CN112328113A - 触控面板及其修复方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种触控面板，包括：基板以及设置在基板上的多个触控电极和多条走线；至少一条走线与至少一个触控电极连接。至少一条走线包括叠设在基板上的第一导电线和第二导电线，第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，第二导电线通过走线绝缘层上的至少一个过孔与第一导电线连接。至少两条相邻走线的第一导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第一导电线之间的第一短路点与对应的第二导电线隔离；或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第二导电线之间的第二短路点与对应的第一导电线隔离。

Description

触控面板及其修复方法、显示装置
技术领域
本文涉及但不限于显示技术领域，尤指一种触控面板及其修复方法、显示装置。
背景技术
具有触控功能的电子显示产品愈来愈受到消费者的青睐，目前比较常见的技术包括电阻式、电容式以及光学式等。其中，电容式触控板由于具有高准确率、多点触控、高耐用性以及高触控解析度等特点，已成为目前中高阶消费性电子产品使用的主流触控技术。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供一种触控面板及其修复方法、显示装置。
一方面，本公开实施例提供一种触控面板，包括：基板以及设置在所述基板上的多个触控电极和多条走线；至少一条走线与至少一个触控电极连接。至少一条走线包括叠设在所述基板上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，所述第二导电线通过所述走线绝缘层上的至少一个过孔与所述第一导电线连接。至少两条相邻走线的第一导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第一导电线之间的第一短路点与对应的第二导电线隔离；或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第二导电线之间的第二短路点与对应的第一导电线隔离。
在一些示例性实施方式中，所述第一短路点包括：位于两条相邻第一导电线之间的第一导电块，且所述第一导电块上覆盖有走线绝缘层。所述第二短路点包括：位于两条相邻第二导电线之间的第二导电块，且所述第二导电块设置在两条相邻第二导电线之间的走线绝缘层上。
在一些示例性实施方式中，至少一条走线的第一导电线在所述基板上的正投影包含对应的第二导电线在所述基板上的正投影；或者，至少一条走线的第二导电线在所述基板上的正投影包含对应的第一导电线在所述基板上的正投影。
在一些示例性实施方式中，所述第一导电线与触控电极为同层结构，或者，所述第二导电线与触控电极为同层结构。
在一些示例性实施方式中，所述触控电极包括：驱动电极和感应电极；相邻驱动电极之间通过第一连接部连接，或者，相邻感应电极之间通过第一连接部连接。所述第一导电线与所述触控电极为同层结构，所述第二导电线与所述第一连接部为同层结构；或者，所述第二导电线与所述触控电极为同层结构，所述第一导电线与所述第一连接部为同层结构。
在一些示例性实施方式中，至少一条走线的第二导电线通过多个过孔与所述第一导电线连接，所述多个过孔沿着所述走线的延伸方向依次排布。
在一些示例性实施方式中，至少两条相邻走线的第一导电线均具有第一断点和第二断点，且所述第一断点和所述第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有连接；或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有第三断点和第四断点，且所述第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有连接。
在一些示例性实施方式中，多条走线的过孔在走线延伸方向的垂直方向上错开排列。
在一些示例性实施方式中，所述多个触控电极位于触控区域，所述多条走线位于所述触控区域的至少一侧的走线引出区域。
在一些示例性实施方式中，所述多个触控电极位于触控区域内的电极区，所述多条走线从触控区域内的引线区延伸至所述触控区域的至少一侧的走线引出区域。
在一些示例性实施方式中，所述基板为OLED显示基板。
另一方面，本公开实施例还提供一种显示装置，包括如上所述的触控面板。
另一方面，本公开实施例还提供一种触控面板的修复方法。所述触控面板包括基板以及设置在所述基板上的多个触控电极和多条走线，至少一条走线与至少一个触控电极连接；至少一条走线包括叠设在所述基板上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，所述第二导电线通过所述走线绝缘层上的至少一个过孔与所述第一导电线连接。所述修复方法包括以下至少之一：在所述基板上形成第一导电线后，对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在所述第一导电线远离所述基板的一侧依次形成走线绝缘层和第二导电线，使得所述第一短路点与所述至少两条相邻第一导电线对应的第二导电线隔离；在所述基板上依次形成第一导电线、走线绝缘层和第二导电线后，对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，使得所述第二短路点与所述至少两条相邻第二导电线对应的第一导电线隔离。
