DE102010006689B4 - Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung - Google Patents

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Abstract

Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung (3) für eine implantierbare Vorrichtung (1), dadurch gekennzeichnet, dass ein Grünling aus einem elektrisch isolierenden Grundkörper (10) und wenigstens einem den Grundkörper (10) durchdringenden elektrisch leitenden Durchführungsleiter (20) hergestellt wird, mit den folgenden Schritten: – der Grundkörper (10) wird aus einem Keramik-Schlicker geformt, – ein Durchführungsleiter (20) aus einem Metall-Pulver, Metall-Schlicker, Cermet-Pulver und/oder Cermet-Schlicker wird in den Grundkörper (10) eingebracht, wobei im Durchführungsleiter (20) ein zum Grundkörper (10) hin abnehmender Metall-Anteil hergestellt wird, – der den Grundkörper (10) und den Durchführungsleiter (20) umfassende Grünling wird gesintert.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung für eine implantierbare Vorrichtung, insbesondere eine medizinisch implantierbare Vorrichtung, eine elektrische Durchführung sowie eine implantierbare Vorrichtung.
  • In DE 697 29 719 T2 ist eine elektrische Durchführung für ein implantierbares elektrisches Therapiegerät beschrieben. Derartige elektrische Durchführungen dienen dazu, eine elektrische Verbindung zwischen einem hermetisch abgeschlossenen Inneren und einem Äußeren des Therapiegerätes herzustellen.
  • Bekannte Beispiele implantierbarer Therapiegeräte sind Hirnschrittmacher, Herzschrittmacher oder Defibrillatoren. Diese Vorrichtungen weisen üblicherweise ein hermetisch dichtes Metallgehäuse auf, welches auf einer Seite mit einem Anschlusskörper, auch Header genannt, versehen ist. Dieser Anschlusskörper weist eine Anschlussbuchse auf, die zum Anschluss von Elektrodenleitungen dient, der beispielsweise mittels eines Bajonett-Verschlusses erfolgt. Die Anschlussbuchse weist dabei elektrische Kontakte auf, die dazu dienen, Elektrodenleitungen elektrisch mit einer Steuerelektronik im Inneren des Gehäuses der implantierbaren Vorrichtung zu verbinden.
  • Eine wesentliche Voraussetzung für eine entsprechende elektrische Durchführung ist eine hermetische Dichtigkeit gegenüber einer Umgebung, da die Steuerelektronik zur dauerhaften Vermeidung von Fehlfunktionen oder Totalausfall von Flüssigkeiten isoliert gehalten werden muss. Da die Leitungsdrähte im Allgemeinen Metalldrähte oder Metallstifte sind, die in einen elektrisch isolierenden keramischen Grundkörper der elektrischen Durchführung eingebracht werden, stellen die Grenzflächen zwischen den Leitungsdrähten und dem Grundkörper Schwachstellen dar. Es muss somit sichergestellt werden, dass die in die elektrische Durchführung eingebrachten signalübertragenden Leitungsdrähte spaltfrei in das Isolationselement eingebracht werden.
  • Eine spaltfreie Verbindung zwischen beiden Elementen wird üblicherweise erzeugt, indem eine Innenfläche einer Bohrung im Grundkörper metallisiert wird und ein hindurchgeführter Leitungsdraht eingelötet wird. Allerdings ist das Aufbringen der Metallisierung in der Bohrung im Isolationselement schwierig. Nur mittels kostenintensiver Verfahren lässt sich eine gleichmäßige Metallisierung der Innenfläche der Bohrung im Isolationselement sicherstellen.
  • Die nachveröffentlichte DE 10 2009 035 972 A1 zeigt eine elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung bei der wenigstens ein Leitungselement ein Cermet aufweist. Ein derart ausgestaltetes Leitungselement kann leicht mit einem aus Keramik aufgebauten Isolationselement verbunden werden.
  • Die nachveröffentlichte DE 10 2009 035 971 A1 beschreibt eine elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung. Bei der elektrischen Durchführung ist ein cermethaltiges Lagerelement zwischen dem Isolationselement und dem Leitungsdraht angeordnet.
  • Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine alternative elektrische Durchführung für eine, insbesondere medizinisch, implantierbare Vorrichtung zu schaffen, bei der die genannten Nachteile vermieden werden und die eine dauerhafte hermetische Dichtigkeit der elektrischen Durchführung gewährleistet.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung für eine implantierbare Vorrichtung, das dadurch weitergebildet ist, dass ein Grünling aus einem elektrisch isolierenden Grundkörper und wenigstens einem den Grundkörper durchdringenden elektrisch leitenden Durchführungsleiter hergestellt wird, mit den folgenden Schritten:
    • – der Grundkörper wird aus einem Keramik-Schlicker geformt,
    • – ein Durchführungsleiter aus einem Metall-Pulver, Metall-Schlicker, Cermet-Pulver und/oder Cermet-Schlicker wird in den Grundkörper eingebracht, wobei im Durchführungsleiter ein zum Grundkörper hin abnehmender Metall-Anteil hergestellt wird,
    • – der den Grundkörper und den Durchführungsleiter umfassende Grünling wird gesintert.
  • Die Erfindung beruht auf dem Grundgedanken, dass anstelle der bisher verwendeten Techniken, bei denen ein elektrisch leitender Draht durch eine Durchführung aus einem gesinterten keramischen Material hindurchgeführt und mit diesem verlötet oder verschweißt werden musste, die Durchführung vollständig aus einem gesinterten Material besteht und somit eine vollständig stoffschlüssige Formgebung erreicht wird, die bruchstellenfrei und hermetisch dichtend ist. Das im Stand der Technik auftretende Problem, dass die Naht zwischen einem Leitungsdraht und dem umgebenden gesinterten Material eines isolierenden Grundkörpers sich öffnet und die hermetische Dichtung damit gebrochen ist, ist somit erfindungsgemäß vermieden, da eine solche Sollbruchstelle nicht mehr vorhanden ist.
  • Im Rahmen der Erfindung wird als „Cermet” ein Verbundwerkstoff aus keramischen Werkstoffen in einer metallischen Matrix bezeichnet. Im Rohzustand handelt es sich um ein Gemisch aus einem keramischen Pulver und einem metallischen Pulver. Cermets zeichnen sich durch eine besonders hohe Härte und Verschleißfestigkeit aus. Cermets sind hartmetallverwandte Stoffe, die ohne den Hartstoff Wolframkarbid auskommen und pulvermetallurgisch hergestellt werden. Der Sinterprozess für Cermet läuft wie bei homogenen Pulvern ab. Bei gleicher Presskraft wird das Metall stärker verdichtet als die Keramik. Gegenüber Sinterhartmetallen hat ein Cermet enthaltendes Lageelement eine höhere Thermoschock- und Oxidationsbeständigkeit. Die keramischen Komponenten des Cermets sind meist Aluminiumoxid (Al2O3) und Zirkoniumdioxid (ZrO2), während als metallische Komponenten Niob, Molybdän, Titan, Kobold, Zirkonium und Chrom vorzugsweise in Frage kommen.
