WO2013099494A1 - 光モジュール - Google Patents

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WO2013099494A1
WO2013099494A1 PCT/JP2012/080619 JP2012080619W WO2013099494A1 WO 2013099494 A1 WO2013099494 A1 WO 2013099494A1 JP 2012080619 W JP2012080619 W JP 2012080619W WO 2013099494 A1 WO2013099494 A1 WO 2013099494A1
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optical
housing
inner housing
end side
circuit board
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肇 荒生
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住友電気工業株式会社
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    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/4284—Electrical aspects of optical modules with disconnectable electrical connectors

Definitions

  • the present invention relates to an optical module in which a connector portion is provided at an end portion of an optical cable.
  • An optical module that photoelectrically converts an optical signal transmitted through an optical cable is known (see, for example, Patent Document 1).
  • Such an optical module has, for example, a configuration in which a metal housing (metal housing) that houses a circuit board on which an element for photoelectrically converting an optical signal is provided is covered with a resin housing.
  • dust may enter the gap between the outer resin housing and the inner metal housing. Then, dust may enter the housing from the gap between the metal housings and adhere to the circuit board or the like.
  • the present invention provides an optical module that can prevent dust entering a gap between an inner housing and an outer housing that accommodates a circuit board from entering further into the gap.
  • the optical module of the present invention is an optical module in which a connector portion is provided at an end portion of an optical cable including an optical fiber, and the connector portion is provided with an optical element to which the end portion of the optical fiber is optically connected.
  • An inner housing that accommodates a circuit board having an electrical connector connected to a front end thereof, and an outer housing that covers the outside of the inner housing, wherein the inner housing is provided with a step portion, and the inner housing
  • the inner space on the front end side of the step portion is narrower than the inner space on the rear end side of the step portion of the inner housing, and a predetermined gap is formed between the inner housing and the outer housing. It is characterized by.
  • the circuit board is provided with an optical coupling member that optically connects the optical fiber having the different optical axis and the optical element, and the height of the optical coupling member is It is preferable that the distance is larger than the distance between the circuit board and the inner housing on the front end side.
  • a sealing member having a Young's modulus smaller than that of the inner housing is attached between the inner housing and the electric connector, and the inner housing and the electric connector are connected to the sealing member. It is preferable to be provided in contact.
  • the wall surface of the inner housing is provided with a cut and raised second engaging portion that engages with the first engaging portion provided on the inner surface of the outer housing.
  • a step portion is provided on the front end side of the cut and raised hole formed by the second engagement portion, and a distance between the wall surface and the outer housing on the rear end side of the connector portion from the step portion. Is preferably narrower than the gap between the wall surface and the outer housing on the front end side of the connector part than the step part.
  • the stepped portion is provided on the wall surface of the inner housing on the front end side of the optical element housing space in the inner housing.
  • a heat radiating member for thermally connecting the circuit board and the inner housing is provided inside the wall surface including the cut and raised holes in the inner housing.
  • optical module of the present invention it is possible to prevent dust that has entered the gap between the inner housing and the outer housing from entering further into the gap.
  • FIG. 1 It is a perspective view of the optical module which concerns on embodiment of this invention. It is sectional drawing of an optical cable. It is a disassembled perspective view of a connector module. It is sectional drawing along the longitudinal direction of an optical module. It is sectional drawing of the front-end part of a connector module, and the enlarged view of the part enclosed with the broken line in the figure.
  • A) is a top view of the connection part of an optical cable and a connector module
  • (B) is a side view of a circuit board. It is a schematic sectional drawing which shows the modification of an optical coupling member.
  • the optical module 10 includes an optical cable 20 and a connector module (connector unit) 30 attached to an end of the optical cable 20.
  • the optical module 10 can be used for transmission of signals (data) in optical communication technology and the like, and is electrically connected to an electronic device such as a connected personal computer, and converts input / output electric signals into optical signals. Transmit optical signals.
  • the optical cable 20 has an optical fiber ribbon 21 at the center seen in the cross section.
  • the optical fiber ribbon 21 is configured by aligning a plurality (four in this example) of optical fibers (optical fibers) 22 on a plane and integrating them in a tape shape with a coating resin.
  • the optical fiber ribbon 21 is accommodated inside the inner tube 23.
  • An intervening layer 24 is provided around the inner tube 23 along the bundle of tensile strength fibers.
  • a metal layer 25 made of a plurality of metal strands is provided on the outer periphery of the intervening layer 24.
  • a jacket 26 made of an insulating resin is provided on the outer periphery of the metal layer 25.
  • an optical fiber (AGF: All Glass Fiber) whose core and clad are quartz glass, an optical fiber (HPCF: Hard Plastic Clad Fiber) whose clad is made of hard plastic, and the like can be used.
  • a thin HPCF having a glass core diameter of 80 ⁇ m is used, it is difficult to break even if the optical fiber core wire 22 is bent to a small diameter.
  • the plurality of optical fiber core wires 22 can be accommodated in the inner tube 23 as a single core without being taped. However, when the optical fiber core wires 22 are taped, the single optical fiber core wires 22 cross each other and the lateral pressure is increased. The occurrence of microbend loss due to this can be prevented.
  • a plurality of optical fiber ribbons 21 may be provided.
  • the inner tube 23 is made of an insulating resin such as PVC (Polyvinylchloride) which is a non-halogen flame retardant resin.
  • the inner tube 23 has an outer diameter of 2.0 mm and a thickness of 0.55 mm.
  • the intervening layer 24 is, for example, an ultrafine-diameter aramid fiber, and is built in the optical cable 20 in a bundled state.
  • the intervening layer 24 has a tensile strength function in the optical cable 20.
  • the metal layer 25 is formed by braiding a plurality of tin-plated conductive wires, for example, and has a function as a heat dissipation layer.
  • the braid density of the metal layer 25 is 70% or more, and the knitting angle is 45 ° to 60 °.
  • the outer diameter of the metal wire constituting the metal layer 25 is about 0.05 mm.
  • the thermal conductivity of the metal layer 25 is 400 W / m ⁇ K, for example.