在一些示例性实施方式中，所述对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，包括：对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在所述至少两条相邻第一导电线上形成第一断点和第二断点，使得所述第一断点和所述第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有电连接。
在一些示例性实施方式中，所述对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，包括：对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，在所述至少两条相邻第二导电线上形成第三断点和第四断点，使得所述第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有电连接。
在阅读理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开的技术方案的限制。附图中一个或多个部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为本公开至少一实施例的触控面板的结构示意图；
图2为本公开至少一实施例的触控区域的结构示意图；
图3为图1中的区域S的一种局部放大示意图；
图4为图3中沿R-R方向的剖面示意图；
图5为图1中的区域S的另一种局部放大示意图；
图6为图1中的区域S的另一种局部放大示意图；
图7为图1中沿P-P方向的一种剖面示意图；
图8为本公开至少一实施例的触控面板的另一结构示意图；
图9为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为一种或多种形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中多个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”表示两个或两个以上的数量。
在本公开中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。
在本公开中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本公开中，沟道区域是指电流主要流过的区域。
在本公开中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本公开中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
在本公开中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
在本公开中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，可以包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，可以包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。
本公开至少一实施例提供一种触控面板，包括：基板以及设置在基板上的多个触控电极和多条走线。至少一条走线与至少一个触控电极连接。至少一条走线均包括叠设在基板上的第一导电线和第二导电线。第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，第二导电线通过走线绝缘层上的至少一个过孔与第一导电线连接。至少两条相邻走线的第一导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第一导电线之间的第一短路点与对应的第二导电线隔离；或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第二导电线之间的第二短路点与对应的第一导电线隔离。
本实施例提供的触控面板中，走线采用双层导电线设计，在相邻走线发生短路(short)时，通过切断走线的其中一层导电线，来保证走线的信号传输通路，从而提高触控面板的良品率。
在一些示例性实施方式中，第一短路点包括：位于两条相邻第一导电线之间的第一导电块，且第一导电块上覆盖有走线绝缘层。第二短路点包括：位于两条相邻第二导电线之间的第二导电块，且第二导电块设置在所述两条相邻第二导电线之间的走线绝缘层上。第一短路点的第一导电块与两条相邻第一导电线存在接触，在相邻第一导电线上没有断点时，会造成相邻第一导电线之间存在电连接。第二短路点的第二导电块与两条相邻第二导电线存在接触，在相邻第二导电线上没有断点时，会造成相邻第二导电线之间存在电连接。
在一些示例性实施方式中，至少一条走线的第一导电线在基板上的正投影包含对应的第二导电线在基板上的正投影；或者，至少一条走线的第二导电线在基板上的正投影包含对应的第一导电线在基板上的正投影。然而，本实施例对此并不限定。例如，至少一条走线的第一导电线和第二导电线在基板上的正投影可以部分重叠。
在一些示例性实施方式中，第一导电线与触控电极为同层结构，或者，第二导电线与触控电极为同层结构。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，触控电极包括驱动电极和感应电极；相邻驱动电极之间通过第一连接部连接，或者，相邻感应电极之间通过第一连接部连接。第一导电线与触控电极为同层结构，第二导电线与第一连接部为同层结构；或者，第二导电线与触控电极为同层结构，第一导电线与第一连接部为同层结构。
在一些示例性实施方式中，至少一条走线的第二导电线通过多个过孔与第一导电线连接，多个过孔沿着所述走线的延伸方向依次排布。换言之，至少一条走线的第一导电线和第二导电线之间存在多个连接点。然而，本实施例对此并不限定。例如，至少一条走线的第一导电线和第二导电线之间可以仅设置一个连接点。
