WO2012131815A1 - ハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法 - Google Patents

ハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法 Download PDF

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WO2012131815A1
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glass
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典子 島津
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コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社
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    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a package of glass substrates for hard disks.
  • the flying height of the head has become smaller, and even a deposit of several hundred nm causes head crash and thermal asperity.
  • the flying height of the head is as small as several nanometers, and the surface smoothness of the hard disk is strongly required.
  • the glass substrate for hard disk is required to have high cleanliness in addition to the minute surface roughness (Ra).
  • a glass substrate for a hard disk is manufactured through a disk processing process, a lapping process, a polishing process, a chemical strengthening process, a final cleaning process, an inspection process, and the like. And the manufactured glass substrate is accommodated in a case as described in patent document 1, and is put into a packing bag and shipped. Then, at the shipping destination, the package is opened, the glass substrate is taken out, a magnetic layer or the like is formed on the main surface of the glass substrate, and a hard disk is formed.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a package of a glass substrate for hard disk, which can stably manufacture a package in which a highly clean glass substrate is housed in a case.
  • the present inventor easily charges the case and dust easily adheres to the case. Therefore, when the glass substrate is stored in the case, the dust adheres from the case to the glass substrate. It was found that it was difficult to stably produce a packaging body in which a highly clean glass substrate was housed in a case even if it was housed in the case, and the present invention was completed.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a package for a glass substrate for hard disk, which includes a packaging step of housing the glass substrate for hard disk in the case, and the case where the charged potential of the case is ⁇ 200 V before the glass substrate is stored in the case.
  • FIG. 1 is a perspective view of a glass substrate for hard disk according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a package of a glass substrate for hard disk according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view of a glass substrate for hard disk according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a package of the glass substrate for hard disk according to the present embodiment.
  • the glass substrate 50 includes, as main processes, a disk processing process, a lapping process, a primary polishing (rough polishing) process, a secondary polishing (precision polishing) process, a chemical strengthening process, a final cleaning process, an inspection process, and the like. It is manufactured through.
  • Glass material used for the glass substrate 50 is composed of a glass composition whose main component is silicon dioxide (SiO 2).
  • the glass composition may or may not contain magnesium, calcium and / or cerium.
  • Exemplary glass compositions include, for example, SiO 2, Al 2 O 3 , B 2 O 3, Li 2 O, Na 2 O, K 2 O, MgO, CaO, BaO, SrO, and ZnO, and the like.
  • a molten glass material is poured into a mold and press-molded to produce a disk-shaped glass substrate.
  • the outer diameter is 2.5 inches, 1.8 inches, 1.0 inches, 0.8 inches, and the plate thickness is 2 mm, 1 mm, 0.63 mm, etc. is there.
  • a circular hole is formed in the center part of the obtained glass substrate, for example using a diamond core drill etc., and it is set as a cyclic
  • the lapping process includes a first lapping process and a second lapping process.
  • first lapping step both the front and back surfaces of the glass substrate are ground, and the overall shape of the glass substrate, that is, the parallelism, flatness, thickness and the like of the glass substrate are preliminarily adjusted.
  • second lapping step following the first lapping step, both the front and back surfaces of the glass substrate are ground again to further finely adjust the overall shape of the glass substrate, that is, the parallelism, flatness, thickness and the like of the glass substrate.
  • a double-sided grinding device including a grinding plate on which diamond pellets are attached is used.
  • the front and back surfaces of the glass substrate are roughly polished so that the surface roughness (Ra) finally obtained in the next secondary polishing step can be efficiently obtained.
  • a double-side polishing apparatus including a pair of upper and lower surface plates to which a foamed urethane pad is attached as a polishing pad is used, and a polishing liquid (slurry) containing, for example, cerium oxide as polishing abrasives as a polishing liquid Is used.
  • slurry containing, for example, cerium oxide as polishing abrasives as a polishing liquid Is used.
  • cerium oxide as polishing abrasives
  • both the front and back surfaces of the glass substrate are precisely polished so that the finally required surface roughness can be obtained.
  • a double-side polishing apparatus including a pair of upper and lower surface plates on which a polyurethane suede pad is attached as a polishing pad is used, and a polishing liquid (for example, colloidal silica as polishing abrasive grains) Slurry) is used.
