WO2013046637A1 - 光ピックアップ装置およびその製造方法 - Google Patents

光ピックアップ装置およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2013046637A1
WO2013046637A1 PCT/JP2012/006077 JP2012006077W WO2013046637A1 WO 2013046637 A1 WO2013046637 A1 WO 2013046637A1 JP 2012006077 W JP2012006077 W JP 2012006077W WO 2013046637 A1 WO2013046637 A1 WO 2013046637A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
side wall
pickup device
optical pickup
engaging portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/006077
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
茂木　孝之
Original Assignee
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Publication of WO2013046637A1 publication Critical patent/WO2013046637A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
    • G11B7/085—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers with provision for moving the light beam into, or out of, its operative position or across tracks, otherwise than during the transducing operation, e.g. for adjustment or preliminary positioning or track change or selection
    • G11B7/0857—Arrangements for mechanically moving the whole head
    • G11B7/08582—Sled-type positioners
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
    • G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly

Definitions

  • the present invention relates to an optical pickup device and a method of manufacturing the same.
  • the present invention relates to an optical pickup device provided with a housing made of an injection-molded resin material and a method of manufacturing the same.
  • the optical pickup device has a function of irradiating the optical disc with laser light of a predetermined wavelength emitted from the light emitting element, and detecting the laser light reflected by the information recording layer of the optical disc with a light receiving element (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-147118). As a result, the information reading operation or the writing operation can be performed on the optical disc.
  • an optical pickup device an electronic component such as a light emitting element and a light receiving element, and an optical element such as various lenses and half mirrors are housed in a housing integrally molded with a resin material. It is known that the drive is fixed and configured.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a housing 106 which constitutes the conventional optical pickup device 100.
  • the housing 106 is molded by injection molding of a resin material such as polycarbonate.
  • a guide hole 102 through which the guide shaft is inserted is formed at the left end of the housing 106 in the drawing in the drawing, and an engaging portion 104 is formed at the right end in the drawing so that the guide shaft is engaged.
  • the optical pickup device 100 is manufactured by carrying out position adjustment after housing electronic components such as light emitting elements, light receiving elements, various lenses and mirrors and optical elements in a housing 106 shown in this figure and electrically connecting them. Ru.
  • the portion of the guide engaging portion 104 can not be injection molded well.
  • injection molding is performed by injecting a resin material toward the guide engaging portion 104 from a gate provided in a portion corresponding to the guide hole 102 of the molding die.
  • the shape of the guide engaging portion 104 has a more complicated shape than the other portions of the housing 106. Therefore, in the injection molding process, the cavity of the guide engaging portion 104 is not sufficiently filled with the resin material, and as a result, a void may be generated.
  • the guide engaging portion 104 is formed thicker than other portions of the housing 106 in order to ensure mechanical strength for engaging the guide shaft. From this, when the curing process is performed after the injection molding, the curing shrinkage amount becomes large according to the thickness, and there is a possibility that the surface of the guide engaging portion 104 may be partially dented.
  • the present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup device having a housing in which a guide engaging portion is properly injection-molded, and a method of manufacturing the same. It is in.
  • the optical pickup device continuously protrudes from the main surface in the thickness direction in a region surrounded by the main surface, an external side wall continuously projecting from the outer periphery of the main surface in the thickness direction, and the external side wall
  • an optical element and an optical component provided in the storage area of the housing, and a part of the outer peripheral surface of the engaging part is provided on the inner peripheral side. It is characterized in that it is recessed to form a recessed region.
  • injection molding a housing by injecting a resin material into a cavity of a mold having an area corresponding to an engagement portion in which the shaft is engaged, an optical element in the housing area of the housing, and Placing an optical component, and in the injection molding step, the engagement portion is formed from a gate disposed at a position where the guide hole is formed. Injecting the resin material to a point, recessed on the inner peripheral side part of the outer peripheral surface of the engagement portion, characterized in that the recessed region.
  • the engagement is made when the resin is injection-molded using a mold.
  • the resin material can be favorably filled in the mold cavity forming the part.
  • the thickness of the engaging portion which is thicker than the other portions of the housing can be made thinner, thereby suppressing the above-mentioned problem of the sink.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a perspective view of the state which made the surface which an objective lens exposes an upper surface, (B) is a perspective view which shows the state which inverted (A). . It is a figure which shows the optical pick-up apparatus of this invention, and is a perspective view which shows the housing of the state which abbreviate
  • FIG. 1 It is a figure which shows the manufacturing method of the optical pick-up apparatus of this invention, (A) is a figure which shows the housing formed, (B) is sectional drawing which shows the process of injection molding. It is a figure which shows the manufacturing method of the optical pick-up apparatus of this invention, and is a figure which expands and shows the metal mold
  • FIG. 1 shows the optical pick-up apparatus of this invention
  • FIG. 1 is a perspective view which shows the engaging part 16
  • B is sectional drawing in the BB 'line of (A)
  • C is a cross-sectional view taken along the line CC 'of (A)
  • D is a perspective view of the engaging portion 16 as viewed from the -Y side
  • E is the engaging portion 16 on the -Z side It is the perspective view seen from.
  • the X direction is a direction parallel to the axial direction of the guide shaft provided in the guide hole 14 and the engaging portion 16 of the optical pickup device 10.
  • the Y direction is a direction orthogonal to the X direction on the plane on which these guide axes are placed.
  • the Z direction is a direction orthogonal to the X direction and the Y direction.
  • the surface of the housing 12 is the surface to which the objective lens 26 shown in FIG. 1A is exposed, and the surface on the opposite side of the surface is the back surface.
  • FIG. 1A is a perspective view of the optical pickup device 10 as viewed from above
  • FIG. 1B is a perspective view showing the state of FIG.
  • an electronic component such as a laser diode and a PDIC that is a light receiving element, and an optical element such as a half mirror, a diffraction grating, a collimator lens, and a rising mirror are accommodated in a housing 12.
  • the objective lens drive device 24 which consists of an actuator which drives 26 is fixed and comprised.
  • the optical pickup device 10 focuses laser light of BD (Blu-ray Disc), DVD (Digital Versatile Disk) or CD (Compact Disk) standard on the information recording layer of the optical disc (information recording medium), and this information recording is performed. It has a function of receiving the reflected light from the layer and converting it into an electrical signal.
  • the optical pickup device 10 does not necessarily correspond to the laser beams of these three types of standards, and may be of a type corresponding to laser beams corresponding to one or two standards.
  • the specific configuration of the optical pickup device 10 includes a housing 12 made of a resin material and various optical elements disposed inside or on the surface of the housing 12 to guide laser light emitted from a laser diode to an optical disk.
  • An optical path for guiding the laser beam reflected by the optical disc to the PDIC is configured.
  • the housing 12 is made of a resin material integrally formed by injection molding, and a storage area capable of storing an optical element and an electronic component is formed therein. The details of the housing 12 will be described later with reference to FIG.
