WO2013015141A1

WO2013015141A1 - 表示装置およびその製造方法

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Publication number: WO2013015141A1
Application number: PCT/JP2012/067995
Authority: WO
Inventors: 智紀松室
Original assignee: 住友化学株式会社
Priority date: 2011-07-27
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2013-01-31
Also published as: JP2013029568A; TW201311070A

Abstract

　外部の装置の外部コネクタに接続されるコネクタ部の設計の自由度を高めることが可能な表示装置を提供する。フレキシブル基板（１１）と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域（２）に設けられる内部回路（３）と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体（４）とを備える表示装置であって、前記フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域（８）を有し、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域には、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線（６）が形成され、はみ出し領域の端部には、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部（９）がそれぞれ設けられ、前記コネクタ部は、前記外部コネクタとの接続に必要な厚さを補う補強板（１８）が、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域の端部に設けられる、表示装置に関する。

Description

表示装置およびその製造方法

　本発明は表示装置およびその製造方法に関する。

　表示装置は、所定の電気回路および表示体が所定の基板上に設けられて構成される。表示装置には外部の制御装置などから制御信号、映像信号などの電気的な信号と電力とが供給される。この制御信号、映像信号などの電気信号と電力とによって、基板上の電気回路および表示体が駆動され、所定の画像情報が表示装置上に表示される。

　基板上の電気回路は、一般にフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという場合がある。）を介して外部の装置と電気的に接続される。このＦＰＣと基板上の電気回路との接続には一般に異方性導電フィルムが用いられており、接続部位を加圧しつつ加熱することで、接続部位での電気的な接続を確保している。

　しかしながら接続部位を加圧しつつ加熱すると、この工程に起因して基板にクラックが発生したり、基板が変形したりし、電気回路や基板に搭載されているデバイスに損傷を与えることがある。このような損傷を回避するために、ＦＰＣを用いることなく、基板上の電気回路と外部の装置とを直接的に接続する構成の表示装置が提案されている。たとえば電気回路が設けられる基板にフレキシブル基板を用い、このフレキシブル基板にＦＰＣとして機能する配線部を設けた表示装置が提案されている（たとえば特許文献１参照）。具体的には、フレキシブル基板上に、電気回路から当該フレキシブル基板の端部まで延在する接続用配線を形成することで、ＦＰＣとして機能する配線部をフレキシブル基板に一体的に形成している。このような配線部を外部の装置に直接的に接続することにより、ＦＰＣを用いることなく、基板上の電気回路と外部の装置とを接続している。

特開２００５－１７５６７号公報

　上述の表示装置では、表示装置自体がＦＰＣと同様に機能する配線部を備えることにより、フレキシブル基板を用いることなく、外部の装置との電気的な接続を可能にしているが、この場合には、接続先の外部の装置のコネクタに適合する接続部を特別に設計するか、外部の装置の接続部を表示装置の接続部に適合するように設計する必要があるため、設計の自由度が低下するという問題がある。

　また接続先の外部の装置のコネクタの種類が変更されると、この変更に合わせて配線部の設計も変更する必要がある。配線部は電気回路が設けられるフレキシブル基板の端部に設けられるため、配線部の設計変更には、配線部だけでなく基板上の電気回路を含めた装置全体を考慮に入れる必要がある。そのため外部の装置のコネクタの種類に合わせて容易に配線部の設計を変更することができないという問題がある。

　したがって本発明の目的は、前記外部の装置の外部コネクタが接続（嵌合）されるコネクタ部の設計の自由度を高めることが可能な表示装置を提供することにある。

　本発明は、下記［１］～［８］を提供する。
［１］　フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置であって、
　前記フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域を有し、
　前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域には、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線が設けられ、
　はみ出し領域の端部には、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部がそれぞれ設けられ、
　前記外部コネクタとの接続に必要な厚さを補う補強板が、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域の端部に設けられている、表示装置。
［２］　前記内部回路、前記表示体および前記接続用配線それぞれは、複数の層が積層された積層体からなり、
　前記接続用配線は、当該接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層が、前記内部回路および前記表示体を構成する層のうちのいずれかの層と、同一の層として設けられている、［１］に記載の表示装置。
［３］　前記フレキシブル基板は液晶ポリマーから構成される、［１］または［２］に記載の表示装置。
［４］　前記接続用配線は、複数の導電層が絶縁膜を挟んで積層され、
　前記絶縁膜には、コンタクトホールが設けられ、
　前記絶縁膜を挟んで積層される複数の前記導電層同士は、前記コンタクトホール中に設けられる導電体によって電気的に接続される、［１］～［３］のいずれか１つに記載の表示装置。
［５］　前記表示体は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を含む、［１］～［４］のいずれか１つに記載の表示装置。
［６］　フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置の製造方法であって、
　前記フレキシブル基板に設定される回路配置領域に内部回路を設ける工程と、
　前記フレキシブル基板の、前記回路配置領域から延在するはみ出し領域に、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線を形成する工程と、
　前記回路配置領域に、前記表示体を設ける工程と、
　はみ出し領域の端部に、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部をそれぞれ設ける工程とを含み、
　前記コネクタ部を設ける工程では、前記外部コネクタとの接続に必要な厚みを補う補強板を、前記フレキシブル基板の端部に設ける、表示装置の製造方法。
［７］　前記内部回路、前記表示体および前記接続用配線それぞれは、複数の層が積層された積層体からなり、
　前記接続用配線は、当該接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層を、前記内部回路および前記表示体を構成する層のうちのいずれかの層と、同一の工程で同時に形成する、［６］に記載の表示装置の製造方法。
［８］　前記接続用配線のうちの少なくとも一部を、印刷法によって形成する、［６］または［７］に記載の表示装置の製造方法。

　本発明によれば、前記外部の装置の外部コネクタに嵌合するコネクタ部の設計の自由度を高めることが可能な表示装置を実現することができる。

図１は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置とを模式的に示す図である。図２は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す断面図である。図３は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す平面図である。図４は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図５は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（１）である。図６は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（２）である。図７は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（３）である。図８は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（４）である。図９は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（５）である。図１０は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（６）である。図１１は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（７）である。図１２は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（８）である。図１３は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（９）である。図１４は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図１５は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置とを模式的に示す図である。図１６は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図１７は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置とを模式的に示す図である。図１８は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す断面図である。図１９は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す断面図である。