  • the metal layer 25 is preferably arranged at a high density in order to ensure good heat conduction.
  • the metal layer 25 is preferably composed of a rectangular tin-plated lead wire.
  • the jacket 26 is made of an insulating resin such as polyolefin.
  • the jacket 26 has, for example, an outer diameter of 4.2 mm and a thickness of 0.5 mm.
  • the optical cable 20 having such a configuration is excellent in lateral pressure characteristics of the optical fiber core wire 22 and flexibility as a cable, and is also excellent in heat dissipation.
  • the connector module 30 includes a housing 31, an electrical connector 32 provided on the front end (left end in FIG. 1) side of the housing 31, and a circuit board 33 (see FIG. 3) accommodated in the housing 31. And.
  • the housing 31 includes a metal housing (inner housing) 311 and a resin housing (outer housing) 312 that covers the outside of the metal housing 311.
  • a fixing member 35 that fixes the optical cable 20 is attached to the rear end of the metal housing 311.
  • the metal housing 311 includes a housing portion main body 311a having a U-shaped section opened downward and a base plate 311b having a U-shaped section opened upward, and forms an internal space S that accommodates the circuit board 33 and the like.
  • An electrical connector 32 is provided on the front end side of the circuit board 33 and is accommodated on the front end side of the metal housing 311.
  • a fixing member 35 is attached to the rear end side of the metal housing 311.
  • the metal housing 311 is made of a metal material having high thermal conductivity (preferably 100 W / m ⁇ K or more) such as steel (Fe-based), tin (tin-plated copper), stainless steel, copper, brass, and aluminum. It is formed and plays a role of radiating heat generated from the circuit board 33 and the like to the outside.
  • the wall surface of the metal housing 311 (for example, the top plate 34 of the housing portion main body 311 a) is provided with an engaging convex portion (second engaging portion) 341 by cutting and raising.
  • a cut-and-raised hole 342 is formed directly below the convex portion 341 (see an enlarged view of FIG. 5).
  • a stepped portion 343 inclined upward from the front end side of the connector module 30 toward the rear end portion side is provided on the front end side of the top plate 34 with respect to the cut and raised hole 342. That is, the metal housing 311 is provided with a stepped portion 343 so that the opening on the front end side becomes narrow, and a predetermined gap is formed between the metal housing 311 and the resin housing 312. The distance between the top plate 34 and the resin housing 312 on the rear end side from the stepped portion 343 is narrower than the distance between the top plate 34 and the resin housing 312 on the front end side from the stepped portion 343.
  • a sealing member 50 made of a material having a Young's modulus smaller than that of the metal housing 311 is attached between the metal housing 311 and the electrical connector 32. Both the metal housing 311 and the electrical connector 32 are provided in contact with the sealing member 50. With this configuration, dust is prevented from entering between the metal housing 311 and the resin housing 312, and an external force is applied to the optical module 10 in a state where the electrical connector 32 is connected to an external device. Even so, since the external force is absorbed by the elastic sealing member 50 having a small Young's modulus, the metal housing 311 can be prevented from being damaged. However, in this case, a gap may be generated between the metal housing 311 and the electrical connector 32 and the resin housing 312, and dust may enter between the metal housing 311 and the resin housing 312. Further effects of the present invention in that case will be described later.
  • the stepped portion 343 of the metal housing 311 is on the front end side of a later-described lens array component 41 (an example of an optical coupling member) housed in an internal space S (an example of an accommodation space) of the metal housing 311.
  • the top plate 34 is provided. Accordingly, the internal space S for accommodating the lens array component 41 is made larger while preventing further intrusion of dust from the front end side between the metal housing 311 and the resin housing 312 by the step portion 343. Can do. That is, the height of the lens array component 41 is greater than the distance between the circuit board 33 and the metal housing 311 on the front end side (typically, the distance from the circuit board 33 to the upper end of the electrical connector 32). However, an internal space sufficient to accommodate such a lens array component 41 can be secured while keeping the overall size small.
  • a heat radiating member 44 that thermally connects the circuit board 33 and the metal housing 311 inside the top plate 34 including the cut and raised holes 342 in the metal housing 311.
  • an electrical connector 32 is provided on the front end side of the metal housing 311, and a fixing member 35 is connected to the rear end side of the metal housing 311.
  • the fixing member 35 has a plate-like base portion 351 and a cylindrical tube portion 352.
  • a boot 36 connected to the resin housing 312 is provided behind the fixing member 35.
  • the cylindrical portion 352 has a substantially cylindrical shape and is provided so as to protrude rearward from the base portion 351. The cylindrical portion 352 holds the optical cable 20 together with the caulking ring 37.
  • the procedure for holding the optical cable 20 using the fixing member 35 is, for example, as follows. That is, first, after the outer sheath 26 is peeled off, the optical fiber tape core wire 21 of the optical cable 20 is inserted into the cylindrical portion 352 and the intervening layer 24 is disposed along the outer peripheral surface of the cylindrical portion 352. Then, a caulking ring 37 is disposed on the intervening layer 24 disposed on the outer peripheral surface of the cylindrical portion 352, and the caulking ring 37 is caulked. Accordingly, the interposition layer 24 is sandwiched and fixed between the cylindrical portion 352 and the caulking ring 37, and the optical cable 20 is held and fixed by the fixing member 35. It is desirable that the optical cable 20 be further bonded in a state where it is fixed to the fixing member 35 as described above.
  • the end of the metal layer 25 of the optical cable 20 is joined to the base 351 by, for example, solder.
  • the metal layer 25 is disposed so as to cover the outer periphery of the caulking ring 37 (cylinder portion 352) in the fixing member 35, and its end is extended to one surface (rear surface) of the base portion 351. Joined by solder.
  • the fixing member 35 and the metal layer 25 are thermally connected.
  • the fixing member 35 is coupled to the rear end portion of the metal housing 311, whereby the metal housing 311 and the fixing member 35 are physically and thermally connected. That is, the metal housing 311 and the metal layer 25 of the optical cable 20 are thermally connected, and are further thermally connected to the heat dissipation member 44 via the top plate 34 of the metal housing 311.
