TW201320433A - 發光裝置 - Google Patents

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TW201320433A
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Tadashi Goda
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Sumitomo Chemical Co
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Abstract

本發明係提供一種當藉由噴嘴印刷法來製作顯示裝置時，能夠抑制有機EL元件之發光特性的不均之發光裝置及其製造方法。顯示裝置(21)，係包含：支撐基板(11)；於前述支撐基板(11)上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件(17)之區隔壁(20)；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件(17)來界定複數個凹部(18)，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光元件(22R、22G、22B)之顯示裝置(21)，其中，前述複數個凹部(18)，包含：第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部(18A)、以及第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部(18B)。

Description

發光裝置
本發明係關於發光裝置及其製造方法。
顯示裝置係具有各種型式。當中之一有將有機電激發光(EL)元件(organic electroluminescent element)用作為像素的光源之顯示裝置。第8圖係示意顯示顯示裝置的一部分之俯視圖。第8圖中，係使用箭頭來示意顯示噴嘴印刷裝置之噴嘴4的路徑。該顯示裝置係包含：支撐基板、由在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件170所構成之區隔壁200、以及於各區隔壁構件170彼此之間沿著第1方向X隔著等間隔所配置之複數個有機EL元件220。
有機EL元件係包含第1電極、1層以上的功能層、及第2電極，並在支撐基板上依序積層第1電極、1層以上的功能層、及第2電極。
功能層可藉由塗佈法來形成。例如，功能層可藉由將含有成為該功能層之材料的印墨供給至區隔壁構件170與相鄰之區隔壁構件170之間之凹部180，再使所供給之印墨固化而形成。印墨，例如藉由噴嘴印刷法來供給至凹部 180。在藉由噴嘴印刷法形成功能層後，再藉由預定方法來形成上部電極，藉此可將複數個有機EL元件形成於支撐基板上(例如參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-75640號公報
如第8圖所示，於噴嘴印刷法中係藉由一筆畫書寫方式將印墨塗佈至凹部180。
以下參照第8圖，著眼於預定的一列來說明形成於該列之塗佈膜的性狀。本說明書中，所謂塗佈膜，是指塗佈印墨後，使塗佈後的印墨固化而形成之薄膜。
本發明人等係發現到當藉由噴嘴印刷法來形成塗佈膜時，在所形成之塗佈膜的厚度會產生不均。例如在第8圖中，當著眼於從右側的一端至左側的另一端塗佈印墨後之列時，可觀測到塗佈膜的厚度愈接近右側的一端愈厚之現象。相反地，當著眼於從左側的一端至右側的另一端塗佈印墨後之列時，可觀測到塗佈膜的厚度愈接近左側的一端愈厚之現象。亦即，本發明人等係發現到隨著從印墨之塗佈方向的上游側愈往下游側，塗佈膜的厚度變得愈薄。如此，當塗佈膜(功能層)的厚度產生不均時，各有機EL元件的發光特性亦會有產生不均的情形。例如，在使各有機EL元件發光時，亦會有每隔兩列觀測到條紋之情形。如此， 有會導致作為顯示裝置之顯示品質降低之情形。
因此，本發明之目的在於提供一種當藉由噴嘴印刷法來製作顯示裝置時，能夠抑制有機EL元件之發光特性的不均之發光裝置及其製造方法。
本發明係關於下列顯示裝置及顯示裝置的製造方法。
[1]一種顯示裝置，係包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光(EL)元件，其中，前述複數個凹部，包含：第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、以及第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部。
[2]如上述[1]所述之顯示裝置，其中，前述第1凹部與前述第2凹部在前述第2方向交互地配置。
[3]如上述[1]或[2]所述之顯示裝置，其中，在前述第2方向，重複地配置有：在前述第2方向依序配置前述第1凹部、前述第1凹部、前述第2凹部及前述第2凹部之凹部的組合。
[4]一種顯示裝置的製造方法，係製造包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光(EL)元件之顯示裝置的製造方法，係包含：製備支撐基板之工序，係於該基板上設置有：構成第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、及第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部之形狀的區隔壁；以及前述複數個有機電激發光(EL)元件的像素電極；形成有機電激發光(EL)元件的預定功能層之工序，係藉由利用噴嘴印刷法將預定的印墨供給至前述區隔壁構件間並使前述印墨固化而形成；以及在前述功能層上形成上部電極之工序；供給前述印墨時，係在前述第1方向從前述凹部之寬度較寬的一方朝向前述凹部之寬度較窄的另一方連續地供給前述印墨。
[5]如上述[4]所述之顯示裝置的製造方法，其中，在前述製備支撐基板之工序中，前述區隔壁係以使前述第1凹部與前述第2凹部在前述第2方向交互地配置之方式所形成。
