WO2013035575A1 - 発光装置 - Google Patents

Abstract

　ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性のばらつきを抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供する。支持基板（１１）と、前記支持基板（１１）上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材（１７）を含む隔壁（２０）と、前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材（１７）により複数の凹部（１８）が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機ＥＬ素子（２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂ）と、を含む表示装置（２１）であって、前記複数の凹部（１８）は、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部（１８Ａ）と、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部（１８Ｂ）とを含む、表示装置（２１）。

Description

発光装置

　本発明は発光装置およびその製造方法に関する。

　表示装置には種々のタイプのものがある。そのひとつに、画素の光源として有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子（Organic　electroluminescent　element）を用いた表示装置がある。図８は表示装置の一部を模式的に示す平面図である。図８では、ノズルプリンティング装置のノズル４の経路を、矢印を用いて模式的に示している。この表示装置２１０は、支持基板と、第１の方向Ｘに延在する複数本の隔壁部材１７０からなる隔壁２００と、各隔壁部材１７０同士間において第１の方向Ｘに沿って等間隔で配置される複数の有機ＥＬ素子２２０とを含む。

　有機ＥＬ素子は、第１の電極、１層以上の機能層、および第２の電極を含み、第１の電極、１層以上の機能層、および第２の電極は、支持基板上にこの順序で積層されている。

　機能層は塗布法によって形成することができる。たとえば機能層は、この機能層となる材料を含むインキを、隔壁部材１７０と隣り合う隔壁部材１７０との間の凹部１８０に供給し、さらに供給されたインキを固化することにより形成される。インキは、たとえばノズルプリンティング法によって凹部１８０に供給される。ノズルプリンティング法によって機能層を形成したのちに、さらに上部電極を所定の方法によって形成することで、支持基板上に複数の有機ＥＬ素子を形成することができる（たとえば特許文献１参照。）。

特開２００２－７５６４０号公報

　図８に示すようにノズルプリンティング法では一筆書きでインキを凹部１８０に塗布する。

　以下、図８を参照して所定の１つの行に着目し、当該行に形成された塗布膜の性状について説明する。なお本明細書中、塗布膜とはインキが塗布された後に、塗布されたインキが固化して形成された薄膜を意味する。

　本発明者等は、ノズルプリンティング法によって塗布膜を形成した場合、形成された塗布膜の厚さに、ばらつきが生じることを見出した。たとえば図８において、右側の一端から左側の他端までインキが塗布された行に着目すると、塗布膜の厚さは、右側の一端に近いほど厚くなるという現象が観測された。逆に、左側の一端から右側の他端までインキが塗布された行に着目すると、塗布膜の厚さが、左側の一端に近いほど厚くなるという現象が観測された。すなわちインキの塗布方向の上手側から下手側になるほど塗布膜の厚さが薄くなるということを本発明者等は見出した。このように、塗布膜（機能層）の厚さにばらつきが生じると、各有機ＥＬ素子の発光特性にもばらつきが生じることがある。たとえば、各有機ＥＬ素子を発光させたときに、２行ごとにスジが観測されることもある。このように、表示装置としての表示品質が低下することがある。

　したがって本発明の目的は、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性のばらつきを抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することにある。

　本発明は、以下の表示装置および表示装置の製造方法に関する。
[１]　支持基板と、
　前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、
　前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子と、を含む表示装置であって、
　前記複数の凹部は、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを含む、表示装置。

[２]　前記第１の凹部と前記第２の凹部とが、前記第２の方向に交互に配置される、上記[１]記載の表示装置。

[３]　前記第２の方向に前記第１の凹部、前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第２の凹部の順に配置される凹部の組が、前記第２の方向に繰り返し配置される、上記[１]又は[２]記載の表示装置。

[４]　支持基板と、前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子と、を含む表示装置の製造方法であって、
　第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、
　前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、前記インキを固化することにより、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の所定の機能層を形成する工程と、
　前記機能層上に上部電極を形成する工程と、を含み、
　前記インキを供給する際には、前記第１の方向において、前記凹部の幅の広い一方から前記凹部の幅の狭い他方に向けて連続的に前記インキを供給する、表示装置の製造方法。
［５］　前記支持基板を用意する工程では、前記隔壁が、前記第１の凹部と前記第２の凹部とが、前記第２の方向に交互に配置されるように形成される、上記［４］記載の表示装置の製造方法。
［６］　前記支持基板を用意する工程では、前記隔壁が、前記第１の凹部、前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第２の凹部の順に前記第２の方向に配置される凹部の組が、前記第２の方向に繰り返し配置されるように形成される、上記［４］記載の表示装置の製造方法。