  • the resin housing 312 is formed in a rectangular cylinder shape from a resin material such as polycarbonate, and covers the metal housing 311.
  • An engagement recess 313 (first engagement portion) that engages with an engagement projection 341 provided on the top plate 34 of the metal housing 311 is provided on the inner surface of the resin housing 311 (enlarged view of FIG. 5). reference).
  • the metal housing 311 and the resin housing 312 are relatively positioned by engaging the engaging convex portion 341 with the engaging concave portion 313. Further, by engaging the engaging convex portion 341 with the engaging concave portion 313 in this way, it is possible to prevent the resin housing 312 from being detached from the metal housing 311 or falling off.
  • the boot 36 is connected to the rear end portion of the resin housing 312 and covers the fixing member 35 attached to the rear end portion of the metal housing 311.
  • the rear end portion of the boot 36 and the outer cover 26 of the optical cable 20 are bonded with an adhesive (not shown).
  • the electrical connector 32 is a part that is inserted into a connection target (such as a personal computer) and is electrically connected to the connection target.
  • the electrical connector 32 is disposed on the front end portion (left end in FIG. 4) side of the housing 31 and protrudes forward from the housing 31.
  • the electrical connector 32 is electrically connected to the circuit board 33 by contact terminals 321 (see FIG. 6).
  • the circuit board 33 is accommodated in the internal space S of the metal housing 311. As shown in FIG. 6, a control semiconductor 38 and a light emitting / receiving element 39 (optical element) are mounted on the circuit board 33.
  • the circuit board 33 electrically connects the control semiconductor 38 and the light emitting / receiving element 39.
  • the circuit board 33 has a substantially rectangular shape in plan view and has a predetermined thickness.
  • the circuit substrate 33 is an insulating substrate such as a glass epoxy substrate or a ceramic substrate, and circuit wiring is formed on the surface or inside thereof by gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), or the like. .
  • the control semiconductor 38 and the light emitting / receiving element 39 constitute a photoelectric conversion unit.
  • a heat radiating sheet 43 (see FIG. 3) described later is disposed between the circuit board 33 and the metal housing 311, a heat radiating sheet 43 (see FIG. 3) described later is disposed.
  • the control semiconductor 38 includes a drive IC (Integrated Circuit) 381, a CDR (Clock Data Recovery) device 382 that is a waveform shaper, and the like.
  • the control semiconductor 38 is disposed on the front end side of the mounting surface 331 on the circuit board 33.
  • the control semiconductor 38 is electrically connected to the electrical connector 32.
  • the light receiving / emitting element 39 includes a plurality (two in this example) of light emitting elements 391 and a plurality (two in this example) of light receiving elements 392.
  • the light emitting element 391 and the light receiving element 392 are disposed on the rear end side of the mounting surface 331 on the circuit board 33.
  • a light emitting diode LED: Light Emitting Diode
  • LD Laser Diode
  • VCSEL Vertical Cavity Surface Emitting LASER
  • a photodiode for example, a photodiode (PD: Photo Diode) can be used as the light receiving element 392.
  • the light emitting / receiving element 39 is optically connected to the optical fiber core wire 22 of the optical cable 20.
  • the lens array component 41 is disposed on the circuit board 33 so as to cover the light emitting / receiving element 39 and the driving IC 381.
  • the lens array component 41 is provided with positioning pins 413 (see FIG. 6).
  • the lens array component 41 can be positioned and engaged with the connector component 42 by engaging the positioning pin 413 with a positioning pin insertion hole provided in the connector component 42.
  • the connector part 42 is fixed with a plurality of (four in this example) optical fiber cores 22 separated from the optical fiber tape core 21 in a single core. More specifically, the end portion of the optical fiber core wire 22 inserted into each of a plurality of (four in this example) through holes provided in the connector part 42 is formed on the surface of the connector part 42. It is bonded and fixed in a provided recess (not shown). Note that at least a portion of the end portion 221 of the optical fiber core wire 22 inserted into the through hole of the connector part 42 has the coating resin removed to expose the optical fiber.
  • a plurality of lens surfaces 412 are formed on the surface facing the connector component 42 and on the surfaces facing the light emitting element 391 and the light receiving element 392.
  • a reflection surface 411 is formed in the center of the upper surface of the lens array component 41 along the width direction. The light emitted from the light emitting element 391 enters the lens array component 41 through the lens surface 412 formed on the opposing surface. The light incident on the lens array component 41 is reflected by the reflecting surface 411, and then the corresponding optical fiber core fixed to the connector component 42 by the lens surface 412 formed on the surface facing the connector component 42. Optically coupled to the end face of line 22.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber core wire 22 enters the lens array component 41 through the corresponding lens surface 412.
  • the light incident on the lens array component 41 is reflected by the reflecting surface 411 and then received by the light receiving element 392 through the lens surface 412 formed on the surface facing the light receiving element 392. That is, the plurality of optical fiber core wires 22 fixed to the connector part 42 and the light emitting / receiving element 39 are optically connected via the lens array part 41.
  • the plurality of lens surfaces 412 formed on each surface of the lens array component 41 are, for example, collimating lenses that emit incident diffused light as parallel light and collect and emit incident parallel light. .
  • Such a lens array component 41 is integrally molded by, for example, resin injection molding.
  • the control semiconductor 38 when an electrical signal is input through the electrical connector 32, the control semiconductor 38 receives the electrical signal through the wiring of the circuit board 33.
  • the electric signal input to the control semiconductor 38 is output to the light emitting / receiving element 39 from the control semiconductor 38 via the wiring of the circuit board 33 after the level is adjusted and the waveform shaping is performed by the CDR device 382.
  • the light emitting / receiving element 39 to which the electric signal is input converts the electric signal into an optical signal and emits the optical signal from the light emitting element 391 to the optical fiber core wire 22.
  • the optical signal transmitted through the optical cable 20 is incident by the light receiving element 392.