  • Das erfindungsgemäß zu verwendende Material kann ein trockenes Pulver sein, das trocken zu einem Grünling gepresst wird und eine ausreichende Adhäsion aufweist, um seine gepresste Grünlings-Form beizubehalten. Ein Schlicker ist im Rahmen der Erfindung eine Suspension von Partikeln eines Pulvers aus einem oder mehreren Materialien in einem flüssigen Bindemittel, üblicherweise in Wasser oder in einem organischen Bindemittel. Ein Schlicker weist eine hohe Viskosität auf und ist auf einfache Weise ohne hohen Druck zu einem Grünling formbar.
  • Der Sinterprozess, der im Allgemeinen unterhalb der Schmelztemperatur der verwendeten Keramik-, Cermet- oder Metall-Materialien, in Einzelfällen aber auch knapp oberhalb der Schmelztemperatur der niederschmelzenden Komponente eines Mehrkomponenten-Gemischs, meist der Metall-Komponente, ausgeführt wird, führt bei Grünlingen aus Schlickern dazu, dass das Bindemittel langsam aus dem Schlicker hinaus diffundiert. Eine zu schnelle Erwärmung führt zu einer schnellen Volumenzunahme des Bindemittels durch Übergang in die gasförmige Phase und zu einer Zerstörung des Grünlings oder zur Bildung von unerwünschten Fehlstellen im Werkstück.
  • Beim Sintern bilden sich Sinterhälse zwischen den Partikeln des Grünlings aus, die eine stoffschlüssige Verbindung der Partikel untereinander bewirkt. Gleichzeitig rücken die Partikel des Materials näher zueinander, wodurch sich die Hohlräume zwischen den Partikeln verkleinern, bis eine hermetische Abdichtung des gesinterten Werkstücks gegenüber Gasen und Flüssigkeiten erzielt ist. Dabei schrumpft das Werkstück.
  • Es ist bekannt, dass Cermet-enthaltende Schlicker wegen des Metall-Anteils beim Sintern einer stärkeren Schrumpfung unterliegen als reine Keramik-Schlicker. Es besteht also die Gefahr, dass der Durchführungskörper beim Sintern stärker schrumpft als der rein keramische Grundkörper, so dass keine hermetische Verbindung der beiden zustande kommt. Dies wird erfindungsgemäß durch die Wahl der Formen der Öffnungen bzw. der Grünlings-Körper, die in die Öffnungen eingebracht werden, sowie durch eine Beaufschlagung mit einer Kraft gelöst.
  • Der erfindungsgemäße Durchführungsleiter im Grundkörper besteht aus einem gesinterten Material, insbesondere einem gesinterten Metall- und/oder Cermet-Schlicker oder einem Metall- und/oder Cermet-Pulver, das zunächst in den Grundkörper eingebracht wird, bevor dieser als zusammengesetzter Grünling gesintert wird. Dabei stellt sich ein vom Zentrum des Durchführungsleiters zum diesen umgebenden Grundkörper hin in Stufen oder graduell abnehmender Metall-Anteil ein.
  • Der Metall-Anteil übernimmt eine doppelte Aufgabe. Einerseits wird beim Sintern aus dem Metallpulver bzw. den Metallpartikeln im Metall-Schlicker bzw. im Cermet ein durchgängiger metallischer und somit elektrisch leitfähiger Leiter, der eine Übertragung von elektrischem Strom ermöglicht. Andererseits bildet das Metall im Cermet bzw. im Metallpulver auch eine Matrix für darin eingebettete Keramik-Partikel, die somit darin gehalten werden und eine besonders belastbare Struktur ergeben.
  • Der von innen nach außen hin abnehmende Metall-Anteil, auch Gradient genannt, bewirkt, dass das unterschiedliche Schrumpfungsverhalten eines Metall- bzw. Cermet-Schlickers oder -Pulvers zu dem umgebenden Keramik-Schlicker oder Keramik-Pulver ausgeglichen wird und durch die unterschiedliche Schrumpfung auftretenden Spannungen im Material ausgeglichen werden. Dadurch sind die Spannungen nicht punktförmig konzentriert und führen dort nicht zu Fehlstellen im Material.
  • Eine elektrisch leitfähige Verbindung stellt sich ein, wenn vorzugsweise der Metallgehalt des Cermets bei 80% oder mehr, insbesondere bei 90% oder mehr, liegt.
  • In einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters in den Grundkörper eine Durchführungsöffnung im Grundkörper erzeugt und werden eine oder mehrere, insbesondere konzentrisch angeordnete, organische Folien mit einem niedrigen Brennpunkt in die Durchführungsöffnung eingebracht, die verschiedene Volumen voneinander abtrennen, wobei anschließend Metall-Pulver, Cermet-Pulver, Metall-Schlicker und/oder Cermet-Schlicker mit unterschiedlichen Metall-Anteilen in die verschiedenen Volumen eingefüllt werden. Dies bedeutet im Rahmen der Erfindung, dass der Metall-Anteil des Materials in einem Volumen sich von dem in einem anderen Volumen unterscheidet. Insbesondere werden von innen nach außen fortschreitend Materialien mit abnehmendem Metall-Anteil eingefüllt und somit ein abgestufter Gradient des Metall-Anteils des in die Volumen eingefüllten Materials erzeugt.
  • Durch die organischen Folien abgetrennt mischen sich die in die verschiedenen Volumen eingefüllten Materialien während des Sinterns nicht. Da die organischen Folien eine Brenntemperatur haben, die unterhalb der Sintertemperatur liegt, lösen diese sich beim Sintern auf und diffundieren aus dem Grünling heraus. Nachdem die organischen Folien sich aufgelöst haben, berühren sich die aneinander angrenzenden Materialien der zunächst separat befüllten Volumen und gehen ihrerseits jeweils eine stoffschlüssige gesinterte Verbindung ein.
  • In einer weiteren Ausführungsform, die auch zusätzlich zu der zuvor besprochenen Ausführungsform des Verfahrens eingesetzt werden kann, wird vorzugsweise zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters in den Grundkörper eine Durchführungsöffnung im Grundkörper erzeugt, ein Durchführungsleiter-Grünling geformt und in die Durchführungsöffnung des Grundkörpers eingesetzt. Grünlinge von Durchführungsleitern und Durchführungsöffnungen im Grünling des Grundkörpers können passgenau geformt werden und nach dem Entformen, also nach dem Herauslösen aus der Form, passgenau ineinander gesetzt werden. Es ist auch möglich, einen entsprechenden Grünling eines Durchführungsleiters in eine organische Folie nach der zuvor beschriebenen Variante des Verfahrens einzubringen oder zunächst mit der Folie zu umwickeln und anschließend in die Durchführungsöffnung einzubringen.