　以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお各図は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさおよび配置が概略的に示されているに過ぎない。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また以下の説明に用いる各図において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、異なる実施の形態において重複する説明を省略する場合がある。

　図１は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置を模式的に示す図である。図２は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す断面図である。図３は、表示装置の端部を拡大して模式的に示す平面図である。

　表示装置は、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置であって、フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域を有し、フレキシブル基板のはみ出し領域には、内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線が設けられ、はみ出し領域の端部には、外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部がそれぞれ設けられ、外部コネクタとの接続に必要な厚さを補う補強板が、フレキシブル基板のはみ出し領域の端部に設けられている。

　図１および図２に示されるように、本実施形態の表示装置１では、フレキシブル基板１１に設定される回路配置領域２に内部回路３が設けられ、さらにこの内部回路３上に、表示体として複数個の有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）が配列される。なお内部回路３とは、表示装置１の回路配置領域２に設けられる電気回路を意味する。

　フレキシブル基板１１は回路配置領域２から延在する（突出する）はみ出し領域８を有する。本実施形態では、フレキシブル基板１１には、回路配置領域２から、所定の間隔をあけて互いに同方向に延在する２本の帯状のはみ出し領域８が設けられる。

　フレキシブル基板１１には可撓性を有する基板が用いられる。本発明のフレキシブル基板１１としては、たとえば透光性を有する基板および透光性を有しない基板のいずれの基板であっても、用いることができる。なお表示体４に表示される画像情報を、フレキシブル基板１１を通して視認する形態の表示装置では、フレキシブル基板１１には光透過性を有する基板が用いられる。

　このようなフレキシブル基板としては、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、全芳香族ポリアミド（別名：アラミド）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ、別名：ポリアセタール）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等に代表される樹脂で構成された基板、銅板やアルミホイル基板などの金属ホイル基板を用いることができる。

　また、フレキシブル基板１１の回路配置領域２には、内部回路３の構成要素として有機薄膜トランジスタ、キャパシタなどが設けられていてもよい。本実施形態ではこの内部回路３は、アクティブマトリックス型の表示装置を実現する回路として機能するよう構成されている。なお他の実施形態では、内部回路３として、パッシブマトリックス型の表示装置を実現する回路を設けてもよい。

　内部回路３上には、表示体４が設けられる。この表示体４は、外部の装置５から前記内部回路３に供給される電気信号により駆動され、所定の画像情報を表示する。外部の装置５から前記内部回路３に供給される電気信号には、たとえば制御信号および映像信号も含まれる。また通常は外部の装置５から前記内部回路３には電力が供給される。このように、制御信号、映像信号などの電気信号および電力により、表示体４が駆動される。表示体４は、たとえば複数個の有機ＥＬ素子、電子ペーパー表示素子、および液晶が充填された液晶表示素子などによって構成される。これらのなかでも、表示体４としては、複数個の有機ＥＬ素子から構成されることが好ましい。なお電子ペーパー表示素子には種々の方式があり、その方式としてはたとえばマイクロカプセル方式、電子流体方式、電子泳動方式、エレクトロウエッティング方式、および化学変化方式などが挙げられる。

　フレキシブル基板１１のはみ出し領域８には、前記内部回路３から当該はみ出し領域８の端部にまで延在する接続用配線６が設けられる。この接続用配線６は、外部の装置５に接続される。

　たとえば接続用配線６は、はみ出し領域８において、当該はみ出し領域８が延在する方向と同じ方向に延在する。接続用配線６は、通常は１本の配線に限らずに、複数本の配線から構成される。すなわち接続用配線６は、はみ出し領域８において、当該はみ出し領域８が延在する方向と同じ方向に延在する複数本の配線から構成される。なおこの複数本の配線は、互いに離間して配置される。本実施形態では、複数本の配線同士間には電気絶縁性を有する部材が充填される。具体的には、後述する絶縁膜１４および保護膜１７が複数本の配線同士間に介在する。これにより複数本の配線が互いに電気的に絶縁される。

　接続用配線の好ましい形態としては、当該接続用配線が、複数の導電層が絶縁膜を挟んで積層されて構成され、前記絶縁膜には、コンタクトホールが設けられ、前記絶縁膜を挟んで積層される前記導電層同士は、前記コンタクトホール中に設けられる導電体によって電気的に接続される形態が挙げられる。

　本実施形態では接続用配線６は、複数の導電層が絶縁膜を挟んで積層されて構成される。具体的には、第１導電層１３と第２導電層１５とが絶縁膜１４を挟んで積層されて構成される。そして第１導電層１３と第２導電層１５との間に設けられる絶縁膜１４には、コンタクトホールが形成され、絶縁膜１４を挟んで積層される第１導電層１３と第２導電層１５とは、前記コンタクトホール中に設けられる導電体によって電気的に接続される。本実施形態ではコンタクトホール中に設けられる導電体は、第２導電層１５と連続的に一体的に構成される導電体であり、後述するように第２導電層１５を形成する際に、この第２導電層１５とともに形成される。

　このように複数の導電層を電気的に接続して接続用配線６を構成することにより接続用配線６の電気抵抗を低減することができる。

　また表示装置の好ましい実施形態としては、前記内部回路、前記表示体および前記接続用配線それぞれは、複数の層が積層された積層体からなり、前記接続用配線は、当該接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層が、前記内部回路および前記表示体を構成する層のうちのいずれかの層と、同一の工程で同時に形成された同一の層として設けられる形態が挙げられる。

　本実施形態では内部回路３、接続用配線６が、複数の層が積層された積層体から構成される。
　接続用配線６は、前述したように、当該接続用配線６を構成する第１導電層１３、第２導電層１５、および絶縁膜１４を含み、また前記内部回路３は、後述するように第１導電層１３、第２導電層１５、および絶縁膜１４を含む。そして当該接続用配線６を構成する第１導電層１３、第２導電層１５、および絶縁膜１４と、前記内部回路３を構成する第１導電層１３、第２導電層１５、および絶縁膜１４とは、それぞれ、同一の工程で同時に形成される。

　このように、前記内部回路３および前記表示体４を構成する層のうちのいずれかの層と、接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層とを、同じ工程で同時に形成することにより、別々の工程でそれぞれを個々に形成する場合に比べて、工程数を削減することができる。

