JPWO2014129469A1 - 粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基材フィルムとしてプロピレン系共重合体を採用した理由は、このプロピレン系共重合体を採用することにより、半導体ウエハや絶縁基板上に複数の回路パターンが形成された電子部品集合体を切断する際に発生する切り屑を抑制することができるためである。このプロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分の交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン等のα−オレフィン、少なくとも2種以上のα−オレフィンからなる共重合体等が挙げられる。これらの中でもエチレンが好ましい。これにより、半導体ウエハを切断する際に発生する切り屑を特に抑制することができる。
また、広い分布を与える重合態様としては、例えばそれぞれ異なる重合条件下の複数の重合領域で順次重合反応を進める態様を挙げることができる。
更に、重合後の後処理として有機過酸化物を用いることによって、共重合体の分子を切断して分子量分布を狭くすることができる。なお、分子量500,000を超える共重合体を一旦合成しておいて、有機化酸化物で共重合体を後処理することによって、分子量を200,000〜500,000の範囲内に調整すると共に、分子量分布を特定の範囲内に調整し易い。
粘着剤層を形成する粘着剤としては、従来のダイシング用粘着シートに採用される粘着剤、例えば、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマーの他、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体(例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル)とを共重合させたコポリマーが用いられる。この粘着剤としては、これら粘着剤のうち、(メタ)アクリル酸エステル共重合体が好ましい。粘着剤層には、紫外線又は放射線のいずれか又は照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を分子内に少なくとも2個以上有する低分子量化合物、たとえば公知のアクリレート化合物又はウレタンアクリレートオリゴマ等を用いた光硬化型感圧性粘着剤も採用できる。
まず、貼付工程において、粘着シートを半導体ウエハ(又は基板)とリングフレームに貼り付ける。ウエハは、シリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。基板は樹脂でチップを封止したパッケージ基板、LEDパッケージ基板などの汎用の基板であってよい。
ダイシング工程では、シリコンウエハ等をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にする。
エキスパンド・ピックアップ工程では、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばし、チップ又は部品をニードルピン等で突き上げる。その後、チップ又は部品を真空コレットまたはエアピンセット等で吸着し、粘着シートの粘着剤層から剥離してピックアップする。
実施例に係る粘着シート、及び多層粘着シートは次の手順で製造した。
基材フィルムA:プロピレンとエチレンを重合成分として含有し、融解ピーク125℃、重量平均分子量Mw350,000、分散度Mw/Mn2.3。なお、重合反応に供したプロピレンとエチレンとの配合比は95.5:4.5(重量%比)であった。
基材フィルムB〜O:プロピレンとエチレンを重合成分として含有し、融解ピーク、重量平均分子量Mw、分散度Mw/Mnを表1の通り変更。なお、重合反応に供したプロピレンとエチレンとの配合比は、基材フィルムBが94:6(重量%比)、基材フィルムCが98:2(重量%比)、基材フィルムD、E、F、G、J、K、L、M、N、Oが95.5:4.5(重量%比)、基材フィルムHが90:10(重量%比)、基材フィルムIが99:1(重量%比)であった。
基材フィルムP:エチレンと酢酸ビニルを重合成分として含有し、融解ピーク92℃、重量平均分子量Mw230,000、分散度Mw/Mn3.2。なお、重合反応に供したエチレンと酢酸ビニルとの配合比は88:12(重量%比)であった。
装置名:ASD−2(SEIKO社製)。
試料:基材フィルム10mg。
測定雰囲気:窒素。
測定温度:30℃〜300℃。
昇温速度:10℃/分。
試料:前処理として、基材フィルムに1,2,4−トリクロロベンゼン(0.1%BHT添加)を加え、140℃で1時間振とうした。
溶液装置名:HLC−8120GPC(東ソー社製)。
カラム:TSKgel GMHHR−H(20)HT 3本を直列。
温度:40℃検出。
示差屈折率計溶離液:1,2,4−トリクロロベンゼン(0.05%BHT添加)。
注入量:300μL。
検量線:標準ポリスチレン(PS)を用いて作成し、分子量はPS換算値で表した。
(メタ)アクリル酸エステル共重合体:ブチルアクリレート60%、メチルアクリレート35%、2−ヒドロキシエチルアクリレート5%の共重合体からなり、溶液重合により得られる市販品(綜研化学社製、製品名SKダイン1435)を用いた。
多官能イソシアネート硬化剤:2,4−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の市販品(日本ポリウレタン社製、製品名コロネートL−45Eを用いた。
ウレタンアクリレートオリゴマ:ポリ(プロピレンオキサイド)ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート(脂肪族ジイソシアネート)の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマであって、数平均分子量(Mn)が3,700でアクリレート官能基数15個のウレタンアクリレートオリゴマの市販品(根上工業社製、製品名UN−3320HS)を用いた。
光重合開始剤:ベンジルジメチルケタールからなる市販品(BASFジャパン社製、製品名イルガキュア651)を用いた。
基材フィルムは、プロピレン系共重合体AをTダイ押出しにより、140μmに成膜したものである。粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部、多官能イソシアネート硬化剤5質量部、ウレタンアクリレートオリゴマ50質量部、光重合開始剤5質量部を配合したものである。
電子部品の製造には、ダミーのパッケージ基板(10cm×10cm×厚さ0.1mm)のシリコンウエハを用いた。
ダイシングブレード回転数 :40,000rpm。
ダイシングブレード送り速度:50mm/秒。
切削水温度:25℃。
切削水量 :1.0L/分。
ニードルピン形状:250μmR。
ニードルピン突き上げ高さ:0.5mm。
エキスパンド量:5mm。
ダイシングテープの切削性:パッケージ基板を前記条件にてダイシングした後に、パッケージ基板上からダイシングラインを光学顕微鏡(倍率300倍)で観察した。結果を表1に示す。
◎(優):パッケージ基板上に切削屑が付着していない。
○(良):パッケージ基板上に切削屑が殆ど付着していない。
×(不可):パッケージ基板上に付着していた。
◎(優):95%以上のチップがピックアップできた。
○(良):80%以上95%未満のチップがピックアップできた。
×(不可):80%未満のチップがピックアップできた、又はエキスパンド時にテープが破断した。
Claims (3)
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面に粘着剤層を備え、
前記基材フィルムがプロピレン系共重合体であり、
前記基材フィルムは、JIS K 7121に準拠するDSC法で測定した融解ピークが120℃以上140℃未満、
重量平均分子量Mwが200,000以上500,000以下、
前記重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnの比である分散度Mw/Mnが1.5以上3.0未満、
である粘着シート。 - 前記プロピレン系共重合体が、プロピレンとエチレンを重合成分として含有したものである請求項1記載の粘着シート。
- 請求項1又は2に記載の粘着シートを用いる電子部品の製造方法であって、
前記粘着シートを半導体ウエハ又は基板とリングフレームとに貼り付ける貼付工程と、半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着シートを引き伸ばすエキスパンド工程と、粘着シートから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程と、を含む電子部品の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
WO2011004825A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
JP2011126118A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Japan Polypropylene Corp | 表面保護用フィルム |
WO2012157615A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JP2005088498A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 光学フィルタ及びプラズマディスプレイパネル |
JP2011044444A (ja) * | 2007-12-19 | 2011-03-03 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 多層粘着シート及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068420A (ja) * | 2003-08-07 | 2005-03-17 | Mitsui Chemicals Inc | 粘着シート |
WO2011004825A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 |
JP2011126118A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Japan Polypropylene Corp | 表面保護用フィルム |
WO2012157615A1 (ja) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 |
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