TW201721203A - 光模組及光模組之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之光模組1包含：光纖6；透鏡模組22，其包含使複數根光纖6並排排列之排列槽26、光纖6之前端所抵接之抵接面23、及反射自光纖6發出之光之反射面27；及接著部32，其係以排列槽26將光纖6固定於透鏡模組22。自光纖6之光軸觀察，反射面27之上緣27a較接著部32之表面32a，更朝與光所反射之方向逆向地遠離。

Description

光模組及光模組之製造方法

本發明係關於光學性連接有光纖與透鏡模組之光模組及光模組之製造方法。

於專利文獻1中，記載有一種用於將包含光纖之光纜連接於電子機器之光模組。該光模組安裝於光纜之終端。又，光模組具有將光信號與電性信號相互轉換之光電轉換部。藉由將保持光纖之夾扣安裝於形成有光路轉換鏡之透鏡模組，而使光纖與光電轉換部相互光學性連接。夾扣與透鏡模組係藉由沿著光纖之光軸方向將夾扣推壓至透鏡模組之夾具而機械性連結。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：國際公開第2013/099753號

伴隨近年來電子機器之小型化、薄型化，對連接於電子機器之光模組亦要求小型化、薄型化。因此，本發明之目的在於提供可薄型化之光模組。

本發明之一形態之光模組包含：光纖；透鏡模組，其包含使複數根光纖並排排列之排列槽、光纖之前端所抵接之抵接部、及反射自 光纖發出之光之反射部；及接著部，其係以排列槽將光纖固定於透鏡模組；且自光纖之光軸觀察，反射部之上緣較接著部之上表面，更朝與光所反射之方向逆向地遠離。

根據本發明，提供可薄型化之光模組。

1‧‧‧光模組

1A‧‧‧光模組

2‧‧‧光纜

3‧‧‧連接器模組

4‧‧‧光纖帶

6‧‧‧光纖

6a‧‧‧光入出射面

7‧‧‧內管

8‧‧‧抗張力纖維

9‧‧‧金屬層

11‧‧‧外被

12‧‧‧殼體

13‧‧‧電路基板

13a‧‧‧安裝面

14‧‧‧金屬殼體

14a‧‧‧外罩

14b‧‧‧底座

15‧‧‧尾套

16‧‧‧樹脂殼體

17‧‧‧光纜保持部

17a‧‧‧基部

17b‧‧‧筒部

18‧‧‧連接器

19‧‧‧控制用半導體

20‧‧‧驅動用IC

21‧‧‧受光發光元件

21a‧‧‧發光元件

21b‧‧‧受光元件

22‧‧‧透鏡模組

22A‧‧‧透鏡模組

23‧‧‧抵接面(抵接部)

25a‧‧‧上緣

24‧‧‧凹部

24a‧‧‧底面

24b‧‧‧側壁

24c‧‧‧開口

25‧‧‧本體

25a‧‧‧後端

25b‧‧‧上表面

25c‧‧‧底面

26‧‧‧排列槽

26a‧‧‧底部

27‧‧‧反射面(反射部)

27a‧‧‧上緣

28‧‧‧透鏡部

29‧‧‧凹槽

30‧‧‧補強部

31‧‧‧外罩

31a‧‧‧頂面

32‧‧‧接著部

32a‧‧‧表面

33‧‧‧散熱片

34‧‧‧按壓治具

34a‧‧‧底面

36‧‧‧水平槽

36a‧‧‧底面

36b‧‧‧兩端

37‧‧‧壁

A1‧‧‧光軸

A2‧‧‧光路

A3‧‧‧光路

B1‧‧‧間隙

B2‧‧‧間隙

D1‧‧‧光軸方向(第1方向)

D2‧‧‧排列方向(第2方向)

