WO2012140947A1

WO2012140947A1 - コネクタ

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Publication number: WO2012140947A1
Application number: PCT/JP2012/053425
Authority: WO
Inventors: 泰高口; 石垣　功
Original assignee: アルプス電気株式会社
Priority date: 2011-04-11
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2012-10-18
Also published as: JP2014116070A

Abstract

【課題】ＥＭＩ対策のためのシールド部材を配置することが難しいコネクタに対して、端子に入ってくる電磁波を遮蔽することができるＥＭＣ性能の良いコネクタを提供する。【解決手段】相手側コネクタと電気的に接続する端子（１３）と、端子（１３）を保持する保持部（１４）とを備えて構成されたコネクタにおいて、保持部（１４）は、略直角に折り曲げられて形成されているととともに、折り曲げられた２つの面には、扁平状磁性粉末を含有した樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シート（１５）を有し、端子（１３）は、略直角に折り曲げられて形成されており、端子（１３）の一端側が保持部（１４）の一面側を貫通しているとともに、端子（１３）の他端側が保持部（１４）の他面側を貫通し、保持部（１４）は、グランドに接触しているか若しくは保持部（１４）の近傍に設けられたグランドと容量結合していることを特徴とした。

Description

コネクタ

　本発明は、各種電子機器或いは回路基板間をつなぐコネクタに関し、特に、各種電子機器から発生する不用な電磁波を低減することができるコネクタに関する。

　通信機器や各種電子機器からの電磁波が、外部に放射されたり伝送されたりすることで、外部及び内部干渉による機器自体の誤動作などの問題が大きくなってきている。特に、最近の通信技術、デジタル技術の進歩及び信号の高速化に伴い、高周波数側のノイズが問題となってきている。このような不要電磁波の発生、漏洩、相互干渉による誤動作への対策として、ノイズ発生源にシールドを施す方法やノイズの伝送線路にノイズフィルタ等を挿入する方法がとられている。最近では、コネクタから出る或いはコネクタに入る電磁波によるＥＭＩ（Electro　Magnetic　Interference）が問題となってきており、コネクタに対してＥＭＣ(Electro　Magnetic　Compatibility)性能が求められてきている。

　コネクタに対するＥＭＩ対策の従来技術として、特許文献１では、図１０に示すように、信号伝送や通信時等に発生する不要な電磁波の漏洩を吸収し得る電子機器間のコネクタ８００が提案されている。図１０に示すコネクタ８００は、接続ケーブル８１１の先端に設けられたコネクタハウジング８０２と、接続ケーブル８１１内の複数本の伝送線（図示せず）と配線接続されているコネクタピン８０３とから構成されている。そして、コネクタハウジング８０２の外側に電磁波吸収材８０５を塗布し固化させるか（図１０に示した従来例）、コネクタハウジング８０２内に電磁波吸収材８０５を充填させるか、電磁波吸収材８０５を含有した合成樹脂材を成形加工してコネクタハウジング８０２とするかの手段を用いて、安価にして不要な電磁波を効率よく吸収できるコネクタが得られるとしている。

　また、上述した従来例１の箱形に形成されたコネクタハウジング８０２を有しないタイプとして、図１１に示す特許文献２のようなコネクタ９００が提案されている。図１１に示すコネクタ９００は、金属ケース９１１と、信号用ピン端子９１３ａ，９１３ｂと、グランド用金具９１５と、樹脂製ハウジング９１２とで構成されている。この従来例２のコネクタ９００は、従来例１に見られるような筐体（コネクタハウジング８０２）がないので、シールド部材を配置することが難しい。それ故、コネクタ９００には、シールド対策は施されていない。

特開２０００－１３０８１号公報特開平５－１５２０３４号公報

　従来例２のような構成では、従来例１に見られるような筐体（コネクタハウジング８０２）がないので、シールド部材を配置することが難しく、ノイズが重畳される伝送線路にノイズフィルタ等の新たな電子部品を挿入する方法を取らなければいけない。しかしながら、ノイズフィルタ等を用いる方法では、ノイズフィルタのコスト高いばかりでなく、ノイズフィルタ以後の伝送線路に重畳されるノイズが存在する場合、後から入ってくる電磁波を遮蔽することができない。特に、従来例２のような構成の端子では、端子から入ってくる電磁波を遮蔽することができないと言う課題があった。