　本発明によれば、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機ＥＬ素子の発光特性のばらつきを抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することができる。

図１は、本実施形態の発光装置を模式的に示す平面図である。 図２は、発光装置を模式的に拡大して示す断面図である。 図３は、発光装置の隔壁部材の配置を模式的に示す平面図である。 図４は、発光装置の隔壁部材の配置を模式的に示す平面図である。 図５は、ノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。 図６は、ノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。 図７は、発光装置の隔壁部材の配置を模式的に示す平面図である。 図８は、表示装置の一部を模式的に示す平面図である。

　本実施形態の表示装置は、支持基板と、前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機ＥＬ素子と、含む表示装置であって、前記複数の凹部は、その第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、その第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを含む、表示装置である。

　表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本実施形態は両方の型の表示装置に適用することができるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。

　＜発光装置の構成＞
　まず発光装置の構成について説明する。図１は本実施形態の発光装置２１を模式的に示す平面図であり、図２は発光装置２１を模式的に拡大して示す断面図である。発光装置２１は主に支持基板１１と、この支持基板１１上に設けられる複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂとを含む。

　本実施形態では複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、支持基板１１上において、第１の方向Ｘおよび当該第１の方向Ｘに直交する第２の方向Ｙにそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される。なお本実施形態では有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、第１の方向Ｘに等間隔で配置されるとともに、第２の方向Ｙに等間隔で配置される。

　本実施形態では第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは、それぞれ支持基板１１の厚み方向Ｚに直交する方向である。以下では、支持基板１１の厚み方向Ｚをたんに厚み方向Ｚということがある。

　前記支持基板１１上には、必要に応じて、各有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂを個別に規定する絶縁膜１５が設けられる。この絶縁膜１５には、前記複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂに対応する位置に開口が形成されている。各有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、厚み方向Ｚの一方から見て（以下、「平面視で」ということがある。）、絶縁膜１５の開口の形成される部位に設けられる。後述するように有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂに含まれる機能層は、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂと連なるように形成されており、物理的には連続しているが、上記の絶縁膜１５によって、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２は電気的に絶縁されている。

　絶縁膜１５の開口は、各有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが設けられる位置に形成されるため、有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂと同様に、マトリクス状に配置される。このように絶縁膜１５にはマトリクス状に開口が形成される。換言すると絶縁膜１５は平面視で格子状に形成される。絶縁膜１５の開口は平面視で、後述する画素電極１２と略一致するように形成され、たとえば略矩形、略円形および略楕円形などに形成される。格子状の絶縁膜１５は平面視で、画素電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極１２の周縁を覆って形成されている。

　本実施形態では絶縁膜１５上に、第１の方向Ｘに延在する複数本の隔壁部材１７を含む隔壁２０が設けられる。各隔壁部材１７は、第２の方向Ｙに隣り合う有機ＥＬ素子間に配置される。このように本実施形態ではいわゆるストライプ状の隔壁２０が絶縁膜１５上に設けられる。

　有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは隔壁部材１７によって画定される区画に設けられる。すなわち前記第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙに相対する一対の前記隔壁部材１７により複数の凹部１８が規定され、この各凹部１８において前記第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが配置される。なお各有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは物理的に離間している必要はなく、個別に駆動できるように電気的に絶縁されていればよい。そのため有機ＥＬ素子を構成する一部の層（電極や機能層）は他の有機ＥＬ素子と物理的につながっていてもよい。

　有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、第１の電極１２と、機能層として正孔注入層１３と、機能層として発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂと、第２の電極１６とを含み、第１の電極１２と、正孔注入層１３と，発光層１４Ｒ又は発光層１４Ｇ又は発光層１４Ｂと、第２の電極１６とが支持基板１１上にこの順に配置される。本明細書では、第１の電極１２を画素電極１２と記載し、第２の電極１６を上部電極１６と記載する。

　画素電極１２および上部電極１６は、陽極と陰極とからなる一対の電極を構成する。すなわち画素電極１２および上部電極１６のうちの一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。また画素電極１２および上部電極１６のうちの画素電極１２が支持基板１１寄りに配置され、上部電極１６が、画素電極１２よりも支持基板１１から離間して配置される。

