁温度を有する永久磁石を用いることができる。例えば、60℃以上～100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石を用いることができる。100℃以下の消磁温度を持つ永久磁石としては、例えばネオジムが挙げられる。
　ネオジム磁石の磁力は、フェライトコア磁石等の磁力に比べ高いが、ネオジムの消磁温度は80℃程度であり、フェライトのそれに比べ低い。フェライトコア磁石を本実施形態に係る光源装置１００のスピーカ３０に適用しようとする場合、ネオジム磁石と同等の磁力を得るためにはフェライトコア磁石のサイズを大きくしなければならず、光源装置１００の小型化には適さない。永久磁石が消磁しないように、光源ユニット４０の発熱量を下げることも考えられるが、それは光源装置１００への投入電力を抑えることを意味し、これでは光束量が低下する。
　そこで本実施形態では、フェライトに比べ耐熱性は低いが、大きい磁力を持つネオジムを用い、かつ、スピーカ３０と光源ユニット４０とを離間させて配置することにより、上記問題を解決している。
　例えば、スピーカ３０のフレーム３１の少なくとも一部、また、エッジ３６の少なくとも一部が、透光性の材料により形成されていてもよい。透光性の材料としては、アクリル系、ポリビニル系、ポリイミド系等の樹脂材料等、公知の材料が用いられる。これにより、光源ユニット４０から出射された光がスピーカ３０の一部を通るので、光源装置１００の中心寄りの配光特性を高めることができる。
　（支持ユニットの具体的構成）
　図４は、支持ユニット２０のうち保持部材２１を示す斜視図である。保持部材２１は、スピーカ３０が取り付けられた筒状部２１１と、筒状部２１１の後方側の端部に設けられたフランジ部２１２とを有する。筒状部２１１が、ヒートシンク２３及び光源ユニット４０の中央の穴を通るようにして、また、筒状部２１１の長手方向がｚ軸方向に沿うようにして、保持部材２１が筐体１０内に配置されている。
　筒状部２１１の前方側の端面にはネジ穴２１５が設けられており、このネジ穴２１５及びスピーカ３０に形成された上記ネジ穴３９ａにネジＳ３（図２参照）が螺着される。これにより、スピーカ３０が保持部材２１に保持される。スピーカ３０の保持部材２１への取り付け手段は、ネジ止めに限られず、接着剤による接着、あるいは、凹凸部材による係合であってもよい。
　図２に示すように、保持部材２１は、ヒートシンク２３にネジＳ１により取り付けられている。具体的には、保持部材２１のフランジ部２１２には、ネジ止めのための取付部２１３が後方側に向けて突出するように形成されている。フランジ部２１２上にヒートシンク２３が載置され、ヒートシンク２３の裏面側（後方側）から、その取付部２１３を介して保持部材２１がヒートシンク２３に取り付けられている。
　このような保持部材２１及びヒートシンク２３の構成によれば、上でも述べたように、光源ユニット４０がスピーカ３０より後方側に離間して配置されるため、スピーカ３０に対する光源ユニット４０からの熱影響を抑えることができる。これにより、スピーカ３０の機能を良好に維持することができる。例えば、スピーカ３０への熱影響が大きい場合、スピーカ３０に設けられた永久磁石３２の消磁が起こることが懸念されるが、本実施形態に係る光源装置１００によればそのような懸念を解消することができる。
　また、光源ユニット４０の光の出射側、すなわちその出射光を遮る位置にスピーカ３０が配置されているが、光源ユニット４０がリング状に設けられることにより、配光角が大きくなる。また、光源ユニット４０はその配光を中心軸Ｃに対して均一な光量で光を出射することができる。
　本実施形態では、スピーカ３０を保持する保持部材２１が、光源ユニット４０に囲まれるように配置されている。したがって、電球型光源装置１００内におけるそれら保持部材２１及び光源ユニット４０の配置スペースを小さくすることができ、すなわちそれらの部材の配置密度を高めることができるので、所望の配光角を確保しながらも光源装置１００の小型化を実現することができる。