　図３に示されるように、はみ出し領域８の端部には、前記外部の装置５の２種類以上の外部コネクタに嵌合するコネクタ部９がそれぞれ設けられる。たとえば、はみ出し領域８の延在方向に沿って、複数種類のコネクタ部９が設けられる。
　これら複数種類のコネクタ部９（第１のコネクタ部９ａおよび第２のコネクタ部９ｂ）はそれぞれ、接続される（嵌合する）外部コネクタの種類（形状）が異なる。

　第１のコネクタ部９ａと第２のコネクタ部９ｂとは、平面視における形状が異なる（なお、本明細書において平面視とは、フレキシブル基板１１の厚み方向の一方から見ることを意味する。）。たとえば複数の第１のコネクタ部９ａは、外部コネクタに接続される複数の島状（略長方形状）のパターンとされている。第２のコネクタ部９ｂは、外部コネクタに接続される複数の島状のパターンであって、第１のコネクタ部９ａよりも幅広のパターンとされている。
　複数の第１のコネクタ部９ａは、その長尺方向が延在方向と一致するようにはみ出し領域８の幅方向に所定の間隔をあけて１列に配置されている。なおはみ出し領域８の幅方向とは、はみ出し領域８の延伸方向およびフレキシブル基板１１の厚み方向にそれぞれ垂直な方向を意味する。他方、複数の第２のコネクタ部９ｂは、その長尺方向が延在方向と一致するように、はみ出し領域８の幅方向に所定の間隔をあけて、かつ延在方向に沿う方向に２列に配置されている。

　第１のコネクタ部９ａの複数の島状のパターンの数と、第２のコネクタ部９ｂの複数の島状のパターンの数とは同数である。また第１のコネクタ部９ａの複数の島状のパターンのうちの１つのパターンと、第２のコネクタ部９ｂの複数の島状のパターンのうちの１つのパターンとは、はみ出し領域８の延在方向に延在する配線によって一直線状にそれぞれ接続されている。

　このコネクタ部９は、前記外部コネクタとの接続（嵌合）に必要な厚みを補う補強板１８が、前記フレキシブル基板１１の端部に貼合されて構成される。補強板１８は、上述の接続用配線６が、フレキシブル基板１１の一方の表面上に設けられる場合には、フレキシブル基板１１の他方の表面上に設けられる。

　コネクタ部９は、当該コネクタ部９に接続される（嵌合する）前記外部の装置５の外部コネクタの仕様に合わせて、複数設けられたコネクタ部９のうちの１つを選択しその厚みＬ１が設定される。すなわち補強板１８を合わせたコネクタ部９全体の厚みＬ１が、当該コネクタ部９に接続される（嵌合する）前記外部の装置５の外部コネクタの仕様に合わせて設定される。したがって、図２に示されるように、補強板１８の厚さは、補強板１８を合わせたコネクタ部９全体の厚みＬ１が所定の値になるように設定される。

　なお後述するように、第２のコネクタ部９ｂのパターンに接続される（嵌合する）外部コネクタを使用する場合には、第１のコネクタ部９ａを残したまま表示装置１を使用する。たとえば第１のコネクタ部９ａのパターンに接続される外部コネクタのみを使用する場合には、第１のコネクタ部９ａと第２のコネクタ部９ｂとの間でフレキシブル基板１１を切断し、表示装置１から第２のコネクタ部９ｂを切り離したうえで、外部コネクタを第１のコネクタ部９ａに接続すればよい。

　たとえば第１のコネクタ部９ａのパターンに嵌合する外部コネクタを使用する場合には、第１のコネクタ部９ａに嵌合する外部コネクタの仕様に合わせて、厚みＬ１が設定される。またたとえば第２のコネクタ部９ｂのパターンに嵌合する外部コネクタを使用する場合には、第２のコネクタ部９ｂに接続される外部コネクタの仕様に合わせて、厚みＬ１が設定される。

　なお第２のコネクタ部９ｂの幅方向の両端部には、位置決め用タブ３４が設けられている。

　本実施形態では、コネクタ部９に複数のパターンを予め設けて、更にフレキシブル基板１１に貼合する補強板１８の厚さを変えるだけで、当該補強板１８を合わせたコネクタ部９全体の厚さＬ１を変更することができ、さらにはフレキシブル基板１１を所定の位置で切断するだけで、使用されるコネクタ部９のパターンを変更することができるため、当該コネクタ部９に接続される（嵌合する）前記外部の装置５の外部コネクタの仕様に合わせて、容易にコネクタ部９全体の構成を変更することができ、前記外部の装置５の外部コネクタに接続されるコネクタ部の設計の自由度を高めることができる。

　つぎに図４～図１３を参照して、表示装置１の製造方法について説明する。図４は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図５～図１３は、表示装置の製造方法を説明するための模式的な断面図（１）～（９）である。
　図４に示されるように、本実施形態では、まず複数の表示装置１をフレキシブル基板１１上に形成し、そののち、各表示装置１を切り出すことにより、複数の表示装置１を製造する。

　図５に示されるように、まずフレキシブル基板１１を用意する。つぎに、このフレキシブル基板１１上に所定の素子（表示体４）を形成することを可能にするために、フレキシブル基板１１をたとえば公知の所定の方法で洗浄する。

　有機薄膜トランジスタなどのように空気に触れることによって特性が劣化する素子をフレキシブル基板１１上に形成する場合には、基板としてガスバリア性の高いフレキシブル基板１１を用いることが好ましく、さらには、フレキシブル基板１１の表面上にバリア膜を形成することが好ましい。ガスバリア性の観点からは、フレキシブル基板１１には、上述した基板のなかでも、液晶ポリマー（ＬＣＰ）から構成された基板を用いることが好ましい。
なおフレキシブル基板１１としては、０．１ｇ／ｍ^３・２４ｈｒ・ａｔｍ未満の基板を用いることが好ましい。このように高いガスバリア性を有する基板をフレキシブル基板１１として採用することにより、たとえバリア膜の層数を少なくしたとしても、必要なガスバリア性を達成することができ、バリア膜の成膜工程数を削減することができる。

　また、いわゆるアクティブマトリクス駆動型の表示装置を実現するための内部回路３をフレキシブル基板１１上に形成する際には、多くの熱処理工程を経ることから、フレキシブル基板１１には、熱に対する耐性を有し、温度変化による寸法変化の小さいものを用いることが好ましい。このような観点からは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）または全芳香族ポリアミドからなる基板をフレキシブル基板１１として採用することが好ましい。