D3‧‧‧高度方向(第3方向)

h1‧‧‧高度

h2‧‧‧深度

h3‧‧‧深度

h4‧‧‧深度

S1~S7‧‧‧步驟

S4A‧‧‧步驟

S4a‧‧‧步驟

S4b‧‧‧步驟

S4c‧‧‧步驟

W2‧‧‧寬度

W3‧‧‧寬度

W4‧‧‧寬度

W5‧‧‧寬度

α‧‧‧角度

圖1係本發明之第1實施形態之光模組之立體圖。

圖2係圖1所示之光纜之剖視圖。

圖3係圖1所示之光模組之分解立體圖。

圖4係放大圖1所示之透鏡模組之一部分之立體圖。

圖5係圖1所示之透鏡模組之剖視圖。

圖6係自光軸方向觀察圖1所示之透鏡模組之側視圖。

圖7係顯示光模組之製造步驟之圖。

圖8(a)、(b)係顯示光模組之主要製造步驟之側視圖。

圖9係放大本發明之第2實施形態之光模組所具備之透鏡模組之一部分之立體圖。

圖10係放大顯示圖9所示之透鏡模組之立體圖。

圖11係圖8所示之透鏡模組之剖視圖。

圖12係圖8所示之透鏡模組之俯視圖。

圖13係顯示光模組之製造步驟之圖。

[本案發明之實施形態之說明]

首先，列舉本案發明之實施態樣進行說明。

本發明之一形態之光模組包含：光纖；透鏡模組，其包含使複數根光纖並排排列之排列槽、光纖之前端所抵接之抵接部、及反射自光纖發出之光之反射部；及接著部，其係以排列槽將光纖固定於透鏡 模組；且自光纖之光軸觀察，反射部之上緣較接著部之上表面，更朝與光所反射之方向逆向地遠離。

於該光模組中，因將光纖直接固定於透鏡模組，故可減少零件數。因此，無需用於固定零件彼此之夾扣，故可將光模組薄型化。又，因自光纖之光軸觀察，反射部之上緣較接著部之上表面，更朝與光所反射之方向逆向地遠離，故光模組之高度係由反射部之上緣之高度規定。因此，可將光模組薄型化。

透鏡模組亦可進而包含與排列槽交叉且較排列槽深之水平槽。根據該水平槽，可以治具等將光纖推壓至排列槽而保持光纖之位置，且對排列槽導入接著劑。此時，因水平槽與排列槽交叉，且水平槽之深度較排列槽深，故亦可於光纖與排列槽之間之間隙填充接著劑。因此，可將光纖確實地固定於透鏡模組。

透鏡模組亦可於水平槽之光纖並列方向之兩端具有一對壁。根據該一對壁，可防止流入至水平槽之接著劑向透鏡模組之側壁流出。

亦可設為自光纖之光軸觀察，抵接部之上緣較接著部之上表面，更朝與光所反射之方向逆向地遠離。藉由如此般抵接部之上緣較接著部之上表面更朝與光所反射之方向逆向地遠離，可防止接著劑越過抵接部之上緣而流出至其他部位。

透鏡模組亦可進而包含凹部，該凹部以抵接部為一端，於下表面包含排列槽，且於抵接部之相反側開口。根據此種凹部，可使未硬化之接著劑流出至抵接部之相反側之開口。藉由該流出之接著劑，可將透鏡模組與基板牢固地接著。

又，本發明之另一形態係一種光模組之製造方法，其使光纖與透鏡模組光學性連接，且包含以下步驟：準備包含使光纖並排排列之排列槽、光纖之前端所抵接之抵接部、及反射自光纖發出之光之反射部之透鏡模組；於排列槽配置光纖；利用按壓治具，將光纖按壓至排 列槽；對排列槽導入接著劑；使接著劑固化，而形成將光纖固定於排列槽之接著部；及取下按壓治具；且於按壓步驟中，將按壓治具之底面配置於較反射部之上緣更下方。