　保持部材２１の筒状部２１１に、光源ユニット４０から出射した光を反射する反射部が設けられていてもよい。反射部は、例えばミラー面、あるいは光反射率の高い色の材料でなる部位である。反射率の高い色とは、例えば白色、乳白色、あるいはこれらに近い色等である。もちろん、保持部材２１自体が、白色や乳白色の樹脂材料により形成されていてもよい。樹脂材料としては、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）等が用いられるが、他の材料であってもよい。反射部は、保持部材２１の筒状部２１１とは別途の部材として設けられていてもよい。
　また、反射部が白色や乳白色等でなる材料により形成されている場合には、その反射部は、光を拡散反射（散乱）することができる。あるいは、反射部がブラスト加工された反射面であることによっても、その反射面は光を拡散反射することができる。
　このように、反射部が設けられることにより、光源ユニット４０からの出射光の配光角を大きくすることができるとともに、光源ユニット４０の光を有効に使用することができ、照度を高めることができる。
　図５は、上記支持ユニット２０のうち基板収容ボックス２２を下方から見た斜視図である。基板収容ボックス２２は、本体２２１と、本体２２１からｚ軸に垂直な方向に突出するように設けられた当接板２２２と、本体２２１からｚ軸方向に沿って突出するように設けられた突出部２２３とを有する。図５では、異なる形状の複数の当接板２２２が設けられているが、当接板２２２は１つのみ設けられていてもよい。
　また、本体２２１には、図示しない導通用のコネクタが接続される接続穴部２２４が形成されている。接続穴部２２４は複数設けられていてもよい。
　図２に示すように、本体２２１がｚ軸方向に沿って立設するように設けられ、また、当接板２２２が保持部材２１のフランジ部２１２に当接するようにして、これら保持部材２１及び基板収容ボックス２２が相対向するように筐体１０内に配置されている。このように配置された保持部材２１及び基板収容ボックス２２内に形成された領域、つまり、筒状部２１１及び本体２２１内の領域に、回路基板６０が配置されている。回路基板６０は、複数、例えば２枚設けられている（駆動基板６１及び制御基板６２）。後でも述べるように、駆動基板６１は、後述するＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ（Amplifier）６１３（図７参照）をそれぞれ搭載する、共通の１つの基板として設けられている。
　突出部２２３は、図２に示すように、ベース筐体１２の後方側の開口端部１２ｂに挿入されるようにして、口金１５の内部に配置される。突出部２２３は筒状に形成されており、口金１５の頭頂部の端子と、後述する電源基板５０とを接続する図示しないリード線が、その突出部２２３内を通るようにして配置されている。
　基板収容ボックス２２は、上記保持部材２１と同様に、非導電性の材料、例えば主にＡＢＳの樹脂材料により形成される。このように、保持部材２１及び基板収容ボックス２２は、電気的絶縁材及び難燃材として好適な材料が用いられる。
　保持部材２１の筒状部２１１には、複数の開口２１４が形成されている。これにより、筐体１０内において、開口２１４を介して保持部材２１の筒状部２１１の外部の領域と、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域とが連通する。このような構成によれば、筐体１０内において、筒状部２１１の外部の領域だけでなく、筒状部２１１及び基板収容ボックス２２内の領域をも、スピーカ３０のエンクロージャとして利用することができる。これにより、エンクロージャの容積が大きくなり、スピーカ３０の音質が向上する。なお、開口２１４は１つのみ筒状部２１１に形成されていてもよい。
　ベース筐体１２は、比較的高い熱伝導性を有する材料、例えば主にアルミニウムにより形成されている。ベース筐体１２の材料としては、熱伝導性の高い材料であれば、銅などの他の金属材料が用いられてもよい。あるいは、ベース筐体１２の材料は、高放熱性樹脂やセラミックでもよい。なお、ベース筐体１２は、導電性を有し、後述する電源回路５５と電気的に接続される。ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、互いに熱的に接続されている。図２に示すように、例えばベース筐体１２に設けられた開口端部１２ａと、ヒートシンク２３の側面とが、直接、あるいは熱伝導シート等を介して接触することにより、それらの部材間における熱伝導が行われる。これにより、光源ユニット４０から発生した熱がヒートシンク２３及びベース筐体１２を介して効率的に外部に放出される。
