WO2012140949A1

WO2012140949A1 - コネクタ

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Publication number: WO2012140949A1
Application number: PCT/JP2012/053427
Authority: WO
Inventors: 泰高口; 石垣　功
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2011-04-11
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2012-10-18
Anticipated expiration: 2013-10-11
Also published as: JP2014132514A

Abstract

【課題】電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として扁平状の磁性粉末を用いた場合に、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、ＥＭＣ性能が場所によってばらつく等の従来例のようなコネクタに対して、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】相手側コネクタのピン導体端子と電気的に接続する導体端子（１３）と、導体端子（１３）と電気的に接続する導体パターン（１４）とが設けられた基体（１９）とを備えて構成されたコネクタ（１０１）において、導体端子（１３）は、基体（１９）に設けられた凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に形成され、窪み部若しくは突出部は、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シート（１５）を有しており、扁平状磁性粉末は、磁性体シート（１５）の面内方向に配向されるとともに、導体端子（１３）の長手方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とした。

Description

コネクタ

　本発明は、各種電子機器或いは回路基板間をつなぐコネクタに関し、特に、各種電子機器から発生する不用な電磁波を低減することができるコネクタに関する。

　通信機器や各種電子機器からの電磁波が、外部に放射されたり伝送されたりすることで、外部及び内部干渉による機器自体の誤動作などの問題が大きくなってきている。特に、最近の通信技術、デジタル技術の進歩及び信号の高速化に伴い、高周波数側のノイズが問題となってきている。このような不要電磁波の発生、漏洩、相互干渉による誤動作への対策として、ノイズ発生源にシールドを施す方法やノイズの伝送線路にノイズフィルタ等を挿入する方法がとられている。最近では、コネクタから出る或いはコネクタに入る電磁波によるＥＭＩ（Electro　Magnetic　Interference）が問題となってきており、コネクタに対してＥＭＣ(Electro　Magnetic　Compatibility)性能が求められてきている。

　コネクタに対するＥＭＩ対策の従来技術として、特許文献１では、図１２に示すように、信号伝送や通信時等に発生する不要な電磁波の漏洩を吸収し得る電子機器間のコネクタ８００が提案されている。図１２に示すコネクタ８００は、接続ケーブル８１１の先端に設けられたコネクタハウジング８０２と、接続ケーブル８１１内の複数本の伝送線（図示せず）と配線接続されているコネクタピン８０３とから構成されている。そして、コネクタハウジング８０２の外側に電磁波吸収材８０５を塗布し固化させるか（図１２に示した従来例）、コネクタハウジング８０２内に電磁波吸収材８０５を充填させるか、電磁波吸収材８０５を含有した合成樹脂材を成形加工してコネクタハウジング８０２とするかの手段を用いて、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できるコネクタが得られるとしている。特に、電磁界エネルギーを熱変換、或いは反射させる等の特性を利用して吸収する電磁波吸収特性を有する電磁波吸収材８０５として、扁平状に加工された軟磁性体の磁性粉末を用いており、例えば、三菱マテリアル株式会社製の不繊布型電波吸収材“エミクロス”（商品名）が好適であるとしている。

　また、上述した従来例１の箱形に形成されたコネクタハウジング８０２を有しないタイプとして、特許文献２では、図１３に示すように、ベース樹脂板９２０の一部を突出させた凸部９２２に導体パターン９２４を形成して、プリント配線板とワイヤーハーネスと接続するためのコネクタ９００が提案されている。この従来例２のコネクタ９００は、従来例１に見られる筐体（コネクタハウジング８０２）がないので、シールド部材を配置することが難しい。それ故、コネクタ９００には、シールド対策は施されていない。

特開２０００－１３０８１号公報特開平８－８００１号公報

　従来例１のように、電磁波を吸収または反射して遮蔽する材料として、扁平状の磁性粉末を用いた場合、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃えて、磁化の配向を揃えることがＥＭＣ性能の向上に有効であると一般的に知られている。しかしながら、従来例１のような方法では、扁平状の磁性粉末の並びの方向を揃える工夫がなされていないか或いは難しいかで、扁平状の磁性粉末の並びが一定にならないので、扁平状の磁性粉末の磁化の配向が揃えられないと言う問題があった。したがって、ＥＭＣ性能が場所によってばらつく等、ＥＭＣ性能の良いコネクタが得られないという課題があった。