　図６に示されるように、本実施形態ではフレキシブル基板１１を洗浄したのち、このフレキシブル基板１１上に密着層１２を形成する。本実施形態では密着層１２は回路配置領域２のみならず、はみ出し領域８にも形成する。密着層１２は電気絶縁性を有する薄膜からなる。この密着層１２には、上述のバリア膜、平坦化膜としても機能する薄膜を用いてもよい。密着層１２は、無機膜、有機膜、または無機膜と有機膜との積層体によって構成される。密着層１２の材料および構成は、フレキシブル基板１１の材質、当該密着層１２が備えるべき機能を考慮して適宜選択し得る。たとえば密着層１２を構成する無機膜は、ゾル－ゲル法、前駆体を含む液を用いた塗布法、原子層堆積(Atomic　Layer　Deposition：ＡＬＤ)法を含むＣＶＤ法、スパッタリング法などのＰＶＤ法などにより形成することができる。なお本明細書では塗布法には印刷法も含まれる。無機膜の材料としては、たとえばＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＯｘＮｙ、Ａｌ_２Ｏ_３等の酸化物、窒化物が挙げられる。

　密着層１２を構成する有機膜は、高分子化合物などを塗布成膜し、これを焼成する方法、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法により形成することができる。有機膜の材料は、有機膜の備えるべき機能を考慮して適宜選択し得る。有機膜の材料としては、たとえばパリレン（商標名）、エポキシ樹脂、ＰＳ（Polystyrene）樹脂、ＰＶＰ（Polyvinyl　phenol）樹脂、ＰＭＭＡ（Poly(methyl　methacrylate)）樹脂などが挙げられる。

　図７に示されるように、つぎに第１導電層１３を密着層１２上に形成する。この第１導電層１３は、内部回路３を構成する能動素子などの電極および配線、並びに、はみ出し領域８に形成される接続用配線６の一部を構成する。たとえば内部回路３を構成する有機薄膜トランジスタのゲート電極は、この第１導電層１３の一部によって構成される。この第１導電層１３は、たとえば密着層１２上に導電性薄膜を一面に成膜した後、フォトリソグラフィ法及びエッチング法などのパターニング法により導電性薄膜を所定の形状にパターニングされる。なお導電性薄膜は、スパッタリング法、真空蒸着法などのＰＶＤ法、導電性インクを密着層１２上に全面に塗布する方法により形成することができる。またたとえば、銅箔などの金属箔フィルムがその表面に予め貼り合わされたフレキシブル基板１１を用意し、この金属箔フィルムをフォトリソグラフィ工程及びエッチング法などのパターニング法によりパターニングすることによって第１導電層１３をパターニングしてもよい。さらにはスパッタリング法などのＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、ＩＴＯ(Indium　Tin　Oxide)、ＩＺＯ(Indium　Zinc　Oxide)の薄膜、金属メッシュパターンを含む透明導電薄膜がその表面上に予め形成されたフレキシブル基板を用意し、この透明導電膜をフォトリソグラフィ工程およびエッチング工程などのパターニング工程でパターニングすることによって第１導電層１３をパターニングしてもよい。

　またたとえばフレキシブル基板１１上に導電性薄膜を形成した後に、この導電性薄膜をパターニングするのではなく、たとえば有版印刷法もしくは無版印刷法により、直接的に所定のパターンの導電性薄膜を形成することにより、所定のパターンで第１導電層１３を形成してもよい。このように、直接的に所定のパターンの導電性薄膜を形成することにより工程を簡略化することができる。

　またさらにはめっき法により第１導電層１３を形成してもよい。たとえばフォトリソグラフィ法及びエッチング法などのパターニング法、有版印刷法もしくは無版印刷法により、あらかじめ所定のパターンの活性層をフレキシブル基板１１上に形成しておき、この基板上に、無電解めっき法、無電解めっき法と電解めっき法との組合せにより所定の位置に金属薄膜を形成し、第１導電層１３を形成してもよい。

　第１導電層１３を構成し得る金属薄膜の材料は特に限定されない。金属薄膜をＰＶＤ法で成膜する場合、金属薄膜の材料の例としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｔａ等の金属、これらの金属の合金、これらの金属の化合物が挙げられ、導電性が高い材料が好ましい。

　第１導電層１３を構成し得る金属箔の材料は、特に限定されない。金属箔の例としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｔａ等の金属、これらの金属の合金、これらの金属の化合物が挙げられ、導電性が高い材料が好ましい。

　また第１導電層１３を構成し得る透明導電膜の材料は特に限定されない。透明導電膜の材料の例としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ、ＺＴＯ、ＩＧＺＯ等の金属酸化物が挙げられる。さらに、金属メッシュパターンの材料は特に制限されない。金属メッシュパターンの材料の例としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｔａ等の金属、これらの金属の合金、これらの金属の化合物が挙げられ、導電性が高い材料が好ましい。

　有版印刷もしくは無版印刷により第１導電層１３を成膜する場合に使用されるインクには種々の導電性インクを用いることができる。使用されるインクは、導電性の高い材料を含むインクが好ましい。使用されるインクとしては、たとえばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性高分子化合物を含むインク、無機材料のナノパーティクル微粒子を分散させた微粒子分散インク、銀塩などの金属化合物インクが挙げられる。微粒子分散インクの微粒子の例としては、ナノ－Ａｕ、ナノ－Ａｇ、ナノ－Ｃｕ、ナノ－Ｐｄ、ナノ－Ｐｔ、ナノ－Ｎｉ、ナノ－ＩＴＯ、ナノ－酸化銀等の微粒子を挙げることができる。なおナノ－酸化銀を含む微粒子分散インクには、還元剤を混合して用いてもよい。

　第１導電層１３の厚さには、特に制限はない。第１導電層１３の厚さは、好ましくは、５０ｎｍ～５０μｍであり、より好ましくは、５０ｎｍ～３００ｎｍである。

　第１導電層１３を塗布法により形成する際に使用されるインクの溶媒は、密着層１２に対してダメージを与えない溶媒が好ましく、たとえば密着層１２を溶解し難い溶媒を用いることが好ましい。

　本実施形態では、内部回路３の一部を構成する第１導電層１３を形成する際に、同時に接続用配線６の一部、ならびに第１のコネクタ部９ａおよび第２のコネクタ部９ｂの一部を構成する第１導電層１３を形成する。はみ出し領域８では、第１導電層１３は、接続用配線６が延在する方向と同じ方向に延在するように形成され、複数本の線状の配線として形成される。