　なお、ヒートシンク２３及びベース筐体１２の主材料がそれぞれ異なっていてもよい。
　図２を参照して、ベース筐体１２の開口端部１２ａの開口面と、透光性カバー１１の第２の開口部１１ｂの開口面とが対面するように、透光性カバー１１がベース筐体１２に対して配置されている。支持ユニット２０は、スピーカ３０によってヒートシンク２３に透光性カバー１１を押さえつけるようにスピーカ３０を支持し、スピーカ３０と自身（支持ユニット２０）との間に透光性カバー１１を挟持する。
　ヒートシンク２３は、主に支持ユニット２０の基部２９を形成する。この支持ユニット２０の基部２９は、保持部材２１のフランジ部２１２も含む。また、支持ユニット２０の基部２９は、ベース筐体１２を含んでもよい。
　このように、支持ユニット２０に支持されたスピーカ３０が、ヒートシンク２３との間に透光性カバー１１を挟み、透光性カバー１１をヒートシンク２３に押さえつけて支持する役割を担う。したがって、透光性カバー１１をヒートシンク２３及びスピーカ３０に直接固着させる必要がない。このため、光源ユニット４０の温度変化により、ヒートシンク２３及びスピーカ３０（のフレーム３１）の各熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を持つ透光性カバー１１が熱膨張したとしても、ヒートシンク２３及びスピーカ３０にそれぞれ面した各開口部１１ａ及び１１ｂでの熱膨張による変形を許容し、熱膨張の応力を逃がすことができる。したがって、透光性カバー１１に機械的ストレスが発生して透光性カバー１１が劣化する、といった事態を抑制することができる。
　（各種の回路基板の構成）
　図２に示すように、ベース筐体１２内には、電源回路５５を搭載した電源基板５０が収容されている。電源基板５０は、ネジＳ２により上記保持部材２１に取り付けられている。また保持部材２１及びヒートシンク２３を接続する上述のネジＳ１により、電源基板５０もヒートシンク２３に取り付けられている。
　ここで、一般的にＬＥＤ電球の照明器具への適合性の観点から、ＬＥＤ電球を極力白熱電球形状に近づけて小型化することが望ましい。ＬＥＤ電球の製品サイズが著しく大きくなると、製品価値を低下させる。仮に、電源基板とＬＥＤの駆動回路基板とを、同一平面上に配置したり、平行な平面に沿ってそれらをそれぞれ配置したりする場合、製品サイズが大きくなるだけでなく、口金近傍の筐体の外周サイズも太くなってしまう。照明器具適合性の観点から、口金近傍の筐体の外周サイズを白熱電球に近づけたＬＥＤ電球を実現することが理想となるため、このような観点からも、上記のように電源基板と他の回路基板とが同一平面上に配置された製品は、製品価値の低下を招く。そこで本技術は、各回路基板を以下のように配置している。
　図６は、電源基板５０と、回路基板６０（上述の駆動基板６１及び制御基板６２）との配置関係を示した図である。電源基板５０は空隙領域５０ａを有し、その空隙領域５０ａに上記駆動基板６１及び制御基板６２のそれぞれ一部が配置される。
　典型的には、空隙領域５０ａは貫通孔により形成され、すなわち、電源基板５０はリング状に形成されている。具体的には、図２に示すように、その空隙領域５０ａには上記基板収容ボックス２２の本体２２１が挿通されている。これにより、その基板収容ボックス２２及び保持部材２１内に配置された上記の駆動基板６１及び制御基板６２が、この電源基板５０の貫通孔内を介して電源基板５０に垂直に交差するように配置される。
　このように、駆動基板６１及び制御基板６２が、電源基板５０の貫通孔内に挿入されるように配置されているので、筐体１０内の小さい収容スペース内に効率良く部品を配置させることができ、光源装置１００の小型化を実現することができる。
　具体的には、このように配置された各基板全体の包絡形状は、２つの概略三角形状をｚ軸方向に沿って互いに逆に配置した形状に近似している。この形状は、光源装置１００を側面から見て、ベース筐体１２及び透光性カバー１１を合わせた筐体１０の外形に近似している。つまり、このような各基板５０、６１及び６２の配置により、筐体１０内の部品の密度を高めることができ、光源装置１００を小型化することができる。
　また、各基板５０、６１及び６２を筐体１０内に高密度に配置できるので、スピーカ３０のエンクロージャとしての容積を十分に確保することができる。したがって、スピーカ３０の音質を向上させることができる。