　有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは１層以上の機能層を含む。なお機能層は本明細書において画素電極１２と上部電極１６とに挟持される全ての層を意味する。有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、機能層として少なくとも１層以上の発光層を含む。また電極間には発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂに限らず、必要に応じて所定の層が設けられる。たとえば陽極と発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂとの間には、機能層として正孔注入層、正孔輸送層、および電子ブロック層などが設けられる。発光層と陰極との間には、機能層として正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが設けられる。

　本実施形態の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは画素電極１２と発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂとの間に、機能層として正孔注入層１３を含む。

　以下では実施の一形態として、陽極として機能する画素電極１２と、機能層としての正孔注入層１３と、機能層としての発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂと、陰極として機能する上部電極１６とが、支持基板１１上にこの順番で積層されている有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂについて説明する。

　本実施形態の発光装置２１はアクティブマトリクス型の装置であり、各有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂを個別に駆動することを可能にするために、画素電極１２は有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂごとに個別に設けられる。すなわち有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂの数と同数の画素電極１２が支持基板１１上に設けられる。たとえば画素電極１２は薄膜状であって、平面視で略矩形状に形成される。画素電極１２は支持基板１１上において、各有機ＥＬ素子が設けられる位置に対応して、マトリクス状に設けられる。複数の画素電極１２は、第１の方向Ｘに所定の間隔をあけるとともに、第２の方向Ｙに所定の間隔をあけて配置される。なお画素電極１２は平面視で、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材１７間に設けられ、各隔壁部材１７間において、第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置されている。

　前述したように格子状の絶縁膜１５は平面視で画素電極１２を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極１２の周縁を覆って形成される。すなわち絶縁膜１５には画素電極１２上に開口が形成され、この開口によって画素電極１２の表面が絶縁膜１５から露出している。

　正孔注入層１３は隔壁部材１７に挟まれた領域に第１の方向Ｘに延在して配置される。すなわち正孔注入層１３は、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材１７によって画定される凹部１８に、帯状に形成されており、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂにわたって連続して形成されている。

　発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、隔壁部材１７に挟まれた領域に、第１の方向Ｘに延在して配置される。すなわち発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、第２の方向Ｙに隣り合う隔壁部材１７によって画定される凹部１８に、帯状に形成されており、第１の方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子にわたって連続して形成されている。帯状の発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは帯状の正孔注入層１３上に積層される。

　本実施形態はモノクロ表示装置にも適用できるが、本実施形態では一例としてカラー表示装置について説明する。カラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のいずれか１種の光を放つ３種類の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂが支持基板１１上に設けられる。カラー表示装置はたとえば以下の（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）の行を、この順序で、第２の方向Ｙに繰り返し配置することにより実現することができる。

（Ｉ）赤色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｒが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩ）緑色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｇが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。
（ＩＩＩ）青色の光を放つ複数の有機ＥＬ素子２２Ｂが第１の方向Ｘに所定の間隔をあけて配置される行。

　このように発光色の異なる３種類の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂを形成する場合、通常は素子の種類ごとに発光色の異なる発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが設けられる。本実施形態では以下の（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）の行を、この順序で、第２の方向Ｙに繰り返し配置する。

（ｉ）赤色の光を放つ発光層１４Ｒが設けられる行。
（ｉｉ）緑色の光を放つ発光層１４Ｇが設けられる行。
（ｉｉｉ）青色の光を放つ発光層１４Ｂが設けられる行。

　この場合、第１の方向Ｘに延在する帯状の３種類の発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが、それぞれ第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて順次正孔注入層１３上に積層される。

　上部電極１６は発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ上に設けられる。なお本実施形態では上部電極１６は複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂにまたがって連続して形成され、複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂに共通の電極として設けられる。上部電極１６は、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ上だけでなく、隔壁部材１７上にも形成され、発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ上の電極と隔壁部材１７上の電極とが連なるように一面に形成されている。

　図３は、発光装置２１の隔壁部材１７の配置を模式的に示す平面図である。図３に示すように、隔壁部材１７によって規定される複数の凹部１８は、その第２の方向Ｙの幅ＷＡが、第１の方向Ｘの一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部１８Ａと、その第２の方向Ｙの幅ＷＢが、第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部１８Ｂとを含む。なお以下では、「凹部１８の第２の方向Ｙの幅」をたんに「凹部１８の幅」と記載することがある。また、「凹部１８の幅」は、第１の凹部１８Ａの第２の方向Ｙにおける幅ＷＡ又は第２の凹部１８Ｂの第２の方向Ｙにおける幅ＷＢをいう。