根據該製造方法，因以使按壓治具之底面較反射部之上緣位於更下方之方式進行推壓，故接著部形成於較反射部更下方。因此，可將光模組薄型化。

於對排列槽導入接著劑之步驟中，亦可自沿光纖之並列方向延伸且與排列槽交叉之水平槽導入接著劑。根據該製造方法，可以治具等將光纖推壓至排列槽而保持光纖之位置，且對排列槽導入接著劑。此時，因水平槽與排列槽交叉，且水平槽之深度較排列槽深，故亦可於光纖與排列槽之間隙填充接著劑。因此，可將光纖確實地固定於透鏡模組。

透鏡模組亦可進而包含凹部，該凹部以抵接部為一端，於下表面包含排列槽，且於抵接部之相反側開口；且於對排列槽導入接著劑之步驟中，使接著劑自凹部之開口流出，而形成藉由流出之接著劑將透鏡模組與基板相互接著之補強部。根據該製造方法，藉由流出之接著劑，可接著透鏡模組與基板。

[本案發明之實施形態之細節]

以下，參照圖式說明本發明之光模組及光模組之製造方法之具體例。再者，本發明並非限定於該等例示，藉由申請專利範圍顯示，意圖包含與申請專利範圍均等之含義及範圍內之所有變更。又，於圖式之說明中，對相同要素標註相同符號，並省略重複之說明。

(第1實施形態)

如圖1所示，第1實施形態之光模組1具有光纜2與連接器模組3。連接器模組3安裝於光纜2之端部。光模組1係可將於光纜2傳遞之光信號轉換為電性信號，並將該電性信號自連接器18輸出至外部機器者。 又，光模組1係可將由連接器18接收之電性信號轉換為光信號，並以光纜2傳送該光信號者。光纜2係雙向地傳送光信號。

如圖2所示，光纜2係於含有樹脂之外被11內包含光纖6者。亦可將複數個光纖6並列，以樹脂覆蓋，使之成為光纖帶狀芯線。光纖6或光纖帶4較佳為收容於內管7內。進而，內管7較佳為由抗張力纖維8覆蓋。金屬線集束而成之金屬層9亦可位於外被11內。

光纖6可使用具有玻璃製之芯體與玻璃製之包覆層之AGF(AGF：All Glass Fiber：全玻璃纖維)。作為一例，芯體之直徑為80μm。根據此種光纖6，即使於光纖6被彎曲成小徑之情形時仍不易斷裂，且，根據光纖6，可抑制由彎曲造成之光損失之增大。光纖6亦可使用包覆層包含樹脂之HPCF(HPCF：Hard Plastic Clad Fiber：硬塑膠包覆層光纖)。

內管7係由樹脂形成。關於該樹脂，例如可舉出阻燃性樹脂之PVC(Polyvinylchloride：聚氯乙烯)。抗張力纖維8可使用芳香族聚醯胺纖維。金屬層9可使用編織有複數根銅線或銅合金線之金屬編織物。外被11例如可使用聚烯烴或PVC。

如圖1所示，連接器模組3具備殼體12、連接器18、及電路基板13(參照圖3)。再者，於以下之說明中，為了方便說明，將連接器18側稱為「前」，將光纜2側稱為「後」。

如圖3所示，殼體12具有金屬殼體14與樹脂殼體16。金屬殼體14使自電路基板13等產生之熱散熱至外部。金屬殼體14具有剖面大致呈U字形狀之外罩14a、及剖面大致呈U字形狀之底板14b，且於其內部供收容電路基板13等。金屬殼體14係由熱傳導率較高之金屬材料、例如鋼(Fe系)、鍍錫板(鍍錫銅)、不鏽鋼、銅、黃銅、鋁等形成。其熱傳導率較佳為100W/m．K以上。

樹脂殼體16係覆蓋金屬殼體14者，由樹脂材料形成。作為該樹 脂材料，例如可舉出聚碳酸酯。尾套(Boots)15安裝於樹脂殼體16之後端，覆蓋光纜保持部17。尾套15之後端相對於光纜2之外被11接著。

光纜保持部17具有基部17a與筒部17b。基部17a為板狀，相對於殼體12安裝，藉此將光纜2固定於殼體12。筒部17b位於基部17a之後方，以光纜通過其內部之狀態被固定而夾入光纜2。