　本発明は、上述した課題を解決するもので、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供することを目的とする。

　この課題を解決するために、本発明の請求項１によるコネクタは、相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部とを備えて構成されたコネクタにおいて、前記保持部は、略直角に折り曲げられて形成されているととともに、前記折り曲げられた２つの面には、扁平状磁性粉末を含有した樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有し、前記端子は、略直角に折り曲げられて形成されており、前記端子の一端側が前記保持部の一面側を貫通しているとともに、前記端子の他端側が前記保持部の他面側を貫通し、前記保持部は、グランドに接触しているか若しくは前記保持部の近傍に設けられたグランドと容量結合していることを特徴としている。

　また、本発明の請求項２によるコネクタは、グランド用ランドが設けられた基板上に装着されており、前記コネクタの前記保持部は、前記グランド用ランドに接触しているか若しくは前記保持部の近傍に設けられた前記グランド用ランドと容量結合していることを特徴としている。

　また、本発明の請求項３によるコネクタは、接地された導電性の筐体に取り付けられ、前記コネクタの前記保持部が、前記筐体に接触していることを特徴としている。

　また、本発明の請求項４によるコネクタは、前記端子が、複数設けられており、少なくとも一つは信号用端子であり、少なくとも一つは接地用端子であることを特徴としている。

　また、本発明の請求項５によるコネクタは、前記保持部が、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記保持部としたことを特徴としている。

　また、本発明の請求項６によるコネクタは、前記成形が、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴としている。

　また、本発明の請求項７によるコネクタは、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴としている。

　請求項１の発明によれば、本発明のコネクタは、略直角に折り曲げられて保持部を貫通した端子と磁性体シートが設けられた保持部の２つの面とを利用するので、端子のインダクタと、端子と保持部の２つの面との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、端子に重畳される電磁波を遮蔽することができる。したがって、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　請求項２の発明によれば、本発明のコネクタは、保持部を基板上に設けられたグランド用ランドに接触させてコネクタを装着しているので、磁性体シートが設けられた保持部の２つの面を挟んで、端子とグランド用ランドとの間で、確実に２つのキャパシタを形成させることができる。このことにより、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタが確実に作製され、端子に重畳される電磁波をより遮蔽することができる。

　請求項３の発明によれば、本発明のコネクタは、接地された導電性の筐体に保持部が接触しているので、磁性体シートが設けられた保持部の２つの面を挟んで、端子と導電性の筐体との間で、確実に２つのキャパシタを形成させることができる。このことにより、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタが確実に作製され、端子に重畳される電磁波をより遮蔽することができる。

　請求項４の発明によれば、本発明のコネクタは、信号用端子と接地用端子が設けられているので、磁性体シートが設けられた保持部の２つの面を挟んで、信号用端子と接地用端子との間で、キャパシタを形成させることができる。このため、信号用端子と磁性体シートが設けられた保持部の２つの面との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、信号用端子とグランド間とで作製されるＬＣフィルタに加え、信号用端子と接地用端子との間でさらにＬＣフィルタが作製されるので、端子に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　請求項５の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを加熱軟化させて成形し、保持部としたので、簡単な工程で容易に略直角に折り曲げられた磁性体シートの保持部を作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタに用いるキャパシタを容易に作製することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタの製造コストを下げることができる。

　請求項６の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを真空成形で成形し、保持部としたので、寸法精度の良い磁性体シートの保持部を得ることができ、ＬＣ共振回路の容量がより安定したキャパシタを容易に作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタのフィルタ性能を向上させることができるので、端子に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　請求項７の発明によれば、本発明のコネクタは、磁性体シートを複数重ねて加工し、保持部としたので、磁性体シートの厚みを容易に増やして、ＬＣ共振回路の容量がより大きいキャパシタを容易に作製することができる。このことにより、より高周波のＬＰＦ（LowPass
Filters）が作製できるので、高周波信号に適用したコネクタに対して好適に用いることができる。
　したがって、本発明のコネクタは、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