　第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂの配置には以下の２通りの配置がある。
（Ａ）前記第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとが、第２の方向Ｙに交互に配置される（図３参照）。
（Ｂ）第２の方向Ｙに前記第１の凹部１８Ａ、第１の凹部１８Ａ、第２の凹部１８Ｂおよび第２の凹部１８Ｂの順に配置される凹部１８の組が、第２の方向Ｙに繰り返し配置される（図７参照）。

　たとえばすべての有機ＥＬ素子に共通する機能層をとくに均一に形成する場合には、（Ａ）の構成が好ましい。またたとえばモノクロの表示装置の発光層を均一に形成する場合には、（Ａ）の構成が好ましい。さらには、奇数種類（たとえば、後述の赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキ）を塗り分ける場合には（Ａ）の構成が好ましい。

　また偶数種類（たとえば、赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキ、白色の光を放つ材料を含むインキ）を塗り分ける場合に、当該インキの塗布膜をとくに均一に形成する場合には（Ｂ）の構成が好ましい。

　第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとを含む凹部１８は、図３に示すように、たとえば隔壁部材１７の配置により規定される。具体的には第１の方向Ｘに延在する直線を時計回りにわずかに傾けた方向に延在する隔壁部材１７と、第１の方向Ｘに延在する直線を反時計回りにわずかに傾けた方向に延在する隔壁部材１７とを、第２の方向Ｙに交互に配置することにより、上記（Ａ）の配置の第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとが構成される。

　凹部１８の幅のテーパ角α（図３に示す本実施形態では、第２の方向Ｙに相対する一対の隔壁部材１７をそれぞれ延長して仮想的に交差させたときのその交差角度）は、0.00001°～0.1°であり、0.0001°～0.01°が好ましい。

　なお図３に示す実施形態では隔壁部材１７の延在する方向をわずかに異ならせることによって第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとを構成したが、たとえば図４に示すように、隔壁部材１７の第２の方向Ｙにおける幅を、第１の方向Ｘの一方または他方に向かって広くすることにより、第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとを構成してもよい。なお図４は発光装置２１の隔壁部材１７の配置を模式的に示す平面図である。

　このように複数の第１の凹部１８Ａと複数の第２の凹部１８Ｂとを含む複数の凹部１８を形成すると、後述するように、凹部１８の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することができ、これにより塗布膜の厚さを略均一にすることができる。

　＜発光装置の製造方法＞
　つぎに発光装置の製造方法について説明する。

　本実施形態の発光装置の製造方法は、支持基板と、前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機ＥＬ素子と、を含む表示装置の製造方法であって、前記凹部の第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、前記凹部の第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機ＥＬ素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、前記インキを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する工程と、前記機能層上に上部電極を形成する工程と、を有し、前記インキを供給するさいには、凹部の幅の広い前記第１の方向における一方から凹部の幅の狭い前記第１の方向における他方に向けて連続的に前記インキを供給する、表示装置の製造方法に関する。

　（支持基板を用意する工程）
　本工程では前記凹部（第１の凹部１８Ａ）の第２の方向Ｙの幅が、第１の方向Ｘの一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部１８Ａと、前記凹部（第２の凹部１８Ｂ）の第２の方向Ｙの幅が、第１の方向Ｘの一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部１８Ｂとを構成する形状の隔壁２０と、前記複数の有機ＥＬ素子の画素電極１２とがその上に設けられた支持基板１１を用意する。なお本実施形態では絶縁膜１５も設けられた支持基板１１を用意する。すなわち画素電極１２が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜１５が、上に設けられた支持基板１１を用意する。アクティブマトリクス型の表示装置の場合、複数の有機ＥＬ素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を支持基板１１として用いてもよい。たとえばＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）およびキャパシタなどが予め形成された基板を支持基板１１として用いてもよい。なお画素電極１２、絶縁膜１５および隔壁部材１７を以下のように本工程で形成することによって、画素電極１２、絶縁膜１５および隔壁部材１７がその上に設けられた支持基板１１を用意してもよい。または、画素電極１２、絶縁膜１５および隔壁部材１７が予めその上に設けられた支持基板１１を市場から入手することにより支持基板１１を用意してもよい。