　また、従来例２のような構成では、シールド部材を配置することが難しく、ノイズの伝送線路にノイズフィルタ等の新たな電子部品を挿入する方法を取らなければいけない。
　本発明は、上述した課題を解決するもので、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供することを目的とする。

　この課題を解決するために、本発明の請求項１によるコネクタは、相手側コネクタのピン導体端子と電気的に接続する導体端子と、前記導体端子と電気的に接続する導体パターンとが設けられた基体とを備えて構成されたコネクタにおいて、前記導体端子は、前記基体に設けられた凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に形成され、前記窪み部若しくは前記突出部は、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されていることを特徴としている。

　また、本発明の請求項２によるコネクタは、前記窪み部若しくは前記突出部の対向する２面に前記導体端子が設けられていることを特徴としている。

　また、本発明の請求項３によるコネクタは、前記窪み部若しくは前記突出部が、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記窪み部若しくは前記突出部としたことを特徴としている。

　また、本発明の請求項４によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴としている。

　また、本発明の請求項５によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴としている。

　また、本発明の請求項６によるコネクタは、前記磁性体シートの樹脂が、熱可塑性の合成樹脂からなることを特徴としている。

　また、本発明の請求項７によるコネクタは、前記磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であることを特徴としている。

　請求項１の発明によれば、本発明のコネクタは、導体端子が形成された凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に、導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シートの扁平状磁性粉末を有しているので、この磁性体シートの磁界の向きを導体端子の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートで遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　請求項２の発明によれば、本発明のコネクタは、扁平状磁性粉末を含有した磁性体シートを有した窪み部若しくは突出部の対向する２面に、導体端子が設けられているので、両側の導体端子に対して磁性体シートが沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シートでより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。

　請求項３の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、窪み部若しくは突出部としたので、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートを、導体端子の長手方向に向けて優先的に及び導体端子に沿うように容易に配置することができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。

　請求項４の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを真空成形で成形し、窪み部若しくは突出部としたので、寸法精度の良い部若しくは突出部を得ることができる。このため、導体端子に対して、磁性体シートの磁化の扁平状磁性粉末の配向をより良い配向とすることができ、電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。

　請求項５の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを重ねて加工し、窪み部若しくは突出部としたので、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートの厚みを容易に増やして、導体端子に沿うように磁性体シートを配置することができる。このことにより、導体端子から出る或いは導体端子に入る電磁波を磁性体シートでより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。

　請求項６の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートが熱可塑性の合成樹脂から形成されているので、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、窪み部若しくは突出部を容易に成形できる。このことにより、ＥＭＣ性能のより良いコネクタの製造コストを低減することができる。

　請求項７の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートの磁性率磁気損失が、周波数で２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。
　したがって、本発明のコネクタは、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

本発明の第１実施形態のコネクタを説明する斜視図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１に示すＹ２側から見たコネクタの側面図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図４（ａ）は、図３に示すＰ部分の磁性体シートの断面模式図であり、図４（ｂ）は、磁性体シートの断面ＳＥＭ写真の一例である。図４（ｂ）に示した磁性体シートの断面ＳＥＭ写真と比較した断面ＳＥＭ写真であって、扁平状磁性粉末がシートの面内方向に配向されない一例である。本発明の第１実施形態のコネクタに用いた磁性体シートの磁性率磁気損失の周波数特性を示したグラフである。本発明の第２実施形態のコネクタを説明する斜視図である。本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図７に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図７に示すＹ２側から見たコネクタの側面図である。本発明の第１実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図１０（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例１の側面図であり、図１０（ｂ）は、図３に示す側面図と比較した変形例２の側面図である。本発明の第１実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図１１（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例３の側面図であり、図１１（ｂ）は、図３に示す側面図と比較した変形例４の側面図である。従来例１におけるコネクタを説明する概略斜視図である。従来例２におけるコネクタを説明する概略斜視図である。

