WO2013075797A1

WO2013075797A1 - Kontaktierungsanordnung mit durchführung und filterstruktur

Info

Publication number: WO2013075797A1
Application number: PCT/EP2012/004702
Authority: WO
Inventors: Heiko Specht; Andreas Reisinger; Goran Pavlovic; Christina Modes; Frieder Gora; Frederik Roth
Original assignee: Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg
Priority date: 2011-11-23
Filing date: 2012-11-13
Publication date: 2013-05-30
Also published as: CN104170038A; DE102011119125A1; US10092766B2; DE102011119125B4; US20140328004A1; US20140343648A1; WO2013075798A1; CN104205269A

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungsanordnung zum Einsatz in einem Gehäuse einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung. Die Kontaktierungsanordnung umfasst eine elektrische Durchführung (430), die mindestens einen elektrisch isolierenden Durchführungsgrundkörper (420) und mindestens ein elektrisches Leitungselement (410) aufweist. Das Leitungselement (410) ist eingerichtet, um durch den Durchführungsgrundkörper (420) hindurch mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Innenraum des Gehäuses und einem Außenraum herzustellen. Das Leitungselement (410) ist hermetisch gegen den Durchführungsgrundkörper (420) abgedichtet. Das mindestens eine Leitungselement (410) weist mindestens ein Cermet auf. Erfindungsgemäß umfasst die Kontaktierungsanordnung ferner eine elektrische Filterstruktur (450), die an einer Stirnseite der Durchführung (430) angeordnet ist. Die Filterstruktur (450) ist ferner über mindestens eine elektrische Oberflächenverbindung (490) mit dem Leitungselement (410) verbunden. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung sowie eine medizinisch implantierbare Vorrichtung mit einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung.

Description

Kontaktierungsanordnung mit Durchführung und Filterstruktur

Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktierungsanordnung mit Durchführung und

Filterstruktur zum Einsatz in einem Gehäuse einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen

Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung.

In der Druckschrift DE 10 2009 035 972 wird eine elektrische Anordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 offenbart.

Aus dem Stand der Technik ist eine Vielzahl von elektrischen Durchführungen für verschiedene Anwendungen bekannt. Als Beispiele sind US 6999818B2, EP1754511 A2, EP1685874A1 , WO03/073450A1 , US7136273, US7765005 und WO2008/103166A1 zu nennen.

In der DE 697 297. 19 T2 wird eine elektrische Durchführung für eine aktive, implantierbare, medizinischen Vorrichtung - auch als implantierbare Vorrichtung oder Therapiegerät bezeichnet - beschrieben. Derartige elektrische Durchführungen dienen dazu, eine elektrische Verbindung zwischen einem hermetisch abgeschlossenen Inneren und einem Äußeren des

Therapiegerätes herzustellen. Bekannte implantierbare Therapiegeräte sind Herzschrittmacher oder Defibrillatoren, die üblicherweise ein hermetisch dichtes Metallgehäuse aufweisen, welches auf einer Seite mit einem Anschlusskörper, auch Header oder Kopfteil genannt, versehen ist. Dieser Anschlusskörper weist einen Hohlraum mit mindestens einer

Anschlussbuchse auf, die für die Konnektierung von Elektrodenleitungen dient. Die

Anschlussbuchse weist dabei elektrische Kontakte auf, um die Elektrodenleitungen elektrisch mit der Steuerelektronik im Inneren des Gehäuses des implantierbaren Therapiegeräts zu verbinden. Eine wesentliche Voraussetzung für solche eine elektrische Durchführung ist die hermetische Dichtigkeit gegenüber einer Umgebung. Folglich muss in einen elektrisch

BESTÄTIGUNGSKOPIE isolierenden Grundkörper eingebrachten Leitungsdrähte - auch Durchleitungselemente bezeichnet - über welche die elektrischen Signale laufen, spaltfrei in den Grundkörper eingebracht werden. Als Nachteil hat es sich dabei herausgestellt, dass die Leitungsdrähte im Allgemeinen aus einem Metall aufgebaut sind und in einen keramischen Grundkörper eingebracht werden. Um eine beständige Verbindung zwischen beiden Elementen

sicherzustellen, wird die Innenfläche einer Durchgangsöffnung - auch als Öffnungen bezeichnet - im Grundkörper metallisiert, um die Leitungsdrähte einzulöten. Diese Metallisierung und Lötung in der Durchgangsöffnung hat sich als schwierig aufzubringen herausgestellt. Nur mittels kostenintensiver Verfahren lässt sich eine gleichmäßige Metallisierung der Innenfläche der Bohrung und damit eine hermetisch dichte Verbindung der Leitungsdrähte mit dem Grundkörper durch Löten sicherstellen. Der Lötprozess selbst erfordert weitere Komponenten wie

beispielsweise Lot-Ringe. Zudem ist der Verbindungsprozess der Leitungsdrähte mit den vorab metallisierten Isolatoren unter Nutzung der Lot-Ringe ein aufwendiger und schwer zu automatisierender Prozess.

In der Druckschrift US 7564674 B2 wird eine Durchführung für implantierbare Vorrichtungen beschrieben, in der sich Anschlusspins aus Metall durch eine Öffnungen eines Isolators hindurch erstrecken. Die Innenseiten der Öffnungen sind metallisiert, um die Anschlusspins mittels Lot mit den Innenseiten der Öffnungen zu verbinden. Die Durchführung umfasst ferner eine Filterkapazität, die in gleicher weise Öffnungen mit metallisierten Innenseiten aufweist, wobei sich die Anschlusspins ebenso durch diese Öffnungen hindurch erstrecken und mit diesen durch Lot verbunden werden. Die Verbindung der Filterkapazität mit den Anschlusspins erfordert bei der Herstellung einen weiteren Lötschritt an der zylindrischen Innenseite der Öffnungen. Somit ergeben sich mehrere, durch Löten herzustellende Verbindungen, die eine Vielzahl von Komponenten betreffen. Zum einen weist das Herstellungsverfahren hierdurch eine hohe Komplexität auf und zum anderen ergibt sich eine hohe Fehleranfälligkeit bei der Herstellung, da die Lötschritte unterschiedliche Komponenten betreffen, die jeweils nur auf eine bestimmte Weise zu verlöten sind. Insbesondere aufgrund der Nähe der verschiedenen, zu verlötenden Komponenten zueinander besteht die Gefahr, dass unerwünschte Lotverbindungen entstehen zumal in jedem Lötschritt bereits angebrachte Lotverbindungen teilweise

aufgeschmolzen werden. Ferner sind die Öffnungen der Filterkapazität mit den Anschlusspins beim Aufstecken exakt in Übereinstimmung zu bringen. Insbesondere bei kleinen

Abmessungen und einer Vielzahl von Anschlusspins erfordert dies besondere Präzision beim Zusammenfügen und erfordert ferner eine exakte Übereinstimmungen der Geometrien der Anschlusspins und der Öffnungen, da ansonsten Lücken und/oder mechanische Spannungen entstehen. Zusammenfassend erfordert die Verwendung von durchgehenden Drähten als Anschlusspins und das Aufstecken der Filterkapazität besonders hohe Anforderungen an die Genauigkeit des Herstellungsprozesses, da andernfalls unsichere elektrische Kontakte und/oder mechanische Spannungen an der Durchführung entstehen. Allgemein besteht die Aufgabe darin, die sich aus dem Stand der Technik ergebenden

Nachteile zumindest teilweise zu überwinden.

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Verbindung, eine Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung zu schaffen, bei der mindestens eines der genannten Nachteile zumindest teilweise vermieden wird.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine Kontaktierungsanordnung mit einer Durchführung und einer Filterstruktur vorzusehen, die in einfacher Weise, mit hoher Präzision und mit geringen Ausschussraten hergestellt werden kann.

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Der Gegenstand der kategoriebildenden Ansprüche leistet einen Beitrag zur Lösung

mindestens einer der Aufgaben. Die von diesen Ansprüchen abhängigen Unteransprüche stellen bevorzugte Ausgestaltungen dieser Gegenstände dar. Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine elektrische Kontaktierungsanordnung zum Einsatz in einem Gehäuse einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung vorgeschlagen, mit den

Merkmalen des Anspruchs 1. Weiterhin wird zur Lösung dieser Aufgabe ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 12 vorgeschlagen. In den abhängigen Ansprüchen sind jeweils bevorzugte Weiterbildungen ausgeführt. Merkmale und Details, die die

Kontaktierungsanordnung oder die medizinisch implantierbaren Vorrichtung betreffen, sind auch für entsprechende Merkmale und Details des Verfahrens anwendbar, und umgekehrt.

Die erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung erlaubt eine besonders einfache Herstellung einer Kontaktierungsanordnung, die mit einem Filter ausgerüstet ist. Die elektrische

Durchführung und die Filterstruktur können getrennt voneinander hergestellt und konzipiert werden; es ist insbesondere möglich, nur die Filterstruktur mit einem Material mit hoher Permitivität auszustatten und die Durchführung mit einem günstigeren oder einfacher zu handhabenden, nicht leitenden Material vorzusehen. Die beiden Komponenten, d.h. die Durchführung und die Filterstruktur, können auf vielfältige Weise zusammengefügt werden, insbesondere durch Techniken, die bereits etabliert sind und somit kostengünstig und präzise sind. Vor allem können Automaten zur Zusammenfügung verwendet werden, die bereits off-the- shelf verfügbar sind. Es kann die SMD-Technik verwendet werden, d.h. die Technik zur

Herstellung von Schaltungen mit oberflächenmontierten Bauteilen. Beide Komponenten können als Keramikkomponenten hergestellt werden, so dass der gleiche Herstellungsschritte und gleiche Ausgangsmaterialien verwendet werden können. Im Folgenden ist die Erfindung näher erläutert.

Die erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung ist zum Einsatz in einem Gehäuse einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung vorgesehen. Die Kontaktierungsanordnung umfasst eine elektrische Durchführung. Die Durchführung weist mindestens einen elektrisch

isolierenden Durchführungsgrundkörper auf. Ferner weist die Durchführung mindestens ein elektrisch leitendes Leitungselement auf. Das Leitungselement ist eingerichtet, um durch den Grundkörper hindurch mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem

Innenraum des Gehäuses und einem Außenraum herzustellen. Die derart vorgesehene elektrische Verbindung ist vorzugsweise eine - insbesondere für ein Gleichstromsignal - ohmsche Verbindung mit einem geringen Widerstand, d. h. einem Widerstand von

beispielsweise nicht mehr als 10 Ohm, 1 Ohm, 100 mOhm, 10 mOhm oder 1 mOhm. Das Leitungselement erstreckt sich durch den Grundkörper hindurch, d. h. entlang dessen

Längserstreckungsrichtung. Das Leitungselement kann sich entlang einer Geraden erstrecken. Vorzugsweise erstreckt sich das Leitungselement entlang einer Längsachse des Grundkörpers oder parallel hierzu. Das Leitungselement kann einteilig oder mehrteilig ausgeführt sein und kann elektrische Zwischenelemente aufweisen, die einen Abschnitt der elektrisch leitenden Verbindung vorsehen. Das Leitungselement kann eine in dem Innenraum vorliegende

Anschlussfläche sowie eine direkt an den Außenraum angrenzende Anschlussfläche aufweisen, die zur Kontaktierung des Leitungselements dienen. Als Innenraum wird insbesondere der gesamte Raum beschrieben, der innerhalb des Gehäuses liegt; innerhalb des Innenraums können sich weitere Komponenten der Kontaktierungsanordnung erstrecken, etwa eine

Filterstruktur. Das Leitungselement bzw. die Anschlussfläche, das bzw. die an den Innenraum angrenzt, kann somit an eine weitere Komponente der erfindungsgemäßen

Kontaktierungsanordnung angrenzen.

Das Leitungselement ist hermetisch gegen den Durchführungsgrundkörper abgedichtet. Somit können Leitungselement und Grundkörper eine gemeinsame Grenzfläche aufweisen. An der Grenzfläche ist eine Dichtung ausgebildet, die die hermetische Abdichtung vorsieht. Das Leitungselement kann insbesondere dadurch hermetisch gegen den Durchführungsgrundkörper abgedichtet sein, indem diese durch einen gemeinsames Sinterungsprozess hergestellt sind. Die Dichtung wird durch einen stoffschlüssigen Kontakt des Leitungselements mit dem

Durchführungsgrundkörper vorgesehen, der durch Sintern erzeugt wird.

Das mindestens eine Leitungselement weist mindestens ein Cermet auf. Das Cermet bildet insbesondere eine in Längsrichtung des Leitungselements durchgehende Struktur. Diese Struktur bildet zumindest Abschnitte der elektrisch leitenden Verbindung. Das Cermet weist eine hohe spezifische Leitfähigkeit auf, die vorzugsweise mindestens 1 , mindestens 100, mindestens 10³, mindestens 10⁴ und insbesondere bevorzugt mindestens 10⁵ oder 10⁶ S/m beträgt.

Der Durchführungsgrundkörper ist teilweise oder vollständig aus dem elektrisch isolierenden Werkstoff gebildet. Dieser Werkstoff entspricht dem hier beschriebenen mindestens einen elektrisch isolierenden Material des Durchführungsgrundkörpers.

Erfindungsgemäß umfasst die Kontaktierungsanordnung ferner eine elektrische Filterstruktur. Die Filterstruktur ist an einer Stirnseite der Durchführung angeordnet. Vorzugsweise ist die

Filterstruktur an der Stirnseite der Durchführung angeordnet, die dem Innenraum zugewandt ist bzw. die an diesen angrenzt.

Die Filterstruktur ist über eine elektrische Oberflächenverbindung mit dem Leitungselement verbunden. Dies ermöglicht beispielsweise die individuelle Herstellung der Durchführung und der Filterstruktur. Ferner kann die Durchführung mit der Filterstruktur auf einfache Weise verbunden werden, beispielsweise indem die elektrische Oberflächenverbindung durch eine SMT (surface mounted technology) - Verbindung vorgesehen wird. Es sind zahlreiche

Oberflächenverbindungstechniken aus dem SMT-Bereich bekannt, die verwendet werden können, um die Durchführung mit der Filterstruktur zu verbinden. Beispielsweise kann die Oberflächenverbindung vorgesehen werden durch eine elektrisch leitende Klebeverbindung oder durch eine Lotverbindung, insbesondere unter Verwendung von Lotperlen oder Lotpaste, die in verschmolzenem Zustand die Oberflächenverbindung bilden bzw. bildet. Vorzugsweise sind mehrere Oberflächenverbindung vorgesehen, die individuelle elektrische Verbindungen zwischen der Durchführung und der Filterstruktur vorsehen.

Die Filterstruktur kann ein einzelnes frequenzselektives Bauelement aufweisen, etwa eine Kapazität oder eine Induktivität, oder kann mehrere miteinander verschaltete frequenzselektive Bauelemente aufweisen. Die Filterstruktur und/oder die Durchführung sind insbesondere körperlich eigenständig. Die Filterstruktur kann nur über die mindestens eine

Oberflächenverbindung mit der Durchführung verbunden sein. Alternativ kann die Filterstruktur nur über die eine Oberflächenverbindung in Kombination mit einer zusätzlichen mechanischen . Verbindung mit der Durchführung verbunden sein. Als individuell bzw. körperlich eigenständig werden Komponenten (d.h. die Filterstruktur und/oder die Durchführung) bezeichnet, die bis auf hinzugefügte Verbindungen wie die Oberflächenverbindung mit anderen Komponenten einen eigenen, zusammenhängenden Körper bilden. Dadurch können die Filterstruktur und die Durchführung einzeln hergestellt werden und durch einen einfachen Prozess miteinander verbunden werden, wodurch der Herstellungsprozess deutlich vereinfacht wird. Die

Oberflächenverbindung kann insbesondere in ihren Eigenschaften und ihrer Herstellung einer Verbindung entsprechen, die durch eine SMT-Verbindungstechnik vorgesehen wird.

Die elektrische Filterstruktur bildet einen elektrischen Filter. Die elektrische Filterstruktur steht in Verbindung mit der elektrisch leitenden Verbindung, welche von dem Leitungselement hergestellt wird. Als elektrische Filterstruktur wird ein Netzwerk oder ein Bauelement

verstanden, das bei unterschiedlichen Frequenzen eines Signals, das an die Filterstruktur angelegt wird, unterschiedliche Impedanzen aufweist. Die elektrische Filterstruktur ist eingerichtet, für unterschiedliche Frequenzanteile eines Signals, das von der elektrisch leitenden Verbindung übertragen wird, unterschiedliche Dämpfungen vorzusehen. Diese Abhängigkeit zwischen Frequenz und Dämpfung wird auch als Frequenzselektivität bezeichnet. Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass das Leitungselement eine der Filterstruktur zugewandte Stirnseite mit einem ersten Oberflächenkontakt aufweist. Ferner weist die

Filterstruktur eine der Durchführung zugewandte Stirnseite mit einem zweiten

Oberflächenkontakt auf. Die Oberflächenverbindung ist zwischen dem ersten

Oberflächenkontakt und dem zweiten Oberflächenkontakt vorgesehen. Vorzugsweise umfasst die Durchführung mehrere Leitungselemente. Ein Teil der Leitungselemente oder vorzugsweise alle Leitungselemente weisen jeweils (mindestens) einen ersten Oberflächenkontakt auf. Für einen Teil oder vorzugsweise für jedes Leitungselement weist die Filterstruktur (mindestens) einen zweiten Oberflächenkontakt auf. Für einen Teil oder vorzugsweise für jedes

Leitungselement der Durchführung wird eine elektrische Oberflächenverbindung zwischen der Filterstruktur und der Durchführung vorgesehen. Insbesondere ist jeder erste

Oberflächenkontakt über eine der elektrische Oberflächenverbindungen mit einem zugehörigen zweiten Oberflächenkontakt verbunden. Die einzelnen Oberflächenverbindungen sehen vorzugsweise jeweils eine individuelle elektrische Verbindung zwischen der Filterstruktur und der Durchführung vor. Die Filterstruktur wird vorzugsweise mit der Durchführung verbunden, wie ein SMT-Bauelement mit mehreren Kontakten mit einer dafür vorgesehenen Leiterplatte verbunden wird. Die Oberflächenverbindungen zwischen Filterstruktur und Durchführung entsprechen derartig erzeugten Verbindungen.

Die Oberflächenkontakte sind vorzugsweise planar. Die ersten Oberflächenkontakte kommen vorzugsweise auf den jeweiligen zugehörigen zweiten Oberflächenkontakten zu liegen. Die ersten Oberflächenkontakte schließen mit der Stirnseite der Durchführung ab, stehen aus der Stirnseite hervor oder sind in der Stirnseite vertieft eingelassen. Die zweiten

Oberflächenkontakte schließen mit der Stirnseite der Durchführung ab, stehen aus der

Stirnseite hervor oder sind in der Stirnseite vertieft eingelassen, wobei die ersten und die zweiten Oberflächenkontakte in diesem Zusammenhang zueinander komplementär ausgebildet sind. Die ersten und/oder die zweiten Oberflächenkontakte sind vorzugsweise metallisiert oder weisen eine lötfähige Beschichtung auf.