　図６に示すように、回路基板６０のうち制御基板６２には、受信部（あるいは受光部）６２８、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７が搭載されている。
　アンテナ６２６は、典型的にはブルートゥースのような近距離無線通信用のアンテナである。また、ネットワーク制御回路６２７は、その通信規格に対応するように構成される。
　ここで、図６を参照して、筐体１０、光源ユニット４０及び回路基板６０の配置関係について説明する。ベース筐体１２は、光源ユニット４０より後方側の領域（第１の領域）の外郭を形成する導電性外郭として形成されている。透光性カバー１１は、筐体１０内でベース筐体１２に形成された領域に対向する、光源ユニット４０より前方側の領域（第２の領域）の外郭を形成している。このように、筐体１０内の空間は、光源ユニット４０の配置位置を境界として、無線信号を遮られるベース筐体１２内の領域と無線信号を受信できる透光性カバー１１内の領域との２つの領域に分かれている。上述したリング状の実装基板４６は、貫通孔により光源ユニット４０の空隙領域４０ａを形成している。回路基板６０は、この空隙領域４０ａを貫通して設けられることにより、透光性カバー１１内及びベース筐体１２内の両方の領域を利用して筐体１０内の小さいスペースに効率よく配置される。
　このような配置により、アンテナ６２６が透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、アンテナ６２６を搭載した制御基板６２の位置及び姿勢を設定することができる。これにより、アンテナ６２６は、ベース筐体１２に遮蔽されることなく無線信号を受信することができる。また、回路基板６０の位置は光源ユニット４０に囲まれた位置であるため、光源ユニット４０の出射光を妨げない。以上により、電球型光源装置１００によると、照明用光源としての配光特性を損ねることなくアンテナ６２６の良好な受信感度を確保することができ、小型化を実現することができる。
　ネットワーク制御回路６２７は、後述するように、アンテナ６２６により受信した無線信号に基づき、スピーカ駆動回路としてのオーディオＡＭＰ６１３（図７参照）を制御する制御回路として機能する。これにより、無線信号の情報によって、スピーカ３０の制御を行うことができる。例えば、ユーザが操作する対象機器であるＡＶ（Audio Video）機器が、無線信号を送り、アンテナ６２６はその無線信号を受信する。そのＡＶ機器が送信する信号は、例えばスピーカ３０からの音声の音量、再生及びその停止等の信号である。ＡＶ機器としては、ポータブルな機器であってもよい。
　なお、アンテナ６２６及びネットワーク制御回路６２７は、ブルートゥース以外にも、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）、ＺｉｇＢｅｅ、あるいは無線ＬＡＮ（Local Area Network）等を構成するための通信規格に対応していてもよい。
　受信部６２８は、ユーザが使用可能な図示しないリモートコントローラにより送信された赤外線信号を受信する。受信部６２８は、筐体１０内において、赤外線信号を受信できる位置、すなわち、透光性カバー１１内の領域（光源ユニット４０より前方側の領域）に位置するように、この制御基板６２の位置及び姿勢が設定されている。例えば、受信部６２８は、制御基板６２の前方側の端部に実装されている。図示しないリモートコントローラは、例えば光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の信号を発生する機器である。
　電源基板５０は、口金１５側に対向する第１の面５１と、光源ユニット４０側に対向する第２の面５２とを有する。また、電源基板５０に搭載された電源回路５５は、１次側コイル及び２次側コイルを含むトランス５６Ｔ（図２参照）と、この１次側コイルに電気的に接続された１次側電子部品５６とを有する。トランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の第１の面５１に搭載されている。