　以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
　［第１実施形態］
　図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタ１０１の上面図である。なお、図２には、説明を容易にするため、導体パターン１４に、断面では無いがハッチングを入れている。図３は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図１に示すＹ２側から見たコネクタ１０１の側面図である。図４は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図４（ａ）は、図３に示すＱ部分の磁性体シート１５の断面模式図であり、図４（ｂ）は、磁性体シート１５の断面ＳＥＭ写真の一例である。図５は、図４（ｂ）に示した磁性体シート１５の断面ＳＥＭ写真と比較した断面ＳＥＭ写真であって、扁平状磁性粉末Ｍ５がシートの面内方向ＰＤに配向されない一例である。

　本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、図１ないし図３に示すように、相手側コネクタ５０１のピン導体端子５１３（図３の破線で示す）と電気的に接続する導体端子１３と、導体端子１３と電気的に接続する導体パターン１４とが設けられた基体１９とを備えて構成される。

　導体端子１３は、図１及び図３に示すように、基体１９に設けられた凸状の突出部Ｔ９の外縁に形成されており、突出部Ｔ９の対向する２面の外側にそれぞれ導体端子１３が設けられ、それぞれの導体端子１３が導体パターン１４と電気的に接続されている。導体端子１３と導体パターン１４とは、基体１９に同時に形成され、例えば、フォトリソグラフィーを用い、銅等の材質のめっきを施すことによって得られる。

　基体１９は、磁性粉末を含有した合成樹脂材からなる板状の磁性体シート１５で構成され、磁性体シート１５を加熱軟化させて、突出部Ｔ９を成形している。突出部Ｔ９を形成する前には、予め導体端子１３及び導体パターン１４を磁性体シート１５（基体１９）に形成しておく。このため、突出部Ｔ９を磁性体シート１５で形成したので、突出部Ｔ９に成形された導体端子１３の長手方向に向けて、磁性体シート１５を優先的に配置することができる。また、磁性体シート１５を加熱軟化させて突出部Ｔ９を成形したので、磁性体シート１５の突出部Ｔ９を容易に作製することができる。

　また、図３に示すように、相手側コネクタ５０１がコネクタ１０１に嵌合された際に、突出部Ｔ９の対向する２面の導体端子１３は、相手側コネクタ５０１のピン導体端子５１３と当接し、電気的に接続される。また、図１及び図３に示すように、磁性体シート１５で形成された突出部Ｔ９は、対向する２面が略平行になるように形成されており、突出部Ｔ９の凸状の方向と６個の導体端子１３の長手方向とが、同じ方向になるように形成されている。なお、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の導体端子１３は、突出部Ｔ９の片面に３箇所形成され、両面合わせて６個であるが、６個に限るものではない。

　磁性体シート１５は、図４に示すように、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される。また、磁性体シート１５は、合成樹脂Ｐ５のマトリックスに、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向ＨＤさせている。ここで言う配向ＨＤとは、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の平均傾き角度が磁性体シート１５の面内方向ＰＤに対して、４５°以下の状態を指し、好ましくは１０°以下の状態を指している。図５に示す複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の傾き角度が４５°以上の角度の方向ＮＤの場合、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤに対して、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向ＨＤさせているとは言えない。

　このようにして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の磁化が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート１５の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、電磁界エネルギーを熱変換、或いは反射させる等の特性が向上し、電磁波（ノイズ）を遮蔽する性能が向上する。

　そして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５は、この突出部Ｔ９を形成している磁性体シート１５が、６個の導体端子１３の長手方向に対して、略平行になるように配置されているので、突出部Ｔ９の外側にそれぞれ配設された６個の導体端子１３に対して、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が６個の導体端子１３の長手方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート１５の磁界の向きを導体端子１３の長手方向に向けて優先的に揃えることができるので、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５で遮蔽することができる。

　このようにして、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えられた磁性体シート１５を突出部Ｔ９とした構成を採用したので、従来例１のような電磁波吸収材８０５を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート１５の磁界の向きを導体端子１３の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。また、従来例２のようなシールド部材を配置することが難しい構造であっても、導体端子１３に対して磁性体シート１５を配置することができる。

　また、扁平状磁性粉末Ｍ５を含有した磁性体シート１５で形成された突出部Ｔ９の対向する２面に、導体端子１３が設けられているので、両側の導体端子１３に対して磁性体シート１５が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート１５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１を提供できる。