　図８に示されるように、つぎに第１導電層１３上に絶縁膜１４を形成する。絶縁膜１４には高分子化合物材料から形成される有機絶縁膜を用いることが好ましい。高分子化合物材料の例としては、ＰＳ樹脂、ＰＶＰ樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、含フッ素樹脂、ＰＩ樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＶＡ（Polyvinyl　alcohol）樹脂、これらの樹脂に含有される繰り返し単位を複数個含む共重合体などが挙げられる。これらのなかでも高分子化合物材料としては、耐溶剤性などのプロセス耐性、安定性に優れる、架橋性を有する共重合体を用いることが好ましい。たとえば絶縁膜１４は、スピンコート法により高分子化合物材料を用いて形成することができる。

　本実施形態では絶縁膜１４は、回路配置領域２のみならず、はみ出し領域８にも形成される。なおはみ出し領域８では、絶縁膜１４は、第１導電層１３のみならず、線状に形成された第１導電層１３を構成する複数本の配線同士間にも形成される。これによって、線状に形成された複数本の第１導電層１３を構成する複数本の配線同士間の電気的な絶縁が確保される。

　つぎに、絶縁膜１４上に形成される後述の第２導電層１５と、第１導電層１３との電気的な導通を確保するために、絶縁膜１４の所定の部位にコンタクトホールを形成する。このコンタクトホールはたとえばフォトリソグラフィ法およびエッチング法などのパターニング法によって形成することができる。

　なお他の実施の形態では、絶縁膜１４を成膜した後にコンタクトホールを形成するのではなく、所定の領域のみに選択的に絶縁膜１４をパターン形成することにより、コンタクトホールが形成された絶縁膜１４を形成することが好ましい。たとえば有版印刷法もしくは無版印刷法により絶縁膜１４をパターン形成することにより、コンタクトホールが形成された絶縁膜１４を得ることができる。また感光性樹脂を絶縁膜１４の形成に用いることにより、フォトリソグラフィ法で所定のパターンの絶縁膜１４を形成することができる。

　はみ出し領域８では、接続用配線６の電気的な抵抗をより小さくするために、第１導電層１３と、後述する第２導電層１５との電気的な導通を確保することが好ましく、この電気的な導通を確保するために、絶縁膜１４にコンタクトホールを形成することが好ましい。
　図８に示されるように、はみ出し領域８では、複数のコンタクトホールを絶縁膜１４に形成することが好ましい。なお他の実施形態としては、はみ出し領域８に絶縁膜１４を形成しない形態もとりうる。なお有版印刷を用いて絶縁膜１４を印刷して形成する場合には、インクが印刷されるべきでない非転写部の間隔が広すぎると、当該非転写部へもインクが印刷されてしまうことがある。この意図せぬ非転写部への絶縁膜１４の転写を防止するためにも、非転写部の間隔を所定の間隔以下にすることが好ましく、一定の間隔で絶縁膜１４のパターンを配置することがより好ましい。

　絶縁膜１４の厚さには、特に制限はない。絶縁膜１４の厚さは、好ましくは、１０ｎｍ～１μｍであり、より好ましくは、１００ｎｍ～６００ｎｍである。

　絶縁膜１４を塗布法により形成する際に使用されるインクの溶媒は、密着層１２と第１導電層１３に対してダメージを与えない溶媒が好ましく、たとえば密着層１２と第１導電層１３とに対する直交溶媒を用いることが好ましい。

　図９に示されるように、つぎに第２導電層１５を形成する。この第２導電層１５は、内部回路３を構成する能動素子などの電極および配線、並びに、はみ出し領域８に形成される接続用配線６の一部、第１のコネクタ部９ａおよび第２のコネクタ部９ｂの一部を構成する。たとえば内部回路３を構成する有機薄膜トランジスタのソース電極とドレイン電極とは、この第２導電層１５によって構成される。

　なお、はみ出し領域８では、第２導電層１５は、たとえば平面視で第１導電層１３と重なる位置に形成される。すなわち第２導電層１５は、第１導電層１３と同様に、接続用配線６の延在する方向と同じ方向に延在するように形成され、複数本の線状の配線として形成される。そして、はみ出し領域８において、第２導電層１５を形成する際に、絶縁膜１４に形成されたスルーホール中にも導電体が形成される。これによって、はみ出し領域８において、第１導電層１３と第２導電層１５とが電気的に導通される。

　第２導電層１５は前述した第１導電層１３と同様の方法で所定のパターンとして形成することができる。また第２導電層１５の材料も、第１導電層１３の説明において例示した材料を使用することができる。なお第２導電層１５は、たとえば有機絶縁膜からなる絶縁膜１４に対して与えるダメージを抑制することが可能な方法で形成することが好ましい。またダメージ緩和層などのように、第２導電層１５を形成する際に絶縁膜１４に与えるダメージを保護するための保護層を予め絶縁膜１４上に形成した後に、第２導電層１５を形成してもよい。なおこの保護層は、第２導電層１５の形成後に、第２導電層１５に覆われていない部位を除去してもよく、また除去が不要であれば除去しなくてもよい。

　なお、工程の簡易化の観点からは、接続用配線６の少なくとも一部は、印刷法によって形成することが好ましい。

　第２導電層１５の厚さには、特に制限は無い。第２導電層１５の厚さは、好ましくは、５０ｎｍ～５０μｍであり、より好ましくは、１００ｎｍ～６００ｎｍである。

　なお第２導電層１５を塗布法により形成する場合に使用されるインクの溶媒は、絶縁膜１４に対してダメージを与えない溶媒が好ましく、たとえば絶縁膜１４を溶解し難い溶媒を用いることが好ましい。

　図１０に示されるように、つぎに有機薄膜トランジスタの能動層１６を形成する。能動層１６は、絶縁膜１４に対して可能な限りダメージを与えない方法で形成することが好ましい。