  • a polishing liquid for example, colloidal silica as polishing abrasive grains
  • abrasive grains those conventionally used in the field of glass polishing can be used.
  • abrasive grains those conventionally used in the field of glass polishing can be used.
  • cerium oxide and colloidal silica silicon carbide, zirconia, alumina and the like can be used.
  • the particle size of the abrasive grains is preferably 1 to 100 nm, more preferably 1 to 80 nm, and more preferably 1 to 50 nm from the viewpoint of the surface roughness and smoothness of the glass substrate to be obtained. More preferred is 1 to 20 nm.
  • a chemical strengthening layer is formed on the surface of the glass substrate.
  • a chemical strengthening layer is formed on the surface of the glass substrate.
  • a chemical strengthening solution in which sodium ions and potassium ions are present, lithium ions and sodium ions present on the surface of the glass substrate are replaced with sodium ions and potassium ions in the chemical strengthening solution.
  • the surface layer of the substrate becomes a chemical strengthening layer.
  • a compressive stress is applied to the chemically strengthened layer.
  • foreign substances adhering to the glass substrate are filtered, for example, filtered pure water, ion exchange water, ultrapure water, acidic detergent, neutral detergent, alkaline detergent, organic solvent, and various kinds of surfactants. Wash and remove using a cleaning agent.
  • the flatness and thickness of the glass substrate, surface roughness and cleanliness, the number of dust and defects, etc. are inspected. And only the glass substrate which passed the test
  • the glass substrate 50 manufactured in this way is stored in a resin case in a packing process, and shipped in a packing bag. Then, at the shipping destination, the package is opened, the glass substrate is taken out, a magnetic layer or the like is formed on the main surface of the glass substrate, and a hard disk is formed.
  • the case is neutralized so that the charging potential of the case is in the range of ⁇ 200V to + 200V.
  • the case is discharged to a low potential in advance, so that the tendency for dust to adhere to the case is reduced. Therefore, when the glass substrate is stored in the case, the problem of secondary adhesion in which dust adheres to the glass substrate from the case is suppressed.
  • a package body in which a high glass substrate is housed in a case can be stably manufactured. As a result, a hard disk having a good read / write error test result is stably manufactured.
  • the charging potential of the case is outside the range of ⁇ 200V to + 200V, the problem of secondary adhesion that dust adheres to the glass substrate from the case is not sufficiently suppressed, and as a result, the result of the read / write error test is sufficient. Will not be improved.
  • the glass substrate in addition to the charge removal of the case, the glass substrate is discharged so that the charged potential of the glass substrate is in the range of ⁇ 100V to + 100V before the glass substrate is stored in the case.
  • the glass substrate is previously neutralized to a low potential, so that the tendency of dust to adhere to the glass substrate from the case when the glass substrate is stored in the case is reduced. Therefore, in combination with static elimination of the case, by storing the glass substrate that passed the inspection in the inspection process in the case, it is possible to more stably manufacture a packaging body in which the highly clean glass substrate is stored in the case. Can do. As a result, a hard disk with good read / write error test results can be manufactured more stably.
  • the charged potential of the glass substrate is outside the range of ⁇ 100 V to +100 V, the tendency of dust to adhere to the glass substrate from the case is not sufficiently reduced, and as a result, the result of the read / write error test is sufficiently improved. Not.
  • an ion blower or a photo ionizer can be used as an apparatus for removing static electricity from a case or a glass substrate, that is, as a static eliminating machine.
  • a photoionizer is more preferable in terms of static elimination efficiency.
  • a light irradiation type static eliminator “L9490” commercially available from Hamamatsu Photonics Co., Ltd. can be suitably used.
  • the charging potential of the case or the glass substrate can be easily measured with, for example, “SFM775” commercially available from AEON SYSTEMS.
  • the charging potential of the glass substrate is made smaller than the charging potential of the case.
  • the case is made of resin containing a conductive filler.
  • charging is suppressed by the function of the conductive filler while the case is made of resin.
  • the resin constituting the case for example, PC, PEEK, PP, PES, PVDF, PEI, PTFE, PET and the like can be preferably used.
  • carbon black can be preferably used as the conductive filler.
  • the case is cleaned before neutralizing the case.
  • the case is cleaned before neutralizing the case.