本発明の第１実施形態のコネクタを説明する斜視図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図１に示すＹ２側から見たコネクタの側面図である。本発明の第１実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図４（ａ）は、図３に示すＰ部分の磁性体シートの断面模式図であり、図４（ｂ）は、磁性体シートの断面ＳＥＭ写真の一例である。本発明の第２実施形態のコネクタを説明する斜視図である。本発明の第２実施形態のコネクタを電子機器に装着した一例を説明する構成図であって、図５に示すＺ１側から見たコネクタの上面図である。本発明の第２実施形態のコネクタを説明する構成図であって、図７（ａ）は、図６に示すコネクタの側面図であり、図７（ｂ）は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。本発明の第１実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例１の側面図であり、図８（ｂ）は、図２に示す平面図と比較した変形例２の平面図である。本発明の第２実施形態のコネクタの変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、図５に示す斜視図と比較した変形例４の斜視図であり、図９（ｂ）は、図７（ｂ）に示す断面図と比較した変形例５の断面図である。従来例１におけるコネクタを説明する概略斜視図である。従来例２におけるコネクタを説明する概略側面図である。

　以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
　［第１実施形態］
　図１は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図１に示すＺ１側から見たコネクタ１０１の上面図である。図３は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図１に示すＹ２側から見たコネクタ１０１の側面図である。図４は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１を説明する構成図であって、図４（ａ）は、図３に示すＰ部分の磁性体シート１５の断面模式図であり、図４（ｂ）は、磁性体シート１５の断面ＳＥＭ写真の一例である。

　本発明の第１実施形態のコネクタ１０１は、図１ないし図３に示すように、相手側コネクタ（図示していない）と電気的に接続する端子１３と、端子１３を保持する保持部１４とを備えて構成される。

　端子１３は、鉄または鉄合金等の導電性材を用い、図１及び図３に示すように、略直角に折り曲げられてＬ字状に形成されており、端子１３の延出方向の一端側が後述する保持部１４の一面１Ｐ側を貫通しているとともに、端子１３の延出方向の他端側が保持部１４の他面２Ｐ側を貫通して、構成されている。さらに、端子１３の一端は、保持部１４の一面１Ｐに対して、垂直になるように配設されるとともに、端子１３の他端も、保持部１４の他面２Ｐに対して、垂直になるように配設されている。このため、端子１３の一端側のＬ字状の一片は、保持部１４の他面２Ｐに対して、略平行になっているとともに、端子１３の他端側のＬ字状の他片は、保持部１４の一面１Ｐに対して、略平行になっている。

　図１及び図３に示す３本の端子１３の一端は、相手方コネクタ（図示していない）がコネクタ１０１に挿入された際に、相手側コネクタのソケットコンタクト端子（図示していない）と嵌合し、電気的に接続される。また、端子１３の他端は、後述する基板１９の孔に挿通された後、基板１９の裏面に形成されたパターンランドとはんだＨＤ付けされて、コネクタ１０１は基板１９に装着（実装）される。

　また、３本の端子１３のうち、二つは信号用端子Ｓ１３であり、一つは接地用端子Ｇ１３である。なお、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の端子１３は３本であるが、３本に限るものではない。また、断面が角形状のピンコンタクトタイプの端子１３を用いたが、丸形状等、他の形状でも良い。

　保持部１４は、磁性粉末を含有した合成樹脂材からなる板状の磁性体シート１５で構成され、磁性体シート１５を加熱軟化させて、略直角に折り曲げられて形成されている。また、保持部１４は、基板１９に設けられたグランド用ランド１７に接触しており、接地されている。

　磁性体シート１５は、図４に示すように、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成され、大きな誘電率を有している。また、磁性体シート１５は、合成樹脂Ｐ５のマトリックスに、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に揃えた形で、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５を並べるように配向させている。このため、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５の磁化が磁性体シート１５の面内方向ＰＤの所望の方向に配向するようになり、磁性体シート１５の磁界の向きが、所望の方向に揃うようになる。このことにより、磁性体シート１５の厚み方向の誘電率は、大きな誘電率を有している面内方向ＰＤと比較して、数十倍と更に大きな誘電率を有することとなる。また、電磁界エネルギーを熱変換、反射等の特性が向上し、吸収する性能も向上する。

　そして、複数の扁平状磁性粉末Ｍ５は、この保持部１４を形成している磁性体シート１５が、３個の端子１３のそれぞれの延出方向に向けて、略平行になるように配置されているので、図３のＰ部分及びＱ部分に示すように、Ｌ字状に形成された３個の端子１３の延出方向に向けて、扁平状磁性粉末Ｍ５の長手方向が３個の端子１３のそれぞれの延出方向に対して略平行になるように、並べられ配向するようになる。このことにより、この磁性体シート１５の磁界の向きを端子１３の延出方向に向けて優先的に揃えることができるので、端子１３から出る或いは端子１３に入る電磁波を磁性体シート１５で遮蔽することができる。