電路基板13收容於金屬殼體14之內部空間。電路基板13具有絕緣基板與電路圖案。絕緣基板例如為環氧玻璃基板、陶瓷基板。電路圖案形成於絕緣基板之表面或內部。電路圖案例如為金(Au)、鋁(Al)或銅(Cu)。於電路基板13之安裝面13a，安裝有控制用半導體19、驅動用IC20、受光發光元件21、及透鏡模組22(參照圖5)。又，於電路基板13之前端，安裝有連接器18。

於連接器18包含自電路圖案延續之接觸端子。接觸器18自電路基板13及殼體12之前端向前方突出。連接器18插入至設置於電子機器之連接埠，與電子機器電性連接。

控制用半導體19係由電源電路或波形整形器即CDR(Clock Data Recovery：時脈資料恢復)裝置等構成。

受光發光元件21包含複數個(於本例中為2個)發光元件21a與複數個(於本例中為2個)受光元件21b。發光元件21a例如為雷射二極體(LD：Laser Diode)或面發光雷射(VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER，垂直共振腔面射型雷射)。又，受光元件21b例如為光電二極體(PD：Photo Diode)。控制用半導體19、驅動用IC20及受光發光元件21係作為光電轉換部發揮功能。

散熱片33配置於電路基板13與金屬殼體14之間。該散熱片33將自控制用半導體19、驅動用IC20及受光發光元件21等產生之熱向金屬殼體14傳遞。

於圖4及圖5顯示透鏡模組22之例。透鏡模組22包含對利用光纖6 傳送之光信號之波長透明之材料。透鏡模組22之本體25具有後端25a、上表面25b、及底面25c。本體25藉由例如樹脂之射出成形，可成形為一體。

透鏡模組22接著固定於安裝面13a上。又，透鏡模組22亦藉由形成於本體25之後端25a與電路基板13之間之補強部30(參照圖5)被固定。

於本體25之上表面25b之後端中央部分，形成有凹部24。凹部24係由底面24a、抵接面23、及一對側壁24b包圍之區域。抵接面23位於凹部24之前側。凹部24之上側開口，於凹部24之後端未形成壁部而開口。

於底面24a，形成有剖面(垂直於前後方向之剖面)V字狀之排列槽26。排列槽26自抵接面23至本體25之後端25a，沿著前後方向延伸。藉由將光纖6固定於排列槽26，而決定光纖6之光軸A1(參照圖5)之方向(第1方向)。於本例中，第1方向與透鏡模組22之前後方向為同方向。複數個排列槽26係沿著與第1方向交叉之第2方向(於本例中為與第1方向垂直之方向)排列設置。

抵接面23係光纖6之前端(更詳細而言，光入出射面6a)所抵接之面。抵接面23係包圍凹部24之壁之一部分，與光纖6之光軸A1交叉。

如圖5所示，反射面27於較抵接面23更靠本體25之前側中途，形成於與自光纖6之芯體延續之光路A2交叉之位置。反射面27係形成形成於上表面25b之凹槽29之面之一部分。該凹槽29具有與凹部24之寬度W2大致相同之寬度W3，但只要至少具有與所有光纖6之光軸A1交叉之寬度W3即可(參照圖4)。於抵接面23為與光軸A1正交之面之情形時，該光路A2之方向與光纖6之光軸A1之方向一致。再者，於抵接面23為不同於與光軸A1正交之面之情形時，光路A2之方向自光軸A1之方向略微偏移。反射面27與光路A2所成之角度α為45度，根據構成透 鏡模組22之材料與空氣之折射率差，於光路A2中傳遞而來之光以朝向電路基板13之方式進行90度反射。該反射之光之光路A3之方向為第3方向，與第1方向及第2方向交叉。光路A3較佳為垂直於電路基板13而下降之方向，應以使光路A3成為如此之方式，決定反射面27即傾斜面之角度。