  • a resin material constituting the housing 12 polycarbonate, modified PPE, ABS resin, PPS or the like is adopted.
  • Guide holes 14 and engaging portions 16 are provided at both end portions of the housing 12. Under use conditions, a guide shaft is inserted through the guide hole 14 and another guide shaft is engaged with the engagement portion 16. Then, the optical pickup device 10 moves along these guide axes.
  • an objective lens driving device 24 is fixed to a main surface portion to be an upper surface of the housing 12, and a substrate 18 is disposed around the objective lens driving device 24.
  • the substrate 18 is a rigid substrate made of an insulating resin material such as a glass epoxy substrate having a thickness of about 0.5 mm, and conductive patterns of a predetermined shape are formed on both main surfaces.
  • the substrate 18 is fixed to the main surface of the housing 12 by fixing means such as screws.
  • a connector 20 serving as an input / output terminal with the outside (optical disk apparatus) and a semiconductor device provided with a control circuit are disposed.
  • the substrate 18 having such a configuration has a role of electrically connecting the electronic components contained in the housing, the electronic components, and the connector.
  • the objective lens 26 is held in a displaceable state by the objective lens driving device 24 in a state where the objective lens 26 is provided in the lens holder.
  • the objective lens driving device 24 In a state where the objective lens 26 is provided in the lens holder.
  • one objective lens 26 shared by the laser beam of the CD standard and the laser beam of the DVD standard is exemplified, but a plurality of objective lenses 26 may be provided in the actuator.
  • the flat surface (upper surface) on which the substrate 18 is provided is provided in contact with the substrate 18, and the rear surface of the upper surface of the housing just looks as a bottom surface when viewed from the back of the housing.
  • optical elements and electronic components are provided in a plurality of storage areas partitioned by an external side wall rising in the ⁇ Z direction from the periphery of the bottom surface and an internal side wall (or partition wall) rising from the inside of the bottom surface. It is stored.
  • the half mirror 22, the rising mirror 23, the PDIC substrate 36, and the laser diode housed in the LD holder 34 are disposed in the housing area of the housing 12, and these optical elements and electronic parts are made of epoxy resin And the like by means of an insulating adhesive (adhesive) or the like.
  • laser light of a predetermined standard is emitted from the LD housed in the LD holder 34.
  • the emitted laser light is reflected by the half mirror 22 and the raising mirror 23, and then is irradiated onto the information recording surface of the optical disc by the objective lens 26.
  • the laser beam reflected by the information recording surface of the optical disk is reflected by the objective lens 26 and the rising mirror 23 and transmitted through the half mirror 22, and then detected by the PDIC attached to the PDIC substrate 36.
  • the housing 12 has a plate-like main surface portion 28 having the same shape as the outer shape of the optical pickup device in a plan view, and an external side wall 30 provided continuously in the thickness direction from the peripheral portion of the main surface portion 28. ing. Further, in the inner region surrounded by the outer side wall, an inner side wall 32 which is continuously provided in the thickness direction from the main surface portion 28 is provided. Moreover, the thickness of these parts which comprise the housing 12 is substantially the same, for example, is 1.0 mm or more and 2.0 mm or less.
  • the storage area 40 is surrounded by either or both of the inner side wall 32 and the outer side wall 30. That is, the storage area 40 disposed near the center of the housing 12 is surrounded by the inner side wall 32, and the storage area 40 disposed near the outer periphery of the housing 12 is surrounded by the inner side wall 32 and the outer side wall 30.
  • FIG. 3A is a perspective view showing the engaging portion 16 in an enlarged manner
  • FIG. 3B is a side view of the engaging portion 16 in FIG. 3 (C) is a side view of the engaging portion 16 as viewed in the direction of arrow C in FIG. 3 (A).
  • engaging portion 16 is a portion where main surface portion (upper surface) 28 of the housing is partially protruded, and integrally protrudes continuously from the upper surface of housing 12 in the + Z direction. And a second engaging portion 16B extending in the + Y direction continuously with the upper end of the first engaging portion 16A.
  • the engaging portion 16 is formed of an alphabet "U" in the + Y direction at the portions of the third engaging portion 16X, the first engaging portion 16A, and the second engaging portion 16B which are slightly thicker than the main surface portion.
  • the opening size is approximately the same as the guide shaft engaged with the engagement portion 16.
  • the engaging portion 16 also includes an outer peripheral surface 16C facing the outer side and an inner peripheral surface 16D facing the inner side.
  • a concave region 16E is provided by recessing the vicinity of the central portion in the X direction of the outer peripheral surface 16C into a groove shape.
  • the recessed region 16E is formed by continuously recessing the outer peripheral surface 16C of the engaging portion 16 in the + Y direction continuously from the lower end of the first engaging portion 16A to the vicinity of the central portion of the second engaging portion 16B.
  • the thickness (L1 in FIG. 3B) of the engaging portion 16 in the Y direction is, for example, about 2.5 mm
  • the depth (L2 in FIG. 3B) of the concave region with respect to the Y direction is about 1.0 mm It is.
  • the engaging portion 16 can be favorably formed in the resin sealing step described later.
  • the outer peripheral surface 16C in the concave region 16E has a shape that curves along the cross-sectional shape of the inner peripheral surface 16D.
  • the cross-sectional shape of the inner circumferential surface 16D is, for example, a shape obtained by rotating “U” of the alpha bed by 90 degrees counterclockwise. Further, the diameter of the circular portion of the inner circumferential surface 16D is set to the same degree as or slightly larger than the guide shaft engaged with the engaging portion 16.
  • contact portions 16F and 16G are formed by projecting a part of the inner circumferential surface 16D inward.
  • the contact portion 16F is a portion where the central portion of the flat upper surface of the inner peripheral surface 16D is protruded in the -Z direction, and the length L3 of the contact portion 16F protruding downward For example, it is about 0.5 mm.
  • the contact portion 16G is a portion where the central portion of the flat lower surface of the inner wall portion is protruded in the + Z direction, and the length L4 of the contact portion 16G protruding upward is, for example, about 0.5 mm.
  • the contact portions 16F and 16G both project in an elongated manner along the Y direction. Further, the distance L5 (see FIG. 3C) between the lower end of the contact portion 16F and the upper end of the contact portion 16G is set to be approximately the same as the diameter of the guide shaft to be engaged.
  • the guide shafts engaged with the engagement portion 16 contact the contact portions 16F and 16G.
  • the contact area between the engaging portion 16 and the guide shaft is reduced, and the housing 12 (optical pickup device) moves smoothly along the guide shaft.
  • the portions in contact with the guide shaft are mirror finished.
  • the mirror surface processing of this portion is a limited region of the inner peripheral surface of the engaging portion and does not inhibit the releasability.
  • the portion in rotational contact with the guide hole is mirror-polished as much as possible, and the remaining part is satin-finished to enhance the reduction in rotational friction and the releasability from the mold.