Ein Anteil der Leitungselemente oder alle Leitungselemente verlaufen parallel zueinander. Ein Anteil oder alle der Leitungselemente der Durchführung sind äquidistant zueinander, vorzugsweise in Form einer Reihe oder in Form von mehreren, äquidistanten Reihen angeordnet. Dies trifft vorzugsweise auch für die Oberflächenverbindung, für den ersten und/oder den zweiten Oberflächenkontakt zu. Eine erfindungsgemäße elektrische Durchführung kann mindestens 2, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 oder 1000 Leitungselemente bzw. erste Oberflächenkontakte umfassen. Insbesondere kann die erfindungsgemäße

Kontaktierungsanordnung mindestens 2, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 oder 1000.

Oberflächenverbindungen umfassen. Ferner kann die Filterstruktur 2, 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500 oder 1000 Durchleitungen bzw. zweite Oberflächenkontakte und/oder Kontaktpunkte aufweisen. Die Leitungselemente, d e erste oder zweite Oberflächenkontakte, die

Oberflächenverbindungen und/oder die Durchleitungen sind vorzugsweise teilweise oder vollständig individuell ausgebildet ohne unmittelbaren elektrischen Kontakt. Die

Leitungselemente bilden jeweils eine individuelle elektrische Verbindung, vorzugsweise zusammen mit einer zugehörigen Oberflächenverbindung. Die Kontaktierungsanordnung kann eine oder mehrere Filterstrukturen und/oder eine oder mehrere Durchführungen umfassen. Eine Filterstruktur kann für zwei oder mehr

Leitungselemente der elektrischen Durchführung vorgesehen werden.

Die Filterstruktur und/oder Randabschnitte der Stirnseite der Durchführung können von einer elektrisch isolierenden Schutzschicht überzogen sein, auf einer dem Innenraum zugewandten Seite. Die Schutzschicht bildet einen Trennkörper gegenüber einen angrenzenden Abschnitt oder gegenüber angrenzende Abschnitte des Innenraums. Die Schutzschicht ist insbesondere fluiddicht.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sieht die Oberflächenverbindung eine stoffschlüssige Verbindung vor. Die stoffschlüssige Verbindung verbindet die Filterstruktur mit dem Leitungselement. Insbesondere ist der mindestens eine erste Oberflächenkontakt über die stoffschlüssige Verbindung mit dem mindestens einen zweiten Oberflächenkontakt verbunden. Bei mehreren ersten und zweiten Oberflächenkontakten ist jeder erste Oberflächenkontakt über eine individuelle stoffschlüssige Verbindung mit mindestens einem zugehörigen zweiten Oberflächenkontakt verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung ist vorzugsweise eine

Lotverbindung, eine Schweißverbindung und/oder eine elektrisch leitende Klebeverbindung oder umfasst eine derartige Verbindung. Die Lotverbindung kann durch eine geschmolzene Lotperle oder durch geschmolzene Lotpaste vorgesehen werden, die Schweißverbindung kann durch eine Pressschweißverbindung oder durch eine Ultraschallschweißverbindung vorgesehen sein, und die elektrisch leitende Klebeverbindung kann durch einen verfestigten leitenden isotropen oder anisotropen Kleber vorgesehen sein. Es kann insbesondere ein Lotverbindung hergestellt werden, bei der zusätzlich Kleber zur mechanischen Stabilisierung verwendet wird. Dadurch ergibt sich eine zusätzliche mechanische Verbindung durch den Kleber. Der Kleber kann hierbei insbesondere nichtleitend sein.

In einer weiteren Ausführungsform umfasst die Filterstruktur mindestens eine Durchleitung. Die Durchleitung weist ein erstes Ende aufweist, das - vorzugsweise unmittelbar - über die

Oberflächenverbindung mit dem Leitungselement der Durchführung verbunden ist. Dieses erste Ende bildet den oben genannten Oberflächenkontakt der Filterstruktur, der auch als zweiter Oberflächenkontakt bezeichnet wird. Die Durchleitung der Filterstruktur und das

Leitungselement der Durchführung sind seriell verbunden, vorzugsweise über die

Oberflächenverbindung und insbesondere über den ersten und den zweiten Oberflächenkontakt und die Oberflächenverbindung, die diese verbindet. Die Durchleitung und das damit elektrisch verbundene Leitungselement verbinden den

Außenraum des Gehäuses mit einem Kontaktpunkt im Innenraum des Gehäuses. Der

Kontaktpunkt ist an der Durchleitung der Filterstruktur vorgesehen. Der Kontaktpunkt kann als Flächenabschnitt vorgesehen sein, insbesondere als ebener Flächenabschnitt. Der

Kontaktpunkt ist vorzugsweise metallisiert und insbesondere zur Befestigung einer

Bondingverbindung eingerichtet sein. Der Kontaktpunkt kann als Bondpad ausgeführt sein. An dem Kontaktpunkt können weitere elektronische Komponenten angeschlossen sein, die sich im Innenraum befinden. Der Kontaktpunkt definiert eine Fläche, an die freier Raum angrenzt, und entspricht insbesondere einer unbedeckten Kontaktfläche. Der Kontaktpunkt kann mit einer Zuleitung verbunden sein, insbesondere über eine Bondingverbindung, wobei vorzugsweise der Kontaktpunkt ansonsten mit einem Abschnitt einer Schutzschicht überdeckt ist, durch die hindurch die Zuleitung führt. Für jede Durchleitung der Filterstruktur ist vorzugsweise ein individueller Kontaktpunkt vorgesehen.

Der Kontaktpunkt befindet sich an einem zweiten Ende der Durchleitung entgegengesetzt zu dem ersten Ende der Durchleitung. Insbesondere befindet sich der Kontaktpunkt auf der Filterstruktur an einer Seite der Filterstruktur, die zu der an die Durchführung angrenzenden Seite entgegengesetzt ist. Die beiden Seiten sind vorzugsweise eben und parallel zueinander.

Die Durchleitung der Filterstruktur umfasst ein Cermet, ein Metall oder eine elektrisch leitende Legierung oder besteht im Wesentlichen aus einem derartigen Material. Die Durchleitung verläuft vorzugsweise durch die Filterstruktur hindurch. Mindestens eine weitere Durchleitung kann an einer Außenseite in Form einer leitenden Außenfläche der Filterstruktur vorgesehen sein, die beispielsweise eine Metallschicht umfasst. Die Metallschicht kann durch

Metallisierung, etwa durch Aufdampfen, durch Eintauchen in ein Metalltauchbad, durch

Sputtern, durch Aufdrucken einer Metallpaste oder durch elektrochemisches oder chemisches Abscheiden, an der Außenseite der Filterstruktur ausgebildet sein. Die Außenseite der

Filterstruktur verläuft umfänglich um die Filterstruktur herum sowie zwischen den zwei entgegengesetzten Seiten der Filterstruktur, von denen eine an die Durchführung angrenzt. Eine an der Außenseite vorgesehen Durchleitung verläuft entlang einer Linie, die die beiden Seiten verbindet.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft die Ausgestaltung der Filterstruktur. Diese kann körperlich eigenständige Bauelemente umfassen, etwa Bauelemente wie SMD-Bauelemente mit eigenem Anschluss zur Verbindung mit einer Kontaktfläche der Filterstruktur. Ferner können Abschnitte der Filterstruktur selbst Bauelemente der Filterstruktur bilden, wobei die

Bauelemente in der Filterstruktur integriert sind, insbesondere ohne eigenem Anschluss. Im letztgenannten Fall werden elektrisch leitende und nichtleitende Materialien, die die

Filterstruktur bilden, geeignet strukturiert, um etwa eine Elektrodenfläche eines Kondensators oder einen Leitungsabschnitt einer Induktivität zu bilden. Die Filterstruktur kann mindestens ein körperlich eigenständiges Bauelement, mindestens ein in der Filterstruktur integriertes

Bauelement, oder beides umfassen. Eine bevorzugte Ausführungsform sieht daher vor, dass die Filterstruktur mindestens eine elektrisch leitende Fläche aufweist. Die elektrisch leitende Fläche bildet eine Elektrodenfläche einer Kapazität oder bildet die elektrisch leitende Fläche einer Kontaktfläche. Bildet die elektrisch leitende Fläche die Elektrodenfläche der Kapazität, so ist die Kapazität ein in der Filterstruktur integriertes Bauelement. Bildet die elektrisch leitende Fläche eine Kontaktfläche, so ist daran ein körperlich eigenständiges Bauelement angeschlossen. Mit der Kontaktfläche ist ein frequenzselektives Bauelement der Filterstruktur verbunden, welches insbesondere einen eigenen Anschluss aufweist. Das frequenzselektive Bauelement ist ein körperlich

eigenständiges Bauelement. Ferner kann die Filterstruktur mindestens einen Leitungsabschnitt aufweisen, insbesondere einer Durchleitung der Filterstruktur. Der Leitungsabschnitt wird hierbei von einer Induktivität der Filterstruktur vorgesehen bzw. bildet selbst eine Induktivität. Eine derartige Induktivität ist ein in der Filterstruktur integriertes Bauelement.

Als in die Filterstruktur integriertes Bauelement kann somit eine Kapazität angesehen werden, die mindestens eine Elektrodenfläche aufweist, die von einem in der Filterstruktur integriertem leitendem Material gebildet wird. Ferner kann als in die Filterstruktur integriertes Bauelement eine Induktivität oder ein Leitungsabschnitt hiervon angesehen werden, die von einem in der Filterstruktur integriertem leitendem Material gebildet wird. Das leitende Material ist unmittelbar in nicht leitendes Material eingebettet. Das nicht leitende Material bildet einen

Filterstrukturgrundkörper. Das nicht leitende Material kann mindestens ein Element der Gruppe bestehend aus Aluminiumoxid, Magnesiumoxid, Zirkoniumoxid, Aluminiumtitanat und

Piezokeramik umfassen. Im Falle einer Kapazität, die in der Filterstruktur integriert ist, werden vorzugsweise Materialien verwendet, die als Dielektrikum verwendet werden können. Das leitende Material, etwa ein Cermet, ein Metall oder eine elektrisch leitende Legierung ist unmittelbar in dem Filterstrukturgrundkörper eingebettet. Im Falle der Kapazität ist das nicht leitende Material vorzugsweise ein ferroelektrisches oder paraelektrisches Material,

insbesondere Bariumtitanat. Anstatt einer Kapazität kann auch in gleicher weise ein

elektromechanischer Resonator vorgesehen sein; der Filterstrukturgrundkörper umfasst insbesondere an der elektrisch leitenden Fläche piezoelektrisches Material.

Als ein körperlich eigenständiges Bauelement kann ein Bauelement mit eigenen Anschlüssen angesehen werden, über die dieses mit der verbleibenden Filterstruktur angeschlossen ist. Ein körperlich eigenständiges Bauelement kann ein diskretes Bauelement sein oder ein integriertes Bauelement mit eigener Trägerstruktur, etwa ein Gehäuse, ein Substrat oder ein Rahmen. Das körperlich eigenständige Bauelement kann ein eigenes Gehäuse umfassen, an dem die Anschlüsse befestigt sind. Das körperlich eigenständige Bauelement umfasst vorzugsweise eigene Anschlüsse, mit denen es an die verbleibende Filterstruktur angeschlossen ist.

Im Weiteren ist eine spezifische Ausführungsform näher dargestellt, die eine Kapazität als integriertes Bauelement in der Filterstruktur aufweist. Die elektrisch leitende Fläche bildet zumindest eine Elektrodenfläche der Kapazität. Die Elektrodenfläche bildet zumindest eine Elektrode, die eingerichtet ist, ein elektrisches Feld zu erzeugen, beispielsweise gegenüber einer weiteren Elektrode oder einer anderen leitenden Fläche. Das elektrische Feld erstreckt sich durch den (ausgefüllten) Raum, der an die Elektrode angrenzt. Im Falle einer Kapazität erzeugt die Elektrodenfläche gemäß ihrem Potenzial ein elektrisches Feld in dem Raum, der an die Elektrodenfläche angrenzt, welche Energie speichert.

Im Falle eines elektromechanischen Resonators anstelleder Kapazität erzeugt die

Elektrodenfläche gemäß dem daran anliegenden Signal ein elektrisches Feld in einer

Piezokeramik, die in dem Raum vorliegt, der an die Elektrodenfläche angrenzt. Hierbei ist die Elektrodenfläche eingerichtet, zusammen mit der Piezokeramik elektrische Energie in akustische Energie zu wandeln, die in der Piezokeramik übertragen bzw. gespeichert wird. Die Elektrodenfläche bildet eine Komponente eines in der Filterstruktur integrierten

frequenzselektiven Bauelements, wobei das frequenzselektive Bauelement insbesondere als Kapazität oder als elektromechanischer Resonator ausgebildet sein kann.

Ein Abschnitt des elektrisch isolierenden Materials, insbesondere des

Filterstrukturgrundkörpers, bildet eine dielektrische Schicht der Kapazität. Der elektrisch isolierende Filterstrukturgrundkörper bildet hierbei ein Dielektrikum der Kapazität, um die Permitiviät der Kapazität gegenüber einer Kapazität im Vakuum zu erhöhen.

Alternativ bildet ein Abschnitt des elektrisch isolierenden Filterstrukturgrundkörpers einen piezoelektrischen Körper des elektromechanischen Resonators. Dadurch wird der Abschnitt des elektrisch isolierenden Filterstrukturgrundkörpers als elektromechanischer Resonator ausgebildet.

Die beiden vorgenannten Möglichkeiten können auch in Kombination miteinander verwendet werden. In beiden Fällen erhält der Filterstrukturgrundkörper neben der Funktion als

elektrischer Isolator eine weitere Funktion, indem der Abschnitt des elektrisch isolierenden Filterstrukturgrundkörpers einen Teil eines frequenzselektiven Bauelements ausbildet. Hierbei ist das frequenzselektive Bauelement insbesondere eine Kapazität oder ein elektromechanischer Resonator. Der elektromechanische Resonator kann als Schwingquarz, als SAW-Filter oder als BAW-Filter ausgebildet sein.

Die mindestens eine elektrisch leitende Fläche der Filterstruktur bildet mehrere

Elektrodenflächen der Kapazität der Filterstruktur. Die Elektrodenflächen gehören vorzugsweise zwei unterschiedlichen Polaritäten der Kapazität an, sind vorzugsweise nicht unmittelbar miteinander elektrisch leitend verbunden, und sind insbesondere eingerichtet, ein elektrisches Feld im Zwischenraum zwischen den Elektrodenflächen zu erzeugen, wenn an die Kapazität eine Spannung angelegt wird. Ferner ist vorgesehen, dass sich die mehreren Elektrodenflächen planparallel zueinander erstrecken. Die Durchleitung der Filterstruktur umfasst ferner mindestens einen Verbindungsabschnitt, der sich von einer der Elektrodenflächen zu mindestens einer weiteren Elektrodenfläche erstreckt, um diese elektrisch zu verbinden. Der Verbindungsabschnitt entspricht insbesondere einer Durchleitung an einer Außenseite, die vorzugsweise als Metallschicht ausgeführt ist. An der Außenseite können mehrere individuelle Durchleitungen vorgesehen sein, die insbesondere umfänglich verteilt sind.

Die von dem mindestens einen Verbindungsabschnitt elektrisch verbundenen

Elektrodenflächen gehören demselben Pol - d.h. demselben Anschluss - der Kapazität an. Vorzugsweise weist die Kapazität mindestens zwei unterschiedliche Pole auf, die jeweils mehrere Elektrodenflächen umfassen, wobei die Elektrodenflächen jedes Pols von jeweiligen Verbindungsabschnitten elektrisch miteinander verbunden sind. Elektrodenflächen, die von der Durchleitung ausgebildet werden, bilden einen mehrschichtigen Stapel. Zwischen zwei benachbarten Elektrodenflächen ist jeweils ein Dielektrikum vorgesehen. Das Dielektrikum wird vorzugsweise jeweils von Abschnitten des Filterstrukturgrundkörpers ausgebildet. Die

Elektrodenflächen sind alternierend zwei unterschiedlichen Polen der Kapazität zugeordnet und mit diesen insbesondere über die Verbindungsabschnitte elektrisch verbunden. Die

Elektrodenflächen und die Verbindungsabschnitte bilden eine Doppelkammstruktur mit zwei ineinander greifenden Kämmen. Die Struktur der Elektrodenflächen und der

Verbindungsabschnitte entspricht der Leiter- und Dielektrikumstruktur eines mehrschichtigen Kondensators. Die vorgenannten Ausführungsformen betreffen frequenzselektive Bauelemente, die in der Filterstruktur und insbesondere in dem Filterstrukturgrundkörper integriert sind.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, die im Folgenden beschrieben ist, umfasst die Filterstruktur ein körperlich eigenständiges frequenzselektives Bauelement. Das

frequenzselektive Bauelement kann ein diskretes Bauelement oder ein integriertes Bauelement sein, dessen elektrische oder elektronische Komponenten in einem individuellen Gehäuse des Bauelements untergebracht sind. Das körperlich eigenständige frequenzselektive Bauelement bildet eine eigenständige elektrische Komponente und weist einen eigenständigen Körper auf. Das frequenzselektive Bauelement kann insbesondere vorgefertigt sein und ist vorzugsweise gemäß einer normierten Bauform, beispielsweise einer Bauform gemäß einem JEDEC- Standard. Insbesondere sind die frequenzselektiven Bauelemente SMD-Bauelemente. Die mindestens eine elektrisch leitende Fläche der Filterstruktur bildet mindestens eine

Kontaktfläche. Mit dieser Kontaktfläche ist das Bauelement verbunden. Das frequenzselektive Bauelement ist beispielsweise als Kapazität, als Induktivität, als elektromechanischer

Resonator, insbesondere in Form eines BAW-Filters, eines SAW-Filter, oder eines

Schwingquarzes, oder als eine integrierte Filterschaltung ausgebildet. Das frequenzselektive Bauelement kann insbesondere als Kondensator ausgebildet sein, vorzugsweise als

Kondensator mit Keramik oder Glimmer als Dielektrikum, insbesondere als

Keramikkondensator. Ferner kann der Kondensator als Folienkondensator,

Metallpapierkondensator, Elektrolytkondensator - insbesondere als Tantalkondensator - oder auch als Doppelschichtkondensator ausgebildet sein. Bei der Ausbildung des

frequenzselektiven Bauelements als Kapazität kann dieses einen oder mehrere Kondensatoren umfassen, die miteinander verbunden sein können. Bei der Ausbildung des frequenzselektiven Bauelements als Induktivität umfasst das frequenzselektive Bauelement zumindest eine Wicklung einer Spule. Insbesondere kann die Induktivität mit oder ohne Kern ausgebildet sein. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Induktivität als eine Drahtwicklung mit einer oder mehreren Windungen ausgebildet, wobei der Draht als blanker Draht vorgesehen oder mit einer elektrisch isolierenden Lackschicht überzogen sein kann. Hierbei kann anstatt von Draht auch Litze verwendet werden. Die Wicklung der Induktivität ist insbesondere aus Metall oder einer Metalllegierung ausgebildet. Vorzugsweise weist das Material, welches die Wicklung vorsieht, einen Schmelzpunkt größer als 700 °C, größer als 800 °C, größer als 1000 °C oder größer als 1200 °C auf.