　このように、比較的大きいサイズを有するトランス５６Ｔ及び１次側電子部品５６が、電源基板５０の口金１５側に配置されることにより、第２の面５２側より前方側にあるスペースに、電源回路５５とは異なる部品、例えば光源ユニット４０及び支持ユニット２０の一部を配置することができる。これにより、筐体１０（あるいはベース筐体１２）内の狭いスペースを有効に使用することができる。
　（光源装置の電気的構成）
　図７は、光源装置１００の電気的構成を示すブロック図である。
　光源装置１００は、フィルタ５３、整流平滑回路５４、絶縁DC/DCコンバータ５７、ＬＥＤ駆動回路６１４、オーディオＡＭＰ６１３、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６を備える。商用電源１５０は、光源装置１００の口金１５を介して電源回路５０に電力を供給する。
　フィルタ５３、整流平滑回路５４及び絶縁DC/DCコンバータ５７は、電源回路５５であり、上述のように電源基板５０に搭載されている。絶縁DC/DCコンバータ５７には、上記したトランス５６Ｔが含まれる。電源回路５５には絶縁DC/DCコンバータ５７が用いられ、１次側の回路と２次側の回路とが電気的に絶縁されている。
　ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３は、上述のように駆動基板６１に搭載されている。ＬＥＤ駆動回路６１４は、光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行う。オーディオＡＭＰ６１３は、スピーカ３０の駆動回路であり、スピーカ３０による音声の音量、再生及びその停止等を制御する。
　上記したように、ネットワーク制御回路６２７及びアンテナ６２６は、制御回路６２５の一部であり、制御基板６２に搭載されている。ネットワーク制御回路６２７は、受信部６２８及びアンテナ６２６を介して受信した信号に基づき、その受信信号の内容情報を、ＬＥＤ駆動回路６１４及びオーディオＡＭＰ６１３へ出力する。
　（電気回路のグランド接続の構成）
　図２に示すように、電源基板５０の第１の面５１上には、２次側のグランド接続パターン５９が形成されている。このグランド接続パターン５９が、ネジＳ１を介してヒートシンク２３及びベース筐体１２と導通している。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２が、この電源回路５５の電気的なグランドとなっている。
　このように本実施形態では、絶縁型の電源回路が用いられ、その２次側の回路がグランド接続されている。したがって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）等を発生させず、また、適正なＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）を得ることができ、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）の条件を満たすことができる。すなわち、本技術は、駆動基板６１等からの高周波ノイズの漏れを抑制でき、また、スピーカ３０からの輻射（放射）ノイズの漏れも抑制することができる。またもちろん、外来ノイズのベース筐体１２内への侵入も抑制することができる。
　また本実施形態では、グランド電位を形成する部材が、放熱部材として機能するヒートシンク２３及びベース筐体１２である。すなわち、ヒートシンク２３及びベース筐体１２は、グランド電位の形成及び放熱の両方の機能を兼ねるので、別途のグランド部材を設ける必要がなく、光源装置１００の小型化に寄与する。
　光源装置１００に、上記のようなＥＭＣ対策が施されることにより、いわゆるスマートハウスにも本光源装置１００が適用され得る。
　（その他の実施形態）
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
　上記実施形態では、光源ユニット４０として、点発光機能を有するＬＥＤ素子４５を搭載した光源ユニット４０を例に挙げた。光源ユニットは、これに限られず、例えば有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）素子、すなわち面発光機能を有する光源ユニットでもよいし、あるいは、３次元状の発光機能を有するＣＣＦＬ（Cold Cathode Fluorescent Lighting(Lamp)）等の蛍光ランプであってもよい。