  • FIG. 4A is a perspective view showing the injection molded housing 12
  • FIG. 4B is a cross sectional view showing the injection molding process.
  • the cross-sectional view of FIG. 4B corresponds to the cross section of the housing 12 taken along line B-B 'shown in FIG. 4A.
  • the housing 12 is injection-molded using a mold 50 for molding consisting of an upper mold 52 and a lower mold 54.
  • a cavity 60 is formed by bringing the upper mold 52 and the lower mold 54 into contact, and a liquid or semi-solid resin material (from the gate 56 provided at the left end of the mold 50 to the cavity 60) For example, inject polycarbonate).
  • the injected resin material is filled from the left side in the order of the engaging portion 16, the post 13, the inner side wall 32, and the engaging portion 16.
  • an air vent may be provided in the vicinity of the engagement portion 16 for releasing the air present inside the cavity 60 to the outside.
  • FIG. 5 (A) is an enlarged view of a part of the mold 50 shown in FIG. 4 (B)
  • FIG. 5 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5 (A).
  • FIG. 5 (A) is an enlarged view of a part of the mold 50 shown in FIG. 4 (B)
  • FIG. 5 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 5 (A).
  • the inner wall of the upper mold 52 is formed such that a cavity 60 having the same shape as the engaging portion 16 shown in FIG. 3 is formed.
  • the portion of the inner wall of the upper mold 52 for injection molding the engaging portion 16 will be described using the reference numerals of the engaging portion 16 shown in FIG.
  • the engaging portion 16 is the end portion of the path of the resin material to be injected, and furthermore, since the engaging portion 16 has a complicated shape in comparison with the other portions of the housing 12, this portion It is not easy to fill the resin material well. If the engaging portion 16 is not sufficiently filled with the resin material, a void will be generated to cause a defect. In particular, it is difficult to sufficiently spread the resin material to the upper end portion of the engagement portion 16.
  • the upper mold inner wall of the outer peripheral surface 16C is protruded to the + Y direction inner peripheral surface 16D side to form the concave region 16E.
  • the shape of the inner wall of the mold is a shape (projected shape) obtained by reversing the concave region 16E shown in FIG. 3 (A). That is, the concave region 16E protrudes in a long and narrow direction with respect to the flowing direction of the sealing resin. As a result, the resin flow path narrows, and the pressure increases accordingly, so that the sealing resin flows favorably toward the upper end portion of the engaging portion 16 along the side wall of the recessed region 16E.
  • the resin material is favorably filled up to the corners of the engaging portion 16.
  • the inner surface (the surface on the + Y direction side) of the concave region 16E exhibits a curved shape in line with the inner peripheral surface 16D. Therefore, the moldability is further improved by the resin material being favorably fed to the upper end portion of the engaging portion 16 along the inner surface of the concave region 16E.
  • the occurrence of sink marks is suppressed by providing the concave region 16E.
  • the engaging portion 16 is formed thicker than the other portions of the housing 12 in order to ensure mechanical strength under use conditions.
  • the thickness of the side wall of the housing 12 is about 1.5 mm
  • the thickness of the engaging portion 16 is about 2.5 mm.
  • the amount of curing and shrinkage of the thick engaging portion 16 increases, and as a result, the surface of the engaging portion 16 may be partially depressed.
  • the first engaging portion 16A of the thick engaging portion 16 is provided with a recessed area 16E in the form of a groove, and the amount of resin shrinkage in this portion is reduced, so the amount of curing shrinkage is also reduced. Occurrence is suppressed.
  • the inner peripheral surface 16D of the engaging portion 16 is partially protruded to provide the contact portions 16F and 16G, and the amount of resin is increased.
  • the possibility of sink marks is eliminated by reducing the amount of resin in the concave region 16E.
  • the contact portions 16F and 16G are shaped as if a backbone is attached to a cloth doll. Therefore, the front end of the second engaging portion 16B does not in particular stick to the inner peripheral surface 16D side.
  • this effect is temporarily referred to as a spine effect.
  • FIG. 6 (A) is a perspective view partially showing the engagement portion 16 provided in the housing 12
  • FIG. 6 (B) is a cross-sectional view taken along the line BB 'of FIG. 6 (A).
  • FIG. 6C is a cross-sectional view taken along the line CC 'in FIG. 6A.
  • 6 (D) is a perspective view of FIG. 6 (A) as viewed from the side of the engaging portion 16
  • FIG. 6 (E) is a perspective view of the engaging portion 16 from the bottom of the housing.
  • the corner portion of the concave region 16E provided in the engaging portion 16 is a rounded portion 17.
  • the rounded portion 17 is a portion obtained by rounding the corner of the concave region 16E.
  • a portion where the rounded portion 17 is provided in the concave region 16E is indicated by a dotted line.
  • a groove is deeply formed on the side of engaging portion 16 in main surface portion 28 corresponding to a root, and as shown in FIG. 3B, second engaging portion 16B The depth of the groove is gradually reduced from the vicinity of the surface of the second engaging portion 16B until the first bottom surface portion 17D reaches the upper surface of the second engaging portion 16B.
  • the outer peripheral surface 16C side it is a rectangle having two long sides in the upper and lower directions and short short sides in the right and left directions.
  • the rectangular second bottom surface portion 17E can be seen. And there are side walls 17F and 17G opposed along the long side of the first bottom surface portion.
  • the rounded portion 17 is a corner provided along the long side formed by the side walls 17F and 17G and the first bottom surface portion 17D. Further, it is formed at a corner formed by the side walls 17F, 17G, the second bottom surface portion 17E and the first bottom surface portion 17D. As described above, by providing the rounded portion 17, the flow of the resin is promoted at the time of resin sealing, and the generation of the void is suppressed. Further, this concave region 16E produces a so-called spine effect, and also prevents the tip of the second engaging portion 16B from being dropped downward. That is, the upper surface of the second engaging portion 16B is held at a position parallel to the horizontal surface.
  • the engaging portion 16 is provided with a first recess 19A and a second recess 19B.
  • the outer side wall 30 is provided substantially vertically downward from the outer end of the engaging portion 16.
  • a groove is provided substantially in the center of the outer side wall 30 in the direction of the recess of the engaging portion 16, and this corresponds to the first recess 19A.
  • a thickness is provided around the opening (indented portion). Therefore, although it has thickness below from the engaging part 16, the resin amount reduces by presence of the 1st hollow part 19A. Again, the spine effect increases its strength. Thus, the flatness of the engaging portion 16 is maintained both in the occurrence of sink marks and in the spine effect.
  • FIG. 6E is a perspective view of the housing 12 as viewed from below, that is, from the bottom side, in which a second recess 19B and a third recess 19C are provided.
  • the two depressions are formed from the bottom to the top of the housing while avoiding collision with the first depression 19A.
  • the second recess 19B overlaps with a portion where the first engaging portion 16A is disposed in a plan view, and is provided from the portion toward the housing 12 side.