於光路A3上，形成有將入射之擴散光作為平行光出射，且將入射之平行光聚光並出射之透鏡部28。透鏡部28僅設置有與光纖6之數量相同之數量。自接收自光纖6出射之光之透鏡部28b出射之光由受光元件21b耦合。接收自發光元件21a出射之光之透鏡部28a使其光點大小及開口數與光纖6之芯體對應。

於本體25之底面25c，包含位於傾斜面(反射面27)之下方之位置之部分，於前端側形成貫通本體25之部分。於本體25載置於電路基板13時，該貫通之部分成為本體25與電路基板13之間之空間，於此處將驅動用IC20與受光發光元件21配置於電路基板13上。本體25成為以該部分覆蓋驅動用IC20與受光發光元件21之外罩31。透鏡部28形成於外罩31之頂面31a。

如圖6所示，光模組1具有供光纖6接著於透鏡模組22之部分即接著部32。因光纖6被固定於凹部24內之排列槽26，故接著部32位於凹部24內。

此處，接著部32係以接著劑覆蓋光纖6之部分，其高度為h1。高度h1係自底面24a至接著劑之表面32a之長度。又，表面32a較佳為較上表面25b位於更下方。

反射面27之上緣27a與抵接面23之上緣23a包含於上表面25b，其等為透鏡模組22之高度方向(垂直於電路基板13之基板面之方向，其與第3方向一致)上之最高之位置。較傾斜面(反射面27)更靠前側之本體25之上表面25b亦可低於反射面之上緣27a或抵接面之上緣23a。

於具有透鏡模組22之光模組1中，自發光元件21a出射之光通過透鏡部28a而入射至透鏡模組22。然後，於反射面27經反射後，入射至光纖6。另一方面，自光纖6出射之光通過抵接面23而入射至透鏡模組22。然後，光於反射面27經反射後，通過透鏡部28a而入射至受光元件21b。即，複數個光纖6與受光發光元件21係經由透鏡模組22而光學性連接。

又，光纖6係以前端抵接於抵接面23之狀態，由接著部32固定於排列槽26。因光纖6直接固定於透鏡模組22，故可減少零件數。因此，無需用於固定光纖6與透鏡模組22之夾扣等，故可將光模組1薄型化。

接著部32之表面32a較佳為相對於光纖6之光軸方向(第1方向)D1與光纖6之排列方向(第2方向)D2所張成之面平行。表面32a係藉由以於排列槽26配置有光纖6之狀態對排列槽26導入接著劑後，自高度方向(第3方向)D3推壓按壓治具34(參照圖8之(b)部)使接著劑硬化而形成。藉由調整按壓治具34之底面之配置位置，可控制接著部32之高度h1。又，藉由將按壓治具34之底面配置於較上緣27a更下方，可使表面32a低於上緣27a。

抵接面23之上緣23a及傾斜面(反射面27)之上緣27a較佳為較接著部32朝高度方向D3突出。藉此，抑制接著劑向反射面27迴繞。

又，凹部24於後側不存在壁面，可使未硬化之接著劑自抵接面23之相反側之開口24c(參照圖4)流出，而落在電路基板13上。藉此，可形成補強部30。

其次，參照圖7及圖8，對上述光模組1之製造方法進行說明。

準備透鏡模組22(步驟S1)。又，於電路基板13安裝控制用半導體19、驅動用IC20、受光發光元件21等。於該安裝中，將透鏡模組22接著於電路基板13。又，進行光纜2之終端處理。

其次，於排列槽26配置光纖6(步驟S2)(參照圖8之(a)部)。於步驟S2之後，將光入出射面6a抵接於抵接面23。

其次，將光纖6按壓至排列槽26(步驟S3)。首先，於凹部24嵌入按壓治具34。然後，將按壓治具34朝向底面24a，壓入按壓治具34直至按壓治具34之底面34a較上緣27a及上緣23a位於更下方為止(參照圖8之(b)部)。藉由該壓入，將光纖6推壓至排列槽26。再者，按壓治具34之寬度W4只要略小於排列槽26之寬度W3即可。