　また、光源ユニット４０はリング状であったが、三角以上の多角形状、あるいは、直線形状（１つまたは複数の直線状に形成されたもの）であってもよい。電源基板５０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。
　上記実施形態では、スピーカ３０として、ダンパレススピーカを例に挙げたが、磁性流体３８を用いない一般的なタイプのスピーカ３０が用いられてもよい。
　電源基板５０の空隙領域５０ａは、貫通孔に代えて、切り欠きであってもよい。あるいは空隙領域５０ａは、貫通孔及び切り欠きの両方により形成されていてもよい。この場合、電源基板５０はＣ字状に形成される。あるいは、電源基板５０は、半リング状に形成されていてもよい。光源ユニット４０もこれと同様の趣旨で他の形状であってもよい。
　上記実施形態では、１つの駆動基板６１に、光源ユニット４０及びスピーカ３０のそれぞれの駆動回路が搭載されていたが、これらは別々の回路基板にそれぞれ搭載されていてもよい。また、上記実施形態では、回路基板６０に含まれる駆動基板６１と制御基板６２とが別々の基板として設けられていたが、これらは共通の１つの基板として設けられていてもよい。
　上記実施形態では、赤外線信号の受信部６２８が、制御基板６２に搭載されていたが、駆動基板６１に搭載されていてもよい。あるいは、上記リモートコントローラからの赤外線信号の受信部６２８は、必ずしも設けられる必要はない。
　上記実施形態では、ユーザがリモートコントローラを操作して、リモートコントローラからの赤外線信号により光源ユニット４０の点灯、消灯、調光、調色等の制御を行っていたが、このような光源ユニット４０の制御を無線信号によって行うようにしてもよい。例えば、ネットワーク制御回路６２７が、アンテナ６２６により受信した無線信号に基づき、光源駆動回路としてのＬＥＤ駆動回路６１４（図７参照）を制御する制御回路として機能してもよい。これにより、無線信号の情報によって、この電球型光源装置の照明機能を制御することができる。これにより、光源装置は専用のリモートコントローラを必要とせず、例えばユーザが操作する端末機器から無線通信による調光等の制御が可能となり、いわゆるスマートハウスに適用され得る。もちろん、ネットワーク制御回路６２７が、アンテナ６２６により受信した無線信号の情報に基づき、オーディオＡＭＰ６１３及びＬＥＤ駆動回路６１４の両方を制御するものであってもよい。
　上記実施形態に係る光源装置はスピーカを備えていたが、スピーカに代えて、他のデバイスを備えていてもよい。他のデバイスとは、例えばイメージセンサ、光センサ、超音波センサ、放射線センサ、温度センサ等である。上記実施形態に示したアンテナは筐体の外部からの無線信号を受信する機能を有していたが、このアンテナの機能には、筐体の外部に無線信号を送信する機能が含まれていてもよい。例えば、光源装置が他のデバイスとしてセンサを備えている場合、光源装置はセンサにより感知した情報に基づき、外部機器に無線信号を送信するものであってもよい。そのような場合も、上記実施形態が適用されることによって、アンテナによる良好な通信感度を実現することができる。
　以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。
　本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）空隙領域を有する光源ユニットと、
　筐体内の第１の領域を形成する導電性外郭と、筐体内で前記第１の領域に対向する第２の領域を形成し前記導電性外郭に対向する透光性カバーとを有し、前記光源ユニットを収容する筐体と、
　前記筐体の外部からの無線信号を受信するアンテナを少なくとも搭載し、前記筐体内に収容され、前記アンテナが前記第２の領域に配置されるように、前記空隙領域を貫通して設けられた回路基板と、
　前記筐体の前記導電性外郭の、前記透光性カバーが設けられる側と反対側に配置され、前記光源ユニットへの電力の供給に用いられる口金と
　を具備する電球型光源装置。
（２）（１）に記載の電球型光源装置であって、
　スピーカと、
　前記口金から供給される電力により前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路と
　をさらに具備する電球型光源装置。