[6]如上述[4]所述之顯示裝置的製造方法，其中，在前述製備支撐基板之工序中，前述區隔壁係以在前述第2方向，重複地配置有：在前述第2方向依序配置前述第1凹部、前述第1凹部、前述第2凹部及前述第2凹部之凹部的組合之方式所形成。
根據本發明，可提供一種當藉由噴嘴印刷法來製作顯示裝置時，能夠抑制有機EL元件之發光特性的不均之發光裝置及其製造方法。
4‧‧‧噴嘴
11‧‧‧支撐基板
12‧‧‧像素電極(第1電極)
13‧‧‧電洞注入層(功能層)
14R、14G、14B‧‧‧發光層(功能層)
15‧‧‧絕緣膜
16‧‧‧上部電極(第2電極)
17、170‧‧‧區隔壁構件
18、180‧‧‧凹部
18A‧‧‧第1凹部
18B‧‧‧第2凹部
20、200‧‧‧區隔壁
21、210‧‧‧發光裝置
22R、22G、22B、220‧‧‧有機電激發光(EL)元件
第1圖係示意顯示本實施形態之發光裝置之俯視圖。
第2圖係示意擴大顯示發光裝置之剖面圖。
第3圖係示意顯示發光裝置之區隔壁構件的配置之俯視圖。
第4圖係示意顯示發光裝置之區隔壁構件的配置之俯視圖。
第5圖係示意顯示藉由噴嘴印刷法來塗佈印墨時的動作之圖。
第6圖係示意顯示藉由噴嘴印刷法來塗佈印墨時的動作之圖。
第7圖係示意顯示發光裝置之區隔壁構件的配置之俯視圖。
第8圖係示意顯示顯示裝置的一部分之俯視圖。
本實施形態之顯示裝置，係包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光元件之顯示裝置，前述複數個凹部，包含：該第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、以及該第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部。
顯示裝置主要有主動矩陣驅動型的裝置與被動矩陣驅動型的裝置。本實施形態可應用在此兩種驅動型的顯示裝置，但在本實施形態中，係以應用在主動矩陣驅動型的顯示裝置作為一例來說明發光裝置。
<發光裝置的構成>
首先說明發光裝置的構成。第1圖係示意顯示本實施形態之發光裝置21之俯視圖，第2圖係示意擴大顯示發光裝置21之剖面圖。發光裝置21主要是含有：支撐基板11、以及設置於該支撐基板11上之複數個有機EL元件22R、22G、22B。
本實施形態中，複數個有機EL元件22R、22G、22B係於支撐基板11上，分別在第1方向X及與該第1方向X正交之第2方向Y隔著預定間隔矩陣狀地配置。本實施形態中，有機EL元件22R、22G、228，係在第1方向X隔 著等間隔配置，並且亦在第2方向Y隔著等間隔地配置。
本實施形態中，第1方向X及第2方向Y為分別與支撐基板11的厚度方向Z正交之方向。以下，亦有將支撐基板11的厚度方向Z簡稱為厚度方向Z之情形。
前述支撐基板11上，可因應必要設置個別界定各有機EL元件22R、22G、22B之絕緣膜15。於此絕緣膜15，在對應於前述複數個有機EL元件22R、22G、22B之位置形成有開口。各有機EL元件22R、22G、22B，從厚度方向Z的一方觀看時(以下有稱為「俯視觀看」之情形)，係設置於絕緣膜15的形成有開口之部位。如後所述，有機EL元件22R、22G、22B中所含有之功能層，係形成為與在第1方向X相鄰之有機EL元件22R、22G、22B連接而呈物理接續。然而，係藉由絕緣膜15而使在第1方向X相鄰之有機EL元件22形成電性絕緣。
絕緣膜15的開口，由於形成於設置有各有機EL元件22R、22G、22B之位置，所以與有機EL元件22R、22G、22B相同地配置為矩陣狀。如此，於絕緣膜15係形成有矩陣狀的開口。換言之，絕緣膜15於俯視觀看形成為格子狀。絕緣膜15的開口，於俯視觀看形成為與後述像素電極12呈大致一致，例如形成為大致矩形、大致圓形及大致橢圓形等。格子狀絕緣膜15於俯視觀看時，主要形成於扣除像素電極12之外的區域，其一部分覆蓋像素電極12的周緣而形成。
本實施形態中，於絕緣膜15上，設置有包含在第1 方向X延伸存在之複數條區隔壁構件17之區隔壁20。各區隔壁構件17，係配置於在第2方向Y相鄰之有機EL元件間。如此，本實施形態中，所謂長條狀的區隔壁20係設置於絕緣膜15上。
有機EL元件22R、22G、22B係設置於由區隔壁構件17所劃分之分隔區。亦即，藉由在與前述第1方向X正交之第2方向Y相面對之一對前述區隔壁構件17來界定複數個凹部18，在該各凹部18，在前述第1方向X隔著既定間隔來配置複數個有機EL元件22R、22G、22B。各有機EL元件22R、22G、22B不需物理性相分離，只要可個別地驅動來形成電性絕緣即可。因此，構成有機EL元件之一部分的層(電極或功能層)，可與其他有機EL元件物理性連接。
有機EL元件22R、22G、22B，係含有：第1電極12、作為功能層之電洞注入層13、作為功能層之發光層14R、14G、14B、及第2電極16，第1電極12、電洞注入層13、發光層14R或發光層14G或發光層14B、及第2電極16，係依序配置在支撐基板11上。本說明書中，係將第1電極12記載為像素電極12，將第2電極16記載為上部電極16。
像素電極12及上部電極16係構成由陽極與陰極所組成之一對電極。亦即，像素電極12及上部電極16中的一方設為陽極，另一方設為陰極。此外，像素電極12及上部電極16中的像素電極12係靠近支撐基板11而配置，上部電極16則較像素電極12遠離支撐基板11而配置。
有機EL元件22R、22G、22B包含1層以上的功能層。本說明書中，功能層係意味著由像素電極12及上部電極16所夾住之全部的層。有機EL元件22R、22G、22B包括至少1層以上的發光層作為功能層。此外，電極之間不限於發光層14R、14G、14B，可因應必要設置預定層。例如，在陽極與發光層14R、14G、14B之間，可設置電洞注入層、電洞輸送層、及電子阻隔層等作為功能層。在發光層與陰極之間，可設置電洞阻隔層、電子輸送層、及電子注入層等作為功能層。