　また、図３に示すように、相手側コネクタ５０１がコネクタ１０１に嵌合された際に、突出部Ｔ９の対向する２面を挟むように相手側コネクタ５０１のピン導体端子５１３が配置されるので、両側のピン導体端子５１３に対して磁性体シート１５が沿うように配置される。このことにより、両側のピン導体端子５１３から出る或いはピン導体端子５１３に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート１５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタ１０１を提供できる。

　また、図３に示すＱ部分、Ｒ部分及びＳ部分は、導体パターン１４の配線方向と磁性体シート１５の面内方向ＰＤとが略平行になっているので、導体パターン１４に対して、磁性体シート１５の複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、導体パターン１４から出る或いは導体パターン１４に入る電磁波を、略平行に配置された磁性体シート１５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタ１０１を提供できる。

　本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、図３に示すように、プリント配線板４０１の片側の配線パターン（図示していない）と導体パターン１４をはんだＨＤ付けすることにより、プリント配線板４０１に固定している。また、プリント配線板４０１に設けられた孔部に突出部Ｔ９を挿通して、相手側コネクタ５０１と接続するようにしている。なお、プリント配線板４０１には、図示していないが、相手側コネクタ５０１がコネクタ１０１に嵌合された際に、相手側コネクタ５０１と係止させるための係止構造が設けられている。

　次に、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の製造方法について説明する。
　最初に、磁性体シート１５の製造方法について説明する。まず、鉄を主成分とする材料、例えばパーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）を用い、水アトマイズ法により磁性粉末を作製する。なお、水アトマイズ法に限定されず、ガスアトマイズ法、上記合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化する液体急冷法等を用いても良い。また、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、液体急冷法の処理条件については、原料の種類に応じて通常行われる条件を用いることが出来る。そして、得られた磁性粉末を分級して粒度を揃えた後に、遊星撹拌型ボールミル等の装置を用いて、磁性粉末を扁平状に加工する。なお、必要に応じて、内部応力を緩和させる目的で、扁平状に加工された扁平状磁性粉末Ｍ５にアニール処理を施しても良い。

　次に、磁性体シート１５を構成する合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とを有して成る混合液（スラリー）を、ドクターブレード装置に供給し、基材（キャリアテープ）を引きながら、ブレードにより混合液を所定厚さで基材上に塗布する。そして、加熱することにより、基材上に合成樹脂Ｐ５と扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される磁性体シート１５が得られる。なお、磁性体シート１５は、この基材と一緒に用いても良いが、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１へは、加工の容易性から、この基材を除去して、単独で適用した。

　図６は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１に用いた磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”の周波数特性を示したグラフである。縦軸に磁性率磁気損失μ”を示し、横軸に周波数を示している。測定は、マイクロストリップラインを設けたプリント配線板（ＰＣＢ）に磁性体シート１５を載置し、信号の入力値及び出力値をネットワークアナライザーにて検出して行った。

　図６に示すように、磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”は、周波数が２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上である。この磁性率磁気損失μ”が大きければ大きいほど、電磁界エネルギーを熱に変換する効率が高く、ひいては電磁波を吸収する電磁波吸収特性が高くなる。このため、磁性体シート１５は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。

　次に、コネクタ１０１の製造方法について説明する。先ず、磁性体シート１５（基体１９）の片側全面に、無電解めっき或いは電解めっきにより、銅等のめっき被膜を形成する。次に、導体端子１３及び導体パターン１４のパターンを有するレジスト層をめっき被膜上に形成し、パターニングされたレジスト層をマスクとしてめっき被膜をエッチングする。その後、めっき被膜上に残存したレジスト層を除去することにより、磁性体シート１５の片側上に導体端子１３及び導体パターン１４が形成された磁性体シート１５が得られる。

　次に、この磁性体シート１５を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、Ｕ字状に成形して突出部Ｔ９が作製される。このことにより、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート１５を、導体端子１３の長手方向に向けて優先的に及び導体端子１３に沿うように容易に配置することができる。

　さらに、上記成形は、磁性体シート１５を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート１５を密着させて行う真空成形の方法を用いている。このことにより、寸法精度の良い突出部Ｔ９を得ることができるので、磁性体シート１５から構成される突出部Ｔ９における電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。