Weiterhin kann das körperlich eigenständige oder in die Filterstruktur integrierte

frequenzselektive Bauelement als elektromechanischer Resonator ausgebildet sein. Der elektromechanische Resonator umfasst einen piezoelektrischen Körper, auf dem Elektroden ausgebildet sind. Durch die piezoelektrischen Eigenschaften wird elektrische Energie in akustische Energie umgewandelt, wobei die Struktur des elektromechanischen Resonators einen Schwingungsmodus definiert, etwa Oberflächenschwingungen oder Schwingungen, die durch den piezoelektrischen Körper hindurch propagieren. Spezifische elektromechanische Resonatoren sind SAW-Filter, die auch als akustische Oberflächenfilter bezeichnet werden. Weiterhin kann der elektromechanische Resonator als BAW-Filter (bulk acoustic wave filter) ausgebildet sein. Ferner kann der elektromechanische Resonator als Schwingquarz ausgebildet sein. Im Falle des BAW-Filters und des Schwingquarzes ist der piezoelektrische Körper akustisch gegenüber einem Gehäuse des Bauelements isoliert. Weiterhin kann das körperlich eigenständige frequenzselektive Bauelement als eine integrierte Filterschaltung ausgebildet sein, die mehrere einzelne elektrische oder elektronische

Komponenten integriert. Insbesondere kann die integrierte Filterschaltung passive Bauelemente umfassen, etwa mindestens einen Kondensator und mindestens eine Induktivität, etwa eine Drossel. Ferner kann die integrierte Filterschaltung zumindest ein aktives Bauelement umfassen, beispielsweise einen Transistor.

Die mindestens eine Kontaktfläche ist Teil der Filterstruktur. Insbesondere ist die Kontaktfläche mit dem körperlich eigenständigen frequenzselektiven Bauelement verbunden und bildet somit eine elektrische Verbindung mit dem frequenzselektiven Bauelement, die ebenso Teil der Filterstruktur ist.

Das körperlich eigenständige frequenzselektive Bauelement umfasst einen Anschluss. Der Anschluss ist mit der Kontaktfläche über eine Lötverbindung oder mittels eines Presssitzes physisch verbunden. Ferner kann das körperlich eigenständige frequenzselektive Bauelement in eine Steckverbindung eingesteckt sein, wobei der Filterstrukturgrundkörper

Steckverbindungskontakte der Steckverbindung trägt. Der Anschluss des frequenzselektiven Bauelements kann unmittelbar an die Kontaktfläche angrenzen oder über eine stoffschlüssige, elektrisch leitende Verbindung mit dieser verbunden sein. Der mindestens eine Anschluss des frequenzselektiven Bauelements ist mit der mindestens einen Kontaktfläche, die von dem Cermet ausgebildet wird, über eine elektrische Verbindung verbunden, die als stoffschlüssige, formschlüssige oder kraftschlüssige Verbindung ausgestaltet sein kann. Der mindestens eine Anschluss des frequenzselektiven Bauelements kann als elektrisch leitende Anschlussfläche oder als Drahtstück bzw. als Pin ausgebildet sein. Die mindestens eine elektrisch leitende Fläche der Filterstruktur erstreckt sich gemäß einer spezifischen Ausführungsform parallel oder senkrecht zu einer Längserstreckungsrichtung des Filterstrukturgrundkörpers. Die elektrisch leitende Fläche kann hierbei als mindestens eine Elektrodenfläche oder als mindestens eine Kontaktfläche ausgebildet sein. Die

Längserstreckungsrichtung des Filterstrukturgrundkörpers entspricht dem Verlauf einer

Senkrechten durch eine Gehäusewand des Gehäuses, in der die elektrische

Kontaktierungsanordnung eingesetzt werden kann. Die mindestens eine elektrisch leitende Fläche ist im Wesentlichen plan, d. h. verläuft entlang einer Ebene, oder ist im Wesentlichen konvex oder kreiszylinderförmig. Ferner kann die elektrisch leitende Fläche entlang eines Abschnitts eines Kreiszylinders oder entlang eines Abschnitts einer Kugel verlaufen. Im letztgenannten Fall hat die mindestens eine elektrisch leitende Fläche den Verlauf einer Kugelkappe. Die vorgenannten Formen sind die Formen einer elektrisch leitenden Fläche, wobei bei mehreren elektrisch leitenden Flächen jede Fläche eine dieser Formen aufweist.

Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass die elektrische Durchleitung der Filterstruktur mehrere Durchleitungselemente umfasst. Die mehreren Durchleitungselemente bilden jeweils eine leitende Fläche der Filterstruktur. Hierbei können alle leitenden Flächen des Durchleitungselements bzw. der Durchleitungselemente der Durchleitung Elektrodenflächen oder Kontaktflächen bilden. Dies gilt insbesondere für Stirnflächen oder Umfangsflächen des mindestens einen Durchleitungselements. Die leitenden Flächen mindestens eines der

Durchleitungselemente bilden somit Elektrodenflächen oder Kontaktflächen.

Die Filterstruktur kann eine oder mehrere elektrische Komponenten umfassen, wobei die Komponenten ausgewählt sind aus der Gruppe Kapazität, elektromechanischer Resonator oder (allgemein) frequenzselektives Bauelement, wobei diese Komponenten jeweils wie oben beschrieben ausgebildet sind. Diese Komponenten, die auch als frequenzselektive

Bauelemente bezeichnet werden können körperlich eigenständig oder in die Filterstruktur integriert sein.

Die Filterstruktur umfasst ein oder mehrere frequenzselektive Bauelemente. Die Filterstruktur bildet in topologischer Hinsicht vorzugsweise eine Bandsperre oder einen Tiefpass. Die

Filterstruktur kann einen kapazitiven Durchführungsfilter, eine Parallel-Ableitungskapazität, eine Serien-Filterinduktivität, einen LC-Parallelschwingkreis, einen LC-Serienschwingkreis, einen Durchgangsfilter in T-Schaltung oder in ττ-Schaltung, einen elektromechanischen

Ableitungsfilter oder einen elektromechanischen Serienfilter umfassen. Der LC- Parallelschwingkreis ist in Serie mit der elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem

Innenraum und dem Außenraum geschaltet. Der LC-Serienschwingkreis ist als Ableitungsfilter mit der elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Innenraum und dem Außenraum verbunden. Der Durchgangsfilter in T-Schaltung weist zwei Serien-Induktivitäten und eine zwischengeschaltete Parallel-Kapazität auf. Der Durchgangsfilter in ττ-Schaltung weist zwei Parallel-Kapazitäten und eine zwischengeschaltete Serien-Induktivität auf. Zur Ableitung kann ein elektrisch leitendes Halterungselement dienen, beispielsweise in Form eines Flanschs, das sich um die elektrische Durchführung herum erstreckt, oder ein elektrischer Anschluss, der eingerichtet ist, mit dem Gehäuse elektrisch verbunden zu werden. Ferner kann das Gehäuse oder eine Verbindung zu dem Gehäuse zur Ableitung dienen.

In einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung bildet die elektrisch leitende Fläche eine Elektrodenfläche einer Kapazität. Die Elektrodenfläche wird von einem leitenden Material, insbesondere einem gesinterten Metall oder einem Cermet, vorgesehen. Das leitende Material kann ferner eine beispielsweise aufgedampfte, gesputterte oder durch Elektrolyse abgeschiedene Metallisierungsschicht sein oder eine gedruckte Schicht leitenden Materials. Insbesondere kann das leitende Material von einer metallischen Paste stammen, die aufgedruckt wurde, beispielsweise mittels Siebdruck.

Die Kapazität weist ferner eine dielektrische Schicht auf, die von einem Abschnitt des elektrisch isolierenden Filterstrukturgrundkörpers gebildet ist. Die dielektrische Schicht ist vorzugsweise ein Ferroelektrikum, ein Paraelektrikum oder eine Dielektrikum mit einer relativen Permitivität von mehr als 10 oder 20. Die dielektrische Schicht weist eine relative Permitivität von vorzugsweise mehr als 100, 1000 oder 10000 oder 50000 auf. Als Material der dielektrischen Schicht eignen sich insbesondere Ferroelektrika oder Paraelektrika. Beispiele für Ferroelektrika und Paraelektrika sind Bariumtitanat, Blei-Zirkonat-Titanat, oder auch Strontium-Bismut-

Tantalat, Bismuttianat, Bismut-Lanthan-Titanat, Bismut-Titanat-Niobat, Strontiumtitanat, Barium- Strontium-Titanat, Natriumnitrit, oder hexagonale Manganate RMn0₃ mit R = Y, Sc, In, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, oder auch Strontiumtitanat, Kaliumtitanat oder Titanoxid. Die dielektrische Schicht ist insbesondere eine Keramikschicht. Diese kann eine gezogene

Keramikschicht sein, die aus einer keramischen Suspension hergestellt wurde. Die keramische Suspension, aus der die Keramikschicht hergestellt ist, umfasst vorzugsweise para- und/oder ferroelektrische Substanzen, insbesondere wie oben dargestellt, in Pulver- oder Granulatform. Die dielektrische Schicht und insbesondere die Suspension zu deren Herstellung kann Zusätze aufweisen mit mindestens einem der folgenden Substanzen: Magnesium, Kobalt, Strontium, Niob und Zirconium. Die gezogene Keramikschicht kann durch Ausziehen eines Schlickers bzw. der Suspension zu einer Keramikschicht, die als Grünfolie bzw. Grünling erzeugt wird, gewonnen werden. Gegebenenfalls kann die Keramikschicht gewalzt werden während, vor oder nach dem Ziehen. Eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung betrifft eine Ausgestaltung des mindestens einen frequenzselektiven Bauelements als Bauelement, das in dem Filterstrukturgrundkörper integriert bzw. einteilig mit diesem ausgebildet ist. Es sind mehrere der elektrisch leitenden Flächen in der Filterstruktur vorgesehen sind, die mehrere Elektrodenflächen eines frequenzselektiven Bauelements, insbesondere einer Kapazität, bilden. Die mehreren Elektrodenflächen verlaufen parallel zueinander. Eine erste Gruppe der

Elektrodenflächen ist elektrisch leitend miteinander verbunden, und eine zweite Gruppe der Elektrodenflächen ist elektrisch leitend miteinander verbunden. Die Kapazität wird dadurch als Mehrschichtkondensator vorgesehen. Wenn eine dielektrische Schicht an zumindest eine der Elektrodenflächen angrenzt, wird ein in den Filterstrukturgrundkörper integrierter Kondensator vorgesehen. Wenn eine piezoelektrische Schicht an zumindest eine der Elektrodenflächen angrenzt, so wird als frequenzselektives Bauelement ein piezoelektrisches Bauelement vorgesehen, insbesondere ein elektromechanischer Resonator. Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist das elektrische Leitungselement der elektrische Durchführung mit dem Durchführungsgrundkörper stoffschlüssig verbunden zur hermetischen Abdichtung. Zudem ist die Durchleitung der Filterstruktur mit dem

Filterstrukturgrundkörper stoffschlüssig verbunden, insbesondere durch gemeinsames Sintern. Der Durchführungsgrundkörper und das mindestens eine Leitungselement sowie der

Filterstrukturgrundkörper und die mindestens eine Durchleitung sind jeweils stoffschlüssig miteinander verbunden, insbesondere durch eine stoffschlüssige gesinterte Verbindung. Der jeweilige Grundkörper und das mindestens eine Leitungselement bzw. die Durchleitung können ferner über eine elektrisch leitende Lötverbindung oder über eine Glaslotverbindung

miteinander stoffschlüssig verbunden sein. Insbesondere kann eine Hartlotverbindung den jeweiligen Grundkörper mit dem mindestens einen Leitungselement bzw. der Durchleitung stoffschlüssig verbinden.

Ferner betrifft die Erfindung eine medizinisch implantierbare Vorrichtung, insbesondere einen Herzschrittmacher oder einen Defibrillator, wobei die medizinisch implantierbare Vorrichtung mindestens eine erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung aufweist. Die

Kontaktierungsanordnung ist in dem Gehäuse der medizinisch implantierbaren Vorrichtung eingesetzt. Die tangentiale Erstreckung der elektrischen Durchführung entspricht dem umfänglichen Verlauf des Gehäuses. Die erfmdungsgemäße medizinisch implantierbare Vorrichtung sieht vorzugsweise vor, dass die elektrische Durchführung vorzugsweise mittels eines Halteelements in dem Gehäuse eingesetzt. Das Halteelement umfasst vorzugsweise einen Flansch. Das Halteelement umgibt die elektrische Durchführung, insbesondere umfänglich. Die Filterstruktur erstreckt sich von der elektrische Durchführung weg. Die Filterstruktur ragt zumindest teilweise in den Innenraum hinein.

Insbesondere kann die Erfindung realisiert werden mittels eines Gehäuses für eine derartige medizinisch implantierbare Vorrichtung. Das Gehäuse umfasst mindestens eine

erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung. Sowohl das Gehäuse als auch die Vorrichtung weisen einen Innenraum auf, wobei das Gehäuse und die Vorrichtung den Innenraum umschließen.

Schließlich wird die Erfindung umgesetzt mittels eines Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung. Das Verfahren umfasst zumindest die folgenden Schritte a) - e).

Ein Schritt a) betrifft das Erstellen eines Durchführungs-Grünlings mit einer Struktur aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff zur Ausbildung eines Durchführungsgrundkörpers und einer Struktur aus einem metall- oder cermethaltigen Werkstoff zur Ausbildung mindestens eines Leitungselements innerhalb des Durchführungsgrundkörpers. Der Durchführungs-Grünling ist daher so ausgestaltet, dass er geeignet ist, eine wie hier beschriebene elektrische

Durchführung auszubilden, insbesondere nach Ausführung des Schritts b).

Ein Schritt b) betrifft das Brennen des Durchführungs-Grünlings. Dadurch wird aus dem

Durchführungs-Grünlings die elektrische Durchführung erzeugt.

Ein Schritt c) betrifft das Erstellen eines Filterstruktur-Grünlings mit einer Struktur aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff zur Ausbildung eines Filterstrukturgrundkörpers und einer Struktur aus einem metall- oder cermethaltigen Werkstoff zur Ausbildung mindestens einer elektrisch leitenden Fläche, eines Leitungsabschnitts und/oder einer Durchleitung innerhalb des Filterstrukturgrundkörpers. Der Filterstruktur-Grünlings ist daher so ausgestaltet, dass er geeignet ist, eine wie hier beschriebene Filterstruktur auszubilden, insbesondere nach

Ausführung des Schritts d).

Ein Schritt d) betrifft das Brennen des Filterstruktur-Grünlings. Dadurch wird aus dem

Filterstruktur-Grünlings die Filterstruktur erzeugt. Ein Schritt e) betrifft das Anordnen der Filterstruktur an einer Stirnseite der Durchführung.

Ferner wird in Schritt e) mindestens einer elektrischen Oberflächenverbindung zwischen der Filterstruktur und der Durchführung hergestellt. Die so hergestellte elektrische

Oberflächenverbindung entspricht der hierin beschriebenen Oberflächenverbindung.

Die Schritte a) und c), die die Erstellung eines Durchführungsgrünlings und eines Filterstruktur- Grünlings betreffen, umfassen vorzugsweise das Bereitstellen eines Pulvers aus elektrisch isolierendem Material und die Zugabe eines Binders zu dem Pulver. Das Pulver kann vor oder nach der Zugabe des Binders homogenisiert werden, insbesondere wenn das Pulver mehrere Materialien umfasst. Aus dem Pulver und dem Binder wird eine Suspension hergestellt. Falls in der Filterstruktur eine in dem Filterstrukturgrundkörper integrierte Kapazität vorgesehen werden soll, so umfasst das Pulvers aus elektrisch isolierendem Material mindestens ein dielektrisches und insbesondere paramagnetisches oder ferromagnetisches Material, etwa Titandioxid oder Bariumtitanat. Es können ferner dem Pulver bzw, der Suspension Zusätze von Magnesium, Kobalt, Strontium, Niob oder Zirkonium hinzugefügt werden, vorzugsweise vor dem

Homogenisieren. Es können insbesondere Schritte verwendet werden, die zur Herstellung von Keramikkondensatoren angewendet werden.

Eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass der leitende

Werkstoff, der zur Ausbildung der leitenden Fläche vorgesehen ist, in einer Schichtstruktur angeordnet wird. Die Suspension wird in mehrere Lagen geformt, die den mindestens einen Körper bilden. Die Lagen werden jeweils mit dem elektrisch leitendem Werkstoff bedruckt, wobei der elektrisch leitende Werkstoff als Paste vorliegt. Die Lagen werden vorzugsweise in wechselweise zueinander versetzten Flächen bedruckt. Die Lagen werden insbesondere als Keramikfolie erzeugt. Die bedruckten Lagen werden gepresst, bevor diese in eine Vielzahl von Filterstrukturen zertrennt werden. Werden die Lagen als Keramikfolie erzeugt, ergeben sich durch das Zertrennen Keramikfolienstücke als Filterstrukturen. Vor dem Brennen und

insbesondere nach dem Zertrennen wird ein in der Suspension enthaltenes Bindemittel entfernt. Die Erstellung des Filterstruktur-Grünlings kann einen Schritt des Folienziehens umfassen, in dem die Suspension bzw. das elektrisch isolierende Material zu zumindest einer Keramikfolie gezogen werden. Diese bildet die dielektrische Schicht eines Kondensators, der von der Filterstruktur vorgesehen wird. Nach dem Folienziehen wird das elektrisch isolierende Material, d.h. die Keramikfolie, mit einem elektrisch leitenden Werkstoff bedruckt, insbesondere mit einer metallischen Paste. Die gedruckte metallische Paste ist vorgesehen, nach dem Brennen die elektrisch leitenden Flächen und insbesondere die Elektrodenflächen der Kapazität auszubilden. Zur Ausbildung des Kondensators als Mehrschichtstruktur wird die metallische Paste in Lagen gedruckt, die wechselweise zueinander versetzt sind. Nach einem folgenden Verbindungsschritt der Lagen ergibt sich eine Kammstruktur mit ineinandergreifenden Kämmen, wie sie bei Mehrschichtkondensatoren verwendet wird. Durch einen Metallisierungsschritt, der nach dem Brennen ausgeführt wird, werden die Lagen mittels einer Metallisierungsschicht senkrecht zum Verlauf der Lagen verbunden. Die metallische Paste wird beispielsweise durch Siebdruck aufgebracht, vorzugsweise auf die gezogene Keramikfolie, bevor diese gebrannt wird. Der elektrisch leitenden Werkstoff ist insbesondere ein metall- oder cermethaltigen Werkstoff, vorzugsweise in Pastenform. Der elektrisch leitender Werkstoff bzw. der metall- oder cermethaltigen Werkstoff ist insbesondere Werkstoff, der durch den Schritt d) des Brennens in elektrisch leitende Strukturen und insbesondere Flächen überführt. Anstatt das elektrisch isolierende Material mit metallischer Paste zu bedrucken, kann der elektrisch leitende Werkstoff galvanisch abgeschieden werden. Die gezogenen und mit der metallischen Paste bedruckten Keramikfolien werden

übereinandergestapelt. Durch das Stapeln werden die von der metallischen Paste

vorgesehenen Flächen zueinander angeordnet, wordzugsweise als wechselweise versetzte Flächen. Durch die mehreren gestapelten und bedruckten Keramikfolien ergibt sich eine Mehrschichtstruktur. Die gestapelten Keramikfolien werden gepresst, wodurch diese verfestigt werden. Die gestapelten Keramikfolien werden ferner zerteilt, vorzugsweise nach dem Pressen. Die sich durch das Zerteilen ergebenden Keramikfolienstücke werden vom Binder befreit. Die Struktur der Keramikfolienstücke entspricht der Ausgestaltung der Filterstruktur, wobei sich durch den Brennvorgang die noch als Grünling vorgesehenen Keramikfolienstücke in die Filterstruktur umwandeln. Die Keramikfolienstücke werden in Schritt d) eingebrannt. Die in Schritt d) verwendete Temperatur kann bis zu 1200°C, 1300 °C oder 1500°C betragen und beträgt vorzugsweise bis zu 1400°C. Diese Temperaturen werden auch in Schritt b) verwendet. Die Durchführungsgrünlinge und die Keramikfolienstücke, welche die Grünlinge der

Filterstruktur darstellen, können im selben Brennvorgang gebrannt werden; in diesem Fall fallen die Schritte b) und d) zusammen.