　基板１９は、ガラス繊維を含有したエポキシ樹脂等の合成樹脂からなる両面のプリント配線板（ＰＣＢ）を用い、片面に前述したグランド用ランド１７が設けられ、反対面には、配線パターンと配線パターンに接続したパターンランド（前述した）が設けられている。また、図示していないが、基板１９は、他のプリント配線板や或いは外部配線ケーブルによって他の電子機器と繋がれている。なお、図示していないが、基板１９には、相手側コネクタがコネクタ１０１に嵌合された際に、相手側コネクタと係止させるための係止構造が設けられている。

　このようにして構成されたコネクタ１０１は、端子１３をインダクタンスＬとして、大きな誘電率を有している磁性体シート１５からなる保持部１４を容量Ｃとすることができる。このことにより、端子１３のインダクタンスＬと保持部１４の容量Ｃとから、ＬＣ共振回路（Ｆ＝１／（２π√（ＬＣ）））を用いて、ＬＰＦ（LowPass
Filter）等のＬＣフィルタを作製することができる。

　つまり、一つの信号用端子Ｓ１３について、略直角に折り曲げられて保持部１４を貫通した信号用端子Ｓ１３のインダクタと、信号用端子Ｓ１３と磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、それぞれの信号用端子Ｓ１３に重畳される電磁波を遮蔽することができる。

　また、保持部１４を基板１９上に設けられたグランド用ランド１７に接触させているので、磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）を挟んで、信号用端子Ｓ１３とグランド用ランド１７との間で、確実に２つのキャパシタを形成させることができる。このことにより、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタが確実に作製され、信号用端子Ｓ１３に重畳される電磁波をより遮蔽することができる。

　また、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３が設けられているので、磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）を挟んで、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３との間で、キャパシタを形成させることができる。このため、信号用端子Ｓ１３と磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、信号用端子Ｓ１３とグランド間とで作製されるＬＣフィルタに加え、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３との間でさらにＬＣフィルタが作製されるので、信号用端子Ｓ１３に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　次に、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の製造方法について説明する。
　最初に、磁性体シート１５の製造方法について説明する。まず、鉄を主成分とする材料、例えばパーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）を用い、水アトマイズ法により磁性粉末を作製する。なお、水アトマイズ法に限定されず、ガスアトマイズ法、上記合金溶湯から急冷したリボンを粉砕して粉末化する液体急冷法等を用いても良い。また、水アトマイズ法、ガスアトマイズ法、液体急冷法の処理条件については、原料の種類に応じて通常行われる条件を用いることが出来る。そして、得られた磁性粉末を分級して粒度を揃えた後に、遊星撹拌型ボールミル等の装置を用いて、磁性粉末を扁平状に加工する。なお、必要に応じて、内部応力を緩和させる目的で、扁平状に加工された扁平状磁性粉末Ｍ５にアニール処理を施しても良い。

　次に、磁性体シート１５を構成する合成樹脂Ｐ５と、扁平状磁性粉末Ｍ５とを有して成る混合液（スラリー）を、ドクターブレード装置に供給し、基材（キャリアテープ）を引きながら、ブレードにより混合液を所定厚さで基材上に塗布する。そして、加熱することにより、基材上に合成樹脂Ｐ５と扁平状磁性粉末Ｍ５とから構成される磁性体シート１５が得られる。なお、磁性体シート１５は、この基材と一緒に用いても良いが、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１へは、加工の容易性から、この基材を除去して、単独で適用した。

　次に、ポンチ及びダイを備えた加工金型を用い、端子１３が挿通される穴を作製するため、この磁性体シート１５に穴加工を行う。穴のサイズは、端子１３の外周サイズに合わせるか、強嵌合させるため少し小さめのサイズにしておくのが好ましい。

　次に、この磁性体シート１５を加熱軟化させて、曲げ加工を行うことにより、Ｌ字状に成形して保持部１４が作製される。このため、簡単な工程で容易に略直角に折り曲げられた磁性体シート１５の保持部１４を作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタに用いる高誘電率のキャパシタを容易に作製することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタ１０１の製造コストを下げることができる。