在一些示例性实施方式中，至少两条相邻走线的第一导电线均具有第一断点和第二断点，且第一断点和第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有连接。或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有第三断点和第四断点，且第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有连接。在本示例性实施方式中，通过对存在短路的第一导电线或第二导电线进行切割，使得第一导电线的短路部分与对应的第二导电线断开，或者，使得第二导电线的短路部分与对应的第一导电线断开，从而实现对走线短路的修复，确保走线上的信号传输性能。
在一些示例性实施方式中，多条走线的过孔在走线延伸方向的垂直方向上错开排列。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，多个触控电极位于触控区域，多条走线位于触控区域的至少一侧的走线引出区域。例如，触控区域周边的走线引出区域内的走线可以采用双层导电线设计。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，多个触控电极位于触控区域内的电极区，多条走线从触控区域内的引线区延伸至触控区域的至少一侧的走线引出区域。例如，触控区域周边的走线引出区域内的走线以及触控区域的引线区内连接触控电极的走线均可以采用双层导电线设计。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，基板可以为有机发光二极管(OLED)显示基板。然而，本实施例对此并不限定。例如，基板可以为是等离子体显示面板(PDP，Plasma DisplayPanel)显示基板，或者可以是电泳显示器(EPD，Electro-Phoretic Display)显示基板。
下面通过一些示例对本实施例提供的触控面板进行举例说明。
图1为本公开至少一实施例的触控面板的结构示意图。如图1所示，本示例性实施例的触控面板包括：触控区域100和位于触控区域100周边的走线引出区域200。在一些示例中，触控面板可以为互容式结构或自容式结构。在一些示例中，走线引出区域200可以位于触控区域100的四周。然而，本实施例对此并不限定。例如，走线引出区域200可以位于触控区域100的至少一侧，例如，位于触控区域100的左侧，或右侧，或下侧，或左右两侧，或上下两侧。
在一些示例中，触控区域100包括设置在基板上的多个触控电极。走线引出区域200包括设置在基板上的多条走线30。触控面板还包括位于触控区域100一侧的绑定区域(图未示)。至少一条走线30的第一端与触控区域100内的触控电极或者连接触控电极的触控走线连接，走线30的第二端可以延伸到绑定区域。绑定区域可以包括电路区和绑定引脚区，电路区可以设置选择器(MUX，Multiplexer)电路、多条输入线和多条输出线。选择器电路配置为对多条输出线进行选择，以减少输出线的数量。绑定引脚区设置有多个引脚(PIN)，选择器电路通过多条输入线与多个引脚连接，多个引脚配置为通过绑定柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)与外部控制装置连接。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，电路区还可以设置触控与显示驱动器集成电路(TDDI，Touch and DisplayDriver Integration)。
图2为本公开至少一实施例的触控区域的结构示意图，图2示意了一种互容式(mutual capacitance)结构。在一些示例性实施方式中，如图2所示，在平行于触控面板的平面内，触控区域100可以包括多个第一触控单元301和多个第二触控单元401。第一触控单元301具有沿第一方向X延伸的线形状，多个第一触控单元301沿第二方向Y依次排列。第二触控单元401具有沿第二方向Y延伸的线形状，多个第二触控单元401沿第一方向X依次排列。每个第一触控单元301包括沿第一方向X排列的多个第一触控电极302和第一连接部303，第一触控电极302和第一连接部303交替设置且依次连接。每个第二触控单元401包括沿第二方向Y排列的多个第二触控电极402，多个第二触控电极402间隔设置，相邻的第二触控电极402通过第二连接部403彼此连接。第二连接部403所在的膜层不同于第一触控电极302和第二触控电极402所在的膜层。
在一些示例性实施方式中，如图2所示，触控区域100周边的走线引出区域200内设置的多条走线包括多条第一走线304和多条第二走线404。每个第一触控单元301通过第一走线304延伸到绑定区域，第一走线304设置在触控区域100的一侧或两侧。每个第二触控单元401通过第二走线404延伸到绑定区域，第二走线404设置在触控区域100邻近绑定区域的一侧。
在一些示例性实施方式中，多个第一触控电极302、多个第二触控电极402和多个第一连接部303可以同层设置在触控层，且通过同一次图案化工艺形成。第一触控电极302和第一连接部303可以为相互连接的一体结构，第二连接部403可以设置在桥接层，通过过孔使相邻的第二触控电极402相互连接，触控层与桥接层之间设置有绝缘层。桥接层可以位于触控层靠近基板的一侧，或者可以位于触控层远离基板的一侧。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，多个第一触控电极302、多个第二触控电极402和多个第二连接部403可以同层设置在触控层，第二触控电极402和第二连接部403可以为相互连接的一体结构，第一连接部303可以设置在桥接层，通过过孔使相邻的第一触控电极302相互连接。在一些示例中，第一触控电极302可以是驱动电极(Tx)，第二触控电极402可以是感应电极(Rx)，或者，第一触控电极302可以是感应电极(Rx)，第二触控电极402可以是驱动电极(Tx)。在一些示例中，第一触控电极302和第二触控电极402可以为约4毫米(mm)*4mm或5mm*5mm的规则图案，规则图案可以是矩形、菱形、三角形或多边形等。在本示例性实施方式中，由第一触控电极302和第二触控电极402相互重叠构成互电容，利用互电容的变化进行位置检测。互容式触控面板为多层结构，具有多点触控等特点。