Durch den Schritt d) (und den Schritt b)) ergeben sich die gewünschten elektrischen

Eigenschaften. Insbesondere sind der Temperaturverlauf und die Dauer des Schritts d) derart ausgestaltet, dass die dielektrische Schicht die gewünschte Permitivität aufweist. Insbesondere ist Schritt d) derart ausgestaltet, dass die Struktur aus elektrisch isolierendem Werkstoff des Filterstruktur-Grünlings eine paramagnetische oder ferromag netische Struktur bildet. Die paramagnetische oder ferromagnetische Struktur ist vorzugsweise eine Schicht oder bildet eine Vielzahl gestapelter und zueinander paralleler Schichten, die eine konstante Dicke aufweist bzw. aufweisen. Diese Schicht bzw. diese Schichten sind vorzugsweise planar.

Eine Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass ^"die mindestens eine elektrische Oberflächenverbindung mittels eines Oberflächenlötprozesses hergestellt wird. Alternativ wird die elektrische Oberflächenverbindung mittels Verkleben unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebers oder mittels eines Schweißprozesses hergestellt. Dadurch wird die gebrannte Filterstruktur mit der gebrannten Durchführung elektrisch verbunden.

Insbesondere werden die gebrannten Leitungselemente der Durchführung mit den gebrannten Durchleitungen der Filterstruktur verbunden.

Insbesondere zur komplexeren Ausgestaltungen der Filterstruktur, etwa einem mehrschichtigen Aufbau, werden Verbindungsabschnitte erzeugt. Diese verbinden Bauelemente der

Filterstruktur und insbesondere Teile von Bauelementen. Insbesondere werden

erfindungsgemäß Verbindungsabschnitte erzeugt, die mindestens zwei elektrisch leitende Flächen verbinden. Um eine Kapazität auszubilden, die eine mehrere elektrisch leitende Flächen umfasst, welche aus elektrisch leitendem Werkstoff in der Filterstruktur ausgebildet werden, können Verbindungsabschnitte erzeugt werden. Diese sind elektrisch leitend und werden in elektrischem Kontakt mit elektrisch leitenden Flächen angeordnet. Insbesondere können für eine Kapazität innerhalb der Filterstruktur zwei Verbindungsabschnitte an der Filterstruktur vorgesehen werden. Die Verbindungsabschnitte können an einer Außenfläche, insbesondere an einer Seitenfläche der Filterstruktur angeordnet werden. Die elektrisch leitenden Flächen können in zwei Gruppen unterteilt sein, so dass sich eine alternierende Struktur ergibt. Jeder Verbindungsabschnitt verbindet die leitenden Flächen einer der Gruppen, insbesondere an Seitenflächen der leitenden Flächen. Die Verbindungsabschnitte können in Grünlingsform als elektrisch leitender Werkstoff ausgebildet sein und in dieser Form den Werkstoff zur Ausbildung einer leitenden Fläche direkt kontaktieren. Die Verbindungsabschnitte können ferner auf den gebrannten Filterstrukturgrundkörper aufgebracht werden mittels Aufdampfen, Sputtern, chemisches oder elektrochemisches Abscheiden, Aufbringen eines leitenden Klebemittels oder durch Löten oder Schweißen. Im letztgenannten Fall werden die Verbindungsabschnitte auf eine Umfangsfläche des Filterstrukturgrundkörpers aufgebracht und in direktem Kontakt mit der mindestens einen elektrisch leitenden Fläche gebracht. Die elektrisch leitende Fläche erstreckt sich bis zur äußeren Umfangsfläche der Filterstruktur. Die Verbindungsabschnitte können als Durchleitung der Filterstruktur angesehen werden. Die Verbindungsabschnitte können zur Ableitung von störenden Wechselsignalen verwendet werden. Eine Ausführungsform der Erfindung sieht vor, dass der Filterstruktur-Grünling erstellt wird durch Erzeugen einer Suspension, die mindestens ein Dielektrikum und insbesondere ein paraelektrisches oder ferroelektrisches Material enthält. Insbesondere können die hierin beschriebenen dielektrischen, paraelektrischen oder ferroelektrischen Materialien verwendet werden. Die Suspension wird erzeugt durch Verwendung eines Binders, wie oben beschrieben ist. Die Suspension wird zu mindestens einem Körper geformt, insbesondere durch

Folienziehen, wie hierin beschrieben ist. Ferner wird, wie bereits hierin ausgeführt, der mindestens eine Körper mit einer Paste bedruckt, die elektrisch leitfähiges Material enthält. Das Verfahren sieht ferner vor, den bedruckten Körper zu brennen, um die Filterstruktur zu erzeugen. Das Brennen wird durch Schritt d) ausgeführt.

Ein Halteelement kann erzeugt werden durch Ausformen eines Halteelement-Grünlings um die Durchführung oder um den Durchführungs-Grünling herum. Im letztgenannten Falls werden der Halteelement-Grünling und der Durchführungs-Grünling zusammen gebrannt und

gegebenenfalls vorher zusammengepresst. Der Halteelement-Grünling kann ferner vorgesintert werden, bevor er um den Durchführungs-Grünling herum angeordnet wird. Der Halteelement- Grünling kann aus elektrisch leitendem oder elektrisch isolierendem Material hergestellt werden.

Das Bauelement der Filterstruktur wird entweder mit zumindest einem der Grünlinge

mitgesintert als in der Filterstruktur integriertes Bauelement, oder das Bauelement wird als körperlich eigenständiges Bauelement eingefügt, nachdem alle Sinterschritte abgeschlossen wurden. Die letztgenannte Möglichkeit wird verwendet, wenn das frequenzselektive Bauelement nicht für hohe Temperaturen geeignet ist und das Aussetzen des Bauelements der Temperatur des Sinterns das Bauelement zerstören oder schädigen würde.

Die vorgeschlagene elektrische Durchführung ist für den Einsatz in einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung eingerichtet, wobei die medizinisch implantierbare Vorrichtung insbesondere als aktive implantierbare medizinische Vorrichtung (AIMD) und besonders bevorzugt als Therapiegerät ausgestaltet sein kann.

Der Begriff einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung umfasst grundsätzlich eine beliebige Vorrichtung, welche eingerichtet ist, um mindestens eine medizinische Funktion durchzuführen, und welche in ein Körpergewebe eines menschlichen oder tierischen Benutzers einbringbar ist. Die medizinische Funktion kann grundsätzlich eine beliebige Funktion umfassen, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einer therapeutischen Funktion, einer diagnostischen Funktion und einer chirurgischen Funktion. Insbesondere kann die medizinische Funktion mindestens eine Aktorfunktion aufweisen, bei der mittels mindestens eines Aktors mindestens ein Reiz auf das Körpergewebe ausgeübt wird, insbesondere ein elektrischer Reiz.

Der Begriff einer aktiven implantierbaren medizinischen Vorrichtung - auch als AIMD bezeichnet - umfasst grundsätzlich alle medizinisch implantierbaren Vorrichtungen, die elektrische Signale aus einem hermetisch dichten Gehäuse in einen Teil des Körpergewebes des Benutzers leiten können und/oder aus dem Teil des Körpergewebes des Benutzers empfangen können. So umfasst der Begriff der aktiven implantierbaren medizinischen

Vorrichtung insbesondere Herzschrittmacher, Cochlea-Implantate, implantierbare

Cardioverter/Defibrillatoren, Nerven-, Hirn-, Organ- oder Muskelstimulatoren sowie

implantierbare Überwachungsgeräte, Hörgeräte, Retina-Implantate, Muskel-Stimulatoren, implantierbare Pumpen für Arzneimittel, künstliche Herzen, Knochenwachstumsstimulatoren, Prostata-Implantate, Magen-Implantate, oder dergleichen.

Die medizinisch implantierbare Vorrichtung, insbesondere die aktive implantierbare

medizinische Vorrichtung, weist mindestens ein Gehäuse auf, insbesondere mindestens ein hermetisch abgedichtetes Gehäuse. Das Gehäuse kann vorzugsweise mindestens eine Elektronik umschließen, beispielsweise eine Ansteuer- und/oder Auswerteelektronik der medizinisch-implantierbaren Vorrichtung.

Unter einem Gehäuse einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Element verstanden welches mindestens ein Funktionselement der medizinisch implantierbaren Vorrichtung, welches zur Durchführung der mindestens einen medizinischen Funktion eingerichtet ist oder die medizinische Funktion fördert, zumindest teilweise umschließt. Insbesondere weist das Gehäuse mindestens einen Innenraum auf, der das Funktionselement ganz oder teilweise aufnimmt. Insbesondere kann das Gehäuse eingerichtet sein, um einen mechanischen Schutz des Funktionselements gegenüber im Betrieb und/oder bei einer Handhabung auftretenden Belastungen zu bieten und/oder einen Schutz des Funktionselements gegenüber Umwelteinflüssen wie beispielsweise Einflüssen durch eine Körperflüssigkeit. Das Gehäuse kann insbesondere die medizinisch implantierbare Vorrichtung nach außen hin begrenzen und/oder abschließen. Unter einem Innenraum ist hier ein Bereich der medizinisch implantierbaren Vorrichtung zu verstehen, insbesondere innerhalb des Gehäuses, welcher das Funktionselement ganz oder teilweise aufnehmen kann und welcher in einem implantierten Zustand nicht mit dem Körpergewebe und/oder nicht mit einer Körperflüssigkeit in Kontakt kommt. Der Innenraum ist ein durch das Gehäuse geschlossener Hohlraum öder es können mehrere Hohlräume in dem Innenraum ausgebildet sein. Alternativ kann der Innenraum kann vollständig hohl, teilweise hol bzw. ganz oder teilweise ausgefüllt sein, beispielsweise durch das mindestens eine

Funktionselement und/oder durch mindestens ein Füllmaterial, beispielsweise mindestens einen Verguss, beispielsweise durch ein Vergussmaterial in Form eines Epoxidharzes oder eines ähnlichen Materials. Demgegenüber wird unter einem Außenraum ein Bereich äußerhalb des Gehäuses verstanden. Dies kann insbesondere ein Bereich sein, welcher im implantierten Zustand mit dem

Körpergewebe und/oder einer Körperflüssigkeit in Kontakt kommen kann. Alternativ oder zusätzlich kann der Außenraum jedoch auch ein Bereich sein oder einen Bereich umfassen, welcher lediglich von außerhalb des Gehäuses zugänglich ist, ohne dabei notwendigerweise in Kontakt mit dem Körpergewebe und/oder der Körperflüssigkeit zu geraden, beispielsweise ein für ein elektrisches Verbindungselement, beispielsweise einen elektrischen Steckverbinder, von außen zugänglicher Bereich eines Verbindungselements der medizinisch implantierbaren Vorrichtung. Das Gehäuse und/oder insbesondere die elektrische Durchführung können insbesondere hermetisch dicht ausgestaltet sein, so dass beispielsweise der Innenraum hermetisch dicht gegenüber dem Außenraum abgedichtet ist. Im Rahmen der Erfindung kann der Begriff „hermetisch dicht" dabei verdeutlichen, dass bei einem bestimmungsgemäßen Gebrauch innerhalb der üblichen Zeiträume (beispielsweise 5-10 Jahre) Feuchtigkeit und/oder Gase nicht oder nur minimal durch das hermetisch dichte Element hindurch dringen können. Eine physikalische Größe, die beispielsweise eine Permeation von Gasen und/oder Feuchtigkeit durch eine Vorrichtung, z.B. durch die elektrische Durchführung und/oder das Gehäuse, beschreiben kann, ist die sogenannte Leckrate, welche beispielsweise durch Lecktests bestimmt werden kann. Entsprechende Lecktests können beispielsweise mit Heliumlecktestern und/oder Massenspektrometern durchgeführt werden und sind im Standard Mil-STD-883G Method 1014 spezifiziert. Die maximal zulässige Helium-Leckrate wird dabei abhängig vom internen Volumen der zu prüfenden Vorrichtung festgelegt. Nach den in MIL-STD-883G, Method 1014, in Absatz 3.1 spezifizierten Methoden, und unter Berücksichtigung der in der Anwendung der vorliegenden Erfindung vorkommenden Volumina und Kavitäten der zu prüfenden Vorrichtungen, können diese maximal zulässigen Helium-Leckraten beispielsweise von 1 x 10^"8 atm*cm³/sec bis 1 x 10^"7 atm*cm³/sec betragen. Im Rahmen der Erfindung kann der Begriff„hermetisch dicht" insbesondere bedeuten, dass die zu prüfende Vorrichtung (beispielsweise das Gehäuse und/oder die elektrische Durchführung oder das Gehäuse mit der elektrischen Durchführung) eine Helium-Leckrate von weniger als 1 x 10^"7 atm^*cm³/sec aufweist. In einer vorteilhaften Ausführung kann die Helium-Leckrate weniger als 1 x 10^"8 atm*cm³/sec, insbesondere weniger als 1 x 10^~9 atm*cm³/sec betragen. Zum Zweck der

Standardisierung können die genannten Helium-Leckraten auch in die äquivalente Standard- Luft-Leckrate konvertiert werden. Die Definition für die äquivalente Standard-Luft-Leckrate (Equivalent Standard Air Leak Rate) und die Umrechnung sind im Standard ISO 3530 angegeben.

Elektrische Durchführungen sowie die erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung sind Elemente, welche eingerichtet sind, um mindestens einen elektrischen Leitungsweg (d.h. eine elektrisch leitende Verbindung) zu schaffen, der sich zwischen hem Innenraum des Gehäuses zu mindestens einem äußeren Punkt oder Bereich außerhalb des Gehäuses, insbesondere in dem Außenraum, erstreckt. Die elektrischen Durchführungen sind insbesondere Elemente, welche aufgrund ihres spezifischen Widerstands und ihrer Struktur eingerichtet sind, um den mindestens einen elektrischen Leitungsweg zu schaffen. So wird beispielsweise eine elektrische Verbindung mit außerhalb des Gehäuses angeordneten Leitungen, Elektroden und Sensoren ermöglicht.

Bei üblichen medizinischen implantierbaren Vorrichtungen ist in der Regel ein Gehäuse vorgesehen, welches auf einer Seite ein Kopfteil, auch Header oder Anschlusskörper genannt, aufweisen kann, der Anschlussbuchsen für das Anschließen von Zuleitungen, auch

Elektrodenleitungen oder Leads genannt, tragen kann. Die Anschlussbuchsen weisen beispielsweise elektrische Kontakte auf, die dazu dienen, die Zuleitungen elektrisch mit einer Steuerelektronik im Inneren des Gehäuses der medizinischen Vorrichtung zu verbinden. Dort, wo die elektrische Verbindung in das Gehäuse der medizinischen Vorrichtung eintritt, ist üblicherweise eine elektrische Durchführung vorgesehen, die hermetisch dichtend in eine entsprechende Gehäuseöffnung eingesetzt ist, vorzugsweise die elektrische Durchführung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung. Die elektrische Durchführung kann mittels eines Halteelements in dem Gehäuse abgedichtet eingesetzt sein.

Aufgrund der Einsatzart von medizinisch implantierbaren Vorrichtungen ist deren hermetische Dichtigkeit und Biokompatibilität in der Regel eine der vorrangigsten Anforderungen. Die hier erfindungsgemäß vorgeschlagene medizinisch implantierbare Vorrichtung kann insbesondere in einen Körper eines menschlichen oder tierischen Benutzers, insbesondere eines Patienten, eingesetzt werden. Dadurch ist die medizinisch implantierbare Vorrichtung in der Regel einer Flüssigkeit eines Körpergewebes des Körpers ausgesetzt. Somit ist es in der Regel von

Bedeutung, dass weder Körperflüssigkeit in die medizinisch implantierbare Vorrichtung eindringt, noch das Flüssigkeiten aus der medizinisch implantierbaren Vorrichtung austreten. Um dieses sicherzustellen, sollte das Gehäuse der medizinisch implantierbaren Vorrichtung, und somit auch die elektrische Durchführung, eine möglichst vollständige Undurchlässigkeit aufweisen, insbesondere gegenüber Körperflüssigkeiten.

Weiterhin sollte die elektrische Durchführung eine hohe elektrische Isolation zwischen dem mindestens einen Leitungselement und dem Gehäuse und/oder, falls mehrere

Leitungselemente vorgesehen sind, zwischen den Leitungselementen sicherstellen. Dabei werden vorzugsweise Isolationswiderstände von mindestens mehreren MOhm, insbesondere mehr als 20 MOhm, erreicht, sowie vorzugsweise geringe Verlustströme, die insbesondere kleiner sein können als 10 pA. Desweiteren liegt, falls mehrere Leitungselemente vorgesehen sind, das Übersprechen - auch als Crosstalk bezeichnet - und die elektromagnetische

Kopplung zwischen den einzelnen Leitungselementen vorzugsweise unterhalb medizinisch vorgegebener Schwellen.

Für die genannten Anwendungen ist die erfindungsgemäß offenbarte elektrische Durchführung besonders geeignet. Weiterhin kann die elektrische Durchführung auch in darüber

hinausgehenden Anwendungen genutzt werden, die besondere Anforderungen an die

Biokompatibilität, Dichtheit und Stabilität gegenüber Korrosion stellen.

Die erfindungsgemäße elektrische Durchführung kann insbesondere den oben genannten Dichtigkeitsanforderungen und/oder den oben genannten Isolationsanforderungen genügen.

Die elektrische Durchführung weist, wie oben ausgeführt, mindestens einen elektrisch isolierenden Durchführungsgrundkörper auf. Unter einem Durchführungsgrundkörper ist ein Element zu verstehen, welches in der elektrischen Durchführung einer mechanische

Haltefunktion erfüllt, beispielsweise indem der Durchführungsgrundkörper direkt oder direkt das mindestens eine Leitungselement hält oder trägt. Insbesondere kann das mindestens eine Leitungselement vollständig oder teilweise direkt oder indirekt in den Durchführungsgrundkörper eingebettet sein, insbesondere durch eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem

Durchführungsgrundkörper und dem Leitungselement und besonders bevorzugt durch ein Co- Sintern des Durchführungsgrundkörper und des Leitungselements. Der

Durchführungsgrundkörper kann insbesondere mindestens eine dem Innenraum zuweisende Seite aufweisen und mindestens eine dem Außenraum zuweisende und/oder von dem

Außenraum aus zugängliche Seite. Diese Eigenschaften treffen auch für den

Filterstrukturgrundkörper zu, der die Durchleitung hält oder trägt. An die Stelle des

Leitungselements des Durchführungsgrundkörpers tritt die Durchleitung des

Filterstrukturgrundkörpers.