　さらに、上記成形は、磁性体シート１５を曲げ加工の金型側から吸引し、金型に磁性体シート１５を密着させて行う真空成形の方法を用いている。このため、寸法精度の良い磁性体シート１５の保持部１４を得ることができ、ＬＣ共振回路の容量Ｃがより安定したキャパシタを容易に作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタのフィルタ性能を向上させることができるので、端子１３に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　また、磁性体シート１５が、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）等の熱可塑性の合成樹脂Ｐ５から形成されているので、磁性体シート１５を加熱軟化させて成形し、保持部１４を容易に形成できる。このことにより、ＥＭＣ性能のより良いコネクタ１０１の製造コストを低減することができる。

　最後に、端子１３になる線材を、磁性体シート１５（保持部１４）に設けられた穴に挿通し、金型を用いて、Ｌ字状に曲げ加工を行う。そして、両端の線材を切断して、端子１３の一端側が保持部１４の一面１Ｐ側を貫通しているとともに、端子１３の他端側が保持部１４の他面２Ｐ側を貫通している端子１３が得られる。

　以上により、本発明のコネクタ１０１は、略直角に折り曲げられて保持部１４を貫通した端子１３と磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）とを利用するので、端子１３のインダクタと、端子１３と保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、端子１３に重畳される電磁波を遮蔽することができる。したがって、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　また、保持部１４を基板１９上に設けられたグランド用ランド１７に接触させてコネクタ１０１を装着しているので、磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）を挟んで、端子１３とグランド用ランド１７との間で、確実に２つのキャパシタを形成させることができる。このことにより、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタが確実に作製され、端子１３に重畳される電磁波をより遮蔽することができる。

　また、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３が設けられているので、磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）を挟んで、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３との間で、キャパシタを形成させることができる。このため、信号用端子Ｓ１３と磁性体シート１５が設けられた保持部１４の２つの面（１Ｐ、１Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、信号用端子Ｓ１３とグランド間とで作製されるＬＣフィルタに加え、信号用端子Ｓ１３と接地用端子Ｇ１３との間でさらにＬＣフィルタが作製されるので、信号用端子Ｓ１３に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　また、磁性体シート１５を加熱軟化させて成形し、保持部１４としたので、簡単な工程で容易に略直角に折り曲げられた磁性体シート１５の保持部１４を作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタに用いる高誘電率のキャパシタを容易に作製することができ、ＥＭＣ性能の良いコネクタ１０１の製造コストを下げることができる。

　また、磁性体シート１５を真空成形で成形し、保持部１４としたので、寸法精度の良い磁性体シート１５の保持部１４を得ることができ、ＬＣ共振回路の容量Ｃがより安定したキャパシタを容易に作製することができる。このことにより、ＬＣフィルタのフィルタ性能を向上させることができるので、端子１３に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　［第２実施形態］
　図５は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する斜視図である。図６は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を電子機器に装着した一例を説明する構成図であって、図５に示すＺ１側から見たコネクタ１０２の上面図である。図７は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２を説明する構成図であって、図７（ａ）は、図６に示すコネクタ１０２の側面図であり、図７（ｂ）は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。第２実施形態のコネクタ１０２は、第１実施形態に対し、保持部２４に磁性体シート２５が埋め込まれている点が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。

　本発明の第２実施形態のコネクタ１０２は、図５ないし図７に示すように、相手側コネクタ（図示していない）と電気的に接続する端子２３と、端子２３を保持する保持部２４とを備えて構成される。

　端子２３は、本発明の端子１３と同様に、鉄または鉄合金等の導電性材を用い、図５及び図７に示すように、略直角に折り曲げられてＬ字状に形成されており、端子２３の一端側が後述する保持部２４の一面３Ｐ側を貫通しているとともに、端子２３の他端側が保持部２４の他面４Ｐ側を貫通して、構成されている。さらに、端子２３の一端は、保持部２４の一面３Ｐに対して、垂直になるように配設されるとともに、端子２３の他端も、保持部２４の他面４Ｐに対して、垂直になるように配設されている。このため、端子２３の一端側のＬ字状の一片は、保持部２４の他面４Ｐに対して、略平行になっているとともに、端子２３の他端側のＬ字状の他片は、保持部２４の一面３Ｐに対して、略平行になっている。