本實施形態之有機EL元件22R、22G、22B，係在像素電極12與發光層14R、14G、14B之間包括電洞注入層13作為功能層。
以下，作為一項實施形態，係說明在支撐基板11上依序積層具有陽極的功能之像素電極12、作為功能層之電洞注入層13、作為功能層之發光層14R、14G、14B、及具有陰極的功能之上部電極16之有機EL元件22R、22G、22B。
本實施形態之發光裝置21為主動矩陣驅動型的裝置，由於可個別驅動各有機EL元件22R、22G、22B，所以對各有機EL元件22R、22G、22B可個別設置像素電極12。亦即，與有機EL元件22R、22G、22B的數目相同之像素電極12，被設置於支撐基板11上。例如，像素電極12為薄膜狀，且俯視觀看形成為大致矩形。像素電極12在支撐基板11上，以矩陣狀設置於對應在設置有各有機EL元件之位置。複數個像素電極12係在第1方向X隔著 預定間隔，並且在第2方向Y隔著預定間隔來配置。像素電極12於俯視觀看，設置於在第2方向Y相鄰之區隔壁構件17間，並在各區隔壁構件17間，在第1方向X隔著預定間隔而配置。
如前所述，格子狀絕緣膜15於俯視觀看，主要形成於扣除像素電極12之區域，其一部分以覆蓋像素電極12的周緣而形成。亦即，絕緣膜15係在像素電極12上形成有開口，藉由該開口使像素電極12的表面從絕緣膜15暴露出。
電洞注入層13係在第1方向X延伸存在而配置於由區隔壁構件17所夾住之區域。亦即，電洞注入層13係由在第2方向Y相鄰之區隔壁構件17所區隔之凹部18形成為帶狀，並以橫跨在第1方向X相鄰之有機EL元件22R、22G、22B之方式連續地形成。
發光層14R、14G、14B，係在第1方向X延伸存在而配置於由區隔壁構件17所夾住之區域。亦即，發光層14R、14G、14B，在由第2方向Y相鄰之區隔壁構件17所區隔之凹部18形成為帶狀，並以橫跨在第1方向X相鄰之有機EL元件之方式連續地形成。帶狀的發光層14R、14G、14B積層於帶狀的電洞注入層13上。
本實施形態亦可適用在單色顯示裝置，但在本實施形態中，係說明彩色顯示裝置作為一例。為彩色顯示裝置時，係在支撐基板11上設置有射出紅色、綠色及藍色中的任一種光之3種有機EL元件22R、22G、22B。彩色顯示裝置， 例如可藉由依序在第2方向Y重複地配置下列(I)、(II)、(III)的列而實現。
(I)在第1方向X隔著預定間隔配置有射出紅色光之複數個有機EL元件22R之列。
(II)在第1方向X隔著預定間隔配置有射出綠色光之複數個有機EL元件22G之列。
(III)在第1方向X隔著預定間隔配置有射出藍色光之複數個有機EL元件22B之列。
當如此形成發光色不同之3種有機EL元件22R、22G、22B時，通常對於元件的不同種類設置發光色不同之發光層14R、14G、14B。本實施形態中，係在第2方向Y上依序重複地配置下列(i)、(ii)、(iii)的列。
(i)設置有射出紅色光之發光層14R之列。
(ii)設置有射出綠色光之發光層14G之列。
(iii)設置有射出藍色光之發光層14B之列。
此時，在第1方向X延伸存在之帶狀的3種發光層14R、14G、14B，分別在第2方向Y隔著2列的間隔依序積層在電洞注入層13上。
上部電極16設置於發光層14R、14G、14B上。本實施形態中，上部電極16係橫跨複數個有機EL元件22R、22G、22B連續地形成，並設置作為複數個有機EL元件的共通電極。上部電極16不僅形成在發光層14R、14G、14B上，亦形成於區隔壁構件17上，並以使發光層14R、14G、14B上的電極與區隔壁構件17上的電極相連接之方式全面 地形成。
第3圖係示意顯示發光裝置21之區隔壁構件17的配置之俯視圖。如第3圖所示，藉由區隔壁構件17所界定之複數個凹部18，係包含：該第2方向Y的寬度WA隨著從第1方向X之一方的端部接近另一方的端部變得狹窄之複數個第1凹部18A、以及該第2方向Y的寬度WB隨著從第1方向之一方的端部接近另一方的端部變得寬廣之複數個第2凹部18B。以下，有將「凹部18之第2方向Y的寬度」僅稱為「凹部18的寬度」之情形。此外，「凹部18的寬度」，是指第1凹部18A在第2方向Y的寬度WA或是第2凹部18B在第2方向Y的寬度WB。
第1凹部18A與第2凹部18B的配置，有下列2種配置。
(A)前述第1凹部18A與第2凹部18B在第2方向Y交互地配置(參照第3圖)。
(B)在第2方向Y重複地配置有：在第2方向Y依序配置前述第1凹部18A、第1凹部18A、第2凹部18B及第2凹部18B之凹部的組合(參照第7圖)。
例如當特別均勻地形成全部有機EL元件所共通之功能層時，較佳為(A)的構成。此外，例如當均勻地形成單色顯示裝置的發光層時，較佳為(A)的構成。再者，當分別塗佈奇數種類(例如後述之含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨)時，較佳為(A)的構成。
此外，當分別塗佈偶數種(例如含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、含有射出藍色光之材料的印墨、及含有射出白色光之材料的印墨)時，若要特別均勻地形成該印墨的塗佈膜時，較佳為(B)的構成。
包含第1凹部18A及第2凹部18B之凹部18，如第3圖所示，例如藉由區隔壁構件17的配置來界定。具體而言，係在第2方向交互地配置：使在第1方向X延伸存在之直線在往順時針方向僅些許傾斜之方向延伸存在之區隔壁構件17，以及使在第1方向X延伸存在之直線在往逆時針方向僅些許傾斜之方向延伸存在之區隔壁構件17，藉此來構成上述(A)的配置之第1凹部18A與第2凹部18B。
凹部18之寬度的錐角α(第3圖所示之本實施形態中，分別使在第2方向Y相面對之一對區隔壁構件17延長而虛擬地交叉時之其交叉角度)，為0.00001°至0.1°，較佳為0.0001°至0.01°。
第3圖所示之實施形態中，係藉由使區隔壁構件17的延伸存在方向產生些許不同來構成第1凹部18A及第2凹部18B，但例如第4圖所示，亦可藉由使區隔壁構件17之第2方向Y的寬度朝向第1方向X的一方或另一方變得寬廣，來構成第1凹部18A及第2凹部18B。第4圖係示意顯示發光裝置21之區隔壁構件17的配置之俯視圖。