图3为图1中的区域S的一种局部放大示意图。图4为图3中沿R-R方向的剖面示意图。如图3所示，走线引出区域内相邻两条走线之间的间距可以大于或等于2微米，例如，相邻两条走线之间的间距可以为2微米或5微米。至少一条走线的宽度范围可以为2微米至50微米，例如，5微米。然而，本实施例对此并不限定。在本公开中，走线的宽度指在垂直于走线的延伸方向的方向上的长度。
如图3和图4所示，在垂直于触控面板的平面内，一条走线包括叠设在基板1上的第一导电线31和第二导电线33。第一导电线31和第二导电线33之间设置有走线绝缘层34。一条走线的第二导电线33通过走线绝缘层34上的多个过孔K1与对应的第一导电线31连接。在一些示例中，一条走线的第一导电线的第一端可以与触控区域的触控电极连接，第一导电线的第二端延伸至绑定区域，同一条走线的第二导电线的第一端和第二端均与对应的第一导电线连接。或者，一条走线的第二导电线的第一端可以与触控区域的触控电极连接，第二导电线的第二端延伸至绑定区域，同一条走线的第一导电线的第一端和第二端均与对应的第二导电线连接。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例中，如图3和图4所示，同一条走线的第一导电线31和第二导电线33在基板1上的正投影可以完全重合。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，同一条走线的第一导电线和第二导电线在基板上的正投影可以部分重合。比如，同一条走线的第一导电线和第二导电线在基板上的正投影可以存在错位，使得第一导电线和第二导电线在基板上的正投影部分重合。或者，同一条走线的第一导电线和第二导电线的宽度可以不同，使得第一导电线和第二导电线在基板上的正投影部分重合。
在一些示例性实施方式中，如图3和图4所示，至少一条走线的第二导电线33与第一导电线31可以通过沿着该条走线的延伸方向依次排布的多个过孔K1进行连接。换言之，同一条走线的第一导电线和第二导电线之间可以具有多个连接点。如此一来，当相邻走线的第一导电线或第二导电线存在短路时，可以通过多次切割形成多个断点，来使得短路的相邻第一导电线与对应的第二导电线断开，或者使得短路的相邻第二导电线与对应的第一导电线断开，从而确保信号传输通路的稳定。在一些示例中，如图3所示，多条相邻走线的过孔K1的连接线垂直于走线延伸方向。在一些示例中，过孔K1在基板上的正投影可以为矩形。然而，本实施例对此并不限定。例如，过孔在基板上的正投影可以为圆形或椭圆形等其他形状。
在一些示例性实施方式中，如图3所示，两条相邻走线的第二导电线33存在第二短路点。第二短路点包括位于两条相邻第二导电线33之间的第二导电块D，第二导电块D设置在这两条相邻第二导电线33之间的走线绝缘层上。第二导电块D与两条相邻第二导电线33接触，且与第一导电线绝缘。这两条相邻走线的第二导电线33均具有第三断点Q1和第四断点Q2，使得第二短路点的第二导电块D与这两条相邻走线的第二导电线33所连接的第一导电线隔离。这两条相邻第二导电线33的第三断点Q1和第四断点Q2在第二导电线33的延伸方向上位于第二导电块D的两侧，例如，第三断点Q1和第四断点Q2的延伸方向垂直于第二导电线33的延伸方向。而且，第三断点Q1和第四断点Q2之间的第二导电线与对应的第一导电线没有电连接，从而使得第二导电块D所连接的第二导电线与传输信号的第二导电线和第一导电线隔离，避免第二短路点影响走线上的信号传输。在本示例性实施例中，由于走线采用双层导电线的设计，在其中一层导电线发生短路时，对其中一层导电线进行切断，使得其中一层导电线的短路部分断开与另一层导电线的电连接，避免影响走线的整体传输性能，从而可以有效修复触控面板的制备过程中的走线短路问题。
图5为图1中的区域S的另一种局部放大示意图。在一些示例性实施方式中，如图5所示，多条走线的过孔K1在走线延伸方向的垂直方向上错开排列。换言之，多条走线的过孔K1的连接线不与走线延伸方向垂直。关于本实施例的显示面板的其余结构可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。
图6为图1中的区域S的另一种局部放大示意图。在一些示例性实施方式中，走线引出区域内的走线包括叠设在基板上的第一导电线31和第二导电线。第一导电线31和第二导电线之间设置有走线绝缘层。一条走线的第二导电线通过走线绝缘层上的一个过孔K1与对应的第一导电线连接。一条走线的第二导电线的第一端可以连接触控电极，第二导电线的第二端可以延伸到绑定区域。在本示例中，同一条走线的第二导电线和第一导电线31之间可以仅具有一个连接点。例如，在该连接点，第二导电线可以通过一个过孔或一组过孔与第一导电线连接。在一些示例中，同一条走线的第一导电线和第二导电线之间的连接点可以位于第一导电线靠近触控电极的一端，或者，可以位于靠近绑定区域的一端，或者，可以位于第一导电线在延伸方向上的中点位置。然而，本实施例对此并不限定。