  • a method for manufacturing a package for a glass substrate for hard disk is a method for manufacturing a package for a glass substrate for hard disk, which includes a packaging process for storing the glass substrate for hard disk in the case, and the glass substrate is stored in the case Before carrying out the method, the case is characterized in that the case is neutralized so that the charging potential of the case is in the range of ⁇ 200V to + 200V.
  • the glass substrate is neutralized so that the charged potential of the glass substrate is in the range of ⁇ 100 V to +100 V before the hard disk glass substrate is housed in the case.
  • the glass substrate is previously neutralized to a low potential. Therefore, when the glass substrate is stored in the case, the tendency of dust to adhere to the glass substrate from the case is small. Become. Therefore, in combination with the charge removal of the case, the packaging body in which the highly clean glass substrate is stored in the case can be more stably manufactured by storing the glass substrate that has passed the inspection in the case. As a result, a hard disk with good read / write error test results can be manufactured more stably.
  • the charged potential of the glass substrate is smaller than the charged potential of the case.
  • the problem of secondary adhesion of dust from the case to the glass substrate is suppressed as compared with the case where the charged potential of the glass substrate is larger than the charged potential of the case, resulting in a read / write error. This is because the improvement of the test is recognized.
  • the case is preferably made of a resin containing a conductive filler. This is because by containing the conductive filler, charging of the case can be suppressed while being made of resin.
  • the outer diameter is about 65 mm (2.5 inches)
  • the inner diameter is about 20 mm
  • the plate thickness is 1 mm.
  • a ring-shaped aluminosilicate glass substrate was prepared.
  • composition of glass material ⁇ SiO 2 : 50 to 70% ⁇ Al 2 O 3 : 0.1 to 20% ⁇ B 2 O 3 : 0 to 5%
  • SiO 2 + Al 2 O 3 + B 2 O 3 50 to 85%
  • Li 2 O + Na 2 O + K 2 O 0.1 to 20%
  • MgO + CaO + BaO + SrO + ZnO 2 to 20%.
  • the obtained glass substrates were stored in a case (made of PC not containing carbon black as a conductive filler) using a robot arm as a set of 25 glass substrates. Specifically, after the glass substrate was transferred to the case body, it was sealed with a lid. And the case was put in the packaging bag and it was set as the package.
  • Examples 19 and 21 in which the charging potential of the glass substrate is smaller than the charging potential of the case are Examples 20 and 20 in which the charging potential of the glass substrate is larger than the charging potential of the case. , 22, the evaluation results of the cleanliness of the glass substrate were further superior.
  • Example 23 was superior in cleanliness evaluation results compared to Example 3.