  • the light emitting / receiving element 39 converts the incident optical signal into an electrical signal, and outputs this electrical signal to the control semiconductor 38 via the wiring of the circuit board 33.
  • the control semiconductor 38 performs a predetermined process on the electrical signal and then outputs the electrical signal to the electrical connector 32.
  • a heat radiation sheet 43 is disposed between the circuit board 33 and the metal housing 311 (see FIG. 3).
  • the heat dissipation sheet 43 is a heat conductor formed from a material having thermal conductivity and flexibility.
  • the heat dissipation sheet 43 is provided to extend along the width direction of the circuit board 33 on the back surface 332 (see FIG. 6) of the circuit board 33.
  • the heat radiation sheet 43 is disposed below the light emitting / receiving element 39, for example.
  • the heat dissipating sheet 43 has an upper surface physically and thermally connected to the back surface 332 of the circuit board 33, and a lower surface physically and thermally connected to the inner surface of the metal housing 311.
  • the heat dissipation sheet 43 thermally connects the circuit board 33 and the metal housing 311, and heat of the circuit board 33 is transmitted to the metal housing 311.
  • the step portion 343 is provided on the front end portion side of the top plate 34 of the metal housing 311 in the connector module 30 as described above. Even when dust enters from a gap between the top plate 34 of the metal housing 311 and the resin housing 312, it is difficult for dust to enter the rear end side of the stepped portion 343.
  • the engaging convex portion 341 that engages with the engaging concave portion 313 provided on the inner surface of the resin housing 312 cuts a part of the top plate 34 of the metal housing 311. Therefore, a cut and raised hole 342 is formed in the cut and raised portion.
  • the step portion 343 is provided on the front end side of the connector module 30 with respect to the cut-and-raised hole 342. Therefore, the distance between the top plate 34 on the side of the raised hole 342 from the stepped portion 343 (the rear end portion side of the connector module 30) and the resin housing 312 is such that the top plate 34 and the resin housing on the front end side of the stepped portion 343 are arranged.
  • the step portion 343 is provided on the front end side of the inner space S (accommodating space) of the lens array component 41, the internal space in which the lens array component 41 is disposed due to the above effect. It is difficult for garbage to get into S. Further, since the heat radiating member 44 is provided to the inside of the cut-and-raised hole 342, dust that has entered the gap between the metal housing 311 and the resin housing 312 temporarily enters the cut-and-raised hole 342 of the engaging convex portion 341. Even in this case, it is possible to prevent dust from entering from the hole 342 to the internal space S by the heat radiating member 44. Further, by providing such a heat radiating member 44 between the circuit board 33 and the metal housing 311, heat generated by the lens array component 41 and the like can be radiated to the metal housing 311.
  • the light receiving / emitting element 39 and the optical fiber core wire 22 have different optical axes, and an optical signal emitted from one of them is reflected by the reflecting surface 411 of the lens array component 41 that is an optical coupling member.
  • the direction of the optical axis is changed so as to be optically coupled to the other.
  • the positioning pins 413 formed on the lens array component 41 are formed so as to protrude in a direction substantially parallel to the optical axis of the optical fiber core wire 22.
  • the connector part 42 By moving the connector part 42 holding the optical fiber core wire 22 in a direction substantially parallel to the optical axis of the optical fiber core wire 22, the connector part 42 is fitted with the positioning pins 413 of the lens array part 41, and the optical fiber The core wire 22 and the light emitting / receiving element 39 are optically coupled. Since the protruding direction of the positioning pin 413 is substantially parallel to the surface direction of the circuit board 33, the connector component 42 can be connected along the surface of the circuit board 33, and the efficiency (workability) of the assembly work is improved. To do.
  • the configuration in which the lens array component 41 optically couples the light signal emitted from one of the light receiving / emitting element 39 and the optical fiber core wire 22 having different optical axes to the other is the lens array component 41.
  • the present embodiment is not limited to this embodiment.
  • the modification is shown in FIG. In the modification shown in FIG. 7, instead of the lens array component 41 having the reflecting surface 411, arc-shaped light that can bend the tip of the optical fiber core wire 22 in the optical axis direction of the light emitting / receiving element 39.
  • a fiber holding hole 414 is formed in the optical ferrule member 60.
  • the optical fiber core wire 22 is bent by the optical fiber holding hole 601 so that the optical axis of the optical fiber core wire 22 and the optical axis of the light receiving and emitting element 39 may coincide with each other.
  • the light emitted from the end face of the optical fiber core wire 22 is converted into parallel light by the condenser lens 602 provided on the optical ferrule member 60 and is incident on the light emitting / receiving element 39.
  • the light emitted from the light receiving / emitting element 39 is collected by the condenser lens 602 and is incident on the end face of the optical fiber core wire 22.
  • the optical coupling member and the optical fiber holding member may be integrally formed.
  • the above-described configuration can be arbitrarily selected as the configuration of the optical coupling member.
  • the height of the optical coupling member is greater than that of the electrical connector 32. Can also be large.
  • optical module of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications and improvements can be made.

