WO2012172868A1 - 粘着剤の剥離方法、及び粘着剤 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive peeling method and pressure-sensitive adhesive, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive applied or adhered to an ultraviolet light transmissive material from the ultraviolet light transmissive material and a pressure-sensitive adhesive applied to the ultraviolet light transmissive material. .
  • An adhesive tape having the property that the adhesive strength is weakened when irradiated with ultraviolet rays is known.
  • Such an adhesive tape is mainly used in a semiconductor wafer processing step.
  • the wafer is securely fixed with a strong adhesive force during wafer processing, and after the wafer processing is completed, the adhesive force of the adhesive tape is weakened by irradiating ultraviolet rays. This is because peeling can be facilitated.
  • the semiconductor wafer processing process includes a back grinding process for adjusting the thickness of the semiconductor wafer and finishing the back surface by grinding the semiconductor wafer with a machine, and a large number of integrated circuits formed on the semiconductor wafer one by one. The dicing process of cutting into the chips is mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive sheet used in the semiconductor wafer processing step as described above generally has an ultraviolet-reactive oligomer having a C ⁇ C double bond.
  • an ultraviolet-reactive oligomer having a C ⁇ C double bond.
  • the pressure-sensitive adhesive is desired to be firmly bonded during use, it is desired that the pressure-sensitive adhesive can be easily peeled off after use and that the adhesive residue on the wafer is small at that time.
  • the main object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive peeling method and pressure-sensitive adhesive that can be easily peeled off by irradiation with ultraviolet rays without generating adhesive residue.
  • a pressure-sensitive adhesive mainly comprising a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a polyfunctional isocyanate or an epoxy curing agent (B) is applied or pasted.
  • the peeling method of the adhesive sheet which hardens the application
  • the ultraviolet light transmissive material is quartz glass.
  • the pressure-sensitive adhesive does not contain an ultraviolet reactive oligomer.
  • the said ultraviolet-ray with the integrated light quantity of 500 mJ / cm ⁇ 2 > or more.
  • the ultraviolet light source is preferably an irradiation device that irradiates excimer light.
  • the pressure-sensitive adhesive is applied or stuck to an ultraviolet light transmissive material having a peak at 172 nm, and the pressure-sensitive adhesive comprises (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and polyfunctional isocyanate or
  • the pressure-sensitive adhesive is mainly composed of an epoxy curing agent (B) and does not contain an ultraviolet-reactive oligomer.
  • the ultraviolet light transmissive material is quartz glass.
  • the present invention it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive peeling method and a pressure-sensitive adhesive that can be easily peeled off by irradiation with ultraviolet rays without generating adhesive residue.
  • (Meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • the pressure sensitive adhesive of the present invention is mainly used as a pressure sensitive adhesive sheet in which the pressure sensitive adhesive of the present invention is laminated on one surface of a base film. Below, each part which comprises the adhesive sheet by which the adhesive of this invention was laminated
  • composition of the base film used in the present invention examples include polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylate film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, Polypropylene, propylene copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymer, etc. as metal ions There is an ionomer resin cross-linked with.
  • the base film may be a mixture, copolymer or laminate of these resins.
  • the base film is preferably a propylene copolymer. This is because by employing this propylene-based copolymer, chips generated when the semiconductor wafer is cut can be suppressed.
  • the propylene-based copolymer include a random copolymer of propylene and other components, a block copolymer of propylene and other components, and an alternating copolymer of propylene and other components.
  • other components include ⁇ -olefins such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-heptene, copolymers composed of at least two kinds of ⁇ -olefins, and styrene-diene copolymers. Can be mentioned. Of these, 1-butene is preferred.
  • Examples of the method for polymerizing the propylene-based copolymer include a solvent polymerization method, a bulk polymerization method, a gas phase polymerization method, a sequential polymerization method, and the like.
  • a homopolymer of ⁇ -olefin or a random copolymer of propylene with a small amount of ethylene and / or ⁇ -olefin is produced in the second and subsequent stages.
  • a stepwise sequential polymerization process is preferred.
  • the base film is preferably subjected to antistatic treatment.
  • antistatic treatment By performing the antistatic treatment, charging at the time of peeling can be prevented.