  • the height is a position equivalent to the upper surface of the 1st hollow part 19A.
  • the third recess 19C is provided up to the vicinity of the upper surface of the first recess 19A, avoiding the third engaging portion 16X.
  • the dotted line in FIG. 6 (E) is the boundary between the housing and the countershaft, and is provided in the portion of the housing right from the boundary. Again this produces a spine effect.
  • the lower mold 54 in a portion closer to the gate than the engaging portion 16 is provided with a wall-like portion 62B corresponding to the second recess 19B and the third recess 19C.
  • the resin material injected into the mold 50 moves upward after being in contact with the wall portion 62 B, and is filled in the portion of the engaging portion 16. Since the resin material in contact with the wall portion 62B moves upward with momentum, the engaging portion 16 is sufficiently filled with the resin material, and the generation of voids is suppressed.
  • a wall-shaped portion 62A is separately provided in the lower mold 54, whereby the first hollow portion 19A shown in FIG. 6B is formed. Broadly speaking, from the part where the letter A in FIG. 7 is shown, it is branched to the engaging part 16 side and the recessed part side, and the flow path is narrowed by the respective recessed parts and grooves, and the pressure is increased. The filling property is improved.
  • the accuracy of the contact portion 16F is obtained in the concave region 16E which is a groove, and the accuracy of the contact portion 16G is obtained in the first hollow portion 19A. Further, by providing the recessed portions 19A to 19C, the flow path is narrowed, and the injected resin material is branched into branches. Therefore, the filling property is improved up to the part far from the gate (the end of the bearing of the countershaft). Thus, the movement accuracy of the pickup is improved.
  • the mold 50 is disposed such that the upper mold 52 on which the engaging portion 16 is formed is on the upper side, but may be disposed so as to be lower than the upper mold 52.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
  • Optical Head (AREA)

Abstract

ガイド係合部が適正に射出成形されたハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。 本発明の光ピックアップ装置１０は、両端にガイド孔１４と係合部１６とを有するハウジング１２と、ハウジング１２の収納部に収納されたＬＤホルダ３４等の光学部品等を備え、係合部１６の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域１６Ｅを形成している。これにより、樹脂成形の工程にて、凹状領域１６Ｅに沿って液状の樹脂材料が良好に流動するので、係合部１６を良好に射出成形することが可能となる。

Description

光ピックアップ装置およびその製造方法
　本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。特に本発明は、射出成形された樹脂材料から成るハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
　光ピックアップ装置は、発光素子から放射される所定の波長のレーザー光を光ディスクに照射し、光ディスクの情報記録層で反射したレーザー光を受光素子で検出する機能を備えている（特許文献１）。このことにより、光ディスクに対して、情報の読取動作または書込み動作を行うことができる。また、光ピックアップ装置としては、発光素子、受光素子等の電子部品と、各種レンズおよびハーフミラー等の光学素子が樹脂材料を一体成型したハウジングに収納され、このハウジングに対物レンズを駆動する対物レンズ駆動装置が固定されて構成されるものが知られている。
　図８は、従来から存在する光ピックアップ装置１００を構成するハウジング１０６を示す斜視図である。ハウジング１０６は、ポリカーボネート等の樹脂材料を射出成形することで成形される。ハウジング１０６の紙面上左側の端部にはガイド軸が挿通されるガイド孔１０２が形成され、紙面上右側の端部にガイド軸が係合される係合部１０４が形成される。
　光ピックアップ装置１００は、この図に示すハウジング１０６に、発光素子、受光素子、各種レンズおよびミラー等の電子部品や光学素子を収納して電気的に接続した後に、位置調整を行うことにより製造される。
特開２００５－２１６４３６号公報
　しかしながら、モールド金型を用いた射出成形でハウジング１０６を形成した場合、ガイド係合部１０４の部分が良好に射出成形されない恐れがあった。具体的には、射出成形は、モールド金型のガイド孔１０２に対応する部分に設けたゲートから、ガイド係合部１０４に向かって樹脂材料を注入することで行われる。ここで、ガイド係合部１０４の形状は、ハウジング１０６の他の部位よりも複雑な形状を呈している。従って、射出成形の工程にて、ガイド係合部１０４の部分のキャビティに充分に樹脂材料が充填されず、この結果ボイドが発生する恐れがあった。
　更には、ガイド係合部１０４は、ガイド軸に係合する機械的強度を確保するために、ハウジング１０６の他の部位よりも肉厚に形成されている。このことから、射出成形した後に硬化処理を行うと、厚さに応じて硬化収縮量が大きくなり、ガイド係合部１０４の表面が部分的に僅かに凹むヒケが発生する恐れがある。
　本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、ガイド係合部が適正に射出成形されたハウジングを備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
　本発明の光ピックアップ装置は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、前記係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。