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Abstract

　光ファイバ２２を含む光ケーブル２０の端部にコネクタ部３０が設けられた光モジュール１０において、コネクタ部３０は、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジング３１１と、内側ハウジング３１１の外側を覆う外側ハウジング３１２と、を備えている。内側ハウジング３１１には段差部３４３が設けられ、内側ハウジング３１１の段差部３４３より前端部側における内部空間Ｓは、段差部３４３より後端部側における内部空間Ｓよりも狭く、内側ハウジング３１１と外側ハウジング３１２との間に所定の隙間が形成されている。

Description

光モジュール
　本発明は、光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールに関する。
　光ケーブルによって伝送される光信号を光電変換する光モジュールが知られている（例えば特許文献１参照）。このような光モジュールは、例えば、光信号を光電変換する素子などが設けられた回路基板を収容する金属筐体（金属ハウジング）の外側が樹脂ハウジングで覆われた構成となっている。
日本国特開２０１０－０１０２５４号公報
　しかしながら、特許文献１の光モジュールにおいては、外側の樹脂ハウジングと内側の金属ハウジングとの間の隙間にゴミが入り込むことがある。すると、金属ハウジングの隙間からゴミがハウジング内部に入り込んで回路基板などに付着する虞がある。
　本発明は、回路基板を収容する内側ハウジングと外側ハウジングとの間の隙間に入り込んだゴミが当該隙間のさらに奥まで侵入するのを防止できる光モジュールを提供する。
　本発明の光モジュールは、光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバの端部が光学的に接続される光素子が設けられ、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジングと、前記内側ハウジングの外側を覆う外側ハウジングと、を備え、前記内側ハウジングには段差部が設けられており、前記内側ハウジングの前記段差部より前記前端部側における内部空間は、前記内側ハウジングの前記段差部より後端部側における内部空間よりも狭く、前記内側ハウジングと前記外側ハウジングとの間に所定の隙間が形成されていることを特徴とする。
　また、本発明の光モジュールにおいて、前記回路基板には、異なる光軸を有する前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続する光結合部材が設けられ、前記光結合部材の高さは、前記前端部側における前記回路基板と前記内側ハウジングまでの距離よりも大きいことが好ましい。
　また、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングと前記電気コネクタの間には、前記内側ハウジングよりヤング率の小さい封止部材が取り付けられ、前記内側ハウジングおよび前記電気コネクタは、前記封止部材と接触して設けられていることが好ましい。
　また、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングの壁面には、前記外側ハウジングの内面に設けられた第１係合部と係合する切り起こされた第２係合部が設けられており、前記第２係合部により形成された切り起こし穴よりも前端部側には段差部が設けられており、前記段差部より前記コネクタ部の後端部側における前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔は、前記段差部より前記コネクタ部の前端部側における前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔よりも狭いことが好ましい。
　また、本発明の光モジュールにおいて、前記段差部は、前記内側ハウジングにおける前記光素子の収容空間よりも前端部側の前記内側ハウジングの壁面に設けられていることが好ましい。
　さらに、本発明の光モジュールにおいて、前記内側ハウジングにおける前記切り起こし穴を含む前記壁面の内側には、前記回路基板と前記内側ハウジングとを熱的に接続する放熱部材が設けられていることが好ましい。
　本発明の光モジュールによれば、内側ハウジングと外側ハウジングとの間の隙間に入り込んだゴミが当該隙間のさらに奥まで侵入するのを防ぐことができる。
本発明の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。 光ケーブルの断面図である。 コネクタモジュールの分解斜視図である。 光モジュールの長手方向に沿った断面図である。 コネクタモジュールの前端部の断面図および図中において破線で囲んだ部分の拡大図である。 （Ａ）は光ケーブルとコネクタモジュールの接続部分の平面図であり、（Ｂ）は回路基板の側面図である。 光結合部材の変形例を示す概略断面図である。
　以下、本発明に係る光モジュールの実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
　図１に示すように、本実施形態に係る光モジュール１０は、光ケーブル２０と、光ケーブル２０の端部に取り付けられるコネクタモジュール（コネクタ部）３０とを有する。
　この光モジュール１０は、光通信技術などにおいて信号（データ）の伝送に用いることができ、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送する。
　図１および図２に示すように、光ケーブル２０は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線２１を有する。光ファイバテープ心線２１は、複数（本例では４本）の光ファイバ心線（光ファイバ）２２を平面上に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されることで構成される。光ファイバテープ心線２１はインナーチューブ２３の内側に収容されている。
　インナーチューブ２３の周囲には抗張力繊維の束を沿わせてなる介在層２４が設けられている。介在層２４の外周には複数本の金属素線からなる金属層２５が設けられている。金属層２５の外周には絶縁樹脂からなる外被２６が設けられている。
　光ファイバ心線２２としては、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ（ＡＧＦ：All Glass Fiber）、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）、等を用いることができる。ガラスのコア径が８０μｍの細径ＨＰＣＦを用いると、光ファイバ心線２２が小径に曲げられても破断しにくい。
　複数の光ファイバ心線２２をテープ化せず単心のままインナーチューブ２３内に収容することもできるが、テープ化されていると、単心の光ファイバ心線２２同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、光ファイバテープ心線２１は複数本設けられていても良い。
　インナーチューブ２３は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばＰＶＣ（Polyvinylchloride）などの絶縁樹脂からなる。インナーチューブ２３は、例えば、外径が２．０ｍｍ、厚さが０．５５ｍｍである。
　介在層２４は、例えば極細径のアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル２０に内蔵されている。介在層２４は光ケーブル２０における抗張力機能を有する。