如图6所示，两条相邻走线的第一导电线31存在第一短路点。第一短路点包括位于两条相邻第一导电线31之间的第一导电块C，第一导电块C上覆盖有走线绝缘层。第一导电块C与两条相邻第一导电线31接触，且与第二导电线绝缘。这两条相邻走线的第一导电线31均具有一个第一断点P1，使得第一短路点的第一导电块C与这两条相邻走线的第一导电线31所连接的第二导电线隔离。这两条相邻第一导电线31的第一断点P1位于第一导电块C以及第一导电线31和对应的第二导电线的连接点(例如，过孔K1对应的位置)之间，从而可以切断第一短路点和第二导电线之间的电连接，避免第一导电线的短路对走线上的信号传输产生影响。
在一些示例性实施方式中，触控面板的基板可以为OLED显示基板。图7为图1中沿P-P方向的一种剖面示意图。下面以基板为OLED显示基板、触控面板为互容式结构为例，参照图1、图2和图7进行说明。在一些示例性实施方式中，触控结构(包括触控电极和走线)设置在OLED显示基板上，形成柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi-Layer On Cell，简称FMLOC)结构形式，将显示结构和触控结构集成在一起，具有轻薄、可折叠等优点，可以满足柔性折叠、窄边框等产品需求。
在一些示例性实施方式中，如图7所示，在垂直于触控面板的平面内，触控面板的触控区域100包括设置在基底10上的驱动结构层、设置在驱动结构层上的发光结构层以及设置在发光结构层上的桥接层和触控层。触控区域100的驱动结构层包括形成像素驱动电路的第一晶体管101和第一存储电容102，触控区域100的发光结构层包括：阳极21、像素定义层23、有机发光层22、阴极24和封装层。触控区域100的桥接层例如包括：第二连接部403。触控区域100的触控层例如包括：第一触控电极302、第一连接部303以及第二触控电极402。触控面板的走线引出区域200包括设置在基底10上的电路结构层、设置在电路结构层上的电源连接层以及设置在电源连接层上的第一导电线层和第二导电线层。走线引出区域200的电路结构层包括：形成阵列基板行驱动(GOA，Gate Driver on Array)电路的第二晶体管103、第二存储电容105、第三晶体管104和第三存储电容106。走线引出区域200的电源连接层包括：电源连接电极29以及阴极24，电源连接电极29配置为连接阴极24和延伸至绑定区域的电源线(例如，低电位电源线VSS)。走线引出区域200的第一导电线层包括：多条第一导电线31。走线引出区域200的第二导电线层包括：多条第二导电线33。多条第一导电线31和多条第二导电线33可以一一对应连接。在本示例中，走线引出区域200的第一导电线层与触控区域100的桥接层为同层结构，走线引出区域200的第二导电线层与触控区域100的触控层为同层结构。然而，本实施例对此并不限定。例如，第一导电线层与触控层可以为同层结构，第二导电线层与桥接层可以为同层结构。
下面通过触控面板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成。本公开示例性实施例中，“A的正投影包含B的正投影”，是指B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。
在一些示例性实施方式中，触控面板的制备过程包括如下操作。
(1)、制备基底。在一些示例性实施方式中，基底10可以包括在玻璃载板上叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、半导体层、第二柔性材料层和第二无机材料层。第一柔性材料层和第二柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料，第一无机材料层和第二无机材料层的材料可以采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)等，用于提高基底的抗水氧能力，第一无机材料层和第二无机材料层也称之为阻挡(Barrier)层，半导体层的材料可以采用非晶硅(a-si)。然而，本实施例对此并不限定。
(2)、在触控区域100和走线引出区域200分别形成驱动结构层和电路结构层图案。
在一些示例性实施方式中，触控区域100的驱动结构层包括第一晶体管101和第一电容电极102，走线引出区域200的电路结构层包括第二晶体管103、第三晶体管104、第二存储电容105和第三存储电容106。在一些示例中，驱动结构层和电路结构层的制备过程可以包括以下过程。
在基底10上形成第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层图案，有源层至少包括第一有源层、第二有源层和第三有源层。
形成覆盖有源层图案的第二绝缘层12，以及设置在第二绝缘层12上的第一栅金属层图案，第一栅金属层至少包括第一栅电极、第二栅电极、第三栅电极、第一电容电极、第三电容电极和第五电容电极。
形成覆盖第一栅金属层的第三绝缘层13，以及设置在第三绝缘层13上的第二栅金属层图案，第二栅金属层图案至少包括第二电容电极、第四电容电极和第六电容电极。
形成覆盖第二栅金属层的第四绝缘层14图案，第四绝缘层14上开设有多个第一过孔。在第四绝缘层14上形成源漏金属层图案，源漏金属层至少包括第一源电极、第一漏电极、第二源电极、第二漏电极、第三源电极和第三漏电极；第一源电极和第一漏电极分别通过第一过孔与第一有源层连接，第二源电极和第二漏电极分别通过第一过孔与第二有源层连接，第三源电极和第三漏电极分别通过第一过孔与第三有源层连接。走线引出区域200的源漏金属层还可以包括：电源线，例如低电位电源线VSS。
形成覆盖源漏金属层的第五绝缘层16。