　本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、に対応した領域を有するモールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することによりハウジングを射出成形する工程と、前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする。
　本発明では、複雑な形状を呈する係合部の外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域を設けたので、金型を用いて樹脂を射出成形する際に於いて、係合部を形成する金型のキャビティに良好に樹脂材料を充填させることできる。
　更に、この凹状領域を設けることにより、ハウジングの他の部分よりも肉厚である係合部の厚みを薄くすることができ、これにより上記したヒケの問題が抑制される。
　更に、凹状領域を設けることにより、射出成形された樹脂材料に硬化収縮が発生しても、凹状領域に設けられた各側面で収縮力に対抗することが可能となり、硬化収縮による係合部の変形が抑制される。
本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は対物レンズが露出する面を上面にした状態の斜視図あり、（Ｂ）は（Ａ）を反転させた状態を示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、光学素子等を省いた状態のハウジングを示す斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は係合部を拡大して示す斜視図であり、（Ｂ）および（Ｃ）は係合部を特定の方向から見た側面図である。 本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）は形成されるハウジングを示す図であり、（Ｂ）は射出成形の工程を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す図であり、（Ａ）射出成形の工程で用いる金型を拡大して示す図であり、（Ｂ）はこの金型の一部を示す断面図である。 本発明の光ピックアップ装置を示す図であり、（Ａ）は係合部１６を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ－Ｂ’線での断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＣ－Ｃ’線絵での断面図であり、（Ｄ）は係合部１６を－Ｙ側から見た斜視図であり、（Ｅ）は係合部１６を－Ｚ側から見た斜視図である。 本発明の光ピックアップ装置の製造方法を示す断面図である。 背景技術の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
　＜第１の実施の形態＞
　図１から図３を参照して、本形態の光ピックアップ装置の構成を説明する。以下の説明に於いて、Ｘ方向は光ピックアップ装置１０のガイド孔１４および係合部１６に備えられるガイド軸の軸方向に対して平行な方向である。また、Ｙ方向はこれらガイド軸が置かれる平面上にてＸ方向に対して直交する方向である。更に、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向である。更に、ハウジング１２の表面とは図１（Ａ）に示す対物レンズ２６が露出する面であり、表面の反対側の面が裏面である。
　図１を参照して、先ず、光ピックアップ装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は光ピックアップ装置１０を上方から見た斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の状態を表裏反転して示す斜視図である。
　光ピックアップ装置１０は、レーザーダイオード、受光素子であるＰＤＩＣ等の電子部品と、ハーフミラー、回折格子、コリメートレンズ、立ち上げミラー等の光学素子とがハウジング１２に収納され、このハウジング１２に対物レンズ２６を駆動するアクチュエータからなる対物レンズ駆動装置２４が固定されて構成されている。
　光ピックアップ装置１０は、ＢＤ（Ｂｌｕ－ｒａｙ　Ｄｉｓｃ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｋ）またはＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｋ）規格のレーザー光を、光ディスク（情報記録媒体）の情報記録層に合焦させ、この情報記録層からの反射光を受光して電気信号に変換する機能を備えている。ここで、光ピックアップ装置１０は必ずしもこれら３種類の規格のレーザー光に対応する必要はなく、１つまたは２つの規格に対応したレーザー光に対応するタイプでも良い。
　光ピックアップ装置１０の具体的構成は、樹脂材料から成るハウジング１２と、このハウジング１２の内部または表面に配置された各種光学素子を備えており、レーザーダイオードから放射されるレーザー光を光ディスクに導くと共に、光ディスクにより反射されたレーザー光をＰＤＩＣに導く光路が構成されている。
　ハウジング１２は、射出成形で一体的に形成された樹脂材料から成り、光学素子や電子部品を収納可能な収納領域が内部に形成されている。ハウジング１２の詳細は図２を参照して後述する。ハウジング１２を構成する樹脂材料としてはポリカーボネート、変性ＰＰＥ、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ等が採用される。
　ハウジング１２の両端部分には、ガイド孔１４と係合部１６が設けられている。使用状況下に於いては、ガイド孔１４にはガイド軸が挿通され、係合部１６には別のガイド軸が係合される。そして、光ピックアップ装置１０は、これらのガイド軸に沿って移動する。
　図１（Ａ）を参照して、ハウジング１２の上面となる主面部には対物レンズ駆動装置２４が固定され、その対物レンズ駆動装置２４の周囲には基板１８が配置されている。基板１８は厚みが０．５ｍｍ程度のガラスエポキシ基板等の絶縁性樹脂材料から成るリジッド基板であり、所定形状の導電パターンが両主面に形成されている。基板１８はネジ等の固定手段によりハウジング１２の主面部に固着されている。また、基板１８の上面には、外部（光ディスク装置）との入出力端子と成るコネクタ２０や、制御回路が設けられた半導体装置が配置される。この様な構成の基板１８は、ハウジングに内蔵される電子部品同士や電子部品とコネクタとを電気的に接続する役割を備えている。
　対物レンズ２６は、レンズホルダーに備えられた状態で、対物レンズ駆動装置２４により変位可能な状態で保持されている。ここでは、ＣＤ規格のレーザー光とＤＶＤ規格のレーザー光で共用される１つの対物レンズ２６が例示されているが、複数の対物レンズ２６がアクチュエータに設けられても良い。
　図１（Ｂ）を参照して、基板１８が設けられる平坦面（上面）が基板１８と接して設けられ、ハウジングの裏側から見ると、ちょうどハウジングの上面の裏側が底面として見える。そしてハウジング１２の内部では、その底面の周囲から－Ｚ方向に立ち上がった外部側壁、底面の内側から立ち上がった内部側壁（または区画壁）等で区画された複数の収納領域に光学素子や電子部品が収納されている。具体的には、ハーフミラー２２、立ち上げミラー２３、ＰＤＩＣ基板３６、ＬＤホルダ３４に収納されるレーザーダイオードが、ハウジング１２の収納領域に配置されており、これらの光学素子や電子部品はエポキシ樹脂等の絶縁性固着材（接着剤）などによりハウジング１２に固着されている。
　上記した構成の光ピックアップ装置１０の動作を簡単に説明すると、先ず、ＬＤホルダ３４に収納されたＬＤから所定の規格のレーザー光が放射される。放射されたレーザー光は、ハーフミラー２２および立ち上げミラー２３で反射された後に、対物レンズ２６で光ディスクの情報記録面に照射される。光ディスクの情報記録面で反射したレーザー光は、対物レンズ２６、立ち上げミラー２３で反射されてハーフミラー２２を透過した後に、ＰＤＩＣ基板３６に取り付けられたＰＤＩＣで検出される。この様な動作により、光ディスクの情報記録面からの情報の読出し、または、情報の書き込みが行われる。