　金属層２５は、例えば複数本の錫めっき導線を編組したものであり、放熱層としての機能を有する。金属層２５の編組密度は７０％以上、編み角度が４５°～６０°である。金属層２５を構成する金属素線の外径は、０．０５ｍｍ程度である。金属層２５の熱伝導率は、例えば４００Ｗ／ｍ・Ｋである。金属層２５は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。
　外被２６は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被２６は、例えば、外径が４．２ｍｍ、厚さが０．５ｍｍである。
　このような構成の光ケーブル２０は、光ファイバ心線２２の側圧特性と、ケーブルとしての柔軟性に優れ、さらに、放熱性にも優れている。
　図１に示すように、コネクタモジュール３０は、ハウジング３１と、ハウジング３１の前端部（図１において左端）側に設けられる電気コネクタ３２と、ハウジング３１に収容される回路基板３３（図３参照）とを備えている。
　図３および図４に示すように、ハウジング３１は、金属ハウジング（内側ハウジング）３１１と、金属ハウジング３１１の外側を覆う樹脂ハウジング（外側ハウジング）３１２とから構成されている。また、金属ハウジング３１１の後端部には、光ケーブル２０を固定する固定部材３５が取り付けられている。
　金属ハウジング３１１は、下向きに開口した断面Ｕ字形状の収容部本体３１１ａと、上向きに開口した断面Ｕ字形状のベースプレート３１１ｂとを有し、回路基板３３などを収容する内部空間Ｓを形成する。また、回路基板３３の前端部側には電気コネクタ３２が設けられており、金属ハウジング３１１の前端部側に収容される。金属ハウジング３１１の後端部側には、固定部材３５が取り付けられている。本実施形態では、金属ハウジング３１１は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い（好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上）金属材料により形成されており、回路基板３３などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。
　図５に示すように、金属ハウジング３１１の壁面（例えば、収容部本体３１１ａの天板３４）には、切り起こしにより係合凸部（第２係合部）３４１が設けられており、係合凸部３４１の真下には切り起こし穴３４２が形成されている（図５の拡大図参照）。また、天板３４における切り起こし穴３４２よりも前端部側には、コネクタモジュール３０の前端部側から後端部側に向かって上方へ傾斜した段差部３４３が設けられている。即ち、金属ハウジング３１１は、前端部側の開口が狭くなるように段差部３４３が設けられており、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間に所定の隙間が形成されている。そして、段差部３４３より後端部側における天板３４と樹脂ハウジング３１２との間隔は、段差部３４３より前端部側における天板３４と樹脂ハウジング３１２との間隔よりも狭くなっている。
　さらに、金属ハウジング３１１と電気コネクタ３２の間には、金属ハウジング３１１よりヤング率の小さい材料で形成された封止部材５０が取り付けられている。金属ハウジング３１１と電気コネクタ３２は、ともに封止部材５０と接触して設けられている。このように構成することで、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間にゴミが進入することを防止するとともに、電気コネクタ３２が外部機器と接続されている状態において、光モジュール１０に外力が加わったとしても、当該外力はヤング率の小さい弾性封止部材５０において吸収されるから、金属ハウジング３１１の損傷を防止できる。しかし、この場合に金属ハウジング３１１および電気コネクタ３２と樹脂ハウジング３１２との間に隙間が生じることがあり、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間にゴミが進入することがある。その場合における本発明の更なる効果についても後述する。
　本実施形態では、金属ハウジング３１１の段差部３４３は、金属ハウジング３１１の内部空間Ｓ（収容空間の一例）に収容されている後述するレンズアレイ部品４１（光結合部材の一例）よりも前端部側の天板３４に設けられている。これにより、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間に前端部側から入り込んだゴミの更なる侵入を段差部３４３で防ぎつつ、レンズアレイ部品４１を収容するための内部空間Ｓをより大きくすることができる。即ち、レンズアレイ部品４１の高さが、前端部側における回路基板３３と金属ハウジング３１１までの距離（典型的には、回路基板３３から電気コネクタ３２の上端までの距離）よりも大きい場合であっても、全体のサイズを小さく保ちながら、このようなレンズアレイ部品４１を収容するのに十分な内部空間を確保できる。
　また、金属ハウジング３１１における切り起こし穴３４２を含む天板３４の内側には、回路基板３３と金属ハウジング３１１とを熱的に接続する放熱部材４４を設けるのが望ましい。これにより、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間の隙間に入り込んだゴミが係合凸部３４１の切り起こし穴３４２へ達した場合でも、切り起こし穴３４２の内側に設けられている放熱部材４４により、ゴミ等の侵入を防止できる。また、回路基板３３と金属ハウジング３１１との間に放熱部材４４を設けることにより、レンズアレイ部品４１等が発する熱を金属ハウジング３１１に逃がすことができる。
　図４に示すように、金属ハウジング３１１の前端部側には、電気コネクタ３２が設けられ、金属ハウジング３１１の後端部側には、固定部材３５が連結される。
　固定部材３５は、板状の基部３５１と、円筒形状の筒部３５２と、を有する。固定部材３５の後方には、樹脂ハウジング３１２に接続されるブーツ３６が設けられている。
　筒部３５２は、略円筒形状をなしており、基部３５１から後方に突出するように設けられている。筒部３５２は、カシメリング３７ととともに光ケーブル２０を保持する。
　固定部材３５を用いて光ケーブル２０を保持する手順は、例えば以下のとおりである。すなわち、まず、外被２６を剥いだ後、光ケーブル２０の光ファイバテープ心線２１を、筒部３５２の内部に挿通させるとともに、介在層２４を筒部３５２の外周面に沿って配置する。そして、筒部３５２の外周面に配置された介在層２４上にカシメリング３７を配置して、カシメリング３７をかしめる。これにより、介在層２４が筒部３５２とカシメリング３７との間に挟持されて固定され、固定部材３５により光ケーブル２０が保持固定される。なお、上記のように光ケーブル２０を固定部材３５に固定した状態でさらに接着することが望ましい。
　基部３５１には、光ケーブル２０の金属層２５の端部が例えばはんだにより接合されている。具体的には、金属層２５は、固定部材３５においてカシメリング３７（筒部３５２）の外周を覆うように配置されており、その端部が基部３５１の一面（後面）にまで延ばされてはんだにより接合されている。これにより、固定部材３５と金属層２５とは、熱的に接続されている。さらに、金属ハウジング３１１の後端部に固定部材３５が結合することにより、金属ハウジング３１１と固定部材３５とが物理的且つ熱的に接続される。つまり、金属ハウジング３１１と光ケーブル２０の金属層２５とが熱的に接続され、さらに、金属ハウジング３１１の天板３４を介して放熱部材４４と熱的に接続される。