　たとえば能動層１６は、当該能動層１６が形成されるべき領域にのみ、選択的に能動層１６となる材料を成膜することによって形成してもよい。具体的にはメタルマスクなどのマスクを介して、真空蒸着法によって能動層１６となる材料を所定の領域のみに成膜することによって能動層１６を形成してもよい。また能動層１６となる薄膜をまず形成し、フォトリソグラフィ法およびエッチング法などのパターニング法によってこの薄膜をパターニングすることにより、能動層１６が形成されるべき領域のみに能動層１６を形成してもよい。さらには、回路配置領域２において、能動層１６を形成すべき領域のみに開口部を有する樹脂膜を、絶縁膜１４の露出部と第２導電層１５上に形成し、その後、一面に能動層１６を真空蒸着法で成膜してもよい。なお樹脂膜の開口部の面積は、フレキシブル基板１１から離間するほど小さくなる、逆テーパー形状に形成される。このような逆テーパー形状の開口部を樹脂膜に形成することにより、開口部内に形成された能動層１６と、樹脂膜上に形成された能動層１６と同じ材料の薄膜とが切断されることになり、樹脂膜がセパレータとしても機能する。また、有版印刷法もしくは無版印刷法により、当該能動層１６が形成されるべき領域にのみ、選択的に能動層１６となる材料を成膜することによって能動層１６を形成することが好ましい。

　有版印刷法もしくは無版印刷法により能動層１６を形成する際に使用されるインクとしては、無機半導体材料の分散インク、低分子化合物、高分子化合物などの有機半導体材料を含むインク等を用いることができる。インクとしては、高分子有機半導体材料を含むインクを用いることが好ましい。また有版印刷法もしくは無版印刷法によって能動層１６を成膜した後に、能動層１６のモルフォロジーを制御するため、または溶媒を揮発させるために、適宜、焼成処理を施してもよい。能動層１６の厚さは、素子特性に好ましくない影響を与えない範囲であれば特に制限はない。能動層１６の厚さは、好ましくは、１５ｎｍ～１０００ｎｍであり、より好ましくは、１５ｎｍ～１５０ｎｍである。

　能動層１６を塗布法又は印刷法により形成する際に使用されるインクの溶媒は、絶縁膜１４、第２導電層１５に対してダメージを与えない溶媒が好ましく、たとえば絶縁膜１４、第２導電層１５を溶解し難い溶媒を用いることが好ましい。

　無機半導体材料の分散インクの例としては、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ、ＺＴＯ、ＩＴＯ、ＩＺＯおよびＳｉなどの酸化物半導体の分散インク、ゾル－ゲル液などが挙げられる。

　有機半導体材料の例としては、ペンタセン(Pentacene)や銅フタロシアニン等の蒸着により成膜しうる低分子化合物、６，１３－ビス（トリイソプロピルシリルエチニル）ペンタセン(6,13-bis(triisopropylsilylethynyl)pentacene(Tips-Pentacene))、１３，６－Ｎ－スルフィニルアセトアミドペンタセン(13,6-N-sulfinylacetamidopentacene(NSFAAP))、６，１３－ジヒドロ－６，１３－メタノペンタセン－１５－オン(6,13-Dihydro-6,13-methanopentacene-15-one(DMP))、ペンタセン－Ｎ－スルフィニル－ｎ－ブチルカルバマート付加物(Pentacene-N-sulfinyl-n-butylcarbamate　adduct)、ペンタセン－Ｎ－スルフィニル－ｔｅｒｔ－ブチルカルバマート(Pentacene-N-sulfinyl-tert-butylcarbamate)等のペンタセン前駆体、［１］ベンゾチエノ［３，２－ｂ］ベンゾチオフェン([1]Benzothieno[3,2-b]benzothiophene(BTBT))、ポルフィリン、ベンゾポルフィリン、可溶性基としてアルキル基等を有するオリゴチオフェン等の低分子化合物又はオリゴマー、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）(P3HT)等のポリチオフェン、フルオレンコポリマー（例えば、フルオレンジイル基とチオフェンジイル基とを有する共重合体）等の高分子化合物等が挙げられる。

　図１１に示されるように、つぎに保護膜１７を形成する。なお保護膜１７は能動層１６に対して可能な限りダメージを与えない成膜手法によって形成することが好ましい。

　保護膜１７は、たとえば真空蒸着法、原子層堆積法(ＡＬＤ)法、スピンコート法などの塗布法を用いて絶縁膜１４、第２導電層１５及び能動層１６上の全面に絶縁性薄膜を形成した後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法などのパターニング法により所定の形状にパターニングして、第２導電層１５上の所定の部位にスルーホールを形成するとともに、コネクタ部９の第２導電層１５が露出するように絶縁性薄膜を除去する。さらには有版印刷法もしくは無版印刷法により、直接的に所定のパターンで保護膜１７を形成することが好ましい。

　印刷に用いられるインクとしては、無機材料の分散インク、ゾル－ゲル材料、低分子化合物、高分子化合物になどの有機材料を含むインク等の種々のインクが選択できる。インクとしては、高分子材料を含むインクが好ましい。

　保護膜１７の材料としては、無機ＳＯＧ（スピンオングラス）材料、有機ＳＯＧ材料のほか、前述の絶縁膜１４の説明において例示した材料と同様の材料を挙げることができる。

　保護膜１７の厚さには、特に制限は無い。保護膜１７の厚さは、好ましくは、５０ｎｍ～５μｍであり、より好ましくは、５００ｎｍ～１．５μｍである。

　保護膜１７を塗布法により形成する際に使用される溶媒は、絶縁膜１４、第２導電層１５、能動層１６に対してダメージを与えない溶媒が好ましく、たとえば絶縁膜１４、第２導電層１５、能動層１６を溶解又は腐食し難い溶媒を用いることが好ましい。

　図１２に示されるように、つぎに、本実施形態では、保護膜１７上に、有機ＥＬ素子である表示体４を形成する。
　有機ＥＬ素子は、第１電極３１、所定の有機層３２、第２電極３３とから構成される。保護膜１７上に、これら第１電極３１、所定の有機層３２、第２電極３３をこの順に公知の方法によって形成することにより、内部回路３上に、有機ＥＬ素子が形成される。なお所定の有機層３２は、２層以上の層を積層した積層構造としてもよい。また有機ＥＬ素子は、塗布法によって形成してもよい。

　さらには他の実施形態として、所定の基板上に有機ＥＬ素子を予め形成しておき、この有機ＥＬ素子が形成された基板を、電気回路が形成されたフレキシブル基板１１と貼り合わせることにより、有機ＥＬ素子を保護膜１７上に配置してもよい。