  • Vorteilhafterweise wird der Durchführungsleiter-Grünling vor dem Einsetzen in die Durchführungsöffnung in einer oder mehreren Übergangsschichten aus einem Cermet-Schlicker eingehüllt, deren Metall-Anteil oder Metall-Anteile von innen nach außen hin abnehmen, insbesondere gegenüber dem Metall-Anteil des Durchführungsleiter-Grünlings. Auf diese Weise wird ein Gradient des Metall-Anteils des Durchführungsleiters von innen nach außen eingestellt.
  • In einer weiteren vorzugsweisen Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens, die auch zusätzlich zu einer oder beiden der zuvor beschriebenen Ausführungsformen des Verfahren anwendbar ist, wird zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters in den Grundkörper der Grundkörper und/oder ein mit einem Cermet-Schlicker gefülltes Volumen der Durchführungsöffnung mit einer Injektionsnadel durchstochen und die Injektionsnadel unter Injektion eines Metallpulvers, eines Metall-Schlickers, eines Cermet-Pulvers und/oder eines Cermet-Schlickers zurückgeholt.
  • In dieser Variante wird das Material mit dem höchsten Metall-Anteil direkt in den Grünling des Grundkörpers oder eines Durchführungsleiters hinein injiziert. Beim Eindringen der Injektionsnadel in das Material wird zunächst ein Kanal mit dem Durchmesser der Injektionsnadel erzeugt und das bereits vorhandene Material zur Seite gedrängt. Beim Zurückziehen der Injektionsnadel wird dieser Kanal mit einem Material mit einem hohen Metall-Anteil ausgefüllt.
  • Vorzugsweise geschieht die Injektion unter Druck und dringt das injizierte Metall- und/oder Cermet-Pulver und/oder der injizierte Metall- und/oder Cermet-Schlicker unter Druck in das umgebende Material ein. Durch das Eindringen vermischt sich das Material mit einem hohen Metall-Anteil mit dem umgebenden Material mit einem niedrigen oder einem nicht vorhandenen Metall-Anteil in stärkerem Maße als bei einem Einfüllen ohne Druck, so dass sich auf diese Weise ein von innen nach außen graduell abnehmender Gradient bzw. Metall-Anteil im Material ausbildet. Geeignete Injektoren sind bekannt und arbeiten beispielsweise auf Basis von Piezoelementen. Auch hydraulische oder pneumatische Druckerzeuger sind erfindungsgemäß einsetzbar.
  • Vorzugsweise weist die Injektionsnadel zwei oder mehrere konzentrisch angeordnete Injektionskanäle auf, durch die zwei oder mehrere Materialien mit unterschiedlichem Metall-Anteil in den Grundkörper oder in den Durchführungsleiter koextrudiert oder koinjiziert werden. Auf diese Weise wird in einem Verfahrensschritt ein Durchführungsleiter oder der Kern eines Durchführungsleiters erzeugt, der einen Gradienten des Metall-Anteils erzeugt, der von innen nach außen abnimmt. Erfindungsgemäß bezieht sich in diesem Zusammenhang der Begriff „extrudieren” auf das Injizieren eines Metall- oder Cermet-Schlickers, während der Begriff „injizieren” sich sowohl auf einen Schlicker als auch auf ein Pulver bezieht.
  • Wenn vorteilhafterweise nach Abschluss des Sinterns wenigstens eine Oberfläche der elektrischen Durchführung poliert und an wenigstens einer Stelle der Oberfläche, an der der wenigstens eine Durchführungsleiter angeordnet ist, mit einem metallischen Stift oder Draht kontaktiert wird, ist eine stabile und hermetisch dichte elektrische Durchführung erreicht. Das Kontaktieren erfolgt mittels Löten oder Schweißen, wobei insbesondere Laserschweißen und Widerstandsschweißen zu einer dauerhaften und gut elektrisch leitenden Kontaktierung führen. Die Kontaktierung erfolgt mit metallischen Drähten oder Stiften. Alternativ kann auch der Durchführungsleiter über die elektrische Durchführung bzw. den Grundkörper hinausragend ausgebildet sein und selbst einen Kontaktierungsstift bilden. Auf diese Weise wird ein Stromfluss von einer Seite des Durchführungsleiters zur anderen Seite gewährleistet.
  • Vorteilhafterweise wird eine stabile Anbindung einer elektrischen Durchführung an ein Gehäuse erreicht, wenn vor dem Sintern zusätzlich ein kranzförmiger Randkörper aus einem Cermet-Schlicker mit einer Aufnahmeöffnung für den Grundkörper geformt wird, in die der Grundkörper zur Bildung des Grünlings eingesetzt wird. Dieser Grünling mit dem Randkörper wird gesintert, wobei der Randkörper mit seinem Metall-Anteil eine gute Anbindung an ein metallisches Gehäuse einer implantierbaren Vorrichtung ermöglicht.
  • Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird auch gelöst durch eine elektrische Durchführung für eine implantierbare Vorrichtung mit einem elektrisch isolierenden Grundkörper und wenigstens einem elektrisch leitenden Durchführungsleiter, der den Grundkörper durchdringt, wobei der Grundkörper aus einem gesinterten Keramik-Material hergestellt ist, die dadurch weitergebildet wird, dass der wenigstens eine Durchführungsleiter aus einem mit dem Grundkörper gemeinsam gesinterten Metall- und/oder Cermet-Material besteht, das einen vom Inneren des Durchführungsleiters nach außen hin abnehmenden Metall-Anteil aufweist.
  • Die entsprechende erfindungsgemäße elektrische Durchführung weist die zu dem Verfahren bereits genannten Vorteile auf, insbesondere die stoffschlüssige Herstellung der gesamten elektrischen Durchführung mit einer gesamt-stoffschlüssigen Einbindung des oder der Durchführungsleiter in den isolierenden Grundkörper, wobei insbesondere durch den Gradienten des Metall-Anteils von der Durchführungsleitung zum Material des Grundkörpers Spannungen durch unterschiedliche Schrumpfungsprozesse der verschiedenen Materialien beim Sintern abgebaut sind. Dies kommt der Langlebigkeit der hermetischen Dichtung zugute.
  • Vorzugsweise ist der Grundkörper umlaufend mit einem kranzförmigen Randkörper aus einem Cermet-Material mit einer stoffschlüssigen gesinterten Verbindung verbunden, wobei der Randkörper eine Aufnahmeöffnung aufweist, in der der Grundkörper angeordnet ist. Durch den Randkörper ist eine einfache Verfügbarkeit bzw. Verbindbarkeit der elektrischen Durchführung in ein Gehäuse einer implantierbaren Vorrichtung gegeben.
  • Vorzugsweise ist die elektrische Durchführung gegen Gase und Flüssigkeiten hermetisch dicht. Dafür wird insbesondere der Sinterprozess solange durchgeführt, bis das Material sich so verdichtet hat, dass keine durchgängigen Poren mehr vorhanden sind.
  • Eine erfindungsgemäße elektrische Durchführung ist vorzugsweise herstellbar oder hergestellt in einem zuvor beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren.
  • Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird ebenfalls gelöst durch eine implantierbare Vorrichtung mit einer zuvor beschriebenen elektrischen Durchführung.
  • Merkmale, Vorteile und Details, die im Zusammenhang mit einem der Erfindungsgegenstände genannt worden sind, gelten auch für die jeweils anderen Erfindungsgegenstände.
  • Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei bezüglich aller im Text nicht näher erläuterten erfindungsgemäßen Einzelheiten ausdrücklich auf die Zeichnungen verwiesen wird. Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung,
  • 2 eine schematische Schnittzeichnung durch eine erfindungsgemäße elektrische Durchführung,
  • 3 eine schematische Darstellung einer Aufsicht auf die erfindungsgemäße elektrische Durchführung gemäß 2,
  • 4 eine Ausschnittsvergrößerung der elektrischen Durchführung aus 3 in schematischer Darstellung,
  • 5 eine schematische Darstellung eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens und,
  • 6 eine schematische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
  • In den folgenden Figuren sind jeweils gleiche oder gleichartige Elemente bzw. entsprechende Teile mit denselben Bezugsziffern versehen, so dass von einer entsprechenden erneuten Vorstellung abgesehen wird.
  • 1 zeigt eine schematische Darstellung einer medizinisch implantierbaren Vorrichtung 1, etwa eines Hirnschrittmachers, eines Herzschrittmachers oder Defibrillators. Die Vorrichtung 1 weist ein vorzugsweise metallisches und biokompatibles Gehäuse 2 mit einer elektrischen Durchführung 3 auf. Im Inneren des Gehäuses 2 ist eine elektronische Mess- und Steuervorrichtung 4 angeordnet, die mittels eines Verbindungsdrahtes 5 und eines elektrischen Kontakts 7 mit einem elektrisch leitenden Durchführungsleiter 20 der elektrischen Durchführung 3 verbunden ist. An der Außenseite des Durchführungsleiters 20 schließt sich nach einem weiteren elektrischen Kontakt ein Kontaktstift 8 an, an den eine nur schematisch angedeutete Leitungswendel 6 angeschlossen ist, die mit einer Stimulationselektrode verbunden ist.
  • Die elektrische Durchführung 3 schließt eine Öffnung im Gehäuse 2 hermetisch ab. In der elektrischen Durchführung 3 ist der Durchführungsleiter 20 aufeinander folgend durch Übergangsschichten 30 und einen Grundkörper 10 eingefasst, der an seinem Umfang einen Randkörper 40 aufweist, an den sich das Gehäuse 2 anschließt. Der elektrisch isolierende Grundkörper 10 verhindert Kurzschlüsse zwischen dem elektrisch leitenden, langgestreckten Leitungsdraht 5 und dem metallischen Gehäuse 2 bzw. dem ebenfalls teilweise metallischen Randkörper 40.
  • Der Grundkörper 10 ist aus einer isolierenden Werkstoffzusammensetzung gebildet. Elektrische Signale, die durch den Leitungsdraht 5 laufen, sollen nicht durch einen Kontakt mit dem Gehäuse 2 der implantierbaren Vorrichtung 1 abgeschwächt oder kurzgeschlossen werden. Zudem muss der Grundkörper 10 eine biokompatible Zusammensetzung aufweisen, um medizinisch implantiert zu werden. Deshalb ist es bevorzugt, wenn der Grundkörper 2 aus einem glaskeramischen oder glasartigen Material besteht. Besonders bevorzugt sind Werkstoffzusammensetzungen des Grundkörpers 10, die wenigstens eine aus der Gruppe Aluminiumoxid (Al2O3), Magnesiumoxid (MgO), Zirkoniumoxid (ZrO2), Aluminiumtitanat (Al2TiO5) und Piezokeramiken ist. Diese Stoffe weisen einen hohen elektrischen Widerstand und niedrige dielektrische Verluste auf. Zusätzlich werden diese Eigenschaften ergänzt durch hohe thermische Beständigkeit sowie gute Biokompatibilität. Biokompatible Metalle sind insbesondere Metalle aus der Gruppe Titan (Ti), Tantal (Ta), Iridium (Ir), Niob (Nb), Platin (Pt) oder eine Legierung mit wenigstens einem dieser Metalle.
  • Bei der isolierenden Werkstoffzusammensetzung handelt es sich vorteilhafterweise um eine Pulvermasse, die wenigstens einen minimalen Zusammenhalt der Pulverpartikel aufweist. Dies wird üblicherweise dadurch realisiert, dass eine Korngröße der Pulverpartikel 0,5 mm nicht übersteigt. Die Herstellung eines Grünlings erfolgt dabei entweder durch Verpressen von Pulvermassen oder durch Formung und anschließendes Trocknen. Es werden parallel Grünlinge eines isolierenden Grundkörpers 10 und elektrisch leitender Durchführungsleiter 20 und gegebenenfalls eines Randkörpers 40 erstellt, ineinander gesetzt und im Anschluss gebrannt.
  • In 2 ist eine erfindungsgemäße elektrische Durchführung 3 schematisch im Querschnitt dargestellt. Die elektrische Durchführung 3 weist einen umlaufenden, aus einem Cermet-Material gesinterten Randkörper 40 mit einem Flansch 41 auf. Nach innen schließt sich eine Übergangsschicht 50 aus einem Cermet mit einem niedrigeren Metall-Anteil als dem des Randkörpers 40 an, worauf ein Grundkörper 10 aus einem nicht leitenden, rein keramischen Material folgt.
  • In den Grundkörper 10 sind Durchführungsleiter 20 eingebettet, die jeweils mit einer Übergangsschicht 30 ummantelt sind. Die Übergangsschicht 30 besteht aus einem Cermet mit einem Metallgehalt von ca. 20% bis ca. 70%, während der Durchführungsleiter 20 einen höheren Metallgehalt aufweist und insbesondere vollständig aus einem gesinterten metallischen Material besteht. Da das gesamte in 2 gezeigte Teil gesintert ist, stellt es eine hermetische und stabile elektrische Durchführung 3 dar.
  • Der Randkörper 40 weist einen Flansch 41 auf, wobei der Flansch insbesondere metallisch leitend ist. Der Flansch dient dazu, die elektrische Durchführung gegenüber einem Gehäuse 2 der implantierbaren Vorrichtung 1 abzudichten. Durch den Randkörper 40 wird die elektrische Durchführung 3 in der implantierbaren Vorrichtung 1 gehalten. Der Flansch 41 bildet ein Lager, in welches ein Deckel der medizinisch implantierbaren Vorrichtung 1 vorzugsweise dichtend eingreifen kann. Folglich kann der Randkörper 40 mit dem Flansch 41 einen U- oder H-förmigen Querschnitt aufweisen. Durch die Integration wenigstens eines Flansches 41 in den Randkörper 40 ist eine sichere, stoßfeste und dauerhafte Integration der elektrischen Durchführung 3 in der implantierbaren Vorrichtung 1 sichergestellt. Zusätzlich kann der Flansch derart ausgestaltet sein, dass ein Deckel der implantierbaren Vorrichtung 1 kraft- und/oder formschlüssig mit dem Randelement 40 verbunden wird.