　図４および図５に示すように、樹脂ハウジング３１２は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から矩形筒状に形成されており、金属ハウジング３１１を覆っている。樹脂ハウジング３１２の内面には、金属ハウジング３１１の天板３４に設けられた係合凸部３４１が係合する係合凹部３１３（第１係合部）が設けられている（図５の拡大図参照）。上記の係合凹部３１３に係合凸部３４１を係合させることにより、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２とが相対的に位置決めされる。また、このように係合凹部３１３に係合凸部３４１を係合させることで、樹脂ハウジング３１２が金属ハウジング３１１から外れたり脱落するのを防止することができる。
　樹脂ハウジング３１２の後端部には、ブーツ３６が連結され、金属ハウジング３１１の後端部に取り付けられた固定部材３５を覆っている。ブーツ３６の後端部と光ケーブル２０の外被２６とは、接着剤（図示しない）により接着される。
　電気コネクタ３２は、接続対象（パソコンなど）に挿入され、接続対象と電気的に接続される部分である。電気コネクタ３２は、ハウジング３１の前端部（図４において左端）側に配置されており、ハウジング３１から前方に突出している。電気コネクタ３２は、接触端子３２１（図６参照）により回路基板３３に電気的に接続されている。
　回路基板３３は、金属ハウジング３１１の内部空間Ｓに収容されている。図６に示すように、回路基板３３には、制御用半導体３８と、受発光素子３９（光素子）とが実装されている。回路基板３３は、制御用半導体３８と受発光素子３９とを電気的に接続している。回路基板３３は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板３３は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）などにより回路配線が形成されている。制御用半導体３８と受発光素子３９とは、光電変換部を構成している。なお、回路基板３３と金属ハウジング３１１との間には、後述する放熱シート４３（図３参照）が配置されている。
　制御用半導体３８は、駆動ＩＣ（Integrated Circuit）３８１や波形整形器であるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置３８２などを含んでいる。制御用半導体３８は、回路基板３３において、実装面３３１の前端側に配置されている。制御用半導体３８は、電気コネクタ３２と電気的に接続されている。
　受発光素子３９は、図６に示すように、複数（本例では２つ）の発光素子３９１と、複数（本例では２つ）の受光素子３９２とを含んで構成されている。発光素子３９１及び受光素子３９２は、回路基板３３において、実装面３３１の後端側に配置されている。発光素子３９１としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）などを用いることができる。また、受光素子３９２としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）などを用いることができる。
　受発光素子３９は、光ケーブル２０の光ファイバ心線２２と光学的に接続されている。具体的には、図６（Ｂ）に示すように、回路基板３３に、受発光素子３９及び駆動ＩＣ３８１を覆うようにレンズアレイ部品４１が配置されている。また、レンズアレイ部品４１には位置決めピン４１３（図６参照）が設けられている。そして、レンズアレイ部品４１は、この位置決めピン４１３をコネクタ部品４２に設けられた位置決めピン挿通穴に係合させることにより、コネクタ部品４２に対して位置決め係合させることができる。
　コネクタ部品４２には、光ファイバテープ心線２１から単心に分離された複数（本例では４本）の光ファイバ心線２２の末端部が固定されている。より具体的には、コネクタ部品４２に設けられた複数（本例では４つ）の貫通穴の各々に１本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線２２の末端部が、コネクタ部品４２の表面に設けられた凹部（図示省略）において接着固定されている。なお、光ファイバ心線２２の端部２２１における少なくともコネクタ部品４２の貫通穴に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。
　レンズアレイ部品４１において、コネクタ部品４２との対向面上、並びに、発光素子３９１および受光素子３９２との対向面上には、複数のレンズ面４１２が形成されている。また、レンズアレイ部品４１の上面中央部には、幅方向に沿って反射面４１１が形成されている。発光素子３９１において発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面４１２を通ってレンズアレイ部品４１に入射する。そして、レンズアレイ部品４１に入射した光は、反射面４１１によって反射された後、コネクタ部品４２との対向面上に形成されたレンズ面４１２によって、コネクタ部品４２に固定された対応する光ファイバ心線２２の端面に光結合される。
　一方、光ファイバ心線２２の端面から出射した光は、対応するレンズ面４１２を通ってレンズアレイ部品４１に入射する。そして、レンズアレイ部品４１に入射した光は、反射面４１１によって反射された後、受光素子３９２との対向面上に形成されたレンズ面４１２を通って受光素子３９２において受光される。すなわち、コネクタ部品４２に固定された複数の光ファイバ心線２２と、受発光素子３９とは、レンズアレイ部品４１を介して光学的に接続されている。なお、レンズアレイ部品４１における上記各面に形成された複数のレンズ面４１２は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品４１は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。
　上記構成を有する光モジュール１０では、電気コネクタ３２を介して電気信号が入力されると、回路基板３３の配線を介して制御用半導体３８が電気信号を受信する。制御用半導体３８に入力された電気信号は、レベルの調整やＣＤＲ装置３８２により波形整形などが行われた後に、制御用半導体３８から回路基板３３の配線を介して受発光素子３９に出力される。電気信号が入力された受発光素子３９では、電気信号を光信号に変換し、発光素子３９１から光ファイバ心線２２に光信号を出射する。
　また、光ケーブル２０で伝送された光信号は、受光素子３９２により入射される。受発光素子３９では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板３３の配線を介して制御用半導体３８に出力する。制御用半導体３８では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ３２にその電気信号を出力する。
　回路基板３３と金属ハウジング３１１との間には、放熱シート４３が配置されている（図３参照）。放熱シート４３は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される熱伝導体である。放熱シート４３は、回路基板３３の裏面３３２（図６参照）において、回路基板３３の幅方向に沿って延在して設けられている。放熱シート４３は、例えば受発光素子３９の下方に配置される。放熱シート４３は、その上面が回路基板３３の裏面３３２に物理的且つ熱的に接続されているとともに、その下面が金属ハウジング３１１の内側面に物理的且つ熱的に接続されている。この放熱シート４３により、回路基板３３と金属ハウジング３１１とが熱的に接続され、回路基板３３の熱が金属ハウジング３１１に伝達される。