如此地形成包含複數個第1凹部18A與複數個第2凹部18B之複數個凹部18，如後所述，可從凹部18之寬度較寬的一方朝向凹部之寬度較窄的另一方連續地供給印 墨，藉此可形成膜厚大致均勻之塗佈膜。
<發光裝置的製造方法>
接著說明發光裝置的製造方法。
本實施形態之發光裝置的製造方法，係關於一種顯示裝置的製造方法，其係製造包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光元件之顯示裝置的製造方法，係包含：製備支撐基板之工序，係於該基板上設置有：構成前述凹部的第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、及前述凹部的第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部之形狀的區隔壁；以及前述複數個有機電激發光元件的像素電極之；藉由噴嘴印刷法將預定的印墨供給至前述區隔壁構件間並使前述印墨固化，藉此形成有機電激發光元件的預定功能層之工序；以及在前述功能層上形成上部電極之工序；供給前述印墨時，係從凹部之寬度較寬的前述第1方向之一方朝向凹部之寬度較窄的前述第1方向之另一方連續地供給前述印墨。
(製備支撐基板之工序)
本工序中，係製備在其上方設置有下列區隔壁20、以 及前述複數個有機EL元件的像素電極12之支撐基板11，該區隔壁20係構成前述凹部(第1凹部18A)在第2方向Y的寬度隨著從第1方向X之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部18A、及前述凹部(第2凹部18B)在第2方向Y的寬度隨著從第1方向X之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部18B之形狀。本實施形態中，亦可製備設置有絕緣膜15之支撐基板11。亦即製備：於上面設置有以使像素電極12從前述開口暴露出之方式所配置之前述絕緣膜15之支撐基板11。為主動矩陣型的顯示裝置時，可將預先形成有用以個別地驅動複數個有機EL元件之電路之基板用作為支撐基板11。例如，可將預先形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)及電容器等之基板用作為支撐基板11。接著如下列所述藉由本工序來形成像素電極12、絕緣膜15及區隔壁構件17，藉此來製備在其上方設置有像素電極12、絕緣膜15及區隔壁構件17之支撐基板11。或者是從市面上取得預先在其上設置有像素電極12、絕緣膜15及區隔壁構件17之支撐基板11作為支撐基板11。
首先將複數個像素電極12矩陣狀地形成於支撐基板11上。像素電極12，例如可將導電性薄膜形成於支撐基板11上的全面，並藉由微影技術將此薄膜圖案形成為矩陣狀而形成。此外，例如可將在預定部位形成有開口之遮罩配置於支撐基板11上，並透過該遮罩使導電性材料選擇性地沉積於支撐基板11上的預定部位而藉此將像素電極12形 成圖案。關於像素電極12的材料，將於之後詳述。
接著將格子狀絕緣膜15形成於支撐基板11上。絕緣膜15是由有機物或無機物所構成。構成絕緣膜15之有機物，例如可列舉出丙烯酸樹脂、酚樹脂、及聚醯亞胺樹脂等樹脂。此外，構成絕緣膜15之無機物，例如可列舉出SiOx、SiNx等。
當形成由無機物所構成之絕緣膜15時，例如可藉由電漿CVD法或濺鍍法等將由無機物所構成之薄膜全面地形成，接著去除預定部位來形成格子狀絕緣膜15。預定部位的去除，例如可藉由微影技術法來進行。
當形成由有機物所構成之絕緣膜15時，首先，例如可將正型或負型感光性樹脂全面地塗佈，使預定部位進行曝光、顯影。然後使感光性樹脂硬化而藉此可形成格子狀絕緣膜15。感光性樹脂可使用光阻。
接著形成區隔壁20。亦即，將複數條區隔壁構件17形成於前述絕緣膜15上而設置區隔壁20。本工序中，係形成：構成凹部在第2方向Y的寬度隨著從第1方向X之一方的端部接近另一方的端部變得狹窄之複數個第1凹部18A、及前述凹部在第2方向Y的寬度隨著從第1方向X之一方的端部接近另一方的端部變得寬廣之複數個第2凹部18B之形狀的區隔壁20。例如形成第3圖所示之形狀的區隔壁。
區隔壁構件17例如可使用絕緣膜15的材料中所例示出之上述材料，並藉由與形成絕緣膜15之方法相同來形成 為長條狀。
區隔壁構件17較佳是由有機物所構成。為了將供給至由區隔壁構件17所包圍之凹部18的印墨保持在凹部18內，區隔壁構件17較佳係顯示出撥液性。一般而言，有機物相較於無機物更顯示出對印墨之撥液性，故可藉由有機物來構成區隔壁構件17，而提高將印墨保持在凹部18內之能力。
區隔壁構件17的形狀及其配置，可因應像素數及解析度等之顯示裝置的規格、製造的容易度等來適當地設定。例如，區隔壁構件17之第2方向Y的寬度L1為5μm至50μm左右，區隔壁構件17的高度L2為0.5μm至5μm左右，凹部18在第2方向Y的寬度L3(亦即第1凹部18A在第2方向Y的寬度WA或第2凹部18B在第2方向Y的寬度WB)為10μm至200μm左右。此外，像素電極12在第1方向X及第2方向Y的寬度分別為10μm至400μm左右。
(形成功能層之工序)
本工序中，係藉由噴嘴印刷法將預定的印墨供給至前述區隔壁構件17間並使前述印墨固化，而形成有機EL元件的預定功能層。所謂預定的印墨，是指含有成為功能層(本實施形態中為電洞注入層13及發光層14R、14G、14B)之材料的印墨。本工序中，當設置複數層功能層時，係藉由噴嘴印刷法來形成至少1層。如前所述，尤其如第3圖所示，當(A)前述第1凹部18A與第2凹部18B在第2方向 Y交互地配置時，較佳是藉由噴嘴印刷法來形成對全部有機EL元件為共通之功能層。噴嘴印刷法以外之印墨的供給方法，例如可列舉出旋轉塗佈法、狹縫塗佈法、噴墨印刷法、凸版塗佈法、及凹版塗佈法等。
本實施形態中，係形成對全部有機EL元件為共通之電洞注入層13。因此，較佳係藉由噴嘴印刷法來供給含有成為該電洞注入層13之材料的印墨(以下亦稱為「電洞注入層用印墨」)。