  • Example 24 a package was prepared and cleanliness was evaluated in the same manner as in Example 3 except that the case was washed before neutralizing the case. As a result, Example 24 was superior in cleanliness evaluation results compared to Example 3.
  • Example 25 a package was produced and cleanliness was evaluated in the same manner as in Example 3 except that the case was washed after removing the charge. As a result, Example 25 was the evaluation result of the same level of cleanliness as Example 3.
  • the present invention has a wide range of industrial applicability in the technical field of a method for manufacturing a package of glass substrates for hard disks.

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Abstract

清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造する。ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する梱包工程を含むハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法において、ガラス基板をケースに収納する前に、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電する。ケースの除電に加えて、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲になるようにガラス基板も除電する。ガラス基板の帯電電位をケースの帯電電位よりも小さくする。ケースは導電性フィラーを含有する樹脂製である。ケースを除電する前に、ケースを洗浄する。

Description

ハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法
　本発明は、ハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法に関する。
　近年、ハードディスクに格納される情報の高密度化に伴い、ヘッドの浮上高さが益々小さくなっており、数百ｎｍの付着物でもヘッドクラッシュやサーマルアスペリティを引き起こすほどである。特に、ＤＦＨ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｆｌｙｉｎｇ　Ｈｅｉｇｈｔ）機構を搭載したヘッドの場合、ヘッドの浮上高さが数ｎｍにまで微小なものとなり、ハードディスクの表面平滑性が強く求められる。そのため、ハードディスク用ガラス基板には、表面粗さ（Ｒａ）が微小であることの他に、高い清浄性が求められる。
　一般に、ハードディスク用ガラス基板は、円盤加工工程、ラップ工程、研磨工程、化学強化工程、最終洗浄工程、検査工程等を経て製造される。そして、製造されたガラス基板は、特許文献１に記載されるように、ケースに収納され、梱包袋に入れられて出荷される。そして、出荷先において、梱包体が開封されて、ガラス基板が取り出され、ガラス基板の主面に磁気層等が形成されて、ハードディスクとされる。
特開２００９－２０５７６６号公報（段落００１４）
　ところが、検査工程でガラス基板の塵埃や欠陥の数が少ないと判定されても、ハードディスクとされた後のリードライトエラー試験でエラーの数が多いと判定される場合があった。つまり、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することが困難であった。
　そこで、本発明の目的は、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することができるハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法を提供することである。
　本発明者は、ケースが帯電し易く、ケースに塵埃が付着し易いため、ガラス基板をケースに収納したときには、ケースからガラス基板に塵埃が付着してしまい、そのため、たとえ検査に合格したガラス基板をケースに収納しても、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することが困難であったことを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する梱包工程を含むハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法であって、ガラス基板をケースに収納する前に、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電することを特徴とするハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法である。
　前記並びにその他の本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な記載と添付図面とから明らかになるであろう。
図１は、本発明の実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の斜視図である。 図２は、本発明の実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造工程図である。
　以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の斜視図、図２は、本実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造工程図である。
　本実施形態では、ガラス基板５０は、主たる工程として、円盤加工工程、ラップ工程、１次研磨（粗研磨）工程、２次研磨（精密研磨）工程、化学強化工程、最終洗浄工程、検査工程等を経て製造される。