  • In 3 ist die erfindungsgemäße elektrische Durchführung 3 gemäß 2 in einer Draufsicht schematisch dargestellt. Von außen nach innen fortschreitend sind der Flansch 41, der Randkörper 40, eine Übergangsschicht 50, der Grundkörper 10 und sechs nebeneinander angeordnete darin eingebettete Durchführungsleiter 20, die jeweils mit einer Übergangsschicht 30 versehen sind, dargestellt. Ebenfalls ist dargestellt, wo sich eine Aufnahmeöffnung 42 des Randkörpers 40 für den Grundkörper 10 befindet sowie eine Durchführungsöffnung 11 im Grundkörper 10 für einen Durchführungsleiter 20.
  • In 4 ist ein Ausschnitt aus 3 im Detail dargestellt, der den gestrichelten Linien und den Bezugszeichen I aus 3 entspricht. 4 verdeutlicht damit den schichtweisen Aufbau der elektrischen Durchführung 3. Die verschiedenen Körper werden dabei vorzugsweise zu einem Grünling zusammengesetzt und gemeinsam gesintert.
  • In 5 ist eine Variante des erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt, bei der eine Injektionsnadel 60 in den elektrisch isolierenden Grundkörper 10 eingeführt wird. Dabei erzeugt sie eine Durchführungsöffnung 11, deren Innendurchmesser dem Außendurchmesser der Injektionsnadel 60 entspricht. In eine Injektionsrichtung 61 wird ein Cermet-Material 21 mit einem hohen Metallanteil oder ein rein metallisches sinterfähiges Material in dem entstandenen Hohlraum eingefüllt. Dies kann unter Druck geschehen, so dass das Cermet-Material 21 und damit auch die Metallpartikel in den umgebenden Bereich des Grundkörpers 10 eindringen, wodurch sich ein Gradient des Metall-Anteils einstellt.
  • Die Injektionsnadel 60 ist in 5 bereits ein Stück weit aus der Durchführungsöffnung 11 wieder zurückgezogen worden, wobei der entstandene Hohlraum mit einem sinterfähigen Metall- oder Cermet-Material 21 aufgefüllt worden ist. Die Injektionsnadel 60 wird weiter aus dem gebildeten Kanal herausgezogen, wobei der entstandene Hohlraum vollständig mit dem Cermet-Material 21 ausgefüllt wird und ggf. dieses sich mit dem umliegenden Material des Grundkörpers 10 vermischt, indem es in dieses eindringt.
  • In 6 ist ein Schritt einer alternativen Variante eines erfindungsgemäßen Verfahrens schematisch dargestellt. Im Grundkörper 10 ist zunächst eine Durchführungsöffnung erzeugt worden. In die Durchführungsöffnung 11 sind ein Cermet-Material 21 und eine Übergangsschicht 30 eingebracht, die voneinander und vom umgebenden Grundkörper 10 mittels konzentrisch angeordneter organischer Folien 70, 71 abgetrennt sind, so dass sie sich zunächst nicht vermischen. Der Metallanteil im Cermet-Material 21, der auch ein reines Metallpulver oder ein reiner Metall-Schlicker sein kann, ist höher als der Metallanteil des Cermet-Materials in der Übergangsschicht 30.
  • Die Situation in 6 kann dadurch erzeugt werden, dass zunächst eine Durchführungsöffnung 11 im Grundkörper 10 erzeugt wird und die Innenwand der Durchführungsöffnung 11 mit einer organischen Folie 70 ausgekleidet wird. In diesen Hohlraum wird anschließend eine weitere organische Folie 71 eingeführt, so dass mittels der organischen Folien 70 und 71 zwei konzentrische zylindrische bzw. ringförmige Volumen voneinander abgetrennt sind. Diese werden anschließend mit zwei verschiedenen Materialien mit unterschiedlichem Metallanteil gefüllt.
  • Eine weitere Methode, die Situation gemäß 6 herzustellen, besteht darin, zunächst einen Grünling aus dem Cermet-Material 21 zu formen, diesen vor oder nach dem Formen mit einer organischen Folie 71 einzuhüllen oder zu umwickeln, diese anschließend mit einem Material einer Übergangsschicht 30 zu umwickeln und diese wiederum mit einer organischen Folie 70 zu umhüllen. Das Konstrukt wird dann in die zuvor erzeugte Durchführungsöffnung 11 eingebracht. Es ist natürlich auch möglich, Komponenten beider Herstellungsverfahren miteinander zu verbinden und eine Mischform der beiden zuvor beschriebenen Varianten anzuwenden.
  • Um die elektrische Leitfähigkeit des Durchführungsleiters zu erhöhen, ist es auch möglich, in den Grünling an der Stelle des Cermet-Materials 21 im Inneren der organischen Folie 71 gemäß 5 vorzugehen und mit einer Injektionsnadel einzudringen und ein reines Metallpulver oder einen reinen Metall-Schlicker zu injizieren. So lassen sich Abstufungen von innen nach außen von Metall-Anteilen von beispielsweise 100%, 90% und 50% jeweils im Zentrum, im unmittelbar daran anschließenden Bereich und im Übergangsbereich 30 verwirklichen. Geeignete Metall-Anteile sind in einem breiten Spektrum verfügbar und sind an die gewählten Materialien anzupassen.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Implantierbare Vorrichtung
    2
    Gehäuse
    3
    elektrische Durchführung
    4
    elektronische Mess- und Steuervorrichtung
    5
    Verbindungsdraht
    6
    Leitungswendel
    7, 7'
    elektrischer Kontakt
    8, 8'
    Kontaktstift
    10
    Grundkörper
    11
    Durchführungsöffnung
    20
    Durchführungsleiter
    21
    Cermet-Material
    30
    Übergangsschicht
    40
    Randkörper
    41
    Flansch
    42
    Aufnahmeöffnung
    50
    Übergangsschicht
    60
    Injektionsnadel
    61
    Injektionsrichtung
    70
    organische Folie
    71
    organische Folie

Claims (12)

  1. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung (3) für eine implantierbare Vorrichtung (1), dadurch gekennzeichnet, dass ein Grünling aus einem elektrisch isolierenden Grundkörper (10) und wenigstens einem den Grundkörper (10) durchdringenden elektrisch leitenden Durchführungsleiter (20) hergestellt wird, mit den folgenden Schritten: – der Grundkörper (10) wird aus einem Keramik-Schlicker geformt, – ein Durchführungsleiter (20) aus einem Metall-Pulver, Metall-Schlicker, Cermet-Pulver und/oder Cermet-Schlicker wird in den Grundkörper (10) eingebracht, wobei im Durchführungsleiter (20) ein zum Grundkörper (10) hin abnehmender Metall-Anteil hergestellt wird, – der den Grundkörper (10) und den Durchführungsleiter (20) umfassende Grünling wird gesintert.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters (20) in den Grundkörper (10) eine Durchführungsöffnung (11) im Grundkörper (10) erzeugt wird und eine oder mehrere, insbesondere konzentrisch angeordnete, organische Folien (70, 71) mit einem niedrigen Brennpunkt in die Durchführungsöffnung (11) eingebracht werden, die verschiedene Volumen voneinander abtrennen, wobei anschließend Metall-Pulver, Cermet-Pulver, Metall-Schlicker und/oder Cermet-Schlicker mit unterschiedlichen Metall-Anteilen in die verschiedenen Volumen eingefüllt werden.