　まず支持基板１１上に複数の画素電極１２をマトリクス状に形成する。画素電極１２は、たとえば支持基板１１上の一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ法によってマトリクス状にパターニングすることによって形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板１１上に配置し、このマスクを介して支持基板１１上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより画素電極１２をパターン形成してもよい。画素電極１２の材料については後述する。

　つぎに格子状の絶縁膜１５を支持基板１１上に形成する。絶縁膜１５は有機物または無機物によって構成される。絶縁膜１５を構成する有機物としてはたとえばアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また絶縁膜１５を構成する無機物としてはたとえばＳｉＯ_ｘやＳｉＮ_ｘなどを挙げることができる。

　無機物からなる絶縁膜１５を形成する場合、たとえば無機物からなる薄膜をプラズマＣＶＤ法やスパッタ法などによって一面に形成し、次に所定の部位を除去することにより格子状の絶縁膜１５を形成することができる。所定の部位の除去はたとえばフォトリソグラフィ法によって行うことができる。

　有機物からなる絶縁膜１５を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像することができる。さらに感光性樹脂を硬化することによって、格子状の絶縁膜１５を形成することができる。なお感光性樹脂としてはたとえばフォトレジストを用いることができる。

　つぎに隔壁２０を形成する。すなわち前記絶縁膜１５上に、複数本の隔壁部材１７を形成し、隔壁２０を設ける。本工程では、凹部の第２の方向Ｙの幅が、第１の方向Ｘの一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部１８Ａと、前記凹部の第２の方向Ｙの幅が、第１の方向Ｘの一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部１８Ｂとを構成する形状の隔壁２０を形成する。たとえば図３に示す形状の隔壁を形成する。

　隔壁部材１７はたとえば絶縁膜１５の材料として例として上述した材料を用いて、絶縁膜１５を形成する方法と同様にしてストライプ状に形成することができる。

　なお隔壁部材１７は有機物によって構成することが好ましい。隔壁部材１７で囲まれた凹部１８に供給されるインキを凹部１８内で保持するためには、隔壁部材１７は撥液性を示すことが好ましい。一般に無機物よりも有機物の方がインキに対して撥液性を示すので、有機物によって隔壁部材１７を構成することにより、凹部１８内にインキを保持する能力を高めることができる。

　隔壁部材１７の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁部材１７の第２の方向Ｙの幅Ｌ１は、５μｍ～５０μｍ程度であり、隔壁部材１７の高さＬ２は０．５μｍ～５μｍ程度であり、凹部１８の第２の方向Ｙの幅Ｌ３（すなわち第１の凹部１８Ａの第２の方向Ｙにおける幅ＷＡ又は第２の凹部１８Ｂの第２の方向Ｙにおける幅ＷＢ）は、１０μｍ～２００μｍ程度である。また画素電極１２の第１の方向Ｘおよび第２の方向Ｙの幅はそれぞれ１０μｍ～４００μｍ程度である。

　（機能層を形成する工程）
　本工程では、前記隔壁部材１７間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、前記インキを固化することにより、有機ＥＬ素子の所定の機能層を形成する。なお所定のインキとは機能層（本実施形態では正孔注入層１３および発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）となる材料を含むインキを意味する。なお本工程では機能層が複数層設けられる場合、少なくとも１層をノズルプリンティング法によって形成する。前述したように、とくに図３に示すように、（Ａ）前記第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとが、第２の方向Ｙに交互に配置される場合、すべての有機ＥＬ素子に共通する機能層をノズルプリンティング法によって形成することが好ましい。なおノズルプリンティング法以外のインキの供給方法としては、たとえばスピンコート法、スリットコート法、インクジェットプリント法、凸版印刷法、および凹版印刷法などをあげることができる。

　本実施形態ではすべての有機ＥＬ素子に共通する正孔注入層１３を形成する。そのため、この正孔注入層１３となる材料を含むインキ（以下、正孔注入層用インキということがある。）をノズルプリンティング法で供給することが好ましい。

　以下、図５を参照して本工程を説明する。図５はノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。図５では、図３と同様に、発光装置２１の隔壁部材１７の配置を強調して示している。