　ガラス基板５０に用いられるガラス素材は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とするガラス組成物で構成される。ガラス組成物は、マグネシウム、カルシウム及び／又はセリウムを含んでも含まなくてもよい。代表的なガラス組成物は、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＺｎＯ等を含む。
　円盤加工工程では、溶融したガラス素材を金型に流し込んでプレス成形することにより円盤状のガラス基板を作製する。このときのガラス基板の大きさとしては、例えば、外径が２．５インチ、１．８インチ、１．０インチ、０．８インチ等、板厚が、２ｍｍ、１ｍｍ、０．６３ｍｍ等である。また、得られたガラス基板の中心部に、例えばダイヤモンドコアドリル等を用いて円孔を形成し、環状のガラス基板とする。
　ラップ工程は、第１ラップ工程と第２ラップ工程とを含む。第１ラップ工程では、ガラス基板の表裏両面を研削し、ガラス基板の全体形状、すなわちガラス基板の平行度、平坦度及び厚み等を予備調整する。第２ラップ工程では、第１ラップ工程に続いて、ガラス基板の表裏両面を再び研削し、ガラス基板の全体形状、すなわちガラス基板の平行度、平坦度及び厚み等をさらに微調整する。ラップ工程では、例えばダイヤモンドペレットが貼り付けられた研削板を備える両面研削装置が用いられる。
　１次研磨工程では、次の２次研磨工程で最終的に求められる表面粗さ（Ｒａ）が効率よく得られるように、ガラス基板の表裏両面を粗研磨する。この１次研磨工程では、例えば研磨パッドとして発泡ウレタンパッドが貼り付けられた上下一対の定盤を備える両面研磨装置が用いられ、研磨液として例えば酸化セリウムを研磨砥粒として含む研磨液（スラリー）が用いられる。ただし、これに限定されるものではない。
　２次研磨工程では、１次研磨工程に続いて、最終的に求められる表面粗さが得られるように、ガラス基板の表裏両面を精密研磨する。この２次研磨工程では、例えば研磨パッドとしてポリウレタン製のスウェードパッドが貼り付けられた上下一対の定盤を備える両面研磨装置が用いられ、研磨液として例えばコロイダルシリカを研磨砥粒として含む研磨液（スラリー）が用いられる。ただし、これに限定されるものではない。
　研磨砥粒としては、従来一般にガラス研磨の分野で採用されているものを用いることができる。例えば、酸化セリウムやコロイダルシリカの他、炭化ケイ素、ジルコニア、アルミナ等も使用できる。
　研磨砥粒の粒径は、得られるガラス基板の表面粗さや平滑性等の観点から、平均粒子径が１～１００ｎｍのものが好ましく、１～８０ｎｍのものがより好ましく、１～５０ｎｍのものがさらに好ましく、１～２０ｎｍのものが特に好ましい。
　化学強化工程では、ガラス基板の表面に化学強化層を形成する。例えば、ガラス基板をナトリウムイオンやカリウムイオンの存在する化学強化液に浸漬することにより、ガラス基板の表層に存在するリチウムイオンやナトリウムイオンが化学強化液中のナトリウムイオンやカリウムイオンと置換され、ガラス基板の表層が化学強化層となる。化学強化層には圧縮応力がかかっている。このような化学強化層を形成することにより、最終的に得られるガラス基板５０の耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等が向上する。
　最終洗浄工程では、ガラス基板に付着している異物を、例えば、フィルタリングした純水、イオン交換水、超純水、酸性洗剤、中性洗剤、アルカリ性洗剤、有機溶剤、界面活性剤を含んだ各種洗浄剤等を用いて、洗浄し、除去する。
　検査工程では、ガラス基板の平坦度や厚み、表面粗さや清浄性、塵埃や欠陥の数等を検査する。そして、検査に合格したガラス基板のみが、ハードディスクの製造に用いられ、主面に磁気層等が形成される。
　このようにして製造されたガラス基板５０は、梱包工程において、樹脂製のケースに収納され、梱包袋に入れられて出荷される。そして、出荷先において、梱包体が開封されて、ガラス基板が取り出され、ガラス基板の主面に磁気層等が形成されて、ハードディスクとされる。
　そして、本実施形態では、この梱包工程においてガラス基板５０をケースに収納する前に、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電する。
　これにより、ガラス基板をケースに収納する前に、予め、ケースを低電位まで除電するので、ケースに塵埃が付着する傾向が小さくなる。そのため、ガラス基板をケースに収納したときに、ケースからガラス基板に塵埃が付着する２次付着の問題が抑制され、検査工程で検査に合格したガラス基板をケースに収納することにより、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することができる。その結果、リードライトエラー試験の結果が良好なハードディスクが安定して製造される。
　ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲外であると、ケースからガラス基板に塵埃が付着する２次付着の問題が十分には抑制されず、結果的に、リードライトエラー試験の結果が十分には改善されない。
　本実施形態によれば、清浄性の高いハードディスク用ガラス基板５０がケースに収納された梱包体を安定して製造することができる。そのため、ハードディスクに格納される情報の高密度化に寄与することができる。
　本実施形態では、ケースの除電に加えて、ガラス基板をケースに収納する前に、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲になるようにガラス基板を除電する。
　これにより、ガラス基板をケースに収納する前に、予め、ガラス基板を低電位まで除電するので、ガラス基板をケースに収納したときに、ケースからガラス基板に塵埃が付着する傾向が小さくなる。そのため、ケースの除電と相俟って、検査工程で検査に合格したガラス基板をケースに収納することにより、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体をより安定して製造することができる。その結果、リードライトエラー試験の結果が良好なハードディスクがより安定して製造される。
　ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲外であると、ケースからガラス基板に塵埃が付着する傾向が十分には小さくならず、結果的に、リードライトエラー試験の結果が十分には改善されない。
　本実施形態では、ケースやガラス基板を除電する装置、すなわち除電機として、例えばイオンブロワやフォトイオナイザ等を用いることができる。除電効率等の点でフォトイオナイザがより好ましい。フォトイオナイザとしては、例えば、浜松ホトニクス株式会社から市場で商業的に入手し得る光照射式静電気除去装置「Ｌ９４９０」等が好適に用いられ得る。