(3)、在触控区域100形成发光结构层，在走线引出区域200形成电源连接层。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的基底10上形成第一平坦层15图案，触控区域100的第一平坦层15上开设有第二过孔，第二过孔暴露出第一晶体管101的第一漏电极。然后，在形成前述图案的基底上形成阳极21和电源连接电极29图案，阳极21形成在触控区域100的第一平坦层15上，通过第二过孔与第一晶体管101的第一漏电极连接，电源连接电极29形成在走线引出区域200的第一平坦层15上，电源连接电极29的一端与电源线连接。在形成前述图案的基底10上形成像素定义层23图案，触控区域100的像素定义层23上开设有像素开口，像素开口暴露出阳极21的表面。在走线引出区域200形成多个隔离柱28图案。
在形成前述图案的基底10上依次形成有机发光层22和阴极24。有机发光层22形成在像素开口内，阴极24的一部分形成在触控区域100的有机发光层22上，另一部分形成在走线引出区域200。走线引出区域200的阴极24与电源连接电极29连接。由于电源连接电极29与电源线连接，因而实现了阴极24与电源线的连接。
在形成前述图案的基底10上形成封装层，封装层包括叠设的第一封装层25、第二封装层26和第三封装层27。第一封装层25采用无机材料，在触控区域100和走线引出区域200覆盖阴极24。第二封装层26采用有机材料，第三封装层27采用无机材料，覆盖第一封装层25和第二封装层26。
本次图案化工艺后，触控区域100制备完成发光结构层图案，走线引线区域200制备完成电源连接层图案。
(4)、在触控区域100依次形成桥接层和触控层，在走线引出区域200依次形成第一导电线层和第二导电线层。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的基底10上沉积第一导电薄膜，通过图案化工艺对第一导电薄膜进行图案化，形成第一导电线层和桥接层图案。触控区域100的桥接层包括多个第二连接部403。走线引出区域200的第一导电线层包括：多条第一导电线31。在形成第一导电线层之后，在检测到第一导电线层存在至少一个第一短路点时，可以对第一短路点的第一导电块所连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，使得第一短路点与至少两条相邻第一导电线隔离。例如，针对第一短路点所连接的第一导电线，可以在第一导电块与该第一导电线连接对应的第二导电线的位置之间进行切割，避免该第一导电块与第一导电线所连接的第二导电线之间形成电连接。
在一些示例性实施方式中，在形成前述图案的基底10上形成覆盖第一导电线层的走线绝缘层34，以及在走线绝缘层34上沉积第二导电薄膜，通过图案化工艺对第二导电薄膜进行图案化，形成第二导电线层图案和触控层图案。第二导电线层形成在走线引出区域200，第二导电线层图案至少包括多个第二导电线33。触控层形成在触控区域100，触控层图案至少包括多个第一触控电极302和多个第二触控电极402。例如，走线引出区域的走线绝缘层上形成有暴露出第一导电线两端的过孔，第二导电线可以通过过孔连接对应的第一导电线的两端。第二导电线的一端可以与触控区域的触控电极为一体机构，第二导电线的另一端可以延伸至绑定区域。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，在形成第二导电线层之后，在检测到第二导电线层存在至少一个第二短路点时，可以对第二短路点的第二导电块所连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，使得至少两条相邻第二导电线与第二短路点隔离。例如，针对第二短路点的第二导电块所连接的第二导电线，可以在该第二导电线与对应的第一导电线的连接位置和第二短路点之间进行切割，使得该第二短路点与第二导电线断开，且在第二导电线的断开位置，走线上的信号可以通过第二导电线和第一导电线之间的通路进行传输，从而确保走线信号传输性能。
本示例性实施方式中，可以在触控面板的制备过程中实现对走线短路的检测和修复，可以有效修复触控面板的走线在制备过程中存在的短路问题，从而有效提升触控面板的良品率。
在一些示例性实施方式中，第一绝缘层11、第二绝缘层12、第三绝缘层13、第四绝缘层14和第五绝缘层16可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层11称之为缓冲(Buffer)层，用于提高基底10的抗水氧能力，第二绝缘层12和第三绝缘层13称之为栅绝缘(GI)层，第四绝缘层14称之为层间绝缘(ILD)层，第五绝缘层16称之为钝化(PVX)层。第一平坦层15可以采用有机材料。第一栅金属层、第二栅金属层和源漏金属层可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。阳极21可以采用氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等透明导电材料。像素定义层23可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等有机材料。阴极24可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)和锂(Li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金。有源层薄膜可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料，即本公开适用于基于氧化物(Oxide)技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。第一导电薄膜和第二导电薄膜可以采用镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)和锂(Li)中的任意一种或更多种，或采用上述金属中任意一种或多种制成的合金，或者可以采用氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)等透明导电材料。然而，本实施例对此并不限定。