　ノズルプリンティング法では一筆書きで各行（各凹部１８）に正孔注入層用インキを供給する。すなわち支持基板１１の上方に配置されるノズル４に液柱状の正孔注入層用インキを吐出させたまま、ノズル４を第１の方向Ｘに往復移動させる。ノズル４の往復移動の折り返しのさいに、支持基板を第２の方向Ｙに所定の距離だけ移動させることによって、各行に正孔注入層用インキを供給する。たとえばノズル４の往復移動の折り返しのさいに、支持基板を第２の方向Ｙに１行分だけ移動することによって、全ての行に正孔注入層用インキを供給することができる。

　そして本実施形態では、インキを供給するさいには、第１の方向Ｘにおいて、凹部１８の幅の広い一方から凹部１８の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給する。図５に即して説明すると、凹部１８の幅が、左方に比べて右方の方が広い場合（第２の凹部１８Ｂの場合）、当該行において、ノズル４は右方から左方に向けて移動する。逆に、凹部１８の幅が、右方に比べて左方の方が広い場合（第１の凹部１８Ａの場合）、当該行において、ノズル４は左方から右方に向けて移動する。

　より具体的にはノズル４に液柱状の正孔注入層用インキを吐出させたまま、以下の（１）～（４）の工程をこの順序で繰り返すことにより、全ての隔壁部材１７間（凹部１８）に正孔注入層用インキを供給することができる。
（１）ノズル４を第１の方向Ｘの一端から他端に移動する工程。
（２）支持基板１１を第２の方向Ｙの一方に１行分だけ移動する工程。
（３）ノズル４を第１の方向Ｘの他端から一端に移動する工程。
（４）支持基板１１を第２の方向Ｙの一方に１行分だけ移動する工程。

　以上のようにノズルプリンティング法によって正孔注入層用インキを隔壁部材１７同士間（凹部１８）に供給することにより、正孔注入層用インキからなる薄膜が形成される。

　このように、インキを供給するさいには、第１の方向Ｘにおいて、凹部１８の幅の広い一方から凹部１８の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層（本実施形態では正孔注入層１３）を形成することができる。

　（発光層を形成する工程）
　つぎに発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合、３種類の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂを作製する必要がある。そのため発光層の材料を行ごとに塗りわける必要がある。たとえば３種類の発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを、それぞれ第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて塗布する必要がある。これら赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを所定の行に順次塗布することによって、各発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを塗布成膜することができる。

　赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを所定の行に順次塗布する方法としては、隔壁部材１７同士間にインキを選択的に供給することが可能な塗布法であればどのような方法でもよい。たとえばインクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによってインキを供給してもよい。インキの供給方法としては、短時間で均一にインキを供給することができる方法が好ましく、このような観点からはノズルプリンティング法が好ましい。本実施形態のように、奇数種類（赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキ）のインキを塗り分ける場合には、前述した正孔注入層１３を形成する方法と同様に行うことが好ましい。すなわち、図３に示すような前述の（Ａ）の構成を含む隔壁２０では、ノズルプリンティング法によってインキを供給することが好ましい。

　より具体的にはノズル４から液柱状の赤色の光を放つ材料を含むインキを吐出したまま、以下の（１）～（４）の工程をこの順序で繰り返すことにより、第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて隔壁部材１７同士間（凹部１８）に赤色の光を放つ材料を含むインキを供給することができる（図６参照）。
（１）ノズル４を第１の方向Ｘの一端から他端に移動する工程。
（２）支持基板１１を第２の方向Ｙの一方に３行分だけ移動する工程。
（３）ノズル４を第１の方向Ｘの他端から一端に移動する工程。
（４）支持基板を第２の方向Ｙの一方に３行分だけ移動する工程。

　上述の赤色の光を放つ材料を含むインキと同様にして緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキをそれぞれ供給することによって、第２の方向Ｙに２行の間隔をあけて隔壁部材１７同士間（凹部１８）にそれぞれ緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを供給することができる。

　このように、ノズルプリンティング法によって奇数種類のインキを塗り分ける場合、第１の方向Ｘにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層（本実施形態では発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）を形成することができる。

　なお赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキに使用される発光材料については後述する。なお各インキは、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性化合物を含んでいてもよい。インキとしては、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性基を有する発光材料を重合性化合物として含む赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを使用してもよく、また、自身は重合しない発光材料と、この発光材料に加えて、重合可能な重合性基を有する重合性化合物とを含む、赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキを使用してもよい。