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters (20) in den Grundkörper (10) eine Durchführungsöffnung (11) im Grundkörper (10) erzeugt wird, ein Durchführungsleiter-Grünling geformt und in die Durchführungsöffnung (11) des Grundkörpers (10) eingesetzt wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchführungsleiter-Grünling vor dem Einsetzen in die Durchführungsöffnung (11) in einer oder mehreren Übergangsschichten aus einem Cermet-Schlicker eingehüllt wird, deren Metall-Anteil oder Metall-Anteile von innen nach außen hin abnehmen.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zum Einbringen des wenigstens einen Durchführungsleiters (20) in den Grundkörper (10) der Grundkörper (10) und/oder ein mit einem Cermet-Schlicker gefülltes Volumen der Durchführungsöffnung (11) mit einer Injektionsnadel (60) durchstochen wird und die Injektionsnadel (60) unter Injektion eines Metallpulvers, eines Metall-Schlickers, eines Cermet-Pulvers und/oder eines Cermet-Schlickers zurückgeholt wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Injektion unter Druck geschieht und das injizierte Metall- und/oder Cermet-Pulver und/oder der injizierte Metall- und/oder Cermet-Schlicker unter Druck in das umgebende Material eindringt.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Injektionsnadel (60) zwei oder mehrere konzentrisch angeordnete Injektionskanäle aufweist, durch die zwei oder mehrere Materialien mit unterschiedlichem Metall-Anteil in den Grundkörper (10) oder in den Durchführungsleiter (20) koextrudiert oder koinjiziert werden.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass nach Abschluss des Sinterns wenigstens eine Oberfläche der elektrischen Durchführung (3) poliert und an wenigstens einer Stelle der Oberfläche, an der der wenigstens eine Durchführungsleiter (20) angeordnet ist, mit einem metallischen Stift oder Draht kontaktiert wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Sintern zusätzlich ein kranzförmiger Randkörper (40) aus einem Cermet-Schlicker mit einer Aufnahmeöffnung (42) für den Grundkörper (10) geformt wird, in die der Grundkörper (10) zur Bildung des Grünlings eingesetzt wird.
  10. Elektrische Durchführung (3) für eine implantierbare Vorrichtung (1) mit einem elektrisch isolierenden Grundkörper (10) und wenigstens einem elektrisch leitenden Durchführungsleiter (20), der den Grundkörper (10) durchdringt, wobei der Grundkörper (10) aus einem gesinterten Keramik-Material hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, dass der wenigstens eine Durchführungsleiter (20) aus einem mit dem Grundkörper (10) gemeinsam gesinterten Metall- und/oder Cermet-Material besteht, das einen vom Inneren des Durchführungsleiters (20) nach außen hin abnehmenden Metall-Anteil aufweist.
  11. Elektrische Durchführung (3) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (10) umlaufend mit einem kranzförmigen Randkörper (40) aus einem Cermet-Material mit einer stoffschlüssigen gesinterten Verbindung verbunden ist, wobei der Randkörper (40) eine Aufnahmeöffnung (42) aufweist, in der der Grundkörper (10) angeordnet ist.
  12. Implantierbare Vorrichtung (1) mit einer elektrischen Durchführung (3) nach einem der Ansprüche 10 oder 11.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9088093B2 (en) 2011-01-31 2015-07-21 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Head part for an implantable medical device
US9126053B2 (en) 2011-01-31 2015-09-08 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Electrical bushing with cermet-containing connecting element for an active implantable medical device
US9306318B2 (en) 2011-01-31 2016-04-05 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing with filter
US9403023B2 (en) 2013-08-07 2016-08-02 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of forming feedthrough with integrated brazeless ferrule
US9431801B2 (en) 2013-05-24 2016-08-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of coupling a feedthrough assembly for an implantable medical device
US9478959B2 (en) 2013-03-14 2016-10-25 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Laser welding a feedthrough
US9504840B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of forming a cermet-containing bushing for an implantable medical device having a connecting layer
US9509272B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing with filter
US9504841B2 (en) 2013-12-12 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing with ultrasonic welding
US9552899B2 (en) 2011-01-31 2017-01-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing for an implantable medical device

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009035971B4 (de) * 2009-08-04 2013-01-17 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102009035972B4 (de) 2009-08-04 2011-11-17 W.C. Heraeus Gmbh Cermethaltige Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102010006690B4 (de) * 2010-02-02 2013-03-28 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung
DE102010006689B4 (de) 2010-02-02 2013-04-18 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung
DE202010007043U1 (de) * 2010-04-15 2010-09-30 Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg Sensor
DE102011009862B4 (de) 2011-01-31 2012-11-08 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Cermethaltige Durchführung mit Halteelement für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102011009856B8 (de) 2011-01-31 2012-12-27 W.C. Heraeus Gmbh Elektrische Durchführung und Verfahren zur Herstellung einer cermethaltigen Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102011009860B4 (de) * 2011-01-31 2013-03-07 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Implantierbare Vorrichtung mit integrierter Keramikdurchführung
DE102011009861B4 (de) 2011-01-31 2012-09-20 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer cermethaltigen Durchführung
US11198014B2 (en) 2011-03-01 2021-12-14 Greatbatch Ltd. Hermetically sealed filtered feedthrough assembly having a capacitor with an oxide resistant electrical connection to an active implantable medical device housing
US10350421B2 (en) 2013-06-30 2019-07-16 Greatbatch Ltd. Metallurgically bonded gold pocket pad for grounding an EMI filter to a hermetic terminal for an active implantable medical device
US10272252B2 (en) 2016-11-08 2019-04-30 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an AIMD having a composite brazed conductive lead
US10596369B2 (en) 2011-03-01 2020-03-24 Greatbatch Ltd. Low equivalent series resistance RF filter for an active implantable medical device
BRPI1106760A2 (pt) * 2011-10-28 2013-11-05 Wladimir De Freitas Silvestre Suporte de tubulação e método de aplicação de um suporte de tubulação em uma laje
US9441367B2 (en) 2011-10-28 2016-09-13 Wladimir de Freitas Silvestre Supporting element for pipes in buildings and application method of a pipe supporting element in a flagstone