以下參照第5圖來說明本工序。第5圖係示意顯示藉由噴嘴印刷法來塗佈印墨時之動作。第5圖中，與第3圖相同，係強調顯示發光裝置21之區隔壁構件17的配置。
噴嘴印刷法中，係以一筆畫書寫方式將電洞注入層用印墨供給至各列(凹部18)。亦即，在維持從配置於支撐基板11的上方之噴嘴4中吐出液柱狀的電洞注入層用印墨之狀態下，一邊使噴嘴4在第1方向X來回移動。然後在噴嘴4之來回移動的折返時，在第2方向Y使支撐基板11移動達預定距離，藉此將電洞注入層用印墨供給至各列。例如在噴嘴4之來回移動的折返時，藉由使支撐基板在第2方向Y移動達1列的量，可將電洞注入層用印墨供給至全部的列。
本實施形態中，供給印墨時，在第1方向X，係從凹部18之寬度較寬的一方朝向凹部18之寬度較窄的另一方連續地供給印墨。依循第5圖來說明，當凹部18的寬度為右方較左方更寬時(第2凹部18B之情形)，噴嘴4於該列 從右方朝向左方移動。相反地，當凹部18的寬度為左方較右方更寬時(第1凹部18A之情形)，噴嘴4於該列從左方朝向右方移動。
更具體而言，在維持從噴嘴4中吐出液柱狀的電洞注入層用印墨之狀態下，可依序重複進行下列(1)至(4)的工序而藉此將電洞注入層用印墨供給至全部區隔壁構件17間(凹部18)。
(1)將噴嘴4從第1方向X的一端往另一端移動之工序。
(2)將支撐基板11往第2方向Y的一方移動達1列的量之工序。
(3)將噴嘴4從第1方向X的另一端往一端移動之工序。
(4)將支撐基板往第2方向Y的一方移動達1列的量之工序。
如上所述，藉由噴嘴印刷法將電洞注入層用印墨供給至區隔壁構件17彼此間(凹部18)，可形成由電洞注入層用印墨所構成之薄膜。
如此，供給印墨時，在第1方向X，藉由從凹部18之寬度較寬的一方朝向凹部18之寬度較窄的另一方連續地供給印墨，可形成膜厚大致均勻之功能層(本實施形態中為電洞注入層13)。
(形成發光層之工序)
接著形成發光層14R、14G、14B。如前所述，當製作 彩色顯示裝置時，必須製作3種有機EL元件22R、22G、22B。因此，必須對每列分別塗佈發光層的材料。例如，當將3種發光層14R、14G、14B按每列形成時，必須在各第2方向Y，隔著2列的間隔塗佈含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨。藉由在預定列依序塗佈此等含有射出紅色光的材料之印墨、含有射出綠色光的材料之印墨、含有射出藍色光的材料之印墨，可使各發光層14R、14G、14B塗佈成膜。
在頂定列依序塗佈含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨之方法，只要是可選擇性地將印墨供給至區隔壁構件17彼此間之塗佈法即可為任意方法。例如可藉由噴墨印刷法、噴嘴印刷法、凸版塗佈法、及凹版塗佈法等來供給印墨。印墨的供給方法，較佳係可在短時間內均勻地供給印墨之方法，從該觀點來看，較佳為噴嘴印刷法。本實施形態中，當分別塗佈奇數種(含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨)的印墨時，較佳係與前述形成電洞注入層13之方法同樣地進行。亦即，在含有如第3圖所示之前述(A)構成之區隔壁20中，較佳係藉由噴嘴印刷法來供給印墨。
更具體而言，在維持從噴嘴4中吐出液柱狀之含有射出紅色光之材料的印墨之狀態下，可依序重複進行下列(1)至(4)的工序，藉此在第2方向Y隔著2列的間隔，將含有 射出紅色光之材料的印墨供給至區隔壁構件17彼此間(凹部18)(參照第6圖)。
(1)將噴嘴4從第1方向X的一端往另一端移動之工序。
(2)將支撐基板11往第2方向Y的一方移動達3列的量之工序。
(3)將噴嘴4從第1方向X的另一端往一端移動之工序。
(4)將支撐基板往第2方向Y的一方移動達3列的量之工序。
與上述含有射出紅色光之材料的印墨相同地分別供給含有射出綠色光之材料的印墨、含有射出藍色光之材料的印墨，可在第2方向Y隔著2列的間隔，分別將含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨供給至區隔壁構件17彼此間(凹部18)。
如此當藉由噴嘴印刷法來分別塗佈奇數種的印墨時，藉由在第1方向X從凹部之寬度較寬的一方朝向凹部之寬度較窄的另一方連續地供給印墨，可形成膜厚大致均勻之功能層(本實施形態中為發光層14R、14G、14B)。
關於含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨中所使用之發光材料，將於之後說明。各印墨亦可含有可藉由施加能量而聚合之聚合性化合物。印墨亦可使用：含有具有可藉由施加能量而聚合之聚合性基之發光材料，作為聚合性 化合物之含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨，此外，亦可使用：含有本身不會聚合之發光材料、以及除了該發光材料之外更具有可聚合之聚合性基之聚合性化合物之含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、及含有射出藍色光之材料的印墨。
聚合性基，例如可列舉出乙烯基、乙炔基、丁烯基、丙烯醯基、丙烯醯胺基、甲基丙烯醯基、甲基丙烯醯胺基、乙烯氧基、乙烯胺基、矽醇基、環丙基、環丁基、環氧基、氧雜環丁基、二乙烯酮基、環硫基、內酯基、及內醯胺基等。
此外，聚合性化合物，例如可列舉出具有聚合性基之PDA(N,N’-四苯基-1,4-伸苯二胺)的衍生物、具有聚合性基之TPD(N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)的衍生物、具有聚合性基之NPD(N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)的衍生物、丙烯酸三苯胺酯、丙烯酸三伸苯二胺酯、丙烯酸伸苯酯、聯苯氧乙醇茀二丙烯酸酯(Osaka Gas Chemical公司製，商品名稱BPEF-A)、二新戊四醇六丙烯酸酯(日本化藥公司製，商品名稱KAYARD DPHA)、三新戊四醇八丙烯酸酯(廣榮化學公司製)、1,4-丁二醇二丙烯酸酯(Alfa Aesar公司製)、Aron Oxetane(OXT 121；東亞合成公司製交聯劑)等，此等中，較佳為丙烯酸苯基茀酯。