　本実施形態では、ケースやガラス基板の帯電電位は、例えばイオンシステムズ社から市場で商業的に入手し得る「ＳＦＭ７７５」等で簡便に測定できる。
　本実施形態では、ガラス基板の帯電電位をケースの帯電電位よりも小さくする。これにより、ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも大きい場合に比べて、ケースからガラス基板への塵埃の２次付着の問題が抑制され、結果的に、リードライトエラー試験の結果が改善される。
　本実施形態では、ケースは導電性フィラーを含有する樹脂製である。これにより、導電性フィラーの機能によって、ケースは樹脂製でありながら帯電が抑制される。
　ケースを構成する樹脂としては、例えば、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＰ、ＰＥＳ、ＰＶＤＦ、ＰＥＩ、ＰＴＦＥ、ＰＥＴ等が好ましく使用できる。
　導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラック等が好ましく使用できる。
　本実施形態では、ケースを除電する前に、ケースを洗浄する。ケースに付着した塵埃が除去されるという作用が得られる他に、ケースを除電した後にケースを洗浄した場合はケースが再び帯電する可能性が大きいという不具合を回避することができる。
　本実施形態の技術的特徴をまとめると下記のようになる。
　本実施形態に係るハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法は、ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する梱包工程を含むハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法であって、ガラス基板をケースに収納する前に、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電することを特徴とするハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法である。
　この構成によれば、ガラス基板をケースに収納する前に、予め、ケースを低電位まで除電するので、ケースに塵埃が付着する傾向が小さくなる。そのため、ガラス基板をケースに収納したときに、ケースからガラス基板に塵埃が付着する２次付着の問題が抑制され、検査に合格したガラス基板をケースに収納することにより、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することができる。その結果、リードライトエラー試験の結果が良好なハードディスクが安定して製造される。ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲外であると、実施例で明らかなように、ケースからガラス基板に塵埃が付着する２次付着の問題が十分には抑制されず、結果的に、リードライトエラー試験の改善が十分には認められない。
　前記製造方法においては、ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する前に、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲になるようにガラス基板を除電することが好ましい。この構成によれば、ガラス基板をケースに収納する前に、予め、ガラス基板を低電位まで除電するので、ガラス基板をケースに収納したときに、ケースからガラス基板に塵埃が付着する傾向が小さくなる。そのため、ケースの除電と相俟って、検査に合格したガラス基板をケースに収納することにより、清浄性の高いガラス基板がケースに収納された梱包体をより安定して製造することができる。その結果、リードライトエラー試験の結果が良好なハードディスクがより安定して製造される。ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲外であると、実施例で明らかなように、ケースからガラス基板に塵埃が付着する傾向が十分には小さくならず、結果的に、リードライトエラー試験の改善が十分には認められない。
　前記製造方法においては、ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも小さいことが好ましい。実施例で明らかなように、ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも大きい場合に比べて、ケースからガラス基板への塵埃の２次付着の問題が抑制され、結果的に、リードライトエラー試験の改善が認められるからである。
　前記製造方法においては、ケースは導電性フィラーを含有する樹脂製であることが好ましい。導電性フィラーを含有することにより、樹脂製でありながら、ケースの帯電を抑制することができるからである。
　前記製造方法においては、ケースを除電する前に、ケースを洗浄することが好ましい。ケースに付着した塵埃が除去されるという作用が得られる他に、ケースを除電した後にケースを洗浄した場合はケースが再び帯電する可能性が大きいという不具合を回避することができるからである。
　本実施形態によれば、清浄性の高いハードディスク用ガラス基板がケースに収納された梱包体を安定して製造することができる。そのため、ハードディスクに格納される情報の高密度化に寄与することができる。
　以下、実施例及び比較例を通して、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例により限定されるものではない。
　［ガラス基板の作製］
　図２に示した製造工程に従い、下記の組成（質量％）のガラス素材を用いて、外径が約６５ｍｍ（２．５インチ）、内径（円孔の径）が約２０ｍｍ、板厚が１ｍｍの環状のアルミノシリケート製ガラス基板を作製した。
　（ガラス素材の組成）
　・ＳｉＯ２：５０～７０％
　・Ａｌ２Ｏ３：０．１～２０％
　・Ｂ２Ｏ３：０～５％
　ただし、ＳｉＯ２＋Ａｌ２Ｏ３＋Ｂ２Ｏ３＝５０～８５％であり、また、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ＝０．１～２０％であり、また、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＢａＯ＋ＳｒＯ＋ＺｎＯ＝２～２０％である。
　［ガラス基板の梱包］
　得られたガラス基板を２５枚を１組としてロボットアームを用いてケース（導電性フィラーとしてのカーボンブラックを含有していないＰＣ製）に収納した。具体的には、ケース本体にガラス基板を移載した後、蓋をして密封した。そして、ケースを梱包袋に入れて梱包体とした。
　［ケース及びガラス基板の除電］