　また、磁性体シート１５が、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の熱可塑性の合成樹脂Ｐ５から形成されているので、磁性体シート１５を加熱軟化させて成形し、突出部Ｔ９を容易に形成できる。このことにより、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１の製造コストを低減することができる。

　以上により、本発明のコネクタ１０１は、導体端子１３が形成された凸状の突出部Ｔ９に、導体端子１３の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート１５の扁平状磁性粉末Ｍ５を有しているので、この磁性体シート１５の磁界の向きを導体端子１３の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　また、扁平状磁性粉末Ｍ５を含有した磁性体シート１５で形成された突出部Ｔ９の対向する２面に、導体端子１３が設けられているので、両側の導体端子１３に対して磁性体シート１５が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート１５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。

　また、磁性体シート１５を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、Ｕ字状に成形して突出部Ｔ９が作製されるので、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シート１５を、導体端子１３の長手方向に向けて優先的に及び導体端子１３に沿うように容易に配置することができる。このことにより、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を容易に遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。

　さらに、上記成形は、磁性体シート１５を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート１５を密着させて行う真空成形の方法を用いているので、寸法精度の良い突出部Ｔ９を得ることができる。このため、導体端子１３に対して、磁性体シート１５の磁化の扁平状磁性粉末Ｍ５の配向をより良い配向とすることができ、突出部Ｔ９における電磁波を吸収する電磁波吸収特性を安定させることができる。このことにより、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５でより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタを提供できる。

　また、磁性体シート１５が、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の熱可塑性の合成樹脂Ｐ５から形成されているので、磁性体シート１５を加熱軟化させて成形し、突出部Ｔ９を容易に形成できる。このことにより、ＥＭＣ性能のより良いコネクタの製造コストを低減することができる。

　また、磁性体シート１５の磁性率磁気損失μ”が、周波数で２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であるので、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器において問題となる高周波側の電磁波（ノイズ）を遮蔽することができる。このことにより、高周波の信号を扱う通信機器や各種電子機器のコネクタに好適に用いることができる。

　［第２実施形態］
　図７は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図７に示すＺ１側から見たコネクタ１０２の上面図である。なお、図８には、説明を容易にするため、導体パターン２４に、断面では無いがハッチングを入れている。図９は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図７に示すＹ２側から見たコネクタ１０２の側面図である。第２実施形態のコネクタ１０２は、第１実施形態に対し、基体２９に凹状の窪み部Ｒ９を設けている点が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　本発明の第２実施形態のコネクタ１０２は、図７ないし図９に示すように、相手側コネクタ５０２のピン導体端子５２３（図９の破線で示す）と電気的に接続する導体端子２３と、導体端子２３と電気的に接続する導体パターン２４とが設けられた基体２９とを備えて構成される。

　導体端子２３は、図７及び図９に示すように、基体２９に設けられた凹状の窪み部Ｒ９の内縁に形成されており、窪み部Ｒ９の対向する２面の内側にそれぞれ導体端子２３が設けられ、それぞれの導体端子２３が導体パターン２４と電気的に接続されている。導体端子２３と導体パターン２４とは、基体２９に同時に形成され、例えば、フォトリソグラフィーを用い、銅等の材質のめっきを施すことによって得られる。

　基体２９は、磁性粉末を含有した合成樹脂材からなる磁性体シート２５で構成され、磁性体シート２５を加熱軟化させて、窪み部Ｒ９を成形している。窪み部Ｒ９を形成する前には、予め導体端子２３及び導体パターン２４を磁性体シート２５（基体２９）に形成しておく。このため、窪み部Ｒ９を磁性体シート２５で形成したので、窪み部Ｒ９に成形された導体端子２３の長手方向に向けて、磁性体シート２５を優先的に配置することができる。また、磁性体シート２５を加熱軟化させて窪み部Ｒ９を成形したので、磁性体シート２５の窪み部Ｒ９を容易に作製することができる。

　また、図９に示すように、相手側コネクタ５０２がコネクタ１０２に嵌合された際に、窪み部Ｒ９の対向する２面の導体端子２３は、相手側コネクタ５０２のピン導体端子５２３と当接し、電気的に接続される。また、図７及び図９に示すように、磁性体シート２５で形成された窪み部Ｒ９は、対向する２面が略平行になるように形成されており、窪み部Ｒ９の凹状の方向と４個の導体端子２３の長手方向とが、同じ方向になるように形成されている（図９のＵ部分及びＶ部分）。なお、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２の導体端子２３は、窪み部Ｒ９の片面に２箇所形成され、両面合わせて４個であるが、４個に限るものではない。