Beide Grundkörper, d.h. der Filterstrukturgrundkörper und der Durchführungsgrundkörper sind, wie oben ausgeführt, elektrisch isolierend ausgestaltet. Dies bedeutet, dass die beiden

Grundkörper jeweils vollständig oder zumindest bereichsweise aus mindestens einem elektrisch isolierenden Material hergestellt ist. Unter einem elektrisch isolierenden Material ist dabei ein Material zu verstehen, welches einen spezifischen Widerstand von mindestens 10⁷ Ohm^*m aufweist, insbesondere von mindestens 10⁸ Ohm*m, vorzugsweise von mindestens 10⁹ Ohm^*m und besonders bevorzugt von mindestens 10¹¹ Ohm*m. Insbesondere kann der

Durchführungsgrundkörper derart ausgestaltet sein, dass, wie oben ausgeführt, ein Stromfluss zwischen dem Leitungselement und dem Gehäuse und/oder zwischen mehreren

Leitungselementen zumindest weit gehend verhindert wird, beispielsweise indem die oben genannten Widerstände zwischen dem Leitungselement und dem Gehäuse realisiert werden. Insbesondere kann der Grundkörper mindestens ein keramisches Material aufweisen. Dies trifft auch für den Filterstrukturgrundkörper zu, bei dem ein Stromfluss zwischen der Durchleitung und dem Gehäuse oder zwischen Durchleitungen zumindest weit gehend verhindert wird, beispielsweise indem die oben genannten Widerstände zwischen der Durchleitung und dem Gehäuse realisiert werden.

Unter einem Leitungselement oder elektrischen Leitungselement ist hier allgemein ein Element zu verstehen, welches eingerichtet ist, um eine elektrische Verbindung zwischen mindestens zwei Orten und/oder mindestens zwei Elementen herzustellen. Insbesondere kann das

Leitungselement einen oder mehrere elektrische Leiter, beispielsweise metallische Leiter, umfassen. Im Rahmen der vorliegenden Erfindung ist, wie oben ausgeführt, das

Leitungselement vollständig oder teilweise aus mindestens einem Cermet hergestellt.

Zusätzlich können noch ein oder mehrere andere elektrische Leiter vorgesehen sein, beispielsweise metallische Leiter. Das Leitungselement kann beispielsweise in Form eines oder mehrerer Steckerstifte und/oder gekrümmter Leiter ausgestaltet sein. Das Leitungselement kann weiterhin beispielsweise auf einer dem Innenraum zuweisenden Seite des

Durchführungsgrundkörpers und/oder der elektrischen Durchführung und/oder auf einer dem Außenraum zuweisenden oder von dem Außenraum aus zugänglichen Seite des

Durchführungsgrundkörpers und/oder der elektrischen Durchführung einen oder mehrere Anschlusskontakte aufweisen, beispielsweise einen oder mehrere Steckverbinder, beispielsweise einen oder mehrere Anschlusskontakte, welche aus dem

Durchführungsgrundkörper herausragen oder auf andere Weise elektrisch von dem Innenraum aus und/oder dem Außenraum aus kontaktierbar sind.

Die vorgenannten Eigenschaften treffen auch für die Durchleitung der Filterstruktur zu, wobei die Durchleitung beispielsweise auf einer dem Innenraum zuweisenden Seite des

Filterstrukturgrundkörpers und/oder der Filterstruktur und/oder auf einer der Durchführung zuweisenden oder von der Durchführung aus zugänglichen Seite des

Durchführungsgrundkörpers und/oder der elektrischen Durchführung einen oder mehrere Anschlusskontakte aufweisen, beispielsweise einen oder mehrere Anschlusskontakte für Oberflächenverbindungen, welche aus dem Filterstrukturgrundkörper herausragen oder auf andere Weise elektrisch von dem Innenraum aus kontaktierbar sind. Die Durchführung und die Filterstruktur weisen Oberflächenkontakte auf, die jeweils mittels einer Oberflächenverbindung verbunden sind. Ferner kann die Durchführung

Steckverbindungselemente an einer der Filterstruktur entgegengesetzten Seite aufweisen, etwa an einer dem Außenraum zugewandten Seite. Ferner kann die Filterstruktur

Steckverbindungselemente aufweisen, etwa an einer der Durchführung entgegengesetzten Seite, beispielsweise an der Stelle, an der sich der Kontaktpunkt befindet. Die

Oberflächenverbindung zwischen Durchführung und Filterstruktur ist vorzugsweise eine stoffschlüssige Verbindung, etwa eine Lotverbindung, kann jedoch auch als form- und/oder kraftschlüssige Verbindung ausgeführt sein, etwa durch eine Steckverbindung. Im

letztgenannten Fall kann die Filterstruktur und die Durchführung zusammengesteckt werden, wobei die Filterstruktur der einer der Durchführung zugewandten Seite Steckelemente aufweist und die Durchführung an einer der Filterstruktur zugesandten Stirnseite dazu komplementäre Steckelemente aufweist.

Das mindestens eine Leitungselement der Durchführung kann zusammen mit der Durchleitung der Filterstruktur die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Innenraum und dem

Außenraum auf verschiedene Weisen herstellen. Beispielsweise kann sich das Leitungselement von mindestens einem auf der Stirnseite des Durchführungsgrundkörpers angeordneten Abschnitt des Leitungselements zu mindestens einem auf der dem Außenraum zuweisenden oder der von dem Außenraum aus zugänglichen Seite erstrecken. Auch andere Anordnungen sind jedoch grundsätzlich möglich. So kann das Leitungselement beispielsweise auch eine Mehrzahl miteinander elektrisch leitend verbundener Teil-Leitungselemente umfassen. Weiterhin kann sich das Leitungselement in den Innenraum, in den Filterstrukturgrundkörper und/oder in den Außenraum hinein erstrecken. Beispielsweise kann das Leitungselement mindestens einen in dem Innenraum angeordneten Bereich und/oder mindestens einen in dem Außenraum angeordneten Bereich aufweisen, wobei die Bereiche beispielsweise miteinander elektrisch verbunden sein können. Die Durchleitung kann sich vollständig oder in

Leitungsabschnitten von der Stirnseite der Durchführung, die dem Innenraum zugewandt ist, zu einer Oberfläche der Filterstruktur erstrecken, an der ein Kontaktpunkt vorgesehen ist, insbesondere zu einer der Stirnseite entgegengesetzten Seite der Filterstruktur. Das mindestens eine Leitungselement der Durchführung kann auf einer dem Filterelement zu weisenden Seite des Durchführungsgrundkörpers und/oder der elektrischen Durchführung und/oder auf einer dem Außenraum zuweisenden oder von dem Außenraum aus zugänglichen Seite des Durchführungsgrundkörpers und/oder der elektrischen Durchführung mindestens ein elektrisches Verbindungselement aufweisen und/oder mit einem derartigen elektrischen Verbindungselement verbunden sein. Beispielsweise können, wie oben beschrieben, auf einer oder beiden der genannten Seiten jeweils ein oder mehrere Steckverbinder, etwa

Kontaktfedern, vorgesehen sein. Vorzugsweise sind eine oder mehrere Kontaktflächen oder andere Arten von elektrischen Verbindungselementen an den Seiten der Filterstruktur und der Durchführung vorgesehen, die einander zugewandt sind. Die leitenden Materialien der

Durchleitung der Filterstruktur sollten dauerhaft mit dem Leitungselement der Durchführung verbindbar sein. Die zum Außenraum gewandten Verbindungselemente sollten biokompatibel sein und sollten dauerhaft mit dem mindestens einen Leitungselement verbindbar sein.

Der elektrisch isolierende Durchführungsgrundkörper kann insbesondere das mindestens eine Leitungselement lagern. Ferner kann der elektrisch isolierende Filterstrukturgrundkörper insbesondere die mindestens eine Durchleitung lagern. Das Material des

Durchführungsgrundkörpers und das Material des Filterstrukturgrundkörper sollte, wie oben ausgeführt, vorzugsweise biokompatibel sein und sollte einen ausreichend hohen

Isolationswiderstand aufweisen. Für den erfindungsgemäßen Durchführungsgrundkörper hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn dieser ein oder mehrere Materialien aufweist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus: Aluminiumoxid (Al₂0₃), Zirkoniumdioxid (Zr0₂), Aluminiumoxid verstärktes Zirkoniumoxid (ZTA), Zirkoniumoxid verstärktes Aluminiumoxid (ZTA - Zirconia Toughened Aluminum -

Yttrium verstärktes Zirkoniumoxid (Y-TZP), Aluminiumnitrid (AIN), Magnesiumoxid (MgO), Piezokeramik, Barium(Zr, Ti)oxid, Barium(Ce, Ti)oxid und Natrium-Kalium-Niobat. Die Materialien werden auch als Werkstoffe bezeichnet und können insbesondere als Werkstoffzusammensetzungen vorgesehen sein. Das Material des Durchführungsgrundkörpers kann ein para- oder ferroelektrisches Material sein, wie es hierin beschrieben ist, insbesondere das Material des Filterstrukturgrundkörpers. Ebenso kann der Filterstrukturgrundkörper eine oder mehrere der vorgenannten Materialien aufweisen, ist vorgesehen, dass ein Abschnitt des Filterstrukturgrundkörpers eine dielektrische Schicht einer in der Filterstruktur integrierten Kapazität bilden soll, dann wird vorzugsweise ein Material mit einer Permitivität von mehr als 10 oder 20 verwendet, vorzugsweise ein para- oder

ferroelektrisches Material.

Ein Randkörper, der auch als Halteelement bezeichnet wird, umgreift den

Durchführungsgrundkörper und dient als Verbindungselement zu dem Gehäuse der implantierbaren Vorrichtung. Die Materialien des Halteelements müssen biokompatibel, leicht verarbeitbar, korrosionsbeständig und dauerhaft stoffschlüssig mit dem

Durchführungsgrundkörper und dem Gehäuse verbindbar sein. Für das erfindungsgemäße Halteelement hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn dieser mindestens eines der folgenden Metall und/oder eine Legierung auf Basis mindestens eines der folgenden Metalle aufweist: Platin, Iridium, Niob, Molybdän, Tantal, Wolfram, Titan, Kobalt-Chrom-Legierungen oder Zirkonium. Das Halteelement kann alternativ ein Cermet umfassen, wobei dies ebenso vorteilhaft hinsichtlich Dichtigkeit und Herstellungsverfahren ist. Bei der vorgeschlagenen elektrischen Durchführung weist das mindestens eine Leitungselement mindestens ein Cermet auf. Bei der vorgeschlagenen Filterstruktur weist die mindestens eine Durchleitung mindestens ein Cermet auf.

Der Durchführungs- oder Filterstrukturgrundkörper kann insbesondere ganz oder teilweise aus einem oder mehreren sinterfähigen Materialien hergestellt sein, insbesondere aus einem oder mehreren sinterfähigen Materialien auf Keramik-Basis. Der oder die Leitungselemente der

Durchführung sowie der oder die Durchleitungen der Filterstruktur können ganz oder teilweise aus einem oder mehreren sinterfähigen Materialien auf Cermet-Basis aufgebaut sein. Daneben kann das mindestens eine Leitungselement der Durchführung oder die mindestens eine Durchleitungen der Filterstruktur jedoch auch, wie oben ausgeführt, einen oder mehrere weitere Leiter aufweisen, beispielsweise einen oder mehrere metallische Leiter.

Im Rahmen der Erfindung wird als„Cermet" ein Verbundwerkstoff aus einem oder mehreren keramischen Werkstoffen in mindestens einer metallischen Matrix oder ein Verbundwerkstoff aus einem oder mehreren metallischen Werkstoffen in mindestens einer keramischen Matrix bezeichnet. Zur Herstellung eines Cermets kann beispielsweise ein Gemisch aus mindestens einem keramischen Pulver und mindestens einem metallischen Pulver verwendet werden, welches beispielsweise mit mindestens mit einem Bindemittel und ggf. mindestens einem Lösungsmittel versetzt werden kann. Das bzw. die keramischen Pulver des Cermets weisen vorzugsweise eine mittlere Korngröße von weniger als 10 μηι, bevorzugt weniger als 5 pm, besonders bevorzugt weniger als 3 μηι auf. Das bzw. die metallischen Pulver des Cermets weisen vorzugsweise eine mittlere Korngröße von weniger als 15 μηη, bevorzugt weniger als 10 μιη, besonders bevorzugt weniger als 5 μιη auf. Zur Herstellung eines Filterstruktur- oder Durchführungsgrundkörpers kann beispielsweise mindestens ein keramisches Pulver verwendet werden, welches beispielsweise mit mindestens einem Bindemittel und

gegebenenfalls mindestens einem Lösungsmittel versetzt werden kann. Das bzw. die keramischen Pulver weist dabei vorzugsweise eine mittlere Korngröße von weniger als 10 μηι (1 μιη entsprechen 1 x 10^"6 m), bevorzugt weniger als 5 μιτι, besonders bevorzugt weniger als 3 μηι auf. Als mittlere Korngröße wird dabei insbesondere der Medianwert oder d50-Wert der Korngrößenverteilung angesehen. Der d50-Wert beschreibt jenen Wert, bei dem 50 Prozent der Körner des keramischen Pulvers und/oder des metallischen Pulvers feiner sind und die anderen 50% grober sind als der d50-Wert.

Unter einem Sintern oder einem Sinterprozess wird im Rahmen der vorliegenden Erfindung allgemein ein Verfahren zur Herstellung von Werkstoffen oder Werkstücken verstanden, bei welchem pulverförmige, insbesondere feinkörnige, keramische und/oder metallische Stoffe erhitzt werden und dadurch verbunden werden. Dieser Prozess kann ohne äußeren Druck auf den zu erhitzenden Stoff erfolgen oder kann insbesondere unter erhöhtem Druck auf den zu erhitzenden Stoff erfolgen, beispielsweise unter einem Druck von mindestens 2 bar,

vorzugsweise höheren Drucken, beispielsweise Drucken von mindestens 10 bar, insbesondere mindestens 100 bar oder sogar mindestens 1000 bar. Der Prozess kann insbesondere vollständig oder teilweise bei Temperaturen unterhalb der Schmelztemperatur der

pulverförmigen Werkstoffe erfolgen, beispielsweise bei Temperaturen von 700°C bis 1400 °C. Der Prozess kann insbesondere vollständig oder teilweise in einem Werkzeug und/oder einer Form durchgeführt werden, so dass mit dem Sinterprozesses eine Formgebung verbunden werden kann. Neben den pulverförmigen Werkstoffen kann ein Ausgangsmaterial für den Sinterprozess weitere Werkstoffe umfassen, beispielsweise einen oder mehrere Binder und/oder ein oder mehrere Lösungsmittel. Der Sinterprozess kann in einem Schritt oder auch in mehreren Schritten erfolgen, wobei dem Sinterprozess beispielsweise weitere Schritte vorgelagert sein können, beispielsweise ein oder mehrere Formgebungsschritte und/oder ein oder mehrere Entbinderungsschritte. Das Sintern bzw. der Sinterprozess entspricht somit einem Brennprozess. Bei der Herstellung der Durchführung und/oder der Filterstruktur kann insbesondere ein

Verfahren eingesetzt werden, bei welchem zunächst mindestens ein Grünling hergestellt wird, aus diesem Grünling anschließend mindestens ein Braunling und aus dem Braunling anschließend durch mindestens einen Brenn- oder Sinterschritt des Braunlings das fertige Werkstück. Dabei können für das Leitungselement bzw. für die Durchleitung sowie für den Durchführungsgrundkörper und den Filtergrundkörper andererseits getrennte Grünlinge und/oder getrennte Braunlinge hergestellt werden, welche anschließend verbunden werden können. Alternativ können jedoch auch für den jeweiligen Grundkörper und das

Leitungselement bzw. die Durchleitung ein oder mehrere gemeinsame Grünlinge und/oder Braunlinge erstellt werden. Wiederum alternativ können zunächst getrennte Grünlinge erstellt werden, diese Grünlinge dann verbunden werden und aus dem verbundenen Grünling anschließend ein gemeinsamer Braunling erstellt werden.

Unter einem Grünling ist allgemein ein Vor-Formkörper eines Werkstücks zu verstehen, welcher das Ausgangsmaterial, beispielsweise das mindestens eine keramische und/oder metallische Pulver umfasst, sowie weiterhin gegebenenfalls ein oder mehrere Bindermaterialien und/oder ein oder mehrere Lösungsmittel. Unter einem Braunling ist ein Vor-Formkörper zu verstehen, welcher aus dem Grünling durch mindestens einen Entbinderungsschritt entsteht,

beispielsweise mindestens einen thermischen und/oder chemischen Entbinderungsschritt, wobei in dem Entbinderungsschritt das mindestens eine Bindermaterial und/oder das mindestens eine Lösungsmittel zumindest teilweise aus dem Vor-Formkörper entfernt wird.

Der Sinterprozess, insbesondere für ein Cermet, jedoch auch beispielsweise für den

Durchführungs- und/oder Filterstrukturgrundkörper, kann vergleichbar zu einem üblicherweise für homogene Pulver verwendeten Sinterprozess ablaufen. Beispielsweise kann unter hoher Temperatur und ggf. hohem Druck das Material beim Sintervorgang verdichtet werden, so dass das Cermet nahezu dicht ist, oder eine höchstens geschlossene Porosität aufweist. Cermets zeichnen sich in der Regel durch eine besonders hohe Härte und Verschleißfestigkeit aus. Gegenüber Sinterhartmetallen hat ein Cermet enthaltendes Leitungselement oder eine entsprechende Durchleitung in der Regel eine höhere Thermoschock- und

Oxidationsbeständigkeit und in der Regel einen an einen umgebenden Isolator angepassten thermischen Ausdehnungskoeffizienten.

Für die erfindungsgemäße Durchführung und/oder Filterstruktur kann die mindestens eine keramische Komponente des Cermets insbesondere mindestens eines der folgenden

Materialien aufweisen: Aluminiumoxid (Al₂0₃), Zirkoniumdioxid (Zr0₂), Aluminiumoxid verstärktes Zirkoniumoxid (ZTA), Zirkoniumoxid verstärktes Aluminiumoxid (ZTA - Zirconia Toughened Aluminum - Al₂0₃/Zr0₂), Yttrium verstärktes Zirkoniumoxid (Y-TZP), Aluminiumnitrid (AIN), Magnesiumoxid (MgO), Piezokeramik, Barium(Zr, Ti)oxid, Barium(Ce, Ti)oxid, oder Natrium-Kalium-Niobat.

Für die erfindungsgemäße Durchführung kann die mindestens eine metallische Komponente des Cermets insbesondere mindestens eines der folgenden Metalle und/oder eine Legierung auf Basis mindestens eines der folgenden Metalle aufweisen: Platin, Iridium, Niob, Molybdän, - Tantal, Wolfram, Titan, Kobalt oder Zirkonium. Eine elektrisch leitfähige Verbindung stellt sich im Cermet in der Regel dann ein, wenn der Metallgehalt über der sogenannten

Perkolationsschwelle liegt, bei der die Metallpartikel im gesinterten Cermet mindestens punktuell miteinander verbunden sind, so dass eine elektrische Leitung ermöglicht wird. Dazu sollte der Metallgehalt erfahrungsgemäß, abhängig von der Materialauswahl, 25 Volumen-% und mehr betragen, vorzugsweise 32 Volumen-%, insbesondere mehr als 38 Volumen-%.