　図１３に示されるように、つぎにフレキシブル基板１１のはみ出し領域８の端部に、本実施形態では平板状の補強板１８を設ける。本実施形態では補強板１８は、フレキシブル基板１１の接続用配線６が形成された一方の表面とは反対側の他方の表面に貼合される。補強板１８の設け方には特に制限はない。たとえばポリイミドなどで作られた補強板１８を、好適な補材（接着材）を用いてフレキシブル基板１１に貼り合わせればよい。補強板１８の厚さは、コネクタ部９の合計厚さＬ１（図２参照）が外部の装置の外部コネクタ（たとえばＦＰＣ／ＦＦＣ用コネクタ）の仕様に合うように適宜選択される。たとえばヒロセ電機株式会社製ＦＨ２３シリーズのＦＰＣ／ＦＦＣコネクタの場合は、コネクタ部９の合計の厚さＬ１が１９３μｍになるように補強板１８の厚さを選択すればよい。
　本工程で貼り合わされる補強板１８は、外部の装置の外部コネクタの仕様に合致する領域に貼り合わせる必要がある。さらに好ましくは、後の工程で、金型によって、補強板を意図した幅に補強板１８ごとに正確に切断できるように、切断後の幅よりも十分に幅広なものが好ましい。

　図４に示されるように、１枚のフレキシブル基板１１上に複数の表示装置１を一括して形成した場合には、各表示装置１を切り出す。たとえば目的の表示装置１の外周形状に合うように作製された抜き型を用いて、フレキシブル基板１１から一括して表示装置１を切り出してもよく、またレーザーカッターを用いて目的の表示装置１の外周形状に合うように切り出してもよい。なお抜き型を用いる方法は、一括で複数の表示装置１を切り出すことができ、さらに迅速にかつ連続的に型抜きできるため、好ましい。

　抜き型の種類には特に制限はなく、目的に応じた態様の抜き型を選択することができる。抜き型としては、例えば、トムソン型（ビク型）、ピナクルダイ、モービルダイ（ＮＣ彫刻刃型）、チタンダイ、フレキシブルダイ等が挙げられる。

　コネクタ部９における接続用配線６の表面には、接続部表面被覆層１９を形成することが好ましい（図２参照）。接続部表面被覆層１９は、接続用配線６よりも酸化し難い材料によって形成されることが好ましい。接続部表面被覆層１９は、単層の金属薄膜でも、複数種類の金属薄膜を積層した積層膜でもよい。このような積層膜としては、例えばニッケル薄膜とその他の金薄膜とを積層した積層膜を挙げることができる。

　接続部表面被覆層１９は、例えばフレキシブル基板１１、密着層１２、第１導電層１３、絶縁膜１４、第２導電層１５、保護膜１７、有機ＥＬ素子に対してダメージを与えない方法によって形成することが好ましい。

　接続部表面被覆層１９の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法およびエッチング法などのパターニング法や有版印刷法もしくは無版印刷法により、予め直接所定のパターンに活性層をパターニングした基板上へ、電解めっき法、無電解めっき法、無電解めっきと電解めっき法の組合せにより所定の領域に金属薄膜を形成するようにしてもよく、さらには有版印刷法もしくは無版印刷法や電解めっき法により、接続部表面被覆層１９を形成すべき領域に直接的に所定のパターンの接続部表面被覆層１９を形成することが好ましい。

　接続部表面被覆層１９の材料は、酸化し難い材料が好ましい。接続部表面被覆層１９の材料の例としては、金、銀、銅、ニッケル、クロム、錫、亜鉛、パラジウム、および白金からなる群から選択された少なくとも１種の金属、これらの金属の合金、もしくは、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺＴＯ、ＺｎＯからなる群から選択される少なくとも１種の金属酸化物などが好ましく、中でも錫と亜鉛とを含む合金である半田、金、銀、銅、ニッケル、または錫が好ましい。

　接続部表面被覆層１９を有版印刷もしくは無版印刷によって形成する場合に使用するインクとしては、種々の導電性インクが使用できる。インクとしては、導電性の高い材料を含むインクが好ましく、このようなインクとしては、上述した第１導電層１３を形成する際に使用されるインクが挙げられ、これらのなかでも、微粒子分散インクの微粒子としてナノ－Ａｕを用いたインクが好ましい。なお焼成温度の低温化、接続部表面被覆層１９以外の領域に加熱の影響が及ぶことを抑制するために、印刷法によりたとえばナノ－Ａｕを含むインクを印刷した後、加圧焼成、フラッシュアニール等により、インクが塗布された領域を局所的に焼結してもよい。

　接続部表面被覆層１９の厚さには、特に制限はない。接続部表面被覆層１９の厚さは、好ましくは５０ｎｍ～５μｍであり、より好ましくは１００ｎｍ～１μｍである。

　なお、たとえばはみ出し領域８の長さが長く、接続用配線６のさらなる低抵抗化が必要な場合など、必要に応じて、補助導電層を第１導電層１３および第２導電層１５のうちの少なくともいずれか一方の導電層の表面に重ねて形成してもよい。このような補助導電層は、各導電層の一方または両方の表面に重ねて形成してもよい。補助導電層は、スクリーン印刷法により形成されることが好ましく、たとえば厚さが数μｍ～数十μｍの補助導電層を形成することで、接続用配線６の電気的な抵抗をさらに小さくすることができる。

　なお本実施形態では接続部表面被覆層１９は、補強板１８の貼合後に形成しているが、補強板１８の貼合前に形成してもよい。たとえば接続部表面被覆層１９は、第２導電層１５を形成する工程につづいて、連続して形成してもよく、また、保護膜１７形成後に形成してもよい。また本実施形態では接続部表面被覆層１９を接続用配線６の端部のみに形成しているが、この端部に加えて接続用配線６上の必要な箇所に設けてもよく、接続用配線６上の全領域に形成してもよい。さらには、第２導電層１５を形成する工程につづいて、接続部表面被覆層１９を連続して成膜する場合には、接続用配線６上だけでなく、第２導電層１５上の全ての領域に接続部表面被覆層１９を設けてもよい。

　以上の工程により表示装置１が製造される。当該表示装置１を外部コネクタに接続する際には、必要に応じてはみ出し領域８を切断する。

　たとえば第１のコネクタ部９ａに接続（嵌合）する外部コネクタを使用する場合には、前記第１のコネクタ部９ａの端部ではみ出し領域を切断し、第２のコネクタ部９ｂを切り離したうえで、外部コネクタと第１のコネクタ部９ａとを接続する。