其次，對排列槽26導入接著劑(步驟S4)。將接著劑滴下至凹部24。接著劑進入於底面34a與底面24a之間隙。此時，使接著劑自凹部24之開口24c流出(步驟S4a)。流出之接著劑於後端25a(參照圖5)流落，並到達至安裝面13a。

其次，形成接著部(步驟S5)。保持以按壓治具34壓住光纖6之狀態，使接著劑硬化。藉由該步驟S5，形成接著部32及補強部30。

其次，取下按壓治具34(步驟S6)。再者，按壓治具34較佳為以對接著部32具有良好之剝離性之材料形成。又，亦可於底面34a形成包含具有良好之剝離性之材料之剝離層。

然後，組裝殼體(步驟S7)。將散熱片33貼於電路基板13。接著，進而以金屬殼體14夾入其等。藉由該夾入，將電路基板13與散熱片33固定。又，於金屬殼體14之後端夾住光纜保持部17而固定。最後，將金屬殼體14插入至樹脂殼體16。藉由以上之步驟，完成光模組1。

於該製造方法中，於步驟S4與步驟S5中，藉由按壓治具34而將光纖6推壓至排列槽26。此時，底面34a較上緣27a位於更下方。藉此，接著部32形成於較反射面27更下方。因此，可將光模組1薄型化。

於步驟S4a中，使接著劑自開口24c流出。該流出之接著劑藉由步驟S5而成為補強部30。根據補強部30，可提高透鏡模組22相對於電路 基板13之安裝強度。

(第2實施形態)

第2實施形態之光模組1A係如圖9~圖12所示，與第1實施形態之光模組1之不同點在於透鏡模組22A具有水平槽36。以下，對透鏡模組22A進行詳細說明。

水平槽36具有使接著劑流入至配置有光纖6之排列槽26之功能。水平槽36形成於上表面25b。水平槽36之剖面為矩形狀。該水平槽36沿著排列方向D2延伸，其寬度W5較凹部24之寬度W2更長。排列方向D2上之水平槽36之兩端36b(參照圖12)係藉由壁37而封閉。水平槽36與排列槽26交叉，且連通。

如圖10所示，水平槽36之起始於本體25之上表面25b之深度h2大於凹部24之深度h3及排列槽26之深度h4。深度h2係自水平槽36之底面36a至上表面25b之長度。深度h3係自底面24a至上表面25b之長度。深度h4係自排列槽26之底部26a至底面24a之長度。

因水平槽36較排列槽26於高度方向(第3方向)D3更深，故流入至水平槽36之接著劑亦迴繞至排列槽之間隙B1。間隙B1係於排列槽26之底部側由光纖6與排列槽26所包圍之空間。藉由迴繞至此處之接著劑，可將光纖6確實地固定於透鏡模組22A。

水平槽之D2方向兩端之壁37防止流入至水平槽36之接著劑向透鏡模組22A之側面流出。

對於光模組1A之製造方法，參照圖13進行說明。於以下之說明中，對將光纖6按壓至排列槽26之步驟(步驟S3)與對排列槽26導入接著劑之步驟(步驟S4A)進行詳細說明。步驟S1、S2、S5、S6、S7之說明係與第1實施形態中所說明者相同，而予以省略。

於步驟S3中，將按壓治具34嵌入至凹部24。此處，將按壓治具34嵌入至凹部24時，水平槽36之兩端36b未被按壓治具34所覆蓋。因 此，於對排列槽26導入接著劑之步驟S4A中，自水平槽36之兩端36b導入接著劑(步驟S4b)。此時，使接著劑自凹部24之開口24c流出(步驟S4c)。

於將按壓治具34配置於凹部24之狀態下，僅使凹部24之後端開口，接著劑自水平槽36流入，通過排列槽26與光纖6之間隙B1、B2(參照圖8之(a)部)、或底面24a與底面34a之間隙，而自凹部24及排列槽26之後端之開口24c流出。間隙B2係排列槽26之上側之排列槽26與光纖6之間之區域。因此，藉由流入接著劑直至自該開口排出為止，可於應流入接著劑之空間確實地填充接著劑。