Im Sinne der Erfindung werden die Begriffe„ein Cermet aufweisend" und„cermethaltig" synonym verwendet. Folglich bezeichnen beide Begriffe eine Eigenschaft eines Elements, bei welcher das Element cermethaltig ist. Von diesem Begriff auch umfasst ist die

Ausführungsvariante, dass ein Element, beispielsweise das Leitungselement, aus einem

Cermet besteht, also vollständig aus einem Cermet aufgebaut ist. Die elektrisch leitenden Fläche kann durch Auftragen bzw. Drucken einer metallischen Paste vorgesehen werden.

Alternativ kann die elektrisch leitenden Fläche als Cermet vorgesehen werden. Im

letztgenannten Fall wird ein Grünling der elektrisch leitenden Fläche als cermethaltiger Grünling vorgesehen.

In einer bevorzugten Ausführungsform können sowohl das mindestens eine Leitungselement, die Durchleitung als auch die jeweiligen Grundkörper (d.h. Durchführungsgrundkörper und Filterstrukturgrundkörper) einen oder mehrere Bestandteile aufweisen, welche in einem

Sinterverfahren hergestellt oder herstellbar sind, oder das mindestens eine Leitungselement, die Durchleitung und die Grundkörper können beide in einem Sinterverfahren hergestellt oder herstellbar sein. Insbesondere können zum einen der Durchführungsgrundkörper und das Leitungselement sowie zum anderen der Filterstrukturgrundkörper und die Durchleitung in einem. Co-Sinterverfahren, also einem Verfahren einer gleichzeitigen Sinterung dieser

Elemente, hergestellt oder herstellbar sein. Beispielsweise können zum einen das

Leitungselement und der Durchführungsgrundkörper und zum anderen die Durchleitung und der Filterstrukturgrundkörper jeweils ein oder mehrere keramische Bestandteile aufweisen, die im Rahmen mindestens eines Sinterverfahrens hergestellt und vorzugsweise verdichtet werden.

Beispielsweise kann ein Grundkörper-Grünling (d.h. ein Grünling des

Durchführungsgrundkörpers bzw. ein Grünling des Filterstrukturgrundkörpers) hergestellt werden aus einem nicht leitenden Material bzw. einer isolierenden Werkstoffzusammensetzung. Dies kann beispielsweise durch ein Pressen der Werkstoffzusammensetzung in einer Form geschehen. Dazu handelt es sich vorteilhafterweise bei der isolierenden

Werkstoffzusammensetzung um eine Pulvermasse, welche mindestens einen minimalen Zusammenhalt der Pulverpartikel aufweist. Die Herstellung eines entsprechenden Grünlings erfolgt dabei beispielsweise durch Verpressen von Pulvermassen, oder durch Formung durch plastische Formgebung oder durch Gießen und anschließende Trocknung.

Solche Verfahrensschritte können auch genutzt werden, um mindestens einen cermethaltigen Leitungselement-Grünling oder einen Durchleitungs-Grünling oder einen Grünling einer leitenden Fläche der Filterstruktur zu formen. Dabei kann beispielsweise vorgesehen sein, dass jenes Pulver, welches zu dem genannten Grünling verpresst wird, cermethaltig ist oder aus einem Cermet besteht oder mindestens ein Ausgangsmaterial für ein Cermet aufweist. Im Anschluss können die beiden Grünlinge - der Grundkörper-Grünling und cermethaltige Grünling - zusammengeführt werden. Die Herstellung des cermethaltigen Grünlings und des diesen umgebenden Grundkörper-Grünlings kann auch gleichzeitig erfolgen, z.B.: durch

Mehrkomponentenspritzguss, Ko-Extrusion etc., so dass eine nachfolgende Verbindung nicht mehr notwendig ist. Beim Sintern bzw. Brennen der Grünlinge werden diese vorzugsweise einer Wärmebehandlung unterzogen, welche unterhalb der Schmelztemperatur der Pulverpartikel des Grünlings liegt. So kommt es in der Regel zu einer Verdichtung des Materials und damit einhergehend zu einer deutlichen Verringerung der Porosität und des Volumens der Grünlinge. Eine Besonderheit des Verfahrens besteht folglich darin, dass vorzugsweise der Grundkörper und das darin befindliche Leitungselement bzw. die darin befindliche Durchleitung oder die darin befindliche leitende Fläche zusammen gesintert werden können. Es bedarf dementsprechend vorzugsweise im Anschluss keiner Verbindung der Elemente mehr.

Durch das Sintern wird das Leitungselement mit dem Durchführungsgrundkörper sowie die Durchleitung bzw. die leitende Fläche mit dem Filterstrukturgrundkörper vorzugsweise kraftschlüssig und/oder formschlüssig und/oder stoffschlüssig verbunden. Dadurch wird vorzugsweise eine hermetische Integration des Leitungselementes in dem '

Durchführungsgrundkörper erzielt. Es bedarf vorzugsweise keines anschließenden Verlötens oder Verschweißens des Leitungselements bzw. der Durchleitung in dem betreffenden

Grundkörper mehr. Vielmehr wird durch das bevorzugte gemeinsame Sintern und die bevorzugte Nutzung eines cermethaltigen Grünlings eine hermetisch dichtende Verbindung zwischen dem betreffenden Grundkörper und dem Leitungselement bzw. der Durchieitung erreicht.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass das Sintern ein nur teilweises Sintern eines Grundkörper-Grünlings umfasst, wobei dieses teilweises Sintern beispielsweise den oben beschriebenen Entbinderungsschritt bewirken und/oder umfassen kann. Im Rahmen dieses nur teilweisen Sinterns wird der Grünling vorzugsweise wärmebehandelt. Dabei findet in der Regel schon eine Schrumpfung des

Volumens des Grünlings statt. Allerdings erreicht das Volumen des Grünlings in der Regel nicht dessen Endstadium. Vielmehr bedarf es in der Regel noch einer weiteren Wärmebehandlung - ein endgültiges Sintern - bei dem der oder die Grünlinge auf ihre endgültige Größe geschrumpft werden. Im Rahmen dieser Ausführungsvariante wird der Grünling vorzugsweise nur teilweise gesintert, um schon eine gewisse Festigkeit zu erreichen, damit der Grünling leichter zu handhaben ist.

Das Ausgangsmaterial, welches zur Herstellung mindestens eines Grünlings des

Leitungselements, der Durchleitung, der leitenden Fläche und/oder mindestens eines Grünlings des betreffenden Grundkörpers verwendet wird, kann insbesondere ein trockenes Pulver sein oder ein trockenes Pulver umfassen, wobei das trockene Pulver trocken zu einem Grünling gepresst wird und eine ausreichende Adhäsion aufweist, um seine gepresste Grünlings-Form beizubehalten. Optional können jedoch zusätzlich zu dem mindestens einen Pulver ein oder mehrere weitere Komponenten in dem Ausgangsmaterial umfasst sein, beispielsweise, wie oben ausgeführt, ein oder mehrere Binder und/oder ein oder mehrere Lösungsmittel. Derartige Binder und/oder Lösungsmittel, beispielsweise organische und/oder anorganische Binder und/oder Lösungsmittel, sind dem Fachmann grundsätzlich bekannt und sind beispielsweise kommerziell erhältlich. Beispielsweise kann das Ausgangsmaterial einen oder mehrere

Schlicker umfassen oder ein Schlicker sein. Ein Schlicker ist im Rahmen der Erfindung eine Suspension von Partikeln eines Pulvers aus einem oder mehreren Materialien in einem flüssigen Bindemittel, und ggf. in einem wasserbasierten oder organischen Bindemittel. Ein Schlicker weist eine hohe Viskosität auf und ist auf einfache Weise ohne hohen Pruck zu einem Grünling formbar, etwa durch Gießen oder Spritzgießen oder durch plastische Formgebung. Der Sinterprozess, der im Allgemeinen unterhalb der Schmelztemperatur der verwendeten Keramik-, Cermet- oder Metall-Materialien, in Einzelfällen aber auch knapp oberhalb der Schmelztemperatur der niederschmelzenden Komponente eines Mehrkomponenten-Gemischs, meist der Metall-Komponente, ausgeführt wird, führt bei Grünlingen aus Schlickern dazu, dass das Bindemittel langsam aus dem Schlicker hinaus diffundiert. Eine zu schnelle Erwärmung führt zu einer schnellen Volumenzunahme des Bindemittels durch Übergang in die gasförmige Phase und zu einer Zerstörung des Grünlings oder zur Bildung von unerwünschten Fehlstellen im Werkstück.

Als Bindemittel - auch als Binder bezeichnet - können beispielsweise thermoplastische oder duroplastische Polymere, Wachse, thermogelisierende Substanzen oder oberflächenaktive Substanzen verwendet werden. Dabei können diese allein oder als Bindergemische mehrerer solcher Komponenten eingesetzt werden. Falls einzelne Elemente oder alle Elemente der Durchführung (Durchführungsgrundkörper-Grünling, Leitungselement-Grünling, Durchführungs- Rohlings) oder der Filterstruktur (Filterstrukturgrundkörper-Grünling, Grünling der Durchleitung, Grünling der leitenden Fläche, Filterstruktur-Grünling) im Rahmen eines Extrudierverfahrens erstellt werden, sollte die Zusammensetzung des Binders so sein, dass der durch die Düse extrudierte Strang der Elemente soweit formstabil ist, dass die durch die Düse vorgegebene Form ohne weiteres eingehalten werden kann. Geeignete Binder, auch als Bindemittel bezeichnet, sind dem Fachmann bekannt.

Cermets zeichnen sich allgemein in der Regel durch eine besonders hohe Härte und

Verschleißfestigkeit aus. Die "Cermets" und/oder "cermethaltigen" Stoffe können insbesondere hartmetallverwandte Schneidstoffe sein oder umfassen, die jedoch ohne den Hartstoff

Wolframkarbid auskommen können und beispielsweise pulvermetallurgisch hergestellt werden können. Ein Sinterprozess für Cermets und/oder das cermethaitige Leitungselement kann insbesondere wie bei homogenen Pulvern ablaufen, nur dass in der Regel bei gleicher

Presskraft das Metall stärker verdichtet wird als die Keramik. Gegenüber Sinterhartmetallen hat das cermethaitige Leitungselement in der Regel eine höhere Thermoschock- und

Oxidationsbeständigkeit. Die keramischen Komponenten können, wie oben ausgeführt, beispielsweise Aluminiumoxid (Al₂0₃) und/oder Zirkoniumdioxid (Zr0₂) sein, während als metallische Komponenten insbesondere Niob, Molybdän, Titan, Kobalt, Zirkonium, Chrom in Frage kommen. Um die elektrische Durchführung in dem Gehäuse eines Herzschrittmachers zu integrieren, kann die elektrische Durchführung ein Halteelement aufweisen. Dieses Halteelement ist kranzartig oder umfänglich um den Durchführungsgrundkörper angeordnet. Als kranzartig oder umfänglich wird insbesondere eine Hülsenform mit eine sich radial nach außen erstreckender Wulst bezeichnet. Das Halteelement umschließt den Durchführungsgrundkörper, vorzugsweise vollumfänglich. Das Halteelement dient zur kraft- und/oder formschlüssigen Verbindung mit dem Gehäuse. Dabei muss eine fluiddichte Verbindung zwischen dem Halteelement und dem Gehäuse entstehen. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsweise weist die elektrische Durchführung ein Halteelement auf, das ein Cermet aufweist. Das cermethaltige Halteelement kann einfach, dauerhaft und mit hermetischer Dichtigkeit mit dem Gehäuse der medizinisch implantierbaren Vorrichtung verbunden werden. In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass das Halteelement nicht nur ein Cermet aufweist, sondern aus einem Cermet besteht. Weiterhin ist es denkbar, dass das Leitungselement oder die Durchleitung oder die elektrische Fläche einerseits und das Halteelement andererseits materialeinheitlich sind. Bei dieser Variante werden für das Leitungselement bzw. für die Durchleitung bzw. für elektrisch leitende Fläche und das Halteelement dieselben Materialien verwendet. Insbesondere handelt es sich dabei um ein beständiges, leitfähiges und biokompatibles Cermet. Da sowohl das Halteelement einerseits als auch das Leitungselement, die Durchleitung oder die elektrisch leitende Fläche andererseits noch mit metallischen Komponenten verbunden werden, müssen beide entsprechende Voraussetzungen für ein Verschweißen oder Verlöten aufweisen. Falls ein Cermet gefunden ist, welches die oben genannten Voraussetzungen aufweist, kann man jenes sowohl für das Halteelement als auch für das Leitungselement, die Durchleitung und die leitende Fläche nutzen, um so eine besonders preiswerte elektrische Durchführung zu erhalten. Der Durchführungsgrundkörper oder der Filterstrukturgrundkörper können in elektrischer Hinsicht auch als Isolationselement betrachtet werden, das elektrisch isolierend ist. Die

Grundkörper sind aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff gebildet, vorzugsweise aus einer elektrisch isolierenden Werkstoffzusammensetzung. Die Gründkörper sind eingerichtet, die von dem jeweiligen Grundköper getragenen leitenden Komponenten von dem Gehäuse bzw. von den sonstigen Gegenständen der medizinisch implantierbaren Vorrichtung elektrisch zu isolieren. Elektrische Signale, die durch den die Durchleitung und durch das Leitungselement laufen, sollen nicht durch einen Kontakt mit dem Gehäuse der implantierbaren Vorrichtung abgeschwächt oder kurzgeschlossen werden. Zusätzlich muss der Durchführungsgrundkörper eine biokompatible Zusammensetzung aufweisen, um medizinisch implantiert zu werden.

Deshalb ist es bevorzugt, wenn der Durchführungsgrundkörper oder auch der

Filterstrukturgrundkörper aus einem glaskeramischen oder glasartigen Material besteht. Als besonders bevorzugt hat es sich herausgestellt, wenn die isolierende

Werkstoffzusammensetzung der beiden Grundkörper mindestens eine aus der Gruppe

Aluminiumoxid (Al₂0₃), Magnesiumoxid (MgO), Zirkoniumoxid (Zr0₂), Aluminiumtitanat (AI₂Ti0₅) und Piezokeramiken ist. Dabei weist Aluminiumoxid einen hohen elektrischen Widerstand und niedrige dielektrische Verluste auf. Zusätzlich werden diese Eigenschaften ergänzt durch die hohe thermische Beständigkeit, sowie die gute Biokompatibilität.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass die elektrische Durchführung von einem Halteelement umgeben ist, das mindestens einen Flansch aufweist, wobei insbesondere der Flansch metallisch leitend ist. Der Flansch dient dazu, die elektrische Durchführung gegenüber einem Gehäuse der implantierbaren Vorrichtung abzudichten. Durch das Halteelement wird die elektrische Durchführung in der implantierbaren Vorrichtung gehalten. In der hier beschriebenen Ausführungsvariante weist das Halteelement an einer Außenseite mindestens einen Flansch auf. Diese Flansche bilden ein Lager, in welches die Deckel der medizinisch implantierbaren Vorrichtung eingreifen können, vorzugsweise dichtend eingreifen können. Folglich kann das Halteelement mit den angeschlossenen Flanschen einen U- oder H-förmigen Querschnitt aufweisen. Durch die Integration mindestens eines Flansches in das Halteelement ist eine sichere, stoßfeste und dauerhafte Integration der elektrischen Durchführung in der

implantierbaren Vorrichtung sichergestellt. Zusätzlich können die Flansche derart ausgestaltet sein, dass die Deckel der implantierbaren Vorrichtung clipartig kraft- und/oder formschlüssig mit dem Halteelement verbunden werden.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen elektrischen Durchführung zeichnet sich dadurch aus, dass der mindestens eine Flansch ein Cermet aufweist. Im Rahmen dieser Ausführungsvariante weist sowohl das Halteelement als auch der Flansch ein Cermet auf. Vorteilhafterweise sind Flansch und Halteelement materialeinheitlich. Durch die

Ausgestaltung des Flansches als Cermet lässt sich dieser einfach und preiswert im Rahmen des noch zu beschreibenden Verfahrens als Teil des Halteelements zusammen mit dem

Grundkörper und dem Leitungselement sintern.

Teil der Erfindung ist ebenfalls eine medizinisch implantierbare Vorrichtung, insbesondere ein Herzschrittmacher oder Defibrillator mit einer Kontaktierungsanordnung nach mindestens einem der vorherig beschriebenen Ansprüche. Merkmale und Details, die in Zusammenhang mit der elektrischen Durchführung und/oder dem Verfahren beschrieben wurden, gelten dabei selbstverständlich auch in Zusammenhang mit der medizinisch implantierbare Vorrichtung. Merkmale und Eigenschaften, die in Zusammenhang mit der Kontaktierungsanordnung beschrieben werden, gelten auch für das erfindungsgemäße Verfahren und umgekehrt. Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, dass sowohl die Grundkörper, als auch das Leitungselement sowie die Durchleitung und die leitende Fläche keramische Bestandteile aufweisen, die im Rahmen eines Sinterverfahrens bearbeitet werden. Ein

Filterstrukturgrundkörper-Grünling bzw. ein Durchführungsgrundkörper-Grünling wird aus einer isolierenden Werkstoffzusammensetzung erstellt. Dieses kann dadurch geschehen, dass die Werkstoffzusammensetzung in einer Form zusammengepresst wird. Dazu handelt es sich vorteilhafterweise bei der isolierenden Werkstoffzusammensetzung um eine Pulvermasse, welche mindestens einen minimalen Zusammenhalt der Pulverpartikel aufweist. Üblicherweise wird dies dadurch realisiert, dass eine Korngröße der Pulverpartikel 0,5 mm nicht überschreitet. Vorzugsweise ist die mittlere Korngröße jedoch nicht größer als 10 μηι. Die Herstellung eines Grünlings erfolgt dabei entweder durch Verpressen von Pulvermassen, oder durch Formung und anschließende Trocknung. Solche Verfahrensschritte werden auch genutzt, um den cermethaltigen Leitungselement-Grünling oder andere cermethaltigen Grünlinge zu formen. Dabei ist vorgesehen, dass jenes Pulver, welches zu dem Leitungselement-Grünling dem Durchleitungs-Grünling oder dem Grünling der leitenden Fläche verpresst wird, cermethaltig ist oder aus einem Cermet besteht. Die Grünlinge - insbesondere Leitungselement- oder

Durchleitungsgrünling und der betreffende Grundkörper-Grünling - werden vorzugsweise im Anschluss hieran zusammengeführt. Danach erfolgt ein Brennen der beiden Grünlinge - auch als Sintern bezeichnet. Im Rahmen des Sinterns bzw. Brennens werden dabei die Grünlinge einer Wärmebehandlung unterzogen, welche unterhalb der Schmelztemperatur der

Pulverpartikel des Grünlings liegt. Es kommt zu einer deutlichen Verringerung der Porosität und des Volumens der Grünlinge. Die erfindungsgemäße Besonderheit des Verfahrens besteht folglich darin, dass der Grundkörper und das Leitungselement zusammen gebrannt werden und das Leitungselement mit mindestens einer leitenden Fläche erzeugt wird. Es bedarf im

Anschluss keiner Verbindung der beiden Elemente mehr und insbesondere muss keine leitende Fläche in einem weiteren Schritt erzeugt werden. Durch den Brennvorgang wird das

Leitungselement mit dem Grundkörper kraft- und/oder form- und/oder stoffschlüssig verbunden. Dadurch ist eine hermetische Integration des Leitungselementes bzw. der Durchleitung in dem betreffenden Grundkörper erzielt. Es bedarf keines anschließenden Verlötens oder

Verschweißens des Leitungselements bzw. der Durchleitung in dem betreffenden Grundkörper mehr. Vielmehr wird durch das gemeinsame Brennen und die Nutzung eines cermethaltigen Grünlings, d.h. des Leitungselement-Grünlings bzw. des Durchleitung-Grünlings, eine hermetisch dichtende Verbindung zwischen dem Leitungselement bzw. der Durchleitung bzw. dem betreffenden Grundkörper erreicht.

Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass die Grundkörper-Grünlinge zunächst nur teilweise gesintert werden. Im Rahmen dieses nur teilweisen Sinterns wird der Grünling des betreffenden Grundkörpers wärmebehandelt. Dabei findet schon eine Schrumpfung des Volumens des betreffenden Grünlings statt.

Allerdings erreicht das Volumen des Grünlings nicht sein Endstadium. Vielmehr bedarf es noch einer weiteren Wärmebehandlung, bei dem der betreffende Grundkörper-Grünling mit dem Leitungselement-Grünling bzw. dem DurchleitungsGrünling auf seine endgültige Größe geschrumpft wird. Im Rahmen dieser Ausführungsvariante wird der Grünling nur partiell wärmebehandelt, um schon eine gewisse Oberflächenhärte zu erreichen, damit der Grünling des betreffenden Grundkörpers leichter zu handhaben ist. Dieses bietet sich insbesondere bei elektrisch nicht leitendenden Materialien oder Werkstoffzusammensetzungen an, welche nur unter gewissen Schwierigkeiten in eine Grünlingsform zu pressen sind.

Insbesondere wird eine Komponente der erfindungsgemäßen Durchführung als Grünling bezeichnet, wenn nicht alle Sinterschritte ausgeführt werden. Daher wird auch ein

vorgesinterter oder angesinterter oder wärmebehandelter Grünling als Grünling bezeichnet, sofern nicht alle Brenn-, Wärmebehandlungs- oder Sinterschritte angeschlossen sind.

Eine weitere Ausführungsvariante zeichnet sich dadurch aus, dass auch der Leitungselement- Grünling oder der Durchleitungs-Grünling vorab teilweise gesintert wird. Wie oben bei dem Grundkörper-Grünling beschrieben, kann auch der Leitungselement-Grünling angesintert werden, um schon eine gewisse Oberflächenstabilität zu erreichen. Es ist dabei zu beachten, dass in dieser Ausführungsvariante auch das endgültige, vollständige Sintern erst in Schritt dem betreffenden Brennschritt geschieht. Folglich erreicht der Leitungselement-Grünling seine Endgröße auch erst im Schritt b) und der Durchleitungs-Grünling erreicht seine Endgröße erst in Schritt d).

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens ein cermethaltiger Halteelement-Grünling für ein Halteelement erzeugt wird. Der Leitungselement-Grünling wird in den Durchführungsgrundkörper-Grünling eingebracht. Der Durchführungsgrundkörper-Grünling wird in den Halteelement-Grünling eingebracht. Der Durchführungsgrundkörper-Grünling wird mit dem mindestens einen Leiterelement-Grünling und dem Halteelement-Grünling gebrannt. Es ergibt sich ein Durchführungsgrundkörper mit einem Leitungselement und einem Halteelement.

Die Besonderheit dieses Verfahrensschrittes besteht darin, dass neben dem Leitungselement- Grünling und dem Durchführungsgrundkörper-Grünling auch der Halteelement-Grünling in einem Schritt gesintert wird. Alle drei Grünlinge werden erstellt, dann zusammengefügt und im Anschluss als Einheit gebrannt bzw. gesintert. In einer besonderen Ausführungsvariante kann das Erzeugen des mindestens einen cermethaltigen Halteelement-Grünlings ein teilweises Sintern umfassen. Dabei ist auch wieder vorgesehen, dass der Halteelement-Grünling teilweise angesintert wird, um eine erhöhte Oberflächenstabilität zu erreichen.

Im Folgenden ist ein spezifisches Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung dargestellt. Im ersten Schritt wird eine Cermet-Masse aus Platin (Pt) und Aluminiumoxid (Al₂0₃) mit 10% Zirkoniumdioxid (Zr0₂) hergestellt. Dabei werden folgende Ausgangsstoffe eingesetzt:

- 40 vol.% Pt-Pulver mit einer mittleren Korngröße von 10 pm und

- 60 vol.% Al₂0₃/Zr0₂-Pulver mit einem relativen Gehalt von 10% Zr0₂ und einer mittleren Korngröße von 1 pm.

Die beiden Komponenten wurden gemischt, mit Wasser sowie einem Binder versetzt und durch einen Knetprozess homogenisiert. Analog zum ersten Schritt wird in einem zweiten Schritt eine Keramikmasse aus einem Pulver mit einem Al₂0₃-Gehalt von 90% und einem Zr0₂-Gehalt von 10% hergestellt. Die mittleren Korngröße betrug etwa 1 pm. Das Keramikpulver wurde ebenfalls mit Wasser sowie einem Binder versetzt und homogenisiert. In einem dritten Schritt wurde die in Schritt zwei hergestellte Keramikmasse aus Aluminiumoxid mit einem Gehalt von 10% Zirkoniumdioxid in eine Form eines Grundkörpers, d.h. eines Durchführungsgrundkörpers, gebracht. In eine Öffnung in dem Grünling des Durchführungsgrundkörpers wurde ein Cermet- Körper als Grünling eingebracht, der aus der in dem ersten Schritt hergestellten Cermet-Masse, enthaltend ein Gemenge aus Platinpulver und Aluminiumoxid mit einem Gehalt von 10%

Zirkoniumdioxid, gefertigt wurde. Anschließend wurde die Keramikmasse in der Form

verdichtet. Danach wurde die Cermet- und die Keramikkomponente bei 500°C entbindert und bei 1650°C fertiggesintert. Eine Filterstruktur kann in gleicher weise hergestellt werden. Hierbei wird der

Filterstrukturgrundkörper zunächst als Grünling erzeugt. Hierbei kann anstatt Al₂0₃ mindestens ein para- oder ferroelektrisches Material wie oben beschrieben verwendet werden. In dem spezifischen Ausführungsbeispiel wird Bariumtitanat als Material für den

Filterstrukturgrundkörper verwendet. Das Bariumtitanat wird als Pulver vorgesehen, das mit einem Binder gemischt wird. Es ergibt sich eine Suspension, die zu einer Keramikschicht gezogen wird. Die so erhaltene Keramikschicht wird bedruckt mit einer Silberpaste als

Metallpaste, um die leitenden Flächen im Grünling vorzusehen. Die bedruckte Keramikschicht wird übereinandergestapelt, wobei sich abwechselnd zueinander versetzte Flächen der Silberpaste ergeben. Es folgt ein Pressvorgang, mittels dessen die geschichteten und bedruckten Keramikschichten komprimiert werden. Nach dem Pressvorgang werden die gepressten Keramikschichten zerteilt. Die sich durch das Zerteilen ergebenden

Keramikfolienstücke werden vom Binder befreit. Die Keramikfolienstücke bilden Filterstrukturen Gründlingszustand. Nach dem Entfernung des Binders werden die Keramikfolienstücke gesintert bzw. gebrannt. Danach werden umfängliche Flächen der gebrannnten

Keramikfolienstücke metallisiert, um die Verbindungsabschnitte zu erzeugen, welche Gruppen der leitenden Flächen elektrisch verbinden. Die Verbindungsabschnitte bilden jeweils ferner eine Außenseite, die mit zum Ableiten von Störsignalen mit dem Gehäuse bzw. einer

Halterungseinrichtung verbunden.

Darauf hin werden die Filterstruktur und die Durchführung miteinander verbunden, indem die Oberflächenverbindung vorgesehen wird. Die Oberflächenverbindung wird erzeugt mittels eines Lötprozesses. Als Lot können unter anderem Niedertemperaturlote verwendet werden, insbesondere eine Legierung mit Gold und Zinn. Eine Lotverbindung erlaubt den Ausgleich unterschiedlicher Wärmeausdehnungen der Durchführung und der Filterstruktur. Der

Schmelzpunkt des verwendeten Niedertemperaturlots liegt unter 300 °C oder unter 350 °C. Die so erhaltene Kontaktierungsanordnung kann in ein Gehäuse eines medizinischen Geräts eingesetzt werden.

Bei der Erzeugung des Filterstrukturgrundkörper werden die leitenden Flächen beispielsweise durch ein Siebdruckverfahren erzeugt, in dem metallische Paste aufgebracht wird. Die metallische Paste, welche die leitenden Flächen bildet, umfasst ein Metall oder eine Legierung, deren Schmelzpunkt unter der maximalen Sintertemperatur oder maximalen Brenntemperatur liegt. Die metallische Paste wird während dem Brennschritt d) geschmolzen und bildet mindestens eine durchgehende leitende Fläche.

Weitere Maßnahmen und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen. In den Zeichnungen ist die Erfindung in mehreren Ausführungsbeispielen dargestellt. Es zeigen: Figur 1 eine Übersichtsdarstellung einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung mit einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung;

Figur 2 eine Übersichtsdarstellung einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung mit

Durchführung und Filterstruktur;

Figur 3 eine Darstellung einer Filterstruktur der erfindungsgemäßen

Kontaktierungsanordnung;

Figur 4 eine Darstellung der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung mit

Durchführung und Filterstruktur; und

Figur 5 eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung mit einer

Durchführung und einer Filterstruktur mit mehreren möglichen Bauelementen.

Detaillierte Beschreibung der Zeichnungen

Die Figur 1 zeigt eine Übersichtsdarstellung einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung mit einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung. Die medizinisch implantierbare

Vorrichtung umfasst ein Gehäuse 8, in deren Innenraum mehrere Hohlräume vorgesehen sind. Ein Hohlraum 15 bietet Platz für eine Batterie (nicht dargestellt). In einem weiteren Hohlraum, der an den Hohlraum 50 angrenzt, befindet sich Steuerelektronik 10a. Die Vorrichtung umfasst einen Header oder Anschlusskörper 11 zur Konnektierung externer Elektroden. Der Raum außerhalb des Gehäuses wird als Außenraum bezeichnet, und der Raum, der von dem

Gehäuse umgriffen wird, wird als Innenraum bezeichnet. Die Vorrichtung umfasst eine erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung, die eine elektrische Durchführung 30 und eine sich daran anschließende Filterstruktur 50 aufweist. Die Kontaktierungsanordnung verbindet den Header 11 , der sich am Außenraum befindet, und den Innenraum. Die Filterstruktur 50 ist dem Innenraum zugewandt, und die elektrische Durchführung 30 ist dem Außenraum zugewandt. Die Filterstruktur 50 und die elektrische Durchführung 30 sind über eine

Oberflächenverbindung miteinander verbunden, die an den Seiten der Filterstruktur 50 und der elektrischen Durchführung 30 vorgesehen ist, die einander zugewandt sind.

Die Figur 2 zeigt eine Übersichtsdarstellung einer erfindungsgemäßen

Kontaktierungsanordnung mit einer elektrischen Durchführung 130 und einer Filterstruktur 150. Die elektrischen Durchführung 130 weist mehrere Leitungselemente 110 auf, die jeweils durch den isolierenden Durchführungsgrundkörper 120 voneinander getrennt sind. Die elektrisch leitenden Leitungselemente 110 sind stoffschlüssig und abgedichtet mit dem isolierenden Durchführungsgrundkörper 120 verbunden, der die Leitungselemente 110 umfänglich umgibt. Die in Figur 2 dargestellte obere Seite der Durchführung 130, d.h. die der Filterstruktur 150 abgewandte Seite, ist vorgesehen, an den Außenraum bzw. an den Header anzugrenzen. Die der Filterstruktur 150 zugewandte Seite der Durchführung 130 ist dem Innenraum zugewandt. Ferner schließt sich an dieser Seite der Durchführung 130 die Filterstruktur 150 an. Die

Filterstruktur 150 umfasst schematisch dargestellte Durchleitungen 160, die sich an die

Leitungselemente 1 10 der Durchführung 130 anschließen. Ferner umfasst die Filterstruktur schematisch dargestellte frequenzselektive Bauelemente in Form von Kapazitäten 170. Diese Kapazitäten 170 sind als Ableitungskapazitäten geschaltet und jeweils zwischen die

Durchleitungen 160 und einem Referenzpotential, etwa Masse (nicht dargestellt), in Reihe geschaltet. Dadurch werden hochfrequente Anteile von Signalen, die über die Leitungselemente 110 und die Durchleitungen 160 vom Außenraum in den Innenraum übertragen werden, nach Masse abgeleitet. Die Durchführung 130 ist in einem umfänglichen Halterungselement 140 vorgesehen. Mit dem Halterungselement 140 kann die Kontaktierungsanordnung und insbesondere deren elektrische Durchführung 130 in eine Öffnung eines Gehäuses eingelassen werden.

Die Figur 3 zeigt eine Darstellung einer Filterstruktur 250 der erfindungsgemäßen

Kontaktierungsanordnung. Zur besseren Übersicht ist die Filterstruktur 250 nur mit einer einzelnen Durchleitung 260 dargestellt. Die Filterstruktur 250 umfasst elektrisch leitende Flächen 270, 270', die mehrschichtig und wechselweise versetzt angeordnet sind. Es ergibt sich die Elektrodenstruktur einer mehrschichtigen Kapazität mit zwei ineinandergreifenden Kämmen. Die elektrisch leitende Flächen 270, 270' bilden Elektrodenflächen, zwischen denen

dielektrische Schichten 272 vorgesehen sind. Die Elektrodenflächen 270, 270' sind hierbei in einem Filterstrukturgrundkörper eingebettet, der elektrisch nicht leitend ist und dielektrische Eigenschaften aufweist. Die Elektrodenflächen 270, 270' sind in zwei Gruppen aufgeteilt, wobei eine erste Gruppe von Elektrodenflächen 270 mit der Durchleitung 260 elektrisch verbunden sind und eine Gruppe von Elektrodenflächen 270' mit einer Ableitungsseite verbunden sind. Die Ableitungsseite 280 sieht elektrische Verbindungen zwischen allen Elektrodenflächen 270' der zweiten Gruppe vor. Die Ableitungsseite 280 bildet somit einen Verbindungsabschnitt, um alle Elektrodenflächen 270' der zweiten Gruppe auf einmal kontaktieren zu können. Die

Ableitungsseite 280 ist umfänglich auf einer Außenseite der Filterstruktur vorgesehen und kann insbesondere von einer Metallisierungsschicht gebildet werden. Die Durchleitung 260 steht geringfügig aus den Seiten hervor, die der Durchführung zugewandt und abgewandt sind. In einem nicht dargestellten bevorzugten Beispiel schließt die Durchleitung 260 plan mit diesen Seiten ab. An einer dieser beiden Seiten ist die Filterstruktur 250 mit einer Stirnseite der Durchleitung (nicht dargestellt) verbunden über eine Oberflächenverbindung. An der hierzu entgegengesetzten Seite weist die Filterstruktur einen Kontaktpunkt auf, wie in Figur 4 dargestellt ist. Eine Filterstruktur kann mehrere Durchleitungen 260 aufweisen, die jeweils mit ersten Gruppen von Elektrodenflächen verbunden sind. Die Durchleitungen sind parallel und vorzugsweise äquidistant zueinander. Die Elektrodenflächen 270 jeder ersten Gruppe sind individuell mit nur einer der Durchleitungen 260 verbunden. Die Elektrodenflächen 270' können gemeinsam mit einem gemeinsamen Verbindungsabschnitt verbunden sein, der als Ableitung für HF-Störsignale dient.

Die Figur 4 zeigt eine erfindungsgemäße Kontaktierungsanordnung mit einer Durchführung 330 und Filterstruktur 350. Zur besseren Übersicht ist die Durchführung 330 nur mit einem

Leitungselement 310 und Filterstruktur 350 nur mit einer Durchleitung 360 dargestellt.

Vorzugweise umfassen Durchführung und Filterstruktur mehrere Leitungselemente bzw.

Durchleitungen, insbesondere gleich viele, wobei jedem Leitungselement genau eine

Durchleitung zugeordnet ist, die miteinander über eine individuellen Oberflächenverbindung miteinander verbunden sind.

Die Kontaktierungsanordnung der Figur 4 zeigt eine Durchführung 330 mit einem elektrisch leitenden Leitungselement 310 umfänglich umgeben von einem elektrisch nicht leitenden Durchführungsgrundkörper 320. Der Durchführungsgrundkörper 320 wird von einem

umfänglichen Halteelemente 340 gehalten. Eine Oberflächenverbindung 390 in Form einer Lotverbindung verbindet das Leitungselement 310 mit der Durchleitung 360 der Filterstruktur 350. Die Durchleitung 360 ist von einem nicht leitendem Filterstrukturgrundkörper umgeben. In dem Filterstrukturgrundkörper sind Elektrodenflächen eingelassen, wie sie in Figur 3 näher erläutert sind. Die Elektrodenflächen sind, in Sicht entlang der Durchleitung, wechselweise mit der Durchleitung 360 und mit einem Verbindungsabschnitt verbunden. Die Kapazitätsstruktur entspricht der in Figur 3 dargestellten Struktur. An dem Ende der Durchleitung 360, die der Oberflächenverbindung 390 entgegengesetzt ist, ist ein Kontaktpunkt 364 in Form eines , Bondpads vorgesehen. Der Kontaktpunkt 364 weist in den Innenraum, insbesondere in dessen Zentrum und kann vom Innenraum aus frei kontaktiert werden, vorzugsweise mittels eines Oberflächenkontakts. Der Kontaktpunkt 364 der Durchleitung 360 der Filterstruktur 350 liegt entgegengesetzt zu einem äußeren Kontaktpunkt bzw. einer externen Anschlussstelle 312. Der innenliegende Kontaktpunkt 364 und die Anschlussstelle 312 sind über die Durchleitung 360 der Filterstruktur 350 und das Leitungselement 310 der Durchführung 330 miteinander unmittelbar elektrisch verbunden. Das Leitungselement 310 und die Durchleitung 360 sind über die Oberflächenverbindung 390 in Reihe geschaltet. Die Figur 5 zeigt eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Kontaktierungsanordnung mit einer Durchführung 430 und einer Filterstruktur 450 mit mehreren möglichen Bauelementen. Die Filterstruktur 450 ist zu exemplarischen Zwecken mit unterschiedlichen Bauelementen ausgestattet. Auch in Figur 5 ist zur besseren Übersicht nur jeweils ein Leitungselement 410 und eine Durchleitung 460 dargestellt. Die Durchführung 430 umfasst ein Leitungselement 410, die in einem elektrisch nicht leitenden Durchführungsgrundkörper 420 vorgesehen ist. Auf der der Filterstruktur 450 abgewandten Seite sieht das eine Leitungselement 410 einen äußeren Kontaktpunkt bzw. eine externe Anschlussstelle 312 vor. Der Durchführungsgrundkörper 420 wird von einem optionalen Halterungselement umgriffen, das gestrichelt dargestellt ist. Auf der der Filterstruktur 450 zugewandten Seite, einer Stirnseite der Durchführung 430, sieht das Leitungselement 410 einen ersten Oberflächenkontakt 414 vor. Der erste Oberflächenkontakt 414 ist über eine Oberflächenverbindung 490 (als Lotverbindung mittels einer Lotperle realisiert) mit einem zweiten Oberflächenkontakt 462 verbunden, vorzugsweise stoffschlüssig. Die Oberflächenverbindung kann auch beispielsweise mittels eines leitenden Klebers stoffschlüssig vorgesehen sein. Die Oberflächenverbindung kann ferner form- oder kraftschlüssig hergestellt werden, beispielsweise mittels eines Steckkontakts oder eines (federnden) Auflagerkontakts.