本公开示例性实施例提供的触控面板的结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。在示例性实施方式中，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少图案化工艺，例如，晶体管和阳极之间可以通过连接电极连接。又如，触控结构可以为自电容结构，即触控区域设置包括触控电极的触控层，第一导电线层与触控层为同层结构，或第二导电线层与触控层为同层结构。然而，本公开在此不做限定。
本示例性实施方式中，走线引出区域的走线采用双层导电线设计，在相邻走线发生短路(short)时，通过切断走线的其中一层导电线，来保证走线的信号传输通路，从而提高触控面板的良品率。
本公开实施例的制备工艺可以利用目前成熟的制备设备即可实现，可以很好地与现有制备工艺兼容，工艺实现简单，易于实施，生产效率高，生产成本低，良品率高。
图8为本公开至少一实施例的触控面板的另一结构示意图，图8示意了一种自电容(self-capacitance)结构。自容式结构是由触控电极与人体构成自电容，利用自电容的变化进行位置检测。自容式触控面板为单层触控结构，具有功耗低和结构简单等特点。工作时，人手指的触控会导致相应触控电极的自电容发生变化，外部控制装置可以根据触控电极的电容变化来判断手指的位置。
如图8所示，在平行于触控面板的平面内，触控面板包括触控区域100和位于触控区域一侧的走线引出区域200。触控区域100包括规则排布的多个触控电极。在一些示例中，触控电极为矩形，以M行*N列的矩阵方式排列。触控区域100可以被划分为N个电极区110和N个引线区120，电极区110和引线区120为沿第一方向X延伸的条形状，条形状的电极区110和条形状的引线区120沿第二方向Y交替设置，即除边缘位置的电极区和引线区外，一个引线区120设置在两个电极区110之间，一个电极区110设置在两个引线区120之间。每个电极区110包括沿第一方向X依次设置的M个触控电极，每个引线区120包括沿第二方向Y依次设置的M条走线。至少一条走线包括叠设在基板上的第一导电线和第二导电线。例如，第一导电线(或第二导电线)的第一端与一个触控电极连接，第二端沿第一方向X延伸到走线引出区域200，直至延伸到绑定区域。
在一些示例性实施方式中，引线区120和走线引出区域200内的走线可以采用双层导电线的设计，在相邻走线发生短路(short)时，通过切断走线的其中一层导电线，来保证走线的信号传输通路，从而提高触控面板的良品率。
本示例性实施方式中，关于走线短路时的修复方式可以参照图3、图5或图6的实施例，另外，关于基板的结构可以参照图7所示的实施例，故于此均不再赘述。
本公开至少一实施例还提供一种触控面板的修复方法。触控面板包括基板以及设置在基板上的多个触控电极和多条走线，至少一条走线与至少一个触控电极连接。至少一条走线包括叠设在基板上的第一导电线和第二导电线，第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，第二导电线通过走线绝缘层上的至少一个过孔与第一导电线连接。修复方法包括以下至少之一：
在基板上形成第一导电线后，对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在第一导电线远离基板的一侧依次形成走线绝缘层和第二导电线，使得第一短路点与所述至少两条相邻第一导电线对应的第二导电线隔离；
在基板上依次形成第一导电线、走线绝缘层和第二导电线后，对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，使得第二短路点与所述至少两条相邻第二导电线对应的第一导电线隔离。
在一些示例性实施方式中，对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，包括：对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在至少两条相邻第一导电线上形成第一断点和第二断点，使得第一断点和第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有电连接。
在一些示例性实施方式中，对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，包括：对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，在至少两条相邻第二导电线上形成第三断点和第四断点，使得第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有电连接。
关于本实施例的触控面板的修复方式可以参照上述实施例的说明，故于此不再赘述。
图9为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。如图9所示，本实施例的显示装置61包括前述实施例的触控面板610。显示装置61可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示和触控功能的产品或部件。然而，本实施例对此并不限定。
本公开中的附图只涉及本公开涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求的范围当中。

Claims (15)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