　図２を参照して、ハウジング１２の形状を更に説明する。ハウジング１２は、平面視で光ピックアップ装置の外形と同一の形状を呈する板状の主面部２８と、主面部２８の周辺部から連続して厚み方向に立設された外部側壁３０とを有している。更に、外部側壁により囲まれる内部の領域には、主面部２８から連続して厚み方向に立設された内部側壁３２が設けられている。また、ハウジング１２を構成するこれらの部位の厚みは略同一であり、例えば１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である。本形態では、収納領域４０は、内部側壁３２または外部側壁３０の何れかまたは両方に囲まれる。即ち、ハウジング１２の中心部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２により囲まれ、ハウジング１２の外周部付近に配置された収納領域４０は内部側壁３２および外部側壁３０により囲まれる。
　図３を参照して、ハウジング１２の端部に設けられる係合部１６を説明する。図３（Ａ）は係合部１６を拡大して示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）で係合部１６を矢印Ｂの方向から見た側面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）で係合部１６を矢印Ｃの方向から見た側面図である。
　図３（Ａ）を参照して、係合部１６は、ハウジングの主面部（上面）２８を部分的に突出させた部位であり、ハウジング１２の上面から一体的に連続して＋Ｚ方向に突出する第１係合部１６Ａと、第１係合部１６Ａの上端と連続して＋Ｙ方向に伸びる第２係合部１６Ｂとを備えている。係合部１６は、主面部から若干の肉厚で盛り上がっている第３係合部１６Ｘ、第１係合部１６Ａ、第２係合部１６Ｂの部分で＋Ｙ方向にアルファベットの「Ｕ」字状に開口する形状を呈しており、開口する大きさは、係合部１６に係合されるガイド軸と同程度である。また、係合部１６は、外側に面する外周面１６Ｃと、内側に面する内周面１６Ｄとを備えている。
　本形態では、外周面１６ＣのＸ方向に於ける中央部付近を溝状に窪ませて凹状領域１６Ｅが設けられている。凹状領域１６Ｅは、第１係合部１６Ａの下端から第２係合部１６Ｂの中央部付近まで連続して、係合部１６の外周面１６Ｃを＋Ｙ方向に窪ませて形成されている。係合部１６のＹ方向の厚み（図３（Ｂ）のＬ１）が例えば２．５ｍｍ程度の場合、Ｙ方向に対する凹状領域の深さ（図３（Ｂ）のＬ２）は例えば１．０ｍｍ程度である。これにより、後に説明する樹脂封止工程にて係合部１６を良好に形成することが可能となる。また、凹状領域１６Ｅに於ける外周面１６Ｃは、内周面１６Ｄの断面形状に沿って湾曲する形状を呈している。
　図３（Ｂ）を参照して、内周面１６Ｄの断面形状は、例えば、アルファベッドの「Ｕ」を反時計回りに９０度回転させた形状である。また、内周面１６Ｄの円形状を呈する部分の直径は、係合部１６に係合されるガイド軸と同程度または若干大きい程度に設定されている。
　更に、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）を参照して、内周面１６Ｄの一部を内側に突起させることで接触部１６Ｆ、１６Ｇが形成されている。図３（Ｃ）に示すように、接触部１６Ｆは、内周面１６Ｄの平坦な上面の中央部付近を－Ｚ方向に突起させた部位であり、接触部１６Ｆが下方に突起する長さＬ３は例えば０．５ｍｍ程度である。接触部１６Ｇは内壁部の平坦な下面の中央部付近を＋Ｚ方向に突起させた部位であり、接触部１６Ｇが上方に突起する長さＬ４は例えば０．５ｍｍ程度である。ここで、接触部１６Ｆ、１６Ｇは共に、Ｙ方向に沿って細長く突起している。また、接触部１６Ｆの下端と接触部１６Ｇの上端との距離Ｌ５（図３（Ｃ）参照）は、係合されるガイド軸の直径と同程度に設定される。
　この様に、係合部１６の内周面１６Ｄを部分的に内側に突起させた接触部１６Ｆ、１６Ｇを設けることにより、係合部１６に係合されるガイド軸が接触部１６Ｆ、１６Ｇに接触するので、係合部１６とガイド軸との接触面積が小さくなり、ガイド軸に沿ってハウジング１２（光ピックアップ装置）がスムーズに移動するようになる。また接触部１６Ｆ、１６Ｇのお互い対向する面で、ガイド軸と当接する部分は、鏡面加工されている。この部分の鏡面加工は、係合部の内周面の限られた領域であり、離型性を阻害しない。尚、この様に例えばガイド孔も含め回転接触する部分は、できる限り鏡面加工され、それ以外は、梨地加工されることで、回転摩擦の低下と金型からの離型性を高めている。
　次に、図４を参照して、上記した形状の係合部１６を備えたハウジング１２を射出成形する方法を説明する。図４（Ａ）は射出成形されるハウジング１２を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は射出成形の工程を示す断面図である。ここで、図４（Ｂ）の断面図は、図４（Ａ）に示すＢ－Ｂ’線でハウジング１２を切断した断面に対応している。
　図４（Ｂ）を参照して、本工程では、上金型５２および下金型５４から成るモールド用の金型５０を用いてハウジング１２を射出成形している。具体的には、上金型５２と下金型５４とを当接させることでキャビティ６０を形成し、金型５０の左端に設けたゲート５６からキャビティ６０に液状または半固形状の樹脂材料（例えばポリカーボネート）を注入する。注入された樹脂材料は左側から、係合部１６、ポスト１３、内部側壁３２、係合部１６の順番に充填される。ここで、キャビティ６０の内部に存在する空気を外部に逃すためのエアベントを係合部１６付近に設けても良い。更には、キャビティ６０を減圧状態にしておき、この状態でゲート５６からキャビティ６０に樹脂材料を注入することにより、エアベント無しで射出成形を行うことも可能である。また、上金型５２と下金型５４との当接箇所に、キャビティ６０内部の空気は逃げるが、樹脂材料が進入しない程度の間隙を設けることによっても、エアベントを排除した射出成形が実現される。
　図５（Ａ）及び図５（Ｂ）を参照して、係合部１６の部分に樹脂材料が充填される工程を説明する。ここで、図５（Ａ）は図４（Ｂ）に示した金型５０の一部を拡大した図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ－Ｂ’線での断面図である。
　ここでは、図３に示した係合部１６と同様の形状のキャビティ６０が構成されるように、上金型５２の内壁が形成されている。以下の説明では、係合部１６を射出成形するための上金型５２の内壁の部位を、図３（Ｂ）等に示した係合部１６の符号を用いて説明する。
　上記したように、係合部１６は注入される樹脂材料の経路の末端部分であり、更に、係合部１６はハウジング１２の他の部分と比較すると複雑な形状を呈しているので、この部分に良好に樹脂材料を充填させることは容易ではない。係合部１６に充分に樹脂材料が充填されなければボイドが発生して不良となってしまう。特に係合部１６の上端部に樹脂材料を充分に行き渡らせることが困難であった。
　このため、本形態では、外周面１６Ｃの上金型内壁を＋Ｙ方向内周面１６Ｄ側に突出させて凹状領域１６Ｅを形成している。この金型の内壁の形状は、図３（Ａ）に示す凹状領域１６Ｅを逆転させた形状（突出させた形状）となる。即ち、凹状領域１６Ｅは、封止樹脂が流通する方向に対して細長く突出する。これにより、樹脂の流路が狭くなり、その分、圧力が高くなるため、凹状領域１６Ｅの側壁に沿って、係合部１６の上端部に向かって封止樹脂が良好に流れるようになり、係合部１６の隅部まで良好に樹脂材料が充填される。
　更に、凹状領域１６Ｅの内面（＋Ｙ方向側の面）は、内周面１６Ｄに即した湾曲形状を呈している。従って、凹状領域１６Ｅの内面に沿って樹脂材料が係合部１６の上端部に良好に送り込まれることで、成形性が更に向上される。
　更に本形態では、凹状領域１６Ｅを設けることによりヒケの発生を抑制している。具体的には、使用状況下での機械的強度を確保するために、係合部１６は、ハウジング１２の他の部位よりも厚く形成されている。例えば、ハウジング１２の側壁の厚みが１．５ｍｍ程度であるのに対して、係合部１６の厚みは２．５ｍｍ程度である。このようになると、射出成形後に硬化させた場合、肉厚な係合部１６の硬化収縮量が大きくなり、この結果係合部１６の表面が部分的に窪むヒケが発生する恐れがある。本形態では、厚い部分の係合部１６の第１係合部１６Ａに溝状に凹状領域１６Ｅを設けており、この部分の樹脂量が少なくなる分、硬化収縮の量も小さくなるので、ヒケの発生が抑制されている。
　更に、本形態では、係合部１６の内周面１６Ｄを部分的に突起させて接触部１６Ｆ、１６Ｇを設けており樹脂量が増大するので、上記したヒケの問題が発生しやすい状況にあるが、凹状領域１６Ｅで樹脂量を削減することによりヒケの恐れを排除している。更には第２係合部１６Ｂおよび第３係合部１６Ｘには、接触部１６Ｆ、１６Ｇが、あたかも布製の人形に背骨が装着された如き形状となる。よって特に第２係合部１６Ｂの先端が内周面１６Ｄ側に蕾むことがない。以下、この効果を背骨効果と仮称する。