　図５及び図７に示す２本の端子２３の一端は、相手方コネクタ（図示していない）がコネクタ１０２に挿入された際に、相手側コネクタのソケットコンタクト端子（図示していない）と嵌合し、電気的に接続される。また、端子２３の他端は、基板１９の孔に挿通された後、基板１９の裏面に形成されたパターンランドとはんだＨＤ付けされて、コネクタ１０２は基板１９に装着（実装）される。

　また、２本の端子２３のうち、一つは信号用端子Ｓ２３であり、一つは接地用端子Ｇ２３である。なお、本発明の第１実施形態のコネクタ１０２の端子２３は２本であるが、２本に限るものではない。また、断面が角形状のピンコンタクトタイプの端子２３を用いたが、丸形状等、他の形状でも良い。

　保持部２４は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の合成樹脂材料を用い、２本の端子２３をインサート成形にて、一体で形成している。保持部２４の形成は、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。

　また、保持部２４は、図７（ｂ）に示すように、フィルム状の磁性体シート２５が保持部２４のＬ字状の形状に沿うようにそれぞれ埋め込まれており、磁性体シート２５は、端子２３の一端側のＬ字状の一片に対して、略平行になっているとともに、端子２３の他端側のＬ字状の他片に対しても、略平行になっている。磁性体シート２５の保持部２４への埋め込みは、２本の端子２３をインサート成形するときに同時に行われる。

　また、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２は、電子機器に装着された際に、図７（ｂ）に示すように、電子機器の筐体２８の内側面に保持部２４のＬ字状の２つの面（３Ｐ、４Ｐ）の外側面が接触するように取り付けられている。筐体２８は、鉄または鉄合金等の導電性材を用い、図示はしないが、何らかのアース機構を用いて接地されている。なお、コネクタ１０２の保持部２４を電子機器の接地された導電性の筐体２８に接触させるようにしたが、コネクタ１０２を導電性の筐体で覆い、この筐体に保持部２４を接触させて取り付け、この筐体を接地するように構成しても良い。なお、筐体２８には、図示していないが、相手方コネクタがコネクタ１０２に挿入された際に、相手方コネクタと係合させるための係止構造が設けられている。

　以上により、本発明のコネクタ１０２は、略直角に折り曲げられて保持部２４を貫通した端子２３と磁性体シート２５が設けられた保持部２４の２つの面（３Ｐ、４２Ｐ）とを利用するので、端子２３のインダクタと、端子２３と保持部２４の２つの面（１Ｐ、２Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、端子２３に重畳される電磁波を遮蔽することができる。したがって、ＥＭＣ性能の良いコネクタを提供できる。

　また、接地された導電性の筐体２８に保持部２４が接触しているので、磁性体シート２５が設けられた保持部２４の２つの面（３Ｐ、４Ｐ）を挟んで、端子２３と導電性の筐体２８との間で、確実に２つのキャパシタを形成させることができる。このことにより、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタが確実に作製され、端子２３に重畳される電磁波をより遮蔽することができる。

　また、信号用端子Ｓ２３と接地用端子Ｇ２３が設けられているので、磁性体シート２５が設けられた保持部２４の２つの面（３Ｐ、４Ｐ）を挟んで、信号用端子Ｓ２３と接地用端子Ｇ２３との間で、キャパシタを形成させることができる。このため、信号用端子Ｓ２３と磁性体シート２５が設けられた保持部２４の２つの面（３Ｐ、４Ｐ）との間で形成される２つのキャパシタとで、ＬＣ共振回路を利用したＬＣフィルタを作製することができる。このことにより、信号用端子Ｓ２３とグランド間とで作製されるＬＣフィルタに加え、信号用端子Ｓ２３と接地用端子Ｇ２３との間でさらにＬＣフィルタが作製されるので、信号用端子Ｓ２３に重畳される電磁波をより一層遮蔽することができる。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。

　図８は、本発明の第１実施形態のコネクタ１０１の変形例を説明する図であって、図８（ａ）は、図３に示す側面図と比較した変形例１の側面図であり、図８（ｂ）は、図２に示す平面図と比較した変形例２の平面図である。図９は、本発明の第２実施形態のコネクタ１０２の変形例を説明する図であって、図９（ａ）は、図５に示す斜視図と比較した変形例４の斜視図であり、図９（ｂ）は、図７（ｂ）に示す断面図と比較した変形例５の断面図である。