DE102011119125B4 (de) 2011-11-23 2014-01-23 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Kontaktierungsanordnung mit Durchführung und Filterstruktur
US9610451B2 (en) 2013-12-12 2017-04-04 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing using a gold alloy
US9610452B2 (en) 2013-12-12 2017-04-04 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing by sintering
WO2016187365A1 (en) 2015-05-20 2016-11-24 Med-El Elektromedizinische Geraete Gmbh 3d printed ceramic to metal assemblies for electric feedthroughs in implantable medical devices
EP3165782B1 (de) 2015-11-04 2019-04-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Cermet-lager, insbesondere für ein implantierbares medizinisches gerät
US10249415B2 (en) 2017-01-06 2019-04-02 Greatbatch Ltd. Process for manufacturing a leadless feedthrough for an active implantable medical device
EP3351290B1 (de) * 2017-01-23 2019-06-26 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Elektrische durchführung mit kontaktelement und verfahren zur herstellung
US10912945B2 (en) 2018-03-22 2021-02-09 Greatbatch Ltd. Hermetic terminal for an active implantable medical device having a feedthrough capacitor partially overhanging a ferrule for high effective capacitance area
US10905888B2 (en) 2018-03-22 2021-02-02 Greatbatch Ltd. Electrical connection for an AIMD EMI filter utilizing an anisotropic conductive layer
EP3597266A1 (de) * 2018-07-17 2020-01-22 BIOTRONIK SE & Co. KG Durchführungsverbinder in glas
EP4226968A1 (de) 2020-02-21 2023-08-16 Heraeus Medical Components, LLC Hülse für ein nicht-planares gehäuse einer medizinischen vorrichtung
EP3900782B1 (de) 2020-02-21 2023-08-09 Heraeus Medical Components, LLC Hülse mit zugentlastendem abstandshalter für implantierbare medizinische vorrichtung
DE102020113106B4 (de) 2020-05-14 2022-03-03 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Hermetische Beschichtung von Bauteilen
CN112060276B (zh) * 2020-08-18 2021-10-08 金华职业技术学院 一种电热管烧结污泥的制砖工艺
US20230085958A1 (en) 2021-09-10 2023-03-23 Greatbatch Ltd. A Ceramic Reinforced Metal Composite For Hermetic Bodies For Implantable Devices
DE102023203166A1 (de) 2022-09-20 2024-03-21 Siemens Healthcare Gmbh Vakuumgehäuse mit einem urgeformten Werkstoffverbund

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69729719T2 (de) * 1997-04-10 2005-07-07 Greatbatch-Hittman, Inc. Gefilterte Durchführung für implantierbare medizinische Geräte und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102009035971A1 (de) * 2009-08-04 2011-02-10 W.C. Heraeus Gmbh Elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102009035972A1 (de) * 2009-08-04 2011-04-14 W.C. Heraeus Gmbh Cermethaltige Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4352951A (en) * 1977-09-26 1982-10-05 Medical Components Corp. Ceramic seals between spaced members such as a terminal pin and a ferrule
US4678868A (en) * 1979-06-25 1987-07-07 Medtronic, Inc. Hermetic electrical feedthrough assembly
US4456786A (en) * 1979-11-19 1984-06-26 James C. Kyle Terminal assembly for heart pacemaker
US4362792A (en) * 1980-12-01 1982-12-07 Emerson Electric Co. Conductor seal assembly
US5272283A (en) * 1982-07-27 1993-12-21 Commonwealth Of Australia Feedthrough assembly for cochlear prosthetic package
US4488673A (en) 1982-07-29 1984-12-18 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Direct metal brazing to cermet feedthroughs
US4737601A (en) * 1986-08-18 1988-04-12 Dynawave Incorporated Hermetically sealed electrical feedthrough and method of making same
EP0269007A1 (de) * 1986-11-28 1988-06-01 Siemens Aktiengesellschaft Keramik-Metall-Durchführung, insbesondere für Nerven- oder Herzschrittmacher, und Verfahren zu deren Herstellung
US4774953A (en) * 1987-04-03 1988-10-04 Telectronics, N.V. Self-supporting terminal for implantable pulse generator and method of manufacturing the same
US4991582A (en) * 1989-09-22 1991-02-12 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Hermetically sealed ceramic and metal package for electronic devices implantable in living bodies
US5821011A (en) * 1989-10-11 1998-10-13 Medtronic, Inc. Body implanted device with electrical feedthrough
US4992910A (en) * 1989-11-06 1991-02-12 The Evans Findings Company, Inc. Electrical component package
SE9001747D0 (sv) * 1990-05-15 1990-05-15 Siemens Elema Ab Genomfoerande hos en implanterbar apparat foer stimulering av levande vaevnad och metod foer framstaellning av genomfoerandet
US5046262A (en) * 1990-09-26 1991-09-10 Kerbaugh Steven M Spherical edge locator for machining
GB9220181D0 (en) * 1992-09-24 1992-11-04 Brico Eng Sintered articles
US5782891A (en) * 1994-06-16 1998-07-21 Medtronic, Inc. Implantable ceramic enclosure for pacing, neurological, and other medical applications in the human body
US5513793A (en) * 1994-10-07 1996-05-07 Advanced Bionics Corporation Brazeless ceramic-to-metal bond for use in implantable devices
US5738270A (en) * 1994-10-07 1998-04-14 Advanced Bionics Corporation Brazeless ceramic-to-metal bonding for use in implantable devices
US5817984A (en) * 1995-07-28 1998-10-06 Medtronic Inc Implantable medical device wtih multi-pin feedthrough
US5750926A (en) * 1995-08-16 1998-05-12 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices
US5620476A (en) * 1995-11-13 1997-04-15 Pacesetter, Inc. Implantable medical device having shielded and filtered feedthrough assembly and methods for making such assembly
SE9601154D0 (sv) * 1996-03-26 1996-03-26 Pacesetter Ab Aktivt implantat
JP3780386B2 (ja) * 1996-03-28 2006-05-31 株式会社村田製作所 セラミック回路基板及びその製造方法
US6146743A (en) * 1997-02-21 2000-11-14 Medtronic, Inc. Barrier metallization in ceramic substrate for implantable medical devices
US5871513A (en) * 1997-04-30 1999-02-16 Medtronic Inc. Centerless ground feedthrough pin for an electrical power source in an implantable medical device
US5861714A (en) * 1997-06-27 1999-01-19 Osram Sylvania Inc. Ceramic envelope device, lamp with such a device, and method of manufacture of such devices
US6530727B2 (en) * 1998-04-13 2003-03-11 Harmand Family Limited Partnership Contour machining head
US6232004B1 (en) * 1998-05-06 2001-05-15 Pacific Coast Technologies, Inc. Methods for treating ceramic materials and improved treated ceramic materials produced thereby
AU4117400A (en) * 1999-04-11 2000-11-14 Ceramtec Ag Medical instruments
US6586675B1 (en) * 1999-12-03 2003-07-01 Morgan Advanced Ceramics, Inc. Feedthrough devices
US6414835B1 (en) * 2000-03-01 2002-07-02 Medtronic, Inc. Capacitive filtered feedthrough array for an implantable medical device
US7107099B1 (en) * 2000-11-03 2006-09-12 Cardiac Pacemakers, Inc. Capacitor having a feedthrough assembly with a coupling member