　磁性体シート２５は、図４に示す第１実施形態の磁性体シート１５と同様に、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される。また、磁性体シート２５は、磁性体シート１５と同同様に、合成樹脂Ｐ５のマトリックスに、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート２５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向させている。

　そして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５は、この窪み部Ｒ９を形成している磁性体シート２５が、４個の導体端子２３の長手方向に対して、略平行になるように配置されているので、窪み部Ｒ９の内側にそれぞれ配設された４個の導体端子２３に対して、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が４個の導体端子２３の長手方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート２５の磁界の向きを導体端子２３の長手方向に向けて優先的に揃えることができるので、導体端子２３から出る或いは導体端子２３に入る電磁波を磁性体シート２５で遮蔽することができる。

　このようにして、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート２５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えられた磁性体シート２５を窪み部Ｒ９とした構成を採用したので、従来例１のような電磁波吸収材８０５を塗布し固化させる方法等と比較して、容易に、磁性体シート２５の磁界の向きを導体端子２３の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。

　また、扁平状磁性粉末Ｍ５を含有した磁性体シート２５で形成された窪み部Ｒ９の対向する２面に、導体端子２３が設けられているので、両側の導体端子２３に対して磁性体シート２５が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子２３から出る或いは導体端子２３に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート２５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０２を提供できる。

　本発明の第２実施形態のコネクタ１０２は、図９に示すように、プリント配線板４０２の片側の配線パターン（図示していない）と導体パターン２４をはんだＨＤ付けすることにより、プリント配線板４０２に固定している。また、プリント配線板４０２に設けられた孔部に窪み部Ｒ９の開口部側を対向させて、相手側コネクタ５０２と接続するようにしている。なお、プリント配線板４０２には、図示していないが、相手側コネクタ５０２がコネクタ１０２に嵌合された際に、相手側コネクタ５０２と係止させるための係止構造が設けられている。

　以上により、本発明のコネクタ１０２は、導体端子２３が形成された凹状の窪み部Ｒ９に、導体端子２３の長手方向に向けて優先的に配向されている磁性体シート２５の扁平状磁性粉末Ｍ５を有しているので、この磁性体シート２５の磁界の向きを導体端子２３の長手方向に向けて優先的に揃えることができる。このことにより、導体端子２３から出る或いは導体端子２３に入る電磁波を磁性体シート２５で遮蔽することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　また、扁平状磁性粉末Ｍ５を含有した磁性体シート２５で形成された窪み部Ｒ９の対向する２面に、導体端子２３が設けられているので、両側の導体端子２３に対して磁性体シート２５が沿うように配置される。このことにより、両側の導体端子２３から出る或いは導体端子２３に入る電磁波を、沿うように配置された磁性体シート２５でより遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより良いコネクタを提供できる。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。

　図１０は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の変形例を説明する図であって、図１０（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例１の側面図であり、図１０（ｂ）は、図３に示す側面図と比較した変形例２の側面図である。図１１は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の変形例を説明する図であって、図１１（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例３の側面図であり、図１１（ｂ）は、図３に示す側面図と比較した変形例４の側面図である。

　＜変形例１＞
　上記第１実施形態では、基体１９として、板状の磁性体シート１５を用い、磁性体シート１５を加熱軟化させて、突出部Ｔ９を成形するようにしたが、図１０（ａ）に示すように、突出部ＴＣ１９の部分のみに、板状の磁性体シートＣ１５が設けられた構成にしても良い。同様にして、上記第２実施形態の窪み部Ｒ９にも適用でき、窪み部の部分のみに、板状の磁性体シートが設けられた構成にしても良い。