　図１４は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図１５は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置とを模式的に示す図である。
　図１４及び図１５に示されるように、表示装置１と外部の装置５とを最短距離で接続する場合には、はみ出し領域８を、コネクタ部９の形成に必要な長さに限定して短く設定してもよい。このようにはみ出し領域８の延在方向の長さを短く設定することで、表示装置１と外部の装置５とを最短距離で接続することができる。

　また、前述の各実施形態では２つの接続部によって１つのコネクタ部９が構成されているが、たとえば、１つの接続部、または３つ以上の接続部によって１つのコネクタ部９が構成されていてもよい。
　図１６は、フレキシブル基板上の表示装置を模式的に示す図である。図１６に示されるように、本実施形態では、３つの接続部によって１つの第２のコネクタ部９ｂが構成されており、この第２のコネクタ部９ｂは、２つの接続部によって構成される１つの第１のコネクタ部９ａから分岐している。

　図１７は、表示装置と、当該表示装置に接続される外部の装置とを模式的に示す、本発明の他の実施形態を示す図である。また図１８は、周辺部品１０および表示体４を設ける前の表示装置１の端部を拡大して模式的に示す断面図である。図１９は本実施形態の表示装置１の端部を拡大して模式的に示す断面図である。

　本実施形態では、前述の実施形態の表示装置１に加えて、はみ出し領域８に、周辺部品１０を設けるための実装用パターン領域を設け、ここにたとえば周辺部品１０を設けるためのパッドであるコネクタ部９を設けている。そして、この実装用パターン領域に、周辺部品１０を実装している。なお、前述したように、有機ＥＬ素子が形成された基板を、電気回路が形成されたフレキシブル基板１１と貼り合わせる場合には、その際に駆動ＩＣなどの周辺部品１０を実装すればよい。

　また前述の本実施形態では、コネクタ部９における接続用配線６の表面にのみ接続部表面被覆層１９を形成する構成を説明したが、本実施形態では、第２導電層１５の表面のうちで、保護膜１７で覆われていない領域全てに、接続部表面被覆層１９を設ける。この場合、たとえば保護膜１７を形成した後に、第２導電層１５の露出領域全てに接続部表面被覆層１９を設けることにより、接続部表面被覆層１９を形成すればよい。

　以上の構成以外は、前述の実施形態の表示装置と同様に構成される。

　このように表示体４および内部回路３が形成されるフレキシブル基板１１上に、駆動ＩＣ等の周辺部品１０を実装することにより、引出配線数を削減することが可能となる。特に、高精細ディスプレイを構成する場合には、全ての配線をＦＰＣ／ＦＦＣ用コネクタを介して外部の装置５へ接続することは困難であるが、引出配線数を削減することにより、外部の装置５への接続を容易に行うことができる。また、はみ出し領域８が長い場合、全ての信号線を外部の装置５へ引き出すと、信号品質の劣化により誤動作したり、表示画質が劣化する可能性があるが、はみ出し領域８に周辺部品１０を実装することにより、信号品質の劣化、表示品質の劣化を抑制することができる。

　以上のように構成された本実施形態の表示装置によれば、前述の実施形態の表示装置と同様の効果を得ることができるとともに、引出配線数を削減し、ひいては表示品質を向上させることができる。

　以上の実施形態では表示装置について説明したが、本発明はこれらの実施形態の表示装置に限定されるものではなく、照明装置等に適用してもよい。

　１　　表示装置
　２　　回路配置領域
　３　　内部回路
　４　　表示体
　５　　外部の装置
　６　　接続用配線
　８　　はみ出し領域
　９　　コネクタ部
　１０　　周辺部品
　１１　　フレキシブル基板
　１２　　密着層
　１３　　第１導電層
　１４　　絶縁膜
　１５　　第２導電層
　１６　　能動層
　１７　　保護膜
　１８　　補強板
　１９　　接続部表面被覆層
　３１　　第１電極
　３２　　有機層
　３３　　第２電極
　３４　　位置決め用タブ
　Ｌ１　　厚み

Claims

　フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置であって、
　前記フレキシブル基板は、回路配置領域から延在するはみ出し領域を有し、
　前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域には、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線が設けられ、
　はみ出し領域の端部には、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部がそれぞれ設けられ、
　前記外部コネクタとの接続に必要な厚さを補う補強板が、前記フレキシブル基板の前記はみ出し領域の端部に設けられている、表示装置。
　前記内部回路、前記表示体および前記接続用配線それぞれは、複数の層が積層された積層体からなり、
　前記接続用配線は、当該接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層が、前記内部回路および前記表示体を構成する層のうちのいずれかの層と、同一の層として設けられている、請求項１に記載の表示装置。
　前記フレキシブル基板は液晶ポリマーから構成される、請求項１に記載の表示装置。
　前記接続用配線は、複数の導電層が絶縁膜を挟んで積層されて構成され、
　前記絶縁膜には、コンタクトホールが設けられ、
　前記絶縁膜を挟んで積層される複数の前記導電層同士は、前記コンタクトホール中に設けられる導電体によって電気的に接続される、請求項１に記載の表示装置。
　前記表示体は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を含む、請求項１に記載の表示装置。
　フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板に設定される回路配置領域に設けられる内部回路と、外部の装置から前記内部回路に供給される電気信号により駆動される表示体とを備える表示装置の製造方法であって、
　前記フレキシブル基板に設定される回路配置領域に内部回路を設ける工程と、
　前記フレキシブル基板の、前記回路配置領域から延在するはみ出し領域に、前記内部回路から当該はみ出し領域の端部にまで延在し、外部の装置に接続される接続用配線を形成する工程と、
　前記回路配置領域に前記表示体を設ける工程と、
　はみ出し領域の端部に、前記外部の装置の２種類以上の外部コネクタに接続されるコネクタ部をそれぞれ設ける工程とを含み、
　前記コネクタ部を設ける工程では、前記外部コネクタとの接続に必要な厚みを補う補強板を、前記フレキシブル基板の端部に設ける、表示装置の製造方法。
　前記内部回路、前記表示体および前記接続用配線それぞれは、複数の層が積層された積層体からなり、
　前記接続用配線は、当該接続用配線を構成する複数の層のうちの少なくとも１層を、前記内部回路および前記表示体を構成する層のうちのいずれかの層と、同一の工程で同時に形成する、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
　前記接続用配線のうちの少なくとも一部を、印刷法によって形成する、請求項６に記載の表示装置の製造方法。