US20040128016A1 (en) * 2001-03-22 2004-07-01 Stewart David H. Method for manufacturing a near net-shape mold
US7480988B2 (en) * 2001-03-30 2009-01-27 Second Sight Medical Products, Inc. Method and apparatus for providing hermetic electrical feedthrough
US20020166739A1 (en) * 2001-04-10 2002-11-14 Yngve Naerheim Brake assembly cooling
US6579492B2 (en) * 2001-09-06 2003-06-17 Metaldyne Sintered Components, Inc. Forged in bushing article and method of making
US20030109903A1 (en) * 2001-12-12 2003-06-12 Epic Biosonics Inc. Low profile subcutaneous enclosure
US7222419B2 (en) * 2001-12-19 2007-05-29 Chung-Shan Institute Of Science And Technology Method of fabricating a ceramic substrate with a thermal conductive plug of a multi-chip package
AU2003237826A1 (en) * 2002-05-07 2003-11-11 The Regents Of The University Of California Electrochemical cell stack assembly
US9259508B2 (en) * 2003-03-07 2016-02-16 Louis A. Serafin, Jr. Trust Ceramic manufactures
JP4958898B2 (ja) * 2005-04-28 2012-06-20 セカンド サイト メディカル プロダクツ インコーポレイテッド 移植可能な神経刺激装置のパッケージ
US20060247714A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Taylor William J Glass-to-metal feedthrough seals having improved durability particularly under AC or DC bias
EP1760735B1 (de) * 2005-09-02 2015-03-11 Greatbatch Ltd. Siebgedrückter Kondensator für Durchführungsfiltervorrichtung
US7068491B1 (en) * 2005-09-15 2006-06-27 Medtronic, Inc. Implantable co-fired electrical interconnect systems and devices and methods of fabrication therefor
US20070217121A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Greatbatch Ltd. Integrated Filter Feedthrough Assemblies Made From Low Temperature Co-Fired (LTCC) Tape
US7668597B2 (en) * 2006-03-31 2010-02-23 Medtronic, Inc. Feedthrough array for use in implantable medical devices
US7901761B1 (en) * 2006-04-17 2011-03-08 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Hermetic vias utilizing metal-metal oxides
US7818876B2 (en) * 2006-04-25 2010-10-26 Gregg Jorgen Suaning Method for fabrication of hermetic electrical conductor feedthroughs
DE102006041940A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-27 Biotronik Crm Patent Ag Elektrische Durchführung
DE102006041939A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-27 Biotronik Crm Patent Ag Elektrische Durchführung
US8000804B1 (en) * 2006-10-27 2011-08-16 Sandia Corporation Electrode array for neural stimulation
DE102006054249A1 (de) * 2006-11-17 2008-05-21 Biotronik Crm Patent Ag Filterdurchführung für Implantate
US20090281586A1 (en) * 2008-05-08 2009-11-12 Pacesetter, Inc. Implantable pulse generator emu filtered feedthru
US8155743B2 (en) * 2008-07-29 2012-04-10 Pacesetter, Inc. Implantable pulse generator feedthrus and methods of manufacture
WO2010030998A1 (en) * 2008-09-15 2010-03-18 Pacific Aerospace & Electronics, Inc. Connector assemblies incorporating ceramic inserts having conductive pathways and interfaces
US8550974B2 (en) * 2008-11-13 2013-10-08 Robert Jarvik Sub-miniature electromechanical medical implants with integrated hermetic feedthroughs
US20110032658A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Medtronic, Inc. Capacitor assembly and associated method
US20110048770A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Medtronic Inc. Injection molded ferrule for cofired feedthroughs
US20110094768A1 (en) * 2009-10-28 2011-04-28 Pacesetter, Inc. Implantable medical device having feedthru with an integrated interconnect/filter substrate
DE102010006689B4 (de) 2010-02-02 2013-04-18 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung
DE102010006690B4 (de) * 2010-02-02 2013-03-28 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Durchführung, elektrische Durchführung sowie implantierbare Vorrichtung
EP2371417B1 (de) * 2010-03-29 2019-07-24 BIOTRONIK SE & Co. KG Elektrische Durchführung, Verfahren zur Herstellung und Verwendung einer solchen
EP2371418B1 (de) * 2010-03-29 2021-11-03 BIOTRONIK SE & Co. KG Elektrische Durchführung für elektromedizinische Implantate
DE102011009865B4 (de) * 2011-01-31 2012-09-20 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Kopfteil für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102011009856B8 (de) * 2011-01-31 2012-12-27 W.C. Heraeus Gmbh Elektrische Durchführung und Verfahren zur Herstellung einer cermethaltigen Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102011009857B8 (de) * 2011-01-31 2013-01-17 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Elektrische Durchführung mit cermethaltigem Verbindungselement für eine aktive, implantierbare, medizinische Vorrichtung
US9129747B2 (en) * 2012-03-16 2015-09-08 Avx Corporation Abrasive blasted cathode of a wet electrolytic capacitor

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69729719T2 (de) * 1997-04-10 2005-07-07 Greatbatch-Hittman, Inc. Gefilterte Durchführung für implantierbare medizinische Geräte und entsprechendes Herstellungsverfahren
DE102009035971A1 (de) * 2009-08-04 2011-02-10 W.C. Heraeus Gmbh Elektrische Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung
DE102009035972A1 (de) * 2009-08-04 2011-04-14 W.C. Heraeus Gmbh Cermethaltige Durchführung für eine medizinisch implantierbare Vorrichtung

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9088093B2 (en) 2011-01-31 2015-07-21 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Head part for an implantable medical device
US9126053B2 (en) 2011-01-31 2015-09-08 Heraeus Precious Metals Gmbh & Co. Kg Electrical bushing with cermet-containing connecting element for an active implantable medical device
US9306318B2 (en) 2011-01-31 2016-04-05 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing with filter
US9504840B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of forming a cermet-containing bushing for an implantable medical device having a connecting layer
US9509272B2 (en) 2011-01-31 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing with filter
US9552899B2 (en) 2011-01-31 2017-01-24 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Ceramic bushing for an implantable medical device
US9478959B2 (en) 2013-03-14 2016-10-25 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Laser welding a feedthrough
US9431801B2 (en) 2013-05-24 2016-08-30 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of coupling a feedthrough assembly for an implantable medical device
US9403023B2 (en) 2013-08-07 2016-08-02 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method of forming feedthrough with integrated brazeless ferrule
US9504841B2 (en) 2013-12-12 2016-11-29 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Direct integration of feedthrough to implantable medical device housing with ultrasonic welding

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