形成發光層14R、14G、14B後，可因應必要，藉由預定方法來形成預定的有機層或無機層等。此等可使用印刷 法、噴墨法、噴嘴印刷法等之預定塗佈法，或是預定的乾式法來形成。
(形成上部電極之工序)
接著形成上部電極16。如前所述，本實施形態中係將上部電極16形成於支撐基板11上的全面。藉此可在基板上形成有複數個有機EL元件22R、22G、22B。
如以上所說明般，本實施形態中，供給印墨時，在第1方向X，藉由從凹部18之寬度較寬的一方朝向凹部18之寬度較窄的另一方連續地供給印墨，可形成膜厚大致均勻之功能層(本實施形態中為電洞注入層13及發光層14R、14G、14B)。藉由如此地形成膜厚大致均勻之功能層(本實施形態中為電洞注入層13及發光層14R、14G、14B)，可抑制各有機EL元件之發光特性的不均，可防止依各列而觀測到條紋，而能提升作為顯示裝置的顯示品質。
以上係已說明(A)前述第1凹部18A與第2凹部18B在第2方向Y交互地配置之形態(參照第3圖)，但是凹部18，亦可為(B)在第2方向Y重複地配置有：在第2方向Y依序配置前述第1凹部18A、第1凹部18A、第2凹部18B及第2凹部18B之凹部18的組合之形態(參照第7圖)。
此種配置(B)中，當分別塗佈偶數種(例如，含有射出紅色光之材料的印墨、含有射出綠色光之材料的印墨、含有射出藍色光之材料的印墨、及含有射出白色光之材料的印墨)時，可分別從凹部之寬度較寬的一方朝向凹部之寬度較窄的另一方連續地供給印墨。藉此可使各種發光層的厚 度達到均勻。
<有機EL元件的構成>
如前所述，有機EL元件22可採取各種層構成，以下更詳細地說明有機EL元件的層構造、各層的構成、以及各層的形成方法。
如前所述，有機EL元件係含有由陽極及陰極所構成之一對電極(像素電極及上部電極)、與設置於該電極間之1層或複數層功能層，且1層或複數層功能層至少包含一層發光層。有機EL元件，可含有包含無機物與有機物之層、以及無機層等。構成有機層之有機物，可為低分子化合物或高分子化合物，亦可為低分子化合物與高分子化合物之混合物。有機層較佳是含有高分子化合物，並以含有經聚苯乙烯換算之數量平均分子量為103至108的高分子化合物者為佳。
設置於陰極與發光層之間之功能層，可列舉出電子注入層、電子輸送層、電洞阻隔層等。當電子注入層及電子輸送層兩者之層設置於陰極與發光層之間時，將接近於陰極之層稱為電子注入層，將接近於發光層之層稱為電子輸送層。設置於陽極與發光層之間之功能層，可列舉出電洞注入層、電洞輸送層、電子阻隔層等。當設置有電洞注入層及電洞輸送層兩者之層時，將接近於陽極之層稱為電洞注入層，將接近於發光層之層稱為電洞輸送層。
以下係顯示本實施形態之有機EL元件所能夠採取之層構成的一例。
a)陽極/發光層/陰極
b)陽極/電洞注入層/發光層/陰極
c)陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極
d)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/陰極
e)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
f)陽極/電洞輸送層/發光層/陰極
g)陽極/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
h)陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/陰極
i)陽極/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
j)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/陰極
k)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
l)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/陰極
m)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
n)陽極/發光層/電子注入層/陰極
o)陽極/發光層/電子輸送層/陰極
p)陽極/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(在此，記號「/」係表示夾住記號「/」之各層為鄰接而積層者。以下相同。)
本實施型態之有機EL元件，可包括2層以上的發光 層。上述a)至p)之層構成中的任一項中，當將為陽極與陰極所夾住之積層體設為「構造單位A」時，作為包括2層發光層之有機EL元件之構成例，可列舉出下列q)所示之層構成。有2個(構造單位A)的層構成，可互為相同或不同。
q)陽極/(構造單位A)/電荷產生層/(構造單位A)/陰極
此外，當將「(構造單位A)/電荷產生層」設為「構造單位B」時，作為包括3層以上的發光層之有機EL元件的構成，可列舉出下列r)所示之層構成。
r)陽極/(構造單位B)x/(構造單位A)/陰極
記號「x」係表示2以上之整數，(構造單位B)x表示構造單位B經x段積層而成之積層體。此外，有複數個(構造單位B)的層構成，可互為相同或不同。
在此，所謂電荷產生層為藉由施加電場而產生電洞與電子之層。電荷產生層，可列舉出例如由氧化釩、氧化銦錫(Indium Tin Oxide：簡稱為ITO)、氧化鉬等所構成之薄膜。
有機EL元件可將由陽極及陰極所構成之一對電極中的陽極配置於較陰極更靠近支撐基板而設置於支撐基板，此外，亦可將陰極配置於較陽極更靠近支撐基板而設置於支撐基板。例如在上述a)至r)之構成中，可為從右側依序將各層積層於支撐基板上而構成有機EL元件或是從左側依序將各層積層於支撐基板上而構成有機EL元件。積層之層的順序、層數、及各層的厚度，可考量到發光效率、 元件壽命來適當地設定。