　＜変形例１＞
　上記第１実施形態では、１枚の磁性体シート１５に曲げ加工を行ったが、図８（ａ）に示すように、曲げ加工の成形が、磁性体シートＣ１５を複数重ねて（図中の例では３枚）加工した工程であっても良い。これによれば、磁性体シートＣ１５を複数重ねて加工し、保持部Ｃ１４としたので、磁性体シートＣ１５の総厚みを容易に増やして、ＬＣ共振回路の容量Ｃがより大きいキャパシタを容易に作製することができる。このことにより、より高周波のＬＰＦ（LowPass
Filters）が作製できるので、高周波信号に適用したコネクタに対して好適に用いることができる。

　＜変形例２＞
　上記第１実施形態では、保持部１４を基板１９に設けられたグランド用ランド１７に接触して、接地するようにしたが、図８（ｂ）に示すように、保持部１４の近傍にグランド用ランドＣ１７を設け、保持部１４がグランド用ランドＣ１７と容量結合するように構成にしても良い。図中の例では、保持部１４を取り囲むようにグランド用ランドＣ１７を配置している。

　＜変形例３＞
　上記第１実施形態では、１枚の磁性体シート１５に曲げ加工を行い保持部１４としたが、保持部１４に磁性体シート１５を有していれば良く、例えば磁性体シート１５の作製時に用いた基材を除去せずに、そのまま折り曲げて保持部としても良い。

　＜変形例４＞
　上記第２実施形態では、保持部２４の一面３Ｐに対して、端子２３の一端を垂直に配設するとともに、保持部２４の他面４Ｐに対して、端子２３の他端を垂直に配設するように構成したが、図９（ａ）に示すように、いずれも垂直でなくても良く、或いはどちらか一方のみ略垂直であっても良い。

　＜変形例５＞
　上記第２実施形態では、１枚のフィルム状の磁性体シート２５が保持部２４のＬ字状の形状に沿うようにそれぞれ埋め込まれた構成にしたが、図９（ｂ）に示すように、複数枚重ねて（図中の例では、それぞれ２枚）、それぞれ埋め込むようにしても良い。

　本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。

　１３、２３　端子
　Ｓ１３、Ｓ２３　信号用端子
　Ｇ１３、Ｇ２３　接地用端子
　１４、２４、Ｃ１４　保持部
　１５、２５、Ｃ１５　磁性体シート
　１７、Ｃ１７　グランド用ランド
　２８　筐体
　１９　基板
　Ｍ５　扁平状磁性粉末
　Ｐ５　合成樹脂
　ＰＤ　面内方向
　１０１、１０２　コネクタ

Claims

　相手側コネクタと電気的に接続する端子と、前記端子を保持する保持部とを備えて構成されたコネクタにおいて、
　前記保持部は、略直角に折り曲げられて形成されているととともに、前記折り曲げられた２つの面には、扁平状磁性粉末を含有した樹脂からなるフィルム状若しくは板状の磁性体シートを有し、
　前記端子は、略直角に折り曲げられて形成されており、
　前記端子の一端側が前記保持部の一面側を貫通しているとともに、前記端子の他端側が前記保持部の他面側を貫通し、
　前記保持部は、グランドに接触しているか若しくは前記保持部の近傍に設けられたグランドと容量結合していることを特徴とするコネクタ。
　前記コネクタは、グランド用ランドが設けられた基板上に装着されており、
　前記コネクタの前記保持部は、前記グランド用ランドに接触しているか若しくは前記保持部の近傍に設けられた前記グランド用ランドと容量結合していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記コネクタは、接地された導電性の筐体に取り付けられ、
　前記コネクタの前記保持部は、前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記端子は、複数設けられており、少なくとも一つは信号用端子であり、少なくとも一つは接地用端子であることを特徴とする請求項１に記載コネクタ。
　前記保持部は、前記磁性体シートを加熱軟化させて成形し、前記保持部としたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
　前記成形は、前記磁性体シートを型側から吸引し、前記型に前記磁性体シートを密着させて行う真空成形であることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
　前記成形は、前記磁性体シートを重ねて加工したことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。