Der zweiten Oberflächenkontakt 462 ist an einem der Durchführung 430 zugewandten Seite der Filterstruktur 450 vorgesehen. Diese Seite ist eine Stirnseite der Filterstruktur 450.

Insbesondere ist der zweiten Oberflächenkontakt 462 an einem Ende der Durchleitung 460 vorgesehen, das der Durchführung 430 zugewandt ist.

Die Filterstruktur 450 umfasst als ein in dem Filterstrukturgrundkörper integriertes

frequenzselektives Bauelement eine Kapazität. Diese wird gebildet durch eine erste Gruppe von Elektrodenflächen 470 und einer zweiten Gruppe von Elektrodenflächen 470'. Die erste Gruppe von Elektrodenflächen 470 ist mit der Durchleitung 460 der Filterstruktur 450 unmittelbar elektrisch verbunden. Die zweite Gruppe von Elektrodenflächen 470' ist mit einem

Verbindungsabschnitt 471 der Filterstruktur 450 unmittelbar elektrisch verbunden. Der

Verbindungsabschnitt 471 befindet sich an einer umfänglichen Außenseite der Filterstruktur 450. Der Verbindungsabschnitt 471 ist eine Metallisierungsschicht und ist vorzugsweise eingerichtet, mit dem Gehäuse oder dem Halterungselement verbunden zu werden. Die

Elektrodenflächen 470 und 470' sind parallel zueinander und verlaufen senkrecht zur

Durchleitung 460. Zwischen der ersten Gruppe und der zweiten Gruppe der Elektrodenflächen 470, 470', die wechselweise mit der Durchleitung 460 und dem Verbindungsabschnitt 471 verbunden sind, sind dielektrische Schichten 472, vorzugsweise mit para- oder ferroelektrischen Material. Der Filterstrukturgrundkörper kann vollständig aus dem Material der dielektrischen Schichten 472 ausgebildet sein; Abschnitte des Filtergrundkörpers bilden die dielektrischen Schichten. Alternativ können nur die Abschnitte des Filtergrundkörpers aus para- oder ferroelektrischen Material ausgebildet sein, die auch dielektrische Schichten 472 zwischen Elektrodenflächen bilden. Der verbleibende Teil des Filtergrundkörpers kann aus einem anderen, nicht leitenden Material ausgebildet sein. Auch der Durchführungsgrundkörper 420 kann aus einem anderen, nicht leitenden Material ausgebildet sein.

Die Elektrodenflächen 470, 470' und die dielektrischen Schichten 472 bilden eine erste

Kapazität, die zur Ableitung von Hochfrequenzanteilen aus der Durchleitung an den

Verbindungsabschnitt 470 geschaltet ist. Die erste Kapazität ist mit einem ersten Abschnitt der Durchleitung 460 verbunden, der unmittelbar mit der Oberflächenverbindung 490 verbunden ist.

Eine zweite Kapazität wird durch eine Elektrodenfläche 473 gebildet, die sich umfänglich um die Durchleitung 460 herum erstreckt. Zwischen der Elektrodenfläche 473 und der Durchleitung 460, insbesondere deren ersten Abschnitt, ist eine zylindrische Schicht des

Filterstrukturgrundkörpers. Es ergibt sich eine zweite Kapazität als ein frequenzselektives Bauelement, die in dem Filterstrukturgrundkörper integriert ist. Die Elektrodenfläche 473 ist über eine radiale Verbindung (vorgesehen aus dem gleichen Material wie die Durchleitung 460) mit einem weiteren Verbindungsabschnitt 471' verbunden. Dieser ist wie der Verbindungsabschnitt 471 ausgestaltet. Der Verbindungsabschnitt 471' kann auch einteilig mit dem

Verbindungsabschnitt der ersten Kapazität ausgebildet sein.

Ein zweiter Abschnitt der Durchleitung 460 schließt sich an den ersten Abschnitt an und bildet eine schematisch dargestellte und in der Durchleitung 460 in Reihe geschaltete Induktivität 474. Da eine Induktivität 474 niederfrequente Komponenten überträgt, kann die Durchleitung eine derartige Induktivität 474 umfassen, ohne dass ihre Funktion als elektrisches

Verbindungselement beeinträchtigt ist. Die Induktivität 474 ist durch das Material der

Durchleitung 460 ausgebildet und bildet einen Teil der Durchleitung 460. Die Induktivität 474 umfasst einen mäandernden oder helixförmigen Abschnitt der Durchleitung 460, der in dem Filterstrukturgrundkörper eingebettet ist. Dieser Abschnitt kann von einem ferro- oder paramagnetischen Material umgeben sein, das eine hohe Permeabilität aufweist, etwa μ > 100 oder 200. Das ferro- oder paramagnetischen Material kann wie der Filterstrukturgrundkörper gesintert sein und einteilig mit dem verbleibenden Filterstrukturgrundkörper ausgestaltet sein. Die Induktivität bildet ein frequenzselektives Bauteil, das in dem Filterstrukturgrundkörper integriert ist. In einer modifizierten Ausführungsform wird die Induktivität gebildet von einem gewundenen Draht, der in Reihe in sich anschließende Abschnitte der Durchleitung eingesetzt ist. Eine derartige Induktivität kann ein eigenes Gehäuse und insbesondere einen Magnetkern aufweisen. Eine derartige Induktivität ist ein Beispiel für ein frequenzselektives Bauteil, das körperlich eigenständig ist und über eigene Anschlüsse mit der Durchleitung verbunden ist.

Ein dritter Abschnitt der Durchleitung 460 schließt sich an den zweiten Abschnitt an und bildet eine elektrisch leitende Kontaktfläche 463 aus. An dieser schließen sich Anschlüsse 476 eines Kondensators 475 an, der als SMD-Bauelement ausgeführt ist. Der Kondensators 475 weist eigene Anschlüsse 476 und 477 in Form von Anschlussflächen auf. Über diese ist er an der restlichen Filterstruktur angeschlossen. Der Anschluss 477 des Kondensators 475 ist über eine weitere Kontaktfläche 491 eines Anschlusselements 465 mit einem dritten

Verbindungsabschnitt 471 " verbunden. Das Anschlusselements 465 wird von dem gleichen Material vorgesehen wie die Durchleitung 460 und ist in dem Filterstrukturgrundkörper eingebettet. Der Verbindungsabschnitt 471 " kann mit den Verbindungsabschnitten 47 ' und 471 verbunden sein oder kann mit diesen einteilig vorgesehen sein. Der Verbindungsabschnitt 471" ist an einer umfänglichen Außenseite des Filterstrukturgrundkörper als Metallisierungsschicht ausgebildet. Der Kondensator 475 ist ein körperlich eigenständiges, frequenzselektives Bauteil in Form einer Kapazität, das über eigene Anschlüsse mit der verbleibenden Filterstruktur verbunden ist. Der Kondensator 475 ist in einer Vertiefung an einer Außenseite des

Filterstrukturgrundkörper teilweise oder vollständig eingelassen. Eine Schutzschicht 495 deckt den Kondensator 475 ab und schließt die Vertiefung ab.

In den Figuren 1 - 5 betreffen Bezugszeichen mit gleichen letzten beiden Stellen vergleichbare Komponenten, die sich in ihren Eigenschaften und Funktionen entsprechen.

Figur 5 zeigt, dass Kapazitäten und Induktivitäten jeweils als eigenständige oder als in dem Filterstrukturgrundkörper integrierte Bauelemente vorgesehen sein können. Die erste und der zweite Kapazität 470, 470', 472 und 473 bilden zusammen eine erste Parallelkapazität. Die Induktivität 474 bildet eine Reiheninduktivität. Kondensator 475 bildet eine zweite

Parallelkapazität. Es ergibt sich entlang der Durchleitung 460 ein Π-Filter (Pi-Filter), das als Tiefpass arbeitet und HF-Anteile über die Verbindungsabschnitte an Masse oder an das Gehäuse ableitet. Die Verbindungsabschnitte können mit dem leitenden Halterungselement elektrisch verbunden sein. Insbesondere zeigt Figur 5, dass die Filterstruktur und die Durchführung eigenständige Körper sind, die über eine Oberflächenverbindung (pro Leitungselement bzw. pro Durchleitung) miteinander verbunden sind. Die Verbindung lässt sich sehr einfach darstellen, insbesondere wenn der Abstand zwischen dem ersten Oberflächenkontakt und dem zugehörigen zweiten Oberflächenkontakt für jeden Oberflächenkontakt gleich ist. Die Verbindung kann mit üblichen Bestückungsautomaten für SMD-Technik hergestellt werden. Dies erlaubt eine hohe Effizienz und Präzision, während auf bereits eingeführte Technik zurückgegriffen werden kann. Anstatt eine Lotverbindung können auch Steck- oder Aufpresskontakte als Oberflächenverbindung vorgesehen werden oder auch elektrisch leitende Klebeverbindungen (etwa anisotrope

Klebeverbindungen).

Die Filterstruktur bildet vorzugsweise einen Tiefpass oder eine Bandsperre aus, die eine starke Dämpfung für HF-Frequenzen vorsehen, die in medizinischen Kernspintomographieverfahren zur Ganzkörperbildgebung zur Anregung verwendet werden. Diese HF-Frequenzen liegen insbesondere zwischen 1 und 1000 MHz, beispielsweise im Ultrakurzwellenbereich von 30 bis 300 MHz bzw_: vorzugsweise bei ca. B * 42 MHz Tesla, wobei B die magnetische Flussdichte des statischen Magnetfeldes ist, das zur Kernspintomographie verwendet wird. Für B wird ein Wert zwischen 0,2 und 5 Tesla angenommen, vorzugsweise von 1 - 2 Tesla. Alternativ kann für B ein Wert von 5 - 12 Tesla für moderne bzw. zukünftige MRT-Systeme angenommen werden.

Bezugszeichenliste

8 Gehäuse

10, 1 10,310, 410 Leitungselement

10a Steuerelektronik

1 1 Header

312, 412 externe Kontaktstelle

414 erster Oberflächenkontakt

15 Hohlraum für Batterie

120, 320, 420 Durchführungsgrundkörper

30, 130, 330, 430 Durchführung

140, 340, 440 Halterungselement

50, 150,

250, 350, 450 Filterstruktur

160, 260, 360, 460 Durchleitung der Filterstruktur

462 zweiter Oberflächenkontakt

463 Kontaktfläche der Durchleitung

364 innerer Kontaktpunkt

465 Anschlusselement

170, 270, 270',

470, 470', 473 Elektrodenflächen bzw. Kapazität

471 , 471 ', 471 ", 280 Verbindungsabschnitt zur Ableitung von Störsignalen;

272, 472 dielektrische Schichten

474 Induktivität

475 Kondensator (des körperlich eigenständiges Bauteil)

476, 477 Anschlüsse des Kondensators (des körperlich eigenständigen Bauteils)

491 weitere Kontaktfläche

390, 490 elektrische Oberflächenverbindung

495 Schutzschicht

Claims

Patentansprüche

Kontaktierungsanordnung zum Einsatz in einem Gehäuse einer medizinisch

implantierbaren Vorrichtung,

wobei die Kontaktierungsanordnung eine elektrische Durchführung umfasst, die mindestens einen elektrisch isolierenden Durchführungsgrundkörper und mindestens ein elektrisches Leitungselement aufweist,

wobei das Leitungselement eingerichtet ist, um durch den Durchführungsgrundkörper hindurch mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Innenraum des Gehäuses und einem Außenraum herzustellen,

wobei das Leitungselement hermetisch gegen den Durchführungsgrundkörper abgedichtet ist, und

wobei das mindestens eine Leitungselement mindestens ein Cermet aufweist,

dadurch gekennzeichnet, dass

die Kontaktierungsanordnung ferner eine elektrische Filterstruktur umfasst, die an einer Stirnseite der Durchführung angeordnet ist und über mindestens eine elektrische Oberflächenverbindung mit dem Leitungselement verbunden ist.

Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 1 , wobei das Leitungselement eine der Filterstruktur zugewandte Stirnseite mit einem ersten Oberflächenkontakt aufweist und die Filterstruktur eine der Durchführung zugewandte Stirnseite mit einem zweiten Oberflächenkontakt aufweist, wobei die Oberflächenverbindung zwischen dem ersten Oberflächenkontakt und dem zweiten Oberflächenkontakt vorgesehen ist.

Kontaktierungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Oberflächenverbindung eine stoffschlüssige Verbindung vorsieht, die die Filterstruktur mit dem Leitungselement verbindet, wobei die stoffschlüssige Verbindung eine

Lotverbindung, eine Schweißverbindung und/oder eine elektrisch leitende

Klebeverbindung umfasst.

4. Kontaktierungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüchen, wobei die Filterstruktur eine Durchleitung umfasst, die ein erstes Ende aufweist, das über die Oberflächenverbindung mit dem Leitungselement der Durchführung verbunden ist, wobei ferner die Durchleitung und das Leitungselement seriell verbunden sind und zusammen den Außenraum des Gehäuses mit einem Kontaktpunkt im Innenraum verbinden, der sich an einem zweiten Ende entgegengesetzt zu dem ersten Ende der Durchleitung befindet und wobei die Durchleitung ein Cermet, ein Metall oder eine elektrisch leitende Legierung umfasst.

5. Kontaktierungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die

Filterstruktur mindestens eine elektrisch leitende Fläche aufweist, und ferner die elektrisch leitende Fläche eine Elektrodenfläche einer Kapazität bildet oder die elektrisch leitende Fläche eine Kontaktfläche bildet, mit der ein frequenzselektives Bauelement der Filterstruktur verbunden ist oder wobei die Filterstruktur mindestens einen

Leitungsabschnitt aufweist, insbesondere einer Durchleitung der Filterstruktur, und der Leitungsabschnitt von einer Induktivität der Filterstruktur vorgesehen wird.

6. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 5, wobei die Elektrodenfläche der Kapazität oder der Leitungsabschnitt der Induktivität von einem leitenden Material vorgesehen ist, das in einem elektrisch isolierenden Filterstrukturgrundkörper der Filterstruktur integriert ist, oder wobei das frequenzselektive Bauelement als ein körperlich eigenständiges Bauelement ausgebildet ist, das über eigene Anschlussflächen oder Anschlusspins verfügt, die mit der Kontaktfläche elektrisch verbunden sind, insbesondere über eine Lotverbindung oder über eine Presssitzverbindung.

7. Kontaktierungsanordnung nach Anspruch 5 oder 6, wobei die elektrisch leitende Fläche eine Elektrodenfläche einer Kapazität bildet und die Elektrodenfläche von einem leitenden Material, insbesondere einem gesinterten Metall oder einem Cermet, vorgesehen ist, und die Kapazität ferner eine dielektrische Schicht aufweist, die von einem Abschnitt des elektrisch isolierenden Fiiterstrukturgrundkörpers gebildet ist, wobei die dielektrische Schicht vorzugsweise eine Dielektrikum mit einer relativen Permitivität von mehr als 10 oder 20 umfasst, oder ein Ferroelektrikum oder ein Paraelektrikum.

8. Kontaktierungsanordnung nach einem der Ansprüche 5, 6 oder 7, wobei mehrere der elektrisch leitenden Flächen in der Filterstruktur vorgesehen sind, die mehrere

Elektrodenflächen einer Kapazität bilden, wobei die mehreren Elektrodenflächen zueinander parallel verlaufen und eine erste Gruppe der Elektrodenflächen miteinander elektrisch leitend verbunden sind und eine zweite Gruppe der Elektrodenflächen miteinander elektrisch leitend verbunden sind, um die Kapazität als

Mehrschichtkondensator vorzusehen.

9. Kontaktierungsanordnung nach einem der Ansprüche 5 - 8, wobei die Filterstruktur unmittelbar über die Oberflächenverbindung an die Durchführung angrenzt und mit dieser an einer oder an mehreren unterschiedlichen Stellen elektrisch verbunden ist.

10. Medizinisch implantierbare Vorrichtung, insbesondere Herzschrittmacher oder

Defibrillator, mit mindestens einer Kontaktierungsanordnung nach einem der

vorangehenden Ansprüche, wobei die Kontaktierungsanordnung in dem Gehäuse der medizinisch implantierbaren Vorrichtung eingesetzt ist.

1 1. Medizinisch implantierbare Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die elektrische

Durchführung vorzugsweise mitteis eines Halteelements, das die elektrische

Durchführung umgibt, in dem Gehäuse eingesetzt ist und die Filterstruktur sich von der elektrische Durchführung weg erstreckt und zumindest teilweise in den Innenraum hineinragt.

12. Verfahren zur Herstellung einer Kontaktierungsanordnung für eine medizinisch

implantierbare Vorrichtung,

wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) Erstellen eines Durchführungs-Grünlings mit einer Struktur aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff zur Ausbildung eines Durchführungsgrundkörpers und einer Struktur aus einem metall- oder cermethaltigen Werkstoff zur Ausbildung mindestens eines Leitungselements innerhalb des Durchführungsgrundkörpers;

b) Brennen des Durchführungs-Grünlings;

gekennzeichnet dadurch, dass

das Verfahren ferner die Schritte umfasst:

c) Erstellen eines Filterstruktur-Grünlings mit einer Struktur aus einem elektrisch

isolierenden Werkstoff zur Ausbildung eines Filterstrukturgrundkörpers und einer Struktur aus einem metall- oder cermethaltigen Werkstoff zur Ausbildung mindestens einer elektrisch leitenden Fläche, eines Leitungsabschnitts und/oder einer

Durchleitung innerhalb des Filterstrukturgrundkörpers; d) Brennen des Filterstruktur-Grünlings und

e) Anordnen der Filterstruktur an einer Stirnseite der Durchführung und Herstellen mindestens einer elektrischen Oberflächenverbindung zwischen der Füterstruktur und der Durchführung.

13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei die mindestens eine elektrische

Oberflächenverbindung mittels eines Oberflächenlötprozesses hergestellt wird oder mittels Verkleben unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebers oder mittels eines Schweißprozesses.

14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, wobei der Filterstruktur-Grünling erstellt wird durch Erzeugen einer Suspension, die mindestens ein Dielektrikum und insbesondere ein paraelektrisches oder ferroelektrisches Material enthält, Formen der Suspension zu mindestens einem Körper und Bedrucken des mindestens einen Körpers mit einer Paste, die elektrisch leitfähiges Material enthält, wobei das Verfahren ferner vorsieht, den bedruckten Körper zu brennen, um die Filterstruktur zu erzeugen.

15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Suspension in mehrere Lagen geformt wird, die den mindestens einen Körper bilden, die Lagen jeweils mit der Paste bedruckt werden, vorzugsweise in wechselweise zueinander versetzten Flächen, und die bedruckten Lagen gepresst werden, bevor diese in eine Vielzahl von Filterstrukturen zertrennt werden, und ferner vor dem Brennen ein in der Suspension enthaltenes Bindemittel entfernt wird.