接著更具體地說明構成有機EL元件之各層的材料及形成方法。
<陽極>
為從發光層所射出之光通過陽極往元件外射出之構成的有機EL元件時，陽極係使用顯示光穿透性的電極。顯示光穿透性的電極，例如可使用金屬氧化物、金屬硫化物及金屬等的薄膜。當中較佳係使用電傳導率及光穿透率高之材料。具體而言，可使用由氧化銦、氧化鋅、氧化錫、ITO、氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide：簡稱為IZO)、金、鉑、銀、及銅等所構成之薄膜，此等當中，較佳係使用由ITO、IZO或氧化錫所構成之薄膜。
陽極的製作方法，例如可列舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、離子蒸鍍法、電鍍法等。此外，陽極亦可使用聚苯胺或其衍生物，聚噻吩或其衍生物等之有機透明導電膜。
陽極的膜厚，可考量所要求之特性及成膜工序的簡易度等來適當地設定。厚度例如為10nm至10μm，較佳為20nm至1μm，更佳為50nm至500nm。
<陰極>
陰極的材料，較佳為功函數小，電子容易注入於發光層，且電傳導率高之材料。此外，在從陽極側取出光之構成的有機EL元件中，由於在陰極將來自發光層的光反射至陽極側，所以陰極的材料，較佳為對可見光之反射率高之材料。陰極，例如可使用鹼金屬、鹼土類金屬、過渡金 屬及週期表之13族的金屬等。陰極的材料，例如可列舉出鋰、鈉、鉀、銣、銫、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、鈧、釩、鋅、釔、銦、鈰、釤、銪、鋱、鐿等金屬；前述金屬中之2種以上的合金；前述金屬中之1種以上與金、銀、鉑、銅、錳、鈦、鈷、鎳、鎢、錫中之1種以上的合金；或是石墨或石墨層間化合物等。合金的例子，可列舉出鎂-銀合金、鎂-銦合金、鎂-鋁合金、銦-銀合金、鋰-鋁合金、鋰-鎂合金、鋰-銦合金、鈣-鋁合金等。此外，陰極可使用例如由導電性金屬氧化物及導電性有機物等所構成之透明導電性電極。具體而言，例如導電性金屬氧化物可列舉出氧化銦、氧化鋅、氧化錫、ITO、及IZO，導電性有機物例如可列舉出聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等。又，陰極可由積層2層以上之積層體所構成。亦有將電子注入層用作為陰極之情形。
陰極的膜厚，可考量所要求之特性及成膜工序的簡易度等來適當地設定，例如為厚度10nm至10μm，較佳為20nm至1μm，更佳為50nm至500nm。
陰極的製作方法，可列舉出真空蒸鍍法、濺鍍法、以及將金屬薄膜進行熱壓著之層合法等。
<電洞注入層>
構成電洞注入層之電洞注入材料，可列舉出氧化釩、氧化鉬、氧化釕及氧化鋁等氧化物，和苯基胺系化合物、星爆型胺系化合物、酞青素系化合物、非晶碳、聚苯胺、及聚噻吩衍生物等。
電洞注入層的膜厚，可考量所要求之特性及成膜工序的簡易度等來適當地設定，例如為1nm至1μm，較佳為2nm至500nm，更佳為5nm至200nm。
<電洞輸送層>
構成電洞輸送層之電洞輸送材料，例如可列舉出聚乙烯咔唑或其衍生物、聚矽烷或其衍生物、於側鏈或主鏈具有芳香族胺之聚矽氧烷衍生物、吡唑啉衍生物、芳胺衍生物、二苯乙烯(stilbene)衍生物、三苯基二胺衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚(對伸苯乙烯)或其衍生物、或是聚(2,5-伸噻吩乙烯)或其衍生物等。
電洞輸送層的膜厚，可考量所要求之特性及成膜工序的簡易度等來適當地設定，例如為1nm至1μm，較佳為2nm至500nm，更佳為5nm至200nm。
<發光層>
發光層，通常主要是由發出螢光及/或磷光之有機物，或是該有機物與輔助此有機物之摻雜劑所形成。摻雜劑，例如用以提升發光效率或改變發光波長而添加。構成發光層之有機物，可為低分子化合物或高分子化合物。當藉由塗佈法來形成發光層時，發光層較佳係含有高分子化合物。構成發光層之高分子化合物之經聚苯乙烯換算的數量平均分子量，例如為103至108左右。構成發光層之發光材料，例如可列舉出下列色素材料、金屬錯合物系材料、高分子系材料、摻雜材料。
(色素系材料)
色素系材料，例如可列舉出環噴達明(cydopendamine)衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、二唑衍生物、吡唑並喹啉衍生物、二苯乙烯苯衍生物、二苯乙烯伸芳衍生物、吡咯衍生物、噻吩環化合物、吡啶環化合物、紫環酮衍生物、苝衍生物、低聚噻吩衍生物、二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖酮衍生物、香豆素衍生物等。
(金屬錯合物系材料)
金屬錯合物系材料，例如可列舉出具有Tb、Eu、Dy等稀土類金屬或是Al、Zn、Be、Ir、Pt等作為中心金屬，並於配位基具有二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯並咪唑、喹啉結構等之金屬錯合物。例如可列舉出銥錯合物、鉑錯合物等具有來自三重激發態的發光之金屬錯合物；鋁喹啉錯合物、鈹苯並喹啉錯合物、鋅苯並唑錯合物、鋅苯並噻唑錯合物、鋅偶氮甲基錯合物、鋅卟啉錯合物、銪啡啉錯合物等。
(高分子系材料)
高分子系材料，可列舉出聚對伸苯乙烯衍生物、聚噻吩衍生物、聚對伸苯衍生物、聚矽烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚茀衍生物、聚乙烯咔唑衍生物、將上述色素系材料或金屬錯合物系發光材料進行高分子化者等。
發光層的厚度通常約為2nm至200nm。
<電子輸送層>
構成電子輸送層之電子輸送材料，可使用一般所知之材料，可列舉出二唑衍生物、蒽醌二甲烷或其衍生物、苯醌或其衍生物、萘醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、四氰基蒽醌二甲烷或其衍生物、茀酮衍生物、二苯基二氰基乙烯或其衍生物、聯苯醌衍生物、或是8-羥基喹啉或其衍生物的金屬錯合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹啉或其衍生物、聚茀或其衍生物等。