　表１、２、３に示すように、実施例１～２２及び比較例１、２では、ガラス基板をケースに収納する前に、ケース（ケース本体と蓋）を除電した。実施例７～２２では、ケースの除電に加えて、ガラス基板をケースに収納する前に、ガラス基板も除電した。除電は、浜松ホトニクス株式会社のフォトイオナイザ「Ｌ９４９０」を用いて行った。表中に示す帯電電位（Ｖ）の数値は、イオンシステムズ社の「ＳＦＭ７７５」を用いて測定した値である。
　［清浄性の評価］
　各実施例及び比較例について、ガラス基板の清浄性の評価を行った。
　（塵埃数の測定）
　ガラス基板をケースに収納する前にガラス基板に付着していた塵埃の数を測定した（収納前）。梱包体を６週間保管した後、開封し、ガラス基板を取り出した。そして、ガラス基板に付着していた塵埃の数を再び測定した（収納後）。塵埃の数の測定は、光学式表面検査装置「ＯＳＡ６３００」を用いて行った。結果を表１、２、３に示す。表中の数値はガラス基板１枚あたりの数値であり、２５枚の平均値である。
　（リードライトエラー試験）
　梱包体を６週間保管した後、開封し、ガラス基板を取り出した。そして、ガラス基板の主面に磁気層等を形成して、ハードディスクを作製した。得られたハードディスクについてリードライトエラー試験を行い、下記基準で判定した。結果を表１、２、３に示す。下記判定基準中の数値はガラス基板１枚あたりの数値であり、２５枚の平均値である。
　（リードライトエラー試験の判定基準）
◎：エラー数が０又は１個
○：エラー数が２～４個
△：エラー数が５～７個
×：エラー数が８個以上（不良品）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　［結果の考察］
　表１から明らかなように、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電した実施例１～６は、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲外の比較例１～５に比べて、ガラス基板の清浄性の評価結果が優れていた。
　表２から明らかなように、実施例のうちでも、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲になるようにガラス基板を除電した実施例７、８、１０、１１、１３、１４、１６、１７は、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲外の実施例９、１２、１５、１８に比べて、ガラス基板の清浄性の評価結果がさらに優れていた。
　表３から明らかなように、実施例のうちでも、ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも小さい実施例１９、２１は、ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも大きい実施例２０、２２に比べて、ガラス基板の清浄性の評価結果がさらに優れていた。
　また、以上の実施例の他に、実施例２３として、導電性フィラーとしてのカーボンブラックを含有するＰＣ製のケースを用いた他は、実施例３と同様にして、梱包体を作製し、清浄性の評価を行った。その結果、実施例２３は、実施例３に比べて、清浄性の評価結果が優れていた。
　また、実施例２４として、ケースを除電する前にケースを洗浄した他は、実施例３と同様にして、梱包体を作製し、清浄性の評価を行った。その結果、実施例２４は、実施例３に比べて、清浄性の評価結果が優れていた。
　また、実施例２５として、ケースを除電した後にケースを洗浄した他は、実施例３と同様にして、梱包体を作製し、清浄性の評価を行った。その結果、実施例２５は、実施例３と同レベルの清浄性の評価結果であった。
　このように、ガラス基板をケースに収納する前に、ケースやガラス基板を除電することにより、ケースからガラス基板に塵埃が付着する２次付着の問題が抑制され、リードライトエラーの数が格段に減少した。また、ガラス基板の状態での塵埃数の評価と、ハードディスクにした後のリードライトエラー数の評価との乖離が小さくなったため、エラーの起こり難いガラス基板を安定して提供することが可能となった。
　この出願は、２０１１年３月３１日に出願された日本国特許出願特願２０１１－０７９４０９を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。
　本発明を表現するために、前述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切かつ十分に説明したが、当業者であれば前述の実施形態を変更及び／又は改良することは容易になし得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態又は改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態又は当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
　本発明は、ハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法の技術分野において、広範な産業上の利用可能性を有する。

Claims (5)

  1. 　ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する梱包工程を含むハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法であって、ガラス基板をケースに収納する前に、ケースの帯電電位が－２００Ｖ～＋２００Ｖの範囲になるようにケースを除電することを特徴とするハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法。
  2. 　ハードディスク用ガラス基板をケースに収納する前に、ガラス基板の帯電電位が－１００Ｖ～＋１００Ｖの範囲になるようにガラス基板を除電することを特徴とする請求項１に記載のハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法。
  3. 　ガラス基板の帯電電位がケースの帯電電位よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法。
  4. 　ケースは導電性フィラーを含有する樹脂製であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法。
  5. 　ケースを除電する前に、ケースを洗浄することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のハードディスク用ガラス基板の梱包体の製造方法。
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