　上記工程が終了した後は、図１に示す各種光学素子および光学部品をハウジング１２の所定箇所に固着し、基板１８等を経由してＬＤホルダ３４等の光学部品同士を電気的に接続することで光ピックアップ装置１０が製造される。
　＜第２の実施の形態＞
　ここでは他の形態に係る光ピックアップ装置の構成を説明する。本形態で説明する光ピックアップ装置の基本的な構成は第１の実施の形態と同様であり、相違点は下記するアール部１７と第１窪み部１９Ａ等を有している点にある。ここで、図６（Ａ）はハウジング１２が備える係合部１６を部分的に示す斜視図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ－Ｂ’線での断面図であり、図６（Ｃ）は図６（Ａ）のＣ－Ｃ’線での断面図である。更に図６（Ｄ）は図６（Ａ）を係合部１６側から見た斜視図であり、図６（Ｅ）は、ハウジング底部から係合部１６を見た斜視図である。
　図６（Ａ）および図６（Ｂ）を参照して、本形態では、係合部１６に設けられる凹状領域１６Ｅの角部をアール部１７としている。ここでアール部１７とは、凹状領域１６Ｅの角を丸めた部位である。
　図６（Ａ）では凹状領域１６Ｅの内部にてアール部１７が設けられる部分を点線で示している。この図を参照して、凹状領域１６Ｅは、付け根に相当する主面部２８では、係合部１６側に深く溝が形成され、図３（Ｂ）にも示す様に、第２係合部１６Ｂに向かって細長く形成され、第２係合部１６Ｂの表面の近傍から徐々にその溝の深さが浅くなり、遂には第１底面部１７Ｄが第２係合部１６Ｂの上面に到る。外周面１６Ｃ側から見れば、上下に二つの長辺、左右に短い短辺を有する長方形である。また第２係合部１６Ｂ側から下方を見れば、矩形の第２底面部１７Ｅが見える。そして第１底面部の長辺に沿って対向する側壁１７Ｆ、１７Ｇがある。
　アール部１７は、側壁１７Ｆ、１７Ｇと第１底面部１７Ｄで構成する長辺に沿って設けられた角部ある。また側壁１７Ｆ、１７Ｇ、第２底面部１７Ｅおよび第１底面部１７Ｄで構成するコーナーに形成されている。この様に、アール部１７を設けることにより樹脂封止時に於いて樹脂の流動を促進してボイドの発生が抑制される。またこの凹状領域１６Ｅが、いわゆる背骨効果を生み、やはり、第２係合部１６Ｂの先端が下方に垂れていく事を防止する。つまり、第２係合部１６Ｂの上面は、水平面に対して平行な位置で保持される。
　図６（Ｃ）および図６（Ｄ）を参照して、本形態のハウジングでは、係合部１６に第１窪み部１９Ａと第２窪み部１９Ｂが設けられている。
　まず係合部１６の外側端部から下方に向かってほぼ垂直に外部側壁３０が設けられている。そしてその外部側壁３０のほぼ中央に係合部１６の凹みの方向に溝が設けられ、ここが第１窪み部１９Ａに相当する。そして開口部（窪み部）の周囲には、厚みが設けられている。よって係合部１６から下方に厚みを持つが、第１窪み部１９Ａの存在により、樹脂量が減少する。やはり、背骨効果によりその強度が増す。よってひけの発生、背骨効果の両方で、係合部１６のフラット性が維持される。
　図６（Ｅ）は、ハウジング１２を下方、つまり底面側から見た斜視図で、第２窪み部１９Ｂ、第３窪み部１９Ｃが設けられている。この二つの窪み部は、第１窪み部１９Ａとの衝突を回避しつつ、ハウジングの底面から上部に向かって形成されている。また第２窪み部１９Ｂは、第１係合部１６Ａの配置領域と一部と平面視で重なり、その部分からハウジング１２側に向かって設けられている。またその高さは、第１窪み部１９Ａの上面と同等の位置である。
　一方、第３窪み部１９Ｃは、第３係合部１６Ｘを避け、第１窪み部１９Ａの上面辺りまで設けられている。図６（Ｅ）の点線がハウジングと副軸の境界線で、その境界から右側のハウジングの部分に設けられている。やはりこれも背骨効果が発生する。
　図７を参照して、上記した構成のハウジングを射出成形する方法、特に係合部１６回りの樹脂の流れ込みに関して説明する。この図では、金型５０のキャビティ内部に於ける樹脂材料の流れを白抜きの矢印で示している。
　ここでは、係合部１６よりもゲートに接近した部分の下金型５４に、第２窪み部１９Ｂや第３窪み部１９Ｃに相当する壁状部６２Ｂを設けている。これにより、金型５０に注入された樹脂材料は、壁状部６２Ｂに接触した後に上方に向かって移動し、係合部１６の部分に充填される。壁状部６２Ｂに接触した樹脂材料は勢いを持って上方に移動するので、係合部１６に十分に樹脂材料が充填されボイドの発生が抑制される。また、下金型５４には壁状部６２Ａが別途設けられており、これにより図６（Ｂ）に示した第1窪み部１９Ａが形成される。大まかに言えば、図７のＡの文字が示された部分から、係合部１６側と窪み部側に分岐され、しかも夫々の窪み部や溝により、流路が狭められ、圧力が高まることで、充填性が向上する。
　以上、まとめれば、溝である凹状領域１６Ｅで、接触部１６Ｆの精度を出し、第１窪み部１９Ａで、接触部１６Ｇの精度を出している。また窪み部１９Ａ～１９Ｃを設けることで、流路を狭め、注入される樹脂材料を枝状に分岐させている。よって、ゲートから遠い位置の部分（副軸の軸受の末端）まで、充填性が向上している。よってピックアップの移動精度が向上することになる。
　尚、上記では、係合部１６が成形される上金型５２が上方となるように金型５０が配置されているが、上金型５２か下方となるように配置されても良い。これにより、重力の作用により上金型５２に設けられる係合部１６の部分に封止樹脂が充填されやすく成る利点がある。
１０     光ピックアップ装置
１２     ハウジング
１３     ポスト
１４     ガイド孔
１６     係合部
１６Ａ  第１係合部
１６Ｂ  第２係合部
１６Ｃ  外周面
１６Ｄ  内周面
１６Ｅ  凹状領域
１６Ｆ  接触部
１６Ｇ  接触部
１６Ｘ  第３係合部
１７     アール部
１７Ｄ  第１底面部
１７Ｅ  第２底面部
１７Ｆ  側壁
１７Ｇ  側壁
１８     基板
１９Ａ  第１窪み部
１９Ｂ  第２窪み部
１９Ｃ  第３窪み部
２０     コネクタ
２２     ハーフミラー
２３     立ち上げミラー
２４     対物レンズ駆動装置
２６     対物レンズ
２８     主面部
３０     外部側壁
３２     内部側壁
３４     ＬＤホルダ
３６     ＰＤＩＣ基板
４０     収納領域
５０     金型
５２     上金型
５４     下金型
５６     ゲート
５８     エアベント
６０     キャビティ
６２Ａ，６２Ｂ            壁状部

Claims (12)

  1. 　主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、を有するハウジングと、
    　前記ハウジングの前記収納領域に備えられた光学素子および光学部品と、を備え、
    　前記係合部の外周面の一部を内側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置。
  2. 　前記係合部は、前記ハウジングの厚み方向に向かって突出する第１係合部と、前記第１係合部の端部と連続して前記主面部に対して平行に外側に向かって伸びる第２係合部と、を有し、
    　前記凹状領域は、前記第１係合部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
  3. 　前記係合部は、前記主面部、前記外部側壁および前記内部側壁よりも厚いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光ピックアップ装置。
  4. 　前記凹状領域が設けられた部分の前記ガイド係合部の前記外周面は、曲面形状であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の光ピックアップ装置。
  5. 　前記係合部の内周面の一部を内側に突出させて、前記シャフトに接触する接触部を設けることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の光ピックアップ装置。
  6. 　前記係合部と平面視で重畳する部分の前記ハウジングを側方から窪ませて窪み部を設けることを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載の光ピックアップ装置。
  7. 　前記凹状領域の角部がアール形状を呈することを特徴とする請求項１から請求項６の何れかに記載の光ピックアップ装置。
  8. 　主面部と、前記主面部の外周から厚み方向に連続して突出する外部側壁と、前記外部側壁により囲まれる領域で前記主面部から厚み方向に連続して突出する内部側壁と、前記内部側壁または前記外部側壁により囲まれる収納領域と、前記外部側壁と連続してシャフトが挿通されるガイド孔と、前記ガイド孔と対向する位置で前記外部側壁と連続してシャフトが係合される係合部と、に対応した領域を有するモールド金型のキャビティに樹脂材料を注入することによりハウジングを射出成形する工程と、