　重合性基としては、たとえばビニル基、エチニル基、ブテニル基、アクリロイル基、アクリロイルアミノ基、メタクリロイル基、メタクリロイルアミノ基、ビニルオキシ基、ビニルアミノ基、シラノール基、シクロプロピル基、シクロブチル基、エポキシ基、オキセタニル基、ジケテニル基、エピチオ基、ラクトニル基、及びラクタムニル基などがあげられる。

　また重合性化合物としては、たとえば重合性基を有するPDA（N,　N'-テトラフェニル-1,4-フェニレンジアミン）の誘導体、重合性基を有するTPD（N,　N'-ビス(3-メチルフェニル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン）の誘導体、重合性基を有するNPD（N,　N'-ビス(ナフタレン-1-イル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン）の誘導体、トリフェニルアミンアクリレート、トリフェニレンジアミンアクリレート、フェニレンアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート（大阪ガスケミカル社製、商品名BPEF-A）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬製KAYARD　DPHA）、トリスペンタエリスリトールオクタアクリレート（広栄化学製）１，４－ブタンジオールジアクリレート（Alfa　Aesar社製）、アロンオキセタン（OXT121;東亞合成製架橋剤）などをあげることができ、これらの中でもフェニルフルオレンアクリレートが好ましい。

　発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。

　（上部電極を形成する工程）
　つぎに上部電極１６を形成する。前述したように本実施形態では上部電極１６を支持基板１１上の全面に形成する。これによって複数の有機ＥＬ素子２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂを基板上に形成することができる。

　以上説明したように、本実施形態では、インキを供給するさいには、第１の方向Ｘにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層（本実施形態では正孔注入層１３および発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）を形成することができる。このように略均一な膜厚の機能層（本実施形態では正孔注入層１３および発光層１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ）を形成することにより、各有機ＥＬ素子の発光特性のばらつきを抑えることができ、行ごとにスジが観測されることを防ぐことができ、表示装置としての表示品質を向上することができる。

　なお、以上では（Ａ）前記第１の凹部１８Ａと第２の凹部１８Ｂとが、第２の方向Ｙに交互に配置される形態（図３参照）について説明したが、凹部１８は、（Ｂ）第２の方向Ｙに前記第１の凹部１８Ａ、第１の凹部１８Ａ、第２の凹部１８Ｂおよび第２の凹部１８Ｂの順に配置される凹部１８の組が、第２の方向Ｙに繰り返し配置されていてもよい（図７参照）。

　このような配置（Ｂ）では、前述した、偶数種類（たとえば、赤色の光を放つ材料を含むインキ、緑色の光を放つ材料を含むインキ、青色の光を放つ材料を含むインキ、および白色の光を放つ材料を含むインキ）を塗り分ける場合に、それぞれ凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することができる。これによって各種の発光層の厚さを均一にすることができる。

　＜有機ＥＬ素子の構成＞
　前述したように有機ＥＬ素子は種々の層構成をとりうるが、以下では有機ＥＬ素子の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。

　前述したように有機ＥＬ素子は、陽極および陰極からなる一対の電極（画素電極および上部電極）と、該電極間に設けられる１または複数の機能層とを含み、１または複数の機能層として少なくとも１層の発光層を含む。なお有機ＥＬ素子は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０^３～１０^８である高分子化合物を含むことが好ましい。

　陰極と発光層との間に設けられる機能層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。陽極と発光層との間に設けられる機能層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。

　本実施の形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。
以下同じ。）

　本実施の形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を含んでいてもよい。上記ａ）～ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を含む有機ＥＬ素子の構成の例として、下記ｑ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでもよく、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
　また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を含む有機ＥＬ素子の構成の例として、下記ｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
　なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでもよく、異なっていてもよい。

　ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。

　有機ＥＬ素子は、陽極および陰極から構成される一対の電極のうちの陽極を陰極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよく、また陰極を陽極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよい。たとえば上記ａ）～ｒ）において、右側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよく、また左側から順に各層を支持基板上に積層して有機ＥＬ素子を構成してもよい。積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定してもよい。

　次に、有機ＥＬ素子を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。

　＜陽極＞
　発光層から放たれる光が陽極を通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。

　陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。

　陽極の厚さは、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。厚さは、たとえば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　＜陰極＞
　陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機ＥＬ素子では、発光層から放たれる光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光に対する反射率の高い材料が好ましい。陰極には、たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、たとえばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム－銀合金、マグネシウム－インジウム合金、マグネシウム－アルミニウム合金、インジウム－銀合金、リチウム－アルミニウム合金、リチウム－マグネシウム合金、リチウム－インジウム合金、カルシウム－アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としてはたとえば導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、たとえば導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられることもある。