　以上のように、本発明の実施形態に係る光モジュール１０によれば、コネクタモジュール３０における金属ハウジング３１１の天板３４の前端部側に上記のように段差部３４３が設けられていることにより、金属ハウジング３１１の天板３４と樹脂ハウジング３１２との間の隙間からゴミが入り込んだ場合でも、段差部３４３よりも後端部側までゴミが侵入しにくい。
　また、本発明の実施形態に係る光モジュール１０では、樹脂ハウジング３１２の内面に設けられた係合凹部３１３と係合する係合凸部３４１が金属ハウジング３１１の天板３４の一部を切り起こすことにより設けられていることから、切り起こされた部分に切り起こし穴３４２が形成される。しかしながら、上記の段差部３４３が、切り起こし穴３４２よりもコネクタモジュール３０の前端部側に設けられている。したがって、この段差部３４３より切り起こし穴３４２の側（コネクタモジュール３０の後端部側）の天板３４と樹脂ハウジング３１２との間隔は、段差部３４３より前端部側の天板３４と樹脂ハウジング３１２との間隔よりも狭くなっている。ゆえに、金属ハウジング３１１の天板３４と樹脂ハウジング３１２との間の隙間からゴミが入り込んだ場合でも、段差部３４３よりも後端部側までゴミが侵入しにくいことから、切り起こし穴３４２から内部空間Ｓまでゴミが入り込み難い。
　また、本実施形態では、段差部３４３がレンズアレイ部品４１の内部空間Ｓ（収容空間）よりも前端部側に設けられているので、上記効果により、レンズアレイ部品４１が配されている内部空間Ｓまでゴミが入り込み難い。さらに、切り起こし穴３４２の内側まで放熱部材４４が設けられているので、金属ハウジング３１１と樹脂ハウジング３１２との間の隙間に入り込んだゴミが、仮に係合凸部３４１の切り起こし穴３４２へ侵入した場合でも、放熱部材４４によって切り起こし穴３４２から内部空間Ｓまでゴミが侵入するのを防止することができる。また、このような放熱部材４４を回路基板３３と金属ハウジング３１１との間に設けたことにより、レンズアレイ部品４１等が発する熱を、金属ハウジング３１１に放熱することができる。
　また、本実施形態では、受発光素子３９と光ファイバ心線２２はそれぞれの光軸が異なり、これらの一方から出射した光信号は、光結合部材であるレンズアレイ部品４１の反射面４１１によって、他方に光結合されるようにその光軸方向が変換される。また、レンズアレイ部品４１に形成されている位置決めピン４１３は、光ファイバ心線２２の光軸と略平行な方向に向けて突出するように形成されている。光ファイバ心線２２を保持するコネクタ部品４２を光ファイバ心線２２の光軸と略平行な方向に移動させることによって、コネクタ部品４２をレンズアレイ部品４１の位置決めピン４１３と嵌合させ、光ファイバ心線２２と受発光素子３９とを光結合している。位置決めピン４１３の突出方向は回路基板３３の面方向と略平行であるので、コネクタ部品４２を回路基板３３の表面に沿わせながら接続することができ、組立作業の効率性（作業性）が向上する。
　なお、上述のように、レンズアレイ部品４１が、異なる光軸を有する受発光素子３９と光ファイバ心線２２の一方から出射される光信号を他方に光結合する構成は、レンズアレイ部品４１を用いた本実施形態に限定されない。その変形例を図７に示す。図７に示される変形例では、反射面４１１を有するレンズアレイ部品４１に替えて、光ファイバ心線２２の先端部を受発光素子３９の光軸方向へ曲げることが可能な、円弧状の光ファイバ保持孔４１４が光フェルール部材６０に形成されている。このように、光ファイバ保持孔６０１によって光ファイバ心線２２を曲げることで、光ファイバ心線２２の光軸と受発光素子３９の光軸とを一致させる構成としても良い。光ファイバ心線２２の端面から出射された光は、光フェルール部材６０に設けられた集光レンズ６０２によって平行光となり、受発光素子３９に入射される。また、受発光素子３９から出射される光は、集光レンズ６０２によって集光され、光ファイバ心線２２の端面に入射される。この光フェルール部材６０のように、光結合部材と光ファイバ保持部材は一体構成されていても良い。
　光結合部材の構成として上記構成が任意に選択され得るが、異なる光軸を有する受発光素子と光ファイバ心線とを光結合する構成をとる場合、光結合部材の高さが電気コネクタ３２よりも大きくなることがある。このような場合において、上記の本発明の実施形態の構成によれば、モジュール全体のサイズを小さく保ちながら、このような光結合部材を収容するのに十分な内部空間を確保できる点において有利である。
　なお、本発明の光モジュールは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形，改良等が可能である。
　本出願は、２０１１年１２月２８日出願の日本特許出願（特願２０１１－２８９４７６）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

Claims (6)

  1. 　光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、
    　前記コネクタ部は、
    　　前記光ファイバの端部が光学的に接続される光素子が設けられ、前端部に電気コネクタが接続された回路基板を収容する内側ハウジングと、
    　　前記内側ハウジングの外側を覆う外側ハウジングと、
    を備え、
    　前記内側ハウジングには段差部が設けられており、
    　前記内側ハウジングの前記段差部より前記前端部側における内部空間は、前記内側ハウジングの前記段差部より後端部側における内部空間よりも狭く、
    　前記内側ハウジングと前記外側ハウジングとの間に所定の隙間が形成されていることを特徴とする光モジュール。
  2. 　前記回路基板には、異なる光軸を有する前記光ファイバと前記光素子とを光学的に接続する光結合部材が設けられ、
    　前記光結合部材の高さは、前記前端部側における前記回路基板と前記内側ハウジングまでの距離よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
  3. 　前記内側ハウジングと前記電気コネクタの間には、前記内側ハウジングよりヤング率の小さい封止部材が取り付けられ、
    　前記内側ハウジングおよび前記電気コネクタは、前記封止部材と接触して設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
  4. 　前記内側ハウジングの壁面には、前記外側ハウジングの内面に設けられた第１係合部と係合する切り起こされた第２係合部が設けられており、前記第２係合部により形成された切り起こし穴よりも前端部側には前記段差部が設けられており、前記段差部より前記コネクタ部の後端部側における前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔は、前記段差部より前記コネクタ部の前端部側における前記壁面と前記外側ハウジングとの間隔よりも狭いことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の光モジュール。
  5. 　前記段差部は、前記内側ハウジングにおける前記光素子の収容空間よりも前端部側の前記内側ハウジングの壁面に設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の光モジュール。
  6. 　前記内側ハウジングにおける前記切り起こし穴を含む前記壁面の内側には、前記回路基板と前記内側ハウジングとを熱的に接続する放熱部材が設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載の光モジュール。
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