  • As the antistatic treatment (1) a treatment of adding an antistatic agent to the composition constituting the base film, (2) a treatment of applying the antistatic agent to the surface of the base film on the die attach film lamination side, ( 3) There is a charging process by corona discharge.
  • Antistatic agents include quaternary amine salt monomers.
  • Examples of the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethyl.
  • the pressure-sensitive adhesive of the present invention mainly comprises a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a curing agent (B).
  • a curing agent (B) for example, a polyfunctional isocyanate curing agent or a multifunctional epoxy curing agent is preferably used.
  • the curing agent (B) is a polyfunctional isocyanate curing agent when the reaction point with the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) is OH, and when the reaction point is COOH.
  • the reactive site is both OH and COOH, the multifunctional epoxy curing agent and / or the multifunctional isocyanate curing agent and / or the multifunctional epoxy curing agent are used.
  • the crosslinking reaction of an oligomer by irradiating the adhesive which has a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a polyfunctional isocyanate or an epoxy curing agent (B) as main components to ultraviolet rays having a peak at 172 nm.
  • the adhesive can be cured without depending on the condition. This is because irradiation of ultraviolet rays having a peak at 172 nm causes decomposition of organic substances, that is, breakage of bonds and recombination (re-crosslinking), so that the surface of the adhesive is decomposed and the adhesiveness is lost. it is conceivable that.
  • the adhesive does not contain an ultraviolet-reactive oligomer.
  • “not containing UV-reactive oligomer” means that it does not contain UV-reactive oligomer as a constituent of the pressure-sensitive adhesive, and fillers such as fillers contain UV-reactive oligomers. Also good. This is because by not containing the UV-reactive oligomer, it is possible to reliably prevent generation of adhesive residue due to bleeding of the UV-reactive oligomer.
  • the conventional pressure-sensitive adhesive 101 has a main component 102 that is a polymer component, a photoinitiator 104, and an ultraviolet-reactive oligomer 106 having a C ⁇ C double bond, and has a wavelength of 300 to 400 nm.
  • a cross-linking reaction was caused at the C ⁇ C double bond portion of the ultraviolet reactive oligomer 106 to cure and condense.
  • the pressure-sensitive adhesive 1 of the present embodiment has a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) 2 and a polyfunctional isocyanate or epoxy curing agent (B) 4 as main components,
  • the pressure-sensitive adhesive is cured by irradiating ultraviolet rays having a peak at 172 nm.
  • the (meth) acrylic acid ester copolymer used in the present invention is a copolymer of only a (meth) acrylic acid ester monomer, or a (meth) acrylic acid ester monomer and a vinyl compound monomer. Among these groups, these monomers have no hydroxyl group.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl ( (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl
  • a functional group having one or more functional groups such as a carboxyl group, an epoxy group, an amide group, an amino group, a methylol group, a sulfonic acid group, a sulfamic acid group, or a (phosphite) ester group Contains monomers.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • Examples of the monomer having an amide group include (meth) acrylamide.
  • Examples of the monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a methylol group include N-methylolacrylamide.
  • Manufacturing methods for (meth) acrylic acid ester copolymers include emulsion polymerization and solution polymerization. Manufactured by emulsion polymerization so that the adhesive sheet can be easily peeled off after irradiation and high pick-up properties of semiconductor chips can be maintained. Acrylic rubber is preferred.
  • the polyfunctional isocyanate curing agent has two or more isocyanate groups, and examples thereof include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
  • Aromatic polyisocyanates include, for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6- Tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 ”-Triphenylmethane triisocyanate, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,4-diethylbenzene
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate and 2 4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2, There are 4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylene bis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane.
  • the blending ratio of the polyfunctional isocyanate curing agent is preferably 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer, and the lower limit is 1.0 part by mass or more and the upper limit is Is more preferably 10 parts by mass or less. If the polyfunctional isocyanate curing agent is 0.5 parts by mass or more, since the adhesive strength is not too strong, the occurrence of pickup failure can be suppressed. If a polyfunctional isocyanate hardening
  • curing agent is 20 mass parts or less, adhesive force will not fall and the retainability of a semiconductor chip will be maintained at the time of dicing.
  • Multifunctional epoxy curing agent (B) examples include polyglycidylamine.
  • Polycridylamine refers to a compound having two or more epoxy groups and one or more tertiary nitrogen atoms, such as N ⁇ N ⁇ N ' ⁇ N' ⁇ N'-glycidylaniline, N ⁇ N-glycidyltoluidine, mN.N-glycidylaminophenyl glycidyl ether, pN.N-glycidylaminophenyl glycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, N.N.N'.N'-tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, N.N.N '-N'-tetraglycidyl-m-xylylenediamine,N.N.N'.N'.N'-pentaglycidyldiethylenetriamine, etc.
  • FIG. 1 the peeling method of the adhesive 1 which peels the adhesive 1 applied to the ultraviolet transmissive material (glass plate) 10 from the glass plate 10 is demonstrated using FIG.
  • the adhesive 1 is apply
  • the glass plate 10 is not particularly limited as long as it transmits ultraviolet light having a peak at 172 nm, but is preferably made of quartz glass that transmits ultraviolet light having a peak at 172 nm.
  • the ultraviolet rays having a peak at 172 nm are irradiated from the glass plate 10 side.
  • Irradiation using the Xe excimer light as a light source can be used for the ultraviolet irradiation.
  • irradiation with ultraviolet rays is preferably performed in a nitrogen atmosphere because light is attenuated by the presence of oxygen.
  • the glass plate 10 transmits ultraviolet light having a peak at 172 nm, the ultraviolet light passes through the glass plate 10 and is applied to the application surface 1 a of the adhesive 1 on the glass plate 10.
  • the adhesive 1 is cured on the application surface 1a as described above with reference to FIG. It can be easily peeled from the glass plate 10. This is because, as described above, irradiation with ultraviolet light having a peak at 172 nm causes decomposition of organic substances, that is, breakage of bonds and rebonding (re-crosslinking). This is probably because
  • the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) that is the main component of the adhesive 1 and the polyfunctional isocyanate or epoxy curing agent (B) are irradiated with ultraviolet rays having a peak at 172 nm. It has the property of causing decomposition, that is, bond breakage and rebonding (recrosslinking).
  • (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and polyfunctional isocyanate or epoxy curing agent (B) exhibit such decomposition characteristics with respect to ultraviolet light having a peak at a wavelength of 172 nm.
  • the peak wavelength of the ultraviolet rays applied to the coating surface 1a of the adhesive 1 on the glass plate 10 is specified to be 172 nm.
  • an ultraviolet light source for example, an irradiation device (Xe excimer lamp) that emits Xe excimer light is used, and ultraviolet light having a peak at 172 nm is applied to the glass plate 10 of the adhesive 1. Irradiate the surface 1a.
  • Xe excimer lamp Xe excimer lamp
  • Xe excimer light When an electron impact by an electron beam, pulse gas jet discharge or the like is applied to the Xe gas, Xe is excited and an Xe excimer (excited dimer) is generated. After generation, the Xe excimer returns from the excited state to the original ground state and dissociates immediately. When this Xe excimer dissociates, ultraviolet light (Xe excimer light) having a peak at 172 nm emits strongly in the vacuum ultraviolet light region.
  • An irradiation apparatus for irradiating Xe excimer light irradiates ultraviolet light having a peak at 172 nm with high output based on the light emission principle of Xe excimer.
  • the light source for irradiating ultraviolet rays onto the application surface 1a of the adhesive 1 on the glass plate 10 is not limited to the irradiation device for irradiating the Xe excimer light, and any light source can be used as long as it irradiates ultraviolet rays having a peak at 172 nm. It may be.
  • the pressure-sensitive adhesive 1 of the present embodiment does not contain an ultraviolet-reactive oligomer, it is possible to reliably prevent generation of adhesive residue due to bleeding of the ultraviolet-reactive oligomer.
  • the adhesive 1 has as a main component the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the polyfunctional isocyanate or the epoxy curing agent (B), it decomposes, that is, by ultraviolet rays having a peak at 172 nm. Bond breakage and rebonding (re-crosslinking) occur, the surface is decomposed and the adhesiveness is lost, and it hardens easily.
  • the pressure-sensitive adhesive can be easily cured regardless of the conventional curing by the crosslinking reaction at the C ⁇ C double bond portion of the ultraviolet-reactive oligomer.
  • the adhesive 1 is decomposed
  • the optimum amount of the integrated light amount was examined by changing the integrated light amount of ultraviolet rays having a peak at 172 nm on the application surface 1a of the pressure-sensitive adhesive 1 shown in FIG.
  • the integrated light amount of ultraviolet light having a peak at 172 nm was changed, and the peeling force of the adhesive at each integrated light amount was measured.
  • FIG. 5 is a graph showing the examination result of the integrated light quantity.
  • the vertical axis indicates the peeling force (N / 5 mm) of the pressure-sensitive adhesive, and the smaller the peeling force, the easier the peeling of the pressure-sensitive adhesive from the glass plate.
  • the horizontal axis indicates the integrated light quantity (mJ / cm 2 ).
  • the peeling force (N / 5 mm) was 23 ° C. using an automatic tensile testing machine (A & D Co., Ltd. Tensilon Universal Material Testing Machine RTG-1210) at a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 300 mm / min. Measurement was performed after peeling.
  • the peel strength of the adhesive was reduced in the range of the accumulated light amount of 500 (mJ / cm 2 ) or more. From this, it can be said that the integrated light quantity is preferably 500 (mJ / cm 2 ) or more.
  • Adhesive 1a Application surface 10 UV transmitting material (glass plate) 102 Main component (alkyl acid ester copolymer) 104 photoinitiator 106 UV reactive oligomer

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Abstract

　糊残りを発生させることなく、紫外線の照射により容易に剥離することができる粘着剤の剥離方法、及び粘着剤を提供する。　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とする粘着剤が塗布または貼着された紫外線透過性材料から、前記粘着剤を剥離する粘着剤の剥離方法であって、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を、前記紫外線透過性材料を透過して前記粘着剤の紫外線透過性材料への塗布または貼着面に照射することにより、前記粘着剤の塗布または貼着面を硬化させて、前記粘着剤を前記紫外線透過性材料から剥離する。

Description

粘着剤の剥離方法、及び粘着剤
　本発明は、粘着剤の剥離方法及び粘着剤に関し、特に紫外線透過材料に塗布または貼着された粘着剤の前記紫外線透過材料からの剥離方法及び紫外線透過材料に塗布されて使用される粘着剤に関する。
　紫外線を照射すると粘着力が弱くなる性質を有する粘着テープが知られている。このような粘着テープは主に半導体ウエハの加工工程で使用される。半導体の加工工程において、ウエハの加工中には強力な粘着力でウエハを確実に固定し、ウエハの加工終了後には紫外線を照射することにより粘着テープの粘着力を弱め、粘着剤のウエハからの剥離を容易にすることができるためである。前記半導体ウエハの加工工程としては、半導体ウエハを機械により研削することで半導体ウエハの厚みの調整や裏面の仕上げを行うバックグラインド工程や、半導体ウエハ上に形成された多数の集積回路を１つずつのチップに切断するダイシング工程が挙げられる。
　前述のような半導体ウエハの加工工程で用いられる粘着シートに用いられる粘着剤は、一般にＣ＝Ｃ二重結合を備えた紫外線反応性オリゴマーを有している。そして、粘着シートに紫外線が照射されると、前記Ｃ＝Ｃ二重結合部分で架橋反応が起こり硬化凝縮して、粘着力が弱まる。
　ところで、前記粘着剤は、使用中は強固に接着されることが望まれる一方で、使用後は簡単に剥離できるとともに、その際にウエハへの糊残りが少ないことが望まれる。
　しかし、従来のＣ＝Ｃ二重結合を備えたオリゴマーを有する粘着剤では、オリゴマーがブリードすることで糊残りが発生し、半導体ウエハに汚染が生じることがあった。
　そこで、オリゴマーのブリードを回避するために、Ｃ＝Ｃ成分がアクリル酸エステル共重合体に結合した粘着剤が例えば特許文献１、２等に開示されている。
　しかしながら、特許文献１、２等に開示されたＣ＝Ｃ成分がアクリル酸エステル共重合体に結合した粘着剤においては、Ｃ＝Ｃ部位の運動が制限されるため反応性が低くなる可能性がある。Ｃ＝Ｃ部位における反応性が低いと、十分にＣ＝Ｃを反応させるために大きな積算光量が必要となる。積算光量が大きくなると、粘着剤中のラジカル濃度が増えて粘着剤が脆くなり、糊残りを新たに誘発する可能性がある。
特開２０１０－１２９８６５号公報 特開２０１０－２５１７２２号公報
　従って、本発明は従来技術の問題に鑑み、糊残りを発生させることなく、紫外線の照射により容易に剥離することができる粘着剤の剥離方法、及び粘着剤を提供することを主目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明においては、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とする粘着剤が塗布または貼着された紫外線透過性材料から、前記粘着剤を剥離する粘着剤の剥離方法であって、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を、前記紫外線透過性材料を透過して前記粘着剤の紫外線透過性材料への塗布または貼着面に照射することにより、前記粘着剤の塗布または貼着面を硬化させて、前記粘着剤を前記紫外線透過性材料から剥離する粘着シートの剥離方法である。
　また、前記紫外線透過性材料が、石英ガラスであることが好ましい。
　また、前記粘着剤が紫外線反応性オリゴマーを含まないことが好ましい。
　また、前記紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量で照射することが好ましい。
　また、前記紫外線の光源は、エキシマ光を照射する照射装置であることが好ましい。
　さらに、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を透過する紫外線透過性材料に塗布または貼着される粘着剤であって、前記粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とし、紫外線反応性オリゴマーを含まない粘着剤である。
　また、前記紫外線透過性材料が、石英ガラスであることが好ましい。
　本発明によれば、糊残りを発生させることなく、紫外線の照射により容易に剥離することができる粘着剤の剥離方法、及び粘着剤を提供することができる。
本実施形態にかかる粘着剤の分子構造を示した概略図である。 従来の粘着剤の分子構造を示した概略図である。 本実施形態にかかる粘着剤の剥離方法の説明図である。 従来の粘着剤の剥離方法の説明図である。 積算光量の検討結果を示すグラフである。
　以下において、本技術の実施の形態について詳細に説明する。なお、本技術は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。
　なお、以下、「部」及び「％」は質量基準である。（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
　本発明の粘着剤は、主に基材フィルムの一方の面に本発明の粘着剤が積層された粘着シートとして主に用いられる。以下において、基材フィルムの一方の面に本発明の粘着剤が積層された粘着シートを構成する各部について説明する。
＜基材フィルム＞
　本発明で用いられる基材フィルムの組成物としては、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂がある。基材フィルムは、これら樹脂の混合物、共重合体又はこれらの積層物であっても良い。
　基材フィルムはプロピレン系共重合体が好ましい。このプロピレン系共重合体を採用することにより、半導体ウエハを切断する際に発生する切り屑を抑制することができるためである。このプロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分との交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン等のα－オレフィン、少なくとも２種以上のα－オレフィンからなる共重合体、スチレン－ジエン共重合体等が挙げられる。これらの中でも１－ブテンが好ましい。
　プロピレン系共重合体を重合する方法としては、例えば溶媒重合法、バルク重合法、気相重合法、逐次重合方法等が挙げられるが、一段目でプロピレン単独重合体またはプロピレンと少量のエチレンおよび／またはα－オレフィンとのランダム共重合体を製造後、二段目以降でα－オレフィンの単独重合体またはプロピレンと少量のエチレンおよび／またはα－オレフィンとのランダム共重合体を製造する、少なくとも二段以上の逐次重合方法が好ましい。
　基材フィルムには、帯電防止処理を施すのが好ましい。帯電防止処理をすることによって、剥離時における帯電を防止することができる。帯電防止処理としては、（１）基材フィルムを構成する組成物に帯電防止剤を配合する処理、（２）基材フィルムのダイアタッチフィルム積層側の面に帯電防止剤を塗布する処理、（３）コロナ放電による帯電処理がある。帯電防止剤としては、四級アミン塩単量体等がある。
　四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物があり、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。
＜粘着剤＞
　本発明の粘着剤は、主として（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と硬化剤（Ｂ）からなる。硬化剤（Ｂ）としては例えば多官能性イソシアネート系硬化剤や、多官能性エポキシ系硬化剤が好ましく使われる。なお、前記硬化剤（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）との反応点がＯＨの場合には多官能性イソシアネート系硬化剤が、前記反応点がＣＯＯＨの場合には多官能性エポキシ系硬化剤が、前記反応点がＯＨ及びＣＯＯＨの両方である場合には多官能性イソシアネート系硬化剤と多官能性エポキシ系硬化剤の両方又は何れか一方が使用される。これはイソシアネートはＯＨとＣＯＯＨとでは、ＯＨの方が反応速度が速いためである。
　また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とする粘着剤に、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射することで、オリゴマーの架橋反応に寄らず粘着剤を硬化させることができる。これは、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射することで、有機物の分解即ち結合の切断や再結合（再架橋）を起こすことから、粘着剤の表面が分解して粘着性が失われているためと考えられる。
　また、粘着剤は紫外線反応性オリゴマーを含まないことが好ましい。ここで、「紫外線反応性オリゴマーを含まない」とは、粘着剤の構成物として紫外線反応性オリゴマーを含まないという意味であり、フィラー等の充填剤等には紫外線反応性オリゴマーが含まれていてもよい。紫外線反応性オリゴマーを含まないことで紫外線反応性オリゴマーのブリードによる糊残りの発生を確実に防止することができるためである。
　従来の粘着剤１０１は、図２に示すように重合体成分である主成分１０２と、光開始材１０４と、Ｃ＝Ｃ二重結合を有する紫外線反応性オリゴマー１０６とを有し、３００～４００ｎｍにピークを有する紫外線を照射することにより紫外線反応性オリゴマー１０６のＣ＝Ｃ二重結合部分で架橋反応を起こし硬化凝縮するものであった。一方、本実施形態の粘着剤１は、図１に示すように、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）２と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）４を主成分として有し、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射することで、粘着剤を硬化させるものである。
〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）〕
　本発明で使用する（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステルの単量体のみの共重合体、又は、（メタ）アクリル酸エステルの単量体とビニル化合物単量体との共重合体であり、これら単量体が有する基のうち水酸基を持たないものである。
　（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート及びエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレートがある。
　ビニル化合物単量体としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体がある。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
　エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルがある。
　アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミドがある。
　アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。
　メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ－メチロールアクリルアミドがある。
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体の製造方法としては、乳化重合、溶液重合があり、放射線照射後に粘着シートが容易に剥離し、高い半導体チップのピックアップ性を維持できるように、乳化重合で製造したアクリルゴムが好ましい。
〔多官能イソシアネート硬化剤（Ｂ）〕
　多官能イソシアネート硬化剤は、イソシアネート基を２個以上有するものであり、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネートがある。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート及び１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートがある。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート及び２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン及び１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
　上述のポリイソシアネートのうち、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好ましい。
　多官能イソシアネート硬化剤の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下が好ましく、下限としては１．０質量部以上、上限としては１０質量部以下がより好ましい。多官能イソシアネート硬化剤が０．５質量部以上であれば、粘着力が強すぎないので、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。多官能イソシアネート硬化剤が２０質量部以下であれば、粘着力が低下せず、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持される。
〔多官能エポキシ硬化剤（Ｂ）〕
　多官能エポキシ硬化剤としては、ポリクリシジルアミン等が挙げられる。ポリクリシジルアミンとは、エポキシ基を２個以上、第三級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’・Ｎ’－グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ－グリシジルトルイジン、ｍ－Ｎ・Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ－Ｎ・Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’－テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’・Ｎ’－ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
＜粘着剤の剥離方法＞
　次に、図３を用いて、紫外線透過材料（ガラス板）１０に塗布された粘着剤１を、ガラス板１０から剥離する粘着剤１の剥離方法について説明する。ここで、本実施形態においては紫外線透過材料１０に粘着剤１が塗布されている場合について説明するが、紫外線透過材料１０に粘着剤１が貼付されている場合も同様である。
　なお、ガラス板１０は、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を透過するものであれば特に限定されるものではないが、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を良好に透過する石英ガラス製とすることが好ましい。
　粘着剤１を剥離する際は、図３に示したように、ガラス板１０側から１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射する。前記紫外線の照射は、光源にＸｅエキシマ光を使った照射装置を用いることができる。なお、酸素の存在により光が減衰するため、窒素雰囲気中で紫外線の照射を行うことが好ましい。
　前述のように、ガラス板１０は１７２ｎｍにピークを有する紫外線を透過するものであるので、該紫外線はガラス板１０を透過し、粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに照射される。
　１７２ｎｍにピークを有する紫外線を粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに照射することにより、図１を用いて前述したように塗布面１ａで粘着剤１の硬化が起こり、粘着剤１をガラス板１０から容易に剥離することができるようになる。これは、前述した通り、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射することで、有機物の分解即ち結合の切断や再結合（再架橋）を起こすことから、粘着剤の表面が分解して粘着性が失われているためと考えられる。
　すなわち、粘着剤１の主成分である（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、及び、多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）は、１７２ｎｍにピークを有する紫外線が照射されることによって、分解即ち結合の切断や再結合（再架橋）を起こすという特性を有する。
　本実施形態では、波長１７２ｎｍにピークを有する紫外線に対し、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、及び、多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）が、このような分解特性を示すことに着目し、粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに照射する紫外線のピーク波長を１７２ｎｍに特定している。
　前述の通り、本実施形態では、紫外線の光源として、例えばＸｅエキシマ光を照射する照射装置（Ｘｅエキシマランプ）を用いて、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を、粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに照射する。
　Ｘｅガスに対して電子ビーム、パルスガスジェット放電等による電子衝撃を与えるとＸｅが励起し、Ｘｅエキシマ（励起２量体）が生成される。Ｘｅエキシマは、生成後、直ちに励起状態から元の基底状態に戻り、解離する。このＸｅエキシマが解離する際に、真空紫外光領域において、１７２ｎｍにピークを有する紫外線（Ｘｅエキシマ光）が強く発光する。Ｘｅエキシマ光を照射する照射装置は、このようなＸｅエキシマの発光原理に基づいて、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を高出力で照射する。
　この粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに紫外線を照射する光源は、Ｘｅエキシマ光を照射する照射装置に限らず、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を照射するものであれば、何れの光源であってもよい。
　なお、従来は図４に示すように、３００～４００ｎｍの紫外線をガラス板１１０を透過して、オリゴマーを有する粘着剤１０１に照射し、オリゴマーのＣ＝Ｃ二重結合部分で架橋反応を起こして粘着剤を硬化させていたが、図２を用いて前述したようにオリゴマーのブリードにより糊残りが生じる可能性があった。
　これに対し、本実施形態の粘着剤１は、紫外線反応性オリゴマーを含まないことから、紫外線反応性オリゴマーのブリードによる糊残りの発生を確実に防止することができる。そして、粘着剤１は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）、及び、多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分としていることから、１７２ｎｍにピークを有する紫外線によって、分解即ち結合の切断や再結合（再架橋）を起こし、その表面が分解して粘着性が失われ容易に硬化する。このように、本実施形態では、従来のような紫外線反応性オリゴマーのＣ＝Ｃ二重結合部分での架橋反応による硬化によらずとも、粘着剤を容易に硬化することができる。
　すなわち、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を粘着剤１のガラス板１０への塗布面１ａに照射することで、塗布面１ａにおいて、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）とが分解即ち結合の切断や再結合（再架橋）を起こす。これにより、粘着剤１は、塗布面１ａにおいて分解して粘着性が失われて硬化し、ガラス板１０から容易に剥離される。
＜積算光量の検討＞
　次に、図３に示した粘着剤１の塗布面１ａへの１７２ｎｍにピークを有する紫外線の積算光量を変化させて、積算光量の最適量の検討を行った。積算光量の検討は、図３に示した粘着剤の剥離方法において、１７２ｎｍにピークを有する紫外線の積算光量を変化させ、それぞれの積算光量での粘着剤の剥離力を測定した。
　図５は積算光量の検討結果を示すグラフである。図５において、縦軸は粘着剤の剥離力（Ｎ／５ｍｍ）を示しており剥離力が小さいほど粘着剤のガラス板からの剥離がしやすいことを意味する。横軸は積算光量（ｍＪ／ｃｍ２）を示している。
　剥離力（Ｎ／５ｍｍ）は、２３℃で自動引っ張り試験機（株式会社エー・アンド・デイ社製　テンシロン万能材料試験機ＲＴＧ－１２１０）を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離して測定を行った。
　図５に示すように、積算光量５００（ｍＪ／ｃｍ２）以上の範囲で粘着剤の剥離力の低下が起こった。このことから、積算光量は５００（ｍＪ／ｃｍ２）以上であることが好ましいといえる。
　１　粘着剤
　１ａ　塗布面
　１０　紫外線透過材料（ガラス板）
　１０２　主成分（アルキル酸エステル共重合体）
　１０４　光開始材
　１０６　紫外線反応性オリゴマー

Claims (7)

  1. 　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とする粘着剤が塗布または貼着された紫外線透過性材料から、前記粘着剤を剥離する粘着剤の剥離方法であって、
    　１７２ｎｍにピークを有する紫外線を、前記紫外線透過性材料を透過して前記粘着剤の紫外線透過性材料への塗布または貼着面に照射することにより、前記粘着剤の塗布または貼着面を硬化させて、
    　前記粘着剤を前記紫外線透過性材料から剥離する粘着剤の剥離方法。
  2. 　前記紫外線透過性材料が、石英ガラスである請求項１記載の粘着剤の剥離方法。
  3. 　前記粘着剤が紫外線反応性オリゴマーを含まない請求項１又は２記載の粘着剤の剥離方法。
  4. 　前記紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量で照射する請求項１～３何れか１項に記載の粘着剤の剥離方法。
  5. 　前記紫外線の光源は、エキシマ光を照射する照射装置である請求項１～４何れか１項に記載の粘着剤の剥離方法。
  6. 　１７２ｎｍにピークを有する紫外線を透過する紫外線透過性材料に塗布または貼着される粘着剤であって、
    　前記粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とし、紫外線反応性オリゴマーを含まない粘着剤。
  7. 　前記紫外線透過性材料が、石英ガラスである請求項６記載の粘着剤。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10168199A (ja) * 1996-12-12 1998-06-23 Dainippon Printing Co Ltd フッ素樹脂シートの積層方法、及びフッ素樹脂シート積層品
JP2003013011A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP2005281419A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Lintec Corp 粘着シート
JP2010129865A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシング用粘着テープ
WO2010106849A1 (ja) * 2009-03-16 2010-09-23 電気化学工業株式会社 粘着剤及び粘着シート
JP2010270316A (ja) * 2009-04-20 2010-12-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 接着部材の解体方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107507A (ja) * 2000-09-28 2002-04-10 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子ディスプレイ用粘着剤付フィルム
JP2003066299A (ja) * 2001-08-24 2003-03-05 Canon Inc 精密部材の固着方法および精密部材保持構造
JP2006290993A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Daio Paper Corp 粘着シート
JP5526645B2 (ja) * 2009-08-07 2014-06-18 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 光学用粘着剤および該光学用粘着剤を用いた光学用粘着シート
JP5731137B2 (ja) * 2010-06-15 2015-06-10 電気化学工業株式会社 エキシマ光照射による接着体の解体方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10168199A (ja) * 1996-12-12 1998-06-23 Dainippon Printing Co Ltd フッ素樹脂シートの積層方法、及びフッ素樹脂シート積層品
JP2003013011A (ja) * 2001-07-03 2003-01-15 Nitto Denko Corp 再剥離型粘着剤および再剥離型粘着シート
JP2005281419A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Lintec Corp 粘着シート
JP2010129865A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ダイシング用粘着テープ
WO2010106849A1 (ja) * 2009-03-16 2010-09-23 電気化学工業株式会社 粘着剤及び粘着シート
JP2010270316A (ja) * 2009-04-20 2010-12-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 接着部材の解体方法

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