（３）（２）に記載の電球型光源装置であって、
　前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記スピーカ駆動回路を制御する制御回路を搭載し、
　前記スピーカ駆動回路は、前記アンテナにより受信した無線信号に含まれる音声情報に基づいて前記スピーカを駆動する
　電球型光源装置。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
　前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路をさらに具備し、
　前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記光源駆動回路を制御する制御回路を搭載する
　電球型光源装置。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１項に記載の電球型光源装置であって、
　前記光源ユニットは、光源要素が実装された、前記空隙領域として貫通孔を有する実装基板を含む
　電球型光源装置。
（６）（５）に記載の電球型光源装置であって、
　前記光源ユニットは、前記光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
　電球型光源装置。
　１０…筐体
　１１…透光性カバー
　１２…ベース筐体（導電性外郭）
　１５…口金
　３０…スピーカ
　４０…光源ユニット
　４０ａ…空隙領域
　４５…ＬＥＤ素子（光源要素）
　４６…実装基板
　６０…回路基板
　６１３…オーディオＡＭＰ（スピーカ駆動回路）
　６１４…ＬＥＤ駆動回路（光源駆動回路）
　６２…制御基板（回路基板）
　６２６…アンテナ
　６２７…ネットワーク制御回路（制御回路）

Claims (6)

  1. 　空隙領域を有する光源ユニットと、
    　筐体内の第１の領域を形成する導電性外郭と、筐体内で前記第１の領域に対向する第２の領域を形成し前記導電性外郭に対向する透光性カバーとを有し、前記光源ユニットを収容する筐体と、
    　前記筐体の外部からの無線信号を受信するアンテナを少なくとも搭載し、前記筐体内に収容され、前記アンテナが前記第２の領域に配置されるように、前記空隙領域を貫通して設けられた回路基板と、
    　前記筐体の前記導電性外郭の、前記透光性カバーが設けられる側と反対側に配置され、前記光源ユニットへの電力の供給に用いられる口金と
    　を具備する電球型光源装置。
  2. 　請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    　スピーカと、
    　前記口金から供給される電力により前記スピーカを駆動するスピーカ駆動回路と
    　をさらに具備する電球型光源装置。
  3. 　請求項２に記載の電球型光源装置であって、
    　前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記スピーカ駆動回路を制御する制御回路を搭載し、
    　前記スピーカ駆動回路は、前記アンテナにより受信した無線信号に含まれる音声情報に基づいて前記スピーカを駆動する
    　電球型光源装置。
  4. 　請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    　前記光源ユニットを駆動する光源駆動回路をさらに具備し、
    　前記回路基板は、前記アンテナにより受信した無線信号に基づき少なくとも前記光源駆動回路を制御する制御回路を搭載する
    　電球型光源装置。
  5. 　請求項１に記載の電球型光源装置であって、
    　前記光源ユニットは、光源要素が実装された、前記空隙領域として貫通孔を有する実装基板を含む
    　電球型光源装置。
  6. 　請求項５に記載の電球型光源装置であって、
    　前記光源ユニットは、前記光源要素として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、またはＥＬ（Electro Luminescence）素子を有する
    　電球型光源装置。
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