基板以及设置在所述基板上的多个触控电极和多条走线；至少一条走线与至少一个触控电极连接；
至少一条走线包括叠设在所述基板上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，所述第二导电线通过所述走线绝缘层上的至少一个过孔与所述第一导电线连接；
至少两条相邻走线的第一导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第一导电线之间的第一短路点与对应的第二导电线隔离；或者，至少两条相邻走线的第二导电线均具有至少一个断点，使得所述至少两条相邻走线的第二导电线之间的第二短路点与对应的第一导电线隔离。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一短路点包括：位于两条相邻第一导电线之间的第一导电块，且所述第一导电块上覆盖有走线绝缘层；
所述第二短路点包括：位于两条相邻第二导电线之间的第二导电块，且所述第二导电块设置在两条相邻第二导电线之间的走线绝缘层上。
3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，至少一条走线的第一导电线在所述基板上的正投影包含对应的第二导电线在所述基板上的正投影；或者，至少一条走线的第二导电线在所述基板上的正投影包含对应的第一导电线在所述基板上的正投影。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一导电线与触控电极为同层结构，或者，所述第二导电线与触控电极为同层结构。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，所述触控电极包括：驱动电极和感应电极；相邻驱动电极之间通过第一连接部连接，或者，相邻感应电极之间通过第一连接部连接；
所述第一导电线与所述触控电极为同层结构，所述第二导电线与所述第一连接部为同层结构；或者，所述第二导电线与所述触控电极为同层结构，所述第一导电线与所述第一连接部为同层结构。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，至少一条走线的第二导电线通过多个过孔与所述第一导电线连接，所述多个过孔沿着所述走线的延伸方向依次排布。
7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，至少两条相邻走线的第一导电线均具有第一断点和第二断点，且所述第一断点和所述第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有连接；或者，
至少两条相邻走线的第二导电线均具有第三断点和第四断点，且所述第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有连接。
8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，多条走线的过孔在走线延伸方向的垂直方向上错开排列。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述多个触控电极位于触控区域，所述多条走线位于所述触控区域的至少一侧的走线引出区域。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述多个触控电极位于触控区域内的电极区，所述多条走线从触控区域内的引线区延伸至所述触控区域的至少一侧的走线引出区域。
11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述基板为OLED显示基板。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至11中任一项所述的触控面板。
13.一种触控面板的修复方法，其特征在于，所述触控面板包括基板以及设置在所述基板上的多个触控电极和多条走线，至少一条走线与至少一个触控电极连接；至少一条走线包括叠设在所述基板上的第一导电线和第二导电线，所述第一导电线和第二导电线之间设置有走线绝缘层，所述第二导电线通过所述走线绝缘层上的至少一个过孔与所述第一导电线连接；
所述修复方法包括以下至少之一：
在所述基板上形成第一导电线后，对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在所述第一导电线远离所述基板的一侧依次形成走线绝缘层和第二导电线，使得所述第一短路点与所述至少两条相邻第一导电线对应的第二导电线隔离；
在所述基板上依次形成第一导电线、走线绝缘层和第二导电线后，对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，使得所述第二短路点与所述至少两条相邻第二导电线对应的第一导电线隔离。
14.根据权利要求13所述的修复方法，其特征在于，所述对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，包括：
对第一短路点连接的至少两条相邻第一导电线进行切割，在所述至少两条相邻第一导电线上形成第一断点和第二断点，使得所述第一断点和所述第二断点之间的第一导电线与对应的第二导电线没有电连接。
15.根据权利要求13所述的修复方法，其特征在于，所述对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，包括：
对第二短路点连接的至少两条相邻第二导电线进行切割，在所述至少两条相邻第二导电线上形成第三断点和第四断点，使得所述第三断点和第四断点之间的第二导电线与对应的第一导电线没有电连接。
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