本發明並非限定於上述之實施形態，可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變形。

例如，上述實施形態之光纖帶4係將複數個(例如4根)光纖6帶狀化。但，光纖帶亦可不將光纖帶狀化。即，亦可將複數個光纖維持單芯之狀態收容於內管7內。又，於內管7內亦可收容有複數個光纖帶4。

又，於反射面27，亦可形成有用於提高反射率之金屬膜。

又，於上述實施形態中，水平槽36形成於抵接面23側。但，並非限定於該位置。水平槽36只要為與排列槽26交叉之位置，則可形成於凹部24之任意之位置。

6‧‧‧光纖

6a‧‧‧光入出射面

13‧‧‧電路基板

13a‧‧‧安裝面

20‧‧‧驅動用IC

21‧‧‧受光發光元件

21a‧‧‧發光元件

21b‧‧‧受光元件

22‧‧‧透鏡模組

23‧‧‧抵接面(抵接部)

25‧‧‧本體

25a‧‧‧後端

25b‧‧‧上表面

25c‧‧‧底面

27‧‧‧反射面(反射部)

27a‧‧‧上緣

28‧‧‧透鏡部

29‧‧‧凹槽

30‧‧‧補強部

31‧‧‧外罩

31a‧‧‧頂面

32‧‧‧接著部

A1‧‧‧光軸

A2‧‧‧光路

A3‧‧‧光路

D1‧‧‧光軸方向(第1方向)

D2‧‧‧排列方向(第2方向)

D3‧‧‧高度方向(第3方向)

α‧‧‧角度

Claims (8)

1. 一種光模組，其包含：光纖；透鏡模組，其包含使複數根上述光纖並排排列之排列槽、上述光纖之前端所抵接之抵接部、及反射自上述光纖發出之光之反射部；及接著部，其係以上述排列槽將上述光纖固定於上述透鏡模組；且上述反射部之上緣較上述接著部之上表面，位於與光所反射之方向逆向之方向上，距上述光纖之光軸更遠處。
2. 如請求項1之光模組，其中上述透鏡模組進而包含與上述排列槽交叉且較上述排列槽更深之水平槽。
3. 如請求項2之光模組，其中上述透鏡模組係於上述水平槽之光纖並列方向之兩端具有一對壁。
4. 如請求項1至3中任一項之光模組，其中上述抵接部之上緣較上述接著部之上表面，位於與光所反射之方向逆向之方向上，距上述光纖之光軸更遠處。
5. 如請求項1至4中任一項之光模組，其中上述透鏡模組進而包含凹部，該凹部以上述抵接部為一端，於下表面包含上述排列槽，且於上述抵接部之相反側開口。
6. 一種光模組之製造方法，其光模組之光纖與透鏡模組光學性連接者，且包含以下步驟：準備包含使上述光纖並排排列之排列槽、上述光纖之前端所抵接之抵接部、及反射自上述光纖發出之光之反射部之透鏡模組； 於上述排列槽配置上述光纖；利用按壓治具，將上述光纖按壓至上述排列槽；對上述排列槽導入接著劑；使上述接著劑固化，而形成將上述光纖固定於上述排列槽之接著部；及取下上述按壓治具；且於上述按壓步驟中，將上述按壓治具之底面配置於較上述反射部之上緣更下方。
7. 如請求項6之光模組之製造方法，其中於對上述排列槽導入接著劑之步驟中，自沿上述光纖之並列方向延伸且與上述排列槽交叉之水平槽導入上述接著劑。
8. 如請求項6或7之光模組之製造方法，其中上述透鏡模組進而包含凹部，該凹部以上述抵接部為一端，於下表面包含上述排列槽，且於上述抵接部之相反側開口；於對上述排列槽導入接著劑之步驟中，使接著劑自上述凹部之上述開口流出；且形成藉由流出之上述接著劑將上述透鏡模組與基板相互接著之補強部。