　陰極の厚さは、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定される。厚さは、たとえば１０ｎｍ～１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ～１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ～５００ｎｍである。

　陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。

　＜正孔注入層＞
　正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバーストアミン系化合物、フタロシアニン系化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

　正孔注入層の厚さは、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜正孔輸送層＞
　正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ－フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５－チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　正孔輸送層の厚さは、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜発光層＞
　発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層を構成する有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、塗布法によって発光層を形成する場合には、発光層は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量はたとえば１０^３～１０^８程度である。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。

　（色素系材料）
　色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

　（金属錯体系材料）
　金属錯体系材料としては、たとえばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

　（高分子系材料）
　高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

　発光層の厚さは、通常約２ｎｍ～２００ｎｍであってよい。

　＜電子輸送層＞
　電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８－ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

　電子輸送層の厚さは、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば１ｎｍ～１μｍであり、好ましくは２ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ～２００ｎｍである。

　＜電子注入層＞
　電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。

　電子注入層の厚さとしては、１ｎｍ～１μｍ程度が好ましい。

　機能層のうちで塗布法によって形成することが可能な機能層が複数ある場合には、全ての機能層を塗布法を用いて形成することが好ましい。しかし、たとえば塗布法によって形成することが可能な複数の機能層のうちの少なくとも１層を塗布法を用いて形成し、他の機能層を塗布法とは異なる方法によって形成してもよい。また複数の機能層を塗布法で形成する場合であっても、その塗布法の具体的方法が異なる塗布法によって複数の機能層を形成してもよい。たとえば本実施形態では正孔注入層および発光層をノズルプリンティング法によって形成したが、正孔注入層をスピンコート法で形成し、発光層をノズルプリンティング法によって形成してもよい。

　なお塗布法では、各機能層となる有機ＥＬ材料を含むインキを塗布成膜することによって機能層を形成するが、その際に使用されるインキの溶媒には、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素化化合物溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル溶媒、および水などが用いられる。

　また塗布法とは異なる方法として、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、ラミネート法などによって機能層を形成してもよい。

　４　　ノズル
　１１　　支持基板
　１２　　画素電極（第１の電極）
　１３　　正孔注入層（機能層）
　１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ　　発光層（機能層）
　１５　　絶縁膜
　１６　　上部電極（第２の電極）
　１７、１７０　　隔壁部材
　１８、１８０　　凹部
　１８Ａ　第１の凹部
　１８Ｂ　第２の凹部
　２０、２００　　隔壁
　２１、２１０　　発光装置
　２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂ、２２０　　有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子

Claims (6)

1. 　支持基板と、
   　前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、
   　前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、
   　当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、を含む表示装置であって、
   　前記複数の凹部は、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを含む、表示装置。
2. 　前記第１の凹部と前記第２の凹部とが、前記第２の方向に交互に配置される、請求項１記載の表示装置。
3. 　前記第２の方向に前記第１の凹部、前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第２の凹部の順に配置される凹部の組が、前記第２の方向に繰り返し配置される、請求項１記載の表示装置。
4. 　支持基板と、前記支持基板上において第１の方向に延在する複数本の隔壁部材を含む隔壁と、前記第１の方向と直交する第２の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第１の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、を含む表示装置の製造方法であって、
   　第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第１の凹部と、第２の方向の幅が、前記第１の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第２の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、
   　前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、前記インキを固化することにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の所定の機能層を形成する工程と、
   　前記機能層上に上部電極を形成する工程と、を含み、
   　前記インキを供給する際には、前記第１の方向において、前記凹部の幅の広い一方から前記凹部の幅の狭い他方に向けて連続的に前記インキを供給する、表示装置の製造方法。
5. 　前記支持基板を用意する工程では、前記隔壁が、前記第１の凹部と前記第２の凹部とが、前記第２の方向に交互に配置されるように形成される、請求項４記載の表示装置の製造方法。
6. 　前記支持基板を用意する工程では、前記隔壁が、前記第１の凹部、前記第１の凹部、前記第２の凹部および前記第２の凹部の順に前記第２の方向に配置される凹部の組が、前記第２の方向に繰り返し配置されるように形成される、請求項４記載の表示装置の製造方法。

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