　＜変形例２＞
　上記第１実施形態では、基体１９として、板状の磁性体シート１５を用い、磁性体シート１５を加熱軟化させて、突出部Ｔ９を成形するようにしたが、図１０（ｂ）に示すように、フィルム状の磁性体シートＣ２５を用い、フィルム状の磁性体シートＣ２５を加熱軟化させて凸状の突出部ＴＣ２９を成形し、同形の凸状を有した基体Ｃ２９に接着し、基体Ｃ２９と一体化させた構成にしても良い。同様にして、上記第２実施形態の窪み部Ｒ９にも適用でき、フィルム状の磁性体シートを加熱軟化させて凹状の窪み部を成形し、同形の凹状を有した基体に接着し、基体と一体化させた構成にしても良い。

　＜変形例３＞
　上記第１実施形態では、導体端子１３及び導体パターン１４が形成された磁性体シート１５（基体１９）を用いた構成にしたが、図１１（ａ）に示すように、導体端子１３及び導体パターン１４が形成されたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）ＦＣ３を用い、磁性体シートＣ３５を加熱軟化させて凸状の突出部ＴＣ３９を成形した磁性体シートＣ３５（基体１９）に、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）ＦＣ３を接着して一体化させた構成にしても良い。同様にして、上記第２実施形態の窪み部Ｒ９にも適用でき、磁性体シートを加熱軟化させて凹状の窪み部を成形した磁性体シートに、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）を接着して一体化させた構成にしても良い。

　＜変形例４＞
　上記第１実施形態では、１枚の磁性体シート１５に凸状の曲げ加工を行ったが、図１１（ｂ）に示すように、曲げ加工の成形が、磁性体シートＣ４５を複数重ねて加工した工程であっても良い。なお、図１１（ｂ）に示す磁性体シートＣ４５は３枚であるが、３枚に限るものではない。これによれば、磁性体シートＣ４５を複数重ねて加工し、突出部ＴＣ４９としたので、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を遮蔽する磁性体シートＣ４５の厚みを容易に増やして、導体端子１３に沿うように磁性体シートＣ４５を配置することができる。このことにより、導体端子１３から出る或いは導体端子１３に入る電磁波を磁性体シートＣ４５でより一層遮蔽することができ、ＥＭＣ性能のより一層良いコネクタＣ０４を提供できる。

　また、上記第２実施形態においても、凹状の曲げ加工の成形が、磁性体シートを複数重ねて加工した工程であっても良く、上記と同様の効果が得られる。

　＜変形例５＞
　上記実施形態では、凸状若しくは凹状の曲げ加工を行う前に、予め導体端子（１３若しくは２３）及び導体パターン（１４若しくは２４）を磁性体シート（１５若しくは２５）に形成しておくような工程にしたが、凸状若しくは凹状の曲げ加工を行なった後に、導体端子及び導体パターンを磁性体シートに形成する工程にしても良い。

　本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。

　１３、２３　導体端子
　１４、２４　導体パターン
　１５、２５、Ｃ１５、Ｃ２５、Ｃ３５、Ｃ４５　磁性体シート
　Ｒ９　窪み部
　１９、２９、Ｃ２９　基体
　Ｔ９、ＴＣ１９、ＴＣ２９、ＴＣ３９　突出部
　Ｍ５　扁平状磁性粉末
　Ｐ５　合成樹脂
　ＰＤ　面内方向
　μ”　磁性率磁気損失
　５０１　相手側コネクタ
　５１３、５２３　ピン導体端子
　１０１、１０２、Ｃ０４　コネクタ

Claims

　相手側コネクタのピン端子と電気的に接続する導体端子と、前記導体端子と電気的に接続する導体パターンとが設けられた基体とを備えて構成されたコネクタにおいて、
　前記導体端子は、前記基体に設けられた凹状の窪み部若しくは凸状の突出部に形成され、
　前記窪み部若しくは前記突出部は、扁平状磁性粉末を含有した合成樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有しており、
　前記扁平状磁性粉末は、前記磁性体シートの面内方向に配向されるとともに、前記導体端子の長手方向に向けて優先的に配向されていることを特徴とするコネクタ。
　前記窪み部若しくは前記突出部の対向する２面に前記導体端子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記窪み部若しくは前記突出部は、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記窪み部若しくは前記突出部としたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
　前記成形は、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
　前記磁性体シートの樹脂は、熱可塑性の合成樹脂からなることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
　前記磁性体シートの磁性率磁気損失は、周波数が２０Ｍｈｚから１Ｇｈｚの範囲において、１５以上であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。