電子輸送層的膜厚，可考量所要求之特性及成膜工序的簡易度等來適當地設定，例如為1nm至1μm，較佳為2nm至500nm，更佳為5nm至200nm。
<電子注入層>
構成電子注入層之材料，可因應發光層的種類來適當地選擇最佳材料，可列舉出鹼金屬、鹼土金屬、含有鹼金屬及鹼土金屬中之1種以上的合金；鹼金屬或鹼土金屬的氧化物、鹵化物、及碳酸鹽；和該等物質之混合物等。鹼金屬、鹼金屬的氧化物、鹵化物、及碳酸鹽的例子，可列舉出鋰、鈉、鉀、銣、銫、氧化鋰、氟化鋰、氧化鈉、氟化鈉、氧化鉀、氟化鉀、氧化銣、氟化銣、氧化銫、氟化銫、碳酸鋰等。此外，鹼土金屬、鹼土金屬的氧化物、鹵化物、及碳酸鹽的例子，可列舉出鎂、鈣、鋇、鍶、氧化鎂、氟化鎂、氧化鈣、氟化鈣、氧化鋇、氟化鋇、氧化鍶、氟化鍶、碳酸鎂等。電子注入層，可由積層2層以上之積層體所構成，例如可列舉出LiF/Ca等。
電子注入層的厚度，較佳為1nm至1μm左右。
當功能層中存在有複數層可藉由塗佈法所形成之功能層時，較佳係使用塗佈法來形成全部功能層。然而，例如亦可使用塗佈法來形成可藉由塗佈法所形成之複數層功能層中的至少1層，並藉由與塗佈法不同之方法來形成其他功能層。此外，即使是藉由塗佈法來形成複數層功能層時，亦可藉由具體方法為不同之塗佈法來形成複數層功能層。例如，本實施形態中，係藉由噴嘴印刷法來形成電洞注入層及發光層，但亦可藉由旋轉塗佈法來形成電洞注入層，藉由噴嘴印刷法形成發光層。
又，塗佈法中，係藉由將含有成為各功能層之有機EL材料的印墨予以塗佈成膜而形成有機EL層。此時所使用之印墨的溶劑，例如可使用三氯甲烷、二氯甲烷、二氯乙烷等氯化物溶劑；四氫呋喃等醚溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴溶劑；丙酮、丁酮等酮溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸乙賽璐蘇等酯系溶劑；及水等。
此外，亦可藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、CVD法、層合法等，作為與塗佈法不同之方法來形成功能層。
12‧‧‧像素電極(第1電極)
17‧‧‧區隔壁構件
18‧‧‧凹部
18A‧‧‧第1凹部
18B‧‧‧第2凹部
20‧‧‧區隔壁
21‧‧‧發光裝置
22B、22G、22R‧‧‧有機電激發光(EL)元件

Claims (6)

  1. 一種顯示裝置，係包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光元件之顯示裝置，其中，前述複數個凹部，包含：第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、以及第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中，前述第1凹部與前述第2凹部在前述第2方向交互地配置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中，在前述第2方向，重複地配置有：在前述第2方向依序配置前述第1凹部、前述第1凹部、前述第2凹部及前述第2凹部之凹部的組合。
  4. 一種顯示裝置的製造方法，其係製造包含：支撐基板；於前述支撐基板上，包含在第1方向延伸存在之複數條區隔壁構件之區隔壁；以及藉由在與前述第1方向正交之第2方向相面對之一對前述區隔壁構件來界定 複數個凹部，並且於該各凹部中，在前述第1方向隔著預定間隔所配置之複數個有機電激發光元件之顯示裝置的製造方法，係包含：製備支撐基板之工序，該基板上設置有：構成第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得狹窄之複數個第1凹部、及第2方向的寬度隨著從前述第1方向之一方的端部接近另一方的端部逐漸變得寬廣之複數個第2凹部之形狀的區隔壁；以及前述複數個有機電激發光元件的像素電極；藉由噴嘴印刷法將預定的印墨供給至前述區隔壁構件間並使前述印墨固化，藉此形成有機電激發光元件的預定功能層之工序；以及在前述功能層上形成上部電極之工序；供給前述印墨時，係在前述第1方向從前述凹部之寬度較寬的一方朝向前述凹部之寬度較窄的另一方連續地供給前述印墨。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置的製造方法，其中，在前述製備支撐基板之工序中，前述區隔壁係以使前述第1凹部與前述第2凹部在前述第2方向交互地配置之方式所形成。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置的製造方法，其中，在前述製備支撐基板之工序中，前述區隔壁係以在前述第2方向重複地配置有：在前述第2方向依 序配置前述第1凹部、前述第1凹部、前述第2凹部及前述第2凹部之凹部的組合之方式所形成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007095622A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Optrex Corp 有機ｅｌ表示パネル
JP2008226746A (ja) * 2007-03-15 2008-09-25 Sony Corp 表示装置および電子機器
JP4775493B2 (ja) * 2010-01-29 2011-09-21 住友化学株式会社 発光装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI607597B (zh) * 2013-09-09 2017-12-01 宸鴻光電科技股份有限公司 有機發光二極體顯示器及其製造方法

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