    　前記ハウジングの前記収納領域に光学素子および光学部品を配置する工程と、を備え、
    　前記射出成形する工程では、前記ガイド孔が形成される箇所に配置されたゲートから前記係合部が形成される箇所まで前記樹脂材料を注入し、
    　前記係合部の前記外周面の一部を内周側に窪ませて凹状領域とすることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
  9. 　前記凹状領域は、前記樹脂材料が流動する方向に対して細長に形成されることを特徴とする請求項８に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  10. 　前記係合部は、前記ハウジングの側壁部よりも厚いことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  11. 　凹状領域が設けられた部分の前記係合部の前記外周面が湾曲形状であることを特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
  12. 　前記係合部よりも前記キャビティに接近した領域の前記モールド金型に壁状部を設け、前記ゲートから注入された前記樹脂材料は、前記壁状部に接触した後に、前記モールド金型の前記係合部に対応した領域に充填されることを特徴とする請求項８から請求項１１の何れかに記載の光ピックアップ装置の製造方法。
PCT/JP2012/006077 2011-09-30 2012-09-25 光ピックアップ装置およびその製造方法 WO2013046637A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-217400 2011-09-30
JP2011217400A JP2014238893A (ja) 2011-09-30 2011-09-30 光ピックアップ装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013046637A1 true WO2013046637A1 (ja) 2013-04-04

Family

ID=47994720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/006077 WO2013046637A1 (ja) 2011-09-30 2012-09-25 光ピックアップ装置およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2014238893A (ja)
WO (1) WO2013046637A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015071432A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 エステー株式会社 係合部構造
CN105374375A (zh) * 2014-08-06 2016-03-02 阿尔派株式会社 光拾取装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000215625A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Nec Corp 光ディスク装置
JP2002367302A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Ricoh Co Ltd 光ピックアップ送り装置および情報記録再生装置
JP2011165251A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 光ディスク駆動装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000215625A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Nec Corp 光ディスク装置
JP2002367302A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Ricoh Co Ltd 光ピックアップ送り装置および情報記録再生装置
JP2011165251A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Hitachi Consumer Electronics Co Ltd 光ディスク駆動装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015071432A (ja) * 2013-10-02 2015-04-16 エステー株式会社 係合部構造
CN105374375A (zh) * 2014-08-06 2016-03-02 阿尔派株式会社 光拾取装置
JP2016038923A (ja) * 2014-08-06 2016-03-22 アルパイン株式会社 光ピックアップ装置
CN105374375B (zh) * 2014-08-06 2019-06-18 阿尔派株式会社 光拾取装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014238893A (ja) 2014-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4992105B2 (ja) 樹脂成形用金型及び光学素子製造方法
WO2008053692A1 (fr) Elément optique, matrice métallique de moulage de résine et procédé de fabrication d'un élément optique
JP2008213397A (ja) 樹脂成形用金型及び光学素子並びに光ピックアップ装置
WO2013046637A1 (ja) 光ピックアップ装置およびその製造方法
US8425100B2 (en) Luminous button device and electronic apparatus
JP2012056321A (ja) 樹脂成形用金型及び光ピックアップ装置用対物レンズ並びに光学素子製造方法
JP4683347B2 (ja) ターンテーブルおよびターンテーブルの製造方法
US7483222B2 (en) Objective lens actuator and optical pickup device having the same
US7057817B2 (en) Optical lens device and production method thereof
JP2011183593A (ja) レンズ成型用金型及びレンズ成型方法、並びにレンズ及びピックアップ装置
JP2004191948A5 (ja)
JP2008224814A (ja) レンズ製造方法
JP2008227233A (ja) 半導体デバイスの製造方法、光ピックアップモジュール、および半導体デバイス
JP2019166704A (ja) 樹脂製成形体及び樹脂製成形体の製造方法
KR101036891B1 (ko) 광디스크 드라이버의 픽업이송 가이드구조
JP2009053529A (ja) 光学部品取付面の形成方法及び光ピックアップの製造方法
JP2006018978A (ja) レンズ駆動装置およびその製造方法
JP2013186916A (ja) 光ピックアップ装置およびその製造方法
JP2013251021A (ja) 光ピックアップ装置およびその製造方法
JP2008234738A (ja) 複合対物レンズ及び光ピックアップ装置
JP2013012270A (ja) 光ピックアップ装置およびその製造方法
JP2007121512A (ja) 光学素子および光学素子成形金型
JP2008221612A (ja) レンズ製造方法
WO2012164938A1 (ja) 光ピックアップ装置および対物レンズ
JP4683350B2 (ja) ターンテーブルおよびターンテーブルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12837520

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12837520

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP