WO2012157615A1 - 粘着シートおよび電子部品の製造方法 - Google Patents

粘着シートおよび電子部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012157615A1
WO2012157615A1 PCT/JP2012/062325 JP2012062325W WO2012157615A1 WO 2012157615 A1 WO2012157615 A1 WO 2012157615A1 JP 2012062325 W JP2012062325 W JP 2012062325W WO 2012157615 A1 WO2012157615 A1 WO 2012157615A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive sheet
pressure
sensitive adhesive
semiconductor
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2012/062325
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
齊藤　岳史
和典 鹿野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP2013515150A priority Critical patent/JP5890405B2/ja
Publication of WO2012157615A1 publication Critical patent/WO2012157615A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J151/06—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2451/00—Presence of graft polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H10P72/742—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/744—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or a wafer

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet and a method for producing an electronic component using the adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is pasted after the circuit is formed, then cutting into element pieces (dicing), washing, drying, stretching of the adhesive sheet (expanding), peeling of the element pieces from the adhesive sheet (pickup) ), Distributed to each process such as mounting.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet (dicing tape) used in these processes has sufficient adhesive force against the cut element chips (chips) from the dicing process to the drying process, but has no adhesive residue during the pick-up process. It is desired that the adhesive strength is reduced to a certain extent.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet there is one in which a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction with ultraviolet light or the like is applied on a base material that is transparent to active rays such as ultraviolet light and / or electron beams.
  • a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction with ultraviolet light or the like is applied on a base material that is transparent to active rays such as ultraviolet light and / or electron beams.
  • ultraviolet light or the like is irradiated to the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is polymerized and cured to reduce the pressure-sensitive adhesive force, and then a cut chip is picked up.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a compound having a photopolymerizable unsaturated double bond in its molecule (polyfunctional) that can be three-dimensionally reticulated on the substrate surface by, for example, actinic rays.
  • An adhesive sheet coated with an adhesive containing an oligomer) is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor processing in which a pressure-sensitive adhesive layer composed of a base polymer, a radiation polymerizable compound and a radiation polymerizable polymerization initiator is applied on a substrate surface.
  • the semiconductor wafer In the semiconductor wafer processing process, there are cases where the semiconductor wafer is heated when the performance of the semiconductor wafer on which the circuit is formed is tested to select a good product and a defective product.
  • the semiconductor wafer is also heated when removing the cutting water in the dicing process.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is softened by the heating, and the pressure-sensitive adhesive sheet may be excessively adhered to the semiconductor wafer. If the adhesive sheet is too close to the semiconductor wafer, even if the adhesive layer is cured by irradiating ultraviolet rays etc., the adhesive strength of the adhesive layer does not decrease sufficiently, making pick-up difficult and defects such as adhesive residue. Cause it to occur.
  • the main object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive layer is not easily softened by heating.
  • the present inventors have found that the softening of the tackifying resin contained in the pressure-sensitive adhesive causes the softening of the pressure-sensitive adhesive layer by heating.
  • the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by laminating a photocurable pressure-sensitive adhesive layer on a substrate, and the photocurable pressure-sensitive adhesive forming the photocurable pressure-sensitive adhesive layer is (meth) acrylic acid.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet comprising an ester copolymer, a photopolymerizable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerization initiator, and not including a tackifier resin.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive preferably contains a silicone-based graft copolymer, and the polyfunctional isocyanate curing agent preferably has three or more isocyanate groups.
  • the photopolymerization initiator preferably has a temperature at which the mass reduction rate is 10% when the temperature is increased from 23 ° C. to 500 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min.
  • the substrate is preferably formed of a propylene-based copolymer, particularly a copolymer of propylene, 1-butene and ethylene.
  • This pressure-sensitive adhesive sheet is suitably used by being attached to the electronic component in the inspection process of the electronic component.
  • the present invention is an adhesive for forming an adhesive layer of an adhesive sheet used by being attached to the electronic component in an inspection process of the electronic component, the (meth) acrylic acid ester copolymer and photopolymerization
  • a pressure-sensitive adhesive comprising a functional compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and a photopolymerization initiator and not including a tackifying resin.
  • the present invention includes a heating step of heating an electronic component having an adhesive sheet attached thereto at 60 to 150 ° C., and the adhesive sheet is formed by laminating a photocurable adhesive layer on a base material as the adhesive sheet.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive that is formed of a propylene-based copolymer and forms the photocurable pressure-sensitive adhesive layer comprises a (meth) acrylic acid ester copolymer and a photopolymerizable compound.
  • a method for producing an electronic component characterized in that a pressure-sensitive adhesive sheet containing a polyfunctional isocyanate curing agent and a photopolymerization initiator and not containing a tackifying resin is used.
  • the heating process for the performance test can be performed at least before or after the dicing process. That is, in this electronic component manufacturing method, the adhesive step of attaching the adhesive sheet to a semiconductor wafer or substrate and a ring frame, and the semiconductor wafer or substrate attached with the adhesive sheet are placed on a stage at 60 to 150 ° C.
  • the adhesive sheet is placed in contact with the stage, heated by adsorbing and fixing, a heating process for inspecting the semiconductor wafer or substrate, and the semiconductor wafer or substrate to which the adhesive sheet is attached is diced to obtain a semiconductor chip or semiconductor
  • the electronic component manufacturing method includes an attaching step of attaching the adhesive sheet to a semiconductor wafer or substrate and a ring frame, and dicing the semiconductor wafer or substrate to which the adhesive sheet is attached to form a semiconductor chip or semiconductor component.
  • the semiconductor chip or semiconductor component to which the adhesive sheet is attached is placed on the stage at 60 to 150 ° C. so that the adhesive sheet is in contact with the stage, and is heated by adsorbing and fixing the semiconductor chip or semiconductor.
  • a heating process for inspecting parts, a light irradiation process for irradiating the photocurable adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet with actinic rays, an expanding process for expanding the pressure-sensitive adhesive sheet to widen the distance between semiconductor chips or semiconductor components, and a pressure-sensitive adhesive sheet Pickup process for picking up semiconductor chips or semiconductor components from It may be.
  • the “tackifying resin” is a resin that has been conventionally blended to increase the tackiness of an acrylic adhesive, such as a rosin resin, a terpene resin, an aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum resin. Hydrogenated petroleum resins, chroman indene resins, styrene resins, xylene resins, and mixtures of these resins.
  • the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet in which the pressure-sensitive adhesive layer is not easily softened by heating.
  • Adhesive sheet (1) Photocurable adhesive (1-1) Tackifying resin (1-2) (Meth) acrylate copolymer (1-3) Photopolymerizable compound (1-4) Multifunctional isocyanate curing Agent (1-5) Photopolymerization initiator (2) Base material Manufacturing method of electronic parts (1) Sticking step (2) Heating step (3) Dicing step (4) Light (ultraviolet) irradiation step (5) Expanding / pickup step
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is formed by laminating a photocurable pressure-sensitive adhesive layer (hereinafter also simply referred to as “pressure-sensitive adhesive layer”) on a base material, and does not contain a tackifying resin in the pressure-sensitive adhesive layer. And Since the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not cause softening of the pressure-sensitive adhesive layer due to softening of the tackifying resin even when heated, it does not excessively adhere to a semiconductor wafer or the like. Therefore, in the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention, a sufficient decrease in the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like, and pickup failure and adhesive residue can be prevented.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive layer hereinafter also simply referred to as “pressure-sensitive adhesive layer”
  • the photocurable adhesive forming the adhesive layer of the adhesive sheet according to the present invention is a (meth) acrylic acid ester copolymer, a photopolymerizable compound, a polyfunctional isocyanate curing agent, and light. It contains a polymerization initiator and does not contain a tackifier resin.
  • Tackifying resin Tackifying resin that causes softening of the pressure-sensitive adhesive layer by heating is not particularly limited, but rosin resin, terpene resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, hydrogenated resin Examples include petroleum resins, chroman indene resins, styrene resins, xylene resins, and mixtures of these resins.
  • tackifier does not contain a tackifier resin
  • various additives such as a peel imparting agent, an anti-aging agent, a filler, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer may be added.
  • a silicone-based graft polymer can be used as the release imparting agent.
  • (1-2) (Meth) acrylic acid ester copolymer The (meth) acrylic acid ester copolymer is a polymer of only a (meth) acrylic acid ester monomer or a (meth) acrylic acid ester monomer. And a vinyl compound monomer.
  • (meth) acrylate is a general term for acrylate and methacrylate.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, myristyl ( (Meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl
  • Examples of the vinyl compound monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester monomer include, for example, a carboxyl group, an epoxy group, an amide group, an amino group, a methylol group, a sulfonic acid group, a sulfamic acid group, or (sub) Examples thereof include a functional group-containing monomer having one or more functional groups such as a phosphate group.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid and cinnamic acid.
  • Examples of the monomer having an epoxy group include allyl glycidyl ether and (meth) acrylic acid glycidyl ether.
  • Examples of the monomer having an amide group include (meth) acrylamide.
  • Examples of the monomer having an amino group include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer having a methylol group include N-methylolacrylamide.
  • Photopolymerizable compound examples include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, and dipenta.
  • Erythritol hexaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, cyanuric acid triethyl acrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
  • a urethane acrylate oligomer can be used in addition to the acrylate compound.
  • the urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a (meth) acrylate having a hydroxy group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyvalent isocyanate compound.
  • polyvalent isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate. Hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like are used.
  • Examples of the (meth) acrylate having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, and glycidol di (meth). Acrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, etc. are used.
  • a urethane acrylate oligomer having 4 or more vinyl groups is preferable because the adhesive is cured well after irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is preferably 5 parts by mass or more and 200 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is reduced, the peelability of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation is lowered, and the semiconductor chip is likely to be picked up poorly.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is increased, pick-up failure is likely to occur due to the glue being picked up during dicing, and a minute adhesive residue due to a reaction residue is generated, which causes contamination.
  • polyfunctional isocyanate curing agent has two or more isocyanate groups.
  • aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, and dimers of these. Body, trimer, adduct body, etc. are used.
  • Aromatic polyisocyanates include, for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6- Tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 ”-Triphenylmethane triisocyanate, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ ′-diisocyanate-1,4-diethylbenzene
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate and 2 4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2, There are 4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4′-methylene bis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanate methyl) cyclohexane.
  • dimers, trimers and adducts examples include diphenylmethane diisocyanate dimer, hexamethylene diisocyanate trimer, trimethylolpropane and tolylene diisocyanate adducts, trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate. There is an adduct body.
  • polyisocyanates those having three or more isocyanate groups are preferable, and in particular, a trimer of hexamethylene diisocyanate, an adduct of trimethylolpropane and tolylene diisocyanate, an adduct of trimethylolpropane and hexamethylene diisocyanate. Is preferred.
  • the blending ratio of the polyfunctional isocyanate curing agent is preferably 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and more preferably 1.0 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. preferable. If the polyfunctional isocyanate curing agent is 0.5 parts by mass or more, since the adhesive strength is not too strong, the occurrence of pickup failure can be suppressed. If a polyfunctional isocyanate hardening
  • curing agent is 20 mass parts or less, adhesive force will not fall and the retainability of a semiconductor chip will be maintained at the time of dicing.
  • Photopolymerization initiator benzoin, benzoin alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones or xanthones are used.
  • benzoin examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin propyl ether.
  • acetophenones examples include benzoin alkyl ethers, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-acetophenone, 2,2-diethoxy-2-acetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and the like.
  • Anthraquinones include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • Examples of thioxanthones include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone.
  • Examples of ketals include acetophenone dimethyl ketal, benzyldimethylmethal, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, and the like.
  • the photopolymerization initiator preferably has a temperature of 250 ° C. or higher when the temperature is increased from 23 ° C. to 500 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min and the mass reduction rate becomes 10%.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet affixed to a wafer or the like is heated at 60 to 150 ° C. in the heating process described later, if the photopolymerization initiator volatilizes or deteriorates, the curing of the pressure-sensitive adhesive layer in the light irradiation process, which is a subsequent process, is not achieved. This is sufficient, and a sufficient decrease in adhesive strength cannot be obtained, causing a pickup failure in the subsequent pickup process. For this reason, it is preferable to use a photopolymerization initiator which has the above properties and hardly volatilizes or deteriorates due to heating.
  • Examples of the photopolymerization initiator having a temperature of 250 ° C. or higher include ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime).
  • ethanone 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) in which the above temperature is 270 ° C. or more in particular ( BASF Japan, product name IRGACURE OXE02), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (BASF Japan, product name LUCIRIN TPO), and 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-Hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one (manufactured by BASF Japan, product name IRGACURE127) is preferred.
  • the blending amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 parts by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer. If the blending amount is too small, the peelability of the pressure-sensitive adhesive sheet after irradiation is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip is likely to occur. On the other hand, if the amount is too large, the photopolymerization initiator bleeds out to the pressure-sensitive adhesive surface, causing contamination.
  • the photopolymerization initiator may be used in combination with one or more conventionally known photopolymerization accelerators, if necessary.
  • group, a tertiary amine, etc. can be used for a photoinitiator.
  • the tertiary amine include triethylamine, tetraethylpentamine, dimethylamino ether and the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 ⁇ m to 100 ⁇ m, particularly preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the pressure-sensitive adhesive strength becomes too high and the pick-up property is lowered. On the other hand, if the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the pressure-sensitive adhesive force becomes too low, chip retention during dicing is lowered, and peeling may occur between the ring frame and the sheet.
  • Base material examples include polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylate film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, and polypropylene. , Propylene-based copolymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymers, etc. with metal ions Examples include crosslinked ionomer resins.
  • the base material may be a mixture or copolymer of these resins, and may be a laminate of films and sheets made of these resins.
  • Propylene-based copolymer with excellent heat resistance and extensibility is used as a material, so it will not soften or melt even when heated, it will not shrink, and it can be fully stretched in the expansion / pickup process. A pressure-sensitive adhesive sheet is obtained.
  • propylene copolymer examples include a random copolymer of propylene and other components, a block copolymer of propylene and other components, and an alternating copolymer of propylene and other components.
  • other components include ⁇ -olefins such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and 1-heptene, copolymers composed of at least two kinds of ⁇ -olefins, and styrene-diene copolymers. is there.
  • a copolymer of propylene, 1-butene and ethylene is particularly preferable. Since a copolymer of propylene, 1-butene and ethylene has flexibility in addition to heat resistance, a pressure-sensitive adhesive sheet having good expandability can be obtained by using this copolymer.
  • the base material may be a single layer or a multilayer film or sheet made of the above material, or may be a laminate of films made of different materials.
  • the thickness of the substrate is 50 to 200 ⁇ m, preferably 70 to 150 ⁇ m.
  • an antistatic treatment it is preferable to apply an antistatic treatment to the substrate.
  • the antistatic treatment include a treatment for adding an antistatic agent to the substrate, a treatment for applying the antistatic agent to the substrate surface, and a treatment by corona discharge.
  • a quaternary amine salt monomer can be used as the antistatic agent.
  • the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethyl.
  • examples include aminostyrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride. Of these, dimethylaminoethyl methacrylate quaternary chloride is preferred.
  • the method for manufacturing an electronic component according to the present invention includes a step of heating the electronic component to which the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet is attached at 60 to 150 ° C.
  • electronic component refers to, for example, a semiconductor wafer, a substrate, a semiconductor chip, a semiconductor component, and the like.
  • an adhesive sheet is affixed on a semiconductor wafer (or substrate) and a ring frame.
  • the wafer may be a conventional general-purpose wafer such as a silicon wafer and a gallium nitride wafer, a silicon carbide wafer, or a sapphire wafer.
  • the wafer or the like is heated at about 60 to 150 ° C. for about 15 minutes to 5 hours after the attaching step.
  • a semiconductor wafer or substrate with an adhesive sheet attached is placed on a stage at 60 to 150 ° C. so that the adhesive sheet is in contact with the stage, and is heated by adsorbing and fixing the semiconductor wafer or substrate. inspect.
  • a heating process is performed in the same manner after a dicing process described below. In other words, a semiconductor chip or semiconductor component with an adhesive sheet attached is placed on a stage at 60 to 150 ° C.
  • the heating step is also performed for the purpose of removing cutting water after the dicing step, and similarly, the semiconductor chip or the like is heated at about 60 to 150 ° C. for about 15 minutes to 5 hours.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not excessively adhere to a semiconductor wafer or the like because the pressure-sensitive adhesive layer does not soften due to the softening of the tackifier resin even when heated. Therefore, in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, in the ultraviolet ray irradiation step and the pickup step described later, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer can be sufficiently lowered by irradiation with ultraviolet rays and the like, and pickup defects and adhesive residue can be prevented.
  • actinic rays such as an ultraviolet-ray
  • actinic rays are irradiated to a photocurable adhesive layer from the base material side.
  • an ultraviolet light source a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, or a metal halide lamp can be used.
  • an electron beam may be used instead of ultraviolet rays, and ⁇ -rays, ⁇ -rays, and ⁇ -rays can be used as a light source for the electron beams.
  • the light-sensitive adhesive layer is three-dimensionally reticulated and cured by light irradiation, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced. At this time, as described above, since the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not excessively adhere to a wafer or the like even when heated, a sufficient decrease in adhesive force can be obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • the adhesive sheet is stretched to widen the gap between the semiconductor chips or semiconductor components, and the chip or components are pushed up with a needle pin or the like. Thereafter, the chip or component is adsorbed by a vacuum collet or air tweezers, peeled off from the adhesive layer of the adhesive sheet and picked up.
  • a sufficient decrease in the adhesive strength is obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like, so that peeling between the chip or component and the pressure-sensitive adhesive layer becomes easy, and good pick-up properties are obtained. And no defects such as glue residue occur.
  • the picked-up chip or component is mounted on the lead frame via a die attach paste.
  • the die attach paste is heated, and the chip or component and the lead frame are heat bonded. Thereafter, the chip or component mounted on the lead frame is molded with resin.
  • a photocurable pressure-sensitive adhesive was prepared according to the formulation shown in “Table 1”.
  • the photocurable pressure-sensitive adhesive was applied onto a polyethylene terephthalate separator film, and coated so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 10 ⁇ m.
  • This pressure-sensitive adhesive layer was laminated on a base film and aged at 40 ° C. for 7 days to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • K-1 Propylene copolymer (product number: X500F) manufactured by Sun Allomer; containing propylene, 1-butene and ethylene as polymerization components, MFR (melt flow rate) value 7.5 g / 10 min, density 0.89 g / Cm 3 .
  • K-2 Propylene copolymer (product number: Q300F) manufactured by Sun Allomer Co., containing propylene and ethylene as polymerization components, MFR value 0.9 g / 10 min, density 0.89 g / cm 3 .
  • K-3 ethylene copolymer (product number: Ultracene 537) manufactured by Tosoh Corporation, vinyl acetate content 6%, MFR value 8.5 g / 10 min, density 0.93 g / cm 3 .
  • K-4 Low density polyethylene (product number: Petrocene 170) manufactured by Tosoh Corporation, MFR value 1.0 g / 10 min, density 0.92 g / cm 3 .
  • A-1 Acrylic rubber AR53L manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; a copolymer of 54% ethyl acrylate, 19% butyl acrylate and 24% methoxyethyl acrylate, obtained by emulsion polymerization.
  • A-2 SK dyne 1496 manufactured by Soken Chemical Co .; a copolymer of 96% 2-ethylhexyl acrylate and 4% 2-hydroxyethyl acrylate, obtained by solution polymerization.
  • B-1 UN-905 manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.
  • a trimer of isophorone diisocyanate is reacted with an acrylate containing dipetaerythritol pentaacrylate as a main component, and has 15 vinyl groups.
  • B-2 Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. A-TMPT; trimethylolpropane triacrylate, having 3 vinyl groups.
  • [Multifunctional isocyanate curing agent] C-1: Coronate L-45E manufactured by Nippon Polyurethane; Trimethylolpropane adduct of 2,4-tolylene diisocyanate.
  • C-2 trimethylene diisocyanate.
  • D-1 IRGACURE OXE02 manufactured by BASF Japan; ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime), mass decreased The temperature is 320 ° C. when the rate is 10%.
  • D-2 LUCIRIN TPO manufactured by BASF Japan; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, temperature 270 ° C. when the mass reduction rate is 10%.
  • D-3 IRGACURE127 manufactured by BASF Japan; 2-hydroxy-1- ⁇ 4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] -phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one, Temperature 275 ° C. when mass reduction rate is 10%.
  • D-4 IRGACURE 651 manufactured by BASF Japan; benzyl dimethyl ketal, temperature 185 ° C. when mass reduction rate is 10%.
  • the obtained adhesive sheet was bonded to a silicon wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 0.1 mm on which a dummy circuit pattern was formed and a ring frame, and diced.
  • the silicon wafer was placed on a hot plate so that the surface opposite to the surface to which the adhesive sheet was applied was in contact, heated at 120 ° C. for 1 hour, and then subjected to light irradiation and expand / pickup processes.
  • the conditions for the dicing process were as follows.
  • Dicing machine DAD341 manufactured by DISCO Dicing blade: NBC-ZH205O-27HEEE made by DISCO Dicing blade shape: outer diameter 55.56 mm, blade width 35 ⁇ m, inner diameter 19.05 mm
  • Dicing blade rotation speed 40,000 rpm
  • Dicing blade feed rate 50 mm / sec.
  • Dicing size 10 mm square cut depth: 15 ⁇ m
  • Cutting water temperature 25 ° C
  • Cutting water volume 1.0 l / min
  • UV irradiation 150 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp
  • Chip Retention The chip retention was evaluated according to the following criteria based on the remaining ratio of the semiconductor chips held on the adhesive sheet after the dicing step. Excellent: Chip skipping is less than 5% Good: Chip skipping is 5% or more and less than 10% Impossibility: Chip skipping is 10% or more
  • Chip pickup success rate is 95% or more
  • Chip pickup success rate is 80% or more and less than 95%
  • Impossibility Chip pickup success rate is less than 80%
  • Table 1 shows the types of base film materials, (meth) acrylic acid ester copolymers and photopolymerizable compounds, polyfunctional isocyanate curing agents, photopolymerization initiators, and silicone-based graft copolymers.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except for the above changes. The results are shown in “Table 1”.
  • Example 12 to 20> The adhesive sheet obtained in the same manner as in Example 1 was bonded to a silicon wafer having a diameter of 8 inches and a thickness of 0.1 mm on which a dummy circuit pattern was formed, and a ring frame, followed by dicing. A silicon wafer is placed on a hot plate so that the surface opposite to the surface to which the adhesive sheet is attached is heated and heated under the conditions shown in “Table 1”. 1 and under the same conditions. The results are shown in “Table 1”.
  • Example 1 A pressure-sensitive adhesive sheet was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the silicone-based graft copolymer was not added and a tackifier resin was added. The results are shown in “Table 1”.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention does not cause softening of the pressure-sensitive adhesive layer even when heated, and does not excessively adhere to a semiconductor wafer or the like. And good pick-up properties can be obtained. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention is suitable when a semiconductor wafer processing process includes a heating process for the purpose of performance testing of a semiconductor wafer or the like on which a circuit is formed or cutting water removal in a dicing process. Can be used.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

　加温による粘着剤層の軟化が生じ難い光硬化型粘着シートの提供。　基材に光硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、光硬化型粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする粘着シートを提供する。この粘着シートは、粘着剤に粘着付与樹脂を含まないため、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じない。

Description

粘着シートおよび電子部品の製造方法
　本発明は、粘着シートおよび該粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。
　半導体ウエハは、回路を形成した後に粘着シートを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、洗浄、乾燥、粘着シートの延伸（エキスパンディング）、粘着シートからの素子小片の剥離（ピックアップ）、マウンティングなどの各工程へ配される。これらの工程で使用される粘着シート（ダイシングテープ）には、ダイシング工程から乾燥工程までは切断された素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が減少していることが望まれる。
　粘着シートとして、紫外線および／又は電子線などの活性光線に対し透過性を有する基材上に紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものがある。この粘着シートでは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする方法がとられる。
　このような粘着シートとしては、特許文献１および特許文献２には、基材面に例えば活性光線によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有してなる粘着剤を塗布した粘着シートが開示されている。
　また、特許文献３には、基材面上に、ベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤とからなる粘着剤層を塗布してなる半導体加工用粘着シートが開示されている。
特開昭６０－１９６９５６号公報 特開昭６０－２２３１３９号公報 特開２００２－２８５１３４号公報
　半導体ウエハの加工工程では、回路が形成された半導体ウエハの性能を試験して良品と不良品を選別する際、半導体ウエハを加温する場合がある。また、半導体ウエハの加温は、ダイシング工程での切削水を除去する際にも行われている。
　このような半導体ウエハの加温を行う場合、加温によって粘着シートの粘着剤層が軟化してしまい、粘着シートが半導体ウエハに過度に密着してしまうことがある。粘着シートが半導体ウエハに過度に密着すると、紫外線等を照射して粘着剤層を硬化させても粘着剤層の粘着力が十分に低下せず、ピックアップが困難となったり糊残りなどの不良が生じたりする原因となる。
　そこで、本発明は、加温による粘着剤層の軟化が生じ難い粘着シートを提供することを主な目的とする。
　本発明者らは、粘着剤に含まれる粘着付与樹脂の軟化が加温による粘着剤層の軟化の要因となっていることを見出した。
　この知見に基づき、本発明は、基材に光硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、光硬化型粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする粘着シートを提供する。この粘着シートは、粘着剤に粘着付与樹脂を含まないため、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じない。
　この粘着シートにおいて、前記光硬化型粘着剤は、シリコーン系グラフト共重合体を含むことが好ましく、前記多官能イソシアネート硬化剤は、イソシアネート基を３個以上有することが好ましい。また、前記光重合開始剤は、２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上であることが好ましい。さらに、前記基材は、プロピレン系共重合体、特にプロピレンと１－ブテンとエチレンとの共重合体により形成されることが好ましい。
　この粘着シートは、電子部品の検査工程において該電子部品に貼り付けて好適に用いられる。
　また、本発明は、電子部品の検査工程において該電子部品に貼り付けて用いられる粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤であって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする粘着剤も提供する。
　さらに、本発明は、粘着シートを貼り付けた電子部品を６０～１５０℃で加温する加温工程を含み、前記粘着シートとして、基材に光硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、該基材が、プロピレン系共重合体により形成され、該光硬化型粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まない粘着シートを用いることを特徴とする電子部品の製造方法をも提供する。
　この電子部品の製造方法において、性能試験のための加温工程は、ダイシング工程の前後の少なくとも一方で行われ得る。すなわち、この電子部品の製造方法は、前記粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板を、６０～１５０℃のステージ上に粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、半導体ウエハ又は基板を検査する加温工程と、粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、粘着シートの光硬化型粘着剤層に活性光線を照射する光照射工程と、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程とを含むものとすることができる。また、この電子部品の製造方法は、前記粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、粘着シートが貼り付けられた半導体チップ又は半導体部品を、６０～１５０℃のステージ上に粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、半導体チップ又は半導体部品を検査する加温工程と、粘着シートの光硬化型粘着剤層に活性光線を照射する光照射工程と、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程とを含むものとしてもよい。
　ここで、「粘着付与樹脂」には、アクリル系接着剤の粘着性を高めるために従来配合されている樹脂であって、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、キシレン樹脂およびこれらの樹脂の混合物などが包含されるものとする。
　本発明により、加温による粘着剤層の軟化が生じ難い粘着シートが提供される。
　以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
　
１．粘着シート
（１）光硬化型粘着剤
　（１－１）粘着付与樹脂
　（１－２）（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　（１－３）光重合性化合物
　（１－４）多官能イソシアネート硬化剤
　（１－５）光重合開始剤
（２）基材
２．電子部品の製造方法
（１）貼付工程
（２）加温工程
（３）ダイシング工程
（４）光（紫外線）照射工程
（５）エキスパンド・ピックアップ工程
１．粘着シート
　本発明に係る粘着シートは、基材に光硬化型粘着剤層（以下、単に「粘着剤層」とも称する）を積層してなり、粘着剤層に粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする。本発明に係る粘着シートは、加温された場合にも粘着付与樹脂の軟化に起因した粘着剤層の軟化を生じないため、半導体ウエハ等に過度に密着することがない。従って、本発明に係る粘着シートでは、紫外線等の照射により粘着剤層の十分な接着力の低下が得られ、ピックアップ不良や糊残りを防止できる。
（１）光硬化型粘着剤
　本発明に係る粘着シートの粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まない。
（１－１）粘着付与樹脂
　加熱による粘着剤層の軟化の原因となる粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、キシレン樹脂およびこれらの樹脂の混合物が挙げられる。
　粘着剤には、粘着付与樹脂を含まない限り、剥離付与剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤および光安定剤などの各種添加剤は添加されていてもよい。剥離付与剤には、例えばシリコーン系グラフト重合体を用いることができる。
（１－２）（メタ）アクリル酸エステル共重合体
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体のみの重合体、又は、（メタ）アクリル酸エステル単量体とビニル化合物単量体との共重合体である。なお、（メタ）アクリレートとはアクリレートおよびメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
　（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレートおよびエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル単量体に共重合可能なビニル化合物単量体としては、例えば、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基群の１種以上を有する官能基含有単量体が挙げられる。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸およびケイ皮酸がある。
　エポキシ基を有する単量体としては、例えば、アリルグリシジルエーテルおよび（メタ）アクリル酸グリシジルエーテルがある。
　アミド基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミドがある。
　アミノ基を有する単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートがある。
　メチロール基を有する単量体としては、例えば、Ｎ－メチロールアクリルアミドがある。
（１－３）光重合性化合物
　光重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
　光重合性化合物として、上記アクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。
　多価イソシアネート化合物には、例えば、２,４－トリレンジイソシアネート、２,６－トリレンジイソシアネート、１,３－キシレンジイソシアネート、１,４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４,４－ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが用いられる。また、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどが用いられる。
　光重合性化合物としては、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマーが、紫外線等の照射後の粘着剤の硬化が良好である点で好ましい。
　光重合性化合物の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して５質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。光重合性化合物の配合量を少なくすると、放射線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合性化合物の配合量を多くすると、ダイシング時の糊の掻き上げによりピックアップ不良が生じ易くなるとともに反応残渣による微小な糊残りが発生し、汚染の原因となる。
（１－４）多官能イソシアネート硬化剤
　多官能イソシアネート硬化剤には、イソシアネート基を２個以上有するものであり、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、これらの二量体や三量体、アダクト体などが用いられる。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネートおよび１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネートがある。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネートおよび２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートがある。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンおよび１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
　二量体や三量体、アダクト体としては、例えばジフェニルメタンジイソシアネートの二量体、ヘキサメチレンジイソシアネートの三量体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとのアダクト体、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとのアダクト体がある。
　上述のポリイソシアネートのうち、イソシアネート基を３個以上有するものが好ましく、特にヘキサメチレンジイソシアネートの三量体、トリメチロールプロパンとトリレンジイソシアネートとのアダクト体、トリメチロールプロパンとヘキサメチレンジイソシアネートとのアダクト体が好ましい。
　多官能イソシアネート硬化剤の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５質量部以上２０質量部以下が好ましく、１．０質量部以上１０質量部以下がより好ましい。多官能イソシアネート硬化剤が０．５質量部以上であれば、粘着力が強すぎないので、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。多官能イソシアネート硬化剤が２０質量部以下であれば、粘着力が低下せず、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持される。
（１－５）光重合開始剤
　光重合開始剤には、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。
　ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。
　アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－アセトフェノン、２，２―ジエトキシ－２－アセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノンなどがある。
　アントラキノン類としては、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノンなどがある。
　チオキサントン類としては、例えば２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
　ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケータル、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノンなどがある。
　光重合開始剤は、温度２３℃から、１０℃／分の昇温速度で５００℃まで昇温し、質量減少率が１０％となった際の温度が２５０℃以上であるものが好ましい。後述する加温工程においてウエハ等に貼付けられた粘着シートを６０～１５０℃で加温する際、光重合開始剤が揮発又は劣化すると、後工程である光照射工程における粘着剤層の硬化が不十分となり、十分な接着力の低下が得られず、続くピックアップ工程におけるピックアップ不良の要因となる。このため、上記のような性状を有し、加温による揮発や劣化が生じ難い光重合開始剤を用いることが好ましい。
　上記温度が２５０℃以上である光重合開始剤としては、エタノン,１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）、および２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７）、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モルフォリンー４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）等が挙げられる。
　このうち、特に上記温度が２７０℃以上である、エタノン,１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ）、および２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＢＡＳＦジャパン社製、製品名ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７）が好ましい。
　光重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下が好ましい。配合量が少な過ぎると、放射線照射後の粘着シートの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、配合量が多過ぎると、光重合開始剤が粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となる。
　光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。
　粘着剤層の厚みは、３μｍ以上１００μｍが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下が特に好ましい。粘着剤層が厚過ぎると粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ性が低下する。また、粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下し、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。
（２）基材
　基材の材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、および、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂などが挙げられる。基材は、これら樹脂の混合物又は共重合体であってよく、これら樹脂からなるフィルムやシートの積層体であってもよい。
　基材の材料には、プロピレン系共重合体を用いることが好ましい。耐熱性と伸長性に優れるプロピレン系共重合体を材料に用いることで、加温されても軟化や溶融を起こすことがなく、収縮を生じず、またエキスパンド・ピックアップ工程で十分に引き伸ばすことが可能な粘着シートが得られる。
　プロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分の交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン等のα－オレフィン、少なくとも２種以上のα－オレフィンからなる共重合体、スチレン－ジエン共重合体等がある。
　プロピレン系共重合体の中でも特にプロピレンと１－ブテンとエチレンとの共重合体が好ましい。プロピレンと１－ブテンとエチレンとの共重合体は耐熱性に加えて柔軟性も備えるため、これを用いることによりエキスパンド性の良好な粘着シートが得られる。
　基材は、上記材料からなる単層あるいは多層のフィルムあるいはシートであってよく、異なる材料からなるフィルム等を積層したものであってもよい。基材の厚さは５０～２００μｍ、好ましくは７０～１５０μｍである。
　基材には、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材に帯電防止剤を配合する処理、基材表面に帯電防止剤を塗布する処理、コロナ放電による処理がある。
　帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。
２．電子部品の製造方法
　本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の粘着シートを貼り付けた電子部品を６０～１５０℃で加温する工程を含む。以下、製造方法の具体的な工程を順に説明する。なお、本発明において「電子部品」は、例えば、半導体ウエハ、基板、半導体チップ、半導体部品等をいう。
（１）貼付工程
　まず、貼付工程において、粘着シートを半導体ウエハ（又は基板）とリングフレームに貼り付ける。ウエハは、シリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。
（２）加温工程
　ウエハ等に形成された回路の試験を行う場合、貼付工程後に、ウエハ等を６０～１５０℃程度で１５分～５時間程度加温する。具体的には、粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板を、６０～１５０℃のステージ上に粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、半導体ウエハ又は基板を検査する。また、半導体チップ又は半導体部品を得た後に回路の試験を行う場合には、次に説明するダイシング工程後に同様にして加温工程を行う。すなわち、粘着シートが貼り付けられた半導体チップ又は半導体部品を、６０～１５０℃のステージ上に粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、半導体チップ又は半導体部品を検査する。さらに、加温工程は、ダイシング工程後に切削水を除去する目的でも行われ、同様に半導体チップ等が６０～１５０℃程度で１５分～５時間程度加温される。
　本発明に係る粘着シートは、加温された場合にも粘着付与樹脂の軟化に起因した粘着剤層の軟化を生じないため、半導体ウエハ等に過度に密着することがない。従って、本発明に電子部品の製造方法では、後述する紫外線照射工程およびピックアップ工程において、紫外線等の照射により粘着剤層の十分な接着力の低下が得られ、ピックアップ不良や糊残りを防止できる。
（３）ダイシング工程
　ダイシング工程では、シリコンウエハ等をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にする。ダイシング工程後、切削水を除去する目的で上記の加温工程が行われる場合がある。
（４）光照射工程
　光照射工程では、基材側から光硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、紫外線に替えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。
　光照射により粘着剤層は三次元網状化して硬化し、粘着剤層の粘着力が低下する。この際、上述したように、本発明に係る粘着シートは加温してもウエハ等に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られる。
（５）エキスパンド・ピックアップ工程
　エキスパンド・ピックアップ工程では、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばし、チップ又は部品をニードルピン等で突き上げる。その後、チップ又は部品を真空コレットまたはエアピンセット等で吸着し、粘着シートの粘着剤層から剥離してピックアップする。この際、本発明に係る粘着シートでは紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られているため、チップ又は部品と粘着剤層との間の剥離が容易となり、良好なピックアップ性が得られ、糊残りなどの不良が生じることもない。
　ピックアップ工程後は、ピックアップしたチップ又は部品を、ダイアタッチペーストを介してリードフレームに搭載する。搭載後、ダイアタッチペーストを加熱し、チップ又は部品とリードフレームとを加熱接着する。その後、リードフレームに搭載したチップ又は部品を樹脂でモールドする。
＜実施例１＞
　「表１」に示す配合に従って光硬化型粘着剤を調製した。光硬化型粘着剤をポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍとなるように塗工した。この粘着層を基材フィルムに積層し、４０℃で７日間熟成し、粘着シートを得た。基材フィルム（Ｋ－１）には、サンアロマー社製プロピレン系共重合体（品番：Ｘ５００Ｆ）をＴダイ押出しにより８０μｍに成膜したもの用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
［基材フィルム］
　Ｋ－１：サンアロマー社製プロピレン系共重合体（品番：Ｘ５００Ｆ）；プロピレンと１－ブテンとエチレンを重合成分として含有、ＭＦＲ（メルトフローレート）値が７．５ｇ／１０分、密度０．８９ｇ／ｃｍ３。
　Ｋ－２：サンアロマー社製プロピレン系共重合体（品番：Ｑ３００Ｆ）；プロピレンとエチレンを重合成分として含有、ＭＦＲ値０．９ｇ／１０分、密度０．８９ｇ／ｃｍ３。
　Ｋ－３：東ソー社製エチレン系共重合体（品番：ウルトラセン５３７）、酢酸ビニル含有率６％、ＭＦＲ値８．５ｇ／１０分、密度０．９３ｇ／ｃｍ３。
　Ｋ－４：東ソー社製低密度ポリエチレン（品番：ペトロセン１７０）、ＭＦＲ値１．０ｇ／１０分、密度０．９２ｇ／ｃｍ３。
［光硬化型粘着剤］
〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕
　Ａ－１：日本ゼオン社製アクリルゴムＡＲ５３Ｌ；エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート１９％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体、乳化重合により得られる。
　Ａ－２：綜研化学社製ＳＫダイン１４９６；２－エチルヘキシルアクリレート９６％、２－ヒドロキシエチルアクリレート４％の共重合体、溶液重合により得られる。
〔光重合性化合物〕
　Ｂ－１：根上工業社製ＵＮ－９０５；イソホロンジイソシアネートの三量体にジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とするアクリレートを反応させたものであり、ビニル基の数が１５個。
　Ｂ－２：新中村化学社製Ａ－ＴＭＰＴ；トリメチロールプロパントリアクリレート、ビニル基の数が３個。
〔多官能イソシアネート硬化剤〕
　Ｃ－１：日本ポリウレタン社製コロネートＬ－４５Ｅ；２，４－トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体。
　Ｃ－２：トリメチレンジイソシアネート。
〔光重合開始剤〕
　Ｄ－１：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ　ＯＸＥ０２；エタノン,１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）、質量減少率が１０％の際の温度３２０℃。
　Ｄ－２：ＢＡＳＦジャパン社製ＬＵＣＩＲＩＮ　ＴＰＯ；２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、質量減少率が１０％の際の温度２７０℃。
　Ｄ－３：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７；２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、質量減少率が１０％の際の温度２７５℃。
　Ｄ－４：ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１；ベンジルジメチルケタール、質量減少率が１０％の際の温度１８５℃。
〔シリコーン系グラフト共重合体〕
　Ｅ－１：綜研化学社製ＵＴＭＭ－ＬＳ２；シリコーン分子鎖の末端に（メタ）アクリロイル基を有するシリコーン系オリゴマ系単位、及びメチルメタアクリレート等からなるアクリルビニル単位を重合してなるシリコーン系グラフト共重合体。
〔粘着付与樹脂〕
　Ｆ－１：ヤスハラケミカル製ＹＳポリスターＳ１４５；テルペンフェノール系粘着付与樹脂、軟化点１４５℃。
　得られた粘着シートをダミーの回路パターンを形成した直径８インチ、厚さ０．１ｍｍのシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせ、ダイシングした。シリコンウエハを、粘着シート貼り付け面と反対側の面が接するようにホットプレート上に設置し、１２０℃で１時間加温した後、光照射およびエキスパンド・ピックアップの各工程を行った。
　ダイシング工程の条件は以下の通りとした。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：１０ｍｍ角
粘着シートへの切り込み量：１５μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分
　光照射工程の条件は以下の通りとした。
紫外線照射：高圧水銀灯で照射量１５０ｍＪ／ｃｍ２
　エキスパンド・ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩ
エキスパンド量：８ｍｍ
ニードルピン形状：２５０μｍＲ
ニードルピン数：５本
ニードルピン突き上げ高さ：０．３ｍｍ
　ダイシング工程およびエキスパンド・ピックアップ工程において、以下の評価を行った。
（１）チップ保持性
　チップ保持性は、ダイシング工程後において、半導体チップが粘着シートに保持されている半導体チップの残存率に基づき、以下の基準により評価した。
　優　：チップ飛びが５％未満
　良　：チップ飛びが５％以上１０％未満
　不可：チップ飛びが１０％以上
（２）ピックアップ性
　ピックアップ性は、ピックアップ工程において、半導体チップがピックアップできた率に基づき、以下の基準により評価した。
　優　：チップのピックアップ成功率が９５％以上
　良　：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
　不可：チップのピックアップ成功率が８０％未満
　評価結果を「表１」に示す。実施例１に係る粘着シートでは、チップ保持性およびピックアップ性がともに優と評価された。
＜実施例２～１１＞
　基材フィルムの材料、（メタ）アクリル酸エステル共重合体および光重合性化合物、多官能イソシアネート硬化剤、光重合開始剤、シリコーン系グラフト共重合体の種類あるいは添加有無を「表１」に示すように変更した以外は実施例１と同様にして粘着シートを製造し、評価を行った。結果を「表１」に示す。
＜実施例１２～２０＞
　実施例１と同様にして得た粘着シートをダミーの回路パターンを形成した直径８インチ、厚さ０．１ｍｍのシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせ、ダイシングした。シリコンウエハを、粘着シート貼り付け面と反対側の面が接するようにホットプレート上に設置し、「表１」に示す条件で加温した後、光照射およびエキスパンド・ピックアップの各工程を実施例１と同条件で行った。結果を「表１」に示す。
＜比較例１＞
　シリコーン系グラフト共重合体を添加せず、粘着付与樹脂を添加した以外は実施例１と同様にして粘着シートを製造し、評価を行った。結果を「表１」に示す。
　実施例２～２０では、良好なチップ保持性およびピックアップ性が確認された。一方、比較例１では、ピックアップ性が不良となり、糊残りも顕著であった。
　本発明に係る粘着シートは、加温された場合にも粘着剤層の軟化を生じず、半導体ウエハ等に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により粘着剤層の接着力を十分に低下させることができ、良好なピックアップ性が得られる。従って、本発明に係る粘着シートは、半導体ウエハの加工プロセスにおいて、回路が形成された半導体ウエハ等の性能試験あるいはダイシング工程での切削水除去を目的とした加温工程が含まれる場合に好適に用いられ得る。
　

Claims (11)

  1. 　基材に光硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、
    　前記光硬化型粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする粘着シート。
  2. 　前記光硬化型粘着剤が、シリコーン系グラフト共重合体を含む請求項１記載の粘着シート。
  3. 　前記多官能イソシアネート硬化剤が、イソシアネート基を３個以上有する請求項１又は２記載の粘着シート。
  4. 　前記光重合開始剤は、２３℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温したときの質量減少率１０％となる温度が２５０℃以上である請求項１～３の何れか１項に記載の粘着シート。
  5. 　前記基材が、プロピレン系共重合体により形成された請求項１～４の何れか１項に記載の粘着シート。
  6. 　前記プロピレン系共重合体が、プロピレンと１－ブテンとエチレンとの共重合体である請求項５記載の粘着シート。
  7. 　電子部品の検査工程において該電子部品に貼り付けて用いられることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の粘着シート。
  8. 　電子部品の検査工程において該電子部品に貼り付けて用いられる粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤であって、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする粘着剤。
  9. 　粘着シートを貼り付けた電子部品を６０～１５０℃で加温する加温工程を含み、
    　前記粘着シートとして、基材に光硬化型粘着剤層を積層してなる粘着シートであって、該基材が、プロピレン系共重合体により形成され、該光硬化型粘着剤層を形成する光硬化型粘着剤が、（メタ）アクリル酸エステル共重合体と光重合性化合物と多官能イソシアネート硬化剤と光重合開始剤とを含み、粘着付与樹脂を含まない粘着シートを用いることを特徴とする電子部品の製造方法。
  10. 　前記粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、
    　前記粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板を、６０～１５０℃のステージ上に該粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、該半導体ウエハ又は基板を検査する前記加温工程と、
    　前記粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
    　前記粘着シートの光硬化型粘着剤層に活性光線を照射する光照射工程と、
    　前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため前記粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、
    　前記粘着シートから前記半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と
    を含む請求項９記載の電子部品の製造方法。
  11. 　前記粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、
    　前記粘着シートが貼り付けられた半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
    　前記粘着シートが貼り付けられた半導体チップ又は半導体部品を、６０～１５０℃のステージ上に粘着シートがステージに接するように載せ、吸着固定することにより加温し、該半導体チップ又は半導体部品を検査する前記加温工程と、
    　前記粘着シートの光硬化型粘着剤層に活性光線を照射する光照射工程と、
    　前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため前記粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、
    　前記粘着シートから前記半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と
    を含む請求項９記載の電子部品の製造方法。
    　
    　
PCT/JP2012/062325 2011-05-19 2012-05-14 粘着シートおよび電子部品の製造方法 Ceased WO2012157615A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013515150A JP5890405B2 (ja) 2011-05-19 2012-05-14 粘着シートおよび電子部品の製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011112268 2011-05-19
JP2011-112268 2011-05-19
JP2011-200854 2011-09-14
JP2011200854 2011-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012157615A1 true WO2012157615A1 (ja) 2012-11-22

Family

ID=47176932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/062325 Ceased WO2012157615A1 (ja) 2011-05-19 2012-05-14 粘着シートおよび電子部品の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5890405B2 (ja)
TW (1) TWI532814B (ja)
WO (1) WO2012157615A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014129469A1 (ja) * 2013-02-22 2014-08-28 電気化学工業株式会社 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
JP2015156438A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
CN110699019A (zh) * 2019-11-26 2020-01-17 深圳市益达兴科技股份有限公司 耐高温丙烯酸酯压敏胶及无基材双面胶

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015174381A1 (ja) * 2014-05-12 2015-11-19 電気化学工業株式会社 半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法
CN107078039B (zh) * 2015-03-03 2020-11-10 琳得科株式会社 半导体加工用片材
KR102826561B1 (ko) * 2018-12-14 2025-06-30 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착제 수지 조성물, 점착제 수지 경화물, 점착 시트 및 화상 표시 장치 적층체

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189672A (ja) * 1996-11-07 1998-07-21 Matsushita Electron Corp コンタクタおよび半導体装置の検査方法
JP2006111659A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2008069185A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。
JP2009114394A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート
WO2009078203A1 (ja) * 2007-12-19 2009-06-25 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 多層粘着シート及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法
WO2010035703A1 (ja) * 2008-09-29 2010-04-01 電気化学工業株式会社 半導体部材製造方法及び粘着テープ
JP2012102267A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法。

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10189672A (ja) * 1996-11-07 1998-07-21 Matsushita Electron Corp コンタクタおよび半導体装置の検査方法
JP2006111659A (ja) * 2004-10-12 2006-04-27 Nitto Denko Corp レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2008069185A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。
JP2009114394A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Nitto Denko Corp 検査用粘着シート
WO2009078203A1 (ja) * 2007-12-19 2009-06-25 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 多層粘着シート及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法
WO2010035703A1 (ja) * 2008-09-29 2010-04-01 電気化学工業株式会社 半導体部材製造方法及び粘着テープ
JP2012102267A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法。

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014129469A1 (ja) * 2013-02-22 2014-08-28 電気化学工業株式会社 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
JPWO2014129469A1 (ja) * 2013-02-22 2017-02-02 デンカ株式会社 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法
JP2015156438A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
CN110699019A (zh) * 2019-11-26 2020-01-17 深圳市益达兴科技股份有限公司 耐高温丙烯酸酯压敏胶及无基材双面胶

Also Published As

Publication number Publication date
TWI532814B (zh) 2016-05-11
JP5890405B2 (ja) 2016-03-22
TW201300491A (zh) 2013-01-01
JPWO2012157615A1 (ja) 2014-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6360829B2 (ja) 半導体検査用の耐熱性粘着シート
JP6506744B2 (ja) 半導体検査用の耐熱性粘着シート、及び半導体検査方法
JP6604972B2 (ja) ダイシングテープ
CN103155108B (zh) 电子元件的制造方法
JP6031047B2 (ja) 粘着シートおよび電子部品の製造方法
CN106488963B (zh) 粘合片、电子部件的制造方法
JP5889892B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
JP5890405B2 (ja) 粘着シートおよび電子部品の製造方法
JP6782237B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法
JP6886831B2 (ja) 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法
JP5210346B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
WO2014200071A1 (ja) 粘着シート
JP7069116B2 (ja) バックグラインドテープ用基材
WO2017179439A1 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12785282

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013515150

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12785282

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1